DE102015221674A1

DE102015221674A1 - Projection exposure system with soldered seal

Info

Publication number: DE102015221674A1
Application number: DE102015221674.8A
Authority: DE
Inventors: Eduard Ring; Wolfgang Scherm
Original assignee: Carl Zeiss SMT GmbH
Current assignee: Carl Zeiss SMT GmbH
Priority date: 2015-11-04
Filing date: 2015-11-04
Publication date: 2015-12-31
Anticipated expiration: 2035-11-05
Also published as: DE102015221674B4

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Projektionsbelichtungsanlage (1) für die Halbleiterlithographie mit mindestens einem in einer Fassung angeordnetes optisches Element (13) und eine sowohl mit dem optischen Element (13) als auch mit der Fassung mechanisch verbundene Dichtung (15). Dabei ist eine Lotschicht (14) als Zwischenschicht zwischen der Dichtung (15) und der Fassung und/oder der Dichtung (15) und dem optischen Element (13) angeordnet, welche die mechanische Verbindung zumindest mit bewirkt.The invention relates to a projection exposure apparatus (1) for semiconductor lithography with at least one optical element (13) arranged in a socket and a gasket (15) mechanically connected to both the optical element (13) and the socket. In this case, a solder layer (14) is arranged as an intermediate layer between the seal (15) and the socket and / or the seal (15) and the optical element (13), which effects the mechanical connection at least.

Description

Die Erfindung betrifft eine Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie mit mindestens einem mit einer Fassung angeordneten optischen Element, wobei das optische Element über eine Dichtung mit einer Fassung in mechanischer Verbindung steht. The invention relates to a projection exposure apparatus for semiconductor lithography with at least one optical element arranged with a socket, wherein the optical element is in mechanical connection via a seal with a socket.

Optische Elemente, wie beispielsweise Linsen oder Spiegel, in Projektionsbelichtungsanlagen für die Halbleiterlithographie sind üblicherweise in – beispielsweise ringförmigen – Fassungen gehalten. Oftmals werden dabei die optischen Elemente von sogenannten Spülgasen umspült, welche gewährleisten, dass es nicht zu Kontaminationen und damit Degradationen der optischen Elemente und damit verbundenen Einbußen in der Abbildungsqualität des zugehörigen optischen Systems, wie beispielsweise des Projektionsobjektives, kommt. Optical elements, such as lenses or mirrors, in projection exposure systems for semiconductor lithography are usually held in, for example, annular sockets. Often, the optical elements are flushed by so-called purge gases, which ensure that it does not lead to contamination and thus degradation of the optical elements and associated losses in the imaging quality of the associated optical system, such as the projection lens.

Daneben sind optische Elemente in Projektionsbelichtungsanlagen oftmals Bestandteile sogenannter Manipulatoren, das heißt Baugruppen, in welchen ein optisches Element über mechanische oder auch thermische Aktuatoren bewegt beziehungsweise verformt werden kann, um Einfluss auf die Abbildungseigenschaften des Projektionsobjektives zu nehmen, insbesondere um auftretende Abbildungsfehler korrigieren zu können. Dabei kann durchaus die Situation eintreten, dass ein optisches Element relativ zu seiner eigenen Fassung bewegt wird und eventuell die Abdichtung einzelner Bereiche des Projektionsobjektives untereinander oder insbesondere auch des gesamten Projektionsobjektives nach außen beeinträchtigt wird. Vor allem im Bereich der Immersionslithographie, bei welcher das letzte optische Element eines Projektionsobjektives vor dem zu belichtenden Wafer in eine Immersionsflüssigkeit, typischerweise Wasser, teilweise eintaucht, besteht eine Herausforderung dahingehend, dass das Eindringen von Wasser in das Innere des Projektionsobjektives zu vermeiden ist. Hierdurch ergeben sich erhöhte Anforderungen insbesondere an die Abdichtung des letzten optischen Elementes des Projektionsobjektives gegenüber der Umgebung. In addition, optical elements in projection exposure systems are often constituents of so-called manipulators, ie assemblies in which an optical element can be moved or deformed via mechanical or thermal actuators in order to influence the imaging properties of the projection objective, in particular to be able to correct aberrations that occur. In this case, the situation may quite well occur that an optical element is moved relative to its own version and possibly the sealing of individual areas of the projection lens with each other or in particular the entire projection lens is impaired to the outside. Especially in the field of immersion lithography, in which the last optical element of a projection lens in front of the wafer to be exposed in an immersion liquid, typically water, partially immersed, there is a challenge in that the penetration of water into the interior of the projection lens is to be avoided. This results in increased requirements, in particular for the sealing of the last optical element of the projection lens relative to the environment.

