DE2012533A1 - Gedruckte Schaltung und Verfahren zu deren Herstellung - Google Patents
Gedruckte Schaltung und Verfahren zu deren HerstellungInfo
- Publication number
- DE2012533A1 DE2012533A1 DE19702012533 DE2012533A DE2012533A1 DE 2012533 A1 DE2012533 A1 DE 2012533A1 DE 19702012533 DE19702012533 DE 19702012533 DE 2012533 A DE2012533 A DE 2012533A DE 2012533 A1 DE2012533 A1 DE 2012533A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- hydrocarbon
- printed circuit
- metal
- polymer
- circuit according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 42
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 41
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 35
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 35
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 23
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 claims description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JHWIEAWILPSRMU-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-3-pyrimidin-4-ylpropanoic acid Chemical compound OC(=O)C(C)CC1=CC=NC=N1 JHWIEAWILPSRMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004638 Duroplast Substances 0.000 description 1
- 229920000965 Duroplast Polymers 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 1
- 241001233037 catfish Species 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- -1 ethylene, propylene Chemical group 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002650 laminated plastic Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920002587 poly(1,3-butadiene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0158—Polyalkene or polyolefin, e.g. polyethylene [PE], polypropylene [PP]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/426—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S205/00—Electrolysis: processes, compositions used therein, and methods of preparing the compositions
- Y10S205/92—Electrolytic coating of circuit board or printed circuit, other than selected area coating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S264/00—Plastic and nonmetallic article shaping or treating: processes
- Y10S264/59—Processes in which a partial cure is involved
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
- Y10T428/31692—Next to addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31696—Including polyene monomers [e.g., butadiene, etc.]
Description
Anmelder: The Richardson Company, 2700 Lake Street,
Melrose Park, Illinois, V.St.A.
Melrose Park, Illinois, V.St.A.
Gedruckte Schaltung und Verfahren zu deren
Herstellung
Die Erfindung betrifft gedruckte Schaltungen, die mit
einer Kohlenwasserstoffoberfläche versehen sind, wobei
ein Metallbelag mindestens mit einem Teil dieser Oberfläche fest verbunden ist. Die Kohlenwasserstoffoberfläche basiert auf einem konjugierten Dien-Polymerisat, auf das ein Metallbelag stromlos aufgebracht 1st, wobei eine ungewöhnlich feste Haftung zwischen dem Metall und dem
Kohlenwasserstoff entsteht.
einer Kohlenwasserstoffoberfläche versehen sind, wobei
ein Metallbelag mindestens mit einem Teil dieser Oberfläche fest verbunden ist. Die Kohlenwasserstoffoberfläche basiert auf einem konjugierten Dien-Polymerisat, auf das ein Metallbelag stromlos aufgebracht 1st, wobei eine ungewöhnlich feste Haftung zwischen dem Metall und dem
Kohlenwasserstoff entsteht.
Gedruckte Schaltungen sind eine sehr wichtige Schaltungsform für die elektronische Industrie geworden. Sie bestehen
im allgemeinen aus einem in bestimmter Anordnung aufgebrachten Metallbelag, der einen Schaltkreis oder mehrere
Schaltkreise darstellt. Dieser Metallbelag wird entweder
0 0 9 8 41 / 1 64 S
direkt oder indirekt, beispielsweise durch Klebemittel, auf die Oberfläche oder Oberflächen einer nicht elektrisch
leitenden Unterlage aufgebracht. Häufig ist die Unterlage starr, wie verstärkte Epoxyde, oder sie ist
biegsam, wie Polyesterfolien.
Die Verwendung von gedruckten Schaltungen brachte zahlreiche wesentliche Vorteile. Hierzu gehört beispielsweise
die dimensionale Wiederholbarkeit sowohl der Schaltelemente als auch ihrer physikalischen Trennung, was besonders
wichtig ist bei höheren Frequenzen und Miniaturkreisen. Es können auch mehrere Schaltplatten kombiniert
P werden, um mehrschichtige gedruckte Schaltungsplatten in
gedrängter, kompakter Form zu bilden.
