DE10350752A1 - Verfahren zum Ausbilden eines Dielektrikums auf einer kupferhaltigen Metallisierung und Kondensatoranordnung - Google Patents
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Abstract
Erläutert werden Maßnahmen, die u. a. das direkte Aufbringen einer dielektrischen Schicht auf eine kupferhaltige Metallisierung ermöglichen. So werden zwei Prozessgase (26, 28) mit voneinander verschiedener Plasmaleistung je Substratfläche angeregt oder das eine Prozessgas (26) wird mit einem Plasma angeregt und das andere Prozessgas (28) wird nicht angeregt.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ausbilden eines Dielektrikums auf einer kupferhaltigen Metallisierung, mit den Schritten:
- – Erzeugen einer Metallisierung auf einem Substrat, wobei die Metallisierung als einen Metallisierungsbestandteil Kupfer enthält, insbesondere aus Kupfer besteht,
- – Heranführen mindestens zweier Prozessgase,
- – Ausbilden
eines Dielektrikum (
110 ) mit mindestens zwei Arten von Bestandteilen, die aus voneinander verschiedenen Prozessgasen (26 ,28 ) stammen. - Die vorrangigen elektrischen Eigenschaften eines Dielektrikums sind u.a.:
- – der Leckstrom bzw. der Kriechstrom,
- – die Durchbruchspannung,
- – die Zuverlässigkeit.
- Aus der europäischen Offenlegungsschrift
EP 1 130 654 A1 ist eine Kondensatoranordnung bekannt, bei der eine zusätzliche Maßnahme darin besteht, eine metallisch leitende Barriereschicht auf einer Kupfermetallisierung aufzubringen, bevor das Dielektrikum erzeugt wird. Mit dem Aufbringen und Strukturieren der metallisch leitenden Barriereschicht sind zusätzliche Verfahrensschritte verbunden. Außerdem leitet die Barriereschicht weniger gut als die Metallisierung, so dass die elektrischen Eigenschaften des Kondensators herabgesetzt werden. Im übrigen erfüllen leitende Barriereschichten ihre Barrierefunktion nicht immer vollständig. - Es ist Aufgabe der Erfindung ein einfaches Verfahren zum Ausbilden eines Dielektrikums auf einer Metallisierung an zugeben. Außerdem soll eine Kondensatoranordnung angegeben werden.
- Die auf das Verfahren bezogene Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1 angegebenen Verfahrensschritte gelöst. Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen angegeben.
- Zusätzlich zu den eingangs genannten Verfahrensschritten werden bei dem erfindungsgemäßen Verfahren die folgenden Verfahrensschritte ausgeführt:
Ausbilden des Dielektrikums (110 ) angrenzend an die Metallisierung (102 ),
wobei die beiden Prozessgase (26 ,28 ) mit voneinander verschiedener Plasmaleistung je Substratfläche angeregt werden oder wobei das eine Prozessgas (26 ) mit einem Plasma angeregt wird und das andere Prozessgas (28 ) nicht angeregt wird. - Durch diese Verfahren wird die frühzeitige Zersetzung des nicht oder nur schwach angeregten Prozessgases verhindert. Diese Zersetzung würde die Bildung eines hochwertigen Dielektrikums auf Kupfer verhindern oder erheblich stören. Andererseits ist die starke Anregung des anderen Prozessgases ebenfalls eine Voraussetzung für die Bildung eines hochqualitativen Dielektrikums auf Kupfer.
- Bei einer Weiterbildung werden die folgenden Schritte ausgeführt;
- – Verwenden mindestens eines problematischen bzw. kritischen Prozessgases das selbst oder ein Bestandteil dessen mit mindestens einem Metallisierungsbestandteil ohne zusätzliche Maßnahmen bzw. bei Überschreitung einer Grenzplasmaleistung je freiliegender Substratfläche eine Nebenphase bilden würde, welche die elektrischen Eigenschaften eines Dielektrikums erheblich beeinträchtigen würde. Die Grenzplasmaleistung wird bezüglich des problematischen Prozessgases nicht überschritten und bleibt bspw. unter 0,1 W/cm2 oder 0,5 W/cm2 Substrat fläche, wobei auf die von außen angelegte Leistung bezug genommen wird.
- Bei einer Weiterbildung werden die folgenden Schritte durchgeführt:
- – Ausbilden des Dielektrikums angrenzend an die Metallisierung, wobei das Dielektrikum mindestens eine Art problematischer Bestandteile enthält, die aus einem problematischen Prozessgas stammen, und wobei das Dielektrikum mindestens eine Art unproblematischer Bestandteile enthält, die aus mindestens einem unproblematischen Prozessgas des Prozessgasgemisches stammen,
- – wobei, das Verhältnis des problematischen Prozessgases zu dem unproblematischen Prozessgas so eingestellt wird, dass das Verhältnis der Anzahl der problematischen Verbindungs-Bestandteile im Prozessgasgemisch und der Anzahl der unproblematischen Verbindungs-Bestandteile im Prozessgasgemisch kleiner als 10 Prozent oder kleiner als 0,1 Prozent des Verhältnisses der Anzahl der problematischen Verbindungs-Bestandteile im Dielektrikum und der unproblematischen Verbindungs-Bestandteile im Dielektrikum ist. Ein Verbindungsbestandteil ist bspw. Silizium. Der andere Verbindungsbestandteil ist bspw. Stickstoff.
- Bei dieser Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist der Anteil der problematischen Bestandteile im Prozessgasgemisch insbesondere unterstöchiometrisch im Vergleich zum Anteil der problematischen Bestandteile im Dielektrikum, so dass auf Grund der Unterstöchiometrie bereits die Bildung der störenden Nebenphase reduziert ist.
- Die untere Grenze für den Anteil der problematischen Bestandteile wird durch die benötigten Wachstumsraten festgelegt. Vorzugsweise sind die genannten Prozentzahlen größer als 0,01 Prozent oder größer als 0,001 Prozent.
- Enthält das Dielektrikum mehrere problematische Bestandteile, so muss die genannte Bedingung für jeden problematischen Bestandteil eingehalten werden, um die Bildung der Nebenphase zu verhindern.
- Bei einer Weiterbildung wird das Dielektrikum mit Hilfe eines Abscheideverfahrens erzeugt, bei dem die Prozessgase voneinander getrennt herangeführt werden, wobei mit dem Heranführen von unproblematischem Prozessgas begonnen wird. Die Weiterbildung beruht auf der Überlegung, dass das unproblematische Prozessgas auf der Metallisierung eine dünne Schutzschicht bildet, die die Bildung von störenden Nebenphasen beeinträchtigt oder verhindert. Bei dem Verfahren bildet sich in jedem Zyklus nur eine Atomlage oder nur wenige Atomlagen, weshalb das Verfahren auch als Atomlagen-Abscheidung (Atomic Layer Deposition – ALD) bezeichnet wird. In weiteren Zyklen wird die Schutzwirkung im Vergleich zum ersten Zyklus immer mehr verstärkt, so dass bei einer Ausgestaltung auch wieder andere Abscheideverfahren verwendet werden.
