DE19944980A1

DE19944980A1 - Ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschlußstruktur

Info

Publication number: DE19944980A1
Application number: DE19944980A
Authority: DE
Inventors: Mark R Jones; Theodore A Khoury
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1998-09-21
Filing date: 1999-09-20
Publication date: 2000-03-23
Also published as: JP2000111576A; TW423121B; US6184576B1; SG75182A1; KR20000023293A

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschlußstruktur, enthaltend eine Anschlußstruktur aus einem leitfähigen Material, welche durch ein Photolithographieverfahren auf einem Anschlußsubstrat ausgebildet wurde, eine Anschlußspur, die auf dem Anschlußsubstrat ausgebildet und an einem Ende elektrisch mit der Anschlußstruktur verbunden ist, wobei das andere Ende der Anschlußspur sich zu einer Kante des Anschlußsubstrats hin erstreckt, ein PCB-Pad, das auf einem Substrat für eine gedruckte Leiterplatte (PCB) vorgesehen ist und elektrisch mit dem anderen Ende der Anschlußspur verbunden werden soll, ein Elastomerelement, welches unter dem Anschlußsubstrat angeordnet ist und der ummantelten elektrischen Verbindung Flexibilität verleiht, sowie eine zwischen dem Elastomerelement und dem PCB-Substrat angeordnete Halterungsstruktur zur Halterung der Anschlußstruktur, des Anschlußsubstrats und des Elastomerelements.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschlußstruktur, und insbesondere eine ummantelte elektrische Verbindung zur Anbringung einer Anschlußstruktur auf einer Prüfkarte o. ä., die zum Prüfen von Halbleiterscheiben, Halb leiterchips, ummantelten Halbleiterbauteilen oder ge druckten Leiterplatten etc. mit verbesserter Genauig keit, Dichte und Geschwindigkeit eingesetzt werden kann.

Zum Prüfen von äußerst dicht montierten elektrischen Hochgeschwindigkeitsbauteilen, wie etwa LSI- und VLSI- Schaltungen, werden ausgesprochen leistungsfähige Prüf anschlüsse bzw. Testanschlüsse benötigt. Der Einsatz der ummantelten elektrischen Verbindung für eine An schlußstruktur gemäß der vorliegenden Erfindung ist al lerdings nicht auf das Prüfen und Einbrennen von Halb leiterscheiben und Matrizen beschränkt, sondern schließt auch das Prüfen und Einbrennen von ummantelten Halbleiterelementen, gedruckten Leiterplatten etc. mit ein. Zum besseren Verständnis wird die vorliegende Er findung jedoch hauptsächlich unter Bezugnahme auf eine zum Prüfen von Halbleiterscheiben eingesetzten Prüf karte erläutert.

Wenn zu prüfende Halbleiterbauteile in Form einer Halb leiterscheibe vorliegen, wird ein Halbleiterprüfsystem, beispielsweise ein IC-Prüfgerät, zum automatischen Prü fen der Halbleiterscheibe üblicherweise mit einer Sub strathaltevorrichtung, etwa einer automatischen Schei benprüfeinrichtung, verbunden. Ein Beispiel hierfür ist in Fig. 1 dargestellt, wobei ein Halbleiterprüfsystem einen Prüfkopf 100 umfaßt, der sich in herkömmlicher Weise in einem gesonderten Gehäuse befindet und über ein Bündel von Kabeln elektrisch mit dem Prüfsystem verbunden ist. Der Prüfkopf 100 und die Substrathalte vorrichtung 400 sind mittels einer Bedieneinheit 500 mechanisch miteinander verbunden, die durch einen Motor 510 angetrieben wird. Die zu prüfenden Halbleiterschei ben werden von der Substrathaltevorrichtung automatisch zu einer Prüfposition des Prüfkopfes bewegt.

Am Prüfkopf werden der zu prüfenden Halbleiterscheibe vom Halbleiterprüfsystem erzeugte Prüfsignale zu geleitet. Die von der geprüften Halbleiterscheibe kom menden resultierenden Ausgangssignale werden dem Halb leiterprüfsystem zugeführt, wo sie mit SOLL-Werten verglichen werden, um festzustellen, ob auf der Halb leiterscheibe angeordnete IC-Schaltungen einwandfrei funktionieren.

Der Prüfkopf und die Substrathaltevorrichtung sind mit einem Schnittstellenelement 140 verbunden, das aus ei nem Performance-Board 120 in Form einer gedruckten Lei terplatte besteht, welche der jeweiligen elektrischen Ausführung des Prüfkopfs entsprechende elektrische Schaltverbindungen sowie Koaxialkabel, Pogo-Pins und Konnektoren aufweist. Der Prüfkopf 100 umfaßt eine große Anzahl von gedruckten Leiterplatten 150, die der Anzahl der Prüfkanäle entspricht. Jede gedruckte Lei terplatte weist einen Konnektor 160 auf, der einen ent sprechenden Kontaktanschluß 121 des Performance-Boards 120 aufnimmt. Zur genauen Festlegung der Kontaktposi tion gegenüber der Substrathaltevorrichtung 400 ist am Performance-Board 120 ein "Frog"-Ring 130 angebracht.

Der Frog-Ring 130 weist eine große Anzahl von Anschluß pins 141, beispielsweise ZIF-Konnektoren oder Pogo-Pins auf, die über Koaxialkabel 124 mit den Kontaktanschlüs sen 121 verbunden sind.

Fig. 2 zeigt eine detailliertere Darstellung einer An ordnung aus Substrathaltevorrichtung 400, Prüfkopf 100 und Schnittstellenelement 140 beim Prüfen einer Halb leiterscheibe. Wie sich Fig. 2 entnehmen läßt, wird der Prüfkopf 100 über der Substrathaltevorrichtung 400 aus gerichtet und über das Schnittstellenelement 140 me chanisch und elektrisch mit der Substrathaltevorrich tung 400 verbunden. In der Substrathaltevorrichtung 400 ist eine zu prüfende Halbleiterscheibe 300 durch eine Einspannvorrichtung 180 gehaltert. Oberhalb der zu prü fenden Halbleiterscheibe 300 befindet sich eine Prüf karte 170. Die Prüfkarte 170 umfaßt eine große Anzahl von Prüfkontaktsteckern (beispielsweise Vorsprünge oder Nadeln) 190, die mit Schaltanschlüssen oder Zielkontak ten der IC-Schaltung der zu prüfenden Scheibe 300 in Kontakt kommen.

Elektrische Anschlüsse bzw. Kontaktbuchsen der Prüf karte 170 werden elektrisch mit den auf dem Frog-Ring 130 befindlichen Anschlußpins 141 verbunden. Die An schlußpins 141 werden ihrerseits durch Koaxialkabel 124 mit den Kontaktanschlüssen 121 des Performance-Board 120 verbunden, wobei jeder Kontaktanschluß 121 wiederum mit der gedruckten Leiterplatte 150 des Prüfkopfes 100 verbunden ist. Außerdem sind die gedruckten Leiterplat ten 150 durch das mehrere hundert Innenkabel umfassende Kabel 110 mit dem Halbleiterprüfsystem verbunden.

Bei dieser Anordnung kommen die Prüfkontaktstecker 190 in Kontakt mit der Oberfläche der auf der Einspannvor richtung 180 angeordneten Halbleiterscheibe 300, wobei sie Prüfsignale an die Halbleiterscheibe 300 weiterlei ten und resultierende Ausgangssignale von der Scheibe 300 empfangen. Die resultierenden Ausgangssignale von der zu prüfenden Halbleiterscheibe 300 werden mit den vom Halbleiterpüfsystem erzeugten SOLL-Werten vergli chen, um zu bestimmen, ob die Halbleiterscheibe 300 einwandfrei arbeitet.

Fig. 3 zeigt eine Unteransicht der Prüfkarte 170 gemäß Fig. 2. Bei diesem Beispiel weist die Prüfkarte 170 einen Epoxidring auf, auf dem eine Vielzahl von als Na deln bzw. Vorsprünge bezeichneten Prüfkontaktsteckern 190 gehaltert ist. Wenn die die Halbleiterscheibe 300 halternde Einspannvorrichtung 180 in der Anordnung ge mäß Fig. 2 nach oben bewegt wird, so kommen die Spitzen der Vorsprünge 190 in Kontakt mit den Plättchen bzw. Wölbungen auf der Scheibe 300. Die Enden der Vorsprünge 190 sind mit Drähten 194 verbunden, die wiederum mit in der Prüfkarte 170 ausgebildeten (nicht dargestellten) Übertragungsleitungen verbunden sind. Die Übertragungs leitungen sind an eine Vielzahl von Elektroden 197 an geschlossen, die mit den in Fig. 2 dargestellten Pogo- Pins 141 in Kontakt stehen.

Üblicherweise besteht die Prüfkarte 170 aus mehreren Polyimid-Substrat-Schichten und weist in vielen Schich ten Masseebenen, Netzebenen und Signalübertragungslei tungen auf. Durch Herstellung eines Gleichgewichts zwi schen den einzelnen Parametern, d. h. der dielektrischen Konstante des Polyimids, den Induktanzen und den Kapa zitäten des Signals ist jede Signalübertragungsleitung in der Prüfkarte 170 in bereits bekannter Weise so ge staltet, daß sie eine charakteristische Impedanz von beispielsweise 50 Ohm aufweist. Somit handelt es sich bei den Signalleitungen zur Erzielung einer großen Frequenzübertragungsbandbreite zur Scheibe 300 um Lei tungen mit angepaßter Impedanz, die sowohl im Dauerbe trieb als auch bei aufgrund einer Veränderung der Aus gangsleistung des Bauteils auftretenden hohen Strom spitzen Strom leiten. Zur Geräuschunterdrückung sind auf der Prüfkarte zwischen den Netz- und den Masseebe nen Kondensatoren 193 und 195 vorgesehen.

Zum besseren Verständnis der beschränkten Bandbreite bei der herkömmlichen Prüfkartentechnik ist in Fig. 4 eine Schaltung dargestellt, die derjenigen der Prüf karte 170 entspricht. Wie sich den Fig. 4A und 4B ent nehmen läßt, verläuft die Signalübertragungsleitung auf der Prüfkarte 170 von der Elektrode 197, dem Streifen leiter (in der Impedanz angepaßte Leitung) 196, zum Draht 194 und der Nadel (Vorsprung) 190. Da der Draht 194 und die Nadel 190 in ihrer Impedanz nicht angepaßt sind, wirken diese Bereiche, wie in Fig. 4C dargestellt, als Spule L im Hochfrequenzband. Aufgrund der Gesamt länge des Drahtes 194 und der Nadel 190 von etwa 20 bis 30 mm, kommt es beim Prüfen der Hochfrequenzleistung eines zu prüfenden Bauteils zu einer erheblichen Fre quenzeinschränkung.

