DE19825274B4 - Prüfstation mit innerer und äußerer Abschirmung - Google Patents

Prüfstation mit innerer und äußerer Abschirmung Download PDF

Info

Publication number
DE19825274B4
DE19825274B4 DE19825274A DE19825274A DE19825274B4 DE 19825274 B4 DE19825274 B4 DE 19825274B4 DE 19825274 A DE19825274 A DE 19825274A DE 19825274 A DE19825274 A DE 19825274A DE 19825274 B4 DE19825274 B4 DE 19825274B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
shielding panel
outer shielding
clamping arrangement
tensioning
test
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE19825274A
Other languages
English (en)
Other versions
DE19825274A1 (de
Inventor
Ron A. Tigard Peters
Leonard A. Beaverton Hayden
Jeffrey A. Portland Hawkins
R. Mark Aloha Dougherty
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FormFactor Beaverton Inc
Original Assignee
Cascade Microtech Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=25355168&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=DE19825274(B4) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Cascade Microtech Inc filed Critical Cascade Microtech Inc
Publication of DE19825274A1 publication Critical patent/DE19825274A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19825274B4 publication Critical patent/DE19825274B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/18—Screening arrangements against electric or magnetic fields, e.g. against earth's field
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/001—Measuring interference from external sources to, or emission from, the device under test, e.g. EMC, EMI, EMP or ESD testing
    • G01R31/002—Measuring interference from external sources to, or emission from, the device under test, e.g. EMC, EMI, EMP or ESD testing where the device under test is an electronic circuit

Abstract

Prüfstation zum Prüfen eines Testelements, wobei die Prüfstation folgendes umfasst:
(a) eine Spannanordnung mit einem Spannanordnungselement mit einer Tragfläche zum Tragen des Testelements während dessen Prüfung;
(b) eine elektrisch leitfähige äußere Abschirmverkleidung, die zumindest teilweise das Spannanordnungselement umschließt und davon isoliert ist;
(c) eine elektrisch leitfähige innere Abschirmverkleidung, die zwischen der äußeren Abschirmverkleidung und dem Spannanordnungselement angeordnet ist und davon isoliert ist und zumindest teilweise das Spannanordnungselement umschließt; gekennzeichnet durch
(d) jeweilige elektrische Leiter, die mit dem Spannanordnungselement und/oder der inneren Abschirmverkleidung verbunden sind, und die bewirken, dass die innere Abschirmverkleidung und das Spannanordnungselement jeweilige voneinander unabhängige Potentiale besitzen; und
(e) dass die innere Abschirmung einen ersten Teil aufweist, der mit Bezug auf die äußere Abschirmverkleidung fest angebracht ist, und einen zweiten Teil aufweist, der mit Bezug auf die äußere Abschirmverkleidung bewegbar angebracht ist, wobei die Spannanordnung und der zweite Teil miteinander verbunden sind, so...

