DE102009023323A1 - Sensor module for detecting acceleration in sensor system in motor vehicle, has hold-down device for exerting pre-tensioning force on electronic circuit when cover is firmly connected with housing tub - Google Patents

Sensor module for detecting acceleration in sensor system in motor vehicle, has hold-down device for exerting pre-tensioning force on electronic circuit when cover is firmly connected with housing tub Download PDF

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Abstract

The module (1) has an electronic circuit (2) lying on a base of a housing tub (9) or a support (12) of the housing tub in a defined manner. A cover (8) closes an opening of the housing tub, where the cover exhibits a hold-down device (13). The hold-down device exerts a pre-tensioning force on the electronic circuit when the cover is firmly connected with the housing tub. A set of electronic components (4) e.g. pressure sensor, is arranged on a printed circuit board (3), which is provided in the housing tub. The cover and the hold-down device are made of plastic.

Description

Die Erfindung betrifft ein Sensormodul, welches insbesondere Bestandteil der Sensorik für ein elektronisches Steuergerät zur Steuerung eines Sicherheitssystems und/oder eines Komfortsystems in einem Kraftfahrzeug ist. Die Erfindung ist jedoch nicht auf Sensormodule für Sicherheitssysteme bzw. Komfortsysteme beschränkt, sondern sie kann in all solchen Modulen eingesetzt werden, bei denen eine elektronische Schaltung vibrationsfrei in einem Gehäuse angeordnet sein soll.The The invention relates to a sensor module, which in particular component the sensors for an electronic control unit for controlling a safety system and / or a comfort system in a motor vehicle. However, the invention is not based on sensor modules for security systems or comfort systems limited, but it can be used in all those modules where an electronic circuit vibration-free arranged in a housing should be.

In Kraftfahrzeugen werden Sicherheitssysteme, wie z. B. ein Airbag, über elektronische Steuerungseinheiten gesteuert, welche die zur Steuerung notwendigen Signale von einem oder mehreren Sensormodulen erhalten. Die Sensormodule dienen dabei der Detektion von physikalischen Parametern, wie z. B. einer Beschleunigung. Sollte bei einer Airbag-Steuerung beispielsweise eine außergewöhnliche Beschleunigung durch das Sensormodul festgestellt werden, so wird durch die elektronische Steuerungseinheit eine entsprechende Auslösung des Airbags bewirkt.In Motor vehicles are safety systems, such. As an airbag, via electronic Controlled control units, which are necessary for the control Receive signals from one or more sensor modules. The sensor modules serve the detection of physical parameters, such. As an acceleration. For example, should an airbag control an extraordinary Acceleration detected by the sensor module is so by the electronic control unit a corresponding triggering of Airbags causes.

Zur Integration einer elektronischen Schaltung, welche den Sensor und gegebenenfalls weitere elektronische Bauelemente umfasst, weist das Sensormodul ein Gehäuse auf, in dem eine Leiterplatte mit den darauf angeordneten elektronischen Bauelementen positioniert ist. Die elektronische Schaltung ist üblicherweise in eine Wanne des Gehäuses des Sensormoduls eingesetzt. Zur elektrischen Kontaktierung der elektronischen Schaltung des Sensormoduls ist an dem Gehäuse eine Anschlusseinheit angebracht, welche die Leiterplatte und hierdurch die darauf aufgebrachten elektronischen Bauelemente elektrisch kontaktiert. Das Sensormodul ist dann über die Anschlusseinheit an ein zu steuerndes System anschließbar.to Integration of an electronic circuit, which the sensor and optionally comprises further electronic components, has the sensor module a housing in which a printed circuit board with the electronic Components is positioned. The electronic circuit is common in a tub of the housing used the sensor module. For electrical contacting of electronic circuit of the sensor module is on the housing a Connection unit attached, which the circuit board and thereby the electronic components applied thereto are electrically contacted. The sensor module is then over the connection unit can be connected to a system to be controlled.

Zur Reduktion von Vibrationen und zum Schutz der elektronischen Schaltung vor Umwelteinflüssen ist die Gehäusewanne in einer bekannten Ausführungsform mit einer Vergussmasse aufgefüllt. Das Einbringen der Vergussmasse in die Gehäusewanne des Sensormoduls weist jedoch den Nachteil auf, dass vor einer Weiterverarbeitung des Sensormoduls die Vergussmasse erst Aushärten muss. Im Rahmen der Herstellung müssen die Sensormodule deshalb zwischengelagert werden, bis die Vergussmasse vollständig ausgehärtet ist. Neben dem damit verbundenen logistischen Aufwand ist die Zeitdauer zur Herstellung eines solchen Sensormoduls hoch.to Reduction of vibrations and protection of the electronic circuit before environmental influences is the housing tub in a known embodiment filled with a potting compound. The Introducing the potting compound in the housing trough of the sensor module has However, the disadvantage that before further processing of the sensor module the potting compound first hardening got to. As part of the production, the sensor modules must therefore be stored until the potting compound is completely cured. In addition to the associated logistical effort is the time to Production of such a sensor module high.