Andere Faktoren, die eine Einschränkung der Frequenz bandbreite der Prüfkarte 170 hervorrufen, gehen auf die in den Fig. 4D und 4E gezeigten Netz- und Massenadeln zurück. Wenn über die Netzleitung eine ausreichend große Spannung an das zu prüfende Bauteil angelegt wer den kann, so wird hierbei die Betriebsbandbreite beim Prüfen des Bauteils nicht wesentlich eingeschränkt. Da jedoch der mit der Nadel 190 in Reihe geschalteten Draht 194 zur Stromzuführung (siehe Fig. 4D) und der mit der Nadel 190 in Reihe geschaltete Draht 194 zur Erdung der Spannung und der Signale (Fig. 4E) als Spulen wir ken, kommt es zu einer erheblichen Einschränkung des Hochgeschwindigkeits-Stromflusses.

Darüber hinaus sind zwischen der Netzleitung und der Masseleitung die Kondensatoren 193 und 195 angeordnet, die durch Herausfiltern von Geräuschen bzw. Impulsstös sen in den Netzleitungen eine einwandfreie Leistung des zu testenden Bauteils sicherstellen sollen. Die Konden satoren 193 weisen einen relativ hohen Wert, beispiels weise 10 µF, auf und können, falls nötig, von den Netz leitungen durch Schalter getrennt werden. Die Kondensa toren 195 besitzen einen relativ kleinen Kapazitäts wert, beispielsweise 0,01 µF, und sind nahe des zu prü fenden Bauteils fest angeschlossen. Diese Kondensatoren dienen als Hochfrequenz-Entkoppler an den Netzleitun gen.

Dementsprechend sind die am häufigsten verwendeten Prüfkontaktstecker, wie bereits erwähnt, auf eine Fre quenzbandbreite von etwa 200 MHz beschränkt, was zum Prüfen der heute üblichen Halbleiterbauelemente nicht ausreicht. Es wird in Fachkreisen davon ausgegangen, daß schon bald eine Frequenzbandbreite benötigt wird, die wenigstens der Leistungsfähigkeit des Prüfgeräts entspricht, welche derzeit im Bereich von wenigstens 1 GHz liegt. Außerdem besteht in der Industrie ein Bedarf nach Prüfkarten, die in der Lage sind, eine große An zahl - d. h. etwa 32 oder mehr - von Halbleiterbauteilen und dabei insbesondere Speicherelementen parallel (in Paralleltests) zu prüfen, um so die Prüfkapazität zu erhöhen.

In der am 19.6.1998 eingereichten US-Patentanmeldung Nr. 09/099,614 "Probe Contactor Formed by Photolitho graphy Process" derselben Erfinder wurde eine neuartige Anschlußstruktur beschrieben, die den erwähnten Anfor derungen beim Prüfen von modernen Bauteilen genügt. Die Anschlußstruktur wird dabei auf einem Siliziumsubstrat oder einem dielektrischen Substrat mit Hilfe eines Pho tolithographieverfahrens ausgebildet. Die Fig. 5 und 6 zeigen die Anschlußstruktur gemäß der genannten US-An meldung. Alle Anschlußstrukturen 30 in Fig. 5 wurden durch dasselbe Photolithographieverfahren auf einem Si liziumsubstrat 20 hergestellt. Wird die zu prüfende Halbleiterscheibe 300 nach oben bewegt, so kommen die Anschlußstrukturen 30 mit entsprechenden Zielkontakten (Elektroden bzw. Pads) 320 auf der Scheibe 300 in Kon takt.

Die auf dem Siliziumsubstrat 20 befindliche Anschluß struktur 30 kann direkt auf einer Prüfkarte gehaltert sein, wie dies Fig. 3 zu entnehmen ist. Statt dessen kann sie aber auch in einem Gehäuse angeordnet sein, bei spielsweise in einem herkömmlichen ummantelten IC-Bau teil mit Leitungen, wobei dann dieses ummantelte Bau teil auf einer Prüfkarte angebracht wird. Allerdings wird eine ummantelte elektrische Verbindung zwischen der Anschlußstruktur 30 und der Prüfkarte o. ä. in der genannten US-Anmeldung nicht behandelt.

Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine ummantelte elektrische Verbindung zwischen einer Anschlußstruktur und einer Prüfkarte o. ä. zum Einsatz beim Prüfen von Halbleiterscheiben, ummantelten LSIs usw. zu beschreiben.

Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung liegt darin, eine ummantelte elektrische Verbindung zwischen einer Anschlußstruktur und einer Prüfkarte o. ä. zu be schreiben, durch die ein Prüfen einer Halbleiter scheibe, eines ummantelten LSIs etc. mit hoher Ge schwindigkeit und Frequenz ermöglicht wird.

Daneben besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine ummantelte elektrische Verbindung zwischen einer Anschlußstruktur und einer Prüfkarte o. ä. zu beschreiben, wobei die ummantelte elektrische Verbin dung an einer Kante der Anschlußstruktur ausgebildet ist.

Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine ummantelte elektrische Verbindung zwischen einer Anschlußstruktur und einer Prüfkarte o. ä. zu beschrei ben, die zwischen einer an einer Kante der Anschluß struktur befindlichen Anschlußspur und einem Verbin dungs-Pad einer gedruckten Leiterplatte angeordnet ist.

Außerdem besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfin dung darin, eine ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschlußstruktur zu beschreiben, die zwischen ei ner an einer Kante der Anschlußstruktur befindlichen Anschlußspur und einem Konnektor ausgebildet ist.

Zudem ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur zu beschreiben, die zwischen einer an einer Kante der Anschlußstruktur vorgesehenen Anschluß spur und einem Verbindungs-Pad der gedruckten Leiter platte durch einen Lötvorsprung gebildet wird.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es weiterhin, eine ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur zu beschreiben, die zwischen einer an einer Kante der Anschlußstruktur vorgesehenen Anschluß spur und einem Verbindungs-Pad der gedruckten Leiter platte durch ein leitfähiges Polymerelement gebildet wird.

Bei der vorliegenden Erfindung wird eine ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschlußstruktur, die in einer Prüfkarte o.ä zum Prüfen von Halblei terscheiben, Halbleiterchips, ummantelten Halbleitere lementen oder gedruckten Leiterplatten etc. verwendet wird, zwischen einer an einer Kante der Anschlußstruk tur vorgesehenen Anschlußspur und verschiedenen Arten von auf der Prüfkarte angeordneten Verbindungsmitteln hergestellt.

Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung enthält die ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur die folgenden Bauteile: eine Anschluß struktur aus einem leitfähigen Material, welche durch ein Photolithographieverfahren auf einem Anschlußsub strat ausgebildet wurde, wobei die Anschlußstruktur einen auf dem Anschlußsubstrat vertikal ausgebildeten Grundbereich, einen mit einem Ende auf dem Grundbereich angeordneten horizontalen Bereich sowie einen auf einem anderen Ende des horizontalen Bereichs vertikal ange ordneten Anschlußbereich umfaßt; eine Anschlußspur, die auf dem Anschlußsubstrat ausgebildet und an einem Ende elektrisch mit der Anschlußstruktur verbunden ist, wo bei das andere Ende der Anschlußspur sich zu einer Kante des Anschlußsubstrats hin erstreckt; ein PCB-Pad, das auf einem Substrat für eine gedruckte Leiterplatte (PCB) vorgesehen ist und elektrisch mit dem anderen Ende der Anschlußspur zu verbinden ist; ein Elastomer element, welches unter dem Anschlußsubstrat angeordnet ist und der ummantelten elektrischen Verbindung Flexi bilität verleiht; sowie eine zwischen dem Elastomer element und dem PCB-Substrat angeordnete Halterungs struktur zur Halterung der Anschlußstruktur, des Anschlußsubstrats und des Elastomerelements.

Gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Konnektor vorgesehen, der zur Herstellung einer elektrischen Verbindung das andere Ende der An schlußspur aufnimmt. Ein weiterer Aspekt der vorliegen den Erfindung besteht darin, zwischen dem anderen Ende der Anschlußspur und dem PCB-Pad einen leitfähigen Vor sprung anzuordnen, der eine elektrische Verbindung zwi schen beiden herstellt. Schließlich ist es ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung, zur Herstellung ei ner elektrischen Verbindung zwischen dem anderen Ende der Anschlußspur und dem PCB-Pad ein leitfähiges Poly merelement anzuordnen.

Gemäß der vorliegenden Erfindung weist die ummantelte elektrische Verbindung eine sehr hohe Frequenzband breite auf, wodurch die Prüfanforderungen in der moder nen Halbleitertechnik erfüllt werden. Durch die umman telte elektrische Verbindung ist es möglich, die An schlußstruktur auf einer Prüfkarte o. ä. anzubringen, wobei über die Kante der Anschlußstruktur eine elektri sche Verbindung mit der Prüfkarte o. ä. hergestellt wird. Aufgrund der relativ kleinen Gesamtzahl an zu montierenden Einzelteilen ist es außerdem möglich, die ummantelte elektrische Verbindung gemäß der vor liegenden Erfindung kostengünstig sowie mit großer Zu verlässigkeit und hoher Produktivität herzustellen.