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft Prüfstationen, die gemeinhin als Baugruppen- oder Waferprüfeinrichtungen bekannt sind, und die manuell, halbautomatisch oder vollautomatisch zum Prüfen von Halbleiterbauelementen verwendet werden. Insbesondere betrifft die Erfindung derartige Prüfstationen, die gegenüber EMI (electromagnetic interference, elektromagnetische Störung) abgeschirmte Verkleidungen aufweisen, um die Testelemente im wesentlichen zu umhüllen. Des Weiteren wird ein Verfahren zum Prüfen eines Testelements beschrieben.
  • Das US-Patent 5 457 398 A zeigt insbesondere eine Prüfstation mit einer Spannanordnung, die ein erstes Spannelement zum Tragen eines Wafers enthält, das von einem zweiten Spannelement umgeben ist. Das zweite Spannelement umfaßt drei Komponenten, die zur Abschirmung des ersten Elements dienen. Das zweite Spannelement ist so an elektrische Verbindungen angeschlossen, daß das Potential jeder seiner Komponenten während Niedrigstrommessungen dem Potential des ersten Spannelements, das relativ zu einer jedes Element umgebenden äußeren Abschirmung gemessen wird, folgen kann. Dadurch werden Kriechströme vom ersten Spannelement auf praktisch Null reduziert, wodurch eine höhere Stromempfindlichkeit ermöglicht wird. Die auf diese Weise von dem zweiten Spannelement bereitgestellte verminderte Kapazität verringert Aufladezeiten und verkürzt dadurch Einschwingzeiten.
  • Die in dem vorgenannten Patent gezeigten Prüfstationen sind in der Lage, innerhalb einer einzelnen Abschirmverkleidung sowohl Schwachstrom- als auch Hochfrequenzmessungen durchzuführen. Mit sinkenden elektrischen Prüfströmen oder mit steigenden elektrischen Prüffrequenzen wird jedoch die Verwendung von nur einer einzelnen EMI-Abschirmverkleidung weniger aus reichend. Bei den empfindlichsten Messungen, und insbesondere (obgleich nicht notwendigerweise) wenn für Schwachstrommessungen eine Schutzerdungsvorrichtung verwendet wird, wie im US-Patent 5 457 398 A beschrieben, ist die Wahl des Abschirmpotentials kritisch. Dieser kritische Zustand zeigt sich darin, daß die in den vorgenannten Patenten gezeigten einzelnen Abschirmverkleidungen in der Vergangenheit mit selektiven Verbindungsgliedern ausgestattet wurden, die es ermöglichten, das Abschirmpotential an jenes der Erdung der Meßgeräteausrüstung anzupassen, während es von anderen Verbindungsgliedern isoliert ist, oder alternativ durch ein anderes Verbindungsglied vorzuspannen oder mit einer Wechselstromerdung zu verbinden. Gewöhnlich ist die Erdung der Meßgeräteausrüstung bevorzugt, da sie eine "ruhige" Abschirmung bereitstellt, die Idealerweise bezüglich des Meßgeräts keine elektrische Störung oder Rauschen aufweist. Wenn jedoch die Abschirmverkleidung EMI ausgesetzt ist (wie z. B. elektrostatischen Störströmen von ihrer äußeren Umgebung), wird ihr idealer "ruhiger" Zustand nicht erreicht, was zu ungewollten Störströmen in dem Schutzelement der Spannanordnung und/oder dem Tragelement für das Testelement führt. Die Wirkung solcher Ströme ist besonders schädlich für den Betrieb des Schutzelements, wo die Störströme zu Abschirmpotentialfehlern führen, welche Kriechströme und resultierende Signalfehler in dem Spannelement, das das Testelement trägt, verursachen.
  • Für Hochfrequenzmessungen wird typischerweise keine Schutzerdungsvorrichtung verwendet. Für die empfindlichsten Messungen ist jedoch die "Ruhe" der Abschirmung nach wie vor entscheidend. Aus diesem Grund ist es übliche Praxis, einen voll abgeschirmten Raum zu konstruieren, der gemeinhin als Schirmraum bekannt ist, welcher groß genug ist, um eine Prüfstation mit ihrer eigenen separaten Abschirmverkleidung, Prüfausrüstung und verschiedenen Bedienpersonen zu enthalten. Schirmräume nehmen jedoch eine große Menge Platz ein, sind teuer zu bauen und sind hinsichtlich Störquellen innerhalb des Raums unwirksam.
  • Die Umgebungseinflüsse, die gewöhnlich den gewünschten ruhigen Zustand einer Abschirmung gefährden, sind die Bewegung von äußeren Objekten mit konstantem Potential, die infolge schwankender Kapazität störende Abschirmströme verursachen, und Fremdwechselspannungen, die durch konstante Kapazität störende Abschirmströme verursachen. Das, was für empfindliche Messungen erforderlich ist, ist eine wirklich ruhige Abschirmung, die durch solche Umgebungseinflüsse nicht beeinträchtigt wird.
  • Um auch den Bedarf für einen Schirmraum zu verringern und eine Abschirmung bereitzustellen, die durch nah benachbarte Umgebungseinflüsse nicht beeinträchtigt wird, sollte ein solches ruhiges Abschirmgebilde kompakt sein.
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht deshalb darin, eine Möglichkeit zum Abschirmen einer empfindlichen Messung an einem verstellbaren Testelement bereitzustellen, so dass die Messung auch bei einem Verstellen des Testelements nicht durch Umgebungseinflüsse beeinträchtigt wird.
  • Die Aufgabe wird durch eine Prüfstation zum Prüfen eines Testelements gemäß dem Anspruch 1 und ein Verfahren zum Prüfen eines Testelements gemäß dem Anspruch 2 gelöst. Damit ist erfindungsgemäß eine Unversehrtheit einer Umgebung eines Testelements auch während eines Verstellens des Testelements gewährleistet.
  • Die vorliegende Erfindung erfüllt den vorangehenden Bedarf, indem sie eine Prüfstation mit jeweiligen inneren und äußeren leitfähigen Abschirmverkleidungen, die voneinander isoliert sind, bereitstellt, wobei beide Verkleidungen zumindest teilweise das Spannanordnungselement, das das Testelement trägt, und auch sein zugehöriges Schutzelement, falls eines vorgesehen ist, umschließen. Die äußere Abschirmverkleidung, die vorzugsweise entweder direkt oder indirekt mit einer Wechselstromerdung verbunden ist, fängt die Störung aus der äußeren Umgebung ab, wodurch deren Wirkung auf die innere Abschirmung und auf die von der inneren Abschirmung umschlossenen Spannanordnungselemente minimiert wird.
  • Solche inneren und äußeren Abschirmverkleidungen sind vorzugsweise einteilig in die Prüfstation eingebaut und sind daher kompakt.
  • Die vorangehenden und weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der Erfindung werden nach Betrachtung der folgenden ausführlichen Beschreibung in Verbindung mit den zugehörigen Zeichnungen verständlicher.
  • 1 ist eine Draufsicht auf eine beispielhafte erfindungsgemäße Prüfstation, wobei die Oberseite der Station teilweise entfernt ist, um die innere Struktur zu zeigen.
  • 2 ist eine teilweise Schnitt-, teilweise schematische Ansicht entlang der Linie 2-2 von 1.
  • 3 ist eine teilweise Schnitt-, teilweise schematische Ansicht entlang der Linie 3-3 von 1.
  • 4 ist eine vergrößerte Schnittansicht eines Teils eines flexiblen Wandelements der Ausführungsform von 1.
  • 5 ist eine teilweise Draufsicht auf eine alternative Ausführungsform der Erfindung.
  • Eine beispielhafte Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Prüfstation, die in den Figuren im allgemeinen mit 10 aus gewiesen ist, weist eine elektrisch leitfähige äußere Verkleidung 12 mit einem damit elektrisch verbundenen leitfähigen, anhebbaren Klappdeckel 12a auf. Eine Spannanordnung 14 zum Tragen eines Testelements ist durch eine Stellwerkanordnung für die Spannvorrichtung mit orthogonal angeordneten seitlichen X-Achsen- und Y-Achsen-Stellwerken seitlich positionierbar. Ein seitliches X-Achsen-Stellwerk 16 weist eine sich seitlich erstreckende Einstellschraube (nicht dargestellt) auf, die durch einen Elektromotor 18 angetrieben wird. Das X-Achsen-Stellwerk 16 ist teilweise von einem leitfähigen Gehäuse 16a und gegebenenfalls auch von flexiblen, gefalteten Gummimanschetten 16b zum Ermöglichen von Einstellbewegungen umschlossen, während der Eintritt und Austritt von Schmutzteilchen verhindert wird. Das leitfähige Gehäuse 16a ist von der äußeren Verkleidung 12 durch jeweilige dielektrische, eloxierte Beschichtungen auf sowohl dem Äußeren des Gehäuses 16a als auch dem Inneren der Verkleidung 12 isoliert, und ist durch eine herkömmliche Motorverkabelung und eine geerdete Motorstromversorgung (nicht dargestellt) indirekt mit einer Wechselstromerdung elektrisch verbunden, die in 2 durch einen elektrischen Weg 22 mit hoher Impedanz schematisch dargestellt ist. Das X-Achsen-Stellwerk 16 bewegt selektiv ein Y-Achsen-Stellwerk 24, das senkrecht zum X-Achsen-Stellwerk 16 orientiert ist, entlang der X-Achse.
  • Das seitliche Y-Achsen-Stellwerk 24 ist ähnlich dem X-Achsen-Stellwerk 16 aufgebaut und umfaßt ein äußeres leitfähiges Gehäuse 24a mit optionalen flexiblen, gefalteten Gummimanschetten 24b. Das leitfähige Gehäuse 24a ist mit dem Gehäuse 16a des X-Achsen-Stellwerks elektrisch verbunden. Der Motor 26 des Y-Achsen-Stellwerks 24 verläuft durch einen horizontalen Schlitz 28 (3) in der Seite der Verkleidung 12, wodurch ermöglicht wird, daß er durch das X-Achsen-Stellwerk 16 frei entlang der X-Achse bewegt wird. Alternativ könnte eine größere Verkleidung 12 den Schlitz 28 vermeiden.
  • Ein herkömmliches Z-Achsen-Stellwerk 30 mit einem leitfähigen Gehäuse 30a, das elektrisch mit dem Gehäuse 24a verbunden ist, ist durch das Y-Achsen-Stellwerk 24 entlang der Y-Achse bewegbar. Das Z-Achsen-Stellwerk 30 umfaßt jeweilige innere Elektromotoren (nicht dargestellt), die selektiv eine Kolbenanordnung 30b in bekannter Art und Weise vertikal hin- und herbewegen und sie über einen begrenzten Bereich um eine vertikale Achse drehen.
  • Die äußere leitfähige Verkleidung 12 ist durch einen Weg 32 mit geringer Impedanz (2) direkt mit einer Wechselstromerdung verbunden. Insgesamt wirken die äußere Verkleidung 12, 12a und die Stellwerkgehäuse 16a, 24a und 30a zusammen, um eine elektrisch leitfähige äußere Abschirmverkleidung bereitzustellen, die den Rest der Prüfstation von Störquellen in der Umgebung trennt, egal ob sie sich außerhalb der Verkleidung 12 oder innerhalb derselben in den Stellwerkgehäusen befinden. Solche Störquellen umfassen die Elektromotoren 18 und 26 und jene Motoren innerhalb des Z-Achsen-Stellwerks 30 sowie weitere elektrische Bauteile, wie z. B. Kabel, thermische Heizvorrichtungen, Codierer, Schalter, Sensoren usw.
  • Eine quadratische, leitfähige Spannvorrichtungsabschirmung 36 mit einem nach unten hängenden, leitfähigen, zylindrischen Rand 36a ist auf der Kolbenanordnung 30b montiert und durch dielektrische Abstandshalter 34 davon elektrisch isoliert. Ein leitfähiges Spannvorrichtungsschutzelement 40, das einen am Umfang befindlichen, zylindrischen, leitfähigen Schutzrand 40a umfaßt, ist auf der Spannvorrichtungsabschirmung 36 montiert und durch dielektrische Abstandshalter 38 davon elektrisch isoliert. Der Schutzrand 40a umgibt ein leitfähiges Spannelement 42 am Umfang in beabstandeter Beziehung dazu. Das Spannelement 42 ist von dem Schutzelement 40 und dem Schutzrand 40a durch dielektrische Abstandshalter 44 isoliert und weist eine Tragfläche 42a darauf auf, um ein Testelement während des Prüfens zu tragen. Meßfühler (nicht dargestellt) sind an einem Meßfühlerring 46 oder einer anderen geeigneten Art einer Meßfühlerhalterung befestigt, um das Testelement zu kontaktieren, wenn das Z-Achsen-Stellwerk 30 die Tragfläche 42a nach oben in die Prüfposition hebt.
  • Wie in 2 schematisch dargestellt, ist die Spannvorrichtungsabschirmung 36 elektrisch mit der Abschirmung eines Triaxialkabels 37 verbunden, welches mit der Meßgeräteausrüstung verbunden ist. Das Schutzelement 40 ist zusammen mit dem Schutzrand 40a mit dem Schutzleiter des Triaxialkabels verbunden, und das Spannelement 42 ist mit dem Innen- oder Signalleiter des Triaxialkabels 37 verbunden. Vorzugsweise ist ein weiteres Schutzelement in Form einer leitfähigen Platte 48, die ebenfalls mit dem Schutzleiter des Triaxialkabels elektrisch verbunden ist und durch dielektrische Abstandshalter 50 vom Rest der Prüfstation isoliert ist, in entgegengesetzter Beziehung zur Tragfläche 42a aufgehängt. Die leitfähige Platte 48 stellt auch eine Verbindung mit einem Schutzelement an der Unterseite einer Meßfühlerkarte (nicht dargestellt) bereit. Die elektrischen Verbindungen mit den Spannelementen 40 und 42 bewirken, daß diese Elemente im wesentlichen gleiche Potentiale aufweisen, um Kriechströme zwischen diesen zu minimieren.
  • Eine elektrisch leitfähige innere Schutzverkleidung 52, die ebenfalls vorzugsweise als Umgebungsschutzverkleidung der Prüfstation wirkt, und zwar nicht nur zum Zweck der EMI-Abschirmung, sondern auch zu dem Zweck, eine trockene und/oder dunkle Umgebung zu bewahren, ist durch dielektrische Abstandshalter 54 am Inneren der äußeren Verkleidung 12 befestigt, so daß sie zwischen der äußeren Verkleidung 12 und den Spannelementen 40 und 42 angeordnet ist und davon isoliert ist. Wie die Spannvorrichtungsabschirmung 36 ist die Verkleidung 52 mit der Abschirmung des Triaxialkabels 37 verbunden, welches zur Meßgeräteausrüstung gehört. Ein selektiver Verbindungsmecha nismus, der in 2 schematisch als Dreiwegschalter 56 dargestellt ist, ermöglicht, daß auf der Verkleidung 52 selektiv entsprechend unterschiedliche Potentiale hergestellt werden. Normalerweise wäre der selektive Mechanismus 56 in der "schwebenden" Stellung, wobei das Potential der Verkleidung 52 von der triaxialen Abschirmung abhängt, die mit der Meßgeräteausrüstung verbunden ist. Die Verkleidung 52 kann jedoch alternativ durch den selektiven Verbindungsmechanismus elektrisch unter Vorspannung gesetzt werden oder mit der äußeren Verkleidung 12 verbunden werden, falls dies für spezielle Anwendungen erwünscht ist. In der normalen Situation, in der die innere Verkleidung 52 nicht mit der äußeren Verkleidung 12 elektrisch verbunden ist, schützen die äußeren Abschirmkomponenten 12, 12a, 16a, 24a und 30a die innere Abschirmung 52 vor äußeren Störquellen, so daß die innere Abschirmung wiederum durch Störung induzierte Störströme, welche die Spannelemente 40 und/oder 42 beeinflussen, minimieren und dadurch die Genauigkeit der Testmessungen maximieren kann.
  • Die Seitwärtsbewegung der Spannanordnung 14 durch die X-Achsen- und Y-Achsen-Stellwerke 16 bzw. 24 wird mit eingezogenem Z-Achsen-Stellwerk durchgeführt, um das Testelement bezüglich des Meßfühlers oder der Meßfühler anzuordnen. Während einer solchen Bewegung wird die Unversehrtheit der Umgebung der inneren Verkleidung 52 mit Hilfe einer elektrisch leitfähigen, flexiblen Wandanordnung, die im allgemeinen mit 58 ausgewiesen ist, bewahrt. Die Wandanordnung 58 umfaßt ein Paar von flexibel ausziehbaren und einziehbaren, gefalteten Wandelementen 58a, die entlang der X-Achse ausziehbar und einziehbar sind, und ein weiteres Paar solcher Wandelemente 58b, die entlang der Y-Achse flexibel ausziehbar und einziehbar sind. Die äußersten Enden der Wandelemente 58a sind durch Schrauben (nicht dargestellt) elektrisch mit den inneren Oberflächen der inneren Verkleidung 52 verbunden. Die innersten Enden der Wandelemente 58a sind in ähnlicher Weise mit einem rechteckigen Metallrahmen 60 verbunden, der von dem Y-Achsen-Stellwerkgehäuse 24a durch Träger 62 (3) und dielektrische Abstandshalter 64, die den Rahmen 60 von dem Y-Achsen-Stellwerkgehäuse 24a isolieren, getragen wird. Die äußersten Enden der flexiblen Wandelemente 58b andererseits sind durch Schrauben (nicht dargestellt) elektrisch mit den inneren Oberflächen der Enden des Rahmens 60 verbunden, während ihre innersten Enden in ähnlicher Weise mit entsprechenden leitfähigen Leisten 66 verbunden sind, die von dielektrischen Trägern 68 auf dem Z-Achsen-Stellwerkgehäuse 30a isoliert getragen werden. Leitfähige Platten 70 sind elektrisch mit den Leisten 66 verbunden und umgeben den Spannvorrichtungsabschirmrand 36a in beabstandeter Beziehung dazu.
  • Wenn das X-Achsen-Stellwerk 16 das Y-Achsen-Stellwerk 24 und die Spannanordnung entlang der X-Achse bewegt, bewegt es ebenso den Rahmen 60 und seine umschlossenen Wandelemente 58b entlang der X-Achse, indem die Wandelemente 58a ausgezogen und eingezogen werden. Wenn umgekehrt das Y-Achsen-Stellwerk 24 das Z-Achsen-Stellwerk und die Spannanordnung entlang der Y-Achse bewegt, werden die Wandelemente 58b in ähnlicher Weise entlang der Y-Achse ausgezogen und eingezogen.
  • Mit Bezug auf 4 ist ein Querschnitt einer beispielhaften Falte 72 der flexiblen Wandelemente 58a und 58b gezeigt. Der elektrisch leitfähige Kern 74 des gefalteten Materials ist ein feinmaschiger Polyester, der chemisch mit Kupfer und Nickel beschichtet ist. Der Kern 74 ist zwischen jeweilige Schichten 76 eingelegt, die Nylongewebe mit einem PVC-Versteifungsmittel sind. Die jeweiligen Schichten 76 sind wiederum von jeweiligen äußeren Schichten 78 aus Polyurethan bedeckt. Das gefaltete Material ist vorzugsweise fluidundurchlässig und undurchsichtig, so daß die innere Verkleidung 52 als trockene und/oder dunkle Umgebungsschutzkammer sowie als EMI-Abschirmung dienen kann. Wenn jedoch die innere Verkleidung 52 nur als Abschirmung dienen soll, muß das gefaltete Material nicht fluidundurchlässig oder undurchsichtig sein. Wenn umgekehrt die innere Verkleidung 52 nur als Umgebungsschutzkammer für trockene und/oder dunkle Zwecke ohne EMI-Abschirmung dienen soll, könnte der leitfähige Kern 74 des gefalteten Materials weggelassen werden. Auch alternative gefaltete Materialien aus anderen Zusammensetzungen, wie z. B. ein dünner, sehr flexibler rostfreier Stahl oder ein anderes Ganzmetallblechmaterial, könnten verwendet werden.
  • Als weitere Alternative könnte eine einteilige, flexible Wandanordnung 80 (5) mit kreisförmigen oder abgeflachten, gekrümmten Ringen aus Falten 82, die die Spannanordnung 14 umgeben, anstelle der Wandanordnung 58 bereitgestellt werden, um ein flexibles Ausziehen und Einziehen in den radialen X- und Y-Richtungen zu gestatten. Das äußere Ende der Wandanordnung 80 ist durch einen gekrümmten leitfähigen Rahmen 84 mit der inneren Abschirmverkleidung 52 elektrisch verbunden. Das innere Ende der Wandanordnung 80 wird von einem kreisförmigen, leitfähigen Ring 86 und einem darunterliegenden kreisförmigen, dielektrischen Träger (nicht dargestellt), der dem Träger 68 vergleichbar ist, auf dem Z-Achsen-Stellwerkgehäuse 30a getragen.
  • Als weitere Alternative könnte die innere Verkleidung 52 leitfähige oder nicht-leitfähige verschiebbare Platten anstelle der flexiblen Wandanordnung verwenden. Als noch eine weitere Alternative könnte ein ungefaltetes, flexibel ausziehbares und einziehbares Material anstelle von gefaltetem Material in der Wandanordnung 58 verwendet werden.

