DE102009017985A1

DE102009017985A1 - PCB base material, PCB and housing

Info

Publication number: DE102009017985A1
Application number: DE102009017985A
Authority: DE
Inventors: Hanspeter Meier; Cédric DEJEAN
Original assignee: Sefar AG
Current assignee: Sefar AG
Priority date: 2009-04-21
Filing date: 2009-04-21
Publication date: 2010-11-04
Also published as: EP2422590A1; WO2010121801A1

Abstract

Die Erfindung betrifft Leiterplattengrundmaterial (1), insbesondere für Hochfrequenzanwendungen (10), umfassend einen auf einer ersten Seite (6) mit einer ersten elektrisch leitenden, vorzugsweise metallischen, Schicht versehenen Träger (2). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass der Träger (2) mindestens ein Gewebe (3) umfasst und/oder aus mindestens einem Gewebe (3) besteht. Ferner betrifft die Erfindung eine Leiterplatte (8), insbesondere für Hochfrequenzanwendungen, vorzugsweise mit einer im Frequenzbereich oberhalb von 1GHz ausgelegten elektrischen Hochfrequenzanordnung (10), bevorzugt Hochfrequenz-PC-Leiterplatte, besonders bevorzugt hergestellt aus einem Leiterplattengrundmaterial (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, mit Leiterbahnen (9) und mit einem Träger (2) für die Leiterbahnen (9). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass der Träger (2) mindestens ein Gewebe (3) umfasst und/oder aus mindestens einem Gewebe (3) besteht.The invention relates to circuit board base material (1), in particular for high-frequency applications (10), comprising a support (2) provided on a first side (6) with a first electrically conductive, preferably metallic, layer. According to the invention, it is provided that the carrier (2) comprises at least one fabric (3) and / or consists of at least one fabric (3). Furthermore, the invention relates to a printed circuit board (8), in particular for high frequency applications, preferably with a frequency range above 1GHz designed high frequency electrical arrangement (10), preferably high frequency PC board, more preferably made of a printed circuit board base material (1) according to one of the preceding claims , with conductor tracks (9) and with a carrier (2) for the conductor tracks (9). According to the invention, it is provided that the carrier (2) comprises at least one fabric (3) and / or consists of at least one fabric (3).

Description

Die Erfindung betrifft ein Leiterplattengrundmaterial, insbesondere für Hochfrequenzanwendungen, umfassend einen auf einer ersten Seite mit einer ersten elektrisch leitenden, vorzugsweise metallischen Schicht versehenen Träger. Ferner betrifft die Erfindung eine Leiterplatte, insbesondere für Hochfrequenzanwendungen, vorzugsweise mit einer im Bereich oberhalb von 1 GHz ausgelegten elektrischen Hochfrequenzanordnung, bevorzugt eine Hochfrequenz-PC-Leiterplatte (PC-Board), mit Leiterbahnen und mit einem Träger für die Leiterbahnen. Darüber hinaus betrifft die Erfindung ein Gehäuse.The The invention relates to a printed circuit board base material, in particular for high frequency applications, comprising one on a first side with a first electrically conductive, preferably metallic layer provided carrier. Further the invention relates to a printed circuit board, in particular for high-frequency applications, preferably designed with a range in the range above 1 GHz high-frequency electrical arrangement, preferably a high-frequency PC board (PC board), with Tracks and with a carrier for the Interconnects. About that In addition, the invention relates to a housing.

Leiterplatten werden aus Leiterplattengrundmaterial hergestellt, welche auch als unbemusterte Leiterplatten bezeichnet werden. Bekanntes Leiterplattengrundmaterial besteht in der Regel aus einem Träger, der ein- oder beidseitig mit einer elektrisch leitenden Schicht, meist einer Kupferschicht versehen ist, aus der, beispielsweise durch fotolithografische Prozesse Leiterbahnen und damit eine Leiterplatte hergestellt werden können. Der Träger von bekannten Leiterplattengrundmaterialien besteht in der Regel aus einer in Epoxydharz eingegossenen, nicht gewebten, als Glasfaserstapel ausgebildeten Glasfasermatte. Für Premiumausführungen wird anstelle von Epoxydharz zum Eingießen der Glasfaser Teflon eingesetzt.PCBs are made of PCB base material, which is also called Unpainted printed circuit boards are called. Known board base material usually consists of a carrier, the one or both sides with an electrically conductive layer, usually a copper layer from, for example, by photolithographic processes Conductor tracks and thus a circuit board can be produced. Of the carrier Of known printed circuit board base materials is usually from a cast in epoxy resin, non-woven, as a fiberglass stack trained fiberglass mat. For Premium versions is used instead of epoxy resin for pouring the glass fiber Teflon.

Insbesondere für Hochfrequenzanwendungen ist es entscheidend, dass der Träger zur Optimierung der Hochfrequenzeigenschaften eine geringe Dielektrizitätskonstante aufweist.Especially for high frequency applications It is crucial that the carrier to optimize the high frequency characteristics a low dielectric constant having.

Die Dielektrizitätskonstante ist bei bekannten Leiterplattengrundmaterialien bzw. Leiterplatten nicht oder geringfügig beeinflussbar. Neben der Verbesserung der Hochfrequenzeigenschaften von Leiterplattengrundmaterialien und Leiterplatten besteht die Bestrebung besonders robuste Leiterträger bereitzustellen und/oder die Anwendungsmöglichkeiten von Leiterplatten zu erweitern.The permittivity is in known PCB base materials or printed circuit boards not or slightly influenced. Besides the improvement of high frequency characteristics of PCB base materials and printed circuit boards is the An effort to provide particularly robust conductor carriers and / or the applications to expand from printed circuit boards.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein hinsichtlich seiner Hochfrequenzeigenschaften und/oder hinsichtlich seiner Robustheit und/oder hinsichtlich seiner Einsatzmöglichkeiten optimiertes Leiterplattengrundmaterial zur Herstellung von Leiterplatten anzugeben. Ferner besteht die Aufgabe darin, eine Leiterplatte mit derartigen Eigenschaften anzugeben. Darüber hinaus liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Gehäuse, umfassend eine derart optimierte Leiterplatte anzugeben.Of the The invention is therefore based on the object with respect to his Hochfrequenzeigenschaften and / or in terms of its robustness and / or in terms of its applications optimized printed circuit board base material for the production of printed circuit boards specify. Furthermore, the task is to use a printed circuit board specify such properties. In addition, the invention lies the task is based on a housing, comprehensively specify such an optimized printed circuit board.