In der Vergangenheit wurden beispielsweise metallische Dichtungen mittels Klebeverfahren an optische Elemente gefügt. Die hierzu verwendeten Kleber zeigen jedoch den Nachteil, dass sie üblicherweise aufgrund äußerer chemischer, mechanischer oder physikalischer Einflüsse, wie beispielsweise der Strahlung eines VUV-Lasers, Alterungsprozessen unterworfen sind, welche zu mechanischen Spannungsänderungen im Bereich der Fügestelle und damit zu Verformungen der zugehörigen optischen Komponente führen können. Auch der Kontakt mit einer Immersionsflüssigkeit kann sich negativ auf die Qualität der Klebeverbindung einer Dichtung mit einem optischen Element oder einer Fassung auswirken. In the past, for example, metal seals were joined to optical elements by means of adhesive methods. However, the adhesives used for this purpose have the disadvantage that they are usually subjected to aging processes due to external chemical, mechanical or physical influences, such as the radiation of a VUV laser, resulting in mechanical voltage changes in the region of the joint and thus to deformations of the associated optical component being able to lead. Also, contact with an immersion liquid may adversely affect the quality of the adhesive bond of a seal with an optical element or socket.

In der internationalen Patentanmeldung WO 2005/054953 A1 , welche auf die Anmelderin zurückgeht, wird dieser Problematik dadurch begegnet, dass eine Dichtung und auch die Fügestellen der Dichtung mit einer Fassung beziehungsweise einem Verstärkungselement zum Schutz vor Feuchtigkeit durch einen Eintrag von Immersionsflüssigkeit von einer zusätzlichen Lotschicht überzogen werden. Das in der genannten Schrift beschriebene Verfahren ist jedoch vergleichsweise aufwändig und erfordert einen weiteren Bearbeitungsschritt nach dem Fügen der Dichtung. In the international patent application WO 2005/054953 A1 , Which goes back to the applicant, this problem is addressed by the fact that a seal and the joints of the seal with a socket or a reinforcing element for protection against moisture are coated by an entry of immersion liquid from an additional layer of solder. However, the method described in the cited document is comparatively complicated and requires a further processing step after joining the seal.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Projektionsbelichtungsanlage anzugeben, bei welcher eine zuverlässige und spannungsarme Abdichtung von Verbindungen insbesondere zwischen optischen Elementen und deren Fassungen erreicht werden kann. The object of the present invention is to specify a projection exposure apparatus in which a reliable and low-stress sealing of connections, in particular between optical elements and their sockets, can be achieved.

Diese Aufgabe wird gelöst durch die Vorrichtung mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruches. Die Unteransprüche betreffen vorteilhafte Ausführungsformen und Varianten der Erfindung. This object is achieved by the device having the features of the independent claim. The subclaims relate to advantageous embodiments and variants of the invention.

Die erfindungsgemäße Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie umfasst mindestens ein in einer Fassung angeordnetes optisches Element sowie eine sowohl mit dem optischen Element als auch mit der Fassung mechanisch verbundene Dichtung, wobei eine Lotschicht als Zwischenschicht zwischen der Dichtung und der Fassung und/oder der Dichtung und dem optischen Element angeordnet ist und damit die mechanische Verbindung zumindest mit bewirkt. The projection exposure apparatus according to the invention for semiconductor lithography comprises at least one optical element arranged in a socket and a joint mechanically connected to both the optical element and the socket, wherein a solder layer as intermediate layer between the seal and the socket and / or the seal and the optical Element is arranged and thus causes the mechanical connection at least with.