- Bei der Weiterbildung ist die getrennte Heranführung der Prozessgase auch deshalb besonders wichtig, damit keine Reaktionsprodukte unkontrolliert Ausflocken und zu inhomogenen Atomlagen führen.
- Bei beiden Alternativen wird die Metallisierung unmittelbar vor dem Erzeugen des Dielektrikums in einem Reinigungsschritt gereinigt, bspw. durch Rücksputtern oder durch einen nasschemischen Reinigungsschritt.
- Bei der Erfindung wird das Dielektrikum ohne zwischen dem Dielektrikum und der unteren Elektrode angeordnete zusätzliche Barriereschicht aufgebracht. Dies ermöglicht neue Integrationskonzepte, die erheblich einfacher als bisherige Konzepte sind und die unten an Hand der Ausführungsbeispiele näher erläutert werden, insbesondere ein sogenanntes POWER-LIN-Konzept bei dem lineare Kondensatoren ohne zusätzlichen fotolithografischen Schritt zwischen Betriebsspannungsleitungen aus Kupfer in Kupfermetallisierungslagen angeordnet werden. Auch ein sogenanntes PAD-LIN-CAP-Konzept wird möglich, bei dem Kondensatoren ohne zusätzlichen fotolithografischen Schritt zwischen der letzten Kupfer-Metallisierungslage und einer darüber liegenden Aluminiumlage ausgebildet werden, wobei die Aluminiumlage zum Bonden dient.
- Das erfindungsgemäße Verfahren wird auch zur Erzeugung von Dielektrika für andere Anwendungszwecke als Kondensatoren eingesetzt.
- Bei einer Weiterbildung wird das Dielektrikum, d.h. ein elektrisch nicht leitfähiges Material, aus einem Material ausgebildet, das eine Diffusionsbarriere für Kupfer ist und dass der Elektromigration von Kupfer entgegenwirkt. Zusätzliche Schichten zum Erbringen dieser Wirkungen werden nicht abgeschieden, insbesondere keine elektrisch leitfähigen Barriereschichten. Siliziumnitrid ist ein besonders geeignetes Material, da es einfach hergestellt werden kann und sich gut mit den anderen gebräuchlichen Materialien für Halbleiterschaltungen verträgt. Zur Herstellung von Siliziumnitrid wird ein siliziumhaltiges Prozessgas verwendet, das auf Grund des Siliziumanteils problematisch ist. So könnte sich ohne die zusätzliche Maßnahme verstärkt ein Silizid als störende Nebenphase bilden, insbesondere Kupfersilizid. Geeignete siliziumhaltige Prozessgase sind Silan, Disilan, Dichlorsilan, Trichlorsilan, Bis(tertbutylamino)silan bzw. BTBAS oder einem Gasgemisch als mindestens zwei dieser Gase.
- Bei einer Weiterbildung beträgt der Metallisierungsanteil des Kupfers mindestens neunzig Volumenprozent der Metallisierung. Eine direkte Abscheidung eines Dielektrikums auf Kupfer ist erst durch die erfindungsgemäßen Verfahren auf einfache Weise möglich.
- Die Erfindung betrifft bei einer Ausgestaltung Verfahren zum Ausbilden eines Dielektrikums auf einer Metallisierung, bei dem die Prozessgase, aus denen die Bestandteile des Dielektrikums stammen, so ausgewählt worden sind, dass weder diese Prozessgase noch deren Bestandteile mit dem Kupfer einer Metallisierung eine Nebenphase bilden, welche die elektrischen Eigenschaften des Dielektrikums erheblich beeinträchtigen würde. Die Weiterbildung geht von der Überlegung aus, das die Bildung von störenden Nebenphasen auch durch eine geeignete Wahl des Materials des Dielektrikums und der Prozessgase verhindert werden kann. Auch bei dem Verfahren gemäß der Weiterbildung wird das Dielektrikum ohne zwischen dem Dielektrikum und der unteren Elektrode angeordnet zusätzliche Barriereschicht aufgebracht. Dies ermöglicht ebenfalls die oben angesprochenen neuen Integrationskonzepte. Aber auch hochqualitative Dielektrika für andere Einsatzzwecke als in Kondensatoren werden mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt.
- Bei einer Weiterbildung des Verfahrens wird ein Dielektrikum aus Aluminiumnitrid erzeugt. Als Prozessgase werden insbesondere Trimethylaluminium und ein stickstoffhaltiges Gas verwendet. Damit sind weder im Dielektrikum noch im Prozessgas problematische Bestandteile wie Sauerstoff oder Silizium enthalten, die zur Bildung von störenden Nebenphasen führen. Insbesondere kann sich kein Kupfersilizid und kein Kupferoxid bilden.
- Bei einer anderem Weiterbildung mit der genannten Materialauswahl wird das Dielektrikum mit Hilfe eines Abscheideverfahrens erzeugt, bei dem die Prozessgase mit Bestandteilen zur Bildung des Dielektrikums voneinander getrennt herangeführt werden, vorzugsweise zyklisch, insbesondere in mindestens fünf oder mindestens zehn Zyklen. Dieses Verfahren wird als Atomlagenabscheidung bezeichnet und führt zu Dielelektrikumschichten mit besonders gleichmäßiger Schichtdicke, insbesondere im Vergleich zu anderen Abschiedverfahren. Bspw. lässt sich Aluminiumnitrid mit der Atomlagenabscheidung in hinreichend gleichmäßiger Schichtdicke abscheiden. Die Dicke des Dielektrikums bzw. des Dielektrikumstapels liegt vorzugsweise im Bereich von drei Nanometern bis fünfzig Nanometern.
- Bei einer Weiterbildung wird ein Prozessgas mit einem Bestandteil, der auch im Dielektrikum enthalten ist, im Vergleich zu mindestens einem anderen Prozessgas, insbesondere im Vergleich zu einem Prozessgas mit einem Bestandteil, der auch im Dielektrikum enthalten ist, weniger stark angeregt. Insbesondere wird das problematische Prozessgas weniger stark angeregt. Dadurch wird erreicht, dass die Bildung der Nebenphasen nicht nur durch die verringerte Konzentration der problematischen Bestandteile sondern auch durch deren verringerten Anregungszustand besonders wirksam verhindert wird. Die zusätzlich Anregung des unproblematischen Gases führt andererseits dazu, dass die problematischen Bestandteile vorrangig mit den angeregten Bestanteilen unter Bildung des Dielektrikums reagieren.
- Bei einem Atomlagenabscheidungsverfahren führt die Aktivierung des einen Prozessgases zu verstärkten Wechselwirkungen mit der Oberfläche der Metallisierung, insbesondere zu einer gleichmäßigen Anlagerung von Bestandteilen, die dann beim Einlassen des anderen Prozessgase das Dielektrikum bilden.
- Außerdem würde sowohl bei einer CVD Abscheidung (Chemical Vapor Deposition) als auch bei einer Atomlagenabscheidung eine zu starke Anregung von bestimmten Prozessgasen, bspw. von siliziumhaltigen Gasen, zu der frühzeitigen Zersetzung und damit verbunden auch zu einer unerwünschten Abscheidung führen, bspw. von amorphem bzw. polykristallinem Silizium in der Anregungskammer, bspw. in einer Vorkammer.