Obwohl die bekannten gedruckten Schaltungen sehr zweckmässig
und brauchbar sind, sind sie noch nicht in jedem Fall zufriedenstellend. 3ei höheren Frequenzen und Miniaturkreisen
sind die elektrischen Eigenschaften der Unterlage bzw. des Trägermaterials von erhöhter Bedeutung für
die Leistung der Schaltung. In vielen Fällen 1st es erwünscht, dass Eigenschaften, wie die Dielektrizitätskonstante,
die Oberflächenleitfähigkeit und der Kraftverlustfaktor, ziemlich niedrig und auch soweit wie möglich über
alle Temperaturänderungen konstant sind. Insbesondere bei ™ mehrschichtigen gedruckten Schaltungsplatten kann ein
übermässiger Kraftverlustfaktor Temperaturänderungen in den gedrängten oder eingelegten Substraten bewirken und
Änderungen in den Schaltungscharakteristiken hervorrufen. Verbesserungen in dieser Richtung sind daher von Bedeutung.
Aufgabe der Erfindung ist, eine gedruckte Schaltung zu schaffen, die eine besonders feste Haftung zwischen dem
Metall und der Unterlage aufweist und die erwünschten Eigenschaften weitgehendst beibehält.
0098^1/1646
Diese Aufgabe wird im wesentlichen dadurch gelöst, dass
eine Unterlage vorgesehen ist, die mit einer Kohlenwasserstoffoberfläche
auf der Basis eines konjugierten Diens versehen ist, bei der ein Metallbelag zumindest mit einem
Toll der Kohlenwasserstoffoberfläche direkt verbunden
ist. Eine solche gedruckte Schaltung zeigt eine gute Ablösebeständigkeit der Metallhaftung, die bei einem Test
von 90° Schälfestigkeit mindestens 179 g/cm (1 lb/in.)
beträgt, und weist mehrere weitere Vorteile gegenüber den bekannten Schaltungen auf.
Die erfindungsgemässe gedruckte Schaltung wird vorzugsweise so hergestellt, dass ein Oberflächenbelag auf der
Basis eines konjugierten Diens auf eine Unterlage oder einen Schichtträger aufgebracht wird, die Oberfläche ganz
oder teilweise geätzt und sensiblllsiert und ein Belag von stromlosem Metall auf die sensibilisierte Oberfläche
niedergeschlagen wird. Auf diese Weise wird der Metallbelag direkt mit der Kohlenwasserstoffoberfläche verbunden
und zeichnet sich durch eine sehr gute Haftfestigkeit aus. Ausserdem erhält die Schaltungsplatte ihre endgültige
Form häufig durch warmhärtbare Polymerisate und die dabei erhaltenen Produkte zeigen ein gutes Verhalten bei
den Standard-Tauchlöttests, die zum Messen der, Lötbarkeit der Schaltungselemente erforderlich sind.
Die erfindungsgemässe Schaltung besteht aus einer Unterlage, die gekennzeichnet ist durch eine Oberfläche aus
einem auf einem konjugierten Dienpolymerisat basierenden Kohlenwasserstoff und einem Metallbelag, der mit mindestens
einem Teil der Kohlenwasserstoffoberfläche direkt verbunden ist. Die gedruckte Schaltungsplatte hat eine in
der Industrie üblicherweise verwendete Form und kann eine
oder mehrere öffnungen aufweisen, die sich teilweise oder
ganz über den Abstand zwischen im wesentlichen gegenüberliegenden
Aussenoberflachen erstrecken. Der polymere Koh-
0098A1/V646
lenwasserstoff ist auf mindestens einer der Oberflächen der Platte aufgebracht, vorzugsweise auf allen Oberflächen,
die für die Bildung der Schaltungselemente vorgesehen sind.
Gewöhnlich besteht die gesamte Unterlage aus dem Kohlenwasserstoff
und ist vorzugsweise verstärkt, wie beispielsweise durch Lagen aus Papier, Glas und dergleichen, oder
Glasfüllstoffen oder anderen verhältnismässig inerten Materialien. In manchen Fällen sind die Verstärkungselemente
vorbehandelt, um die Bindung mit dem polymeren Kohlenwasserstoff zu verbessern. Als Beispiel sei hier die Vorbehandlung
des Papiers mit einem Phenolformaldehydharz genannt. Solche mit einer Verstärkung versehenen Kohlenwasserstoff-Laminate,
wie mit Phenolformaldehyd behandeltes Papier, eignen sich ganz besonders als Unterlage bzw.
Schichtträger.
