DE3222178A1 - Electrically insulating substrate with metallic conductors - Google Patents

Electrically insulating substrate with metallic conductors

Info

Publication number
DE3222178A1
DE3222178A1 DE19823222178 DE3222178A DE3222178A1 DE 3222178 A1 DE3222178 A1 DE 3222178A1 DE 19823222178 DE19823222178 DE 19823222178 DE 3222178 A DE3222178 A DE 3222178A DE 3222178 A1 DE3222178 A1 DE 3222178A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
carrier
carrier according
component
components
electrical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19823222178
Other languages
German (de)
Inventor
Andreas 7730 Villingen-Schwenningen Haller
Theo Ing.(grad.) 7737 Bad Dürrheim Mager
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Irion and Vosseler Zaehlerfabrik GmbH and Co
Original Assignee
Irion and Vosseler Zaehlerfabrik GmbH and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Irion and Vosseler Zaehlerfabrik GmbH and Co filed Critical Irion and Vosseler Zaehlerfabrik GmbH and Co
Priority to DE19823222178 priority Critical patent/DE3222178A1/en
Priority to DE19833326968 priority patent/DE3326968A1/en
Publication of DE3222178A1 publication Critical patent/DE3222178A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0284Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2225/00Details of deaf aids covered by H04R25/00, not provided for in any of its subgroups
    • H04R2225/57Aspects of electrical interconnection between hearing aid parts
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R25/00Deaf-aid sets, i.e. electro-acoustic or electro-mechanical hearing aids; Electric tinnitus maskers providing an auditory perception
    • H04R25/60Mounting or interconnection of hearing aid parts, e.g. inside tips, housings or to ossicles
    • H04R25/609Mounting or interconnection of hearing aid parts, e.g. inside tips, housings or to ossicles of circuitry
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/119Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0129Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09036Recesses or grooves in insulating substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09063Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09118Moulded substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09827Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10598Means for fastening a component, a casing or a heat sink whereby a pressure is exerted on the component towards the PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0108Male die used for patterning, punching or transferring
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316Moulded encapsulation of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1461Applying or finishing the circuit pattern after another process, e.g. after filling of vias with conductive paste, after making printed resistors
    • H05K2203/1469Circuit made after mounting or encapsulation of the components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/04Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
    • H05K3/046Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure

Abstract

For an electrically insulating substrate with metallic conductors applied to it by the hot-pressing process, the invention proposes that component mountings or similar connecting elements are formed by casting, deep drawing, extruding or foaming at the same time as the substrate component, which consists of thermoplastic material. The invention also makes it possible to produce three-dimensionally shaped substrate components which can also act as functional components, and to produce modules comprising components which are integrated and electrically connected to one another in one operation.

Description

Elektrisch isolierender Träger mit metallischen LeiternElectrically insulating support with metallic conductors

Gegenstand der Erfindung ist ein elektrisch isolierender Träger aus thermoplastischem Material mit metallischen Leitern, welche im Heißprägeverfahren aufgebracht sind.The invention relates to an electrically insulating carrier thermoplastic material with metallic conductors, which are hot stamped are upset.

In der Elektroindustrie werden seit ca 25 Jahren sogenannte gedruckte Schaltungen verwendet, bei welchen die Leitungsführung aus dünnen, auf Isoliermaterial aufgebrachten Metallstreifen besteht. Diese Metallstreifen werden nach einem recht aufwendigen Verfahren aus einer auf einer ebenen Platte auf-kaschierten Folie herausgeätzt.So-called printed ones have been used in the electronics industry for around 25 years Circuits are used in which the wiring is made of thin, insulating material applied metal strip. These metal strips are after a right elaborate process etched out of a film laminated on a flat plate.

Daneben sind schon seit langer Zeit grundsätzlich Verfahren zur Herstellung von derartigen Leiterplatten bekannt, bei welchen die metallischen Leiter durch Heißprägen aufgebracht werden (vergl. z.B. DE-PS 808 052 und DE-GMS 1 943 453).In addition, there have been methods of production for a long time of such circuit boards known in which the metallic conductors through Hot stamping can be applied (see e.g. DE-PS 808 052 and DE-GMS 1 943 453).

Auch diese Verfahren führen im Ergebnis zu ebenen Leiterplatten, auf welchen ein-oder beidseitig die für die Verdrahtung der elektrischen Bauelemente erforderlichen Leiterbahnen vorgesehen sind.These methods also result in flat printed circuit boards which one or both sides are used for wiring the electrical components required conductor tracks are provided.

Zwar hat die Technik der gedruckten Leiterplatten dieser Art zu einer erheblichen Rationalisierung der Fertigung elektrischer Geräte geführt, dennoch ersetzen die Leiterplatten letztlich nur die konventionelle Verdrahtung.True, the technology of printed circuit boards has become one of these Significant rationalization of the manufacturing of electrical devices resulted, nevertheless Ultimately, the circuit boards only replace conventional wiring.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ausgehend von dieser Technik einen Träger mit metallischen Leitern zu schaffen, mit welchem nicht nur die Verdrahtung sondern auch die Montage der elektrischen Bauelemente sowie der mechanischen Baugruppen weiter vereinfacht und rationaliesiert wird.The present invention is based on the object, proceeding from using this technique to create a carrier with metallic conductors, which is not only the wiring but also the assembly of the electrical components as well the mechanical assemblies is further simplified and rationalized.

Gelöst wird diese Aufgabe nach dem Grundgedanken vorliegender Erfindung dadurch, daß einstückig mit dem gattungsgemäß vorausgesetzten Träger Bauelementenaufnahmen oder Verbindungselemente vorgesehen sind, welche in einem einzigen Arbeitsgang zusammen mit dem Trägerbauteil in einem Gießverfahren, z.B. durch Eingießen, Spritz- oder Druckgießen, oder einem Tiefzieh-, Extrudier- oder Schäumverfahren hergestellt sind.This object is achieved according to the basic concept of the present invention in that in one piece with the generically presupposed carrier component mountings or connecting elements are provided, which together in a single operation with the carrier component in a casting process, e.g. by pouring, injection molding or Die-casting, or a deep-drawing, extrusion or foaming process are produced.

Es ist zwar bekannt, Leiterplatten herkömmlicher Art mit Durchgangsbohrungen zu versehen, in welche die Anschlußdrähte von elektrischen Bauelementen zur Kontaktierung mit dell Leiterbahllen eingeführt und dort verlötet werden. Diese Bollrunclen, die auch im weitesten Sinn als Bauelementenaufnamen angesprochen werden können, werden jedoch stets nachträglich, also nach Herstellung der Leiterbahnen, eingebracht, wodurch der Herstellungsprozess zwangsläufig kompliziert wird.Although it is known, circuit boards of the conventional type with through holes to be provided, in which the connecting wires of electrical components for contacting inserted with dell conductor bales and soldered there. These roll rinks, the can also be addressed in the broadest sense as component names but always afterwards, so after making the conductor tracks, introduced, which inevitably complicates the manufacturing process.

Nach dem Vorschlag der Erfindung werden diese Aufnahmen gleichzeitig mit dem Träger hergestellt, welcher nachträglich im Heißprägeverfahren mit den metallischen Leitern versehen wird.According to the proposal of the invention, these recordings are simultaneous made with the carrier, which is subsequently hot stamped with the metallic Ladders is provided.

Außer den bekannten-Aufnahmebohrungen, die vorzugsweise zur Erleichterung der Bestückung trichterförmig ausgebildet oder angesenkt sind, dienen nach einem weiteren Vorschlag der Erfindung starre Rippen, Stege, Stifte, Säulen oder Konsolen der Bauelementen aufnahme.Except for the well-known mounting holes, which are preferably for ease of use the equipping are funnel-shaped or countersunk, are used after a Another proposal of the invention rigid ribs, webs, pins, columns or consoles the component recording.

