DE19513275A1 - Sondenadapter zum Testen von IC-Bausteinen - Google Patents
Sondenadapter zum Testen von IC-BausteinenInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf ein
elektronisches Testgerät und insbesondere auf eine Test
sondenanordnung zum elektrischen Verbinden von Anschluß
leitungen eines integrierten Schaltungsbausteins mit einem
elektronischen Meßgerät.
Integrierte Schaltungsbausteine (IC-Bausteine) weisen typi
scherweise ein isoliertes Gehäuse mit einer Mehrzahl von
Anschlußleitungs-Verbindern auf, die sich von dem Gehäuse
nach außen erstrecken. Ein übliches IC-Gehäuse ist das
Dual-Inline-Gehäuse (DIP; DIP = Dual In-Line Package), bei
dem elektrische Anschlußleitungen entlang zweier Seiten des
Gehäuses herausgebracht sind. Ein weiteres übliches IC-Ge
häuse ist das QFP-Gehäuse (QFP = Quad Flat Package = vier
seitiges, flaches Gehäuse), bei dem die Anschlußleitungen
entlang von vier Seiten herausgebracht sind. Die Anschluß
leitungen können zur Oberflächenbefestigung aufgedruckten
Schaltungsplatinen in eine Anzahl von Konfigurationen gebo
gen sein; ein "Knickflügel" ist eine der häufiger verwende
ten, gebogenen Anschlußleitungskonfigurationen.
Elektronische Testausrüstung (z. B. ein Oszilloskop, ein Lo
gikanalysator, ein Emulator) wird verwendet, um verschiedene
elektrische Aspekte der IC zu analysieren, die Spannungs- und
Strom-Signalformen einschließen. Typischerweise ist eine
beladene, gedruckte Schaltungsplatine mit einer Vielzahl von
elektrischen Komponenten, die mehrere IC-Bausteine ein
schließen, beladen. Aufgrund der engen Beabstandung der Kom
ponenten auf der Platine (d. h. der hohen "Platinendichte"),
ebenso wie der kleinen Größe und des geringen Abstands jeder
IC-Baustein-Anschlußleitung, ist es häufig schwierig, jede
Anschlußleitung mit einer Testsonde zu handhaben, um jede
Anschlußleitung mit dem Testgerät zu verbinden.
Ein übliches Verfahren zum Testen von Schaltungen schließt
das Verbinden einzelner Testsonden mit einzelnen IC-An
schlußleitungen ein. Ein weiteres Verfahren schließt eine
"Test-Klemmvorrichtung" ein, die üblicherweise einen mittels
einer Feder gespannten Anschlußleitungsabschnitt ein
schließt, der auf einem IC-Baustein "einschnappt", um die
Anschlußleitungen des Schaltungstestgeräts fest gegen die
Anschlußleitungen des IC-Bausteins zu halten. Typischerweise
sind die Anschlußleitungen des Schaltungstestgeräts bei ei
ner Test-Klemmvorrichtung nicht voneinander isoliert, so daß
extreme Sorgfalt darauf verwendet werden muß, eine Fehlaus
richtung zu verhindern, die eine kurzgeschlossene elektri
sche Verbindung zwischen den Anschlußleitungen des Schal
tungstestgeräts zur Folge haben kann. Ein weiteres Problem
bei Test-Klemmvorrichtungen besteht darin, daß dieselben da
zu neigen, eine viel größere Aufstandsfläche als der IC-Bau
stein, der getestet werden soll, aufzuweisen; dies erhöht
die Möglichkeit, daß sich die Test-Klemmvorrichtung und be
nachbarte Komponenten während des Testens stören. Ein Pro
blem, das sowohl bei einzelnen Testsonden als auch bei
Test-Klemmvorrichtungen auftritt, besteht darin, daß die
Anschlußleitungen des IC-Bausteins entweder am "Fuß" der
Anschlußleitungen, an dem die Anschlußleitungen auf eine
gedruckte Schaltungsplatine gelötet sind, oder an dem gewin
kelten Abschnitt, der zu dem Fuß hinabführt, kontaktiert
werden. Diese zwei Bereiche auf den Anschlußleitungen des
Bausteins sind entweder schlecht definiert und gesteuert
oder während der Verarbeitung und der Handhabung anfällig
für eine Änderung.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Sonden
adapter zu schaffen, um die Anschlußleitungen eines inte
grierten Schaltungsgehäuses sicher und zuverlässig zu kon
taktieren.
Diese Aufgabe wird durch einen Sondenadapter gemäß Anspruch
1 und einen Sondenadapter gemäß Anspruch 6 gelöst.
Die vorliegende Erfindung schafft einen Sondenadapter zum
Testen integrierter Schaltungsbausteine. Der Sondenadapter
weist (1) eine mechanische Anordnung und (2) eine Sonden
leitungsanordnung auf. Die Sondenleitungsanordnung ist im
wesentlichen in der mechanischen Anordnung gehäust. Die Son
denleitungsanordnung ist an einem Ende in der Nähe des Knies
der elektrischen Anschlußleitung des IC-Bausteins in Kontakt
mit demselben plaziert. Das andere Ende der Sondenleitungs
anordnung ist elektrisch mit dem Testgerät verbunden, wie
z. B. einem Logikanalysator, um verschiedene elektrische Mes
sungen auf der IC zu erleichtern. Die mechanische Anordnung
stellt eine korrekte Ausrichtung der Sondenleitungsanordnung
mit den Anschlußleitungen des IC-Bausteins sicher.