Die Unterlage kann auch aus einem anderen Kernmaterial hergestellt sein, wozu sich z.B. Phenole, Epoxyde, Polyester,
keramische Stoffe und dergleichen eignen. Dabei ist eine oder mehrere Flächen mindestens teilweise mit
dem bestimmten Kohlenwasserstoff überzogen. In manchen Fällen dient ein warmhärtbarer Kohlenwasserstoff als Kern
für die anschliessende Aufbringung eines Belages aus ungesättigtem Kohlenwasserstoff. Dieser Kohlenwasserstoffkern
wird vorteilhafterweise einer Ätzung unterworfen, um die Haftung zwischen dem Kern und dem Belag zu verbessern.
Die Kohlenwasserstoffoberfläche der Unterlage besteht aus einem Kohlenwasserstoffpolymerisat auf der Grundlage eines
konjugierten Diens, wie Butadien, Isopren und dergleichen sowie deren Gemische. Eine gute Haftung wird beispielsweise
mit einem Gehalt an konjugiertem Dien von mindestens 25, vorzugsweise 35 - 100 Mol-#, erzielt. Die übrigen Kohlenwasserstoffeinheiten
sind vorteilhafterweise von Vinylverbindungen, wie Styrol, Vinyltoluol, Äthylen, Propylen
009841/1646
und dergleichen sowie deren Gemische abgeleitet. Bevorzugt wird ein Butadienhomopolymerisat oder ein Mischpolymerisat
mit Styrol.
Polymerisate und Mischpolymerisate des konjugierten Diens
umfassen sowohl flüssige als auch feste Formen, wie sie bei normal ungeordneten Pfropf- und Block-Polymerisaten
von Butadien und Styrol auftreten. Zu diesen polymeren Produkten gehören auch solche mit polaren Endgruppen, wie
hydroxy- und carboxy-endende Polymerisate. In vielen Fällen
sind die flüssigen Formen besonders vorteilhaft, da sie leicht auf den Kern aufgebracht werden können und dem
Endprodukt gute Eigenschaften verleihen. Im allgemeinen haben diese flüssigen Polymerisate ein durchschnittliches
Molekulargewicht von etwa 500 -. 5ΟΟΌ und einen Styrolgehalt
von etwa 0 - 50 Mol-#. Häufig beträgt die Menge der
ungesättigten Vinylgruppen etwa 50 - 90 % der gesamten
Unsättigung. In fester Form enthalten sie Produkte mit höherem Molekulargewicht Oder teilweise vernetzte Verbindungen
oder Blockpolymerisate, wie*sie ganz allgemein in der US-Patentschrift 5 265 765 beschrieben sind.
Das Phänomen des ungewöhnlichen Verhaltens des Kohlenwasserstoffes
in Bezug auf die haftenden Metallschaltungselemente ist nicht ganz geklärt. Die Kohlenwasserstoffe
der genannten Art, sowohl in ihren unvollständig gehärte-'
ten als auch wärmgehärteten Formen, bieten eine Oberfläche
zum Metallisieren mit ausserordentlich zufriedenstellenden
Haftfestigkeiten. Es wird angenommen, dass die Anwesenheit von olefinisch ungesättigten Gruppen im Kohlenwasserstoff
zu der Ausbildung des sehr guten Haftens in
der gedruckten Schaltungsplatte beiträgt. Folglich ist ein ausreichendes Minimum von ungesättigten Gruppen, um eine
Basis für stromlose Aufbringung von Metall zu schaffen, in der ursprünglichen Kohlenwasserstoffoberfläche vorhanden,
das von den polymeren Einheiten des konjugierten
009841/1646
Diens herrührt. Wenn das Kohlenwasserstoffpolymerisat
die niedrigeren Werte von Butadieneinheiten enthält, kann das Metallisieren vorteilhafterweise auf einem unvollständig
gehärteten Polymerisat durchgeführt und das endgültige Härten nach der Fertigstellung der Platte
vorgenommen werden.
Beim Aufbringen der Kohlenwasserstoffoberfläche auf die Unterlage können verschiedene Verfahren verwendet werden.
Bei einer Ausführungsform des Verfahrens wird ein nichtgehärteter Kohlenwasserstoff als Belag auf das Kernmaterial
aufgebracht, vorzugsweise durch stromlosen Niederschlag metallisiert und dann bis zum gewünschten Grad gehärtet.
Durch dieses Verfahren wird eine Oberfläche gebildet, die sich leicht metallisieren lässt, wobei eine
gute Haftfestigkeit und eine ganz oder teilweise warmgehärtete Platte erhalten wird. In anderen Fällen wird eine
verstärkte Platte aus einem ungesättigten Kohlenwasserstoffpolymerisat und einem Verstärkungselement hergestellt.
