DE3347645C1 - Verfahren und Einrichtung zum opto-elektronischen Pruefen eines Flaechenmusters an einem Objekt - Google Patents
Verfahren und Einrichtung zum opto-elektronischen Pruefen eines Flaechenmusters an einem ObjektInfo
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- DE3347645C1 DE3347645C1 DE3347645A DE3347645A DE3347645C1 DE 3347645 C1 DE3347645 C1 DE 3347645C1 DE 3347645 A DE3347645 A DE 3347645A DE 3347645 A DE3347645 A DE 3347645A DE 3347645 C1 DE3347645 C1 DE 3347645C1
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum opto-elektronischen Prüfen eines Flächenmusters an einem Objekt
mil den Merkmalen des Oberbegriffs des Anspruchs 1.
IZs ist ein Verfahren dieser Art zur Anwendung bei der Texiurauswertung von Materialproben bekannt
(I I. Kazmierczak: »Erfassung und maschinelle Verarbeitung von Bilddaten«, Springer-Verlag/Wien, 1980, S.
246-249).
Bei einem anderen bekannten Bildverarbeilungs-Verfahren
werden detektierte Bildpunkte wahlweise über das Meßfeld gesamtheitlich oder mit benachbarten Bildpunkten
als Bildelemente ausgewertet (DE-Z Materialprüfung 21 (1979) Nr.5, Mai, S. 153-156).
Bei einem weiteren bekannten Verfahren zum optoelektronischen Vergleichen eines Gegenstandes mit einer
Bezugsgröße in Form ausgewählter Punkte eines Musters werden Punkt für Punkt die Helligkeitswerte
des Gegenstandes erfaßt und nach Summieren der ermittelten Werte mit der Bezugsgröße verglichen (DE-OS
30 38 392).
Mit einem anderen bekannten opto-elektronischen Prüfsystem für Leiterplatten (DE-OS 29 29 846) werden
die Leiterplatten anhand musterspezifischer Prüfkriterien absolut, d. h. unter Vermeidung eines Vergleiches
mit einer Referenzplatte od. dgl., mit Hilfe einer analogen Signalverarbeitung und daran angeschlossenen
Fehlererkennungs-Schaltungen überprüft, deren Fehlermeldungen an ihren Ausgängen von einer Fehlerverwaltung
übernommen werden. Die Fehlerverwaltung verknüpft die Fehlermeldungen mit örtlichen Koordinaten
des Wcgmeßsystemcs eines X- V-Tisches und legt diese in einem Speicher bis zum vollkommenen Durchlauf
der zu prüfenden Leiterplatte ab. Anschließend wird die Leiterplatte so verfahren, daß die Fehler mittels
einer Betrachtungseinrichtung sichtbar gemacht werden.
Leiterplatten wurden und werden derzeit im wesentlichen visuell auf Defekte, Abweichungen od. dgl. überprüft.
Dabei ist man vollständig auf die Zuverlässigkeit der überprüfenden Person angewiesen. Kleinste Fehler,
die bei zunehmender Dichte der Bestückung von gedruckten Schaltungen od. dgl. auf Leiterplatten durchaus
zu Störungen führen können, lassen sich visuell nur schwer erkennen. Darüberhinaus ist die visuelle Überprüfung
zeitaufwendig.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art und eine Einrichtung
zu dessen Durchführung zu schaffen, die insbesondere bei einer Leiterplattenprüfung eine schnelle Fehlererkennung
sowohl großflächiger als auch kleinster Fehler bis zu Ausmaßen von wenigen μπι schnell und zuverlässig
gewährleisten sollen.
Zur Lösung dieser Aufgabe sind bei einem Verfahren nach der Erfindung die Merkmale des Anspruchs 1 vorgesehen.
In einem Verfahren nach der Erfindung werden in Echtzeit eine Mikroprüfung und eine Makroprüfung nebeneinander
vorgenommen, wobei in der Mikroprüfung nicht ein üblicher Vergleich mit einem sehr hohe Speicherkapazität
erfordernden Referenzbild sondern ein Vergleich des bearbeiteten Bildpunktes mit dem Ist-Bildpunkt
erfolgt. In der Mikroprüfung lassen sich Abstands- und Abmessungsfehler kleinster Abmessungen
bis zu wenigen μίτι erfassen. Großflächige, in der Mikroprüfung
nicht erfaßte Fehler werden in der Makroprüfung in Echtzeit aufgespürt. Das Verfahren gemäß der
Erfindung ermöglicht dies, weil infolge der Reduzierung der Daten aufgrund des Mehrheitsentscheides der Vergleich
jeweils der charakteristischen Bildfeldinformation mit der entsprechenden gespeicherten Information
des Referenzbildes in sehr kurzer Zeit vonstatten geht. Außerdem ist der Speicherplatzbedarf bei dem Verfahren
nach der Erfindung entscheidend reduziert.
In der Mikroprüfung wird vorzugsweise so gearbeitet, daß bei den Bildoperationen in der Mikroprüfung
Bildpunkt für Bildpunkt jeweils in Abhängigkeit von den umgebenden Bildpunkten in den beiden Nachbarzeilen
und in der gleichen Zeile schrittweise gesetzt oder gelöscht werden.
Insbesondere wird vorteilhaft so vorgegangen, daß bei den Bildoperationen zur Mikroprüfung die Reihenfolge
»Dilatationen vor Erosionen« zur Abstandsprüfung der Abstände zwischen den einzelnen Leiterbahnen
od. dgl. und die Reihenfolge »Erosionen vor Dilatationen« zur Abmessungsprüfung der Abmessungen von
Leiterbahnen od. dgl. verwendet werden.
Auch bei maßlicher Korrektheit des überprüften Leiterbahnabschnittes
kann bei der vergleichenden Mikroprüfung ein Restbild entstehen, das erfindungsgemäß
einer Bildreinigung unterzogen wird, d. h. bei Korrektheit des überprüften Bildausschnittes ausgeschieden, bei
Fehlerhaftigkeit dagegen als Fehlstelle klassifiziert wird.
Eine Einrichtung zum Durchführen des erfindungsgemäßen Verfahrens mit einer Aufnahmekamera zur zeilenweisen
Aufnahme des Objektes, einem X-V-Tisch zur Unterstützung des Objektes, der ein relatives Verfahren
des Objektes gegenüber der Aufnahmekamera zuläßt, und einem Bildverarbeilungsgerät ist erfindungsgemäß
dadurch gekennzeichnet, daß das Bildverarbeitungsgerät eine Mikroprüfeinheit und eine dazu
parallel geschaltete Makroprüfeinheit umfaßt, die als Eingänge in digitale Signale umgewandelte Ausgangssignale
der Aufnahmekamera erhalten.
Vorzugsweise enthält die Mikroprüfeinheit eine Anzahl von in Reihe geschalteten Bildverarbeitungseinheiten
in zwei parallelgeschalteten Gruppen, wobei jede Bildverarbeitungseinheit der einen Gruppe für eine Dilatation
mit nachfolgender Erosion eines jeden Bildpunktes zur Abstandsprüfung und jede Bildverarbeitungseinheit
der zweiten Gruppe für eine Erosion mit nachfolgender Dilatation zur Abmessungsprüfung ausgelegt
ist, außerdem einen Vergleichsbaustein, in dem aus den bearbeiteten Ausgangssignalen der Bildverarbeitungseinheiten
und den unveränderten, aufgenommenen Bildsignalen die Differenz gebildet wird, und
schließlich eine Bildreinigungseinheit zum Bearbeiten der Differenzsignale aus dem Vergleichsbaustein aufweist.
