DE19641272C2

DE19641272C2 - Process for producing opto-electronic hybrid components with screens

Info

Publication number: DE19641272C2
Application number: DE19641272A
Authority: DE
Inventors: Bernd Hansen
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1996-10-07
Filing date: 1996-10-07
Publication date: 2003-03-27
Anticipated expiration: 2016-10-08
Also published as: DE19641272A1

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstel len von opto-elektronischen Hybrid-Bauteilen mit präzise ausgerichteten Blenden.The invention relates to a method of manufacture len of opto-electronic hybrid components with precise aligned apertures.

Die angesprochenen Hybrid-Bauteile haben jeweils einen Substratträger und einen damit verbundenen Rahmen. In der Aussparung des Rahmens ist ein oder sind mehrere opto elektronische Elemente angeordnet, insbesondere Photosen soren. Dabei handelt es sich vielfach um Halbleiter-Chips, die auf den Subtratträger gebondet und mit elektrisch leitfähigen Flächen des Substratträgers verbunden und ver drahtet sein können. Der Substratträger kann eine kupfer kaschierte Leiterplatte sein. Der opto-elektronische Chip kann zum Schutz von Umgebungseinflüssen in eine Vergußmas se eingebettet sein. Auf den Rahmen ist eine metallische Blende mit den opto-elektronischen Elementen zugeordneten Blendenschlitzen geklebt. Derartige Bauteile kommen bei spielsweise in der inkrementalen Längenmessung zum Einsatz.The mentioned hybrid components each have one Substrate carrier and an associated frame. In the Recess of the frame is one or more opto arranged electronic elements, especially photos sors. Often these are semiconductor chips, which are bonded to the subcarrier and with electrical conductive surfaces of the substrate carrier connected and ver can be wired. The substrate carrier can be a copper laminated circuit board. The opto-electronic chip can protect against environmental influences in a potting be embedded. There is a metallic on the frame Aperture associated with the opto-electronic elements Glued slits. Such components come with for example in incremental length measurement.

Bei der herkömmlichen Herstellung wird von einem Substrat träger in Form einer kupferkaschierten Preßstoffplatte für eine Vielzahl von Bauteilen ausgegangen. Dieser wird mit einer Rahmenplatte laminiert, die Aussparungen für die vielen Bauteile aufweist. Vor oder nach dem Verbinden von Substratträger und Rahmenplatte wird der Substratträger mit opto-elektronischen Sensoren bestückt und verdrahtet. Danach können die Aussparungen mit Vergußmasse ausgefüllt werden. Schließlich wird der Verbund in einzelne Hybrid- Bauteile zersägt. Diese werden dann je nach Bedarf vom An wender einzeln mit der Blende bestückt. Dabei kommt es auf eine genaue Ausrichtung jeder Blende mit ihren Blendenöff nungen auf die opto-elektronischen Sensoren an. Dies ist bei der geringen Größe der auszurichtenden Teile sehr müh selig und zeitaufwendig. Dabei wird das Verkleben von Bau teil und Blende durch deren hochglatte Oberfläche er schwert. In conventional manufacturing, a substrate carrier in the form of a copper-clad pressed board for a large number of components. This is with laminated to a frame plate, the cutouts for the has many components. Before or after connecting The substrate carrier and frame plate become the substrate carrier equipped with opto-electronic sensors and wired. Then the recesses can be filled with potting compound become. Finally, the network is divided into individual hybrid Sawed components. These are then, depending on the needs of the contractor individually equipped with the cover. Here it comes up an exact alignment of each aperture with its aperture on the opto-electronic sensors. This is very difficult with the small size of the parts to be aligned blissful and time consuming. This involves gluing construction part and bezel through its highly smooth surface sword.