Die Bauelementenaufnahmen oder Verbindungen können jedoch auch federnde Arme, Stege oder Zungen sein.The component mountings or connections can, however, also be resilient Be arms, webs, or tongues.

Ferner ist es möglich, den Träger von vornherein mit Vertiefungen oder Durchbrüchen zu versehen, welche ganz oder teilweise der Kontur der aufzunehmenden Bauelemente entsprechen.It is also possible to provide the carrier with depressions from the start or to provide breakthroughs which wholly or partially correspond to the contour of the to be recorded Components correspond.

In weiterer konsequenter Anwendung dieses Vorschlages sind die Bauelemente ganz in das Trägerbauteil eingebettet, wobei ihre Anschlußleiter wenigstens bis auf eine Seite des Trägerbauteiles reichen.The components are a further consistent application of this proposal completely embedded in the carrier component, with their connecting conductors at least up to Reach on one side of the carrier component.

Soweit diese Bauelemente elektrische Bauelemente sind, sind deren Anschlußdrähte mit den wenigstens auf einer Trägerseite befindlichen metallischen Leitern verbunden. Elektrische Bauelemente können hierbei sowohl passive Elemente wie Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten oder auch aktive Elemente wie Dioden, Transistoren oder auch voll integrierte Schaltungen, sogenannte ICs sein.Insofar as these components are electrical components, they are Connecting wires with the metallic ones located at least on one side of the carrier Ladders connected. Electrical components can be passive elements such as resistors, capacitors, inductors or active elements such as diodes, Transistors or fully integrated circuits, so-called ICs.

Ebenso können auch elektronische Wandler wie z.B. piezoelektrische Bauteile eingebettet werden. Da Polyvinilidenfluorid (PVDF) Piezoeigenschaft besitzt, kann der piezoelektrische Wandler auch als Teil des Trägers aus thermoplastischem PVDF mitgespritzt werden. Die hierfür erforderliche Polung im elektrischen Feld kann entweder beim oder nach dem Spritzen vorgenommen werden. Dieser Vorschlag ist z.B. bei der Herstellung von Mikrophonen, Summern, drahtlosen Suchgeräten, Telefonhörern, Hörgeräten oder auch Tintenstrahldruckern anwendbar. Die Bauteile können in rationeller Weise z.B.Electronic converters such as piezoelectric Components are embedded. Since polyvinylidene fluoride (PVDF) has piezo properties, The piezoelectric transducer can also be used as part of the thermoplastic carrier PVDF can also be injected. The polarity required for this in the electric field can be done either during or after spraying. This suggestion is e.g. in the production of microphones, buzzers, wireless search devices, telephone receivers, Hearing aids or even inkjet printers can be used. The components can be more rational Way e.g.

umspritzt werden, worauf das aus einem massiven Block bestehende Endprodukt auf der Außenseite mit heißgeprägten elektrischen Leitern versehen werden kann. Die Vorteile bestehen nicht nur in einer einfachen preisgünstigen Herstellung sondern auch in einem optimalen Schutz durch hermetische Abkapselung gegenüber äußeren Einflüssen umgebender Gase oder Flüssigkeiten. Schließlich ist eine völlig neue Formgebung bei ergonometrischer Anpassung der Bauteile möglich.overmoulded, whereupon the end product consisting of a massive block can be provided with hot-stamped electrical conductors on the outside. The advantages are not just simple, inexpensive production, but also in an optimal protection through hermetic Encapsulation opposite external influences of surrounding gases or liquids. After all, one is totally New shape possible with ergonomic adaptation of the components.

Auch ist es nach einem weiteren Vorschlag der Erfindung möglich, lichterzeugende Bauelemente, also elektrische Lichtquellen, auch in Form von Flüssigkristallanzeigen (LCD), in das Bauteil einzubetten, wobei das Licht über'eine optische Verbindung, z.B. eingebettete Lichtleiter und Linsensysteme, vorzugsweise zu an wenigstens einer Außenseite des Bauteiles vorgesehene, gleichfalls eingebettete Schauzeichen oder dgl. geführt werden kann.It is also possible according to a further proposal of the invention, light-generating Components, i.e. electrical light sources, also in the form of liquid crystal displays (LCD), to be embedded in the component, whereby the light via an optical connection e.g., embedded light guides and lens systems, preferably to at least one Also embedded indicators provided on the outside of the component or Like. Can be performed.

Bei aus transparentem und thermoplastischem Material gefertigten Trägern kann der Träger selbst die Funktion des Lichtleiters übernehmen. Die Schauzeichen können hierbei auch durch Unebenheiten der Oberfläche des transparenten Trägermateriales, wie z.B. Kerben, gebildet werden, aus denen das Licht vorzugsweise unter Ausnutzung des Flutlichteffektes austreten kann.For carriers made of transparent and thermoplastic material the wearer can take over the function of the light guide himself. The indicators can also be caused by unevenness of the surface of the transparent carrier material, such as notches, are formed from which the light is preferably exploited the floodlight effect can escape.

An den eingebetteten, lichterzeugenden Bauelementen kann ein Muster bzw. Schauzeichen auch direkt erzeugt werden und mittels eingebetteter Lichtleiter oder anderer optischer Systeme an der Außenseite des Bauteiles z.B. mittels einer Mattscheibe sichtbar gemacht werden.A pattern can be applied to the embedded, light-generating components or display signs can also be generated directly and by means of embedded light guides or other optical systems on the outside of the component, e.g. by means of a Screen can be made visible.

Für das Einbetten eignen sich herkömmliche Verfahren zur Verarbeitung thermoplastischer Kunststoffe, insbes. Gieß-und Schäumverfahren.Conventional processing methods are suitable for embedding thermoplastic plastics, especially casting and foaming processes.

Eine zusätzliche Vereinfachllng und Rationalisierung der Produktion ist nach einem weiteren Vorschlag der Erfindung erzielbar, nach welchem auf das Trägerbauteil im Heißprägeverfahren mehrere Lagen von Leiterbahnen übereinander angebracht werden, wobei jeweils zwischen den Bahnen isolierende Schichten vorgesehen sind. Diese isolierenden Schichten können vorzugsweise vom Schmelzkleber der Prägefolie selbst gebildet sein. Bei diesem Aufbau erübrigt sich die Verwendung teurer, erforderlichenfalls durchkontaktierter Leiterbahnen.An additional simplification and rationalization of production can be achieved according to a further proposal of the invention, according to which on the Carrier component in the hot stamping process several layers of conductor tracks on top of each other are attached, with insulating layers being provided between the tracks are. These insulating layers can preferably be from the hot-melt adhesive of the stamping foil be educated yourself. This structure eliminates the need to use more expensive ones if necessary plated-through conductors.

Die Anwendungsmöglichkeiten der bekannten Leiterplatten waren bislang dadurch entscheidend eingeschränkt, daß bei diesen die Leiterbahnen nur in einer oder in zueinander parallelen Ebenen angeordnet werden können.The possible uses of the known printed circuit boards were previously limited by the fact that in these the conductor tracks only in one or can be arranged in mutually parallel planes.

Nach dem erfindungsgemäßen Vorschlag können die Trägerbauteile dreidimensional verformt sein und hierbei gleichzeitig ein Funktionsteil darstellen.According to the proposal according to the invention, the carrier components can be three-dimensional be deformed and at the same time represent a functional part.

