DE10251955A1 - High-power LED insert module for motor vehicle, has dielectric in flat contact with heat sink and conductive track structure - Google Patents

High-power LED insert module for motor vehicle, has dielectric in flat contact with heat sink and conductive track structure Download PDF

Info

Publication number
DE10251955A1
DE10251955A1 DE10251955A DE10251955A DE10251955A1 DE 10251955 A1 DE10251955 A1 DE 10251955A1 DE 10251955 A DE10251955 A DE 10251955A DE 10251955 A DE10251955 A DE 10251955A DE 10251955 A1 DE10251955 A1 DE 10251955A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat sink
dielectric
distribution element
installation module
led
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE10251955A
Other languages
German (de)
Inventor
Petrik Lange
Wolfgang Pohlmann
Jürgen Reuter
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hella GmbH and Co KGaA
Original Assignee
Hella KGaA Huek and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hella KGaA Huek and Co filed Critical Hella KGaA Huek and Co
Priority to DE10251955A priority Critical patent/DE10251955A1/en
Publication of DE10251955A1 publication Critical patent/DE10251955A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
    • F21S45/40—Cooling of lighting devices
    • F21S45/47—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/763—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/13—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S43/14—Light emitting diodes [LED]
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0364—Conductor shape
    • H05K2201/0382—Continuously deformed conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09054—Raised area or protrusion of metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Abstract

The module has a carrier, a heat sink, a dielectric (7) and a conductive track structure (8). The dielectric is in flat contact with the heat sink and the conductive track structure. The heat sink comprises a flat distributing member (5) with branching members (6), the dielectric being in flat contact with the distributing member.

Description

Die Erfindung betrifft ein Einbaumodul mit mindestens einer leistungsstarken LED.The invention relates to a built-in module with at least one powerful LED.

Beim Einsatz einer leistungsstarken LED (Leuchtdiode) mit einer Strahlungsleistung von z.B. 1 Watt in einem Kraftfahrzeug mit einer Betriebstemperatur von z.B. 85 ° C ist aufgrund einer Verlustleistung der LED von z.B. 2 Watt notwendig, Maßnahmen zur Ableitung der sich entwickelnden Wärme zu ergreifen.When using a powerful LED (light emitting diode) with a radiation power of e.g. 1 watt in a motor vehicle with an operating temperature of e.g. 85 ° C is due a power loss of the LED of e.g. 2 watts necessary, measures to take away the developing heat.

Der Anmelderin ist bekannt, leistungsstarke LED's auf einen Schaltungsträger bestehend aus einer als Wärmesenke dienenden Aluminiumplatte, mit einer Dielektrikumschicht und einer Leiterbahnschicht anzuordnen. Zusätzlich sind Kühlkörper für die LED's erforderlich, die an die Aluminiumplatte z.B. geklebt werden.The applicant is known to have powerful LEDs on a circuit carrier from one as a heat sink serving aluminum plate, with a dielectric layer and a Arrange conductor layer. In addition, heat sinks are required for the LED's to the aluminum plate e.g. be glued.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein einfach aufgebautes Einbaumodul mit mindestens einer leistungsstarken LED zu entwickeln, das als Standardmodul in Kraftfahrzeuge eingesetzt werden kann.The object of the invention is a simply built-in module with at least one powerful one To develop LED that is used as a standard module in motor vehicles can be.

Die Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. In den Unteransprüchen sind Merkmale vorteilhafter Weiterentwicklungen angegeben.The task is characterized by the characteristics of claim 1 solved. In the subclaims features of advantageous further developments are specified.

Ein erfindungsgemäßes Einbaumodul weist mindestens eine leistungsstarke LED und einen Träger mit einer Wärmesenke, einem Dielektrikum und einer Leiterbahnstruktur auf. Die Wärmesenke ist als Kühlkörper ausgebildet, der in flächigem Kontakt mit dem Dielektrikum steht.An installation module according to the invention has at least a powerful LED and a support with a heat sink, a dielectric and a conductor track structure. The heat sink is designed as a heat sink, the in flat Contact with the dielectric.

Statt einer als Schaltungsträger dienenden Aluminiumplatte und einem daran befestigten Kühlkörper wird nur ein Kühlkörper vorgesehen, der durch das Dielektrikum gegen die mit diesem in flächigem Kontakt stehende Leiterbahnstruktur isoliert ist. Das Dielektrikum befindet sich zwischen dem Kühlkörper und Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur, wobei sich seine Kontaktflächen zum Kühlkörper und zur Leiterbahnstruktur zumindest im Bereich der Leiterbahnen erstrecken. Die LED ist an die Leiterbahnstruktur angeschlossen. Die im Betrieb abzuleitende Wärme der LED wird zumindest über die Leiterbahnstruktur durch das Dielektrikum in den Kühlkörper geleitet.Instead of an aluminum plate serving as a circuit carrier and a heat sink attached to it only one heat sink is provided, which is due to the dielectric against the surface contact with it standing conductor structure is insulated. The dielectric is located between the heat sink and Conductors of the conductor structure, with its contact surfaces to Heatsink and extend to the conductor track structure at least in the area of the conductor tracks. The LED is connected to the conductor structure. The one in operation dissipated heat the LED is at least over the conductor structure through the dielectric in the heat sink.