Diese Aufgabe wird bei gattungsgemäßem Leiterplattengrundmaterial dadurch gelöst, dass der Träger für die mindestens eine metallische Schicht mindestens ein Gewebe (vorzugsweise Gewebeschicht) umfasst und/oder aus mindestens einem Gewebe (vorzugsweise Gewebeschicht) besteht. Bei einer gattungsgemäßen Leiterplatte wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass der Träger mindestens ein Gewebe umfasst und/oder aus mindestens einem Gewebe besteht. Hinsichtlich des Gehäuses wird die Aufgabe durch die Integration einer nach dem Konzept der Erfindung ausgebildeten Leiterplatte gelöst.These Task is in generic PCB base material solved by that the carrier for the at least one metallic layer at least one fabric (preferably Fabric layer) and / or at least one fabric (preferably Fabric layer). In a generic circuit board, the task is characterized solved, that the carrier comprises at least one tissue and / or at least one tissue consists. Regarding the case The task is accomplished by integrating one according to the concept of Invention trained circuit board solved.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben. In den Rahmen der Erfindung fallen sämtliche Kombinationen aus zumindest zwei von in der Be schreibung, den Ansprüchen und/oder den Figuren offenbarten Merkmalen.advantageous Further developments of the invention are specified in the subclaims. In the context of the invention, all combinations of at least two of the features disclosed in the specification, the claims and / or the figures.

Der Erfindung liegt der Gedanke zugrunde, den Träger für mindestens eine metallische, vorzugsweise aus Kupfer oder Aluminium ausgebildete Schicht mit einem Gewebe auszubilden, also derart, dass der Träger aus einer oder mehreren Gewebeschichten besteht oder zumindest eine oder mehrere Gewebeschichten umfasst. Unter einem Gewebe wird ein maschinell gefertigtes Erzeugnis der Weberei, also ein textiles Flächengebilde verstanden, welches mindestens zwei, vorzugsweise rechtwinklig oder nahezu rechtwinklig verkreuzte Fadensysteme umfasst. Die Fäden in Längsrichtung bezeichnet man als Kettenfäden. Bei den senkrecht zu den Kettenfäden verlaufenden Fäden handelt es sich um Schussfäden. Verbunden sind die Fäden durch die Verbindungsart Fadenverkreuzung. Fadenverkreuzung bedeutet dabei nicht, dass Fäden kreuzend aufeinanderliegen, sondern das Fäden in einem bestimmten Rhythmus (Verbindung genannt wird) über und unter den querliegenden Fäden durchgehen. Das Vorsehen von Geweben als Träger bzw. in einem Träger für die metallische Schicht hat im Vergleich zum Einsatz von bekannten, ungewebten Glasfasermatten erhebliche Vorteile. So kann die Dielektrizitätskonstante des Trägers im Vergleich zu Trägern mit Glasfasermatten reduziert und damit der Träger hinsichtlich seiner Hochfrequenzeigenschaften optimiert werden. Dies ist u. a. darauf zurückzuführen, dass die Freiräume in einem Gewebe zwischen benachbarten Fäden (wesentlich) größer gewählt werden können, als dies bei Glasfaserstapeln möglich ist. Darüber hinaus kann die Dielektrizitätskonstante durch die Wahl der Fadendicke und/oder der Fadendichte bzw. des Fadenabstandes auf einfache Weise eingestellt, d. h. applikationsspezifisch gewählt werden. Dar über hinaus kann durch den Einsatz eines Gewebes als Träger bzw. in einem Träger die Stabilität des Trägers und damit des Leiterplattengrundmaterials im Vergleich zu bekannten Leiterplattengrundmaterialien verbessert werden. Ferner kann das Leiterplattengrundmaterial für die spätere Leiterplatte, wie später noch erläutert werden wird, in nahezu jeder dreidimensionalen Ausformung realisiert werden. Unter einem Leiterplattengrundmaterial im Sinne der Erfindung wird eine Vorstufe in der Leiterplattenfertigung verstanden. Gelegentlich wird Leiterplattengrundmaterial auch als Leiterplattenrohmaterial oder als unbemusterte und unbestückte Leiterplatte benannt.The invention is based on the idea to form the carrier for at least one metallic layer, preferably made of copper or aluminum, with a fabric, ie such that the carrier consists of one or more tissue layers or at least comprises one or more tissue layers. A fabric is understood to mean a machine-made product of the weaving mill, that is to say a textile fabric, which comprises at least two thread systems, preferably crossed at right angles or at right angles. The threads in the longitudinal direction are referred to as warp threads. The threads running perpendicular to the warp threads are weft threads. The threads are connected by the connection type Fadenverkreuzung. Thread cross-linking does not mean that threads are crossed over one another, but the threads in a certain rhythm (compound is called) pass over and under the transverse threads. The provision of woven fabrics as a support or in a carrier for the metallic layer has considerable advantages compared to the use of known, non-woven glass fiber mats. Thus, the dielectric constant of the carrier can be reduced compared to carriers with glass fiber mats and thus the carrier can be optimized with regard to its high-frequency properties. This is due, among other things, to the fact that the free spaces in a fabric between adjacent threads can be (substantially) chosen to be larger than is possible with glass fiber stacks. In addition, the dielectric constant can be set in a simple manner by selecting the thread thickness and / or the thread density or the thread spacing, ie, it can be chosen application-specifically. Dar beyond the use of a fabric as a carrier or in a carrier, the stability of the carrier and thus the PCB base material can be improved compared to known printed circuit board base materials. Further, as will be explained later, the circuit board base material for the later circuit board can be realized in almost every three-dimensional shape. Under a circuit board base material in the sense of the inven Training is understood as a preliminary stage in printed circuit board production. Occasionally, circuit board stock is also referred to as board raw material or as unpatterned and unpopulated board.

Die gleichen Vorteile werden bei einer vorgeschlagenen Leiterplatte realisiert, die vorzugsweise aus einem nach dem Konzept der Erfindung ausgebildeten Leiterplattengrundmaterial hergestellt ist. Die nach dem Konzept der Erfindung ausgebildete Leiterplatte zeichnet dadurch aus, dass der Träger der Leiterbahnen aus mindestens einem Gewebe besteht oder mindestens ein Gewebe umfasst. Insbesondere dann, wenn der Träger aus einem Gewebe, insbesondere einer Gewebeschicht oder mehreren, geeignet miteinander verbundenen, insbesondere verklebten, Gewebeschichten ausgebildet ist kann auf einfache Weise eine flexible Leiterplatte realisiert werden, die auch nach der Bestückung, vorzugsweise mit einer Hochfrequenzanordnung, an beliebige Formen, insbesondere Gehäuseformen angepasst, d. h. angeformt werden kann.The same advantages are in a proposed circuit board realized, preferably from one according to the concept of the invention trained PCB base material is made. The after characterized in the concept of the invention printed circuit board characterized from that the carrier of the Conductor tracks consists of at least one tissue or at least includes a tissue. In particular, when the carrier is off a tissue, in particular a tissue layer or more suitable interconnected, in particular bonded, fabric layers is formed can easily a flexible circuit board be realized, even after the assembly, preferably with a High frequency arrangement, to any shapes, in particular housing forms adapted, d. H. can be formed.

