DE2012533A1 - Gedruckte Schaltung und Verfahren zu deren Herstellung - Google Patents

Gedruckte Schaltung und Verfahren zu deren Herstellung

Info

Publication number
DE2012533A1
DE2012533A1 DE19702012533 DE2012533A DE2012533A1 DE 2012533 A1 DE2012533 A1 DE 2012533A1 DE 19702012533 DE19702012533 DE 19702012533 DE 2012533 A DE2012533 A DE 2012533A DE 2012533 A1 DE2012533 A1 DE 2012533A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
hydrocarbon
printed circuit
metal
polymer
circuit according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19702012533
Other languages
English (en)
Inventor
Henry Northbrook; Frederiksen Ronald Alfred Schaumburg; 111. Aisberg (V.St.A.)
Original Assignee
The Richardson Company, Melrose Park, 111. (V.St.A.)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by The Richardson Company, Melrose Park, 111. (V.St.A.) filed Critical The Richardson Company, Melrose Park, 111. (V.St.A.)
Publication of DE2012533A1 publication Critical patent/DE2012533A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H05K3/387Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133Elastomeric or compliant polymer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/0158Polyalkene or polyolefin, e.g. polyethylene [PE], polypropylene [PP]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/426Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S205/00Electrolysis: processes, compositions used therein, and methods of preparing the compositions
    • Y10S205/92Electrolytic coating of circuit board or printed circuit, other than selected area coating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S264/00Plastic and nonmetallic article shaping or treating: processes
    • Y10S264/59Processes in which a partial cure is involved
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678Of metal
    • Y10T428/31692Next to addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31696Including polyene monomers [e.g., butadiene, etc.]

