DE3426338C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft eine InP-Solarzelle mit einem InP-Homoübergang, die einen hohen Wir
kungsgrad und überlegene Beständigkeit gegen Strahlung aufweist.
Solarzellen sind im Weltraum, wo die Satelliten
betrieben werden, verschiedenen Arten von Strahlung ausge
setzt, und diese Strahlung verursacht Gitterdefekte in den
Halbleitern der Solarzellen. Diese Gitterdefekte führen zu einem Absinken
der Ausgangsleistung der Solarzellen. Das Absinken der
Ausgangsleistung infolge
Strahlung ist entscheidend für die Lebensdauer einer Solar
zelle.
Es wurden verschiedene Maßnahmen vorgeschlagen, um die Strah
lungsbeständigkeit von Si-Solarzellen zu verbessern, bei
spielsweise durch Optimieren des Leitfähigkeitstyps und
der Widerstandsfähigkeit der Si-Substratschicht oder durch
Verwendung von Glasabdeckungen gegen Bestrahlung, die die
Strahlenschäden verringern sollen. Die Lebensdauer dieser
Solarzellen im Weltraum liegt jedoch in der
Größenordnung von lediglich etwa 5 Jahren.
Ferner sind Solarzellen mit GaAs, das eine direkte Band
lücke aufweist, für Anwendungen im Weltraum bekannt,
beispielsweise in der US-PS 41 56 310. Obwohl die Strahlungs
beständigkeit von GaAs-Solarzellen gegenüber Si-Solarzellen
verbessert ist, wird die Lebensdauer der GaAs-Solarzellen
im Weltraum auf etwa 10 Jahre geschätzt und ist deshalb
immer noch zu gering. Außerdem weist GaAs eine große Ober
flächen-Rekombinationsgeschwindigkeit auf, so daß bei GaAs-
Solarzellen eine Fensterschicht erforderlich ist, die den
Einfluß dieser hohen Oberflächen-Rekombinationsgeschwindig
keit unterdrücken soll. Durch diese Fensterschicht wird
die Struktur der Solarzelle und ihr Herstellungsverfahren
komplizierter.
Fig. 1 zeigt Beispiele der relativen Änderungen des Wir
kungsgrades der photoelektrischen Energieumwandlung infolge
von 1 MeV-Elektronenbestrahlung bei einer herkömmlichen Si-
Solarzelle mit n⁺-p-Übergang und bei einer GaAs-Solarzelle
mit heterogener Grenzfläche bzw. Heteroübergang.
Bei der Anwendung einer Solarzelle unter den Strahlungsbe
dingungen des Weltraumes sind unter den Teilchenstrahlen
insbesondere die 1 MeV-Elektronen mit hoher Flußdichte zu
beachten. Die Fluenz von 1 × 1015 cm-2 entspricht im wesent
lichen der gesamten Strahlungsfluenz von Solarzellen im
geostationären Satellitenorbit während etwa 10 Jahren. Wenn
also die vorstehend erläuterten Solarzellen unter Welt
raumbedingungen etwa 10 Jahre lang betrieben werden, ver
ringert sich der Umwandlungswirkungsgrad von Si-Solarzellen
auf etwa die Hälfte und der Wirkungsgrad von GaAs-
Solarzellen auf etwa 70% des ursprünglichen Umwandlungswir
kungsgrades. Herkömmliche Si-Solarzellen und GaAs-Solarzel
len weisen somit eine unzureichende Beständigkeit gegen
Qualitätsverluste durch Strahlung auf.
In dem Artikel "High-efficiency InP-homojunction solar cells",
von G. W. Turner et al. auf den Seiten 400-402 von
"Applied Physics Letter", Band 37, 15. August 1980, wird
über die Herstellung von InP-Zellen mit Homoübergang und
Umwandlungswirkungsgraden von 14,8% (AM 1) berichtet. Die
InP-Solarzellen mit Homoübergang wurden aus einer durch
Flüssigphasenepitaxie (LPE) auf (100)-orientierten
p+ -leitenden InP-Einkristallsubstraten mit einem Zn-Gehalt
von etwa 1018 cm-3 gewachsenen n⁺-p-p⁺-Struktur ausgebildet.
Zunächst ließ man eine etwa 2 µm dicke p-leitende Schicht
mit 2 × 1017 cm-3 Zn wachsen, anschließend eine n -leitende
Schicht mit 2-5 × 1018 cm-3 Sn und einer Dicke zwischen
0,05 und 1,0 µm.
Mit diesen Solarzellen wurde jedoch nicht die Beständigkeit
gegen Strahlung und der hohe Umwandlungswirkungsgrad von
18% der GaAs-Zellen erreicht, und diese InP-Solarzellen sind
deshalb zur Anwendung im Weltraum nicht geeignet.
Der Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde,
eine Solarzelle mit hohem
Wirkungsgrad und überlegener Beständigkeit gegen Strahlung
bereitzustellen. Diese Aufgabe wird durch die
Solarzellen nach den Patentansprüchen 1, 3, 7, 10 und 15
gelöst. Die Erfindung geht da
bei von dem Grundgedanken aus, für die Solarzelle einen InP-
Kristall mit überlegener Beständigkeit gegen Strahlung zu
verwenden und die Ladungsträgerkonzentration des Substrates
oder der Epitaxialschicht und die Übergangstiefe zu optimie
ren.
In einer ersten Ausführungsform der Erfindung weist die InP-Solarzelle ein p-leitendes
InP-Einkristallsubstrat mit einer Ladungsträgerkonzentra
tion von 2 × 1016 bis 2 × 1018 cm-3 und eine n-leitende
InP-Schicht auf, der ein Dotierungsmittel aus mindestens
einem Element der Gruppe VIb des Periodensystems einschließ
lich S, Se und Te zugesetzt ist und die mit einer Dicke von
0,05 bis 1 µm auf dem Substrat angeordnet ist.
Vorzugsweise weist die n-leitende InP-Schicht eine Ladungs
trägerkonzentration von 5 × 1017 bis 1 × 1019 cm-3 auf.
Bei einer zweiten Ausführungsform der Erfindung weist die
InP-Solarzelle ein p-leitendes Einkristallsubstrat, eine auf
dem Substrat epitaxial gewachsene p-leitende InP-Schicht mit
einer Ladungsträgerkonzentration von 2 × 1016 bis 2 × 1018 cm-3
und eine n-leitende InP-Schicht auf, der ein Dotierungsmittel
aus Schwefel, Selen und/oder Tellen und/oder ein anderes
Element der Gruppe VIb des Perioden
systems zugesetzt ist und die
mit einer Dicke von 0,05 bis 1 µm auf der p-leitenden InP-
Schicht angeordnet ist.
Vorzugsweise weist dabei die n-leitende InP-Schicht eine
Ladungsträgerkonzentration von 5 × 1017 bis 1 × 1019 cm-3
auf. Das p-leitende Einkristallsubstrat kann
aus InP bestehen oder Silicium aufweisen.
Bei einer dritten Ausführungsform der Erfindung weist die
InP-Solarzelle ein n-leitendes InP-Einkristallsubstrat mit
einer Ladungsträgerkonzentration von 1 × 1015 bis
1 × 1018 cm-3 und eine auf dem Substrat ausgebildete 0,1
bis 2 µm dicke p-leitende InP-Schicht auf.
Auf der p-leitenden InP-Schicht kann dabei eine Fenster
schicht ausgebildet sein. Die Fensterschicht kann
(Al x Ga1 -x ) 0,47In0,53As mit 0<x≦1, speziell Al0,47In0,53As,
aufweisen.
Bei einer vierten Ausführungsform der Erfindung weist die
InP-Solarzelle ein n-leitendes Einkristallsubstrat, eine
auf dem Substrat durch Epitaxialwachstum aufgebrachte
n-leitende InP-Schicht mit einer Ladungsträgerkonzentration
von 2 × 1014 bis 1 × 1018 cm-3 und eine auf der n-leitenden
InP-Schicht ausgebildete p-leitende InP-Schicht mit einer
Dicke von 0,1 bis 2 µm auf.
Auf der p-leitenden InP-Schicht kann dabei eine Fenster
schicht vorgesehen sein. Die Fensterschicht kann
(Al x Ga1 -x )0,47In0,53As mit 0<x≦1, speziell Al0,47In0,53As,
aufweisen.
Das p-leitende Einkristallsubstrat kann
aus InP bestehen oder Silicium aufweisen.
Auf der n-leitenden InP-Schicht ist vorzugsweise eine Git
terelektrode angeordnet. Die Gitterelektrode kann auch auf
der p-leitenden InP-Schicht oder auf der Fensterschicht
angeordnet werden. Auf der n-leitenden oder der p-leitenden
InP-Schicht und der Gitterelektrode kann eine Antireflexions
Beschichtung ausgebildet sein. Auch auf der Fensterschicht
und der Gitterelektrode kann eine Antireflexions-Beschichtung
angeordnet sein. Auf der Rückseite des p-leitenden oder
n-leitenden Substrates kann eine Rückseitenelektrode ange
ordnet sein.