So kann das Trägerbauteil selbst ein Gehäuse, ein Maschinen-oder Verkleidungsteil bilden. Beispielsweise kann die Innenseite einer Armaturenverkleidung den Träger für die im lIcißprägeverfahren aufgebrachten elektrischen Leiter bilden.Thus, the carrier component itself can be a housing, a machine part or a covering part form. For example, the inside of a dashboard cover can be the carrier for the electrical conductors applied using the hot stamping process.

Hieraus resultiert eine Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten, von welchen nur einige genannt und besonders unter Schutz gestellt sind.This results in a multitude of possible applications, from which only a few are named and particularly protected.

Nach einem weiteren Vorschlag ist es z.B. möglich, die Leiter zur Bildung einer Rundfunk- oder Fernsehantenne auf einem dreidimensional verformten Trägerbauteil anzubringen.After a further suggestion, it is possible, for example, to switch the ladder to Formation of a radio or television antenna on a three-dimensionally deformed one To attach support component.

Hiermit ist es sogar möglich, für den Fernsehempfang über Satelliten geeignete Parabolantennen und Reflektoren in preisgünstiger Weise herzustellen.This even makes it possible to watch TV via satellite produce suitable parabolic antennas and reflectors in an inexpensive manner.

Ferner kann das Trägerbauteil eine Fassung zur Aufnahme von elektrischen Bauelementen, vorzugsweise eine Klemm- oder Schraubfassung für Lampen, wie z.B. Glüh-, Glimm- oder Gasentladungslampen, Anschlußkontakte und -zungen zur elektrischen und mechanischen Verbindung oder dgl. mehr, bilden.Furthermore, the carrier component can be a socket for receiving electrical Components, preferably a clamp or screw socket for lamps, e.g. Incandescent, glow or gas discharge lamps, connection contacts and tongues for electrical and mechanical connection or the like. More.

Hierdurch wird bei gleichzeitiger Rationalisierung des Fertigunsprozesses teures Buntmaterial eingespart.As a result, the production process is streamlined at the same time saved expensive colored material.

Die herkömmlichen Stromschienen für elektrische Verbraucher, sogenannte Lichtschienen z.B. oder Schienen zur Stromversorgung von Fahrspielzeugen, können in erfindungsgemäßer Weise gestaltet werden. Ebenso läßt sich Installationsmaterial herstellen, wie z.B. Anschlußklemmen für elektrische Batterien oder Akkumulatoren.The conventional busbars for electrical consumers, so-called Light rails, for example, or rails for powering vehicle toys, can be designed in a manner according to the invention. Installation material can also be used such as connecting terminals for electric batteries or accumulators.

Nach dem erfindungsgemäßen Vorschlag ist es sogar möglich, flexible Trägerbauteile zu verwenden, die gleichfalls Funktionsbauteile darstellen. Versieht man zum Beispiel Matten oder Teppiche mit metallischen Leitern, so lassen sich abgeschirmte Teppichböden herstellen, wie diese häufig in Räumen mit hochempfindlichen elektrischen Geräten benötigt werden.According to the proposal according to the invention, it is even possible to be flexible To use support components that also represent functional components. Provides For example, if you have mats or carpets with metallic conductors, they can be shielded Manufacture carpets like these often in rooms with highly sensitive electrical Devices are required.

Auch können ganze Widerstandsgruppen,beispielsweise für Widerstandsheizungen, auf starren oder flexiblen Trägerbauteilen angebracht werden. Hierdurch ergibt sich eine weitere Rationalisierung auch für die Fertighausproduktion, da beispielsweise die gesamte Hauselektrik mit Wandelementen kombinierbar ist.Entire resistance groups, for example for resistance heating, can also be used. be attached to rigid or flexible support components. This results in a further rationalization also for the prefabricated house production, because for example the entire house electrical system can be combined with wall elements.

Einige erfindungsgemäße Vorschläge sind nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen erläutert, die schematisch in den Zeichnungen dargestellt sind. Es zeigen Figur 1 perspektivische Darstellung einer Trägerplatte nach einem ersten Ausführungsbeispiel~ der Erfindung, Figur 2 perspektivische Darstellung einer Trägerplatte nach einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung, Figur 3 perspektivische Darstellung einer Trägerplatte mit aufgebrachten Leiterelementen und Figur 4 Schnitt durch eine Trägerplatte im Bereich zweier unterschiedlicher Aufnahmebohrungen, Figur 5 perspektivische Darstellung eines Trägerbauteiles mit eingebetteten elektrischen Bauelementen, Figur 6 perspektivische Darstellung eines Trägerbauteiles mit eingebetteten Bauelementen und zweilagig angeordneten Leiterbahnen, Figur 7 perspektivische Darstellung zweier miteinander zu verkuppelnder Trägerbauteile, Figur 8 Querschnitt d rch ein Trägerbauteil mit aufgeschobenen Kontaktzungen eines zweiten Trägerbauteiles, Figur 9 Schnitt durch zwei Trägerbauteile, welche mittels einer Kontaktbrücke miteinander verbunden sind, Figur 10 Aufsicht auf die Anordung gemäß Figur 9 und Figur 11 Schnitt eines Trägerbauteiles mit den eingebetteten Bauelementen eines Tintenstrahldruckers.Some proposals according to the invention are given below on the basis of exemplary embodiments explained, which are shown schematically in the drawings. It show figure 1 perspective view of a carrier plate according to a first embodiment of the invention, Figure 2 is a perspective view of a carrier plate according to a second embodiment of the invention, Figure 3 perspective view of a Carrier plate with applied conductor elements and FIG. 4 section through a carrier plate in the area of two different receiving bores, FIG. 5, perspective illustration a carrier component with embedded electrical components, figure 6 perspective illustration of a carrier component with embedded components and conductor tracks arranged in two layers, FIG. 7 perspective illustration of two Carrier components to be coupled to one another, FIG. 8 cross section through a carrier component with pushed-on contact tongues of a second carrier component, FIG. 9 section by two carrier components, which are connected to one another by means of a contact bridge are, Figure 10 plan view of the arrangement according to Figure 9 and Figure 11 section of a Carrier component with the embedded components of an inkjet printer.

Die Figuren 1 und 2 zeigen die Trägerbauteile 10 und 20 vor dem Aufbringen der Leiter im Heißprägeverfahren, während Figur 3 eine einfache Trägerplatte 30 ohne speziclle Aufnahmein, jedoch mit durch Heißprägen aufgebrachten Leitern veranschaulicht.Figures 1 and 2 show the support components 10 and 20 before application the conductor in the hot stamping process, while FIG. 3 is a simple carrier plate 30 illustrated without special recording, but with conductors applied by hot stamping.

Der Teilschnitt gemäß Figur 4 dient lediglich der Veranschaulichung von Aufnahmebohrungen.The partial section according to FIG. 4 is used for illustration purposes only of mounting holes.

Wie einleitend ausgeführt, gestattet die Erfindung ohne weiteres, anstelle ebener Trägerplatten dreidimensional verformte vorzusehen.As stated in the introduction, the invention easily allows to provide three-dimensional shaped ones instead of flat carrier plates.