Die DD 263 385 A1 betrifft eine Anordnung zur Verkappung von Kompaktbau gruppen. Dort werden vereinzelte Chips auf einem Substrat angeordnet und mit ei ner mit Durchbrüchen versehenen Platte umgeben und mit einer zweiten, optisch transparenten Platte verbunden, um den Optokoppler der Fig. 3 zu realisieren. Durch Zusammenfassung von mehreren Halbleiterchips in mehreren Durchbrüchen soll der Fertigungsaufwand und der Flächen- und Volumenbedarf für die Verkap pung von Kompaktbaugruppen mit leistungsintensiven und/oder optisch beeinfluß baren oder Strahlung emittierenden Halbleiterchips verringert werden.The DD 263 385 A1 relates to an arrangement for capping compact building groups. There, individual chips are arranged on a substrate and surrounded with a perforated plate and connected to a second, optically transparent plate in order to implement the optocoupler of FIG. 3. By combining several semiconductor chips in several breakthroughs, the manufacturing outlay and the area and volume required for the packaging of compact assemblies with power-intensive and / or optically influenceable or radiation-emitting semiconductor chips are to be reduced.

Die EP 0 525 876 A1 bezieht sich auf die Herstellung von Infrarotdetektoren mit mehreren Detektorelementen auf einem Substrat und einer Linsenplatte oder einem anderen optischen Element.EP 0 525 876 A1 relates to the manufacture of infrared detectors several detector elements on a substrate and a lens plate or one other optical element.

Die US 5 323 051 offenbart ein Verfahren zum Herstellen von verpackten Halblei terbauelementen, bei dem die Halbleiterbauelemente auf Waferebene eingekapselt werden bevor diese zersägt werden. Das Verfahren umfaßt die folgenden Schritte: Auf einem Substratträger wird ein Halbleiterbauelement hergestellt. Ferner werden auf dem Substratträger glasige Wände erzeugt. Ein als "Capwafer" bezeichneter Wafer wird mit dem Substratträger verbunden, wobei diese mittels Ausrichtlöchern aufeinander ausgerichtet werden. Der Verbund wird in einzelne Bauteile zerlegt. US 5 323 051 discloses a method for manufacturing packaged semiconductors terbauelemente, in which the semiconductor components are encapsulated at the wafer level before they are sawn. The process includes the following steps: A semiconductor component is produced on a substrate carrier. Furthermore glassy walls are produced on the substrate carrier. One called "Capwafer" Wafers are connected to the substrate carrier, these using alignment holes aligned with each other. The composite is broken down into individual components.

Die US 5 500 540 behandelt das Häusen optoelektronischer Bauelemente VCSEL auf Waferebene vor dem Vereinzeln. Dazu wird gemäß den Fig. 3, 3A und 3B ein Wafer, auf dem optoelektronische Bauelemente hergestellt sind, mit einem Wafer, der optische Funktionselemente trägt, präzise ausgerichtet verbunden. Zu den Fig. 3 wird lediglich das Ausrichten der beiden Wafer an optischen Marken und das Ausrichten mittels ineinandergreifender Löcher und Haken beschrieben. Die Fig. 8 zeigt das Vorsehen von Ausrichtlöchern in den zu verbindenden Wafern. Außerdem ist in dieser Schrift ein universeller optischer Chip offenbart, der eine Vielzahl verschiedener optischer Elemente enthält, die im Rahmen dieser Druckschrift Verwendung finden können.US 5,500,540 deals with the packaging of optoelectronic components VCSEL at the wafer level before the singulation. For this purpose, as shown in FIGS. 3, 3A and 3B, a wafer, are formed on the optoelectronic devices, contributes to a wafer, the optical functional elements, precisely aligned, respectively. To Fig. 3, only the alignment of the two wafers to optical marks and the alignment means of interlocking holes and the hook is described. Fig. 8 shows the provision of alignment holes in the connected wafers. In addition, this document discloses a universal optical chip which contains a large number of different optical elements which can be used in the context of this document.

Davon ausgehend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen von opto-elektronischen Hy brid-Bauteilen mit Blenden zu schaffen, das mit geringerem Aufwand eine präzise Ausrichtung und sichere Verbindung der Blenden ermöglicht.Proceeding from this, the object of the invention is a method for producing opto-electronic hy to create brid components with bezels that with less Effort precise alignment and secure connection of the bezels.