Um eine vibrationsfreie Befestigung der Leiterplatte in dem Gehäuse des Sensormoduls zu gewährleisten, ist es aus dem Stand der Technik auch bekannt, Leiterplatten über Kunststoffstifte und Warmgasnieten in dem Gehäuse zu verstemmen. Hierzu ist es notwendig, die Leiterplatte mit mehreren Öffnungen für die Kunststoffstifte bzw. Warmgasnieten zu versehen, wodurch dieser Platz nicht mehr für funktionale Zwecke genutzt werden kann. Ferner ist die Verstemmung mit zusätzlichen Arbeitsschritten verbunden. Um die elektronische Schaltung vor äußeren Einflüssen zu schützen, wird die Gehäusewanne bei dieser Variante mit einem Deckel verschlossen.Around a vibration-free attachment of the circuit board in the housing of To ensure sensor module It is also known from the prior art, printed circuit boards on plastic pins and hot gas rivets in the housing to caulk. For this it is necessary, the circuit board with several openings for the Plastic pins or hot gas rivets to provide, making this No longer place for functional Purposes can be used. Furthermore, the caulking with additional Working steps connected. To the electronic circuit from external influences too protect, will the housing pan closed in this variant with a lid.

Es ist deshalb Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Sensormodul zu schaffen, bei welchem die Fixierung der elektronischen Schaltung im Inneren eines Gehäuses des Sensormoduls ohne die Verwendung einer Vergussmasse möglich ist. Gleichzeitig soll eine einfache und kostengünstige Fertigung des Sensormoduls möglich sein.It is therefore an object of the present invention, a sensor module to create, in which the fixation of the electronic circuit inside a case the sensor module without the use of a potting compound is possible. At the same time a simple and cost-effective production of the sensor module possible be.

Diese Aufgaben werden durch ein Sensormodul mit den Merkmalen des Patentanspruches 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den abhängigen Patentansprüchen.These Tasks are achieved by a sensor module with the features of claim 1 solved. Advantageous embodiments will be apparent from the dependent claims.

Ein erfindungsgemäßes Sensormodul umfasst eine elektronische Schaltung mit zumindest einem elektronischen Bauelement, insbesondere einem Sensor. Es umfasst ferner eine Gehäusewanne eines Gehäuses mit einer Öffnung, wobei die elektronische Schaltung in die Gehäusewanne eingebracht ist und auf einem Boden der Gehäusewanne oder einer Auflage der Gehäusewanne definiert aufliegt. Weiter ist ein Deckel zum Verschließen der Öffnung der Gehäusewanne vorgesehen, wobei der Deckel einen Niederhalter aufweist, der dazu ausgebildet ist, eine Vorspannkraft auf die elektronische Schaltung auszuüben, wenn der Deckel fest mit der Gehäusewanne verbunden ist.One inventive sensor module includes an electronic circuit with at least one electronic Component, in particular a sensor. It also comprises a housing tray of a housing with an opening, wherein the electronic circuit is incorporated in the housing pan and on a floor of the housing pan or a support of the housing tray defined. Further, a lid for closing the opening of housing trough provided, wherein the lid has a hold-down, the is configured to exert a biasing force on the electronic circuit, when the lid firmly with the housing pan connected is.

Die Fixierung der elektronischen Schaltung in dem Gehäuse wird erfindungsgemäß durch einen modifizierten Deckel übernommen. Dabei wird die Fixierung der elektronischen Schaltung mit bzw. durch die Befestigung des Deckels zum Verschließen der Gehäusewanne bewirkt. Darüber hinaus notwendige Halte- oder Befestigungsmittel, wie z. B. Kunststoffstifte, Pressfit-Pins oder Warmgasnieten sind nicht notwendig. Durch den hermetischen Abschluss der Gehäusewanne durch den Deckel ist darüber hinaus das Vorsehen einer Vergussmasse nicht mehr notwendig, wodurch die Fertigung des Sensormoduls auf einfachere und schnellere Weise erfolgen kann.The Fixation of the electronic circuit in the housing will according to the invention adopted a modified cover. Here, the fixation of the electronic circuit with or by the Attachment of the lid for closing the housing tray causes. Furthermore necessary holding or Fasteners, such. As plastic pins, Pressfit pins or hot gas rivets are not necessary. By the hermetic completion of the housing tray through the lid is over it In addition, the provision of a potting compound no longer necessary, which the manufacturing of the sensor module in a simpler and faster way can be done.

Der Niederhalter ist hierbei zweckmäßigerweise integraler Bestandteil des Deckels. Bestehen der Deckel und der Niederhalter aus einem Kunststoff, so können diese zusammen durch Spritzgießen hergestellt werden.Of the Hold-down is expediently integral part of the lid. Pass the lid and the Hold-down made of a plastic, so they can be made together by injection molding become.

