DE1248114B - Wired connection panel for components in telecommunications systems, especially for installation in racks in telephone systems - Google Patents
Wired connection panel for components in telecommunications systems, especially for installation in racks in telephone systemsInfo
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Description
Verdrahtetes Anschlußfeld für Bauelemente in Fernmeldeanlagen, insbesondere zum Einbau in Gestellen in Fernsprechanlagen Die Erfindung bezieht sich auf ein verdrahtetes Anschlußfeld mit gemäß einer Rasterteilung angeordneten Anschlußelementen für den lösbaren Anschluß von Bauelementen in Fernmeldeanlagen, insbesondere zum Einbau in Gestellen in Fernsprechanlagen.Wired connection field for components in telecommunications systems, in particular for installation in racks in telephone systems The invention relates to a Wired connection field with connection elements arranged according to a grid division for the detachable connection of components in telecommunications systems, especially for Installation in racks in telephone systems.
Die Erfindung bezweckt, derartige Anschlußfelder zu vereinfachen.The aim of the invention is to simplify connection fields of this type.
Anschlußfelder dieser Art werden benötigt, um eine Gruppe von vorzugsweise steckbaren Bauelementen oder in ein Gestell einschiebbare Bauelementengruppen miteinander zu verdrahten und diese Verdrahtung an weitere Stromkreise, z. B. an ein Gestell-oder Systemkabel anzuschließen. Diese Anschlußfelder benötigen eine Vielzahl von Anschlußelementen, die auf einer entsprechend großen Fläche in einer Ebene liegend anzuordnen und zu verdrahten sind. Bei den bekannten Anschlußfeldem wird hierzu ein Tragrahmen verwendet, der eine Vielzahl von mehrstiftigen Messer- oder Federleisten aufnimmt; von denen jede einem Bauelement oder einer Bauelementengruppe zugeordnet ist. Die Leisten sind an dem Tragrahmen so befestigt, daß ihre Anschlußelemente in einer Ebene und an von einem Teilungsraster vorgegebenen Punkten zu liegen kommen. Nach Montage werden die Anschlußelemente verdrahtet und, beispielsweise durch Tauchlötung, elektrisch verbunden. Für ein solches Anschlußfeld werden also ein Tragrahmen, einzelne Steckerleisten und Befestigungsmittel für diese Steckerleisten benötigt. Die nachträgliche Verdrahtung ist in zeitlich aufeinanderfolgenden Arbeitsschritten vorzunehmen, deren Anzahl von der der Anschlußelemente abhängig ist.Connection panels of this type are required to accommodate a group of preferably pluggable components or groups of components that can be pushed into a frame to wire and this wiring to other circuits, z. B. to a frame or To connect the system cable. These connection fields require a large number of connection elements, to be arranged and to lie on a correspondingly large area in one plane are wired. In the case of the known connection panels, a support frame is used for this purpose, which accepts a multitude of multi-pin male or female connectors; of which each is assigned to a component or a component group. The bars are attached to the support frame so that their connecting elements in a plane and come to rest at points given by a division grid. After assembly the connection elements are wired and electrically, for example by dip soldering tied together. A support frame and individual connector strips are therefore required for such a connection field and fasteners are required for these connector strips. The subsequent wiring is to be carried out in successive work steps, the number of which on which the connecting elements depends.
Für die Verdrahtung der Anschlüsse eines Bauelementes oder einer einzigen Bauelementengruppe ist es bekannt, eine mit Öffnungen versehene Trägerplatte aus Isoliermaterial zu verwenden; auf welche Leiterbahnen vorzugsweise maschinell festgelegt und mit den Anschlüssen des Bauelementes bzw. der Bauelementengruppe fest verlötet werden. Derartige Anordnungen sind unter dem Namen Schaltungsplatten bekannt: Diese Schaltungsplatten werden sodann in ein Gestell eingeschoben und auf diese Weise mit dem vorerwähnten Anschlußfeld am Gestell kontaktiert.For wiring the connections of a component or a single component Component group it is known to consist of a carrier plate provided with openings To use insulating material; which conductor tracks are preferably set by machine and firmly soldered to the connections of the component or the component group will. Such arrangements are known under the name circuit boards: These Circuit boards are then slid into a rack and in this way contacted with the aforementioned connector panel on the frame.