Die Verwendung einer Lotschicht zur mechanischen Verbindung der jeweiligen Komponenten hat dabei den Vorteil, dass es durch die Verwendung eines Lotes möglich wird, innere mechanische Spannungen im Lot durch kontrollierte Abkühlvorgänge zu reduzieren. Ferner können restliche eventuell noch verbliebene Spannungen durch Kriechvorgänge im Lot über einen längeren Zeitraum abgebaut werden. Nach dem Abbau der inneren Spannungen durch die oben angesprochenen Kriechvorgänge ist die Verbindung praktisch keinen weiteren Alterungsprozessen mehr unterworfen, so dass sich gegenüber dem Stand der Technik vergleichsweise schnell ein stabiler, stationärer Zustand einstellt. Die so entstandene Verbindung erweist sich darüber hinaus als ausgesprochen robust gegenüber der Einwirkung äußerer Einflüsse, insbesondere der Einwirkung von Flüssigkeiten. Auf diese Weise kann im Ergebnis innerhalb von vergleichsweise kurzer Zeit eine praktisch kräftefreie und dichte Fügestelle an einer optischen Komponente geschaffen werden. The use of a solder layer for the mechanical connection of the respective components has the advantage that it is possible by the use of a solder to reduce internal mechanical stresses in the solder by controlled Abkühlvorgänge. Furthermore, any residual stresses that may still remain due to creeping processes in the solder over a longer period of time can be reduced. After the degradation of the internal stresses by the creep processes mentioned above, the compound is practically no longer subjected to further aging processes, so that comparatively quickly a stable, stationary state is established compared with the prior art. The resulting compound also proves to be extremely robust against the action of external influences, in particular the action of liquids. In this way, as a result, within a comparatively short time a virtually force-free and tight joint can be created on an optical component.

Eine vorteilhafte Wahl für die Dicke der Lotschicht liegt im Bereich von 0,02 mm bis 0,1 mm, insbesondere im Bereich von 0,05 mm bis 0,08 mm. An advantageous choice for the thickness of the solder layer is in the range of 0.02 mm to 0.1 mm, in particular in the range of 0.05 mm to 0.08 mm.

Eine mechanische Entkopplung des optischen Elementes, insbesondere eine Spannungsentkopplung, kann dadurch erreicht werden, dass die Dichtung einen flexiblen Gummiring aufweist, wobei der flexible Gummiring an seiner dem optischen Element abgewandten Seite mit der Fassung verbunden ist. An seiner dem optischen Element zugewandten Seite umschließt der Gummiring einen inneren Tragrahmen, welcher seinerseits über die genannte Lotschicht mit dem optischen Element verbunden sein kann. A mechanical decoupling of the optical element, in particular a voltage decoupling, can be achieved in that the seal has a flexible rubber ring, wherein the flexible rubber ring is connected on its side facing away from the optical element with the socket. On its side facing the optical element, the rubber ring encloses an inner support frame, which in turn can be connected to the optical element via the said solder layer.

Damit ist die Lotschicht zwischen dem inneren Tragrahmen und dem optischen Element angeordnet. Thus, the solder layer between the inner support frame and the optical element is arranged.

Der Gummiring kann dabei an den inneren Tragrahmen beziehungsweise an die Fassung anvulkanisiert sein, wobei die Haftung der jeweiligen Fügepartner aneinander jeweils durch die Verwendung eines geeigneten Haftvermittlers verbessert werden kann. The rubber ring can be vulcanized to the inner support frame or to the socket, wherein the adhesion of the respective joining partners can be improved each other by the use of a suitable adhesion promoter.

Ferner kann zwischen dem Gummiring und der Fassung ein Außenrahmen angeordnet sein, welcher mittels einer weiteren Lotschicht mit der Fassung verbunden ist. Furthermore, an outer frame can be arranged between the rubber ring and the socket, which is connected to the socket by means of a further layer of solder.