Gerätetechnisch wird dieses Konzept in besonders einfacher Weise dadurch verwirklicht, daß jede Bildvcrarbeitungseinheit
drei Bildpunklumgebungsspeichcr je für eine von drei benachbarten Zeilen aufweist, von denen
der erste drei Bildpunkte in einer Vorläuferzeile, der zweite drei Bildpunkte in einer aktuellen Zeile mit
dem zu bearbeitenden Bildpunkt in der Mitte und der dritte drei Bildpunkte in einer Nachfolgerzeile speichert,
und daß jeder Bildpunktumgebungsspeieher drei Ausgänge aufweist, die zu einem Verknüpfungsspeicher
geführt sind, in welchem an dem zu bearbeitenden Bildpunkt in Abhängigkeit von den acht Umgebungs-Bildpunkten
eine Bildoperation »Löschen« oder »Setzen« ausgeführt wird. Ferner weist jede Bildverarbeitungseinheit
einen Verzögerungsbaustein zum Verzögern des aufgenommenen, unveränderten Bildsignals um einen
Zeitraum auf, der für die Bildpunktbearbeitung benötigt wird.
Vorteilhaft ist vorgesehen, daß dem zweiten BiIdpunktumgebungsspeicher
ein erster Zeilenspeicher vorgeschaltet ist, welcher die Bildpunkte einer Zeile um
einen Takt verzögert an den zweiten Bildpunklumgebungsspeicher übergibt, und daß dem ersten Bildumgebungsspeicher
ein zweiter Zeilenspeicher vorgeschaltet ist, welcher die Bildpunkte einer Zeile um zwei Takte
verzögert an den ersten Bildpunktumgebungsspeicher übergibt.
Ein Rechner kann für die Gesamtfehlererfassung und -Verwaltung sorgen. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen
der Erfindung sind in den Unteransprüchen entsprechend unter Schutz gestellt.
Die Erfindung ist im folgenden anhand schematischen Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 (1) bis (7) typische Mikrofehler in Leiterbahnen
auf Leiterplatten und (8) bis (14) typische Makrofehler;
F i g. 2 eine perspektivische, vereinfachte Ansicht einer Anordnung mit einer Aufnahmekamera und einem
X-Y-T\sch zur Unterstützung einer zu überprüfenden
Leiterplatte;
Fig.3 eine Teildraufsicht auf eine zu überprüfende
Leiterplatte mit Darstellung der Abmessungen eines in
der Mikroprüfung zu überprüfenden Bildausschnitlcs und der Mikrobahnen, weiche beim Aufnehmen von der
Aufnahmekamera nach F i g. 2 überfahremverden;
F i g. 4 ein Grundschema einer Einrichtung gemäß der Erfindung;
F i g. 5 ein detailliertes Schema der Einrichtung nach Fig. 4;
F i g. 6 die Darstellung einer Bausteinschaltung als Einzelheit aus Fig. 5;
F i g. 7 die schematische Darstellung einer Bildoperation bei der MikroÜberprüfung zur Bearbeitung eines
Bildpunktes mit einer Bildverarbeitungseinheit gemäß F i g. 6 und
F i g. 8 den schaltungstechnischen Aufbau der Bildverarbeitungseinheit
gemäß F i g. 6 im einzelnen.
Die Fehler bei Leiterplatten lassen sich generell in Mikrofehler und Makrofehler einteilen. Unter Mikrofehfern
sind im folgenden solche Fehler verstanden, deren Ausmaße geringer als die minimal zugelassene Breite
von Leiterbahnen und der minimal zugelassene Abstand dazwischen sind.
Unter Makrofehlern sind alle größeren Fehler als die Mikrofehler verstanden. Die zulässigen Maße für Mindestbreiten
bei Leiterbahnen und Mindestabstände dazwischen liegen in der gleichen Größenordnung, nämlich
in der Praxis zwischen 50 μπι und 100 μηι.
Die Mikrofehler lassen sich grundsätzlich in zwei Gruppen unterscheiden, nämlich eine Gruppe, in der die
Kupferflächen der Leiterbahnen zu nahe aneinanderliegen, d. h. zu geringe Abstände haben, und eine andere
Gruppe, in der die Kupferflächen in ihrem Verlauf zu dünn werden. Typische Mikrofehler sind in Fig. 1 (l)bis
(7) dargestellt. Darin zeigt
F i g. 1 (1) eine Kurzschlußbrücke,
F i g. 1(2) Einschnürungen in Leiterbahnen,
Fig. 1(3) einen Versatzfehler beim Bohren einer Durchkontaktierung,
F i g. 1(4) einen Einschluß in einer Leiterbahn,
F i g. 1(5) einen Auswuchs aus einer Leiterbahn,
Fig. 1(6) eine Einlagerung zwischen zwei Leiterbahnen,
F i g. 1(7) einen Haarriß in einer Leiterbahn.
Makrofchler haben grundsätzlich ähnliche Konfiguration,
jedoch größere Abmessungen als die Mikrofchler. Typische Makrofehler sind in F i g. 1(8) bis (14) dargestellt.
Es zeigt
F i g. 1(8) eine Unterbrechung in einer Leiterbahn,
Fig. 1(9) eine Verengung einer Leiterbahn, wobei jedoch die stehenbleibende Wandstärke größer .*„„■„ ist,
Fig. 1(9) eine Verengung einer Leiterbahn, wobei jedoch die stehenbleibende Wandstärke größer .*„„■„ ist,
F i g. 1(10) eine Verbreiterung,
Fig. 1(11) eine Verbindung bzw. Kurzschlußbrücke
einer Breite in der G rößenordnung der Leiterbahnen,
Fig. 1(12) ein abgebrochenes Leiterbahnende,
Fig. 1(12) ein abgebrochenes Leiterbahnende,
F i g. 1 (13) großflächige Störstellen,
Fig. 1(14) eine Einlagerung, deren Abstände zu den benachbarten Leiterbahnen größer am,„ ist.
Die angegebenen Mindestmaße s„„n, am;„, emax, bmai sind unmittelbar aus F i g. 1 heraus verständlich und deshalb nicht näher erläutert. Es sollen smm, ami„ von 80 μίτΐ; emax, bmax von 20% erfaßt werden.
Alle Fehler nach Fig. 1 sollen mit dem im folgenden beschriebenen Verfahren mit der Vorrichtung gemäiJ der Erfindung in kurzer Prüfzeit, d. h. bei einer Leiterplattengröße von 100 cm2 ca. 10 bis 20 s je Leiterplatte, aufgefunden werden können.
Fig. 1(14) eine Einlagerung, deren Abstände zu den benachbarten Leiterbahnen größer am,„ ist.