Leiterplattengrundmaterial umfasst auf zumindest einer Flächenseite des Trägers eine metallische Schicht, insbesondere eine Kupfer- oder Aluminiumschicht, aus der, beispielsweise durch fotolithografische Verfahren Leiterbahnen herausgearbeitet werden. Das Aufbringen der metallischen Schicht kann beispielsweise durch CVD-Beschichten, PVD-Beschichten oder durch Sputtern, oder sonstige bekannten Beschichtungsverfahren erfolgen. Zur Herstellung einer nach dem Konzept der Erfindung ausgebildeten Leiterplatte ist es auch denkbar, die Leiterbahnen nicht aus einer flächigen, elektrisch leitenden Schicht, beispielsweise durch fotolithografische Prozesse auszubilden, d. h. die Leiterplatte nicht aus einem nach dem Konzept der Erfindung ausgebildeten Leiterplattengrundmaterial herzustellen, sondern, die Leiterbahnen beispielsweise unmittelbar durch Bedrucken auf einen ein Gewebe umfassenden Träger aufzubringen.PCB base material includes on at least one surface side of the carrier a metallic layer, in particular a copper or aluminum layer, from, for example, be prepared by photolithographic process tracks. The application of the metallic layer can, for example, by CVD coating, PVD coating or by sputtering, or other known Coating process done. For the preparation of an after Concept of the invention trained circuit board it is also conceivable the tracks are not made of a flat, electrically conductive Layer, for example by photolithographic processes, d. H. the printed circuit board not from a trained according to the concept of the invention PCB base material, but, the tracks for example, directly by printing on a tissue comprehensive carrier applied.

Die Integration eines Gewebes in einem Träger oder Ausbildung des Trägers als Gewebe ist besonders bevorzugt für Leiterplattengrundmaterial, das auf beiden voneinander abgewandten Flächenseiten jeweils eine elektrisch leitende Schicht aufweist, um auf beiden, vorzugsweise parallelen, Flächenseiten Leiterbahnen realisieren zu können. Insbesondere bei derartigem Leiterplattengrundmaterial ist es wichtig, möglicht niedrige Dielektrizitätskonstanten zu realisieren, um die kapazitive Wirkung der Schichtanordnung im Hinblick auf eine Optimierung der Hochfrequenzeigenschaften zu optimieren.The Integration of a tissue in a carrier or training of the carrier as Tissue is especially preferred for PCB base material facing away from each other face sides each having an electrically conductive layer to on both, preferably parallel, surface sides To be able to realize conductor tracks. Especially with such printed circuit board base material, it is important enables low dielectric constant to realize the capacitive effect of the layer arrangement in the With a view to optimizing the high-frequency characteristics.

Grundsätzlich ist es denkbar als Gewebe ein Glasfasergewebe einzusetzen. Besonders bevorzugt ist es, das Gewebe des Trägers aus PE (Polyethylen)-Fäden und/oder Telefonfäden und/oder PTFE (Polytetrafluorethylen)-Fäden und/oder PET (Polyethylenterephthalat)-Fäden und/oder PA (Polyamid)-Fäden zu weben. Bevorzugt handelt es sich um ein Monofilamentgewebe.Basically it is conceivable to use as tissue a glass fiber fabric. Especially It is preferred that the fabric of the carrier of PE (polyethylene) threads and / or telephone threads and / or PTFE (polytetrafluoroethylene) threads and / or PET (polyethylene terephthalate) threads and / or Weave PA (polyamide) threads. It is preferably a monofilament fabric.

In Weiterbildung der Erfindung ist mit Vorteil vorgesehen, dass das Gewebe und/oder der gesamte Träger eine Dielektrizitätskonstante zwischen 1,0 und 3,0 aufweist. Noch weiter bevorzugt ist es, wenn das Gewebe und/oder der Träger eine elektrische Verlustrate von weniger als 9 × 10^–4 aufweist.In a development of the invention, it is advantageously provided that the fabric and / or the entire carrier has a dielectric constant between 1.0 and 3.0. It is even more preferable if the fabric and / or the carrier has an electrical loss rate of less than 9 × 10 ^-4 .

Wie eingangs erwähnt, ist es grundsätzlich möglich, und für eine Vielzahl von Anwendungen bevorzugt, wenn der Träger von mindestens einer Gewebeschicht gebildet ist oder von miteinander verbundenen Gewebeschichten, wobei es besonders bevorzugt ist, wenn zwischen benachbarten Fäden des Gewebes Freiräume verbleiben, da die darin befindliche Luft eine minimale Dielektrizitätskonstante aufweist. Zur Maximierung der Robustheit des Trägers ist es bevorzugt, die Gewebeschicht in und/oder auf einem Stabilisierungssubstrat anzuordnen, wobei das Stabilisierungssubstrat beispielsweise Epoxydharz oder Teflon sein kann. Ganz besonders bevorzugt wird das Gewebe in das Stabilisierungssubstrat eingegossen oder alternativ auf einem Stabilisierungssubstrat angeordnet oder nur teilweise vergossen.As mentioned in the beginning, is it possible in principle, and for one Variety of applications preferred when the wearer of at least one fabric layer is formed or interconnected tissue layers, wherein it is particularly preferred if between adjacent threads of the Tissue clearances remain because the air therein has a minimum dielectric constant. To maximize the robustness of the carrier, it is preferred that To arrange tissue layer in and / or on a stabilizing substrate, wherein the stabilizing substrate, for example, epoxy or Teflon can be. Most preferably, the tissue is in the Stabilizing substrate cast or alternatively on a stabilizing substrate arranged or only partially shed.

Zur weiteren Minimierung der Dielektrizitätskonstante des Trägers und damit des Leiterplattengrundmaterials bzw. der daraus resultierenden Leiterplatte ist in Weiterbildung der Erfindung vorgesehen, dass das in Stabilisierungssubstrat eingegossene Gewebe Gaseinschlüsse zwischen den Fäden beinhaltet, insbesondere Lufteinschlüsse.to further minimizing the dielectric constant of the carrier and thus the PCB base material or the resulting Printed circuit board is provided in development of the invention that the tissue cast in stabilizing substrate intercepts gas inclusions the threads includes, in particular air pockets.

