DE2104625C3

DE2104625C3 - Verwendung einer Lotlegierung

Info

Publication number: DE2104625C3
Application number: DE2104625A
Authority: DE
Inventors: Kentaro Nagano; Kohji Nokami; Yoshihito Saoyama
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 1970-08-15
Filing date: 1971-02-01
Publication date: 1973-10-11
Also published as: US3744121A; FR2101330A5; NL7018767A; DE2104625B2; DE2104625A1; GB1283848A

Description

2. Verwendung einer Lotlegierung der im Anspruch 1 angegebenen Zusammensetzung mit einem ao 40 bis 98% Blei,
zusätzlichen Gehalt von jeweils bis zu 0,1 °/₀ eines 1,8 bis 50°/_PJ Zinn,
oder mehrerer der Metalle Aluminium, Silizium, 0,05 bis 10°/₀ Zink und
Titan und Beryllium für den Zweck nach An- 0,05 bis 10 °/₀ Antimon,
spruch 1.

3. Verwendung einer Lotlegierung der im An- as als Lot zum Verbinden von lötbarem Metall, Ictbaren spruch 2 angegebenen Zusammensetzung, wobei Metallegierungen, Glas, Keramik, Tonwaren, Porzeldie Anteile an Silizium, Titan und/oder Beryllium lan, feuerfestem Oxyd, Quarzkristall oder von oöermit Hilfe von Vorlegierungen auf Kupfer- oder flächlich oxydiertem Silizium, Germanium, Alumi-Aluminiumbasis einlegiert worden sind, für den nium, Titan, Zirkonium oder Tantal mit oberflächlich Zweck nach Anspruch 1. 30 oxydiertem Silizium, Germanium, Aluminium, Titan,

Zirkonium oder Tantal bzw. mit oberflächlich oxydier-

ten Legierungen aus diesen Metallen unter Anwendung

von Ultraschall gelöst.

Die Erfindung betrifft die Verwendung einer Lot- Das Prinzip der Erfindung beruht darauf, eine Lotlegierung, bestehend aus 35 legierung zu verwenden, welche aus Pb, Sn, Zn und Sb

40 his 98°/ Blei besteht und die Haftfestigkeit der Lötverbindung

18 bs50°/ Zinr ^{durch Λε} Anwendung von Ultraschallschwingungen

ri'ns si«= in«/ 7-_ni' i.nH während der Lötoperation zu erhöhen. Gegebenenfalls

0 05 bis 0»1 Antimon ^{kann die Lotle}g^ieru"g ^einen zusätzlichen Gehalt von

u,U5 bis lu I₀ Antimon ^ __{Ig bjs} ^ _Ql Q_{ewichtspr02Snt} _ei_nes oder mehrerer

Es ist bereits aus der deutschen Offenlegungsschrift der Metalle Aluminium, Siliziui«, Titan und Beryllium 1807 862 bmannt, eine Schicht einer Lotiegierung aufweisen.

der gleichen Zusammensetzung unter Anwendung von Die erfindungsgemäß zu verwendende Lotlegierung

Ultraschall mit einer Glasoberfläche zu verbinden. hat vorzugsweise die folgende Zusammensetzung

Es ist ferner bekannt, schwer lötbare Metalle, wie 45 (Gewichtsprozent):
oberflächlich oxydiertes Silizium, Germanium, Alu- pt. gj ij,_s 93

minium. Titan, Zirkonium oder Tantal zu löten. _c„ q J₅J₅ 9

Dabei war es bisher erforderlich, zuvor einen Belag "£^ ί 5 bis 6

von Kupfer, Gold oder Nickel auf das Material, z. B. g^ 05 bis 4

einem Silizium- oder Gsrmaniumhalbleiter, aufzu- 50 ^I 0* bis 0,1

bringen, um das Material vorzubereiten. So wurden · _ς: λ his 01

.. η c:i:_: ij-ii-i-:» *_s J ι u ι jju ^Dl " .

