DE19513275A1 - Sondenadapter zum Testen von IC-Bausteinen - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf ein elektronisches Testgerät und insbesondere auf eine Test­ sondenanordnung zum elektrischen Verbinden von Anschluß­ leitungen eines integrierten Schaltungsbausteins mit einem elektronischen Meßgerät.

Integrierte Schaltungsbausteine (IC-Bausteine) weisen typi­ scherweise ein isoliertes Gehäuse mit einer Mehrzahl von Anschlußleitungs-Verbindern auf, die sich von dem Gehäuse nach außen erstrecken. Ein übliches IC-Gehäuse ist das Dual-Inline-Gehäuse (DIP; DIP = Dual In-Line Package), bei dem elektrische Anschlußleitungen entlang zweier Seiten des Gehäuses herausgebracht sind. Ein weiteres übliches IC-Ge­ häuse ist das QFP-Gehäuse (QFP = Quad Flat Package = vier­ seitiges, flaches Gehäuse), bei dem die Anschlußleitungen entlang von vier Seiten herausgebracht sind. Die Anschluß­ leitungen können zur Oberflächenbefestigung aufgedruckten Schaltungsplatinen in eine Anzahl von Konfigurationen gebo­ gen sein; ein "Knickflügel" ist eine der häufiger verwende­ ten, gebogenen Anschlußleitungskonfigurationen.

Elektronische Testausrüstung (z. B. ein Oszilloskop, ein Lo­ gikanalysator, ein Emulator) wird verwendet, um verschiedene elektrische Aspekte der IC zu analysieren, die Spannungs- und Strom-Signalformen einschließen. Typischerweise ist eine beladene, gedruckte Schaltungsplatine mit einer Vielzahl von elektrischen Komponenten, die mehrere IC-Bausteine ein­ schließen, beladen. Aufgrund der engen Beabstandung der Kom­ ponenten auf der Platine (d. h. der hohen "Platinendichte"), ebenso wie der kleinen Größe und des geringen Abstands jeder IC-Baustein-Anschlußleitung, ist es häufig schwierig, jede Anschlußleitung mit einer Testsonde zu handhaben, um jede Anschlußleitung mit dem Testgerät zu verbinden.

Ein übliches Verfahren zum Testen von Schaltungen schließt das Verbinden einzelner Testsonden mit einzelnen IC-An­ schlußleitungen ein. Ein weiteres Verfahren schließt eine "Test-Klemmvorrichtung" ein, die üblicherweise einen mittels einer Feder gespannten Anschlußleitungsabschnitt ein­ schließt, der auf einem IC-Baustein "einschnappt", um die Anschlußleitungen des Schaltungstestgeräts fest gegen die Anschlußleitungen des IC-Bausteins zu halten. Typischerweise sind die Anschlußleitungen des Schaltungstestgeräts bei ei­ ner Test-Klemmvorrichtung nicht voneinander isoliert, so daß extreme Sorgfalt darauf verwendet werden muß, eine Fehlaus­ richtung zu verhindern, die eine kurzgeschlossene elektri­ sche Verbindung zwischen den Anschlußleitungen des Schal­ tungstestgeräts zur Folge haben kann. Ein weiteres Problem bei Test-Klemmvorrichtungen besteht darin, daß dieselben da­ zu neigen, eine viel größere Aufstandsfläche als der IC-Bau­ stein, der getestet werden soll, aufzuweisen; dies erhöht die Möglichkeit, daß sich die Test-Klemmvorrichtung und be­ nachbarte Komponenten während des Testens stören. Ein Pro­ blem, das sowohl bei einzelnen Testsonden als auch bei Test-Klemmvorrichtungen auftritt, besteht darin, daß die Anschlußleitungen des IC-Bausteins entweder am "Fuß" der Anschlußleitungen, an dem die Anschlußleitungen auf eine gedruckte Schaltungsplatine gelötet sind, oder an dem gewin­ kelten Abschnitt, der zu dem Fuß hinabführt, kontaktiert werden. Diese zwei Bereiche auf den Anschlußleitungen des Bausteins sind entweder schlecht definiert und gesteuert oder während der Verarbeitung und der Handhabung anfällig für eine Änderung.

Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Sonden­ adapter zu schaffen, um die Anschlußleitungen eines inte­ grierten Schaltungsgehäuses sicher und zuverlässig zu kon­ taktieren.

Diese Aufgabe wird durch einen Sondenadapter gemäß Anspruch 1 und einen Sondenadapter gemäß Anspruch 6 gelöst.