Bei einer fünften Ausführungsform weist die InP-Solarzelle
ein Si-Einkristallsubstrat, eine erste InP-Schicht und eine
zweite InP-Schicht, die einen zur Oberfläche des Substrates
parallelen p-n-Übergang ausbilden, und eine zwischen dem
Substrat und der ersten InP-Schicht angeordnete Ga x In1 -x P-
Schicht mit 0≦x≦1 auf, wobei die Ga x In1 -x P-Schicht eine GaP-
Teilschicht oder eine Ga x In1 -x P-Teilschicht mit einem hohen
Zusammensetzungsanteil an Ga auf der Seite des Substrates und
eine InP-Teilschicht oder eine Ga x In1 -x P-Teilschicht mit einem
hohen Zusammensetzungsanteil an In auf der Seite der ersten
InP-Schicht aufweist.
Der Zusammensetzungsanteil bzw. das Zusammensetzungsverhält
nis x der Ga x In1 -x P-Schicht kann dabei von der Substratseite
in Richtung auf die erste InP-Schicht allmählich abnehmen.
Die Ga x In1 -x P-Schicht kann aus einer InP/GaP-Überstruktur
schicht mit abwechselungsweise geschichteten InP-Schichten und
GaP-Schichten ausgebildet sein, wobei die dem Substrat be
nachbarte Schicht eine der GaP-Schichten und die der ersten
InP-Schicht benachbarte Schicht eine der InP-Schichten ist.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachstehend anhand der Zeichnungen
erläutert. Es zeigt
Fig. 1 Beispiele für die relative Änderung des Wirkungsgrades durch Strahlung bei
einer herkömmlichen Si-Solarzelle mit einem n⁺-p-Übergang und bei einer
GaAs-Solarzelle mit heterogener Grenzschicht,
Fig. 2 den Vergleich der Strahlungsauswirkungen auf die Diffu
sionslänge der Minoritätsladungsträger in einem
GaAs-Einkristall mit denjenigen bei einem
InP-Einkristall,
Fig. 3 und 4 den Einfluß
der Leitungstypen und der Ladungsträ
gerkonzentration auf die Strahlungsauswirkungen bei
InP-Einkristallen,
Fig. 5, 6, 7A, 7D, 7E, 8, 9, 10 und 11 Querschnitte von
neun Ausführungsbeispielen der erfin
dungsgemäßen InP-Solarzelle,
Fig. 7B und 7C Energieband-Diagramme von InP-Solarzellen
gemäß der Erfindung und gemäß dem Stand der Tech
nik,
Fig. 12 einen Vergleich der durch Bestrahlung von 1 MeV-Elektronen
verursachten Änderungen des Umwandlungswirkungs
grades bei einer herkömmlichen GaAs-Solarzelle und von
erfindungsgemäßen Solarzellen,
Fig. 13 die Auswirkungen der Ladungs
trägerkonzentration des Substrats oder der Epitaxie
schicht auf die Strahlungsbeständigkeit von er
findungsgemäßen Solarzellen,
Fig. 14 die Auswirkung der Übergangs
tiefe auf die Strahlungsbeständigkeit und auf den
ursprünglichen Umwandlungswirkungsgrad einer er
findungsgemäßen Solarzelle und
Fig. 15 ein einen Ver
gleich der Verschlechterung des
Umwandlungswirkungsgrades für herkömmliche Solar
zellen und für eine erfindungsgemäße Solarzelle bei
Bestrahlung.
Fig. 2 zeigt den Vergleich zwischen den Änderungen in der
Diffusionslänge der Minoritätsladungsträger aufgrund der
Bestrahlung mit 1 MeV-Elektronen bei einem GaAs-Einkristall
und bei einem InP-Einkristall. Die Diffusions
länge der Minoritätsladungsträger wird für die abgespaltene
Oberfläche eines pn-Überganges unter Verwendung des Elektro
nenstrahl-Induktionsstrom-Verfahrens ("electron beam inducing
current method") mit einer Ladungsträgerkonzentration p0 von
etwa 2 × 1016 cm-3 gemessen. Die Diffusionslänge der Minori
tätsladungsträger ist von Bedeutung als ein physikalischer
Parameter, der die Charakteristika der Solarzelle stark be
einflußt. Die experimentellen Ergebnisse zeigen, daß der Ab
fall der Diffusionslänge der Minoritätsladungsträger aufgrund
der Bestrahlung bei einem InP-Einkristall kleiner ist als
bei einem GaAs-Einkristall.
Fig. 3 zeigt, daß eine relative Verschlechterungskonstante für
die Diffusionslänge der Minoritätsladungsträger in InP-Ein
kristallen von deren Ladungsträgerkonzentrationen abhängt,
wenn InP-Einkristalle mit 1 MeV-Elektronen
bestrahlt werden. Auch in diesem Fall wird die Diffusionslän
ge der Minoritätsladungsträger mit dem Elektronenstrahl
Induktionsstrom-Verfahren gemessen. Die Ergebnisse des Expe
rimentes zeigen, daß der Qualitätsverlust durch Strahlung bei
n-leitenden InP-Einkristallen kleiner ist als bei p-leiten
den InP-Einkristallen. Die Ergebnisse deuten an, daß bei der
Herstellung einer InP-Solarzelle mit flacher Übergangstiefe
die Strahlungsbeständigkeit der Konfiguration mit p⁺-n-
Übergang besser ist als diejenige der Konfiguration mit n⁺-p-
Übergang. Es zeigt sich auch, daß die Diffusionslänge der
Minoritätsladungsträger bei einem InP-Einkristall mit höhe
rer Ladungsträgerkonzentration weniger stark abnimmt.
Fig. 4 zeigt die Abhängigkeit einer relativen Ladungsträger
Abnahmerate von p- und n-leitenden InP-Einkristallen
als Funktion der Ladungsträgerkonzentration, wenn eine
Bestrahlung mit 1 MeV-Elektronen durchgeführt wird.
Nach diesem Ergebnis ist die
relative Ladungsträger-Abnahmerate für n-leitende InP-
Einkristalle aufgrund der Bestrahlung geringer als für p-lei
tende InP-Einkristalle. Es zeigt auch, daß InP-Ein
kristalle mit höherer Ladungsträgerkonzentration die kleinere
Ladungsträger-Abnahmerate aufweisen.
Aus den Ergebnissen der vorstehenden Experimente folgt, daß
die Bestrahlungsbeständigkeit von InP-Einkristallen besser
ist als diejenige von GaAs-Einkristallen. Aus den Experimen
ten läßt sich auch erkennen, daß der Grad der Verringerung
der Diffusionslänge der Minoritätsladungsträger und der La
dungsträgerkonzentration in InP-Einkristallen aufgrund von
Bestrahlung mit 1 MeV-Elektronen von dem Leitungstyp und der
Ladungsträgerkonzentration des InP-Einkristalles abhängt.
Die Erfindung basiert auf den vorstehenden Phänomenen und
nutzt diese in vorteilhafter Weise aus. Die Experimente deu
ten an, daß InP-Solarzellen mit besserer Beständigkeit gegen
Verringerung des Wirkungsgrades durch Strahlung als GaAs-Solarzellen herge
stellt werden können.
Nachstehend werden verschiedene Ausführungsbeispiele der erfin
dungsgemäßen InP-Solarzellen mit Bezug auf die Fig. 5, 6,
7A, 7D, 7E, 8, 9, 10 und 11 erläutert.
Fig. 5 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel einer
erfindungsgemäßen InP-Solarzelle. Auf einem p-leitenden InP
Einkristallsubstrat 1 ist eine n-leitende InP-Schicht 2 durch
Epitaxie- oder thermische Diffusionsverfahren aufgebracht.
Auf der n-leitenden Schicht 2 sind Ohm'sche Kontakte 3 aus
Au-Ge mit einem gitterförmigen Muster ausge
bildet. Auf der Oberfläche der n-leitenden Schicht 2 ist eine
Antireflexions-Beschichtung 4 aus SiO2 oder Si3N4
aufgebracht, die auch die Kontakte 3 bedeckt. Auf der Rückseite des
Substrates 1 ist eine Ohm'sche Rückseitenelektrode 5 angeordnet,
im Ausführungsbeispiel aus Au-Zn. Das Sonnenlicht fällt von der Seite
der Antireflexions-Beschichtung 4 ein.
Fig. 6 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel
einer erfindungsgemäßen InP-Solarzelle. Bei diesem Ausführungsbeispiel
ist eine p-leitende InP-Schicht 16 durch Epitaxieverfahren auf
einem p-leitenden InP-Einkristallsubstrat 11 aufgewachsen. Die
n-leitende InP-Schicht 2 ist durch Epitaxieverfahren auf die
Schicht 16 aufgebracht.
Fig. 7A zeigt ein drittes Ausführungsbeispiel einer erfindungsge
mäßen InP-Solarzelle. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist eine
p-leitende Ga x In1 -x P-Schicht 27 (0≦x≦1) durch Epitaxierverfah
ren auf einem p-leitenden Si-Einkristallsubstrat 21 aufge
bracht. Auf der p-leitenden Schicht 27 ist durch Epi
taxieverfahren eine p-leitende InP-Schicht 26 aufgewachsen.
Die n-leitende InP-Schicht 2 ist durch Epitaxiewachstum auf
der p-leitenden InP-Schicht 26 aufgebracht. Die weitere
Struktur der Ausführungsbeispiele gemäß Fig. 6 und 7A ent
spricht derjenigen von Fig. 5.