χ., ι*. ^.,,^...-..α.^.ν.,.»-. i.ugv,. _Uo_uu,^„ ,„.,^an-iii, -j-₍ ϋ DIS ϋ,Ι

daß man durch Reibung Gold auf den Halbleiter- g_p 0 j,is 0,1.

träger aufbrachte und sodann diese Goldschicht auf

eine Temperatur von 370"C erhitzte, wobei sich ein SS Wenn die Menge an Blei in der Lotlegierung geringer Gold-Silizium-Eutektikum ausbildet, auf welchem als 40 Gewichtsprozent ist oder wenn die Menge an die Lotschicht fest haftet. Eine weitere Technik zur Zinn größer als 50 Gewichtsprozent ist, so wird die Vorbereitung des Silizium- oder Germanium-Trägers auf der Metalloberfläche ausgebildete Lotschicht für die Lötoperation besieht in der Elektroplattierung leicht zu dünn, wa3 einen nachteiligen Effekt auf die mit Kupfer, Gold oder Nickel, ehe die Lotiegierung 60 Festigkeit der Lötverbindung hat. Wenn andererseits aufgebracht wird die Menge an Blei 98 Gewichtsprozent übersteigt oder Obwohl solche indirekten Lötverfahren είπε relativ wenn die Zinnmenge geringer als 1,8 Gewichisprogute Lotfestigkeit gewähren, so sind sie doch teuer zent ist, so ist die Haftfestigkeit der Loifegierung auf und häufig komplexer Natur. Darüber hinaus sind die dem Metall zu gering, und die Lötoperaiion muß bei Techniken der Plattterung mit Metall bei der Be- 65 unvorteilhaft hohen Temperaturen durchgeführt werarbcitung von Halbleitern nachteilig, da sie die elck- den. Dies kann zu'einem oxydativcn Abbau der Lot-Irischen Charakteristika des Halbleiter-Materials ver- legierung führen, wodurch wiederum die Zuverlässigändern können. keil der Lötverbindung beeinträchtigt wird, und wenn

das schwer lötbare Material etwa ein Halbleiter ist, so kann es leicht zu einer Zerstörung desselben korn-Die Wirkungsweise der

Sis die Lotlegierung weniger als 0,05 Gewichts-Prozent Zink aufweist, so ist die Bindungsfestigkeit Sr Lötverbindung recht gering, während bei einem _Gehalt von mehr als 10 Gewichtsprozent Zink die Lotlegierung eine schlechte Duktilität und e,ne geringe Korrosionsbeständigkeit gegenüber Wasser (Wasserbeständigkeit) hat.

¹ Wenn Antimon in Mengen von weniger als 0.05 Gewichtsprozent vorhanden ist, so hat die Loüegemng eine äußerst schlechte Korrosionsbeständigkeit gegenüber Wasser, während bei einem Gehalt von mehr ab 10 Gewichtsprozent Antimon die Lotlegierung eine Ju geringe Duktilität aufweist.

r>r Uaecune kann Aluminium in Mengen von bis /~u O.fGewichtsprozent zugesetzt werden, um zu verhindern, daß sich durch Oxydation der Lotleg-erung währ aid *er Lötoperation eine Oxydhaut oder Schlacke bildet. Gute Ergehnisse werden erzielt, v.ennAiuminiuminMengenvonO.lbisO.OlGewichtspruzent und vorzugsweise in Mengen von 0.to to 0.02 Gewichtsprozent vorhanden ist. Falls die Menge an Aluminium den Wert von 0,1 Gewichtsprozent uU-rsiei*. so wird die Bindungsfestigke.t der LC-

-5 men, daß lieber ^f^^
mit Oxidoberflachen
Die schwer Io*-
Aluminium, T. an
» gewöhnlich mit
umgeben ^DJ«
non ,ηallen,^d"
gerufen. OtowoU

sind ^" "^e _e
.5 mit herkömmlichen

Dw angewandte
Sh

^ _GcnnaV,um, und Tantal sind jedoch ;ⁿJ_u'_nnOT Oxidschicht ^α _Luftoxyda-

^ηη«, herVor-._ht.„ äußerst dünn Materialien _c„ äußerst schwierig, ^hne

Dw angewandte Lote^n'^k ^hne ,_

durch eine, Schwingungsbehandlung ^ ^.

