DE102010008506A1 - Anode für einen Festelektrolytkondensator, die eine nichtmetallische Oberflächenbehandlung enthält - Google Patents

Anode für einen Festelektrolytkondensator, die eine nichtmetallische Oberflächenbehandlung enthält Download PDF

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Abstract

Festelektrolytkondensator, der eine Anode, eine dielektrische Schicht, die über der Anode liegt, und eine Kathode, die eine feste Elektrolytschicht enthält, welche über der dielektrischen Schicht liegt, enthält. Die Anode umfasst einen porösen Sinterkörper, der eine Oberfläche definiert. Der Körper wird so behandelt, dass die Oberfläche des Körpers ein nichtmetallisches Element enthält, das eine Elektronenkonfiguration im Grundzustand hat, welche fünf oder mehr Valenzelektronen auf einem Energieniveau von drei oder mehr beinhaltet (z.B. Phosphor).

Description

  • Hintergrund der Erfindung
  • Elektrolytkondensatoren werden häufig aus Ventilmetallen gebildet, die unter Bildung einer dielektrischen Schicht oxidiert werden können. Typische Ventilmetalle sind Niob und Tantal. Es wurden auch Kondensatoren entwickelt, bei denen eine Anode eingesetzt wird, die aus einem elektrisch leitfähigen Oxid von Niob und einem Niobpentoxid-Dielektrikum hergestellt werden. Trotz der vielen Vorteile solcher Nioboxid-Kondensatoren ist ihre Verwendung in Hochspannungsanwendungen (z. B. Nennspannung von 16, 20 oder 35 Volt) aufgrund der relativ niedrigen dielektrischen Festigkeit des Dielektrikums häufig eingeschränkt.
  • Allgemein gesagt werden mit zunehmender Ladung und Spannung an einem Kondensator schließlich freie Elektronen auf Geschwindigkeiten beschleunigt, bei denen bei Zusammenstößen mit neutralen Atomen oder Molekülen in einem Vorgang, der Lawinendurchbruch genannt wird, zusätzliche Elektronen freige setzt werden können. Der Durchbruch erfolgt ganz abrupt (typischerweise in Nanosekunden) und führt zur Bildung einer elektrisch leitfähigen Strecke und einer zerstörerischen Entladung durch das Material hindurch. In solchen Situationen kann es zu einer Beschädigung oder Zerstörung des Kondensators kommen. Bei Nioboxid-Kondensatoren wirken die Sauerstoffleerstellen von Nb2O5-x vermutlich als Elektronendonoren, die bewirken, dass das anodische Oxid als Halbleiter des n-Typs wirkt. Leider glaubt man, dass Punktdefekte des Schottky-Typs im Halbleiter des n-Typs vorherrschen, wobei Sauerstoffatome ihren Platz in der Gitterstruktur verlassen (wodurch eine Sauerstoffleerstelle entsteht) und sich in Bereiche mit geringerer Konzentration bewegen. Im Falle von Nioboxid-Kondensatoren treibt der Sauerstoffgradient an der Grenzfläche zwischen der Niobmonoxid-Anode und dem Niobpentoxid-Dielektrikum die Sauerstoffatome vermutlich dazu, in dem Niobmonoxid in die Bereiche mit geringerer Konzentration zu diffundieren, wodurch Sauerstoffleerstellen in dem Dielektrikum entstehen. Diese Defekte können tiefe Fallen in dem Dielektrikum bilden, welche die elektrische Ladung speichern und beim Anlegen einer Gleichspannung als Quelle für Ladungsträgertransport durch Poole-Frenkel- und Tunnelmechanismus dienen können. Durch das Anlegen einer hohen Spannung und Temperatur wird die Sauerstoffdiffusion weiter beschleunigt, und die Zahl der Defekte in dem Dielektrikum wird erhöht. Dies führt zu Leckstrominstabilität bei beschleunigter Temperatur- und Spannungsbelastung, was die Verwendung solcher Kondensatoren bei höheren Anwendungsspannungen einschränken kann.
  • Daher besteht zurzeit ein Bedürfnis nach einem Elektrolytkondensator, der bei relativ hohen Spannungen arbeiten kann.
  • Kurzbeschreibung der Erfindung
  • Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Festelektrolytkondensator offenbart, der eine Anode, eine dielektrische Schicht, die über der Anode liegt, und eine Kathode, die eine feste Elektrolytschicht enthält, welche über der dielektrischen Schicht liegt, enthält. Die Anode umfasst einen porösen Sinterkörper, der eine Oberfläche definiert. Der Körper wird so behandelt, dass die Oberfläche des Körpers ein nichtmetallisches Element enthält, das eine Elektronenkonfiguration im Grundzustand hat, welche fünf oder mehr Valenzelektronen auf einem Energieniveau von drei oder mehr beinhaltet.
  • Gemäß einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Bildung einer Kondensatoranode offenbart, das Folgendes umfasst: das Kompaktieren eines Pulvers, das elektrisch leitfähige Teilchen enthält, unter Bildung eines Presslings; das Sintern des Presslings; und das In-Kontakt-Bringen des gesinterten Presslings mit einer Lösung, die eine Verbindung enthält, welche ein nichtmetallisches Element beinhaltet, das eine Elektronenkonfiguration im Grundzustand hat, welche fünf oder mehr Valenzelektronen auf einem Energieniveau von drei oder mehr beinhaltet.
  • Gemäß noch einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Bildung eines Festelektrolytkondensators offenbart. Das Verfahren umfasst das Kompaktieren eines Pulvers, das elektrisch leitfähige Teilchen enthält, unter Bildung eines Presslings; das Sintern des Presslings; das Behandeln des gesinterten Presslings mit einem nichtmetallischen Element, das eine Elektronenkonfiguration im Grundzustand hat, welche fünf oder mehr Valenzelektronen auf einem Energieniveau von drei oder mehr beinhaltet; das Anodisieren des gesinterten Presslings unter Bildung einer dielektrischen Schicht; und das Bilden einer festen Elektrolytschicht über der dielektrischen Schicht.
  • Weitere Merkmale und Aspekte der vorliegenden Erfindung sind im Folgenden ausführlicher dargelegt.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • Im Rest der Beschreibung und unter Bezugnahme auf die Begleitzeichnungen ist eine vollständige und nacharbeitbare Offenbarung der vorliegenden Erfindung einschließlich ihrer besten Realisierung für den Fachmann insbesondere dargelegt; dabei:
  • ist 1 eine perspektivische Ansicht einer Ausführungsform eines Festelektrolytkondensators der vorliegenden Erfindung;
  • ist 2 eine Querschnittsansicht des Kondensators von 1 entlang einer Linie 2-2;
  • ist 3 eine schematische Darstellung einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zum Verbinden eines Kondensatorelements mit einem Anodenanschluss;
  • ist 4 eine Querschnittsansicht des Kondensators, der gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gebildet ist;
  • zeigt 5 graphisch die Durchbruchspannung der in Beispiel 1 gebildeten Proben;
  • zeigt 6 graphisch die Durchbruchspannung der in Beispiel 2 gebildeten Proben;
  • zeigt 7 graphisch die Durchbruchspannung der in Beispiel 3 gebildeten Proben;
  • zeigt 8 graphisch die Durchbruchspannung der in Beispiel 4 gebildeten Proben; und
  • zeigt 9 graphisch die Durchbruchspannung der in Beispiel 5 gebildeten Proben.
  • Bei mehrfacher Verwendung von Bezugszeichen in der vorliegenden Beschreibung und der Zeichnung sollen diese dieselben oder analoge Merkmale oder Elemente der Erfindung repräsentieren.
  • Ausführliche Beschreibung von repräsentativen Ausführungsformen
  • Der Fachmann sollte sich darüber im Klaren sein, dass die vorliegende Diskussion nur eine Beschreibung von beispielhaften Ausführungsformen ist und die breiteren Aspekte der vorliegenden Erfindung nicht einschränken soll, wobei diese breiteren Aspekte in der beispielhaften Konstruktion verkörpert sind.
  • Allgemein gesagt betrifft die vorliegende Erfindung einen Festelektrolytkondensator, der eine Anode, eine dielektrische Schicht, die über der Anode liegt, und eine Kathode, die eine feste Elektrolytschicht enthält, welche über der dielektrischen Schicht liegt, enthält. Die Anode ist aus einem Sinterkörper gebildet, der eine Oberflächenbehandlung mit einem ”nichtmetallischen Element” erfährt, welches echte Nichtmetalle (z. B. Phosphor) sowie Halbmetalle sowie Elemente, die amphotere Oxide bilden können und/oder sich wie Halbmetalle verhalten (z. B. Antimon). Das nichtmetallische Element hat eine Elektronenkonfiguration im Grundzustand, welche fünf (5) Valenzelektronen auf einem Energieniveau von drei (3) oder darüber enthält. Ohne sich auf eine bestimmte Theorie festlegen zu wollen, wird angenommen, dass eine solche Elektronenkonfiguration dem Element die Fähigkeit verleihen kann, sich an freie Sauerstoff-Elektronen zu binden, und somit deren Bewegung vom Dielektrikum in die Anode blockiert. Eine solche Elektronenkonfiguration ermöglicht es vermutlich auch, dass sich das Element leicht in einer dielektrischen Matrix mit fünf (5) Valenzelektronen (z. B. Nb2O5 oder Ta2O5) auflöst. Geeignete nichtmetallische Elemente zur Verwendung bei der Oberflächenbehandlung können zum Beispiel Phosphor, Antimon, Arsen und so weiter umfassen. Phosphor zum Beispiel hat eine Elektronenkonfiguration im Grundzustand von 1s22s22p63s23px 13py 13pz 1. Um fünf (5) kovalente Bindungen zu bilden, kann eines der Elektronen des 3s-Orbitals in eines des 3d-Orbitale promoviert werden. Die Elektronen des Niveaus 3 hybridisieren miteinander unter Bildung von 5 Hybridorbitalen, alle mit gleicher Energie (d. h. dsp3-Hybride), die den Raum mit Elektronen aus fünf (5) Sauerstoffatomen teilen können, um fünf (5) neue Molekülorbitale und somit fünf (5) kovalente Bindungen zu bilden. Ähnlich wie Phosphor besitzen sowohl Antimon als auch Arsen eine Elektronenkonfiguration, die ein Elektron in einem ”s”-Orbital enthält, das in einen höheren Energiezustand promoviert werden kann. Zum Beispiel enthält Arsen ein Elektron im 4s-Orbital, das in das 4d-Orbital promoviert werden kann, das dann in fünf (5) dsp3-Hybride hybridisiert. Auf ähnliche Weise enthält Antimon ein Elektron im 5s-Orbital, das in das 5d-Orbital promoviert werden kann, das dann in fünf (5) dsp3-Hybride hybridisiert. Stickstoff andererseits hat eine Elektronenkonfiguration von 1s22s22px 12py 12pz 1. Weil die Energielücke vom Energieniveau 2s zum Energieniveau 3s im Allgemeinen groß ist, findet eine Promotion eines 2s-Elektrons im Allgemeinen nicht statt, was bedeutet, dass Stickstoff typischerweise keine fünf (5) kovalenten Bindungen ausbildet.