Die Platte wird dann in einem teilweise gehärteten Zustand metallisiert und schliesslich bis zum gewünschten
Grad gehärtet. Ferner ist es möglich, einen ungesättigten Kohlenwasserstoff in einer warmgehärteten Form zu verwenden,
die ein stromloses Metallisieren gestattet. Ausserdem kann die Platte aus dem auf einer Unterlage aus synthetischen
Fasern aufgebrachten Kohlenwasserstoff hergestellt und metallisiert werden, 'ohne dass dieser bis zu einem
Duroplast gehärtet ist.
3ei dem oben beschriebenen Härten oder Teilhärten wird der Grad der Härte durch die Wahl des Härtemittels und der
Temperatur geregelt. In vielen Fällen ist es vorteilhaft, zwei oder mehr Härtemittel oder Temperaturen zu verwenden,
um eine anfängliche Teilhärtung und später eine vollständige Härtung unter unterschiedlichen Bedingungen durchzuführen.
Entsprechende Härtungsmittel enthalten organische
009841/1646
Peroxyde, wie sie in Kirk-Othmer, Encyclopedia of Chemical
Technology, Band 14, beschrieben sind. Besonders geeignet
sind diejenigen mit Aktivierungstemperaturen von-30 C
und mehr, oder Schwefel enthaltende Vulkanisiermittel,
wie sie Üblicherweise bei synthetischen oder natürlichen Elastomeren verwendet werden. Ferner können durch Bestrahlung
freie Radikale gebildet werden. Die Temperaturen liegen gewöhnlich bei 80 - 100° C und darüber, um die
zweckmässtge Härtung zu erzielen.
Nach der Bildung der gewünschten Kohlenwasserstoffoberfläche wird die Oberfläche der Unterlage geätzt und sensibilisiert.
Es wird vorzüngsweise mit starken Säuren, wie Schwefel- oder Phosphorsäure mit Substanzen, wie Natriumdichromat
geätzt. Die Schärfe der Ätzung ist etwas abhängig vom Grad der Härtung der Kohlenwasserstoffoberfläche,
wie es in.den Beispielen 1 und 3 näher erläutert ist. Das Sensibilisieren erfolgt durch Reduktionsmittel,
wie Stännochlorid, gefolgt von Palladiumchlorid oder anderen Katalysatoren. Es kann auch vor dem Ätzen oder Sensibilisieren
eine teilweise Abdeckung oder Maskierung der Oberfläche vorgenommen werden, um die Modifizierung
der Oberfläche da, wo nur eine Isolierung und keine
Stromleiter erforderlich sind, zu begrenzen.
Auf die sensibilisierte Oberfläche wird auf stromlosem Wege ein Metallbelag niedergeschlagen. Dabei entsteht üblicherwelse
-ein dünner Belag von etwa 0,254 mm Stärke und
darunter, wodurch während der Bildung von Schaltungselementen
weniger Metall entfernt werden muss. Als Metall eignet sich Z.3. Nickel, Kupfer, Kobalt, Gold oder'ein
anderes Metall, das sich leicht aufbringen lässt und ein gutes Verhalten der Schaltungsplatte gewährleistet. Gewöhnlich
ist es. ein Ubergangsmetaii mit einer Atömzahl
von etwa 21 .- 79, wie Nickel, Kupfer, Gold, Silber und
■dergleichen, vorzugsweise jedoch Nickel oder Kupfer.
ÖÖ9841/1646
Wenn die gesamte Kohlenwasserstoffoberfläche mit dem Metall
bedeckt ist, wird dieser Belag häufig teilweise maskiert und die restlichen Bereiche elektroplatiert bzw.
galvanisiert, um einen Metallbelag für Schaltungszwecke zu bilden. Das Metall wird ebenfalls aus der obengenannten
Gruppe der Übergangsmetalle gewählt und ist vorzugsweise
Kupfer, Silber oder Gold. Die Maske und das darunterliegende stromlose Metall wird dann durch bekannte Arbeitsverfahren
entfernt.
Die erhaltene Platte zeigt gewöhnlich eine Haftfestigkeit von mehr als 179 gA;m (1 lb/in.) gemessen bei einem 90°
Schältest, und sie ist häufig 537 - 716 g/cm (3 - 4 lbs./ in.) und mehr. Polglich ist das Verhalten der Platte für
ihre Zwecke ungewöhnlich zufriedenstellend. v
Durch die folgenden Beispiele werden einige Ausführungsformen der Erfindung näher erläutert.