Das InP-Einkristallsubstrat ist teurer als ein Silicium-Ein
kristallsubstrat, und InP weist eine Dichte von etwa 4,8 g/cm3
auf, d. h. es ist etwa doppelt so schwer wie Si. Eine Solar
zelle mit einem InP-Substrat ist deshalb teuer und schwer
und weist deshalb bezüglich der Leistungsfähigkeit pro Ge
wichtseinheit Nachteile auf.
Im Falle einer GaAs-Solarzelle kann ein Siliciumsubstrat ein
fach angepaßt werden, indem eine Ge-Einkristallschicht, de
ren Gitterkonstante im wesentlichen gleich wie diejenige von
GaAs ist, zwischen der Si-Einkristallschicht und der GaAs-Ein
kristallschicht angeordnet wird. Andererseits ist im Falle
einer InP-Solarzelle der Unterschied der Gitterkonstanten
zwischen InP und Si größer als derjenige zwischen GaAs und Si,
und es gibt keinen Halbleiter, dessen Gitterkonstante im we
sentlichen gleich wie diejenige von InP ist, wie Ge im Falle
von GaAs, so daß eine InP-Solarzelle mit Siliciumsubstrat
bisher nicht realisiert wurde.
Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 7A ist die p-leitende
Ga x In1 -x P-Epitaxialschicht 27 zwischen dem p-leitenden Sili
ciumsubstrat 21 und der p-leitenden InP-Schicht 26 angeordnet,
um die vorstehende Anforderung zu erfüllen. Insbesondere weist
die Schicht 27 eine GaP-Teilschicht oder eine
Ga x In1 -x P-Teilschicht mit einem höheren Anteil an Ga auf der Sei
te des Si-Substrates 21 und eine InP-Teilschicht oder eine
Ga x In1 -x P-Teilschicht mit einem höheren Anteil an In auf der Sei
te der InP-Schicht 26 auf.
Ein viertes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen InP-Solar
zelle ist in Fig. 7D dargestellt. Gemäß Fig. 7D ist eine
p-leitende GaP-Schicht 50 auf dem p-leitenden Si-Substrat 21
ausgebildet. Auf der p-leitenden GaP-Schicht 50 ist eine
p-leitende Ga x In1 -x P-Schicht 57 ausgebildet, wobei sich das
Verhältnis x der Bestandteile kontinuierlich oder schrittwei
se allmählich ändert, wie vorstehend erläutert. Auf der
p-leitenden Ga x In1 -x P-Schicht 57 ist die p-leitende InP-
Schicht 26 ausgebildet.
Das aufeinanderfolgende Wachstum der GaP-Schicht 50, der
Ga x In1 -x P-Schicht 57, der p-leitenden Schicht 26 und der
n-leitenden InP-Schicht 2 auf dem p-leitenden Si-Substrat 21
kann in geeigneter Weise durch ein metallorganisches chemi
sches Gasphasenabscheidungsverfahren (MOCVD-Verfahren) durch
geführt werden, durch das die Zusammensetzungen der wachsenden
Schichten leicht gesteuert werden können und das zur Massen
produktion geeignet ist. Ferner lassen sich auch Molekular
strahlepitaxie-Verfahren oder Gasphasenabscheidungsverfahren
(VD-Verfahren) unter Verwendung von Halogen-Verbindungen mit
guten Ergebnissen einsetzen.
Bei dieser Struktur ist die Gitterkonstante von
0,545 nm von GaP im wesentlichen gleich groß wie die Gitter
konstante von Si von 0,543 nm, so daß eine GaP-Schicht
hoher Qualität auf dem Si-Einkristallsubstrat wachsen kann.
Auf der GaP-Schicht wächst die Ga x In1 -x P-Schicht mit einer
allmählichen Änderung des Zusammensetzungsverhältnisses x
zwischen 1 und 0 auf und darauf schließlich die InP-Schicht
(x = 0), so daß eine mögliche Gitterdeformation aufgrund des
Unterschiedes der Gitterkonstanten zwischen Si und InP durch
die Ga x In1 -x P-Schicht 27 relaxiert wird, und die aufgewachse
ne InP-Schicht 26 ist eine Schicht hoher Qualität ohne Defekte,
wie Versetzungen aufgrund von Fehlpassungen oder dergl.
Das vorstehend erläuterte Zusammensetzungsverhältnis x kann
entweder kontinuierlich geändert werden oder
in Schritten von beispielsweise
0,05 bis 0,2 zwischen dem p-leitenden Si-Substrat 21 und
der InP-Schicht 26.
Zwischen dem p-leitenden Si-Substrat 21 und der InP-Schicht 26
kann auch ein Schichtaufbau mit einer InP/GaP-Überstruktur mit etwa
50 sehr dünnen Schichten angeordnet werden, wobei dünne InP-
Schichten und GaP-Schichten mit einer Dicke von jeweils etwa
10 nm abwechselungsweise derart geschichtet
werden, daß eine dünne GaP-Schicht benachbart zum Si-
Substrat und eine dünne InP-Schicht benachbart zur InP-Schicht
26 angeordnet sind.
Ein fünftes Ausführungsbeispiel mit einer Schicht mit Überstruktur ist
in Fig. 7E dargestellt. Gemäß Fig. 7E ist eine InP/GaP-
Überstrukturschicht 67 derart auf der p-leitenden GaP-
Schicht 50 angeordnet, daß sehr dünne InP-Schichten und sehr
dünne GaP-Schichten mit einer Dicke von jeweils etwa
10 nm aufeinandergeschichtet sind und daß eine der
sehr dünnen GaP-Schichten auf dem p-leitenden Si-Substrat 21
und eine der sehr dünnen InP-Schichten an
der InP-Schicht 26 angeordnet ist. Die p-leitende InP-
Schicht 26 ist auf der Überstrukturschicht 67 ausgebildet.
Bei dieser Ausgestaltung wird die Ausbildung von Fehlpassungs
versetzungen oder dergl. unterdrückt, obwohl sich die
Gitterkonstanten zwischen InP und GaP unterscheiden. Infol
gedessen weist die auf der Überstrukturschicht ausgebildete
p-leitende InP-Schicht 26 gute Qualität und wenige Kristall
effekte auf.
Bei der in Fig. 7A dargestellten Ausführungsform weist die
Ga x In1 -x P-Schicht 27 eine große Bandlücke auf, und dement
sprechend wird eine Potentialbarriere gegen die in der InP-
Schicht 26 erzeugten Minoritätsladungsträger ausgebildet,
so daß der Umwandlungswirkungsgrad vergrößert wird.
Die Wirkung der Potentialbarriere wird mit Bezug auf die
Fig. 7B und 7C erläutert, die der Ausführungsform
gemäß Fig. 7A bzw. einer bekannten Solarzelle mit n⁺-p-Über
gang entsprechen. In den Fig. 7B und 7C zeigt "e" ein
Elektron oder einen Elektronenfluß an.
Wie aus Fig. 7B ersichtlich, können die in der p-leitenden
InP-Schicht erzeugten Minoritätsladungsträger (Elektron e)
aufgrund der durch die p-leitende Ga x In1 -x P-Schicht ausge
bildeten Potentialbarriere nicht rückwärts diffundieren. In
folgedessen erhöht sich die Anzahl der in die InP-Schicht
vom n⁺-Typ fließenden Elektronen, und entsprechend wird der
Umwandlungswirkungsgrad verbessert.
Gemäß Fig. 7C diffundieren die in der p-leitenden InP-Schicht
erzeugten Elektronen e weiter im Inneren der p-leitenden InP-
Schicht, so daß die Zahl der in die InP-Schicht vom n⁺-Typ
fließenden Elektronen kleiner ist als diejenige im Falle von
Fig. 7B. Dies bedeutet eine Verringerung des Umwandlungswir
kungsgrades.
InP weist eine kleinere Oberflächen-Rekombinationsgeschwindig
keit als GaAs auf, so daß die Struktur einer InP-Solarzelle
keine Fensterschicht erfordert, die für eine GaAs-Solarzelle
wesentlich ist. Infolgedessen kann eine InP-Solarzelle mit
einfacher Struktur ausgebildet werden, wie in den Fig. 5,
6, 7A, 7D oder 7E gezeigt.
Fig. 8 zeigt ein sechstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsge
mäßen InP-Solarzelle mit einem n-leitenden InP-Einkristall
substrat 31 und einer auf dem Substrat 31 gewachsenen p-lei
tenden InP-Schicht 32. Die Ohm'schen Kontakte 3 mit Gitter
muster sind auf der p-leitenden InP-Schicht 32 angeordnet.
Die Antireflexions-Beschichtung 4 bedeckt die Kontakte 3 auf
der p-leitenden InP-Schicht 32. Die Elektrode 5 ist auf der
Rückseite des Substrates 31 angeordnet.
Fig. 9 zeigt ein siebentes Ausführungsbeispiel einer erfindungsge
mäßen InP-Solarzelle mit einer n-leitenden InP-Epitaxial
schicht 46 , die mittels Epitaxieverfahren auf ein n-leiten
des InP-Einkristallsubstrat 41 mit hoher Ladungsträgerkonzen
tration aufgebracht ist. Auf der Epitaxialschicht 46 ist die
p-leitende InP-Schicht 32 angeordnet. Die Ohm'schen Kontakte 3
weisen ein Gittermuster auf, die Antireflexions-Beschichtung 4
und die Elektrode 5 auf der Rückseite sind wie im Ausfüh
rungsbeispiel gemäß Fig. 8 ausgebildet.