Die spezielle Aufgabe, welche der Erfindung zugrunde liegt, besteht nun darin, die bei solchen Schaltungsplatten. erzielbaren Vorteile auch bei dem genanntenAnschlußfeld. zu erreichen. Jedoch besteht hierbei die Schwierigkeit, daß ein solches Anschlußfeld nicht nur selbsttragend, sondern . auch widerstandsfähig gegen die beim Anstecken der Bauelemente auftretenden Beanspruchungen sein muß, obwohl es eine viel größere flächenhafte Ausdehnung als die üblichen Schaltungsplatten hat. Außerdem ist die Verdrahtung der zahlreiche -Anschlußelemente aufweisenden Anschlußfelder meist so umfangreich, daß eine mehrlagige Verdrahtung auf dem Feld notwendig wird.The special object on which the invention is based exists now in that with such circuit boards. achievable advantages also with the named connection field. to reach. However, there is a problem here that Such a connection field is not only self-supporting, but. also resistant must be against the stresses occurring when the components are plugged in, although it is a much larger area than the usual circuit boards Has. In addition, there is the wiring of the numerous connection elements Connection fields are usually so extensive that a multi-layer wiring on the field becomes necessary.
Nun ist es in der Miniaturbauweise bekannt, einzelne Baugruppen oder Bauelemente in Form von mehreren mit gedruckten oder geätzten Leiterbahnen versehenen Platten durch Zusammenschichten und Verkleben zu einer in sich festen Einheit zu verbinden und die Anschlüsse der Leiterbahnen bzw. der aufgeätzten Bauelemente durch Öffnungen in den Plattenschichten nach außen zu führen bzw. durch diese Öffnungen hindurch zugänglich zu machen. Derart aufgebaute Einheiten werden als Multilayer bezeichnet. Der Anschluß dieser Multilayer an ein Anschlußfeld im Gestell erfolgt wie eingangs beschrieben.Now it is known in miniature construction, individual assemblies or Components in the form of several printed or etched conductor tracks Plates by layering together and gluing to form a solid unit connect and the connections of the conductor tracks or the etched components through To lead openings in the plate layers to the outside or through these openings accessible through it. Units constructed in this way are called multilayers designated. This multilayer is connected to a connection panel in the frame as described at the beginning.
Die Lösung gemäß der Erfindung beruht auf der Erkenntnis, daß die Multilayer-Techniknicht auf Geräte von Größenordnungen, wie sie bei der Miniaturbauweise auftreten, gebunden sind, und besteht darin, daß das Anschlußfeld nach Art eines Multiläyers aufgebaut ist, dessen eine äußere Platte als Trägerplatte und dessen andere außenliegende Platte als versteifende Abdeckplatte ausgebildet sind.The solution according to the invention is based on the knowledge that the Multilayer technology does not apply to devices of the order of magnitude of the miniature construction occur, are bound, and consists in that the connection field in the manner of a Multiläyers is constructed, one of which is an outer plate as a carrier plate and the one other external plate are designed as a stiffening cover plate.
Dadurch wird bei einem Anschlußfeld erreicht, daß .der Tragrahmen, die Vielzahl von einzelnen Leisten und die hierzu nötigen Befestigungsmittel in Fortfall kommen können, weil sie alle durch das die Verdrahtung tragende in sich feste Plattenpaket ersetzt werden. Da die Anschlußfelder sich gerade durch eine Vielzahl von Anschlußelementen auszeichnen, ist es auch wesentlich, daß durch die mit der Multilayer-Technik verbundene Verdrahtungsweise eine Verringerung der der eigentlichen Verdrahtung dienenden Arbeitsschritte erzielt wird.In the case of a connection panel, this ensures that .the support frame, the multitude of individual strips and the necessary fasteners in They can be omitted because they are all inherent in the wiring fixed plate pack to be replaced. Since the connection panels are straight through a Characteristic variety of connection elements, it is also essential that by the with the way of wiring associated with multilayer technology a reduction the actual wiring is achieved.
Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist die Trägerplatte mit Leiterbahnen versehen, bestehen die übrigen Schichten aus an sich bekannten, mit Öffnungen für den Durchtritt der Anschlußelemente versehenen und ebenfalls Leiterbahnen tragenden Schaltungsplatten, welche im geschichteten Zustand miteinander und mit der Trägerplatte fest verbunden sind, und ist die Abdeckplatte aus gießfähigem Isoliermaterial erstellt.According to one embodiment of the invention, the carrier plate is with Provided conductor tracks, the remaining layers consist of known, with Openings for the passage of the connection elements and also conductor tracks load-bearing circuit boards, which in the layered state with each other and with the carrier plate are firmly connected, and the cover plate is made of castable insulating material created.
Die Trägerplatte wird damit selbst als Verdrahtungsteil ausgenutzt, und die Ausbildung der Abdeckplatte, welche der Verfestigung des Anschlußfeldes und der Aufnahme der beim Aufstecken der Bauelemente auftretenden mechanischen Beanspruchungen dient, aus gießfähigem Material vereinfacht die_ Montage.The carrier plate itself is used as a wiring part, and the formation of the cover plate, which the solidification of the connection field and the absorption of the mechanical stresses that occur when the components are plugged on serves, made of castable material simplifies the assembly.
Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung sind die Leiterbahnen jeder Platte an bestimmten, der Rasterteilung entsprechenden Stellen mit den ihrem Anschluß dienenden Anschlußelementen verlötet und an weiteren Stellen mit außerhalb oder im Bereich der Leiterbahnen liegenden Durchtrittsöffnungen für die Anschlußelemente der im Stapel unten liegenden Platten versehen.According to a further development of the invention, the conductor tracks are each Plate at certain points corresponding to the grid division with their connection Serving connection elements soldered and in other places with outside or Passage openings for the connection elements located in the area of the conductor tracks of the plates lying at the bottom in the stack.
Auf diese Weise kann jede Platte für sich allein mit den Anschlußelementen bestückt werden, ehe die nächste Platte aufgesteckt wird, wobei die Anschlußelemente je Platte gleichzeitig angelötet werden können.In this way, each plate can alone with the connection elements be fitted before the next plate is attached, the connection elements can be soldered to each plate at the same time.
Bei einer anderen Ausgestaltung der Erfindung sind alle Schaltungsplatten an allen Stellen, an welchen Anschlußelemente einzusetzen sind, mit Durchstecköffnungen und die anzuschließenden Leiterbahnen mit die Durchstecköffnungen überragenden, radial gerichteten Armen versehen, welche sich bis in den Bereich der Anschlußelemente erstrecken, und die nicht anzuschließenden Leiterbahnen haben einen Abstand von den Dürchstecköffnungen, welcher von einem isolierenden Material bis zur Durchstecköffnung hin ausgefüllt ist.In another aspect of the invention, all are circuit boards with push-through openings at all points where connection elements are to be used and the conductor tracks to be connected with protruding through openings, provided radially directed arms, which extend into the area of the connecting elements extend, and the conductor tracks not to be connected have a distance of the push-through openings, which are made of an insulating material up to the push-through opening is filled out.
Bei dieser Ausbildung können die Anschlußelemente nach Schichtung und Verbindung der Platten in die bündig übereinanderliegenden Durchstecköffnungen eingesetzt werden, wobei sie die die Öffnungen überragenden Arme der mit ihnen zu verbindenden Leiterbahnen beiseite drücken. Es entsteht auf diese Weise je Anschlußelement eine sich durch alle Platten erstreckende, zwischen den Armen der Leiterbahnen zugängliche Kammer, in welche das geschmolzene Lot eingeführt werden kann. Die Verlötung kann dabei durch Schwallötung oder Tauchlötung bei mehreren oder allen Durchtrittsöffnungen gleichzeitig erfolgen, wobei an jedem Anschlußelement eine Verlötung aller untereinander liegenden Leiterbahnen erfolgt. Das die nicht anzuschließenden Leiterbahnen von den Durchstecköffnungen abschließende Material kann dabei von dem Klebemittel zur Verbindung der Platten gebildet werden.In this training, the connecting elements can be layered and connecting the plates in the flush openings are used, with the arms protruding beyond the openings with them push aside the connecting conductors. It is created in this way for each connection element one that extends through all the plates and is accessible between the arms of the conductor tracks Chamber into which the molten solder can be introduced. The soldering can by wave soldering or dip soldering for several or all of the passage openings take place at the same time, with a soldering of all to each other at each connection element lying conductor tracks takes place. That the not to be connected conductor tracks from the through openings closing material can thereby from the adhesive to Connection of the plates are formed.
