DE1516061B2 - Hochfrequenzgenerator - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 6
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 8
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 101150094949 APRT gene Proteins 0.000 description 1
- 241000405147 Hermes Species 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 230000001550 time effect Effects 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B9/00—Generation of oscillations using transit-time effects
- H03B9/12—Generation of oscillations using transit-time effects using solid state devices, e.g. Gunn-effect devices
- H03B9/14—Generation of oscillations using transit-time effects using solid state devices, e.g. Gunn-effect devices and elements comprising distributed inductance and capacitance
- H03B9/145—Generation of oscillations using transit-time effects using solid state devices, e.g. Gunn-effect devices and elements comprising distributed inductance and capacitance the frequency being determined by a cavity resonator, e.g. a hollow waveguide cavity or a coaxial cavity
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B9/00—Generation of oscillations using transit-time effects
- H03B9/12—Generation of oscillations using transit-time effects using solid state devices, e.g. Gunn-effect devices
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/039—Displace P-N junction
Description
a) (/1 + fp) ini wesentlichen gleich (/,),
b) (Z2) kleiner als (/„) kleiner als (Z1).
Die Erfindung bezieht sich auf einen Hochfrequenzgenerator mit einem Schaltungselement negativen
dynamischen Widerstandes und mit einem Resonanzhohlraum, wobei als Schaltungselement negativen
dynamischen Widerstandes eine Diode vorgesehen ist, deren Halbleiterkörper zwei Anschlußzonen vergleichsweise
hoher Leitfähigkeit und zueinander entgegengesetzten Leitungstyps sowie eine mittlere Zone
aufweist, wobei ferner die mittlere Zone und die eine Anschlußzone entgegengesetzten Leitungstyps einen
pn-übergang bilden und die Diode in dem Resonanzhohlraum angeordnet ist, dessen Resonanzfrequenz
auf einen der Elektronenlaufzeit durch die mittlere Zone des Halbleiterkörpers entsprechenden Wert abgestimmt
ist.
Es ist bekannt (USA.-Patentschrift 2 899 652)., einen Hochfrequenzgenerator durch Einbau eines
Halbleiterkörpers mit negativem Widerstand in einen Resonanzhohlraum zu erhalten, wobei die verschiedenen
Schichten des in dem Resonanzhohlraum angeordneten Halbleiterkörpers durch Eindiffundieren
und/oder Auflegieren verschiedener Donatorstoffe hergestellt werden. Eine derartige Herstellungstechnologie
hat sich jedoch in der Vergangenheit für Hochfrequenz-Halbleiterbauelemente als denkbar
ungeeignet herausgestellt, da der Betrieb derartiger Festkörperelemente bei hohen und höchsten Frequenzen
sehr dünne Leitfähigkeitszonen und entsprechend noch erheblich dünnere pn-Ubergangszonen
erfordert. Bei der Herstellung dieser pn-Übergänge mit Hilfe der Legierungstechnik erhält man breite,
kristallographisch inhomogenere Übergänge, die im Schliffbild wie Trümmerfelder erscheinen. Da die
Reproduzierbarkeit der gewünschten Eigenschaften weitgehend dem Zufall überlassen bleibt, beträgt die
Ausschußquote von legierten Halbleiterbauelementen etwa 80 bis 90%. Durch Diffusion hergestellte Halbleiterbauelemente
zeigen zwar homogene pn-Übergänge und eine bessere Reproduzierbarkeit; bei dieser
Technologie sind jedoch insbesondere bei mehrfacher Diffusion die Breiten der Bereiche verschiedenen
Leitungstyps außerordentlich schwierig zu beherrschen, da die für die Eindringtiefe der Dotierungsstoffe verantwortlichen Parameter in ihrer gegen-
seitigen Beeinflussung nur schwer überschaubar sind. Weiterhin weisen die bekannten Halbleiterkörper in
der mittleren Zone Eigenleitungen auf, wodurch sowohl störende Miroplasmaeffekte als auch Oberflächeneffekte
auf Grund von Oberflächenladungen hervorgerufen werden, welche die innere Feldverteilung
in unerwünschter Weise beeinflussen. Die erwähnten Störeffekte der Eigenleitung bedingen darüber
hinaus eine sorgfältige Einstellung der an den Halbleiterkörper angelegten Spannung, um die für
die Erzielung einer negativen Widerstandscharakteristik erforderlichen Lawinendurchbrüche hervorzurufen.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, einen Hochfrequenzgenerator zu schaffen, welcher die erwähnten
Störeffekte vermeidet und eine unkomplizierte Einstellung der angelegten Gleichspannung
ermöglicht.