Im folgenden wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung näher beschrieben. In der Zeichnung zeigen

Fig. 1 eine Schemadarstellung der strukturel len Beziehung zwischen einer Sub strathaltevorrichtung und einem mit einem Prüfkopf versehenen Halbleiter prüfsystem;

Fig. 2 eine detaillierte Schemadarstellung eines Beispiels einer Anordnung zur Verbindung des Prüfkopf des Halblei terprüfsystems mit der Substrathalte vorrichtung;

Fig. 3 eine Unteransicht eines Beispiels ei ner Prüfkarte mit einem Epoxidring zur Halterung einer Vielzahl von als Prüf kontaktstecker dienenden Vorsprüngen;

Fig. 4A bis 4E Schaltbilder zur Darstellung äquiva lenter Schaltungen der Prüfkarte gemäß Fig. 3;

Fig. 5 eine Schemadarstellung von in einem Photolithographieverfahren hergestell ten Anschlußstrukturen, die bei der vorliegenden Erfindung zum Einsatz kommen;

Fig. 6A-6C Schemadarstellungen von Beispielen für auf einem Siliziumsubstrat ausgeform ten Anschlußstrukturen, wie sie bei der vorliegenden Erfindung zum Einsatz kommen;

Fig. 7 eine Schemadarstellung eines ersten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung, wobei die ummantelte elek trische Verbindung zwischen einer an einer Kante der Anschlußstruktur vor gesehenen Anschlußspur und einem Ver bindungs-Pad einer gedruckten Lei terplatte angeordnet ist;

Fig. 8 eine Schemadarstellung eines abgewan delten Aufbaus des ersten erfindungs gemäßen Ausführungsbeispiels;

Fig. 9 eine Schemadarstellung eines weiteren abgewandelten Aufbaus des ersten er findungsgemäßen Ausführungsbeispiels;

Fig. 10 eine Schemadarstellung eines weiteren abgewandelten Aufbaus des ersten er findungsgemäßen Ausführungsbeispiels;

Fig. 11 eine Schemadarstellung eines zweiten erfindungsgemäßen Ausführungsbei spiels, wobei die ummantelte elektri sche Verbindung zwischen einer an ei ner Kante der Anschlußstruktur vorge sehenen Anschlußspur und einem Konnek tor ausgebildet ist;

Fig. 12 eine Schemadarstellung eines abgewan delten Aufbaus des zweiten erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels;

Fig. 13 eine Schemadarstellung eines dritten erfindungsgemäßen Ausführungsbei spiels, wobei die ummantelte elektri sche Verbindung zwischen einer an ei ner Kante der Anschlußstruktur vorge sehenen Anschlußspur und einem Verbin dungs-Pad der gedruckten Leiterplatte durch einen leitfähigen Vorsprung aus gebildet ist;

Fig. 14 eine Schemadarstellung eines abgewan delten Aufbaus des dritten er findungsgemäßen Ausführungsbeispiels;

Fig. 15 eine Schemadarstellung eines weiteren abgewandelten Aufbaus des dritten er findungsgemäßen Ausführungsbeispiels;

Fig. 16 eine Schemadarstellung eines weiteren abgewandelten Aufbaus des dritten er findungsgemäßen Ausführungsbeispiels;

Fig. 17 eine Schemadarstellung eines vierten erfindungsgemäßen Ausführungsbei spiels, wobei die ummantelte elektri sche Verbindung zwischen einer an ei ner Kante der Anschlußstruktur vorge sehenen Anschlußspur und einem Verbin dungs-Pad der gedruckten Leiterplatte durch ein leitfähiges Polymerelement ausgebildet ist;

Fig. 18 eine Schemadarstellung eines abgewan delten Aufbaus des vierten er findungsgemäßen Ausführungsbeispiels;

Fig. 19 eine Schemadarstellung eines weiteren abgewandelten Aufbaus des vierten er findungsgemäßen Ausführungsbeispiels;

Fig. 20 eine Schemadarstellung eines weiteren abgewandelten Aufbaus des vierten er findungsgemäßen Ausführungsbeispiels.

Im folgenden wird das bevorzugte Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung näher erläutert.

Zur Herstellung einer ummantelten elektrischen Verbin dung zwischen einer Anschlußstruktur und einer Prüf karte bzw. einer indirekten elektrischen Verbindung mit einer Prüfkarte durch ein ummanteltes IC-Bauteil werden die in den Fig. 6A bis 6C dargestellten drei Grundtypen elektrischer Pfade verwendet, die sich zur Bildung die ser Verbindungen von der Anschlußstruktur aus er strecken. In Fig. 6A ist ein Beispiel gezeigt, bei dem eine derartige elektrische Verbindung an der Oberseite des Substrats hergestellt wird. Beim Beispiel gemäß Fig. 6B wird eine elektrische Verbindung an der Unter seite des Substrats erzeugt, während Fig. 6C ein Bei spiel zeigt, bei dem eine elektrische Verbindung an der Kante des Substrats entsteht. Fast alle derzeitigen Ausführungen von ummantelten ICs bzw. Prüfkarten können mit wenigstens einem der Verbindungstypen der Fig. 6A bis 6C zusammenwirken.

In den Fig. 6A bis 6C ist jeweils eine auch mit a be zeichnete Anschlußspur 32 dargestellt, die - ggf. über ein Zwischenelement - zur Herstellung einer elektri schen Verbindung mit einer Prüfkarte dient. Die Anschlußstruktur 30 weist vertikale Bereiche b und d und einen horizontalen Längsbereich c sowie einen Spit zenbereich e auf. Der Spitzenbereich e der Anschluß struktur 30 ist vorzugsweise zugeschärft, um eine Reib wirkung zu erzielen, wenn er gegen die Zielkontakte 320 gedrückt wird, wie sich dies Fig. 3 entnehmen läßt. Auf grund der Federkraft des horizontalen Längsbereichs c wirkt eine ausreichende Kontaktkraft auf den Zielkon takt 320 ein. Eine detaillierte Beschreibung des Ver fahrens zur Herstellung der Anschlußstruktur 30 sowie der Anschlußspur 32 auf dem Siliziumsubstrat 20 ist der bereits erwähnten US-Patentanmeldung Nr. 09/099,614 zu entnehmen.

Die erfindungsgemäße ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschlußstruktur bezieht sich auf die Art von Anschlußstruktur, bei der eine Anschlußspur an einer Kante angeordnet ist (Kantenanschlußspur), wie dies in Fig. 6C dargestellt ist. Verschiedene Ausführungsbei spiele von erfindungsgemäßen ummantelten elektrischen Verbindungen über eine Kante hinweg werden im folgenden unter Bezugnahme auf die Zeichnung erläutert.

In den Fig. 7 bis 10 ist ein erstes erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel dargestellt, bei dem die Kantenan schlußspur mit einem auf einer gedruckten Leiterplatte angeordneten Verbindungs-Pad verbunden wird. Beim er sten Beispiel gemäß Fig. 7 ist eine auf einem An schlußsubstrat 20 ausgebildete Anschlußstruktur 30 mit einer Anschlußspur 32 elektrisch verbunden, bei der es sich um eine Anschlußspur des oben erwähnten Kantentyps handelt. Als Anschlußsubstrat 20 dient üblicherweise ein Siliziumsubstrat, obwohl auch andere Arten von di elektrischen Substraten, etwa Glas-Epoxid-, Polyimid-, Keramik- und Aluminiumsubstrate denkbar sind. Die An schlußspur 32 ist an ihrem Ende mit einem auf einem PCB-Substrat 62 angeordneten PCB-Verbindungs-Pad 38 verbunden. Das in der Darstellung gemäß Fig. 7 etwa in der Mitte befindliche Anschlußsubstrat 20 ist durch ein Elastomerelement 42 und eine Halterungsstruktur 52 am PCB-Substrat 62 gehaltert. Das Anschlußsubstrat 20, das Elastomerelement 42, die Halterungsstruktur 52 und das PCB-Substrat 62 sind beispielsweise durch ein (nicht dargestelltes) Haftmittel aneinander befestigt.

Die elektrische Verbindung zwischen der Anschlußspur 32 und dem PCB-Pad 38 wird durch verschiedene Verbinde techniken, etwa Wärmeschallverbindung, Wärmedruckver bindung bzw. Ultraschallverbindung, hergestellt. Bei einem anderen Aspekt der Erfindung erfolgt die elektri sche Verbindung durch eine Oberflächenmontagetechnik (SMT), wobei beispielsweise eine im Siebdruckverfahren auftragbare Lötpaste zum Einsatz kommt. Das Lötverfah ren wird dabei unter Berücksichtigung des Rückflußver haltens der Lötpaste bzw. anderer bekannter Lötmateria lien durchgeführt.

Das PCB-Substrat 62 selbst kann durch eine Prüfkarte gebildet werden, wie in Fig. 3 dargestellt; es kann sich dabei aber auch um ein gesondertes Bauteil handeln, das direkt oder indirekt auf der Prüfkarte angebracht wird. Im ersten Fall kann in der in Fig. 2 gezeigten Weise zwischen dem PCB-Substrat 62 und einer Schnittstelle eines Prüfsystems, etwa eines IC-Prüfgeräts, ein direk ter Kontakt hergestellt werden. Im zweiten Fall weist das PCB-Substrat 62 zur Herstellung eines elektrischen Kontakts mit der nächsten Schicht eines auf der Prüf karte vorhandenen Anschlußmechanismus Pins oder ein leitfähiges Polymerelement auf. Derartige elektrische Verbindungen zwischen dem PCB-Substrat 62 und der Prüf karte durch Pins oder ein leitfähiges Polymerelement ermöglichen eine Reparatur vor Ort.

Beim PCB-Substrat 62 kann es sich um eine mehrlagige Struktur handeln, die Signale großer Bandbreite sowie eine hohe verteilte Frequenzkapazität ermöglicht und Hochfrequenz-IC-Chip-Kondensatoren zur Netzabkopplung ebenso wie eine große Pin-Zahl (Anzahl von I/O-Pins und zugehörigen Singaiwegen) aufweisen kann. Als Material für das PCB-Substrat 62 kann beispielsweise herkömmli ches Hochleistungs-Glas-Epoxidharz dienen. Außerdem kommt als Material beispielsweise auch Keramikmaterial in Frage, das in der Lage ist, Unterschiede im Wärmeausdehnungskoeffizienten bei Hochtemperatur anwendungen, etwa bei einer Einbrennprüfung von Halb leiterscheiben und ummantelten IC-Bauteilen zu minimie ren.

Die Halterungsstruktur 52 verleiht der ummantelten elektrischen Verbindung der Anschlußstruktur Festig keit. Die Halterungsstruktur 52 besteht beispielsweise aus Keramik, Kunststoffspritzgußmasse oder Metall. Durch das Elastomerelement 42 wird der ummantelten elektrischen Verbindung gemaß der vorliegenden Erfin dung Flexibilität verliehen, wodurch einem etwaigen Einebenungsmechanismus entgegengewirkt wird. Durch das Elastomerelement 42 wird auch ein Unterschied in der Wärmeausdehnungsrate des Anschlußsubstrats 20 und des PCB-Substrats 62 ausgeglichen.

Die Länge der Anschlußspur 32 liegt beispielsweise im Bereich zwischen einigen zehn und einigen hundert Mi krometern. Aufgrund der geringen Spurlänge kann die um mantelte elektrische Verbindung gemäß der vorliegenden Erfindung problemlos in einem hohen Frequenzband von beispielsweise mehreren GHz oder mehr arbeiten. Auf grund der relativ geringen Gesamtzahl von zu montieren den Bauteilen läßt sich die ummantelte elektrische Ver bindung gemäß der vorliegenden Erfindung außerdem ko stengünstig und mit großer Zuverlässigkeit und hoher Produktivität herstellen.

