DE112014000367T5

DE112014000367T5 - Bestimmen einer Position einer Ausgabe eines Inspektionssystems im Designdatenraum

Info

Publication number: DE112014000367T5
Application number: DE112014000367.0T
Authority: DE
Inventors: Vijayakumar Ramachandran
Original assignee: KLA Tencor Corp
Current assignee: KLA Corp
Priority date: 2013-01-07
Filing date: 2014-01-06
Publication date: 2015-10-08
Also published as: TW201443678A; KR102043486B1; US20140195992A1; WO2014107667A1; KR20150110563A; US9134254B2; TWI581118B

Abstract

Systeme und Verfahren zur Bestimmung einer Position einer Ausgabe eines Inspektionssystems im Designdaten-Raum werden bereitgestellt. Ein Verfahren beinhaltet, mehr als ein Merkmal in den Designdaten für einen Wafer zu einem einzigen Merkmal zusammenzufassen, welches einen Rand aufweist, der alle Merkmale, die zusammengefasst werden, einschließt. Das Verfahren beinhaltet auch, Information für das einzige Merkmal ohne die Designdaten für die Merkmale, die zusammengefasst werden, abzuspeichern. Die Information beinhaltet eine Position des einzigen Merkmals im Designdaten-Raum. Das Verfahren beinhaltet weiter, eine Ausgabe eines Inspektionssystems für den Wafer an der Information für das einzige Merkmal auszurichten, so dass Positionen der Ausgabe im Designdaten-Raum auf Grundlage der Designdaten-Raum-Position des einzigen Merkmals bestimmt werden können.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
1. Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf Systeme und Verfahren zur Bestimmung einer Position der Ausgabe eines Inspektionssystems im Designdaten-Raum.
2. Beschreibung verwandter Lehre
Durch die Aufnahme der folgenden Beschreibung und Beispiele in diesen Abschnitt wird nicht eingeräumt, dass es sich dabei um Stand der Technik handelt.
Inspektionsprozesse werden während eines Halbleiterfertigungsprozesses bei verschiedenen Schritten benutzt, um Defekte auf Wafern zu detektieren, um höheren Ausstoß beim Herstellungsprozess und damit höhere Profite zu begünstigen. Inspektion war immer ein wichtiger Bestandteil bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen, etwa von ICs. Jedoch wird mit abnehmenden Abmessungen von Halbleiterbauelementen die Inspektion für die erfolgreiche Herstellung annehmbarer Halbleiterbauelemente sogar noch wichtiger, da kleinere Defekte zu einem Versagen der Bauelemente führen können. Beispielsweise wurde mit abnehmenden Abmessungen von Halbleiterbauelementen die Detektion von Defekten abnehmender Größe notwendig, da sogar relativ kleine Defekte unerwünschte Abweichungen in den Halbleiterbauelementen verursachen können.
Einige gegenwärtig erhältliche Inspektionssysteme sind darauf ausgelegt, benutzerdefinierte Ausrichtmarken auf jeder Reihe von Dies zu verwenden, um sich selbst zum Wafer auszurichten. In jedem Streifen werden einzelne Dies mit benachbarten Dies durch beständige Rückkopplung verglichen, um sicherzustellen, dass jeder Die gleich aussieht. Die Positionen in jeglichem gegebenen Streifen sind bemerkenswert genau. Das heißt, wenn man dieselbe relative Die-Position bei mehreren Dies desselben Streifens ansteuert, so findet man wahrscheinlich dasselbe Merkmal.
Jedoch kann ein gesamter Streifen bezüglich eines globalen (Design-)Koordinatensystems fehlpositioniert sein. Die Genauigkeit der Defektposition für die Inspektion kann drastisch verbessert werden, wenn die Streifenpositionierungsfehler relativ zum Design berechnet und von jedem Streifen eliminiert werden können. Gegenwärtig sind Technologien verfügbar, welche benutzt werden können, um Waferbilder mit dem zugrundeliegenden Design zu vergleichen und die Streifenpositionierungsfehler abzuschätzen. Der hauptsächliche Nachteil solcher Technologien ist, dass sie erfordern, dass ein Kunde oder der Eigentümer des Designs dem Bauelementhersteller und / oder dem Waferinspektor die Designdateien für die Bauelemente, die hergestellt werden, zur Verfügung stellt. Für einen Kunden oder Designeigentümer ist es schwierig und manchmal unmöglich, dem Bauelementhersteller und / oder dem Waferinspektor Designinformation zur Verfügung zu stellen, da in den Designdateien heikle Information im Zusammenhang mit geistigem Eigentum (IP) vorliegt.
Es wäre demgemäß von Vorteil, Systeme und Verfahren zu entwickeln, um eine Position einer Ausgabe eines Inspektionssystems im Designdaten-Raum zu bestimmen, welche einen oder mehrere der oben beschriebenen Nachteile nicht aufweisen.
ÜBERBLICK ÜBER DIE ERFINDUNG
Die folgende Beschreibung verschiedener Ausführungsformen soll in keinster Weise als Beschränkung des Gegenstands der angehängten Ansprüche aufgefasst werden.
Eine Ausführungsform betrifft ein Verfahren zur Bestimmung einer Position einer Ausgabe eines Inspektionssystems im Designdaten-Raum. Das Verfahren beinhaltet es, mehr als ein Merkmal im Designdaten-Raum für einen Wafer zu einem einzigen Merkmal zusammenzufassen, welches einen Rand aufweist, der alle zusammengefassten Merkmale einschließt. Das Verfahren beinhaltet auch, Information für das einzige Merkmal ohne die Designdaten der zusammengefassten Merkmale abzuspeichern. Die Information beinhaltet eine Position des einzigen Merkmals im Designdaten-Raum. Des Weiteren beinhaltet das Verfahren, eine Ausgabe eines Inspektionssystems für den Wafer an der Information für das einzige Merkmal auszurichten, und eine Position eines ersten Teils der an dem einzigen Merkmal ausgerichteten Ausgabe im Designdaten-Raum auf Grundlage der Position des einzigen Merkmals im Designdaten-Raum zu bestimmen. Das Verfahren umfasst es ferner, Positionen anderer Teile der Ausgabe im Designdaten-Raum auf Grundlage der Position des ersten Teils der Ausgabe im Designdaten-Raum zu bestimmen. Der Zusammenfassungsschritt, der Abspeicherungsschritt, der Ausrichtungsschritt, die Bestimmung der Position des ersten Teils der Ausgabe und die Bestimmung der Positionen der anderen Teile werden von einem oder mehreren Computersystemen durchgeführt.
Jeder Schritt des Verfahrens kann im Weiteren wie hierin beschrieben ausgeführt werden. Zusätzlich kann das Verfahren jegliche(n) anderen Schritt(e) jeglicher anderen Verfahren / jeglichen anderen Verfahrens, die hierin beschrieben werden, beinhalten. Ferner kann das Verfahren durch jegliches hierin beschriebene System durchgeführt werden.
Eine weitere Ausführungsform betrifft ein Verfahren zur Bestimmung einer Position einer Ausgabe eines Inspektionssystems im Designdaten-Raum. Das Verfahren beinhaltet, eine Ausgabe eines Inspektionssystems für einen Wafer an Information für ein einziges Merkmal auszurichten. Mehr als ein Merkmal in Designdaten für den Wafer wurde zu dem einzigen Merkmal zusammengefasst, dass einen Rand aufweist, der alle Merkmale, die zusammengefasst wurden, einschließt. Die Information beinhaltet eine Position des einzigen Merkmals im Designdaten-Raum. Das Verfahren beinhaltet ebenso, eine Position eines ersten Teils der an dem einzigen Merkmal ausgerichteten Ausgabe in dem Designdaten-Raum auf Grundlage der Position des einzigen Merkmals im Designdaten-Raum zu bestimmen. Zusätzlich beinhaltet es das Verfahren, die Positionen anderer Teile der Ausgabe im Designdaten-Raum auf Grundlage der Position des ersten Teils der Ausgabe im Designdaten-Raum zu bestimmen. Ausrichten der Ausgabe, Bestimmen der Position des ersten Teils der Ausgabe und Bestimmen der Positionen der anderen Teile werden unter Verwendung eines Computersystems durchgeführt.
Jeder Schritt des Verfahrens kann im Weiteren wie hierin beschrieben ausgeführt werden. Zusätzlich kann das Verfahren jegliche(n) anderen Schritt(e) jeglicher anderen Verfahren / jeglichen anderen Verfahrens, die hierin beschrieben werden, beinhalten. Ferner kann das Verfahren durch jegliches hierin beschriebene System durchgeführt werden.