Im folgenden wird die Erfindung an Hand von in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es bedeutet F i g. 1 einen Schnitt gemäß der Linie C-D in F i g. 2 durch einen Abschnitt eines Anschlußfeldes, F i g. 2 den Abschnitt des Anschlußfeldes im Schnitt gemäß der Linie A -B in F i g. 1, F i g. 3 einige Ausführungsbeispiele für die Anschlußelemente des Anschlußfeldes, F i g. 4 eine Ansicht eines Abschnittes des Anschlußfeldes nach F i g. 1, F i g. 5 einen Schnitt gemäß der Linie G-H in F i g. 6 durch einen Abschnitt eines Anschlußfeldes anderer Ausführungsform und F i g. 6 das Anschlußfeld im Schnitt gemäß der Linie E-F in F i g. 5.The invention is illustrated below with reference to in the drawings Embodiments explained in more detail. It means F i g. 1 shows a section according to the line C-D in FIG. 2 through a section of a connector panel, FIG. 2 den Section of the connection panel in section along the line A-B in F i g. 1, Fig. 3 some exemplary embodiments for the connection elements of the connection field, FIG. 4 is a view of a section of the connection panel according to FIG. 1, Fig. 5 one Section along the line G-H in FIG. 6 through a section of a connector panel another embodiment and FIG. 6 shows the connection panel in section along the line E-F in FIG. 5.
F i g. 1 und 2 zeigen einen Abschnitt eines Anschlußfeldes 1. Dieses besteht aus einer Trägerplatte 2, vorzugsweise aus glasfaserverstärktem Kunststoff, drei Schaltungsplatten 3, welche ebenfalls aus Isoliermaterial bestehen und Träger von einseitig aufgebrachten, geätzten oder gedruckten Leiterbahnen 4 sind. An bestimmten Punkten eines Teilungsrasters, welches in F i g. 2 gestrichelt angedeutet ist, sind die Leiterbahnen 4 mit als Kontaktstifte ausgebildeten Anschlußelementen 5 bestückt, welche durch an diesen Stellen vorgesehene Öffnungen 6 von .den Schaltungsplatten 3 nach außen durchtreten. Auch die Trägerplatte 2 ist mit solchen Leiterbahnen 4 und Anschlußelementen 5 versehen. Die Trägerplatte 2 stellt damit die erste Lage des Multilayers dar. Die Schaltungsplatten 3 sind untereinander und mit der Trägerplatte 2 dadurch fest verbunden, daß zwischen den Platten 2 und 3 eine Klebeschicht 7 (F i g. 5) vorzugsweise aus streichbarem und isolierendem Klebstoff eingefügt ist, welcher der übersichtlichkeit wegen in F i g. 1 nicht dargestellt ist. Die Klebeschicht füllt den von den Leiterbahnen 4 begrenzten Raum zwischen den Platten 2 und 3 auf. Das Plattenpaket ist mit einer aufgegossenen Abdeckplatte 8 aus gußfähigem Kunstharz abgedeckt. An den Stellen, an welchen ein Anschlußelement 5 an die Leiterbahnen 4 einer Schaltungsplatte 3 abgelötet werden soll, ist die Leiterbahn 4 mit einer Verbreiterung 9 versehen, welche, wenn es sich um den Anschluß an ein von einer darunter liegenden Schaltungsplatte 3 kommendes Anschlußelement 5 handelt, von der Öffnung 6 durchbrochen ist. Alle Anschlußelemente 5 werden je Platte 2 bzw. 3 vor dem Aufstecken einer folgenden Platte 3 an deren vorverzinnten Leiterbahnen 5 gleichzeitig angelötet bzw. nach dem Auflegen mit den von unten her durchtretenden Anschlußelementen 5 durch Lötung mit einem ringförmigen Kolben verbunden. Nach Verkleben der Platten 2 und 3 wird das Plattenpaket mit der Abdeckplatte 8 vergossen.F i g. 1 and 2 show a section of a connection field 1. This consists of a carrier plate 2, preferably made of glass fiber reinforced plastic, three circuit boards 3, which are also made of insulating material and are carriers of etched or printed conductor tracks 4 applied