DE202005007407U1 - Kühlung einer Projektions-LED - Google Patents

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Abstract

Projektionsvorrichtung, welche umfasst:
eine Licht aussendende Diode (LED) zum Erzeugen von Licht zur Projektion;
einen thermisch an die LED gekoppelten thermoelektrischen Kühler; und
eine thermisch an den thermoelektrischen Kühler gekoppelte Einrichtung zur Abfuhr von Wärme.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft den Bereich der Projektion, insbesondere den Einsatz von Licht aussendenden Dioden (LEDs) als Lichtquellen, und deren Kühlung.
  • Die Anwendungsgebiete für LEDs sind gewachsen. Insbesondere besteht ein erhöhtes Interesse am Einsatz von LEDs als Lichtquellen für Projektions-Einrichtungen/Systeme. Dieses Wachstum erfolgte großteils aufgrund der Steigerung der Licht-Ausgangsleistung der LEDs. Früher machte die geringe Licht-Ausgangsleistung von LEDs diese für die Verwendung in Anwendungen unpraktikabel, welche eine signifikante Licht-Ausgangsleistung benötigen, beispielsweise in Außenraum-Anwendungen. Da allerdings die Licht-Ausgangsleistung von LEDs immer weiter wächst, finden LEDs in immer mehr Gebieten Anwendung.
  • Die sichtbare Licht-Ausgangsleistung einer LED hängt von einer Anzahl von Faktoren ab. Solche Faktoren umfassen den Blickwinkel der LED bezüglich des optischen Zentrums sowie die Helligkeit der LED. Die Helligkeit der LED ist ihrerseits eine Funktion einer Anzahl von Faktoren. Beispielsweise kann die Helligkeit von dem Betrag des einer LED zugeführten Stromes und von der Sperrschicht-Temperatur (junction temperature) der LED beeinflusst werden.
  • Die Erfindung ist durch die unabhängigen Ansprüche definiert. Die abhängigen Ansprüche betreffen optionale Merkmale einiger Ausführungsformen der Erfindung.
  • Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben, in denen gleiche Bezugszeichen ähnliche Elemente bezeichnen, und in denen:
  • 1 eine relative Licht-Ausgangsleistung einer bestimmten grünen LED als Funktion der Sperrschicht-Temperatur zeigt.
  • 2 eine Vorrichtung mit einer Kühlvorrichtung für eine LED gemäß einer Ausführungsform zeigt.
  • 3 eine LED mit einer alternativen Anordnung gemäß einer Ausführungsform zeigt.
  • 4 ein LED-Kühl-Szenario, welches Kühlstäbe verwendet, gemäß einer anderen Ausführungsform zeigt.
  • 5 ein LED-Kühlsystem mit einem Thermo-Block zeigt, der ohne den thermoelektrischen Kühler angebracht ist.
  • 6 eine LED, welche ein Flüssigkeits-Kühlsystem verwendet, gemäß einer Ausführungsform zeigt.
  • 7 eine LED, welche ein Flüssigkeits-Kühlsystem verwendet, gemäß einer anderen Ausführungsform zeigt.
  • 8 eine Ausführungsform zeigt, bei der ein Wärmesensor verwendet wird, um die Wärmeabgabe einer LED zu überwachen.
  • 9 ein System zeigt, bei dem thermische Rückkopplung verwendet wird, um die Ausgangsleistung einer LED gemäß einer Ausführungsform zu regeln.
  • 10 ein System zeigt, bei dem thermische Rückkopplung verwendet wird, um die Ausgabe einer LED gemäß einer anderen Ausführungsform zu regeln.
  • 11 eine Blockdiagramm-Ansicht eines Projektionssystems zum Projizieren von Bildern gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • In der folgenden detaillierten Beschreibung werden neue Verfahren und Vorrichtungen zum Kühlen einer Licht emittierenden Diode (LED) offenbart. In dieser Beschreibung wird Bezug genommen auf die begleitenden Zeichnungen, welche einen Teil hiervon bilden, wobei durchgängig gleiche Zahlen ähnliche Teile bezeichnen, und in denen in erläuternder Weise spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, gemäß denen die Erfindung ausgeführt werden kann. Es sei angemerkt, dass andere Ausführungsformen verwendet werden können, und dass strukturelle oder logische Veränderungen durchgeführt werden können, ohne den Bereich der vorliegenden Erfindung zu verlassen. Daher ist die folgende detaillierte Beschreibung nicht im begrenzenden Sinne zu verstehen, und der Bereich der vorliegenden Erfindung ist durch die beigefügten Ansprüche und ihre Äquivalente definiert.