- Bei einer Weiterbildung wird das stärker angeregte Prozessgas getrennt von dem weniger stark oder nicht angeregten Prozessgas angeregt, vorzugsweise in einer von einer Reaktionskammer getrennten Kammer. Verfahren mit getrennter Anregungskammer werden auch als Remote-Plasma-Verfahren bezeichnet. Jedoch wird bei der Atomlagenabscheidung auch die Reaktionskammer zur Anregung verwendet, da sich die Prozessgase zu verschiedenen Zeiten in der Reaktionskammer befinden. Zur Anregung ist insbesondere ein Plasma geeignet, das bspw. durch induktive Einkopplung, durch kapazitive Einkopplung oder auf andere Art erzeugt wird.
- Bei einer Weiterbildung ist das Dielektrikum das Dielektrikum eines Kondensators, insbesondere eines Kondensators mit zwei metallischen Elektroden, zwischen denen das Dielektrikum angeordnet ist. Bei einer nächsten Weiterbildung wird das gesamte Dielektrikum des Kondensators mit einem erfindungsgemäßen Verfahren oder einer seiner Weiterbildungen und damit mit einer kleinen Anzahl von verschiedenen Verfahrensschritten hergestellt.
- Bei einer alternativen Weiterbildung wird das Dielektrikum als Schichtstapel hergestellt. So wird nach einem erfindungsgemäßen Verfahren mindestens eine weitere dielektrischen Schicht angrenzend an die Dielektrikumschicht erzeugt, wobei die weitere Schicht eine andere Materialzusammensetzung hat und/oder mit einem anderen Verfahren und/oder mit anderen Prozessparametern erzeugt wird als die Dielektrikumschicht. Nachdem die Bildung von Nebenphasen anfangs verhindert worden ist, wirkt das bereits aufgebrachte Dielektrikum als Schutzschicht. Materialien mit einer größeren relativen Dielektrizitätskonstante als das zuerst aufgebrachte Dielektrikum lassen sich unproblematisch aufbringen, z.B. Aluminiumoxid, insbesondere Aluminiumtrioxid Al2O3, Aluminiumoxynitrid, Tantaloxid, insbesondere Tantalpentoxid Ta2O5, Tantaloxynitrid, Hafniumoxid, Bariumstrontiumtitanat o.ä. Aluminiumoxide lassen sich besonders einfach ausgehend von einer Aluminiumnitridschicht bilden. Insbesondere kommen aber auch die Materialien Aluminiumnitrid und Siliziumnitrid zum Ein satz, sowohl bei einer Grundschicht aus Aluminiumnitrid aber auch bei einer Grundschicht aus Siliziumnitrid.
- Im ersten Abscheidungsschritt wird bspw. eine Abscheidebedingung gewählt, welche insbesondere keine Nebenphasen erzeugt und ein gute Barriereschicht ergibt, z.B. mit einer Dicke von 5 bis 10 nm. Anschließend wird in einem zweiten Abscheideschritt die Abscheidung auf beste Dielektrikumseigenschaften optimiert, bspw. auf ein stöchiometrisches Verhältnis der Verbindungsbestandteile im Dielektrikum.
- Überraschender Weise wurde bei einer Weiterbildung festgestellt, dass sich die elektrischen Eigenschaften des Dielektrikums des Kondensators weiter verbessern, wenn auch ein obere Schicht des Dielektrikumstapel mit einem erfindungsgemäßen Verfahren oder einer seiner Weiterbildungen ausgebildet wird.
- Die Erfindung betrifft außerdem eine integrierte Kondensatoranordnung, insbesondere eine mit einem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte Kondensatoranordnung. Damit gelten die oben genannten technischen Wirkungen auch für die Kondensatoranordnung.
- Im Folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung an Hand der beiliegenden Zeichnungen erläutert. Darin zeigen:
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1 eine Anlage zum Durchführen eines RPE-CVD Si3N4 Verfahrens, -
2 Verfahrensschritte bei der Durchführung eines RPE-ALCVD Si3N4 Verfahrens bzw. eines RPE-ALCVD AlN Verfahrens, -
3 eine Kondensatoranordnung, die mit zwei zusätzlichen Maskenschritten erzeugt worden ist, -
4 eine Kondensatoranordnung, die mit einem zusätzlichen Maskenschritten erzeugt worden ist, und -
5 eine Kondensatoranordnung, die keinen zusätzlichen Maskenschritten benötigt. -
1 zeigt einen Prozessreaktor10 mit dessen Hilfe sich u.a. ein RPE-CVD (Remote Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) Si3N4 Verfahren durchführen lässt. Jedoch lassen sich mit dem Prozessreaktor10 auch die unten an Hand der2 erläuterten Atomic-Layer-Verfahren durchführen. - Der Prozessreaktor
10 enthält eine Prozesskammer15 , in der auf einer Substrat-Elektrode11 ein zu beschichtendes Substrat12 angeordnet ist, bspw. ein Halbleiterwafer. Oberhalb der zu beschichtenden Oberseite des zu beschichtenden Substrates12 ist an der Decke der Prozesskammer15 eine Einlass-Elektrode14 angeordnet, die eine Vielzahl von kleinen Durchtrittsöffnungen für die Prozessgase hat. - Zwischen den Elektroden
11 und14 wird eine Hochfrequenzspannung angelegt, wenn ein Plasma in der Prozesskammer erzeugt werden soll, bspw. im Verlauf der unten an Hand der Figuren zwei erläuterten Verfahren. - Ist dagegen eine separate Zersetzung und Anregung von Prozessgasen erforderlich, so lassen sich die Prozessgase über Zuleitungen
17 getrennt zuführen. Jeder Zuleitung17 ist eine Energiequelle16 zugeordnet, bspw. ein Mikrowellensender, mit deren Hilfe in der betreffenden Zuleitung ein Plasma16a gezündet werden kann. Die Zuleitungen17 münden in einer Vorkammer13 , die über die Durchtrittsöffnungen in der Einlass-Elektrode14 mit der Prozesskammer15 verbunden ist. - Soll nur ein Prozessgas angeregt werden, so ist eine Zuleitung
17 und eine Energiequelle ausreichend. Die Zuleitungen werden bspw. aus Keramikmaterial hergestellt. - Außer Prozessgasen werden bei anderen Ausführungsbeispielen auch inerte Gase in den Zuleitungen
17 angeregt, bspw. Argon oder Helium. Zum Heranführen von nicht zur Anregung vorgesehenen Prozessgasen wird eine Zuführung18 verwendet, die ebenfalls in die Vorkammer13 mündet. Reaktionsprodukte und nicht verbrauchte Prozessgase werden mit Hilfe einer Pumpe20 aus der Prozesskammer15 abgesaugt. - Bspw. werden die Folgenden Betriebsparameter verwendet:
- – Mikrowellenleistung
einer Energiequelle
16 zwischen 700 und 850 Watt, - – Druck
in der Prozesskammer
15 zwischen 5 Pa und 100 Pa, - – Hochfrequenzleistung zwischen 0,02 bis 0,1 W/cm2,
- – stickstoffhaltiger Gasfluss 200 bis 400 sccm/min,
- – Silanfluss 10 bis 30 sccm/min.