to one side. At certain points of a division grid, which is shown in FIG. 2 is indicated by dashed lines, the conductor tracks 4 are equipped with connection elements 5 designed as contact pins, which pass through openings 6 of the circuit boards 3 provided at these points to the outside. The carrier plate 2 is also provided with such conductor tracks 4 and connection elements 5. The carrier plate 2 thus represents the first layer of the multilayer. The circuit boards 3 are firmly connected to one another and to the carrier plate 2 by inserting an adhesive layer 7 (FIG. 5), preferably made of paintable and insulating adhesive, between the plates 2 and 3 is which, for the sake of clarity, is shown in FIG. 1 is not shown. The adhesive layer fills the space delimited by the conductor tracks 4 between the plates 2 and 3. The plate package is covered with a cast cover plate 8 made of cast synthetic resin. At the points at which a connection element 5 is to be unsoldered from the conductor tracks 4 of a circuit board 3, the conductor track 4 is provided with a widening 9 which, if it is a connection to a connection element 5 coming from a circuit board 3 below it , is broken through by the opening 6. All connection elements 5 per plate 2 or 3 are simultaneously soldered to their pre-tinned conductor tracks 5 before a subsequent plate 3 is attached or, after being placed, connected to the connection elements 5 passing through from below by soldering to an annular piston. After the plates 2 and 3 have been glued, the plate pack is cast with the cover plate 8.
In F i g. 3 sind verschiedene Formen von Anschlußelementen 5 dargestellt, die je nach der Art des Anschlusses verwendet werden können. Das Anschlu(ßelement 5' ist als geschlossene, 5" als offene Hülse ausgebildet, in welche oder durch welche drahtförmige Anschlußelemente von nicht dargestellten Bauelementen eingeführt werden können. Das Anschlußelement 5"' ist für den Anschluß von Messerleisten oder für den Anschluß von mit Messerkontakten versehenen Bauelementen geeignet, und das Anschlußelement 5"" ist als Lötöse ausgebildet, das dem Anschluß von ankommenden oder abgehenden Schaltdrähten dient.In Fig. 3 different forms of connection elements 5 are shown, which can be used depending on the type of connection. The connection (ßelement 5 'is designed as a closed, 5 "as an open sleeve, into which or through which wire-shaped connection elements are introduced from components not shown can. The connection element 5 "'is for the connection of male connectors or for suitable for the connection of components provided with blade contacts, and the connection element 5 "" is designed as a soldering lug, which is used to connect incoming or outgoing Jumper wires is used.
F i g. 4 zeigt die Stirnseite des Anschlußfeldes 1, dessen Trägerplatte 2 gegenüber den Schaltungsplatten 3 und der aufgegossenen Abdeckplatte 8 an zwei gegenüberliegenden Kanten 10 verbreitert ist, um das Anschlußfeld 1 in ein nicht dargestelltes Gestell einschieben zu können. Das Anschlußfeld 1 ist hierbei mit den stiftförmig ausgebildeten Anschlußelementen 5 und den lötösenförmigen Anschlußelementen 5"" bestückt.F i g. 4 shows the end face of the connection panel 1, its carrier plate 2 opposite the circuit boards 3 and the cast cover plate 8 on two opposite edges 10 is widened to the connection panel 1 in a not to be able to insert the frame shown. The connector panel 1 is here with the pin-shaped connection elements 5 and the solder lug-shaped connection elements 5 "" equipped.