  • LEDs werden häufig mit einer bestimmten Licht-Ausgangsleistungs-Charakteristik bei einer bestimmten Sperrschicht-Temperatur (d.h. der Temperatur des Licht-Emissions-Teils der LED) eingestuft. Beispielsweise kann die Einstufung einer LED besagen, dass die LED einen 100%-Wert (beispielsweise normalisiert) für ihre Licht-Ausgangsleistung bei 25 °C aufweist. Die Licht-Ausgangsleistung kann relativ hierzu für andere Werte der Sperrschicht-Temperatur bestimmt werden. 1 zeigt eine relative Licht-Ausgangsleistung für eine bestimmte grüne LED als Funktion der Sperrschicht-Temperatur. Wenn die Sperrschicht-Temperatur steigt, verringert sich im Allgemeinen der relative Licht-Ausgangsleistungs-Wert relativ zum Wert bei 25 °C. Die bestimmte grüne LED kann beispielsweise eine relative Licht-Ausgangsleistung von 80% ihres 25°-Wertes bei 70°C aufweisen 183. Die bestimmte grüne LED kann bei 120 °C eine relative Licht-Ausgangsleistung von nur 60% ihres 25°-Wertes aufweisen 185.
  • Daher kann durch Kühlung einer LED die Fähigkeit geschaffen werden, im Vergleich zu einer ungekühlten LED eine größere Licht-Ausgangsleistung zu erzeugen. Zum Kühlen von LEDs können verschiedene Verfahren verwendet werden. Beispielsweise kann ein Kühlkörper an eine LED gekoppelt werden. Alternativ hierzu kann eine Zwangsbelüftung verwendet werden, um eine LED zu kühlen. Auch wenn diese Verfahren bewirken können, dass die Sperrschicht-Temperatur reduziert wird, kann es sein, dass die Verminderung der Sperrschicht-Temperatur nicht bis zu einer ausreichenden Temperatur erfolgt, um eine angestrebte Licht-Ausgangsleistung zu erreichen. Wie hierin offenbart, können zusätzliche Verfahren verwendet werden, um eine größere Verminderung der Sperrschicht-Temperatur einer LED hervorzurufen und demzufolge ein Ansteigen der Licht-Ausgangsleistung der LED zu ermöglichen.
  • 2 zeigt eine Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform, welche eine Kühlvorrichtung für eine LED umfasst. In der gezeigten Ausführungsform ist eine LED 210 über einen thermisch leitfähigen Pfad mit einem thermoelektrischen Kühler 230 (beispielsweise einer Peltier-Vorrichtung) thermisch gekoppelt. Der thermisch leitfähige Pfad kann ein thermisch leitfähiges Stück 222 in einem thermisch isolierenden Substrat 224 sein. In einer anderen Ausführungsform ist die LED direkt an den thermoelektrischen Kühler gekoppelt. Das kalte Ende 232 des thermoelektrischen Kühlers ist an die LED 210 thermisch gekoppelt. In der gezeigten Ausführungsform ist das heiße Ende 234 des thermoelektrischen Kühlers an einen Kühlkörper 240 gekoppelt. Der Kühlkörper ist in einem erzwungenen Luftstrom 250 angeordnet, um eine größere Kühlwirkung bereitzustellen. Allerdings kann statt der erzwungenen Luftströmung in einer alternativen Ausführungsform natürliche Konvektion verwendet werden, um den Kühlkörper zu kühlen. In anderen Ausführungsformen kann der erzwungene Luftstrom verwendet werden, um den thermoelektrischen Kühler direkt zu kühlen, ohne Verwendung eines Kühlkörpers. Es sei ferner angemerkt, dass, auch wenn der Kühlkörper 240 an den thermoelektrischen Kühler 210 physisch gekoppelt dargestellt ist, die Kopplung in alternativen Ausführungsformen rein thermischer Natur sein kann.