Claims (2)

  1. Prüfstation zum Prüfen eines Testelements, wobei die Prüfstation folgendes umfasst: (a) eine Spannanordnung mit einem Spannanordnungselement mit einer Tragfläche zum Tragen des Testelements während dessen Prüfung; (b) eine elektrisch leitfähige äußere Abschirmverkleidung, die zumindest teilweise das Spannanordnungselement umschließt und davon isoliert ist; (c) eine elektrisch leitfähige innere Abschirmverkleidung, die zwischen der äußeren Abschirmverkleidung und dem Spannanordnungselement angeordnet ist und davon isoliert ist und zumindest teilweise das Spannanordnungselement umschließt; gekennzeichnet durch (d) jeweilige elektrische Leiter, die mit dem Spannanordnungselement und/oder der inneren Abschirmverkleidung verbunden sind, und die bewirken, dass die innere Abschirmverkleidung und das Spannanordnungselement jeweilige voneinander unabhängige Potentiale besitzen; und (e) dass die innere Abschirmung einen ersten Teil aufweist, der mit Bezug auf die äußere Abschirmverkleidung fest angebracht ist, und einen zweiten Teil aufweist, der mit Bezug auf die äußere Abschirmverkleidung bewegbar angebracht ist, wobei die Spannanordnung und der zweite Teil miteinander verbunden sind, so dass sie sich gemeinsam mit Bezug auf den ersten Teil bewegen.
  2. Verfahren zum Prüfen eines Testelements, wobei das Verfahren folgendes umfasst: (a) Bereitstellen einer Spannanordnung mit jeweiligen ersten und zweiten Spannanordnungselementen, die voneinander elektrisch isoliert sind, wobei das erste Spannanordnungselement eine Tragfläche zum Tragen des Testelements während dessen Prüfung umfasst und das zweite Spannanordnungselement ein leitfähiges Material in beabstandeter Beziehung zu der Tragfläche aufweist; (b) zumindest teilweises Umschließen des ersten und des zweiten Spannanordnungselements mit einer elektrisch leitfähigen äußeren Abschirmverkleidung, die davon isoliert ist; (c) Bewirken, dass das erste und das zweite Spannanordnungselement im Wesentlichen gleiche Potenziale aufweisen, um Kriechströme dazwischen zu minimieren; (d) Anordnen einer elektrisch leitfähigen inneren Abschirmverkleidung zwischen und isoliert von der äußeren Abschirmverkleidung und dem ersten und dem zweiten Spannanordnungselement, und zumindest teilweises Umschließen des ersten und des zweiten Spannanordnungselements mit der inneren Abschirmverkleidung, wobei die innere Abschirmverkleidung einen ersten Teil aufweist, der mit Bezug auf die äußere Abschirmverkleidung fest angebracht ist und einen zweiten Teil aufweist, der mit Bezug auf die äußere Abschirmverkleidung bewegbar angebracht ist, wobei die Spannanordnung und der zweite Teil miteinander verbunden sind, so dass sie sich gemeinsam mit Bezug auf den ersten Teil bewegen.
DE19825274A 1997-06-06 1998-06-05 Prüfstation mit innerer und äußerer Abschirmung Expired - Fee Related DE19825274B4 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/870,335 US6002263A (en) 1997-06-06 1997-06-06 Probe station having inner and outer shielding
US870335 1997-06-06
DE19861283A DE19861283B4 (de) 1997-06-06 1998-06-05 Prüfstation mit innerer und äußerer Abschirmung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19825274A1 DE19825274A1 (de) 1998-12-10
DE19825274B4 true DE19825274B4 (de) 2009-03-19

Family

ID=25355168

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19825274A Expired - Fee Related DE19825274B4 (de) 1997-06-06 1998-06-05 Prüfstation mit innerer und äußerer Abschirmung
DE19861283A Expired - Fee Related DE19861283B4 (de) 1997-06-06 1998-06-05 Prüfstation mit innerer und äußerer Abschirmung

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19861283A Expired - Fee Related DE19861283B4 (de) 1997-06-06 1998-06-05 Prüfstation mit innerer und äußerer Abschirmung

Country Status (3)