Es wurde eine Kohlenwasserstoffunterlage durch Beschichten eines geätzten, warmgehärteten Kunststoff-Laminats mit
einer Toluollösung hergestellt, die etwa 5 Gew.-Ji eines
Styrol-Butadien-Blockmischpolymerisats mit etwa 23 - 25 Gew.-Ji Styrol enthielt. In der Lösung waren auch etwa
6 pph Benzoylperoxyd vorhanden, um ein späteres Härten zu bewirken.
Das beschichtete Produkt wurde bei etwa 100° C ungefähr
48 Minuten lang gebrannt, um das Lösungsmittel zu entfernen und die Kohlenwasserstoffschicht teilweise zu härten.
Dann wurde die Platte mit einem Ätzmittel behandelt, das etwa 69 Gew.-# 96 #-ige Schwefelsäure, 25 Gew.-% 85#-lge
Phosphorsäure, 2 Gew.-% Natriumdichromat (Dehydrat) und etwa 5,0 Gew.-# Wasser enthielt. Die Behandlung dauerte
1-2 Minuten bei einer Temperatur von etwa 55° C. Nach
009841/1646
dem !Spülen wurde die Platte mit einer Lösung aus 10 Gew,-
% Stannoehlorid behandelt, mit Wasser gespült und in eine
salzsaure Lösung von Palladiumchlorid (etwa 1 g/l) getaucht.
Auf die gespülte, sensibilisierte Oberfläche wurde ein dünner Nickelbelag aufgebracht, wobei eine Nickelchloridlösung
mit einem Hypophosphit-Reduktionsmittel verwendet wurde. Die Stärke des Belages war ausreichend, um die
Oberfläche elektrisch leitend zu machen.
Anschliessend wurde Kupfer aufgalvanisiert, so dass ein
Belag von etwa-0,254 mm Stärke entstand. Die metallbeschichtete
Platte wurde etwa 48 Minuten lang auf etwa 100° C erwärmt, um das Wasser zu entfernen und die Härtung
zu vervollständigen.
Eine Probe der metallbeschichteten, warmgehärteten Platte wurde einem 90° Schältest mit einer Schälgeschwindigkeit
von etwa 5*08 cm (2") pro Minute unterworfen, wobei die
Proben 2,54 cm breit waren. Es wurden Werte von 895 - 1074
g/cm (5 - 6 lbs. per inch) erhalten.
Es wurden weitere Proben einer metallbeschichteten Platte
nach dem Verfahren gemäss Beispiel 1 hergestellt. Die Beschichtungslösungen
enthielten 2 1/2 - 10 Gew.-# Butadien-Styrol-Polymerisat
in Toluol, wobei das Härtungsmittel in einer Konzentration von etwa 6pph vorlag. Die Proben des
tauchbeschichteten Laminats wurden nach dem Beschichten mit stromlosem Metall mit Kupfer elektroplattiert, wobei
verschieden starke Schichten aufgebracht wurden. Die erhaltenen
Proben wurden dann Tauchlöt-Beständigkeitsprüfungen bei 260° C unterworfen, bei denen jede Probe in Lötmittel
getaucht und der Grad der Blasenbildung und Zerstörung der Metallbindung mit der Kohlenwasserstoffoberfläche
003841/16Λ6
ie
bestimmt wurde. Es wurde gefunden, dass Proben, die aus Polymerisatkonzentrationen von 2 1/2 - 5 Gew.-^ hergestellt
waren, die Tauchlötprüfung mindestens 60 Sekunden lang bestehen. Bei diesen Prüfungen betrug die Stärke des
Kupferbelages auf den verschiedenen Proben von 0,0142 O,O38l
mm.
Es wurde ein Kohlenwasserstofflaminat aus Lagen von mit Phenolformaldehyd behandeltem Papier hergestellt, das mit
einem Pfropf-Mischpolymerisat aus Polybutadien und Styrol gesättigt war. Das Mischpolymerisat basierte auf einem
Butadiengehalt von etwa 60 Mol-#, einer 1,2-Nichtsättigung
im Polybutadien von etwa 60 - 70 % und enthielt einen organischen Peroxyd-Katalysator. Das Laminat wurde durch
Härten des polymeren Kohlenwasserstoffes hergestellt, um ein Duroplast-Laminat zu bilden.