Die angegebenen Mindestmaße s„„n, am;„, emax, bmai sind unmittelbar aus F i g. 1 heraus verständlich und deshalb nicht näher erläutert. Es sollen smm, ami„ von 80 μίτΐ; emax, bmax von 20% erfaßt werden.
Alle Fehler nach Fig. 1 sollen mit dem im folgenden beschriebenen Verfahren mit der Vorrichtung gemäiJ der Erfindung in kurzer Prüfzeit, d. h. bei einer Leiterplattengröße von 100 cm2 ca. 10 bis 20 s je Leiterplatte, aufgefunden werden können.
Fi g. 2 zeigt eine Anordnung mit einem beweglichen Tisch 2, auf dem eine zu prüfende Leiterplatte 3 liegt.
Über dem Tisch 2 ist an einer Traverse 4 eine CCD-Kamera (Charge Coupled Device) in X-Richtung beweglich
angeordnet. Der Tisch ist in ± V-Richtung an der Traverse 4 verfahrbar. Statt einer CCD-Kamera könnte
auch eine übliche Video-Kamera Verwendung finden.
Neben der Aufnahmekamera 5 ist eine Beleuchtungsvorrichtung 6 angeordnet, die mit der Kamera an der
Traverse 4 verfahrbar ist. Die CCD-Aufnahmekamera nimmt eine Zeile 7 auf der Leiterplatte auf, wenn diese
in V-Richtung unter ihr vorbeifährt. Die Belichtungszeit der Aufnahmekamera wird getaktet und liegt bei maximal
200 μ5 bei 5 bis 10 μπι Auflösung und 50 mm/s Vorschub
des Tisches in K-Richlung. Die CCD-Kamera verfügt über eine Sensorzeile mit insgesamt 1024 Halbleitersensoren,
die gleichzeitig während der Belichtungszeit belichtet werden und die Videosignale seriell an
einen Ausgang übergibt.
Die Datenrate je Sensor beträgt dabei 10 MHz gepulst für ca. 100 μβ. Auf der zu prüfenden Leiterplatte 3
sind mit 8 die Abtastbahnen angedeutet, die von der CCD-Kamera überstrichen werden, wobei deutlich
wird, daß eine X-Bewegung jeweils am Ende einer solchen Abtastbahn erfolgt.
Anstalt des Tisches 2 kann auch die Traverse 4 in ± V-Richtung bewegt werden. Es kann auch die Aufnahmekamera
5 ortsfest sein und der Tisch 2 sowohl in A-als auch in V-Richtung gesteuert bewegbar sein.
In F i g. 3 ist anhand der Teildraufsicht auf die Oberfläche der Leiterplatte 3 gezeigt, wie mit der Aufnahmeanordnung
nach F i g. 2 gearbeitet wird. Links oben in
r>5 Fig.3 ist ein Bildfeld in 8 mal 8 Quadrate zu je 5 mal
5 μιτι aufgeteilt dargestellt. Ein Quadrat von 5 mal 5 μιτι
entspricht einem Bildpunkt oder Pixel. Die senkrechte Anordnung von 1024 Bildpunkten wird zu einem Belichtungszeitpunkt
mit der Aufnahmekamera 5 aufgenommen. Das Bildfeld mit den 8 mal 8 Quadraten hat eine
Abmessung von 40 mal 40 μηι. Die Breite einer Mikrobahn
8 entspricht infolgedessen 5 mal 1024 Quadraten einer Länge von je 5 μ, d.h. 5120 μΐη. Aus Fig. 3 ist
ersichtlich, daß die X-Bewegung der Aufnahmekamera gemäß Fig. 2 nur einer Länge von 1000 Quadraten oder
Biklelcmcntcn, d. h. 5000 μπι (= 5 mm) entspricht. I Heraus
ergibt sich die in Fig.3 dargestellte Überlappung
der einzelnen Bahnen 8. Aufgrund dieser Überlappung
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wird gewährleistet, daß jeder Teil der Leiterplatte mit
Sicherheit überprüft wird. Bei der im folgenden näher geschilderten Makroprüfung werden die in einem Bildfeld
der Länge 40 mal 40 μιτι, wie es links oben in F i g. 3
gezeichnet ist, vorhandenen 64 Bildinformationen auf eine einzige Bildinformation reduziert.
F i g. 4 zeigt ein funktionellesGrundschema einer Einrichtung
zum opto-elektronischen Prüfen einer Leiterplatte oder eines anderen flächenhaften Gebildes, das
mit einem zu prüfenden Muster versehen ist.
Die in Fig.2 gezeigte Aufnahmeanordnung ist in F i g. 4 durch einen Kasten 20 dargestellt. Mit der Aufnahmeanordnung
20 aufgenommene Bild- oder Videosignale werden gleichzeitig einer Mikroprüfeinheit 22
und einer Makroprüfeinheit 24 zugeführt, die beide durch gestrichelte Kästen in F i g. 4 umrahmt sind.
Inder Mikroprüfeinheit findet eine Mikroprüfungder
liildclcmcnlc mit einer Größe von 5 mal 5μηι gemäß
Cig.3 Bildpunkt für Bildpunkl statt, wobei dies durch
einen Kasten 25 angedeutet ist. Dabei werden gleichzeitig in einer Abstandsprüfeinhcit 26 und in einer Breitenprüfeinheit
28 Abstandsfeder und Breiten- bzw. AbmcssungsTehler
einer Größe zwischen 10 und ΙΟΟμπι
durch einen Vergleich Bildpunkt für Bildpunkt durch Differenzbildung mit entsprechenden Refcrenz-Bildpunkten
verglichen. Das sich ergebende Restbild wird in einer Bildreinigungseinheil 30 »gereinigt«, d. h. daraufhin
überprüft, ob es einen »echten« Fehler repräsentiert oder nur aus verfahrensbedingten Abweichungen entstanden
ist, ohne daß die Abstände oder Breiten über das zulässige Maß von den entsprechenden Sollwerten
abweichen.
In der Makroprüfeinheit 24 wird das jeweils für ein 40 mal 40 μΓη-Bildfeld reduzierte Einzelbildsignal einer
Makroprüfung unterzogen, was durch einen Kasten 31 angedeutet ist. Dabei wird in einem Vergleicher 32 ein
direkter Vergleich mit entsprechender Referenz-Bildinformation angestellt und dadurch eine Aussage über
Fehler in der Größenordnung von größer ΙΟΟμπι gewonnen.
Gleichzeitig kann die gewonnene Bildinformalion wahlweise einer sogenannten »Geometrieprüfung«
in einer Geometrieprüfeinheit 34 unterzogen werden, wobei geometrische Kriterien über den Verlauf (z. B.
den Gradientenverlauf, die Gradlinigkeit oder dergleichen) herangezogen werden, um den korrekten geometrischen
Verlauf einer Leiterbahn zu überprüfen. Falls in den Einheiten 26,28 der Mikroprüfeinheit 22 keine verläßliche
Aussage über den Fehler gewonnen worden ist, kann über eine Signalflußleitung 36 ein entsprechendes
Signal aus den Einheiten 26,28 in die Geometrieprüfeinheit 34 eingegeben werden.