Der an dem Deckel vorgesehene Niederhalter ist derart ausgebildet, dass der Deckel im Rahmen des Herstellvorganges beim Anlegen bzw. Positionieren an der Gehäusewanne ohne eine äußere Kraft nicht an einem Rand der Öffnung der Gehäusewanne anliegen kann. In dieser Situation liegt der Niederhalter zwar an der elektronischen Schaltung an, übt auf diese jedoch keine Kraft aus. Erst durch das Ausüben einer Kraft auf den Deckel in Richtung der elektronischen Schaltung kann der Deckel an den Rand der Gehäusewanne angelegt werden, wobei der Niederhalter eine Vorspannkraft auf die elektronische Schaltung ausübt. In dieser Situation erfolgt eine endgültige Fixierung des Deckels an dem Gehäuse des Sensormoduls, wodurch die von dem Niederhalter ausgeübte Vorspannkraft auf die elektronische Schaltung dauerhaft erhalten bleibt und damit für die Fixierung der elektronischen Schaltung in dem Sensormodul sorgt. Es ist hierbei insbesondere von Vorteil, wenn die Leiterplatte an die Abmaße der Gehäusewanne des Gehäuses angepasst ist. Hierdurch werden auch Bewegungen in der Ebene der Leiterplatte durch die Wände der Gehäusewanne ausgeschlossen bzw. minimiert.The provided on the lid Niederhal ter is formed such that the lid can not rest against an edge of the opening of the housing pan in the manufacturing process when applying or positioning on the housing tray without an external force. In this situation, the holddown is indeed on the electronic circuit, but exerts no force on this. Only by exerting a force on the cover in the direction of the electronic circuit, the lid can be applied to the edge of the housing pan, wherein the hold-down exerts a biasing force on the electronic circuit. In this situation, a final fixation of the cover takes place on the housing of the sensor module, whereby the biasing force exerted by the hold-down on the electronic circuit is permanently maintained and thus ensures the fixation of the electronic circuit in the sensor module. It is particularly advantageous in this case if the printed circuit board is adapted to the dimensions of the housing trough of the housing. As a result, movements in the plane of the circuit board are excluded or minimized by the walls of the housing tray.

Zweckmäßigerweise sind die elektronischen Bauelemente auf einer Leiterplatte angeordnet, welche in die Gehäusewanne eingebracht ist und auf dem Boden der Gehäusewanne oder der Auflage der Gehäusewanne definiert aufliegt. Gemäß einer Ausgestaltung ist der Niederhalter an dem Deckel derart angeordnet, dass dieser die Vorspannkraft auf einen oder mehrere Bereiche der Leiterplatte ausübt, welche auf dem Boden der Gehäusewanne oder der Auflage der Gehäusewanne aufliegen. Hierdurch wird der von dem Niederhalter aufgebrachten Vorspannkraft eine Gegenkraft entgegengesetzt, wodurch die Fixierung der elektronischen Schaltung in dem Gehäuse erzielt ist.Conveniently, are the electronic components arranged on a printed circuit board, which in the housing tub is introduced and on the bottom of the housing tray or the support of the housing tray defined. According to one Embodiment, the hold-down on the lid is arranged such that this the biasing force on one or more areas of the Circuit board exercises, which on the bottom of the housing pan or the support of the housing tray rest. As a result, the applied by the hold-down Biasing force opposed by a counterforce, causing the fixation the electronic circuit is achieved in the housing.

Es ist weiter vorgesehen, dass der Niederhalter die Vorspannkraft auf ein oder mehrere Bereiche der Leiterplatte ausübt, welche nicht mit den elektronischen Bauelementen bestückt ist. Hierdurch wird die Beschädigung von elektronischen Bauelementen aufgrund der Vorspannkraft vermieden.It is further provided that the hold-down the biasing force one or more areas of the circuit board exerts, which does not interfere with the electronic Components fitted is. This will damage of electronic components due to the biasing force avoided.

Es ist insbesondere vorgesehen, dass der Niederhalter die Vorspannkraft auf den Rand der Leiterplatte ausübt. In diesem Bereich sind üblicherweise keine elektronischen Bauelemente vorgesehen. Darüber hinaus liegt die Leiterplatte bei typischen Sensormodulen im Bereich ihrer Ränder auf einer Auflage der Gehäusewanne auf. Um die Fixierung der Leiterplatte in der Gehäusewanne vorzusehen, braucht gegenüber aus dem Stand der Technik bekannten Anordnungen damit nur der Deckel modifiziert werden.It is provided in particular that the hold-down the biasing force on the edge of the circuit board exercises. In this area are common no electronic components provided. In addition, the circuit board is located in typical sensor modules in the area of their edges on a run of the housing trough on. To fix the circuit board in the housing pan to provide, needs opposite From the prior art known arrangements so that only the lid be modified.

In einer konkreten Ausgestaltung weist der Niederhalter zumindest zwei elastische Vorsprünge auf. Die zumindest zwei Vorsprünge weisen eine vorgegebene Elastizität auf, so dass eine Verformung der zumindest zwei Vorsprünge während der Fixierung des Deckels an der Öffnung der Gehäusewanne stattfindet. Durch diese Elastizität wird die zur Fixierung der elektronischen Schaltung benötigte Vorspannkraft aufgebracht. Die zumindest zwei Vorsprünge bringen die Vorspannkraft auf gegenüberliegenden Seiten der elektronischen Schaltung auf und sind insbesondere auf gegenüberliegenden Seiten des Deckels angeordnet. Hierdurch wird eine gleichmäßige, symmetrische Kraftbeaufschlagung der elektronischen Schaltung ermöglicht, welche zu ihrer sicheren Fixierung in dem Sensormodul beiträgt.In a concrete embodiment, the hold-down has at least two elastic projections on. The at least two protrusions have a predetermined elasticity, so that a deformation of the at least two protrusions while the fixing of the lid takes place at the opening of the housing pan. Due to this elasticity is the required for fixing the electronic circuit biasing force applied. The at least two projections bring the biasing force on opposite Sides of the electronic circuit and are in particular on opposite Pages of the lid arranged. This results in a uniform, symmetrical Powering the electronic circuit allows which contributes to their secure fixation in the sensor module.