- Zur Abscheidung von Siliziumnitrid nach dem erfindungsgemäßen Verfahren wird bspw. Stickstoff durch die Zuleitungen
17 eingelassen und mit Hilfe der Remote-Plasma16a angeregt, siehe Pfeile22 . Silan SiH4 wird durch die Zuleitung18 ohne Anregung eingeleitet, siehe Pfeil24 . Angeregte Stickstoffradikale26 und Silanmoleküle28 reagieren auf der heißen Oberfläche des Substrates12 zu Siliziumnitrid bei Temperaturen zwischen 200 °C und 500 °C. In der Prozesskammer15 wird bei dem Ausführungsbeispiel kein Plasma gezündet. Bei einer Ausgestaltung wird in der Prozesskammer15 ein leistungsschwaches Plasma mit der genannten Hochfrequenzleistung gezündet, so dass auch das Silan schwach angeregt wird. - Das Verhältnis zwischen Silan und Stickstoff, wird so eingestellt, wie in der Beschreibungseinleitung angegeben, um die Bildung von Kupfersilizid zu vermeiden.
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2 zeigt Verfahrensschritte bei der Durchführung eines RPE-ALCVD (Remote Plasma Enhanced Atomic Layer Chemical Vapor Deposition) Si3N4 Verfahrens bzw. eines RPE-ALCVD AlN Verfahrens. Zur Durchführung der Verfahren wird bspw. der Prozessreaktor10 verwendet. - Zunächst wird das RPE-ALCVD Si3N4 Verfahren erläutert. Das Verfahren beginnt in einem Verfahrensschritt
50 mit einem Vorreinigungsschritt, z.B. einem Rücksputterschritt. In einem dem Verfahrensschritt50 nachfolgenden Verfahrensschritt52 wird anschließend über die Zuleitungen17 angeregtes Stickstoffgas in die Prozesskammer eingleitet, wobei in der Prozesskammer15 kein weiteres Prozessgas enthalten ist, insbesondere kein siliziumhaltiges Prozessgas. - Danach wird in einem folgende Verfahrensschritt
54 die Prozesskammer15 mit einem inerten Gas gespült, bspw. mit Argon. Das Argon wird bspw. durch eine nicht dargestellte Zuleitung in die Prozesskammer eingeleitet. Reste des stickstoffhaltigen Gases werden mit Hilfe der Pumpe10 vollständig aus der Prozesskammer15 abgesaugt. - In einem nächsten Verfahrensschritt
56 wird nach dem Spülen ein silanhaltiges Prozessgas, z.B. Dichlorsilan, über die Zuleitung18 eingeleitet, wobei wiederum kein weiteres Prozessgas in der Prozesskammer15 enthalten ist. Das Dichlorsilan reagiert mit Stickstoff, der sich an der Oberfläche des Substrates12 im Verfahrensschritt52 angelagert hat zu einer einlagigen Schicht aus Siliziumnitrid. Das silanhaltige Prozessgas wird nicht angeregt. Bei einem anderen Ausführungsbeispiel wird das silanhaltige Prozessgas schwach angeregt. - Nach dem Verfahrensschritt
56 wird in einem Verfahrensschritt58 wieder gespült. Dabei wird so vorgegangen, wie oben für den Verfahrensschritt54 erläutert. - Ist das Dichlorsilan vollständig aus der Reaktionskammer
15 abgesaugt, so wird in einem Verfahrensschritt60 geprüft, ob die vorgegebene Zyklenanzahl erreicht sind. Im Ausführungsbeispiel sollen 30 Zyklen durchlaufen werden, wobei sich eine Schichtdicke von bspw. drei Nanometern ergibt. Sollen weitere Zyklen ausgeführt werden, so folgt nach dem Verfahrensschritt60 unmittelbar der Verfahrensschritt52 . Das Verfahren befindet sich nun in einer Schleife aus den Verfahrensschritten52 bis60 , bei deren Durchlaufen abwechselnd Stickstoff und Dichlorsilan in die Prozesskammer15 eingeleitet werden, so dass mehrere Lagen Siliziumnitrid auf dem Substrat12 gebildet werden. - Die Schleife aus den Verfahrensschritten
52 bis60 wird im Verfahrensschritt60 erst dann verlassen, wenn die vorgegebene Zyklenanzahl erreicht worden ist. Ist die vorgegebene Zyklenanzahl erreicht, so folgt unmittelbar nach dem Verfahrensschritt60 ein Verfahrensschritt62 , in dem das Verfahren zum Erzeugen des Dielektrikums beendet wird. Optional werden weitere Schichten eines Dielektrikumstapel aus voneinander verschiedenen Schichten mit anderen Verfahren oder mit anderen Prozessparametern erzeugt. - Durch das an Hand der
2 erläuterte Verfahren lässt sich eine mehrlagige Siliziumnitridschicht in guter Qualität bei Temperaturen im Bereich von 200 bis 500 Grad Celsius abscheiden. - Im folgenden wird das RPE-ALCVD AlN Verfahren erläutert, das bis auf die folgenden Unterschiede wie das RPE-ALCVD Si3N4 Verfahren durchgeführt wird:
- – an Stelle
des silanhaltigen Prozessgases wird im Verfahrensschritt
56 ein Aluminiumhaltiges Prozessgas über die Zuleitung18 eingeleitet, z.B. Trimethylaluminium. - Es lässt sich eine mehrlagige Aluminiumnitridschicht in guter Qualität herstellen, d.h. mit geringer Defektdichte und hoher Barrierewirkung.
- Bei anderen Ausführungsbeispielen wird anschließend mindestens eine weitere Dielektrikumschicht eines Dielektrikumstapels erzeugt, wobei jedoch ein herkömmliches Verfahren verwendet wird. Sehr gute Ergebnis wurden mit einem Schichtstapel erreicht, der in der angegebenen Reihenfolge eine RPE-CVD Si3N4- Schicht, eine ALD-Schicht (Atomic Layer Deposition) aus Al2O3 und eine RPE-CVD Si3N4- Schicht enthält.
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3 zeigt eine Kondensatoranordnung100 , die mit zwei zusätzlichen Maskenschritten erzeugt worden ist. Die Kondensatoranordnung100 enthält eine Bodenelektrode102 aus Kupfer bzw. aus einer Kupferlegierung mit einem Legierungsanteil anderer Stoffe als Kupfer von weniger als fünf Prozent. Die Bodenelektrode102 ist in einer ebenen Metallisierungslage104 enthalten. Die Metallisierungslage104 wird durch eine Diffusions-Barrierenschicht106 abgeschlossen, die mit einem üblichen Verfahren abgeschieden worden ist. Obwohl in3 nicht dargestellt, ist die Bodenelektrode102 allseitig von einer Barriereschicht umgeben. - Die Kondensatoranordnung enthält außerdem in einer substratferneren Metallisierungslage
108 mit zunehmendem Abstand vom Substrat: - – eine elektrisch isolierende
Dielektrikumschicht
110 aus Siliziumnitrid Si3N4 oder aus Aluminiumnitrid AlN, bzw. aus einem Schichtstapel, - – eine
elektrisch leitfähige
Deckelektrode
112 , bspw. aus Titannitrit TiN, Tantalnitrid TaN o.ä., - – eine Siliziumnitridschicht Si3N4.