Eine zusätzliche Ausführungsform betrifft ein System, das ausgelegt ist, eine Position einer Ausgabe eines Inspektionssystems im Designdaten-Raum zu bestimmen. Das System beinhaltet ein Computersubsystem, dass dazu ausgelegt ist, mehr als ein Merkmal in Designdaten für den Wafer zu einem einzigen Merkmal zusammenzufassen, das einen Rand aufweist, welcher alle zusammengefassten Merkmale einschließt. Das Computersubsystem ist ebenso dazu ausgelegt, Information für das einzige Merkmal ohne die Designdaten für die Merkmale, die zusammengefasst werden, abzuspeichern. Die Information beinhaltet eine Position des einzigen Merkmals im Designdaten-Raum. Das System beinhaltet auch ein Inspektionssubsystem, ausgelegt, den Wafer zu scannen, um eine Ausgabe für den Wafer zu erzeugen. Das Inspektionssubsystem ist ebenso dazu ausgelegt, die Ausgabe auszurichten, eine Position eines ersten Teils der Ausgabe zu bestimmen und Positionen anderer Teile der Ausgabe wie oben beschrieben zu bestimmen. Das System kann des Weiteren wie hierin beschrieben ausgelegt sein.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Weitere Vorteile der vorliegenden Erfindung werden dem Fachmann im Lichte der folgenden detaillierten Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen und bei Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen offenbar werden, wobei:
1 ein schematisches Diagramm ist, welches einen Schritt zeigt, der in einigen Ausführungsformen der hierin beschriebenen Verfahren beinhaltet sein kann;
2 ein Blockdiagramm ist, das eine Ausführungsform eines nicht-flüchtigen computerlesbaren Mediums zeigt, welches Programmanweisungen gespeichert hat, um ein Computersystem zu veranlassen, ein hierin beschriebenes computerimplementiertes Verfahren auszuführen; und
3 ein schematisches Diagramm ist, welches eine Seitenansicht einer Ausführungsform eines Systems zeigt, das dazu ausgelegt ist, eine Position einer Ausgabe eines Inspektionssystems im Designdaten-Raum zu bestimmen.
Wenn auch die Erfindung verschiedenen Abwandlungen und alternativen Gestaltungen zugänglich ist, werden in den Zeichnungen bestimmte Ausführungsformen davon als Beispiele gezeigt, und können hierin im Detail beschrieben werden. Die Zeichnungen sind nicht maßstabsgetreu. Es sollte jedoch klar sein, dass die Zeichnungen und die dazugehörige detaillierte Beschreibung die Erfindung nicht auf die spezifische offenbarte Form beschränken sollen, sondern dass im Gegenteil die Absicht die ist, alle Modifikationen, Äquivalente und Alternativen, welche unter Geist und Umfang der vorliegenden Erfindung, wie durch die angehängten Ansprüche definiert, fallen, abzudecken.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
Wir wenden uns nun den Zeichnungen zu und weisen darauf hin, dass die Zeichnungen nicht maßstabsgetreu sind. Insbesondere ist die Größe einiger Elemente der Zeichnungen stark übertrieben, um Eigenschaften der Elemente zu betonen. Es wird auch darauf hingewiesen, dass die Zeichnungen nicht im gleichen Maßstab angefertigt sind. Elemente, die in mehr als einer Zeichnung gezeigt sind, und die ähnlich gestaltet sein können, sind durch dieselben Bezugsziffern gekennzeichnet. Soweit hierin nicht anderweitig vermerkt, können jegliche beschriebenen und gezeigten Elemente jegliche geeigneten am Markt verfügbaren Elemente beinhalten.
Eine Ausführungsform betrifft ein Verfahren zur Bestimmung einer Ausgabe eines Inspektionssystems im Designdaten-Raum. In einer Ausführungsform ist das Inspektionssystem als Hellfeld-(BF)-Inspektionssystem ausgelegt. Das Inspektionssystem kann wie hierin weiter beschrieben ausgestaltet sein. Da die hierin beschriebenen Ausführungsformen die Position im Designdaten-Raum einer Inspektionsausgabe, welche im Falle einer Bildausgabe Pixel beinhalten kann, bestimmen, können die Ausführungsformen allgemein als Pixel-zu-Design-(PDA)-Ausricht-Systeme oder -Verfahren bezeichnet werden.
Der Begriff „Designdaten“, wie er hier benutzt wird, bezieht sich allgemein auf das physikalische Design (Layout) eines IC und von dem physikalischen Design durch komplexe Simulation oder einfache geometrische und Boolesche Operationen abgeleitete Daten. Die Designdaten können in einer Datenstruktur, etwa einer Graphik-Datenstrom-(GDS)-Datei, jeglicher anderen standardisierten maschinenlesbaren Datei, jeglicher anderen bekannten Datei, und einer Design-Datenbank abgespeichert werden. Eine GDSII-Datei ist eine aus einer Klasse von Dateien, die zur Darstellung von Designlayoutdaten verwendet wird. Andere Beispiele solcher Dateien beinhalten GL1- und OASIS-Dateien. Die in den hier beschriebenen Ausführungsformen verwendeten Designdaten können in jeglicher dieser ganzen Klasse von Dateien abgespeichert werden, ohne Anbetracht von Datenstrukturkonfiguration, Speicherformat oder Speichermechanismus.
Das Verfahren beinhaltet, mehr als ein Merkmal in Designdaten für einen Wafer zu einem einzigen Merkmal zusammenzufassen, das einen Rand hat, welcher alle zusammengefassten Merkmale einschließt. Daher kann das Zusammenfassen des mehr als einen Merkmals zu dem einzigen Merkmal eine Ableitung des Designs für den Wafer erzeugen. In einer Ausführungsform, wie in 1 gezeigt, können die Designdaten das ursprüngliche Designartefakt 100 beinhalten, welches eine Anzahl Merkmale 102 beinhaltet. Diese Merkmale 102 können zu dem einzigen Merkmal 104 zusammengefasst werden, welches dann das abgeleitete Design oder die Ableitung des Designs ist. Im abgeleiteten Design kann jegliches Merkmal, das relativ nahe an einem anderen Merkmal ist, zusammengefasst werden, um eine Ableitung des Designs zu erzeugen. Merkmale, die relativ nahe zueinander liegen können jegliche Merkmale im Design außer isolierten Merkmalen beinhalten.
In einer Ausführungsform beinhaltet das einzige Merkmal ein begrenzendes Polygon, welches den Rand des einzigen Merkmals definiert, wobei das einzige Merkmal keine weiteren Merkmale innerhalb seines Randes enthält, und das Begrenzungspolygon keine zusätzlichen Polygone enthält. Zum Beispiel, wie in 1 gezeigt, braucht das einzige Merkmal nicht die Merkmale 102 beinhalten, welche zusammengefasst wurden, um das einzige Merkmal oder andere Merkmale zu erzeugen. Mit anderen Worten ist das einzige Merkmal 104 ein Polygon, welches einen Rand hat, der seine Gestalt definiert. Der Rand des einzigen Merkmals ist dadurch definiert, dass ein Polygon erzeugt wird, das alle Merkmale, die zusammengefasst wurden, einschließt. Die Merkmale, die zusammengefasst wurden, werden jedoch nicht in dem einzigen Merkmal eingeschlossen. Ferner, wie in 1 gezeigt, enthält das begrenzende Polygon, das das einzige Merkmal definiert, keine weiteren Polygone innerhalb seines Randes. Wie ferner in 1 gezeigt, kann das einzige Merkmal als ein einziges Polygon definiert sein, und kann von jedem der Merkmale, die zusammengefasst wurden, um das einzige Merkmal zu erzeugen, verschieden sein (z.B. verschieden hinsichtlich Form, Größe, etc.).
In einigen Ausführungsformen eliminiert das Zusammenfassen des mehr als einen Merkmals geistiges Eigentum (IP) in den Designdaten von der Information für das einzige Merkmal. Zum Beispiel kann die Erzeugung einer Ableitung des Designs wie oben beschrieben durchgeführt werden, um jegliche hinsichtlich IP heikle Information aus der Designdatei zu entfernen. In dem in 1 gezeigten Beispiel können die Einzelheiten der im ursprünglichen Designartefakt 100 enthaltenen Muster und die Platzierung dieser Muster IP-Information sein. Im abgeleiteten Design kann jedes Merkmal, das relativ nahe an einem anderen Merkmal liegt, zusammengefasst werden, um eine Ableitung des Designs zu erzeugen, welche die IP in nicht-wiederherstellbarer Weise zerstört. Zum Beispiel werden, wie oben beschrieben, die zusammengefassten Merkmale nicht in der Designableitung eingeschlossen. Zusätzlich können alle kritischen Strukturen im Design im Zusammenfassungsschritt durch begrenzende Rahmen oder Polygone um sie herum ersetzt werden. Deshalb können die weiteren hierin beschriebenen Schritte, welche mit der Information für das einzige Merkmal durchgeführt werden, durchgeführt werden, ohne hinsichtlich IP heikle Designinformation zu erfordern. Daher können jegliche solchen Schritte ausgeführt werden, ohne irgendwelche hinsichtlich IP heikle Designinformation zu kompromittieren oder preiszugeben.