Die vorliegende Erfindung schafft einen Sondenadapter zum Testen integrierter Schaltungsbausteine. Der Sondenadapter weist (1) eine mechanische Anordnung und (2) eine Sonden­ leitungsanordnung auf. Die Sondenleitungsanordnung ist im wesentlichen in der mechanischen Anordnung gehäust. Die Son­ denleitungsanordnung ist an einem Ende in der Nähe des Knies der elektrischen Anschlußleitung des IC-Bausteins in Kontakt mit demselben plaziert. Das andere Ende der Sondenleitungs­ anordnung ist elektrisch mit dem Testgerät verbunden, wie z. B. einem Logikanalysator, um verschiedene elektrische Mes­ sungen auf der IC zu erleichtern. Die mechanische Anordnung stellt eine korrekte Ausrichtung der Sondenleitungsanordnung mit den Anschlußleitungen des IC-Bausteins sicher.

Die mechanische Anordnung weist ein Ausrichtungsbauteil, ein Führungsmittel, einen Rahmen und eine gedruckte Adapter­ schaltungsplatine (PCB; PCB = Printed Circuit Board) auf. Zwei Ausführungsbeispiele des Ausrichtungsbauglieds sind dargelegt. Ein erstes Ausführungsbeispiel des Ausrichtungs­ bauglieds besitzt zumindest einen mit einem Gewinde verse­ henen Hauptbolzen, um das Festklemmen des Sondenadapters an dem IC-Baustein zu erleichtern. Das erste Ausrichtungsbau­ glied ist unter Verwendung eines Positionsgebers auf der oberen Seite des IC-Bausteins befestigt. Ein zweites Aus­ führungsbeispiel des Ausrichtungsbauglieds ist um die Peri­ pherie des IC-Bausteins herum positioniert. Dieses zweite Ausrichtungsbauglied besitzt Eckführungen und Führungszahn­ vorsprünge, um eine korrekte Ausrichtung des Sondenadapters sicherzustellen.

Die Sondenleitungsanordnung weist eine Mehrzahl von Sonden­ leitungen auf, wobei jede Leitung an einem Ende durch das Führungsmittel der mechanischen Anordnung hindurch plaziert ist und am entgegengesetzten Ende elektrisch mit der Adap­ ter-PCB verbunden ist.

Nachfolgend werden bezugnehmend auf die beiliegenden Zeich­ nungen bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Er­ findung näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1a eine auseinandergezogene Ansicht der Sondenanord­ nung gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 1b einen Positionsgeber gemäß der vorliegenden Erfin­ dung;

Fig. 2 eine offene Seitenansicht der Sondenanordnung;

Fig. 3a eine Sondenleitungsanordnung gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 3b eine Sondenleitung;

Fig. 4 eine vergrößerte Ansicht der Adapter-PCB;

Fig. 5 eine vergrößerte Ansicht des Rahmens;

Fig. 6 eine vergrößerte Ansicht des Führungsmittels;

Fig. 7a ein alternatives Ausführungsbeispiel des Ausrich­ tungsbauglieds;

Fig. 7b das alternative Ausführungsbeispiel des Ausrich­ tungsbauglieds, das mit einem IC-Baustein verbunden ist; und

Fig. 8 ein alternatives Ausführungsbeispiel des Führungs­ mittels.

Fig. 1a zeigt eine auseinandergezogene Ansicht eines bevor­ zugten Ausführungsbeispiels des Sondenadapters 10 gemäß der vorliegenden Erfindung. Allgemein weist der Sondenadapter 10 eine mechanische Anordnung und eine Sondenleitungsanordnung auf. Diese Ansicht liefert eine Darstellung des Adapters 10, um dem Leser das Verständnis der mechanischen Wechselbezie­ hungen zwischen den Elementen des Sondenadapters 10 zu ge­ ben. Ferner sind ein Teil einer gedruckten Schaltungsplatine (PCB) 50 und ein exemplarischer integrierter Schaltungsbau­ stein (IC-Baustein) 100 dargestellt. Der IC-Baustein 100, der eine rechteckige Form aufweist, weist integrierte Schal­ tungen und Schaltungselemente (nicht gezeigt) auf, die in einem isolierten Gehäuse 102 gehäust sind. Elektrische An­ schlußleitungen 104 erstrecken sich von dem Gehäuse 102 nach außen. Die Anschlußleitungen 104 können z. B. aus Beryllium-Kupfer, das mit Gold oder Zinn plattiert ist, hergestellt sein. Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist das IC-Gehäuse 100 ein QFP-Gehäuse, das rechteckig ist, wobei jede Seite näherungsweise 32 mm lang ist. Andere Größen sind er­ hältlich, abhängig vom Typ des QFP. Das QFP kann ein belie­ biges von allgemein gut bekannten QFPs sein, einschließlich eines Keramik-QFP, eines Metall- und Keramik-QFP, eines Kunststoff-QFP oder eines QFP mit feinen Abständen. Bei ei­ nem bevorzugten Ausführungsbeispiel besitzt das QFP 240 elektrische Anschlußleitungen, 60 Anschlußleitungen auf je­ der Seite. Andere Größen, Formen und Gehäusekonfigurationen der IC (z. B. Dual-Inline-Gehäuse) können verwendet sein, oh­ ne vom Bereich der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Der IC-Baustein 100 kann unter Verwendung herkömmlicher Löttech­ niken an der PCB 50 befestigt sein.