Description

Anmelder: The Richardson Company, 2700 Lake Street,
Melrose Park, Illinois, V.St.A.
Gedruckte Schaltung und Verfahren zu deren
Herstellung
Die Erfindung betrifft gedruckte Schaltungen, die mit
einer Kohlenwasserstoffoberfläche versehen sind, wobei
ein Metallbelag mindestens mit einem Teil dieser Oberfläche fest verbunden ist. Die Kohlenwasserstoffoberfläche basiert auf einem konjugierten Dien-Polymerisat, auf das ein Metallbelag stromlos aufgebracht 1st, wobei eine ungewöhnlich feste Haftung zwischen dem Metall und dem
Kohlenwasserstoff entsteht.
Gedruckte Schaltungen sind eine sehr wichtige Schaltungsform für die elektronische Industrie geworden. Sie bestehen im allgemeinen aus einem in bestimmter Anordnung aufgebrachten Metallbelag, der einen Schaltkreis oder mehrere Schaltkreise darstellt. Dieser Metallbelag wird entweder
0 0 9 8 41 / 1 64 S
direkt oder indirekt, beispielsweise durch Klebemittel, auf die Oberfläche oder Oberflächen einer nicht elektrisch leitenden Unterlage aufgebracht. Häufig ist die Unterlage starr, wie verstärkte Epoxyde, oder sie ist biegsam, wie Polyesterfolien.
Die Verwendung von gedruckten Schaltungen brachte zahlreiche wesentliche Vorteile. Hierzu gehört beispielsweise die dimensionale Wiederholbarkeit sowohl der Schaltelemente als auch ihrer physikalischen Trennung, was besonders wichtig ist bei höheren Frequenzen und Miniaturkreisen. Es können auch mehrere Schaltplatten kombiniert P werden, um mehrschichtige gedruckte Schaltungsplatten in gedrängter, kompakter Form zu bilden.
Obwohl die bekannten gedruckten Schaltungen sehr zweckmässig und brauchbar sind, sind sie noch nicht in jedem Fall zufriedenstellend. 3ei höheren Frequenzen und Miniaturkreisen sind die elektrischen Eigenschaften der Unterlage bzw. des Trägermaterials von erhöhter Bedeutung für die Leistung der Schaltung. In vielen Fällen 1st es erwünscht, dass Eigenschaften, wie die Dielektrizitätskonstante, die Oberflächenleitfähigkeit und der Kraftverlustfaktor, ziemlich niedrig und auch soweit wie möglich über alle Temperaturänderungen konstant sind. Insbesondere bei ™ mehrschichtigen gedruckten Schaltungsplatten kann ein übermässiger Kraftverlustfaktor Temperaturänderungen in den gedrängten oder eingelegten Substraten bewirken und Änderungen in den Schaltungscharakteristiken hervorrufen. Verbesserungen in dieser Richtung sind daher von Bedeutung.
Aufgabe der Erfindung ist, eine gedruckte Schaltung zu schaffen, die eine besonders feste Haftung zwischen dem Metall und der Unterlage aufweist und die erwünschten Eigenschaften weitgehendst beibehält.
0098^1/1646
Diese Aufgabe wird im wesentlichen dadurch gelöst, dass eine Unterlage vorgesehen ist, die mit einer Kohlenwasserstoffoberfläche auf der Basis eines konjugierten Diens versehen ist, bei der ein Metallbelag zumindest mit einem Toll der Kohlenwasserstoffoberfläche direkt verbunden ist. Eine solche gedruckte Schaltung zeigt eine gute Ablösebeständigkeit der Metallhaftung, die bei einem Test von 90° Schälfestigkeit mindestens 179 g/cm (1 lb/in.) beträgt, und weist mehrere weitere Vorteile gegenüber den bekannten Schaltungen auf.
Die erfindungsgemässe gedruckte Schaltung wird vorzugsweise so hergestellt, dass ein Oberflächenbelag auf der Basis eines konjugierten Diens auf eine Unterlage oder einen Schichtträger aufgebracht wird, die Oberfläche ganz oder teilweise geätzt und sensiblllsiert und ein Belag von stromlosem Metall auf die sensibilisierte Oberfläche niedergeschlagen wird. Auf diese Weise wird der Metallbelag direkt mit der Kohlenwasserstoffoberfläche verbunden und zeichnet sich durch eine sehr gute Haftfestigkeit aus. Ausserdem erhält die Schaltungsplatte ihre endgültige Form häufig durch warmhärtbare Polymerisate und die dabei erhaltenen Produkte zeigen ein gutes Verhalten bei den Standard-Tauchlöttests, die zum Messen der, Lötbarkeit der Schaltungselemente erforderlich sind.
Die erfindungsgemässe Schaltung besteht aus einer Unterlage, die gekennzeichnet ist durch eine Oberfläche aus einem auf einem konjugierten Dienpolymerisat basierenden Kohlenwasserstoff und einem Metallbelag, der mit mindestens einem Teil der Kohlenwasserstoffoberfläche direkt verbunden ist. Die gedruckte Schaltungsplatte hat eine in der Industrie üblicherweise verwendete Form und kann eine oder mehrere öffnungen aufweisen, die sich teilweise oder ganz über den Abstand zwischen im wesentlichen gegenüberliegenden Aussenoberflachen erstrecken. Der polymere Koh-
