DE2629334A1

DE2629334A1 - Resistance network with stacked ceramic layers - has resistance paths on individual ceramic foils sintered together with leads in stack legs

Info

Publication number: DE2629334A1
Application number: DE19762629334
Authority: DE
Inventors: Auf Nichtnennung Antrag
Original assignee: Draloric Electronic GmbH
Current assignee: Draloric Electronic GmbH
Priority date: 1976-06-30
Filing date: 1976-06-30
Publication date: 1978-01-05

Abstract

The laminated body of ceramic layers has laterally spaced legs, in which extend leads to the resistance paths. The laminated body is a stack of ceramic support foils (2) whose main surfaces (24) are provided with resistance paths (3). The foils are sintered to form a compact body (1) whose narrow sides (9) have several legs (4) next to each other. Each leg is coated with a solderable metalised film (5) which covers the leg surface (41) and regions (42) near to this surface on each leg, however, without covering the legs completely. Preferably only one main surface of the support foils carries a resistance path, and the stacking is of such manner that the individual resistance paths are sequentially and spatially separated.

Description

WIDERSTANDSNETZWERK RESISTANCE NETWORK

Die Erfindung betrifft ein Widerstandsnetzwerk, bei dem ein übereinanderliegende Keramikschichten enthaltender Schichtkörper seitlich voneinander beabstandete Füße besitzt, in welche sich Zuleitungen zu den Widerstandsbahnen erstrecken.The invention relates to a resistor network in which a superimposed Laminated body containing ceramic layers laterally spaced apart feet has, in which leads to the resistor tracks extend.

Ein derartiges Widerstandsnetzwerk ist aus der Zeitschrift "Electronic" 1962, Nr. 5, Seiten 143 bis 145 bekannt, wobei die Widerstandselemente auf jeder Seite eines keramischen, dichtgebrannten Trägerkörpers als zwei zueinander rechtwinkelig angeordnete Widerstandsflächen ausgebildet sind, die an allen Seiten mit sämtlichen am Umfang des Trägerkörpers angeordneten Anschlußnuten verbunden sind. Bei dieser bekannten Bauform eines Widerstandsnetzwerkes sind die Anschlußnuten metallisiert, was nur einzeln und nicht in einem einfachen Arbeitsgang möglich ist. Die fertigen, d.h. abgeglichenen Einzelplatten werden durch Anlöten von Steigdrähten, welche in den Anschlußnuten liegen, zu Moduln vereinigt. Danach werden diese in Formen mit elastischem Gießharz vergossen. Um einen Schutz des Moduls vor Umwelteinflüssen zu gewährleisten ist es also erforderlich, diesen in einem eigenen Arbeitsgang zu umgießen und anschließend einer mehrstündigen Temperaturbehandlung zu unterwerfen.Such a resistor network is from the magazine "Electronic" 1962, No. 5, pages 143 to 145 known, with the resistance elements on each Side of a ceramic, tightly fired carrier body as two at right angles to each other arranged resistance surfaces are formed, which on all sides with all are connected on the circumference of the support body arranged connection grooves. At this known design of a resistor network, the connection grooves are metallized, which is only possible individually and not in a simple operation. The finished, i.e. balanced individual plates are made by soldering riser wires, which are in the connection grooves are combined to form modules. After that, these are in forms with elastic Cast resin cast. To protect the module from environmental influences It is therefore necessary to ensure this in a separate operation pour over and then subject to a temperature treatment for several hours.

Aus der deutschen Offenlegungsschrift 2 417 466 ist ein abgleichbares elektrisches Bauelement, insbesondere Widerstandsnetzwerk bekannt, bei dem auf einem keramischen Trägerkörper Dick- und/oder Dünnschichtwiderstände aufgebracht sind, die in Serie und/oder parallel geschaltet sind, wobei jeder Widerstand mit mindestens einem Ende an einen Rand des Trägerkörpers herausgeführt ist, wobei der Rand des Trägerkörpers gezahnt ist, die Basis der Zahnung eine Kerbe besitzt und jeder Widerstand einem Zahn zugeordnet ist. Bei dieser Ausführungsform eines Widerstandsnetzwerkes sind die Einzelwiderstände ebenfalls alle in einer Ebene, nämlich auf einem Trägerkörper angeordnet, so daß die einzelnen Widerstandswerte durch den ihnen zur Verfügung stehenden Flächenteil des Trägerkörpers und den spezifischen WiderStandswert des Einzelwiderstandes be-.grenzt sind. Um das Widerstandsnetzwerk in seinem Widerstandswert zu verändern, werden gezielt Zähne vom ,Rand des Trägerkdrpers abgebrochen. Dazu dient die Kerbe in der Basis der Zahnung.From the German Offenlegungsschrift 2 417 466 there is a comparable one electrical component, in particular resistance network known in which on a ceramic carrier body thick and / or thin film resistors are applied, which are connected in series and / or in parallel, each resistor with at least one end is led out to an edge of the support body, the edge of the The carrier body is serrated, the base of the serration has a notch and any resistance is assigned to a tooth. In this embodiment a resistor network the individual resistors are also all in one plane, namely on a support body arranged so that the individual resistance values are available through them standing surface part of the carrier body and the specific resistance value of the Individual resistance are limited. To the resistor network in its resistance value To change, teeth are specifically broken off from the edge of the carrier body. In addition the notch in the base of the teeth is used.