Das Laminat wurde mit einer alkalischen Lösung gereinigt und dann mit einer Ätzlösung behandelt, die etwa 24 Gew.-%
96 #-ige Schwefelsäure, 68 Gew.-# 85 #-ige Phosphorsäure,
4 Gew.-% Natriumdichromat (Dehydrat) und 4 Gew.-^ Wasser
enthielt. Die Behandlung dauerte etwa I5 - 20 Minuten bei
etwa 79° C unter heftigem Rühren. Die Platte wurde dann gespült, in eine 5 #-ige Natronlaugelösung bei etwa 43° C
einige Minuten lang getaucht, dann noch einmal gespült und schliesslich wie in Beispiel 1 sensibilisiert.
Nach diesem Vorgang wurde die Platte gespült und mit einem dünnen Nickelbelag beschichtet. Es wurde die gleiche Lösung
wie in Beispiel 1 verwendet. Dann wurde mit Kupfer galvanisiert und die erhaltene Platte bei etwa 93° C ungefähr
48 Minuten lang gebrannt.
Mit einer Probe der Platte wurde ein 90° Schältest durchgeführt. Es wurden Werte von 537 - 716 g/cm (3-4 lbs./in.)
erhalten, die bei einer Geschwindigkeit von 5.08 om/Min. gemessen wurden.
009841/1646
Claims (1)
- Ansprüche.'""Ν ::: ■'■■■■ ■ ' ■■■.■ -.1.)!Gedruckte Schaltung, ge k e η η ζ e i c h n. e t durch ****—^elne Unterlage,, bestehend aus einer Kohlenwasserstoffoberfläche auf der Basis eines konjugierten Dien-Polymerlsats mit mindestens etwa 25 Mol-# des konjugierten Diens, und aus einem Metallbelag, der mit mindestens einem Teil der Kohlenwasserstoffoberfläche unmittelbar verbunden ist.2.) Gedruckte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch ge kenn ze lehne t, dass die Unterlage mehrere Kohlenwasserstoffoberflächen aufweist.5.) Gedruckte Schaltung nach den Ansprüchen 1 und 2, d a du r c h g e k e η η ζ eich η e t, dass die auf der Unterlage aufgebrachten Kohlenwasserstoffoberflächen mindestens eine öffnung begrenzen, welche sich mindestens teilweise von einer AussenflMche zu der im wesentlichen gegenüberliegenden Aussenflache erstreckt.4.) Gedruckte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η ζ ei c h η e t, dass der Metallbelag unmittelbar mit Teilen der Kohlenwasserstoffoberfläche verbunden-ist> die geätzt und sensibilisiert sind.5.) Gedruckte Schaltung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch ge k e η η ζ e i c h η e t, dass die Unterlage ein Laminat aus einem Verstärkungselement ist, das die Kohlenwasserstoffoberfläche trägt.6.) Gedruckte Schaltung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5· ö a d u r c h gekennzeichnet, dass das Polymerisat ein Mischpolymerisat aus Butadien und Styrol» ein Homopolymerisat oder ein Mischpolymerisat aas Butadien 1st«009841/16467.) Gedruckte Schaltung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Metallbelag aus einem oder mehreren Übergangsmetallen mit einer Atomzahl von 21 - 79 besteht.8.) Gedruckte Schaltung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 7* dadurch gekennzeichnet, dass der Metallbelag aus Kupfer oder Kupfer auf Nickel besteht.9·) Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung gemäss einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass ein elektrisch isolierender Oberflächenbelag aus einem ungesättigten Kohlenwasserstoffpolymerisat auf eine Unterlage aufgebracht wird, wobei das Polymerisat aus mindestens etwa 25 Mol-# eines konjugierten Diens besteht, mindestens ein Teil des ungesättigten Polymerisats geätzt und sensibilisiert und anschliessend auf die sensibilisierte Oberfläche ein Belag aus stromlosem Metall niedergeschlagen wird.10.) Verfahren nach, Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass auf den Metallbelag Metall aufgalvanisiert wird.11.) Verfahren nach den Ansprüchen 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass das ungesättigte Kohlenwasserstoffpolymerisat ungehärtet ist und die gedruckte Schaltung zur Härtung des Kohlenwasserstoffbelages einer Behandlung unterworfen wird.12.) Verfahren nach den Ansprüchen 9, 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Kohlenwasserstoffbelag aus einer verstärkten Unterlage des ungesättigten Kohlenwasserstoffpolymerisats hergestellt wird.009841/1646201253?1>.) Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekenn ζ e i c h η e t, dass ein Teil des stromlos niedergeschlagenen Metalls vor dem Galvanisieren oder Elektroplattieren maskiert wird.14.) Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichne t, dass der maskierte Metallbereich chemisch entfernt und so die gedruckte Schaltung gebildet wird.15.) Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 9 bis 14, dadurch g e k e η η ζ e i c h η e t, dass zur pildung des Oberflächenbelages aus dem ungesättigten Kohlenwasserstoffpolymerisat mindestens ein Teil einer geätzten Kohlenwasserstoffunterlage.mit dem ungesättigten Polymerisat beschichtet wird.16.) Verfahren nach Anspruch 15* dadurch gekennzeichnet, dass das ungesättigte Polymerisat zur Bildung einer im wesentlichen warmgehärteten Unterlage nach dem Metallisieren gehärtet wird. ·009841/1646
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US81290069A | 1969-04-02 | 1969-04-02 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2012533A1 true DE2012533A1 (de) | 1970-10-08 |
Family
ID=25210915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19702012533 Pending DE2012533A1 (de) | 1969-04-02 | 1970-03-17 | Gedruckte Schaltung und Verfahren zu deren Herstellung |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3770571A (de) |
AU (1) | AU1305970A (de) |
BE (1) | BE748208A (de) |
CA (1) | CA919034A (de) |
DE (1) | DE2012533A1 (de) |
ES (1) | ES378055A1 (de) |
FR (1) | FR2053895A5 (de) |
GB (1) | GB1299275A (de) |
NL (1) | NL7004614A (de) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH578621A5 (de) * | 1972-03-16 | 1976-08-13 | Bbc Brown Boveri & Cie | |
US3958317A (en) * | 1974-09-25 | 1976-05-25 | Rockwell International Corporation | Copper surface treatment for epoxy bonding |
NL181416C (nl) * | 1976-03-29 | 1987-08-17 | Philips Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een gemetalliseerde kunststofreflector. |
US4582564A (en) * | 1982-01-04 | 1986-04-15 | At&T Technologies, Inc. | Method of providing an adherent metal coating on an epoxy surface |
US4532015A (en) * | 1982-08-20 | 1985-07-30 | Phillips Petroleum Company | Poly(arylene sulfide) printed circuit boards |
DE3512342C2 (de) * | 1985-04-04 | 1993-12-23 | Daimler Benz Ag | Verfahren zur Metallisierung einer elektrisch isolierenden Oberfläche |
US5127158A (en) * | 1989-09-06 | 1992-07-07 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Process for producing a printed circuit board with a syndiotactic polystyrene support |
US6547946B2 (en) * | 2000-04-10 | 2003-04-15 | The Regents Of The University Of California | Processing a printed wiring board by single bath electrodeposition |
GB0703172D0 (en) * | 2007-02-19 | 2007-03-28 | Pa Knowledge Ltd | Printed circuit boards |
CA2733765C (en) | 2008-08-18 | 2017-03-28 | Semblant Global Limited | Halo-hydrocarbon polymer coating |
US8995146B2 (en) | 2010-02-23 | 2015-03-31 | Semblant Limited | Electrical assembly and method |
GB201621177D0 (en) | 2016-12-13 | 2017-01-25 | Semblant Ltd | Protective coating |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3267007A (en) * | 1966-08-16 | Bonding metal deposits to electrically non-conductive material | ||
US2876530A (en) * | 1955-03-31 | 1959-03-10 | Glenn N Howatt | Forming printed circuit conductors |
US2912747A (en) * | 1955-11-07 | 1959-11-17 | Erie Resistor Corp | Method of making printed circuit panels |
US2965624A (en) * | 1957-11-21 | 1960-12-20 | Phillips Petroleum Co | Carbon-alkali metal compounds as polymerization catalyst |
US3240662A (en) * | 1961-01-23 | 1966-03-15 | Exxon Research Engineering Co | Impregnated reinforcing element bonded to an oxide coating on a copper foil |
US3198774A (en) * | 1961-11-14 | 1965-08-03 | Phillips Petroleum Co | Continuous process for the preparation of block copolymers |