Die in den Zeichnungen dargestellten Trägerplatten sind vorzugsweise aus einem thermoplastischen Kunststoff im Spritzgießverfahren hergestellt. Bei diesem Herstellungsverfahren sind nach dem Ausführungsbeispiel gem. Fig. 1 Winkelstege 11 bzw. Stifte 12 zur Fixierung von elektrischen oder mechanischen Bauteilen, Bohrungen 13 zum Einführen von Bauteileanschlußdrähten sowie Aussparungen 14 zum Einsetzen von Bauteilen von vornherein vorgesehen Das verwendete Trägermaterial gestattet darüber-hinaus die gleichzeitige Herstellung von federnden Aufnahmen, wie z.B. bei dem Ausführungsbeispiel gem. Fig. 2 federnde Arme 21 oder Rastzungen 27 mit Rastnasen 27a, sowie Säulen 22, deren oberes mit einer Gewindebohrung 22a versehenes Ende zur Erzeugung einer Federwirkung mit einem Schlitz 22b versehen ist. Einstückig mit der Trägerplatte 20 ist bei diesem Ausführungsbeispiel ferner eine Anschlußleiste 24 mit Einführbohrungen 25, in welchen Anschlußdrähte oder Kontakte mit Hilfe von Schrauben 26 festgelegt werden können, vorgesehen Auf der Ober- und Unterseite der Trägerplatten werden elektrische Leiter nach dem Heißprägeverfahren angebracht, wie dies mit Fig 3 schematisch veranschaulicht ist. In an sich bekannter Weise werden Leiter 31 mit gelochten Lötaugen 32 oder Leiter 36, die auch als Schichtwiderstand ausgebildet sein können, mit z.B. ungelochten Augen 37 auf der Trägerplattenober- oder-unterseite angebracht. Innerhalb des gelochten Auges 32 befindet sich ein innerer Kontaktring 33, der dadurch entsteht, daß der Steg 34 mit dem unbeschichteten Zwischenring 35 nach Aufbringen des Leiterbildes im Heißprägeverfahren abgezogen wird.The carrier plates shown in the drawings are preferred Made from a thermoplastic material in an injection molding process. With this one According to the exemplary embodiment according to FIG. 1, manufacturing processes are angled webs 11 or pins 12 for fixing electrical or mechanical components, bores 13 for inserting component lead wires and recesses 14 for insertion of components intended from the outset The carrier material used is permitted in addition, the simultaneous production of resilient recordings, e.g. at 2 resilient arms 21 or locking tongues 27 with locking lugs 27a, as well as columns 22, the upper end of which is provided with a threaded hole 22a is provided with a slot 22b for generating a spring effect. One piece with the support plate 20 is also a terminal block in this embodiment 24 with insertion holes 25, in which connecting wires or contacts with the help of Screws 26 can be set, provided on the top and bottom of the Carrier plates are attached to electrical conductors using the hot stamping process, as is illustrated schematically with FIG. 3. Be in a manner known per se Conductor 31 with perforated solder eyes 32 or conductor 36, which is also called a sheet resistor can be designed with e.g. unperforated eyes 37 on the top of the carrier plate or -bottom attached. Located within the perforated eye 32 themselves an inner contact ring 33, which is created in that the web 34 with the uncoated Intermediate ring 35 peeled off after applying the conductive pattern in the hot stamping process will.

Wie schon eingangs erwähnt, ist es zwar bei herkömmlichen Leiterplatten bekannt, Bohrungen zur Aufnahme von Bauteileanschlußdrähten vorzusehen. Diese Bohrungen sind bei dem erfindungsgemäßen Trägerbauteil zum Beispiel 40 gem. Fig. 4 von vornherein vorgesehen, so daß sie ohne Mehrkosten trichterförmig (vergl. Ziff. 41) oder angesenkt (vergl. Ziff. 42) hergestellt werden können. Diese Gestaltung erleichtert die automatische Beschickung von Leiterplatten erheblich.As already mentioned at the beginning, it is true with conventional printed circuit boards known to provide bores for receiving component lead wires. These holes are in the carrier component according to the invention, for example 40 according to FIG provided so that they can be funnel-shaped (see item 41) or countersunk at no extra cost (see section 42) can be produced. This design facilitates the automatic Loading of circuit boards considerably.

Bei den weiteren Ausführungsbeispielen gem. Fig. 5 und 6 befinden sich die Bauelementenaufnahmen innerhalb des massiv ausgebildeten Trägerbauteiles 50 bzw. 60. Die Bauelemente z.B. Widerstände 51 bzw. 61, Leuchtdioden 52 oder voll integrierter Schaltkreise, sogenannte IC, werden bei der Herstellung des Bauteiles, das in den Fig. 5 und 6 als massive Leiterplatte 50 bzw. 60 symbolisiert ist, vollständig eingebettet, z.B. eingespritzt, eingegossen oder auch eingeschäumt.In the further exemplary embodiments according to FIGS the component mountings within the solid support component 50 or 60. The components e.g. resistors 51 or 61, light-emitting diodes 52 or full integrated circuits, so-called IC, are used in the manufacture of the component, which is symbolized in FIGS. 5 and 6 as a solid printed circuit board 50 and 60, respectively, completely embedded, e.g. injected, poured or foamed.

Hierdurch wird das Bauteil nicht nur in seiner Position erschütterungsgesichert festgelegt sondern bei geeigneten Materialien hermetisch gegen Staub und Wasser geschützt abgekapselt.As a result, the component is not only secured against vibration in its position but with suitable materials it is hermetically sealed against dust and water protected encapsulated.

Die Anschlußdrähte 51a, 52a, 53a sowie 61a der genannten elektriscllen Bauelemente sind so umgebogen und geführt, da sie wengistens bis auf eine Seite der Bauteile 50 und 60 reichen und dort mit den nachträglich im Heißprägeverfahren aufgebrachten Leiterbahnen 54 mit Lötaugen 55 bzw. bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Figur 6 62 und 63 verbunden, vorzugsweise verlötet, werden. Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Figur 6 sind die Leiterbahnen 62 und 63 in unterschiedlichen Ebenen angeordnet und gegeneinander mittels einer Trennschicht 64 elektrisch isoliert. Diese Isolierschicht 64 kann in einem Arbeitsgang mit den Leiterbahnen 63 im Heißprägeverfahren aufgebracht werden, wenn sie von einem für das Heißprägeverfahren benötigten Schmelzkleber gebildet wird. Im einzelnen ist dieses Verfahren in der älteren deutschen Patentanmeldung P 31 16 078.6 erläutert.The connecting wires 51a, 52a, 53a and 61a of the aforementioned electrical Components are bent and guided in such a way that they at least have one side the components 50 and 60 range and there with the subsequent hot stamping process angry Conductor tracks 54 with soldering eyes 55 or in the exemplary embodiment according to FIG. 6 62 and 63 are connected, preferably soldered. In the embodiment according to FIG. 6, the conductor tracks 62 and 63 are arranged in different planes and electrically isolated from one another by means of a separating layer 64. This insulating layer 64 can be applied in one operation with the conductor tracks 63 using the hot stamping process if they are formed by a hot-melt adhesive required for the hot stamping process will. This process is detailed in the earlier German patent application P 31 16 078.6 explained.

In Figur 5 ist schließlich noch beispielhaft erläutert, wie ein lichterzeugendes Element, hier eine Leuchtdiode 52, gleichfalls eingebettet werden kann. Diese ist so angeordnet, daß ihre Lichtaustrittsseite 52b bis an eine seitliche Begrenzungsfläche des Trägerbauteiles 50 reicht. Soweit eine derartige Anordnung nicht möglich ist, kann das Licht von einer in der Mitte des Trägerbauteiles 50 gelegenen Lichtquelle in nicht dargestellter Weise über gleichfalls eingebettete an sich bekannte Lichtleiter an jede gewünschte Außenfläche des Bauteiles geleitet werden.In Figure 5 is finally explained by way of example how a light-generating Element, here a light emitting diode 52, can also be embedded. This is arranged so that its light exit side 52b up to a lateral boundary surface of the carrier component 50 is sufficient. If such an arrangement is not possible, the light from a light source located in the center of the carrier component 50 in a manner not shown via likewise embedded light guides known per se can be directed to any desired outer surface of the component.