In einer anderen Ausführungsform haben die Merkmale, die zusammengefasst werden, zumindest eine laterale Abmessung (z.B. eine Breite) auf dem Wafer, die unter 100 nm liegt, und das Inspektionssystem ist nicht im Stande, auf dem Wafer ausgebildete Strukturen aufzulösen, die eine laterale Abmessung (z.B. eine Breite), die weniger als 200 nm beträgt, aufweisen. Designvorgaben schrumpfen beständig. Ein Design einer 22 nm Designvorgabe manifestiert sich (wird ausgebildet) auf Wafern als Merkmale, die auf den Wafern etwas größer (40 nm oder so) sind. Während die Designvorgaben schrumpfen, halten die Inspektionswellenlängen nicht Schritt. Die Wellenlängen von Licht, welche zur Inspektion von Wafern benutzt werden, liegen noch immer bei ungefähr 200 nm oder darüber. Die Folge der Beziehung zwischen der Merkmalsgröße und der Inspektionswellenlänge ist, dass BF-Inspektionsvorrichtungen viele kritische Designdetails nicht auflösen, welche vom Designer oder Designeigentümer auf den Wafer gebracht werden. Beispielsweise lösen die meisten BF-Inspektionsvorrichtungen Merkmale auf, welche bei 250 nm bis ungefähr 300 nm oder darüber liegen. Obwohl Waferinspektionssysteme viele auf Wafern ausgebildete Merkmale nicht auflösen können, haben Hersteller von Inspektionssystemen, wie etwa KLA-Tencor, Milpitas, Calif. innovative Wege gefunden, Defekte in diesen Bereichen zu detektieren, und so fortgesetzten Wert für ihre Kunden bereitzustellen.
Eine grundlegende Einsicht der hierin beschriebenen Ausführungsformen ist, dass, da Muster, die im Wesentlichen klein (z.B. unter 200 nm) sind, nicht aufgelöst werden, Designdaten für solche im Wesentlichen kleinen Muster zur Ausrichtung von Ausgabestreifen am zugrundeliegenden Design nicht erforderlich ist. In anderen Worten, komplizierte Designdetails, welche hinsichtlich IP heikle Designmerkmale sein können, können unterhalb der Auflösungsgrenze des Inspektionssystems liegen. Daher sind diese Merkmale für die Ausrichtung im Grunde nutzlos, und können wie hier beschrieben eliminiert werden. Zum Beispiel kann im oben beschriebenen Zusammenfassungsschritt das ursprüngliche Design modifiziert werden, um hinsichtlich IP heikle Information zu entfernen, indem jegliches Designartefakt, das dünner ist als die optische Auflösungsgrenze des Inspektionssystems, zusammengefasst wird. In dem in 1 gezeigten Beispiel ist die IP-lose Version des Designs ausreichend, um die Ausgabe des Inspektionssystems genau an den Designdaten auszurichten, da das optische Bild des Musters 100, welches von den meisten Waferinspektionssystemen erzeugt wird, wie ein einziges Merkmal 104 aussehen würde. Auf diese Weise kann in Fällen, in denen die Designvorgabe 22 nm und die optische Auflösungsgrenze des Inspektionssystems 300 nm ist, hinsichtlich IP heikle Information wirksam eliminiert werden. Zusätzlich sollte die Ausrichtung, die unter Verwendung begrenzender Polygone durchgeführt wird, welche komplizierte Designmuster im Zusammenfassungsschritt ersetzen, keinen merklichen Unterschied in der Genauigkeit aufweisen, wie die Ausrichtung, die unter Verwendung des komplizierten Designmusters durchgeführt wird.
In einigen Ausführungsformen beinhalten die Merkmale, die zusammengefasst werden, dichte Merkmale in den Designdaten. Beispielsweise kann es der Zusammenfassungsschritt beinhalten, alle dichten Linien durch ihre begrenzenden Polygone zu ersetzen. In einem solchen Beispiel kann, wie oben beschrieben, im abgeleiteten Design jegliches Merkmal, das relativ nahe an einem anderen Merkmal ist, zusammengefasst werden, um eine Ableitung des Designs zu erzeugen, und Merkmale, die relativ nahe zueinander sind, können jegliche Merkmale im Design außer isolierten Merkmalen beinhalten. Die Begriffe „dichte Merkmale“ und „isolierte Merkmale“ werden in dem Technikgebiet allgemein benutzt, um unterschiedliche Arten von Merkmalen, die typischerweise in die Designdaten von Wafern eingeschlossen werden, zu bezeichnen.
In einer anderen Ausführungsform beinhalten die Merkmale, die zusammengefasst werden, Merkmale in einem Random-Logic-Bereich der Designdaten. Zum Beispiel können die oben beschriebenen Auflösungsgrenzen des Inspektionssystems die Defektdetektion in Random-Logic-Bereichen ein bisschen schwieriger machen als in anderen Bereichen auf dem Wafer, etwa Feld-Bereichen. Jedoch könnte dieser Mangel an Auflösung in den Random-Logic-Bereichen ein Vorteil für die Koordinatengenauigkeit sein. Zum Beispiel können die Random-Logic-Bereiche Merkmale beinhalten, die wie hierin beschrieben zusammengefasst werden können, um einzige Merkmale zu bilden, welche relativ einzigartig sind (z.B. seltsame Formen haben), was sie besonders nützlich als Ausrichtmarken macht, wenn sie auf Wafern ausgebildet werden. Jegliche Merkmale, die in den hierin beschrieben Ausführungsformen zusammengefasst werden, können Bauelementmerkmale im Gegensatz zu Nicht-Bauelementmerkmalen, wie etwa Retikelausrichtmarken und Merkmale, die in einem nicht für Bauteile vorgesehenen Bereich des Wafers ausgebildet werden, beinhalten. Der Begriff „Random-Logic-Bereich“ ist ein bekannter Begriff, der gemeinhin im Technikgebiet verwendet wird, und soll die im Technikgebiet gebräuchliche Bedeutung haben.
In einigen Ausführungsformen beinhaltet das Zusammenfassen des mehr als einen Merkmals das Zusammenfassen von zwei oder mehr Mengen mehr als eines Merkmals in den Designdaten zu entsprechenden einzelnen Merkmalen, und das Verfahren beinhaltet es, aus den entsprechenden einzigen Merkmalen das einzige Merkmal auszuwählen, dessen Information in dem hier weiter beschriebenen Ausrichtungsschritt benutzt wird. Beispielsweise können verschiedene einzige Merkmale während des oben beschriebenen Zusammenfassungsschritts aus verschiedenen Mengen von Merkmalen in den Designdaten erzeugt werden. Die Merkmale, die zu einem einzigen Merkmal zusammengefasst werden, und die Merkmale, die zu einem anderen einzigen Merkmal zusammengefasst werden, können sich gegenseitig ausschließen. Auf diese Weise kann der Zusammenfassungsschritt mehr als einmal ausgeführt werden, um mehr als ein einziges Merkmal zu erzeugen. Information zu diesen verschiedenen einzigen Merkmalen, etwa ihre begrenzenden Polygone und andere hinsichtlich IP nicht heikle Ausrichtziele aus den Designdaten, können, wie hierin weiter beschrieben, in einer „Ausrichtdatei“ gespeichert werden, welche im Grunde eine Designdatei sein kann, welche keine IP beinhaltet, da der Zusammenfassungsschritt durchgeführt werden kann, um jegliche heikle IP aus dem Design zu entfernen. Die Auswahl des einzigen Merkmals, das für die Ausrichtung verwendet wird, kann es beinhalten, ein Inspektionssystem zu verwenden, um, durch Suchen in dieser Designdatei, eine oder mehrere gute Ausrichtstellen unter den verschiedenen einzigen Merkmalen und anderen, hinsichtlich IP nicht heiklen, Ausrichtzielen zu finden. Einzige Merkmale können als „gute Ausrichtstelle“ gelten, wenn sie sich von umgebenden und nahebei befindlichen Merkmalen hinreichend unterscheiden, um in der Ausgabe des Inspektionssystems eindeutig identifiziert zu werden, und sie vom Inspektionssystem mit relativ guter Qualität aufgelöst werden können. Die umgebenden und nahebei befindlichen Merkmale, von denen sich ein einziges Merkmal hinreichend unterscheiden muss, um als „gute Ausrichtstelle“ zu gelten, können in Abhängigkeit von Eigenschaften des Inspektionssystems, etwa Gesichtsfeld und Wafer / Tisch-Ausrichtmöglichkeit, unterschiedlich sein. Ein Waferbild / Waferbilder können dann für die gute(n) Ausrichtstelle(n) extrahiert und wie hier weiter beschrieben abgespeichert werden, so dass sie in dem hier weiter beschriebenen Ausrichtungsschritt verwendet werden können.