Schließlich wird in einer Kontrolleinheit 38 eine Kontrolle vorgenommen. Die Endresultate aus der Mikroprüfeinheit
22 und der Makroprüfeinheit 24 werden einer gemeinsamen Gesamtfehlererfassung 40, z. B. in
Form eines Rechners, mit nachgeschalteter Ausgabe-/Anzeigeeinheit 42 zugeführt.
F i g. 5 zeigt ein detaillierteres Schema als F i g. 4, aus dem bereits das gerätetechnische Konzept einer Einrichtung
zum opto-elektronischen Prüfen einer Leiterplatte oder eines anderen Flächenmusters aufscheint.
Im Prinzip folgt der Aufbau des Schemas nach F i g. 5
demjenigen nach Fig.4. Es sind folglich, wo möglich,
gleiche Bezugszeichen wie in F i g. 4 verwendet.
In dem links dargestellten Aufnahmeteil der Einrichtung gibt die CCD-Kamera 5 Video-Steuersignale und
Videobinärsignale an eine Video-Bus-Steuerung 10 ab, die über digitale Videobusse mit den nachgeschalteten
Bausteinen der Mikroprüfeinheit 22 und der Makroprüfeinheit 24 sowie dem Rechner 40 in Verbindung
steht. Dieser Rechner ist seinerseits in einen Daten-Bus 15 eingeschaltet, der für die Koordination der Fehlerbearbeitung,
der Fehlermarkierung im Bild, der Fehlerzusammenfassung, den Datentransfer und die Bedienerkommunikation
zuständig ist.
Zwischen beweglichem Tisch und CCD-Kamera 5 ist ein Interface 11 eingebaut, daß ebenso wie die Kamera 5
κ, und die Video-Bussteuerung 10 an den Daten-Bus angeschlossen ist. Zusätzlich kann eine TV-Kamera 12 mit
einem Monitor 13 vorgesehen sein. Ferner kann eine TV-Anzeige 14 an die Video-Bussteuerung 10 angeschlossen
sein.
Die Abstandsprüfeinheit 26 und die Abmessungs-Prüfeinheit 28 sind über digitale Video-Busse an die
Video-Bussteuerung 10 angeschlossen. Jede Einheit 26, 28 enthält 8 Bildvciaibeitungseinhciien 23, die in Reihe
geschaltet sind und alle gleich entsprechend der nachl'olgcndcn Erläuterung anhand Fig. 8 aufgebaut sind. Diese
Hildverarbcitung.scinheilen liefern je ein Au.sgangs.signal
an einen Multiplexer 27. Im einzelnen ist dies der größeren Klarheil halber nochmals in F: i g. 6 dargestellt,
jeder Multiplexer 27 hai einen Eingang 29 vom Rechner 40, über den die Auswahl der Bildoperationen eingespeist
wird. Im Multiplexer 27 werden aus den Bildsignalen, die aus den Bildverarbeitungseinheiten 23 empfangen
werden, aus den bearbeiteten Bildsignalen V, und den unveränderten, aufgenommenen Bildsignalen
Vorig(s. Fig. 8) Differenzbildsignale erzeugt. Diese Differenzbildsignale
werden jeweils einer gleich aufgebauten Bildreinigungseinheit 30 zugeführt, in der außer einer
Bildreinigung eine Bildauswertung, Berechnung und Übergabe der Fehlerkoordinaten X, ^stattfindet, wie in
F i g. 5 angedeutet ist.
Zur Makroprüfung werden die von der Video-Bussteuerung 10 ausgehenden Videosignale einer Grobrastereinheit
33 zugeführt, die mit einem temporären Speicher 35 für n— 1 Scanbahnen im Dialog steht. Die
Grobrastereinheit 33 steht mit einem Makrospeicher 37 zur Bearbeitung mehrerer Scanbahnen in Verbindung.
Ein Referenzspeicher 39, der an eine Referen/.bildverwaltung 390 mit angeschlossenem Massenspeicher 391
für Referenz-Leiterplatten an dem Daten-Bus angeschlossen ist, enthält entsprechende Referenz-Bildinformationen.
Für die Makroprüfung werden die Ausgangssignale aus dem Makrospeicher 37 aus dem Referenzspeicher
39 in einem die Vergleichseinheit 32 und die Geometrieprüfeinheit 34 zusammenfassenden Baustein untersucht.
Es schließt sich eine Makroauswerteinheit 38 zur Berechnung und Übergabe von Fehlerkoördinaten an den
Rechner 40 an.
Zusätzlich sind an den Daten-Bus eine Monitor-/Bedienereinheit 401, ein Einstellspeicher 402 für Leiterplattendaten
wie Formen und Toleranzen, ein Software-Baustein 403 für Fehleralgorithmen und ein Arbeitsspeicher
404 angeschlossen.
Im folgenden ist der Aufbau einer Verarbeitungseinheit 23 im einzelnen anhand der F i g. 8 erläutert. Vorab
sei aber zur Erleichterung des Verständnisses anhand der F i g. 7 erläutert, wie mit einer Bildverarbeitungseinheit
nach F i g. 8 gearbeitet wird.
Jede Bildverarbeitungseinheit 23 erhält nacheinander zeilenweise digitalisierte Videosignale für eine Vorläuferzeile
a, eine aktuelle Zeile b und eine Nachfolgerzeile c. Es soll ein Bildpunkt in der aktuellen Zeile b bearbeitet
werden, und zwar der Bildpunkt 46 gemäß Fig.7.
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Dann werden sämtliche ihn umgebende Bildpunkte 3u,
4a, 5a in der Vorläuferzeile a, die ihm in der gleichen Zeile benachbarten Punkte 36,56 und die in der Nachfolgerzeile
liegenden Bildpunkte 3c, 4c, 5c zur Betrachtung herangezogen. Der Bildpunkt 46 wird dadurch bearbeitet,
daß er einer Dilatation oder Erosion unterzogen wird. »Dilatieren« bedeutet, daß ein Bildbereich einer
bestimmten Helligkeit dadurch verbreitert wird, daß der zu bearbeitende Bildpunkt auf die gleiche Helligkeit
gesetzt wird, wenn mindestens einer seiner Nachbarn diese Helligkeit hat.
»Erodieren« bedeutet, daß man einen Bildbereich einer
bestimmten Helligkeit dadurch schrumpfen läßt, daß der zu bearbeitende Bildpunkt aus diesem Helligkeitsbereich
herausgenommen (gelöscht) wird, wenn mindestens einer seiner Nachbarn nicht die bestimmte
Helligkeit hat.
Im einfachsten Fall genügt es, ausschließlich die Helligkeiten »Schwarz« und »Weiß« zu verwenden, so daß
eine binäre Verarbeitung ausreichend ist.
Wendet man mehrfach eine solche Dilatation und eine entsprechende Anzahl von Erosionen an, so erhält
man bei Anwendung der Reihenfolge Dilatationen gefolgt von einer gleichen Anzahl von Erosionen einen
»Lochschließeffekt«, d. h. eine Erkennung von Rissen, Spalten, zu dichten Abständen und dgl. Man nennt diese
Kombination aus Dilatation gefolgt von einer gleichen Anzahl von Erosionen eine »Fermature«. Wendet man
die Reihenfolge Erosionen gefolgt von einer gleichen
Anzahl von Dilatationen an, so erhält man einen »Lochöffnungseffekt«, d. h. eine Erkennung von Einschnürungen,
zu dünnen Leiterbahnen und dgl. Eine solche Folge nennt man »Ouvertüre«.