Alternativ kann der Niederhalter umlaufend an dem Deckel ausgebildet sein, so dass die von dem Niederhalter aufgebrachte Vorspannkraft gleichmäßig über die Leiterplatte verteilt wird.alternative the hold-down may be circumferentially formed on the lid, so that the biasing force applied by the hold-down evenly over the PCB is distributed.

Die Fixierung des Deckels mit der Gehäusewanne erfolgt in einer Variante durch eine Verschweißung. Als Schweißverfahren kommen insbesondere eine Laserverschweißung, eine Reibschweißung oder eine Ultraschallschweißung in Betracht. Die Verschweißung des Deckels mit der Gehäusewanne weist den Vorteil auf, dass eine hermetische Abdichtung des Inneren der Gehäusewanne realisierbar ist. Damit ist die elektronische Schaltung bestmöglich vor äußeren Einflüssen geschützt. Alternativ kann der Deckel über einen Formschluss mit dem Gehäuse verbunden sein. Hierzu können beispielsweise zwei oder mehrere Rastverbindungen für eine Fixierung des Deckels an dem Gehäuse vorgesehen sein.The Fixing the lid with the housing tray is done in a variant through a weld. As a welding process come in particular a laser welding, a friction welding or an ultrasonic welding into consideration. The welding the lid with the housing pan has the advantage of having a hermetic seal of the interior of the housing trough is feasible. Thus, the electronic circuit is best protected against external influences. alternative Can the lid over a positive connection with the housing be connected. You can do this For example, two or more locking connections for a fixation the lid on the housing be provided.

Gemäß einer weiteren Ausgestaltung ist zwischen dem Deckel und der Gehäusewanne umlaufend eine Dichtung vorgesehen. Die Dichtung kann als separater Dichtring ausgebildet oder im Rahmen eines Zweikomponenten-Spritzverfahren an dem Deckel bereits „angespritzt” bzw. ausgebildet sein. Das Vorsehen ei ner Dichtung ist insbesondere bei Verbindung des Deckels über einen Formschluss mit dem Gehäuse zweckmäßig, um eine hermetische Abdichtung des Innenraums der Gehäusewanne sicherzustellen.According to one Another embodiment is between the lid and the housing tray circumferentially provided a seal. The seal can be as separate Sealing ring formed or as part of a two-component injection molding process already "molded" or formed on the lid be. The provision of a seal is particularly in connection over the lid a positive connection with the housing appropriate to a hermetic seal of the interior of the housing pan sure.

Das erfindungsgemäße Sensormodul umfasst als eines der elektronischen Bauelemente einen Beschleunigungs- oder einen Drucksensor. Wie eingangs bereits erläutert, wird ein erfindungsgemäßes Sensormodul insbesondere als Bestandteil der Sensorik eines Steuerungssystems in einem Kraftfahrzeug eingesetzt.The inventive sensor module includes as one of the electronic components an acceleration or a pressure sensor. As already explained, an inventive sensor module in particular as part of the sensor system of a control system used in a motor vehicle.

Die Erfindung wird nachfolgend näher anhand eines Ausführungsbeispiels in den Figuren näher erläutert. Es zeigen:The Invention will become more apparent below based on an embodiment closer in the figures explained. Show it:

1 eine perspektivische und geschnittene Darstellung eines erfindungsgemäßen Sensormoduls, bei dem ein Deckel bereits an einem Gehäuse des Sensormoduls fixiert ist, 1 a perspective and cut Representation of a sensor module according to the invention, in which a cover is already fixed to a housing of the sensor module,

2 eine perspektivische, auseinandergezogene Darstellung eines Sensormoduls, und 2 a perspective, exploded view of a sensor module, and

3 eine weitere perspektivische Schnittdarstellung eines erfindungsgemäßen Sensormoduls, welches eine beispielhafte Ausgestaltung eines Niederhalters veranschaulicht. 3 a further perspective sectional view of a sensor module according to the invention, which illustrates an exemplary embodiment of a hold-down.

Bei einem erfindungsgemäßen Sensormodul 1 ist in bekannter Weise eine elektronische Schaltung 2 in einer Gehäusewanne 9 eines aus Kunststoff bestehenden Gehäuses 5 angeordnet. Die elektronische Schaltung 2 umfasst eine Leiterplatte 3, auf der zumindest ein elektronisches Bauelement angeordnet ist. Im Ausführungsbeispiel ist das elektronische Bauelement 4 durch einen Sensor, z. B. einen Beschleunigungssensor oder einen Drucksensor, ausgebildet. Die Leiterplatte 3 liegt mit ihrem Rand an einer Auflageschulter 12 der Gehäusewanne 9 auf. Die Auflageschulter 12 der Gehäusewanne 9 kann umlaufend oder lediglich an zwei gegenüberliegenden Wänden der Gehäusewanne 9 ausgebildet sein. Der Sensor 4 kommt in dem in den Ausführungsbeispielen gezeigten Sensormodul 1 auf der Unterseite der Leiterplatte 3 zum Liegen. „Unterseite” bedeutet in diesem Fall, dass der Sensor 4 einem Boden der Gehäusewanne 9 zugewandt ist.In a sensor module according to the invention 1 is in a known manner an electronic circuit 2 in a housing pan 9 a plastic housing 5 arranged. The electronic circuit 2 includes a printed circuit board 3 on which at least one electronic component is arranged. In the exemplary embodiment, the electronic component 4 through a sensor, eg. As an acceleration sensor or a pressure sensor is formed. The circuit board 3 lies with its edge on a support shoulder 12 the housing pan 9 on. The shoulder shoulder 12 the housing pan 9 can be circumferential or only on two opposite walls of the housing pan 9 be educated. The sensor 4 comes in the sensor module shown in the embodiments 1 on the bottom of the circuit board 3 for lying. "Bottom" in this case means that the sensor 4 a bottom of the housing pan 9 is facing.