0098A1/V646
lenwasserstoff ist auf mindestens einer der Oberflächen der Platte aufgebracht, vorzugsweise auf allen Oberflächen, die für die Bildung der Schaltungselemente vorgesehen sind.
Gewöhnlich besteht die gesamte Unterlage aus dem Kohlenwasserstoff und ist vorzugsweise verstärkt, wie beispielsweise durch Lagen aus Papier, Glas und dergleichen, oder Glasfüllstoffen oder anderen verhältnismässig inerten Materialien. In manchen Fällen sind die Verstärkungselemente vorbehandelt, um die Bindung mit dem polymeren Kohlenwasserstoff zu verbessern. Als Beispiel sei hier die Vorbehandlung des Papiers mit einem Phenolformaldehydharz genannt. Solche mit einer Verstärkung versehenen Kohlenwasserstoff-Laminate, wie mit Phenolformaldehyd behandeltes Papier, eignen sich ganz besonders als Unterlage bzw. Schichtträger.
Die Unterlage kann auch aus einem anderen Kernmaterial hergestellt sein, wozu sich z.B. Phenole, Epoxyde, Polyester, keramische Stoffe und dergleichen eignen. Dabei ist eine oder mehrere Flächen mindestens teilweise mit dem bestimmten Kohlenwasserstoff überzogen. In manchen Fällen dient ein warmhärtbarer Kohlenwasserstoff als Kern für die anschliessende Aufbringung eines Belages aus ungesättigtem Kohlenwasserstoff. Dieser Kohlenwasserstoffkern wird vorteilhafterweise einer Ätzung unterworfen, um die Haftung zwischen dem Kern und dem Belag zu verbessern.
Die Kohlenwasserstoffoberfläche der Unterlage besteht aus einem Kohlenwasserstoffpolymerisat auf der Grundlage eines konjugierten Diens, wie Butadien, Isopren und dergleichen sowie deren Gemische. Eine gute Haftung wird beispielsweise mit einem Gehalt an konjugiertem Dien von mindestens 25, vorzugsweise 35 - 100 Mol-#, erzielt. Die übrigen Kohlenwasserstoffeinheiten sind vorteilhafterweise von Vinylverbindungen, wie Styrol, Vinyltoluol, Äthylen, Propylen
009841/1646
und dergleichen sowie deren Gemische abgeleitet. Bevorzugt wird ein Butadienhomopolymerisat oder ein Mischpolymerisat mit Styrol.
Polymerisate und Mischpolymerisate des konjugierten Diens umfassen sowohl flüssige als auch feste Formen, wie sie bei normal ungeordneten Pfropf- und Block-Polymerisaten von Butadien und Styrol auftreten. Zu diesen polymeren Produkten gehören auch solche mit polaren Endgruppen, wie hydroxy- und carboxy-endende Polymerisate. In vielen Fällen sind die flüssigen Formen besonders vorteilhaft, da sie leicht auf den Kern aufgebracht werden können und dem Endprodukt gute Eigenschaften verleihen. Im allgemeinen haben diese flüssigen Polymerisate ein durchschnittliches Molekulargewicht von etwa 500 -. 5ΟΟΌ und einen Styrolgehalt von etwa 0 - 50 Mol-#. Häufig beträgt die Menge der ungesättigten Vinylgruppen etwa 50 - 90 % der gesamten Unsättigung. In fester Form enthalten sie Produkte mit höherem Molekulargewicht Oder teilweise vernetzte Verbindungen oder Blockpolymerisate, wie*sie ganz allgemein in der US-Patentschrift 5 265 765 beschrieben sind.
Das Phänomen des ungewöhnlichen Verhaltens des Kohlenwasserstoffes in Bezug auf die haftenden Metallschaltungselemente ist nicht ganz geklärt. Die Kohlenwasserstoffe der genannten Art, sowohl in ihren unvollständig gehärte-' ten als auch wärmgehärteten Formen, bieten eine Oberfläche zum Metallisieren mit ausserordentlich zufriedenstellenden Haftfestigkeiten. Es wird angenommen, dass die Anwesenheit von olefinisch ungesättigten Gruppen im Kohlenwasserstoff zu der Ausbildung des sehr guten Haftens in der gedruckten Schaltungsplatte beiträgt. Folglich ist ein ausreichendes Minimum von ungesättigten Gruppen, um eine Basis für stromlose Aufbringung von Metall zu schaffen, in der ursprünglichen Kohlenwasserstoffoberfläche vorhanden, das von den polymeren Einheiten des konjugierten
009841/1646
Diens herrührt. Wenn das Kohlenwasserstoffpolymerisat die niedrigeren Werte von Butadieneinheiten enthält, kann das Metallisieren vorteilhafterweise auf einem unvollständig gehärteten Polymerisat durchgeführt und das endgültige Härten nach der Fertigstellung der Platte vorgenommen werden.