Zur Bewegung und/oder Verformung des optischen Elementes können thermische oder auch mechanische Aktuatoren vorhanden sein. For movement and / or deformation of the optical element thermal or mechanical actuators may be present.

Eine weitere Variante zur Spannungsentkopplung des optischen Elementes von der Umgebung besteht darin, dass die Dichtung als metallische Membran mit einer Dicke im Bereich von wenigen µm bis zu 500 µm ausgebildet ist, welche beispielsweise mittels galvanischer Formung hergestellt ist. Die Dichtung selbst kann ihrerseits mit dem optischen Element beziehungsweise der umgebenden Fassung unmittelbar verlötet sein. Für eine weitere mechanische Entkopplung kann an die metallische Membran auch eine Kunststoffmembran angefügt werden beziehungsweise die metallische Membran vollständig durch eine Kunststoffmembran ersetzt werden. In diesem Fall muss jedoch die Fügestelle seitens der Kunststoffmembran zur Herstellung einer beständigen Lotverbindung entsprechend beschichtet, insbesondere metallisiert werden. So können beispielsweise mittels Galvanisierung Schichten von 1 µm bis 500 µm Dicke erzeugt werden, bei Verwendung von Sputterverfahren Schichten mit einer Dicke von wenigen µm. Darüber hinaus muss gewährleistet sein, dass das Kunststoffmaterial der Membran bei der Verarbeitungstemperatur des Lotes stabil bleibt beziehungsweise das verwendete Lot muss entsprechend gewählt werden. Hier kommen beispielsweise Weichlote oder auch Niedertemperaturlote in Frage, die bei Temperaturen von weniger als 320°C, insbesondere weniger als 75°C verarbeitet werden können. Darüber hinaus ist die Wahl der Beschichtungswerkstoffe und des Lotes so zu treffen, dass eine galvanische Korrosion der Fügestelle möglichst vollständig vermieden wird. Another variant for the voltage decoupling of the optical element from the environment is that the seal is formed as a metallic membrane with a thickness in the range of a few microns up to 500 microns, which is prepared for example by means of electroplating. The seal itself may in turn be directly soldered to the optical element or the surrounding socket. For a further mechanical decoupling, a plastic membrane can also be added to the metallic membrane or the metallic membrane can be completely replaced by a plastic membrane. In this case, however, the joint must be coated on the part of the plastic membrane for producing a stable solder joint, in particular metallized. For example, by means of electroplating layers of 1 .mu.m to 500 .mu.m thickness can be produced, with the use of sputtering layers having a thickness of a few microns. In addition, it must be ensured that the plastic material of the membrane remains stable at the processing temperature of the solder or the solder used must be selected accordingly. Here, for example, soft solders or low-temperature solders come into question, which can be processed at temperatures of less than 320 ° C, in particular less than 75 ° C. In addition, the choice of the coating materials and the solder is to be made so that a galvanic corrosion of the joint is avoided as completely as possible.

Nachfolgend werden Ausführungsformen und Varianten der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Hereinafter, embodiments and variants of the invention will be explained in more detail with reference to the drawing.

Es zeigen: Show it:

1 eine Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie, in welcher die Erfindung Anwendung findet, 1 a projection exposure apparatus for semiconductor lithography, in which the invention finds application,

2 eine erste Ausführungsform der Erfindung; und 2 a first embodiment of the invention; and

3 eine Variante zu der in 2 gezeigten Ausführungsform. 3 a variant of the in 2 shown embodiment.

In 1 ist eine Projektionsbelichtungsanlage 1 für die Halbleiterlithographie, in welcher die Erfindung zur Anwendung kommen kann, dargestellt. Diese dient zur Belichtung von Strukturen auf ein mit photosensitiven Materialien beschichtetes Substrat, welches im Allgemeinen überwiegend aus Silizium besteht und als Wafer 2 bezeichnet wird, zur Herstellung von Halbleiterbauelementen, wie beispielsweise Computerchips. In 1 is a projection exposure machine 1 for semiconductor lithography in which the invention can be used. This serves to illuminate structures on a substrate coated with photosensitive materials, which generally consists predominantly of silicon and as wafers 2 is designated for the production of semiconductor devices, such as computer chips.