In Fig. 8 ist eine weitere Variante des ersten erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels dargestellt. Dabei ist eine Anschlußspur 32 ₂ nach unten gebogen und wie ein Möwenflügel geformt, wobei diese Form der herkömmlichen in der Oberflächenmontagetechnik verwen deten "möwenflügelförmigen Leitung" entspricht. Auf grund der Möwenflügelform der Anschlußspur 32 ₂ befindet sich das PCB-Verbindungs-Pad 38 auf dem PCB-Substrat 62 ₂ in einer niedrigeren Position als dies bei Fig. 7 der Fall ist. Anders ausgedrückt, ist die Dicke des linken Bereichs des PCB-Substrats 62 ₂ geringer als die des PCB-Substrats 62 gemäß Fig. 7. Das Beispiel gemäß Fig. 8 bietet somit in vertikaler Richtung über dem An schlußbereich zwischen dem PCB-Pad 38 und der Anschluß spur 32 ₂ zusätzlich Raum.

Zur Herstellung der genannten Leitungsform der An schlußspur 32 ₂ (nach unten gebogene, möwenflügelförmige Leitung) ist unter Umständen ein spezieller Bearbei tungsvorgang nötig. Da bei Einsatzgebieten wie der Prü fung von Halbleiterelementen eine große Anzahl - bei spielsweise Hunderte - von Verbindungen zwischen der Anschlußspur und dem PCB-Pad benötigt wird, kann ein derartiger Bearbeitungsvorgang für eine Vielzahl von in einem vorgegebenen Abstand angeordneten Anschlußspuren standardisiert werden.

Die elektrische Verbindung zwischen der Anschlußspur 32 ₂ und dem PCB-Pad 38 wird durch eine Oberflächenmon tagetechnik erzeugt, wobei beispielsweise eine im Sieb druckverfahren auftragbare Lötpaste, aber auch ver schiedene andere Verbindungstechniken, wie Wärmeschall verbindung, Wärmedruckverbindung und Ultra schallverbindung zum Einsatz kommen. Aufgrund der bei der Anschlußstruktur 30 und der Anschlußspur 32 ₂ auf tretenden äußerst geringen Bauteilabmessungen bzw. sehr kurzen Signalwegen, ist es beim Beispiel gemäß Fig. 8 möglich, in einem sehr hohen Frequenzband, beispiels weise im Bereich von mehreren GHz, zu arbeiten. Außer dem läßt sich die erfindungsgemäße ummantelte elektri sche Verbindung aufgrund der geringen Anzahl und des einfachen Aufbaus der zu montierenden Bauteile kosten günstig, mit hoher Zuverlässigkeit und großer Produkti vität herstellen.

In Fig. 9 ist eine weitere Variante des ersten Ausfüh rungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung darge stellt. Bei dieser Variante ist eine mit der Anschluß struktur 30 verbundene Anschlußspur 32 ₃ mit zwei möwen flügelförmigen Leitungen A und B versehen. Die möwen flügelförmige Leitung A ist in Fig. 9 weiter oben und außen angeordnet als die möwenflügelförmige Leitung B. Die möwenflügelförmige Leitung A ist mit einem PCB-Pad 38 verbunden, während die möwenflügelförmige Leitung B mit einem PCB-Pad 39 verbunden ist. Ein PCB-Substrat 62 ₃, auf dem die PCB-Pads 38 und 39 angeordnet sind, umfaßt einen Kantenbereich größerer Dicke, d. h. eine Stufe, auf der das PCB-Pad 38 gehaltert wird, sowie einen dem Kantenbereich benachbarten inneren Bereich geringerer Dicke, der zur Halterung des PCB-Pads 39 dient.

Zur Herstellung der genannten Leitungsform der An schlußspur 32 ₃ (nach unten gebogene, möwenflügelförmige Leitung) ist unter Umständen ein spezieller Bearbei tungsvorgang nötig, der für eine Vielzahl von in einem vorgegebenen Abstand angeordneten Anschlußspuren stan dardisiert werden kann. Die elektrische Verbindung zwi schen der Anschlußspur 32 ₃ und den PCB-Pads 38 und 39 wird durch eine Oberflächenmontagetechnik erzeugt, wo bei beispielsweise eine im Siebdruckverfahren auftrag bare Lötpaste, aber auch verschiedene andere Verbin dungstechniken, wie Wärmeschallverbindung, Wärme druckverbindung und Ultraschallverbindung zum Einsatz kommen.

Der Aufbau der Anschlußspur 32 ₃ mit den etagenartig an geordneten möwenflügelförmigen Leitungen A und B ermög licht eine vertikale Auffächerung. Dies ist nützlich, wenn ein Signal bzw. eine Spannung auf zwei oder mehr Pfade verteilt werden soll. Ein weiterer Vorteil der Auffächerung besteht in der Erhöhung der Anzahl der An schluß-Pads, d. h. in der Verringerung des effektiven Abstands zwischen den Anschluß-Pads. Ähnlich dem Bei spiel gemäß Fig. 8 bietet die Anschlußspur 32 ₃ gemäß Fig. 9 in vertikaler Richtung oberhalb der Anschlußbe reiche zwischen der Anschlußspur 32 ₃ und den PCB-Pads 38 und 39 zusätzlich Raum.

Fig. 10 zeigt eine weitere Variante des ersten Ausfüh rungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung. Bei dieser Variante ist eine Anschlußspur 32 ₄ wie eine üb licherweise bei der Oberflächenmontage verwendete J-Leitung geformt. Die J-Leitung ist dabei an der Kante eines Anschlußsubstrats 20 ₂ derart ausgebildet, daß sie die Substratkante umschließt. Die unterste Fläche der Anschlußspur 32 ₄ (J-Leitung) ist mit einem auf dem PCB- Substrat 62 ₄ angeordneten PCB-Pad 38 ₂ verbunden. Wie sich Fig. 10 entnehmen läßt, ist die Form der Hal terungsstruktur 52 ₂ und des PCB-Substrats 62 ₄ derjeni gen der J-Leitung der Anschlußspur 32 ₄ angepaßt und unterscheidet sich damit geringfügig von der jeweiligen Form bei den vorherigen Beispielen.

Zur Herstellung der genannten Leitungsform der An schlußspur 32 ₄ (J-Leitung) ist unter Umständen ein spe zieller Bearbeitungsvorgang nötig, der für eine Viel zahl von in einem vorgegebenen Abstand angeordneten An schlußspuren standardisiert werden kann. Die elektri sche Verbindung zwischen der Anschlußspur 32 ₄ und dem PCB-Pad 38 ₂ wird durch eine Oberflächenmontagetechnik erzeugt, wobei beispielsweise eine im Siebdruck verfahren auftragbare Lötpaste, aber auch verschiedene andere Verbindungstechniken, wie Wärmeschallverbindung, Wärmedruckverbindung und Ultraschallverbindung etc. zum Einsatz kommen.

Durch den Aufbau der mit der J-Leitung versehenen Anschlußspur 32 ₄ ergibt sich eine erhöhte Festigkeit, da hierbei ein großer Bereich durch das Anschlußsub strat 20 ₂ abgestützt wird. Ein weiterer Vorteil dieser Variante liegt darin, daß die Länge der Anschlußspur 32 ₄ in etwa derjenigen des Anschlußsubstrats 20 ₂ ent spricht. Anders ausgedrückt, wird für die Leitungsform und die Anbringung am PCB-Substrat gemäß Fig. 10 über den durch das Anschlußsubstrat 20 ₂ benötigten Bereich hinaus in horizontal er Richtung kein zusätzlicher Raum benötigt.

In den Fig. 11 und 12 ist ein zweites Ausführungsbei spiel der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die Anschlußspur vom Kantentyp mit einem auf einer gedruck ten Leiterplatte oder einer anderen Struktur vorgese henen Konnektor verbunden ist. Beim Beispiel gemäß Fig. 11 ist auf einem Anschlußsubstrat 20 eine Anschluß spur 32 ₅ ausgebildet und mit einem auf einer Halte rungsstruktur 52 ₃ angeordneten Konnektor 46 verbunden. Beim Anschlußsubstrat 20 handelt es sich üblicherweise um ein Siliziumsubstrat; allerdings sind auch andere Arten von dielektrischen Substraten, etwa Glas-Epoxid-, Polyimid-, Keramik- und Aluminiumsubstrate denkbar.

Bei diesem Beispiel weist die Anschlußspur 32 ₅ eine Form auf, die der in der Oberflächenmontagetechnik häu fig verwendeten Möwenflügelform ähnelt und die auch beim Beispiel gemäß Fig. 8 eingesetzt wird. Das etwa in der Mitte der Darstellung gemäß Fig. 11 befindliche Substrat 20 ist über ein Elastomerelement 42 an der Halterungsstruktur 52 ₃ gehaltert. Das Anschlußsubstrat 20, das Elastomerelement 42 und die Halterungsstruktur 52 ₃ sind beispielsweise durch ein (nicht dargestelltes) Haftmittel aneinander befestigt.

Der Konnektor 46 kann an der Halterungsstruktur 52 ₃ durch einen (nicht dargestellten) Befestigungsmechanis mus mechanisch angebracht sein. Das Ende der Anschluß spur 32 ₅ ist in eine (nicht dargestellte) Aufnahme buchse des Konnektors 46 eingeschoben. Wie bereits be kannt ist, weist eine solche Anschlußbuchse einen Fe dermechanismus auf, um bei der Aufnahme der Anschluß spur 32 ₅ eine ausreichende Kontaktkraft zu erzeugen. Wie ebenfalls bereits bekannt ist, ist eine Innenfläche einer derartigen Anschlußbuchse mit einem leitfähigen Metall, beispielsweise Gold, Silber, Palladium oder Nickel versehen.

Der Konnektor 46 kann gerade oder rechtwinklige Pins aufweisen, die mit der genannten Anschlußbuchse verbun den sein können, um eine direkte Verbindung zu einer gedruckten Leiterplatte (PCB) herzustellen. Zur Halte rung des Konnektors 46 kann sowohl eine starre als auch eine flexible Leiterplatte verwendet werden. Wie be reits bekannt ist, wird eine flexible Leiterplatte auf einem flexiblen Grundmaterial ausgebildet und weist an der Oberseite flache Kabel auf. Statt dessen kann der Konnektor 46 auch in eine Koaxialkabelanordnung inte griert werden, in der eine Aufnahmebuchse zur Aufnahme der Anschlußspur 32 ₅ an einem inneren Leiter des Koaxi alkabels angebracht ist. Der Konnektor 46 ist dabei mit der Anschlußspur 32 ₂ bzw. der Halterungsstruktur 52 ₃ lösbar verbunden, was einen Austausch und eine Repara tur des Anschlußbereichs vor Ort ermöglicht.