  • Der Anodenkörper kann mit Hilfe von in der Technik wohlbekannten Methoden gebildet werden. Zum Beispiel können anfangs elektrisch leitfähige Teilchen bereitgestellt werden, die eine relativ hohe spezifische Ladung haben, wie etwa 25 000 Mikrofarad·Volt pro Gramm (”μF·V/g”) oder mehr, in einigen Ausführungsformen etwa 40 000 μF·V/g oder mehr, in einigen Ausführungsformen etwa 60 000 μF·V/g oder mehr, in einigen Ausführungsformen etwa 70 000 μF·V/g oder mehr und in einigen Ausführungsformen etwa 80 000 bis etwa 200 000 μF·V/g oder mehr. Beispiele für solche Teilchen sind solche, die aus einem Ventilmetall (d. h. einem Metall, das zur Oxidation befähigt ist) oder einer Verbindung, die auf einem Ventilmetall beruht, wie Tantal, Niob, Aluminium, Hafnium, Titan, Legierungen davon, Oxiden davon (z. B. Oxide von Niob), Nitriden davon usw., gebildet sind. Eine besonders wirksame Art von Teilchen zur Verwendung in der vorliegenden Erfindung ist ein elektrisch leitfähiges Oxid von Niob, wie ein Nioboxid mit einem Atomverhältnis von Niob zu Sauerstoff von 1:weniger als 2,5, in einigen Ausführungsformen 1:weniger als 1,5, in einigen Ausführungsformen 1:1,0 ± 0,1 und in einigen Ausführungsformen 1:1,0 ± 0,05. Bei dem Nioboxid kann es sich zum Beispiel um NbO0 , 7, NbO1,0, Nb01,1 und NbO2 handeln. In einer bevorzugten Ausführungsform enthalten die Teilchen NbO1,0, ein leitfähiges Nioboxid, das auch nach dem Sintern bei hohen Temperaturen chemisch stabil bleiben kann. Beispiele für solche Ventilmetalloxide sind in den US-Patenten Nr. 6,322,912 (Fife), 6,391,275 (Fife et al.), 6,416,730 (Fife et al.), 6,527,937 (Fife), 6,576,099 (Kimmel et al.), 6,592,740 (Fife et al.) und 6,639,787 (Kimmel et al.) und 7,220,397 (Kimmel et al.) sowie in den US- Patentanmeldungen Veröffentlichungsnummer 2005/0019581 (Schnitter), 2005/0103638 (Schnitter et al.) und 2005/0013765 (Thomas et al.) beschrieben, auf die alle hier ausdrücklich für alle Zwecke Bezug genommen wird.
  • Die Teilchen können jede gewünschte Form oder Größe besitzen. Zum Beispiel können die Teilchen flockig, eckig, knotenförmig und Mischungen oder Abänderungen davon sein. Die Teilchen haben auch typischerweise eine Teilchengrößenverteilung von wenigstens etwa 60 mesh, in manchen Ausführungsformen von etwa 60 bis etwa 325 mesh und in manchen Ausführungsformen etwa 100 bis etwa 200 mesh. Ferner beträgt die spezifische Oberfläche etwa 0,1 bis etwa 10,0 m2/g, in manchen Ausführungsformen etwa 0,5 bis etwa 5,0 m2/g und in manchen Ausführungsformen etwa 1,0 bis etwa 2,0 m2/g. Der Ausdruck ”spezifische Oberfläche” bezieht sich auf die Oberfläche, die durch das Verfahren der physikalischen Gasadsorption (B. E. T.) von Brunauer, Emmet und Teller, Journal of American Chemical Society, Band 60, 1938, S. 309, mit Stickstoff als Adsorptionsgas bestimmt wurde. Auf ähnliche Weise beträgt die Schüttdichte (oder Scott-Dichte) typischerweise etwa 0,1 bis etwa 5,0 Gramm pro Kubikzentimeter (g/cm3), in manchen Ausführungsformen etwa 0,2 bis etwa 2,5 g/cm3 und in manchen Ausführungsformen etwa 0,5 bis etwa 1,5 g/cm3.
  • Falls gewünscht, können die Teilchen einem mechanischen Mahlvorgang unterzogen werden, der die Teilchen zu einer geringeren Größe vermahlt. Eine Vielzahl von Mahltechniken kann verwendet werden, um die gewünschten Teilchenmerkmale zu erreichen. Zum Beispiel kann das Pulver in einem flüssigen Medium (z. B. Ethanol, Methanol, fluorierte Flüssigkeit usw.) dispergiert werden, wobei eine Aufschlämmung entsteht. Dann kann die Aufschlämmung in einer Mühle mit einem Mahlkörper (z. B. Metallkugeln, wie Tantal) kombiniert werden. Einige Beispiele für Mühlen, die in der vorliegenden Erfindung verwendet werden können, sind in den US-Patenten Nr. 5,522,558 , 5,232,169 , 6,126,097 und 6,145,765 beschrieben, auf die hier ausdrücklich für alle Zwecke Bezug genommen wird. Nach dem Mahlen kann das flüssige Medium von dem Pulver abgetrennt oder daraus entfernt werden, wie etwa durch Trocknen an der Luft, Erhitzen, Filtrieren, Verdampfen usw. Zum Beispiel kann das Pulver gegebenen falls einem oder mehreren Säureauslaugungsschritten unterzogen werden, um metallische Verunreinigungen zu entfernen. Solche Säureauslaugungsschritte sind in der Technik wohlbekannt, und es kann dabei eine Vielzahl von Säuren eingesetzt werden, wie Mineralsäuren (z. B. Chlorwasserstoffsäure, Bromwasserstoffsäure, Fluorwasserstoffsäure, Phosphorsäure, Schwefelsäure, Salpetersäure usw.), organische Säuren (z. B. Zitronensäure, Weinsäure, Ameisensäure, Oxalsäure, Benzoesäure, Malonsäure, Bernsteinsäure, Adipinsäure, Phthalsäure usw.) usw.
  • Obwohl es nicht erforderlich ist, können die Teilchen auch unter Verwendung irgendeiner in der Technik bekannten Methode agglomeriert werden. Zu den typischen Agglomerationstechniken gehören zum Beispiel ein oder mehrere Wärmebehandlungsschritte in einem Vakuum oder einer inerten Atmosphäre bei Temperaturen im Bereich von etwa 800°C bis etwa 1400°C während insgesamt etwa 30 bis etwa 60 Minuten. Falls gewünscht, können die Teilchen auch in Gegenwart eines Dotierungsmittels, wie wässriger Säuren (z. B. Phosphorsäure), mit Sinterverzögerern dotiert werden. Die Menge des hinzugefügten Dotierungsmittels hängt zum Teil von der spezifischen Oberfläche der Teilchen ab, doch ist es typischerweise in einer Menge von nicht mehr als etwa 200 ppm vorhanden. Das Dotierungsmittel kann vor, während und/oder nach dem oder den Wärmebehandlungsschritten hinzugefügt werden.
  • Die Teilchen können auch einer oder mehreren Deoxidationsbehandlungen unterzogen werden, um die Duktilität zu verbessern und den Kriechstrom in den Anoden zu reduzieren. Zum Beispiel können die Teilchen einem Getter-Material (z. B. Magnesium) ausgesetzt werden, wie es im US-Patent Nr. 4,960,471 beschrieben ist, auf das hier ausdrücklich Bezug genommen wird. Die Temperatur, bei der eine Deoxidation stattfindet, kann variieren, liegt aber typischerweise im Bereich von etwa 700°C bis etwa 1600°C, in einigen Ausführungsformen etwa 750°C bis etwa 1200°C und in einigen Ausführungsformen etwa 800°C bis etwa 1000°C. Die Gesamtzeit der Deoxidationsbehandlung oder -behandlungen kann im Bereich von etwa 20 Minuten bis etwa 3 Stunden liegen. Die Deoxidation erfolgt auch vorzugsweise in einer inerten Atmosphäre (z. B. Argon). Nach Beendigung der Deoxidationsbehandlung oder -behandlungen verdampft das Magnesium oder das andere Getter-Material typischerweise und bildet einen Niederschlag auf der kalten Wand des Ofens. Um die Entfernung des Gettermaterials zu gewährleisten, können die Teilchen jedoch auch einem oder mehreren Säureauslaugungsschritten, wie mit Salpetersäure, Fluorwasserstoffsäure usw., unterzogen werden.
  • Sobald sie gebildet sind, können die Teilchen dann mit einem Bindemittel und/oder Gleitmittel gemischt werden, so dass ein Pulver entsteht, das aneinander haften bleibt, wenn es gepresst wird. Bindemittel, die gewöhnlich für Tantalpulver eingesetzt werden, sind zum Beispiel Kampfer, Stearin- und andere seifige Fettsäuren, Carbowax (Union Carbide), Glyptal (General Electric), Polyvinylalkohole, Naphthalin, Pflanzenwachs und Mikrowachse (aufgereinigte Paraffine). Das Bindemittel wird in einem Lösungsmittel gelöst und dispergiert. Beispiele für Lösungsmittel sind Aceton, Methylisobutylketon, Trichlormethan, fluorierte Kohlenwasserstoffe (Freon) (DuPont), Alkohole und chlorierte Kohlenwasserstoffe (Kohlenstofftetrachlorid). Wenn sie benutzt werden, kann der Prozentsatz der Bindemittel und/oder Gleitmittel von etwa 0,1% bis etwa 4 Gew.-% der Gesamtmasse variieren. Es versteht sich jedoch, dass Bindemittel und Gleitmittel in der vorliegenden Erfindung nicht erforderlich sind.
  • Das Pulver kann dann unter Verwendung einer Vielzahl von Pulverpressvorrichtungen kompaktiert werden. Zum Beispiel kann die Pressform eine Einplatz-Kompaktierpresse sein, die eine Matrize und einen oder mehrere Stempel enthält. Alternativ dazu können auch Kompaktierpressformen des Ambosstyps verwendet werden, die nur eine Matrize und einen einzigen Unterstempel verwenden. Einplatz-Kompaktierpressformen sind in mehreren Grundtypen erhältlich, wie Nocken-, Kniehebel- und Exzenter- oder Kurbelpressen mit unterschiedlichen Fähigkeiten, wie einfach wirkend, doppelt wirkend, Schwebemantelmatrize, bewegliche Werkzeugaufspannplatte, Gegenstempel, Schnecke, Schlag, Heißpressen, Prägen oder Kalibrieren.