Durch diese multilayerförmige Ausbildung des Anschlußfeldes 1 entfällt die Notwendigkeit, jeder Gruppe von Anschlußelementen 5 ein eigenes kontaktgebendes Bauelement, z. B. eine Leiste, zuzuordnen, diese Bauelemente mit eigenen Befestigungsmitteln festzulegen und sie durch einen Tragrahmen zusammenzufassen. Die gesamte Verdrahtung des Anschlußfeldes 1 wird je Platte 2 und 3 einmal durch Ätzen oder Druck vorgenommen und besteht nicht mehr, wie bei den bekannten Verdrahtungen, aus zeitlich aufeinander folgenden Arbeitsschritten, deren Anzahl von der Zahl der Anschlußelemente 5. bestimmt wird. Dieser Multilayer-Aufbau des Anschlußfeldes 1 führt selbst bei großflächigen Feldern. und starker mechanischer Beanspruchung durch das Aufsetzen der anzusteckenden Bauelemente zu einer genügenden Festigkeit, da die Schaltungsplatten 3 zwischen der Trägerplatte 2 und der Abdeckplatte 8 gehalten werden, die beliebig stark ausgebildet werden können.This multilayer design of the connection panel 1 is omitted the need for each group of connection elements 5 a separate contact-making Component, e.g. B. a bar to assign these components with their own fasteners set and summarize them by a support frame. All the wiring of the connection panel 1 is made once per plate 2 and 3 by etching or printing and no longer consists, as in the case of the known wiring, from one another in time following work steps, the number of which is determined by the number of connection elements 5 will. This multilayer structure of the connection panel 1 leads even with large areas Fields. and strong mechanical stress caused by the attachment of the to be infected Components to a sufficient strength, since the circuit boards 3 between the carrier plate 2 and the cover plate 8 are held, which are designed as thick as desired can be.
F i g. 5 und 6 zeigen ein ebenfalls nach dem Multilayer-Prinzip aufgebautes Anschlußfeld 11 im Bereich zweier benachbarter Anschlüsse. Auch hier ist eine Trägerplatte 2 mit Leiterbahnen 4 vorgesehen, auf welche ebenfalls mit Leiterbahnen 4 versehene Schaltungsplatten 3 aufgelegt und durch ein die Zwischenräume ausfüllendes Klebemittel? fest miteinander verbunden sind und welche nach dem Zusammenbau durch die Abdeckplatte 8 aus gießfähigem Isoliermaterial abgeschlossen werden. Bei dieser Ausführung ist jede der Schaltungsplatten 3 an allen mit einem Anschlußelement 5 zu versehenden Stellen mit je einer Durchstecköffnung 12 versehen, die bei nufcinandergelegten Schaltungsplatten 3 bündig übereinander zu liegen kommen. Die Leiterbahnen 4 weisen die Durchstecköffnungen 12 ringförmig umgebende Verbreiterungen 13 auf, von welchen sich bei den anzuschließenden Leiterbahnen 4 radial gerichtete Arme 14 bis in den Bereich der Anschlußelemente 5 erstrecken, während bei den nicht anzuschließenden Leiterbahnen die Leiterbahnen 4 bzw. deren Verbreiterungen 13 die Einstecköffnungen 12 in einem Abstand a umgeben, der von der Klebe- . schicht 7 ausgefüllt wird, so daß diese Leiterbahnen 4 bzw. ihre Verbreiterungen 13 gegen die Durchstecköffnungen 12 hin abgeschlossen sind. Vor dem Vergießen mit der Abdeckplatte 8 werden die Verdrahtungsplatten 3 aneinandergeklebt, die Trägerplatte 2 wird mit den Anschlußelementen 5 bestückt und auf das von den Verdrahtungsplatten 3 gebildete Paket aufgesetzt. Dabei werden die in die Durchstecköffnungen 12 ragenden Arme 14 beiseite gedrückt und ; legen sich an die Anschlußelemente 5 an. Da im aufeinandergelegten Zustand -die übereinanderliegenden Einstecköffnungen 12 eine zwischen den Armen 14 frei zugängliche Kammer bilden, braucht das Lot nur in diese Kammern eingefüllt- zu werden, z. B. durch Eintauchen in ein Lötbad oder in einen Lötschwall. Die Beschickung mit Lot kann für alle Anschlußelemente 5 oder für eine Gruppe derselben gleichzeitig erfolgen, so daß die Verlötung der zahlreichen Anschlußelemente 5 mit einer oder mehreren Leiterbahnen 4 einfach und schnell durchzuführen ist. Nach beendeter Lötung_wird die Abdeckplatte 8 aufgegossen.F i g. 5 and 6 show a structure also based on the multilayer principle Connection field 11 in the area of two adjacent