Country Link
US (10) US6002263A (de)
JP (1) JP4195124B2 (de)
DE (2) DE19825274B4 (de)

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6380751B2 (en) * 1992-06-11 2002-04-30 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having environment control enclosure
US5345170A (en) * 1992-06-11 1994-09-06 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having integrated guarding, Kelvin connection and shielding systems
US5561377A (en) * 1995-04-14 1996-10-01 Cascade Microtech, Inc. System for evaluating probing networks
US6002263A (en) * 1997-06-06 1999-12-14 Cascade Microtech, Inc. Probe station having inner and outer shielding
US5963027A (en) * 1997-06-06 1999-10-05 Cascade Microtech, Inc. Probe station having environment control chambers with orthogonally flexible lateral wall assembly
US6051983A (en) * 1997-11-03 2000-04-18 International Business Machines Corporation Positive side support test assembly
US6744268B2 (en) * 1998-08-27 2004-06-01 The Micromanipulator Company, Inc. High resolution analytical probe station
US6445202B1 (en) * 1999-06-30 2002-09-03 Cascade Microtech, Inc. Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current
US6424141B1 (en) * 2000-07-13 2002-07-23 The Micromanipulator Company, Inc. Wafer probe station
US6914423B2 (en) 2000-09-05 2005-07-05 Cascade Microtech, Inc. Probe station
US6965226B2 (en) 2000-09-05 2005-11-15 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
US6836135B2 (en) * 2001-08-31 2004-12-28 Cascade Microtech, Inc. Optical testing device
US6777964B2 (en) * 2002-01-25 2004-08-17 Cascade Microtech, Inc. Probe station
US6847219B1 (en) * 2002-11-08 2005-01-25 Cascade Microtech, Inc. Probe station with low noise characteristics
US7250779B2 (en) * 2002-11-25 2007-07-31 Cascade Microtech, Inc. Probe station with low inductance path
US6861856B2 (en) * 2002-12-13 2005-03-01 Cascade Microtech, Inc. Guarded tub enclosure
US7221172B2 (en) * 2003-05-06 2007-05-22 Cascade Microtech, Inc. Switched suspended conductor and connection
US7492172B2 (en) 2003-05-23 2009-02-17 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
TWI220451B (en) * 2003-10-14 2004-08-21 Ind Tech Res Inst Positioning measurement platform of optoelectronic device
US7250626B2 (en) 2003-10-22 2007-07-31 Cascade Microtech, Inc. Probe testing structure
JP2005156253A (ja) * 2003-11-21 2005-06-16 Agilent Technol Inc 表示パネル試験用プローバ及び試験装置
US7187188B2 (en) * 2003-12-24 2007-03-06 Cascade Microtech, Inc. Chuck with integrated wafer support
WO2005121824A2 (en) * 2004-06-07 2005-12-22 Cascade Microtech, Inc. Thermal optical chuck
US7330041B2 (en) * 2004-06-14 2008-02-12 Cascade Microtech, Inc. Localizing a temperature of a device for testing
EP1807724A2 (de) * 2004-11-02 2007-07-18 Umech Technologies Co. Optisch erweitertes digitales bildgebungssystem
US20060169897A1 (en) * 2005-01-31 2006-08-03 Cascade Microtech, Inc. Microscope system for testing semiconductors
US7535247B2 (en) 2005-01-31 2009-05-19 Cascade Microtech, Inc. Interface for testing semiconductors
US7656172B2 (en) 2005-01-31 2010-02-02 Cascade Microtech, Inc. System for testing semiconductors
US20060177160A1 (en) * 2005-02-07 2006-08-10 Wagner James C Disposable bag for particularized waste
US7463042B2 (en) * 2005-06-30 2008-12-09 Northrop Grumman Corporation Connector probing system
US7235990B1 (en) 2005-12-12 2007-06-26 Suss Microtec Test Systems Gmbh Probe station comprising a bellows with EMI shielding capabilities
DE102007054698B4 (de) * 2006-11-17 2017-02-16 Cascade Microtech, Inc. Prüfstation und Verfahren zur Prüfung von Testsubstraten unter Verwendung der Prüfstation
US7676953B2 (en) * 2006-12-29 2010-03-16 Signature Control Systems, Inc. Calibration and metering methods for wood kiln moisture measurement
US8319503B2 (en) 2008-11-24 2012-11-27 Cascade Microtech, Inc. Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test
US9605307B2 (en) 2010-02-08 2017-03-28 Genia Technologies, Inc. Systems and methods for forming a nanopore in a lipid bilayer
US9678055B2 (en) 2010-02-08 2017-06-13 Genia Technologies, Inc. Methods for forming a nanopore in a lipid bilayer
US8324914B2 (en) 2010-02-08 2012-12-04 Genia Technologies, Inc. Systems and methods for characterizing a molecule
DE202010003817U1 (de) * 2010-03-18 2010-07-29 Cascade Microtech Dresden Gmbh Prober für On-Water-Messungen unter EMI-Abschirmung
US8823406B2 (en) 2010-10-20 2014-09-02 Cascade Micotech, Inc. Systems and methods for simultaneous optical testing of a plurality of devices under test
US8970240B2 (en) 2010-11-04 2015-03-03 Cascade Microtech, Inc. Resilient electrical interposers, systems that include the interposers, and methods for using and forming the same
US8845880B2 (en) 2010-12-22 2014-09-30 Genia Technologies, Inc. Nanopore-based single DNA molecule characterization, identification and isolation using speed bumps
US8962242B2 (en) 2011-01-24 2015-02-24 Genia Technologies, Inc. System for detecting electrical properties of a molecular complex
US9110478B2 (en) 2011-01-27 2015-08-18 Genia Technologies, Inc. Temperature regulation of measurement arrays
US9244099B2 (en) 2011-05-09 2016-01-26 Cascade Microtech, Inc. Probe head assemblies, components thereof, test systems including the same, and methods of operating the same
US9306491B2 (en) 2011-05-16 2016-04-05 First Solar, Inc. Electrical test apparatus for a photovoltaic component
US8541849B2 (en) 2012-02-14 2013-09-24 Genia Technologies, Inc. Noise shielding techniques for ultra low current measurements in biochemical applications
US8986629B2 (en) 2012-02-27 2015-03-24 Genia Technologies, Inc. Sensor circuit for controlling, detecting, and measuring a molecular complex
EP2861768A4 (de) 2012-06-15 2016-03-02 Genia Technologies Inc Chip-setup und hochgenaue nukleinsäuresequenzierung
US9605309B2 (en) 2012-11-09 2017-03-28 Genia Technologies, Inc. Nucleic acid sequencing using tags
US9759711B2 (en) 2013-02-05 2017-09-12 Genia Technologies, Inc. Nanopore arrays
US9551697B2 (en) 2013-10-17 2017-01-24 Genia Technologies, Inc. Non-faradaic, capacitively coupled measurement in a nanopore cell array
WO2015061509A1 (en) 2013-10-23 2015-04-30 Genia Technologies, Inc. High speed molecular sensing with nanopores
US9567630B2 (en) 2013-10-23 2017-02-14 Genia Technologies, Inc. Methods for forming lipid bilayers on biochips
US9784763B1 (en) 2016-04-08 2017-10-10 Cascade Microtech, Inc. Shielded probe systems with controlled testing environments
JP6562489B2 (ja) 2016-05-27 2019-08-21 国立研究開発法人産業技術総合研究所 高周波プローブ位置補正技術

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5266889A (en) * 1992-05-29 1993-11-30 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station with integrated environment control enclosure
US5457398A (en) * 1992-06-11 1995-10-10 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having full guarding