Die Aufgabe wird bei einem Hochfrequenzgenerator der eingangs genannten Art erfindungsgemäß
dadurch gelöst, daß die mittlere Zone in einer epitaktisch auf der anderen Anschlußzone gezüchteten
Schicht angeordnet ist und eine im Vergleich zu der Leitfähigkeit der Anschlußzonen mittlere Leitfähigkeit
aufweist, daß der pn-übergang ebenfalls in der epitaktisch gezüchteten Schicht angeordnet ist und
mittels einer an die Diode angeschlossenen Spannungsquelle auf einen Arbeitspunkt jenseits des
Lawinendurchbruchs eingestellt ist, derart, daß in der mittleren Zone Elektronen freigesetzt und in dem
Resonanzhohlraum Schwingungen mit dessen Resonanzfrequenz erzeugt werden.
In vorteilhafter Weise sind die Anschlußzonen vom Leitfähigkeitstyp N+ bzw. P+, während die mittlere
Zone den Leitfähigkeitstyp N aufweist.
Bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung weisen die P+- und N+-Zonen der Halbleiterdiode
eine Fremdstoffkonzentration von etwa 1020 Atomen
pro cm3 und die N-Zone eine Fremdstoffkonzentration von etwa 1016 Atomen pro cm3 auf.
Eine bevorzugte Möglichkeit besteht darin, daß die N-Zone der Halbleiterdiode eine Stärke von weniger
als etwa 15 Mikron aufweist.
In vorteilhafter Weise besteht der Halbleiterkörper der Diode aus Silizium als Grundmaterial.
In Weiterbildung der Erfindung wird vorgeschlagen, daß der die Diode aufnehmende Resonanzhohlraum
eine erste, der Elektronenlaufzeit durch die mittlere Zone der Diode entsprechende Resonanzfrequenz
fp sowie weitere, von der ersten Resonanzfrequenz
fp in parametrischer Abhängigkeit stehende Resonanzfrequenzen aufweist.
Eine weitere Möglichkeit besteht darin, daß der Resonanzhohlraum zwei weitere Resonanzfrequenzen
Z1 und f2 aufweist, die geringer als die erste Resonanzfrequenz
/p sind und deren Summe im wesentlichen gleich der ersten Resonanzfrequenz fp ist.
Eine vorteilhafte Ausführungsform der Erfindung besteht darin, daß der Resonanzhohlraum zur Aufnahme
der Diode eine erste, der Elektronenlaufzeit durch die mittlere Zone der Diode entsprechende
Resonanzfrequenz /„ sowie eine weitere Resonanzfrequenz aufweist, deren Wert im wesentlichen die
Hälfte der ersten Resonanzfrequenz /,, beträgt.
In bevorzugter Weise sind die weiteren Resonanzfrequenzen im wesentlichen ein ganzzahliges Vielfaches
der ersten Resonanzfrequenz /„.
Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung gelten für die Resonanzfrequenzen fp sowie Z1
und /2 gleichzeitig folgende Beziehungen:
a) ft + fp^f2,
b)/2</p</r
b)/2</p</r
Durch die Erfindung werden folgende Vorteile erzielt:
a) Bei dem Halbleiterkörper nach dem erfindungsgemäßen Hochfrequenzgenerator wird auf einer
verhältnismäßig dicken Halbleiterschicht des einen Leitungstypus eine verhältnismäßig dünne
Halbleiterschicht des anderen Leitungstypus epitaktisch gezüchtet, ohne daß sich eine pn-
Ubergangszone ausbildet. Da die Dicke der epitaktisch gezüchteten Schicht lediglich von der
gewählten Temperatur und der Züchtungsdauer abhängig ist, sind mit dieser Technologie außerordentliche
genaue und dünne Schichtdicken erzielbar. Ferner ist die Homogenität, d. h. die Verteilung der Verunreinigungsstellen, bei einer
epitaktisch gezüchteten Schicht wesentlich größer als bei diffundierten oder legierten Schichten.