- Die Metallisierungslage
108 wird durch eine elektrisch isolierende Barriereschicht120 abgeschlossen. Eine über der Metallisierungslage108 angeordnete Metallisierungslage122 enthält eine Leitbahn124 , z.B. ein Kupferleitbahn. Von der Leitbahn124 führt ein Via126 zur Deckelektrode112 . Die Metallisierungslagen104 ,108 und122 enthalten jeweils ein Intralagendielektrikum130 ,132 bzw.134 zur elektrischen Isolierung von Leitbahnen innerhalb einer Metallisierungslage104 ,108 und122 . Bspw. wird Siliziumdioxid oder ein low-k-Dielektrikum als Material für das Intralagendielektrikum130 ,132 bzw.134 verwendet. - Bis zum Aufbringen der Barriereschicht
106 wird wie bisher üblich vorgegangen. Anschließend wird jedoch eine erste Teilschicht des Intralagendielektrikums132 aufgebracht, z.B. in einer Schichtdicke, die kleiner als ein Drittel der endgültigen Dicke des Intralagendielektrikums132 ist. In einem ersten zusätzlichen fotolithografischen Schritt wird die Lage einer Aussparung140 festgelegt, in der der Kondensator100 erzeugt werden soll. Die Aussparung140 wird nach dem Belichten und Entwickeln eines Resists geätzt, bspw. mit eine RIE-Verfahren (Reaktiv Ion Etching). Die Aussparung140 durchdringt nach dem Ätzen die erste Teilschicht des Intralagendielektrikum132 und die Barriereschicht106 , so dass der Boden der Aussparung140 auf der Bodenelektrode102 liegt. Die Bodenelektrode102 ragt allseitig über den Boden der Aussparung140 hinaus. - Anschließend wird die Dielektrikumschicht
110 mit einem der an Hand der1 und2 erläuterten Verfahren ganzflächig abgeschieden. Gegebenenfalls werden danach weitere Teilschichten der Dielektrikumschicht110 aus anderen Materialien oder mit anderen Verfahren erzeugt. - Danach wird die Deckelektrodenschicht
112 ganzflächig abgeschieden. Optional folgt die ganzflächig Abscheidung der Siliziumnitridschicht114 . Die Abscheidung der Schichten110 bis114 ist konform. - Danach wird ein zweiter zusätzlicher fotolithografischer Schritt zum Festlegen der Lage des Randes der Deckelektrode
112 durchgeführt. Nach dem Belichten und Entwickeln eines Resists wird geätzt, wobei auf der unteren Teilschicht des Intralagendielektrikums132 gestoppt wird. Im Ausführungsbeispiel liegt der Rand der Deckelektrode112 vollständig außerhalb der Aussparung140 und hat einen Umriss, der dem Umriss der Bodenelektrode102 entspricht. - Anschließend wird die noch fehlende Teilschicht des Intralagendielektrikum
132 abgeschieden. Nach einem optionalen Planarisierungsschritt wird dann gemäß bekannter Verfahrenschrit te weiter prozessiert, wobei u.a. auch das Via126 erzeugt wird. -
4 zeigt eine Kondensatoranordnung200 , die mit nur einem zusätzlichen Maskenschritten erzeugt worden ist, in einem Querschnitt. Ein Substrat mit einer Vielzahl von Halbleiterbauelementen, z.B. von Transistoren, liegt unterhalb der dargestellten Anordnung. Eine untere, vorzugsweise ebene, Metallisierungslage201 enthält zwischen nichtleitenden Diffusionsbarrieren202 Leiterbahnen zum lateralen Stromtransport, z.B. eine Leiterbahn203 . Über ein Via204 zum vertikalen Stromtransport ist die Leiterbahn203 mit einer in einer zweiten Metallisierungslage205 angeordneten unteren Elektrode206 der Kondensatoranordnung200 verbunden. Im Ausführungsbeispiel befindet sich in der Metallisierungsebene205 links neben der Elektrode206 eine Leitbahn208 . Die untere Elektrode206 und die Leitbahn208 sind in ein Zwischendielektrikum209 eingebettet, um sie gegeneinander zu isolieren, bspw. in Siliziumdioxid. Ein Zwischendielektrikum210 isoliert dagegen die Leitbahnen203 der unteren Metallisierungslage203 voneinander. - Auf der unteren Elektrode
206 ist ein Kondensatordielektrikum211 angeordnet, bspw. ein einlagiges oder ein mehrlagiges Dielektrikum. Auf dem Zwischendielektrikum211 ist eine obere Elektrode212 angeordnet. Das Kondensatordielektrikum hat im Bereich der oberen Elektrode212 eine dicke, die größer ist als die Dicke einer Barriereschicht207 , die in der gleichen Ebene wie das Kondensatordielektrikum211 angeordnet ist. - Die obere Elektrode
212 und die Leitbahn208 sind über Vias213 mit Leitbahnen214 in einer dritten Metallisierungslage215 elektrisch leitfähig verbunden, die ein Zwischendielektrikum216 enthält. Oberhalb der Metallisierungslage215 befinden eine nichtleitende Diffusionsbarriere217 und weitere Passivierungsschichten218a und218b . - Die Leitbahnen
203 ,208 , und214 , die untere Elektrode206 und die Vias204 ,213 sind aus einer Kupferlegierung oder aus reinem Kupfer gefertigt, bspw. mit Hilfe eines dualen-Damaszen-Verfahrens. Dabei werden in die mit Kupfer zu füllenden Gräben bzw. Löchern zuvor bspw. leitende Barriereschichten219 ,220 bzw.221 aus Titannitrid eingebracht. - Die Diffusionsbarrieren
202 ,207 ,217 , das Kondensatordielektrikum211 und die Passivierungsschicht218b bestehen im Ausführungsbeispiel aus Siliziumnitrid Si3N4. Die Passivierungsschicht218a besteht im Ausführungsbeispiel aus Siliziumdioxid. - Abweichungen vom bekannten dualen Damaszen-Verfahren ergeben sich bei der Herstellung des Kondensators
200 . Nach dem Planarisieren der Metallisierungslage205 , bspw. mit einem chemisch mechanischen Polierverfahren, wird ganzflächig Siliziumnitrid für das Kondensatordielektrikum211 und für die Diffusionsbarriere207 abgeschieden. Dabei wird ein Verfahren verwendet, wie es oben an Hand der1 und2 erläutert worden ist. Bei einem alternativen Ausführungsbeispiel wird an Stelle des Siliziumnitrids Aluminiumnitrid als Material für die Barriereschicht207 und das Kondensatordielektrikum211 verwendet und nach dem oben an Hand der2 erläuterten Verfahren aufgebracht. - Nach dem Abscheiden des Materials für die Barriereschicht
207 bzw. für das Kondensatordielektrikum211 wird ganzflächig eine metallische Schicht zur Ausbildung der Elektrode212 abgeschieden, bspw. eine Titannitridschicht. Alternativ wird die Elektrode212 als Schichtstapel ausgebildet. Anschließend wir ein zusätzlicher fotolithografischer Schritt zum festlegen des Randes der Elektrode212 durchgeführt. Nach dem Belichten und Entwickeln eines Resists wird geätzt, wobei auf der Barriereschicht207 mit leichter Überätzung gestoppt wird. Die weitere Prozessierung erfolgt wieder nach dem bekannten dualen Damaszen-Verfahren. - Bei einem alternativen Ausführungsbeispiel wird auf die Elektrode noch eine Siliziumnitridschicht aufgebracht, die u.a. bei der Ätzung der Vias