Der Kühlkörper kann aus Metall hergestellt sein, z.B. als ein Aluminium-Extrusionsprofil oder- Druckgussteil ausgebildet sein oder aus einem Kupferblech gebildet sein.The heat sink can be made of metal, e.g. formed as an aluminum extrusion profile or die-cast part be or be formed from a sheet of copper.

Das Dielektrikum kann z.B. als eine im Siebdruck aufgebrachte isolierende Schicht, als eine Eloxalschicht oder als eine aufgedruckte oder aufgespritzte Kunststoffschicht ausgebildet sein. Leiterbahnstrukturen können z.B. als Dickschicht- oder Dünnschichtstrukturen oder als Kupfer-Leadframe ausgebildet sein.The dielectric can e.g. as one insulating layer applied by screen printing, as an anodized layer or as a printed or sprayed on plastic layer be trained. Conductor structures can e.g. as thick-film or thin-film structures or be designed as a copper leadframe.

Der einfache Aufbau des Trägers aus Kühlkörper, Dielektrikum und Leiterbahnstruktur ermöglicht, ein kostengünstiges Standardmodul für mindestens ein LED zu entwickeln, das an beliebigen Stellen im Kraftfahrzeug eingesetzt werden kann. Bevorzugt weist ein erfindungsgemäßes Einbaumodul ein oder zwei LED's auf.The simple structure of the carrier Heatsink, dielectric and trace structure enables an inexpensive Standard module for to develop at least one LED at any point in the motor vehicle can be used. An installation module according to the invention preferably has one or two LEDs on.

Zur schnellen Ableitung der Wärme aus der LED weist der Kühlkörper gemäß Anspruch 2 ein flächiges Verteilelement und von diesem ausgehende Ableitelemente auf, wobei das Verteilelement mit dem Dielektrikum in flächigem Kontakt steht. Das Verteilelement weist aufgrund seines Volumens eine bestimmte Wärmekapazität auf und ist z.B. je nach Material als dünne oder dickere Platte ausgebildet. Die Ableitelemente können z.B. als Rippen, Beine oder Finger geformt sein. Die Wärme wird von der LED z.B. über das Dielektrikum zunächst in das Verteilelement geleitet, das aufgrund seiner Wärmekapazität schnell eine bestimmte Wärmemenge aufnehmen kann. Die aufgenommene Wärmemenge wird über die Ableitelemente abgeleitet.For quick heat dissipation the LED has the heat sink according to claim 2 a flat Distribution element and discharge elements emanating from this, wherein the distribution element is in flat contact with the dielectric. The distribution element has a certain heat capacity due to its volume and is e.g. depending on the material as thin or thicker plate. The discharge elements can e.g. be shaped as ribs, legs or fingers. The warmth will from the LED e.g. about the dielectric first passed into the distribution element, which due to its heat capacity quickly a certain amount of heat can record. The amount of heat absorbed is about Discharge elements derived.

Eine besonders gute Ableitung der Wärme von der LED wird ermöglicht, wenn gemäß Anspruch 3 eine Wärmeableitfläche der LED in flächigem Kontakt mit dem Verteilelement des Kühlkörpers steht.A particularly good derivation of the Warmth of the LED is enabled if according to claim 3 a heat dissipation surface of the LED in flat Contact with the distribution element of the heat sink.

Von Vorteil für den Einsatz eines Einbaumoduls als Standardmodul ist es, wenn es gemäß Anspruch 4 mit einem an die Leiterbahnstruktur angeschlossenen Modulstecker versehen ist. Der Modulstecker kann durch ein Anschlussmittel, z.B. durch einen bekannten Stecker, durch einen Kabelschwanz oder durch einen flexiblen Verdrahtungsträger (z.B. FFC oder FPC), gebildet sein.An advantage for the use of a built-in module as a standard module, it is according to claim 4 with one to the Conductor structure connected module connector is provided. The The module plug can be connected by a connection device, e.g. by a known Connector, through a cable tail or through a flexible wiring support (e.g. FFC or FPC).

Ein Kühlkörper, der gemäß Anspruch 5 als massives Aluminiumteil mit einer das Verteilelement bildenden Platte und mit die Ableitelemente bildenden Rippen ausgebildet ist, ist als zusätzlicher Kühlkörper bekannt und als Massenprodukt erhältlich.A heat sink according to claim 5 as a solid aluminum part with one forming the distribution element Plate and with the ribs forming the diverting elements, is as an additional Heat sink known and available as a mass product.

Dieser Kühlkörper eignet sich besonders gut dazu, gemäß Anspruch 6 mit dünnen Schichten von z.B. 10 bis 50 μm versehen zu werden, die das Dielektrikum und die Leiterbahnstruktur bilden.This heat sink is particularly suitable good for that, according to claim 6 with thin Layers of e.g. 10 to 50 μm to be provided, the dielectric and the conductor structure form.