In die freie Oberfläche der epitaktisch gezüchteten Schicht wird anschließend eine Bor enthaltende
Verbindung eindiffundiert, wobei das gewünschte Diffusionsprofil auf Grund der nur
in Oberflächennähe stattfindenden Diffusion verhältnismäßig genau einstellbar ist. Dementsprechend
genau ist auch die Breite des innerhalb der epitaktisch gezüchteten Schicht sich ausbildenden
pn-Übergangs einstellbar, und zwar auf außerordentlich geringe Werte.
b) Die Halbleiterkörper nach der Erfindung besitzen eine mittlere Leitfähigkeit, wodurch der
die mittlere Zone durchquerende Elektronenstrom in seiner Stärke verringert wird und damit
das Auftreten der eingangs erwähnten Störeffekte verhindert wird. Durch die Ausschaltung
der Störeffekte ist wiederum eine beliebige Einstellung der angelegten Gleichspannung jenseits
des Lawinendurchbruchs ermöglicht.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung gehen aus der folgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen
hervor, die in den Zeichnungen dargestellt sind. Hierin zeigt
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Halbleiterdiode
gemäß der Erfindung,
F i g. 2 eine graphische Darstellung der Raumladungsdichte und der Feldverteilung innerhalb der
Diode nach Fig. 1,
F i g. 3 die Strom-Spannungskennlinie der vorangehenden Diode, wobei die erfindungsgemäß verwendete
Vorspannung angedeutet ist,
F i g. 4 einen schematischen Teillängsschnitt eines gemäß der Erfindung als Oszillator wirkenden Wellenleiters
mit einer Diode,
F i g. 5 einen Längsschnitt einer gekapselten Diode zur Verwendung bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung
und
F i g. 6 eine ähnlich F i g. 4 aufgebaute Vorrichtung gemäß der Erfindung mit parametrischer Wirkungsweise.
F i g. 1 zeigt einen Würfel aus Silizium, in dem die verschiedenen Leitfähigkeitszonen gemäß einer Aus-
5 6
führung der Erfindung angedeutet sind. Gewisse Ab- menten bei hohen Frequenzen sehr dünne Leitfähigmessungen
stellen sich dabei deutlichkeitshalber un- keitszonen. In den Grenzen der gegenwärtigen Hermaßstäblich
vergrößert dar. Die als Grundlage die- Stellungsmöglichkeiten kann eine mittlere Zone 13
nende Anschlußzone 11 besteht aus Material vom von etwa 25 Mikron bis hinab zu 2500 A vorgesehen
Leitfähigkeitstyp N+ mit entarteter Elektronenver- 5 werden, womit sich ein Frequenzbereich zwischen
teilung sowie einer Fremdstoffkonzentration von etwa etwa 1 bis 2 GHz einerseits und vielleicht 100 GHz
1020 Atomen pro cm3. Als entartete Substanz wird andererseits verwirklichen läßt. Verbesserungen der
im vorliegenden Zusammenhang ein Material mit Technik lassen noch höhere Frequenzgrenzen als
solcher Fremdstoffkonzentration verstanden, daß der erreichbar erscheinen.
Widerstandsanteil des Materials gering ist. Die ent- io Mit den Anschlußzonen 11 und 12 sind galvagegengesetzte
Anschlußzone 12 besteht aus Material nische Kontakte 16 und 17 aus Blattmetall verbunden,
vom Leitfähigkeitstyp P + , ebenfalls mit degene- Diese Anschlußkontakte werden in üblicher Weise
rierter Elektronenverteilung und einer Fremdstoff- hergestellt, z. B. durch Vernickeln und anschließenkonzentration
von mehr als etwa 1020 Atomen pro des Vergolden. Wie erwähnt, werden die vorangehencm3.
Zwischen den Anschlußzonen ist eine N-Zone 15 den Arbeitsgänge bei der Herstellung an einer größe-13
von mäßiger Leitfähigkeit mit einer Fremdstoff- ren Scheibe des vorliegenden Grundmaterials ausgekonzentration
von etwa 1016 Atomen pro cm3 ange- führt, worauf diese Scheibe in Würfel von etwa
ordnet. Ein typischer Wert der Fremdstoffkonzen- 75 Mikron Höhe und einer quadratischen Grundtration
der letztgenannten Zone ist etwa 3 ■ 1016 fläche von etwa 125 Mikron Seitenlänge zerlegt wird.