Die eigentliche Erkennung wird erst durch ein Vergleichen des bei einer Fermature oder Ouvertüre erkannten
Bildes mit dem zugehörigen Originalbild ermöglicht. Verfahrensbedingt ist das Ergebnis bei einer
Fermature und einer Ouvertüre auch bei korrekten Abmessungen nicht notwendig gleich. Bei dem zum Vergleich
erzeugten Differenzbild das im Falle korrekter Abmessungen verschwinden müßte, bleiben deshalb
Reste stehen. Dies ist der Grund dafür, daß eine Bildreinigung auf jedes erhaltene Differenzbild angewendet
werden muß. Die Bildreinigungseinheit 30 muß zwischen »unechten« Differenzbildern, — es liegt kein Fehler
vor —,und »echten« Differenzbildern unterscheiden
können. Als Klassifizierungskriterium kann z. B. dienen, daß die Restbild-Punktmenge im Restbild zusammenhängend
in beiden Achsen-Richtungen einen bestimmten Grenzwert (z. B. größer zwei Bildpunklc in beiden
Achsenrichtungen) übersteigt. In diesem Fall liegt ein
echter Fehler vor.
Im folgenden ist der Aufbau einer Bildverarbeitungseinheit 23 im einzelnen gezeigt, mit dem je eine Bildoperation
an einem Bildpunkt wie oben erläutert durchgeführt werden kann.
Die Bildverarbeitungseinheit 23 gemäß Fig. 8 hat drei Eingänge 50,51,52 für ein unverändertes digitales
Videosignal Vorig, ein jeweils zu bearbeitendes Videosignal
V, und ein Taktsignal »Clock«. Das Videosignal Vorig wird über einen Verzögerungsbaustein 49 entsprechend
der Bearbeitungszeit des Signals V, verzögert. Das zu bearbeitende Videosignal V, wird einem ersten
Zeilenspeicher 54 zugeführt. Dieser wird durch eine Taktadresse zu einer Verzögerung um einen Takt von
einem Adresszähler 55 angesteuert, der das Taktsignal 52 als Eingangssignal erhält und von 0 bis 1023 entsprechend
der Signalanzahl pro Sensorzeile der CCD-Kamera zählt. Der erste Zeilenspeicher 54 schiebt also die
einer Bildzeile mit 1024 Bildpunkten entsprechenden Bildsignale nach Art eines Schieberegisters, jedoch um
einen /.eileiuakl vorzögen, weiter. Der Ausgang des
/.eilenspeichers 54 ist mit dem Eingang eines zweiten
Zeilenspeichers 56 verbunden, der ebenfalls vom Adressz.ühler55 adressiert ist und folglich wiederum die
empfangenen Bildsignale um einen Zeilenlakt verzögert,
insgesamt also für eine zweimalige Verzögerung gegenüber den laufenden Werten V, sorgt. Es sind insgesamt
drei Bildpunkt-Umgebungsspeicher 57, 58, 59 vorgesehen. Der erste Bildpunkt-Umgebungsspeicher
57 ist an den zweiten Zeilenspeicher 56 angeschlossen und speichert jeweils drei Bildpunkt-Umgebungspunkte
der zweimal verzögerten Zeile, d. h. der Vorläuferzeile a. Der zweite Bildpunkt-Umgebungsspeicher ist an den
ersten Zeilenspeicher 54 angeschlossen und speichert jeweils drei benachbarte Bildpunkte in der aktuellen
Zeile 6. Der dritte Bildpunkt-Umgebungsspeicher 59 schließlich, der unmittelbar mit dem Eingang 51 in Verbindung
steht, d. h. zu dem laufenden Signal V, gespeist wird, speichert drei benachbarte Bildpunkte in der
Nachfolgerzeile c.
Alle drei Bildpunkt-Umgebungsspeicher 57, 58, 59 sind mit drei Ausgängen entsprechend den drei gespeicherten Bildpunkten an einen Verknüpfungsspeicher 60 angeschlossen, in dem die erläuterte Bildoperation an dem mittleren Punkt 46 durchgeführt wird. d. h. ein Signal gcscl'/t oder gelöscht wird. Der sich ergebende Ausgangswert wird über einen Puffer 61 an die nächste Bildverarbeitungseinheit 23 bzw. an den Multiplexer 27 gemäß F i g. 6 zur weiteren Bildbearbeitung, d. h. zur Differenzbildung aus V2 und Von^ übergeben.
Alle drei Bildpunkt-Umgebungsspeicher 57, 58, 59 sind mit drei Ausgängen entsprechend den drei gespeicherten Bildpunkten an einen Verknüpfungsspeicher 60 angeschlossen, in dem die erläuterte Bildoperation an dem mittleren Punkt 46 durchgeführt wird. d. h. ein Signal gcscl'/t oder gelöscht wird. Der sich ergebende Ausgangswert wird über einen Puffer 61 an die nächste Bildverarbeitungseinheit 23 bzw. an den Multiplexer 27 gemäß F i g. 6 zur weiteren Bildbearbeitung, d. h. zur Differenzbildung aus V2 und Von^ übergeben.
Mit der beschriebenen Einrichtung lassen sich in Echtzeit die beschriebene Mikroprüfung(Untersuchung
von Bildelementen einer Größe von 5 mal 5 μπι) und eine Makroprüfung (Untersuchung von Bildfeldern einer
Größe von 40 mal 40 μΐπ) nebeneinander mit vergleichsweise
großer Schnelligkeit durchführen. Ein Rechner ist für die Bildbearbeitung nicht notwendig erforderlich;
es kann genügen, die sich bei der Makroprüfung und bei der Mikroprüfung ergebenden Ergebnisse
einer X— /V-Koordinatenanzeige oder Registrierung
zuzuführen. Zur Verwaltung und Verarbeitung der Fchler ist aber die Zusammenschaltung mit einem Rechner
in der beschriebenen Weise sinnvoll.
Sollen häufig Leiterplatten unterschiedlicher Struktur untersucht werden, so ist es zweckmäßig, den Massenspeicher
391 jeweils neu im Teach-in-Verfahren mn Bildinformationen einer entsprechenden fehlerfreien
Refcrcnz-Leiterplailc zu programmieren.