Der Einsatz eines Gewebes als Träger oder als Bestandteil eines Trägers für mindestens eine elektrisch leitende Schicht ermöglicht eine Ausführungsvariante, nach der kein regelmäßig gewebtes Gewebe eingesetzt wird, sondern ein Gewebe, bei dem die Fadendichte des Gewebes über die Flächen erstreckung variiert, um somit eine variierende Dielektrizitätskonstante zu realisieren.Of the Use of a fabric as a carrier or as part of a carrier for at least an electrically conductive layer allows a variant embodiment, after the no regularly woven fabric is used, but a fabric in which the thread density of the Fabric over the surface extension varies so as to realize a varying dielectric constant.

Besonders bevorzugt ist eine Ausführungsform des Leiterplattengrundmaterials, bei der es sich bei dem zum Einsatz kommenden Gewebe um monofilamentes Gewebe handelt. Bevorzugt beträgt die Fadendichte zwischen etwa 5 und etwa 200 Fäden/cm. Die Fadendicke ist bevorzugt aus einem Dickenbereich zwischen 20 μm und etwa 1000 μm gewählt.Especially preferred is an embodiment of the circuit board base material used in that coming tissue is monofilament tissue. Preferably, the thread density between about 5 and about 200 threads / cm. The thread thickness is preferably from a thickness range between 20 microns and about 1000 μm selected.

In einer ganz besonders bevorzugten Ausgestaltungsvariante des Leiterplattengrundmaterials ist vorgesehen, dass dieses flexibel verformbar ist, um an beliebige Formen anpassbar zu sein. Alternativ kann die mindestens eine Gewebeschicht zunächst dreidimensional verformt und im verformten Zustand, insbesondere mit Stabilitätssubstrat, vorzugsweise Epoxydharz oder Teflon, insbesondere durch Eingießen, versteift bzw. fixiert werden. Das Stabilisierungspolymer kann auch beispielsweise als Kontaktfolie zur elektrisch leitenden Schicht bzw. zu den Leiterbahnen ausgebildet sein.In a very particularly preferred embodiment variant of the printed circuit board base material, it is provided that this is flexibly deformable in order to be adaptable to any shapes. alternative For example, the at least one fabric layer can first be deformed three-dimensionally and stiffened or fixed in the deformed state, in particular with a stability substrate, preferably epoxy resin or Teflon, in particular by pouring. The stabilizing polymer can also be formed, for example, as a contact foil to the electrically conductive layer or to the conductor tracks.

Wie eingangs bereits angedeutet, führt die Erfindung auch auf eine Leiterplatte, insbesondere für Hochfrequenzanwendungen, insbesondere mit einer im Frequenzbereich oberhalb von 1 GHz ausgelegten elektronischen Hochfrequenzanordnung. Ganz besonders bevorzugt handelt es sich bei der Leiterplatte bzw. bei der bestückten Leiterplatte um eine Hochfrequenz-PC-Leiterplatte (PC-Board). Im Hinblick auf die konkrete Ausbildung der nach dem Konzept der Erfindung ausgebildeten Leiterplatte gibt es unterschiedliche Möglichkeiten. So kann die Leiterplatte gemäß einer ersten Alternative beispielsweise aus dem zuvor beschriebenen Leiterplattengrundmaterial ausgebildet werden. Zusätzlich oder alternativ zu aus einer metallischen Schicht ausgebildeten Leiterbahnen kann die Leiterplatte, gemäß einer zweiten Alternative, Leiterbahnen in Form von elektrisch leitendem, insbesondere metallischen Fäden aufweisen, die Teil des Gewebes sind bzw. mit diesem verwebt sind. Die metallischen Fäden können also selbst als Leiterbahnen genutzt werden. Unabhängig von der konkreten Ausbildung der Leiterbahnen zeichnet sich die, vorzugsweise bestückte, Leiterplatte dadurch aus, dass sie einen Träger für die Leiterbahnen aufweist, der mindestens ein Gewebe, vorzugsweise mindestens eine Gewebeschicht, umfasst und/oder aus mindestens einer Gewebeschicht besteht, um die zuvor im Zusammenhang mit dem Leiterplattengrundmaterial erläuterten Vorteile hinsichtlich der Robustheit und/oder der Hochfrequenzeignung und/oder einer Verformbarkeit zu realisieren.As already indicated at the beginning leads the invention also relates to a printed circuit board, in particular for high-frequency applications, especially designed with a frequency range above 1 GHz electronic high frequency arrangement. Very particularly preferred is it is in the circuit board or in the populated circuit board to a High-frequency PC board (PC board). In terms of concrete Formation of the trained according to the concept of the invention circuit board There are different possibilities. Thus, the circuit board according to a first alternative, for example, from the printed circuit board base material described above be formed. additionally or alternatively to conductor tracks formed from a metallic layer can the circuit board, according to a second Alternative, conductor tracks in the form of electrically conductive, in particular have metallic threads, which are part of the fabric or are interwoven with this. The metallic one Threads can be so even be used as tracks. Regardless of the specific training the conductor tracks is characterized, preferably populated, printed circuit board by making a carrier for the tracks comprising at least one tissue, preferably at least one Tissue layer, comprises and / or consists of at least one layer of tissue, to those previously associated with the PCB base material explained Advantages in terms of robustness and / or high-frequency suitability and / or to realize a deformability.

Ganz besonders bevorzugt handelt es sich um eine Leiterplatte, die auf zumindest einer Flächenseite, ganz besonders bevorzugt auf beiden, voneinander abgewandten Flächenseiten Leiterbahnen trägt, die beispielsweise aus (jeweils) einer elektrisch leitfähigen, vorzugsweise metallischen, auf dem Träger vorgesehenen Schicht, vorzugsweise durch fotolithografische Verfahren ausgebildet sind. Zusätzlich oder alternativ kann der Träger, gemäß einer dritten Alternative, gedruckte Leiterbahnen tragen. Zusätzlich oder alternativ können, wie zuvor bereits erläutert, Leiterbahnen, oder mindestens ein Kontakt und/oder mindestens eine Gleichstromeinspeisung, in Form von elektrisch leitenden Fäden des Gewebes realisiert werden, wobei die Fäden diskret von elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen, ganz besonders bevorzugt Hochfrequenzbauteilen kontaktiert werden. Bei der zuletzt erläuterten Ausführungsvariante ist es zum einen möglich, über ihren gesamten Querschnitt elektrisch leitende Fäden einzusetzen, oder aber mit einer Isolierung ummantelte Fäden, wobei die Isolierung zur Kontaktierung aufgebrochen und/oder aufgeschmolzen werden muss. Ganz besonders bevorzugt ist es, wenn die elektrisch leitenden Fäden (eingewebte Leiter) aus einem gegebenenfalls vorgesehen Stabilisierungssubstrat herausragen – was jedoch nicht zwingend der Fall sein muss.All particularly preferably it is a circuit board, the on at least one surface side, most preferably on both sides facing away from each other Carries printed conductors, for example, from (each) an electrically conductive, preferably metallic, on the support provided layer, preferably by photolithographic methods are formed. additionally or alternatively, the carrier, according to a third alternative, carry printed circuit traces. Additionally or alternatively, as previously explained, Tracks, or at least one contact and / or at least one DC feed, in the form of electrically conductive threads of the fabric be realized, with the threads discreet of electrical and / or electronic components, whole particularly preferably high-frequency components are contacted. at the last explained variant It is possible, on the one hand, over its entire Use cross-section electrically conductive threads, or with an insulation sheathed threads, the insulation for Contacting broken and / or melted must. All it is particularly preferred if the electrically conductive threads (woven Ladder) from an optional stabilization substrate stand out - what but not necessarily the case.