Atomen pro cm3. 20 Die einzelnen Halbleiterelemente werden dann in
Die Herstellung des Würfels 10 erfolgt z. B. durch eine übliche, hülsenförmige Kapselung gemäß Fig. 5 "
Zerschneiden einer Siliziumscheibe in eine Mehrzahl eingesetzt. ((|
von Körpern der gewünschten Form und Abmessun- Bei der in F i g. 5 dargestellten Ausführung einer
gen. Im folgenden werden die verschiedenen Behänd- gekapselten Halbleitervorrichtung ist eine P-N-
lungsschritte bei der Herstellung im Hinblick auf 25 Flächendiode 51 in elektrischem Kontakt mit einem
einen einzelnen Würfel 10 beschrieben, während Führungsglied 54 in einer Metallhülse 57 angeordnet,
diese praktisch an einer größeren Siliziumscheibe von welche letztere als Anschlußklemme der Vorrichtung
etwa 0,5 bis 0,75 Zoll Durchmesser ausgeführt dient. Auf der Gegenseite wird die elektrische Ver-
werden. bindung durch eine C-förmige Metallfeder 52 herge-
AIs Ausgangsstoff dient gleichmäßig mit Fremd- 30 stellt, die auf einem zweiten Führungsglied 53 inner-
atomen angereichertes Kristallmaterial von etwa halb einer Hülse 56 angebracht ist. Letztere bildet
75 Mikron Dicke. Die Fremdstoffkonzentration wiederum einen äußeren Anschlußkontakt der Vor-
dieses NH—Materials hat die obengenannte hohe richtung. Zwischen den beiden Hülsen 56 und 57
Fremdstoffkonzentration. Auf die Oberfläche des sowie mit beiden stoffschlüssig verbunden ist eine
Ausgangsmaterials wird eine dünnere Schicht von 35 Isolierhülse 55 angebracht, die z. B. aus Keramik
etwa 25 Mikron Dicke aufgetragen, die aus Material besteht.
vom N-Leitf ähigkeitstyp besteht und durch epitaxiale Wie in F i g. 4 dargestellt, ist eine gekapselte Diode
Ablagerung aufgebracht ist. Durch geeignete Steue- gemäß F i g. 5 in einem in der Querschnittshöhe redu-
rung dieses Vorgangs wird die Fremdstoffkonzen- zierten Abschnitt eines Wellenleiters angeordnet,
tration innerhalb der Epitaxialschicht im wesentlichen 40 Hierdurch ergibt sich ein schwingfähiges Gebilde,
konstant gehalten, z. B. auf den genannten Wert von wenn der Hohlraum des Wellenleiters auf eine Reso-
3 · 1016 Atomen pro cm3. nanzfrequenz abgestimmt ist, die in geeignetem Ver-
Anschließend wird das Halbleiterelement einer hältnis zu den Kenndaten der Trägerlaufzeit in der
Wärmediffusion mit einer Bor enthaltenden Verbin- Diode steht. Die maßgebenden Beziehungen werden
dung unterzogen, wodurch die oberste Lage der 45 weiter unten noch näher erörtert. Die gekapselte
Epitaxialschicht bis zu einer Tiefe von etwa 8 bis Diode, hier mit Bezugsziffer 50 bezeichnet, ist in ent-
9 Mikron eine Leitfähigkeit vom Typ P+ erhält. sprechende Ausnehmungen der Wände des Wellen-
Die Fremdstoffkonzentration in dieser Zone wird wie leiters derart eingesetzt, daß dem Wellenpfad inner-
bereits erwähnt auf etwa 1020 Atome pro cm3 ein- halb des Leiters lediglich das Halbleiterelement und
gestellt. Die Grenze dieser eindiffundierten P+-An- 50 die Kontaktelemente ausgesetzt sind. Die Höhe des
schlußzone 12 bildet den P-N-Ubergang 14 des Halb- Wellenleiterabschnitts 36 wird zweckmäßig derart
leiterelements. bemessen, daß die Kapazität der Diode mit der In-
Während der Diffusionsbehandlung wandern die duktivität der Kontakt- bzw. Anschlußelemente inner-Donatoratome
ebenfalls von der Grundschicht bzw. halb der Kapselung bei der Arbeitsfrequenz Serienunteren Anschlußzone 10 durch die ursprüngliche 55 resonanz ergibt. Durch derartige Bemessung der
Grenzschicht 18 zur Epitaxialschicht hindurch. Das Querschnittshöhe des Wellenleiters wird die erforder-Ausmaß
dieser Fremdstoffwanderung hängt vom liehe Abstimmung auf den Kapazitätswert der Diode
Diffusionskoeffizienten des betreffenden Fremdstoffs erreicht.