213 als Ätzstopp dient. An Stelle von mehren Vias zum Anschluss einer Elektrode206 bzw.212 wird bei einem anderen Ausführungsbeispiel nur ein Via verwendet. Auch die untere Elektrode206 lässt sich mit mehreren Vias bzw. auch von "oben" her anschließen, d.h. von einer dem Halbleitersubstrat abgewandten Seite. -
5 zeigt Kondensatoranordnungen, die keinen zusätzlichen Maskenschritt benötigen. Eine integrierte Schaltungsanordnung310 enthält in einem Siliziumsubstrat312 eine Vielzahl integrierter Halbleiter-Bauelemente, die jedoch in5 nicht dargestellt sind. Die im Siliziumsubstrat312 angeordneten Bauelemente bilden zwei räumlich getrennte Bereiche, nämlich einen Analogteil314 und einen Digitalteil316 . Im Analogteil314 werden hauptsächlich analoge Signale bearbeitet, d.h. Signale, die einen kontinuierlichen Wertebereich haben. Im Digitalteil316 werden dagegen hauptsächlich digitale Signale bearbeitet, d.h. Signale, die beispielsweise nur zwei Werte haben, die zwei Schaltzuständen zugeordnet sind. - Die Schaltungsanordnung
310 enthält oberhalb des Siliziumsubstrates312 außerdem mindestens vier Metallisierungslagen, im Ausführungsbeispiel neun Metalllagen320 bis334 , zwischen denen keine weiteren Metalllagen sondern Isolierschichten angeordnet sind. Die Metalllagen320 bis334 sind jeweils in einer Ebene angeordnet. Die Ebenen der Metalllagen320 bis334 sind parallel zueinander und auch parallel zur Hauptfläche des Siliziumsubstrats312 angeordnet. Die Metalllagen320 bis334 erstrecken sich jeweils sowohl im Analogteil314 als auch im Digitalteil316 . - Die untersten vier Metalllagen
320 ,322 ,324 und326 enthalten im Analogteil314 in der genannten Reihenfolge Verbindungsabschnitte340 ,342 ,344 bzw.346 , welche Verbindungen zwischen den Bauelementen des Analogteils314 bilden. In5 sind eine Vielzahl von Leiterbahnen als Blöcke angedeutet. Selbstverständlich gibt es auch zwischen diesen Blöcken Leitbahnen für die Verbindung von Analogteil314 und Digitalteil316 . Im Digitalteil316 enthalten die Metalllagen320 ,322 ,324 bzw.326 in dieser Reihenfolge Verbindungsabschnitte350 ,352 ,354 bzw.356 , die lokale Verbindungen zwischen den Bauelementen des Digitalteils316 bilden. Die Verbindungsabschnitte340 bis356 haben senkrecht zum Substrat312 eine Dicke D von beispielsweise 100 nm. - Die Metalllage
328 enthält im Analogteil314 Verbindungsabschnitte360 , die Analogsignale führen und die Bauelemente des Analogteils314 verbinden. Im Digitalteil316 enthält die Metalllage328 Verbindungsabschnitte362 , welche die Bauelemente des Digitalteils316 verbinden und damit digitale Signale führen. Ebenso enthält die Metalllage330 im Analogteil314 Verbindungsabschnitte364 für Analogsignale und im Digitalteil316 Verbindungsabschnitte366 für Digitalsignale. - Die Metalllage
331 enthält im Analogteil314 einen Verbindungsabschnitt367 , der den Analogteil314 ganzflächig bedeckt und zur Abschirmung des Analogteils314 vor darüber liegenden Bauelementen dient. Im Digitalteil316 enthält die Metalllage331 dagegen Verbindungsabschnitte368 , die bspw. eine Betriebsspannung oder Massepotential führen. Die Verbindungsabschnitte360 bis368 haben die zweifache Dicke D. - Die Metalllagen
332 und334 bilden die beiden obersten Metalllagen. Im Analogteil314 enthält die Metalllage332 eine Boden-Elektrode370 eines Kondensator372 mit linearer Übertragungsfunktion und einer Kapazität C1. Der Kondensator C1 dient der Bearbeitung von Analogsignalen, z.B. in einem Analog-/Digitalwandler. Eine Deck-Elektrode374 des Kondensators372 liegt in der Metalllage334 oberhalb der Elektrode370 . Die Deckelektrode374 ist mit einem Verbindungsabschnitt375 in der Metalllage332 verbunden. - Im Digitalteil
316 enthält die Metalllage332 einen Verbindungsabschnitte382 , der ein Betriebspotential P1 von beispielsweise 2,5 Volt führt. Oberhalb des Verbindungsabschnittes382 liegt ein Verbindungsabschnitt386 , der ein Massepotential P0 von 0 Volt führt. Zwischen den Verbindungsabschnitten382 und386 wird eine Kapazität C3 gebildet, die zu einem Blockkondensator gehört. Der Verbindungsabschnitt386 ist über einen Verbindungsabschnitt387 in der Metalllage332 und Vias mit einem Verbindungsabschnitt368 in der Metalllage331 verbunden. - Zumindest die Metalllage
332 enthält kupferhaltiges elektrisch leitfähiges Material, so dass insbesondere die Boden-Elektrode370 des Kondensators372 und der Verbindungsabschnitt382 kupferhaltig sind. Optional sind auch weitere Metalllagen320 bis334 kupferhaltig. - Die Größe der Kapazitäten C1 und C3 wird einerseits durch die Größe der sich überlappenden Elektroden
370 und374 bzw. der überlappenden Verbindungsabschnitte370 bis386 bestimmt. Andererseits wird die flächenbezogene Kapazität zwischen den Verbindungsabschnitten370 und374 bzw.382 und386 durch die Ausbildung einer Zwischenlage390 bestimmt, welche zwischen den Metalllagen332 und334 liegt. Die Zwischenlage390 ist so ausgebildet, dass sich eine flächenbezogene Kapazität von bspw. größer 0,5 fF/μm2 ergibt. - Die Verbindungsabschnitte
370 bis386 haben die vierfache Dicke D und sind damit insbesondere zum Leiten hoher Ströme geeignet, wie sie in Verbindungsabschnitten382 und386 zum Zuführen der Betriebsspannung auftreten. - Die Kapazität C3 wird aus elektrisch leitenden Abschnitten zweier Metallisierungslagen
332 und334 gebildet, die beispielsweise keine Signale führen sondern ausschließlich zum Führen der Betriebsspannung verwendet werden. Insofern Signa le geführt werden, werden die Signalleitung mit gleichen Verlauf in beiden Metallisierungslagen ausgelegt. - Bei dem in
5 gezeigten Fall sind das im Fall des sogenannten "PAD-LIN-CAP"-Konzepts die obere Kupfer-Metallisierungslage und darauf eine Aluminium-Metallisierungslage, die mindestens 90 Volumenprozent Aluminium enthält. Die Aluminium-Metallisierungslage wird auch zum Bonden verwendet, siehe ein Bondpad392 in der Metalllage334 und eine Bondöffnung394 in einer Passivierung396 . Das Bondpad392 ist mit einem Verbindungsabschnitt391 in der Metalllage334 verbunden. - Das Dielektrikum