  • Dann kann gegebenenfalls vorhandenes Bindemittel/Gleitmittel entfernt werden, indem man den Pressling mehrere Minuten lang im Vakuum auf eine bestimmte Temperatur (z. B. etwa 150°C bis etwa 500°C) erhitzt. Alternativ dazu kann das Bindemittel/Gleitmittel auch entfernt werden, indem man den Pressling mit einer wässrigen Lösung in Kontakt bringt, wie es im US-Patent Nr. 6,197,252 (Bishop et al.) beschrieben ist, auf das hier ausdrücklich für alle Zwecke Bezug genommen wird. Das Pulver kann um einen Anodendraht (z. B. Tantaldraht) herum kompaktiert werden. Es sollte weiterhin anerkannt werden, dass der Anodendraht alternativ auch nach dem Pressen und/oder Sintern des Anodenkörpers an der Anode befestigt (z. B. daran geschweißt) werden kann. Nach der Kompaktierung kann gegebenenfalls vorhandenes Bindemittel/Gleitmittel entfernt werden, indem man den Pressling mehrere Minuten lang im Vakuum auf eine bestimmte Temperatur (z. B. etwa 150°C bis etwa 500°C) erhitzt. Alternativ dazu kann das Bindemittel/Gleitmittel auch entfernt werden, indem man den Pressling mit einer wässrigen Lösung in Kontakt bringt, wie es im US-Patent Nr. 6,197,252 (Bishop et al.) beschrieben ist, auf das hier ausdrücklich für alle Zwecke Bezug genommen wird.
  • Danach wird der Pressling unter Bildung einer porösen zusammenhängenden Masse gesintert. Das Sintern kann in einer reduzierenden Atmosphäre, wie in einem Vakuum, Inertgas, Wasserstoff usw., erfolgen. Die reduzierende Atmosphäre kann einen Druck von etwa 1 Torr bis etwa 2000 Torr, in einigen Ausführungsformen etwa 10 Torr bis etwa 1000 Torr und in einigen Ausführungsformen etwa 100 Torr bis etwa 900 Torr aufweisen. Gemische aus Wasserstoff und anderen Gasen (z. B. Argon oder Stickstoff) können ebenfalls eingesetzt werden. Das Sintern kann unter Verwendung jeder Wärmebehandlungsvorrichtung oder jedes Ofens, der bei der Wärmebehandlung von Metallen gewöhnlich verwendet wird, durchgeführt werden. Die Temperatur, die reduzierende Atmosphäre und die Sinterzeit können von einer Vielzahl von Faktoren, wie der Art der Teilchen, abhängen. Typischerweise erfolgt das Sintern bei einer Temperatur von etwa 800°C bis etwa 2000°C, in einigen Ausführungsformen etwa 900°C bis etwa 1900°C und in einigen Ausführungsformen etwa 1100°C bis etwa 1800°C während etwa 5 Minuten bis etwa 100 Minuten und in einigen Ausführungsfor men etwa 30 Minuten bis etwa 60 Minuten. Außer den oben beschriebenen Techniken kann auch jede andere Technik zur Bildung der Anode gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet werden, wie sie in den US-Patenten Nr. 4,085,435 (Galvagni), 4,945,452 (Sturmer et al.), 5,198,968 (Galvagni), 5,357,399 (Salisbury), 5,394,295 (Galvagni et al.), 5,495,386 (Kulkarni) und 6,322,912 (Fife) beschrieben ist, auf die hier ausdrücklich Bezug für alle Zwecke genommen wird.
  • Der gesinterte Anodenkörper wird gemäß der vorliegenden Erfindung mit einem nichtmetallischen Element behandelt. Die Behandlung der Anode kann mit einer Vielzahl von bekannten Techniken erfolgen, wie Tauchen, Sprühen, Streichen, Beschichten usw. In einer Ausführungsform wird die gesinterte Anode einfach in eine Lösung getaucht, die die zur Abgabe des nichtmetallischen Elements verwendete Verbindung (z. B. Phosphorsäure) enthält. Jede Verbindung, die das nichtmetallische Element abgeben kann und keine erhebliche nachteilige Wirkung auf die elektrischen Eigenschaften der Anode hat, kann zur Verwendung bei der Behandlung der Anode geeignet sein. In einer Ausführungsform kann es sich bei der Verbindung zum Beispiel um eine Phosphorsäure (z. B. Orthophosphorsäure, Phosphorige Säure, Hypophosphorige Säure, Diphosphorsäure, Pyrophosphorsäure, Triphosphorsäure, Tetraphosphorsäure, Metaphosphorsäure usw.) sowie ein Salz oder Ester davon, wie Ammoniumphosphate, Galliumphosphate, Alkylphosphate usw., handeln. Falls gewünscht, kann auch ein Gemisch aus einer Verbindung (z. B. Phosphor(V)-Verbindung) und einer anderen Verbindung, wie einer basischen organischen Verbindung, die Stickstoff enthält (z. B. Ammoniak, primäre und sekundäre Amine, cyclische Amine, Verbindungen der Pyridinfamilie und Chinoline und Verbindungen der Pyrrolfamilie), verwendet werden.
  • Die Behandlungslösung liegt im Allgemeinen in Form einer Flüssigkeit, wie einer Lösung (z. B. wässrig oder nichtwässrig), Dispersion, Schmelze usw., vor. In der Lösung wird im Allgemeinen ein Lösungsmittel eingesetzt, wie Wasser (z. B. deionisiertes Wasser), Ether (z. B. Diethylether und Tetrahydrofuran), Alkohole (z. B. Methanol, Ethanol, n-Propanol, Isopropanol und Butanol), Triglyceride, Ketone (z. B. Aceton, Methylethylketon und Methylisobutylketon), Ester (z. B. Ethylacetat, Butylacetat, Diethylenglycoletheracetat und Methoxypropylacetat), Amide (z. B. Dimethylformamid, Dimethylacetamid, Dimethylcapryl/caprinfettsäureamid und N-Alkylpyrrolidone), Nitrile (z. B. Acetonitril, Propionitril, Butyronitril und Benzonitril), Sulfoxide oder Sulfone (z. B. Dimethylsulfoxid (DMSO) und Sulfolan) usw. Das bzw. die Lösungsmittel können etwa 50 Gew.-% bis etwa 99,9 Gew.-%, in einigen Ausführungsformen etwa 75 Gew.-% bis etwa 99 Gew.-% und in einigen Ausführungsformen etwa 80 Gew.-% bis etwa 95 Gew.-% der Lösung ausmachen. Ebenso kann die Verbindung oder können die Verbindungen, die zur Abgabe des nichtmetallischen Elements verwendet werden, etwa 0,1 Gew.-% bis etwa 50 Gew.-%, in einigen Ausführungsformen etwa 1 Gew.-% bis etwa 25 Gew.-% und in einigen Ausführungsformen etwa 5 Gew.-% bis etwa 20 Gew.-% der Lösung ausmachen. Obwohl es nicht unbedingt erforderlich ist, ist die Verwendung eines wässrigen Lösungsmittels (z. B. Wasser) häufig wünschenswert, um die Oberflächenbehandlung zu erreichen, ohne die Anode zu kontaminieren. Tatsächlich kann Wasser etwa 50 Gew.-% oder mehr, in einigen Ausführungsformen etwa 70 Gew.-% oder mehr und in einigen Ausführungsformen etwa 90 Gew.-% bis 100 Gew.-% der in der Lösung verwendeten Lösungsmittel ausmachen.
  • Um die gewünschte Verbesserung der dielektrischen Eigenschaften zu erreichen, kann das nichtmetallische Element in einer Menge von etwa 100 ppm oder mehr, in einigen Ausführungsformen etwa 200 ppm oder mehr, in einigen Ausführungsformen etwa 400 ppm oder mehr, in einigen Ausführungsformen etwa 500 ppm oder mehr, in einigen Ausführungsformen etwa 800 ppm oder mehr, in einigen Ausführungsformen etwa 1000 ppm oder mehr, in einigen Ausführungsformen etwa 1500 ppm bis etwa 10 000 ppm und in einigen Ausführungsformen etwa 3000 ppm bis etwa 5000 ppm vorhanden sein, bezogen auf das Gewicht des Anodenkörpers.
  • Die Dicke der resultierenden behandelten Anode kann relativ klein sein, um die elektrische Leistungsfähigkeit des Kondensators zu verbessern. Zum Beispiel kann die Dicke des Anodenkörpers etwa 4 Millimeter oder weniger betragen, in einigen Ausführungsformen etwa 0,2 bis etwa 3 Millimeter und in einigen Ausführungsformen etwa 0,4 bis etwa 1 Millimeter. Eine solche, relativ geringe Anodendicke (d. h. geringe Bauhöhe) hilft bei der Abfuhr der Wärme, die von dem Pulver mit der hohen spezifischen Ladung erzeugt wird, und bietet auch einen kürzeren Übertragungspfad, um den äquivalenten Serienwiderstand (ESR) und die Induktivität zu minimieren. Auch die Form des Anodenkörpers kann so gewählt werden, dass die elektrischen Eigenschaften des resultierenden Kondensators verbessert werden. Zum Beispiel kann der Anodenkörper eine Form haben, die gekrümmt, wellenförmig, rechteckig, U-förmig, V-förmig usw. ist. Der Anodenkörper kann auch eine ”geriffelte” Form haben, indem sie eine oder mehrere Furchen, Rillen, Vertiefungen oder Einkerbungen enthält, um das Verhältnis von Oberfläche zu Volumen zu erhöhen und dadurch den ESR zu minimieren und den Frequenzgang der Kapazität auszudehnen. Solche ”geriffelten” Anoden sind zum Beispiel in den US-Patenten Nr. 6,191,936 (Webber et al.), 5,949,639 (Maeda et al.) und 3,345,545 (Bourgault et al.) sowie in der US-Patentanmeldung Veröffentlichungsnummer 2005/0270725 (Hahn et al.) beschrieben, auf die hier ausdrücklich für alle Zwecke Bezug genommen wird.
  • Der Anodenkörper kann anodisiert werden, so dass eine dielektrische Schicht entsteht. Anodisierung ist ein elektrochemisches Verfahren, bei dem die Anode oxidiert wird, so dass ein Material mit einer relativ hohen Dielektrizitätskonstante entsteht. Zum Beispiel kann Nioboxid(NbO)-Anode zu Niobpentoxid (Nb2O5) anodisiert werden. Typischerweise wird die Anodisierung durchgeführt, indem man zunächst einen Elektrolyten auf die Anode aufträgt, etwa durch Eintauchen der Anode in den Elektrolyten. Die Behandlung des gesinterten Anodenkörpers mit dem nichtmetallischen Element gemäß der vorliegenden Erfindung kann vor und/oder nach der Anodisierung erfolgen. In bestimmten Ausführungsformen können mehrere Anodisierungsschritte eingesetzt werden. In solchen Fällen kann die Behandlung vor dem ersten Anodisierungsschritt, zwischen getrennten Anodisierungsschritten usw. erfolgen. Zum Beispiel können zwei getrennte Anodisierungsschritte eingesetzt werden. In dieser besonderen Ausführungsform kann die Behandlung mit dem nichtmetallischen Element vor dem ersten Anodisierungsschritt und/oder zwischen dem ersten und dem zweiten Anodisierungsschritt erfolgen.