Die Projektionsbelichtungsanlage 1 besteht dabei im Wesentlichen aus einer Beleuchtungseinrichtung 3, einer Einrichtung 4 zur Aufnahme und exakten Positionierung einer mit einer Struktur versehenen Maske, einem sogenannten Reticle 5, durch welches die späteren Strukturen auf dem Wafer 2 bestimmt werden, einer Einrichtung 6 zur Halterung, Bewegung und exakten Positionierung eben dieses Wafers 2 und einer Abbildungseinrichtung, nämlich einem Projektionsobjektiv 7, mit mehreren optischen Elementen 8, die über Fassungen 9 in einem Objektivgehäuse 10 des Projektionsobjektives 7 gelagert sind. The projection exposure machine 1 consists essentially of a lighting device 3 , a facility 4 for receiving and exact positioning of a structured mask, a so-called reticle 5 through which the later structures on the wafer 2 be determined, a facility 6 for holding, moving and exact positioning of just this wafer 2 and an imaging device, namely a projection lens 7 , with several optical elements 8th that about versions 9 in a lens housing 10 of the projection lens 7 are stored.

Das grundsätzliche Funktionsprinzip sieht dabei vor, dass die in das Reticle 5 eingebrachten Strukturen auf den Wafer 2 abgebildet werden; die Abbildung wird in der Regel verkleinernd ausgeführt. The basic principle of operation provides that in the reticle 5 introduced structures on the wafer 2 be imaged; the image is usually scaled down.

Nach einer erfolgten Belichtung wird der Wafer 2 in Pfeilrichtung weiterbewegt, sodass auf demselben Wafer 2 eine Vielzahl von einzelnen Feldern, jeweils mit der durch das Reticle 5 vorgegebenen Struktur, belichtet werden. Aufgrund der schrittweisen Vorschubbewegung des Wafers 2 in der Projektionsbelichtungsanlage 1 wird diese häufig auch als Stepper bezeichnet. Daneben haben auch sogenannte Scannersysteme Verbreitung gefunden, bei welchen das Reticle 5 während einer gemeinsamen Bewegung mit dem Wafer 2 scannend auf dem Wafer 2 abgebildet wird. After a successful exposure, the wafer becomes 2 in the direction of the arrow, so that on the same wafer 2 a variety of individual fields, each with the through the reticle 5 given structure, be exposed. Due to the incremental feed movement of the wafer 2 in the Projection exposure system 1 This is often referred to as a stepper. In addition, so-called scanner systems have found distribution in which the reticle 5 during a common movement with the wafer 2 scanning on the wafer 2 is shown.

Die Beleuchtungseinrichtung 3 stellt einen für die Abbildung des Reticles 5 auf dem Wafer 2 benötigten Projektionsstrahl 11, beispielsweise sichtbares Licht oder eine andere elektromagnetische Strahlung, bereit. Als Quelle für diese Strahlung kann ein Laser oder dergleichen Verwendung finden. Die Strahlung wird in der Beleuchtungseinrichtung 3 über optische Elemente so geformt, dass der Projektionsstrahl 11 beim Auftreffen auf das Reticle 5 die gewünschten Eigenschaften hinsichtlich Durchmesser, Polarisation, Form der Wellenfront und dergleichen aufweist. The lighting device 3 Represents one for the picture of the reticle 5 on the wafer 2 required projection beam 11 For example, visible light or other electromagnetic radiation available. The source of this radiation may be a laser or the like. The radiation is in the lighting device 3 via optical elements shaped so that the projection beam 11 when hitting the reticle 5 has the desired properties in terms of diameter, polarization, wavefront shape and the like.