In einer Ausführungsform beinhaltet das Zusammenfassen des mehr als einen Merkmals es, zwei oder mehr Mengen mehr als eines Merkmals in den Designdaten zu entsprechenden einzigen Merkmalen zusammenzufassen, beinhaltet der hierin weiter beschriebene Speicherschritt es, Information für die entsprechenden einzigen Merkmale ohne die Designdaten für die Merkmale, die zusammengefasst werden, abzuspeichern, und beinhaltet das Verfahren es, das einzige Merkmal, dessen Information im Ausrichtungsschritt verwendet wird, auszuwählen, indem eine Ausgabe des Inspektionssystems an Positionen der entsprechenden einzigen Merkmale auf dem Wafer erfasst wird, und eines der entsprechenden einzigen Merkmale ausgewählt wird, das eine genauere Ausrichtung als andere der entsprechenden einzigen Merkmale ermöglicht. Beispielsweise kann es, wie oben beschrieben, der Zusammenfassungsschritt beinhalten, dichte Linien durch ihre begrenzenden Polygone zu ersetzen, oder sonst wie mehr als eines der einzigen Merkmale zu erzeugen, und Information zu jedem der mehreren einzigen Merkmale kann in dem hier weiter beschriebenen Speicherschritt abgespeichert werden, ohne die Designdaten für die Merkmale, die zur Erzeugung der einzigen Merkmale zusammengefasst wurden. Das Inspektionssystem kann dann benutzt werden, um eine Ausgabe, etwa ein Waferbild oder Waferbilder, für den Wafer zu erzeugen, und das Verfahren kann es beinhalten, gute Ausrichtstellen in dem Waferbild / den Waferbildern zu finden, was in jeglicher geeigneten Weise ausgeführt werden kann. Ausrichtstellen, die „gut“ sind, können wie oben beschrieben definiert werden. Ein Bild / Bilder, die mit dem Inspektionssystem an den Positionen der guten Ausrichtmarke(n) erfasst wurden, können dann mit der Information für das einzige Merkmal / die einzigen Merkmale im hierin weiter beschriebenen Speicherschritt abgespeichert werden.
In einigen Ausführungsformen beinhaltet es das Verfahren, eine Ausgabe, die vom Inspektionssystem für das einzige Merkmal erzeugt wird, auf Grundlage der Information für das einzige Merkmal zu simulieren. Beispielsweise können Design Clips der Position(en) der oben identifizierten guten Ausrichtstelle(n) aus dem modifizierten Design (d.h. der Information für die entsprechenden einzigen Merkmale) extrahiert und gerendert werden, um wie das Waferbild auszusehen, welches von dem Inspektionssystem erzeugt wurde, oder welches von dem Inspektionssystem erzeugt werden wird. Das gerenderte Bild / die gerenderten Bilder können dann an das Inspektionssystem zurückgesandt und bei der Ausrichtung benutzt werden, die wie hierin weiter beschrieben durchgeführt werden kann, um die Koordinatengenauigkeit des Inspektionssystems zu verbessern.
Das Verfahren beinhaltet es auch, Information für das einzige Merkmal ohne die Designdaten für die Merkmale, die zusammengefasst werden, abzuspeichern. Die Information beinhaltet eine Position des einzigen Merkmals im Designdaten-Raum. Die Information für die Position des einzigen Merkmals im Designdaten-Raum kann daher aus Designdatenkoordinaten für das einzige Merkmal bestehen. Die Information für das einzige Merkmal kann auch eine modifizierte Version des Designs beinhalten, welche jegliche Information zu jeglichen einzigen Merkmalen, die erzeugt wurden, beinhaltet. Diese modifizierte Version des Designs wird dann keine hinsichtlich IP heikle Information beinhalten, und kann in einem computerlesbaren Speichermedium, wie etwa den hierin weiter beschriebenen, abgespeichert werden. So kann das modifizierte Design ohne heikle IP abgespeichert werden.
Die Information für das einzige Merkmal kann in einem computerlesbaren Speichermedium abgespeichert werden, welches von dem, von welchem die Designdaten zur Verwendung in den hierin beschriebenen Ausführungsformen erhalten wurden, verschieden ist. Beispielsweise umfasst in einer Ausführungsform das Abspeichern der Information es, die Information in einem Speichermedium abzuspeichern, in welchem die Designdaten nicht gespeichert sind. Daher kann, wenn ein System, ein Verfahren oder ein Benutzer auf die gespeicherte Information von dem Speichermedium zugreift und / oder diese benutzt, das System, das Verfahren oder der Benutzer nicht in der Lage sein, auf die Designdaten, die möglicherweise heikle IP beinhalten, zuzugreifen oder diese zu benutzen, da diese nicht in dem Speichermedium gespeichert sind. Zusätzlich kann die Information zu dem / den einzigen Merkmal(en) und zu den Designdaten in verschiedenen Datenstrukturen (z.B. Dateien) in dem gleichen Speichermedium gespeichert sein. Auf diese Weise können das modifizierte Design und das ursprüngliche Design in einer Anzahl unterschiedlicher Arten gespeichert werden, solange auf das modifizierte Design zugegriffen und dieses benutzt werden kann, ohne dass auf das ursprüngliche Design zugegriffen und / oder dieses benutzt werden muss.
In einigen Ausführungsformen beinhaltet es das Verfahren, isolierte Merkmale in den Designdaten zu identifizieren, und die Information, die abgespeichert wird, beinhaltet die Designdaten für die isolierten Merkmale nicht. Zum Beispiel kann es das Verfahren beinhalten, alle isolierten Linien oder anderen isolierten Merkmale in den Designdaten zu eliminieren, was vor dem oben beschriebenen Zusammenfassungsschritt, während des Zusammenfassungsschrittes, oder nach dem Zusammenfassungsschritt durchgeführt werden kann. Beispielsweise können vor dem Zusammenfassungsschritt die Designdaten nach isolierten Merkmalen durchsucht werden. Diese Merkmale können aus den Designdaten entfernt werden, und dann können alle übrigbleibenden dichten Merkmale wie oben beschrieben zusammengefasst werden.
In einer anderen Ausführungsform beinhaltet es das Abspeichern der Information, die oben beschriebene simulierte Ausgabe mit der Information für das einzige Merkmal abzuspeichern. Zum Beispiel kann die simulierte Ausgabe, die vom Inspektionssystem für das einzige Merkmal erzeugt wird, mit den Designdatenkoordinaten für das einzige Merkmal abgespeichert werden, so dass die Information für den Ausrichtungsschritt und andere hierin beschriebene Schritte zusammen benutzt werden kann.
Das Verfahren beinhaltet auch, eine Ausgabe eines Inspektionssystems für den Wafer an der Information für das einzige Merkmal auszurichten. Daher kann das einzige Merkmal als Ausrichtmarke für die Inspektion benutzt werden. Ferner kann die für das einzige Merkmal abgespeicherte Information als „Ausrichtschicht“ bezeichnet werden, welche während der Inspektion oder für die Ausrichtung einer Inspektionsausgabe verwendet werden kann, wie hierin weiter beschrieben. Die Ausrichtung der Ausgabe des Inspektionssystems an der Information für das einzige Merkmal kann in einer Anzahl unterschiedlicher Weisen durchgeführt werden. Zum Beispiel können die oben beschriebene simulierte Ausgabe und die Ausgabe des Inspektionssystems durch Mustervergleich ausgerichtet werden, durch Bildkorrelation oder durch jegliches andere geeignete bekannte Verfahren und / oder jeglichen anderen geeigneten bekannten Algorithmus.
In einer Ausführungsform beinhaltet die Ausgabe, die ausgerichtet wird, eine Ausgabe in jedem von mehreren Ausgabestreifen, die durch das Inspektionssystem für den Wafer erfasst wurden, und die Bestimmung der Position des ersten Teils, wie hierin weiter beschrieben, beinhaltet die Bestimmung von Positionen von jedem ersten Teil der Ausgabe in jedem der mehreren Streifen, die im Designdaten-Raum an dem einzigen Merkmal ausgerichtet sind, auf Grundlage der Position des einzigen Merkmals im Designdaten-Raum. Daher können die hierin beschriebenen Ausführungsformen für beträchtlich hohe Koordinatengenauigkeit benutzt werden, indem Streifenausrichtmarken (die hierin beschriebenen „einzigen Merkmale“) aus dem Design benutzt werden. Somit bieten die hierin beschriebenen Ausführungsformen eine Möglichkeit, ohne kritisches Design, das hinsichtlich IP heikel ist, Streifen auszurichten.
Jeder Streifen kann dann separat an dem Designdaten-Raum ausgerichtet werden. Zum Beispiel kann die Information für das einzige Merkmal an der Ausgabe in einem ersten Streifen ausgerichtet werden, dann der Ausgabe in einem zweiten Streifen, usw. Daher kann dasselbe einzige Merkmal zur Ausrichtung eines jeden oder mehr als eines Streifens Inspektionsausgabe verwendet werden. Wenn jedoch verschiedene Ausgabestreifen für verschiedene, einander ausschließende Bereiche der auf dem Wafer ausgebildeten Dies erzeugt werden, kann es sein, dass nicht alle Streifen Ausgabe beinhalten, die an demselben einzigen Merkmal ausgerichtet werden kann (z.B. wenn sie nicht alle dieselbe Konfiguration von Merkmalen beinhalten, die zu dem einen einzigen Merkmal zusammengefasst wurden). Daher können die hierin beschriebenen Verfahren durchgeführt werden, um mehr als ein einziges Merkmal zu erzeugen, von denen einige für einige Ausgabestreifen und von denen andere für andere Ausgabestreifen verwendet werden. Der Begriff „Streifen“ („swath“), wie er hierin verwendet wird, soll die Bedeutung haben, die er im Technikgebiet der Waferinspektion gemeinhin hat. Auch kann mehr als ein Merkmal verwendet werden, um einen einzigen Streifen auszurichten, da wir von einer einzigen Stelle möglicherweise nicht das beste Resultat erhalten. Mittelung über viele Stellen für einen einzigen Streifen reduziert die Fehlerwahrscheinlichkeit.