Aus der deutschen Patentschrift 631 167 ist ein Verfahren zur Herstellung von elektrischen Schaltelementen, wie Widerständen bekannt, bei dem der Widerstandswert beispielsweise durch Ausstanzen zahnartiger Flächenstücke am Rande des elektrisch isolierenden Trägerkörpers eingestellt wird.From the German patent specification 631 167 is a method for production of electrical switching elements, known as resistors, in which the resistance value for example by punching out tooth-like pieces of surface at the edge of the electric insulating support body is set.

in einer Ebene, d.h. auf einem Trägerkörper angeordnete Widerstandsnetzwerke sind beispielsweise auch aus der deutschen Auslegeschrift 1 615 086, aus der deutschen Offenlegungsschrift 2 158 063 und aus dem deutschen Gebrauchsmuster 7 245 495 bekannt.Resistor networks arranged in one plane, i.e. on a support body are for example also from the German Auslegeschrift 1 615 086, from the German Offenlegungsschrift 2 158 063 and from the German utility model 7 245 495 known.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Widerstandsnetzwerk der eingangs genannten Art zur Verfügung zu stellen, das einen geringen Raumbedarf hat, welches auch ohne zusätzliche Umhüllung gegen Umwelteinflüsse weitgehend unempfindlich ist und welches sehr einfach herstellbar ist.The invention is based on the object of a resistor network to make available of the type mentioned, which requires a small amount of space has, which is largely insensitive to environmental influences even without an additional cover and which is very easy to manufacture.

Dlese Aufgabe wird erfindungsgem dadurch gelöst, daß der Schichtkörper aus aufeinandergestapelten, auf den Hauptflächen mit Widerstandsbahnen versehenen keramischen Schichten besteht, die zusammengesintert sind und,der dichtgesinterte Schichtkörper auf einer Schmalseite oder auf gegenüberliegenden Schmalseiten mehr als zwei nebeneinanderliegende Fünc besitzt und jeder Fuß mit einer lötfähigen Metallisierung versehen ist, die seine Grundfläche und dieser Grundfläche nahe Bereiche jeden Fußes bedeckt, ohne die Füße vollständig zu bedecken. Dabei kann eine Hauptfläche der keramischen Schichten mit einer Widerstandsbahn versehen sein, wobei die keramischen Schichten so aufeinander gestapelt sind, daß die Widerstandsbahn einer keramischen Schicht von der Widerstandsbahn der darauffolgenden Schicht räumlich getrennt ist, was im zweitgenannten Fall durch zwischen den Trägerfolien für die Widerstandsbahnen angerdneten Isolierschichten geschieht. Vorzugsweist bestehen diese Isolierschichten aus dem gleichen keramischen Material wie die Trägerfolien, damit ungleiche Schwindungen während des Sinterbrandes vermieden ver!en.The object is achieved according to the invention in that the laminated body from stacked one on top of the other, provided with resistance tracks on the main surfaces ceramic layers that are sintered together and, the densely sintered Laminated body on a narrow side or on opposite Narrow sides have more than two adjacent Fünc and each foot with a solderable metallization is provided, which its base and this base covers close areas of each foot without completely covering the feet. Included can provide a main surface of the ceramic layers with a resistance track be, the ceramic layers are stacked so that the resistance track a ceramic layer spatially from the resistance track of the subsequent layer is separated, which in the second case by between the carrier films for the Resistance tracks attached insulating layers happens. Preferably exist these insulating layers made of the same ceramic material as the carrier foils, this avoids unequal shrinkage during the sinter firing.

Die Widerstandsbnhn einer keramischen Trägerfolie erstreckt sich vorzugsweise bis auf eine schmale Randzone über die gesamte Grundfläche einer Trägerfolie und kann die Form einer Mäander, eines Rechteckes oder jede beliebige andere Form besitzen; es ist auch möglich, daß die Widerstandsbahn auf einer Trägerfolie aus der Parallelschaltung zweier oder mehrerer Teilwiderstandsbahnen besteht. Es können sowohl einseitig mit einer Widerstandsbahn beliebiger Gestalt versehene Trägerfolien als auch beidseitig mit Widerstandsbahnen versehene keramische Trägerfolien aufeinandergestapelt werden. Dies hängt allein von der gewünschten Art des Widerstandsnetzvterkes bzw. von seinem Raumangebot ab.The resistance band of a ceramic carrier film preferably extends except for a narrow edge zone over the entire base area of a carrier film and can have the shape of a meander, a rectangle or any other shape; it is also possible that the resistance track is on a carrier film from the parallel circuit two or several partial resistance tracks. It can do both Carrier foils provided on one side with a resistance track of any shape as Also ceramic carrier foils with resistance tracks on both sides are stacked on top of one another will. This depends solely on the desired type of resistor network or on its space.