Über die Strahlen 11 wird ein Bild des Reticles 5 erzeugt und von dem Projektionsobjektiv 7 entsprechend verkleinert auf den Wafer 2 übertragen, wie bereits vorstehend erläutert wurde. Das Projektionsobjektiv 7 weist eine Vielzahl von einzelnen refraktiven, diffraktiven und/oder reflektiven optischen Elementen 8, wie beispielsweise Linsen, Spiegel, Prismen, Abschlussplatten und dergleichen auf. About the rays 11 becomes an image of the reticle 5 generated and from the projection lens 7 correspondingly reduced to the wafer 2 transferred, as already explained above. The projection lens 7 includes a plurality of individual refractive, diffractive and / or reflective optical elements 8th , such as lenses, mirrors, prisms, end plates and the like.

Ebenfalls erkennbar in der Figur ist 1 die Immersionsflüssigkeit 12, welche sich zwischen dem letzten optischen Element 13 des Projektionsobjektives 7 und dem Wafer 2 befindet. In der Regel wird für die Immersionsflüssigkeit 12 Wasser verwendet. Aufgrund des gegenüber Luft höheren Brechungsindex des Wassers vergrößert sich die numerische Apertur des Objektivs gegenüber der Situation ohne die Verwendung von Immersionsflüssigkeit, so dass sich feinere Strukturen auf dem Wafer 2 herstellen lassen. Also recognizable in the figure 1 the immersion liquid 12 extending between the last optical element 13 of the projection lens 7 and the wafer 2 located. In general, for the immersion liquid 12 Water used. Due to the higher refractive index of the water compared to air, the numerical aperture of the objective increases with respect to the situation without the use of immersion liquid, so that finer structures on the wafer 2 let produce.

2 zeigt in einer ersten Ausführungsform der Erfindung in einer gegenüber 1 detaillierteren Darstellung das optische Element 13, welches über eine Lotschicht 14 mit einer das optische Element 13 umgebenden, als Membran 15 ausgebildeten Dichtung in Verbindung steht. Dabei ist zur Verbesserung der Haftvermittlung zwischen der Lotschicht 14 und dem optischen Element 13 eine Beschichtung 16 angeordnet, welche im gezeigten Beispiel insbesondere aus Nickel, gegebenenfalls mit einer unter Verwendung von Chrom geschaffenen Haftvermittlerschicht hergestellt sein kann. Wie bereits anhand 1 gezeigt, kommt das beispielsweise aus Quarzglas gebildete optische Element 13 als letztes optisches Element regelmäßig mit der Immersionsflüssigkeit (in der Regel Wasser) in Berührung, so dass einer langzeitstabilen, zuverlässigen Abdichtung dieses Elementes eine erhöhte Bedeutung zukommt. Aus 2 ist ferner erkennbar, dass die Membran 15 gebogen ausgebildet ist, so dass bei Relativbewegungen des optischen Elementes 13 und der Membran 15 in einer zu der optischen Achse Z senkrechten Richtung entstehende Spannungen begrenzt werden können. Derartige Relativbewegungen können beispielsweise aus einer Betätigung des in der Figur gezeigten mechanischen Aktuators 17 herrühren. 2 shows in a first embodiment of the invention in a opposite 1 more detailed representation of the optical element 13 which has a layer of solder 14 with one the optical element 13 surrounding, as a membrane 15 trained seal communicates. It is to improve the adhesion between the solder layer 14 and the optical element 13 a coating 16 arranged, which in the example shown may be made in particular of nickel, optionally with a primer layer created using chromium. As already shown 1 shown, the optical element formed for example of quartz glass comes 13 as the last optical element regularly with the immersion liquid (usually water) in contact, so that a long-term stable, reliable sealing of this element has an increased importance. Out 2 It can also be seen that the membrane 15 is formed bent, so that during relative movements of the optical element 13 and the membrane 15 can be limited in a direction perpendicular to the optical axis Z voltages. Such relative movements can, for example, from an actuation of the mechanical actuator shown in the figure 17 originate.