Ein alternativer, individuell konstruierbarer Kühlkörper gemäß Anspruch 7, weist ein Kupferblech auf, dessen mittlerer Abschnitt das Verteilelement bildet und aus dessen beiden seitlichen Abschnitten erzeugte, abgewinkelte Blechstreifen die Ableitelemente bilden.An alternative, individually constructed heat sink according to claim 7, has a copper sheet, the central portion of the distribution element forms and from its two side sections generated, angled Sheet metal strips form the discharge elements.

Für diesen Kühlkörper ist es besonders vorteilhaft, gemäß Anspruch 8 ein durch eine Kunststoffhalterung gebildetes Dielektrikum einzusetzen, wobei das Verteilelement und darüber die Leiterbahnstruktur im Dielektrikum eingebettet sind.For this heat sink is it particularly advantageous, according to claim 8 to use a dielectric formed by a plastic holder, being the distribution element and above the conductor track structure are embedded in the dielectric.

Die Erfindung wird anhand zweier in der Zeichnung schematisch dargestellter Beispiele weiter erläutert.The invention is based on two in the Drawing schematically illustrated examples further explained.

In den 1 bis 4 ist ein Einbaumodul des Beispiels 1 und in den 5 bis 8 ein Einbaumodul des zweiten Beispiels 2 dargestellt, wobei die 1 und 4 einen senkrechten Schnitt, die 2 und 5 eine Seitenansicht, die 3 und 6 eine Sicht von unten und die 4 und 8 eine Draufsicht zeigen.In the 1 to 4 is a built-in module of the example 1 and in the 5 to 8th an installation module of the second example 2 shown, the 1 and 4 a vertical cut, the 2 and 5 a side view that 3 and 6 a bottom view and that 4 and 8th show a top view.

Beispiel 1example 1

Ein erfindungsgemäßes Einbaumodul weist eine leistungsstarke LED mit einem Grundkörper 1, einem Lichtkörper 2, einer Linse 3 am Lichtkörper 2 und zwei Anschlüssen 4 sowie einen Träger mit einem Kühlkörper mit einem Verteilelement 5 und Ableitelemen-ten 6, mit einem Dielektrikum 7 und mit einer Leiterbahnstruktur 6 auf.An installation module according to the invention has a powerful LED with a base body 1 , a body of light 2 , a lens 3 on the light body 2 and two connections 4 and a carrier with a heat sink with a distribution element 5 and derivation elements 6 , with a dielectric 7 and with a trace structure 6 on.

Der Kühlkörper ist ein massives Druckgussteil aus Aluminium mit quaderförmigen Außenmaßen, wobei im oberen, kleineren Teil des Quaders eine den Quader ausfüllende Platte und im unteren Teil des Quaders vier, voneinander beabstandete, parallel zu einer Seite des Quaders verlaufende Rippen ausgebildet sind. Die Höhe des oberen Teils des Quaders beträgt etwa ein Fünftel seiner Gesamthöhe. Die äußeren Rippen schließen mit dem Quader ab. Die Dicke der Rippen beträgt etwa ein Zehntel der Seitenlänge der Seite, die senkrecht zu den Rippen verläuft. Die Platte bildet das Verteilelement 5 und die Rippen bilden die Ableitelemente 6.The heat sink is a solid die-cast part made of aluminum with cuboidal external dimensions, a plate filling the cuboid being formed in the upper, smaller part of the cuboid and four ribs spaced apart from one another and running parallel to one side of the cuboid being formed in the lower part of the cuboid. The height of the upper part of the cuboid is about a fifth of its total height. The outer ribs are flush with the cuboid. The thickness of the ribs is approximately one tenth of the side length of the side that is perpendicular to the ribs. The plate forms the distribution element 5 and the ribs form the diverting elements 6 ,

Das Dielektrikum 7 ist durch eine auf der Oberseite des Verteilelemtes 5 des Kühlkörpers dünne durch Eloxieren aufgebrachte Schicht gebildet. Auf der Schicht des Dielektrikums 7 ist die Leiterbahnstruktur 8 in Form zweier durch Silberpastendruck erzeugter Leiterbahnen aufgebracht. D.h. das Dielektrikum 7 und die Leiterbahnstruktur 8 sind durch aufeinander und auf dem Verteilelement 5 des Kühlkörper angeordnete dünne Schichten gebildet. Die Dicke der Schichten beträgt jeweils z.B. 25 μm. Das Dielektrikum 7 steht bei dieser Anordnung mit dem Verteilelement 5 und mit der Leiterbahnstruktur 8 in flächigem Kontakt.The dielectric 7 is by one on the top of the distribution element 5 of the heat sink thin layer formed by anodizing. On the layer of the dielectric 7 is the trace structure 8th applied in the form of two conductor tracks produced by silver paste printing. Ie the dielectric 7 and the trace structure 8th are through each other and on the distribution element 5 arranged thin layers of the heat sink. The thickness of the layers is, for example, 25 μm. The dielectric 7 stands with this arrangement with the distribution element 5 and with the trace structure 8th in extensive contact.

Der z.B. aus schwarzem Kunststoff bestehende Grundkörper 1 der LED hat die Form eines runden Zylinders geringer Höhe. Auf seiner Oberseite befindet sich der z.B. aus transparentem Kunststoff bestehende Lichtkörper 2, der sich nach oben konisch verjüngt und in der Linse 3 mündet.The base body made of black plastic, for example 1 the LED has the shape of a round cylinder of low height. On its top is the light body, which is made of transparent plastic, for example 2 , which tapers conically upwards and in the lens 3 empties.