  • Die Temperatur an der heißen Seite des thermoelektrischen Kühlers kann wesentlich höher sein als die Temperatur der ungekühlten LED. Daher können extensivere Verfahren zum Abführen der höheren Temperatur verwendet werden. Beispielsweise kann ein größerer Kühlkörper verwendet werden, um sowohl den thermoelektrischen Kühler als auch die LED zu kühlen. Allerdings kann eine Entscheidung getroffen werden, ob im Hinblick auf die resultierende Möglichkeit, eine höhere Licht-Ausgangsleistung zu erhalten, der zusätzliche Aufwand für den größeren Kühlkörper gerechtfertigt ist.
  • 3 zeigt eine LED mit einer alternativen Anordnung gemäß einer Ausführungsform. Wie in 3 gezeigt, ist die LED 310 auf einer Platine 320 einer gedruckten Schaltung befestigt, welche einen Metallkern aufweist, beispielsweise einen Aluminiumkern. Die Platine 320 der gedruckten Schaltung ist an einen thermoelektrischen Kühler 330 gekoppelt. Der thermoelektrische Kühler 330 ist seinerseits an einen Thermo-Block 335 gekoppelt. In dem Thermo-Block 335 befinden sich die Enden von mehreren Kühlstäben 340. Die Kühlstäbe 340 sind hohle Stäbe, in denen sich innen ein Kühlmittel befindet. Die anderen Enden der Kühlstäbe 340 befinden sich in einem erzwungenen Luftstrom 350. Wenn sich das Kühlmittel in dem Thermo-Block erwärmt, verdampft es und wird zu den kühleren Seiten 344 der Wärmestäbe (heat sticks) im erzwungenen Luftstrom transferiert. Der Dampf kondensiert dann, und die kühlere, kondensierte Flüssigkeit wird zurück zu den wärmeren Seiten 342 der Wärmestäbe transferiert.
  • 4 zeigt ein LED-Kühl-Szenario, welches Kühlstäbe gemäß einer anderen Ausführungsform verwendet. Bei dieser Ausführungsform sind die Seiten der Kühlstäbe 440, welche sich nicht im Thermo-Block befinden, mit einem oder mehreren Kühlkörpern 460 gekoppelt. Die Kühlkörper 460 werden dann dazu verwendet, die mittels der Kühlstäbe 440 zu den Kühlkörpern 460 transferierte Wärme abzuleiten. Die Kühlung kann mittels natürlicher Konvektion von Wärme von dem Kühlkörper weg erfolgen. Alternativ hierzu kann eine Umgebung mit erzwungener Luftströmung 450, welche den Kühlkörper 460 umgibt, erzwungene Konvektionskühlung bereitstellen.
  • 5 zeigt ein LED-Kühlsystem mit einem Thermo-Block, der ohne den thermoelektrischen Kühler angebracht ist. In dieser passiveren Ausführungsform ist der Thermo-Block 535 an eine Platine 520 einer gedruckten Schaltung (PCB = printed circuit board) gekoppelt, welche ein Thermo-Stück 522 aufweist. Das Thermo-Stück 522 stellt eine thermische Kopplung zwischen der LED 510 und dem Thermo-Block 535 bereit. Der Thermo-Block 535 ist thermisch an Wärmestäbe 540 gekoppelt. Diese Ausführungsform kann eine kostengünstigere Lösung bereitstellen, welche im Vergleich zu Ausführungsformen, die den thermoelektrischen Kühler verwenden, auch weniger Leistung verbraucht.