Besonders geeignet ist der Einsatz eines Gewebes im Träger oder als Träger für die Leiterbahnen bei einer Leiterplatte, die auf beiden Flächenseiten Leiterbahnen trägt, um die kapazitive Wirkung aufgrund der Minimierung der Dielektrizitätskonstante auf ein Minimum zu reduzieren.Especially suitable is the use of a tissue in the carrier or as a carrier for the tracks at a circuit board, which carries on both surface sides traces to the capacitive effect due to the minimization of the dielectric constant to reduce a minimum.

Im Hinblick auf die konkrete Ausgestaltung des Trägers für die Leiterbahnen wird zur Vermeidung von Wiederholungen auf die vorangehende Beschreibung verwiesen, in der konkrete Ausgestaltungsvarianten des Trägers, insbesondere des Gewebes und/oder von Stabilisierungssubstrat im Zusammenhang mit dem Träger für mindestens eine metallische Schicht eines Leiterplattengrundmaterials erläutert wurde. Dieselben Ausgestaltungsformen können selbstverständlich bei einer beanspruchten Leiterplatte realisiert werden, die ganz besonders bevorzugt aus einem derartigen Leiterplattengrundmaterial ausgebildet ist.in the With regard to the specific design of the carrier for the tracks is the Prevention of repetition to the preceding description referenced, in the concrete embodiment variants of the carrier, in particular tissue and / or stabilizing substrate with the carrier for at least a metallic layer of a circuit board base material has been explained. The same embodiments can Of course be realized in a claimed printed circuit board, the whole particularly preferably from such a printed circuit board base material is trained.

In Weiterbildung der Erfindung ist mit Vorteil vorgesehen, dass die Leiterplatte nicht als klassische im Wesentlichen zweidimensionale flache Platte ausgebildet ist, sondern dass die Leiterplatte dreidimensional ausgeformt ist. Zusätzlich oder alternativ kann die Leiterplatte flexibel verformbar ausgebildet sein, insbesondere dann wenn der Träger für die Leiterbahnen nicht oder nur geringfügig mit Stabilisierungssubstrat versehen, insbesondere ausgegossen ist.In Development of the invention is provided with advantage that the Printed circuit board not as a classic essentially two-dimensional flat plate is formed, but that the circuit board three-dimensional is formed. additionally or alternatively, the circuit board can be formed flexibly deformable be, especially if the carrier for the tracks or not only slightly provided with stabilizing substrate, in particular is poured out.

Besonders zweckmäßig ist eine Ausführungsvariante der Leiterplatte, bei der die Leiterplatte Teil eines Gehäuses ist. Bevorzugt ist die Leiterplatte integraler Bestandteil des Gehäuses, noch weiter bevorzugt einer Gehäusewand. Anders ausgedrückt enthält das Gehäuse als Träger für die Leiterbahnen ein Gewebe bzw. das Gewebe ist Teil der Gehäusewand.Especially is appropriate an embodiment variant the circuit board, in which the circuit board is part of a housing. Preferably, the circuit board is an integral part of the housing, still more preferably a housing wall. In other words, the housing contains as carrier for the Conductors a fabric or the fabric is part of the housing wall.

In Weiterbildung der Erfindung ist mit Vorteil vorgesehen, dass die Leiterplatte als Multilayerverbund ausgebildet ist, insbesondere derart, dass mindestens zwei, vorzugsweise jeweils einen eingewebten metallischen Leiter umfassende Gewebe übereinander angeordnet und noch weiter bevorzugt miteinander, insbesondere durch Stabilisierungssubstrat verbunden sind.In Development of the invention is provided with advantage that the Printed circuit board is designed as a multilayer composite, in particular such that at least two, preferably one each woven Metallic conductor comprehensive fabric arranged one above the other and even more preferably with each other, in particular by stabilizing substrate are connected.

Ferner führt die Erfindung auf ein Gehäuse, vorzugsweise auf ein Kunststoffgehäuse mit einer integralen, nach dem Konzept der Erfindung ausgebildeten Leiterplatte, wobei die Leiterplatte ganz besonders bevorzugt Bestandteil eines Gehäusewandabschnittes ist, also mindestens eine Gewebeschicht in einem Gehäusewandabschnitt realisiert ist.Further leads the Invention on a housing, preferably on a plastic housing with an integral, designed according to the concept of the invention Printed circuit board, wherein the printed circuit board very particularly preferred component a housing wall section is, so at least one layer of fabric in a housing wall section is realized.

Darüber hinaus führt die Erfindung auf die Verwendung von Gewebe, zur Ausbildung von Leiterplattengrundmaterial und/oder einer Leiterplatte. Bevorzugt ist das Gewebe wie zuvor im Zusammenhang mit dem Leiterplattengrundmaterial und/oder der Leiterplatte beschrieben ausgebildet.Furthermore leads the Invention on the use of tissue, for the formation of printed circuit board base material and / or a circuit board. Preferably, the tissue is as before in connection with the circuit board base material and / or the Printed circuit board described trained.

Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele sowie anhand der Zeichnungen.Further Advantages, features and details of the invention will become apparent the following description of preferred embodiments and by reference the drawings.

Diese zeigen in:These show in:

1a: eine Draufsicht auf ein aufgebrochen dargestelltes Leiterplattengrundmaterial, 1a FIG. 4: a plan view of a printed circuit board base material shown broken away, FIG.

1b: eine Schnittansicht des Leiterplattengrundmaterials gemäß 1a mit auf beiden Flächenseiten eines Trägers angeordneten elektrisch leitenden, metallischen Schichten, 1b FIG. 3 is a sectional view of the circuit board base material according to FIG 1a with electrically conductive metallic layers arranged on both surface sides of a carrier,

2: eine teilweise aufgebrochen dargestellte Leiterplatte mit einer Hochfrequenzanordnung, wobei die Leiterplatte einen Träger für Leiterbahnen umfasst, der ein in Teflon eingegossenes Gewebe umfasst, 2 Fig. 1: a partially broken-away printed circuit board with a high-frequency arrangement, wherein the printed circuit board comprises a carrier for printed conductors, which comprises a tissue cast in Teflon,

3: eine Draufsicht auf eine Leiterplatte für Hochfrequenzanwendungen, wobei der Träger für die Leiterbahnen von einer Gewebeschicht gebildet ist, 3 FIG. 4 is a plan view of a printed circuit board for high-frequency applications, wherein the carrier for the conductor tracks is formed by a fabric layer, FIG.