  • Der anodisierende Elektrolyt liegt im Allgemeinen in Form einer Flüssigkeit vor, etwa als Lösung (z. B. wässrig oder nichtwässrig), Dispersion, Schmelze usw. In dem Elektrolyten wird im Allgemeinen ein Lösungsmittel eingesetzt, wie es oben beschrieben ist. Der Elektrolyt ist ionenleitend und kann eine Ionenleitfähigkeit von etwa 1 Millisiemens pro Zentimeter (”mS/cm”) oder mehr aufweisen, in einigen Ausführungsformen etwa 30 mS/cm oder mehr und in einigen Ausführungsformen etwa 40 mS/cm bis etwa 100 mS/cm, bestimmt bei einer Temperatur von 25°C. Um die Ionenleitfähigkeit des Elektrolyten zu verstärken, kann eine Verbindung eingesetzt werden, die in dem Lösungsmittel unter Bildung von Ionen dissoziieren kann. Geeignete ionische Verbindungen für diesen Zweck sind zum Beispiel Säuren, wie Chlorwasserstoffsäure, Salpetersäure, Schwefelsäure, Phosphorsäure, Polyphosphorsäure, Borsäure, Boronsäure usw., organische Säuren einschließlich Carbonsäuren, wie Acrylsäure, Methacrylsäure, Malonsäure, Bernsteinsäure, Salicylsäure, Sulfosalicylsäure, Adipinsäure, Maleinsäure, Apfelsäure, Ölsäure, Gallsäure, Weinsäure, Zitronensäure, Ameisensäure, Essigsäure, Glycolsäure, Oxalsäure, Propionsäure, Phthalsäure, Isophthalsäure, Glutarsäure, Gluconsäure, Milchsäure, Asparaginsäure, Glutaminsäure, Itaconsäure, Trifluoressigsäure, Barbitursäure, Zimtsäure, Benzoesäure, 4-Hydroxybenzoesäure, Aminobenzoesäure usw., Sulfonsäuren, wie Methansulfonsäure, Benzolsulfonsäure, Toluolsulfonsäure, Trifluormethansulfonsäure, Styrolsulfonsäure, Naphthalindisulfonsäure, Hydroxybenzolsulfonsäure, Dodecylsulfonsäure, Dodecylbenzolsulfonsäure usw., polymere Säuren, wie Polyacryl- oder Polymethacrylsäure und Copolymere davon (z. B. Maleinsäure-Acrylsäure-, Sulfonsäure-Acrylsäure- und Styrol-Acrylsäure-Copolymere), Carrageensäure, Carboxymethylcellulose, Alginsäure usw., usw. Die Konzentration der ionischen Verbindungen wird so gewählt, dass die gewünschte Ionenleitfähigkeit erreicht wird. Zum Beispiel kann eine Säure (z. B. Phosphorsäure) etwa 0,01 Gew.-% bis etwa 5 Gew.-%, in einigen Ausführungsformen etwa 0,05 Gew.-% bis etwa 0,8 Gew.-% und in einigen Ausführungsformen etwa 0,1 Gew.-% bis etwa 0,5 Gew.-% des Elektrolyten ausmachen. Falls gewünscht, können in dem Elektrolyten auch Gemische von ionischen Verbindungen eingesetzt werden. Ebenso können die Lösungsmittel etwa 50 Gew.-% bis etwa 99,9 Gew.-%, in einigen Ausführungsformen etwa 75 Gew.-% bis etwa 99 Gew.-% und in einigen Ausführungsformen etwa 80 Gew.-% bis etwa 95 Gew.-% des Elektrolyten ausmachen.
  • Ein Strom wird durch den Elektrolyten geleitet, um die dielektrische Schicht zu bilden. Der Wert der Spannung entspricht der Dicke der dielektrischen Schicht. Zum Beispiel kann die Stromquelle zunächst im galvanostatischen Modus betrieben werden, bis die erforderliche Spannung erreicht ist. Danach kann die Stromquelle auf einen potentiostatischen Modus umgeschaltet werden, um zu gewährleisten, dass die gewünschte Dicke des Dielektrikums über der Oberfläche der Anode gebildet wird. Selbstverständlich können auch andere bekannte Verfahren eingesetzt werden, wie potentiostatische Impuls- oder Schrittverfahren. Die Spannung liegt typischerweise im Bereich von etwa 4 bis etwa 200 V und in einigen Ausführungsformen etwa 9 bis etwa 100 V. Während der anodischen Oxidation kann der Elektrolyt auf einer erhöhten Temperatur gehalten werden, wie etwa 30°C oder mehr, in einigen Ausführungsformen etwa 40°C bis etwa 200°C und in einigen Ausführungsformen etwa 50°C bis etwa 100°C. Die anodische Oxidation kann auch bei Umgebungstemperatur oder darunter durchgeführt werden. Die resultierende dielektrische Schicht kann auf einer Oberfläche der Anode und innerhalb ihrer Poren gebildet werden.
  • Sobald die dielektrische Schicht gebildet ist, kann gegebenenfalls eine Schutzbeschichtung aufgetragen werden, zum Beispiel eine, die aus einem relativ isolierenden harzartigen Material (natürlich oder synthetisch) besteht. Solche Materialien können einen spezifischen Widerstand von mehr als etwa 10 Ohm·cm haben, in einigen Ausführungsformen mehr als etwa 100, in einigen Ausführungsformen mehr als etwa 1000 Ohm·cm, in einigen Ausführungsformen mehr als etwa 1 × 105 Ohm·cm und in einigen Ausführungsformen mehr als etwa 1 × 1010 Ohm·cm. Einige harzartige Materialien, die in der vorliegenden Erfindung verwendet werden können, sind unter anderem Polyurethan, Polystyrol, Ester von ungesättigten oder gesättigten Fettsäuren (z. B. Glyceride) usw. Zu den geeigneten Estern von Fettsäuren gehören zum Beispiel unter anderem Ester von Laurinsäure, Myristinsäure, Palmitinsäure, Stearinsäure, Eleostearinsäure, Ölsäure, Linolsäure, Linolensäure, Aleuritinsäure, Schellolsäure usw. Diese Ester von Fettsäuren haben sich als besonders nützlich erwiesen, wenn sie in relativ komplexen Kombinationen unter Bildung eines ”trocknenden Öls” verwendet werden, das es dem resultierenden Film ermöglicht, schnell zu einer stabilen Schicht zu polymerisieren. Zu diesen trocknenden ölen gehören etwa Mono-, Di- und/oder Triglyceride, die ein Glyceringerüst mit einem, zwei bzw. drei Fettacylresten, die verestert sind, aufweisen. Einige geeignete trocknende Öle, die verwendet werden können, sind zum Beispiel unter anderem Olivenöl, Leinöl, Ricinusöl, Tungöl, Sojaöl und Schellack. Diese und andere Schutzbeschichtungsmaterialien sind ausführlicher im US-Patent Nr. 6,674,635 (Fife et al.) beschrieben, auf das hier ausdrücklich für alle Zwecke Bezug genommen wird.
  • Der anodisierte Teil kann danach einem Schritt zur Bildung einer Kathode unterzogen werden, die einen festen Elektrolyten beinhaltet, wie Mangandioxid, ein leitfähiges Polymer usw. Ein fester Elektrolyt aus Mangandioxid kann zum Beispiel durch pyrolytische Zersetzung von Mangan(II)nitrat (Mn(NO3)2) gebildet werden. Solche Techniken sind zum Beispiel im US-Patent Nr. 4,945,452 (Sturmer et al.) beschrieben, auf das hier ausdrücklich für alle Zwecke Bezug genommen wird. Alternativ dazu kann auch eine leitfähige Polymerbeschichtung eingesetzt werden, die einen oder mehrere Polyheterocyclen (z. B. Polypyrrole, Polythiophene, Poly(3,4-ethylendioxythiophen) (PEDT), Polyaniline), Polyacetylene, Poly-p-phenylene, Polyphenolate und Derivate davon enthält. Falls gewünscht, kann die leitfähige Polymerbeschichtung überdies auch aus mehreren leitfähigen Polymerschichten gebildet werden. Zum Beispiel kann die Kathode aus dem leitfähigen Polymer in einer Ausführungsform eine aus PEDT gebildete Schicht und eine andere, aus einem Polypyrrol gebildete Schicht enthalten. Verschiedene Verfahren können verwendet werden, um die leitfähige Polymerbeschichtung auf den Anodenteil aufzutragen. Zum Beispiel können herkömmliche Techniken, wie Elektropolymerisation, Siebdruck, Tauchbeschichtung, elektrophoretische Beschichtung und Sprühbeschichtung, verwendet werden, um eine leitfähige Polymerbeschichtung zu bilden. In einer Ausführungsform können zum Beispiel die zur Bildung des leitfähigen Polymers verwendeten Monomere (z. B. 3,4-Ethylendioxythiophen) zunächst unter Bildung einer Lösung mit einem Polymerisationskatalysator gemischt werden. Ein geeigneter Polymerisationskatalysator ist zum Beispiel CLEVIOS C, bei dem es sich um Eisen(III)toluolsulfonat handelt und das von H. C. Starck vertrieben wird. CLEVIOS C ist ein kommerziell erhältlicher Katalysator für CLEVIOS M, bei dem es sich um 3,4-Ethylendioxythiophen handelt, ein PEDT-Monomer, das ebenfalls von H. C. Starck vertrieben wird. Sobald eine Katalysatordispersion gebildet ist, kann der Anodenteil dann in die Dispersion eingetaucht werden, so dass das Polymer auf der Oberfläche des Anodenteils entsteht. Alternativ dazu können der Katalysator und das oder die Monomere auch getrennt auf den Anodenteil aufgetragen werden. In einer Ausführungsform kann der Katalysator zum Beispiel in einem Lösungsmittel (z. B. Butanol) gelöst und dann als Tauchlösung auf den Anodenteil aufgetragen werden. Der Anodenteil kann dann getrocknet werden, um das Lösungsmittel davon zu entfernen. Danach kann der Anodenteil in eine Lösung, die das geeignete Monomer enthält, eingetaucht werden. Sobald das Monomer mit der Oberfläche des Anodenteils, der den Katalysator enthält, in Kontakt tritt, polymerisiert es chemisch darauf. Außerdem kann der Katalysator (z. B. CLEVIOS C) auch mit dem oder den Materialien, die zur Bildung der fakultativen Schutzbeschichtung verwendet werden (z. B. harzartige Materialien), gemischt werden. In solchen Fällen kann der Anodenteil dann in eine Lösung eingetaucht werden, die das Monomer (CLEVIOS M) enthält. Infolgedessen kann das Monomer innerhalb und/oder auf der Oberfläche der Schutzbeschichtung mit dem Katalysator in Kontakt treten und damit unter Bildung der leitfähigen Polymerbeschichtung reagieren. Obwohl oben verschiedene Verfahren beschrieben wurden, sollte man sich darüber im Klaren sein, dass in der vorliegenden Erfindung auch jedes andere Verfahren zum Auftragen der leitfähigen Beschichtung oder Beschichtungen auf den Anodenteil verwendet werden kann. Andere Verfahren zum Auftragen solcher leitfähigen Polymerbeschichtungen sind zum Beispiel in den US-Patenten Nr. 5,457,862 (Sakata et al.), 5,473,503 (Sakata et al.), 5,729,428 (Sakata et al.) und 5,812,367 (Kudoh et al.) beschrieben, auf die hier ausdrücklich für alle Zwecke Bezug genommen wird.