  • 6 zeigt ein LED-Kühlsystem, welches ein Flüssigkeits-Kühlsystem gemäß einer Ausführungsform verwendet. Die LED 610 ist an einen Thermo-Block 635 thermisch gekoppelt. Der Thermo-Block 635 ist an ein Flüssigkeits-Kühlsystem gekoppelt. In der gezeigten Ausführungsform beinhaltet das Flüssigkeits-Kühlsystem Flüssigkeit in einem Flüssigkeits-Pfad 640, welcher an einen Wärmetauscher 650 und den Thermo-Block 635 gekoppelt ist. In einer Ausführungsform kann die Flüssigkeit ein Kühlmittel sein. Das Flüssigkeits-Kühlsystem umfasst ferner eine Fluidpumpe 660, um die Zirkulation der Flüssigkeit durch das System zu erleichtern. Die Flüssigkeit wird erwärmt, während sie den Thermo-Block 635 durchläuft. Die erwärmte Flüssigkeit wird zu dem Wärmetauscher 650 gepumpt. Der Wärmetauscher 650 wird dazu verwendet, die Flüssigkeit zu kühlen. In der gezeigten Ausführungsform wird das Kühlen der Flüssigkeit durch eine erzwungene Luftströmung 670 unterstützt.
  • 7 zeigt eine LED, welche ein Flüssigkeits-Kühlsystem gemäß einer anderen Ausführungsform verwendet. Um die Kühlung der LED 710 weiter zu erleichtern, ist ein thermoelektrischer Kühler 730 thermisch zwischen den Thermo-Block 730 und die LED 710 gekoppelt. Ein Flüssigkeits-Kühlsystem 740 wird dann verwendet, um die heiße Seite des thermoelektrischen Kühlers 730 zu kühlen.
  • Die oben offenbarten Ausführungsformen zum Kühlen einer LED können Teil einer Rückkopplungsschleife sein. Rückkopplung kann dazu verwendet werden, den Betrieb einer LED oder das Kühlen einer LED zu regeln. In einer Ausführungsform ist ein Wärmesensor nahe bei einer LED, oder thermisch flussabwärts von der LED (wobei der Wärmesensor dennoch den Wärmezustand der LED anzeigt), angeordnet. In einer anderen Ausführungsform ist ein Wärmesensor integral mit einer LED ausgebildet. Der Wärmesensor kann eine derartige Charakteristik aufweisen, dass die Ausgabe des Wärmesensors gut mit einer Schlüssel-Temperatur in der LED korreliert ist. Die Ausgabe des Wärmesensors kann zur Verarbeitung an einen Prozessor gesendet werden. Das Verarbeiten kann ein Erzeugen von Steuer-/Regel-Ausgaben zum Steuern/Regeln einer Kühl-Steuereinrichtung beinhalten. Die Kühl-Steuereinrichtung kann irgendeine Kühlvorrichtung steuern/regeln, welche ansprechend darauf die Kühlung beeinflußt, wie z.B. einen thermoelektrischen Kühler, eine Wärmepumpe oder ein Gebläse. Von dem Prozessor verwendete Algorithmen können dazu vorgesehen sein, irgendeinen gewünschten Parameter wie z.B. LED-Lebensdauer, LED-Helligkeit, Systemakustik und so weiter zu verbessern.
  • 8 zeigt eine Ausführungsform, bei der ein Wärmesensor 830 verwendet wird, um die Wärmeabgabe einer LED 810 zu überwachen. In dieser Ausführungsform befindet sich der Wärmesensor 830 auf einer thermisch leitfähigen Platine 820 einer gedruckten Schaltung, auf welcher die LED 810 befestigt ist. Die thermisch leitfähige Platine 820 der gedruckten Schaltung ist an einen thermoelektrischen Kühler 835 und ein Kühlsystem 850 gekoppelt. Der Wärmesensor 830 versorgt einen Prozessor 840 mit Informationen über die Wärmeabgabe der LED 810. Der Prozessor 840 agiert dann, basierend auf den bereitgestellten Informationen, zum Steuern/Regeln eines Gebläses 870, welches Luft über den Wärmetauscher in dem Kühlsystem 850 drängt, und/oder zum Steuern/Regeln der Kühlsystem-Pumpe, und/oder zum Steuern/Regeln des TE-Kühler-Stroms.