3 zeigt eine Variante zu der in 2 gezeigten Ausführungsform, bei welcher die Dichtung einen flexiblen Gummiring 15‘ aufweist, der sowohl an seiner dem optischen Element 13‘ zugewandten Seite wie auch an seiner der Fassung 18 zugewandten Seite einen Rahmen 19 beziehungsweise 20 aufweist. Dabei wird der dem optischen Element 13‘ zugewandte Rahmen im Folgenden als innerer Tragrahmen 19 bezeichnet, wohingegen der der Fassung 18 zugewandte Rahmen als Außenrahmen 20 bezeichnet wird. Sowohl der innere Tragrahmen 19 als auch der Außenrahmen 20 sind über eine Lotschicht 14‘ bzw. 14‘‘ mit der Fassung 18 beziehungsweise mit dem optischen Element 13‘ verbunden. In der 3 nicht gezeigt, aber gegebenenfalls vorteilhaft beziehungsweise erforderlich sind haftvermittelnde Schichten zwischen den Lotschichten 14‘, 14‘‘ und den jeweils angrenzenden Materialien. 3 shows a variant of the in 2 shown embodiment in which the seal is a flexible rubber ring 15 ' which, both at its the optical element 13 ' facing side as well as its version 18 facing side a frame 19 respectively 20 having. In this case, the the optical element 13 ' facing frames in the following as an inner support frame 19 whereas that of the version 18 facing frame as an outer frame 20 referred to as. Both the inner support frame 19 as well as the outer frame 20 are over a layer of solder 14 ' respectively. 14 '' with the version 18 or with the optical element 13 ' connected. In the 3 not shown, but possibly advantageous or necessary adhesion-promoting layers between the solder layers 14 ' . 14 '' and the adjacent materials.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

WO 2005/054953 A1 [0005]

Claims

Projection exposure apparatus ( 1 ) for semiconductor lithography, comprising - at least one in a version ( 18 ) arranged optical element ( 13 . 13 ' ) - one with both the optical element ( 13 . 13 ' ) as well as the version ( 18 ) mechanically connected seal ( 15 . 15 ' ), characterized in that a solder layer ( 14 . 14 ' . 14 '' ) as an intermediate layer between the seal ( 15 . 15 ' ) and the version ( 18 ) and / or the seal ( 15 . 15 ' ) and the optical element ( 13 . 13 ' ) is arranged and thus causes the mechanical connection at least with.

Projection exposure apparatus ( 1 ) according to claim 1, characterized in that the solder layer ( 14 . 14 ' . 14 '' ) has a thickness in the range of 0.02 mm to 0.1 mm, in particular in the range of 0.05 mm to 0.08 mm.

Projection exposure apparatus ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the seal has a flexible rubber ring ( 15 ' ), wherein the flexible rubber ring ( 15 ' ) at its the optical element ( 13 ' ) facing away from the socket ( 18 ) and at its the optical element ( 13 ' ) facing side an inner support frame ( 19 ) and wherein the solder layer ( 14 '' ) between the inner support frame ( 19 ) and the optical element ( 13 ' ) is arranged.

Projection exposure apparatus ( 1 ) according to claim 3, characterized in that between the rubber ring ( 15 ' ) and the version ( 18 ) an outer frame ( 20 ) is arranged.

Projection exposure apparatus ( 1 ) according to claim 4, characterized in that between the outer frame ( 20 ) and the version ( 18 ) another solder layer ( 14 ' ) is arranged.

Projection exposure apparatus ( 1 ) according to claim 1 or 2, characterized in that the seal ( 15 ) is formed as a metallic membrane, which is produced by means of galvanic shaping.

Projection exposure apparatus ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that actuators ( 17 . 17 ' ) for the actuation of the optical element ( 13 . 13 ' ) available.

Projection exposure apparatus ( 1 ) according to claim 7, characterized in that it is in the actuators ( 17 . 17 ' ) is mechanical actuators, by means of which the optical element ( 13 . 13 ' ) is movable or deformable.

Projection exposure apparatus ( 1 ) according to claim 7, characterized in that the actuators are thermal actuators.