Die mechanische Anordnung des Sondenadapters 10 weist mehre­ re Elemente auf, einschließlich eines Ausrichtungsbauglieds 110, das mittels eines Haftmittels an der Oberseite des IC-Bausteins 100 befestigt ist. Das Ausrichtungsbauglied be­ sitzt zumindest einen Hauptbolzen 112, der sich senkrecht von dem flachen Körper des Ausrichtungsbauglieds 110 er­ streckt. Dieser Hauptbolzen 112 besitzt äußere Gewinde, um eine mit einem Gewinde versehene Nuß aufzunehmen, die den Sondenadapter 10 an den IC-Baustein klemmt (über das Aus­ richtungsbauglied 110). Mehrere kleinere Bolzen (z. B. Punkt 114) können ebenfalls vorliegen. Das Ausrichtungsbauglied ist unter Verwendung eines Positionsgebers 116 (siehe Fig. 1b), der aus Kunststoff gebildet ist und ähnliche Randabmes­ sungen aufweist wie der IC-Baustein 100, auf dem IC-Baustein 100 plaziert. Der Positionsgeber 116 erleichtert die Plazie­ rung des Ausrichtungsbauglieds 110 auf dem IC-Baustein 100. Sobald das Ausrichtungsbauglied 110 auf dem IC-Baustein 100 befestigt ist, kann der Positionsgeber 116 beseitigt werden.

Ein Führungsmittel 120, das vorzugsweise aus Kunststoff aus­ gebildet ist, wird auf dem IC-Baustein 100 plaziert. Das Führungsmittel 120 besitzt mindestens eine Öffnung 122, die den Abmessungen des Hauptbolzens 112 des Ausrichtungsbau­ glieds 110 entspricht. Das Führungsmittel 120 besitzt ferner Verbindungsvorsprünge 124, von denen jeder eine Öffnung auf­ weist, um einen ersten Verbinder (nicht gezeigt), wie z. B. eine Schraube oder einen Stift, aufzunehmen. Fein beabstan­ dete Öffnungshülsen (siehe Fig. 6) sind entlang des äußeren Rands des Führungsmittels 120 positioniert. Diese Hülsen be­ sitzen einen Durchmesser, der etwas größer ist als der der Sondenleitungen in der Sondenleitungsanordnung 170 (siehe auch Fig. 3a und 3b), um eine vertikale, unabhängige Bewe­ gung der Sondenleitungen zu erleichtern, wenn der Adapter 10 aufgebaut ist. Nur eine Sondenleitungsanordnung 170 ist dar­ gestellt. Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel würden vier Sondenleitungsanordnungen 170 entlang und in dem Umfang des Sondenadapters 10 angeordnet sein. Ein alternatives Aus­ führungsbeispiel, bei dem zwei Sondenleitungsanordnungen an gegenüberliegenden Seiten des Sondenadapters 10 positioniert sind, würde das Testen von Dual-Inline-IC-Bausteinen er­ leichtern.

Ein Rahmen 140 ist über dem Führungsmittel 120 angeordnet. Der Rahmen 140, der vorzugsweise aus Kunststoff gebildet ist, weist Bohrungen 142 auf, die mit einem Gewinde versehen sein können, um erste und zweite Verbinder von oben und un­ ten aufzunehmen. Der Rahmen 140 ist der Anker des Sonden­ adapters 10; er liefert die Einrichtung (d. h. die Bohrungen 142) zum Zusammenbauen des Adapters 10 und liefert ferner eine mechanische Unterstützung für die Sondenleitungsanord­ nung 170, die derselbe im wesentlichen umgibt. Ein alter­ natives Ausführungsbeispiel des Rahmens ist haftend an dem Führungsmittel 120 befestigt, wobei die Bohrungen 142 frei­ gelassen sind, um Schrauben oder dergleichen aufzunehmen, die den Sondenadapter 10 durchdringen und denselben an der PCB 50 befestigen, wie nachfolgend bezugnehmend auf Fig. 7 erörtert wird.