Beim Anschlußsubstrat 20 handelt es sich üblicherweise um ein Siliziumsubstrat; allerdings sind auch andere Substratarten, etwa Glas-Epoxid-, Polyimid-, Keramik- oder Aluminiumsubstrat, denkbar. Die Halterungsstruktur 52 ₃ verleiht der ummantelten elektrischen Verbindung der Anschlußstruktur Festigkeit. Die Halterungsstruktur 52 ₃ besteht beispielsweise aus Keramik, Kunststoff spritzgußmasse oder Metall. Das Elastomerelement 42 verleiht der ummantelten elektrischen Verbindung der vorliegenden Erfindung Flexibilität, wodurch einem mög lichen Einebenungsmechanismus entgegengewirkt wird. Darüber hinaus dient das Elastomerelement 42 auch dazu, einen Unterschied in der Wärmeausdehnung zwischen dem Anschlußsubstrat 20 und einem den Konnektor 46 halternden PCB-Substrat auszugleichen.

Die Länge der Anschlußspur 32 ₅ liegt beispielsweise im Bereich zwischen einigen zehn und einigen hundert Mi krometern. Aufgrund der geringen Spurlänge kann die er findungsgemäße ummantelte elektrische Verbindung pro blemlos in einem hohen Frequenzbandbereich von bei spielsweise mehreren GHz oder mehr arbeiten. Aufgrund der relativ geringen Gesamtzahl von zu montierenden Bauteilen läßt sich die ummantelte elektrische Verbin dung gemäß der vorliegenden Erfindung außerdem kosten günstig und mit großer Zuverlässigkeit und hoher Pro duktivität herstellen. Zur Herstellung der genannten Leitungsform der Anschlußspur 32 ₅ ist unter Umständen ein spezieller Bearbeitungsvorgang nötig, der für eine Vielzahl von in einem vorgegebenen Abstand angeordneten Anschlußspuren standardisiert werden kann. Die Form der Anschlußspur 32 ₅ bietet in vertikaler Richtung nach oben hin zusätzlich Raum.

Fig. 12 zeigt eine weitere Variante des zweiten Ausfüh rungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung. Bei dieser Variante ist eine mit der Anschlußstruktur 30 verbundene Anschlußspur 32 ₆ mit zwei Leitungen A und B versehen, die - ähnlich dem Beispiel gemäß Fig. 11 - mö wenflügelförmig gestaltet sind. Die Leitung A ist wie in Fig. 9 oberhalb der Leitung B angeordnet. Die Leitun gen A und B sind zur Herstellung der elektrischen Ver bindung in entsprechende (nicht dargestellte) Aufnahme buchsen eines Konnektors 46 ₂ eingeschoben, der wiederum mechanisch an der Halterungsstruktur 52 ₃ befestigt ist.

Zur Herstellung der genannten Leitungsform der An schlußspur 32 ₆ (nach unten gebogene, möwenflügelförmige Leitung) ist unter Umständen ein spezieller Bearbei tungsvorgang nötig, der für eine Vielzahl von in einem vorgegebenen Abstand angeordneten Anschlußspuren stan dardisiert werden kann. Der Aufbau der Anschlußspur 32 ₆ mit den etagenartig angeordneten möwenflügelförmigen Leitungen A und B ermöglicht eine vertikale Auffäche rung. Dies ist nützlich, wenn ein Signal bzw. eine Spannung auf zwei oder mehr Pfade verteilt werden soll. Ein weiterer Vorteil besteht in der Erhöhung der Anzahl der Anschluß-Pads, d. h. in der Verringerung des effek tiven Abstands zwischen den Anschluß-Pads. Ähnlich dem Beispiel gemäß Fig. 11 bietet auch die Anschlußspur 32 ₆ gemäß Fig. 12 in vertikaler Richtung oberhalb der An schlußspur 32 ₃ und des Konnektors 46 ₂ zusätzlich Raum.

In den Fig. 13 bis 16 ist ein drittes erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel dargestellt, wobei die Kantenan schlußspur durch einen leitfähigen Vorsprung mit einem auf einer gedruckten Leiterplatte angeordneten PCB-Pad verbunden ist. Beim Beispiel gemäß Fig. 13 ist auf einem Anschlußsubstrat 20 eine Anschlußspur 32 ausgebildet. Beim Anschlußsubstrat 20 handelt es sich üblicherweise um ein Siliziumsubstrat; allerdings sind auch andere Arten dielektrischer Substrate, etwa Glas-Epoxid-, Po lyimid-, Keramik- und Aluminiumsubstrate denkbar. Die Anschlußspur 32 ist durch einen leitfähigen Vorsprung 56 mit einem auf einem PCB-Substrat 62 ₅ vorgesehenen PCB-Pad 38 verbunden.

Bei diesem Beispiel weist die Anschlußspur 32 dieselbe gerade Form auf, wie dies auch beim Beispiel gemäß Fig. 7 der Fall ist. Das in der Darstellung gemäß Fig. 13 etwa in der Mitte befindliche Anschlußsubstrat 20 ist durch eine Halterungsstruktur 52 und ein Elastomerele ment 42 auf einem PCB-Substrat 62 ₅ gehaltert. Das An schlußsubstrat 20, das Elastomerelement 42, die Halte rungsstruktur 52 und das PCB-Substrat 62 ₅ sind bei spielsweise durch ein (nicht dargestelltes) Haftmittel aneinander befestigt.

Bei Wärmezuführung erfolgt ein Rückfluß vom leitfähigen Vorsprung 56 zum PCB-Pad 38, wodurch die Anschlußspur 32 mit dem PCB-Pad 38 verbunden wird. Als leitfähiger Vorsprung 56 kann beispielsweise ein Lötvorsprung die nen, wie er in der herkömmlichen Pfropfenlöttechnik verwendet wird. Statt dessen kann als leitfähiger Vor sprung 56 aber beispielsweise auch ein Lötpfropfen ohne Flußmittel eingesetzt werden, wie er in der plasmaun terstützten Trockenlöttechnik Verwendung findet.

Weitere Beispiele für leitfähige Vorsprünge 56 sind leitfähige Polymervorsprünge und nachgiebige Vor sprünge, bei denen Polymer zur Bildung des Vorsprungs verwendet wird. Hierdurch werden Einebenungsprobleme bzw. Unterschiede im Wärmeausdehnungskoeffizienten bei der ummantelten elektrischen Verbindung minimiert. Es tritt kein Metallrückfluß auf, wodurch eine Über brückung zwischen Kontaktpunkten verhindert wird. Der leit fähige Polymervorsprung besteht aus einem im Siebdruck verfahren auftragbaren leitfähigen Haftmittel. Der nachgiebige Vorsprung wird durch einen mit einem Me tallüberzug versehenen Polymerkern gebildet. Das Poly mer wird üblicherweise mit Gold plattiert und läßt sich elastisch zusammendrücken. Ein weiteres Beispiel für einen leitfähigen Vorsprung 56 ist ein Vorsprung, wie er in Chips mit steuerbarer Verbindungsunterbrechung verwendet wird, wobei Lötpfropfen durch ein Aufdampfungsverfahren erzeugt werden.

Das PCB-Substrat 62 ₅ selbst kann durch eine Prüfkarte gebildet werden, wie in Fig. 3 dargestellt; es kann sich dabei aber auch um ein gesondertes Bauteil handeln, das direkt oder indirekt auf der Prüfkarte angebracht wird. Im ersten Fall kann in der in Fig. 2 gezeigten Weise zwischen dem PCB-Substrat 62 ₅ und einer Schnittstelle eines Prüfsystems, etwa eines IC-Prüfgeräts, ein direk ter Kontakt hergestellt werden. Im zweiten Fall weist das PCB-Substrat 62 ₅ zur Herstellung eines elektrischen Kontakts mit der nächsten Schicht Pins oder ein leitfä higes Polymerelement auf. Derartige elektrische Verbin dungen zwischen dem PCB-Substrat 62 ₅ und der Prüfkarte durch Pins oder ein leitfähiges Polymerelement ermögli chen eine Reparatur vor Ort.

Beim PCB-Substrat 62 ₅ kann es sich um eine mehrlagige Struktur handeln, die Signale großer Bandbreite sowie eine hohe verteilte Frequenzkapazität ermöglicht und Hochfrequenz-IC-Chip-Kondensatoren zur Netzabkopplung ebenso wie eine große Pin-Zahl (Anzahl von I/O-Pins und zugehörigen Singalwegen) aufweisen kann. Als Material für das PCB-Substrat 62 ₅ kann beispielsweise herkömmli ches Hochleistungs-Glas-Epoxidharz dienen. Außerdem kommt als Material beispielsweise auch Keramikmaterial in Frage, das in der Lage ist, Unterschiede im Wärmeausdehnungskoeffizienten bei Hochtemperatur anwendungen, etwa bei einer Einbrennprüfung von Halb leiterscheiben und ummantelten IC-Bauteilen zu minimie ren.

Die Halterungsstruktur 52 verleiht der ummantelten elektrischen Verbindung der Anschlußstruktur Festig keit. Die Halterungsstruktur 52 besteht beispielsweise aus Keramik, Kunststoffspritzgußmasse oder Metall. Durch das Elastomerelement 42 wird der ummantelten elektrischen Verbindung gemäß der vorliegenden Erfin dung Flexibilität verliehen, wodurch einem etwaigen Einebenungsmechanismus entgegengewirkt wird. Durch das Elastomerelement 42 wird auch ein Unterschied in der Wärmeausdehnungsrate des Anschlußsubstrats 20 und des PCB-Substrats 62 ₅ ausgeglichen.

Die Länge der Anschlußspur 32 liegt beispielsweise im Bereich zwischen einigen zehn und einigen hundert Mi krometern. Aufgrund der geringen Spurlänge kann die um mantelte elektrische Verbindung gemäß der vorliegenden Erfindung problemlos in einem hohen Frequenzband von beispielsweise mehreren GHz oder mehr arbeiten. Auf grund der relativ geringen Gesamtzahl von zu montie renden Bauteilen läßt sich die ummantelte elektrische Verbindung gemäß der vorliegenden Erfindung außerdem kostengünstig und mit großer Zuverlässigkeit und hoher Produktivität herstellen.