Die mechanische Anordnung weist ein Ausrichtungsbauteil, ein
Führungsmittel, einen Rahmen und eine gedruckte Adapter
schaltungsplatine (PCB; PCB = Printed Circuit Board) auf.
Zwei Ausführungsbeispiele des Ausrichtungsbauglieds sind
dargelegt. Ein erstes Ausführungsbeispiel des Ausrichtungs
bauglieds besitzt zumindest einen mit einem Gewinde verse
henen Hauptbolzen, um das Festklemmen des Sondenadapters an
dem IC-Baustein zu erleichtern. Das erste Ausrichtungsbau
glied ist unter Verwendung eines Positionsgebers auf der
oberen Seite des IC-Bausteins befestigt. Ein zweites Aus
führungsbeispiel des Ausrichtungsbauglieds ist um die Peri
pherie des IC-Bausteins herum positioniert. Dieses zweite
Ausrichtungsbauglied besitzt Eckführungen und Führungszahn
vorsprünge, um eine korrekte Ausrichtung des Sondenadapters
sicherzustellen.
Die Sondenleitungsanordnung weist eine Mehrzahl von Sonden
leitungen auf, wobei jede Leitung an einem Ende durch das
Führungsmittel der mechanischen Anordnung hindurch plaziert
ist und am entgegengesetzten Ende elektrisch mit der Adap
ter-PCB verbunden ist.
Nachfolgend werden bezugnehmend auf die beiliegenden Zeich
nungen bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Er
findung näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1a eine auseinandergezogene Ansicht der Sondenanord
nung gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 1b einen Positionsgeber gemäß der vorliegenden Erfin
dung;
Fig. 2 eine offene Seitenansicht der Sondenanordnung;
Fig. 3a eine Sondenleitungsanordnung gemäß der vorliegenden
Erfindung;
Fig. 3b eine Sondenleitung;
Fig. 4 eine vergrößerte Ansicht der Adapter-PCB;
Fig. 5 eine vergrößerte Ansicht des Rahmens;
Fig. 6 eine vergrößerte Ansicht des Führungsmittels;
Fig. 7a ein alternatives Ausführungsbeispiel des Ausrich
tungsbauglieds;
Fig. 7b das alternative Ausführungsbeispiel des Ausrich
tungsbauglieds, das mit einem IC-Baustein verbunden
ist; und
Fig. 8 ein alternatives Ausführungsbeispiel des Führungs
mittels.
Fig. 1a zeigt eine auseinandergezogene Ansicht eines bevor
zugten Ausführungsbeispiels des Sondenadapters 10 gemäß der
vorliegenden Erfindung. Allgemein weist der Sondenadapter 10
eine mechanische Anordnung und eine Sondenleitungsanordnung
auf. Diese Ansicht liefert eine Darstellung des Adapters 10,
um dem Leser das Verständnis der mechanischen Wechselbezie
hungen zwischen den Elementen des Sondenadapters 10 zu ge
ben. Ferner sind ein Teil einer gedruckten Schaltungsplatine
(PCB) 50 und ein exemplarischer integrierter Schaltungsbau
stein (IC-Baustein) 100 dargestellt. Der IC-Baustein 100,
der eine rechteckige Form aufweist, weist integrierte Schal
tungen und Schaltungselemente (nicht gezeigt) auf, die in
einem isolierten Gehäuse 102 gehäust sind. Elektrische An
schlußleitungen 104 erstrecken sich von dem Gehäuse 102 nach
außen. Die Anschlußleitungen 104 können z. B. aus Beryllium-Kupfer,
das mit Gold oder Zinn plattiert ist, hergestellt
sein. Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist das IC-Gehäuse
100 ein QFP-Gehäuse, das rechteckig ist, wobei jede
Seite näherungsweise 32 mm lang ist. Andere Größen sind er
hältlich, abhängig vom Typ des QFP. Das QFP kann ein belie
biges von allgemein gut bekannten QFPs sein, einschließlich
eines Keramik-QFP, eines Metall- und Keramik-QFP, eines
Kunststoff-QFP oder eines QFP mit feinen Abständen. Bei ei
nem bevorzugten Ausführungsbeispiel besitzt das QFP 240
elektrische Anschlußleitungen, 60 Anschlußleitungen auf je
der Seite. Andere Größen, Formen und Gehäusekonfigurationen
der IC (z. B. Dual-Inline-Gehäuse) können verwendet sein, oh
ne vom Bereich der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Der
IC-Baustein 100 kann unter Verwendung herkömmlicher Löttech
niken an der PCB 50 befestigt sein.
Die mechanische Anordnung des Sondenadapters 10 weist mehre
re Elemente auf, einschließlich eines Ausrichtungsbauglieds
110, das mittels eines Haftmittels an der Oberseite des IC-Bausteins
100 befestigt ist. Das Ausrichtungsbauglied be
sitzt zumindest einen Hauptbolzen 112, der sich senkrecht
von dem flachen Körper des Ausrichtungsbauglieds 110 er
streckt. Dieser Hauptbolzen 112 besitzt äußere Gewinde, um
eine mit einem Gewinde versehene Nuß aufzunehmen, die den
Sondenadapter 10 an den IC-Baustein klemmt (über das Aus
richtungsbauglied 110). Mehrere kleinere Bolzen (z. B. Punkt
114) können ebenfalls vorliegen. Das Ausrichtungsbauglied
ist unter Verwendung eines Positionsgebers 116 (siehe Fig.