Mit den Figuren 7 bis 10 sind verschiedene Möglichkeiten zur Herstellung elektrischer und mechanischer Verbindungen zwischen zwei erfindungsgemäß gestalteten Trägerbauteilen veranschaulicht.With the figures 7 to 10 are different possibilities for the production electrical and mechanical connections between two designed according to the invention Beam components illustrated.

Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Figur 7 sind wenigstens auf der einen Seite des plattenförmigen Trägerbauteils 70 in Form von Schleifkontakten ausgebildete Kontaktleiter 72.In the embodiment of Figure 7 are at least on the one side of the plate-shaped support component 70 is designed in the form of sliding contacts Contact conductor 72.

bis an den Rand geführt. Das zweite Bauteil 71 weist in diesem Bereich Paare seitlich vorspringender Kontaktzungen 73 auf, welche beim Aneinandersetzen der Bauteile 70 und 71 auf den Kontaktleiterenden 72 aufliegen und hiermit einen elektrischen Kontakt herstellen.led to the edge. The second component 71 has in this area Pairs of laterally projecting contact tongues 73, which when put together of the components 70 and 71 rest on the contact conductor ends 72 and thereby one make electrical contact.

Eine Abwandlung der Anordnung gemäß Figur 7 ist mit Fig. 8 dargestellt. Anstelle dünner Kontaktzungen 73 sind hier etwas massivere Kontaktfinger 82 paarweise vorgesehen, welche an ihren Enden Kugelköpfe 83 aufweisen. Auf den einander zugekehrten Flächen sind die Finger 82 mit Kontaktleitern 84 beschichtet. Mit diesen liegen sie auf der Oberseite der an der Trägerplatte 80 vorgesehenen Kontaktleitern 81 auf. Die kugelige Ausbildung der Kontaktflächen ermöglicht eine Schwenkbewegung der Finger 82 gegenüber dem plattenförmigen Trägerbauteil 80.A modification of the arrangement according to FIG. 7 is shown in FIG. Instead of thin contact tongues 73, there are somewhat more massive contact fingers 82 in pairs provided which have ball heads 83 at their ends. To those facing each other The fingers 82 are coated with contact conductors 84 on surfaces. With these lie they on the top of the contact conductors 81 provided on the carrier plate 80 on. The spherical design of the contact surfaces enables a pivoting movement the finger 82 opposite the plate-shaped carrier component 80.

Bei dem weiteren Ausführungsbeispiel gemäß Figur 9 ist diese Eigenschaft noch verbessert. Zur Verbindung zweier plattenförmiger Trägerbauteile 90 und 91, die wiederum beidseitig mit Kontaktleitern 92 und 93 versehen sind, ist eine zweiteilige Kontaktbrücke 94 vorgesehen. Auch hier sind die Kontaktbrückenhälften mit einander zugewandten Kugelköpfen 95 sowie Kontaktleitern 96 versehen. Unter der Wirkung der zentral angeordneten Zugfeder 97 liegen die beschichteten Kugelköpfe 95 auf den Kontaktflächen der Leiter 92 und 93 auf. Hierdurch wird eine scharnierartige Verbindung zwischen zwei in gewissen Grenzen gegeneinander verschwenk- und verdrehbaren Trägerbauteilen geschaffen.In the further exemplary embodiment according to FIG. 9, this property is still improved. For connecting two plate-shaped support components 90 and 91, which in turn are provided with contact conductors 92 and 93 on both sides, is a two-part Contact bridge 94 is provided. Here, too, the contact bridge halves are with each other facing Ball heads 95 and contact conductors 96 are provided. Under The coated ball heads lie under the action of the centrally arranged tension spring 97 95 on the contact surfaces of the conductors 92 and 93. This creates a hinge-like Connection between two mutually pivotable and rotatable within certain limits Carrier components created.

Es versteht sich, daß die Darstellungen gemäß Figur 7 bis 10 nur schematisch aufzufassen sind. So setzt die Realisierung nach den Vorschlägen gemäß Figur 7 bis 10 auch eine Arretierung mit an sich bekannten Schnappverbindungen oder Rasten voraus.It goes without saying that the representations according to FIGS. 7 to 10 are only schematic are to be understood. Thus, the implementation continues according to the proposals according to FIG. 7 to 10 also precedes a lock with known snap connections or notches.

Daß die vorliegende Erfindung die Herstellung ganzer integrierter Baugruppen ermöglicht, soll schließlich anhand des Ausführungsbeispieles gemäß Figur 11 deutlich gemacht werden.That the present invention enables the manufacture of whole integrated Allows assemblies, should finally be based on the embodiment according to FIG 11 should be made clear.

Bei diesem Ausführungsbeispiel sind in einem Trägerbauteil 100 sämtliche Bau- und Verbindungselemente für einen Tintenstrahldrucker integriert. So weist das Trägerbauteil 100 eine Ausnehmung 101 auf, in welche über einen verschließbaren Einfüllstutzen 102 flüssige Tinte 103 einfüllbar ist.In this exemplary embodiment, all are in a carrier component 100 Integrated components and connecting elements for an inkjet printer. So shows the carrier component 100 has a recess 101 into which a closable Filler neck 102 liquid ink 103 can be filled.

Der Tintenbehälter 101 ist über einen Tintenleiter 104 mit dem Ablenkrohr 106 verbunden. In dieses mündet er mit einer Düse 105. Der Tintenförderung dient eine Pumpe 108 und der Tintenbeschleunigung ein piezoelektrischer Beschleuniger 109. Am Ablenkrohr 106, das sich im Austrittsbereich in Form eines Trichters 107 erweitert, liegen Elektroden bzw. Ablenkplatten 110, 110' und 111 an, die unterschiedliche Funktionen haben. Die Elektrode 109 ist derart angesteuert, daß aus dem noch gleichmäßigen Tintenstrom 103' nach Verlassen der Düse 105 ein tropfenförmiger Tintenstrahl 103" entsteht. An der Ablenkplatte 110' liegt eine vom Zeichengenerator 112 erzeugte Spannung zur horizontalen Strahlablenkung an, während die Platten 111 in entsprechender Weise der vertikalen Strahlablenkung dienen.The ink container 101 is connected to the baffle tube via an ink duct 104 106 connected. It flows into this with a Nozzle 105. The ink delivery A pump 108 is used and the ink is accelerated by a piezoelectric accelerator 109. At the deflection tube 106, which is in the exit area in the form of a funnel 107 expanded, there are electrodes or deflector plates 110, 110 'and 111, which are different Have functions. The electrode 109 is controlled in such a way that from the still uniform Ink stream 103 'after leaving nozzle 105 a drop-shaped ink jet 103 " arises. One generated by the character generator 112 is located on the deflection plate 110 ' Voltage for horizontal beam deflection, while the plates 111 in corresponding Serve way of vertical beam deflection.

Alle beschriebenen Bauelemente sind in die Trägerplatte 100 eingegossen, eingespritzt oder eingeschäumt. Die allgemein mit 116 bezeichneten elektrischen Anschlüsse sind bis auf die Außenseite der Trägerplatte hinausgeführt und mittels nach dem Heißprägeverfahren erzeugten Leiterbahnen elektrisch verbunden.All the components described are cast into the carrier plate 100, injected or foamed. The generally designated 116 electrical Connections are led out to the outside of the carrier plate and by means of Conductor tracks produced by the hot stamping process are electrically connected.