Auf der Unterseite des Grundkörpers 1 ist die LED mit einem runden Kupferplättchen versehen, dessen Wärmeableitfläche 9 direkt auf der Oberseite des Verteilelementes 5 in dessen Mitte aufliegt und mit dieser über einen thermisch leitfähigen Klebstoff verklebt ist. Dazu ist in der Schicht des Dielektrikums 7 eine der Größe der Wärmeableitfläche 9 entsprechende Öffnung vorgesehen.On the underside of the body 1 the LED is provided with a round copper plate, the heat dissipation surface 9 directly on the top of the distribution element 5 rests in the middle and is glued to it with a thermally conductive adhesive. This is in the layer of the dielectric 7 one of the size of the heat dissipation surface 9 appropriate opening provided.

Die beiden Anschlüsse 4 der LED weisen gekröpfte, d.h. zweimal abgewinkelte Kupferstreifen auf, die an zwei gegenüberliegenden Stellen seitlich aus dem Grundkörper 1 der LED ragen. An ihren Enden sind die Kupferstreifen zu kleinen Anschlussplättchen 10 geformt. Die Anschlussplättchen 10 sind über Lotverbindungen mit den Enden der beiden Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur 8 verbunden. Die Leiterbahnen führen zu einem Modulstecker 11, der an einer Ecke auf dem Verteilelement 5 des Kühlkörpers befestigt ist.The two connections 4 of the LED have cranked, ie twice angled copper strips, the two from the side of the base body at two opposite points 1 of the LED protrude. At their ends the copper strips are small connection plates 10 shaped. The connection plates 10 are via solder connections to the ends of the two conductor tracks of the conductor track structure 8th connected. The conductor tracks lead to a module connector 11 that is at a corner on the distribution element 5 the heat sink is attached.

Beispiel 2Example 2

Ein Einbaumodul des Beispiels 2 entspricht dem des Beispiels 1 bis auf die im Folgenden aufgeführten Unterschiede.An installation module of Example 2 corresponds to this of Example 1 except for the differences listed below.

Der Kühlkörper ist aus einem Kupferblech hergestellt, dessen Länge z.B. das 3-Fache seiner Breite beträgt. Ein mittlerer Abschnitt des Kupferbleches bildet das flächige Verteilelement 5 des Kühlkörpers. In beiden seitlichen Abschnitten des Kupferbleches sind parallel zu seiner Längsseite verlaufende Schlitze vorgesehen. Die neben den Schlitzen stehen gebliebenen Kupferstreifen bilden die Ableitelemente 6, wobei die Kupferstreifen in diesem Beispiel nach unten abgewinkelt sind und dadurch als Beine ausgebildet sind. Auf jeder Seite sind vier Schlitze und damit fünf Ableitelemente 6 vorgesehen. Das vordere, das mittlere und das hintere Ableitelement 6 jeder Seite sind um eine kleine Strecke x weiter außen als die beiden dazwischenliegenden Ableitelemente 6 nach unten gebogen. Dabei sind die dazwischenliegenden Ableitelemente 6 um diese Strecke x gekürzt, so dass alle Ableitelemente 6 gleiche Höhe haben.The heat sink is made of a copper sheet, the length of which is, for example, 3 times its width. A central section of the copper sheet forms the flat distribution element 5 of the heat sink. In both lateral sections of the copper sheet, slots are provided that run parallel to its long side. The copper strips that stand next to the slots form the discharge elements 6 , wherein the copper strips in this example are angled downwards and are thus designed as legs. There are four slots on each side and therefore five discharge elements 6 intended. The front, middle and rear discharge element 6 each side is a small distance x further outside than the two intermediate drain elements 6 bent down. The intermediate discharge elements 6 are shortened by this distance x, so that all the discharge elements 6 have the same height.

In der Mitte des mittleren Abschnitts des Kupferbleches, d.h. des Verteilelementes 5, ist eine runde Erhebung 12 vorgesehen, die durch Kröpfung des Kupferbleches gebildet ist. Der Durchmesser der Erhebung 12 entspricht dem Durchmesser der Wärmeableitfläche 9 der LED, die mit dieser auf der Erhebung aufliegt und wie im Beispiel 1 mit der Erhebung 12 über einen thermisch leitfähigen Klebstoff verklebt ist.In the middle of the middle section of the copper sheet, ie the distribution element 5 , is a round survey 12 provided, which is formed by cranking the copper sheet. The diameter of the bump 12 corresponds to the diameter of the heat dissipation surface 9 the LED that lies on the elevation with this and as in example 1 with the elevation 12 is glued over a thermally conductive adhesive.