Fig. 10 zeigt ein achtes Ausführungsbeispiel einer erfindungs
gemäßen InP-Solarzelle. Auf der p-leitenden InP-Schicht 32
gemäß der Solarzellen von Fig. 8 ist eine p-leiten
de Fensterschicht 8 aus
(Al x Ga1 -x )0,47In0,53As oder Al0,47In0,53As ausgebildet, deren Gitter an
InP angepaßt ist. Die Antireflexions-Beschichtung 4 ist auf
der p-leitenden Fensterschicht 8 ausgebildet. Die übrige Kon
figuration entspricht derjenigen von Fig. 8.
Fig. 11 zeigt ein neuntes Ausführungsbeispiel einer erfindungs
gemäßen InP-Solarzelle. Auf der p-leitenden InP-Schicht 32
der Solarzellenstruktur gemäß Fig. 9 ist eine p-leitende
Fensterschicht 8 aus
(Al x Ga1 -x )0,47In0,53As oder Al0,47In0,53As ausgebildet, und die Antire
flexions-Beschichtung 4 ist auf der p-leitenden Fenster
schicht 8 ausgebildet. Die übrige Konfiguration entspricht
derjenigen gemäß Fig. 9.
Die Substrate 1 und 31 weisen in den Fig. 5, 8 und 10
wirken sowohl als aktive Schicht für die photovoltaische
Umwandlung als auch als Träger. In den Ausführungs
beispielen gemäß den Fig. 6, 7A, 7D, 7E, 9 und 11 sind die
aktive Schicht und die Träger als Schichten 16 und 11, 26 und 21, 46 und 41 getrennt ausgebildet.
Obwohl diese getrennten Schichten eine relativ komplizierte
Struktur ergeben, weist diese Schichtstruktur Vorteile auf
bezüglich Problemen mit erhöhtem Reihenwiderstand, die aus
der verringerten Ladungsträgerkonzentration aufgrund der
Bestrahlung resultieren.
Zudem kann bei dieser Mehrschichten-Struktur ein Silicium
substrat verwendet werden, wie in den Fig. 7A, 7D oder 7E
dargestellt, das leicht und preiswert ist, so daß eine InP-
Solarzelle mit geringem Gewicht und niedrigen Kosten reali
siert werden kann.
Bei der Struktur der InP-Solarzelle gemäß Fig. 5 ist wich
tig, daß eine Fensterschicht aus einem Material mit großer
Bandlücke, wie in herkömmlichen GaAs-Solarzellen, nicht er
forderlich ist, wobei die einfache Struktur, beispielsweise
gemäß den Ausführungsformen der Fig. 5 bis 9, Vorteile bei
der Herstellung aufweist. Dieser Vorteil der InP-Solarzellen
ist dem Umstand zuzuschreiben, daß die Oberflächen-Rekombina
tionsgeschwindigkeit für InP um etwa drei Größenordnungen ge
ringer ist als diejenige für GaAs.
In Fig. 12 sind die Änderungen des Wirkungsgrades aufgrund
einer Bestrahlung mit 1 MeV-Elektronen bei einer Übergangs
tiefe x j von 0,7 µm bei einer herkömmlichen GaAs-Solarzelle
mit heterogener Grenzschicht (Kurve F) und bei einer erfin
dungsgemäßen InP-Solarzelle gegenübergestellt. Die Kurven A,
B und C entsprechen Fällen, in denen das p-leitende InP-
Substrat 1 gemäß Fig. 5 eine Ladungsträgerkonzentration von
p 0≃5 × 1015 cm-3, p 0≃2 × 10¹6 cm-3 bzw. p 0≃1 × 1017 cm3
aufweist. Die Kurven D und E zeigen Fälle, in denen das
n-leitende InP-Substrat 31 gemäß Fig. 8 eine Ladungsträger
konzentration n 0≃5 × 1015 cm-3 bzw. n 0≃1 × 1016 cm-3
aufweist.
Aus Fig. 12 geht hervor, daß die Charakteristika einer er
findungsgemäßen InP-Solarzelle denjenigen einer GaAs-Solar
zelle mit heterogener Grenzschicht überlegen sind, die bisher
als Solarzelle mit guter Strahlungsbeständigkeit betrachtet
wurde. Wenn man annimmt, daß die Lebensdauer einer Solar
zelle als diejenige Periode definiert ist, während der der Wir
kungsgrad der Solarzelle relativ zum ursprünglichen Wirkungs
grad mindestens 75% beträgt, ist aus Fig. 12 klar ersicht
lich, daß bei der Verwendung einer InP-Solarzelle im Weltraum
für eine InP-Solarzelle mit der n⁺-p-Struktur eine Lebens
dauer von mindestens 10 Jahren und für eine InP-Solarzelle
mit der p⁺-n-Struktur eine Lebensdauer von mindestens 200 Jah
ren erwartet werden kann.
Bei der in den Fig. 5 bis 11 dargestellten erfindungsge
mäßen Solarzelle wird eine in Fig. 13 dargestellte Beziehung
eingehalten zwischen der Ladungsträgerkonzentration n 0,
p0 (cm-3) des InP-Einkristallsubstrates oder der InP-Epi
taxialschicht und der eine 25prozentige Verringerung der
ursprünglichen Ausgangsleistung hervorrufenden 1 MeV-Elek
tronenfluenz, d. h. der Strahlungsbeständigkeit der Solarzelle.
In Fig. 13 bezieht sich Kurve I auf eine in Fig. 9 oder 11
dargestellte InP-Solarzelle mit p ⁺-n-Über
gang. Kurve II bezieht sich auf eine in Fig. 8 oder 10 dar
gestellte InP-Solarzelle mit p⁺-n-Über
gang. Kurve III von Fig. 13 bezieht sich auf eine in Fig.
5, 6, 7A, 7D oder 7E gezeigte InP-So
arzelle mit n⁺-p-Übergang. Kurve IV von Fig. 13 bezieht
sich auf eine herkömmliche GaAs-Solarzelle.
Dabei zeigt die waagerechte Achse die Ladungsträger
konzentration p 0 eines p-leitenden InP-Substrates (Fig. 5)
oder einer p-leitenden Epitaxialschicht (Fig. 6, 7A, 7D oder
7E), eine Ladungsträgerkonzentration n 0 eines n-leitenden
InP-Substrates (Fig. 8 oder 10) oder einer n-leitenden Epi
taxialschicht (Fig. 9 oder 11) in einer erfindungsgemäßen
Solarzelle.
Die Kurve IV von Fig. 13 ist flach, da im Falle einer GaAs-
Solarzelle die Größe der Abnahme der Diffusionslänge der
Minoritätsladungsträger aufgrund einer Bestrahlung mit 1 MeV-
Elektronen von der Ladungsträgerkonzentration der n-leitenden
Schicht nahezu unabhängig ist. Andererseits hängen in InP-So
larzellen sowohl die Diffusionslänge der Minoritätsladungs
träger (Fig. 3) als auch die Abnahme der Ladungsträgerkon
zentration (Fig. 4) stark von der Ladungsträgerkonzentra
tion ab, und demgemäß zeigt der einer 25prozentigen Verringe
rung des ursprünglichen Ausganges entsprechende 1 MeV-Elek
tronenfluß eine bemerkenswerte Abhängigkeit von der Ladungs
trägerkonzentration.
Es hat sich gezeigt, daß die Strahlungsbeständigkeits-
Charakteristika der in den Fig. 5, 6, 7A, 7D oder 7E dar
gestellten InP-Solarzellen mit n⁺-p-Übergang verbessert wer
den, wenn die Ladungsträgerkonzentration des p-leitenden
InP-Substrates oder der p-leitenden InP-Epitaxialschicht zu
nimmt. Mit Bezug auf Fig. 13 kann die Ladungsträgerkonzen
tration des p-leitenden InP-Substrates oder der p-leitenden
InP-Epitaxialschicht folgendermaßen bestimmt werden:
Wenn in Kurve III von Fig. 13 für p 0 ein Wert von mindestens
2 × 1016 cm-3 gewählt wird, läßt sich die Lebensdauer der
Solarzellen verglichen mit den GaAs-Solarzellen gemäß Kur
ve IV verbessern.
Die Kurve II in Fig. 13 zeigt deutlich, daß in der in den Fig. 8 oder 10
gezeugten Ausführungsform für eine
InP-Solarzelle mit p⁺-n-Übergang die mit dieser Solar
zelle erzielten Charakteristika diejenigen von herkömmlichen
GaAs-Solarzellen (vgl. Kurve IV) übertreffen, wenn die La
dungsträgerkonzentration n 0 des n-leitenden InP-Einkristall
substrates mehr als 1 × 1015 cm-3 beträgt. Wenn die Ladungsträgerkon
zentration n 0 des n-leitenden InP-Einkristallsubstrates min
destens 5 × 1015 cm-3 beträgt, übertreffen die mit InP-Solar
zellen mit p⁺-n-Übergang erzielten Charakteristika diejenigen
von InP-Solarzellen mit n⁺-p-Übergang (vgl. Kurve III) eben
falls.