4: eine Schnittansicht durch eine mögliche Ausführungsform eines Leiterplattengrundmaterials, wobei ein Gewebe auf einer Epoxydharzschicht angeordnet ist und sich zu beiden Seiten dieses Trägers jeweils eine elektrisch leitende Schicht befindet, 4 FIG. 2 is a sectional view through one possible embodiment of a printed circuit board base material, wherein a fabric is arranged on an epoxy resin layer and there is an electrically conductive layer on both sides of this support.

5: eine teilweise aufgebrochen dargestellte Ausführungsvariante einer Leiterplatte mit einem ein Gewebe umfassenden Träger, in dem als elektrisch leitende Fäden ausgebildete Leiterbahnen eingewoben sind, 5 FIG. 2: a partially broken away embodiment variant of a printed circuit board with a carrier comprising a fabric, in which conductor tracks designed as electrically conductive threads are woven, FIG.

6: eine schematische Schnittansicht eines dreidimensional ausgeformten Leiterplattengrundmaterials, 6 FIG. 1 is a schematic sectional view of a three-dimensional printed circuit board base material, FIG.

7: eine Darstellung einer flexiblen Leiterplatte, bei der der Träger der Leiterbahnen aus mindestens einer Gewebeschicht gebildet ist und 7 a representation of a flexible printed circuit board, in which the carrier of the conductor tracks is formed from at least one fabric layer and

8: einen Ausschnitt eines Kunststoffgehäuses mit integraler Leiterplatte. 8th : a section of a plastic housing with an integral circuit board.

In den Figuren sind gleiche Elemente und Elemente mit der gleichen Funktion mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet.In The figures are the same elements and elements with the same Function marked with the same reference numerals.

In 1 ist in einer Draufsicht ein teilweise aufgebrochen dargestelltes Leiterplattengrundmaterial 1, als eine noch unbemusterte und unbestückte Leiterplatte gezeigt. Das Leiterplattengrundmaterial 1 umfasst einen Träger 2, der später (bei einer Leiterplatte) den Träger für Leiterbahnen bildet, die aus mindestens einer elektrisch leitenden, vom Träger 2 getragenen Schicht hergestellt werden. Der Träger 2 umfasst ein Gewebe 3, welches in dem gezeigten Ausführungsbeispiel aus Teflonfäden gewebt ist. Das Gewebe 3 besteht aus einer Vielzahl von zumindest näherungsweise rechtwinklig verkreuzten Fäden 4, die in einem Stabilisierungssubstrat 5, beispielsweise Epoxydharz oder Teflon eingegossen sind. Der Träger 2 trägt auf seiner in der Zeich nungsebene oberen Seite eine erste Schicht 6 aus elektrisch leitendem Material, hier Kupfer, welches durch aus der Leiterplattenherstellung bekannte Prozesse auf den Träger 2 aufgetragen werden kann.In 1 is a plan view of a partially broken printed circuit board base material 1 , shown as a still unpopulated and unpopulated circuit board. The PCB base material 1 includes a carrier 2 , which later (in the case of a printed circuit board) forms the carrier for conductor tracks which consist of at least one electrically conductive carrier 2 worn layer can be produced. The carrier 2 includes a tissue 3 , which is woven in the embodiment shown from Teflon threads. The tissue 3 consists of a plurality of at least approximately at right angles crossed threads 4 contained in a stabilizing substrate 5 , For example, epoxy resin or Teflon are poured. The carrier 2 carries on its upper side in the drawing level a first layer 6 made of electrically conductive material, here copper, which by processes known from printed circuit board manufacturing processes on the carrier 2 can be applied.

In 1b ist das Leiterplattengrundmaterial 1 in einer Schnittansicht gezeigt. Zu erkennen ist das zentrische Gewebe 3 des Trägers 2 sowie das Stabilisierungssubstrat 5, hier Teflon. In der Zeichnungsebene oben ist auf den Träger 2 eine erste Schicht 6 aus elektrisch leitendem Material und auf der in der Zeichnungsebene unteren Seite eine zweite Schicht 7 von elektrisch leitendem Material, hier ebenfalls Kupfer, aufgebracht. Der Träger 2 ist im Hinblick auf eine geringe Dielektrizitätskonstante und im Hinblick auf seine Stabilität bzw. Robustheit optimiert. Bei einer alternativen Ausführungsform kann selbstverständlich nur auf einer einzigen Seite eine elektrisch leitende Schicht vorgesehen werden.In 1b is the PCB base material 1 shown in a sectional view. The centric tissue can be seen 3 of the carrier 2 and the stabilizer substrate 5 , here Teflon. In the drawing plane above is on the carrier 2 a first layer 6 made of electrically conductive material and on the lower side in the drawing plane, a second layer 7 of electrically conductive material, here also copper applied. The carrier 2 is optimized with regard to a low dielectric constant and with regard to its stability or robustness. Of course, in an alternative embodiment, an electrically conductive layer may be provided only on a single side.

In 2 ist eine bestückte Leiterplatte 8 in einer aufgebrochenen Darstellung gezeigt, wobei die Leiterplatte 8 aus einem in den 1a und 1b gezeigten Leiterplattengrundmaterial 1 hergestellt ist. Die Leiterplatte 8 weist beidseitig Leiterbahnen 9 auf, die aus den elektrisch leitenden Schichten 6, 7 gemäß 1b hergestellt sind – beispielsweise durch fotolithografische Prozesse. Die Leiterplatte 8 ist bestückt mit einer lediglich schematisch angedeuteten Hochfrequenzanordnung 10.In 2 is a populated printed circuit board 8th shown in a broken view, wherein the circuit board 8th from one to the 1a and 1b shown PCB base material 1 is made. The circuit board 8th has traces on both sides 9 on, from the electrically conductive layers 6 . 7 according to 1b are produced - for example, by photolithographic processes. The circuit board 8th is equipped with a merely schematically indicated high frequency arrangement 10 ,

Bei einer alternativen Ausführungsform sind nur Leiterbahnen 9 auf einer Seite der Leiterplatte 8 angeordnet, nicht auf beiden voneinander abgewandten Flächenseiten.In an alternative embodiment, only tracks are 9 on one side of the circuit board 8th arranged, not on both sides facing away from each other.