390 zwischen den beiden Metallisierungslagen332 und332 ist vorzugsweise ein Dielektrikum oder ein Dielektrikumstapel, der gemäß einem der oben erläuterten Verfahren hergestellt worden ist. Im mixed-signal-Teil314 des Chips ergeben sich lineare Kondensatoren C1, deren Kapazität durch die Größe der Kupferplatte370 bestimmt ist. An Leitungsüberkreuzungen im Digitalteil316 ergeben sich ebenfalls Kondensatoren C3, die aber nicht parasitär sind und auch nicht stören, weil sie zur Stabilisierung der Versorgungsspannung beitragen. Da im mixed-signal-Teil314 der Schaltung310 des Chips in der Regel weniger Metallisierungslagen benötigt werden als im Digitalteil316 , kommt dieses Konzept ohne zusätzliche Maskenschritte aus. - Es ist ebenfalls möglich, das oben beschriebene Dielektrikum
390 bzw. den oben beschriebenen Dielektrikumstapel für das sogenannte "POWER-LIN-CAP"-Konzept zu verwenden. Dabei befindet sich das Dielektrikum390 bzw. der Dielektrikumstapel zwischen den beiden letzten Kupfer-Metallisierungslagen. Die Aluminium-Metallisierungslage wird dann nicht mehr benötigt. Das Bonden erfolgt dann direkt auf Kupfer. - Zusammenfassend gilt, das insbesondere Hochfrequenzschaltungen in BIPOLAR-, BICMOS- (BIpolar Complementary Metal Oxide Semiconductor) und CMOS-Technologie (Complementary Metal Oxide Semiconductor) Kondensatoren mit hoher Flächenkapazität, z.B. höher als 0,7 fF/μm2, und mit niedrigen parasitären Kapazitäten benötigen. Die bisher eingesetzten konventionellen MOS- bzw. MIS-Kondensatoren zeigen als nachteilige Eigenschaften eine starke Spannungsabhängigkeit auf Grund spannungsinduzierter Raumladungszonen und hohe parasitäre Kapazitäten infolge des geringen Abstandes zum Substrat. Diese Probleme lassen sich durch den Einsatz von MIM-Kondensatoren (Metall Isolator Metall) umgehen, die möglichst ohne Veränderung und Beeinflussung der benachbarten Metallbahnen in die Metallisierung integriert werden sollen, insbesondere in eine mehrlagige Metallisierung. Auch sollen für das Einfügen der MIM-Kondensatoren möglichst wenige zusätzliche Verfahrensschritte erforderlich sein, insbesondere zusätzliche fotolithografische Schritte.
- Um einen möglichst defektfreien Kondensator mit hoher Lebensdauer zu erhalten, ist die Wahl geeigneter Dielektrika-Grenzflächen von entscheidender Bedeutung. Insbesondere bei Kupfermetallisierungen führt das Aufbringen von gebräuchlichen Dielektrika ohne zusätzlich Maßnahmen zu nicht mehr akzeptablen Defektdichten bzw. zu einer verminderten Zuverlässigkeit. Für diese Defektdichten sind hauptsächlich Verunreinigungen des Dielektrikums durch Kupferdiffusion oder Nebenphasen sowie Kupferhillocks verantwortlich, welche zu Singularitäten in der Feldverteilung bzw. zu Feldspitzen führen. Diese Verunreinigungen und Kupferhillocks werden durch die erläuterten Verfahren zum Aufbringen des Dielektrikums verringert oder verhindert.
-
- 10
- Prozessreaktor
- 11
- Substrat-Elektrode
- 12
- Substrat
- 13
- Vorkammer
- 14
- Einlass-Elektrode
- 15
- Prozesskammer
- 16
- Energiequelle
- 16a
- Plasma
- 17, 18
- Zuleitung
- 20
- Pumpe
- 22, 24
- Pfeil
- 26
- Stickstoffradikal
- 28
- Silanmolekül
- 50
- Start
- 52
- N* einleiten
- 54
- Spülen
- 56
- Dichlorsilan einleiten
- 58
- Spülen
- 60
- weitere Zyklen?
- 62
- Ende
- 100
- Kondensatoranordnung
- 102
- Bodenelektrode
- 104
- Metallisierungslage
- 106
- Barriereschicht
- 108
- Metallisierungslage
- 110
- Dielektrikumschicht
- 112
- Deckelektrode
- 114
- Siliziumnitridschicht
- 120
- Barriereschicht
- 122
- Metallisierungslage
- 124
- Leitbahn
- 126
- Via
- 130 bis 134
- Intralagendielektrikum
- 140
- Aussparung
- 200
- Kondensatoranordnung
- 201
- Metallisierungslage
- 202
- Diffusionsbarriere
- 203
- Leitbahn
- 204
- Via
- 205
- Metallisierungslage
- 206
- Elektrode
- 207
- Barriereschicht
- 208
- Leitbahn
- 209, 210
- Zwischendielektrikum
- 211
- Kondensatordielektrikum
- 212
- Elektrode
- 213
- Via
- 214
- Leitbahn
- 215
- Metallisierungslage
- 216
- Zwischendielektrikum
- 217
- Diffusionsbarriere
- 218a, 218b
- Passivierungsschicht
- 219 bis 221
- Barriereschicht
- 310
- Schaltungsanordnung
- 312
- Siliziumsubstrat
- 314
- Analogteil
- 316
- Digitalteil
- 320 bis 334
- Metalllage
- 340 bis 366
- Verbindungsabschnitt
- D
- Dicke
- 370
- Elektrode
- 372
- Kondensator
- 374
- Elektrode
- 380, 382
- Verbindungsabschnitt
- P0
- Massepotential
- P1, P2
- Betriebspotential
- C1 bis C3
- Kapazität
- 390
- Zwischenlage
- 391
- Verbindungsabschnitt
- 392
- Bondpad
- 394
- Bondöffnung
- 396
- Passivierung
Claims (17)
- Verfahren zum Ausbilden eines Dielektrikums (
110 ) auf einer Metallisierung (102 ), mit den Schritten: Erzeugen einer Metallisierung (102 ) auf einem Substrat, wobei die Metallisierung (102 ) als einen Metallisierungsbestandteil Kupfer enthält, Heranführen mindestens zweier Prozessgase (26 ,28 ), Ausbilden des Dielektrikums (110 ) angrenzend an die Metallisierung (102 ), wobei das Dielektrikum (110 ) mindestens zwei Arten von Bestandteilen enthält, die aus voneinander verschiedenen Prozessgasen (26 ,28 ) stammen, wobei die beiden Prozessgase (26 ,28 ) mit voneinander verschiedener Plasmaleistung je Substratfläche angeregt werden oder wobei das eine Prozessgas (26 ) mit einem Plasma angeregt wird und das andere Prozessgas (28 ) nicht angeregt wird. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, dass mindestens ein problematisches Prozessgas (
28 ) oder ein Bestandteil eines problematischen Prozessgases (28 ) bei einer Plasmaanregung mit einer bestimmten flächenbezogenen Grenzplasmaleistung je Substratfläche mit dem Kupfer eine Nebenphase bilden würde, welche die elektrischen Eigenschaften eines Dielektrikums (110 ) erheblich beeinträchtigen würde, wobei ein unproblematisches Prozessgas mit Hilfe eines Plasmas angeregt wird, bei dessen Anregung die Grenzplasmaleistung je Substratfläche überschritten wird, und wobei das problematische Prozessgas nicht mit einem Plasma oder nur mit einem Plasma angeregt wird, bei dessen Anregung die Grenzplasmaleistung je Substratfläche nicht überschritten wird. - Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekenn zeichnet, dass die Grenzplasmaleistung je Substratfläche 0,1 W/cm2 oder 0,5 W/cm2 Substratfläche beträgt, und/oder dass die Temperatur im Bereich von 200 Grad Celsius bis 400 Grad Celsius liegt.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Dielektrikum (