Zudem läßt sich bei den in den Fig. 9 oder 11 dargestell
ten Strukturen eine stark verbesserte Strahlungsbeständigkeit
erzielen, wenn die Ladungsträgerkonzentration n 0 der n-leiten
den InP-Schicht 46 mindestens 5 × 1014 cm-3 beträgt. Es ist
wesentlich, daß die in Fig. 9 oder 11 dargestellte Struktur
bei geringen Ladungsträgerkonzentrationen eine bessere Strah
lungsbeständigkeit zeigt als die in den Fig. 8 oder 10
dargestellte Struktur. Der Grund dürfte darin liegen, daß die
Dicke der n-leitenden InP-Schicht 46 etwa 5 µm beträgt und
relativ zum Substrat 31 (Fig. 8 und 10) mit einer Dicke von etwa 500 µm dünn
ist und daß dementsprechend fast kein Problem auftritt,
selbst wenn der Reihenwiderstand aufgrund der durch die Be
strahlung verursachten Abnahme der Ladungsträgerkonzentra
tion zunimmt.
Wenn eine InP-Solarzelle mit p⁺-n-Übergang
eine Struktur gemäß den Fig. 8 oder 10 aufweist, wird
die Strahlungsbeständigkeit verbessert,
wenn die Ladungsträgerkonzentration des n-leitenden InP-Ein
kristallsubstrates 31 zunimmt. Ebenso wird, wenn eine
InP-Solarzelle mit p⁺-n-Übergang eine Struktur gemäß den
Fig. 9 oder 11 aufweist, die
Strahlungsbeständigkeit verbessert, wenn die Ladungsträger
konzentration in der n-leitenden InP-Schicht 46 zunimmt.
Die Ladungsträgerkonzentration des n-leitenden Substrates 31
kann durch Zusatz von Verunreinigungen, wie Si, Sn, Ge, S, Se
oder Te, auf einen geeigneten Wert eingestellt werden. Die in
Fig. 12 dargestellte Charakteristik wird aufgrund der Art
der zugesetzten Verunreinigungen nicht geändert.
Bei den in den Fig. 8 und 10 gezeigten Konfigurationen
ist das Substrat 31 ein (100)-orientierter, n-leitender InP-
Einkristall mit den genannten Verunreinigungen
und eine Ladungsträgerkonzentration zwischen
1 × 1015 und 1 × 1018 cm-3 auf. Das n-leitende InP-Ein
kristallsubstrat 41 ( Fig. 9 und 11) mit hoher Ladungsträgerkonzentration ist
auch aus einem (100)-orientierten n-leitenden InP-Einkristall
hergestellt, der die vorstehenden Verunreinigungen in
einer derartigen Menge enthält, daß die Ladungsträgerkonzen
tration im Bereich von 5 × 1017 bis 1 × 1019 cm-3 eingestellt ist.
Die n-leitende InP-Epitaxialschicht 46 kann hergestellt werden
durch MOCVD-Verfahren, herkömmliche Flüssigphasenepitaxie-
Verfahren, VD-Verfahren unter Verwendung von Halogenverbindungen
oder Molekularstrahlepitaxie-Verfahren, und weist
eine Ladungsträgerkonzentration zwischen 2 × 1014 und 1 × 1018 cm-3,
vorzugsweise zwischen 5 × 1014 und 5 × 1017 cm-3 und eine Dicke von 1 bis 5 µm auf.
Die p-leitende InP-Schicht 32 kann durch erneutes epitaxiales Aufwachsen
auf dem n-leitenden InP-Einkristallsubstrat 31
oder der n-leitenden Epitaxialschicht 46 hergestellt werden.
Gegebenenfalls kann auch der Oberflächenabschnitt des n-leiten
den InP-Einkristallsubstrates 31 oder der n-leitenden InP-Epi
taxialschicht 46 durch thermisches Eindiffundieren von Akzep
tor-Verunreinigungen, wie Zn, in den p-Typ umgewandelt wer
den. In diesem Fall kann die Ladungsträgerkonzentration der
p-leitenden InP-Schicht 32 zwischen 5 × 1017 und 1 × 1019 cm-3
und deren Dicke, die auch als "Übergangstiefe x j " bezeichnet wird,
zwischen 0,05 und 2 µm betragen.
Für die Struktur einer in den Fig. 8 und 10 dargestellten
InP-Solarzelle mit n 0 = 1 × 1016 cm-3 zeigt die Kurve I in
Fig. 14 die Beziehung zwischen der Bestrahlungsbeständig
keit, d. h. der Lebensdauer unter dem Einfluß der Weltraum
strahlung (definiert durch die 1 MeV-Elektronenfluenz, die eine 25prozen
tige Verringerung der ursprünglichen Ausgangsleistung einwirkt) und
der Dicke x j der p-leitenden InP-Schicht 32.
Es zeigt sich, daß die Bestrah
lungsbeständigkeit mit der Verringerung der Übergangstiefe
x j besser ist.
Außerdem ist in Fig. 14 aus der Kurve II dargestellten Beziehung zwi
schen dem ursprünglichen Umwandlungswirkungsgrad und der
Übergangstiefe x j ersichtlich, daß der Umwandlungswirkungsgrad
vor der Bestrahlung, also der ursprüngliche Umwandlungswirkungs
grad der InP-Solarzelle ebenfalls zunimmt, wenn die Übergangs
tiefe x j verringert wird.
Aus den in Fig. 14 dargestellten Ergebnissen geht hervor,
daß sich eine InP-Solarzelle mit überlegener Beständigkeit
gegen Strahlung und hohem Wirkungsgrad realisieren läßt, wenn
die Übergangstiefe x j , d. h. die Dicke der p-leitenden InP-
Schicht 32, höchstens 2 µm beträgt.
Wenn x j 0,1 µm oder weniger beträgt, nimmt der Widerstand in
Horizontalrichtung der p+ -Schicht 32 parallel zur Fläche des
p-n-Überganges zu und infolgedessen nimmt der ursprüngliche Um
wandlungswirkungsgrad ab. Der Grund dafür, daß x j in der p⁺-
Schicht 32 größer als im Falle der n⁺-Schicht 2 gemäß den Fig.
5 oder 6 sein muß, dürfte
darin liegen, daß Zn oder Cd als Dotierungsmittel der p⁺-
Schicht 32 nur soweit zugesetzt werden können, daß sie eine Ladungsträgerkon
zentration von nur etwa 1018 cm-3 ergeben, während S, Se
oder Te als Dotierungsmittel der n⁺-Schicht 2 soweit zugesetzt wer
den können, daß sie eine hohe Ladungsträgerkonzentration von
1020 cm-3 ergeben, und daß die Beweglichkeit der Löcher
niedriger ist als die Beweglichkeit der Elektronen.
Bei den in den Fig. 5, 6, 7A, 7D und 7E dargestellten InP-
Solarzellen mit n⁺-p- und n⁺-p-p⁺-Strukturen wird die
Bestrahlungsbeständigkeit ebenfalls verbes
sert, wenn die Übergangstiefe x j abnimmt. Infolgedessen läßt
sich eine InP-Solarzelle mit überlegener Strahlungsbeständig
keit und hohem ursprünglichen Wirkungsgrad erzielen, indem
x j auf höchstens 1 µm eingestellt wird. Wenn x j 0,05 µm oder
weniger beträgt, verringert sich der ursprüngliche Umwand
lungswirkungsgrad, da der Widerstand in Horizontalrichtung
der n⁺-Schicht 2 parallel zur Fläche des Überganges zunimmt,
so daß infolgedessen die Reihenwiderstands-Komponente zunimmt.
Die Reproduzierbarkeit bei der Herstellung der Solarzelle wird
ebenfalls erheblich verringert, wenn x j 0,05 µm oder weniger
beträgt.
Nachstehend wird die Herstellung der in den Fig. 8, 9, 10
und 11 gezeigten Ohm'schen Kontakte 3 erläutert. Bei der in
den Fig. 8, 9, 10 und 11 gezeigten InP-Solarzelle mit
p⁺-n-Übergang wird Au-Zn (5%) mit einer Dicke von etwa
200 nm mittels Vakuum-Deposition auf die p-lei
tende InP-Schicht 2 aufgebracht. Dann wird das Gittermuster
mit einem Gitterabstand oder Intervall von
500 µm und einer Breite von 50 µm durch Abhebeverfahren unter
Verwendung eines Photolacks hergestellt. Als die in den
Fig. 8, 9, 10 und 11 dargestellte Antireflexions-Beschich
tung 4 wird Ta2O5 verwendet, und der Ta2O5-Film wird
auf der Schicht 32 oder 8 mit einer Dicke von 70 nm
durch Vakuum-Deposition derart niedergeschlagen, daß der Film
die Gitterelektrode 3 bedeckt.
Für die Rückseiten-Elektrode 5 der in den Fig. 8, 9, 10
und 11 gezeigten InP-Solarzelle mit p⁺-n-Übergang wird Au-Sn
(10%) mit einer Dicke von etwa 200 nm durch Vakuum-
Deposition auf der Rückseite des Substrates 31 niedergeschla
gen.
Bei der Solarzelle gemäß den Fig. 10 und 11 wird die p-lei
tende Fensterschicht 8 aus
(Al x Ga1 -x )0,47In0,53As oder Al0,47In0,53As ausgebildet.