  • In den meisten Ausführungsformen wird der feste Elektrolyt, sobald er aufgetragen ist, geflickt. Das Flicken kann nach jeder Auftragung einer festen Elektrolytschicht erfolgen, oder es kann nach der Auftragung der gesamten Beschichtung erfolgen. In einigen Ausführungsformen kann der feste Elektrolyt zum Beispiel geflickt werden, indem man den Pressling in eine Elektrolytlösung, wie eine Lösung von Phosphorsäure und/oder Schwefelsäure, eintaucht und danach eine konstante Spannung an die Lösung anlegt, bis die Stromstärke auf ein vorgewähltes Niveau reduziert ist. Falls gewünscht, kann dieses Flicken in mehreren Schritten erfolgen. Zum Beispiel wird in einer Ausführungsform ein Pressling mit einer leitfähigen Polymerbeschichtung zuerst in Phosphorsäure eingetaucht, wobei etwa 20 Volt angelegt werden, und dann in Schwefelsäure eingetaucht, wobei etwa 2 Volt angelegt werden. In dieser Ausführungsform kann die Verwendung der zweiten Lösung von Schwefelsäure oder Toluolsulfonsäure mit der niedrigen Spannung dabei helfen, die Kapazität zu erhöhen und den Dissipationsfaktor (DF) des resultierenden Kondensators zu reduzieren. Nach der Auftragung eines Teils oder der gesamten oben beschriebenen Schichten kann der Pressling dann gegebenenfalls gewaschen werden, um verschiedene Nebenprodukte, überschüssige Katalysatoren usw., zu entfernen. Weiterhin kann in manchen Fällen nach einem Teil oder den gesamten oben beschriebenen Tauchvorgängen getrocknet werden. Ein Trocknen kann zum Beispiel wünschenswert sein, nachdem der Katalysator aufgetragen und/oder nachdem der Pressling gewaschen wurde, um die Poren des Presslings zu öffnen, so dass er bei anschließenden Tauchschritten eine Flüssigkeit aufnehmen kann.
  • Falls gewünscht, kann gegebenenfalls eine Kohlenstoffschicht (z. B. Graphit) bzw. eine Silberschicht auf das Teil aufgetragen werden. Die Silberbeschichtung kann zum Beispiel als lötbarer Leiter, Kontaktschicht und/oder Ladungskollektor für den Kondensator wirken, und die Kohlenstoffbeschichtung kann den Kontakt der Silberbeschichtung mit dem festen Elektrolyten einschränken. Solche Beschichtungen können einen Teil oder den gesamten festen Elektrolyten bedecken.
  • Dann kann das resultierende Kondensatorelement mit Anschlüssen versehen werden, wobei man in der Technik bekannte Methoden verwendet. In den 12 ist zum Beispiel eine Ausführungsform eines Kondensatorelements 30 gezeigt, das eine im Wesentlichen rechteckige Form hat und eine vordere Fläche 36, eine hintere Fläche 38, eine obere und eine untere Fläche 37 bzw. 39 und Seitenflächen 32 (von denen nur eine gezeigt ist) aufweist. Ein Anodendraht 34 erstreckt sich von der vorderen Fläche 36 des Kondensatorelements 30 in Längsrichtung (”y”-Richtung). Wie ferner in 2 gezeigt ist, enthält das Kondensatorelement 30 einen Anodenkörper 50, eine dielektrische Schicht 52, die über dem Anodenkörper 50 liegt, eine feste Elektrolytschicht 54, die über der dielektrischen Schicht 52 liegt, eine Graphitschicht 56, die über der festen Elektrolytschicht 54 liegt, und eine Silberschicht 58, die über der Graphitschicht 56 liegt. Selbstverständlich sollte man sich darüber im Klaren sein, dass solche Schichten auf jede Fläche des Kondensators aufgebracht werden können und nicht auf die gezeigte Art und Weise aufgebracht werden müssen.
  • Beim Ausbilden des Kondensatorelements 30 können der Anoden- und der Kathodenanschluss elektrisch mit dem Anodendraht 34 bzw. der festen Elektrolytschicht 54 verbunden werden (über die Graphit- bzw. Silberschicht). Die spezielle Konfiguration der Anschlüsse kann variieren, wie in der Technik wohlbekannt ist. In 3 ist zum Beispiel eine Ausführungsform gezeigt, die einen Anodenanschluss 70 und einen Kathodenanschluss 80 enthält. In dieser speziellen Ausführungsform enthält der Kathodenanschluss einen ersten Teil 82, der im Wesentlichen senkrecht zu einem zweiten Teil 84 angeordnet ist. Der erste Teil 82 ist elektrisch in Kontakt zur unteren Fläche 39 des Kondensatorelements 30, und der zweite Teil 84 ist elektrisch in Kontakt mit der hinteren Fläche 38 des Kondensatorelements 30. Um das Kondensatorelement 30 am Kathodenanschluss 80 zu befestigen, kann ein leitfähiger Kleber verwendet werden, wie in der Technik bekannt ist. Der leitfähige Kleber kann zum Beispiel leitfähige Metallteilchen enthalten, die in einer Harzzusammensetzung enthalten sind. Bei den Metallteilchen kann es sich um Silber, Kupfer, Gold, Platin, Nickel, Zink, Eismut usw. handeln. Die Harzzusammensetzung kann ein duroplastisches Harz (z. B. Epoxidharz), ein Härtungsmittel (z. B. Säureanhydrid) und ein Kopplungsmittel (z. B. Silan-Kopplungsmittel) enthalten. Geeignete leitfähige Kleber sind in der US-Patentanmeldung Veröffentlichungsnummer 2006/0038304 (Osako et al.) beschrieben, auf die hier ausdrücklich für alle Zwecke Bezug genommen wird.
  • Der Anodenanschluss 70 enthält einen ersten Teil 76, der im Wesentlichen senkrecht zu einem zweiten Teil 74 positioniert ist. Der zweite Teil 74 enthält einen Bereich, der den Anodendraht 34 trägt. In der gezeigten Ausführungsform besitzt der Bereich 51 eine ”U-Form”, um den Oberflächenkontakt und die mechanische Stabilität des Drahtes 34 weiter zu verstärken. Dann wird der Anodendraht 34 mit einem Laser 90 an den Bereich 51 geschweißt. Sobald das Kondensatorelement an den Anschlüssen befestigt ist, wird es in einem Harzgehäuse eingeschlossen, das dann mit Siliciumoxid oder irgendeinem anderen bekannten Einbettungsmaterial gefüllt werden kann. Die Breite und Länge des Gehäuses kann je nach Verwendungszweck variieren. Die Gesamtdicke des Gehäuses ist jedoch typischerweise klein, so dass die resultierende Anordnung leicht in Produkten mit geringer Bauhöhe (z. B. in Chipkarten) untergebracht werden kann. Zum Beispiel kann die Dicke des Gehäuses im Bereich von etwa 4,0 Millimeter oder weniger, in manchen Ausführungsformen etwa 0,1 bis etwa 2,5 Millimeter und in manchen Ausführungsformen etwa 0,15 bis etwa 2,0 Millimeter liegen. Zu den geeigneten Gehäusen gehören zum Beispiel die Gehäuse ”A”, ”B”, ”H” oder ”T” (AVX Corporation). In 4 ist zum Beispiel eine besondere Ausführungsform eines solchen Einbettungsgehäuses für eine Kondensatoranordnung 100 als Element 88 gezeigt. Das Einbettungsgehäuse 88 sorgt für zusätzlichen strukturellen und thermischen Schutz der Kondensatoranordnung 100. Nach der Einbettung können die freiliegenden Teile des jeweiligen Anoden- und Kathodenanschlusses altern gelassen, überprüft und zurechtgeschnitten werden. Falls gewünscht, können die freiliegenden Teile gegebenenfalls entlang der Außenseite des Gehäuses 88 zweimal gebogen werden (z. B. in einem Winkel von ungefähr 90°).
  • Als Ergebnis der vorliegenden Erfindung kann ein Kondensator ausgebildet werden, der ausgezeichnete elektrische Eigenschaften aufweist. Zum Beispiel hat der Kondensator der vorliegenden Erfindung typischerweise einen ESR von weniger als etwa 1000 Milliohm (mOhm), in einigen Ausführungsformen weniger als etwa 500 mOhm und in einigen Ausführungsformen weniger als etwa 100 mOhm. Der äquivalente Serienwiderstand (ESR) eines Kondensators kennzeichnet im Allgemeinen das Ausmaß, in dem der Kondensator beim Laden und Entladen in einem elektronischen Schaltkreis wie ein Widerstand wirkt, und wird üblicherweise als ein Widerstand in Reihe zum Kondensator ausgedrückt. Zusätzlich dazu kann der resultierende Leckstrom, der allgemein den Strom bezeichnet, der von einem Leiter durch einen Isolator zu einem benachbarten Leiter fließt, auf relativ kleinen Werten gehalten werden. Zum Beispiel ist der numerische Wert des normierten Leckstroms eines Kondensators der vorliegenden Erfindung in einigen Ausführungsformen kleiner als etwa 0,1 μA/μF·V, in einigen Ausführungsformen kleiner als etwa 0,01 μA/μF·V und in einigen Ausführungsformen kleiner als etwa 0,001 μA/μF·V, wobei ”μA” Mikroampere bedeutet und μF·V das Produkt der Kapazität und der Nennspannung ist. Ebenso kann die Durchbruchspannung des Kondensators der vorliegenden Erfindung wenigstens etwa 10 Volt betragen, in manchen Ausführungsformen wenigstens etwa 15 Volt, in manchen Ausführungsformen wenigstens etwa 20 Volt und in manchen Ausführungsformen etwa 20 Volt bis etwa 100 Volt. Die Durchbruchspannung eines Kondensators kann bestimmt werden, indem man die angelegte Spannung in Schritten von 0,5 Volt bei konstanter Stromstärke erhöht. Die Spannung, bei der der Kondensator zerstört wird, ist die Durchbruchspannung.
  • Die vorliegende Erfindung wird durch Bezugnahme auf die folgenden Beispiele besser verständlich.