In Fig. 14 ist eine weitere Variante des dritten erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels dargestellt. Dabei ist eine Anschlußspur 32 ₇ nach unten gebogen und wie ein Möwenflügel geformt, wobei diese Form der herkömmlichen in der Oberflächenmontagetechnik verwen deten "möwenflügelförmigen Leitung" entspricht, die auch im Beispiel gemäß den Fig. 8 und 11 eingesetzt wird. Aufgrund der Möwenflügelform der Anschlußspur 32 ₇ befindet sich das PCB-Verbindungs-Pad 38 auf dem PCB- Substrat 62 ₆ in einer niedrigeren Position als dies bei Fig. 13 der Fall ist. Bei dieser Variante weist das PCB- Substrat 62 ₆ keine Stufe auf, sondern ist durchgängig eben, wodurch in vertikaler Richtung über dem An schlußbereich zwischen dem PCB-Pad 38 und der Anschluß spur 327 zusätzlich Raum vorhanden ist.

Zur Herstellung der genannten Leitungsform der An schlußspur 32 ₇ (nach unten gebogene, möwenflügelförmige Leitung) ist unter Umständen ein spezieller Bearbei tungsvorgang nötig, der für eine Vielzahl von in einem vorgegebenen Abstand angeordneten Anschlußspuren stan dardisiert werden kann. Aufgrund der äußerst geringen Bauteilabmessungen bzw. sehr kurzen Signalwege der An schlußstruktur 30 bzw. der Anschlußspur 32 ₇ ist es bei der Variante gemäß Fig. 14 möglich, in einem sehr hohen Frequenzband, beispielsweise im Bereich von mehreren GHz, zu arbeiten. Außerdem läßt sich die erfindungsge mäße ummantelte elektrische Verbindung aufgrund der ge ringen Anzahl und des einfachen Aufbaus der zu mon tierenden Bauteile kostengünstig, mit großer Zuverläs sigkeit und hoher Produktivität herstellen.

In Fig. 15 ist eine weitere Variante des dritten Ausfüh rungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung darge stellt. Bei dieser Variante ist eine mit der Anschluß struktur 30 verbundene Anschlußspur 32 ₈ mit zwei möwen flügelförmigen Leitungen A und B versehen. Die möwen flügelförmige Leitung A ist in Fig. 15 weiter oben und außen angeordnet als die möwenflügelförmige Leitung B. Die möwenflügelförmige Leitung A ist mit einem PCB-Pad 38 durch einen leitfähigen Vorsprung 56 verbunden, wäh rend die möwenflügelförmige Leitung B durch einen leit fähigen Vorsprung 57 mit einem PCB-Pad 39 verbunden ist. Ein PCB-Substrat 62 ₇, auf dem die PCB-Pads 38 und 39 angeordnet sind, umfaßt einen Kantenbereich größerer Dicke, d. h. eine Stufe, auf der das PCB-Pad 38 ge haltert wird, sowie einen dem Kantenbereich benachbar ten inneren Bereich geringerer Dicke, der zur Halterung des PCB-Pads 39 dient.

Zur Herstellung der genannten Leitungsform der An schlußspur 32 ₈ (nach unten gebogene, möwenflügelförmige Leitung) ist unter Umständen ein spezieller Bearbei tungsvorgang nötig, der für eine Vielzahl von in einem vorgegebenen Abstand angeordneten Anschlußspuren stan dardisiert werden kann. Der Aufbau der Anschlußspur 32 ₈ mit den etagenartig angeordneten möwenflügelförmigen Leitungen A und B ermöglicht eine vertikale Auffäche rung. Dies ist nützlich, wenn ein Signal bzw. eine Spannung auf zwei oder mehr Pfade verteilt werden soll. Ein weiterer Vorteil der Auffächerung besteht in der Erhöhung der Anzahl der Anschluß-Pads, d. h. in der Ver ringerung des effektiven Abstands zwischen den An schluß-Pads. Ähnlich dem Beispiel gemäß Fig. 14 bietet die Anschlußspur 32 ₈ gemäß Fig. 15 in vertikaler Rich tung oberhalb der von der Anschlußspur 32 ₈ und den PCB- Pads 38 und 39 gebildeten Anschlußbereiche zusätzlich Raum.

Fig. 16 zeigt eine weitere Variante des dritten Ausfüh rungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung. Bei dieser Variante ist eine Anschlußspur 32 ₉ wie eine in der Oberflächenmontagetechnik verwendete J-Leitung ge formt. Die J-Leitung ist dabei an der Kante eines An schlußsubstrats 20 ₂ derart ausgebildet, daß sie die Substratkante umschließt. Die unterste Fläche der An schlußspur 32 ₉ (J-Leitung) ist über einen leitfähigen Vorsprung 56 mit einem auf dem PCB-Substrat 62 ₈ ange ordneten PCB-Pad 38 verbunden. Die Form einer Halte rungsstruktur 52 ₅ und des PCB-Substrats 62 ₈ ist dabei derjenigen der Anschlußspur 32 ₉ angepaßt und unter scheidet sich daher geringfügig von der jeweiligen Form bei den vorherigen Beispielen.

Zur Herstellung der genannten Leitungsform der An schlußspur 32 ₉ (J-Leitung) ist unter Umständen ein spe zieller Bearbeitungsvorgang nötig, der für eine Viel zahl von in einem vorgegebenen Abstand angeordneten An schlußspuren standardisiert werden kann.

Durch den Aufbau der mit der J-Leitung versehenen Anschlußspur 32 ₉ ergibt sich eine erhöhte Festigkeit, da hierbei ein großer Bereich durch das Anschlußsub strat 20 ₂ abgestützt wird. Ein weiterer Vorteil dieser Variante liegt darin, daß die Länge der Anschlußspur 32 ₉ in etwa derjenigen des Anschlußsubstrats 20 ₂ ent spricht. Anders ausgedrückt, wird für die Leitungsform und die Anbringung am PCB-Substrat gemäß Fig. 16 über den durch das Anschlußsubstrat 20 ₂ benötigten Bereich hinaus in horizontaler Richtung kein zusätzlicher Raum benötigt.

Die Fig. 17 bis 20 zeigen ein viertes Ausführungsbei spiel gemäß der vorliegenden Erfindung, wobei die Kan tenanschlußspur über ein leitfähiges Polymerelement mit einem auf einer gedruckten Leiterplatte angeordneten PCB-Pad verbunden wird. Beim Beispiel gemäß Fig. 17 ist auf einem Anschlußsubstrat 20 eine Anschlußspur 32 aus gebildet und mit einem auf einem PCB-Substrat 62 ₅ ange ordneten PCB-Pad 38 über ein leitfähiges Polymerelement 66 verbunden. Beim Anschlußsubstrat 20 handelt es sich üblicherweise um ein Siliziumsubstrat; allerdings sind auch andere Arten von dielektrischen Substraten, etwa Glas-Epoxid-, Polyimid-, Keramik- und Aluminiumsub strate denkbar.

Bei diesem Beispiel weist die Anschlußspur 32 dieselbe ebene Form auf wie dies beim Beispiel gemäß den Fig. 7 und 13 der Fall ist. Das in der Darstellung gemäß Fig. 17 etwa in der Mitte befindliche Anschlußsubstrat 20 ist durch eine Halterungsstruktur 52 und ein Elasto merelement 42 am PCB-Substrat 62 ₅ gehaltert. Das An schlußsubstrat 20, das Elastomerelement 42, die Halte rungsstruktur 52 und das PCB-Substrat 62 ₅ sind bei spielsweise durch ein (nicht dargestelltes) Haftmittel aneinander befestigt.

Die meisten leitfähigen Polymerelemente sind so gestal tet, daß sie zwischen zwei zusammengehörenden Elektro den normalerweise in vertikale Richtung bzw. in einem Winkel, nicht jedoch in horizontaler Richtung leitfähig sind. Als leitfähiges Polymerelement 66 kann beispiels weise ein leitfähiges Elastomerelement dienen, das leitfähigen Draht enthält, welcher sich über die Ober fläche des Elastomerelements hinaus erstreckt.

Es gibt jedoch noch verschiedene andere Beispiele für Polymerelemente 66, etwa ein anisotropes, leitfähiges Haftmittel, ein anisotroper, leitfähiger Film, eine an isotrope, leitfähige Paste oder anisotrope, leitfähige Partikel. Das anisotrope, leitfähige Haftmittel enthält leitfähige Partikel, die einander nicht berühren. Der Leitweg bildet sich, wenn das Haftmittel zwischen den beiden Elektroden an einem bestimmten Punkt zusammenge preßt wird. Beim anisotropen, leitfähigen Film handelt es sich um ein dünnes dielektrisches Harz, das leitfä hige Partikel enthält, welche einander nicht berühren. Der Leitweg bildet sich, wenn der Film zwischen den beiden Elektroden an einem bestimmten Punkt zusammenge preßt wird.

Als anisotrope, leitfähige Paste dient eine im Sieb druckverfahren auftragbare Paste, die leitfähige Par tikel enthält, welche einander nicht berühren. Der Leitweg bildet sich auch hier, wenn die Paste zwischen den beiden Elektroden an einem bestimmten Punkt zusam mengepreßt wird. Bei den anisotropen, leitfähigen Par tikeln handelt es sich um ein dünnes dielektrisches Harz, das leitfähige Partikel enthält, welche zur bes seren Isolierung mit einer sehr dünnen Schicht dielek trischen Materials umhüllt sind. Der Leitweg bildet sich, wenn zwischen den beiden Elektroden an einem be stimmten Punkt ein genügend großer Druck auf den Parti kel ausgeübt wird, so daß die dielektrische Umhüllung der Partikel explodiert.

Die Halterungsstruktur 52 verleiht der ummantelten elektrischen Verbindung der Anschlußstruktur Festig keit. Die Halterungsstruktur 52 besteht beispielsweise aus Keramik, Kunststoffspritzgußmasse oder Metall.

Durch das Elastomerelement 42 wird der ummantelten elektrischen Verbindung gemäß der vorliegenden Erfin dung Flexibilität verliehen, wodurch einem etwaigen Einebenungsmechanismus entgegengewirkt wird. Durch das Elastomerelement 42 wird auch ein Unterschied in der Wärmeausdehnungsrate des Anschlußsubstrats 20 und des PCB-Substrats 62 ₅ ausgeglichen.