^^^^^^S^g^und äußerst m.t derdunrtn OMd^ucht^u r gi _Mechan|smu

SlicTS2ntwei,s bis zu 0.1·/. S.Hzium und oder T-an und/oder Beryllium der Lotlegi^rung einverleibt werden. Diese Komponenten körnen dazu benragen, eine Schleier^ oder e,n Mattwerden der Lötoberfläche zu verhindern

Da Silizium, Titan uad Pallium sehr hoch schmelzende Elemente sind, ,st es schwierig, diese Metalle direkt in freier metallischer Form der Mjschung zuzusetzen. Es ,st daher bevorzugt, d.ese ll dem Lotansatz in Form von Vorlegungen pfer oder Aluminium zuzusetzen. Geeignete ^g^ äußerst m^^ r gi _Mechan|smus

ao feste Bindungen *"^^b££ⁿ _nitht erklärbar. Es hat dieses ^^j£äh daß die erfindungsgemäß sich J«¹^heraus^", d« _{unerv;aitet gro}ße »verwende nde L* leg* rur g „^,^ _auf.

Affinität zu den «wem bedecken.

,5 weist welche die_ schwer^c_{£ρ ß daß sje in eini}.

Die ^™^f^£™ & schwer lötbaren Materials »Jb«g» -^

Es ,st £^j£j^%^_mur mit der LotMetalls bei emer S^f ^ ' ^_eiben Verschiedene ^jrung zu be ^*^^^ _{diese Art Reibun}g Hif !«Sondere werden gute Ergebr -se

^fv"'™JTor 20 bis 30 Kiiohertz in einer as eine' J^™™^ f_{ötaäche anwe}ndet. Es gelingt

^R'^^U"S PJJ*^el ^schichten von 0.02 bis 0,2 mm ai»f diese W-ise. ^Lols^'^tniei; . _Lotl -_jng be-D ^ der L j ^

,0

Runden werden, indem man

auf die Löteigenschaften haben, sollte d.e Kupfermenge jedoch Z⁰I₀ nicht übersteigen

Bei dem Verfahren zur Herstellung der Lotlegierung werden die Metallkomponenten geschmolzen und in einem geeigneten Tiegel gemischt. Luft, sauerstoff oder ein sauerstoffeizeugendes Material wird Vorzugsweise in die Schmelze eingeleitet, um die Viskosität und die Oberflächenspannung zu modifizieren, ohne _:.i„i. „:„^ ηίΜ.ιηα -^n Schlacke zu bewirken. Durch ^^■■BeTan-dlüng^ird die Lotlegierung leicht oxydiert. Es wurde gefunden, daß dadurch die Haftfestigkeit der endgültigen Lotlegierung erhöht wird

Die Lotlegierung wird direkt auf das schwer lötbare Metall aufgebracht, wobei eine Schw.ngungsbehandlung mit Ultraschallschwingungen durchgeführt wird. Daf lötfähige Material wird sodann mit dem schwer lötbaren Metall verbunden, inde... man das lotfähige Material mit der Lotschicht 11.'Berührung brinrv und sodann.erhitzt. E,ne große Vielzahl von lötfähtgen Materialien kann auf diese Weise m schwer lötbaren Metallen verbunden werden. So ist diese Technik auf die folgenden lötfäh gen Matenahen anwendbar: lötfähige Metalle bzw. Metallegierungen. Gläser, Keramikmateriaiien Tonwaren. Porzellan. feuerfeste Oxyde und Quarzkristalle.