1b), der aus Kunststoff gebildet ist und ähnliche Randabmes
sungen aufweist wie der IC-Baustein 100, auf dem IC-Baustein
100 plaziert. Der Positionsgeber 116 erleichtert die Plazie
rung des Ausrichtungsbauglieds 110 auf dem IC-Baustein 100.
Sobald das Ausrichtungsbauglied 110 auf dem IC-Baustein 100
befestigt ist, kann der Positionsgeber 116 beseitigt werden.
Ein Führungsmittel 120, das vorzugsweise aus Kunststoff aus
gebildet ist, wird auf dem IC-Baustein 100 plaziert. Das
Führungsmittel 120 besitzt mindestens eine Öffnung 122, die
den Abmessungen des Hauptbolzens 112 des Ausrichtungsbau
glieds 110 entspricht. Das Führungsmittel 120 besitzt ferner
Verbindungsvorsprünge 124, von denen jeder eine Öffnung auf
weist, um einen ersten Verbinder (nicht gezeigt), wie z. B.
eine Schraube oder einen Stift, aufzunehmen. Fein beabstan
dete Öffnungshülsen (siehe Fig. 6) sind entlang des äußeren
Rands des Führungsmittels 120 positioniert. Diese Hülsen be
sitzen einen Durchmesser, der etwas größer ist als der der
Sondenleitungen in der Sondenleitungsanordnung 170 (siehe
auch Fig. 3a und 3b), um eine vertikale, unabhängige Bewe
gung der Sondenleitungen zu erleichtern, wenn der Adapter 10
aufgebaut ist. Nur eine Sondenleitungsanordnung 170 ist dar
gestellt. Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel würden
vier Sondenleitungsanordnungen 170 entlang und in dem Umfang
des Sondenadapters 10 angeordnet sein. Ein alternatives Aus
führungsbeispiel, bei dem zwei Sondenleitungsanordnungen an
gegenüberliegenden Seiten des Sondenadapters 10 positioniert
sind, würde das Testen von Dual-Inline-IC-Bausteinen er
leichtern.
Ein Rahmen 140 ist über dem Führungsmittel 120 angeordnet.
Der Rahmen 140, der vorzugsweise aus Kunststoff gebildet
ist, weist Bohrungen 142 auf, die mit einem Gewinde versehen
sein können, um erste und zweite Verbinder von oben und un
ten aufzunehmen. Der Rahmen 140 ist der Anker des Sonden
adapters 10; er liefert die Einrichtung (d. h. die Bohrungen
142) zum Zusammenbauen des Adapters 10 und liefert ferner
eine mechanische Unterstützung für die Sondenleitungsanord
nung 170, die derselbe im wesentlichen umgibt. Ein alter
natives Ausführungsbeispiel des Rahmens ist haftend an dem
Führungsmittel 120 befestigt, wobei die Bohrungen 142 frei
gelassen sind, um Schrauben oder dergleichen aufzunehmen,
die den Sondenadapter 10 durchdringen und denselben an der
PCB 50 befestigen, wie nachfolgend bezugnehmend auf Fig. 7
erörtert wird.
Eine Adapter-PCB 150 ist über zweite Verbinder (nicht ge
zeigt) an dem Rahmen 140 befestigt. Die Adapter-PCB 150
weist Öffnungen 152 auf, um den zweiten Verbinder auf zu
nehmen, und Verbindervorsprunglöcher 154, so daß der Adapter
z. B. über ein flexibles Kabel an ein elektronisches Testge
rät, wie z. B. ein Oszilloskop oder einen Logikanalysator,
angeschlossen werden kann. Ein alternatives Ausführungsbei
spiel der Adapter-PCB ist haftend an dem Rahmen 140 befe
stigt, wobei die Öffnungen 152 freigelassen sind, um Schrau
ben oder dergleichen aufzunehmen, die den Sondenadapter 10
durchdringen und denselben an der PCB 50 befestigen, wie
nachfolgend bezugnehmend auf Fig. 7 erörtert wird.
Fig. 1b zeigt einen Positionsgeber 116. Der Positionsgeber
116 bildet keinen Teil des zusammengebauten Sondenadapters.
Vielmehr ist er ein Werkzeug, das die Plazierung des Aus
richtungsbauglieds 110 auf dem IC-Baustein 100 erleichtert.
Der Positionsgeber 116, der vorzugsweise aus Kunststoff
gebildet ist, besitzt mindestens drei Öffnungen, die dem
Haupt- 112 und den kleineren Bolzen 114 des Ausrichtungs
bauglieds 110 entsprechen. Der Umfang des Positionsgebers
116 ist etwas größer als der Umfang des IC-Bausteins 100,
derart, daß, wenn das Ausrichtungsbauglied 110 in dem Po
sitionsgeber 116 positioniert ist, das Ausrichtungsbauglied
110 auf der Oberseite des IC-Bausteins 100 mittig positio
niert werden kann.