Die Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen des Ver fahrens sind in den Unteransprüchen angegeben.The task is accomplished through a process with the characteristics of Claim 1 solved. Advantageous further developments of the Ver driving are specified in the subclaims.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird ein Substratträ ger für mehrere Bauteile mit einer Rahmenplatte mit einer Vielzahl von Aussparungen für die mehreren Bauteile zu ei nem sogenannten "Fertigungsnutzen" verbunden. Der Sub stratträger weist elektrisch leitende Flächen oder Leiter bahnen für eine Verbindung mit opto-elektronischen Elemen ten auf. Vor oder nach dem Verbinden von Substratträger und Rahmenplatte durch Kleben oder Kaschieren wird der Substratträger mit opto-elektronischen Elementen (z. B. Photosensoren) bestückt, die mit den elektrisch leitfähi gen Flächen kontaktiert bzw. verdrahtet werden. Vorzugs weise werden die opto-elektronischen Elemente in den Aus sparungen der Rahmenplatte in eine Vergußmasse eingebet tet, wobei es sich um ein Silikon oder Epoxid handeln kann. Ferner wird der Fertigungsnutzen oder die Rahmen platte vor oder nach deren Integration in den Fertigungs nutzen mit einem Blendennutzen verbunden, der ein Flachma terial mit einer Vielzahl einzelner Blenden für die Viel zahl aus dem Fertigungsnutzen herzustellender Bauteile aufweist, wobei die Blenden mit ihren Blendenstrukturen auf die opto-elektronischen Elemente ausgerichtet werden. Erst der Verbund aus Fertigungsnutzen und Blendennutzen wird in einzelne Bauteile zerlegt, die bereits jeweils ei ne einzelne Blende aufweisen.In the method according to the invention, a substrate is ger for several components with a frame plate with a Plenty of cut-outs for the several components connected with a so-called "manufacturing benefit". The sub stratträger has electrically conductive surfaces or conductors tracks for a connection with opto-electronic elements on. Before or after connecting substrate carriers and frame plate by gluing or laminating the Substrate carrier with opto-electronic elements (e.g. Photosensors) equipped with the electrically conductive surfaces are contacted or wired. virtue the opto-electronic elements become wise savings of the frame plate embedded in a potting compound tet, which is a silicone or epoxy can. Furthermore, the manufacturing benefit or the frame plate before or after its integration in the manufacturing process benefit associated with a panel benefit that a Flachma material with a multitude of individual panels for the many Number of components to be manufactured from the manufacturing benefits has, the diaphragms with their diaphragm structures aligned with the opto-electronic elements. Only the combination of manufacturing benefits and panel benefits is broken down into individual components, each of which is already egg ne single aperture.

Diese Verfahrensweise hat den Vorteil, daß allein durch das Ausrichten des Blendennutzens auf den Fertigungsnutzen oder die Rahmenplatte die gewünschte Ausrichtung der ein zelnen Blenden des Blendennutzens auf die jeweils zugeord neten Bauteile bzw. deren opto-elektronische Elemente er reicht wird. Eine Vielzahl von Ausrichtvorgängen der her kömmlichen Verfahrensweise wird also durch einen einzigen Ausrichtvorgang ersetzt, der noch dazu viel einfacher aus führbar ist, da die zu manipulierenden Teile viel größer als bei der Handhabung einzelner Bauteile sind. Besonders einfach ist das Ausrichten, wenn der Blendennutzen, die Rahmenplatte und ggfs. der Substratträger einander zuge ordnete Ausrichtlöcher haben, die für eine korrekte Aus richtung dieser Teile aufeinander zur Deckung gebracht werden können. Durch die erfindungsgemäße Verfahrensweise wird der Herstellungsaufwand für opto-elektronische Hybrid-Bauteile mit Blenden dramatisch reduziert und die Präzision der Blendenausrichtung verbessert.This procedure has the advantage that aligning the panel benefit to the manufacturing benefit or the frame plate the desired orientation of the one individual panels of the panel benefit assigned to each neten components or their opto-electronic elements is enough. A variety of alignment processes Conventional procedure is therefore by a single Alignment process replaced, which is much easier is feasible since the parts to be manipulated are much larger than when handling individual components. Especially Alignment is easy when the panel benefits Frame plate and possibly the substrate carrier towards each other have ordered alignment holes for correct alignment direction of these parts are aligned with each other can be. Through the procedure according to the invention the manufacturing cost for opto-electronic Hybrid components with bezels dramatically reduced and that Improved aperture alignment precision.