Eine andere Möglichkeit zur Ausrichtung von Streifen ohne die Benutzung hinsichtlich IP heiklen Designs besteht, im Unterschied zu den hierin beschriebenen Ausführungsformen, darin, relativ große Retikelmarken auf dem Wafer zu benutzen, die für Scanner und optische Metrologiemaschinen verfügbar sind. Diese Marken sind gewöhnlich ziemlich groß und enthalten keinerlei IP-Information. Einige dieser Marken sind entlang Straßen („streets“) der Wafer verfügbar. Es ist möglich, die Marken an einigen Positionen auf jedem Streifen auszubilden. Jedoch gibt es keine Garantie, dass dies der Fall ist. Deshalb werden die hierin beschriebenen Ausführungsformen benötigt, die die Fähigkeit, jeden Streifen auszurichten, garantieren können.
In einigen Ausführungsformen beinhaltet die Ausrichtung der Ausgabe die Ausrichtung der Ausgabe des Inspektionssystems für den Wafer an der hierin beschriebenen simulierten Ausgabe für das einzige Merkmal. Zum Beispiel kann, da die simulierte Ausgabe erzeugt wird, um die Ausgabe zu simulieren, die für das einzige Merkmal durch das Inspektionssystem erzeugt wird, die simulierte Ausgabe bessere Ausrichtung an der tatsächlichen Ausgabe bieten, als einfach der Rand des Polygons, welches das einzige Merkmal definiert. Eine solche Ausrichtung kann wie hierin weiter beschrieben durchgeführt werden.
Das Verfahren umfasst es ferner, eine Position im Designdaten-Raum eines ersten Teils der an dem einzigen Merkmal ausgerichteten Ausgabe auf Grundlage der Position des einzigen Merkmals im Designdaten-Raum zu bestimmen. Daher erzeugen die Ausführungsformen eine Ableitung des Designs, welche alle hinsichtlich IP heikle Information aus der Designdatei entfernt, und benutzen sie, um das Design an Inspektionsbildern auszurichten. Beispielsweise können, wenn das einzige Merkmal erst einmal an der Ausgabe ausgerichtet worden ist, dem Teil der Ausgabe, der an dem einzigen Merkmal ausgerichtet ist, dieselben Designdatenkoordinaten zugewiesen werden, wie dem einzigen Merkmal.
Das Verfahren beinhaltet ebenso die Bestimmung von Positionen im Designdatenraum von anderen Teilen der Ausgabe auf Grundlage der Position des ersten Teils der Ausgabe im Designdaten-Raum. Zum Beispiel können, wenn erst einmal die Designdatenkoordinaten für zumindest einen Teil eines Streifens wie oben beschrieben bestimmt sind, diese Koordinaten und die Wafer-Raum-Positionen der Ausgabe relativ zu der ausgerichteten Ausgabe benutzt werden, um die Designdaten-Raum-Koordinaten über die restliche oder zumindest einen weiteren Teil der Ausgabe im Streifen zu propagieren. Auf diese Weise kann die Waferausgabe, welche dem einzigen Merkmal entspricht, an dem Design ausgerichtet werden, und dann kann weitere Ausgabe an dem Designdaten-Raum auf Grundlage ihrer Wafer-Raum-Position relativ zu der ausgerichteten Ausgabe ausgerichtet werden.
Die hierin beschriebenen Ausführungsformen weisen eine ziemlich hohe Koordinatengenauigkeit auf, welche für Defektinspektionsvorrichtungen ziemlich wichtig ist, sowohl hinsichtlich der Fähigkeit, die Position detektierter Defekte genau zu kennen, als auch um gezielte Mikro-Hilfsbereiche zu platzieren, welche Stördetektion von an die Hilfsbereiche angrenzenden verrauschten Bereichen eliminieren können. Zusätzlich bieten die hierin beschriebenen Ausführungsformen eine Möglichkeit, die Koordinatengenauigkeit zu verbessern, ohne hinsichtlich IP heikle Design-Information zu benötigen. Beispielsweise sind die Ausführungsformen in der Lage, die Inspektionsausgabe ziemlich genau im Designdaten-Raum zu platzieren, ohne, wie oben weiter beschrieben, irgendwelche hinsichtlich IP heikle Designinformation zu kompromittieren oder preiszugeben. Daher ermöglichen es die hierin beschriebenen Ausführungsformen, Bauelementherstellern und / oder Waferinspektoren, auf die Bedenken eines Kunden hinsichtlich IP einzugehen und zugleich in der Lage zu sein, die gleiche oder eine bessere Koordinatengenauigkeit zu erzielen, wie andere gegenwärtig verfügbare Ausrichttechniken.
Die hierin beschriebenen Ausführungsformen können es oder können es nicht ebenso beinhalten, Defekte auf dem Wafer auf Grundlage der Ausgabe des Inspektionssystems zu detektieren. Daher kann die Ausgabe des Inspektionssystems zur Waferinspektion genutzt werden, und die Waferinspektion kann ausgeführt werden, bevor, während, oder nachdem die Positionen des ersten und der anderen Teile der Ausgabe im Designdaten-Raum bestimmt worden sind. Zum Beispiel können die Positionen der Ausgabe im Designdaten-Raum bestimmt und dann die Defektdetektion durchgeführt werden. Alternativ können die Defekte auf dem Wafer detektiert, dann die Positionen der Ausgabe im Designdaten-Raum für die ersten Teile, die den durch das einzige Merkmal gegebenen Ausrichtmarken entsprechen, und dann für die anderen Teile, die den Defektpositionen entsprechen, bestimmt werden. Auf diese Weise kann die Bestimmung der Positionen der anderen Teile der Ausgabe im Designdaten-Raum für die gesamte vom Inspektionssystem für den Wafer erfasste Ausgabe (z.B. ganze Ausgabestreifen, unabhängig davon, welche spezielle Ausgabe in den ganzen Streifen Defekten entspricht) durchgeführt werden, oder nur für die vom Inspektionssystem erfasste Ausgabe, welche den Defekten entspricht.
In einer anderen Ausführungsform werden die Designdaten vom Inspektionssystem während der Inspektion des Wafers nicht verwendet. Die Inspektion, die unter Verwendung der Ausgabe, die wie hierin beschrieben am Design ausgerichtet wurde, durchgeführt wird, kann jegliche bekannte Inspektion beinhalten, die in jeglicher Weise durchgeführt werden kann. Beispielsweise kann es sich bei der Inspektion um kontextbasierte Inspektion (CBI) oder zielbasierte Inspektion (TBI) handeln, welche den Wert von Koordinatengenauigkeit zweifellos bewiesen haben. Diese Inspektionen bieten dramatische Verbesserungen der Empfindlichkeit, indem sie die Koordinatengenauigkeit verbessern und damit die Genauigkeit der Platzierung von Hilfsbereichen. Die hierin beschriebenen Ausführungsformen bieten die allgemeine Möglichkeit, alle Inspektionen mit ziemlich hoher Koordinatengenauigkeit auszuführen, selbst wenn das Design nicht zur Verfügung steht oder wegen IP-Bedenken nicht bei der Inspektion verwendet werden kann. Beispiele von CBI werden beschrieben im US-Patent 7,676,077 , am 9. März 2010 erteilt an Kulkarni et al., und Beispiele von TBI werden beschrieben in der US-Patentanmeldung 13/652,377, eingereicht am 15. Oktober 2012 durch Kenong Wu et al. Dieses Patent und diese Patentanmeldung werden durch Bezugnahme eingeschlossen al ob sie hierin in Gänze dargelegt wären, und die hierin beschriebenen Ausführungsformen können jegliche dort beschriebenen Schritte enthalten, und können wie dort beschrieben weiter ausgebildet sein. Die hierin beschriebenen Ausführungsformen können daher für CBI oder TBI ohne Design ausgelegt sein.
Ein oder mehrere Schritte des Verfahrens können durch ein Computersystem ausgeführt werden. Beispielsweise werden der Zusammenfassungsschritt, der Speicherschritt, der Ausrichtungsschritt, die Bestimmung der Position des ersten Teils und die Bestimmung der Positionen der anderen Teile durch ein oder mehrere Computersysteme ausgeführt, welche wie hierin weiter beschrieben konfiguriert sein können. In einigen Ausführungsformen werden der Zusammenfassungsschritt und der Speicherschritt mit einem ersten des einen oder der mehreren Computersysteme durchgeführt, und der Ausrichtungsschritt, die Bestimmung der Position des ersten Teils und die Bestimmung der Positionen der anderen Teile werden mit einem zweiten des einen oder der mehreren Computersysteme durchgeführt. Das erste und das zweite Computersystem können wie hierin weiter beschrieben ausgelegt sein.