Fig. 2 zeigt eine offene Seitenansicht des Sondenadapters
10. Wie dargestellt ist, ist die Aufstandsfläche des Son
denadapters 10 nur etwas größer als die des IC-Bausteins,
der getestet wird. Eine Sondenleitung 272 ist über herkömm
liche Löttechniken an der Adapter-PCB 150 befestigt und ent
lang der inneren Oberfläche des Rahmens 140 positioniert,
wenn der Sondenadapter 10 zusammengebaut ist. Die Sondenlei
tung 272 ist konfiguriert, um eine Nachgiebigkeit zu lie
fern, wenn derselbe in Berührung mit der elektrischen An
schlußleitung 104 kommt, wie nachfolgend bezugnehmend auf
die Fig. 3a und 3b ausführlicher erörtert wird.
Verbindungseinrichtungen sind vorgesehen, um den Sondenadap
ter über die Verbinderbolzenlöcher 154 mit einem Testgerät
zu verbinden.
Wie in Fig. 2 gezeigt ist, ist die Anschlußleitung 104 in
der "Knickflügel"-Form konfiguriert. Die Knickflügel-An
schlußleitung 104 weist folgende Merkmale auf: einen ersten
Abschnitt 202, der sich horizontal von dem Gehäuse 102 des
IC-Bausteins nach außen erstreckt; einen zweiten Abschnitt
204, bei dem sich die Anschlußleitung 104 nach unten winkelt
(dieser Abschnitt wird üblicherweise als das "Knie" bezeich
net); einen dritten Abschnitt 206, der unter dem zweiten Ab
schnitt 204 angeordnet ist; und einen vierten Abschnitt 208,
bei dem die Anschlußleitung horizontal nach außen verläuft
(dieser Abschnitt wird üblicherweise als der "Fuß" bezeich
net). Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel kontaktiert
die Sondenleitung 272 den ersten Abschnitt 202 der Anschluß
leitung 104. Bei alternativen Ausführungsbeispielen (nicht
gezeigt) kann die Sondenleitung 272 das Knie 204, den drit
ten Abschnitt 206 oder den Fuß 208 kontaktieren, ohne den
Bereich der vorliegenden Erfindung zu verlassen. Einer der
Vorteile des Sondenadapters 10 besteht darin, daß derselbe
einen zuverlässigen Kontakt mit den Anschlußleitungen 104
des IC-Bausteins 100 liefert, indem die Anschlußleitungen
104 in einem Bereich in Eingriff genommen werden, indem de
ren Standort am besten gesteuert ist und die geringste Wahr
scheinlichkeit besteht, daß dieselben durch eine Handhabung
oder einen Zusammenbau beeinflußt werden, z. B. im ersten Ab
schnitt 202 oder im dritten Abschnitt 206.
Die Fig. 3a und 3b zeigen die Sondenleitung und die Lei
tungsanordnung gemäß der vorliegenden Erfindung. Die Sonden
leitungsanordnung ist aus einem bandartigen Kabel gebildet,
das von W.L. Gore and Associates, 750 Otts Chapel Road, P.O.
Box 8038, Newark, Delaware 19714 (Gore Teile-Nr. TLSN1998),
erhältlich ist. Wie in Fig. 3a gezeigt ist, ist die Kunst
stoffhülle von dem oberen und dem unteren Teil des Leitungs
kabels abgezogen, wodurch die einzelnen Sondenleitungen
freigelegt sind. Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel
weist die Sondenleitungsanordnung 170 sechzig einzelne Son
denleitungen auf. Der obere Abschnitt 375 ist um 90° gebo
gen, um eine Befestigung an der Adapter-PCB (Punkt 150 in
den Fig. 1 und 2) zu erleichtern. Ein Abschnitt der Kunst
stoffhülle, oder der Umhüllung, ist im mittleren Abschnitt
374 belassen, um eine Isolierung zwischen den einzelnen Son
denleitungen und eine Gesamtfestigkeit für die Sondenlei
tungsanordnung zu liefern. Der untere Abschnitt 376 ist in
Verbindung mit dem mittleren Abschnitt 374 etwa in eine U-Form
gebogen, um eine vertikale Elastizität der Sondenlei
tungen zu liefern, wenn dieselben in einen Kontakt mit den
Baustein-Anschlußleitungen kommen. Diese Nachgiebigkeit der
Sondenleitungen erleichtert die Verbindung mit den IC-Bau
stein-Anschlußleitungen (Punkt 104 in Fig. 1), um Änderungen
unter den IC-Bausteinen und der Verarbeitungsanordnung Rech
nung zu tragen. In Fig. 3b ist die U-förmige Biegung der
Sondenleitung 272 besser dargestellt. Der Abstand x von der
vertikalen Achse der Sondenleitung 272 zum Scheitelpunkt der
Biegung beträgt bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel
näherungsweise 4 mm. Die Länge der freigelegten Leitung des
oberen Abschnitts 375 beträgt vorzugsweise 6,2 mm; die Länge
der Ummantelungshülle 374 beträgt vorzugsweise 6,6 mm; die
Länge der freigelegten Leitung des unteren Abschnitts 376
beträgt vorzugsweise 9,4 mm. Andere Längen können verwendet
werden, ohne den Bereich der vorliegenden Erfindung zu ver
lassen. Z.B. könnte die Länge des oberen Abschnitts 375 7 mm
betragen; die Ummantelungshülle könnte 5 mm lang sein; und
der untere Abschnitt 376 könnte 10 mm lang sein.