Die Blendenstrukturen können in das Flachmaterial des Blendennutzens geätzt werden. Hierfür kann eine metalli sche Folie mit Photoresist (ein lichtempfindliches Mate rial) beschichtet, die Blendenstruktur durch Belichten und Entwickeln in dem Photoresist freigelegt werden und können in einem Säurebad in die freigelegten Bereiche Blendenöff nungen geätzt werden.The aperture structures can be in the flat material of the Aperture benefit are etched. A metalli cal film with photoresist (a light sensitive mat rial) coated, the aperture structure by exposure and Develop and can be exposed in the photoresist in an acid bath in the exposed areas of aperture can be etched.

Es sind aber auch andere Verfahrensweisen denkbar. So kann der Blendennutzen von einem Photofilm gebildet werden, der insbesondere nach Verbindung mit dem Fertigungsnutzen oder der Rahmenplatte belichtet und entwickelt werden kann, um die Blendenstruktur zu erzeugen. Alternativ wären aber auch eine strukturierte Chromschicht oder dgl. auf einer Glasplatte als Blendennutzen verwendbar.However, other procedures are also conceivable. So can the panel benefits are formed by a photo film that especially after connection with the manufacturing benefit or the frame plate can be exposed and developed to to create the aperture structure. But alternatively would be also a structured chrome layer or the like on one Glass plate can be used as a panel benefit.

Grundsätzlich kann der Blendennutzen vollflächig mit dem Fertigungsnutzen oder der Rahmenplatte verbunden sein. Es kann jedoch ausreichen, den Blendennutzen lediglich im Nachbarbereich sämtlicher Aussparungen mit dem Fertigungs nutzen zu verbinden. Wenn der Blendennutzen aus einem sehr glatten Material wie aus Nickelfolie besteht, kann die Verbindung eine Verkrallung sein. Diese kann durch einen Klebstoff zwischen Rahmenplatte und Blendennutzen erfol gen, welcher Krallöcher des Blendennutzens durchgreift.Basically, the panel can be used with the full surface Manufacturing benefits or the frame plate. It can be sufficient, however, the panel benefits only in Neighboring area of all recesses with the manufacturing benefit to connect. If the aperture benefit from a very smooth material such as nickel foil, can Connection be a claw. This can be done by a Adhesive between frame plate and panel benefit against which claw holes penetrate the panel.

Für die Verbindung der Teile des Verbunds aus Fertigungs nutzen und Blendennutzen kommen viele stoffschlüssige, formschlüssige oder kraftschlüssige Verbindungsweisen in Betracht. So können die Verbindungen durch Kleben, Lami nieren, Löten, Bedampfen, Verschweißen, Verstemmen, Ver schrauben, Vernieten, Verpressen oder Kombinationen dieser Verbindungstechniken oder andere Verbindungstechniken her gestellt werden.For connecting the parts of the composite from manufacturing use and panel benefits come many cohesive, positive or non - positive connection in Consideration. So the connections can be glued, lami kidney, soldering, steaming, welding, caulking, ver screwing, riveting, pressing or combinations of these Connection techniques or other connection techniques be put.

Außerdem können Blendennutzen und Fertigungsnutzen weitere einander zugeordnete Ausrichtlöcher für jedes Bauteil auf weisen, von denen die in dem Blendennutzen einen kleineren Durchmesser als die im Fertigungsnutzen haben. Dies ermög licht eine hochpräzise Montage der fertigen Bauteile, in dem später ein Dorn in die Ausrichtlöcher der einzelnen Blende eingeführt wird, die einen nur geringen Toleranzen (im µm-Bereich) unterliegenden Abstand von den Blenden strukturen der einzelnen Blenden haben, so daß letztere durch Manipulation der Dorne sehr genau ausgerichtet wer den können. Hinzu kommt, daß der Fertigungsnutzen mit ähn licher Präzision mit den opto-elektronischen Elementen be stückt ist, denen wiederum der Blendennutzen verfahrensbe dingt hochpräzise zugeordnet ist. In sämtlichen Bauteilen sind also die Blendenstrukturen sehr präzise auf die opto elektronischen Elemente ausgerichtet. Bei genauer Ausrich tung dieser einzelnen Bauteile mittels der Ausrichtlöcher in den einzelnen Blenden werden also die optoelektroni schen Elemente der einzelnen Bauteile mit entsprechender Genauigkeit ausgerichtet.In addition, panel benefits and manufacturing benefits can be further aligned alignment holes for each component have, of which the smaller in the panel benefit Diameter than that in the manufacturing benefit. This enables light a high-precision assembly of the finished components, in later a thorn in the alignment holes of the individual Aperture is introduced that has only small tolerances (in the µm range) underlying distance from the diaphragms structures of the individual panels, so that the latter by manipulating the mandrels very precisely that can. In addition, the manufacturing benefits with similar precision with the opto-electronic elements pieces, which in turn the procedural benefit thing is assigned with high precision. In all components So the aperture structures are very precise on the opto electronic elements. With precise alignment tion of these individual components by means of the alignment holes the optoelectronis in the individual panels elements of the individual components with corresponding Accuracy aligned.