Family Cites Families (275)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1191486A (en) 1914-03-20 1916-07-18 Edward B Tyler Expansion-joint.
US1337866A (en) 1917-09-27 1920-04-20 Griffiths Ethel Grace System for protecting electric cables
US2142625A (en) 1932-07-06 1939-01-03 Hollandsche Draad En Kabelfab High tension cable
US2106003A (en) 1936-03-14 1938-01-18 Metropolitan Device Corp Terminal box
US2197081A (en) 1937-06-14 1940-04-16 Transit Res Corp Motor support
US2264685A (en) 1940-06-28 1941-12-02 Westinghouse Electric & Mfg Co Insulating structure
US2376101A (en) 1942-04-01 1945-05-15 Ferris Instr Corp Electrical energy transmission
US2389668A (en) 1943-03-04 1945-11-27 Barnes Drill Co Indexing mechanism for machine tables
US2471897A (en) 1945-01-13 1949-05-31 Trico Products Corp Fluid motor packing
US2812502A (en) 1953-07-07 1957-11-05 Bell Telephone Labor Inc Transposed coaxial conductor system
CH364040A (fr) 1960-04-19 1962-08-31 Ipa Anstalt Dispositif de détection pour vérifier si un élément d'une installation électrique est sous tension
US3185927A (en) * 1961-01-31 1965-05-25 Kulicke & Soffa Mfg Co Probe instrument for inspecting semiconductor wafers including means for marking defective zones
US3193712A (en) 1962-03-21 1965-07-06 Clarence A Harris High voltage cable
US3230299A (en) 1962-07-18 1966-01-18 Gen Cable Corp Electrical cable with chemically bonded rubber layers
US3256484A (en) 1962-09-10 1966-06-14 Tektronix Inc High voltage test probe containing a part gas, part liquid dielectric fluid under pressure and having a transparent housing section for viewing the presence of the liquid therein
US3176091A (en) 1962-11-07 1965-03-30 Helmer C Hanson Controlled multiple switching unit
US3192844A (en) 1963-03-05 1965-07-06 Kulicke And Soffa Mfg Company Mask alignment fixture
US3201721A (en) 1963-12-30 1965-08-17 Western Electric Co Coaxial line to strip line connector
US3405361A (en) * 1964-01-08 1968-10-08 Signetics Corp Fluid actuable multi-point microprobe for semiconductors
US3289046A (en) 1964-05-19 1966-11-29 Gen Electric Component chip mounted on substrate with heater pads therebetween
GB1069184A (en) 1965-04-15 1967-05-17 Andre Rubber Co Improvements in or relating to pipe couplings
US3333274A (en) * 1965-04-21 1967-07-25 Micro Tech Mfg Inc Testing device
US3435185A (en) 1966-01-11 1969-03-25 Rohr Corp Sliding vacuum seal for electron beam welder
US3408565A (en) 1966-03-02 1968-10-29 Philco Ford Corp Apparatus for sequentially testing electrical components under controlled environmental conditions including a component support mating test head
US3484679A (en) 1966-10-03 1969-12-16 North American Rockwell Electrical apparatus for changing the effective capacitance of a cable
US3609539A (en) 1968-09-28 1971-09-28 Ibm Self-aligning kelvin probe
NL6917791A (de) 1969-03-13 1970-09-15
US3648169A (en) 1969-05-26 1972-03-07 Teledyne Inc Probe and head assembly
US3596228A (en) 1969-05-29 1971-07-27 Ibm Fluid actuated contactor
US3602845A (en) 1970-01-27 1971-08-31 Us Army Slot line nonreciprocal phase shifter
US3654573A (en) 1970-06-29 1972-04-04 Bell Telephone Labor Inc Microwave transmission line termination
US3740900A (en) 1970-07-01 1973-06-26 Signetics Corp Vacuum chuck assembly for semiconductor manufacture
US3642415A (en) 1970-08-10 1972-02-15 Shell Oil Co Plunger-and-diaphragm plastic sheet forming apparatus
US3700998A (en) 1970-08-20 1972-10-24 Computer Test Corp Sample and hold circuit with switching isolation
US3714572A (en) 1970-08-21 1973-01-30 Rca Corp Alignment and test fixture apparatus
US4009456A (en) 1970-10-07 1977-02-22 General Microwave Corporation Variable microwave attenuator
US3662318A (en) 1970-12-23 1972-05-09 Comp Generale Electricite Transition device between coaxial and microstrip lines
US3710251A (en) * 1971-04-07 1973-01-09 Collins Radio Co Microelectric heat exchanger pedestal
US3814888A (en) 1971-11-19 1974-06-04 Gen Electric Solid state induction cooking appliance
US3810017A (en) 1972-05-15 1974-05-07 Teledyne Inc Precision probe for testing micro-electronic units
US3829076A (en) 1972-06-08 1974-08-13 H Sofy Dial index machine
US3858212A (en) 1972-08-29 1974-12-31 L Tompkins Multi-purpose information gathering and distribution system
US3952156A (en) 1972-09-07 1976-04-20 Xerox Corporation Signal processing system
CA970849A (en) 1972-09-18 1975-07-08 Malcolm P. Macmartin Low leakage isolating transformer for electromedical apparatus
US3775644A (en) 1972-09-20 1973-11-27 Communications Satellite Corp Adjustable microstrip substrate holder
US3777260A (en) 1972-12-14 1973-12-04 Ibm Grid for making electrical contact
FR2298196A1 (fr) 1973-05-18 1976-08-13 Lignes Telegraph Telephon Composant non reciproque a ligne a fente a large bande
US3814838A (en) 1973-06-01 1974-06-04 Continental Electronics Mfg Insulator assembly having load distribution support
US3836751A (en) 1973-07-26 1974-09-17 Applied Materials Inc Temperature controlled profiling heater
US3930809A (en) 1973-08-21 1976-01-06 Wentworth Laboratories, Inc. Assembly fixture for fixed point probe card
US3863181A (en) 1973-12-03 1975-01-28 Bell Telephone Labor Inc Mode suppressor for strip transmission lines
US4001685A (en) 1974-03-04 1977-01-04 Electroglas, Inc. Micro-circuit test probe
US3936743A (en) 1974-03-05 1976-02-03 Electroglas, Inc. High speed precision chuck assembly
US3976959A (en) 1974-07-22 1976-08-24 Gaspari Russell A Planar balun
US3970394A (en) 1974-07-22 1976-07-20 Harris Corporation Densitometer head with fiber optics
US3970934A (en) 1974-08-12 1976-07-20 Akin Aksu Printed circuit board testing means
US4042119A (en) 1975-06-30 1977-08-16 International Business Machines Corporation Workpiece positioning apparatus
US4038894A (en) 1975-07-18 1977-08-02 Springfield Tool And Die, Inc. Piercing apparatus
SE407115B (sv) 1975-10-06 1979-03-12 Kabi Ab Forfarande och metelektroder for studium av enzymatiska och andra biokemiska reaktioner
US4035723A (en) 1975-10-16 1977-07-12 Xynetics, Inc. Probe arm
US3992073A (en) 1975-11-24 1976-11-16 Technical Wire Products, Inc. Multi-conductor probe
US3996517A (en) 1975-12-29 1976-12-07 Monsanto Company Apparatus for wafer probing having surface level sensing
US4116523A (en) 1976-01-23 1978-09-26 James M. Foster High frequency probe
US4049252A (en) 1976-02-04 1977-09-20 Bell Theodore F Index table
US4008900A (en) 1976-03-15 1977-02-22 John Freedom Indexing chuck
US4099120A (en) 1976-04-19 1978-07-04 Akin Aksu Probe head for testing printed circuit boards
US4068943A (en) * 1976-08-18 1978-01-17 De Luxe General, Incorporated Additive color printer control
US4115735A (en) 1976-10-14 1978-09-19 Faultfinders, Inc. Test fixture employing plural platens for advancing some or all of the probes of the test fixture
US4093988A (en) 1976-11-08 1978-06-06 General Electric Company High speed frequency response measurement
US4186338A (en) 1976-12-16 1980-01-29 Genrad, Inc. Phase change detection method of and apparatus for current-tracing the location of faults on printed circuit boards and similar systems
US4115736A (en) * 1977-03-09 1978-09-19 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Probe station
US4151465A (en) 1977-05-16 1979-04-24 Lenz Seymour S Variable flexure test probe for microelectronic circuits
US4161692A (en) 1977-07-18 1979-07-17 Cerprobe Corporation Probe device for integrated circuit wafers
US4135131A (en) 1977-10-14 1979-01-16 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Microwave time delay spectroscopic methods and apparatus for remote interrogation of biological targets
US4371742A (en) 1977-12-20 1983-02-01 Graham Magnetics, Inc. EMI-Suppression from transmission lines
US4172993A (en) 1978-09-13 1979-10-30 The Singer Company Environmental hood for testing printed circuit cards
DE2849119A1 (de) 1978-11-13 1980-05-14 Siemens Ag Verfahren und schaltungsanordnung zur daempfungsmessung, insbesondere zur ermittlung der daempfungs- und/oder gruppenlaufzeitverzerrung eines messobjektes
US4383217A (en) 1979-01-02 1983-05-10 Shiell Thomas J Collinear four-point probe head and mount for resistivity measurements
US4280112A (en) 1979-02-21 1981-07-21 Eisenhart Robert L Electrical coupler
US4352061A (en) 1979-05-24 1982-09-28 Fairchild Camera & Instrument Corp. Universal test fixture employing interchangeable wired personalizers
US4287473A (en) 1979-05-25 1981-09-01 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Nondestructive method for detecting defects in photodetector and solar cell devices
FI58719C (fi) * 1979-06-01 1981-04-10 Instrumentarium Oy Diagnostiseringsanordning foer broestkancer
US4277741A (en) 1979-06-25 1981-07-07 General Motors Corporation Microwave acoustic spectrometer
JPS5933267B2 (ja) 1979-08-28 1984-08-14 三菱電機株式会社 半導体素子の不良解析法
US4327180A (en) 1979-09-14 1982-04-27 Board Of Governors, Wayne State Univ. Method and apparatus for electromagnetic radiation of biological material
US4284033A (en) 1979-10-31 1981-08-18 Rca Corporation Means to orbit and rotate target wafers supported on planet member
US4330783A (en) 1979-11-23 1982-05-18 Toia Michael J Coaxially fed dipole antenna
US4365195A (en) 1979-12-27 1982-12-21 Communications Satellite Corporation Coplanar waveguide mounting structure and test fixture for microwave integrated circuits
US4365109A (en) 1980-01-25 1982-12-21 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Coaxial cable design
US4342958A (en) 1980-03-28 1982-08-03 Honeywell Information Systems Inc. Automatic test equipment test probe contact isolation detection method
JPS5953659B2 (ja) * 1980-04-11 1984-12-26 株式会社日立製作所 真空室中回転体の往復動機構
US4284682A (en) 1980-04-30 1981-08-18 Nasa Heat sealable, flame and abrasion resistant coated fabric
US4357575A (en) 1980-06-17 1982-11-02 Dit-Mco International Corporation Apparatus for use in testing printed circuit process boards having means for positioning such boards in proper juxtaposition with electrical contacting assemblies
US4346355A (en) 1980-11-17 1982-08-24 Raytheon Company Radio frequency energy launcher
US4376920A (en) 1981-04-01 1983-03-15 Smith Kenneth L Shielded radio frequency transmission cable
JPS57169244A (en) 1981-04-13 1982-10-18 Canon Inc Temperature controller for mask and wafer