Neben den Leiterbahnen 9 und der Hochfrequenzanordnung 10 umfasst die Leiterplatte 8 einen bereits im Zusammenhang mit den 1a und 1b beschriebenen Träger 2, welcher wiederum Stabilisierungssubstrat 5, beispielsweise Epoxydharz umfasst, in das ein Gewebe 3 eingebettet ist. Das Gewebe 3 besteht aus einer Anzahl von parallelen Kettenfäden 11 und zumindest näherungsweise rechtwinklig dazu verlaufenden Schussfäden 12, wobei die Kettenfäden 11 und die Schussfäden 12 an Fadenkreuzungen 13 übereinanderliegen, wobei die Schussfäden 12 in einem bestimmten Rhythmus (Bindung) über und unter den Kettenfäden 11 durchgehen. Analog ist das Gewebe 3 gemäß den 1a und 1b aufgebaut.In addition to the tracks 9 and the high frequency arrangement 10 includes the circuit board 8th one already related to the 1a and 1b described carrier 2 , which in turn stabilizing substrate 5 , For example, comprises epoxy resin, in which a tissue 3 is embedded. The tissue 3 consists of a number of parallel warp threads 11 and at least approximately at right angles to running weft threads 12 , where the warp threads 11 and the weft threads 12 at crosshairs 13 one above the other, with the weft threads 12 in a certain rhythm (binding) above and below the warp threads 11 go through. Analog is the tissue 3 according to the 1a and 1b built up.

3 zeigt eine alternative Ausführungsvariante einer Leiterplatte 8. Diese umfasst wie die Leiterplatte gemäß 2 einen Träger 2 für Leiterbahnen 9. Im Unterschied zu den vorangehenden Ausführungsbeispielen ist das Gewebe 3 (Gewebeschicht) nicht in Stabilisierungssubstrat eingebettet oder gegebenenfalls nur derart (etwas) mit Stabilisierungssubstrat getränkt, so dass noch eine Verformung des Trägers 2 möglich ist, um die Leiterplatte 8 bzw. zuvor das Leiterplattengrundmaterial dreidimensional verformen zu können. 3 shows an alternative embodiment of a circuit board 8th , This includes as the circuit board according to 2 a carrier 2 for printed conductors 9 , Unlike the previous embodiments, the fabric is 3 (Tissue layer) not embedded in stabilizing substrate or possibly only so (something) impregnated with stabilizing substrate, so that still a deformation of the carrier 2 possible to the circuit board 8th or previously to be able to deform the PCB base material three-dimensionally.

Die Leiterplatte 8 ist mit elektronischen Bauelementen 14 bestückt.The circuit board 8th is with electronic components 14 stocked.

4 zeigt ein alternatives Leiterplattengrundmaterial 1 in einer Schnittansicht. Zu erkennen ist ein Träger 2, der in dem gezeigten Ausführungsbeispiel aus einer Schicht Stabilisierungssubstrat 5 und einem darauf angeordneten Gewebe 3 bzw. einer Gewebeschicht besteht, wobei das Gewebe 3 nicht vollständig eingegossen ist, sondern das Stabilisierungssubstrat 5 überragt. 4 shows an alternative circuit board base material 1 in a sectional view. To recognize is a carrier 2 which in the embodiment shown consists of a layer of stabilizing substrate 5 and a fabric disposed thereon 3 or a tissue layer, wherein the tissue 3 is not completely poured, but the stabilizing substrate 5 surmounted.

Auf beiden Seiten des Trägers 2 befindet sich jeweils eine elektrisch leitende, metallische Schicht 6 bzw. 7.On both sides of the carrier 2 each is an electrically conductive, metallic layer 6 respectively. 7 ,

5 zeigt ein alternatives Ausführungsbeispiel einer Leiterplatte 8. Diese umfasst einen Träger 2, bestehend aus einem Stabilisierungssubstrat 5, beispielsweise Teflon, in dem mindestens ein Gewebe 3 aufgenommen ist. In das Gewebe 3 sind elektrisch leitende Fäden 15 eingewebt, die die Leiterbahnen 9 des Gewebes bilden. Die Leiterbahnen 9 sind kontaktiert von elektronischen Bauteilen 14, insbesondere einer Hochfrequenzanordnung 10. 5 shows an alternative embodiment of a circuit board 8th , This includes a carrier 2 consisting of a stabilizing substrate 5 , For example Teflon, in which at least one tissue 3 is included. Into the tissue 3 are electrically conductive threads 15 woven the conductor tracks 9 of the tissue. The tracks 9 are contacted by electronic components 14 , in particular a high frequency arrangement 10 ,

6 zeigt ein starres dreidimensional ausgeformtes Leiterplattengrundmaterial 1. Zu erkennen ist ein zentrischer Träger 2, umfassend Stabilisierungssubstrat 5 und ein darin eingebettetes Gewebe 3. Denkbar ist der Einsatz nur einer einzigen Gewebeschicht oder mehrerer Gewebeschichten. 6 shows a rigid three-dimensional printed circuit board base material 1 , To recognize is a centric carrier 2 comprising stabilizing substrate 5 and a tissue embedded therein 3 , Conceivable is the use of only a single layer of tissue or multiple layers of tissue.

Zu beiden Seiten des Trägers 2 befindet sich jeweils eine elektrisch leitende Schicht zu Bemusterungszwecken, d. h. zur Ausbildung von Leiterbahnen.On both sides of the carrier 2 There is in each case an electrically conductive layer for sampling purposes, ie for the formation of conductor tracks.

7 zeigt eine flexible Leiterplatte, umfassend einen Träger 2, der aus mehreren Geweben 3 (Gewebeschicht) ausgebildet ist, die Leiterbahnen 9 tragen, die wiederum von elektronischen Bauteilen 14, vorzugsweise einer Hochfrequenzanordnung kontaktiert sind. 7 shows a flexible printed circuit board comprising a carrier 2 made of several tissues 3 (Tissue layer) is formed, the conductor tracks 9 carry, in turn, of electronic components 14 , preferably a high frequency arrangement are contacted.

Auf eine vollständige Einbettung des Gewebes 3 im Stabilisierungssubstrat 5 wurde bewusst verzichtet.On a complete embedding of the tissue 3 in the stabilizer substrate 5 was deliberately omitted.

8 zeigt ein Gehäuse 16 mit nur ausschnittsweise dargestellten Gehäusewänden 17. Ein Gehäusewandabschnitt 18 ist als Leiterplatte 8 ausgebildet, d. h. die eigentliche Gehäusewand 17 bildet einen Träger 2, umfassend ein Gewebe 3, wobei auf der Gehäusewand 18 bzw. dem Träger 2 Leiterbahnen 9 vorgesehen sind, die mit elektronischen Bauelementen 14, vorzugsweise einer Hochfrequenzanordnung 10 bestückt sind. Das Gewebe 3 ist im Stabilisierungssubstrat 5, welches die Gehäusewand 18 zum größten Teil bildet, eingebettet. 8th shows a housing 16 with only partially shown housing walls 17 , A housing wall section 18 is as a circuit board 8th formed, ie the actual housing wall 17 forms a carrier 2 comprising a tissue 3 , being on the housing wall 18 or the carrier 2 conductor tracks 9 are provided with electronic components 14 , preferably a high frequency arrangement 10 are equipped. The tissue 3 is in the stabilizer substrate 5 which is the housing wall 18 for the most part, embedded.