Beim Aufbringen der Kohlenwasserstoffoberfläche auf die Unterlage können verschiedene Verfahren verwendet werden. Bei einer Ausführungsform des Verfahrens wird ein nichtgehärteter Kohlenwasserstoff als Belag auf das Kernmaterial aufgebracht, vorzugsweise durch stromlosen Niederschlag metallisiert und dann bis zum gewünschten Grad gehärtet. Durch dieses Verfahren wird eine Oberfläche gebildet, die sich leicht metallisieren lässt, wobei eine gute Haftfestigkeit und eine ganz oder teilweise warmgehärtete Platte erhalten wird. In anderen Fällen wird eine verstärkte Platte aus einem ungesättigten Kohlenwasserstoffpolymerisat und einem Verstärkungselement hergestellt. Die Platte wird dann in einem teilweise gehärteten Zustand metallisiert und schliesslich bis zum gewünschten Grad gehärtet. Ferner ist es möglich, einen ungesättigten Kohlenwasserstoff in einer warmgehärteten Form zu verwenden, die ein stromloses Metallisieren gestattet. Ausserdem kann die Platte aus dem auf einer Unterlage aus synthetischen Fasern aufgebrachten Kohlenwasserstoff hergestellt und metallisiert werden, 'ohne dass dieser bis zu einem Duroplast gehärtet ist.
3ei dem oben beschriebenen Härten oder Teilhärten wird der Grad der Härte durch die Wahl des Härtemittels und der Temperatur geregelt. In vielen Fällen ist es vorteilhaft, zwei oder mehr Härtemittel oder Temperaturen zu verwenden, um eine anfängliche Teilhärtung und später eine vollständige Härtung unter unterschiedlichen Bedingungen durchzuführen. Entsprechende Härtungsmittel enthalten organische
009841/1646
Peroxyde, wie sie in Kirk-Othmer, Encyclopedia of Chemical Technology, Band 14, beschrieben sind. Besonders geeignet sind diejenigen mit Aktivierungstemperaturen von-30 C und mehr, oder Schwefel enthaltende Vulkanisiermittel, wie sie Üblicherweise bei synthetischen oder natürlichen Elastomeren verwendet werden. Ferner können durch Bestrahlung freie Radikale gebildet werden. Die Temperaturen liegen gewöhnlich bei 80 - 100° C und darüber, um die zweckmässtge Härtung zu erzielen.
Nach der Bildung der gewünschten Kohlenwasserstoffoberfläche wird die Oberfläche der Unterlage geätzt und sensibilisiert. Es wird vorzüngsweise mit starken Säuren, wie Schwefel- oder Phosphorsäure mit Substanzen, wie Natriumdichromat geätzt. Die Schärfe der Ätzung ist etwas abhängig vom Grad der Härtung der Kohlenwasserstoffoberfläche, wie es in.den Beispielen 1 und 3 näher erläutert ist. Das Sensibilisieren erfolgt durch Reduktionsmittel, wie Stännochlorid, gefolgt von Palladiumchlorid oder anderen Katalysatoren. Es kann auch vor dem Ätzen oder Sensibilisieren eine teilweise Abdeckung oder Maskierung der Oberfläche vorgenommen werden, um die Modifizierung der Oberfläche da, wo nur eine Isolierung und keine Stromleiter erforderlich sind, zu begrenzen.
Auf die sensibilisierte Oberfläche wird auf stromlosem Wege ein Metallbelag niedergeschlagen. Dabei entsteht üblicherwelse -ein dünner Belag von etwa 0,254 mm Stärke und darunter, wodurch während der Bildung von Schaltungselementen weniger Metall entfernt werden muss. Als Metall eignet sich Z.3. Nickel, Kupfer, Kobalt, Gold oder'ein anderes Metall, das sich leicht aufbringen lässt und ein gutes Verhalten der Schaltungsplatte gewährleistet. Gewöhnlich ist es. ein Ubergangsmetaii mit einer Atömzahl von etwa 21 .- 79, wie Nickel, Kupfer, Gold, Silber und ■dergleichen, vorzugsweise jedoch Nickel oder Kupfer.
ÖÖ9841/1646
Wenn die gesamte Kohlenwasserstoffoberfläche mit dem Metall bedeckt ist, wird dieser Belag häufig teilweise maskiert und die restlichen Bereiche elektroplatiert bzw. galvanisiert, um einen Metallbelag für Schaltungszwecke zu bilden. Das Metall wird ebenfalls aus der obengenannten Gruppe der Übergangsmetalle gewählt und ist vorzugsweise Kupfer, Silber oder Gold. Die Maske und das darunterliegende stromlose Metall wird dann durch bekannte Arbeitsverfahren entfernt.
Die erhaltene Platte zeigt gewöhnlich eine Haftfestigkeit von mehr als 179 gA;m (1 lb/in.) gemessen bei einem 90° Schältest, und sie ist häufig 537 - 716 g/cm (3 - 4 lbs./ in.) und mehr. Polglich ist das Verhalten der Platte für ihre Zwecke ungewöhnlich zufriedenstellend. v
Durch die folgenden Beispiele werden einige Ausführungsformen der Erfindung näher erläutert.