Eine andere Ausführungsform betrifft ein Verfahren zur Bestimmung einer Position einer Ausgabe eines Inspektionssystems im Designdaten-Raum. Das Verfahren beinhaltet, eine Ausgabe eines Inspektionssystems für einen Wafer an Information für ein einziges Merkmal auszurichten. Mehrere Merkmale in Designdaten für den Wafer wurden zu dem einzigen Merkmal zusammengefasst, das einen Rand aufweist, der alle Merkmale, die zusammengefasst wurden, einschließt. Die Information beinhaltet eine Position des einzigen Merkmals im Designdaten-Raum. Daher können das einzige Merkmal und die Information für das einzige Merkmal durch ein anderes Verfahren und / oder System erzeugt und gespeichert werden, und in diesem Verfahren verwendet werden.
Das Verfahren beinhaltet ebenso, eine Position eines ersten Teils der an dem einzigen Merkmal ausgerichteten Ausgabe im Designdaten-Raum auf Grundlage der Position des einzigen Merkmals im Designdaten-Raum zu bestimmen. Zusätzlich beinhaltet es das Verfahren, Positionen anderer Teile der Ausgabe im Designdaten-Raum auf Grundlage der Position des ersten Teils der Ausgabe im Designdaten-Raum zu bestimmen. All diese Schritte können weiter ausgeführt werden wie hierin beschrieben.
Das Ausrichten der Ausgabe, die Bestimmung der Position des ersten Teils der Ausgabe und die Bestimmung der Positionen der anderen Teile werden unter Verwendung eines Computersystems durchgeführt, welches wie hierin beschrieben ausgelegt sein kann. In einer Ausführungsform ist das Computersystem Teil eines Inspektionssystems, und die Merkmale wurden durch ein Computersystem einer Designautomatisierungsvorrichtung für elektronische Systeme (EDA-Vorrichtung) zusammengefasst. Diese Computersysteme, das Inspektionssystem und die EDA-Vorrichtung können wie hierin weiter beschrieben ausgelegt sein.
Jede der Ausführungsformen der oben beschriebenen Verfahren kann jegliche(n) anderen Schritt(e) jeglichen anderen hierin beschriebenen Verfahrens / jeglicher anderer hierin beschriebener Verfahren beinhalten. Ferner kann jede Ausführungsform der oben beschriebenen Verfahren von jeglichem hierin beschriebenen System durchgeführt werden.
Alle hierin beschriebenen Verfahren können es beinhalten, Ergebnisse eines oder mehrerer Schritte der Ausführungsformen des Verfahrens in einem computerlesbaren Speichermedium abzuspeichern. Die Ergebnisse können jegliche hierin beschriebenen Ergebnisse beinhalten und können in jeglicher bekannten Weise abgespeichert werden. Das Speichermedium kann jegliches hierin beschriebene Speichermedium beinhalten, oder jegliches andere bekannte Speichermedium. Nachdem die Ergebnisse abgespeichert wurden, kann von jeder hierin beschriebenen Ausführungsform des Verfahrens oder Systems auf die Ergebnisse im Speichermedium zugegriffen und können diese von ihr verwendet werden, können die Ergebnisse zur Anzeige für einen Benutzer formatiert werden, von einem anderen Softwaremodul, Verfahren oder System verwendet werden, etc.
Eine andere Ausführungsform betrifft ein nicht-flüchtiges computerlesbares Medium, welches Programmanweisungen abgespeichert hat, um ein Computersystem zu veranlassen, ein computerimplementiertes Verfahren auszuführen, um eine Position einer Ausgabe eines Inspektionssystems im Designdaten-Raum zu bestimmen. Eine solche Ausführungsform ist in 2 gezeigt. Zum Beispiel speichert, wie in 2 gezeigt, das nicht-flüchtige computerlesbare Medium 200 Programmanweisungen 202, um Computersystem 204 zu veranlassen, ein computerimplementiertes Verfahren zur Bestimmung einer Position einer Ausgabe eines Inspektionssystems im Designdaten-Raum durchzuführen. Das computerimplementierte Verfahren kann jegliche(n) Schritt(e) jeglichen hierin beschriebenen Verfahrens / jeglicher hierin beschriebener Verfahren beinhalten.
Programmanweisungen 202, welche Verfahren wie die hierin beschriebenen implementieren, können auf dem nicht-flüchtigen computerlesbaren Medium 200 gespeichert werden. Das computerlesbare Medium kann ein Speichermedium sein, etwa eine magnetische oder optische Platte, ein Magnetband, oder jegliches andere geeignete bekannte nicht-flüchtige computerlesbare Medium.
Die Programmanweisungen können in verschiedener Weise implementiert werden, unter anderem durch prozedurbasierte Techniken, komponentenbasierte Techniken und / oder objektorientierte Techniken. Zum Beispiel können die Programmanweisungen unter Verwendung von Matlab, Visual Basic, ActiveX-Steuerungen, C, C++ -Objekten, C#, JavaBeans, Microsoft Foundation Classes („MFC“), oder anderen Technologien oder Methodologien nach Wunsch implementiert werden.
Das Computersystem 204 kann verschiedene Gestalt haben, darunter ein Personalcomputersystem, ein Großrechnersystem, eine Workstation, ein Systemcomputer, ein Bildrechner, ein programmierbarer Bildrechner, ein Parallelprozessor, oder jegliche andere bekannte Vorrichtung. Im Allgemeinen kann der Begriff „Computersystem“ breit definiert werden, um jegliche Vorrichtung einzuschließen, die einen oder mehrere Prozessoren aufweist, die Anweisungen von einem Speichermedium ausführt.
Eine weitere Ausführungsform betrifft ein System, welches dazu ausgelegt ist, eine Position einer Ausgabe eines Inspektionssystems im Designdaten-Raum zu bestimmen. Das System beinhaltet ein Computersubsystem, das dazu ausgelegt ist, mehr als ein Merkmal in den Designdaten für einen Wafer zu einem einzigen Merkmal zusammenzufassen, das einen Rand aufweist, der alle Merkmale, die zusammengefasst werden, einschließt. Das Computersubsystem ist ebenso dazu ausgelegt, Information zu dem einzigen Merkmal ohne die Designdaten für die Merkmale, die zusammengefasst werden, abzuspeichern. Die Information beinhaltet eine Position des einzigen Merkmals im Designdaten-Raum. Das Computersubsystem kann dazu ausgelegt sein, diese Schritte gemäß jeglicher hierin beschriebenen Ausführungsform durchzuführen. Dieses Computersubsystem kann ebenso dazu ausgelegt sein, jegliche(n) anderen Schritt(e) jeglichen hierin beschriebenen Verfahrens / jeglicher hierin beschriebener Verfahren durchzuführen.
In einer Ausführungsform ist das Computersubsystem Teil einer EDA-Vorrichtung, und das hierin weiter beschriebene Inspektionssubsystem ist nicht Teil der EDA-Vorrichtung. Zum Beispiel kann, wie in 3 gezeigt, das oben beschriebene Computersubsystem das in der EDA-Vorrichtung 302 enthaltene Computersubsystem 300 sein. Die EDA-Vorrichtung und das in solch einer Vorrichtung enthaltene Computersubsystem können jegliche am Markt verfügbare EDA-Vorrichtung beinhalten, welche modifiziert wurde, um die hierin beschriebenen Schritte durchzuführen. Daher kann das Computersubsystem, welches ausgelegt ist, die hierin beschriebenen Zusammenfassungs- und Speicherschritte auszuführen, von einem Inspektionssubsystem einer Inspektionsvorrichtung, welches zur Inspektion des Wafers verwendet wird, getrennt sein. Anders ausgedrückt können die Designdaten, die kritische IP-Information enthalten, von einem System oder einer Vorrichtung verarbeitet werden, um die Ausrichtschicht oder -information zu erzeugen, die von einem anderen, verschiedenen System oder einer anderen, verschiedenen Vorrichtung verwendet wird, um eine Ausrichtung von Inspektionsdaten oder -ausgabe durchzuführen. Das Computersubsystem, das verwendet wird, um die Ausricht-Information zu erzeugen, kann auch nicht Teil einer EDA-Vorrichtung sein und kann in einem anderen System oder einer anderen Vorrichtung enthalten sein, oder einfach als ein eigenständiges Computersystem ausgebildet sein. Ferner kann, obwohl die Ausrichtinformation von einer Vorrichtung erzeugt und von einer anderen Vorrichtung verwendet werden kann, die Vorrichtung oder das Computersubsystem, das die Ausrichtinformation erzeugt, dazu ausgelegt sein, diese Information für die andere Vorrichtung bereitzustellen, indem die Ausrichtinformation auf einem gemeinsamen computerlesbaren Speichermedium, etwa einer FAB-Datenbank, abgespeichert oder dorthin übertragen wird, oder indem die Ausrichtinformation direkt zu der Vorrichtung, die sie benutzt, übertragen wird, was wie hierin weiter beschrieben durchgeführt werden kann.