connections. Here, too, is a carrier plate 2 provided with conductor tracks 4, on which also provided with conductor tracks 4 Circuit boards 3 placed and through an adhesive filling the gaps? are firmly connected to each other and which after assembly through the cover plate 8 made of castable insulating material. In this version is each of the circuit boards 3 to be provided with a connection element 5 at all Provided each with a push-through opening 12, which is nufcinanderlegen Circuit boards 3 come to lie flush on top of each other. The conductor tracks 4 have the through openings 12 annularly surrounding widenings 13, of which at the conductor tracks to be connected 4 radially directed arms 14 to the Area of the connection elements 5 extend, while not to be connected Conductor tracks the conductor tracks 4 or their widenings 13 the insertion openings 12 at a distance a surrounded by the adhesive. layer 7 is filled, so that these conductor tracks 4 or their widenings 13 against the through openings 12 are completed. Before potting with the cover plate 8, the wiring boards 3 glued to one another, the carrier plate 2 is fitted with the connection elements 5 and placed on the package formed by the wiring boards 3. Be there the protruding into the through openings 12 arms 14 pushed aside and; place adhere to the connection elements 5. Since in the superimposed state -the superimposed Insertion openings 12 form a freely accessible chamber between the arms 14, the solder only needs to be filled into these chambers, z. B. by immersion in a solder bath or in a solder surge. The charging with solder can be for all connection elements 5 or for a group of the same take place at the same time, so that the soldering of the numerous connection elements 5 with one or more conductor tracks 4 simple and can be carried out quickly. After the soldering is complete, the cover plate 8 is poured on.
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1965S0099758 DE1248114B (en) | 1965-09-29 | 1965-09-29 | Wired connection panel for components in telecommunications systems, especially for installation in racks in telephone systems |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE1965S0099758 DE1248114B (en) | 1965-09-29 | 1965-09-29 | Wired connection panel for components in telecommunications systems, especially for installation in racks in telephone systems |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1248114B true DE1248114B (en) | 1967-08-24 |
Family
ID=7522530
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1965S0099758 Pending DE1248114B (en) | 1965-09-29 | 1965-09-29 | Wired connection panel for components in telecommunications systems, especially for installation in racks in telephone systems |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1248114B (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4630172A (en) * | 1983-03-09 | 1986-12-16 | Printed Circuits International | Semiconductor chip carrier package with a heat sink |
US4729061A (en) * | 1985-04-29 | 1988-03-01 | Advanced Micro Devices, Inc. | Chip on board package for integrated circuit devices using printed circuit boards and means for conveying the heat to the opposite side of the package from the chip mounting side to permit the heat to dissipate therefrom |
US4736266A (en) * | 1984-05-25 | 1988-04-05 | Fujitsu Limited | Printed circuit board and a circuit assembly for a radio apparatus |
-
1965
- 1965-09-29 DE DE1965S0099758 patent/DE1248114B/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4630172A (en) * | 1983-03-09 | 1986-12-16 | Printed Circuits International | Semiconductor chip carrier package with a heat sink |
US4736266A (en) * | 1984-05-25 | 1988-04-05 | Fujitsu Limited | Printed circuit board and a circuit assembly for a radio apparatus |
US4729061A (en) * | 1985-04-29 | 1988-03-01 | Advanced Micro Devices, Inc. | Chip on board package for integrated circuit devices using printed circuit boards and means for conveying the heat to the opposite side of the package from the chip mounting side to permit the heat to dissipate therefrom |
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