ab. Im Beispielsfall wird ein mit Arsen angereichertes Ein Anschlußkontakt der Diode 50 ist in einen
Grundmaterial verwendet, wobei die Wanderung in 60 Wandabschnitt 34 des Wellenleiters eingesetzt, wel-
geringen Grenzen bleibt. Auf diese Weise wird die eher durch eine Gleichstromisolierung 44, etwa aus
NN+-Grenzschicht 15 um etwa 2 Mikron in die Polyäthylen-Terephthalat-Kunstharz, von der übrigen
Epitaxialschicht hinein verlegt, so daß eine gleich- Wandung des Wellenleiterabschnitts 36 getrennt ist.
förmig angereicherte N-Zone 13 von etwa 15 Mikron Diese Isolierschicht wird zweckmäßig sehr dünn aus-
Stärke verbleibt. 65 geführt, um die Unstetigkeit des Ubertragungsweges
Wegen des Zusammenhangs zwischen der Arbeits- für die Wellen gering zu halten. Der entgegengesetzte
frequenz und der Laufzeit der Ladungsträger erfor- Anschlußkontakt der Diode 50 ist mit der übrigen
dert der Betrieb von elektronischen Festkörperele- Wandung des Wellenleiterabschnitts 36 elekrisch
verbunden. Die Gleichvorspannung der Diode kann so auf einfache Weise von einer Gleichspannungsquelle 39 über einen Stellwiderstand 40 sowie die
Wellenleiter- bzw. Wandabschnitte 36 bzw. 34 zugeführt werden.
Zwischen dem Abschnitt 32 des Wellenleiters mit voller Querschnittshöhe und dem in der Querschnittshöhe reduzierten Wellenleiterabschnitt 36 ist ein geneigter
Übergangsabschnitt 35 zur Impedanztransformation angeordnet. Am Ende des reduzierten Wellenleiterabschnitts
36 ist ferner ein Einstellkolben 37 zur Resonanzabstimmung angeordnet, während am Anfang
des Wellenleiterabschnitts 36 eine Mehrzahl von. Einstellschrauben 38 für den Impedanzabgleich vorgesehen
ist.
Bei einer speziellen Ausführung der erfindungsgemäßen Vorrichtung betrug die Querschnittsbreite
bzw. -höhe des Wellenleiterabschnitts 32 22,5 bzw. 10 mm. Der reduzierte Wellenleiterabschnitt 36 hatte
eine Querschnittshöhe von nur 1,25 mm bei unveränderter Querschnittsbreite. Der Übergangsabschnitt
35 erstreckte sich in Form einer Cosinus-Schräge über drei Wellenlängen. Unter Verwendung einer
P+N+-Diode mit Aufbau und Abmessungen gemäß'der
vorangehenden Beschreibung bei einer Vorspannung von 50 V entsprechend einer Gleichstromvorbelastung
von 50 mA sowie bei einefeingesteilten Arbeitsfrequenz des Wellenleiters von 8,9 GHz ergab
sich eine Ausgangsleitung von 2,7 mW.
Die Wirkungsweise der beschriebenen Vorrichtung entspricht der in USA.-Patent 2 899 652 angegebenen
Theorie, wobei jedoch gegenüber dem hierdurch bekannten Stand der Technik sowohl hinsichtlich der
Diodenanordnung wie auch der Gleichstromvorbelastung bzw. Vorspannung wesentliche Unterschiede
bestehen. Die Wirkungsweise wird nun insbesondere unter Bezugnahme auf ab F i g. 2 und 3 vorliegender
Zeichnungen erläutert. In F i g. 3 ist die Gleichstrom-Spannungskennlinie der P-N-Flächendiode angedeutet.
Im Sperrzweig der Kennlinie ist der Avalanche-Durchbruch mit starker Stromzunahme in
Sperrichtung bei geringem Spannungsanstieg angedeutet.
F i g. 2 zeigt in schematischer Form die Ladungsträger-Mangelzone bzw. Raumladungszone sowie die
Feldverteilung in der Halbleiterdiode. Die P + -, N- und N+-Zonen sind mit 12, 13 bzw. 11 bezeichnet.
Die Zonen 12 und 11 dienen als Anschlußzonen und sind über Kontakte 17 bzw. 16 mit einer Stromquelle
39 sowie einem in Reihe dazu geschalteten Stellwiderstand 40 verbunden. Wenn die Vorspannung
auf einen Wert entsprechend dem Punkt V1 im Sperrzweig
der Kennlinie nach F i g. 3 eingestellt wird, so erstreckt sich die Raumladungszone D vom P-N-Ubergang
14 ausgehend grundsätzlich in die N-Zone 13 mit geringerer Ladungsträgerkonzentration hinein,
und zwar bis zu der Grenzfläche 28. Die entgegengesetzte Grenzfläche 27 deutet die sehr geringe Ausdehnung
der Raumladungszone innerhalb der stark angereicherten P+-Zone 12 an.