Auf der Leiterplatte 3 sind in bekannter Weise auf einer oder beiden Hauptseiten Leiterzüge zur elektrischen Kontaktierung des elektronischen Bauelements 4 aufgebracht. Sofern die elektronische Schaltung 2 eine Mehrzahl an elektronischen Bauelementen umfasst, können diese durch die Leiterzugstruktur elektrisch miteinander verbunden sein.On the circuit board 3 are in a known manner on one or both main sides conductor tracks for electrical contacting of the electronic component 4 applied. Unless the electronic circuit 2 comprises a plurality of electronic components, they may be electrically connected to each other by the Leiterzugstruktur.

Über sog. Pressfit-Pins ist die elektronische Schaltung 2 elektrisch mit in eine Anschlusseinheit 6 mündenden Kontaktstiften 10 verbunden. Die mit dem Bezugszeichen 11 gekennzeichneten Pressfit-Pins stellen innere Enden der Kontaktstifte 10 dar. Die äußeren Enden der Kontaktstifte 10 münden in bekannter Weise in die becherförmig ausgebildete Anschlusseinheit 6. Die Pressfit-Pins sind durch elektrisch leitende Bohrungen der Leiterplatte 3 gesteckt, die mit den Leiterzügen elektrisch verbunden sind. Durch die Pressfit-Pins erfolgt zwar eine mechanische Fixierung der Leiterplatte 3, die alleine zur Reduktion von Vibrationen jedoch nicht ausreichend ist.About so-called. Pressfit pins is the electronic circuit 2 electrically with in a connection unit 6 opening contact pins 10 connected. The with the reference number 11 marked Pressfit pins make inner ends of the pins 10 dar. The outer ends of the contact pins 10 open in a known manner in the cup-shaped connection unit 6 , The pressfit pins are through electrically conductive holes in the PCB 3 plugged, which are electrically connected to the conductor tracks. Although the pressfit pins mechanically fix the circuit board 3 However, this alone is not enough to reduce vibrations.

Das Gehäuse 5 weist ferner eine Befestigungseinheit 7 auf, welche in Form eines sich von der Gehäusewanne 9 weg erstreckenden Flansches ausgebildet ist. In dem Flansch ist eine Metallbuchse 22 vorgesehen. Über die Metallbuchse 22 wird das Sensormodul an eine Anbaufläche (z. B. über ein Karosseriebauteil) montiert, wobei die Metallbuchse die dabei auftretenden Kräfte aufnimmt. Die Metallbuchse 22 ist mit Gehäusematerial umspritzt.The housing 5 also has a fixing unit 7 on, which takes the form of a from the housing pan 9 away extending flange is formed. In the flange is a metal bushing 22 intended. Over the metal bush 22 the sensor module is mounted on a mounting surface (eg via a body component), wherein the metal bush absorbs the forces occurring. The metal bush 22 is encapsulated with housing material.

Um das in der Gehäusewanne angeordnete elektronische Bauelement 4 vor äußeren Einflüssen zu schützen, ist die Gehäuse wanne 9 mit einem Deckel 8 verschlossen. Da die durch die Pressfit-Pins 11 fixierte Leiterplatte 3 nicht ausreichend gegen Vibrationen geschützt ist, ist an dem Deckel 8 ein Niederhalter 13 ausgebildet, der derart beschaffen ist, dass dieser eine Vorspannkraft auf die Leiterplatte ausübt, wenn der Deckel 8 fest mit der Gehäusewanne 9 verbunden ist. Die Ausgestaltung des Niederhalters 13 geht besser aus den 2 und 3 hervor.To the disposed in the housing pan electronic component 4 To protect against external influences, is the housing pan 9 with a lid 8th locked. Because of the pressfit pins 11 fixed circuit board 3 is not sufficiently protected against vibration is on the lid 8th a hold-down 13 formed, which is such that it exerts a biasing force on the circuit board when the lid 8th firmly with the housing tub 9 connected is. The design of the hold-down 13 is better off the 2 and 3 out.