Damit bildet das allgemein mit 100 bezeichnete Bauteil einen nahezu kompletten Tintenstrahldrucker, dessen Strahl 103'' von einem von der Vorratsrolle 113 auf die Transportrolle 114 geförderten Papierband 115 aufgefangen werden kann.The component generally designated 100 thus almost forms a complete inkjet printer whose jet 103 '' from one of the supply roll 113 on the transport roller 114 conveyed paper tape 115 can be caught.

Baugruppen unterschiedlichen Aufbaus und unterschiedlicher Bestimmung können in rationeller Weise unter Verwendung der erfindungsgemäßen Vorschläge hergestellt werden.Assemblies of different structures and different purposes can be produced in a rational manner using the proposals according to the invention will.

Figurenlegende 10 Träger 11 Winkelstege 12 Stift 13 Bohrungen 14 Durchbrüche 20 Trägerplatte 21 federnde Arme zur Bauteilhalterung 22 Säule 22a Gewindebohrung 22b Schlitz 23 Bohrung 24 Anschlußleiste 25 Einführbohrungen 26 Feststellschrauben 27 Rastzungen 27a Rastnase 30 ~ Trägerplatte 31 Verbindungsleiter 32 gelochte Augen 33 Innenring 34 Steg 35 Zwischenring 36 Schichtwiderstand 37 ungelqchte Augen 40 Leiterplatte 41 trichterförmige, konische Bohrung 42 angesenkte Bohrung 50 Trägerbauteil 51 Widerstand 51a Anschlußdrähte 52 Leuchtdioden 52a Anschlußdrähte 52b Lichtaustrittsseite 53 Integrierte Schaltkreise (IC) 53a Anschlußdrähte 54 Verbindungsleiter 55 Anschlußaugen 60 Trägerbauteil 61 Widerstände 61a Anschlußdrähte 62 Verbindungsleiter in erster Ebene 63 Verbindungsleiter in zweiter Ebene 64 Isolierende Trennschicht 70, 71 Trägerbauteile 72 Kontaktleiter 73 Kontaktzungen 80 Trägerbauteile 81 Kontaktleiter 82 Kontaktfinger 83 Kugelkopf 84 Kontaktleiter 90, 91 Trägerbauteile 92, 93 Kontaktleiter 94 Kontaktbrücke 95 Kugelköpfe 96 Kontaktleiter 97 Feder 100 Trägerbauteil 101 Tintenbehälter 102 Einfüllstutzen 103 Gespeicherte Tinte 103' Tintenstrom 103'' Tintentropfen 104 Tintenleiter 105 Düse 106 Ablenkrohr 107 Austrittstrichter 108 Pumpe 109 piezoelektrischer Beschleuniger 110 110' ) Ablenkplatten 111 112 Zeichengenerator 113, 114 Transport- und Vorratsrollen 115 Papierband 116 Elektrische Leiter Figure legend 10 Beams 11 Angle bars 12 Pins 13 Holes 14 Breakthroughs 20 support plate 21 resilient arms for component holder 22 column 22a threaded hole 22b Slot 23 Hole 24 Terminal strip 25 Insertion holes 26 Locking screws 27 locking tongues 27a locking lug 30 ~ carrier plate 31 connecting conductor 32 perforated eyes 33 Inner ring 34 Bar 35 Intermediate ring 36 Sheet resistance 37 uneven eyes 40 Circuit board 41 funnel-shaped, conical bore 42 countersunk bore 50 support component 51 Resistor 51a connecting wires 52 light-emitting diodes 52a connecting wires 52b light exit side 53 Integrated circuits (IC) 53a Connection wires 54 Connection conductors 55 Connection eyes 60 carrier component 61 resistors 61a connecting wires 62 connecting conductors in the first Level 63 connecting conductor in second level 64 insulating separating layer 70, 71 carrier components 72 contact conductors 73 contact tongues 80 carrier components 81 contact conductors 82 contact fingers 83 spherical head 84 contact conductor 90, 91 carrier components 92, 93 contact conductor 94 contact bridge 95 ball heads 96 contact conductor 97 spring 100 carrier component 101 ink container 102 Filler neck 103 Stored ink 103 'Ink flow 103' 'Ink drop 104 Ink feed 105 nozzle 106 deflector tube 107 exit funnel 108 pump 109 piezoelectric Accelerator 110 110 ') baffles 111 112 character generator 113, 114 transport and supply rolls 115 paper tape 116 electrical conductors

Claims (26)