auf e.wa 200 bis ^ ^J_{n jn e|per Richtung},

4TOC vorgene _d£c ^^ _)ötbaren

»eiche paraUel zur ^ _{versetzt Die best}en

Metals wl-oft^Ji bch ngu g^ ^^

Ergebn ss werden e« _b^ ^ _Kilohert/

^"".^^^'"Srd Während dieser Behand50 in Schwmgung versetz _{Rejbungskraft auf d},_e

lung 1^^{bt der} ^_{er lötbaren} Metalls aus. welche Obertlacne aes bi.nwci _ _,__,,_„ ,„η,»?«.,-! Ma

S'eTneShTie^'Bindungzw.schen ng _{OxidoberflilLhe des} schwer

55 der^orttgmning _{kann z}. _B. mittels

lotbaren f ⁶^_{n r3tors} bereitgestellt werden

eines Suhwmgug^8 _b _mx _Spiue des I öt-

^und _t"^b"^e'7_a"„ werden

spate^^J^_w _{Metall e},n Halbleiter, wie

60 ^'».^jg^um-Halbleiter oder em German.um-

z-*.™ f ^o kann d.eser u.c Gestalt einer Stange Halble.Ur .st^e^K ^ _odsr ^

2ς_{θΜ si},;_ziurn oder Germanium kann U haben. ^J ^^ _befinden.

6₃ sich m ^einem _m^S _m ⁸ _it verschiedenen Verun- °^de ^"^^^' o.ese Löttechnik kann dazu * _eine Verbindung zwischen dem

2 104 €25

Halbleiter und einem Metall herzustellen. Ferner kann mit diesem Verfahren eine Halbleiter-Halbleiter-Verbindung, eine Glas-Halbleiter-Verbindung oder eine Keramik-Halbleiter-Verbindung hergestellt werden. Diese Technik kann insbesondere zur Herstellung von Thyristorvonichtungen, Halbleiteranschlüssen od. dgl., herangezogen werden.

Im folgenden wird die Erfindung an Hand von A:'sführungsbeispielen näher erläutert.

IO

Beispiel 1-

Es wird eine Lotlegierung verwendet, deren Zusammensetzung in Tabelle 1 &> „v^ben ist. Diese Lotlegierung wird auf eine Si.-iurn-Einkristallscheibe

(0,3 mm Dicke) aufgebracht. Dabei wird die Knstattcberfläche mit einer Ultraschallschwingung von 2OkH/ behandelt, indem die Spitze eines Lötspatels zur Schwingungsübertragung vom Schwingungsgenerat.>r auf den Kristall verwendet wird. Die Lotlegieruntwird bei einer Temperatur von 300"C angewr i-it. Die Dicke der Lotschicht beträgt eiwa 0,2 mm. Sodann wird eine Kupfer-Nickel-Platte mittels βτ Lotschithi mit der Kristallscheibe verbunden, wobei erhitzt wird Zum Vergleich werden Lotlegierungen Nr. 23 bis 34 die außerhalb des Rahmens der Erfindung, mit de: gleichen Technik angewandt, um eine Bindung zv.i sehen der Kupfer-Nickel-Platte und der Silizium-Scheibe herbeizuführen. Die Ergebnisse dieser Tests sind ebenfalls in der Tabelle I zusammengestellt.

Tabelle I

Pb

Sn

Zusammensetzung (Gewichtsprozent) Zn I Sb I Al I Si Ti

Haftfestigkeit

81	9	6
93	4	2
95	3	1,5
40	50	5
45	40	10
79	6	5
81	9	6
93	4	2
95	3	1,5
40	50	5
45	40	10
79	6	5
81	9	6
95	3	1,5
40	50	5
79	6	5
81	9	6
93	4	2
95	3	1,5
40	50	5
45	40	10
79	6	5
81	19
82	7	11
80	9	11
81	9
63	37
43	56
72	26,85
30	62	5
99	0,5	0,3
35,8	60	3,0
92	5	0,01
61	12	15