Zusätzlich zur Anpassung der Gitterkonstante an InP
muß die p-leitende Fensterschicht 8 eine größere Engerie
lücke als InP aufweisen, und die Dicke der Fensterschicht 8
muß so dünn wie möglich sein. Wenn die p-leitende Fenster
schicht 8 eine Ladungsträgerkonzentration von
1 × 1018 cm-3 aufweist und aus einem Al 0,47In0,53As-Film mit
einer Dicke von 0,2 µm ausgebildet ist, wird mit der in Fig.
10 dargestellten Struktur ein Umwandlungswirkungsgrad
von 17,3% erzielt und bei der in Fig. 11 darge
stellten Struktur ein Umwandlungswirkungsgrad von 17,8%.
Bei der in den Fig. 5 und 6 dargestellten InP-Solarzelle
mit n⁺-p-Übergang werden die Gitterkontakte 3 bzw. die Rück
seiten-Elektrode 5 durch Niederschlagen von Au-Sn (10%) bzw.
Au-Zn (5%) auf der n-leitenden InP-Schicht 2 bzw. auf
dem Substrat 1 oder 11 ausgebildet werden.
Die Gitterelektrode 3, die Antireflexions-Beschichtung 4,
die Rückseiten-Elektrode 5 und die Fensterschicht 8 sind an
sich bekannt und können mit herkömmlichen Materialien und
Verfahren hergestellt werden. Die genannten Beispiele für die
se Teile dienen deshalb lediglich der Illustration.
Im folgenden werden Verfahren beschrieben, nach denen InP-Solar
zellen entsprechend den Beispielen 1 bis 9 hergestellt wurden.
Ein 7 mm × 7 mm großes, 350 µm dickes (100)-orientiertes
p-leitendes InP-Substrat wurde mittels mechanischem Polie
ren hochglanzpoliert. Das p-leitende InP-Substrat wurde mit
Zn dotiert und wies eine Ladungsträgerkonzentration von
5 × 1016 cm-3 auf. Nach dem Entfetten des p-leitenden InP-
Substrates durch Ultraschallreinigung in Trichloräthylen
wurde es mit einer 1%igen Brom-Methanol-Lösung che
misch poliert.
Fünf Stücke des p-leitenden InP-Substrates wurden zusammen
mit 5 mg rotem Phosphor und 50 mg Indiumsulfid (In2S3) in
einer Quarzampulle mit 10 mm Innendurchmesser bei einem
Druck von etwa 1 × 10-6 mbar im Vakuum verschlossen. Die Quarzam
pulle wurde in einem elektrischen Ofen bei 650°C 3 Stunden
lang einer Wärmebehandlung unterzogen.
Durch diese Wärmebehandlung diffundierte Schwefel thermisch
in das p-leitende InP-Substrat ein, wodurch eine InP-Schicht
vom n⁺-Typ mit einer Dicke von 0,6 µm und einer Ladungsträger
konzentration von 5 × 1018 cm-3 auf der Oberfläche des InP-
Substrates ausgebildet wurde. Auf der Rückseite des p-leiten
den InP-Substrates wuchs ebenfalls eine InP-Schicht vom
n⁺-Typ auf. Zum Entfernen dieser InP-Schicht vom n⁺-Typ auf
der Rückseite wurde die Rückseite bis zu einer Tiefe von
5 bis 10 µm mit 1%iger Brom-Methanol-Lösung abgeätzt,
während die Vorderseite mit Wachs geschützt wurde,
nachdem das p-leitende InP-Substrat aus der Quarzampulle ent
nommen wurde.
Danach wurde ein Au-Zn (7 Gewichtsprozent)-Film durch Vakuum
Deposition mit einer Dicke von 200 nm auf der Rück
seite des p-leitenden InP-Substrates ausgebildet. Dieses
Substrat wurde 5 Minuten lang einer Wärmebehandlung in mit
500 ml/Minute strömender Stickstoffgasatmosphäre bei 450°C
unterzogen, so daß auf dem p-leitenden InP-Substrat Ohm'sche
Elektroden ausgebildet wurden. Die Ohm'schen Kontaktelektroden
wurden auf die Oberfläche der InP-Schicht vom n⁺-Typ folgen
dermaßen aufgebracht: Zur Ausbildung eines Gittermusters mit
einer Breite von 50 µm und einem Gitterabstand
von 500 µm auf der InP-Schicht von n⁺-Typ wurde ein
Photolack verwendet. Auf der n⁺-leitenden Schicht
wurde durch Vakuum-Deposition ein Au-Sn (10 Gewichtsprozent)-
Film mit einer Dicke von 200 nm ausgebildet, und da
nach wurden die Gitterelektroden durch Abhebeverfahren ausge
bildet. Damit ergaben sich Ohm'sche Kontakte zwischen
dem Au-Sn-Film und der n⁺-leitenden InP-Oberfläche,
und es war deshalb keine Wärmebehandlung erforderlich.
Die p-leitenden InP-Substrate wurden gespalten, so daß ihre
Abmessungen 5 mm × 5 mm betrugen. Danach wurden sie, während
die Au-Zn-Elektroden auf der Rückseite angeordnet waren,
mit Silberpaste auf eine silberbeschichtete Aluminiumoxid-
Platte aufgebracht. Als Verbindungsdraht wurde ein Al-Draht mittels
Ultraschall-Bondens mit den Au-Sn-Elek
troden verbunden.
Mit den vorstehenden Verfahrensschritten wurde eine als Solar
zelle funktionierende Vorrichtung hergestellt. Die
auf die Aluminiumoxid-Platte aufmontierte Vorrichtung wurde
ohne weitere Änderungen und bei einem Vakuum von etwa
1 × 10-6 mbar in ein Vakuum-Verdampfungssystem eingebracht,
und auf der gesamten Oberfläche der Probe wurde mittels
Elektronenstrahl-Niederschlagung ein Ta2O5-Film mit
80 nm Dicke als Antireflexions-Beschichtung ausgebildet.
Beim Messen des photoelektrischen Umwandlungs-Wirkungsgrades
der auf diese Weise hergestellten Solarzelle unter Verwen
dung eines Luft-Masse AM 1,5 Sonnensimulators als
Lichtquelle wurde ein Wirkungsgrad von 16,8% ermittelt bei
einer Leerlaufspannung V oc von 0,81 Volt, einer Kurzschluß-
Stromdichte von 28 mA/cm2 und einem Füllfaktor von 0,74.
Zur Bestimmung der Beständigkeit gegen Strahlung wurde die
hergestellte Solarzelle mit 1 MeV-Elektronen bestrahlt. Die
Bestrahlung wurde bei Raumtemperatur und unter Leerlaufbe
dingungen durchgeführt. Zum Vergleich wurde gleichzeitig
eine GaAs-Solarzelle mit heterogener Grenzfläche und
einer Übergangstiefe von 0,5 µm bestrahlt, deren Umwandlungs
wirkungsgrad 18% betrug. Nach der Bestrahlung mit den 1 MeV-
Elektronen mit einer Fluenz von 1 × 1015 cm-2 betrug der Um
wandlungswirkungsgrad der InP-Solarzelle
15,8%, während der Umwandlungswirkungsgrad der GaAs-Solar
zelle mit heterogener Grenzfläche 13,3% betrug. Der Umwand
lungswirkungsgrad wurde somit nach der Bestrahlung mit
1 MeV-Elektronen bei einem Fluß von 1 × 1015 cm-2 auf diese
Weise bei der herkömmlichen GaAs-Solarzelle auf etwa 75%
des Ausgangswertes reduziert, während bei der erfindungs
gemäßen InP-Solarzelle ein Umwandlungswirkungsgrad von
etwa 95% des Ausgangswertes aufrechterhalten wurde.
Eine InP-Solarzelle mit n⁺-p-p⁺-Struktur gemäß Fig. 6 wur
de durch Flüssigphasenepitaxie hergestellt.
Als p⁺-leitendes Substrat wurde ein (100)-orientierter, Zn-
dotierter InP-Kristall mit einer Ladungsträgerkonzentra
tion von 2 × 1018 cm-3 hergestellt. Die Oberflächenbearbei
tung des p⁺-leitenden Substrats entsprach derjenigen des
p-leitenden Substrats in Beispiel 1.
Unter Verwendung des Schritt-Reinigung-Verfahrens
mit In als Lösungsmittel wuchsen nachein
ander eine mit Zn dotierte p-leitende InP-Schicht mit einer
Ladungsträgerkonzentration von 7 × 1016 cm-3 und einer Dicke
von 4 µm und eine mit Te dotierte n⁺-leitende InP-Schicht
mit einer Ladungsträgerkonzentration von 7,5 × 1018 cm-3
und einer Dicke von 0,3 µm auf das p⁺-leitende Substrat auf.
Dabei betrug die Wachstumstemperatur 590°C und die Molantei
le von Zn und Te im geschmolzenem In betrugen 4 × 10-6 bzw.
9,8 × 10-4.
Die nachfolgenden Herstellungsschritte, d. h. das Verfahren
von der Ausbildung der Ohm'schen Kontaktelektrode bis zur Ausbil
dung der Antireflexions-Beschichtung aus Ta2O5 auf dem p⁺-lei
tenden Substrat und der n⁺-leitenden Schicht entsprachen den
jenigen gemäß Beispiel 1.