Beispiel 1
Es wurde eine Kohlenwasserstoffunterlage durch Beschichten eines geätzten, warmgehärteten Kunststoff-Laminats mit einer Toluollösung hergestellt, die etwa 5 Gew.-Ji eines Styrol-Butadien-Blockmischpolymerisats mit etwa 23 - 25 Gew.-Ji Styrol enthielt. In der Lösung waren auch etwa 6 pph Benzoylperoxyd vorhanden, um ein späteres Härten zu bewirken.
Das beschichtete Produkt wurde bei etwa 100° C ungefähr 48 Minuten lang gebrannt, um das Lösungsmittel zu entfernen und die Kohlenwasserstoffschicht teilweise zu härten. Dann wurde die Platte mit einem Ätzmittel behandelt, das etwa 69 Gew.-# 96 #-ige Schwefelsäure, 25 Gew.-% 85#-lge Phosphorsäure, 2 Gew.-% Natriumdichromat (Dehydrat) und etwa 5,0 Gew.-# Wasser enthielt. Die Behandlung dauerte 1-2 Minuten bei einer Temperatur von etwa 55° C. Nach
009841/1646
dem !Spülen wurde die Platte mit einer Lösung aus 10 Gew,-
% Stannoehlorid behandelt, mit Wasser gespült und in eine
salzsaure Lösung von Palladiumchlorid (etwa 1 g/l) getaucht.
Auf die gespülte, sensibilisierte Oberfläche wurde ein dünner Nickelbelag aufgebracht, wobei eine Nickelchloridlösung mit einem Hypophosphit-Reduktionsmittel verwendet wurde. Die Stärke des Belages war ausreichend, um die Oberfläche elektrisch leitend zu machen.
Anschliessend wurde Kupfer aufgalvanisiert, so dass ein Belag von etwa-0,254 mm Stärke entstand. Die metallbeschichtete Platte wurde etwa 48 Minuten lang auf etwa 100° C erwärmt, um das Wasser zu entfernen und die Härtung zu vervollständigen.
Eine Probe der metallbeschichteten, warmgehärteten Platte wurde einem 90° Schältest mit einer Schälgeschwindigkeit von etwa 5*08 cm (2") pro Minute unterworfen, wobei die Proben 2,54 cm breit waren. Es wurden Werte von 895 - 1074 g/cm (5 - 6 lbs. per inch) erhalten.
Beispiel 2
Es wurden weitere Proben einer metallbeschichteten Platte nach dem Verfahren gemäss Beispiel 1 hergestellt. Die Beschichtungslösungen enthielten 2 1/2 - 10 Gew.-# Butadien-Styrol-Polymerisat in Toluol, wobei das Härtungsmittel in einer Konzentration von etwa 6pph vorlag. Die Proben des tauchbeschichteten Laminats wurden nach dem Beschichten mit stromlosem Metall mit Kupfer elektroplattiert, wobei verschieden starke Schichten aufgebracht wurden. Die erhaltenen Proben wurden dann Tauchlöt-Beständigkeitsprüfungen bei 260° C unterworfen, bei denen jede Probe in Lötmittel getaucht und der Grad der Blasenbildung und Zerstörung der Metallbindung mit der Kohlenwasserstoffoberfläche
003841/16Λ6
ie
bestimmt wurde. Es wurde gefunden, dass Proben, die aus Polymerisatkonzentrationen von 2 1/2 - 5 Gew.-^ hergestellt waren, die Tauchlötprüfung mindestens 60 Sekunden lang bestehen. Bei diesen Prüfungen betrug die Stärke des Kupferbelages auf den verschiedenen Proben von 0,0142 O,O38l mm.
Beispiel 3
Es wurde ein Kohlenwasserstofflaminat aus Lagen von mit Phenolformaldehyd behandeltem Papier hergestellt, das mit einem Pfropf-Mischpolymerisat aus Polybutadien und Styrol gesättigt war. Das Mischpolymerisat basierte auf einem Butadiengehalt von etwa 60 Mol-#, einer 1,2-Nichtsättigung im Polybutadien von etwa 60 - 70 % und enthielt einen organischen Peroxyd-Katalysator. Das Laminat wurde durch Härten des polymeren Kohlenwasserstoffes hergestellt, um ein Duroplast-Laminat zu bilden.
Das Laminat wurde mit einer alkalischen Lösung gereinigt und dann mit einer Ätzlösung behandelt, die etwa 24 Gew.-% 96 #-ige Schwefelsäure, 68 Gew.-# 85 #-ige Phosphorsäure, 4 Gew.-% Natriumdichromat (Dehydrat) und 4 Gew.-^ Wasser enthielt. Die Behandlung dauerte etwa I5 - 20 Minuten bei etwa 79° C unter heftigem Rühren. Die Platte wurde dann gespült, in eine 5 #-ige Natronlaugelösung bei etwa 43° C einige Minuten lang getaucht, dann noch einmal gespült und schliesslich wie in Beispiel 1 sensibilisiert.
Nach diesem Vorgang wurde die Platte gespült und mit einem dünnen Nickelbelag beschichtet. Es wurde die gleiche Lösung wie in Beispiel 1 verwendet. Dann wurde mit Kupfer galvanisiert und die erhaltene Platte bei etwa 93° C ungefähr 48 Minuten lang gebrannt.
Mit einer Probe der Platte wurde ein 90° Schältest durchgeführt. Es wurden Werte von 537 - 716 g/cm (3-4 lbs./in.) erhalten, die bei einer Geschwindigkeit von 5.08 om/Min. gemessen wurden.
009841/1646