Eine Adapter-PCB 150 ist über zweite Verbinder (nicht ge­ zeigt) an dem Rahmen 140 befestigt. Die Adapter-PCB 150 weist Öffnungen 152 auf, um den zweiten Verbinder auf zu­ nehmen, und Verbindervorsprunglöcher 154, so daß der Adapter z. B. über ein flexibles Kabel an ein elektronisches Testge­ rät, wie z. B. ein Oszilloskop oder einen Logikanalysator, angeschlossen werden kann. Ein alternatives Ausführungsbei­ spiel der Adapter-PCB ist haftend an dem Rahmen 140 befe­ stigt, wobei die Öffnungen 152 freigelassen sind, um Schrau­ ben oder dergleichen aufzunehmen, die den Sondenadapter 10 durchdringen und denselben an der PCB 50 befestigen, wie nachfolgend bezugnehmend auf Fig. 7 erörtert wird.

Fig. 1b zeigt einen Positionsgeber 116. Der Positionsgeber 116 bildet keinen Teil des zusammengebauten Sondenadapters. Vielmehr ist er ein Werkzeug, das die Plazierung des Aus­ richtungsbauglieds 110 auf dem IC-Baustein 100 erleichtert. Der Positionsgeber 116, der vorzugsweise aus Kunststoff gebildet ist, besitzt mindestens drei Öffnungen, die dem Haupt- 112 und den kleineren Bolzen 114 des Ausrichtungs­ bauglieds 110 entsprechen. Der Umfang des Positionsgebers 116 ist etwas größer als der Umfang des IC-Bausteins 100, derart, daß, wenn das Ausrichtungsbauglied 110 in dem Po­ sitionsgeber 116 positioniert ist, das Ausrichtungsbauglied 110 auf der Oberseite des IC-Bausteins 100 mittig positio­ niert werden kann.

Fig. 2 zeigt eine offene Seitenansicht des Sondenadapters 10. Wie dargestellt ist, ist die Aufstandsfläche des Son­ denadapters 10 nur etwas größer als die des IC-Bausteins, der getestet wird. Eine Sondenleitung 272 ist über herkömm­ liche Löttechniken an der Adapter-PCB 150 befestigt und ent­ lang der inneren Oberfläche des Rahmens 140 positioniert, wenn der Sondenadapter 10 zusammengebaut ist. Die Sondenlei­ tung 272 ist konfiguriert, um eine Nachgiebigkeit zu lie­ fern, wenn derselbe in Berührung mit der elektrischen An­ schlußleitung 104 kommt, wie nachfolgend bezugnehmend auf die Fig. 3a und 3b ausführlicher erörtert wird.

Verbindungseinrichtungen sind vorgesehen, um den Sondenadap­ ter über die Verbinderbolzenlöcher 154 mit einem Testgerät zu verbinden.

Wie in Fig. 2 gezeigt ist, ist die Anschlußleitung 104 in der "Knickflügel"-Form konfiguriert. Die Knickflügel-An­ schlußleitung 104 weist folgende Merkmale auf: einen ersten Abschnitt 202, der sich horizontal von dem Gehäuse 102 des IC-Bausteins nach außen erstreckt; einen zweiten Abschnitt 204, bei dem sich die Anschlußleitung 104 nach unten winkelt (dieser Abschnitt wird üblicherweise als das "Knie" bezeich­ net); einen dritten Abschnitt 206, der unter dem zweiten Ab­ schnitt 204 angeordnet ist; und einen vierten Abschnitt 208, bei dem die Anschlußleitung horizontal nach außen verläuft (dieser Abschnitt wird üblicherweise als der "Fuß" bezeich­ net). Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel kontaktiert die Sondenleitung 272 den ersten Abschnitt 202 der Anschluß­ leitung 104. Bei alternativen Ausführungsbeispielen (nicht gezeigt) kann die Sondenleitung 272 das Knie 204, den drit­ ten Abschnitt 206 oder den Fuß 208 kontaktieren, ohne den Bereich der vorliegenden Erfindung zu verlassen. Einer der Vorteile des Sondenadapters 10 besteht darin, daß derselbe einen zuverlässigen Kontakt mit den Anschlußleitungen 104 des IC-Bausteins 100 liefert, indem die Anschlußleitungen 104 in einem Bereich in Eingriff genommen werden, indem de­ ren Standort am besten gesteuert ist und die geringste Wahr­ scheinlichkeit besteht, daß dieselben durch eine Handhabung oder einen Zusammenbau beeinflußt werden, z. B. im ersten Ab­ schnitt 202 oder im dritten Abschnitt 206.