Die Länge der Anschlußspur 32 liegt beispielsweise im Bereich zwischen einigen zehn und einigen hundert Mi krometern. Aufgrund der geringen Spurlänge kann die er findungsgemäße elektrische Verbindung problemlos in ei nem hohen Frequenzband von beispielsweise mehreren GHz oder mehr arbeiten. Aufgrund der relativ geringen Ge samtzahl von zu montierenden Bauteilen läßt sich die ummantelte elektrische Verbindung gemäß der vorliegen den Erfindung außerdem kostengünstig und mit großer Zu verlässigkeit und hoher Produktivität herstellen.

In Fig. 18 ist eine weitere Variante des vierten erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels dargestellt. Dabei ist eine Anschlußspur 327 nach unten gebogen und wie ein Möwenflügel geformt, wobei diese Form der herkömmlichen in der Oberflächenmontagetechnik verwen deten "möwenflügelförmigen Leitung" entspricht, wie dies auch bei den Fig. 8, 11 und 14 der Fall ist. Auf grund der Möwenflügelform der Anschlußspur 32 ₇ befindet sich ein PCB-Verbindungs-Pad 38 auf dem PCB-Substrat 62 ₆ in einer niedrigeren Position als in Fig. 17. Das PCB-Substrat 62 ₆ weist bei dieser Variante keine Stufe, sondern eine durchgängig ebene Form auf. Die Variante gemäß Fig. 18 bietet somit in vertikaler Richtung über dem Anschlußbereich zwischen dem PCB-Verbindungs-Pad 38, dem Polymerelement 66 und der Anschlußspur 32 ₇ zu sätzlich Raum.

Zur Herstellung der genannten Leitungsform der An schlußspur 32 ₇ (nach unten gebogene, möwenflügelförmige Leitung) ist unter Umständen ein spezieller Bearbei tungsvorgang nötig, der für eine Vielzahl von in einem vorgegebenen Abstand angeordneten Anschlußspuren stan dardisiert werden kann. Aufgrund der bei der Anschluß struktur 30 und der Anschlußspur 32 ₇ auftretenden äu ßerst geringen Bauteilabmessungen bzw. sehr kurzen Si gnalwege, ist es beim Beispiel gemäß Fig. 18 möglich, in einem sehr hohen Frequenzband zu arbeiten. Außerdem läßt sich die ummantelte elektrische Verbindung gemäß der vorliegenden Erfindung aufgrund der geringen Anzahl und des einfachen Aufbaus der zu montierenden Bauteile kostengünstig, mit großer Zuverlässigkeit und hoher Produktivität herstellen.

In Fig. 19 ist eine weitere Variante des vierten Ausfüh rungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung darge stellt. Bei dieser Variante ist eine mit der Anschluß struktur 30 verbundene Anschlußspur 32 ₈ mit zwei möwen flügelförmigen Leitungen A und B versehen. Die möwen flügelförmige Leitung A ist in Fig. 19 weiter oben und außen angeordnet als die möwenflügelförmige Leitung B. Die möwenflügelförmige Leitung A ist über ein Polymere lement 66 mit einem PCB-Pad 38 verbunden, während die möwenflügelförmige Leitung B über ein Polymerelement 67 mit einem PCB-Pad 39 verbunden ist. Ein PCB-Substrat 62 ₇, auf dem die PCB-Pads 38 und 39 angeordnet sind, umfaßt einen Kantenbereich größerer Dicke, d. h. eine Stufe, auf der das PCB-Pad 38 gehaltert wird, sowie einen dem Kantenbereich benachbarten inneren Bereich geringerer Dicke, der zur Halterung des PCB-Pads 39 dient.

Zur Herstellung der genannten Leitungsform der An schlußspur 32 ₈ (nach unten gebogene, möwenflügelförmige Leitung) ist unter Umständen ein spezieller Bearbei tungsvorgang nötig, der für eine Vielzahl von in einem vorgegebenen Abstand angeordneten Anschlußspuren stan dardisiert werden kann. Der Aufbau der Anschlußspur 32 ₈ mit den etagenartig angeordneten möwenflügelförmigen Leitungen A und B ermöglicht eine vertikale Auffäche rung. Dies ist nützlich, wenn ein Signal bzw. eine Spannung auf zwei oder mehr Pfade verteilt werden soll. Ein weiterer Vorteil der Auffächerung besteht in der Erhöhung der Anzahl der Anschluß-Pads, d. h. in der Ver ringerung des effektiven Abstands zwischen den An schluß-Pads. Ähnlich dem Beispiel gemäß Fig. 18 bietet die Anschlußspur 32 ₈ gemäß Fig. 19 in vertikaler Rich tung oberhalb der zwischen der Anschlußspur 32 ₈ und den PCB-Pads 38 und 39 ausgebildeten Anschlußbereiche zu sätzlich Raum.

Fig. 20 zeigt eine weitere Variante des vierten Ausfüh rungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung. Bei dieser Variante ist eine Anschlußspur 32 ₉ wie eine üb licherweise bei der Oberflächenmontage verwendete J-Leitung geformt. Die J-Leitung ist dabei an der Kante eines Anschlußsubstrats 20 ₂ derart ausgebildet, daß sie die Substratkante umschließt. Die unterste Fläche der Anschlußspur 32 ₉ (J-Leitung) ist mit einem auf dem PCB- Substrat 62 ₈ angeordneten PCB-Pad 38 durch ein leitfä higes Polymerelement 66 verbunden. Die Form der Halte rungsstruktur 52 ₅ und des PCB-Substrats 62 ₈ ist derje nigen der J-Leitung der Anschlußspur 32 ₉ angepaßt und unterscheidet sich daher geringfügig von der jeweiligen Form bei den vorherigen Beispielen.

Zur Herstellung der genannten Leitungsform der An schlußspur 32 ₉ (J-Leitung) ist unter Umständen ein spe zieller Bearbeitungsvorgang nötig, der für eine Viel zahl von in einem vorgegebenen Abstand angeordneten An schlußspuren standardisiert werden kann. Durch den Auf bau der mit der J-Leitung versehenen Anschlußspur 32 ₉ ergibt sich eine erhöhte Festigkeit, da hierbei ein großer Bereich durch das Anschlußsubstrat 20 ₂ abge stützt wird. Ein weiterer Vorteil dieser Variante liegt darin, daß die Länge der Anschlußspur 32 ₉ in etwa der jenigen des Anschlußsubstrats 20 ₂ entspricht. Anders ausgedrückt, wird für die Leitungsform und die Anbrin gung am PCB-Substrat gemäß Fig. 20 über den durch das Anschlußsubstrat 20 ₂ benötigten Bereich hinaus in hori zontaler Richtung kein zusätzlicher Raum benötigt.

Die ummantelte elektrische Verbindung gemäß der vorlie genden Erfindung weist eine sehr hohe Frequenz bandbreite auf und genügt so den Anforderungen beim Prüfen von modernen Halbleiterelementen. Durch die um mantelte elektrische Verbindung ist es möglich, die An schlußstruktur an einer Prüfkarte o. ä. durch Herstel lung einer elektrischen Verbindung über die Kante der Anschlußstruktur hinweg zu verbinden. Aufgrund der re lativ geringen Gesamtzahl an zu montierenden Bauteilen läßt sich die ummantelte elektrische Verbindung gemäß der vorliegenden Erfindung kostengünstig und mit großer Zuverlässigkeit und hoher Produktivität herstellen.

Claims

1. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur, enthaltend

- eine Anschlußstruktur aus einem leitfähigen Ma terial, welche durch ein Photolithographie verfahren auf einem Anschlußsubstrat ausgebildet wurde, wobei die Anschlußstruktur einen auf dem Anschlußsubstrat vertikal ausgebildeten Grundbe reich, einen mit einem Ende auf dem Grundbereich angeordneten horizontalen Bereich sowie einen auf einem anderen Ende des horizontalen Bereichs vertikal angeordneten Anschlußbereich umfaßt;
- eine Anschlußspur, die auf dem Anschlußsubstrat ausgebildet und an einem Ende elektrisch mit der Anschlußstruktur verbunden ist, wobei das andere Ende der Anschlußspur sich zu einer Kante des Anschlußsubstrats hin erstreckt;
- ein PCB-Pad, das auf einem Substrat für eine ge druckte Leiterplatte (PCB) vorgesehen ist und elektrisch mit dem anderen Ende der Anschlußspur zu verbinden ist;
- ein Elastomerelement, welches unter dem An schlußsubstrat angeordnet ist und der ummantel ten elektrischen Verbindung Flexibilität ver leiht; sowie
- eine zwischen dem Elastomerelement und dem PCB- Substrat angeordnete Halterungsstruktur zur Hal terung der Anschlußstruktur, des Anschlußsub strats und des Elastomerelements.

2. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 1, wobei als Anschluß substrat ein Siliziumsubstrat dient, auf dem die An schlußstruktur durch das Photolithographieverfahren direkt ausgeformt ist.

3. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 1, wobei als Anschluß substrat ein dielektrisches Substrat dient, auf dem die Anschlußstruktur durch das Photolithographiever fahren direkt ausgebildet ist.

4. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 1, wobei die Anschluß spur aus leitfähigem Material besteht und durch ein Ablagerungs-, Aufdampfungs-, Zerstäubungs- oder Plattierungsverfahren gebildet wird.

5. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 1, wobei das PCB-Sub strat aus Glas-Epoxidharz oder Keramik besteht.

6. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 1, wobei das PCB-Sub strat aus einer mehrlagigen gedruckten Leiterplatte besteht.

7. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 1, wobei die Halte rungsstruktur aus Keramik, Kunststoffspritzgußmasse oder Metall besteht.

8. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 1, wobei die elektri sche Verbindung zwischen dem anderen Ende der An schlußspur und dem PCB-Pad durch eine Drahtverbin dung oder durch Löten hergestellt wird.

9. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 1, wobei das andere Ende der Anschlußspur aus einer möwenflügelförmigen Leitung besteht, die elektrisch mit dem PCB-Pad ver bunden werden soll.

10. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 1, wobei das andere Ende der Anschlußspur aus einer möwenflügelförmigen Leitung mit einem Endbereich besteht, welcher im we sentlichen parallel zu einer Oberfläche des PCB-Pads verläuft.

11. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 1, wobei das andere Ende der Anschlußspur aus wenigstens zwei möwenflü gelförmigen Leitungen besteht, die elektrisch mit entsprechenden, auf dem PCB-Substrat angeordneten PCB-Pads verbunden werden sollen.

12. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 11, wobei die wenig stens zwei möwenflügelförmigen Leitungen im wesent lichen vertikal zueinander ausgerichtet sind.

13. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 1, wobei das andere Ende der Anschlußspur aus einer J-förmigen Leitung gebildet ist, welche elektrisch mit dem PCB-Pad ver bunden werden soll.

14. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur, enthaltend

- eine Anschlußstruktur aus einem leitfähigen Ma terial, welche durch ein Photolithographie verfahren auf einem Anschlußsubstrat ausgebildet wurde, wobei die Anschlußstruktur einen auf dem Anschlußsubstrat vertikal ausgebildeten Grundbe reich, einen mit einem Ende auf dem Grundbereich angeordneten horizontalen Bereich sowie einen auf einem anderen Ende des horizontalen Bereichs vertikal angeordneten Anschlußbereich umfaßt;
- eine Anschlußspur, die auf dem Anschlußsubstrat ausgebildet und an einem Ende elektrisch mit der Anschlußstruktur verbunden ist, wobei das andere Ende der Anschlußspur sich zu einer Kante des Anschlußsubstrats hin erstreckt;
- ein Konnektor, der zur Herstellung einer elek trischen Verbindung das andere Ende der An schlußspur aufnimmt;
- ein Elastomerelement, welches unter dem An schlußsubstrat angeordnet ist und der ummantel ten elektrischen Verbindung Flexibilität ver leiht; sowie
- eine unter dem Elastomerelement angeordnete Halterungsstruktur zur Halterung der Anschlußstruktur, des Anschlußsubstrats und des Konnektors.

15. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 14, wobei als Anschluß substrat ein Siliziumsubstrat dient, auf dem die An schlußstruktur durch ein Photolithographieverfahren direkt ausgeformt ist.

16. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 14, wobei als Anschluß substrat ein dielektrisches Substrat dient, auf dem die Anschlußstruktur durch das Photolithographiever fahren direkt ausgebildet ist.

17. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 14, wobei die Anschluß spur aus leitfähigem Material besteht und durch ein Ablagerungs-, Aufdampfungs-, Zerstäubungs- oder Plattierungsverfahren gebildet wird.

18. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 14, wobei die Halte rungsstruktur aus Keramik, einer Kunststoffspritz gußmasse oder Metall besteht.

19. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 14, wobei das andere Ende der Anschlußspur aus einer möwenflügelförmigen Leitung besteht, die elektrisch mit dem Konnektor verbunden werden soll.

20. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 14, wobei das andere Ende der Anschlußspur aus einer möwenflügelförmigen Leitung mit einem Endbereich besteht, welcher im we sentlichen parallel zur Halterungsstruktur verläuft.

21. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 14, wobei das andere Ende der Anschlußspur aus wenigstens zwei möwenflü gelförmigen Leitungen besteht, die elektrisch mit entsprechenden Aufnahmebuchsen des Konnektors ver bunden werden sollen.

22. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 21, wobei die wenig stens zwei möwenflügelförmigen Leitungen im wesent lichen vertikal zueinander ausgerichtet sind.

23. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur, enthaltend

- eine Anschlußstruktur aus einem leitfähigen Ma terial, welche durch ein Photolithographie verfahren auf einem Anschlußsubstrat ausgebildet wurde, wobei die Anschlußstruktur einen auf dem Anschlußsubstrat vertikal ausgebildeten Grundbe reich, einen mit einem Ende auf dem Grundbereich angeordneten horizontalen Bereich sowie einen auf einem anderen Ende des horizontalen Bereichs vertikal angeordneten Anschlußbereich umfaßt;
- eine Anschlußspur, die auf dem Anschlußsubstrat ausgebildet und an einem Ende elektrisch mit der Anschlußstruktur verbunden ist, wobei das andere Ende der Anschlußspur sich zu einer Kante des Anschlußsubstrats hin erstreckt;
- ein PCB-Pad, das auf einem Substrat für eine ge druckte Leiterplatte (PCB) vorgesehen ist und elektrisch mit dem anderen Ende der Anschlußspur zu verbinden ist;
- einen zwischen dem anderen Ende der Anschlußspur und dem PCB-Pad angeordneten leitfähigen Vor sprung, der eine elektrische Verbindung zwischen beiden herstellt;
- ein Elastomerelement, welches unter dem An schlußsubstrat angeordnet ist und der ummantel ten elektrischen Verbindung Flexibilität ver leiht; sowie
- eine zwischen dem Elastomerelement und dem PCB- Substrat angeordnete Halterungsstruktur zur Hal terung der Anschlußstruktur, des Anschlußsub strats und des Elastomerelements.

24. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 23, wobei als Anschluß substrat ein Siliziumsubstrat dient, auf dem die An schlußstruktur durch das Photolithographieverfahren direkt ausgeformt ist.

25. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 23, wobei als Anschluß substrat ein dielektrisches Substrat dient, auf dem die Anschlußstruktur durch das Photolithographiever fahren direkt ausgebildet ist.

26. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 23, wobei die Anschluß spur aus leitfähigem Material besteht und durch ein Ablagerungs-, Aufdampfungs-, Zerstäubungs- oder Plattierungsverfahren gebildet wird.

27. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 1, wobei das PCB-Sub strat aus Glas-Epoxidharz oder Keramik besteht.

28. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 23, wobei das PCB-Sub strat aus einer mehrlagigen gedruckten Leiterplatte besteht.

29. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 23, wobei die Halte rungsstruktur aus Keramik, Kunststoffspritzgußmasse oder Metall besteht.

30. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 23, wobei der leitfä hige Vorsprung aus pfropfenförmigem Lötmaterial be steht, das bei Wärmezufuhr von der Anschlußspur zum PCB-Pad fließt und so das andere Ende der Anschluß spur elektrisch mit dem PCB-Pad verbindet.

31. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 23, wobei als leitfähi ger Vorsprung ein Vorsprung aus einem leitfähigen Polymer oder ein nachgiebiger Vorsprung dient, durch den das andere Ende der Anschlußspur elektrisch mit dem PCB-Pad verbunden wird.

32. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 23, wobei das andere Ende der Anschlußspur aus einer möwenflügelförmigen Leitung besteht, die elektrisch mit dem PCB-Pad ver bunden werden soll.

33. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 23, wobei das andere Ende der Anschlußspur aus wenigstens zwei möwenflü gelförmigen Leitungen besteht, die durch entspre chende leitfähige Vorsprünge elektrisch mit zugehö rigen, auf dem PCB-Substrat angeordneten PCB-Pads verbunden werden sollen.

34. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 33, wobei die wenig stens zwei möwenflügelförmigen Leitungen im wesent lichen vertikal zueinander ausgerichtet sind.

35. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 23, wobei das andere Ende der Anschlußspur aus einer J-förmigen Leitung gebildet ist, welche durch den leitfähigen Vorsprung elektrisch mit dem PCB-Pad verbunden werden soll.

36. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur, enthaltend

- eine Anschlußstruktur aus einem leitfähigen Ma terial, welche durch ein Photolithographie verfahren auf einem Anschlußsubstrat ausgebildet wurde, wobei die Anschlußstruktur einen auf dem Anschlußsubstrat vertikal ausgebildeten Grundbe reich, einen mit einem Ende auf dem Grundbereich angeordneten horizontalen Bereich sowie einen auf einem anderen Ende des horizontalen Bereichs vertikal angeordneten Anschlußbereich umfaßt;
- eine Anschlußspur, die auf dem Anschlußsubstrat ausgebildet und an einem Ende elektrisch mit der Anschlußstruktur verbunden ist, wobei das andere Ende der Anschlußspur sich zu einer Kante des Anschlußsubstrats hin erstreckt;
- ein PCB-Pad, das auf einem Substrat für eine ge druckte Leiterplatte (PCB) vorgesehen ist und elektrisch mit dem anderen Ende der Anschlußspur zu verbinden ist;
- ein leitfähiges Polymerelement, das zwischen dem anderen Ende der Anschlußspur und dem PCB-Pad angeordnet ist und zur Herstellung einer elek trischen Verbindung zwischen beiden dient;
- ein Elastomerelement, welches unter dem An schlußsubstrat angeordnet ist und der ummantel ten elektrischen Verbindung Flexibilität ver leiht; sowie
- eine zwischen dem Elastomerelement und dem PCB- Substrat angeordnete Halterungsstruktur zur Hal terung der Anschlußstruktur, des Anschlußsub strats und des Elastomerelements.

37. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei als Anschluß substrat ein Siliziumsubstrat dient, auf dem die An schlußstruktur durch das Photolithographieverfahren direkt ausgeformt ist.

38. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei als Anschluß substrat ein dielektrisches Substrat dient, auf dem die Anschlußstruktur durch das Photolithographiever fahren direkt ausgebildet ist.

39. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei die Anschluß spur aus leitfähigem Material besteht und durch ein Ablagerungs-, Aufdampfungs-, Zerstäubungs- oder Plattierungsverfahren gebildet wird.

40. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei das PCB-Sub strat aus Glas-Epoxidharz oder Keramik besteht.

41. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei das PCB-Sub strat aus einer mehrlagigen gedruckten Leiterplatte besteht.

42. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei die Halte rungsstruktur aus Keramik, Kunststoffspritzgußmasse oder Metall besteht.

43. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei das leitfä hige Polymerelement aus einem leitfähigen Haftmit tel, einem leitfähigem Film, einer leitfähigen Paste oder leitfähigen Partikeln besteht.

44. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei als leitfähi ges Polymerelement ein leitfähiges Elastomerelement dient, das aus einem anisotropen, leitfähigen Haft mittel, einem anisotropen, leitfähigen Film, einer anisotropen, leitfähigen Paste oder anisotropen, leitfähigen Partikeln besteht und der elektrischen Verbindung zwischen der Anschlußspur und dem PCB-Pad dient.

45. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei das andere Ende der Anschlußspur aus einer möwenflügelförmigen Leitung besteht, die elektrisch mit dem PCB-Pad ver bunden werden soll.

46. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei das andere Ende der Anschlußspur aus einer möwenflügelförmigen Leitung mit einem Endbereich besteht, welcher im we sentlichen parallel zu einer Oberfläche des PCB-Pads verläuft.

47. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei das andere Ende der Anschlußspur aus wenigstens zwei möwenflü gelförmigen Leitungen besteht, die durch entspre chende leitfähige Polymerelemente elektrisch mit zu gehörigen, auf dem PCB-Substrat angeordneten PCB- Pads verbunden werden sollen.

48. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei die wenig stens zwei möwenflügelförmigen Leitungen im wesent lichen vertikal zueinander ausgerichtet sind.

49. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei das andere Ende der Anschlußspur aus einer J-förmigen Leitung gebildet ist, welche durch das leitfähige Polymere lement elektrisch mit dem PCB-Pad verbunden werden soll.