US4425395A (en) 1981-04-30 1984-01-10 Fujikura Rubber Works, Ltd. Base fabrics for polyurethane-coated fabrics, polyurethane-coated fabrics and processes for their production
US4414638A (en) 1981-04-30 1983-11-08 Dranetz Engineering Laboratories, Inc. Sampling network analyzer with stored correction of gain errors
US4401945A (en) 1981-04-30 1983-08-30 The Valeron Corporation Apparatus for detecting the position of a probe relative to a workpiece
US4426619A (en) 1981-06-03 1984-01-17 Temptronic Corporation Electrical testing system including plastic window test chamber and method of using same
US4566184A (en) 1981-08-24 1986-01-28 Rockwell International Corporation Process for making a probe for high speed integrated circuits
US4419626A (en) 1981-08-25 1983-12-06 Daymarc Corporation Broad band contactor assembly for testing integrated circuit devices
US4453142A (en) 1981-11-02 1984-06-05 Motorola Inc. Microstrip to waveguide transition
US4480223A (en) 1981-11-25 1984-10-30 Seiichiro Aigo Unitary probe assembly
US4468629A (en) 1982-05-27 1984-08-28 Trw Inc. NPN Operational amplifier
US4528504A (en) 1982-05-27 1985-07-09 Harris Corporation Pulsed linear integrated circuit tester
US4491173A (en) 1982-05-28 1985-01-01 Temptronic Corporation Rotatable inspection table
JPS58210631A (ja) 1982-05-31 1983-12-07 Toshiba Corp 電子ビ−ムを用いたｉｃテスタ
US4507602A (en) 1982-08-13 1985-03-26 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Measurement of permittivity and permeability of microwave materials
US4479690A (en) 1982-09-13 1984-10-30 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Underwater splice for submarine coaxial cable
US4487996A (en) 1982-12-02 1984-12-11 Electric Power Research Institute, Inc. Shielded electrical cable
US4575676A (en) 1983-04-04 1986-03-11 Advanced Research And Applications Corporation Method and apparatus for radiation testing of electron devices
CH668646A5 (de) 1983-05-31 1989-01-13 Contraves Ag Vorrichtung zum wiederholten foerdern von fluessigkeitsvolumina.
JPS59226167A (ja) 1983-06-04 1984-12-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板表面処理装置
FR2547945B1 (fr) 1983-06-21 1986-05-02 Raffinage Cie Francaise Nouvelle structure de cable electrique et ses applications
US4588970A (en) 1984-01-09 1986-05-13 Hewlett-Packard Company Three section termination for an R.F. triaxial directional bridge
JPS60136006U (ja) 1984-02-20 1985-09-10 株式会社　潤工社 フラツトケ−ブル
US4557599A (en) 1984-03-06 1985-12-10 General Signal Corporation Calibration and alignment target plate
US4646005A (en) 1984-03-16 1987-02-24 Motorola, Inc. Signal probe
US4722846A (en) * 1984-04-18 1988-02-02 Kikkoman Corporation Novel variant and process for producing light colored soy sauce using such variant
JPS60235304A (ja) 1984-05-08 1985-11-22 株式会社フジクラ 直流電力ケ−ブル
US4675600A (en) 1984-05-17 1987-06-23 Geo International Corporation Testing apparatus for plated through-holes on printed circuit boards, and probe therefor
DE3428087A1 (de) 1984-07-30 1986-01-30 Kraftwerk Union AG, 4330 Mülheim Konzentrisches dreileiterkabel
US4694245A (en) * 1984-09-07 1987-09-15 Precision Drilling, Inc. Vacuum-actuated top access test probe fixture
US4856904A (en) * 1985-01-21 1989-08-15 Nikon Corporation Wafer inspecting apparatus
US4665360A (en) 1985-03-11 1987-05-12 Eaton Corporation Docking apparatus
US4755746A (en) * 1985-04-24 1988-07-05 Prometrix Corporation Apparatus and methods for semiconductor wafer testing
DE3531893A1 (de) * 1985-09-06 1987-03-19 Siemens Ag Verfahren zur bestimmung der verteilung der dielektrizitaetskonstanten in einem untersuchungskoerper sowie messanordnung zur durchfuehrung des verfahrens
JPH0326643Y2 (de) * 1985-09-30 1991-06-10
US4757255A (en) * 1986-03-03 1988-07-12 National Semiconductor Corporation Environmental box for automated wafer probing
US4758785A (en) * 1986-09-03 1988-07-19 Tektronix, Inc. Pressure control apparatus for use in an integrated circuit testing station
JP2609232B2 (ja) * 1986-09-04 1997-05-14 日本ヒューレット・パッカード株式会社 フローテイング駆動回路
US4673839A (en) 1986-09-08 1987-06-16 Tektronix, Inc. Piezoelectric pressure sensing apparatus for integrated circuit testing stations
US4904933A (en) * 1986-09-08 1990-02-27 Tektronix, Inc. Integrated circuit probe station
US4771234A (en) * 1986-11-20 1988-09-13 Hewlett-Packard Company Vacuum actuated test fixture
US4731577A (en) * 1987-03-05 1988-03-15 Logan John K Coaxial probe card
US5082627A (en) * 1987-05-01 1992-01-21 Biotronic Systems Corporation Three dimensional binding site array for interfering with an electrical field
US4845426A (en) * 1987-05-20 1989-07-04 Signatone Corporation Temperature conditioner for tests of unpackaged semiconductors
US4884026A (en) * 1987-06-24 1989-11-28 Tokyo Electron Limited Electrical characteristic measuring apparatus
US4894612A (en) * 1987-08-13 1990-01-16 Hypres, Incorporated Soft probe for providing high speed on-wafer connections to a circuit
US5084671A (en) * 1987-09-02 1992-01-28 Tokyo Electron Limited Electric probing-test machine having a cooling system
JP2554669Y2 (ja) * 1987-11-10 1997-11-17 博 寺町 回転位置決め装置
US4896109A (en) * 1987-12-07 1990-01-23 The United States Of America As Represented By The Department Of Energy Photoconductive circuit element reflectometer
JP2538789B2 (ja) 1987-12-26 1996-10-02 三井石油化学工業株式会社 平膜式限外濾過機
US4891584A (en) * 1988-03-21 1990-01-02 Semitest, Inc. Apparatus for making surface photovoltage measurements of a semiconductor
JPH01209380A (ja) * 1988-02-16 1989-08-23 Fujitsu Ltd プローブカード
US5091691A (en) * 1988-03-21 1992-02-25 Semitest, Inc. Apparatus for making surface photovoltage measurements of a semiconductor
JPH0222837A (ja) * 1988-07-11 1990-01-25 Mitsubishi Electric Corp ウエハプロービング装置
US4893914A (en) * 1988-10-12 1990-01-16 The Micromanipulator Company, Inc. Test station
US4904935A (en) * 1988-11-14 1990-02-27 Eaton Corporation Electrical circuit board text fixture having movable platens
US4982153A (en) * 1989-02-06 1991-01-01 Cray Research, Inc. Method and apparatus for cooling an integrated circuit chip during testing
JPH02220453A (ja) * 1989-02-21 1990-09-03 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> ウエファ上電子回路検査装置
US5077523A (en) * 1989-11-03 1991-12-31 John H. Blanz Company, Inc. Cryogenic probe station having movable chuck accomodating variable thickness probe cards
US5089774A (en) * 1989-12-26 1992-02-18 Sharp Kabushiki Kaisha Apparatus and a method for checking a semiconductor
JPH03209737A (ja) * 1990-01-11 1991-09-12 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
US5001423A (en) * 1990-01-24 1991-03-19 International Business Machines Corporation Dry interface thermal chuck temperature control system for semiconductor wafer testing
US4994737A (en) * 1990-03-09 1991-02-19 Cascade Microtech, Inc. System for facilitating planar probe measurements of high-speed interconnect structures
JPH04732A (ja) * 1990-04-17 1992-01-06 Mitsubishi Electric Corp ウェハープローバ
US5187443A (en) * 1990-07-24 1993-02-16 Bereskin Alexander B Microwave test fixtures for determining the dielectric properties of a material
US5091732A (en) * 1990-09-07 1992-02-25 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Lightweight deployable antenna system
DE69130205T2 (de) * 1990-12-25 1999-03-25 Ngk Insulators Ltd Heizungsapparat für eine Halbleiterscheibe und Verfahren zum Herstellen desselben
JPH05136218A (ja) * 1991-02-19 1993-06-01 Tokyo Electron Yamanashi Kk 検査装置
DE4109908C2 (de) * 1991-03-26 1994-05-05 Erich Reitinger Anordnung zur Prüfung von Halbleiter-Wafern
TW212252B (de) * 1992-05-01 1993-09-01 Martin Marietta Corp
US6380751B2 (en) * 1992-06-11 2002-04-30 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having environment control enclosure
US5382898A (en) * 1992-09-21 1995-01-17 Cerprobe Corporation High density probe card for testing electrical circuits
US5684669A (en) * 1995-06-07 1997-11-04 Applied Materials, Inc. Method for dechucking a workpiece from an electrostatic chuck
JPH0714898A (ja) * 1993-06-23 1995-01-17 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハの試験解析装置および解析方法
JP3346838B2 (ja) * 1993-06-29 2002-11-18 有限会社創造庵 回転運動機構
US5412866A (en) * 1993-07-01 1995-05-09 Hughes Aircraft Company Method of making a cast elastomer/membrane test probe assembly
JP3442822B2 (ja) * 1993-07-28 2003-09-02 アジレント・テクノロジー株式会社 測定用ケーブル及び測定システム
US5594358A (en) * 1993-09-02 1997-01-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Radio frequency probe and probe card including a signal needle and grounding needle coupled to a microstrip transmission line
US5326428A (en) * 1993-09-03 1994-07-05 Micron Semiconductor, Inc. Method for testing semiconductor circuitry for operability and method of forming apparatus for testing semiconductor circuitry for operability
US20020011859A1 (en) * 1993-12-23 2002-01-31 Kenneth R. Smith Method for forming conductive bumps for the purpose of contrructing a fine pitch test device
US5486975A (en) * 1994-01-31 1996-01-23 Applied Materials, Inc. Corrosion resistant electrostatic chuck
US5715819A (en) * 1994-05-26 1998-02-10 The Carolinas Heart Institute Microwave tomographic spectroscopy system and method
US5491426A (en) * 1994-06-30 1996-02-13 Vlsi Technology, Inc. Adaptable wafer probe assembly for testing ICs with different power/ground bond pad configurations
US5704355A (en) * 1994-07-01 1998-01-06 Bridges; Jack E. Non-invasive system for breast cancer detection
GB9417450D0 (en) * 1994-08-25 1994-10-19 Symmetricom Inc An antenna
US5488954A (en) * 1994-09-09 1996-02-06 Georgia Tech Research Corp. Ultrasonic transducer and method for using same
US5481196A (en) * 1994-11-08 1996-01-02 Nebraska Electronics, Inc. Process and apparatus for microwave diagnostics and therapy
JPH08179008A (ja) * 1994-12-22 1996-07-12 Advantest Corp テスト・ヘッド冷却装置
JP3368451B2 (ja) * 1995-03-17 2003-01-20 富士通株式会社 回路基板の製造方法と回路検査装置
US5561377A (en) * 1995-04-14 1996-10-01 Cascade Microtech, Inc. System for evaluating probing networks
US5610529A (en) * 1995-04-28 1997-03-11 Cascade Microtech, Inc. Probe station having conductive coating added to thermal chuck insulator
US6002109A (en) * 1995-07-10 1999-12-14 Mattson Technology, Inc. System and method for thermal processing of a semiconductor substrate
KR0176434B1 (ko) * 1995-10-27 1999-04-15 이대원 진공 척 장치
US5712571A (en) * 1995-11-03 1998-01-27 Analog Devices, Inc. Apparatus and method for detecting defects arising as a result of integrated circuit processing