Die Fig. 3a und 3b zeigen die Sondenleitung und die Lei­ tungsanordnung gemäß der vorliegenden Erfindung. Die Sonden­ leitungsanordnung ist aus einem bandartigen Kabel gebildet, das von W.L. Gore and Associates, 750 Otts Chapel Road, P.O. Box 8038, Newark, Delaware 19714 (Gore Teile-Nr. TLSN1998), erhältlich ist. Wie in Fig. 3a gezeigt ist, ist die Kunst­ stoffhülle von dem oberen und dem unteren Teil des Leitungs­ kabels abgezogen, wodurch die einzelnen Sondenleitungen freigelegt sind. Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel weist die Sondenleitungsanordnung 170 sechzig einzelne Son­ denleitungen auf. Der obere Abschnitt 375 ist um 90° gebo­ gen, um eine Befestigung an der Adapter-PCB (Punkt 150 in den Fig. 1 und 2) zu erleichtern. Ein Abschnitt der Kunst­ stoffhülle, oder der Umhüllung, ist im mittleren Abschnitt 374 belassen, um eine Isolierung zwischen den einzelnen Son­ denleitungen und eine Gesamtfestigkeit für die Sondenlei­ tungsanordnung zu liefern. Der untere Abschnitt 376 ist in Verbindung mit dem mittleren Abschnitt 374 etwa in eine U-Form gebogen, um eine vertikale Elastizität der Sondenlei­ tungen zu liefern, wenn dieselben in einen Kontakt mit den Baustein-Anschlußleitungen kommen. Diese Nachgiebigkeit der Sondenleitungen erleichtert die Verbindung mit den IC-Bau­ stein-Anschlußleitungen (Punkt 104 in Fig. 1), um Änderungen unter den IC-Bausteinen und der Verarbeitungsanordnung Rech­ nung zu tragen. In Fig. 3b ist die U-förmige Biegung der Sondenleitung 272 besser dargestellt. Der Abstand x von der vertikalen Achse der Sondenleitung 272 zum Scheitelpunkt der Biegung beträgt bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel näherungsweise 4 mm. Die Länge der freigelegten Leitung des oberen Abschnitts 375 beträgt vorzugsweise 6,2 mm; die Länge der Ummantelungshülle 374 beträgt vorzugsweise 6,6 mm; die Länge der freigelegten Leitung des unteren Abschnitts 376 beträgt vorzugsweise 9,4 mm. Andere Längen können verwendet werden, ohne den Bereich der vorliegenden Erfindung zu ver­ lassen. Z.B. könnte die Länge des oberen Abschnitts 375 7 mm betragen; die Ummantelungshülle könnte 5 mm lang sein; und der untere Abschnitt 376 könnte 10 mm lang sein.

Fig. 4 zeigt eine vergrößerte Ansicht der Adapter-PCB 150. Eine Öffnung 410 besitzt einen Umfang, der etwas größer ist als der IC-Baustein (Punkt 100 in Fig. 1a), der getestet werden soll. Öffnungen 152 sind groß genug, um einen zweiten Verbinder zur Befestigung während eines endgültigen Zusam­ menbaus des Sondenadapters aufzunehmen. Bei einem bevorzug­ ten Ausführungsbeispiel sind die zweiten Verbinder #2-56-Schrauben. Verbinderbolzenlöcher 154 sind entlang der Peri­ pherie der Adapter-PCB 150 positioniert. Diese Bolzenlöcher 154 können fein beabstandete Stutzen oder Sockel aufnehmen, die auf der Adapter-PCB 150 befestigt sind. Alle Bolzenlö­ cher 154 sind elektrisch mit Verbinderspuren (nicht gezeigt) gekoppelt, die die einzelnen Sondenleitungen der Sondenlei­ tungsanordnung mit den Sockeln verbinden. Die Sockel können zur Verbindung mit einem Testgerät an einem flexiblen Lei­ tungskabel befestigt sein. Bei einem alternativen Ausfüh­ rungsbeispiel können beliebige einer Anzahl von Bolzenlö­ chern 154 geerdet sein, um eine IC-Baustein-Anschlußleitung während des Testens zu erden.

Fig. 5 zeigt eine vergrößerte Ansicht des Rahmens 140. Der innere Umfang des Rahmens 140 ist entsprechend der U-förmi­ gen Krümmung der Sondenleitungsanordnung (Punkt 170 in Fig. 3a) gekrümmt und liefert eine zusätzliche mechanische Un­ terstützung für die Sondenleitungen (Punkt 272 in Fig. 3b).