Das System beinhaltet ebenso ein Inspektionssubsystem, welches dazu ausgelegt ist, den Wafer zu scannen, um eine Ausgabe für den Wafer zu erzeugen. Eine Ausführungsform eines solchen Inspektionssubsystems ist in 3 als Inspektionssubsystem 304 gezeigt. Das Inspektionssubsystem ist dazu ausgelegt, die Ausgabe für den Wafer dadurch zu erzeugen, dass es den Wafer mit Licht scannt und Licht von dem Wafer während des Scannens detektiert. Zum Beispiel beinhaltet das Inspektionssubsystem, wie in 3 gezeigt, die Lichtquelle 306, welche jegliche geeignete bekannte Lichtquelle beinhaltet.
Licht von der Lichtquelle kann auf den Strahlteiler 308 gerichtet werden, welcher dazu ausgelegt sein kann, das Licht von der Lichtquelle auf den Wafer 310 zu richten. Die Lichtquelle kann mit jeglichen anderen geeigneten Elementen (nicht gezeigt) gekoppelt sein, etwa einer oder mehreren Kondensatorlinsen, Kollimatorlinsen, Relaislinsen, Objektivlinsen, Blenden, Spektralfiltern, polarisierenden Komponenten und dergleichen. Wie in 3 gezeigt, kann das Licht unter einem senkrechten Einfallswinkel auf den Wafer gerichtet werden. Jedoch kann das Licht unter jeglichem geeigneten Einfallswinkel auf den Wafer gerichtet werden, einschließlich näherungsweise senkrechtem und schrägem Einfall. Ferner können das Licht oder mehrere Lichtstrahlen unter mehr als einem Einfallswinkel auf den Wafer gerichtet werden, nacheinander oder gleichzeitig. Das Inspektionssubsystem kann dazu ausgelegt sein, das Licht in jeder geeigneten Weise über den Wafer zu scannen.
Licht vom Wafer 310 kann durch einen oder mehrere Kanäle des Inspektionssubsystems während des Scannens gesammelt und detektiert werden. Beispielsweise kann Licht, welches vom Wafer 310 unter Winkeln nahe einem rechten reflektiert wird (d.h. spiegelnd reflektiertes Licht, wenn der Einfall senkrecht ist), den Strahlteiler 308 zur Linse 312 durchlaufen. Die Linse 312 kann ein brechendes optisches Element, wie in 3 gezeigt, beinhalten. Zusätzlich kann die Linse 312 eines oder mehrere brechende optische Elemente und / oder ein oder mehrere reflektierende optische Elemente beinhalten. Von der Linse 312 gesammeltes Licht kann zum Detektor 314 fokussiert werden. Der Detektor 314 kann jeglichen geeigneten bekannten Detektor beinhalten, wie etwa ein Charge Coupled Device (CCD) oder einen anderen Typ eines abbildenden Detektors. Der Detektor 314 ist dazu ausgelegt, eine Ausgabe zu erzeugen, welche auf das von der Linse 312 gesammelte reflektierte Licht anspricht. Daher bilden Linse 312 und Detektor 314 einen Kanal des Inspektionssubsystems. Dieser Kanal des Inspektionssubsystems kann jegliche anderen bekannten geeigneten optischen Komponenten (nicht gezeigt) enthalten.
Da das in 3 gezeigte Inspektionssubsystem dazu ausgelegt ist, vom Wafer spiegelnd reflektiertes Licht zu detektieren, ist das Inspektionssubsystem als ein BF-Inspektionssystem ausgelegt. Solch ein Inspektionssubsystem kann jedoch auch für andere Arten der Waferinspektion ausgelegt sein. Zum Beispiel kann das in 3 gezeigte Inspektionssubsystem auch einen oder mehrere andere Kanäle (nicht gezeigt) beinhalten. Die anderen Kanäle können jegliche der hierin beschriebenen optischen Komponenten beinhalten, etwa eine Linse und einen Detektor, die als ein Kanal für gestreutes Licht ausgelegt sind. Die Linse und der Detektor können wie hierin beschrieben weiter ausgestaltet sein. Auf diese Weise kann das Inspektionssubsystem auch für DF-Inspektion ausgelegt sein.
Das Inspektionssubsystem ist dazu ausgelegt, die Ausgabe für den Wafer an der Information für das einzige Merkmal auszurichten. Das Inspektionssubsystem ist auch dazu ausgelegt, eine Position eines ersten Teils der an dem einzigen Merkmal ausgerichteten Ausgabe im Designdaten-Raum auf Grundlage der Position des einzigen Merkmals im Designdaten-Raum zu bestimmen. Das Inspektionssubsystem ist ferner dazu ausgelegt, Positionen im Designdaten-Raum anderer Teile der Ausgabe auf Grundlage der Position des ersten Teils der Ausgabe im Designdaten-Raum zu bestimmen. Diese Schritte können von dem Inspektionssubsystem wie hierin weiter beschrieben durchgeführt werden.
Das Inspektionssubsystem kann auch ein Computersubsystem beinhalten, das dazu ausgelegt ist, diese Schritte durchzuführen. Zum Beispiel können die oben beschriebenen optischen Elemente das optische Subsystem 316 des Inspektionssubsystems 304 bilden, welches auch das Computersubsystem 318 beinhalten kann, das mit dem optischen Subsystem gekoppelt ist. Auf diese Weise kann eine Ausgabe, die von dem Detektor / den Detektoren während des Scannens erzeugt wird, für das Computersubsystem 318 bereitgestellt werden. Zum Beispiel kann das Computersubsystem an den Detektor 314 gekoppelt sein (z.B. durch eines oder mehrere Transmissionsmedien, die in 3 durch die gestrichelte Linie gezeigt sind, welche jegliche bekannten geeigneten Transmissionsmedien beinhalten können), so dass das Computersubsystem die vom Detektor erzeugte Ausgabe erhalten kann.
Das Computersubsystem des Inspektionssubsystems kann dazu ausgelegt sein, jegliche(n) hierin beschriebenen Schritt(e) auszuführen. Zum Beispiel kann das Computersubsystem 318 dazu ausgelegt sein, den Ausrichtungsschritt, die Bestimmung der Position des ersten Teils und die Bestimmung der Positionen der anderen Teile wie hierin beschrieben durchzuführen. Zusätzlich kann das Computersubsystem 318 dazu ausgelegt sein, andere hierin beschriebene Schritte auszuführen, etwa die Zusammenfassungs- und Speicherschritte. Daher können, obwohl einige der hierin beschriebenen Schritte von verschiedenen Computersubsystemen ausgeführt werden können, alle Schritte des Verfahrens von einem einzigen Computersubsystem ausgeführt werden, etwa dem des Inspektionssubsystems oder einem eigenständigen Computersystem. Zusätzlich kann das Computersubsystem als ein virtueller Inspektor ausgebildet sein, etwa wie im US-Patent 8,126,255 , erteilt am 28. Februar 2012 an Bhaskar et al. beschrieben, welches durch Bezugnahme eingeschlossen wird als sei es vollständig hierin dargelegt.
Das Computersubsystem des Inspektionssubsystems kann auch mit dem anderen Computersubsystem, welches nicht Teil des Inspektionssubsystems ist, wie Computersubsystem 300, gekoppelt sein, welches in einer anderen Vorrichtung, etwa der oben beschriebenen EDA-Vorrichtung, enthalten sein kann, so dass das Computersubsystem 318 eine vom Computersubsystem 300 erzeugte Ausgabe erhalten kann, welche die Information zu dem einzigen Merkmal oder jegliche andere Ausrichtschichtinformation, die von jenem Computersubsystem erzeugt wurde, beinhalten kann. Zum Beispiel können die beiden Computersubsysteme wirksam durch ein gemeinsames computerlesbares Speichermedium, etwa eine FAB-Datenbank, gekoppelt werden, oder können durch ein Transmissionsmedium wie dem oben beschriebenen gekoppelt werden, so dass Information zwischen den beiden Computersubsystemen übertragen werden kann.
Es sei angemerkt, dass 3 hier vorgelegt wird, um allgemein eine Konfiguration eines Inspektionssubsystems zu zeigen, das in den hierin beschriebenen Systemausführungsformen beinhaltet sein kann. Offensichtlich kann die hierin beschriebene Inspektionssubsystemkonfiguration verändert werden, um die Arbeitsweise des Inspektionssubsystems zu optimieren, wie es gewöhnlich geschieht, wenn ein kommerzielles Inspektionssystem entworfen wird. Ferner können die hierin beschriebenen Systeme unter Verwendung eines existierenden Inspektionssubsystems implementiert werden (z.B. indem hierin beschriebene Funktionalität zu einem existierenden Inspektionssystem hinzugefügt wird), etwa der 29xx/28xx Reihe an Vorrichtungen, die kommerziell von KLA-Tencor erhältlich sind. Für einige derartige Systeme können die hierin beschriebenen Verfahren als optionale Funktionalität des Systems bereitgestellt werden (z.B. zusätzlich zu anderer Funktionalität des Systems). Alternativ kann das hierin beschriebene System von Grund auf entwickelt werden, um ein völlig neues System bereitzustellen.