Ferner können in den Blendennutzen unterbrochene Trenn schlitze zum Abgrenzen der einzelnen Blenden eingearbeitet werden und kann der Verbund entlang der Trennschlitze zer legt werden. Hierdurch wird die Beanspruchung der Trenn einrichtung gemindert und deren Standzeit erhöht.Furthermore, interrupted separations can be made in the panel slots to delimit the individual panels can and the composite along the separation slots zer be placed. As a result, the strain on the separator furnishings reduced and their service life increased.

Bevorzugt wird der Verbund durch Sägen zerlegt, wofür eine Präzisionssäge eingesetzt werden kann.The composite is preferably dismantled by sawing, for which a Precision saw can be used.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand der anliegenden Zeichnungen einiger Ausführungsbeispiele näher erläutert. In den Zeichnungen zeigen:The invention is described below with reference to the attached Drawings of some embodiments explained. The drawings show:

Fig. 1a und b ein Hybrid-Bauteil im Sprengbild (a) und zu sammengebaut (b) jeweils in perspektivischer Aus richtung schräg von oben; Fig. 1a and b a hybrid component in the explosive pattern (a) and assembled (b) each in perspective From obliquely from above;

Fig. 2a bis d die herkömmliche Herstellungsweise eines Bauteils in vier Schritten a bis d jeweils in per spektivischer Ansicht schräg von oben; und FIG. 2a to d, the conventional production method of a component in four steps a to d respectively in per spectral TiVi shear view obliquely from above; and

Fig. 3a bis d vier Schritte a bis d der erfindungsgemäßen Herstellungsweise einer Vielzahl von blendenbe stückten Bauteilen jeweils in einer Perspektive schräg von oben. FIGS. 3a-d four steps a to d of the method of production according to the invention a plurality of tipped teeth blendenbe components each in a perspective obliquely from above.

Gemäß Fig. 1 hat ein Hybrid-Bauteil 1, einen plattenförmi gen einzelnen Substratträger 2 mit elektrisch leitenden Bahnen bzw. Flächen 3 an der Oberfläche. Auf eine dieser mehreren Flächen 3 sind opto-elektronische Sensorchips 4 gebondet. Diese sind mit anderen Flächen 3 über Verdrah tungen 5 elektrisch leitend verbunden. In diesem Ausfüh rungsbeispiel sind fünf Photosensoren 4 in einer Reihe auf dem einzelnen Substratträger 2 angeordnet. Dieser weist in einander diagonal gegenüberliegenden Ecken Ausrichtlöcher 6 auf.Referring to FIG. 1, a hybrid component 1, a gene plattenförmi single substrate carrier 2 with electrically conductive tracks and surfaces 3 on the surface. Optoelectronic sensor chips 4 are bonded to one of these multiple surfaces 3 . These are electrically conductively connected to other surfaces 3 via wiring 5 . In this exemplary embodiment, five photosensors 4 are arranged in a row on the individual substrate carrier 2 . This has alignment holes 6 in diagonally opposite corners.

Auf dem einzelnen Substratträger 2 ist ein einzelner Rah men 7 plaziert, der eine Aussparung 8 für die Photosenso ren 4 aufweist. Außerdem hat er in einander diagonal ge genüberliegenden Ecken Ausrichtlöcher 9, die den Ausricht löchern 6 des einzelnen Substratträgers 2 entsprechen. On the individual substrate carrier 2 , a single frame 7 is placed men, which has a recess 8 for the Photosenso ren 4 . In addition, he has in each other diagonally opposite corners ge alignment holes 9 which correspond to the alignment holes 6 of the individual substrate carrier 2 .