US5861743A (en) * 1995-12-21 1999-01-19 Genrad, Inc. Hybrid scanner for use in an improved MDA tester
KR100471341B1 (ko) * 1996-05-23 2005-07-21 제네시스 테크놀로지 가부시키가이샤 콘택트프로브및그것을구비한프로브장치
US6023209A (en) * 1996-07-05 2000-02-08 Endgate Corporation Coplanar microwave circuit having suppression of undesired modes
WO1998005060A1 (en) * 1996-07-31 1998-02-05 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Multizone bake/chill thermal cycling module
US6181149B1 (en) * 1996-09-26 2001-01-30 Delaware Capital Formation, Inc. Grid array package test contactor
JP3245369B2 (ja) * 1996-11-20 2002-01-15 東京エレクトロン株式会社 被処理体を静電チャックから離脱する方法及びプラズマ処理装置
US6019612A (en) * 1997-02-10 2000-02-01 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electrical connecting apparatus for electrically connecting a device to be tested
US5963027A (en) * 1997-06-06 1999-10-05 Cascade Microtech, Inc. Probe station having environment control chambers with orthogonally flexible lateral wall assembly
US6002263A (en) * 1997-06-06 1999-12-14 Cascade Microtech, Inc. Probe station having inner and outer shielding
US6013586A (en) * 1997-10-09 2000-01-11 Dimension Polyant Sailcloth, Inc. Tent material product and method of making tent material product
US6287776B1 (en) * 1998-02-02 2001-09-11 Signature Bioscience, Inc. Method for detecting and classifying nucleic acid hybridization
JP3862845B2 (ja) * 1998-02-05 2006-12-27 セイコーインスツル株式会社 近接場用光プローブ
US6181144B1 (en) * 1998-02-25 2001-01-30 Micron Technology, Inc. Semiconductor probe card having resistance measuring circuitry and method fabrication
US6078183A (en) * 1998-03-03 2000-06-20 Sandia Corporation Thermally-induced voltage alteration for integrated circuit analysis
JP3553791B2 (ja) * 1998-04-03 2004-08-11 株式会社ルネサステクノロジ 接続装置およびその製造方法、検査装置並びに半導体素子の製造方法
US6181416B1 (en) * 1998-04-14 2001-01-30 Optometrix, Inc. Schlieren method for imaging semiconductor device properties
TW440699B (en) * 1998-06-09 2001-06-16 Advantest Corp Test apparatus for electronic parts
JP5000803B2 (ja) * 1998-07-14 2012-08-15 デルタ・デザイン・インコーポレイテッド 電子デバイスの速応温度反復制御を液体を利用して広範囲に行うための装置、方法
GB2342148B (en) * 1998-10-01 2000-12-20 Nippon Kokan Kk Method and apparatus for preventing snow from melting and for packing snow in artificial ski facility
US6175228B1 (en) * 1998-10-30 2001-01-16 Agilent Technologies Electronic probe for measuring high impedance tri-state logic circuits
US6169410B1 (en) * 1998-11-09 2001-01-02 Anritsu Company Wafer probe with built in RF frequency conversion module
AU5586000A (en) * 1999-02-22 2000-09-14 Paul Bryant Programmable active microwave ultrafine resonance spectrometer (pamurs) method and systems
US6400166B2 (en) * 1999-04-15 2002-06-04 International Business Machines Corporation Micro probe and method of fabricating same
US6445202B1 (en) * 1999-06-30 2002-09-03 Cascade Microtech, Inc. Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current
US6340895B1 (en) * 1999-07-14 2002-01-22 Aehr Test Systems, Inc. Wafer-level burn-in and test cartridge
US7013221B1 (en) * 1999-07-16 2006-03-14 Rosetta Inpharmatics Llc Iterative probe design and detailed expression profiling with flexible in-situ synthesis arrays
US7009415B2 (en) * 1999-10-06 2006-03-07 Tokyo Electron Limited Probing method and probing apparatus
JP2001174482A (ja) * 1999-12-21 2001-06-29 Toshiba Corp 電気的特性評価用接触針、プローブ構造体、プローブカード、および電気的特性評価用接触針の製造方法
US6379130B1 (en) * 2000-06-09 2002-04-30 Tecumseh Products Company Motor cover retention
JP2002022775A (ja) * 2000-07-05 2002-01-23 Ando Electric Co Ltd 電気光学プローブおよび磁気光学プローブ
US6700397B2 (en) * 2000-07-13 2004-03-02 The Micromanipulator Company, Inc. Triaxial probe assembly
US6731128B2 (en) * 2000-07-13 2004-05-04 International Business Machines Corporation TFI probe I/O wrap test method
JP2002039091A (ja) * 2000-07-21 2002-02-06 Minebea Co Ltd 送風機
US6970005B2 (en) * 2000-08-24 2005-11-29 Texas Instruments Incorporated Multiple-chip probe and universal tester contact assemblage
GB0021975D0 (en) * 2000-09-07 2000-10-25 Optomed As Filter optic probes
WO2002052285A1 (en) * 2000-12-22 2002-07-04 Tokyo Electron Limited Probe cartridge assembly and multi-probe assembly
US7006046B2 (en) * 2001-02-15 2006-02-28 Integral Technologies, Inc. Low cost electronic probe devices manufactured from conductive loaded resin-based materials
US6512482B1 (en) * 2001-03-20 2003-01-28 Xilinx, Inc. Method and apparatus using a semiconductor die integrated antenna structure
JP3979793B2 (ja) * 2001-05-29 2007-09-19 日立ソフトウエアエンジニアリング株式会社 プローブ設計装置及びプローブ設計方法
JP4029603B2 (ja) * 2001-05-31 2008-01-09 豊田合成株式会社 ウェザストリップ
CA2353024C (en) * 2001-07-12 2005-12-06 Ibm Canada Limited-Ibm Canada Limitee Anti-vibration and anti-tilt microscope stand
US6836135B2 (en) * 2001-08-31 2004-12-28 Cascade Microtech, Inc. Optical testing device
DE10294378D2 (de) * 2001-09-24 2004-08-26 Jpk Instruments Ag Verfahren und Vorrichtung zum Messen einer Probe mit Hilfe eines Rastersondenmikroskops
US7071714B2 (en) * 2001-11-02 2006-07-04 Formfactor, Inc. Method and system for compensating for thermally induced motion of probe cards
DE10297428T5 (de) * 2001-11-13 2005-01-27 Advantest Corp. Wellenlängerdispersions-Abtastsystem
JP4148677B2 (ja) * 2001-12-19 2008-09-10 富士通株式会社 ダイナミック・バーンイン装置
US6822463B1 (en) * 2001-12-21 2004-11-23 Lecroy Corporation Active differential test probe with a transmission line input structure
US7020363B2 (en) * 2001-12-28 2006-03-28 Intel Corporation Optical probe for wafer testing
US6828767B2 (en) * 2002-03-20 2004-12-07 Santronics, Inc. Hand-held voltage detection probe
US7015707B2 (en) * 2002-03-20 2006-03-21 Gabe Cherian Micro probe
US6806697B2 (en) 2002-04-05 2004-10-19 Agilent Technologies, Inc. Apparatus and method for canceling DC errors and noise generated by ground shield current in a probe
DE10216786C5 (de) * 2002-04-15 2009-10-15 Ers Electronic Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Konditionierung von Halbleiterwafern und/oder Hybriden
DE10220343B4 (de) * 2002-05-07 2007-04-05 Atg Test Systems Gmbh & Co. Kg Reicholzheim Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten und Prüfsonde
US7343185B2 (en) * 2002-06-21 2008-03-11 Nir Diagnostics Inc. Measurement of body compounds
KR100470970B1 (ko) * 2002-07-05 2005-03-10 삼성전자주식회사 반도체 검사장치용 프로브카드의 니들고정장치 및 방법
JP2004090534A (ja) * 2002-09-02 2004-03-25 Tokyo Electron Ltd 基板の加工装置および加工方法
US6881072B2 (en) * 2002-10-01 2005-04-19 International Business Machines Corporation Membrane probe with anchored elements
US7026832B2 (en) * 2002-10-28 2006-04-11 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Probe mark reading device and probe mark reading method
US6847219B1 (en) * 2002-11-08 2005-01-25 Cascade Microtech, Inc. Probe station with low noise characteristics
JP2004199796A (ja) * 2002-12-19 2004-07-15 Shinka Jitsugyo Kk 薄膜磁気ヘッドの特性測定用プローブピンの接続方法及び薄膜磁気ヘッドの特性測定方法
JP2004265942A (ja) * 2003-02-20 2004-09-24 Okutekku:Kk プローブピンのゼロ点検出方法及びプローブ装置
US6987483B2 (en) * 2003-02-21 2006-01-17 Kyocera Wireless Corp. Effectively balanced dipole microstrip antenna
US6838885B2 (en) * 2003-03-05 2005-01-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method of correcting measurement error and electronic component characteristic measurement apparatus
US6902941B2 (en) * 2003-03-11 2005-06-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Probing of device elements
US7022976B1 (en) * 2003-04-02 2006-04-04 Advanced Micro Devices, Inc. Dynamically adjustable probe tips
US7002133B2 (en) * 2003-04-11 2006-02-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Detecting one or more photons from their interactions with probe photons in a matter system
US7023225B2 (en) * 2003-04-16 2006-04-04 Lsi Logic Corporation Wafer-mounted micro-probing platform
TWI220163B (en) * 2003-04-24 2004-08-11 Ind Tech Res Inst Manufacturing method of high-conductivity nanometer thin-film probe card
US6900652B2 (en) * 2003-06-13 2005-05-31 Solid State Measurements, Inc. Flexible membrane probe and method of use thereof
KR100523139B1 (ko) * 2003-06-23 2005-10-20 주식회사 하이닉스반도체 웨이퍼 테스트시 사용되는 프로빙 패드의 수를 감소시키기위한 반도체 장치 및 그의 테스팅 방법
US6956388B2 (en) * 2003-06-24 2005-10-18 Agilent Technologies, Inc. Multiple two axis floating probe assembly using split probe block
US7015708B2 (en) * 2003-07-11 2006-03-21 Gore Enterprise Holdings, Inc. Method and apparatus for a high frequency, impedance controlled probing device with flexible ground contacts
US7015703B2 (en) * 2003-08-12 2006-03-21 Scientific Systems Research Limited Radio frequency Langmuir probe
US7025628B2 (en) * 2003-08-13 2006-04-11 Agilent Technologies, Inc. Electronic probe extender
JP3812559B2 (ja) * 2003-09-18 2006-08-23 Ｔｄｋ株式会社 渦電流プローブ
US7034553B2 (en) * 2003-12-05 2006-04-25 Prodont, Inc. Direct resistance measurement corrosion probe
US7005866B2 (en) * 2004-03-30 2006-02-28 Nooter Eriksen, Inc. Apparatus and process for detecting condensation in a heat exchanger
US7009188B2 (en) * 2004-05-04 2006-03-07 Micron Technology, Inc. Lift-out probe having an extension tip, methods of making and using, and analytical instruments employing same
US7015709B2 (en) * 2004-05-12 2006-03-21 Delphi Technologies, Inc. Ultra-broadband differential voltage probes
US7023231B2 (en) * 2004-05-14 2006-04-04 Solid State Measurements, Inc. Work function controlled probe for measuring properties of a semiconductor wafer and method of use thereof
US7019541B2 (en) * 2004-05-14 2006-03-28 Crown Products, Inc. Electric conductivity water probe
US7015690B2 (en) * 2004-05-27 2006-03-21 General Electric Company Omnidirectional eddy current probe and inspection system
TWI252925B (en) * 2004-07-05 2006-04-11 Yulim Hitech Inc Probe card for testing a semiconductor device
DE102004057215B4 (de) * 2004-11-26 2008-12-18 Erich Reitinger Verfahren und Vorrichtung zum Testen von Halbleiterwafern mittels einer Sondenkarte unter Verwendung eines temperierten Fluidstrahls
US7001785B1 (en) * 2004-12-06 2006-02-21 Veeco Instruments, Inc. Capacitance probe for thin dielectric film characterization
DE102005001163B3 (de) * 2005-01-10 2006-05-18 Erich Reitinger Verfahren und Vorrichtung zum Testen von Halbleiterwafern mittels einer temperierbaren Aufspanneinrichtung
US7005879B1 (en) * 2005-03-01 2006-02-28 International Business Machines Corporation Device for probe card power bus noise reduction