Claims

Printed circuit board base material, in particular for high-frequency applications, comprising a support provided on a first side with a first electrically conductive, preferably metallic, layer ( 2 ), characterized in that the carrier ( 2 ) at least one tissue ( 3 ) and / or at least one tissue ( 3 ) consists.

Printed circuit board material according to claim 1, characterized in that the support ( 2 ) on one of the first page ( 6 ) facing away from the second side ( 7 ) with a second electrically conductive, preferably metallic, layer ( 7 ), preferably made of copper, or a copper alloy, or aluminum or an aluminum alloy, laminated.

Basic circuit board arrangement according to one of claims 1 or 2, characterized in that the tissue ( 3 ) is woven from a monofilament, in particular PET, PA, PE, PTFE or Teflon.

Printed circuit board material according to one of the preceding claims, characterized in that the fabric ( 3 ) and / or the carrier ( 2 ) has a dielectric constant between about 1.0, preferably at 10 GHz, and about 3.0.

Printed circuit board material according to one of the preceding claims, characterized in that the fabric ( 3 ) and / or the carrier ( 2 ) has an electrical loss rate of less than 9 · 10 ^-4 , especially at 10 GHz.

Printed circuit board material according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one fabric ( 3 ) in and / or on a, in particular with respect to a minimized dielectric constant optimized stabilizer substrate ( 5 ), in particular a polymer with a low dielectric constant, such as epoxy resin or Teflon, arranged, preferably embedded, in particular cast.

Printed circuit board material according to claim 6, characterized in that the stabilizing substrate ( 5 ) the tissue ( 3 ), including air entrapment, to minimize electrical losses due to a low dielectric constant.

Printed circuit board material according to one of the preceding claims, characterized in that the thread density over the surface extension of the fabric ( 3 ) varies.

Printed circuit board material according to one of the preceding claims, characterized in that, in particular monofilament, fabric ( 3 ) has a thread density in the range between about 5 to 200 threads / cm.

Printed circuit board material according to one of the preceding claims, characterized in that, in particular monofilament, fabric ( 3 ) has a thread thickness between about 20 microns and about 1000 microns.

Printed circuit board material according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board base material ( 1 ) is flexibly deformable and / or formed in three dimensions.

Printed circuit board, in particular for high-frequency applications, preferably with an electrical high-frequency arrangement designed in the frequency range above 1 GHz ( 10 ), preferably high-frequency PC printed circuit board, particularly preferably produced from a printed circuit board base material ( 1 ) according to one of the preceding claims, with interconnects ( 9 ) and with a carrier ( 2 ) for the printed conductors ( 9 ), characterized in that the carrier ( 2 ) at least one tissue ( 3 ) and / or at least one tissue ( 3 ) consists.

Printed circuit board according to claim 12, characterized in that at least one of the conductor tracks ( 9 ) of an electrically conductive, metallic first layer ( 6 ) and on a first page ( 6 ) of the carrier ( 2 ) is arranged and / or that at least one of the conductor tracks ( 9 ) of an electrically conductive, metallic second layer ( 7 ) and on a second ( 7 ), from the first layer ( 6 ) facing away from the carrier ( 2 ) is arranged and / or that at least one of the conductor tracks ( 9 ) and / or a contact, and / or a DC feed of at least one electrically conductive thread, in particular of copper and / or of molybdenum and / or aluminum, of the tissue ( 3 ) is formed.

Printed circuit board according to one of claims 12 or 13, characterized in that at least one. the circuit boards ( 9 ) with an electrical and / or electronic, component and / or arrangement, in particular a high-frequency component or a high-frequency arrangement ( 10 ), preferably a resistor, a capacitor, a transistor, a diode, a coil, and / or an integrated circuit is contacted.

Printed circuit board according to one of claims 12 to 14, characterized in that the fabric ( 3 ) is woven from a monofilament, in particular PE threads and / or PTFE threads and / or Teflon threads and / or PA threads and / or PET threads, and / or that the tissue ( 3 ) and / or the carrier ( 2 ) has a dielectric constant between about 1.0 and about 3.0.

Printed circuit board according to one of claims 11 to 15, characterized in that the fabric ( 3 ) and / or the carrier ( 2 ) has an electrical loss rate of less than 9 · 10 ^-4 , especially at 10 GHz.

Printed circuit board according to one of Claims 11 to 16, characterized in that the at least one fabric ( 3 ) in and / or on a, in particular with respect to a minimized dielectric constant optimized stabilizer substrate ( 5 ), in particular epoxy resin or Teflon arranged, preferably embedded, in particular cast, is.

Printed circuit board according to one of Claims 11 to 17, characterized in that the stabilizing substrate ( 5 ) the tissue ( 3 ), including air entrapment, to minimize electrical losses due to the low dielectric constant of gas.

Printed circuit board according to one of claims 11 to 18, characterized in that the thread density over the surface extension of the fabric ( 3 ) varies.

Printed circuit board according to one of claims 11 to 19, characterized in that, in particular monofilament, tissue ( 3 ) has a thread density in the range between about 5 to 200 threads / cm.

Printed circuit board according to one of Claims 11 to 20, characterized in that, in particular mo nofilaments, tissues ( 3 ) has a thread thickness between about 20 microns and about 1000 microns.

Printed circuit board according to one of Claims 11 to 21, characterized in that the printed circuit board ( 8th ) is formed in three dimensions.

Printed circuit board according to one of Claims 11 to 23, characterized in that the printed circuit board ( 8th ) Part of a housing ( 16 ), in particular a housing wall ( 17 . 18 ).

Printed circuit board according to one of Claims 11 to 23, characterized in that the printed circuit board ( 8th ) is flexible.

Printed circuit board according to one of claims 11 to 24, characterized in that a plurality, preferably in each case at least one electrically conductive, in particular as a conductor formed, thread, having fabric ( 3 ) form a multi-layer composite.

Housing with an integral circuit board ( 8th ) according to any one of claims 11 to 25.

Housing according to claim 26, characterized in that the printed circuit board ( 8th ) is formed by a housing wall portion.

Use of tissue ( 3 ) for a carrier in a printed circuit board base material ( 1 ) and / or in a printed circuit board ( 8th ).