Einzelner Substratträger 2 und einzelner Rahmen 7 sind im Randbereich miteinander verklebt.Individual substrate carrier 2 and individual frame 7 are glued together in the edge region.

Die Aussparung 8 kann mit einer Vergußmasse zum Schutz der Photosensoren 4 ausgefüllt sein.The recess 8 can be filled with a potting compound to protect the photosensors 4 .

Gegen die Außenseite des einzelnen Rahmens 7 ist eine ein zelne Blendenlage in Form einer Metallfolie 10 geklebt. Diese hat schlitzförmige Blendenöffnungen 11, deren Licht durchgang senkrecht auf die lichtempfindlichen Flächen der opto-elektronischen Sensoren 4 ausgerichtet sind. Auch die einzelne Blende 10 hat an diagonalen Ecken Ausrichtlöcher 12, die jedoch einen etwas kleineren Durchmesser als die Ausrichtlöcher 6, 9 haben.An individual diaphragm layer in the form of a metal foil 10 is glued to the outside of the individual frame 7 . This has slit-shaped diaphragm openings 11 , the light passage of which are aligned perpendicularly to the light-sensitive surfaces of the optoelectronic sensors 4 . The individual diaphragm 10 also has alignment holes 12 at diagonal corners, which, however, have a somewhat smaller diameter than the alignment holes 6 , 9 .

Mittels in die Ausrichtlöcher 12 eingeführter Dorne ist das Bauteil 1 mit seinen Schlitzöffnungen 11 und zugeord neten Photosensoren 4 genau positionierbar.By means of mandrels inserted into the alignment holes 12 , the component 1 with its slot openings 11 and assigned photosensors 4 can be positioned exactly.

Gemäß Fig. 2 werden solche Hybrid-Bausteine 1 in herkömm licher Weise hergestellt, indem zunächst der Subtratträger 2' als kupferkaschierte Preßstoffplatte hergestellt wird. In einem Substratträger 2' werden eine Vielzahl von ein zelnen Substratträgern 2 für eine Vielzahl von Bauteilen zusammengefaßt. In Fig. 2a ist aus Vereinfachungsgründen nur ein ausgebrochenes Teil des Substratträgers 2' für ein einziges Bauteil 1 dargestellt.According to FIG. 2, such hybrid modules 1 are produced in a conventional manner by first producing the substrate carrier 2 'as a copper-clad pressed material plate. A multiplicity of individual substrate carriers 2 for a multiplicity of components are combined in a substrate carrier 2 '. In Fig. 2a only an escaped part of the substrate carrier 2 'is shown for a single component 1 for simplicity.

Außerdem wird eine Rahmenplatte 7' hergestellt, die eine Vielzahl von Rahmen 7 gemäß Fig. 1 zusammenfaßt. Die Rah menplatte 7' wird mit dem Substratträger 2' verklebt. In Fig. 2b ist wiederum nur ein ausgebrochener Teil eines solchen Verbundes gezeigt, der zu einem einzigen Bauteil 1 gehört.In addition, a frame plate 7 'is produced, which combines a plurality of frames 7 as shown in FIG. 1. The frame menplatte 7 'is glued to the substrate carrier 2 '. In Fig. 2b only a broken part of such a composite is shown, which belongs to a single component 1 .

Spätestens nach dem Verbinden von Substratträger 2' und Rahmenplatte 7' zu einem Fertigungsnutzen 13 werden auf dem Substratträger 2' opto-elektronische Sensoren 4 ange bracht und kontaktiert. In Fig. 2c ist dies wiederum nur für einen Ausschnitt des Fertigungsnutzens 13 gezeigt, aus dem ein einziges Bauteil 1 entsteht. Sämtliche Aussparun gen 8 können dann noch mit Vergußmasse aufgefüllt werden. Danach wird der Fertigungsnutzen 13 in eine Vielzahl ein zelner blendenloser Bauteile 14 zersägt, die wie in Fig. 2c dargestellt aussehen.At the latest after the connection of substrate carrier 2 'and frame plate 7 ' to a manufacturing benefit 13 'opto-electronic sensors 4 are brought onto the substrate carrier 2 and contacted. In FIG. 2c, this is again only shown for a section of the manufacturing benefit 13 from which a single component 1 is created. All Aussparun conditions 8 can then be filled with potting compound. Thereafter, the manufacturing benefit is diced into a plurality of individual one-bezel 14 parts 13 which look as shown in Fig. 2c.