Claims (1)

  1. Ansprüche
    .'""Ν ::: ■'■■■■ ■ ' ■■■.■ -.
    1.)!Gedruckte Schaltung, ge k e η η ζ e i c h n. e t durch ****—^elne Unterlage,, bestehend aus einer Kohlenwasserstoffoberfläche auf der Basis eines konjugierten Dien-Polymerlsats mit mindestens etwa 25 Mol-# des konjugierten Diens, und aus einem Metallbelag, der mit mindestens einem Teil der Kohlenwasserstoffoberfläche unmittelbar verbunden ist.
    2.) Gedruckte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch ge kenn ze lehne t, dass die Unterlage mehrere Kohlenwasserstoffoberflächen aufweist.
    5.) Gedruckte Schaltung nach den Ansprüchen 1 und 2, d a du r c h g e k e η η ζ eich η e t, dass die auf der Unterlage aufgebrachten Kohlenwasserstoffoberflächen mindestens eine öffnung begrenzen, welche sich mindestens teilweise von einer AussenflMche zu der im wesentlichen gegenüberliegenden Aussenflache erstreckt.
    4.) Gedruckte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η ζ ei c h η e t, dass der Metallbelag unmittelbar mit Teilen der Kohlenwasserstoffoberfläche verbunden-ist> die geätzt und sensibilisiert sind.
    5.) Gedruckte Schaltung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch ge k e η η ζ e i c h η e t, dass die Unterlage ein Laminat aus einem Verstärkungselement ist, das die Kohlenwasserstoffoberfläche trägt.
    6.) Gedruckte Schaltung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5· ö a d u r c h gekennzeichnet, dass das Polymerisat ein Mischpolymerisat aus Butadien und Styrol» ein Homopolymerisat oder ein Mischpolymerisat aas Butadien 1st«
    009841/1646
    7.) Gedruckte Schaltung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Metallbelag aus einem oder mehreren Übergangsmetallen mit einer Atomzahl von 21 - 79 besteht.
    8.) Gedruckte Schaltung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 7* dadurch gekennzeichnet, dass der Metallbelag aus Kupfer oder Kupfer auf Nickel besteht.
    9·) Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung gemäss einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass ein elektrisch isolierender Oberflächenbelag aus einem ungesättigten Kohlenwasserstoffpolymerisat auf eine Unterlage aufgebracht wird, wobei das Polymerisat aus mindestens etwa 25 Mol-# eines konjugierten Diens besteht, mindestens ein Teil des ungesättigten Polymerisats geätzt und sensibilisiert und anschliessend auf die sensibilisierte Oberfläche ein Belag aus stromlosem Metall niedergeschlagen wird.
    10.) Verfahren nach, Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass auf den Metallbelag Metall aufgalvanisiert wird.
    11.) Verfahren nach den Ansprüchen 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass das ungesättigte Kohlenwasserstoffpolymerisat ungehärtet ist und die gedruckte Schaltung zur Härtung des Kohlenwasserstoffbelages einer Behandlung unterworfen wird.
    12.) Verfahren nach den Ansprüchen 9, 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Kohlenwasserstoffbelag aus einer verstärkten Unterlage des ungesättigten Kohlenwasserstoffpolymerisats hergestellt wird.
    009841/1646
    201253?
    1>.) Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekenn ζ e i c h η e t, dass ein Teil des stromlos niedergeschlagenen Metalls vor dem Galvanisieren oder Elektroplattieren maskiert wird.
    14.) Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichne t, dass der maskierte Metallbereich chemisch entfernt und so die gedruckte Schaltung gebildet wird.
    15.) Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 9 bis 14, dadurch g e k e η η ζ e i c h η e t, dass zur pildung des Oberflächenbelages aus dem ungesättigten Kohlenwasserstoffpolymerisat mindestens ein Teil einer geätzten Kohlenwasserstoffunterlage.mit dem ungesättigten Polymerisat beschichtet wird.
    16.) Verfahren nach Anspruch 15* dadurch gekennzeichnet, dass das ungesättigte Polymerisat zur Bildung einer im wesentlichen warmgehärteten Unterlage nach dem Metallisieren gehärtet wird. ·
    009841/1646
DE19702012533 1969-04-02 1970-03-17 Gedruckte Schaltung und Verfahren zu deren Herstellung Pending DE2012533A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US81290069A 1969-04-02 1969-04-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2012533A1 true DE2012533A1 (de) 1970-10-08