Fig. 4 zeigt eine vergrößerte Ansicht der Adapter-PCB 150.
Eine Öffnung 410 besitzt einen Umfang, der etwas größer ist
als der IC-Baustein (Punkt 100 in Fig. 1a), der getestet
werden soll. Öffnungen 152 sind groß genug, um einen zweiten
Verbinder zur Befestigung während eines endgültigen Zusam
menbaus des Sondenadapters aufzunehmen. Bei einem bevorzug
ten Ausführungsbeispiel sind die zweiten Verbinder #2-56-Schrauben.
Verbinderbolzenlöcher 154 sind entlang der Peri
pherie der Adapter-PCB 150 positioniert. Diese Bolzenlöcher
154 können fein beabstandete Stutzen oder Sockel aufnehmen,
die auf der Adapter-PCB 150 befestigt sind. Alle Bolzenlö
cher 154 sind elektrisch mit Verbinderspuren (nicht gezeigt)
gekoppelt, die die einzelnen Sondenleitungen der Sondenlei
tungsanordnung mit den Sockeln verbinden. Die Sockel können
zur Verbindung mit einem Testgerät an einem flexiblen Lei
tungskabel befestigt sein. Bei einem alternativen Ausfüh
rungsbeispiel können beliebige einer Anzahl von Bolzenlö
chern 154 geerdet sein, um eine IC-Baustein-Anschlußleitung
während des Testens zu erden.
Fig. 5 zeigt eine vergrößerte Ansicht des Rahmens 140. Der
innere Umfang des Rahmens 140 ist entsprechend der U-förmi
gen Krümmung der Sondenleitungsanordnung (Punkt 170 in Fig.
3a) gekrümmt und liefert eine zusätzliche mechanische Un
terstützung für die Sondenleitungen (Punkt 272 in Fig. 3b).
Fig. 6 zeigt eine vergrößerte Ansicht des Führungsmittels
120. Eine Öffnung 122 ist groß genug, um den Hauptbolzen des
Ausrichtungsbauglieds (Punkte 112 bzw. 110 in Fig. 1a) auf
zunehmen. Öffnungen 623 haben näherungsweise den gleichen
Durchmesser wie die Nebenbolzen (Punkt 114 in Fig. 1a). Ver
bindungsvorsprünge 124 erstrecken sich von den vier Ecken
des Führungsmittels 120 nach außen, um den Aufbau des Son
denadapters zu erleichtern. Jeder Verbindungsvorsprung 124
besitzt eine Öffnung 625, die groß genug ist, um einen er
sten Verbinder aufzunehmen, welcher bei einem bevorzugten
Ausführungsbeispiel eine #2-56-Schraube ist. Fein beabstan
dete Öffnungshülsen 610 sind entlang der Peripherie des Füh
rungsmittels 120 plaziert, um die einzelnen Sondenleitungen
von der Sondenleitungsanordnung (siehe Fig. 3a und 3b) auf
zunehmen. Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel gibt es
60 Öffnungshülsen pro Seite.
Fig. 7a zeigt ein alternatives Ausführungsbeispiel des Aus
richtungsbauglieds. Statt der Verwendung des Ausrichtungs
bauglieds (Punkt 110 in Fig. 1a), das auf der Oberseite des
IC-Bausteins befestigt werden muß, besitzt das Ausrichtungs
bauglied 701 eine rechteckige Form und ist um die Peripherie
des IC-Bausteins positioniert. Bei einem bevorzugten Ausfüh
rungsbeispiel ist das Ausrichtungsbauglied 701 aus Kunst
stoff gebildet. Eckführungen 710 und Führungszahnvorsprünge
720 erleichtern die Plazierung des Ausrichtungsbauglieds 701
um den IC-Baustein 100, wie in Fig. 7b gezeigt ist. Ein be
vorzugtes Ausführungsbeispiel weist vier Eckführungen 710
und vier Führungszahnvorsprünge 720 auf. Zwei Eckführungen
710, die diagonal in dem rechteckigen Rahmen des Ausrich
tungsbauglieds 701 positioniert sind, und zwei Führungszahn
vorsprünge, die entlang gegenüberliegender Seiten des Aus
richtungsbauglieds 701 positioniert sind, könnten ebenso
verwendet sein.
Die Eckführungen 710 sind derart geformt, daß die vier Ecken
des IC-Bausteins in dieselben passen. Die Führungszahnvor
sprünge 720 sind derart geformt, daß sie zwischen die An
schlußleitungen des IC-Bausteins passen und irgendwo entlang
jeder der vier Seiten des Ausrichtungsbauglieds 701 plaziert
sein können. Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel weist drei
Zähne pro Führungszahnvorsprung 720 auf, wobei die Vorsprün
ge 720 in der Mitte jeder Seite positioniert sind. Die Eck
führungen 710 erstrecken sich zu der Unterseite des Ausrich
tungsbauglieds 701 derart, daß sie die Eckbeine (Punkt 104
in Fig. 1a) des IC-Bausteins zuerst in Eingriff nehmen, wo
durch im wesentlichen eine vorbereitende Ausrichtung mit dem
IC-Baustein durchgeführt wird. Ist diese durchgeführt, kön
nen die Führungszahnvorsprünge 720 nur in die Zwischenräume
zwischen den ordnungsgemäßen IC-Baustein-Anschlußleitungen
passen, wenn sich das Ausrichtungsbauglied 701 weiter auf
den IC-Baustein hinabbewegt, um eine absolut richtige Aus
richtung sicherzustellen.