Beim Messen des photoelektrischen Umwandlungswirkungsgrades
der auf diese Weise hergestellten Solarzelle unter Verwendung
eines AM 0-Sonnensimulators als Lichtquelle wurde ein
Wirkungsgrad von 16,5% ermittelt. Zur Ermittlung der Bestän
digkeit gegen Strahlung wurde die hergestellte Sonnenzelle
mit 1 MeV-Elektronen bestrahlt. Selbst nach der Bestrahlung
mit 1 MeV-Elektronen bei einem Fluß von 1 × 1015 cm-2 be
trug der Umwandlungswirkungsgrad 16,0%. Es wurde die über
legene Strahlungsbeständigkeit der erfindungsgemäßen Solar
zelle bestätigt.
Zur Herstellung einer InP-Solarzelle mit einer n⁺-p-p⁺-Struk
tur auf einem Si-Substrat wurde ein MOCVD-Verfahren ange
wandt.
Als Si-Substrat wurde ein (100)-orientierter und B-dotierter
p-leitender Si-Kristall mit einem Widerstand von 1 × 10-2 Ω cm
verwendet. Die Oberfläche des Si-Substrates wurde mittels
chemischen Polierens bearbeitet. Zur
Verhinderung der Ausbildung eines natürlichen Oxidfilmes wur
de das Si-Substrat bis unmittelbar vor Einführen des Sub
strats in den MOVCD-Reaktor in einer Fluorwasserstoffsäure-
Lösung gelagert.
Unter Verwendung des MOCVD-Systems mit horizontalem Reaktor
wuchsen nacheinander eine p-leitende GaP-Schicht, eine
p-leitende Ga x In1 -x P-Schicht, eine p-leitende InP-Schicht
und eine n⁺-leitende InP-Schicht auf dem Si-Substrat bei
einem Druck von etwa 0,1 bar auf. Die p-lei
tende GaP-Schicht mit einer Dicke von 0,5 µm und einer La
dungsträgerkonzentration von 1 × 1018 cm-3 wurde bei einer Wachs
tumstemperatur von 700°C mit Triäthyl-Gallium (TEG) und
Phosphin (PH3) als Rohmaterialien und Diäthyl-Zink (DEZ) als
Dotiergas aufgebracht. Dann wurde gleichzeitig mit der Re
duzierung im TEG-Strom Triäthyl-Indium (TEI) zugesetzt zur Aus
bildung der p-leitenden Ga x In1 -x P-Schicht, wobei x sich
schrittweise in Schritten von 0,1 bis 0 ändert und die
Schicht eine Ladungsträgerkonzentration von 1 × 1018 cm-3
aufweist; die Dicke bei jedem Schritt beträgt 0,2 µm und die
Dicke der gesamten Schicht 2 µm. Gleichzeitig wurde die
Wachstumstemperatur von 700°C auf 600°C geändert mit Redu
zierungen bei jedem Schritt. Danach wurde mit TEI und PH3
als Rohmaterialgasen und DEZ als Dotiergas eine p-leitende
InP-Schicht mit einer Ladungsträgerkonzentration von
1 × 1016 cm-3 und 3 µm Dicke ausgebildet. Das Dotiergas wur
de dann von DEZ in Schwefelwasserstoff (H2 S) geändert zur
Ausbildung der n⁺-leitenden InP-Schicht mit einer Ladungs
trägerkonzentration von 2 × 1018 cm-3 und 0,3 µm Dicke.
Auf der Rückseite des Si-Substrates wurde durch Vakuum-Nie
derschlagung eine Al-Film mit 200 nm Dicke ausge
bildet. Das Si-Substrat wurde einer Wärmebehandlung in
einer Stickstoffgasströmung bei 450°C für 10 Minuten unter
zogen, so daß auf dem Si-Substrat Ohm'sche Kontaktelektroden
ausgebildet wurden. Auf der n⁺-leitenden InP-Schicht wurde
mit den gleichen Verfahrensschritten wie in Beispiel 1
ein gitterförmiges Ohm'sches Kontaktmuster aus Au-Sn ausge
bildet. Das Entfernen der äußeren Bereiche des Substrates
durch Abspalten, das Montieren der Vorrichtung auf einer
Aluminiumoxid-Platte und die Ausbildung der Antireflexions-
Beschichtung aus Ta2O5 wurden ebenfalls in der gleichen Wei
se wie bei Beispiel 1 durchgeführt.
Beim Messen des Umwandlungswirkungsgrades der auf diese Wei
se hergestellten Solarzellen wurde bei simulierter AM0-Be
strahlung ein ursprünglicher Umwandlungswirkungsgrad von
16,5% und nach Bestrahlung mit 1 MeV-Elektronen und
einer Fluenz von 1 × 1015 cm-2 ein Umwandlungswir
kungsgrad von 16,0% ermittelt.
Von der Oberfläche eines (100)-orientierten p-leitenden Si-
Einkristallsubstrates mit einem Widerstand von 10-2 Ω · cm
wurde der natürliche Oxidfilm entfernt. Unter Verwendung von
Triäthyl-Gallium und Phosphin als Rohmaterialien und Diäthyl-
Zink als Dotiergas wurde die p-leitende GaP-Schicht mit einer
Ladungsträgerkonzentration von 1 × 1018 cm-3 und einer Dicke
von 0,5 µm auf dem Si-Substrat ausgebildet. Den Rohmateria
lien wurde Triäthyl-Indium zugesetzt, wobei die Strömungsra
ten jedes Gases kontrolliert wurden, so daß auf der p-leiten
den GaP-Schicht die p-leitende Ga x In1 -x P-Schicht mit einer
Dicke von 3 µm ausgebildet wurde, deren Zusammensetzungsver
hältnis x sich allmählich von 1 bis 0 änderte.
Dann wurde die Zufuhr des Triäthyl-Gallium unterbrochen,
so daß auf der Ga x In1 -x P-Schicht eine p-leitende InP-Schicht
mit einer Ladungsträgerkonzentration von 1 × 1016 cm-3 und
einer Dicke von 3 µm ausgebildet wurde. Danach wurde anstelle
von Diäthyl-Zink Schwefelwasserstoff als Dotiergas zugeführt
und die n-leitende InP-Schicht mit einer Ladungsträgerkon
zentration von 2 × 1018 cm-3 und einer Dicke von 0,3 µm aus
gebildet. Die Ohm'sche Kontaktelektrode aus Au-Ge mit einem
Gittermuster und die Ohm'sche Kontaktelektrode aus Al wurden
durch Vakuum-Niederschlagung ausgebildet. Danach wurde auf
der n-leitenden InP-Schicht und der gemusterten Elektrode
durch Plasma-CVD-Verfahren die Antireflexions-Beschichtung
aus Si3N4 mit einer Dicke von 50 nm ausgebildet.
Diese InP-Solarzelle wies einen Umwandlungswirkungsgrad von
16,5% unter simulierter AM0-Bestrahlung auf. Dieser Wert von
16,5% ist größer als der Wirkungsgrad im Falle der Solar
zelle mit dem InP-Einkristallsubstrat.
Nach Ausbildung der p-leitenden GaP-Schicht in derselben Wei
se wie in Beispiel 4 wurde die InP/GaP-Überstrukturschicht
ausgebildet. Während Phosphin kontinuierlich zugeführt wurde,
wurden Triäthyl-Indium (TEI) und Triäthyl-Gallium (TEG) ab
wechselnd jeweils 10 Sekunden lang zugeführt, so daß 50 InP
Schichten mit einer Dicke von jeweils 10 nm und
50 GaP-Schichten mit einer Dicke von jeweils 15 nm
abwechselnd aufeinandergeschichtet wurden. Die gesamte Dicke
der Überstrukturschicht betrug 1,25 µm. Ferner wurde Zn der
art zur Überstrukturschicht dotiert, daß deren Ladungsträger
konzentration 1 × 1018 cm-3 betrug.
Die auf diese Weise hergestellte InP-Solarzelle wies einen
hohen Umwandlungswirkungsgrad von mindestens 16,5% unter
simulierter AM0-Bestrahlung auf.
Eine InP-Solarzelle mit p⁺-n-Struktur wurde mittels eines
Zn-Diffusionsverfahrens hergestellt.
Ein (100)-orientierter und undotierter InP-Kristall mit
einer Ladungsträgerkonzentration von 5 × 1015 cm-3 wurde
als n-leitendes InP-Substrat hergestellt. Die Oberflächenbe
arbeitung des n-leitenden InP-Substrates war die gleiche wie
diejenige des p-leitenden Substrates in Beispiel 1.
Fünf n-leitende InP-Substrate wurden zusammen mit 5 mg rotem
Phosphor und 10 mg Zinkphosphid in einer auf einen Druck
von etwa 1 × 10-6 mbar evakuierten Quarzampulle mit einem Innen
druck von etwa 0,1 bar vakuumversiegelt. Die Quarzampulle wurde in
einen elektrischen Ofen bei 550°C eingeführt und 30 Minuten
lang einer Wärmebehandlung unterzogen. Durch diese Wärmebe
handlung diffundierte das Zn in das n-leitende InP-Substrat
und bildete eine p⁺-leitende InP-Schicht von 1,0 µm Dicke
und einer Ladungsträgerkonzentration von 2 × 1018 cm-3 auf der
Oberfläche des n-leitenden InP-Substrates aus. Da der
Diffusionskoeffizient von Zn in InP normalerweise groß ist,
beträgt die Diffusionslänge unter diesen Umständen etwa 3 µm.