Das Dielektrikum 7 ist durch eine Kunststoffhalterung gebildet, in der der mittlere Abschnitt des Kupferblechs, d.h. das Verteilelement 5 und darüber die als Kupfer-Leadframe ausgebildete Leiterbahnstruktur 8 eingebettet sind und die ein Gehäuse des Modulsteckers 11 bildet. Das Dielektrikum 7 ist als ein das Verteilelement 5 umgebender Quader geringer Höhe geformt und weist an seiner Oberseite in der Mitte, in der die LED angeordnet ist, eine Aussparung 13 auf. Am Boden der Aussparung 13 befinden sich eine von Dielektrikum 7 freie Oberfläche der Erhebung 12 des Verteilelementes 5 und von Dielektrikum freie Oberflächen der beiden Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur 8. Wie im Beispiel 1 sind die Anschlussplättchen 10 der Anschlüsse 4 der LED mit den einen Enden der Leiterbahnen verbunden. Die anderen Enden der Leiterbahnen sind als Pins des Modulsteckers 11 ausgebildet. Die Leiterbahnstruktur 8 ist im Bereich der Aussparung 13 in das Dielektrikum 7 eingelassen, d.h. die Oberflächen schließen miteinander ab, und ist im Randbereich der Aussparung 13 durch das Dielektrikum 7 bedeckt. Die Kunststoffhalterung ist z.B. im Spritzgussverfahren hergestellt. Das durch sie gebildete Dielektrikum 7 steht auf der Oberseite des Verteilelementes 5 mit diesem und auf der Unterseite der Leiterbahnstruktur 8 mit dieser in flächigem Kontakt.The dielectric 7 is formed by a plastic holder in which the middle section of the copper sheet, ie the distribution element 5 and above it, the conductor track structure designed as a copper leadframe 8th are embedded and the housing of the module connector 11 forms. The dielectric 7 is as a the distribution element 5 Surrounding cuboid formed low height and has a recess on its top in the middle, in which the LED is arranged 13 on. At the bottom of the recess 13 are one of dielectric 7 free surface of the survey 12 of the distribution element 5 and surfaces free of dielectric of the two conductor tracks of the conductor track structure 8th , As in the example 1 are the connection plates 10 of the connections 4 the LED is connected to one end of the conductor tracks. The other ends of the conductor tracks are as pins of the modular plug 11 educated. The trace structure 8th is in the area of the recess 13 into the dielectric 7 recessed, ie the surfaces close together, and is in the edge area of the recess 13 through the dielectric 7 covered. The plastic bracket is made, for example, by injection molding. The dielectric formed by it 7 stands on the top of the distribution element 5 with this and on the bottom of the trace structure 8th with this in extensive contact.

11
Grundkörper der LEDBasic body of the LED
22
Lichtkörper der LEDLight body of LED
33
Linse der LEDlens the LED
44
Anschluss der LEDconnection the LED
55
Verteilelement des Kühlkörpersdistributor of the heat sink
66
Ableitelement des Kühlkörpersdiverter of the heat sink
77
Dielektrikumdielectric
88th
LeiterbahnstrukturConductor structure
99
Wärmeableitfläche der LEDHeat dissipation surface of the LED
1010
Anschlussplättchen der LEDConnection plate of the LED
1111
Modulsteckermodular plug
1212
Erhebung des Kühlkörperssurvey of the heat sink
1313
Aussparung des Dielektrikumsrecess of the dielectric

Claims (8)

Einbaumodul mit mindestens einer leistungsstarken LED, insbesondere für ein Kraftfahrzeug, mit einem Träger, der eine Wärmesenke, ein Dielektrikum (7) und eine Leiterbahnstruktur (8) aufweist, wobei die Wärmesenke als Kühlkörper ausgebildet ist und das Dielektrikum (7) in flächigem Kontakt mit dem Kühlkörper und der Leiterbahnstruktur (7) steht.Installation module with at least one high-performance LED, in particular for a motor vehicle, with a carrier that has a heat sink, a dielectric ( 7 ) and a trace structure ( 8th ), the heat sink being designed as a heat sink and the dielectric ( 7 ) in surface contact with the heat sink and the conductor structure ( 7 ) stands. Einbaumodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper ein flächiges Verteilelement (5) und von diesem ausgehende Ableitelemente (6) aufweist, wobei das Dielektrikum (7) mit dem Verteilelement (5) in flächigem Kontakt steht.Installation module according to claim 1, characterized in that the heat sink has a flat distribution element ( 5 ) and discharge elements emanating from it ( 6 ), the dielectric ( 7 ) with the distribution element ( 5 ) is in extensive contact. Einbaumodul nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass eine Wärmeableitfläche (9) der LED in flächigem Kontakt mit dem Verteilelement (5) steht.Installation module according to claim 2, characterized in that a heat dissipation surface ( 9 ) of the LED in flat contact with the distribution element ( 5 ) stands. Einbaumodul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, gekennzeichnet durch einen an die Leiterbahnstruktur angeschlossenen Modulstecker (11).Installation module according to one of claims 1 to 3, characterized by a module plug connected to the conductor track structure ( 11 ). Einbaumodul nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper als massives Aluminiumteil mit einer das Verteilelement (5) bildenden Platte und mit die Ableitelemente (6) bildenden Rippen ausgebildet ist.Installation module according to one of claims 2 to 4, characterized in that the heat sink as a solid aluminum part with a the distribution element ( 5 ) forming plate and with the discharge elements ( 6 ) forming ribs. Einbauelement nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Dielektrikum (7) und die Leiterbahnstruktur (8) als dünne, auf dem Verteilelement (5) übereinander angeordnete Schichten ausgebildet sind.Installation element according to claim 5, characterized in that the dielectric ( 7 ) and the conductor structure ( 8th ) as a thin, on the distribution element ( 5 ) layers arranged one above the other are formed. Einbaumodul nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper ein Kupferblech aufweist, dessen mittleren Abschnitt das Verteilerelement (5) bildet, und aus den beiden seitlichen Abschnitten erzeugte abgewinkelte Blechstreifen die die Ableitelemente (6) bilden.Installation module according to one of claims 2 to 4, characterized in that the heat sink has a copper sheet, the central portion of which the distributor element ( 5 ) forms, and angled sheet metal strips produced from the two lateral sections which the deflection elements ( 6 ) form. Einbaumodul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Dielektrikum (7) durch eine Kunststoffhalterung gebildet ist, in die das Verteilelement (5) und die Leiterbahnstrtuktur (8) eingebettet sind.Installation module according to claim 7, characterized in that the dielectric ( 7 ) is formed by a plastic holder into which the distribution element ( 5 ) and the conductor structure ( 8th ) are embedded.
DE10251955A 2002-11-08 2002-11-08 High-power LED insert module for motor vehicle, has dielectric in flat contact with heat sink and conductive track structure Withdrawn DE10251955A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10251955A DE10251955A1 (en) 2002-11-08 2002-11-08 High-power LED insert module for motor vehicle, has dielectric in flat contact with heat sink and conductive track structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10251955A DE10251955A1 (en) 2002-11-08 2002-11-08 High-power LED insert module for motor vehicle, has dielectric in flat contact with heat sink and conductive track structure