Fig. 6 zeigt eine vergrößerte Ansicht des Führungsmittels 120. Eine Öffnung 122 ist groß genug, um den Hauptbolzen des Ausrichtungsbauglieds (Punkte 112 bzw. 110 in Fig. 1a) auf­ zunehmen. Öffnungen 623 haben näherungsweise den gleichen Durchmesser wie die Nebenbolzen (Punkt 114 in Fig. 1a). Ver­ bindungsvorsprünge 124 erstrecken sich von den vier Ecken des Führungsmittels 120 nach außen, um den Aufbau des Son­ denadapters zu erleichtern. Jeder Verbindungsvorsprung 124 besitzt eine Öffnung 625, die groß genug ist, um einen er­ sten Verbinder aufzunehmen, welcher bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel eine #2-56-Schraube ist. Fein beabstan­ dete Öffnungshülsen 610 sind entlang der Peripherie des Füh­ rungsmittels 120 plaziert, um die einzelnen Sondenleitungen von der Sondenleitungsanordnung (siehe Fig. 3a und 3b) auf­ zunehmen. Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel gibt es 60 Öffnungshülsen pro Seite.

Fig. 7a zeigt ein alternatives Ausführungsbeispiel des Aus­ richtungsbauglieds. Statt der Verwendung des Ausrichtungs­ bauglieds (Punkt 110 in Fig. 1a), das auf der Oberseite des IC-Bausteins befestigt werden muß, besitzt das Ausrichtungs­ bauglied 701 eine rechteckige Form und ist um die Peripherie des IC-Bausteins positioniert. Bei einem bevorzugten Ausfüh­ rungsbeispiel ist das Ausrichtungsbauglied 701 aus Kunst­ stoff gebildet. Eckführungen 710 und Führungszahnvorsprünge 720 erleichtern die Plazierung des Ausrichtungsbauglieds 701 um den IC-Baustein 100, wie in Fig. 7b gezeigt ist. Ein be­ vorzugtes Ausführungsbeispiel weist vier Eckführungen 710 und vier Führungszahnvorsprünge 720 auf. Zwei Eckführungen 710, die diagonal in dem rechteckigen Rahmen des Ausrich­ tungsbauglieds 701 positioniert sind, und zwei Führungszahn­ vorsprünge, die entlang gegenüberliegender Seiten des Aus­ richtungsbauglieds 701 positioniert sind, könnten ebenso verwendet sein.

Die Eckführungen 710 sind derart geformt, daß die vier Ecken des IC-Bausteins in dieselben passen. Die Führungszahnvor­ sprünge 720 sind derart geformt, daß sie zwischen die An­ schlußleitungen des IC-Bausteins passen und irgendwo entlang jeder der vier Seiten des Ausrichtungsbauglieds 701 plaziert sein können. Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel weist drei Zähne pro Führungszahnvorsprung 720 auf, wobei die Vorsprün­ ge 720 in der Mitte jeder Seite positioniert sind. Die Eck­ führungen 710 erstrecken sich zu der Unterseite des Ausrich­ tungsbauglieds 701 derart, daß sie die Eckbeine (Punkt 104 in Fig. 1a) des IC-Bausteins zuerst in Eingriff nehmen, wo­ durch im wesentlichen eine vorbereitende Ausrichtung mit dem IC-Baustein durchgeführt wird. Ist diese durchgeführt, kön­ nen die Führungszahnvorsprünge 720 nur in die Zwischenräume zwischen den ordnungsgemäßen IC-Baustein-Anschlußleitungen passen, wenn sich das Ausrichtungsbauglied 701 weiter auf den IC-Baustein hinabbewegt, um eine absolut richtige Aus­ richtung sicherzustellen.

Öffnungen 740 sind in den vier Ecken des Ausrichtungsbau­ glieds 701 plaziert. Diese Öffnungen 740 sind groß genug, um zu ermöglichen, daß eine Schraube oder dergleichen den Son­ denadapter (Punkt 10 in Fig. 1a) und das Ausrichtungsbau­ glied 701 zu der PCB (Punkt 50 in Fig. 1a) durchdringt; dies befestigt den Sondenadapter sicher an der PCB. Ein alterna­ tives Verfahren des Befestigens des Ausrichtungsbauglieds 701 besteht darin, ein Haftmittel auf der Unterseite des Ausrichtungsbauglieds 701 zu verwenden, um dasselbe an der PCB zu befestigen. Die Öffnungen 740 sind dann mit Gewinden versehen, um eine Schraube oder dergleichen durch den Son­ denadapter aufzunehmen, um den Sondenadapter fest an der PCB zu befestigen. Ausrichtungsbolzen 730 erleichtern den Zusam­ menbau des Sondenadapters (Punkt 10 in Fig. 1a). Ein bevor­ zugtes Ausführungsbeispiel weist zwei Ausrichtungsbolzen 730 auf, die im wesentlichen diagonal zueinander angeordnet sind.