110 ) mindestens eine Art problematischer Bestandteile enthält, die aus einem problematischen Prozessgas (28 ) stammen, und wobei das Dielektrikum (110 ) mindestens eine Art unproblematischer Bestandteile enthält, die aus mindestens einem unproblematischen Prozessgas (26 ) des Prozessgasgemisches stammen, und dass das Verhältnis des problematischen Prozessgases (28 ) zu dem unproblematischen Prozessgas (26 ) so eingestellt wird, dass das Verhältnis der Anzahl der problematischen Bestandteile im Prozessgasgemisch (26 ,28 ) und der Anzahl der unproblematischen Bestandteile im Prozessgasgemisch (26 ,28 ) kleiner als 10 Prozent oder kleiner als 0,1 Prozent des Verhältnisses der Anzahl der problematischen Bestandteile im Dielektrikum (110 ) und der unproblematischen Bestandteile im Dielektrikum (110 ) ist. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Prozessgase als Prozessgasgemisch herangeführt werden, oder dass das Dielektrikum (
110 ) mit Hilfe eines Abscheideverfahrens erzeugt wird, bei dem die Prozessgase (26 ,28 ) voneinander getrennt an die Metallisierung (102 ) herangeführt werden, vorzugsweise zyklisch, insbesondere in mindestens zehn Zyklen, wobei vorzugsweise mit dem Heranführen von unproblematischem Prozessgas (26 ) begonnen wird (52 ). - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch mindestens einen der folgenden Schritte: Ausbilden des Dielektrikums (
110 ) aus einem Material, das eine Diffusionsbarriere für Kupfer ist, Ausbilden des Dielektrikums (110 ) aus einem Material, das der Elektromigration von Kupfer entgegenwirkt, Ausbilden des Dielektrikums (110 ) aus Siliziumnitrid, insbesondere aus Si3N4, oder aus einem Material, das Siliziumnitrid enthält, Heranführen eines siliziumhaltigen Prozessgases (28 ), insbesondere von Silan, Disilan, Dichlorsilan, Trichlorsilan, Bis(tertbutylamino)silan oder einem Gasgemisch aus mindestens zwei dieser Gase, Heranführen eines stickstoffhaltigen Gases (26 ), insbesondere von Stickstoff, Ammoniakgas oder einem Gemisch dieser Gase. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, gekennzeichnet durch mindestens einen der folgenden Schritte: Ausbilden des Dielektrikum (
110 ) aus einem Material, das eine Diffusionsbarriere für Kupfer ist, Ausbilden des Dielektrikum (110 ) aus einem Material, das der Elektromigration von Kupfer entgegenwirkt, Ausbilden des Dielektrikum (110 ) aus Aluminiumnitrid, oder aus einem Material, das Aluminiumnitrid enthält, Heranführen eines aluminiumhaltigen Prozessgases, insbesondere von Trimethylaluminium, Heranführen eines stickstoffhaltigen Gases, insbesondere von Stickstoff, Ammoniakgas oder einem Gemisch dieser Gase. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Metallisierungsanteil mindestens fünf Volumenprozent oder mindestens vierzig Volumenprozent oder mindestens neunzig Volumenprozent der Metallisierung beträgt.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das stärker angeregte Prozessgas (
26 ) getrennt von dem weniger stark oder nicht angeregten Prozessgas (28 ) angeregt wird, vorzugsweise in einer von einer Reaktionskammer (15 ) getrennten Kammer (13 ). - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Dielektrikum (
110 ) das Dielektrikum (110 ) eines Kondensators (100 ) ist, insbesondere eines Kondensators (100 ) mit zwei metallischen Elektroden (102 ,112 ), zwischen denen das Dielektrikum (110 ) angeordnet ist. - Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das gesamte Dielektrikum (
110 ) des Kondensators (100 ) mit einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9 hergestellt wird. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, gekennzeichnet durch die Schritte: Ausbilden einer Dielektrikumschicht (
110 ) mit einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, anschließend Ausbilden mindestens einer weiteren dielektrischen Schicht angrenzend an die Dielektrikumschicht, wobei die weitere Schicht eine andere Materialzusammensetzung hat und/oder mit einem anderen Verfahren und/oder mit anderen Prozessparametern erzeugt wird als die Dielektrikumschicht (110 ), vorzugsweise Ausbilden der weiteren Schicht durch eine Oxidation, insbesondere eine anodische Oxidation. - Verfahren nach Anspruch 12, gekennzeichnet durch den Schritt Ausbilden einer dielektrischen Schicht mit einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10 nach dem Ausbilden der weiteren Schicht, insbesondere angrenzend an die weitere Schicht.
- Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass die weitere Schicht eine relative Dielektrizitätskonstante größer sieben hat, und insbesondere ein Oxid enthält, vorzugsweise Aluminiumoxid, Tantaloxid oder Hafniumoxid enthält.
- Integrierte Kondensatoranordnung (
100 ), mit einer Elektrode (102 ), die Kupfer enthält, mit einer weiteren Elektrode (112 ), und mit einer zwischen den Elektroden (102 ,112 ) angeordneten dielektrischen Schicht (110 ), dadurch gekennzeichnet, dass die dielektrische Schicht (110 ) an die kupferhaltige Elektrode (102 ) angrenzt. - Integrierte Kondensatoranordnung (
100 ) nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die dielektrische Schicht (110 ) Siliziumnitrid enthält oder aus Siliziumnitrid besteht, oder dass die dielektrische Schicht (110 ) Aluminiumnitrid enthält oder aus Aluminiumnitrid besteht, und/oder dass die kupferhaltige Elektrode (102 ) näher an einem Halbleitersubstrat zum Tragen des Kondensators (100 ) angeordnet ist als die andere Elektrode (112 ). - Integrierte Kondensatoranordnung (
110 ) nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Kondensatoranordnung (110 ) Merkmale einer Kondensatoranordnung (110 ) hat, die mit einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14 hergestellt worden ist.
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