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5266889A (en) * 1992-05-29 1993-11-30 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station with integrated environment control enclosure
US5457398A (en) * 1992-06-11 1995-10-10 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having full guarding

Also Published As

Publication number Publication date
US6489789B2 (en) 2002-12-03
US20060267610A1 (en) 2006-11-30
US7190181B2 (en) 2007-03-13
DE19825274A1 (de) 1998-12-10
US20080048693A1 (en) 2008-02-28
US7436170B2 (en) 2008-10-14
US6362636B1 (en) 2002-03-26
US20040027144A1 (en) 2004-02-12
US20020027442A1 (en) 2002-03-07
US20070247180A1 (en) 2007-10-25
US20020050831A1 (en) 2002-05-02
US6288557B1 (en) 2001-09-11
US6842024B2 (en) 2005-01-11
US7626379B2 (en) 2009-12-01
DE19861283B4 (de) 2011-07-14
JPH1126526A (ja) 1999-01-29
US7250752B2 (en) 2007-07-31
JP4195124B2 (ja) 2008-12-10
US20050062489A1 (en) 2005-03-24
US6639415B2 (en) 2003-10-28
US20030038622A1 (en) 2003-02-27
US6002263A (en) 1999-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19825274B4 (de) Prüfstation mit innerer und äußerer Abschirmung
DE19825275B4 (de) Prüfstation mit einer Umgebungsschutzkammer mit orthogonal flexibler, seitlicher Wandanordnung
DE19648949C2 (de) Sondenkarte zur Messung von äußerst niedrigen Strömen
DE3824500A1 (de) Elektrische kabelvorrichtung und damit ausgeruestete ladungssammelvorrichtung
DE2650993A1 (de) Detektor zur feststellung von strahlen
DE3414559A1 (de) Sondenspule fuer ein nmr-spektrometer
EP0825447A2 (de) Messvorrichtung für eine metallgekapselte, gasisolierte Hochspannungsanlage
DE2931646A1 (de) Druckgefaess, insbesondere fuer strahlungsdetektoren
DE102010051774B4 (de) Röntgenzeilendetektor
DE4136639A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur elektrischen ermittlung nicht geloester gase in mit fluessigkeit gefuellten hochspannungsanlagen und geraeten als grundlage zur fehlererkennung und ueberwachung dieser anlagen und geraete
DE102017205228B4 (de) Testsystem zum Durchführen von EMV-Untersuchungen und Verfahren zum Betreiben eines Testsystems
DE3813610C2 (de)
DE4414828A1 (de) Kapazitiver Spannungswandler
DE3505615A1 (de) Influenzsondenanordnung mit mehreren influenzsonden
DE4221865A1 (de) Sensor zum Auskoppeln von Teilentladungsimpulsen aus einer hochspannungsführenden elektrischen Anlage und Vorrichtung zum Erfassen der ausgekoppelten Teilentladungsimpulse
EP0968519B1 (de) Ionisationskammer für radiometrische messeinrichtungen
EP0528301B1 (de) Magnetische Abschirmkabine mit zusätzlicher Schirmung
DE19727219B4 (de) Meßsystem für einen Computertomographen
DE102018207418A1 (de) Referenzspannungssystem für einen Strahlungsdetektor
DE60200320T2 (de) Messkondensator mit hoher thermischer Stabilität für druckgasisolierte Hochspannungsschaltanlage
DE19731608C1 (de) Ionisationskammer für radiometrische Meßeinrichtungen
DE202018105703U1 (de) Messwandleranordnung für ein gasisoliertes mehrphasiges Wechselstromsystem
DE4201440A1 (de) Probenkopf
EP1666893A1 (de) Integrierte Vorrichtung zur Messung eines Wechselstroms
DE19941169A1 (de) Stromsensor

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8172 Supplementary division/partition in:

Ref document number: 19861283

Country of ref document: DE

Kind code of ref document: P

Q171 Divided out to:

Ref document number: 19861283

Country of ref document: DE

Kind code of ref document: P

AH Division in

Ref document number: 19861283

Country of ref document: DE

Kind code of ref document: P

8364 No opposition during term of opposition
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20150101