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10251955A1 true DE10251955A1 (en) 2004-05-19

Family

ID=32115375

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10251955A Withdrawn DE10251955A1 (en) 2002-11-08 2002-11-08 High-power LED insert module for motor vehicle, has dielectric in flat contact with heat sink and conductive track structure

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE10251955A1 (en)

Cited By (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1603376A1 (en) * 2004-06-03 2005-12-07 BREE (Beauce Réalisations et Études Électroniques) Printed circuit by selective deposition
DE102004025623A1 (en) * 2004-05-25 2005-12-15 Hella Kgaa Hueck & Co. Headlight for a motor vehicle
EP1754936A1 (en) * 2005-08-17 2007-02-21 Excel Cell Electronic Co., Ltd. Cooling device for light emitting element
US7236366B2 (en) 2004-07-23 2007-06-26 Excel Cell Electronic Co., Ltd. High brightness LED apparatus with an integrated heat sink
EP1848924A2 (en) * 2005-02-17 2007-10-31 Federal-Mogul Corporation Led light module assembly
DE102007046075A1 (en) * 2007-09-26 2009-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED module for lighting purpose and backlighting purpose, has printed circuit board with carrier from anodized aluminum, where conductors are attached on carrier and LED is arranged on carrier, and board stays in thermal contact with body
WO2009144449A1 (en) * 2008-05-29 2009-12-03 Integration Technology Limited Led device and arrangement
DE202008016023U1 (en) * 2008-12-04 2010-04-15 Schweitzer, Rolf, Dipl.-Ing. Daylight LED clusters
WO2012126739A1 (en) * 2011-03-21 2012-09-27 Osram Ag Lighting device and vehicle headlights comprising a lighting device
ITTR20120012A1 (en) * 2012-11-20 2013-02-19 Tecnologie E Servizi Innovativi T S I S R L MPCB-LED-SINK20 - CIRCUIT PRINTED ON METALLIC BASE WITH DIRECT TRANSFER OF HEAT FROM THE THERMAL PAD OF THE POWER LEDS TO THE METAL LAYER OF THE MPCB WITH THE ABILITY TO LOWER THE TEMPERATURE OF THE LED JUNCTION OF ADDITIONAL 20 ° C RESPECT
WO2011109086A3 (en) * 2010-03-03 2013-06-13 Cree Inc. Solid state lamp with thermal spreading elements and light directing optics
CN103180658A (en) * 2010-03-03 2013-06-26 克利公司 Led lamp incorporating remote phosphor and diffuser with heat dissipation features
US8562161B2 (en) 2010-03-03 2013-10-22 Cree, Inc. LED based pedestal-type lighting structure
US8632196B2 (en) 2010-03-03 2014-01-21 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor and diffuser with heat dissipation features
US8882284B2 (en) 2010-03-03 2014-11-11 Cree, Inc. LED lamp or bulb with remote phosphor and diffuser configuration with enhanced scattering properties
US8931933B2 (en) 2010-03-03 2015-01-13 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US9024517B2 (en) 2010-03-03 2015-05-05 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration utilizing red emitters
US9057511B2 (en) 2010-03-03 2015-06-16 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
US9062830B2 (en) 2010-03-03 2015-06-23 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
US9068701B2 (en) 2012-01-26 2015-06-30 Cree, Inc. Lamp structure with remote LED light source
US9234655B2 (en) 2011-02-07 2016-01-12 Cree, Inc. Lamp with remote LED light source and heat dissipating elements
US9275979B2 (en) 2010-03-03 2016-03-01 Cree, Inc. Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation
US9310030B2 (en) 2010-03-03 2016-04-12 Cree, Inc. Non-uniform diffuser to scatter light into uniform emission pattern
US9316361B2 (en) 2010-03-03 2016-04-19 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration
JP2016062772A (en) * 2014-09-18 2016-04-25 市光工業株式会社 Vehicular lamp fitting
US9360188B2 (en) 2014-02-20 2016-06-07 Cree, Inc. Remote phosphor element filled with transparent material and method for forming multisection optical elements
US9412926B2 (en) 2005-06-10 2016-08-09 Cree, Inc. High power solid-state lamp
US9488359B2 (en) 2012-03-26 2016-11-08 Cree, Inc. Passive phase change radiators for LED lamps and fixtures
US9500325B2 (en) 2010-03-03 2016-11-22 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor with heat dissipation features
US9625105B2 (en) 2010-03-03 2017-04-18 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US10451251B2 (en) 2010-08-02 2019-10-22 Ideal Industries Lighting, LLC Solid state lamp with light directing optics and diffuser
US11251164B2 (en) 2011-02-16 2022-02-15 Creeled, Inc. Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4700210A (en) * 1984-11-21 1987-10-13 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Asymmetric chip design for LEDS
DE3929955A1 (en) * 1989-09-08 1991-03-14 Inotec Gmbh Ges Fuer Innovativ LIGHT SPOTLIGHTS
EP0499946A1 (en) * 1991-02-20 1992-08-26 AT&T Corp. Light emitting diode with multifaceted reflector to increase coupling efficiency and alignment tolerance
WO2001057937A1 (en) * 2000-02-04 2001-08-09 Lumileds Lighting, U.S., Llc Concentrically leaded power semiconductor device package
US6441943B1 (en) * 1997-04-02 2002-08-27 Gentex Corporation Indicators and illuminators using a semiconductor radiation emitter package
EP1298383A2 (en) * 2001-09-28 2003-04-02 Osram Sylvania Inc. Replaceable led lamp capsule