Öffnungen 740 sind in den vier Ecken des Ausrichtungsbau
glieds 701 plaziert. Diese Öffnungen 740 sind groß genug, um
zu ermöglichen, daß eine Schraube oder dergleichen den Son
denadapter (Punkt 10 in Fig. 1a) und das Ausrichtungsbau
glied 701 zu der PCB (Punkt 50 in Fig. 1a) durchdringt; dies
befestigt den Sondenadapter sicher an der PCB. Ein alterna
tives Verfahren des Befestigens des Ausrichtungsbauglieds
701 besteht darin, ein Haftmittel auf der Unterseite des
Ausrichtungsbauglieds 701 zu verwenden, um dasselbe an der
PCB zu befestigen. Die Öffnungen 740 sind dann mit Gewinden
versehen, um eine Schraube oder dergleichen durch den Son
denadapter aufzunehmen, um den Sondenadapter fest an der PCB
zu befestigen. Ausrichtungsbolzen 730 erleichtern den Zusam
menbau des Sondenadapters (Punkt 10 in Fig. 1a). Ein bevor
zugtes Ausführungsbeispiel weist zwei Ausrichtungsbolzen 730
auf, die im wesentlichen diagonal zueinander angeordnet
sind.
Fig. 8 zeigt ein alternatives Ausführungsbeispiel des Führ
ungsmittels, das mit jedem Typ des Ausrichtungsbauglieds
(Punkt 120 in Fig. 6 oder Punkt 701 in Fig. 7) verwendet
werden kann. Eine Verbinderplatte 801 besitzt die gleichen
mittleren Öffnungen wie die, die im Punkt 120 in Fig. 6 zu
finden sind. D.h., daß die Öffnung 122 groß genug ist, um
den Hauptbolzen des Ausrichtungsbauglieds (Punkte 112 bzw.
110 in Fig. 1a) aufzunehmen; die Öffnungen 623 besitzen nä
herungsweise den gleichen Durchmesser wie die Nebenbolzen
(Punkt 114 in Fig. 1a). Außerdem besitzt die Verbinderplatte
801 Öffnungen 810, die den Ausrichtungsbolzen (Punkt 730)
des Ausrichtungsbauglieds 701 in Fig. 7 entsprechen.
Obwohl die vorliegende Erfindung bezugnehmend auf das bevor
zugte Ausführungsbeispiel dargestellt und beschrieben wurde,
ist dieselbe nicht auf die gezeigte spezielle Struktur be
grenzt. Z.B. könnte ein längeres Bandkabel für die Sonden
leitungsanordnung (Punkt 170 in Fig. 1) verwendet werden, um
eine direkte Verbindung mit einem Logikanalysator oder einem
Oszilloskop zu erleichtern.
Claims (7)
1. Sondenadapter (10) zum Kontaktieren von Anschlußleitun
gen (104) eines integrierten Schaltungsbausteins (100),
wobei der integrierte Schaltungsbaustein (100) eine
Oberseite aufweist und auf einer Schaltungsplatine (50)
befestigt ist, wobei der Sondenadapter (10) folgende
Merkmale aufweist:
eine Sondenleitungsanordnung (170) mit einer Mehrzahl von Sondenleitungen (272), wobei die Mehrzahl von Son denleitungen (272) elektrisch mit den Anschlußleitungen (104) des integrierten Schaltungsbausteins (100) verbun den ist; und
eine mechanische Anordnung (110, 120, 140, 150; 701; 801), die die Sondenleitungsanordnung (170) aufnimmt, wobei die mechanische Anordnung (110, 120, 140, 150; 701; 801) die Sondenleitungsanordnung (170) mit dem in tegrierten Schaltungsbaustein (100) ausrichtet, und eine ordnungsgemäße elektrische Verbindung zwischen den An schlußleitungen (104) und der Mehrzahl von Sondenleitun gen (272) bewahrt.
eine Sondenleitungsanordnung (170) mit einer Mehrzahl von Sondenleitungen (272), wobei die Mehrzahl von Son denleitungen (272) elektrisch mit den Anschlußleitungen (104) des integrierten Schaltungsbausteins (100) verbun den ist; und
eine mechanische Anordnung (110, 120, 140, 150; 701; 801), die die Sondenleitungsanordnung (170) aufnimmt, wobei die mechanische Anordnung (110, 120, 140, 150; 701; 801) die Sondenleitungsanordnung (170) mit dem in tegrierten Schaltungsbaustein (100) ausrichtet, und eine ordnungsgemäße elektrische Verbindung zwischen den An schlußleitungen (104) und der Mehrzahl von Sondenleitun gen (272) bewahrt.