Die Größe der elektrischen Feldstärke ist in F i g. 2 durch die gebrochene Linie 29 über dem Zonenabstand
in der Diode dargestellt. Zur Vereinfachung der graphischen Darstellung ist der Maßstab so gewählt,
daß die obere Kante des in Fig. 2 angedeuteten Halbleiterelements im Feldstärkediagramm dem
Feldstärkewert beim Avalanche-Durchbruch entspricht. Die Linie 29 stellt also den Betrag der Feldstärke
bei der speziellen Vorspannung V1 sowie für die angedeutete Raumladungszone D dar. Für die im
Beispielsfall beschriebenen Verhältnisse beträgt die Stärke der Raumladungszone bei einer Vorspannung
von etwa 50 V ungefähr 2 Mikron.
Die Feldstärke nimmt von ihrem dem Avalanche-Durchbruch entsprechenden Wert am P-N-Übergang
zu einem geringeren Wert an der Grenzfläche 28 der Raumladungszone ab. Unter diesen Bedingungen
ίο fließt ein ständiger Strom, wodurch sich ein negativer
dynamischer Widerstand und ein Laufzeiteffekt ergibt. Die Anordnung gerät daher in Schwingungen
mit einer Grundfrequenz, die von der Stärke der Raumladungszone D abhängt. Insbesondere ergibt
sich, daß die Trägerlaufzeit durch die Raumladungszone D bei optimaler Wirkungsweise im wesentlichen
die Hälfte der Periodendauer der Arbeitsfrequenz beträgt. .
Die vorangehende Beschreibung bezieht sich auf die primäre Erzeugung von Hochfrequenzenergie.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung zeigt aber auch einen parametrischen Effekt und eignet sich daher
für parametrische Verstärkung bzw. kann in eine entsprechende Anordnung abgewandelt werden. Die
Vorrichtung nach F i g. 6 weist wieder einen Wellenleiter mit einem Abschnitt verringerter Querschnittshöhe ähnlich F i g. 4 auf. Der reduzierte Abschnitt
erweitert sich hier jedoch wieder auf volle Querschnittshöhe im Abschnitt 61. Im reduzierten Abschnitt
ist eine Diode 50 angeordnet. Mit größerem Abstand von letzterer ist im Abschnitt 61 ein Abstimmkolben
37 eingesetzt. Ein Abstimmschieber 62 mit in den Wellenleiter eintauchender Stellschraube
ist in dem entgegengesetzten Abschnitt 64 des Wellenleiters mit einem Abstand von mehreren Wellenlängen
von der Diode 50 eingesetzt. Bei einer bestimmten Ausführung mit einem Wellenleiterquerschnitt
von 22,5 mm · 10 mm und mit einer Querschnittshöhe von 1,25 mm im reduzierten Abschnitt
betrug der Abstand zwischen der Diode 50 und dem Ende der beiden anschließenden geneigten Ubergangsabschnitte
112,5 mm (4,5 Zoll). Der Abstimmkolben 37 hatte einen Abstands-Einstellbereich bezüglich
der Diode von 143,75 bis 181,25 mm, während der Abstimmschieber 62 einen entsprechenden
Abstands-Einstellbereich 87,5 bis 212,5 mm aufwies. Die Diode 50 ist in Fassungen 70, 71 eingesetzt, wobei
letztere durch eine Zwischenlage 72 aus PoIyäthylen-Terephthalat-Kunstharz
isoliert ist. Mit den Anschlußkontakten der Diode ist wieder eine Reihenschaltung
aus einer Gleichstromquelle 39 und einem Stellwiderstand 40 verbunden. Die Vorspannung der
Diode wird auch hier auf einen Arbeitspunkt jenseits des Avalanche-Durchbruchs auf 50 V eingestellt.