Der Niederhalter 13 ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel durch zwei an gegenüberliegenden Seiten des Deckels angeordnete elastische Vorsprünge 14, 15 gebildet. Jeder der elastischen Vorsprünge weist einen ersten Abschnitt 16 und einen sich daran anschließenden zweiten Abschnitt 17 auf. Der erste und der zweite Abschnitt 16, 17 weisen jeweils eine unterschiedliche Querschnittsdicke auf und verjüngen sich mit zunehmender Entfernung von dem Deckel 8. Zudem verläuft der zweite Abschnitt 17, welcher mit seinem freien Ende an die Leiterplatte 3 grenzt, wenn der Deckel 8 fest mit der Gehäusewand 9 verbunden ist, schräg in Relation zu dem ersten Abschnitt 16. Der erste Abschnitt 16 verläuft relativ zu einer Flächennormalen des Deckels 8 ebenfalls schräg in Richtung des Zentrums der Gehäusewanne 9. Aufgrund dessen weisen die Vorsprünge 14, 15 eine Biegeelastizität auf, aufgrund der sie in der Lage sind, die gewünschte Vorspannkraft auf die Leiterplatte 3 auszuüben.The hold down 13 is in the present embodiment by two arranged on opposite sides of the lid elastic projections 14 . 15 educated. Each of the elastic protrusions has a first portion 16 and a subsequent second section 17 on. The first and the second section 16 . 17 each have a different cross-sectional thickness and taper with increasing distance from the lid 8th , In addition, the second section runs 17 , which with its free end to the circuit board 3 borders when the lid 8th firmly with the housing wall 9 is connected obliquely in relation to the first section 16 , The first paragraph 16 runs relative to a surface normal of the lid 8th also obliquely towards the center of the housing pan 9 , Due to this, the projections point 14 . 15 a bending elasticity on the basis of which they are able, the desired biasing force on the circuit board 3 exercise.

Die Vorsprünge 14, 15 sind derart an dem Deckel 8 angeordnet, dass die Enden der zweiten Abschnitte 17 am Rand der Leiterplatte 3 angreifen, an dem die Leiterplatte 3 auf der Auflageschulter 12 gelegen ist. Prinzipiell könnten die Vorsprünge 14, 15 auch an anderen Stellen der Leiterplatte 3 angreifen, sofern in diesem Bereich kein elektronisches Bauelement angeordnet ist und eine entsprechende Gegenkraft auf die Unterseite der Leiterplatte 3 ausgeübt wird.The projections 14 . 15 are so on the lid 8th arranged the ends of the second sections 17 at the edge of the circuit board 3 attack, on which the circuit board 3 on the support shoulder 12 is located. In principle, the projections could 14 . 15 also in other places of the circuit board 3 attack, provided that in this area no electronic component is arranged and a corresponding counterforce on the underside of the circuit board 3 is exercised.

Die Verbindung des Deckels 8 mit der Gehäusewanne 9 erfolgt wahlweise durch Verschweißung oder eine formschlüssige Ver bindung. Die Verbindung unter Verwendung eines Schweißverfahrens (z. B. Laserschweißung, Reibschweißung, Ultraschallschweißung) ermöglicht eine hermetische Abdichtung des Innenraums der Gehäusewanne 9 gegenüber Umwelteinflüssen. Zu diesem Zweck ist es zweckmäßig, wenn ein Rand 18 der Gehäusewanne 9 mit einer Erhebung 19 versehen ist, welche die Öffnung 21 der Gehäusewanne 9 vollständig umläuft. Die Erhebung 19 ist beispielhaft in etwa mittig auf dem Rand 18 angeordnet. Korrespondierend dazu weist der Deckel 8 umlaufend einen Wulst 20 auf, welcher umlaufend an der Erhebung 19 anliegt. Diese formschlüssige Verbindung, welche – so lange die Schweißung noch nicht durchgeführt wurde – unter Aufbringung einer Kraft in Pfeilrichtung F hergestellt werden muss, erleichtert die Herstellung einer materialschlüssigen Verbindung durch Schweißung. Das Aufbringen der Kraft F vor der Durchführung der Schweißung ist notwendig, um die von den elastischen Vorsprüngen 14, 15 aufgebrachte Vorspannkraft zu überwinden. Sobald der Deckel 8 mit der Gehäusewanne 9 fest verbunden ist, wirkt die von den Vorsprüngen 14, 15 aufgebrachte Vorspannkraft auf die Leiterplatte 3, welche hierdurch zuverlässig in dem Gehäuse 5 fixiert ist.The connection of the lid 8th with the housing pan 9 Optionally by welding or a positive connection Ver. Bonding using a welding process (eg, laser welding, friction welding, ultrasonic welding) allows hermetic sealing of the interior of the housing pan 9 against environmental influences. For this purpose it is expedient if an edge 18 the housing pan 9 with a survey 19 which is the opening 21 the housing pan 9 completely revolves. The assessment 19 is an example in about the middle of the edge 18 arranged. Corresponding to the cover 8th around a bead 20 on which revolves around the elevation 19 is applied. This positive connection, which - as long as the welding has not yet been carried out - must be produced by applying a force in the direction of arrow F, facilitates the production of a material connection by welding. Applying the force F before performing the welding is necessary to that of the elastic protrusions 14 . 15 overcome applied biasing force. Once the lid 8th with the housing pan 9 is firmly connected, acts from the projections 14 . 15 applied biasing force on the circuit board 3 which thereby reliably in the housing 5 is fixed.

Ein erfindungsgemäß ausgebildetes Sensormodul ist auf einfache und kostengünstige Weise herstellbar, da auf das Applizieren von Vergussmasse verzichtet werden kann. Der Verzicht auf die Vergussmasse zur hermetischen Abdichtung der elektronischen Schaltung gegenüber Umwelteinflüssen und zu deren Fixierung im Inneren der Gehäusewanne ermöglicht auch die Bereitstellung eines im Vergleich hierzu leichteren Sensormoduls. Die Fixierung der elektronischen Schaltung 2 erfolgt durch den erfindungsgemäß mit einem Niederhalter ausgestatteten Deckel 8 und dessen Befestigung an dem Gehäuse.An inventively designed sensor module can be produced in a simple and cost-effective manner, as can be dispensed with the application of potting compound. The waiver of the potting compound for hermetic sealing of the electronic circuit against environmental influences and their fixation in the interior of the housing tray also enables the provision of a lighter sensor module compared to this. The fixation of the electronic circuit 2 done by the present invention equipped with a holddown lid 8th and its attachment to the housing.