Fig. 8 zeigt ein alternatives Ausführungsbeispiel des Führ­ ungsmittels, das mit jedem Typ des Ausrichtungsbauglieds (Punkt 120 in Fig. 6 oder Punkt 701 in Fig. 7) verwendet werden kann. Eine Verbinderplatte 801 besitzt die gleichen mittleren Öffnungen wie die, die im Punkt 120 in Fig. 6 zu finden sind. D.h., daß die Öffnung 122 groß genug ist, um den Hauptbolzen des Ausrichtungsbauglieds (Punkte 112 bzw. 110 in Fig. 1a) aufzunehmen; die Öffnungen 623 besitzen nä­ herungsweise den gleichen Durchmesser wie die Nebenbolzen (Punkt 114 in Fig. 1a). Außerdem besitzt die Verbinderplatte 801 Öffnungen 810, die den Ausrichtungsbolzen (Punkt 730) des Ausrichtungsbauglieds 701 in Fig. 7 entsprechen.

Obwohl die vorliegende Erfindung bezugnehmend auf das bevor­ zugte Ausführungsbeispiel dargestellt und beschrieben wurde, ist dieselbe nicht auf die gezeigte spezielle Struktur be­ grenzt. Z.B. könnte ein längeres Bandkabel für die Sonden­ leitungsanordnung (Punkt 170 in Fig. 1) verwendet werden, um eine direkte Verbindung mit einem Logikanalysator oder einem Oszilloskop zu erleichtern.

Claims (7)

1. Sondenadapter (10) zum Kontaktieren von Anschlußleitun­ gen (104) eines integrierten Schaltungsbausteins (100), wobei der integrierte Schaltungsbaustein (100) eine Oberseite aufweist und auf einer Schaltungsplatine (50) befestigt ist, wobei der Sondenadapter (10) folgende Merkmale aufweist:
eine Sondenleitungsanordnung (170) mit einer Mehrzahl von Sondenleitungen (272), wobei die Mehrzahl von Son­ denleitungen (272) elektrisch mit den Anschlußleitungen (104) des integrierten Schaltungsbausteins (100) verbun­ den ist; und
eine mechanische Anordnung (110, 120, 140, 150; 701; 801), die die Sondenleitungsanordnung (170) aufnimmt, wobei die mechanische Anordnung (110, 120, 140, 150; 701; 801) die Sondenleitungsanordnung (170) mit dem in­ tegrierten Schaltungsbaustein (100) ausrichtet, und eine ordnungsgemäße elektrische Verbindung zwischen den An­ schlußleitungen (104) und der Mehrzahl von Sondenleitun­ gen (272) bewahrt.

2. Sondenadapter (10) gemäß Anspruch 1, bei dem die mecha­ nische Anordnung (110, 120, 140, 150; 701; 801) folgende Merkmale aufweist:
ein Ausrichtungsbauglied (110; 701), das mit dem inte­ grierten Schaltungsbaustein (100) gekoppelt ist;
ein Führungsmittel (120; 801), das mit dem Ausrichtungs­ bauglied (110; 701) gekoppelt ist, wobei das Führungs­ mittel (120; 801) einen Umfang und eine Mehrzahl von Öffnungen (610) aufweist, welche entlang des Umfangs positioniert sind, um die Mehrzahl von Sondenleitungen (272) aufzunehmen;
einen Rahmen (140), der mit dem Führungsmittel (120; 801) verbunden ist, um die Sondenleitungsanordnung (170) im wesentlichen zu umgeben; und
eine gedruckte Adapter-Schaltungsplatine (150), die mit dem Rahmen (140) verbunden ist, wobei die gedruckte Adapter-Schaltungsplatine (150) elektrisch mit der Mehr­ zahl von Sondenleitungen (272) verbunden ist.

3. Sondenadapter (10) gemäß Anspruch 2, bei dem das Aus­ richtungsbauglied (110) einen Hauptbolzen (112) auf­ weist, wobei der Hauptbolzen (112) einen Durchmesser und ein mit einem Gewinde versehenes Ende aufweist, um eine mit einem Gewinde versehene Nuß aufzunehmen, wobei das Ausrichtungsbauglied (110) haftend mit der Oberseite des integrierten Schaltungsbausteins (100) verbunden ist.