Hierbei ergibt sich ein einfacher Parametereffekt mit drei Frequenzen. Am offenen Ende des Wellenleiters
wurden Ausgangsschwingungen mit den Frequenzen Z1, Z2 und /p festgestellt, wobei in Übereinstimmung
mit an sich bekannten Gesetzmäßigkeiten Z1 + /2
= fp galt. Im Beispielsfall war f„ = 17,49 GHz,
/! = 8,982 GHz und./2 = 8,512 GHz. Die angegebene,
additive Beziehung zwischen diesen Frequenzen blieb unter Veränderung der vorhandenen
Abstimmelemente erhalten, bis bei einer kritischen Abstimmung die Schwingungen mit J1 und f., unter
Erhaltung eines Verstärkungsbandes aufhörten. In anderen Fällen ließ sich ein Zusammenfall der Frequenzen
Z1 und Z2 erreichen, wobei ein verstärktes
309 519/351
Signal mit halber Basisfrequenz entsprechend dem Arbeitszustand eines degenerierten Parameterverstärkers
auftrat.
Insgesamt ergibt sich also eine parametrisch arbeitende Vorrichtung, bei welcher die Pumpenenergie
bei einer Frequenz fp durch Laufzeitschwingungen
der beschriebenen Art erzeugt wird, wozu lediglich die Anwendung einer Gleichstromvorbelastung erforderlich
ist. Die erzeugten Schwingungen üben nun wiederum eine Pumpwirkung auf die nichtlineare
Reaktanz der Diode aus, woraus sich je nach der Einstellung bzw. Ausbildung des Kreises die Wirkungsweise
eines parametrischen Oszillators oder Verstärkers ergibt.
Die erfindungsgemäße Anordnung kann ferner zur Erzielung anderer parametrischer Effekte benutzt
werden, indem z. B. geeignete Resonanzen vorgesehen und Schwingungsenergien bei den entsprechenden
Frequenzen gemäß den bekannten Wirkungsprinzipien von parametrischen Vorrichtungen ent-
nommen werden. Hierzu sind folgende einschlägigen Literaturstellen zu nennen: J. M. Manley und
H.E. R ο we in »Proceeding of the IRE«, Volume 44, July 1956, pp. 904 bis 913 (»Some General Porperties
of Nonlinear Elements, Part I«) sowie H. E. Ro we in »Proceeding of the IRE«, Volume 46,
May 1958, pp. 850 bis 860 (»Some General Properties of Nonlinear Elements, aPrt II«).
Zusammenfassend lassen sich folgende Betriebsarten der erfindungsgemäßen Vorrichtung feststellen.
Zunächst kann die Vorrichtung nach Art eines Inverters mit drei Frequenzen (negativer Widerstand)
betrieben werden, wobei die Verstärkung bzw. Schwingungsenergie auf zwei Frequenzen Z1 und Z2
geliefert wird. Dabei gilt die Beziehung Z1 + Z2 = fp,
wobei Z1 und Z2 kleiner als I7, ist. Ferner ist auch eine
nichtumkehrende Betriebsart der Vorrichtung mit drei Frequenzen möglich, wobei sich die Umsetzungsverstärkung zwischen Z1 und f., ergibt und Z1 + fp
= Z2 gilt. Zo ist hierbei größer als fp und dieses wiederum
größer als Z1- Ferner ist ein entarteter Inverter-Betriebszustand
beobachtet worden, wobei Z1 und Z2
auf den halben Wert von fp zusammenfallen. Weiterhin
lassen sich Betriebszustände als harmonischer Schwingungsgenerator verwirklichen, wobei die
Schwingungsenergie bzw. Verstärkung bei Harmonischen der Frequenz fp auftritt.
Weitere Abwandlungen, die sich dem Fachmann ohne Schwierigkeit ergeben, gehören ebenfalls zum
Erfindungsgegenstand.
Die vorangehende Beispielsbeschreibung bezieht sich auf die Verwendung von Siliziumhalbleitern.
Andere Halbeitersubstanzen und -elemente eignen sich jedoch ebenfalls für die erfindungsgemäße Verwendung.