  • 9 zeigt ein System gemäß einer Ausführungsform, bei welchem thermische Rückkopplung verwendet wird, um die Ausgangsleistung einer LED 910 zu regeln. Ein Wärmesensor 930 ist thermisch an die LED 910 gekoppelt. Signale 935 von dem Wärmesensor 930 können zu einem Prozessor 940 gesendet werden. Der Prozessor 940 steuert/regelt einen LED-Treiber 920, welcher seinerseits die LED 910 steuert/regelt. Der Prozessor 940 kann Software-Instruktionen ausführen, welche Algorithmen enthalten, die dazu entworfen sind, die Rückkopplungs-Wärmeinformationen des Thermo-Sensors 930 zu analysieren und dem LED-Treiber 920 Steuer-/Regelinformation bereitzustellen. Wenn beispielsweise die LED 910 zu heiß ist, kann der LED-Treiber 920 von dem Prozessor mittels eines Steuer-/Regel-Wertes angewiesen werden, die Licht-Ausgangsleistung der LED 910 abzuschwächen. Dieses Abschwächen kann erreicht werden, indem der Prozessor 940 einen neuen Steuer-/Regel-Wert in einer im Speicher 945 gespeicherten Tabelle "nachschlägt". Die Tabelle kann Steuer-/Regel-Werte für bestimmte Wärmeinformationen enthalten, die vom Wärmesensor 930 dem Prozessor 940 zugeführt werden. In einer Ausführungsform kann der Steuer-/Regel-Wert ein neuer Stromwert sein, welcher der LED 910 zuzuführen ist, und die Wärmeinformationen können eine von dem Wärmesensor 930 gemessene Temperatur sein. Das Regelsystem kann solange auf die LED 910 einwirken, bis eine gewünschte Temperatur am Wärmesensor 930 erreicht ist. In einer anderen Ausführungsform können Algorithmen statt Nachschlage-Tabellen verwendet werden, um der LED-Regel-Vorrichtung zuzuführende Steuer-/Regelinformation zu bestimmen. Die ebenfalls anhängige Anmeldung mit dem Titel "LED-PROJEKTOR-BETRIEBSSCHEMATA", welche gleichzeitig eingereicht wurde, stellt Informationen über LED-Betriebsschemata bereit. Deren Inhalt wird hiermit vollumfänglich durch Bezugnahme mit aufgenommen.
  • 10 zeigt ein System gemäß einer anderen Ausführungsform, bei dem thermische Rückkopplung verwendet wird, um die Ausgangsleistung einer LED 1010 zu regeln. In dieser Ausführungsform kann ein Prozessor 1040, indem er die Temperatur der LED 1010 mittels eines Wärmesensors 1030 überwacht, sowohl die Leistung der LED 1010 als auch die Ansteuerschaltung 1020 für die Kühlvorrichtung steuern/regeln. Beispiels weise kann eine Licht-Ausgangsleistungs-Überwachungsvorrichtung 1035 dem Prozessor 1040 Informationen bezüglich der Licht-Ausgangsleistung der LED 1010 bereitstellen. In der gezeigten Ausführungsform wird der Strom zu der LED 1010 durch Signalwege in einer Schaltungsplatine 1060 bereitgestellt. Es kann festgestellt werden, dass es unerwünscht ist, die Licht-Ausgangsleistung der LED 1010 weiter zu reduzieren, indem die Steuervorrichtung informiert wird, den Strom zu der LED 1010 zu reduzieren. In diesem Fall kann es wünschenswert sein, die Kühlung der LED durch das Kühlsystem 1050 zu erhöhen. Beispielsweise kann ein Lösungskonzept mit erzwungener Luftströmung die Kühlung der LED 1010 durch Erhöhen des erzwungenen Luftflusses 1070 über einen Wärmetauscher erhöhen.
  • 11 zeigt eine Blockdiagramm-Ansicht eines Projektionssystems 1100 zum Projizieren von Bildern gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Wie für die Ausführungsform gezeigt, enthält das Projektionssystem 1100 eine Projektions-Vorrichtung, welche LED-Lichtquellen 1102, eine Anzahl anderer optischer Bauteile 1106 und ein Projektionsobjektiv 1108 aufweist, die, wie dargestellt, optisch aneinander gekoppelt sind. In verschiedenen Ausführungsformen enthalten die anderen optischen Bauteile 1106 insbesondere ein Lichtventil (nicht explizit gezeigt). Zusätzlich enthält das Projektionssystem 1100, in der Ausführungsform, eine Steuereinrichtung 1110, welche mittels einer LED-Steuerung 1112, einem LED-Kühlsystem 1114 und den anderen optischen Bauteilen 1106 zum Steuern/Regeln der LED-Lichtquellen 1102 elektrisch gekoppelt ist.
  • Die LED-Lichtquellen 1102 werden verwendet, um eine Anzahl von Primärfarben-Lichtbündeln bereitzustellen. In verschiedenen Ausführungsformen umfassen die Primärfarben-Lichtbündel ein rotes, ein blaues und ein grünes Lichtbündel. In anderen Ausführungsformen können stattdessen andere Primärfarben-Lichtbündel bereitgestellt werden.
  • Obwohl zur Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen hierin spezielle Ausführungsbeispiele gezeigt und beschrieben worden sind, werden Fachleute würdigen, dass eine weite Vielfalt von alternativen und/oder äquivalenten Ausgestaltungen, die so geplant wurden, dass sie die gleichen Zwecke erreichen, statt der gezeigten und beschriebenen spezifischen Ausführungsformen verwendet werden können, ohne den Bereich der vorliegenden Erfindung zu verlassen. Fachleute werden unmittelbar würdigen, dass die vorliegende Erfindung in einer sehr weiten Vielfalt von Ausführungsformen verwirklicht werden kann. Diese Anmeldung ist dazu vorgesehen, jedwede Anpassungen oder Variationen der hierin diskutierten Ausführungsformen abzudecken. Daher ist offensichtlich vorgesehen, dass diese Erfindung nur durch die Ansprüche und deren Äquivalente beschränkt ist.

Claims (24)

  1. Projektionsvorrichtung, welche umfasst: eine Licht aussendende Diode (LED) zum Erzeugen von Licht zur Projektion; einen thermisch an die LED gekoppelten thermoelektrischen Kühler; und eine thermisch an den thermoelektrischen Kühler gekoppelte Einrichtung zur Abfuhr von Wärme.
  2. Projektionsvorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei die Einrichtung zur Abfuhr von Wärme einen an den thermoelektrischen Kühler gekoppelten Kühlkörper umfasst.
  3. Projektionsvorrichtung gemäß Anspruch 1 oder Anspruch 2, die ferner eine thermisch an die Einrichtung zur Abfuhr von Wärme gekoppelte Kühleinrichtung mit erzwungener Luftströmung aufweist.
  4. Projektionsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 – 3, wobei die Einrichtung zur Abfuhr von Wärme umfasst: einen an den thermoelektrischen Kühler gekoppelten Thermo-Block; und einen oder mehrere an den Thermo-Block gekoppelte Kühlstäbe.
  5. Projektionsvorrichtung gemäß Anspruch 4, wobei ein Ende von wenigstens einem des einen oder der mehreren Kühlstäbe an den Thermo-Block gekoppelt ist.
  6. Vorrichtung gemäß Anspruch 4 oder Anspruch 5, ferner einen an wenigstens einen des einen oder der mehreren Kühlstäbe gekoppelten Kühlkörper umfassend.
  7. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 – 6, wobei die Einrichtung zur Abfuhr von Wärme umfasst: einen an den thermoelektrischen Kühler gekoppelten Thermo-Block; und ein an den Thermo-Block gekoppeltes Flüssigkeits-Kühlsystem.
  8. Vorrichtung gemäß Anspruch 7, wobei das Flüssigkeits-Kühlsystem umfasst: an den Thermo-Block gekoppeltes Kühlfluid; eine an das Kühlfluid gekoppelte Fluidpumpe; und einen an das Kühlfluid gekoppelten Wärmetauscher.
  9. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 – 8, wobei die Vorrichtung eine Projektionseinrichtung ist.
  10. Projektionsvorrichtung, umfassend: eine Licht aussendende Diode (LED) zum Erzeugen von Licht zur Projektion; einen an die LED gekoppelten Thermo-Block; und einen oder mehrere an den Thermo-Block gekoppelte Kühlstäbe.