Hierzu 6 Blatt Zeichnungen
Claims (11)
1. Verfahren zum opto-elektronischen Prüfen eines Flächenmusters an einem Objekt, insbesondere
einer Leiterplatte, wobei das Flächenmuster Bildpunkt für Bildpunkt zeilenweise aufgenommen und
eine Mikroprüfung dadurch vorgenommen wird, daß jeder Bildpunkt einer Folge von Bildoperationen
mit einer Anzahl von Dilatationen gefolgt von einer gleichen Anzahl von Erosionen oder umgekehrt
zur Herstellung eines Bezugshelligkeitswertes unterzogen wird und der Helligkeitswert des ursprünglich
aufgenommenen Originalbildpunktes mit dem so gewonnenen Bezugshelligkeitswert des betreffenden
Bildpunktes verglichen wird, dadurch gekennzeichnet,
— daß zusammen mit der Mikroprüfung eine Makroprüfung vorgenommen wird,
— indem die aufgenommenen unbearbeiteten Bildpunkte in Bildfeldern zusammengefaßt und
durch Mehrheitsentscheid jeweils auf eine einzige, für das betreffende Bildfeld charakteristische
Bildinformation »Hell« oder »Dunkel« reduziert werden,
— worauf jede Bildinformation mit der charakteristischen Bildinformation des korrespondierenden
Referenz-Bildfeldes verglichen '
— und/oder die Menge der Bildfelder zu einer Geometrieüberprüfung herangezogen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei den Bildoperationen in der Mikroprüfung
die Reihenfolge »Dilatationen vor Erosionen« zur Abstandprüfung der Abstände zwischen
einzelnen Leiterbahnen od. dgl. und die Reihenfolge »Erosionen vor Dilatationen« zur Abmessungsprüfung
der Abmessungen von Leiterbahnen od. dgl. verwendet werden.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein im Vergleich bei
der Mikroprüfung gewonnenes Restbild einer Bildreinigung unterzogen wird.
4. Einrichtung zum Durchführen des Verfahrens nach einem der vorstehenden Ansprüche mit einer
Aufnahmekamera zur zeilenweise Aufnahme des Objektes, einem X-y-Tisch zur Unterstützung des
Objektes, der ein relatives Verfahren des Objektes gegenüber der Aufnahmekamera zuläßt, und einem
Bildverarbeitungsgerät, dadurch gekennzeichnet, daß das Bildverarbeitungsgerät eine Mikroprüfeinheit
(22) und eine dazu parallel geschaltete Makroprüfeinheit (24) umfaßt, die als Eingangssignale in
digitale Signale umgewandelte .Ausgangssignale der Aufnahmekamera (5) erhalten.
5. Einrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Mikroprüfeinheit (22) eine Anzahl
von in Reihe geschalteten Bildvcrarbcitungseinheiten (23) in zwei parallelgeschalteten Gruppen (26,
28) enthält, wobei jede Bildverarbeitungseinheit der einen Gruppe für eine Dilatation mit nachfolgender
Erosion eines jeden Bildpunktes zur Abstandsprüfung und jede Bildverarbeitungseinheit der zweiten
Gruppe für eine Erosion mit nachfolgender Dilata- b5 tion zur Abmessungsprüfung ausgelegt ist, daß die
Mikroprüfeinheit (22) außerdem einen Vergleichsbaustcin (27) aufweist, in welchem aus den bearbeiteten
Ausgangssignalen der Bilclvcrarbcitungscinheiten (23) und den unveränderten, aufgenommenen
Bildsignalen die Differenz gebildet wird, und daß die Mikropiüfeinheit eine Bildreinigungseinheit (30)
/um Bearbeiten der Difl'ercnzsignale aus dem Veigleichsbaustein
(27) aufweist.
6. Einrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß jede Bildverarbeitungseinheit
(23) drei Bildpunkt-Umgebungsspeicher (57, 58, 59) je für eine von drei benachbarten Zeilen aufweist,
von denen der erste (57) drei Bildpunkte in einer Vorläuferzeile (a), der zweite (58) drei Bildpunkte in
einer aktuellen Zeile (b) mit dem zu bearbeitenden Bildpunkt in der Mitte und der dritte drei Bildpunkte
in einer Nachfolgerzeile fc) speichert, und daß jeder
Bildpunkt-Umgebungsspeicher drei Ausgänge aufweist, die zu einem Verknüpfungsspeicher (60) geführt
sind, in welchem an dem zu bearbeitenden Bildpunkt in Abhängigkeit von den acht Umgebungs-Bildpunkten
eine Bildoperation »Löschen« oder »Setzen« ausgeführt wird, und daß ferner ein Verzögerungsbaustein (49) zum Verzögern des aufgenommenen,
unbearbeiteten Bildsignals (Vorig) vorgesehen
ist.
7. Einrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß dem zweiten Bildpunktumgebungsspeicher
(58) ein erster Zeilenspeicher (54) vorgeschaltet ist, welcher die Bildpunkte einer Zeile um
einen Takt verzögert an den zweiten Bildpunktumgebungsspeicher (58) übergibt und daß dem ersten
Bildumgebungsspeicher (57) ein zweiter Zeilenspeicher (56) vorgeschaltet ist, welcher die Bildpunktc
einer Zeile um zwei Takte verzögert an den ersten Bildpunkt-Umgebungsspeicher übergibt.
8. Einrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Makroprüfeinheit
(24) eine Grobrastervorrichtung (33), in welcher aus mehreren Bildpunkten eines Bildfeldes nach Mehrheitsentscheid
eine für das ganze Bildfeld charakteristische Bildinformation »Hell« oder »Dunkel« gebildet
wird, einen Makrospeicher (37) für die genannte Bildinformation, einen Referenzspeicher (39) für entsprechende
Bildinformation der Bildfelder des Referenzbildes, einen Vergleicher (32) zum Vergleichen
der charakteristischen Bildinformation mit der Referenz-Bildinformation sowie eine Gcometricprüfvorrichtung
(34) zum Prüfen der gewonnenen Bildinformation anhand vorgegebener geometrischer Krite
rien aufweist.
9. Einrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß ein zusätzlicher Eingang der Geometrieprüfvorrichtung
von einem Ausgang der Mikroprüfeinheit (22) gebildet ist, über welchen bei der
Mikroprüfung nicht vollständig identifizierte Fchlersignale abgegeben werden.
10. Einrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die Mikroprüfeinheit (22) und die Makroprüfeinheit (24) mit einem Rechner
(40) für die Gesamtfehlererfassung und -Verwaltung zusammengeschaltet sind.
11. Einrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis
10, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahmekamera eine CCD-Kamera (5) ist.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3347645A DE3347645C1 (de) | 1983-12-30 | 1983-12-30 | Verfahren und Einrichtung zum opto-elektronischen Pruefen eines Flaechenmusters an einem Objekt |
IL73947A IL73947A (en) | 1983-12-30 | 1984-12-27 | Method of and system for opto-electronic inspection of a two-dimensional pattern on an object |
US06/686,663 US4692943A (en) | 1983-12-30 | 1984-12-27 | Method of and system for opto-electronic inspection of a two-dimensional pattern on an object |
EP84116418A EP0149852A3 (de) | 1983-12-30 | 1984-12-28 | Verfahren und Einrichtung zum opto-elektronischen Prüfen eines Flächemusters an einem Objekt |
JP60000082A JPS60215286A (ja) | 1983-12-30 | 1985-01-04 | 対象物における面模様をオプトエレクトロニクス検査する方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3347645A DE3347645C1 (de) | 1983-12-30 | 1983-12-30 | Verfahren und Einrichtung zum opto-elektronischen Pruefen eines Flaechenmusters an einem Objekt |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3347645C1 true DE3347645C1 (de) | 1985-10-10 |
Family
ID=6218499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3347645A Expired DE3347645C1 (de) | 1983-12-30 | 1983-12-30 | Verfahren und Einrichtung zum opto-elektronischen Pruefen eines Flaechenmusters an einem Objekt |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4692943A (de) |
EP (1) | EP0149852A3 (de) |
JP (1) | JPS60215286A (de) |
DE (1) | DE3347645C1 (de) |
IL (1) | IL73947A (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999017102A1 (en) * | 1997-09-30 | 1999-04-08 | Siemens Aktiengesellschaft | A method of and apparatus for inspecting printed information |
WO2000028309A1 (en) * | 1998-11-05 | 2000-05-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for inspecting inferiority in shape |
Families Citing this family (56)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4853967A (en) * | 1984-06-29 | 1989-08-01 | International Business Machines Corporation | Method for automatic optical inspection analysis of integrated circuits |
US4937618A (en) * | 1984-10-18 | 1990-06-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Alignment and exposure apparatus and method for manufacture of integrated circuits |
USRE38559E1 (en) * | 1984-12-20 | 2004-07-27 | Orbotech Ltd | Automatic visual inspection system |
US4794647A (en) * | 1985-04-08 | 1988-12-27 | Northern Telecom Limited | Automatic optical inspection system |
FR2586120B1 (fr) * | 1985-08-07 | 1987-12-04 | Armines | Procede et dispositif de transformation sequentielle d'image |
US4928313A (en) * | 1985-10-25 | 1990-05-22 | Synthetic Vision Systems, Inc. | Method and system for automatically visually inspecting an article |
DE3540100A1 (de) * | 1985-11-12 | 1987-06-11 | Mania Gmbh | Verfahren zur optischen pruefung von leiterplatten |
JPS62173731A (ja) * | 1986-01-28 | 1987-07-30 | Toshiba Corp | 被検査物の表面検査装置 |
US4910690A (en) * | 1986-02-14 | 1990-03-20 | Citizen Watch Co., Ltd. | Micro-dimensional measurement apparatus |
JPS62247478A (ja) * | 1986-04-21 | 1987-10-28 | Hitachi Ltd | パタ−ン検査装置 |
US4730213A (en) * | 1986-04-25 | 1988-03-08 | Rca Corporation | Method measuring transparent elements and an opaque medium |
ATE109278T1 (de) * | 1986-10-03 | 1994-08-15 | Omron Tateisi Electronics Co | Gerät zur untersuchung einer elektronischen vorrichtung in fester baugruppe. |
US4748330A (en) * | 1986-12-22 | 1988-05-31 | Rca Licensing Corporation | Method and apparatus for measuring periodic matrix spaces |
US4949390A (en) * | 1987-04-16 | 1990-08-14 | Applied Vision Systems, Inc. | Interconnect verification using serial neighborhood processors |
US5051825A (en) * | 1989-04-07 | 1991-09-24 | Pressco, Inc. | Dual image video inspection apparatus |
JPH0737892B2 (ja) * | 1988-01-12 | 1995-04-26 | 大日本スクリーン製造株式会社 | パターン欠陥検査方法 |
US5018212A (en) * | 1988-03-25 | 1991-05-21 | Texas Instruments Incorporated | Defect area consolidation for pattern inspector |
US4908702A (en) * | 1988-04-29 | 1990-03-13 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Real-time image difference detection using a polarization rotation spacial light modulator |
US4899219A (en) * | 1988-10-31 | 1990-02-06 | Amoco Corporation | Macroview and microview video record of core |
JP3132565B2 (ja) * | 1989-08-30 | 2001-02-05 | 株式会社日立製作所 | 欠陥検査方法及びその装置 |
JPH03188358A (ja) * | 1989-12-19 | 1991-08-16 | Hajime Sangyo Kk | 物体の表面検査装置 |
US5058178A (en) * | 1989-12-21 | 1991-10-15 | At&T Bell Laboratories | Method and apparatus for inspection of specular, three-dimensional features |
DE69030869T2 (de) * | 1989-12-29 | 1997-10-16 | Canon Kk | Bildverarbeitungsverfahren zur Bewertung von Objekten und Vorrichtung zur Qualitätsprüfung zur Durchführung des Verfahrens |
JPH03210679A (ja) * | 1990-01-12 | 1991-09-13 | Hiyuutec:Kk | パターンマッチング方法および装置 |
US5272763A (en) * | 1990-03-02 | 1993-12-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for inspecting wiring pattern formed on a board |
JPH0469777A (ja) * | 1990-07-10 | 1992-03-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | プリント基板のパターン検査装置 |
US5184217A (en) * | 1990-08-02 | 1993-02-02 | Doering John W | System for automatically inspecting a flat sheet part |
US5327252A (en) * | 1990-09-21 | 1994-07-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Print evaluation apparatus |
GB2249690B (en) * | 1990-11-07 | 1994-07-06 | Gec Ferranti Defence Syst | Security system |
JPH0820214B2 (ja) * | 1990-11-27 | 1996-03-04 | 大日本スクリーン製造株式会社 | プリント基板のライン幅検査方法 |
IL125217A (en) * | 1990-12-04 | 1999-10-28 | Orbot Instr Ltd | Apparatus and method for microscopic inspection of articles |
US5586058A (en) | 1990-12-04 | 1996-12-17 | Orbot Instruments Ltd. | Apparatus and method for inspection of a patterned object by comparison thereof to a reference |
US5119434A (en) * | 1990-12-31 | 1992-06-02 | Beltronics, Inc. | Method of and apparatus for geometric pattern inspection employing intelligent imaged-pattern shrinking, expanding and processing to identify predetermined features and tolerances |
US5459795A (en) * | 1991-02-26 | 1995-10-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring pattern inspection apparatus for printed circuit board |
US5083313A (en) * | 1991-03-04 | 1992-01-21 | Reinsch Roger A | Video signal digitizer |
FI90150C (fi) * | 1991-05-14 | 1993-12-27 | Valtion Teknillinen | Filter |
US5172420A (en) * | 1991-05-28 | 1992-12-15 | At&T Bell Laboratories | Method for monitoring the dimensions and other aspects linewidth thickness and discoloration of specular patterns |
JPH0581408A (ja) * | 1991-09-19 | 1993-04-02 | Hiyuutec:Kk | 欠点画像表示方法 |
US5351314A (en) * | 1991-10-04 | 1994-09-27 | Canon Information Systems, Inc. | Method and apparatus for image enhancement using intensity dependent spread filtering |
US5359416A (en) * | 1992-10-19 | 1994-10-25 | Thiokol Corporation | System and process for detecting and monitoring surface defects |
US5452368A (en) * | 1993-08-02 | 1995-09-19 | Motorola, Inc. | Method of detecting defects in semiconductor package leads |