Der Niederhalter 13 kann auch auf andere als die im Ausführungsbeispiel dargestellte Weise realisiert werden. Insbesondere kann dieser eine andere Anzahl an Vorsprüngen 14, 15 aufweisen. Ebenso kann die Gestalt der Vorsprünge 14, 15 von der beschriebenen Weise abweichen. Ferner kann die Anordnung des Niederhalters 13 relativ zu der Leiterplatte 3 und an dem Deckel 8 auf andere Weise erfolgen.The hold down 13 can also be realized in other ways than that shown in the embodiment. In particular, this may have a different number of protrusions 14 . 15 exhibit. Likewise, the shape of the projections 14 . 15 deviate from the described manner. Furthermore, the arrangement of the hold-down 13 relative to the circuit board 3 and on the lid 8th done in a different way.

Zweckmäßigerweise ist der Niederhalter 13 integraler Bestandteil des Deckels 8. Eine Herstellung kann auf einfache Weise aus Kunststoff erfolgen. Als Material für den Deckel mit den daran integrierten Niederhaltern wird insbesondere ein Kunststoff verwendet, welcher laserstrahldurchlässig ist.Conveniently, the hold-down 13 integral part of the lid 8th , A production can be made in a simple manner of plastic. As a material for the lid with the integrated holddowns in particular a plastic is used, which is transparent to laser radiation.

Sofern zwischen dem Deckel 8 und dem Rand 18 der Gehäusewanne 9 eine Dichtung vorgesehen werden soll, so kann diese entweder als separate Dichtung (z. B. in Form eines Dichtrings) vorgesehen sein, oder im Rahmen eines Zweikomponenten-Spritzgussverfahrens an dem Deckel oder an dem Rand der Gehäusewanne 9 bereits „angespritzt” oder ausgebildet sein.If between the lid 8th and the edge 18 the housing pan 9 a seal is to be provided, this can either be provided as a separate seal (eg in the form of a sealing ring), or in the context of a two-component injection molding process on the lid or on the edge of the housing pan 9 already "molded" or trained.

Claims (14)