PATENTANSPRUCHE 1. Elektrisch isolierender Träger aus thermoplastischem Material mit durch Heißprägen aufgebrachten metalli-schen Leitern, gekennzeichnet durch mit dem Trägerbau-teil <10,20,30,40,50,60,100) einstückige Bauelementenaufnahmen (11 bis 14, 21 bis 23, 41,42) und/oder Verbindungselemente (24,25,27), welche in einem Arbeitsgang zusammen mit dem Trägerbauteil (10,20,30,40,50,60,100) im Gieß-, Tiefzieh-, Extrudier-oder Schäumverfahren hergestellt sind. PATENT CLAIMS 1. Electrically insulating thermoplastic carrier Material with metallic conductors applied by hot stamping, marked due to component mountings that are one-piece with the carrier component <10,20,30,40,50,60,100) (11 to 14, 21 to 23, 41,42) and / or connecting elements (24,25,27), which in one operation together with the support component (10,20,30,40,50,60,100) in the casting, Deep drawing, extrusion or foaming processes are produced. 2. Träger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelementenaufnahme starre Rippen, Stege (11), Stifte (12), Säulen (22) oder Konsolen sind.2. Carrier according to claim 1, characterized in that the component holder rigid ribs, webs (11), pins (12), columns (22) or consoles. 3. Träger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelementenaufnahmen oder Verbindungselemente federnde Arme (21), Stege oder Zungen (27) sind.3. Carrier according to claim 1, characterized in that the component mountings or connecting elements are resilient arms (21), webs or tongues (27). 4. Träger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahmen der Kontur der Bauelemente wenigstens teilweise entsprechende Vertiefungen oder Durchbrüche (13, 14,23,41,42) sind.4. Carrier according to claim 1, characterized in that the recordings the contour of the components at least partially corresponding depressions or Breakthroughs (13, 14,23,41,42) are. 5. Träger nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchbrüche in an sich bekannter Weise der Aufnahme von Anschlußdrähten dienende angesenkte oder trichterförmige Bohrungen (41,42) sind.5. Carrier according to claim 4, characterized in that the openings countersunk in a manner known per se to accommodate connecting wires or funnel-shaped bores (41, 42) are. 6. Träger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelemente (51,52,53,61 101,108-112) ganz in das Trägerbauteil (50,60,100) eingebettet sind und deren Anschlußleiter (51a,52a,53a,61a;102,104-107 und 116) wenigstens bis auf eine Seite des Trägers reichen.6. Carrier according to claim 1, characterized in that the components (51,52,53,61 101,108-112) are completely embedded in the support component (50,60,100) and their connecting conductors (51a, 52a, 53a, 61a; 102,104-107 and 116) at least up to one side of the carrier is enough. 7. Träger nach Anspruch 6, gekennzeichnet durch eingebettete elektrische Bauelemente (51,52,53,61,108-112), deren Anschlußdrähte (51a,52a,53a,61a,116) mit den wenigstens auf einer Trägerbauteilseite befindlichen metallischen Leitern (54,55; 62,63) verbunden sind.7. Carrier according to claim 6, characterized by embedded electrical Components (51,52,53,61,108-112), their connecting wires (51a, 52a, 53a, 61a, 116) with the metallic conductors (54, 55; 62,63) are connected. 8. Träger nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrischen Bauelemente elektroakustische Wandler, vorzugsweise piezoelektrische Wandler, sind.8. A carrier according to claim 7, characterized in that the electrical Components are electroacoustic transducers, preferably piezoelectric transducers. 9. Träger nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die piezoelektrischen Wandler Teil des aus thermoplastischen Polyvinilidenfluorid (PVDF) bestehenden Trägers sind, welcher bei oder nach der Herstellung im elektrischen Feld die für den Piezoeffekt erforderliche Polung erhält.9. Carrier according to claim 8, characterized in that the piezoelectric Transducer Part of the carrier made of thermoplastic polyvinylidene fluoride (PVDF) are, which during or after the production in the electric field for the piezo effect required polarity. 10. Träger nach Anspruch 6, gekennzeichnet durch eingebettete, Licht oder Elektroluminiszenz erzeugende Bauelcmente oder Bauelemente mit ansteuerbaren SchauzeicI#e#i' deren Emission über eingebettete Lichtleiter zu gleichfalls eingebetteten Schauzeichen oder dgl. geführt wird.10. Carrier according to claim 6, characterized by embedded light or electroluminescence generating components or components with controllable Showcase their emission via embedded light guides to likewise embedded ones Indicator or the like. Is performed. 11. Träger nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Lichtleiter integrierter Teil der Bauteile selbst sind.11. Carrier according to claim 10, characterized in that the light guide are an integral part of the components themselves. 12. Träger nach Anspuch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Schauzeichen an einer Außenseite des Trägerbauteiles vorgesehen oder durch Oberflächenunebenheiten gebildet sind.12. Carrier according to claim 10 or 11, characterized in that the Indicators provided on an outside of the support component or by surface unevenness are formed. 13. Träger nach Anspruch 10, 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß innerhalb des Trägerbauteiles angeordnete Schauzeichen über Lichtleiter abfragbar sind.13. Carrier according to claim 10, 11 or 12, characterized in that Indicators arranged within the carrier component can be queried via light guides are. 14. Träger nach einem der Ansprüche l bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem Trägerbauteil (60) mehrere Lagen von Leiterbahnen (72,63) übereinander angeordnet sind, zwischen welchen elektrisch isolierende Schichten (64) vorgesehen sind, welche vorzugsweise vom Schmelzkleber der Prägefolie gebildet sind.14. Carrier according to one of claims l to 8, characterized in that that on the carrier component (60) several layers of conductor tracks (72,63) one above the other are arranged, between which electrically insulating layers (64) are provided are, which are preferably formed by the hot melt adhesive of the stamping foil. 15. Träger nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß am Rande der Trägerbauteile (70, 71,-80,96) elektrische Kontakte (72,81,92,93) bzw. Kontaktzungen (73,83) vorgesehen sind, die einander so zugeordnet sind, daß beim Zusammenstecken zweier gleichartiger bzw. entsprechender Bauteile (70,71;80) eine elektrische und gegebenenfalls mechanische Verbindung entsteht.15. Carrier according to one of claims 1 to 14, characterized in that that on the edge of the carrier components (70, 71, -80, 96) electrical contacts (72, 81, 92, 93) or contact tongues (73,83) are provided which are assigned to one another so that when putting together two similar or corresponding components (70,71; 80) an electrical and possibly mechanical connection is created. 16. Träger nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß am Rande und auf der Außenseite der Trägerbauteile (90) elektrische Kontakte, vorzugsweise Schleifkontakte (92), vorgesehen sind, welche mittels beweglicher Kontaktbrücken (94-97) mit entsprechenden elektrischen Kontakten (93) anderer Trägerbauceile gelenkig verbindbar sind.16. Carrier according to one of claims 1 to 14, characterized in that that on the edge and on the outside of the support components (90) electrical contacts, preferably sliding contacts (92) are provided, which by means of movable contact bridges (94-97) articulated with corresponding electrical contacts (93) of other carrier components are connectable. 17. Träger nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktbrücke (94-97) mit kugeligen Kontaktköpfen (95) unter Federdruck (97) auf den Schleifkontakten aufliegt.17. Carrier according to claim 16, characterized in that the contact bridge (94-97) with spherical contact heads (95) under spring pressure (97) on the sliding contacts rests. 18. Träger nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerbauteil dreidimensional verformt ist und gleichzeitig ein Funktionsteil darstellt.18. Carrier according to one of claims 1 to 17, characterized in that that the carrier component is three-dimensionally deformed and at the same time a functional part represents. 19. Träger nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerbauteil zu einem Gehäuse-, Maschinen- oder Verkleidungsteil, z.B. einer Armaturenverkleidung oder einem Wandelement für den Hausbau, verformt ist.19. Carrier according to claim 18, characterized in that the carrier component to a housing, machine or cladding part, e.g. a dashboard cladding or a wall element for house construction, is deformed. 20. Träger nach Anspruch 18, gekennzeichnet durch die Verwendung als Antenne vorzugsweise mit parabolisch geformtem Schirm.20. Carrier according to claim 18, characterized by the use as Antenna preferably with a parabolic screen. 21. Träger nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerbauteil eine Fassung zur Aufnahme von elektrischen Bauelementen, vorzugsweise eine Klemm- oder Schraubfassung für Lampen, bildet.21. A carrier according to claim 18, characterized in that the carrier component a socket for holding electrical components, preferably a clamping or screw socket for lamps. 22. Träger nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerbauteil eine Klemme zum Anschluß von elektrischen Batterien oder Akkumulatoren bildet.22. Carrier according to claim 18, characterized in that the carrier component forms a terminal for connecting electrical batteries or accumulators. 23. Träger nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerbauteil als Stromschiene für elektrische Verbraucher, z.B. Beleuchtungskörper, Spielzeug oder dgl. ausgebildet ist.23. A carrier according to claim 18, characterized in that the carrier component as a busbar for electrical consumers, e.g. lighting fixtures, toys Or the like. Is formed. 24. Träger nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerbauteil ein flexibles Funktionsbauteil ist.24. Carrier according to one of claims 1 to 17, characterized in that that the carrier component is a flexible functional component. 25. Träger nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerbauteil als Matte oder Teppich ausgebildet ist und die Leiter einen elektrischen Schirm oder einen elektrischen Widerstand z.B. für eine Widerstandsheizung bilden.25. Carrier according to claim 24, characterized in that the carrier component is designed as a mat or carpet and the conductor has an electrical screen or form an electrical resistor, e.g. for resistance heating. 26. Träger nach den Ansprüchen 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß zur Bildung eines Tintenstrahldruckers in das Trägerbauteil (100) Hohlräume (101) und Kanäle (104-107) zur Speicherung und Leitung von Schreibflüssigkeiten (103) sowie elektrische Baugruppen zum Transport (108), zur Beschleunigung (109) und Ablenkung (110-112) des Tintenstrahles (103'') eingebettet sind.26. Carrier according to claims 6 to 9, characterized in that to form an inkjet printer in the carrier component (100) cavities (101) and channels (104-107) for storing and conveying writing fluids (103) and electrical assemblies for transport (108), acceleration (109) and deflection (110-112) of the ink jet (103 ″) are embedded.
DE19823222178 1982-06-12 1982-06-12 Electrically insulating substrate with metallic conductors Withdrawn DE3222178A1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19823222178 DE3222178A1 (en) 1982-06-12 1982-06-12 Electrically insulating substrate with metallic conductors
DE19833326968 DE3326968A1 (en) 1982-06-12 1983-07-27 Support member made of thermoplastic material having metallic conductors applied by hot embossing

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19823222178 DE3222178A1 (en) 1982-06-12 1982-06-12 Electrically insulating substrate with metallic conductors

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3222178A1 true DE3222178A1 (en) 1983-12-15