4. Sondenadapter (10) gemäß Anspruch 3, bei dem das Füh­ rungsmittel (120) folgende Merkmale aufweist:
eine erste Öffnung (122) mit einem im wesentlichen gleichen Durchmesser wie der Hauptbolzen (112); und
Verbindungsvorsprünge (124), die das Befestigen des Son­ denadapters (10) an der Schaltungsplatine (50) erleich­ tern,
wobei der Hauptbolzen (112) des Ausrichtungsbauglieds (110) in der ersten Öffnung (122) plaziert ist.

5. Sondenadapter (10) gemäß Anspruch 2, bei dem das Aus­ richtungsbauglied (701) folgende Merkmale aufweist:
einen rechteckigen Rahmen;
mindestens zwei Eckführungen (710), die diagonal in dem rechteckigen Rahmen positioniert sind;
mindestens zwei Führungszahnvorsprünge (720), die ent­ lang gegenüberliegender Seiten in dem rechteckigen Rah­ men positioniert sind, wobei jeder der zumindest zwei Führungszahnvorsprünge (720) Zähne aufweist, die sich von dem rechteckigen Rahmen nach innen erstrecken; und
mindestens zwei Öffnungen (740), die diagonal entlang des rechteckigen Rahmens positioniert sind, wobei die zumindest zwei Öffnungen Schrauben aufnehmen, um das Be­ festigen des Sondenadapters (10) an der Schaltungspla­ tine (50) zu erleichtern.

6. Sondenadapter (10) zum Kontaktieren von Anschlußleitun­ gen (104) eines integrierten Schaltungsbausteins (100), wobei der integrierte Schaltungsbaustein (100) an einer Schaltungsplatine (50) befestigt ist, wobei der Adapter (10) folgende Merkmale aufweist:
eine Sondenleitungsanordnung (170) mit einer Mehrzahl von Sondenleitungen (272), wobei die Mehrzahl von Son­ denleitungen (272) elektrisch mit den Anschlußleitungen (104) des integrierten Schaltungsbausteins (100) verbun­ den ist; und
eine mechanische Anordnung (110, 120, 140, 150; 701; 801), die die Sondenleitungsanordnung (170) aufnimmt, wobei die mechanische Anordnung (110, 120, 140, 150; 701; 801) die Sondenleitungsanordnung (170) mit dem in­ tegrierten Schaltungsbaustein (100) ausrichtet, wobei eine ordnungsgemäße elektrische Verbindung zwischen den Anschlußleitungen (104) und der Mehrzahl der Sondenlei­ tungen (272) bewahrt wird, wobei die mechanische Anord­ nung (110, 120, 140, 150; 701; 801) ferner folgende Merkmale aufweist:
ein Ausrichtungsbauglied (110; 701), das mit der Ober­ seite des integrierten Schaltungsbausteins (100) ver­ bunden ist;
ein Führungsmittel (120; 801), das mit dem Ausrichtungs­ bauglied (110; 701) gekoppelt ist, wobei das Führungs­ mittel (120; 801) eine Mehrzahl von Öffnungen (610) ent­ lang des Umfangs aufweist, um die Mehrzahl von Sonden­ leitungen (272) aufzunehmen;
einen Rahmen (140), der mit dem Führungsmittel (120; 801) verbunden ist, um die Sondenleitungsanordnung (170) im wesentlichen zu umgeben; und
eine gedruckte Adapter-Schaltungsplatine (150), die mit dem Rahmen (140) verbunden ist, wobei die gedruckte Adapter-Schaltungsplatine (150) elektrisch mit der Mehr­ zahl von Sondenleitungen (272) verbunden ist.

7. Sondenadapter (10) gemäß Anspruch 6, bei dem das Aus­ richtungsbauglied (701) folgende Merkmale aufweist:
einen rechteckigen Rahmen;
mindestens zwei Eckführungen (710), die diagonal in dem rechteckigen Rahmen positioniert sind;
mindestens zwei Führungszahnvorsprünge (720), die ent­ lang gegenüberliegender Seiten in dem rechteckigen Rah­ men positioniert sind, wobei jeder der zumindest zwei Führungszahnvorsprünge (720) Zähne aufweist, die sich von dem rechteckigen Rahmen nach innen erstrecken; und
mindestens zwei Öffnungen (740), die diagonal entlang des rechteckigen Rahmens positioniert sind, wobei die zumindest zwei Öffnungen (740) Schrauben aufnehmen, um die Befestigung des Sondenadapters (10) an der Schal­ tungsplatine (50) zu erleichtern.