Sensormodul umfassend: – eine elektronische Schaltung (2) mit zumindest einem elektronischen Bauelement (4), – eine Gehäusewanne (9) eines Gehäuses (5) mit einer Öffnung, wobei die elektronische Schaltung (2) in die Gehäusewanne (9) eingebracht ist und auf einem Boden der Gehäusewanne (9) oder einer Auflage (12) der Gehäusewanne (9) definiert aufliegt, und – einen Deckel (8) zum Verschließen der Öffnung der Gehäusewanne (9), wobei der Deckel (8) einen Niederhalter (13) aufweist, der dazu ausgebildet ist, eine Vorspannkraft auf die elektronische Schaltung (2) auszuüben, wenn der Deckel (8) fest mit der Gehäusewanne (9) verbunden ist.Sensor module comprising: - an electronic circuit ( 2 ) with at least one electronic component ( 4 ), - a housing pan ( 9 ) of a housing ( 5 ) with an opening, wherein the electronic circuit ( 2 ) in the housing pan ( 9 ) is introduced and on a bottom of the housing pan ( 9 ) or an edition ( 12 ) of the housing pan ( 9 ) defined, and - a lid ( 8th ) for closing the opening of the housing pan ( 9 ), the lid ( 8th ) a hold-down ( 13 ) which is adapted to apply a biasing force to the electronic circuit ( 2 ) when the lid ( 8th ) firmly with the housing pan ( 9 ) connected is. Sensormodul nach Anspruch 1, bei dem der Niederhalter (13) integraler Bestandteil des Deckels (8) ist.Sensor module according to Claim 1, in which the hold-down device ( 13 ) integral part of the lid ( 8th ). Sensormodul nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem die elektronischen Bauelemente (4) auf einer Leiterplatte (3) angeordnet sind, welche in die Gehäusewanne (9) eingebracht ist und auf dem Boden der Gehäusewanne (9) oder der Auflage (12) der Gehäusewanne (9) definiert aufliegt.Sensor module according to one of the preceding claims, in which the electronic components ( 4 ) on a printed circuit board ( 3 ) are arranged, which in the housing pan ( 9 ) and on the bottom of the housing pan ( 9 ) or the edition ( 12 ) of the housing pan ( 9 ) defined. Sensormodul nach Anspruch 3, bei dem der Niederhalter (13) an dem Deckel (8) derart angeordnet ist, dass dieser die Vorspannkraft auf einen oder mehrere Bereiche der Leiterplatte (3) ausübt, welche auf dem Boden der Gehäusewanne (9) oder der Auflage (12) der Gehäusewanne (9) aufliegen.Sensor module according to Claim 3, in which the hold-down device ( 13 ) on the lid ( 8th ) is arranged such that this the biasing force on one or more areas of the circuit board ( 3 ), which on the bottom of the housing pan ( 9 ) or the edition ( 12 ) of the housing pan ( 9 ) rest. Sensormodul nach Anspruch 4, bei dem der Niederhalter (13) die Vorspannkraft auf einen oder mehrere Bereiche der Leiterplatte (3) ausübt, welche nicht mit den elektronischen Bauelementen bestückt ist.Sensor module according to Claim 4, in which the hold-down device ( 13 ) the biasing force on one or more areas of the printed circuit board ( 3 ) exercises, which is not equipped with the electronic components. Sensormodul nach Anspruch 5, bei dem der Niederhalter (13) die Vorspannkraft auf den Rand der Leiterplatte (3) ausübt.Sensor module according to Claim 5, in which the hold-down device ( 13 ) the biasing force on the edge of the circuit board ( 3 ) exercises. Sensormodul nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem der Niederhalter (13) zumindest zwei elastische Vorsprünge (14, 15) aufweist.Sensor module according to one of the preceding claims, in which the hold-down device ( 13 ) at least two elastic projections ( 14 . 15 ) having. Sensormodul nach Anspruch 7, bei dem die zumindest zwei Vorsprünge (14, 15) die Vorspannkraft auf gegenüberliegenden Seiten der elektronischen Schaltung (2) aufbringen und insbesondere auf gegenüberliegenden Seiten des Deckels (8) angeordnet sind.Sensor module according to claim 7, wherein the at least two projections ( 14 . 15 ) the biasing force on opposite sides of the electronic circuit ( 2 ) and in particular on opposite sides of the lid ( 8th ) are arranged. Sensormodul nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem der Niederhalter (13) umlaufend an dem Deckel (8) ausgebildet ist.Sensor module according to one of Claims 1 to 6, in which the hold-down device ( 13 ) circumferentially on the lid ( 8th ) is trained. Sensormodul nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem der Deckel (8) mit dem der Gehäusewanne (9) verschweißt ist.Sensor module according to one of the preceding claims, in which the lid ( 8th ) with the housing pan ( 9 ) is welded. Sensormodul nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem der Deckel (8) über einen Formschluss mit dem Gehäuse (5) verbunden ist.Sensor module according to one of claims 1 to 9, wherein the cover ( 8th ) via a positive connection with the housing ( 5 ) connected is. Sensormodul nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem der Deckel (8) und der Niederhalter (13) aus einem Kunststoff gebildet sind.Sensor module according to one of the preceding claims, in which the lid ( 8th ) and the hold-down ( 13 ) are formed from a plastic. Sensormodul nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem zwischen dem Deckel (8) und der Gehäusewanne (9) umlaufend eine Dichtung vorgesehen ist.Sensor module according to one of the preceding claims, wherein between the lid ( 8th ) and the housing pan ( 9 ) is provided circumferentially a seal. Sensormodul nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem eines der elektronischen Bauelemente (4) ein Beschleunigungs- oder ein Drucksensor ist.Sensor module according to one of the preceding claims, in which one of the electronic components ( 4 ) is an acceleration or a pressure sensor.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011035771A1 (en) * 2009-09-26 2011-03-31 Continental Automotive Gmbh Method for welding a plastic housing
WO2011035770A1 (en) * 2009-09-26 2011-03-31 Continental Automotive Gmbh Method for welding a plastic housing
DE102012005101A1 (en) * 2012-03-14 2013-09-19 Brose Fahrzeugteile GmbH & Co. Kommanditgesellschaft, Würzburg Electronic and / or gearbox housing
FR3011497A1 (en) * 2013-10-08 2015-04-10 Continental Automotive France METHOD FOR FINISHING AN OVERMOLD SENSOR FOR A VEHICLE
DE102015202212A1 (en) * 2015-02-09 2016-08-11 Continental Automotive Gmbh Two-piece housing for receiving an electronic module
DE102016209189A1 (en) 2016-05-26 2017-11-30 Volkswagen Aktiengesellschaft Cover for sealing arrangement on a housing and arrangement of a cover on a housing
DE102022103523A1 (en) 2022-02-15 2023-08-17 HELLA GmbH & Co. KGaA Method of manufacturing a motor vehicle assembly and motor vehicle assembly

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011035771A1 (en) * 2009-09-26 2011-03-31 Continental Automotive Gmbh Method for welding a plastic housing
WO2011035770A1 (en) * 2009-09-26 2011-03-31 Continental Automotive Gmbh Method for welding a plastic housing
US9030835B2 (en) 2009-09-26 2015-05-12 Continental Automotive Gmbh Method for welding a plastic housing
DE102012005101A1 (en) * 2012-03-14 2013-09-19 Brose Fahrzeugteile GmbH & Co. Kommanditgesellschaft, Würzburg Electronic and / or gearbox housing
US9025319B2 (en) 2012-03-14 2015-05-05 Brose Fahrzeugeile GmbH & Co. KG Wuerzburg Adjusting drive of a motor vehicle adjusting element
FR3011497A1 (en) * 2013-10-08 2015-04-10 Continental Automotive France METHOD FOR FINISHING AN OVERMOLD SENSOR FOR A VEHICLE
DE102015202212A1 (en) * 2015-02-09 2016-08-11 Continental Automotive Gmbh Two-piece housing for receiving an electronic module
DE102016209189A1 (en) 2016-05-26 2017-11-30 Volkswagen Aktiengesellschaft Cover for sealing arrangement on a housing and arrangement of a cover on a housing
DE102022103523A1 (en) 2022-02-15 2023-08-17 HELLA GmbH & Co. KGaA Method of manufacturing a motor vehicle assembly and motor vehicle assembly

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