In entsprechend komplementärer Anordnung sowie mit umgekehrter Polarität der Spannung
können z. B. P+PN+-Halbleiterelemente verwendet werden. Endlich können an Stelle des im Beispiel
beschriebenen Wellenleiters mit rechteckigem Querschnitt auch andere geeignete Resonanzanordnungen
einschließlich von Koaxialleitungen mit passenden Frequenzeigenschaften verwendet werden.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (10)
1. Hochfrequenzgenerator mit einem Schaltungselement negativen dynamischen Widerstandes
und mit einem Resonanzhohlraum, wobei als Schaltungselement negativen dynamischen
Widerstandes eine Diode vorgesehen ist, deren Halbleiterkörper zwei Anschlußzonen vergleichsweise
hoher Leitfähigkeit und zueinander entgegengesetzten Leitungstyps sowie eine mittlere
Zone aufweist, wobei ferner die mittlere Zone und die eine Ansctüußzone entgegengesetzten
Leitungstyps einen pn-übergang bilden und die Diode in dem Resonanzhohlraum angeordnet ist,
dessen Resonanzfrequenz auf einen der Elektronenlaufzeit durch die mittlere Zone des Halbleiterkörpers
entsprechenden Wert abgestimmt ist, dadurch gekennzeichnet, daß die mittlere
Zone (13) in einer epitaktisch auf der anderen Anschlußzone (11) gezüchteten Schicht angeordnet
ist und eine im Vergleich zu der Leitfähigkeit der Anschlußzonen (11, 12) mittlere
Leitfähigkeit aufweist, daß der pn-übergang (14) ebenfalls in .der epitaktisch gezüchteten Schicht
angeordnet ist und mittels einer an die Diode (50) angeschlossenen Spannungsquelle auf einen Arbeitspunkt
jenseits des Lawinendurchbruchs eingestellt ist, derart, daß in der mittleren Zone (13)
Elektronen freigesetzt und in dem Resonanzhohlraum (64) Schwingungen mit dessen Resonanzfrequenz
erzeugt werden.
2. Hochfrequenzgenerator nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußzonen
(11, 12) vom Leitfähigkeitstyp N+ bzw. P+ sind, während die mittlere Zone (13) den Leitfähigkeitstyp
N aufweist.
3. Hochfrequenzgenerator nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die P + - und N+-
Zone der Halbleiterdiode eine Fremdstoffkonzentration von etwa 1020 Atomen pro cm3 und die
N-Zone eine Fremdstoffkonzentration von etwa 1016 Atomen pro cm3 aufweisen.
4. Hochfrequenzgenerator nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die N-Zone
(13) der Halbleiterdiode eine Stärke von weniger als etwa 15 Mikron aufweist.
5. Hochfrequenzgenerator nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß
der Halbleiterkörper der Diode aus Silizium als Grundmaterial besteht.
6. Hochfrequenzgenerator nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der
die Diode (50) aufnehmende Resonanzhohlraum eine erste, der Elektronenlaufzeit durch die mittlere
Zone (13) der Diode entsprechende Resonanzfrequenz (f„) sowie weitere, von der ersten
Resonanzfrequenz (/„) in parametrischer Abhängigkeit stehende Resonanzfrequenzen aufweist.
7. Hochfrequenzgenerator nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Resonanzhohlraum
zwei weitere Resonanzfrequenzen (Z1 und /.,)
aufweist, die geringer als die erste Resonanzfrequenz (/„) sind und deren Summe im wesentlichen
gleich der ersten Resonanzfrequenz (/;J) ist.
8. Hochfrequenzgenerator nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der
Resonanzhohlraum zur Aufnahme der Diode eine erste, der Elektronenlaufzeit durch die mittlere
Zone (13) der Diode entsprechende Resonanzfrequenz (fp) sowie eine weitere Resonanzfrequenz
aufweist, deren Wert im wesentlichen die Hälfte der ersten Resonanzfrequenz (/„) beträgt.
9. Hochfrequenzgenerator nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die weiteren Resonanzfrequenzen
im wesentlichen ein ganzzahliges Vielfaches der ersten Resonanzfrequenz (/,,) sind.
10. Hochfrequenzgenerator nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß für die Resonanzfrequenzen
(/„ sowie Z1 und Z2) gleichzeitig folgende
Beziehungen gelten:
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US433088A US3270293A (en) | 1965-02-16 | 1965-02-16 | Two terminal semiconductor high frequency oscillator |
US43308865 | 1965-02-16 | ||
DEW0040934 | 1966-02-14 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1516061A1 DE1516061A1 (de) | 1969-07-31 |
DE1516061B2 true DE1516061B2 (de) | 1973-05-10 |
DE1516061C3 DE1516061C3 (de) | 1976-04-15 |
Family
ID=
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US3270293A (en) | 1966-08-30 |
JPS4838993B1 (de) | 1973-11-21 |
USB433088I5 (de) | |
GB1142585A (en) | 1969-02-12 |
NL6601916A (de) | 1966-08-17 |
DE1516061A1 (de) | 1969-07-31 |
NL145414B (nl) | 1975-03-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
SH | Request for examination between 03.10.1968 and 22.04.1971 | ||
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 |