Weitere Abwandlungen und alternative Ausführungsformen verschiedener Aspekte der Erfindung sind für den Fachmann im Lichte der Beschreibung offensichtlich. Zum Beispiel werden Vorrichtungen und Verfahren bereitgestellt, um eine Position einer Inspektionssystemausgabe im Designdaten-Raum zu bestimmen. Entsprechend ist diese Beschreibung als lediglich beispielhaft anzusehen und für den Zweck gedacht, den Fachmann das allgemeine Prinzip der Erfindung zu lehren. Die hierin gezeigten und beschriebenen Formen der Erfindung sind als die gegenwärtig bevorzugten Ausführungsformen aufzufassen. Elemente und Materialien können die hierin gezeigten und beschriebenen ersetzen, Teile und Vorgänge können umgekehrt werden, und bestimmte Merkmale der Erfindung können unabhängig benutzt werden, stets so, wie es dem Fachmann im Lichte dieser Beschreibung der Erfindung offenkundig ist. An den hierin beschriebenen Elementen können Veränderungen vorgenommen werden, ohne von Geist und Umfang der Erfindung, wie in den folgenden Ansprüchen beschrieben, abzuweichen.

Claims

Verfahren zur Bestimmung einer Position einer Ausgabe eines Inspektionssystems in einem Designdaten-Raum, umfassend: Zusammenfassen mehr als eines Merkmals in Designdaten für einen Wafer zu einem einzigen Merkmal, welches einen Rand hat, der alle zusammengefassten Merkmale einschließt; Speichern von Information für das einzige Merkmal ohne die Designdaten der zusammengefassten Merkmale, wobei die Information eine Position des einzigen Merkmals im Designdaten-Raum umfasst; Ausrichten einer Ausgabe eines Inspektionssystems für den Wafer an der Information für das einzige Merkmal; Bestimmen einer Position im Designdaten-Raum eines ersten Teils der an dem einzigen Merkmal ausgerichteten Ausgabe auf Grundlage der Position des einzigen Merkmals im Designdaten-Raum; und Bestimmen von Positionen weiterer Teile der Ausgabe im Designdaten-Raum auf Grundlage der Position im Designdaten-Raum des ersten Teils der Ausgabe, wobei der Zusammenfassungsschritt, der Speicherschritt, der Ausrichtungsschritt, die Bestimmung der Position des ersten Teils und die Bestimmung der Positionen der weiteren Teile durch ein oder mehrere Computersysteme ausgeführt werden.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Ausgabe, welche ausgerichtet wird, eine Ausgabe in jedem von mehreren Ausgabestreifen, welche von dem Inspektionssystem für den Wafer erfasst wurden, umfasst, und wobei die Bestimmung der Position des ersten Teils es umfasst, Positionen eines ersten Teils der Ausgabe im Designdaten-Raum in jedem der mehreren an dem einzigen Merkmal ausgerichteten Streifen zu bestimmen, auf Grundlage der Position des einzigen Merkmals im Designdaten-Raum.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei das einzige Merkmal ein begrenzendes Polygon umfasst, welches den Rand des einzigen Merkmals definiert, wobei das einzige Merkmal keine weiteren Merkmale innerhalb seines Randes umfasst, und wobei das begrenzende Polygon keine zusätzlichen Polygone enthält.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Zusammenfassen geistiges Eigentum in den Designdaten aus der Information für das einzige Merkmal eliminiert.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Speichern der Information die Speicherung der Information in einem Speichermedium umfasst, in welchem die Designdaten nicht gespeichert sind.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Merkmale, die zusammengefasst werden, auf dem Wafer mindestens eine Lateralabmessung haben, welche unter 100 nm liegt, und wobei das Inspektionssystem nicht im Stande ist, auf dem Wafer ausgebildete Strukturen mit einer Lateralabmessung unter 200 nm aufzulösen.
Verfahren nach Anspruch 1, welches ferner die Identifizierung isolierter Merkmale in den Designdaten umfasst, wobei die Information, welche gespeichert wird, die Designdaten für die isolierten Merkmale nicht beinhaltet.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Merkmale, die zusammengefasst werden, dichte Merkmale in den Designdaten umfassen.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Merkmale, die zusammengefasst werden, Merkmale in einem Random-Logic-Bereich der Designdaten umfassen.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Zusammenfassen es umfasst, zwei oder mehr Mengen von mehr als einem Merkmal in den Designdaten zu entsprechenden einzigen Merkmalen zusammenzufassen, wobei das Speichern es umfasst, Information für die entsprechenden einzigen Merkmale ohne die Designdaten für die zusammengefassten Merkmale zu speichern, und wobei das Verfahren es weiter umfasst, das einzige Merkmal, dessen Information in dem Ausrichtungsschritt verwendet wird, dadurch auszuwählen, dass eine Ausgabe des Inspektionssystems bei den Positionen der entsprechenden einzigen Merkmale auf dem Wafer erfasst wird, und eines der entsprechenden einzigen Merkmale ausgewählt wird, das eine genauere Ausrichtung als andere der entsprechenden einzigen Merkmale bietet.
Verfahren nach Anspruch 1, ferner umfassend die Ausgabe, welche für das einzige Merkmal durch das Inspektionssystem erzeugt wird, auf Grundlage der Information für das einzige Merkmal zu simulieren, wobei das Speichern es umfasst, die simulierte Ausgabe mit der Information für das einzige Merkmal zu speichern.
Verfahren nach Anspruch 11, wobei das Ausrichten es umfasst, die Ausgabe des Inspektionssystems für den Wafer an der simulierten Ausgabe für das einzige Merkmal auszurichten.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Zusammenfassen es umfasst, zwei oder mehr Mengen mehr als eines Merkmals in den Designdaten zu entsprechenden einzigen Merkmalen zusammenzufassen, und wobei das Verfahren es ferner umfasst, aus den entsprechenden einzigen Merkmalen das einzige Merkmal auszuwählen, dessen Information in dem Ausrichtungsschritt verwendet wird.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Designdaten bei der Inspektion des Wafers nicht vom Inspektionssystem benutzt werden.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Inspektionssystem als Hellfeld-Inspektionssystem ausgelegt ist.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Zusammenfassungsschritt und der Speicherschritt mit einem ersten des einen oder der mehreren Computersysteme ausgeführt werden, und wobei der Ausrichtungsschritt, das Bestimmen der Position des ersten Teils und das Bestimmen der Positionen der weiteren Teile mit einem zweiten des einen oder der mehreren Computersysteme ausgeführt werden.
Verfahren zur Bestimmung einer Position einer Ausgabe eines Inspektionssystems im Designdaten-Raum, umfassend: Ausrichten der Ausgabe eines Inspektionssystems für einen Wafer an Information für ein einziges Merkmal, wobei mehr als ein Merkmal in den Designdaten für den Wafer zu dem einzigen Merkmal zusammengefasst wurden, welches einen Rand aufweist, der alle Merkmale, die zusammengefasst wurden, einschließt, und wobei die Information eine Position des einzigen Merkmals im Designdaten-Raum umfasst; Bestimmen einer Position eines ersten Teils der an dem einzigen Merkmal ausgerichteten Ausgabe im Designdaten-Raum auf Grundlage der Position des einzigen Merkmals im Designdaten-Raum; und Bestimmen von Positionen im Designdaten-Raum von weiteren Teilen der Ausgabe, auf Grundlage der Position des ersten Teils der Ausgabe im Designdaten-Raum, wobei das Ausrichten der Ausgabe, das Bestimmen der Position des ersten Teils und das Bestimmen der Positionen der anderen Teile unter Verwendung eines Computersystems durchgeführt werden.
Verfahren nach Anspruch 17, wobei das Computersystem Teil eines Inspektionssystems ist, und wobei die Merkmale durch ein Computersystem einer Designautomatisierungsvorrichtung für elektronische Systeme zusammengefasst wurden.
System, dazu ausgelegt, eine Position einer Ausgabe eines Inspektionssystems in einem Designdaten-Raum zu bestimmen, umfassend: ein Computersubsystem, ausgelegt zum Zusammenfassen mehr als eines Merkmals im Designdaten-Raum für einen Wafer zu einem einzigen Merkmal, das einen Rand hat, welcher alle Merkmale, die zusammengefasst werden, einschließt; und Speichern von Information für das einzige Merkmal ohne die Designdaten für die Merkmale, die zusammengefasst werden, wobei die Information eine Position des einzigen Merkmals im Designdaten-Raum umfasst; und ein Inspektionssubsystem, ausgelegt zum Scannen des Wafers, um eine Ausgabe für den Wafer zu erzeugen; Ausrichten der Ausgabe für den Wafer an der Information für das einzige Merkmal; Bestimmen einer Position eines ersten Teils der an dem einzigen Merkmal ausgerichteten Ausgabe im Designdaten-Raum auf Grundlage der Position des einzigen Merkmals im Designdaten-Raum; und Bestimmen von Positionen im Designdaten-Raum von weiteren Teilen der Ausgabe auf Grundlage der Position des ersten Teils der Ausgabe im Designdaten-Raum.
System nach Anspruch 19, wobei das Computersubsystem Teil einer Designautomatisierungsvorrichtung für elektronische Systeme ist, und wobei das Inspektionssubsystem nicht Teil der Designautomatisierungsvorrichtung für elektronische Systeme ist.