Um eine sichere Kontakierung der einzelnen in verschiedenen Ebenen liegenden Widerstandsbahnen untereinander bzw. der einzelnen Widerstandsbahnen aus dem keramischen Schichtkörper heraus zu gewährleisten, wird jede keramische Trägerfolie im Bereich ihrer Füße vorzugsweise mit einer elektrisch leitenden Kontaktfläche versehen, in welche ein Ende einer Widerstandsbahn einmündet. Diese Kontaktfläche reicht bis an die Basis des Fußes und wird mit einer Außenmetallisierung am fertig gestapelten und dichtgesinterten Schichtkörper elektrisch leitend verbunden.To ensure safe contact with each individual at different levels lying resistance tracks among each other or the individual resistance tracks To ensure the ceramic laminate out, each ceramic carrier film in the area of their feet, preferably with an electrically conductive contact surface provided, in which one end of a resistance track opens. This contact area extends to the base of the foot and is finished with an outer metallization on the stacked and densely sintered laminated body electrically conductively connected.

Anfang und Ende einer Widerstandsbahn können auf je einem Fuß auf der gleichen Schmalseite oder auf je einem Fuß auf gegenüberliegenden Schmalseiten des Schichtkörpers enden. Es ist auch die Kombination dieser beiden Möglichkeiten ausführbar, nämlich einen Teil der Widerstandsbahnen auf nur einer Schmalseite und einen weiteren Teil der Widerstandsbahnen auf gegenüberliegenden Schmalseiten des Schichtkörpers enden zu lassen.The beginning and the end of a resistance track can be on one foot each on the same narrow side or on one foot each on opposite narrow sides of the composite end. It is also the combination of these two possibilities executable, namely a part of the resistance tracks on only one narrow side and another Part of the resistance tracks on opposite narrow sides of the laminate to end.

Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung sind auch vorzugsweise die beiden nicht mit Füßen versehenen gegenüberliegenden Schmalseiten des Schichtkörpers mit einer lötfähigen Metallisierung versehen. Damit ist eine weitere Möglichkeit der Kontaktierung des Widerstandsnetzwerkes nach außen, d.h. zu einer Schaltung, die mit einem derartigen Widerstandsnetzwerk hybridisiert werden soll, möglich. Außerdem ist durch Wahl dieser Metallisierung über mehrere Füße, beispielsweise in einem Tauchbad entsprechender Tiefe, die Möglichkeit geschaffen, den Widerstandswert des Widerstandsnetzwerkes abhängig von der Struktur der Widerstandsbahnen im Inneren des Schichtkörpers bzw. von der Zusammenschaltung der einzelnen in verschiedenen Ebenen, d.h. auf verschiedenen Trägerfolien befindlichen Widerstandsbahnen, die durch die lötfähige Metallisierung an den Füßen gegeben ist, durch Kurzschließen einzelner dieser Widerstandsbahnen zu erniedrigen oder zu erhöhen.In a further embodiment of the invention, are also preferred the two opposite narrow sides of the laminate that are not provided with feet provided with a solderable metallization. So that's another possibility the contacting of the resistor network to the outside, i.e. to a circuit, which is to be hybridized with such a resistor network is possible. In addition, by choosing this metallization over several feet, for example In an immersion bath of the appropriate depth, it was possible to determine the resistance value of the resistor network depending on the structure of the resistor tracks inside of the layered body or of the interconnection of the individual in different Levels, i.e. resistance tracks located on different carrier foils, which is given by the solderable metallization on the feet, by short-circuiting to decrease or increase some of these resistance paths.

Ein Widerstandsnetzwerk der genannten Art wird erfindungs-.A resistor network of the type mentioned is inventive.

gemäß dadurch hergestellt, daß das Widerstandsbahnmuster auf eine ungebrannte keramische Trägerfolie aufgebracht wird - vorzugsweise werden mehrere gleiche oder verschiedene Widerstandsbahnmu:st:er neben- und hintereinander auf eine größere Trägerfolie aufgebracht-, mehrere keramische Trägerfolien mit oder ohne dazwischenliegenden Isolierschichten aufeinandergestapelt werden, mindestens eine isolierende Deckschicht und vorzugsweise mindestens eine isolierende Grundschislt den Schichtkörper nach außen abschließen, ein oder vorzugsweise mehrere Schichtkörper mit ihren Füßen in einem Stanziorgang aus dem Foliestapel ausgestanzt werden, die Schichtkörper bei dem Keramikmaterial der Trägerfolien angepaßten Temperaturen dichtgesintert und die Füße metallisiert werden.according to prepared in that the resistor track pattern on a unfired ceramic carrier film is applied - preferably several the same or different resistance tracks must be placed next to one another and one behind the other a larger carrier film applied, several ceramic carrier films with or are stacked on top of each other without intervening insulating layers, at least an insulating cover layer and preferably at least one insulating base layer close off the laminated body to the outside, one or preferably several laminated bodies are punched out of the stack of foils with their feet in a punching process, the Laminated body densely sintered at temperatures adapted to the ceramic material of the carrier films and the feet are metallized.

insbesondere bei Vorhandensein mehrerer Grund- und Deckfolien, die den Schichtkörper auf den beiden Hauptflächen abschließen, ist eine gute Unempfindlichkeit gegen schädliche Umselteinflüsse gegeben, so daß eine zusätzliche Umhüllung und damit ein zusätzlicher Arbeitsgang entfallen kann.especially if there are several base and cover foils that complete the laminate on the two main surfaces is a good insensitivity given against harmful environmental influences, so that an additional covering and so that an additional work step can be omitted.

Nach dem Dichtsintern des Schichtk;rpers werden die Füße vorzugsweise in einem Tauchbad metallisiert, wodurch die im Inneren des Schichtkörpers befindlichen Widerstandsbahnen an seiner Oberfläche beispielsweise mit Anschlußelementen kontaktiert'oder unmittelbar in eine Schaltung eingelötet werden können.After the layered body is sealed, the feet are preferred metallized in an immersion bath, whereby the inside the laminate Resistance tracks located on its surface, for example with connection elements contacted 'or can be soldered directly into a circuit.

Sowohl die Widerstan!sbahn als auch die Kontaktfla'chen im Bereich der Füße, in welche die Widertandsbahneneden einmünden, können nach einem Verfahren der Dickschichttechnik, beispielsweise nach dem Siebdruckverfahren oder nach einem Verfahren der Dünnschichttechnik auf die ungebrannte Trayerfolie aufgebracht werden; auch die Kombination der Dickschicht- mit der Dünnschichttechnik ist möglich. Im zuletztgenannten Fall werden beispielsweise die Kontaktflächen im Siebdruckverfahren und die Widerstandsbahnen mittels Kathodenzerstäubung aur die Trägerfolie aufgebracht.Both the resistance track and the contact surfaces in the area of the feet, into which the resistance tracts flow, can after a process the thick-film technique, for example by the screen printing process or by a Thin-film technology processes are applied to the unfired tray film; The combination of thick-film and thin-film technology is also possible. in the The last-mentioned case is, for example, the contact surfaces in the screen printing process and the resistance tracks are applied to the carrier film by means of cathode sputtering.

Die mit der Erfindung erzielte Vtjrt:eile bestehen insbesondere darin, daß das Widerstandsnetzwerk einfach herstellbar ist, durch den Mehrschichtaufbau eine große mechanische Festigkeit aufweist, einen geringen Raumbedarf besitzt, da die keramischen Trägerfolien unmittelbar aufeinandergesintert sind und unmittelbar in eine elektrische Schaltung eingelötet werden kann, da die Anschlußfläc.hen alle in einer Ebene, oder in zwei parallel nebeneinanderliegenden Reihen liegen. Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß das Widerstandsnetzwerk stehend oder liegend in eine Schaltung eingelötet werden kann. Ein besonderer Vorteil der erfindungsgemäßen Netzwerkbauform besteht in der einfachen Metallisierbarkeit des Schichtkörpers, um die innere Zusammenschaltung der einzelnen Widerstände durchzuführen und nach außen zu führen.The advantages achieved with the invention consist in particular in that the resistor network is easy to manufacture, thanks to the multilayer structure has a high mechanical strength, has a small footprint, since the ceramic carrier foils are sintered directly to one another and directly into an electric Circuit can be soldered because the connection surfaces all lie in one plane or in two parallel rows. Another advantage is that the resistor network is standing or lying can be soldered into a circuit. A particular advantage of the invention Network design consists in the easy metallization of the layered body, to carry out the internal interconnection of the individual resistors and after to lead outside.

Ein weiterer Vorteil liegt darin, daß eine zusätzliche Umhüllung des Netzwerkkörpers entfallen kann und daß das Netzwerk deshalb auch nachträglich auf einen bestimmten Wert einstellbar ist, abhängig von der Wahl der Einzelwiderstandswerte und der Verschaltung der einzelnen Widerstände.Another advantage is that an additional wrapping of the Network body can be omitted and that the network is therefore also retrospectively a certain value can be set, depending on the choice of the individual resistance values and the interconnection of the individual resistors.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden im folgenden näher beschrieben.Embodiments of the invention are shown in the drawing and are described in more detail below.

Es zeigen: Fig. 1 eine Explosionszeichnung eines Widerstandsnetzwerkes, Fig. 2 einen Schichtkörper mit auf einer Schmalseite angeordneten Füßen, Fig. 3 eine schematische Darstellung in Reihe geschalteter Widerstandsbahnen R. in einem Schichtkörper mit auf 1, gegenüberliegenden Schmalseiten und an den Füßen aufgebrachten lötfähigen Metallisierungen, Fig. 4 eine schematische Darstellung eines Schichtkörpers, obei die Widerstandsbahnen Ri jeweils nur auf einer Hauptfläche der Trägerfolien aufgebracht sind, Fig. 5 eine schematische Darstellung eines Schichtkörpers, wobei die Haupt flächen der Trägerfolien in einer Richtung durch den Stapel mit Widerstandsbahnen Ri und die gegenüberliegenden Hauptflächen der Trägerfolien mit Widerständen R bedruckt sind, 3 Fig. 6 einen Schichtkörper mit zwei in Serie geschalteten, voneinander unabhängigen WiderStands-Teilnetzwerken Ri und Ri Fig. 7 eine weitere Schaltungsvariante eines Widerstandsnetzwerkes, Fig. 8 einen Schichtkörper eines Widerstandsnetzwerkes, bei dem die Füße und die beiden gegenüberliegenden Schmalseiten mit einer Metallisierung bedeckt sind, wobei die Metallisierung der einen Schmalseite mehrere Füße der anderen gegenüberliegenden Schmalseiten bedeckt, Fig. 9 ein Widerstandsnetzwerk mit einer zentralen Metallisierung und Anschlußelementen nur an den metallisierten Schmalseiten, Fig. 10 eine vergrößerte Darstellung des Detailes "A" aus Fig. 1 Fig. 11 einen Ausschnitt in Blickrichtung "X" gemäß Fig. 10 und Fig. 12 eine Explosionszeichnung einiger großer Trägerfolien, .uf denen eine Vielzaill Widerstandsbahnen neben- und hintereinander aufgedruckt ist.They show: FIG. 1 an exploded drawing of a resistor network, 2 shows a laminated body with feet arranged on a narrow side, Fig. 3 shows a schematic representation of resistor tracks R. connected in series in one Laminated body with applied on 1, opposite narrow sides and on the feet solderable metallizations, FIG. 4 a schematic representation of a layered body, although the resistance tracks Ri each only on one main surface of the carrier foils are applied, Fig. 5 is a schematic representation of a laminated body, wherein the main surfaces of the carrier foils in one direction through the stack with resistance tracks Ri and the opposite main surfaces of the carrier foils are printed with resistors R. are, 3 Fig. 6 a layer body with two series-connected, independent of one another Resistance subnetworks Ri and Ri Fig. 7 a further circuit variant of a Resistor network, Fig. 8 shows a laminated body of a resistor network the feet and the two opposite narrow sides with a metallization are covered, the metallization of one narrow side several feet of the other opposite narrow sides covered, FIG. 9 shows a resistor network with a central metallization and connection elements only on the metallized ones Narrow sides, FIG. 10 an enlarged representation of the detail "A" from FIG. 1 11 shows a detail in viewing direction "X" according to FIG. 10 and FIG. 12 shows an exploded drawing some large carrier foils, on which a multi-toothed resistance tracks next to and is printed one after the other.

Fig. 1 zeigt eine Anzahl übereinander angeordneter Tragerfolien 2, die mit Widerstandsbahnen 3 bedruckt sind sowie eine unbedruckte Grundtolie 23 und eine unbedruckte Deckfolie 22. Auf einer der dargestellten Schmalseiten 9 werden nach dein Zusammenstapeln der keramischen Folien 2, 22 und 23 eine Anzahl Füße 4 ausaestanzt, in welchen die Zuleitungen 51 der Wlderstandsbahn 4 bis zur Grundfläche 41 der Füße herausreichen. Wie in dieser Figur dargestellt, können Anfang 31 und Ende 32 der Widerstandsbahnen 3 der aufeinanderliegenden Trägerfolien 2 auf benachbarten Füßen 4 münden und auch auf diesen Füßen 4 weitergeschaltet werden. Es ist jedoch auch jede andere Struktur der Widerstandsbahnen 3 möglich. Auch müssen sich die einzelnen Widerstandsbahnen 3 nicht auf einem Fuß überdecken, d.h. es muß nicht das Ende 32 einer Widerstandsbahnen 3 aut aem gleichen Fuß 4 zu liegen kommen, wie dr Anfang 31 der nächsten Wierstandsbahn 3. Die Widerstandsbahnen 3 beliebiger Flächengestalt sind von den Schmelseiten 7 und 9 allseitig, mit Ausnahme der Zuleitungen 51 beabstandet, so daß der- Schichtkörper 1 an diesen Randzonen 25 dicht zusammensintern kann.Fig. 1 shows a number of carrier films 2 arranged one above the other, which are printed with resistance tracks 3 and an unprinted base foil 23 and an unprinted cover film 22. On one of the narrow sides 9 shown after the ceramic foils 2, 22 and 23 have been stacked together a number of feet 4 ausaestanzt in which the leads 51 the Wlderstandsbahn 4 reach out to the base 41 of the feet. As shown in this figure, can start 31 and end 32 of the resistance tracks 3 of the superposed carrier foils 2 open on adjacent feet 4 and are also switched on on these feet 4. However, any other structure of the resistance tracks 3 is also possible. Also have to the individual resistance tracks 3 do not overlap on one foot, i.e. it must the end 32 of a resistance track 3 does not come to rest on the same foot 4, like dr beginning 31 of the next Wierstandsbahn 3. The resistance tracks 3 arbitrary The surface shape are from the Schmelseiten 7 and 9 on all sides, with the exception of the supply lines 51 spaced so that the laminated body 1 sinter together tightly at these edge zones 25 can.

Fig. 2 zeigt ein Widerstandsnetzwerk, bei dem der Schichtkörper 1 eine quadratische Grundflächengestalt besitzt, wobei an einer Schmalseite 9 des Schichtkörpers 1 eine Reihe Füße ausgestanzt ist, die mit einer lötfähigen Metallisierung 5 versehen sind, welche die Grundfläche 41 und dieser Grundfläche 41 nane Bereiche 42 jeden Fußes 4 bedeckt, ohne die Fune 4 vollständig zu bedecken.FIG. 2 shows a resistor network in which the laminated body 1 has a square base shape, with one narrow side 9 of the Laminated body 1 is punched out a number of feet with a solderable metallization 5 are provided, which the base 41 and this base 41 nane areas 42 covers each foot 4 without completely covering the fune 4.

Fig. 3 zeigt ein der Fig. 2 entsprechendes Widerstandsnetzwerk, bei dem jedoch außer den Füßen 4 auf einer Schmalseite 9 des Scllichtkörpers 1 auch die beiden anderen gegenüberliegenden Schnalseiten 7 mit einer lötfähigen Metallisierung 8 bedeckt sind. In dieser Figur sind auch die einzelnen Widerstände R. mit ihren Zuleitungen 51 zu den mit lötfähiger Netallisierung 5 versehenen Füßen 4, der aufeinandergestapelten Trägerfolien mit ihrem Schaltsymbol dargestellt.FIG. 3 shows a resistor network corresponding to FIG. 2 at However, apart from the feet 4 on a narrow side 9 of the light body 1, too the other two opposite sides of the buckle 7 with a solderable metallization 8 are covered. In this figure are the individual resistors R. with their Supply lines 51 to the feet 4, which are provided with solderable metal plating 5, of the feet 4 stacked on top of one another Carrier foils are shown with their circuit symbol.

Fig. 4 stellt einen Schichtkörper 1 dar, bei dem die Widerstände Ri der Trägerfolien mit ihren Zuleitungen 51 von einer Schmalseite 9 zur gegenüberliegenden Schmalseite 9 reichen. Auch hier wird durch die Metallisierung 5 der Füße 4 die Serienschaltung der einzelnen Widerstände Ri hergestellt.Fig. 4 shows a laminated body 1 in which the resistors Ri of the carrier films with their leads 51 from one narrow side 9 to the opposite one Narrow side 9 is enough. Here too, the metallization 5 of the feet 4 is the Series connection of the individual resistors Ri made.

Fig. 5 zeigt zwei Ansichten eines Schichtkörpers 1 mit einer schematischen Darstellung der Widerstände Ri auf der einen Hauptfläche der Trägerfolien und der Widerstände Rj, die auf gegenüberliegenden Hauptflächen einzelner Trägerfolien aufgedruckt sind und mit ihren Zuleitungen 51 zu anderen Füßen 4 reichen können. Wie in dieser Figur angedeutet, sind die Zuleitungen 51 untereinander so lange nicht verbunden, solange die Füße 4 bzw. mindestens deren Grundflächen 41 nicht metallisiert sind.FIG. 5 shows two views of a layered body 1 with a schematic one Representation of the resistances Ri on one main surface of the carrier foils and the Resistors Rj printed on opposite main surfaces of individual carrier foils are and can reach with their supply lines 51 to other feet 4. As in this As indicated in the figure, the leads 51 are not connected to one another as long as as long as the feet 4 or at least their base surfaces 41 are not metallized.

Fig. 6 zeigt beispielhaft eine weitere Schaltungsvariante für die einzelnen Widerstände R. am Schichtkörper 1. Hierbei sind über die Füße 4 der beiden Schmalseiten 9 des Schichtkörpers 1 zwei voneinander getrennte Reihenwiderstände Ri und Ri schematisch dargestellt, wobei der Index i wieder darauf hindeuten soll, daß die-einzelnen Widerstandsbahnen jeweils nur auf einer Hauptfläche der Trägerfolien aufgebracht sind.Fig. 6 shows an example of a further circuit variant for the individual resistors R. on the laminated body 1. Here are over the feet 4 of the two Narrow sides 9 of the laminated body 1 have two separate series resistors Ri and Ri shown schematically, whereby the index i should again indicate that the individual resistance tracks only on one main surface of the carrier foils are upset.

Fig. 7 zeigt eine Schaltungsvariante für die einzelnen Widerstände Ri und Rj, wobei die Widerstände Ri auf jeweils einer Hauptfläche der Trägerfolien aufgebracht sind und die Widerstände Rj auf den gegenüberliegenden Hauptflächen derselben Trägerfolien.7 shows a circuit variant for the individual resistors Ri and Rj, the resistors Ri on each main surface of the carrier foils are applied and the resistors Rj on the opposite main surfaces same carrier film.

Die Zuleitungen 51 der Widerstände Ri sind von Fuß 4 zu Fuß 4 auf einer Schmalseite 9 des Schichtkörpers 1 und die Zuleitungen 51 der Widerstände Rj von einer Schmalseite 9 zur gegenüberliegenden Schmalseite 9 des Schichtkörpers geschaltet.The leads 51 of the resistors Ri are from foot 4 to foot 4 a narrow side 9 of the laminated body 1 and the leads 51 of the resistors Rj from a narrow side 9 to the opposite narrow side 9 of the laminated body switched.

Fig. 8 stellt einen Schichtkörper 1 dar, der auf gegenüberliegenden Schmalseiten 9 mit Metallisierungen 5 verszene Füße 4 und auf dazu senkrechten gegenüberliegenden Schmalseiten 7 Metallisierungen 8 besitzt, wobei eine Metallisierung 8 über mehrere Füße 4 reicht, um die an diese Füße herausreichenden Teilwiderstände kurzzuschließen.Fig. 8 shows a laminated body 1, which is on opposite Narrow sides 9 with metallizations 5 staggered feet 4 and on opposite sides perpendicular thereto Narrow sides 7 has metallizations 8, with a metallization 8 over several Feet 4 is sufficient to short-circuit the partial resistances reaching out to these feet.

Dies bedingt je nach Schaltung der Teilwiderstände eine Zu- oder Abnahme des Gesamtwiderstandes, so daß der Gesamtwiderstand eine derartigen Widerstandsnetzwerkes in einfacher Weise geändert werden kann.Depending on the switching of the partial resistances, this causes an increase or decrease of the total resistance, so that the total resistance of such a resistor network can be easily changed.

Linse weitere Möglichkeit -r Änderung des zwischen den beiden Anschlußdrähten 11 gemessenen Gesamtwiderstandswertes stellt Figur ' dar. Hier werden Teilwiderstände durch eine Zwischenmetallisierung u1, die von einer mit Füßen 4 versehenen Schmalseite 9 zur anderen reicht, kurzgeschlossen.Lens further possibility -r change of the between the two connecting wires Figure 11 shows the measured total resistance value. Here, partial resistances by an intermediate metallization u1, which is provided by a narrow side provided with feet 4 9 to the other is enough, short-circuited.

Mit 10 ist noch eine elektrische Umhüllung angedeutet, die einen zusätzlichen Schutz gegen schädliche Umwelteinflüsse ergibt.With 10 an electrical enclosure is indicated, which is an additional Protection against harmful environmental influences results.

Fig. 10 zeigt einen vergrößerten Ausschnitt aus einer keramischen Trägerfolie 2 und verdeutlicht insbesondere die Kontaktfläche 6, die bis zur Grundfläche 41 des Fußes 4 reicht. In diese Kontaktfläche 6 mündet die Zuleitung 51 der Widerstandsbahn 3, die auf die Hauptfläche 24 der Trägerfolie 2 aufgedruckt ist.Fig. 10 shows an enlarged section from a ceramic Carrier film 2 and illustrates in particular the contact surface 6, which extends up to the base surface 41 of the foot 4 is enough. The feed line 51 of the resistance track opens into this contact surface 6 3, which is printed on the main surface 24 of the carrier film 2.

Eine Ansicht in Blickrichtung "x" gemäß Fig. 10 zeigt Fig. 11. Hierbei ist zu erkennen, daß auf eine Grundfläche 41 eines Fußes 4 zwei Kontaktflächen 6 herausragen. Es ist jedoch auch möglich, daß nur eine Kontaktfläche 6 oder daß mehr als zwei Kontaktflächen 6 auf einem Fuß 4 herausreichen.A view in the viewing direction "x" according to FIG. 10 is shown in FIG. 11. Here it can be seen that two contact surfaces 6 on a base surface 41 of a foot 4 stick out. However, it is also possible that only one contact surface 6 or that more reach out as two contact surfaces 6 on one foot 4.

Fig. 12 zeigt übereinanderzustapelnde keramische Trägerfolien 2, die neben- unj hintereinander nit gleichen und/oder untersctwiedlichen Widerstandsbahnstrukturen 3 auf jeweils der gleichen Hauptfläche 24 bedruckt sind, wobei die Zuleitungen 51 der einzelnen Widerstände auf einen kammartigen, zusammenhängenden Kvntaktflächenstreifen 6 herausreichen. Die senkrechten strichlierten Linien 7 und die waagrechten strichlierten Linien 9 stellen Stanzlinien dhr entlang denen die einzelnen Schichtkörper 1 naz. dem zusaMr:enstapeln der Trägerfolien - mit nicht dargestellten Grund- und Deckfolien, bzw. auch mit Isolierfolien z.:ischen den Trägerfolien - in einem Stanzvorgang unter qieichzeitigem Ausstanzen der Füße 4 hergestellt werden. Dabei ist es auch möglich, das einzelne Widerstandsnetzwerk induktionsarm auszuführen, wenn die Widerstandsbahnen 3 auf übereinanderliegenden Trägerfolien 2 in entgegengesetztem Sinn verlaufen.Fig. 12 shows ceramic carrier films 2 to be stacked one on top of the other, the next to one another and one behind the other with the same and / or different resistance track structures 3 are each printed on the same main surface 24, the leads 51 of the individual resistors on a comb-like, contiguous contact surface strip 6 reach out. The vertical dashed lines 7 and the horizontal dashed lines Lines 9 represent punch lines along which the individual Laminated body 1 naz. the zuaMr: unstackeln the carrier foils - with base and not shown Cover foils, or also with insulating foils e.g. between the carrier foils - in one punching process are produced with the feet 4 being punched out at the same time. It is there too possible to design the individual resistor network with low induction if the resistor tracks 3 run in opposite directions on superposed carrier films 2.

Die Figuren sind zur Verdeutlichung der Einzelheiten in vergrößertem Maßstab dargestellt. Die Größe eines erfindungsgemäßen Widerstandsnetzwerkes mag bei 5 x 5 mm Seitenfläche beginnen und ist nach oben nicht beschränkt. Natürliche Schranken liegen darin, daß es ab einer bestimmten Größe sehr sch/ierifJ wird, den Schichtkörper nach dem Sinterbrand in einer ebenen, nicht verwölbten Gestalt zu erhalten.The figures are enlarged to clarify the details Scale shown. The size of a resistor network according to the invention may start at a side surface of 5 x 5 mm and there is no upper limit. Natural Limits lie in the fact that from a certain size it becomes very difficult, the Laminated body after sinter firing in a flat, non-curved shape obtain.

Es versteht sich von selbst, daß zum Zusammenstapeln der verschiedenen Folien ein Klebemittel verwendet wird, welches dem Material der keramischen Trägerfolien 2 angepaßt ist, bzw. es ist auch möglich, die einzelnen Folien durch Temperatureinwirkung zu erweichen und unter Druck zusammenzupressen, wenn die Folien als Bindemittel einen thermoplastischen Kunststoff enthalten.It goes without saying that to stack the various Foils an adhesive is used, which is the material of the ceramic carrier films 2 is adapted, or it is also possible to remove the individual foils by the action of temperature to soften and under pressure compress when the slides contain a thermoplastic as a binder.

PATENTANSPROCHE ZEICHNUNGEN L e e r s e i t e PATENT CLAIMS DRAWINGS L e r s e i t e

Claims

PATENT CLAIMS: 9 Resistance network in which one superimposed Laminated body containing ceramic layers laterally spaced apart feet possesses, in which leads to the resistor tracks extend, thereby characterized in that the laminated body consists of stacked one on top of the other on the main surfaces (24) ceramic carrier foils (2) provided with resistance tracks (3), which are sintered together and the densely sintered laminated body (1) on one narrow side (9) or on opposite narrow sides (9) more than two adjacent Has feet (4) and each foot (4) is provided with a solderable metallization (5) is that its base (41) and this base (41) near areas (42) each Foot (4) covered without completely covering the feet (4).

2. resistor network according to claim i, characterized in that in each case only one main surface (24) of the carrier films (2) with a resistance track (3) provided is and the carrier films (2) are stacked on top of one another are that the resistance track (3) of a carrier film (2) from the resistance track (3) the subsequent carrier film (2) through this subsequent carrier film (2) is spatially separated.

3. resistor network according to claim 1, characterized in that both main surfaces (24) of the ceramic carrier films (2) with a resistance track (3) are provided and these with resistance tracks (3) provided foils (2) through intervening insulating layers (21) are spatially separated from one another.

4. Resistance network.nach one of the preceding claims, characterized characterized in that the resistance track (3) consists of a ceramic carrier film (2) the parallel connection of two rudders of several partial resistance tracks (3) can exist.

5. Resistance network according to one of claims 2 to 3, characterized in that that both on one side with a resistance track (3) provided carrier films (2) as Ceramic carrier foils (2) also provided with resistance tracks (3) on both sides are stacked and densely sintered.

6. Resistance network according to one of the preceding claims, characterized characterized in that each ceramic carrier film (2) in the area of its feet (4) with an electrically conductive contact surface (6) is provided, in which one end (31, 32) opens into a resistance track (3).

7. resistor network according to claim 6, characterized in that Beginning (31) and end (32) of a resistance track (3) each on a foot (4) on opposite sides Narrow sides (9) of the laminated body (1) end.

8. resistor network according to claim 6, characterized in that Beginning (31) and end (32) of a resistance track (3) each on a foot (4) on the end on the same narrow side (9) of the laminated body (1).

9. resistor network according to one of claims 1 to 8, characterized in that that the not provided with feet (4) opposite narrow sides (7-) of the Laminated body (1) are also provided with a solderable metallization (8).

10. Resistance network according to claim 9, characterized in that the metallization (8) extends over several feet (4).

11. A method for producing a resistor network according to a of the preceding claims, characterized by the process steps a) application of the resistance track pattern (3) on unfired, ceramic carrier foils (2) b) stacking one on top of the other a certain number of ceramic carrier foils (2) with or without intervening Insulating layers (21) c) application of at least one insulating cover layer (22) d) punching out the feet (4) e) sealing the laminate (1) f) metallizing 5.of the feet (4)

12. The method 'according to claim 11, characterized in that a or several base foils (23) and then those with resistance tracks (3) provided ceramic carrier films (2) are stacked on top of one another.

13. The method according to any one of claims 11 to 12, characterized in, that a ceramic carrier film (2) with one or more identical or different Resistance track patterns (3) is provided, several carrier foils (2) stacked on top of one another and the individual laminated bodies (1) in a punching process from the large stack be punched out.

14. The method according to any one of claims 11 to 13, characterized in, that the metallization (5) of the feet (4) takes place in a dipping process.

15. Method for establishing a resistor network according to a of claims 9 to 10, characterized in that they are not provided with feet (4) opposite narrow sides (7) of the laminated body (1) in a dipping process be sold.

16. The method according to claim 11, characterized in that in the area the feet (4) to be punched out have an electrically highly conductive contact surface (6) the carrier film (2) is applied, in which the resistance track (3) with a End (31, 32) opens.

17. The method according to any one of claims 11 to 16, characterized in that that the resistance track (3) and / or the contact surfaces (6) according to a method thick-film technology and / or thin-film technology on the unfired carrier film (2) can be applied.