Family

ID=25210915

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19702012533 Pending DE2012533A1 (de) 1969-04-02 1970-03-17 Gedruckte Schaltung und Verfahren zu deren Herstellung

Country Status (9)

Country Link
US (1) US3770571A (de)
AU (1) AU1305970A (de)
BE (1) BE748208A (de)
CA (1) CA919034A (de)
DE (1) DE2012533A1 (de)
ES (1) ES378055A1 (de)
FR (1) FR2053895A5 (de)
GB (1) GB1299275A (de)
NL (1) NL7004614A (de)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH578621A5 (de) * 1972-03-16 1976-08-13 Bbc Brown Boveri & Cie
US3958317A (en) * 1974-09-25 1976-05-25 Rockwell International Corporation Copper surface treatment for epoxy bonding
NL181416C (nl) * 1976-03-29 1987-08-17 Philips Nv Werkwijze voor het vervaardigen van een gemetalliseerde kunststofreflector.
US4582564A (en) * 1982-01-04 1986-04-15 At&T Technologies, Inc. Method of providing an adherent metal coating on an epoxy surface
US4532015A (en) * 1982-08-20 1985-07-30 Phillips Petroleum Company Poly(arylene sulfide) printed circuit boards
DE3512342C2 (de) * 1985-04-04 1993-12-23 Daimler Benz Ag Verfahren zur Metallisierung einer elektrisch isolierenden Oberfläche
US5127158A (en) * 1989-09-06 1992-07-07 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Process for producing a printed circuit board with a syndiotactic polystyrene support
US6547946B2 (en) * 2000-04-10 2003-04-15 The Regents Of The University Of California Processing a printed wiring board by single bath electrodeposition
GB0703172D0 (en) * 2007-02-19 2007-03-28 Pa Knowledge Ltd Printed circuit boards
CA2733765C (en) 2008-08-18 2017-03-28 Semblant Global Limited Halo-hydrocarbon polymer coating
US8995146B2 (en) 2010-02-23 2015-03-31 Semblant Limited Electrical assembly and method
GB201621177D0 (en) 2016-12-13 2017-01-25 Semblant Ltd Protective coating