4	0,02	0,05	0,05	0,05	ausgezeichnet
1	0,(i5				ausgezeichnet
0,5	0.07		0_s05	0,05	ausgezeichnet
5	0,02	0,05	0,05	0,07	ausgezeichnet
5	0,05	0,05			ausgezeichnet
10	0,07	0,02			ausgezeichnet
4	0,01				ausgezeichnet
1	0,01				ausgezeichnet
0,5	0,01				ausgezeichnet
5	0,01				ausgezeichnet
5	0,02				ausgezeichnet
10	0,05				ausgezeichnet
4	0,07	0,05			ausgezeichnet
0,5	0,05				ausgezeichnet
5	0*05				ausgezeichnet
10	0,07				ausgezeichnet
4				ausgezeichnet
1				ausgezeichnet
0,5				aufgezeichnet
5				ausgezeichnet
5				ausgezeichnet
10				ausgezeichnet
	0,1			schwach
				schwach
				schwach
10				schwach
				schwach
1				schwach
1				schwach
3				schwach
0,2				schwach
1,2				schwach
2,99				schwach
12				schwach

VVasser-Beständigkci»

ausgezeichnet

ausgezeichr.et

ausgezeichnet

schwach

ausgezeichnet

ausgezeichnei

ausgezeichnet

In dieser Tabelle bezeichnet der Ausdruck »aufgezeichnet« einen Zustand, bei welchem die Halbleiterscheibe zerbricht und die Lotschicht nicht abgelöst wird. Der Ausdruck »schwach« bezeichnet einen Zustand, bei dem die Lotschicht von der Oberfläche dpr Halbleiterscheibe abgelöst wird, bevor die Halbleiterscheibe selbst zerbricht (keine Haftung).

Bei der Messung der Wasserbesländigkeit bedeutet t

der Ausdruck »ausgezeichnet« einen Zustand, bei welchem keine Abnahme der Haftfestigkeit beobachtet wird, wsnn die Probe 6 Stunden in kochendes Wasser gegeben wird. Der Ausdruck »schwach« bezeichnet einen Zustand, bei welchem die Haftfestigkeit der Verlötung nach einem 6stündigen Eintauchen in kochendes Wasser beeinträchtigt ist.

Es muß bemerkt werden, daß die l.otlegierungen

1 bis 22 in Tabelle I innerhalb des Rahmens der Erfindung liegen. Die Lotlegierungen 1 bis 6 bestehen aus Blei, Zinn, Zink und Antimon, und die Lot-' legierungen 7 bis 16 enthalten zusätzliche Mengen von Aluminium. Die Lotlegierungen 17 bis 22 enthalten neben Aluminium noch gewisse Mengen an Silizium, Titan und Beryllium. Der Gehalt an Blei, Zink, Zinn und Antimon in den Lotlegierungen 7 bis 22 ist daher an sich um diese Gehalte geringer als die entsprechenden Werte bei den Lotlegierungen 1 bis 6. Die Lotlegierungen 23 bis 34 liegen außerhalb des Rahmens der Erfindung.

Wie aus der Tabelle hervorgeht, haben die erfindungsgemäß zu verwendenden Lollegierungen ausgezeichnete Hafteigenschaften und ausgezeichnete Wasserbeständigkeitseigenschaften.

Beispiel 2

Zwei Germanium-Einkristallscheiben (Dicke 0,35 mm) werden mit einer Legierung der Zusammensetzung 91,2% Pb, 4,8°/₀Sn, 3,0°/₀Zn und 1,0%Sb gelötet. Die Löttemperatur beträgt 35O°C, und der Lötspatel überträgt Ultraschallschwingungen. Haftfestigkeitstests der Lotverbindung zeigen, daß die Lotlegierung ausgezeichnet auf der Oberfläche der Scheiben haftet.

Beispiel 3

line polykristalline Siliziumscheibe mit den Abmessungen 10-10-2 mm wird mit einer Lotlegierung der Zusammensetzung 46,6°/₀ Pb, 49,4% Sn, 3,0°/₀Zn und l,0°/_oSb gelötet. Die Löttemperatur beträgt 450° C, und der Lötspatel überträgt Ultraschallsjhwingungen. Ein Kupferleitungsdraht wird in einen Tiegel mit der geschmolzenen Lotlegierung getaucht. Sodann wird der mit Lotlegierung überzogene Kupferdraht mit der Lotschicht in Berührung gebracht, und die Kontaktfläche wird erhitzt.

Die Haftfestigkeit zwischen dem Silizium und dem Kupferdraht ist derart hoch, daß bei einem Zerreißversuch die SiHziumscheibe zerbricht, bevor die Loiphase von dessen Oberfläche abgezogen wird.

Beispiel 4

Zwei Titanscheiben mit den Abmessungen 50 - 50 ■ 1 mm, welche mit einer dünnen Oxidhaut überzogen sind, werden mit einer Legierung der Zusammensetzung 91,2% Pb, 4,8% Sn, 3% Zn und l%Sb gelötet. Die Löttemperatur beträgt 33O°C, und der Lötspatel überträgt eine Ultraschallschwingung. Bei einem Zerreißversuch ergibt sich eine Zugfestigkeit der Lotverbindung von 3 kg/mm*, weiche mit der Zugfestigkeit der Lotlegierung selbst übereinstimmt.

Beispiel 5

Zwei Aluminiumplatten, welche mit einer dünnen

ίο Oxidhaut überzogen sind, werden mit einer Legierung der Zusammensetzung 87% Pb, 9,5% Sn, 2% Zn und 1,5% Sb gelötet, wobei ein Lötspatel verwendet wird, welche,- eine Ultraschallschwingung überträgt.

Bei einem Zerreißversuch wird eins Zugfestigkeit .1er Verbindung von 3 kg, mm' gefunden. Dieser Wert stimmt mit dem Zugfestigkeitswert der Loilegierung überein.

Beispiel 6

Eine Zirkoniumplatte mit den Abmessungen 15 · 15 · 0,5 mm wird gelötet, wobei eine Lotlegierung der folgenden Zusammensetzung verwendet wird: 66,4% Pb, 28,36% Sn, 2,84% Zn, 1,89% Sb, 0,04% Al. 0,38% Cu, 0,04% Si und 0,05% Ti. Die Löttempera-Mr beträgt 300"C. Auch hier wird eine Ultraschallschwingung angewandt.

Ein Stück Chrom-8-Nickelstahl wird mit der gleichen Lotlegierung überzogen und mit der Lotlegierung auf der Zirkoniumplatte in Berührung gebracht. Der Zerreißversuch der Lotverbindung ergibt einen Wert von 4 kg/mm², welcher mit dem Zugfestigkeitswert der Legierung übereinstimmt.

Beispiel 7

35. Eine Reihe von Aluminiumplatten mit oxydierten Oberflächen werden gemäß Tabelle II mit Lotlegierung überzogen. Die Löttemperatur beträgt 300⁰C. Es wird eine Ultraschallvibration der Frequenz 20 kHz angewandt. Die Dicke der Lotschicht beträgt etwa 0.2 mm.

Jede der Aluminiumplatten wird nach dem Überziehen mit der Lotlegierung in zwei Stücke zerschnitten, und die Lotschicht auf einem Stück wird mit der Lotschicht auf dem anderen Stück in Berührung gebracht. Durch Erhitzen werden die beiden Stücke zur Adhäsion gebracht. Die Haftfestigkeit und die Wasserbeständigkeit jeder Probe sind in der Tabelle II zusammengestellt. Die Ergebnisse der Haftfestigkeitstests und der Wasserbeständigkeitstests folgen dabei der Terminologie gernäß Tabelle I.

Tabelle II

Nr.	Pb	Sn	Zusanu Zn	mensetzunc Sb	(Gewichts Al	Prozent) Si	Ti	Be	Haftfestigkeit	Wasser- Beständigkeit
1	81	9	6	4					ausgezeichnet	ausgezeichnet
2	93	4	2	1					ausgezeichnet	ausgezeichnet
3	95	3	1,5	- 0,5					ausgezeichnet	ausgezeichnet
4	40	50	5	5					ausgezeichnet	ausgezeichnet
5	45	40	10	5					ausgezeichnet	ausgezeichnet
6	79	6	5	10					ausgezeichnet	ausgezeichnet
7	81	9	6	4	0,02				ausgezeichnet	ausgezeichnet
8	93	4	2	1	0,05				ausgezeichnet	ausgezeichnet
9	95	3	1,5	0,5	0,07				ausgezeichnet	ausgezeichnet
10	40	50	5	5	0,02				ausgezeichnet	ausgezeichnet
11	45	40	10	5	0,05				ausgezeichnet	ausgezeichnet
12	79	6	5	10 .	0,07				ausgezeichnet	ausgezeichnet

309641/409

Tabelle 11 (Fortsetzung)

Nr.	Pb	Sn	Zusami Zn	meosetzuns Sb	(Gewichts A!	prozent) Si	Be	Haftfestigkeit	Wasser- Beständigkeit
Ii	81	9	6	4	0,01			ausgezeichnet	ausgezeichnet
14	95	3	1,5	0,5	0,01			ausgezeichnet	ausgezeichnet
15	40	50	5	5	0,01			ausgezeichnet	ausgezeichnet
16	79	6	5	10	0,01			ausgezeichnet	ausgezeichnet
23	81	19						schwach	schwach
24	82	7	11					schwach	schwach
25	80	9	11					schwach	schwach
26	81	9		10				schwach	schwach
27	63	37						schwach	schwach
28	43	56		1				schwach	schwach
29	72	26,85		I	0,1	0,05		schwach	schwach
30	30	62	5	3				schwach	ausgezeichnet
31	99	0,5 .	0,3	0,2				schwach	ausgezeichnet
32	35,8	60	3,0	1,2				schwach	ausgezeichnet
33	92	5	0,01	2,99				schwach	ausgezeichnet
34	61	12	15	12				schwach	ausgezeichnet

Claims

* 1 2 ... · Besonders schwierige Lötproblemc treten auf, wenn Patentansprüche: man ^^ eine Legierung direkt auf AI, Ti, Zr

1. Verwendung einer Lotlegierung, bestehend aus oder Ta aufzubringen, da diese Metalle gewohnuch 40 his 98»/ Blei mit einer Oxydschicht überzogen sind, welche durch

ι β k^! ^₀, r 5 Luftoxydation hervorgerufen wird. In solchen Fallen

i* ?!^s Sοι 7-T ^ war es bisher nahezu unumgänglich, ein indirektes

Si ''π⁵?, Lötverfahren anzuwenden. So-testand bisher die

0,05 bis W⁰I₀ Antimon, Auffassung, daß das Löten von Aluminium nur dann

als Lot zum Verbinden von lötbarem Metall, gelingt, wenn man die Aiuminiumoberfläche mit einem lötbaren Metallegierungen, Glas, Keramik, Ton- io geeigneten Flußmittel überzieht und sodann die Oberwaren, Porzellan, feuerfestem Oxyd, Quarzkristall fläche auf eine Temperatur zwischen 300 und 400 C oder von oberflächlich oxydiertem Silizium, Ger- erhitzt. Zwar hat sich diese Technik in gewisser manium. Aluminium, Titan, Zirkonium oder Tan- Weise als wirksam erwiesen, sie ist jedoch recht teuer ta! mit oberflächlich oxydiertem Silizium, Ger- und umständlich.

manium, Aluminium, Titan, Zirkonium oder Tan- 15 Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein schwer tal bzw. mit oberflächlich oxydierten Legierungen lötbares Metall auf einfache Weise zu löten.
aus diesen Metallen unter Anwendung von Ultra- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch Verschall, wendung einer Lotlegierung, bestehend aus