2. Sondenadapter (10) gemäß Anspruch 1, bei dem die mecha
nische Anordnung (110, 120, 140, 150; 701; 801) folgende
Merkmale aufweist:
ein Ausrichtungsbauglied (110; 701), das mit dem inte grierten Schaltungsbaustein (100) gekoppelt ist;
ein Führungsmittel (120; 801), das mit dem Ausrichtungs bauglied (110; 701) gekoppelt ist, wobei das Führungs mittel (120; 801) einen Umfang und eine Mehrzahl von Öffnungen (610) aufweist, welche entlang des Umfangs positioniert sind, um die Mehrzahl von Sondenleitungen (272) aufzunehmen;
einen Rahmen (140), der mit dem Führungsmittel (120; 801) verbunden ist, um die Sondenleitungsanordnung (170) im wesentlichen zu umgeben; und
eine gedruckte Adapter-Schaltungsplatine (150), die mit dem Rahmen (140) verbunden ist, wobei die gedruckte Adapter-Schaltungsplatine (150) elektrisch mit der Mehr zahl von Sondenleitungen (272) verbunden ist.
ein Ausrichtungsbauglied (110; 701), das mit dem inte grierten Schaltungsbaustein (100) gekoppelt ist;
ein Führungsmittel (120; 801), das mit dem Ausrichtungs bauglied (110; 701) gekoppelt ist, wobei das Führungs mittel (120; 801) einen Umfang und eine Mehrzahl von Öffnungen (610) aufweist, welche entlang des Umfangs positioniert sind, um die Mehrzahl von Sondenleitungen (272) aufzunehmen;
einen Rahmen (140), der mit dem Führungsmittel (120; 801) verbunden ist, um die Sondenleitungsanordnung (170) im wesentlichen zu umgeben; und
eine gedruckte Adapter-Schaltungsplatine (150), die mit dem Rahmen (140) verbunden ist, wobei die gedruckte Adapter-Schaltungsplatine (150) elektrisch mit der Mehr zahl von Sondenleitungen (272) verbunden ist.
3. Sondenadapter (10) gemäß Anspruch 2, bei dem das Aus
richtungsbauglied (110) einen Hauptbolzen (112) auf
weist, wobei der Hauptbolzen (112) einen Durchmesser und
ein mit einem Gewinde versehenes Ende aufweist, um eine
mit einem Gewinde versehene Nuß aufzunehmen, wobei das
Ausrichtungsbauglied (110) haftend mit der Oberseite des
integrierten Schaltungsbausteins (100) verbunden ist.
4. Sondenadapter (10) gemäß Anspruch 3, bei dem das Füh
rungsmittel (120) folgende Merkmale aufweist:
eine erste Öffnung (122) mit einem im wesentlichen gleichen Durchmesser wie der Hauptbolzen (112); und
Verbindungsvorsprünge (124), die das Befestigen des Son denadapters (10) an der Schaltungsplatine (50) erleich tern,
wobei der Hauptbolzen (112) des Ausrichtungsbauglieds (110) in der ersten Öffnung (122) plaziert ist.
eine erste Öffnung (122) mit einem im wesentlichen gleichen Durchmesser wie der Hauptbolzen (112); und
Verbindungsvorsprünge (124), die das Befestigen des Son denadapters (10) an der Schaltungsplatine (50) erleich tern,
wobei der Hauptbolzen (112) des Ausrichtungsbauglieds (110) in der ersten Öffnung (122) plaziert ist.
5. Sondenadapter (10) gemäß Anspruch 2, bei dem das Aus
richtungsbauglied (701) folgende Merkmale aufweist:
einen rechteckigen Rahmen;
mindestens zwei Eckführungen (710), die diagonal in dem rechteckigen Rahmen positioniert sind;
mindestens zwei Führungszahnvorsprünge (720), die ent lang gegenüberliegender Seiten in dem rechteckigen Rah men positioniert sind, wobei jeder der zumindest zwei Führungszahnvorsprünge (720) Zähne aufweist, die sich von dem rechteckigen Rahmen nach innen erstrecken; und
mindestens zwei Öffnungen (740), die diagonal entlang des rechteckigen Rahmens positioniert sind, wobei die zumindest zwei Öffnungen Schrauben aufnehmen, um das Be festigen des Sondenadapters (10) an der Schaltungspla tine (50) zu erleichtern.
einen rechteckigen Rahmen;
mindestens zwei Eckführungen (710), die diagonal in dem rechteckigen Rahmen positioniert sind;
mindestens zwei Führungszahnvorsprünge (720), die ent lang gegenüberliegender Seiten in dem rechteckigen Rah men positioniert sind, wobei jeder der zumindest zwei Führungszahnvorsprünge (720) Zähne aufweist, die sich von dem rechteckigen Rahmen nach innen erstrecken; und
mindestens zwei Öffnungen (740), die diagonal entlang des rechteckigen Rahmens positioniert sind, wobei die zumindest zwei Öffnungen Schrauben aufnehmen, um das Be festigen des Sondenadapters (10) an der Schaltungspla tine (50) zu erleichtern.