Schließlich werden diese einzelnen Bauteile 14 jeweils mit einer einzelnen Blende 10 bestückt, die sehr aufwendig ge nau ausgerichtet und angeklebt werden muß (Fig. 2d). Finally, these individual components 14 are each equipped with a single panel 10 , which has to be aligned and glued in a very complex manner ( FIG. 2d).

Gemäß Fig. 3 wird erfindungsgemäß zunächst der Substrat träger 2' mit leitfähigen Strukturen 3 und Ausrichtlöchern 6 für eine Vielzahl von einzelnen Bauteilen 1 hergestellt. Dies ist in Fig. 3a gezeigt.According to FIG. 3, the carrier substrate is' produced by conductive patterns 3 and alignment holes 6 for a variety of individual components according to the invention 1 2 first. This is shown in Fig. 3a.

Dann wird die Rahmenplatte 7' mit entsprechenden Ausspa rungen 8 und Ausrichtlöchern 9 hergestellt und mit dem Substratträger 2' zum Fertigungsnutzen 13 verklebt. Dies ist in Fig. 3b gezeigt.Then the frame plate 7 'with corresponding recesses 8 and alignment holes 9 is produced and glued to the substrate carrier 2 ' for manufacturing benefit 13 . This is shown in Fig. 3b.

Gemäß Fig. 3c wird der Substratträger 2' spätestens nach Fertigstellung des Fertigungsnutzens 13 (grundsätzlich ist dies im Rahmen der Erfindung auch vorher möglich) mit den opto-elektronischen Sensoren 4 bestückt und kontaktiert. Ferner kann in den Aussparungen 8 Vergußmasse aufgefüllt werden.According to FIG. 3c, the substrate carrier 2 'is fitted and contacted with the optoelectronic sensors 4 at the latest after completion of the production benefit 13 (this is also possible beforehand within the scope of the invention). In addition, 8 potting compound can be filled in the recesses.

Anschließend wird der Fertigungsnutzen 13 nicht zersägt, sondern mit einem großen Blendennutzen 10' in Form einer metallischen Folie verbunden, welcher einzelne Blenden 10 für sämtliche herzustellenden Bauteile 1 umfaßt. Der Blen dennutzen 10' hat somit mehrere Reihen einzelner Blenden 10, die wiederum jeweils eine Reihe von schlitzförmigen Blendenöffnungen 11 und Paare Ausrichtlöcher 12 haben, de ren Anzahl der Zahl der Aussparungen 8 des Fertigungsnut zens 13 entspricht. Außerdem hat der Blendennutzen 10' an diagonalen Ecken Ausrichtlöcher 15, die Ausrichtlöchern 16, 17 des Fertigungsnutzens 13 zugeordnet werden, um eine exakte Positionierung des Blendennutzens 10' auf dem Fer tigungsnutzen 13 zu erzielen. In präzise ausgerichteter Lage werden Fertigungsnutzen 13 und Blendennutzen 10' mit einander verbunden, z. B. verklebt.Subsequently, the production panel 13 is not sawn, but is connected to a large panel panel 10 'in the form of a metallic foil, which comprises individual panels 10 for all components 1 to be produced . The Blen dennutzen 10 'thus has several rows of individual diaphragms 10 , which in turn each have a series of slit-shaped diaphragm openings 11 and pairs of alignment holes 12 , de ren number of the number of recesses 8 of the production groove 13 corresponds. In addition, the panel benefit 10 'at diagonal corners alignment holes 15 , the alignment holes 16 , 17 of the manufacturing benefit 13 are assigned to achieve an exact positioning of the panel benefit 10 ' on the production benefit 13 . In a precisely aligned position, manufacturing benefits 13 and panel benefits 10 'are connected to one another, e.g. B. glued.