  • Testverfahren
  • Äquivalenter Serienwiderstand (ESR), Kapazität und Verlustfaktor:
  • Der äquivalente Serienwiderstand und die Impedanz wurden mit einem Präzisions-LCZ-Messgerät Keithley 3330 mit Kelvin-Anschlussleitungen bei 0 Volt Vorspannung und 1 Volt Signal gemessen. Die Betriebsfrequenz betrug 100 kHz. Die Kapazität und der Verlustfaktor wurden mit einem Präzisions-LCZ-Messgerät Keithley 3330 mit Kelvin-Anschlussleitungen bei 2 Volt Vorspannung und 1 Volt Signal gemessen. Die Betriebsfrequenz betrug 120 Hz, und die Temperatur betrug 23°C ± 2°C.
  • Leckstrom:
  • Der Leckstrom (”DCL”) wurde mit einer Leckstrom-Testeinrichtung MC 190 von Mantracourt Electronics LTD, UK, gemessen. Der Test mit dem MC 190 misst den Leckstrom bei einer Temperatur von 25°C und einer bestimmten Nennspannung nach 10 Sekunden.
  • Lebensdauertest:
  • Für den Lebensdauertest eines Kondensators wird er auf eine Testplatte gelötet und unter einer bestimmten Spannung (z. B. 10,56 oder 16 V) und Temperatur (LB. 85°C, 105°C oder 125°C) in einen Ofen gelegt. Der Leckstrom wird vor und nach dem Test gemessen. Wenn der Wert über einem bestimmten vorher festgelegten Grenzwert (z. B. 1 μA) liegt, wird die Probe als ”abgelehnt” bezeichnet (”rejected” – ”rej.”). Wenn der Wert über dem Kurzschluss-Grenzwert liegt (z. B. 179 μA), wird die Probe als ”SC” bezeichnet.
  • Beispiel 1
  • NbO-Pulver (HC Starck, 80 000 μF·V/g) wurde zunächst mit einem Tantal-Anschlussdraht eingebettet und mit einer Pressmaschine mit Ober- und Unterwerkzeug auf eine Dichte von 3,4 g/cm3 gepresst. Das Bindemittel wurde dann entfernt, indem der Pressling in eine Stickstoffatmosphäre mit einer Temperatur von 400°C bis 500°C gebracht wurde. Der Pressling wurde dann 10 Minuten lang bei einer Temperatur von 1520°C in einer Argonatmosphäre gesintert. Nach dem Sintern wurden zwei Proben (Proben Nr. 1–2) der NbO-Anoden 1 Minute lang in einer Lösung, die 14 Gew.-% H3PO4 enthielt, benetzt (dekantieren), 2 Stunden lang bei einer Temperatur von 100°C getrocknet und dann 30 Minuten lang bei einer Temperatur von 245°C gebrannt. Bei Probe Nr. 2 wurden diese Schritte zweimal (2 ×) wiederholt.
  • Um die Anoden zu oxidieren, wurden sie in eine schwache Phosphorsäure/Wasser-Lösung mit einer Leitfähigkeit von 8,6 ± 0,3 mS/cm und einer Temperatur von 85 ± 5°C eingetaucht, es wurde eine Spannung von 65 V bei einer Stromstärke von mehr als 100 mA/g angelegt, und es wurde mit deionisiertem Wasser gewaschen. Das gesamte Teil wurde dann mit einer Mangandioxid-Kathodenschicht versehen, wie in der Technik bekannt ist. Danach wurde das Teil bei Raumtemperatur in eine Graphitdispersion eingetaucht und 30 Minuten lang bei 125°C geflickt. Dann wurde das Teil bei Raumtemperatur in eine Silberdispersion getaucht und 30 Minuten lang bei 125°C geflickt. Sobald das Kondensatorelement fertig war, wurde es mit einem Laser an einen Anschlussrahmen geschweißt und eingebettet (Gehäusegröße ”A”, 2,2 μF/16 V).
  • Verschiedene elektrische Parameter wurden gemessen, und mehrere der Kondensatoren wurden einem Lebensdauertest unterzogen. Die Ergebnisse sind im Folgenden aufgeführt.
    Probe DCL [μA] Zahl der DCL-Ablehnungen nach Lebensdauertest bei 85°C/16 V Zahl der DCL-Ablehnungen nach Lebensdauertest bei 105°C/10,56 V Zahl der DCL-Ablehnungen nach Lebensdauertest bei 125°C/10,56 V
    Kontrolle 0,13 20 Abl., 5 Sc 18 Abl., 7 SC 25 SC
    1 0,09 17 Abl., 8 Sc 5 Abl. 7 Abl., 17 SC
    2 0,11 15 Abl., 10 SC 11 Abl. 4 Abl., 21 SC
  • Wie angegeben, zeigten die Proben 1 und 2 eine Verbesserung im Lebensdauertest, hauptsächlich bei 105°C. Die Durchbruchspannung der Proben ist ebenfalls in 5 gezeigt, was veranschaulicht, dass die minimalen Durchbruchspannungswerte durch Tauchen/Brennen in 14 Gew.-% H3PO4 verbessert wurden.
  • Beispiel 2
  • NbO-Pulver (HC Starck, 80 000 μF·V/g) wurde zunächst mit einem Tantal-Anschlussdraht eingebettet und mit einer Pressmaschine mit Ober- und Unter werkzeug auf eine Dichte von 3,4 g/cm3 gepresst. Das Bindemittel wurde dann entfernt, indem der Pressling in eine Stickstoffatmosphäre mit einer Temperatur von 400°C bis 500°C gebracht wurde. Der Pressling wurde dann 10 Minuten lang bei einer Temperatur von 1520°C in einer Argonatmosphäre gesintert. Nach dem Sintern wurden drei Proben (Proben Nr. 3–5) der NbO-Anoden 1 Minute lang in einer Lösung, die 14 Gew.-% H3PO4 enthielt, benetzt (dekantieren), 2 Stunden lang bei einer Temperatur von 100°C getrocknet und dann 30 Minuten lang bei einer Temperatur von 245°C gebrannt. Bei den Proben Nr. 4 und 5 wurden diese Schritte zweimal (2 ×) bzw. fünfmal (5 ×) wiederholt.
  • Um die Anoden zu oxidieren, wurden sie in eine schwache Phosphorsäure/Wasser-Lösung mit einer Leitfähigkeit von 8,6 ± 0,3 mS/cm und einer Temperatur von 85 ± 5°C eingetaucht, es wurde eine Spannung von 12,5 V bei einer Stromstärke von mehr als 100 mA/g angelegt, und es wurde mit deionisiertem Wasser gewaschen. Das gesamte Teil wurde dann mit einer Mangandioxid-Kathodenschicht versehen, wie in der Technik bekannt ist. Danach wurde das Teil bei Raumtemperatur in eine Graphitdispersion eingetaucht und 30 Minuten lang bei 125°C geflickt. Dann wurde das Teil bei Raumtemperatur in eine Silberdispersion getaucht und 30 Minuten lang bei 125°C geflickt. Sobald das Kondensatorelement fertig war, wurde es mit einem Laser an einen Anschlussrahmen geschweißt und eingebettet (Gehäusegröße ”B”, 100 μF/6,3 V).
  • Verschiedene elektrische Parameter wurden gemessen, und mehrere der Kondensatoren wurden einem Lebensdauertest unterzogen. Die Ergebnisse sind im Folgenden aufgeführt.
    Probe DCL [μA] Zahl der DCL-Ablehnungen nach Lebensdauertest bei 85°C/16 V Zahl der DCL-Ablehnungen nach Lebensdauertest bei 105°C/10,56 V Zahl der DCL-Ablehnungen nach Lebensdauertest bei 125°C/10,56 V
    Kontrolle 7,34 2 Abl., 23 SC 25 SC 5 Abl., 18 SC
    3 5,41 1 Abl., 24 SC 3 Abl., 13 SC 25 SC
    4 3,93 1 Abl., 2 SC 25 SC 8 Abl., 16 SC
    5 1,12 6 Abl., 7 SC 3 Abl., 3 SC 2 Abl., 2 SC
  • Wie angegeben, zeigten die Proben 3 und 5 eine Verbesserung im Lebensdauertest, hauptsächlich bei 105°C. Die Durchbruchspannung der Proben ist ebenfalls in 6 gezeigt, was veranschaulicht, dass die minimalen Durchbruchspannungswerte durch Tauchen/Brennen in 14 Gew.-% H3PO4 verbessert wurden.
  • Beispiel 3
  • NbO-Pulver (HC Starck, 80 000 μF·V/g) wurde zunächst mit einem Tantal-Anschlussdraht eingebettet und mit einer Pressmaschine mit Ober- und Unterwerkzeug auf eine Dichte von 3,4 g/cm3 gepresst. Das Bindemittel wurde dann entfernt, indem der Pressling in eine Stickstoffatmosphäre mit einer Temperatur von 400°C bis 500°C gebracht wurde. Der Pressling wurde dann 10 Minuten lang bei einer Temperatur von 1520°C in einer Argonatmosphäre gesintert. Nach dem Sintern wurde eine Probe (Probe Nr. 6) der NbO-Anoden 1 Minute lang in einer Lösung, die 2,3 Gew.-% H3PO4 enthielt, benetzt (dekantieren), 2 Stunden lang bei einer Temperatur von 100°C getrocknet und dann 30 Minuten lang bei einer Temperatur von 245°C gebrannt. Diese Schritte wurden fünfmal (5 ×) wiederholt.
  • Um die Anoden zu oxidieren, wurden sie in eine schwache Phosphorsäure/Wasser-Lösung mit einer Leitfähigkeit von 8,6 ± 0,3 mS/cm und einer Temperatur von 85 ± 5°C eingetaucht, es wurde eine Spannung von 65 V bei einer Stromstärke von mehr als 100 mA/g angelegt, und es wurde mit deionisiertem Wasser gewaschen. Das gesamte Teil wurde dann mit einer Mangandio xid-Kathodenschicht versehen, wie in der Technik bekannt ist. Danach wurde das Teil bei Raumtemperatur in eine Graphitdispersion eingetaucht und 30 Minuten lang bei 125°C geflickt. Dann wurde das Teil bei Raumtemperatur in eine Silberdispersion getaucht und 30 Minuten lang bei 125°C geflickt. Sobald das Kondensatorelement fertig war, wurde es mit einem Laser an einen Anschlussrahmen geschweißt und eingebettet (Gehäusegröße ”A”, 2,2 μF/16 V).
  • Verschiedene elektrische Parameter wurden gemessen, und mehrere der Kondensatoren wurden einem Lebensdauertest unterzogen. Die Ergebnisse sind im Folgenden aufgeführt.
    Probe DCL [μA] Zahl der DCL-Ablehnungen nach Lebensdauertest bei 85°C/16 V Zahl der DCL-Ablehnungen nach Lebensdauertest bei 105°C/10,56 V Zahl der DCL-Ablehnungen nach Lebensdauertest bei 125°C/10,56 V
    Kontrolle 0,10 25 SC 25 SC 25 SC
    6 0,14 25 SC 25 SC 23 SC
  • Wie angegeben, gab es bei den 16-V-Proben beim Dotieren in 2,3 Gew.-% Phosphorsäure keine eindeutige Verbesserung. Die Durchbruchspannung der Proben ist ebenfalls in 7 gezeigt, was veranschaulicht, dass die minimalen Durchbruchspannungswerte durch Tauchen/Brennen in 2,3 Gew.-% H3PO4 verbessert wurden.