6. Sondenadapter (10) zum Kontaktieren von Anschlußleitun
gen (104) eines integrierten Schaltungsbausteins (100),
wobei der integrierte Schaltungsbaustein (100) an einer
Schaltungsplatine (50) befestigt ist, wobei der Adapter
(10) folgende Merkmale aufweist:
eine Sondenleitungsanordnung (170) mit einer Mehrzahl von Sondenleitungen (272), wobei die Mehrzahl von Son denleitungen (272) elektrisch mit den Anschlußleitungen (104) des integrierten Schaltungsbausteins (100) verbun den ist; und
eine mechanische Anordnung (110, 120, 140, 150; 701; 801), die die Sondenleitungsanordnung (170) aufnimmt, wobei die mechanische Anordnung (110, 120, 140, 150; 701; 801) die Sondenleitungsanordnung (170) mit dem in tegrierten Schaltungsbaustein (100) ausrichtet, wobei eine ordnungsgemäße elektrische Verbindung zwischen den Anschlußleitungen (104) und der Mehrzahl der Sondenlei tungen (272) bewahrt wird, wobei die mechanische Anord nung (110, 120, 140, 150; 701; 801) ferner folgende Merkmale aufweist:
ein Ausrichtungsbauglied (110; 701), das mit der Ober seite des integrierten Schaltungsbausteins (100) ver bunden ist;
ein Führungsmittel (120; 801), das mit dem Ausrichtungs bauglied (110; 701) gekoppelt ist, wobei das Führungs mittel (120; 801) eine Mehrzahl von Öffnungen (610) ent lang des Umfangs aufweist, um die Mehrzahl von Sonden leitungen (272) aufzunehmen;
einen Rahmen (140), der mit dem Führungsmittel (120; 801) verbunden ist, um die Sondenleitungsanordnung (170) im wesentlichen zu umgeben; und
eine gedruckte Adapter-Schaltungsplatine (150), die mit dem Rahmen (140) verbunden ist, wobei die gedruckte Adapter-Schaltungsplatine (150) elektrisch mit der Mehr zahl von Sondenleitungen (272) verbunden ist.
eine Sondenleitungsanordnung (170) mit einer Mehrzahl von Sondenleitungen (272), wobei die Mehrzahl von Son denleitungen (272) elektrisch mit den Anschlußleitungen (104) des integrierten Schaltungsbausteins (100) verbun den ist; und
eine mechanische Anordnung (110, 120, 140, 150; 701; 801), die die Sondenleitungsanordnung (170) aufnimmt, wobei die mechanische Anordnung (110, 120, 140, 150; 701; 801) die Sondenleitungsanordnung (170) mit dem in tegrierten Schaltungsbaustein (100) ausrichtet, wobei eine ordnungsgemäße elektrische Verbindung zwischen den Anschlußleitungen (104) und der Mehrzahl der Sondenlei tungen (272) bewahrt wird, wobei die mechanische Anord nung (110, 120, 140, 150; 701; 801) ferner folgende Merkmale aufweist:
ein Ausrichtungsbauglied (110; 701), das mit der Ober seite des integrierten Schaltungsbausteins (100) ver bunden ist;
ein Führungsmittel (120; 801), das mit dem Ausrichtungs bauglied (110; 701) gekoppelt ist, wobei das Führungs mittel (120; 801) eine Mehrzahl von Öffnungen (610) ent lang des Umfangs aufweist, um die Mehrzahl von Sonden leitungen (272) aufzunehmen;
einen Rahmen (140), der mit dem Führungsmittel (120; 801) verbunden ist, um die Sondenleitungsanordnung (170) im wesentlichen zu umgeben; und
eine gedruckte Adapter-Schaltungsplatine (150), die mit dem Rahmen (140) verbunden ist, wobei die gedruckte Adapter-Schaltungsplatine (150) elektrisch mit der Mehr zahl von Sondenleitungen (272) verbunden ist.
7. Sondenadapter (10) gemäß Anspruch 6, bei dem das Aus
richtungsbauglied (701) folgende Merkmale aufweist:
einen rechteckigen Rahmen;
mindestens zwei Eckführungen (710), die diagonal in dem rechteckigen Rahmen positioniert sind;
mindestens zwei Führungszahnvorsprünge (720), die ent lang gegenüberliegender Seiten in dem rechteckigen Rah men positioniert sind, wobei jeder der zumindest zwei Führungszahnvorsprünge (720) Zähne aufweist, die sich von dem rechteckigen Rahmen nach innen erstrecken; und
mindestens zwei Öffnungen (740), die diagonal entlang des rechteckigen Rahmens positioniert sind, wobei die zumindest zwei Öffnungen (740) Schrauben aufnehmen, um die Befestigung des Sondenadapters (10) an der Schal tungsplatine (50) zu erleichtern.
einen rechteckigen Rahmen;
mindestens zwei Eckführungen (710), die diagonal in dem rechteckigen Rahmen positioniert sind;
mindestens zwei Führungszahnvorsprünge (720), die ent lang gegenüberliegender Seiten in dem rechteckigen Rah men positioniert sind, wobei jeder der zumindest zwei Führungszahnvorsprünge (720) Zähne aufweist, die sich von dem rechteckigen Rahmen nach innen erstrecken; und
mindestens zwei Öffnungen (740), die diagonal entlang des rechteckigen Rahmens positioniert sind, wobei die zumindest zwei Öffnungen (740) Schrauben aufnehmen, um die Befestigung des Sondenadapters (10) an der Schal tungsplatine (50) zu erleichtern.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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US26585394A | 1994-06-27 | 1994-06-27 |
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FR (1) | FR2724020A1 (de) |
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Legal Events
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Owner name: AGILENT TECHNOLOGIES, INC. (N.D.GES.D.STAATES DELA |
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8130 | Withdrawal |