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4700210A (en) * 1984-11-21 1987-10-13 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Asymmetric chip design for LEDS
DE3929955A1 (en) * 1989-09-08 1991-03-14 Inotec Gmbh Ges Fuer Innovativ LIGHT SPOTLIGHTS
EP0499946A1 (en) * 1991-02-20 1992-08-26 AT&T Corp. Light emitting diode with multifaceted reflector to increase coupling efficiency and alignment tolerance
US6441943B1 (en) * 1997-04-02 2002-08-27 Gentex Corporation Indicators and illuminators using a semiconductor radiation emitter package
WO2001057937A1 (en) * 2000-02-04 2001-08-09 Lumileds Lighting, U.S., Llc Concentrically leaded power semiconductor device package
EP1298383A2 (en) * 2001-09-28 2003-04-02 Osram Sylvania Inc. Replaceable led lamp capsule

Cited By (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004025623A1 (en) * 2004-05-25 2005-12-15 Hella Kgaa Hueck & Co. Headlight for a motor vehicle
EP1603376A1 (en) * 2004-06-03 2005-12-07 BREE (Beauce Réalisations et Études Électroniques) Printed circuit by selective deposition
US7236366B2 (en) 2004-07-23 2007-06-26 Excel Cell Electronic Co., Ltd. High brightness LED apparatus with an integrated heat sink
EP1848924A2 (en) * 2005-02-17 2007-10-31 Federal-Mogul Corporation Led light module assembly
EP1848924A4 (en) * 2005-02-17 2009-05-06 Federal Mogul Corp Led light module assembly
US9412926B2 (en) 2005-06-10 2016-08-09 Cree, Inc. High power solid-state lamp
EP1754936A1 (en) * 2005-08-17 2007-02-21 Excel Cell Electronic Co., Ltd. Cooling device for light emitting element
DE102007046075A1 (en) * 2007-09-26 2009-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED module for lighting purpose and backlighting purpose, has printed circuit board with carrier from anodized aluminum, where conductors are attached on carrier and LED is arranged on carrier, and board stays in thermal contact with body
WO2009144449A1 (en) * 2008-05-29 2009-12-03 Integration Technology Limited Led device and arrangement
DE202008016023U1 (en) * 2008-12-04 2010-04-15 Schweitzer, Rolf, Dipl.-Ing. Daylight LED clusters
US8632196B2 (en) 2010-03-03 2014-01-21 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor and diffuser with heat dissipation features
US9217544B2 (en) 2010-03-03 2015-12-22 Cree, Inc. LED based pedestal-type lighting structure
CN103180658A (en) * 2010-03-03 2013-06-26 克利公司 Led lamp incorporating remote phosphor and diffuser with heat dissipation features
US8562161B2 (en) 2010-03-03 2013-10-22 Cree, Inc. LED based pedestal-type lighting structure
US9625105B2 (en) 2010-03-03 2017-04-18 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US8882284B2 (en) 2010-03-03 2014-11-11 Cree, Inc. LED lamp or bulb with remote phosphor and diffuser configuration with enhanced scattering properties
US8931933B2 (en) 2010-03-03 2015-01-13 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US9024517B2 (en) 2010-03-03 2015-05-05 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration utilizing red emitters
US9057511B2 (en) 2010-03-03 2015-06-16 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
US9062830B2 (en) 2010-03-03 2015-06-23 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
US10665762B2 (en) 2010-03-03 2020-05-26 Ideal Industries Lighting Llc LED lamp incorporating remote phosphor and diffuser with heat dissipation features
WO2011109086A3 (en) * 2010-03-03 2013-06-13 Cree Inc. Solid state lamp with thermal spreading elements and light directing optics
US9500325B2 (en) 2010-03-03 2016-11-22 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor with heat dissipation features
US9275979B2 (en) 2010-03-03 2016-03-01 Cree, Inc. Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation
US9310030B2 (en) 2010-03-03 2016-04-12 Cree, Inc. Non-uniform diffuser to scatter light into uniform emission pattern
US9316361B2 (en) 2010-03-03 2016-04-19 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration
CN103180658B (en) * 2010-03-03 2018-06-05 克利公司 Solid state lamp with thermal diffusion component and guide-lighting optical device
US10359151B2 (en) 2010-03-03 2019-07-23 Ideal Industries Lighting Llc Solid state lamp with thermal spreading elements and light directing optics
US10451251B2 (en) 2010-08-02 2019-10-22 Ideal Industries Lighting, LLC Solid state lamp with light directing optics and diffuser
US9234655B2 (en) 2011-02-07 2016-01-12 Cree, Inc. Lamp with remote LED light source and heat dissipating elements
US11251164B2 (en) 2011-02-16 2022-02-15 Creeled, Inc. Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting
WO2012126739A1 (en) * 2011-03-21 2012-09-27 Osram Ag Lighting device and vehicle headlights comprising a lighting device
US9068701B2 (en) 2012-01-26 2015-06-30 Cree, Inc. Lamp structure with remote LED light source
US9488359B2 (en) 2012-03-26 2016-11-08 Cree, Inc. Passive phase change radiators for LED lamps and fixtures
ITTR20120012A1 (en) * 2012-11-20 2013-02-19 Tecnologie E Servizi Innovativi T S I S R L MPCB-LED-SINK20 - CIRCUIT PRINTED ON METALLIC BASE WITH DIRECT TRANSFER OF HEAT FROM THE THERMAL PAD OF THE POWER LEDS TO THE METAL LAYER OF THE MPCB WITH THE ABILITY TO LOWER THE TEMPERATURE OF THE LED JUNCTION OF ADDITIONAL 20 ° C RESPECT
US9360188B2 (en) 2014-02-20 2016-06-07 Cree, Inc. Remote phosphor element filled with transparent material and method for forming multisection optical elements
JP2016062772A (en) * 2014-09-18 2016-04-25 市光工業株式会社 Vehicular lamp fitting

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10251955A1 (en) High-power LED insert module for motor vehicle, has dielectric in flat contact with heat sink and conductive track structure
DE102010016534B4 (en) Lighting device with several, arranged in a heat sink lighting units
EP0590354B1 (en) Device with a board, a heat sink and at least one power component
DE102007044684B4 (en) Compact high intensity LED based light source and method of making same
DE4218112B4 (en) Electrical apparatus, in particular switching and control apparatus for motor vehicles
DE102006048230A1 (en) Light-emitting diode system, method for producing such and backlighting device
DE4430047A1 (en) High performance semiconductor device module with low thermal resistance
DE202004003793U1 (en) Light emitting diode (LED) assembly for fitting into cars, comprises cooler for dissipating waste heat and directly supporting LEDs and electronic components
DE202010009679U1 (en) An LED lighting device
DE4107312A1 (en) Mounting system for power semiconductor device - has heat conductive coupling between heat conductive layer beneath semiconductor device and insulating layer supporting circuit board
DE102005049872A1 (en) IC component with cooling arrangement
DE10063876B4 (en) From a variety of LEDs existing light source
DE102010036019A1 (en) Lighting device for airports
DE4332115B4 (en) Arrangement for cooling at least one heat sink printed circuit board
EP1398005A1 (en) Light curing apparatus
DE3837974A1 (en) ELECTRONIC CONTROL UNIT
EP2494263A1 (en) Array of scalable ceramic diode carriers having leds
DE3305167C2 (en) Electrical circuit arrangement with a circuit board
EP2275736A2 (en) Light module unit
EP0150347B1 (en) Power semiconductor device
DE112018006380T5 (en) Circuit arrangement and electrical distribution box
DE19928576C2 (en) Surface mountable LED device with improved heat dissipation
EP0652694B1 (en) Control apparatus for vehicle
DE10123198A1 (en) Housing with circuit-board arrangement, has part of heat-sink extending through opening in circuit-board
DE102008039071A1 (en) Lighting device for use as e.g. headlight, in corner area of body opening of vehicle, has LED-element and/or LED-carrier that are arranged in region of recess, where LED-element is connected to electrical connection of conductor plate

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: HELLA KGAA HUECK & CO., 59557 LIPPSTADT, DE

8141 Disposal/no request for examination