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3267007A (en) * 1966-08-16 Bonding metal deposits to electrically non-conductive material
US2876530A (en) * 1955-03-31 1959-03-10 Glenn N Howatt Forming printed circuit conductors
US2912747A (en) * 1955-11-07 1959-11-17 Erie Resistor Corp Method of making printed circuit panels
US2965624A (en) * 1957-11-21 1960-12-20 Phillips Petroleum Co Carbon-alkali metal compounds as polymerization catalyst
US3240662A (en) * 1961-01-23 1966-03-15 Exxon Research Engineering Co Impregnated reinforcing element bonded to an oxide coating on a copper foil
US3198774A (en) * 1961-11-14 1965-08-03 Phillips Petroleum Co Continuous process for the preparation of block copolymers
US3333024A (en) * 1963-04-25 1967-07-25 Shell Oil Co Block polymers, compositions containing them and process of their preparation
US3305460A (en) * 1964-01-23 1967-02-21 Gen Electric Method of electroplating plastic articles
DE1287885B (de) * 1964-05-27
US3518067A (en) * 1965-08-20 1970-06-30 Union Carbide Corp Method of plating polyarylene polyethers,polycarbonate or polyhydroxyethers and the resulting articles
US3479160A (en) * 1965-10-11 1969-11-18 Borg Warner Metal plating of plastic materials
US3466232A (en) * 1965-10-23 1969-09-09 Carlen Ind Inc Electroplating process
BE706158A (de) * 1966-11-10 1968-05-07
US3515649A (en) * 1967-05-02 1970-06-02 Ivan C Hepfer Pre-plating conditioning process
US3472678A (en) * 1967-05-03 1969-10-14 Hexagon Lab Inc Surface treatment for polystyrene which is to be electroless plated and compositions therefor
US3567594A (en) * 1969-03-17 1971-03-02 Phillips Petroleum Co Electroplating plastics

Also Published As

Publication number Publication date
NL7004614A (de) 1970-10-06
US3770571A (en) 1973-11-06
GB1299275A (en) 1972-12-13
AU1305970A (en) 1971-09-30
FR2053895A5 (de) 1971-04-16
CA919034A (en) 1973-01-16
BE748208A (fr) 1970-09-30
ES378055A1 (es) 1973-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0334084B1 (de) Verwendung einer siebdruckfähigen Paste zur Herstellung elektrisch leitender Ueberzüge auf flexiblen Kunststoffolien
DE3913966B4 (de) Klebstoffdispersion zum stromlosen Plattieren, sowie Verwendung zur Herstellung einer gedruckten Schaltung
DE3151512C2 (de)
DE3731298A1 (de) Verfahren zur herstellung einer leiterplatte und hiernach erhaltene leiterplatte
DE4132726A1 (de) Anisotrop elektrisch leitende klebstoffzusammensetzung und damit verklebte schaltkarten
DE2854385C2 (de) Gedruckte Schaltung
DE2741417A1 (de) Grundplatte fuer eine gedruckte schaltung
DE2612438C2 (de) Haftvermittlerschicht zur Herstellung von Leiterplatten
DE3443789A1 (de) Elektrische leitende klebstoffmasse
DE4224070A1 (de) Klebstoff fuer eine leiterplatte
DE2012533A1 (de) Gedruckte Schaltung und Verfahren zu deren Herstellung
DE3047287C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung
DE3543924A1 (de) Flexibles schaltungssubstrat mit elektrisch leitfaehiger klebeschicht und seine herstellung
DE3800890C2 (de)
DE69921893T2 (de) Leitfähige Pastenzusammensetzung zum Füllen
EP0202544A2 (de) Verfahren zur Herstellung von elektrisch isolierendem Basismaterial für die Fertigung von durchkontaktierten Leiterplatten
CH657571A5 (de) Basismaterial insbesondere zur herstellung von gedruckten schaltungen.
EP0562393B1 (de) Verfahren zur Verbesserung der Haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen Metallschichten
DE3700912C2 (de)
DE2043434A1 (de) Gedruckte Schaltung
DE3436024A1 (de) Gedruckte schaltungsplatte, verfahren zu deren herstellung und dazu verwendete abdecklacktinte
DE3313579A1 (de) Metallkaschiertes laminat und verfahren zur herstellung desselben
DE2812497C3 (de) Gedruckte Schaltung
EP0044917A2 (de) Haftvermittler für ein Trägermaterial
DE1176731B (de) Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen