DE2734439A1 - Integrierte schaltungsbaugruppe und herstellungsverfahren dafuer - Google Patents
Integrierte schaltungsbaugruppe und herstellungsverfahren dafuerInfo
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- Y10T29/49146—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.
Description
Dr. phil. G. B. HAGEN
Dlpl.-Phys. W. KALKOFF
8000 MÜNCHEN 71 (Solln)
Franz-Hals-Straße 21 Tel. (089)796213/795431
AMP 3742
München, 25. Juli 1977 sch
AMP Incorporated Eisenhower Boulevard Harrisburg, Pa. (V. St. A.)
Integrierte Schaltungsbaugruppe und Herstellungsverfahren
dafür
Priorität: 30. Juli 1976; V.St.A.; Nr. 710 043
AMP "*ΠΛ?
Die Erfindung bezieht sich auf eine integrierte Schaltungobaugruppe
und ein Herstellungsverfahren dafür.
Integrierte Schaltungen werden heute in großem Umfang z. B. in Uhren, Rechnern usw. verwendet, und es besteht
ein Bedarf für ein Verfahren, mit dem derartige Schaltungen in Form sog. Chips bzw. Substrate in einfacher Weise vollautomatisch
als Baugruppen herstellbar sind. Die Baugruppen sollten gegen* das Eindringen von Gasen oder Feuchtigkeit
hermetisch dicht sein, viodurch ihre Standzeit verlängert wird.
Das Verfahren nach der Erfindung zum Herstellen einer integrierten Schaltungsbaugruppe ist gekennzeichnet durch
Befestigen eines integrierten SchaltungoSubstrats in einem
Hohlraum eines Rahmens aus elektrischem Isolierstoff, wobei das Substrat elektrisch mit Zuleitungen verbunden
ist, die sich vom Hohlraum durch den Rahmen zum Anschluß an externe Schaltungen erstrecken, Ausfüllen des Hohlraums
um das Substrat mit einer gelartigen Dichtungsmasse, und Einpressen eines Verschlußteils in Reibungseingriff mit
dem Rahmen, wodurch die Dichtungsmasse verdichtet und der Hohlraum hermetisch dicht gemacht wird.
Die integrierte Schaltungsbaugruppe nach der Erfindung ist gekennzeichnet durch einen einen Hohlraum definierenden
Rahmen aus elektrischem Isolierstoff; ein integriertes Schaltungssubstrat, das im Hohlraum aufgenommen ist;
sich vom Substrat durch den Rahmen erstreckende elektrische Zuleitungen zum Anschluß an externe Schaltungen; eine das
Substrat im Hohlraum umgebende gelartige Dichtungsmasse;
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amp Zl-,:: . - 7 -
und ein den Hohlraum vorachlioPcndcc Vorochlv.fVfccil, O.aa
in RcibungGoingriff in Rahmen nitst.
Die Erfindiing v/ird nachstehend cmho.nd von Auaführungnboiopielon
näher erläutertβ Tr1 r,oJßcnz
Pig. 1 ein Bloclrh.i.n.rl clen VorAali??cno nach dor Fr-
Fig. ?. o.lno Drauf nicht auf oinp ToIm von Eixba traten
T)W. Chipn für integrierte Schaltungen;
Fig. 3 oino DrrAifDicht auf oino otornförmigo
Zii.ieitupgDcinhoit, clio num DQfoatigon
eines Subotrato vcrv/ondot v/ird;
Pig. 4 die otornfUrmigo SuloitungDcinlieit nach
Fig. 5, auf öor oin Cixbotrat bofootigt int;
Fig. 5 eine Drai\fDicht a\tf eino Mehrsohl von
elolctriDchcn Zitloitungon, auf die oin
Rahmen vv.a loolicratoff auf Geformt iot;
Fig. 6 den Rahmen nach Fig. 5, v/obei daraiif die
aus ZulcitungDeinheit und Substrat bootehordo
Untergruppe nach Fig. 4 befestigt iot;
Fig. 7 eine Ansicht der anderen Seite der Anordnung nach Fig. 6}
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ATT Γ742 -S-
IMg. 8, Rchnittpno.lehlien VIJI-VIII nnch
und 10 Fig. 7, die Vorfahrcnoachritte verdeutlichen;
Pig. 11 cine Poropoktivo.nn.lcht eier Anordnung
nach Fig. Π, anf dor die Untergruppe
aus Zi-tloitvmgocinhoit imd Subctrat
angeordrrot iot;
Pig. 12 eine Pornpoktivannicht do?.·· Euoammongc-
fügten Anordnung nach Fig. 11 , v.'oboi ein
Teil v/eggobrochen iot;
Pig. 13 cine Schnittanoicht oinea ersten Λν.ο-ftihrungDboispiolD
der Daugrixppo nach
der Erfindung; und
Pig. H eine Schnittanoicht cinoo sv/citon AuoführungnboiopiolG
dor Eaugruppo nach der Erfindung.
Nach Fig. 1 werden elektrische Zuleitungorahmcn (b. B. cni
sprechend den Fig. 11 und 12) von einem Vorrat 1 einer
Formstation 2 zugeführt, an der ein Rahmen aus elektrischem Isolierstoff (ζ. B. nach den Fig. 11 und 12) auf
jeden Zuleitungsrahmen geformt v/ird. Sternförmige ZnIoitungseinheiten
(z. B. nach Fig. 3) v/erden von einem Vorrat 3 entnommen und zusammen mit integrierten Schaltungssubstraten
bzw. -chips von einem Vorrat 4 einer Montagestation 5 zugeführt, an der ein Substrat auf jeder
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AMP 3742 - 9 -
sternförmigen "uleituni5no.inho.it. cmgoorrtnot wird, no rlnß
eine Anordnung nach Fig. 4 erhalten v/ird. Die au3 Zuleitungseinheit
und Substrat bestehenden Untergruppen v/erden dann einer Montagestation 6 zugeführt, an der jeweils
eine solche Untergruppe im Rahmen je einer von der Formstation 2 zugoführten, aus Zuleitungen und Rahmen
bestehenden Untergruppe befestigt v/ird, so daß eine Anordnung nach den Fig. 6 und 7 erhalten v/ird. Die aus
"uloitunkrahmen, ntornfUrmiflor EiiToitungooinhoi b und
Substrat bontohondo Frvugmppo xiXvft flp.nn oinor orrrton
Verschließstation 7 zugeführt, on der ein Verschlußtoil
in den Rahmen eingepreßt v/ird, 00 daß dcoGon oino Hol to
verschlossen ist (vgl. Fig. 0); daraufhin v/ird clio Baugruppe einer zv/oiten Verschlioßatation 0 zugeführt, an
der der Hohlraum im Rahmen mit einer gelartigen Dichtungsmasse, z. B. Silikongol, gefüllt v/ird (vgl. Fig. 9), und
schließlich wird sie einer dritten Verschlicßstation 9 zugeführt, an der ein sv/eitor Verochlußtoil in den Raiunon
eingepreßt wird, dessen offene Seite verschließt ftnd gleichzeitig daa Dichtungsgel verdichtet, so daß die
erhaltene Baugruppe zuverlässig hermetisch dicht ist (vgl. Fig. 10).
Das vorstehend erläuterte Verfahren hat den Vorteil, daß
es leicht vollautomatisch durchführbar ist; dabei ergibt sich durch das Einpressen der Verschlußteile in den
Rahmen, in dem sie ausschließlich durch Reibungseingriff
gehalten werden, der zusätzliche Vorteil, daß die Verschlußteile jeweils; durch einen Hub einer geeigneten
automatischen Vorrichtung an den Stationen 7 und 9 gefertigt und eingepaßt werden können.
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Pig. 2 zeigt mehrere integrierte Schaltungssubstrate bzw. -chips 10, deren jedes um seinen Rand mit mehreren Anschlußflächen
11 ausgebildet ist. Es sind viele Verfahren zum Herstellen solcher Substrate bekannt, und Einzelheiten
brauchen daher nicht erläutert zti werden.
Fig..3 zeigt eine sternförmige Zuleitungseinheit, bestehend
aus mehreren konvergierenden Zuleitungen 12, die auf einer Isolierstoffolie 13 angeordnet sind. Die Isolierstofffolie
13 ist mit einem Fenster 14 ausgebildet, und die Zuleitungen 12 verlaufen oowohl übor dao Fenster 14 nlo
auch über den Rand der Folie 13.
In Fig. 4 ist die sternförmige Zuleitungseinheit nach Fig. mit einem über dem Fenster 14 angeordneten Substrat 10
nach Fig. 2 versehen, wobei die Anschlußflächen 11 des Substrats 10 z. B. durch Beaufschlagen mit Wärme oder
Ultraschall mit den Innenenden der Zuleitungen 12 verbunden sind. Solche Untergruppen werden an der Befestigungsstation 5 nach Fig. 1 hergestellt.
Fig. 5 zeigt einen Teil einer Zuleitungsrahmeneinheit, bestehend aus mehreren elektrischen Zuleitungen 15, die
einen Teil eines vollständigen Zuleitungsrahmens nach Fig. 11 bilden. Ein Rahmen 16 aus elektrischem Isolierstoff
ist in bekannter Weise auf den Zuleitungen aufgeformt,
wobei sich die Zuleitungen 15 von innerhalb des Rahmens 16 durch den Rahmen 15 nach außen erstrecken. Überflüssige
Teile des Zuleitungsrahmens werden anschließend in üblicher Weise entfernt, so daß die Zuleitungen 15 elektrisch voneinander
getrennt und dann in ihrer Lage durch den Rahmen 16 gehaltert sind. Die aus Zuleitungen und Rahmen bestehende
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Untergruppe nach Pig. 5 wird an der Forrastation 2 nach
Pig. 1 hergestellt.
In Pig. 6 ist auf der Untergruppe nach Fig. 5 eine aus sternförmigen Zuleitungen und Substrat bestehende Untergruppe nach Fig. 4 angeordnet, wobei die äußeren Enden
der 'Zuleitungen 12 der sternförmigen Zuleitungeeinheit mit den inneren Enden der elektrischen Zuleitungen 15 verbunden sind, so daß das Substrat 10 in dem durch den
Rahmen 16 gebildeten Hohlraum 17 aufgenommen let. Die
Anschlüsse zwischen den Zuleitungen 12 und 15 sind mit
bekannten Verfahren, s, B. durch Wärme-Druck-Verbinden,
hergestellt, und die Zuleitungen sind bevorzugt mit einem
Edelmetall, z. B* Gold oder Silber, beschichtet.
Flg. 7 zeigt die Rückseite der Baugruppe nach Flg. 6, die an der Befestigungsstation 6 hergestellt wird.
Die Schnittansicht von Fig. 8 veranschaulicht den an der Station 7 nach Fig. 1 ausgeführten Verfahrensschritt. Ein
aus Isolierstoff bestehendes Verschlußteil 18 wird in den Hohlraum 17 des Rahmens 16 eingepreßt und darin durch
Reibungseingriff gehalten; es verschließt nur eine Seite des Hohlraums 17.
In Fig. 9 ist die Baugruppe mit dem eingepreßten Verschlußteil 18 dargestellt. An der Station 8 nach Fig. 1 wird der
Hohlraum 17 im wesentlichen mit einer gelartigen Dichtungsmasse 19, z. B. einem Silikongel mit niedrigem molekularem
Vernetzungsgrad, angefüllt, woraufhin ein zweites Verschlußteil 18 in den Rahmen eingepreßt wird und die offene Seite
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AMP 3742 - 12 -
des Hohlraums 17 verschließt; dieser Schritt wird an der Station 9 nach Pig. 1 durchgeführt. Während des
Einpressens des zweiten Verschlußteils 18 wird die Dichtungsmasse 19 verdichtet und fließt, so daß sie alle
im Hohlraum 17 und zwischen den Rändern der Verschlußteile 18 und dem Rahmen 16 vorhandenen Zwischenräume
ausfüllt; dadurch wird die erhaltene Baugruppe wirksam hermetisch dicht gemacht·
Fig. 10 zeigt die so hergestellte fertige Baugruppe nach der Erfindung.
Fig. 11 verdeutlicht den an der Station 6 nach Fig. 1
durchgeführten Verfahrensschritt. Eine sternförmige Zuleitungseinheit, die ein Substrat 10 trägt, ist aus einem
Streifen 20 gestanzt worden, bevor sie in den Hohlraum 17 der aus Zuleitungen und Rahmen bestehenden Einheit
eingesetzt wird.
Nach den Fig. 12 und 13 Weist der Hohlraum 17 auch eine leitfähige Erdungsplatte 21 auf, auf der das Substrat 10
sitzt und die über eine der Zuleitungen 15 mit der Außenseite des Rahmens 16 verbunden ist.
Ferner sind nach Fig. 13 die Zuleitungen 15 um den Rahmen 16 gebogen und bilden Kontakte zum Herstellen von Anschlüssen
an die fertige dichte Baugruppe.
Bei dem erläuterten Verfahren wird zwar nur ein Substrat im Hohlraum 17 befestigt; es ist aber ersichtlich, daß
erforderlichenfalls auch zwei aus sternförmigen Zuleitungen
und Substrat bestehende Untergruppen an der Station 6
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AMP 3742 - 13 -
nach Flg. 1 montierbar sind, wobei die flulcitunken 12 dor
beiden Untergruppen mit gegenüberliegenden Seiten der Zuleitungen 15 der aus Zuleitungen und Rahmen bestehenden
Untergruppe verbunden werden. Das Verschließen und Abdichten des Hohlraums 17 erfolgt dann in der vorstehend
erläuterten Weise.
Eine solche Baugruppe ist in Pig. 14 dargestellt, wobei auch eine Erdungsplatte zwischen den beiden Substraten angeordnet
ist.
Sie Verschlußteile 18 sind zwar als aus Isolierstoff bestehend
erläutert worden, sie können jedoch auch aus leitfähigem Werkstoff bestehen, was für das untere Verschlußteil der
Baugruppe nach Pig. 13 besonders vorteilhaft ist.
709885/1080
AU-
Leerseite
Claims (8)
- AMP 3742 fP a t e η t a nap rüche1 J Verfahren zum Herstellen einer integrierten Schaltungsiaugruppe,gekennzeichnet durchBefestigen eines integrierten Schaltungssubstrats in einem Hohlraum eines Rahmens aus elektrischem Isolierstoff, wobei das Substrat elektrisch mit Zuleitungen verbunden ist, die sich vom Hohlraum durch den Rahmen zum Anschluß an externe Schaltungen erstrecken,Ausfüllen des Hohlraums um das Substrat mit einer gelartigen Dichtungsmasse, undEinpressen eines Verschlußteils in Reibungseingriff mit dem Rahmen, wodurch die Dichtungsmasse verdichtet und der Hohlraum hermetisch dicht gemacht wird.
- 2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,daß der Hohlraum ursprünglich auf zwei einander gegenüberliegenden Seiten offen ist, und daß ein Verschlußteil in Reibungseingriff in dem Rahmen eingepaßt wird, um beide gegenüberliegende Seiten des Hohlraums zu verschließen, die Dichtungsmasse zu verdichten und den Hohlraum hermetisch dicht zu machen·709886/1080 original inspected273AA39AMP 3742 - 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durchBefestigen des Substrats auf einer sternförmigen Zuleitungseinheit, bestehend aus mehreren auf einer Isolierstofffoli'e angeordneten, konvergierenden Zuleitungen, vor dem Befestigen des Substrats im Hohlraum, wobei das Substrat mit den Zuleitungen der sternförmigen Zuleitungseinheit elektrisch und dio Zuloltungon dor stornfürmlßon Zuloitunßo· einheit mit den sich in den Hohlraum erstreckenden Zuleitungen elektrisch verbunden sind.
- 4. Integrierte Schaltungsbaugruppe, gekennzeichnet durcheinen einen Hohlraum (17) definierenden Rahmen (16) aus elektrischem Isolierstoff;ein integriertes Schaltungssubstrat (10), das im Hohlraum (17) aufgenommen ist;sich vom Substrat (10) durch den Rahmen (16) erstreckende elektrische Zuleitungen (15) zum Anschluß an externe Schaltungen;eine das Substrat (10) im Hohlraum (17) umgebende gelartige Dichtungsmasse (19); undein den Hohlraum (17) verschließendes Verschlußteil (18), das in Reibungseingriff im Rahmen (16) sitzt.709886/1080AMP 3742 -JK-
- 5. Baugruppe nach Anspruch 4»
dadurch gekennzeichnet,daß der Hohlraum (17) auf zwei gegenüberliegenden Seiten durch in Reibungseingriff eingepreßte Verschlußteile (18) verschlossen ist. - 6. Baugruppe nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet,daß das Substrat (10) auf einer sternförmigen Zuleitungseinheit, bestehend aus mehreren auf einer Isolierstofffolie (13) angeordneten, konvergierenden Zuleitungen (12), angeordnet ist, wobei das Substrat (10) mit den Zuleitungen (12) der sternförmigen Zuleitungseinheit und diese (12) wiederum mit den elektrischen Zuleitungen (15), die sich durch den Rahmen (16) erstrecken, elektrisch verbunden sind.
- 7· Baugruppe nach Anspruch 4, 5 oder 6, gekennzeichnet durcheine in dem Hohlraum (17) angeordnete leitfähige Erdungsplatte (21), auf der das Substrat (10) sitzt und die mit einer sich durch den Rahmen (16) erstreckenden Zuleitung (15) verbunden ist.709885/1080
- 8. Baugruppe nach einem der Ansprüche 4-7, dadurch gekennzeichnet,daß die Dichtungsmasse (19) ein Silikongel ist.709885/1080
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