Anschließend wird der Verbund 18 aus Fertigungsnutzen 13 und Blendennutzen 10' entlang unterbrochener Trennschlitze 19 des Blendennutzens 10' in einzelne Bauteile 1 zersägt, die den in Fig. 1 gezeigten entsprechen.Subsequently, the composite 18 of manufacturing benefit 13 and aperture benefit 10 'is sawn along interrupted separating slots 19 of the aperture benefit 10 ' into individual components 1 , which correspond to those shown in FIG. 1.

Claims

1. A method for producing optoelectronic hybrid components ( 1 ) with precisely aligned apertures ( 10 ), comprising the steps:

- Providing a substrate carrier ( 2 ') and a frame plate ( 7 ') with a plurality of recesses ( 8 ) and optoelectronic elements ( 4 );
- Providing a flat panel ( 10 ') with a plurality of individual panels ( 10 ) arranged as the recesses ( 8 ) of the frame plate ( 7 );
- equipping the substrate carrier ( 2 ') before or after the connection to the frame plate ( 7 ') with the optoelectronic elements ( 4 ) to form a production benefit ( 13 );
- Aligning the manufacturing benefit ( 13 ) and the panel benefit ( 10 ') to each other;
- Connecting the manufacturing benefit ( 13 ) with the panel benefit ( 10 ') to form a composite ( 18 );
- Disassembly of the composite ( 18 ) into individual components ( 1 ).

2. The method according to claim 1, wherein the optoelectronic elements ( 4 ) in the recesses ( 8 ) are embedded in a casting compound.

3. The method according to claim 1 or 2, wherein an aperture structure ( 11 ) in the panel benefit ( 10 ') is etched.

4. The method according to claim 1 or 2, wherein a photoflm is used as the diaphragm benefit ( 10 ') and the diaphragm structure ( 11 ) is produced by exposing and developing the photo film.

5. The method according to claim 4, wherein the photo film ( 10 ') in a dark room with the manufacturing benefit ( 13 ) or the frame plate ( 7 ') and then exposed and developed to generate the diaphragm structure ( 11 ) gene.

6. The method according to any one of claims 1 to 5, in the alignment holes ( 15 , 16 , 17 ) of substrate carrier ( 2 '), frame plate ( 7 ') and / or panel benefit ( 10 ') aligned to each other and the aligned parts connected to each other become.

7. The method according to claim 6, in which the substrate carrier ( 2 '), frame plate ( 7 ') and / or panel benefit ( 10 ') at two in these parts diagonally opposite alignment holes ( 15 , 16 , 17 ) are aligned.

8. The method according to any one of claims 1 to 7, in which in the panel benefit ( 10 ') and in the manufacturing benefit ( 13 ) further mutually associated alignment holes ( 12 , 9 , 6 ) are introduced, of which the alignment holes ( 12 ) of the panel groove zens ( 10 ') have a smaller diameter than the alignment holes ( 9 , 6 ) in the produc- tion benefit ( 13 ) in order to align the components ( 1 ) by means of a mandrel inserted into the alignment holes ( 12 ) of the individual screens ( 10 ).

9. The method according to any one of claims 1 to 8, wherein the panel benefit ( 10 ') in the adjacent area of all the recesses ( 8 ) is connected to the frame plate ( 7 ').

10. The method according to claim 9, wherein the panel benefit ( 10 ') on small claw holes in the vicinity of the recesses ( 8 ) is clawed to the frame plate ( 7 ').

11. The method according to any one of claims 1 to 10, wherein the compounds by Gluing, laminating, soldering, steaming, welding, caulking, screwing ben, riveting and / or bracing are generated.

12. The method according to any one of claims 1 to 11, in which in the panel use ( 10 ') interrupted separating slots ( 19 ) for delimiting the individual panels ( 10 ) are incorporated and the composite ( 18 ) along the separating slots ( 19 ) is disassembled.

13. The method according to any one of claims 1 to 12, in which in the panel panel ( 10 ') before connecting to the manufacturing panel ( 13 ) or the frame plate ( 7 ') panel openings ( 11 ), claw holes, alignment holes ( 12 ) and / or Separation slots ( 19 ) can be incorporated.

14. The method according to any one of claims 1 to 13, wherein the composite ( 18 ) is disassembled by sawing.