US3333024A (en) * | 1963-04-25 | 1967-07-25 | Shell Oil Co | Block polymers, compositions containing them and process of their preparation |
US3305460A (en) * | 1964-01-23 | 1967-02-21 | Gen Electric | Method of electroplating plastic articles |
DE1287885B (de) * | 1964-05-27 | |||
US3518067A (en) * | 1965-08-20 | 1970-06-30 | Union Carbide Corp | Method of plating polyarylene polyethers,polycarbonate or polyhydroxyethers and the resulting articles |
US3479160A (en) * | 1965-10-11 | 1969-11-18 | Borg Warner | Metal plating of plastic materials |
US3466232A (en) * | 1965-10-23 | 1969-09-09 | Carlen Ind Inc | Electroplating process |
BE706158A (de) * | 1966-11-10 | 1968-05-07 | ||
US3515649A (en) * | 1967-05-02 | 1970-06-02 | Ivan C Hepfer | Pre-plating conditioning process |
US3472678A (en) * | 1967-05-03 | 1969-10-14 | Hexagon Lab Inc | Surface treatment for polystyrene which is to be electroless plated and compositions therefor |
US3567594A (en) * | 1969-03-17 | 1971-03-02 | Phillips Petroleum Co | Electroplating plastics |
-
1969
- 1969-04-02 US US3770571D patent/US3770571A/en not_active Expired - Lifetime
-
1970
- 1970-03-06 GB GB1089470A patent/GB1299275A/en not_active Expired
- 1970-03-10 CA CA076968A patent/CA919034A/en not_active Expired
- 1970-03-17 DE DE19702012533 patent/DE2012533A1/de active Pending
- 1970-03-25 AU AU13059/70A patent/AU1305970A/en not_active Expired
- 1970-03-27 FR FR7011240A patent/FR2053895A5/fr not_active Expired
- 1970-03-31 BE BE748208D patent/BE748208A/xx unknown
- 1970-03-31 ES ES378055A patent/ES378055A1/es not_active Expired
- 1970-04-01 NL NL7004614A patent/NL7004614A/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL7004614A (de) | 1970-10-06 |
US3770571A (en) | 1973-11-06 |
GB1299275A (en) | 1972-12-13 |
AU1305970A (en) | 1971-09-30 |
FR2053895A5 (de) | 1971-04-16 |
CA919034A (en) | 1973-01-16 |
BE748208A (fr) | 1970-09-30 |
ES378055A1 (es) | 1973-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0334084B1 (de) | Verwendung einer siebdruckfähigen Paste zur Herstellung elektrisch leitender Ueberzüge auf flexiblen Kunststoffolien | |
DE3913966B4 (de) | Klebstoffdispersion zum stromlosen Plattieren, sowie Verwendung zur Herstellung einer gedruckten Schaltung | |
DE3151512C2 (de) | ||
DE3731298A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer leiterplatte und hiernach erhaltene leiterplatte | |
DE4132726A1 (de) | Anisotrop elektrisch leitende klebstoffzusammensetzung und damit verklebte schaltkarten | |
DE2854385C2 (de) | Gedruckte Schaltung | |
DE2741417A1 (de) | Grundplatte fuer eine gedruckte schaltung | |
DE2612438C2 (de) | Haftvermittlerschicht zur Herstellung von Leiterplatten | |
DE3443789A1 (de) | Elektrische leitende klebstoffmasse | |
DE4224070A1 (de) | Klebstoff fuer eine leiterplatte | |
DE2012533A1 (de) | Gedruckte Schaltung und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE3047287C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung | |
DE3543924A1 (de) | Flexibles schaltungssubstrat mit elektrisch leitfaehiger klebeschicht und seine herstellung | |
DE3800890C2 (de) | ||
DE69921893T2 (de) | Leitfähige Pastenzusammensetzung zum Füllen | |
EP0202544A2 (de) | Verfahren zur Herstellung von elektrisch isolierendem Basismaterial für die Fertigung von durchkontaktierten Leiterplatten | |
CH657571A5 (de) | Basismaterial insbesondere zur herstellung von gedruckten schaltungen. | |
EP0562393B1 (de) | Verfahren zur Verbesserung der Haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen Metallschichten | |
DE3700912C2 (de) | ||
DE2043434A1 (de) | Gedruckte Schaltung | |
DE3436024A1 (de) | Gedruckte schaltungsplatte, verfahren zu deren herstellung und dazu verwendete abdecklacktinte | |
DE3313579A1 (de) | Metallkaschiertes laminat und verfahren zur herstellung desselben | |
DE2812497C3 (de) | Gedruckte Schaltung | |
EP0044917A2 (de) | Haftvermittler für ein Trägermaterial | |
DE1176731B (de) | Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen |