DE2034261A1 - Process for dip copper plating of parts, in particular wires - Google Patents

Process for dip copper plating of parts, in particular wires

Info

Publication number
DE2034261A1
DE2034261A1 DE19702034261 DE2034261A DE2034261A1 DE 2034261 A1 DE2034261 A1 DE 2034261A1 DE 19702034261 DE19702034261 DE 19702034261 DE 2034261 A DE2034261 A DE 2034261A DE 2034261 A1 DE2034261 A1 DE 2034261A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
copper
wire
wires
bath
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19702034261
Other languages
German (de)
Other versions
DE2034261B2 (en
DE2034261C3 (en
Inventor
Heinz Ing. Meerbusch Kemper (Östereich)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gebrueder Boehler and Co AG
Original Assignee
Gebrueder Boehler and Co AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gebrueder Boehler and Co AG filed Critical Gebrueder Boehler and Co AG
Priority claimed from DE19702034261 external-priority patent/DE2034261C3/en
Priority to DE19702034261 priority Critical patent/DE2034261C3/en
Priority to CH971871A priority patent/CH561782A5/xx
Priority to AT573771A priority patent/AT303484B/en
Priority to FR7124779A priority patent/FR2098297A1/en
Priority to BE769783A priority patent/BE769783A/en
Priority to SE890271A priority patent/SE368427B/xx
Publication of DE2034261A1 publication Critical patent/DE2034261A1/en
Publication of DE2034261B2 publication Critical patent/DE2034261B2/en
Publication of DE2034261C3 publication Critical patent/DE2034261C3/en
Application granted granted Critical
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/54Contact plating, i.e. electroless electrochemical plating

Description

B 1418' B 1418 '

Gebre Böhler & Go. Aktiengesellschaft, WienGebr e Böhler & Go. Aktiengesellschaft, Vienna

Verfahren zur Tauchverkupferung von Teilen, insbesondereA process for T a uchverkupferung of parts, in particular

DrähtenWires

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Tauchverkupferung von Teilen, insbesondere Drähten, aus rost- bzw, säurebeständigen Chrom- oder Chromnickelstählen sowie aus Titan und dessen Legierungen· The invention relates to a method for T a uchverkupferung of parts, in particular wires, made of stainless or acid-resistant chromium or chromium-nickel steels and titanium and its alloys ·

3?ür verschiedene Anwendungszwecke, biespielsweise bei der Schraubenherstellung als Gleitmittel beim Warmstauchen, werden dünne Kupferüberzüge auf Teilen, insbesondere Drähten aus rost- bzw. säurebeständigen Chrom- oder Chromnickelstählen sowie aus Titan und dessen Legierungen benötigt, doch bereitet die galvanische Verkupferung wegen der Ausbildung einer das Haften verhin dernden Passivschicht große Schwierigkeiten. Eine Lösung dersel·* ben wurde durch die Zugabe von Flußsäure in das Kupferbad in Kombination mit der Anwendung von Hackstrom vor Beginn der Elektrolyse versucht, eine Tauchverkupferung solcher Teile bzw. Drähte jedoch bisher für unmöglich gehalten.3? For various purposes, for example in the Screw production as a lubricant in hot upsetting, thin copper coatings are applied to parts, especially wires made of rustproof or acid-resistant chrome or chrome-nickel steels as well as from Titan and its alloys are required, but the galvanic copper plating prevents adhesion because of the formation of a the passive layer causing great difficulties. A solution to this * ben was by adding hydrofluoric acid to the copper bath in Combination with the use of chopped current before the start of the electrolysis attempts to dip copper plating of such parts or However, wires have so far been considered impossible.

109883/154 7109883/154 7

Die Erfindung schafft nunmehr die Möglichkeit, das gegenüber der elektrolytischen Aufbringung in verschiedener Hinsicht ungleich wirtschaftlichere Verfahren der Tauchverkupferung in stromlos arbeitenden Kupferbädern auch für Teile bzw. Drähte aus den eingangs genannten Metallen bzw. Legierungen anzuwenden. The invention now creates the possibility of the opposite the electrolytic deposition in various respects much more economical process of dip copper plating in Electroless copper baths can also be used for parts or wires made of the metals or alloys mentioned above.

Das Kennzeichen des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß die Teile bzw. Drähte vor dem Einbringen in das Kupferbad mit einer ihre Oberfläche spiralförmig bedeckenden Umwickelung „ aus einem gegenüber Kupfer elektrochemisch unedlerem, nicht zur Passivierung neigenden Kontaktmetall versehen werden. Die für das Kontaktmetall im Rahmen der elektrochemischen Spannungsreihe gegebene Auswahl ist somit dadurch beschränkt, daß Metalle, deren Auflösung im Verkupferungsbad infolge Schutzschichtbildung gehemmt ist, wie z.B. Blei, ausscheiden. Als Kontaktmetall bevorzugt werden Aluminium und Eisen, doch kommen auch z.B. Magnesium und Zink in Betracht. Die Depassivierung erfolgt beim erfindungsgemäßen Verfahren zugleich mit der Verkupferung und bleibt, da sich das Kontaktmetall nur mit einer sehr porösen w Kupferschicht überzieht, bis zur Auflösung des Kontaktmetalles wirksam.The characteristic of the method according to the invention is that the parts or wires, before being introduced into the copper bath, are wrapped in a spiral covering their surface, made of a contact metal that is electrochemically less noble than copper and does not tend to passivate. The selection made for the contact metal in the context of the electrochemical series is therefore limited by the fact that metals whose dissolution in the copper plating bath is inhibited as a result of the formation of a protective layer, such as lead, for example, precipitate. Aluminum and iron are preferred as contact metals, but magnesium and zinc, for example, are also suitable. The reactivation is carried out in the inventive process simultaneously with the copper plating and remains, since the contact metal covers only a very porous w copper layer, until the dissolution of the contact metal effectively.

Die für das Erfindungskennzeichen typische Umwicl<ä,ung wird vorzugsweise mit einem, gegebenenfalls oberflächlich mit Zn oder Cd beschichteten Eisendraht oder mit einem Aluminiumdraht vorgenommen. The winding typical for the characteristic of the invention is preferred carried out with an iron wire, optionally coated on the surface with Zn or Cd, or with an aluminum wire.

Es hat sich als vorteilhaft erwiesen, wenn gemäß einem weiteren Merkmal der Erfindung die umwickelten Teile bzw. Drähte vor dem Einbringen in das Kupferbad in einer sauren, vorzugsweise salzsauren Beizlösung voraktiviert werden. Soll das erfindungs-It has proven to be advantageous if, according to a further Feature of the invention the wrapped parts or wires before being introduced into the copper bath in an acidic, preferably hydrochloric acid pickling solution. Should the inventive

109883/1547109883/1547

gemäße Verfahrenzur Tauchverkupferung von Drähten dienen, so können diese in besonders vorteilhafter Weise nach erfolgter Umwickelung zu Ringen gewunden und die Drahtringe in einem sauren, vorzugsweise schwefelsauren Tauch-Kupferbad verkupfert werden*Proper methods for dip copper plating of wires are used, see above these can be wound into rings in a particularly advantageous manner after they have been wrapped and the wire rings in an acidic, preferably copper-plated sulfuric acid immersion copper bath *

Gemäß einer bevorzugten weiteren Ausführungsform des erfindungs- . gemäßen Verfahrens werden Drahtdurchmesser und Wickelsteigung . des zur Umwickelung verwendeten Kontaktmetalles derart gewählt, daß die Behandlungsdauer mit der vollständigen Auflösung des Kontaktmetalles im sauren Tauch-Kupferbad beendet wird.According to a preferred further embodiment of the invention. According to the method, the wire diameter and winding pitch are determined. of the contact metal used for wrapping selected so that the treatment time with the complete dissolution of the Contact metal is terminated in the acidic immersion copper bath.

Die Erfindung wird im folgenden an Hand von Ausführungsbeispielen, ä die sich auf die Tauchverkupferung von Drähten als dem wichtigsten Anwendungsfall beziehen, näher erläutert.The invention will in the following with reference to embodiments, etc. relating to the Tauchverkupferung of wires as the most important application, explained in more detail.

Beispiel 1:Example 1:

Zur Herstellung von verkupfertem Chrom-Nickelstahldraht für die Schraubenherstellung mit einem gewünschten Enddurchmesser von 8.ο mm wurde ein in üblicher Weise vorbehandelter Walzdraht (Werkstoff Nr.4501) auf die Vorzugsabmessung 8,3 mm vorgezogen, dann zur Entspannung auf ca. 1040° C aufgeheizt und in Wasser abgeschreckt. Nach einer ca. I5 Minuten dauernden Tauchbehandlung des wärmebehan- g delten Drahtes in einem Salzschmelzbad (8O % Natriumhydroxid, 15 % Natriumnitrat und 5 % Borax) und nachfolgender Behandlung in Schwefelsäure zwecks Neutralisation von anhaftendem Restalkali aus dem Salzschmelzbad wurde der Draht in einer Mischsäure, bestehend aus ca. 10 % HN(U + 2 % HF blankgebeizt. Auf den gewaschenen Draht wurde sodann mittels einer Drahtwickelmaschine ein weicher Eisendraht von 0,5 mm Stärke mit einer Wickelsteigung von ca.25 mm aufgewickelt und die daraus gebildeten Drahtringe nach kurzer Voraktivierung ( 5 min lang in 15 $-iger Salzsäure) sowie einer Zwischenwässerung in ein ( 2 Vol-# HgSOi1 enthaltendes) schwefelsaures For the production of copper-plated chrome-nickel steel wire for screw production with a desired final diameter of 8.ο mm, a wire rod (material no.4501) pretreated in the usual way was pulled forward to the preferred dimension of 8.3 mm, then to approx. 1040 ° C for relaxation heated and quenched in water. After an approximately I5 minutes continuous immersion treatment of wärmebehan- g punched wire in a molten salt bath (8O% sodium hydroxide, 15% sodium nitrate and 5% borax) and subsequent treatment in sulfuric acid for neutralization of adhering residual alkali from the molten salt bath the wire was in a mixed acid, Consisting of approx. 10 % HN (U + 2 % HF brightly pickled. A soft iron wire 0.5 mm thick with a winding pitch of approx. 25 mm was then wound onto the washed wire using a wire winding machine and the wire rings formed therefrom after a short pre-activation (5 min in 15% hydrochloric acid) and an intermediate wash in a sulfuric acid (containing 2 vol. # HgSOi 1)

1 09883/15471 09883/1547

Tauch-Kupferbad (4 <fo CuSO^) eingebracht. Nach einer Behandlungsdauer von etwa 5 min bei einer Badtemperatur von 50° C wurden die verkupferten Drahtringe gewaschen, getrocknet und sodann mit einem' Glattzug auf die endgültige Abmessung von 8,0 mm mit Pulverseife als Schmiermittel auf einem Ziehblock fertiggezogen, wobei unmittelbar vor demselben der als Kontaktmetall dienende Überzugsdraht wieder abgenommen wurde. Die Kupferauflage betrug nach dem Glättzug 5 my.Immersion copper bath (4 <fo CuSO ^) introduced. After a treatment time of about 5 minutes at a bath temperature of 50 ° C, the copper-plated wire rings were washed, dried and then finished with a smooth draw to the final dimension of 8.0 mm with powder soap as a lubricant on a drawing block, with the Cover wire serving as contact metal was removed again. The copper layer after smoothing was 5 my.

Beispiel 2;Example 2;

Analog wie im Beispiel 1 wurde unter Verwendung desselben Chrom-Nickeldrahtes, jedoch mit einer Umwickelung aus 0,6 mm starkem Aluminiumdraht als Kontaktmetall (Wickelsteigung etwa 30 mm) die TauchverkupTerung im sauren Tauch-Kupferbad vorgenommen. Nach einer Behandlungsdauer der Drahtringe von etwa 5 min hatte sich das Kontaktmetall praktisch vollständig im sauren Kupferbad gelöst, so daß sich der AbwiekelVorgang vor dem Ziehen auf das Fertigmaß von 8,0 mm erübrigte. Die Kupferauflage betrug danach 6 my.Analogously to Example 1, the same chrome-nickel wire was used, but with a wrapping of 0.6 mm thick aluminum wire as the contact metal (winding pitch about 30 mm) in an acidic copper immersion bath. After the wire rings had been treated for about 5 minutes, the contact metal had practically completely dissolved in the acidic copper bath, so that the bending process before drawing to the final dimension of 8.0 mm was unnecessary. The copper layer was then 6 my.

Beispiel 3?Example 3?

Anstelle des Chrom-Nickel-Stahldrahtes wurde ein Draht aus Titanmetall in analoger Weise wie in Beispiel 2 verarbeitet. Der als Kontaktmetall verwendete Aluminiumdraht war mit 0,5 mm Stärke (Wickelsteigung: 25 mm) so dimensioniert, daß die Tauchverkpferung nach ca. 5 min mit seiner vollständigen Auflösung beendet war, wobei sich nach dem Pertigzug eine Kupferauflage auf dem Titandraht von ca. 5 W ergab.Instead of the chromium-nickel steel wire, a wire made of titanium metal was processed in a manner analogous to that in Example 2. The aluminum wire used as the contact metal was 0.5 mm thick (winding pitch: 25 mm) dimensioned so that the dip coating was complete after approx. 5 minutes with its complete dissolution W revealed.

Grundsätzlich kann gesagt werden, daß sich die Wickelsteigung des Kontaktmetalldrahtes einerseits nach der für die Kupferauflage gewünschten Dicke und andererseits naoh einer möglichst wirtschaftlichen Badausnützung orientiert. Bei engen Windungen wird zwarBasically it can be said that the winding pitch of the Contact metal wire on the one hand after that for the copper plating desired thickness and, on the other hand, as economical as possible Bathroom use oriented. With tight turns it will

109883/1547109883/1547

aufgrund des höheren Kontaktmetallangebotes in der Zeiteinheit mehr Kupfer ausgeschieden. Wegen des ungünstigeren Oberflächenverhältnisses von Grund- und Kontaktmetall sind jedoch die Kupferverluste infolge Abscheidung auf dem Kontaktmetalldraht größer. Für die Fertigungspraxis insbesondere bei Drähten hat sich eine .Wickelsteigung von 10 - 70 mm, vorzugsweise 20 - 60 mm als zweckmäßig erwiesen. Um bei guter Kontaktgabe mit dem Grundmetall eine möglichst geringe Berührungsfläche zu gewährleisten, kommen für die Umwickelung insbesondere dünne Runddrähte von 0,5 bis 1,2 mm, vorzugsweise von 0,4 bis 0,8 mm Stärke in Be- " tracht. Die Voraktivierung in einer sauren Beizlösung empfiehlt sich vor allem deshalb, um Unregelmäßigkeiten bei der Kontaktverkupferung aufgrund von beim Umwickelungsvorgang sich etwa ergebenden Verunreinigungen oder Oxidresten mit Sicherheit auszuschließen. due to the higher contact metal supply in the time unit more copper excreted. However, because of the less favorable surface ratio of base and contact metal, the Copper losses due to deposition on the contact metal wire greater. A winding pitch of 10-70 mm, preferably 20-60 mm, has proven to be useful in manufacturing practice, especially for wires Proven to be useful. In order to ensure the smallest possible contact area with good contact with the base metal, especially thin round wires of 0.5 to 1.2 mm, preferably 0.4 to 0.8 mm thick, are used for the wrapping " costume. The preactivation in an acidic pickling solution is recommended above all to avoid irregularities in the contact copper plating to be excluded with certainty due to any impurities or oxide residues that may arise during the wrapping process.

109883/1547109883/1547

Claims (7)

-/■- / ■ Patentansprüche:Patent claims: Ii. Verfahren zur Tauchverkupferung von Teilen, insbesondere Drähten, aus rost- bzw. säurebeständigen Chrom- oder Chrom-Nickel-Stählen sowie aus Titan und dessen Legierungen, dadurch gekennzeichnet, daß die Teile bzw. Drähte vor dem Einbringen in das Kupferbad mit einer ihre Oberfläche spiralförmig bedeckenden Umwickelung aus einem gegenüber Kupfer elektrochemisch unedlerem,- nicht zur Passivierung neigenden Kontaktmetall versehen werden,Ii. Process for dip copper plating of parts, in particular Wires made of rust- or acid-resistant chrome or chrome-nickel steels as well as made of titanium and its alloys, characterized in that the parts or wires are inserted before the into the copper bath with a spiral covering its surface made of an electrochemical compared to copper less noble contact metal that does not tend to passivate, 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenneeichnet, daß die Umwickelung mit einem Runddraht von 0,3 - 1*2 mm, vorzugsweise von 0,4 - 0,8 mm Stärke und mit einer Wickelsteigung von 10 - 70 mm, vorzugsweise 20 - 66 mm vorgenommen wird.2. The method according to claim 1, characterized in that the wrapping with a round wire of 0.3 - 1 * 2 mm, preferably 0.4-0.8 mm thick and with a winding pitch of 10-70 mm, preferably 20-66 mm. 3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Umwickelung mit einem gegebenenfalls oberflächlich mit Zn oder Cd beschichteten Eisendraht vorgenommen wird.3. The method according to claims 1 and 2, characterized in that that the wrapping is carried out with an iron wire optionally coated on the surface with Zn or Cd will. 4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Umwickelung mit einem Aluminiumdraht vorgenommen wird.4. The method according to claims 1 and 2, characterized in that the wrapping is carried out with an aluminum wire will. 5. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die umwickelten Teile bzw. Drähte vor dem Einbringen in das Kupferbad in einer sauren, vorzugsweise salzsauren Beizlösung voraktiviert werden.5. The method according to claims 1 to 4, characterized in that the wrapped parts or wires before introduction preactivated in the copper bath in an acidic, preferably hydrochloric acid pickling solution. 109883/154?109883/154? B 1418B 1418 6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche zur Tauchverkupferung von Drähten, dadurch gekennzeichnet, daß die Drähte nach erfolgter Umwickelung zu Ringen gewunden und die Drahtringe in einem sauren., vorzugsweise Schwefelsauren Tauch-Kupferbad verkupfert werden.6. The method according to any one of the preceding claims for Dip copper plating of wires, characterized in that the wires are wound into rings after they have been wrapped and the wire rings in an acidic, preferably sulfuric acid Copper immersion bath can be copper-plated. 7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß Drahtdurchmesser und Wickelsteigung des zur Umwickelung verwendeten Kontaktmetalldrahtes derart gewählt werden, daß die Behandlungsdauer mit der vollständigen Auflösung des Kontaktmetalles im sauren Tauch-Kupfer-'bad beendet wird.7. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the wire diameter and winding pitch of the contact metal wire used for wrapping can be selected so that the treatment time with the complete Dissolution of the contact metal in the acidic immersion copper 'bath is ended. Gebr. Bohl er & C ο ι Aktiengesellschaft, " PatentbüroGebr. Bohl er & C ο ι Aktiengesellschaft, " Patent Office 109883/1547109883/1547
DE19702034261 1970-07-10 1970-07-10 Process for dip copper plating of wires Expired DE2034261C3 (en)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19702034261 DE2034261C3 (en) 1970-07-10 Process for dip copper plating of wires
CH971871A CH561782A5 (en) 1970-07-10 1971-07-01
AT573771A AT303484B (en) 1970-07-10 1971-07-02 Process for dip copper plating of parts, in particular wires
FR7124779A FR2098297A1 (en) 1970-07-10 1971-07-07 Electroless copper plating - of metals and alloys resistant to oxidn and acids
BE769783A BE769783A (en) 1970-07-10 1971-07-09 PROCESS FOR IMMERSION COPING OF PARTS, IN PARTICULAR METAL WIRES
SE890271A SE368427B (en) 1970-07-10 1971-07-09

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19702034261 DE2034261C3 (en) 1970-07-10 Process for dip copper plating of wires

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2034261A1 true DE2034261A1 (en) 1972-01-13
DE2034261B2 DE2034261B2 (en) 1975-08-21
DE2034261C3 DE2034261C3 (en) 1976-05-13

Family

ID=

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999010916A2 (en) * 1997-08-22 1999-03-04 Micron Technology, Inc. Copper electroless deposition on a titanium-containing surface

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999010916A2 (en) * 1997-08-22 1999-03-04 Micron Technology, Inc. Copper electroless deposition on a titanium-containing surface
WO1999010916A3 (en) * 1997-08-22 1999-08-05 Micron Technology Inc Copper electroless deposition on a titanium-containing surface
US6054172A (en) * 1997-08-22 2000-04-25 Micron Technology, Inc. Copper electroless deposition on a titanium-containing surface
US6126989A (en) * 1997-08-22 2000-10-03 Micron Technology, Inc. Copper electroless deposition on a titanium-containing surface
US6326303B1 (en) 1997-08-22 2001-12-04 Micron Technology, Inc. Copper electroless deposition on a titanium-containing surface

Also Published As

Publication number Publication date
BE769783A (en) 1971-11-16
FR2098297B1 (en) 1975-07-11
AT303484B (en) 1972-11-27
DE2034261B2 (en) 1975-08-21
CH561782A5 (en) 1975-05-15
FR2098297A1 (en) 1972-03-10
SE368427B (en) 1974-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0056881B1 (en) Method of phosphating metals
DE2510328C2 (en) Process for improving the corrosion resistance of moldings made of steel or iron
DE1960817B2 (en) WITH A REMOVABLE, WATER-SOLUBLE PROTECTIVE LAYER CONTAINING ORGANIC POLYMERS, PROVIDED, DEFORMABLE METALLIC MATERIAL
DE2014285B2 (en) PROCEDURE FOR THE PREPARATION OF ALUMINUM OR ALUMINUM ALLOY SURFACES FOR ELECTRIC NICKEL PLATING
EP0154367B1 (en) Process for phosphatizing metals
DE3030919A1 (en) COMPOSITION AND METHOD FOR CHEMICAL DETACHING OF METAL DEPOSITS
DE2137551A1 (en) PRE-TREATMENT OF STEEL SHEETS THAT ARE COATED AFTER A SHAPING
EP0059994B1 (en) Process for the production of phosphate coatings on metal surfaces
DE2034261A1 (en) Process for dip copper plating of parts, in particular wires
DE2034261C3 (en) Process for dip copper plating of wires
DE2512339A1 (en) PROCESS FOR CREATING AN ADHESIVE METAL LAYER ON AN OBJECT MADE OF ALUMINUM, MAGNESUM OR AN ALUMINUM AND / OR MAGNESIUM BASED ALLOY
DE1496899C3 (en) Process for electroplating aluminum and aluminum alloys
DE633091C (en) Process for the pretreatment of aluminum and aluminum alloys for the application of galvanic deposits
DE1228119B (en) Process for the cathodic surface treatment of metal objects, in particular made of steel
EP0096753B1 (en) Process for the electroless production of corrosion-inhibiting layers on structural parts of aluminium
DE2149808B1 (en) PROCESS AND BATH FOR PRE-TREATMENT OF STRIP AND PLATE MADE OF STEEL FOR ONE-LAYER ENAMELING
DE1237871B (en) Dip or contact coating of magnesium or magnesium alloys
DE656663C (en) Process for the electrolytic coating of aluminum and aluminum alloys with metals
DE746271C (en) Phosphating process
DE1932011C (en) Process for the pretreatment of aluminum and its alloys for the galvanic application of clay metallic coatings
DE325668C (en) Process for coating products (sheet metal, wire or strip) made of iron and steel with another metal (e.g. zinc or tin)
AT148139B (en) Process for producing a protective layer on metals and alloys.
DE908342C (en) Process for soldering iron objects galvanically covered with a layer of one of the metals zinc and cadmium
DE2054090C3 (en) Process for single-layer enamelling of strips and sheets. Eliminated from: 2016989
DE1264921B (en) Process for the pretreatment of plastic surfaces for electroplating

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977
8339 Ceased/non-payment of the annual fee