EP0651352A1 (de) * | 1993-10-27 | 1995-05-03 | Toshiba Engineering Corporation | Verfahren und Gerät zur Inspektion der Oberflächenunregelmässigkeit von Gegenständer |
US5781667A (en) * | 1995-07-31 | 1998-07-14 | Neopath, Inc. | Apparatus for high speed morphological processing |
WO1998015919A1 (fr) * | 1996-10-09 | 1998-04-16 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Procede et appareil de detection de defauts de raies sur des documents imprimes |
US6455354B1 (en) * | 1998-12-30 | 2002-09-24 | Micron Technology, Inc. | Method of fabricating tape attachment chip-on-board assemblies |
JP4017285B2 (ja) * | 1999-06-02 | 2007-12-05 | 松下電器産業株式会社 | パターン欠陥検出方法 |
US20020038510A1 (en) * | 2000-10-04 | 2002-04-04 | Orbotech, Ltd | Method for detecting line width defects in electrical circuit inspection |
DE10212133A1 (de) * | 2002-03-19 | 2003-10-09 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Kontrolle von Objekten |
CN101520609A (zh) * | 2002-10-28 | 2009-09-02 | Asml荷兰有限公司 | 检测掩模缺陷的方法,计算机程序和基准衬底 |
JP3948728B2 (ja) * | 2003-03-17 | 2007-07-25 | オルボテック リミテッド | パターン検査装置 |
GB2414545A (en) * | 2004-05-28 | 2005-11-30 | Leisure Link Holdings Ltd | Method for identifying and sorting objects |
JP4981410B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2012-07-18 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 走査型電子顕微鏡、走査型電子顕微鏡を用いたパターンの複合検査方法、および走査型電子顕微鏡の制御装置 |
US8027537B1 (en) * | 2007-05-18 | 2011-09-27 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Visual object identification by computational majority voting |
US8144973B2 (en) * | 2009-03-24 | 2012-03-27 | Orbotech Ltd. | Multi-modal imaging |
DE102010060376A1 (de) | 2010-11-05 | 2012-05-10 | Hseb Dresden Gmbh | Inspektionsverfahren |
TWI622725B (zh) * | 2012-10-13 | 2018-05-01 | 恩特葛瑞斯股份有限公司 | 用於流體分配閥之光電檢測品質確保系統 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3038392A1 (de) * | 1979-11-01 | 1981-05-14 | Owens-Illinois, Inc., 43666 Toledo, Ohio | Verfahren und vorrichtung zur ueberpruefung von gegenstaenden auf fehler |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH398141A (de) * | 1959-10-08 | 1965-08-31 | Perkin Elmer Corp | Verfahren zum Abzählen von in sich zusammenhängenden Flächenbereichen einer Flächenstruktur |
DE1250166B (de) * | 1962-05-21 | 1967-09-14 | International Business Machines Corporation Armonk, NY (V St A) | Vorrichtung zur maschinellen Zeichen erkennung |
JPS5811562B2 (ja) * | 1975-05-08 | 1983-03-03 | 松下電器産業株式会社 | イロブンカイソウチ |
DE2929846A1 (de) * | 1979-07-23 | 1981-03-12 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Opto-elektronisches pruefsystem zur automatischen beschaffenheitspruefung von leiterplatten, deren zwischenprodukte und druckwerkzeuge |
US4414685A (en) * | 1979-09-10 | 1983-11-08 | Sternberg Stanley R | Method and apparatus for pattern recognition and detection |
EP0054596B1 (de) * | 1980-12-18 | 1985-05-29 | International Business Machines Corporation | Verfahren für die Inspektion und die automatische Sortierung von Objekten, die Konfigurationen mit dimensionellen Toleranzen aufweisen und platzabhängige Kriterien für die Verwerfung, Anlage und Schaltung dafür |
JPS57178486A (en) * | 1981-04-25 | 1982-11-02 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | Smoothing device for binary image signal |
JPS5892869A (ja) * | 1981-11-27 | 1983-06-02 | Hitachi Ltd | 配線パターンの欠陥判定方法およびその装置 |
US4441207A (en) * | 1982-01-19 | 1984-04-03 | Environmental Research Institute Of Michigan | Design rule checking using serial neighborhood processors |
US4589140A (en) * | 1983-03-21 | 1986-05-13 | Beltronics, Inc. | Method of and apparatus for real-time high-speed inspection of objects for identifying or recognizing known and unknown portions thereof, including defects and the like |
US4532650A (en) * | 1983-05-12 | 1985-07-30 | Kla Instruments Corporation | Photomask inspection apparatus and method using corner comparator defect detection algorithm |
US4556317A (en) * | 1984-02-22 | 1985-12-03 | Kla Instruments Corporation | X-Y Stage for a patterned wafer automatic inspection system |
-
1983
- 1983-12-30 DE DE3347645A patent/DE3347645C1/de not_active Expired
-
1984
- 1984-12-27 US US06/686,663 patent/US4692943A/en not_active Expired - Fee Related
- 1984-12-27 IL IL73947A patent/IL73947A/xx unknown
- 1984-12-28 EP EP84116418A patent/EP0149852A3/de not_active Ceased
-
1985
- 1985-01-04 JP JP60000082A patent/JPS60215286A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3038392A1 (de) * | 1979-11-01 | 1981-05-14 | Owens-Illinois, Inc., 43666 Toledo, Ohio | Verfahren und vorrichtung zur ueberpruefung von gegenstaenden auf fehler |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
H. Kazmierczak, Erfassen und maschinelle Verarbeitung von Bilddaten, Springer-Verlag/Wien, 1980, S. 246-249 * |
Materialprüfung, 21(1979), Nr. 5, S. 153 * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999017102A1 (en) * | 1997-09-30 | 1999-04-08 | Siemens Aktiengesellschaft | A method of and apparatus for inspecting printed information |
WO2000028309A1 (en) * | 1998-11-05 | 2000-05-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for inspecting inferiority in shape |
US6895108B2 (en) | 1998-11-05 | 2005-05-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for inspecting defects in the shape of object |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60215286A (ja) | 1985-10-28 |
IL73947A0 (en) | 1985-03-31 |
EP0149852A2 (de) | 1985-07-31 |
IL73947A (en) | 1989-09-10 |
US4692943A (en) | 1987-09-08 |
EP0149852A3 (de) | 1985-08-28 |
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Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3347645C1 (de) | Verfahren und Einrichtung zum opto-elektronischen Pruefen eines Flaechenmusters an einem Objekt | |
EP0095517B1 (de) | Verfahren und Einrichtung zur automatischen optischen Inspektion | |
DE3012559C2 (de) | ||
EP0023574B1 (de) | Opto-elektronisches Prüfsystem zur automatischen Beschaffenheitsprüfung von Leiterplatten, deren Zwischenprodukte und Druckwerkzeuge | |
DE102006000946B4 (de) | Verfahren und System zur Inspektion einer periodischen Struktur | |
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DE4201514A1 (de) | Verfahren zur ermittlung von fehlerhaften stellen | |
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DE2643809B2 (de) | Verfahren zum Einjustieren eines Körpers | |
DE2250387A1 (de) | Ueberwachungsverfahren und -vorrichtung | |
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DE3204086A1 (de) | Vorrichtung zur automatischen optischen beschaffenheitspruefung | |
DE3237818C2 (de) | ||
EP2312864A1 (de) | Bildsensor und Betriebsverfahren | |
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Date | Code | Title | Description |
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8100 | Publication of patent without earlier publication of application | ||
D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
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Free format text: ES ERFOLGT NEUDRUCK DER FEHLERHAFT GEDRUCKTEN PATENTSCHRIFT |
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