  11. Projektionsvorrichtung gemäß Anspruch 10, ferner umfassend eine thermisch an wenigstens einen des einen oder der mehreren Kühlstäbe gekoppelte Kühleinrichtung mit erzwungener Luftströmung.
  12. Projektionsvorrichtung, umfassend: eine Licht aussendende Diode (LED) zum Erzeugen von Licht zur Projektion; einen an die LED gekoppelten Thermo-Block; und ein an den Thermo-Block gekoppeltes Flüssigkeits-Kühlsystem.
  13. Projektionsvorrichtung gemäß Anspruch 12, ferner eine thermisch an das Flüssigkeits-Kühlsystem gekoppelte Kühleinrichtung mit erzwungener Luftströmung umfassend.
  14. Projektionsvorrichtung gemäß Anspruch 12 oder Anspruch 13, wobei das Flüssigkeits-Kühlsystem umfasst: an den Thermo-Block gekoppeltes Kühlfluid; eine an das Kühlfluid gekoppelte Fluidpumpe; und einen an das Kühlfluid gekoppelten Wärmetauscher.
  15. Projektionsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 12 – 14, ferner einen thermisch zwischen die LED und das Flüssigkeits-Kühlsystem gekoppelten thermoelektrischen Kühler umfassend.
  16. Projektionsvorrichtung, umfassend: eine Licht aussendende Diode (LED) zum Erzeugen von Licht zur Projektion; einen thermisch an die LED gekoppelten Wärmesensor; einen an den Wärmesensor gekoppelten Prozessor; und ein an die LED und den Prozessor gekoppeltes Kühlsystem.
  17. Projektionsvorrichtung gemäß Anspruch 16, wobei der Prozessor die Kühlung der LED durch Steuern/Regeln des Kühlsystems erleichtert.
  18. Projektionsvorrichtung gemäß Anspruch 16 oder Anspruch 17, wobei das Kühlsystem ein Flüssigkeits-Kühlsystem umfasst.
  19. Projektionsvorrichtung gemäß Anspruch 16 oder Anspruch 17, wobei das Kühlsystem einen thermoelektrischen Kühler umfasst.
  20. Projektionsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 16 – 19, wobei das Kühlsystem einen oder mehrere Wärmestäbe umfasst.
  21. Projektionssystem, umfassend: ein Projektionsobjektiv; eine Mehrzahl von als Licht aussendende Dioden (LED) ausgestalteten Lichtquellen zur Erzeugung einer optisch an das Projektionsobjektiv gekoppelten Mehrzahl verschiedener Farblichtbündel verschiedener Wellenlängen; eine Mehrzahl von jeweils thermisch an die LEDs gekoppelten thermoelektrischen Kühlern; und eine oder mehrere thermisch an die Mehrzahl thermoelektrischer Kühler gekoppelte Einrichtungen zur Abfuhr von Wärme.
  22. Projektionsvorrichtung gemäß Anspruch 21, ferner umfassend: eine Mehrzahl von jeweils thermisch an die Mehrzahl von LEDs gekoppelten Wärmesensoren; einen an die Mehrzahl thermischer Sensoren und die Mehrzahl von LEDs gekoppelten Prozessor.
  23. Projektionsvorrichtung gemäß Anspruch 22, wobei der Prozessor dazu eingerichtet ist, basierend zumindest auf von der Mehrzahl von Wärmesensoren erhaltenen Informationen den Strom, welcher der Mehrzahl von LEDs zugeführt wird, zu steuern/regeln.
  24. Projektionsvorrichtung gemäß Anspruch 22 oder Anspruch 23, wobei der Prozessor dazu eingerichtet ist, basierend zumindest auf von der Mehrzahl von Wärmesensoren erhaltenen Informationen die eine oder die mehreren Einrichtungen zur Abfuhr von Wärme zu steuern/regeln.
DE202005007407U 2004-05-11 2005-05-10 Kühlung einer Projektions-LED Expired - Lifetime DE202005007407U1 (de)

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US843829 2004-05-11
US10/843,829 US7252385B2 (en) 2004-05-11 2004-05-11 Projection LED cooling

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