  • Beispiel 4
  • NbO-Pulver (HC Starck, 80 000 μF·V/g) wurde zunächst mit einem Tantal-Anschlussdraht eingebettet und mit einer Pressmaschine mit Ober- und Unterwerkzeug auf eine Dichte von 3,4 g/cm3 gepresst. Das Bindemittel wurde dann entfernt, indem der Pressling in eine Stickstoffatmosphäre mit einer Temperatur von 400°C bis 500°C gebracht wurde. Der Pressling wurde dann 10 Minuten lang bei einer Temperatur von 1520°C in einer Argonatmosphäre gesintert. Um die Anoden zu anodisieren, wurden sie in eine schwache Phosphorsäure/Wasser- Lösung mit einer Leitfähigkeit von 8,6 ± 0,3 mS/cm und einer Temperatur von 85 ± 5°C eingetaucht, es wurde eine Spannung von 65 V bei einer Stromstärke von mehr als 100 mA/g angelegt, und es wurde mit deionisiertem Wasser gewaschen. Danach wurde die Probe (Probe Nr. 7) 30 Minuten lang in einer Lösung, die 2,3 Gew.-% H3PO4 enthielt, benetzt (dekantieren)(ohne zu waschen), 2 Stunden lang bei einer Temperatur von 100°C getrocknet, 30 Minuten lang bei einer Temperatur von 245°C gebrannt und dann weiteren Formschritten unterzogen. Das gesamte Teil wurde dann mit einer Mangandioxid-Kathodenschicht versehen, wie in der Technik bekannt ist. Danach wurde das Teil bei Raumtemperatur in eine Graphitdispersion eingetaucht und 30 Minuten lang bei 125°C geflickt. Dann wurde das Teil bei Raumtemperatur in eine Silberdispersion getaucht und 30 Minuten lang bei 125°C geflickt. Sobald das Kondensatorelement fertig war, wurde es mit einem Laser an einen Anschlussrahmen geschweißt und eingebettet (Gehäusegröße ”A”, 2,2 μF/16 V).
  • Verschiedene elektrische Parameter wurden gemessen, und mehrere der Kondensatoren wurden einem Lebensdauertest unterzogen. Die Ergebnisse sind im Folgenden aufgeführt.
    Probe DCL [μA] Zahl der DCL-Ablehnungen nach Lebensdauertest bei 85°C/16 V Zahl der DCL-Ablehnungen nach Lebensdauertest bei 105°C/10,56 V Zahl der DCL-Ablehnungen nach Lebensdauertest bei 125°C/10,56 V
    Kontrolle 0,10 25 SC 21 SC, 4 LI 21 SC, 1 LI
    7 0,09 entfällt entfällt entfällt
  • Die Durchbruchspannung der Proben ist ebenfalls in 8 gezeigt, was veranschaulicht, dass die minimalen Durchbruchspannungswerte durch Tauchen/Brennen in 2,3 Gew.-% H3PO4 verbessert wurden.
  • Beispiel 5
  • NbO-Pulver (HC Starck, 80 000 μF·V/g) wurde zunächst mit einem Tantal-Anschlussdraht eingebettet und mit einer Pressmaschine mit Ober- und Unterwerkzeug auf eine Dichte von 3,4 g/cm3 gepresst. Das Bindemittel wurde dann entfernt, indem der Pressling in eine Stickstoffatmosphäre mit einer Temperatur von 400°C bis 500°C gebracht wurde. Der Pressling wurde dann 10 Minuten lang bei einer Temperatur von 1520°C in einer Argonatmosphäre gesintert. Danach wurde eine Probe (Probe Nr. 8) der NbO-Anode 1 Minute lang in einer Lösung, die 2,3 Gew.-% H3PO4 enthielt, benetzt (dekantieren), 2 Stunden lang bei einer Temperatur von 100°C getrocknet und dann 30 Minuten lang bei einer Temperatur von 245°C gebrannt. Diese Schritte wurden bei Probe Nr. 9 fünfmal (5 ×) wiederholt. Um die Anoden zu anodisieren, wurden sie in eine schwache Phosphorsäure/Wasser-Lösung mit einer Leitfähigkeit von 8,6 ± 0,3 mS/cm und einer Temperatur von 85 ± 5°C eingetaucht, es wurde eine Spannung von 12,5 V bei einer Stromstärke von mehr als 100 mA/g angelegt, und es wurde mit deionisiertem Wasser gewaschen. Eine dritte NbO-Anodenprobe (Probe Nr. 10) wurde nach 1 Formschritt 30 Minuten lang in die Phosphorsäurelösung eingetaucht, getrocknet (ohne zu waschen), 30 Minuten lang bei einer Temperatur von 245°C gebrannt und dann weiteren Formschritten unterzogen. Eine vierte NbO-Anodenprobe (Probe Nr. 11) wurde nach dem Sintern ebenfalls 30 Minuten lang in eine 10 Gew.-% Lösung des organischen Phosphats STEPFAC 8170 (Phosphorsäureester eines Alkylphenoxypolyethoxyethanols) eingetaucht, dann getrocknet und gebrannt.
  • Das gesamte Teil wurde dann mit einer Mangandioxid-Kathodenschicht versehen, wie in der Technik bekannt ist. Danach wurde das Teil bei Raumtemperatur in eine Graphitdispersion eingetaucht und 30 Minuten lang bei 125°C geflickt. Dann wurde das Tell bei Raumtemperatur in eine Silberdispersion getaucht und 30 Minuten lang bei 125°C geflickt. Sobald das Kondensatorelement fertig war, wurde es mit einem Laser an einen Anschlussrahmen geschweißt und eingebettet (Gehäusegröße ”B”, 100 μF/6,3 V).
  • Verschiedene elektrische Parameter wurden gemessen, und mehrere der Kondensatoren wurden einem Lebensdauertest unterzogen. Die Ergebnisse sind im Folgenden aufgeführt.
    Probe DCL [μA] Zahl der DCL-Ablehnungen nach Lebensdauertest bei 85°C/16 V Zahl der DCL-Ablehnungen nach Lebensdauertest bei 105°C/10,56 V Zahl der DCL-Ablehnungen nach Lebensdauertest bei 125°C/10,56 V
    Kontrolle 12,38 verbrannt 4 Abl., 21 SC 3 Abl., 21 SC
    8 7,61 0 Abl., 1 SC 16 Abl., 8 SC 2 Abl., 23 SC
    9 3,45 4 Abl., 0 SC 25 SC 19 Abl., 5 SC
    10 1,63 13 Abl., 7 SC 23 LI 13 Abl., 7 SC
    11 2,33 verbrannt 23 Abl., 1 SC 3 Abl., 8 SC
  • Wie angegeben, zeigten die Proben eine Verbesserung im Lebensdauertest. Die Durchbruchspannung der Proben ist ebenfalls in 9 gezeigt, was veranschaulicht, dass die minimalen Durchbruchspannungswerte durch Tauchen/Brennen in 2,3 Gew.-% H3PO4 oder in STEPFAC 8170 verbessert wurden.
  • Beispiel 6
  • Tantalpulver (HC Starck, 150 000 μF·V/g) wurde zunächst mit einem Tantal-Anschlussdraht eingebettet und mit einer Pressmaschine mit Ober- und Unterwerkzeug auf eine Dichte von 3,4 g/cm3 gepresst. Das Bindemittel wurde dann entfernt, indem der Pressling in eine Stickstoffatmosphäre mit einer Temperatur von 400°C bis 500°C gebracht wurde. Der Pressling wurde dann 10 Minuten lang bei einer Temperatur von 1520°C in einer Argonatmosphäre gesintert. Um die Anode zu anodisieren, wurde sie in eine schwache Phosphorsäure/Wasser-Lösung mit einer Leitfähigkeit von 8,6 ± 0,3 mS/cm und einer Temperatur von 85 ± 5°C eingetaucht, es wurde eine Spannung von 6 V bei einer Stromstärke von mehr als 100 mA/g angelegt, und es wurde mit deionisiertem Wasser gewaschen. Eine Tantal-Anodenprobe (Probe Nr. 12) wurde nach 1 Formschritt 30 Minuten lang in die 2,3 Gew.-% Phosphorsäurelösung eingetaucht, getrock net, 30 Minuten lang bei einer Temperatur von 245°C gebrannt und dann weiteren Formschritten unterzogen. Das gesamte Teil wurde dann mit einer Mangandioxid-Kathodenschicht versehen, wie in der Technik bekannt ist. Danach wurde das Teil bei Raumtemperatur in eine Graphitdispersion eingetaucht und 30 Minuten lang bei 125°C geflickt. Dann wurde das Teil bei Raumtemperatur in eine Silberdispersion getaucht und 30 Minuten lang bei 125°C geflickt. Sobald das Kondensatorelement fertig war, wurde es mit einem Laser an einen Anschlussrahmen geschweißt und eingebettet.
  • Verschiedene elektrische Parameter wurden gemessen, und mehrere der Kondensatoren wurden einem Lebensdauertest unterzogen. Die Ergebnisse sind im Folgenden aufgeführt.
    Probe DCL [μA] Zahl der DCL-Ablehnungen nach Lebensdauertest bei 40°C/4 V Zahl der DCL-Ablehnungen nach Lebensdauertest bei 85°C/2 V Zahl der DCL-Ablehnungen nach Lebensdauertest bei 125°C/2 V
    Kontrolle 3,27 0 Ablehnungen 0 Ablehnungen 0 Ablehnungen
    12 5,02 0 Ablehnungen 1 LI 0 Ablehnungen
  • Diese und andere Modifikationen und Variationen der vorliegenden Erfindung können vom Fachmann praktisch umgesetzt werden, ohne vom Wesen und Umfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Außerdem sollte man sich darüber im Klaren sein, dass Aspekte der verschiedenen Ausführungsformen ganz oder teilweise gegeneinander ausgetauscht werden können. Weiterhin wird der Fachmann anerkennen, dass die obige Beschreibung nur beispielhaften Charakter hat und die Erfindung, die in den beigefügten Ansprüchen näher beschrieben ist, nicht einschränken soll.
    • 1. Festelektrolytkondensator, umfassend: eine Anode, die einen porösen Sinterkörper umfasst, der eine Oberfläche definiert, wobei der Körper so behandelt wird, dass die Oberfläche ein nichtmetallisches Element enthält, das eine Elektronenkonfiguration im Grundzustand hat, welche fünf oder mehr Valenzelektronen auf einem Energieniveau von drei oder mehr beinhaltet; eine dielektrische Schicht, die über der Anode liegt; und eine Kathode, die eine feste Elektrolytschicht enthält, welche über der dielektrischen Schicht liegt.
    • 2. Festelektrolytkondensator gemäß Punkt 1, wobei der poröse Sinterkörper ein Oxid von Niob, Tantal, Vanadium oder einer Kombination davon enthält.
    • 3. Festelektrolytkondensator gemäß Punkt 1, wobei der poröse Sinterkörper ein Oxid von Niob mit einem Atomverhältnis von Niob zu Sauerstoff von etwa 1:weniger als 1,5 enthält.
    • 4. Festelektrolytkondensator gemäß Punkt 1, wobei der poröse Sinterkörper ein Oxid von Niob mit einem Atomverhältnis von Niob zu Sauerstoff von 1:1,0 ± 0,1 enthält.
    • 5. Festelektrolytkondensator gemäß Punkt 1, wobei der poröse Sinterkörper Tantal enthält.
    • 6. Festelektrolytkondensator gemäß Punkt 1, wobei das nichtmetallische Element Phosphor, Arsen, Antimon oder eine Kombination davon umfasst.
    • 7. Festelektrolytkondensator gemäß Punkt 1, wobei das nichtmetallische Element Phosphor umfasst.
    • 8. Festelektrolytkondensator gemäß Punkt 1, wobei die Kathode wenigstens eine zusätzliche Schicht umfasst, die über der festen Elektrolytschicht liegt, wobei die zusätzliche Schicht eine Kohlenstoffschicht, Silberschicht oder eine Kombination davon umfasst.
    • 9. Festelektrolytkondensator gemäß Punkt 1, der weiterhin einen Anodenanschluss umfasst, der sich von dem porösen Sinterkörper aus erstreckt.
    • 10. Festelektrolytkondensator gemäß Punkt 9, der weiterhin Folgendes umfasst: einen Kathodenanschluss, der in elektrischer Verbindung mit der festen Elektrolytschicht steht; einen Anodenanschluss, der in elektrischer Verbindung mit der Anode steht; und ein Gehäuse, das den Kondensator einbettet und wenigstens einen Teil des Anoden- und des Kathodenanschlusses frei lässt.
    • 11. Festelektrolytkondensator gemäß Punkt 1, wobei die feste Elektrolytschicht ein leitfähiges Polymer enthält.
    • 12. Festelektrolytkondensator gemäß Punkt 1, wobei die feste Elektrolytschicht Mangandioxid enthält.
    • 13. Festelektrolytkondensator gemäß Punkt 1, wobei die Durchbruchspannung des Kondensators wenigstens etwa 16 Volt beträgt.
    • 14. Verfahren zur Bildung einer Kondensatoranode, wobei das Verfahren Folgendes umfasst: Kompaktieren eines Pulvers, das elektrisch leitfähige Teilchen enthält, unter Bildung eines Presslings; Sintern des Presslings; und In-Kontakt-Bringen des gesinterten Presslings mit einer Lösung, die eine Verbindung enthält, welche ein nichtmetallisches Element beinhaltet, das eine Elektronenkonfiguration im Grundzustand hat, welche fünf oder mehr Valenzelektronen auf einem Energieniveau von drei oder mehr beinhaltet.
    • 15. Verfahren gemäß Punkt 14, wobei der Pressling bei einer Temperatur von etwa 1100°C bis etwa 1800°C gesintert wird.
    • 16. Verfahren gemäß Punkt 14, wobei die Verbindung eine Phosphorsäure, ein Phosphorsäuresalz, einen Phosphorsäureester oder eine Kombination davon umfasst.
    • 17. Verfahren gemäß Punkt 14, wobei die Verbindung Orthophosphorsäure umfasst.
    • 18. Verfahren gemäß Punkt 14, wobei der gesinterte Pressling in die Lösung getaucht wird.
    • 19. Verfahren gemäß Punkt 14, wobei die Verbindung etwa 0,1 Gew.-% bis etwa 50 Gew.-% der Lösung ausmacht.
    • 20. Verfahren gemäß Punkt 14, wobei die Verbindung etwa 5 Gew.-% bis etwa 20 Gew.-% der Lösung ausmacht.
    • 21. Verfahren gemäß Punkt 14, wobei die Teilchen ein Oxid von Niob mit einem Atomverhältnis von Niob zu Sauerstoff von 1:1,0 ± 0,1 enthalten.
    • 22. Verfahren gemäß Punkt 14, wobei die Teilchen Tantal enthalten.
    • 23. Verfahren zur Bildung eines Festelektrolytkondensators, wobei das Verfahren Folgendes umfasst: Kompaktieren eines Pulvers, das elektrisch leitfähige Teilchen enthält, unter Bildung eines Presslings; Sintern des Presslings; Behandeln des gesinterten Presslings mit einem nichtmetallischen Element, das eine Elektronenkonfiguration im Grundzustand hat, welche fünf oder mehr Valenzelektronen auf einem Energieniveau von drei oder mehr beinhaltet; Anodisieren des gesinterten Presslings unter Bildung einer dielektrischen Schicht; und Bilden einer festen Elektrolytschicht über der dielektrischen Schicht.
    • 24. Verfahren gemäß Punkt 23, wobei der Pressling bei einer Temperatur von etwa 1100°C bis etwa 1800°C gesintert wird.
    • 25. Verfahren gemäß Punkt 23, wobei das Behandeln des gesinterten Presslings das In-Kontakt-Bringen des Presslings mit einer Lösung, die eine Verbindung enthält, welche das nichtmetallische Element liefern kann, beinhaltet.
    • 26. Verfahren gemäß Punkt 25, wobei die Verbindung eine Phosphorsäure, ein Phosphorsäuresalz, einen Phosphorsäureester oder eine Kombination davon umfasst.
    • 27. Verfahren gemäß Punkt 25, wobei die Verbindung Orthophosphorsäure umfasst.
    • 28. Verfahren gemäß Punkt 25, wobei der gesinterte Pressling in die Lösung getaucht wird.
    • 29. Verfahren gemäß Punkt 23, wobei das Anodisieren des behandelten Presslings einen ersten und einen zweiten Anodisierungsschritt umfasst.
    • 30. Verfahren gemäß Punkt 29, wobei das Behandeln des gesinterten Presslings vor dem ersten und zweiten Anodisierungsschritt erfolgt.
    • 31. Verfahren gemäß Punkt 29, wobei das Behandeln des gesinterten Presslings zwischen dem ersten und dem zweiten Anodisierungsschritt erfolgt.
    • 32. Verfahren gemäß Punkt 23, wobei die feste Elektrolytschicht ein leitfähiges Polymer enthält.
    • 33. Verfahren gemäß Punkt 23, wobei die feste Elektrolytschicht Mangandioxid enthält.
    • 34. Verfahren gemäß Punkt 23, wobei die Teilchen ein Oxid von Niob mit einem Atomverhältnis von Niob zu Sauerstoff von 1:1,0 ± 0,1 enthalten.
    • 35. Verfahren gemäß Punkt 23, wobei die Teilchen Tantal enthalten.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
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Claims (15)

  1. Festelektrolytkondensator, umfassend: eine Anode, die einen porösen Sinterkörper umfasst, der eine Oberfläche definiert, wobei der Körper so behandelt wird, dass die Oberfläche ein nichtmetallisches Element enthält, das eine Elektronenkonfiguration im Grundzustand hat, welche fünf oder mehr Valenzelektronen auf einem Energieniveau von drei oder mehr beinhaltet; eine dielektrische Schicht, die über der Anode liegt; und eine Kathode, die eine feste Elektrolytschicht enthält, welche über der dielektrischen Schicht liegt.
  2. Festelektrolytkondensator gemäß Anspruch 1, wobei der poröse Sinterkörper Tantal oder ein Oxid von Niob mit einem Atomverhältnis von Niob zu Sauerstoff von etwa 1:weniger als 1,5 enthält.
  3. Festelektrolytkondensator gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei das nichtmetallische Element Phosphor, Arsen, Antimon oder eine Kombination davon umfasst.
  4. Festelektrolytkondensator gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die Kathode wenigstens eine zusätzliche Schicht umfasst, die über der festen Elektrolytschicht liegt, wobei die zusätzliche Schicht eine Kohlenstoffschicht, Silberschicht oder eine Kombination davon umfasst.
  5. Festelektrolytkondensator gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, der weiterhin einen Anodenanschluss umfasst, der sich von dem porösen Sinterkörper aus erstreckt.
  6. Festelektrolytkondensator gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die feste Elektrolytschicht ein leitfähiges Polymer oder Mangandioxid enthält.
  7. Festelektrolytkondensator gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die Durchbruchspannung des Kondensators wenigstens etwa 16 Volt beträgt.
  8. Verfahren zur Bildung einer Kondensatoranode, wobei das Verfahren Folgendes umfasst: Kompaktieren eines Pulvers, das elektrisch leitfähige Teilchen enthält, unter Bildung eines Presslings; Sintern des Presslings; und In-Kontakt-Bringen des gesinterten Presslings mit einer Lösung, die eine Verbindung enthält, welche ein nichtmetallisches Element beinhaltet, das eine Elektronenkonfiguration im Grundzustand hat, welche fünf oder mehr Valenzelektronen auf einem Energieniveau von drei oder mehr beinhaltet.
  9. Verfahren gemäß Anspruch 8, wobei der Pressling bei einer Temperatur von etwa 1100°C bis etwa 1800°C gesintert wird.
  10. Verfahren gemäß Anspruch 8, wobei die Verbindung eine Phosphorsäure, ein Phosphorsäuresalz, einen Phosphorsäureester, Orthophosphorsäure oder eine Kombination davon umfasst.
  11. Verfahren gemäß Anspruch 8, wobei der gesinterte Pressling in die Lösung getaucht wird.
  12. Verfahren gemäß Anspruch 8, wobei die Verbindung etwa 0,1 Gew.-% bis etwa 50 Gew.-% der Lösung und vorzugsweise etwa 5 Gew.-% bis etwa 20 Gew.-% der Lösung ausmacht.
  13. Verfahren zur Bildung eines Festelektrolytkondensators, wobei das Verfahren Folgendes umfasst: Anodisieren der Kondensatoranode gemäß einem der Ansprüche 8 bis 12 unter Bildung einer dielektrischen Schicht; und Bilden einer festen Elektrolytschicht über der dielektrischen Schicht.
  14. Verfahren gemäß Anspruch 13, wobei das Anodisieren einen ersten und einen zweiten Anodisierungsschritt umfasst und wobei das In-Kontakt-Bringen des gesinterten Presslings mit der Lösung, die eine Verbindung enthält, welche ein nichtmetallisches Element beinhaltet, vor dem ersten und zweiten Anodisierungsschritt erfolgt.
  15. Verfahren gemäß Anspruch 13, wobei das Anodisieren einen ersten und einen zweiten Anodisierungsschritt umfasst und wobei das In-Kontakt-Bringen des gesinterten Presslings mit der Lösung, die eine Verbindung enthält, welche ein nichtmetallisches Element beinhaltet, zwischen dem ersten und dem zweiten Anodisierungsschritt erfolgt.
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