Family

ID=6165942

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19823222178 Withdrawn DE3222178A1 (en) 1982-06-12 1982-06-12 Electrically insulating substrate with metallic conductors

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3222178A1 (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3501710A1 (en) * 1985-01-19 1986-07-24 Allied Corp., Morristown, N.J. PCB WITH INTEGRAL POSITIONING MEANS
DE3501711A1 (en) * 1985-01-19 1986-10-02 Allied Corp., Morristown, N.J. CIRCUIT BOARD WITH INTEGRAL CONNECTOR
DE3913028A1 (en) * 1989-04-20 1990-10-25 Fraunhofer Ges Forschung Electrical connections - made by robots programmed to lay tracks of specified paste
EP0465692A1 (en) * 1990-07-09 1992-01-15 Siemens Aktiengesellschaft Circuit support
US5253144A (en) * 1990-07-09 1993-10-12 Siemens Aktiengesellschaft Device housing having an integrated circuit board
DE102009008618A1 (en) * 2009-02-12 2010-08-19 Siemens Medical Instruments Pte. Ltd. Hearing device for use by hearing impaired person, has ferrite sleeve, ferrite ring, and conductive coating provided as electro magnetic coupling reducing units in borehole of carrier device, for reducing electro magnetic coupling in wire

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1085584B (en) * 1957-09-24 1960-07-21 Standard Elektrik Lorenz Ag Plug contact spring
AT260391B (en) * 1965-06-04 1968-03-11 Siemens Ag Assembly of electrical components cast in a plastic block, the connecting wires of which are connected to the surface of the plastic block
DE1273023B (en) * 1965-10-09 1968-07-18 Gruenzweig & Hartmann Process for the production of a self-supporting tower-like housing made of rigid foam for the protection of radio equipment
DE1591584A1 (en) * 1967-10-31 1969-10-23 Siemens Ag Process for manufacturing electrical functional units
GB1461052A (en) * 1975-04-25 1977-01-13 Mullard Ltd Mounting piezoelectric elements
US4022993A (en) * 1975-06-09 1977-05-10 Litton Systems, Inc. Switch assembly having electrically illuminated character display devices between transparent actuators and switch arrays
DE2828146A1 (en) * 1977-07-06 1979-01-25 Motorola Inc ELECTRIC PCB
US4163883A (en) * 1977-12-30 1979-08-07 Texas Instruments Incorporated Keyboard with illuminated keys
DE2900838A1 (en) * 1979-01-11 1980-07-24 Bruno M Hess Printed circuit board assembly for small quantity prodn. - comprises two parallel boards with components mounted between them with lead ends protruding

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1085584B (en) * 1957-09-24 1960-07-21 Standard Elektrik Lorenz Ag Plug contact spring
AT260391B (en) * 1965-06-04 1968-03-11 Siemens Ag Assembly of electrical components cast in a plastic block, the connecting wires of which are connected to the surface of the plastic block
DE1273023B (en) * 1965-10-09 1968-07-18 Gruenzweig & Hartmann Process for the production of a self-supporting tower-like housing made of rigid foam for the protection of radio equipment
DE1591584A1 (en) * 1967-10-31 1969-10-23 Siemens Ag Process for manufacturing electrical functional units
GB1461052A (en) * 1975-04-25 1977-01-13 Mullard Ltd Mounting piezoelectric elements
US4022993A (en) * 1975-06-09 1977-05-10 Litton Systems, Inc. Switch assembly having electrically illuminated character display devices between transparent actuators and switch arrays
DE2828146A1 (en) * 1977-07-06 1979-01-25 Motorola Inc ELECTRIC PCB
US4163883A (en) * 1977-12-30 1979-08-07 Texas Instruments Incorporated Keyboard with illuminated keys
DE2900838A1 (en) * 1979-01-11 1980-07-24 Bruno M Hess Printed circuit board assembly for small quantity prodn. - comprises two parallel boards with components mounted between them with lead ends protruding

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DE-B.: Gedruckte Schaltungen Dr.-Ing. Paul Eisler, Carl Hanser Verlag München (1961), S. 16-18 *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3501710A1 (en) * 1985-01-19 1986-07-24 Allied Corp., Morristown, N.J. PCB WITH INTEGRAL POSITIONING MEANS
DE3501711A1 (en) * 1985-01-19 1986-10-02 Allied Corp., Morristown, N.J. CIRCUIT BOARD WITH INTEGRAL CONNECTOR
US4668033A (en) * 1985-01-19 1987-05-26 Allied Corporation Circuit board with integral connector
US4688867A (en) * 1985-01-19 1987-08-25 Allied Corporation Circuit board with integral positioning means
DE3913028A1 (en) * 1989-04-20 1990-10-25 Fraunhofer Ges Forschung Electrical connections - made by robots programmed to lay tracks of specified paste
EP0465692A1 (en) * 1990-07-09 1992-01-15 Siemens Aktiengesellschaft Circuit support
US5253144A (en) * 1990-07-09 1993-10-12 Siemens Aktiengesellschaft Device housing having an integrated circuit board
DE102009008618A1 (en) * 2009-02-12 2010-08-19 Siemens Medical Instruments Pte. Ltd. Hearing device for use by hearing impaired person, has ferrite sleeve, ferrite ring, and conductive coating provided as electro magnetic coupling reducing units in borehole of carrier device, for reducing electro magnetic coupling in wire

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1540745B1 (en) Production method for leadframe-based component housing
EP1484950B1 (en) Method for electrical connection
EP0358937A2 (en) 3-D circuit board
DE102006048230A1 (en) Light-emitting diode system, method for producing such and backlighting device
DE4021871A1 (en) HIGHLY INTEGRATED ELECTRONIC COMPONENT
EP1199913B1 (en) Method for making units comprising a circuit foil and a carrier housing
DE102013210668A1 (en) Method for producing an optical module
EP2272103A1 (en) Device comprising a multilayer board and light-emitting diodes
DE3222178A1 (en) Electrically insulating substrate with metallic conductors
EP1351551B1 (en) Contact device for hearing aid
EP1424882A1 (en) Flat conductor cable
EP1317163A2 (en) Hearing aid
DE4106824A1 (en) ELECTRONIC SOUND GENERATOR DEVICE AND METHOD FOR THEIR PRODUCTION
DE102016121047A1 (en) LIGHTING DEVICE FOR A VEHICLE AND MANUFACTURING METHOD FOR A LIGHTING DEVICE
DE102009032253A1 (en) Electronic component
WO2009043642A1 (en) Sealable printed circuit board housing and printed circuit board for use in the printed circuit board housing
DE4132994C2 (en) Device structure for an electrical or electronic device
DE102007035794A1 (en) Printed circuit board arrangement for use as e.g. connection element, for electronic modules of electrical circuit, has printed circuit board free from through-hole technology module, and other board provided with technology modules
EP0892999B1 (en) Electrical switching and control device
DE102006021560B4 (en) Overmoulded ribbon cable with hot stamped circuit
DE102022113498B3 (en) CIRCUIT BOARD ASSEMBLY HAVING AN ELECTRICALLY INSULATING COVER LAYER HAVING A BULGE AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD ASSEMBLY
DE4010644A1 (en) Encapsulating housing for integrated circuit component - has supply and signal lines formed on substrate, with ends in housing
DE2434675C2 (en) Electronic wrist watch
DE19939584A1 (en) Component designed for mounting on a printed circuit board
DE10152128C1 (en) Electrical connection device for spaced electrode regions has contact pins projecting from bridge-shaped conductor structure

Legal Events

Date Code Title Description
AG Has addition no.

Ref country code: DE

Ref document number: 3326968

Format of ref document f/p: P

8110 Request for examination paragraph 44
8130 Withdrawal