Es wurde aber überschüssiger Phosphor in die
Ampulle eingebracht, so daß der Phosphordruck in der Ampulle
anstieg und die Diffusion von Zn unterdrückte; infolgedessen
wurde eine dünne p⁺-leitende InP-Schicht von 3,0 µm Dicke
ausgebildet. Auch auf der Rückseite des n-leitenden InP-
Substrates wurde eine p⁺-leitende InP-Schicht ausgebildet.
Um diese rückwärtige p⁺-leitende InP-Schicht zu entfernen,
wurde die Rückseite bis zu einer Tiefe von 5 bis 10 µm in einer
1%igen Brom-Methanol-Lösung abgeätzt, während die
Vorderseite mit Wachs geschützt wurde.
Danach wurde ein Au-Sn (10 Gewichtsprozent)-Film mit
200 nm Dicke auf der Rückseite des n-leitenden InP-Substra
tes durch Vakuum-Deposition ausgebildet. Dieses Substrat wur
de einer Wärmebehandlung in mit 500 ml/min strömender Stick
stoffgasatmosphäre bei 400°C für 5 Minuten unterzogen, so daß
auf dem n-leitenden InP-Substrat Ohm'sche Kontaktelektroden
ausgebildet wurden. Die Ohm'schen Kontaktelektroden wurden
auf die Oberfläche der p⁺-leitenden InP-Schicht in der nach
stehenden Weise aufgebracht. Auf der Oberfläche der p⁺-lei
tenden InP-Schicht wurde unter Verwendung eines
Photolacks ein Gittermuster mit einer Breite von 50 µm
und Gitterabständen von 500 µm ausgebildet. Auf dem Resist
wurde durch Vakuum-Deposition ein Au-Zn (7 Gewichtsprozent)-
Film mit einer Dicke von 200 nm ausgebildet, und
danach wurden die gitterförmigen Au-Zn-Kontaktelektroden
durch Abhebemethoden ausgebildet. Hierbei wurden Ohm'sche
Kontakte zwischen dem Au-Zn-Film und der p⁺-leitenden InP-
Oberfläche ausgebildet, und es war deshalb keine Wärmebehand
lung erforderlich.
Die Solarzelle wurde auf die gleiche Weise wie gemäß Bei
spiel 1 vervollständigt, und ihr Umwandlungswirkungsgrad und
ihre Strahlungsbeständigkeit wurden danach ermittelt. Die Er
gebnisse zeigen einen ursprünglichen Wirkungsgrad unter AM 0-
Bedingungen von 16,3% und nach einer Bestrahlung mit 1 MeV-
Elektronen mit einer Fluenz von 1 × 1015 cm-2 eine Ausgangs
leistung von 97,5% der ursprünglichen Leistung.
Eine 0,5 µm dicke p-leitende InP-Schicht mit 1 × 1018 cm-3
Zn als Verunreinigung wurde auf der Oberfläche eines (100)-
orientierten n-leitenden InP-Einkristallsubstrates ausge
bildet, das 2 × 1016 cm-3 Si als Verunreinigung enthielt.
Wegen der überlegenen Kontrolle der Filmdicke wurde ein
MOCVD-Verfahren verwendet. Die p-leitende Schicht wuchs auf
dem Substrat unter Verwendung von Triäthyl-Indium (C2H5)3In
und Phosphin als Rohmaterialien und Diäthyl-Zink (C2H5)2Zn
als Dotierungsmittel. Danach wurde die gitterförmige Kontakt
elektrode aus etwa 200 nm dickem Au-Zn (5%) und
die 200 nm dicke Au-Sn (10%) Rückseiten-Elektrode
durch Vakuum-Deposition ausgebildet. Diese wurden 5 Minuten
lang einer Wärmebehandlung in Stickstoffgasatmosphäre bei
450°C unterzogen, so daß sie Ohm'sche Kontakte aufwiesen.
Die gitterförmige Kontaktelektrode war 50 µm breit und hatte
einen Gitterabstand von 500 µm. Die Elektrodenmuster wurden
durch Abhebeverfahren unter Verwendung eines Photolacks
ausgebildet. Schließlich wuchs eine 70 nm dicke Ta2O5
Antireflexions-Beschichtung durch Vakuum-Deposition auf, und
danach wurde die Solarzelle mit der Struktur gemäß Fig. 8
fertiggestellt.
Die mit dem vorstehend erläuterten Verfahren hergestellte
InP-Solarzelle mit einer Lichteinfallsfläche
von 1 cm2 wurde unter simulierter AM0-Beleuchtung geprüft
und ein Umwandlungswirkunsgrad von 17% ermittelt. Die einer
25prozentigen Verringerung der ursprünglichen Ausgangsleistung
äquivalente Bestrahlungsfluenz mit 1 MeV-Elektronen betrug
1 × 1017 cm-2, was bei einer Umrechnung in die Lebensdauer
der Zelle einer Lebensdauer von etwa 1000 Jahren entspricht.
Auf der Oberfläche eines mit Sn dotierten n-leitenden InP-
Einkristallsubstrates mit einer Ladungsträgerkonzentration
2 × 1018 cm-3 wurde zunächst eine mit S dotierte n-leitende
InP-Schicht mit einer Ladungsträgerkonzentration von
5 × 1015 cm-3 und 5 µm Dicke und danach eine mit Zn dotierte
p-leitende InP-Schicht mit einer Ladungsträgerkonzentration
von 2 × 1018 cm-3 und 0,3 mm Dicke durch Epitaxie auf
gebracht. Das bei diesem Beispiel verwendete Epitaxiewachstums
verfahren entspricht dem in Beispiel 6b verwendeten MOCVD-
Verfahren. Außer dem üblichen Flüssigphasenepitaxie-Verfahren
oder dem Dampfniederschlagverfahren unter Verwendung von Ha
logen-Verbindungen kann als Epitaxie-Verfahren auch
Molekularstrahlepitaxie verwendet werden. Die p-leitende InP-
Schicht kann auch durch thermische Diffusion von Akzeptor-
Verunreinigungen, wie Zn, ausgebildet werden. Im vorliegenden
Beispiel waren die Form und das Herstellungsverfahren der
vorderen und hinteren Oberflächenelektroden und der Anti
reflexions-Beschichtung die gleichen wie in Beispiel 6b. Die
auf diese Weise hergestellte und in Fig. 9 gezeigte Solar
zelle wies unter simulierter AM0-Bestrahlung einen Umwand
lungswirkungsgrad von 17,5% auf. Die einer 25prozentigen
Verringerung der ursprünglichen Ausgangsleistung äquivalente
Bestrahlungsfluenz mit 1 MeV-Elektronen betrug 5 × 1016 cm-2,
was umgerechnet in die Lebensdauer unter Weltraumbedingungen
einer Lebensdauer von etwa 500 Jahren entspricht.
Da InP eine geringere Oberflächen-Rekombinationsgeschwindig
keit als GaAs aufweist, kann die Fensterschicht, die zur Ver
besserung des Wirkungsgrades in GaAs-Solarzellen unumgäng
lich ist, weggelassen werden. Auch wenn keine derartige Fen
sterschicht vorgesehen war, wies die Solarzelle mit der ein
fachen Struktur gemäß Fig. 8 oder 9 einen Umwandlungswir
kungsgrad auf, der nicht schlechter war als der übliche Wir
kungsgrad von 16 bis 18% von GaAs-Solarzellen.
Eine InP-Solarzelle mit einer p+ -n-n⁺-Struktur gemäß Fig. 9
wurde durch MOCVD-Verfahren hergestellt. Als n-leitendes InP-
Substrat wurde ein (100)-orientierter und mit Sn dotieter
InP-Kristall mit einer Ladungsträgerkonzentration von
3 × 1018 cm-3 hergestellt. Die Oberflächenbearbeitung des
n⁺-leitenden InP-Substrates war die gleiche wie für das
Substrat in Beispiel 1.
Das MOCVD-Wachstum der n-leitenden Schicht und der p⁺-lei
tenden Schicht auf der Oberfläche des n⁺-leitenden Substra
tes wurde folgendermaßen durchgeführt: Als In-Quelle wurde
Triäthyl-Indium (TEI) und als P-Quelle wurde Phosphin
(PH3) verwendet. Die gewählten Bedingungen waren folgender
maßen: Wachstumstemperatur etwa 580°C, Molverhältnis P/In
etwa 130 und gesamter H2-Strom 3,6 l/min. Der Reaktor war
horizontal angeordnet und langgestreckt und der innere Re
aktordruck während des Wachstums betrug etwa 0,1 bar.
Die InP-Wachtumsrate betrug 1,2 µm/h. Zu
nächst wuchs auf dem n⁺-leitenden Substrat eine 4 µm dicke,
nicht dotierte InP-Schicht auf. Die nicht-dotierte Schicht
wurde als n-leitende Schicht verwendet, da die nicht dotierte
Schicht n-leitend ist und ihre Ladungsträgerkonzentration
5 × 1015 cm-3 beträgt. Danach wuchs auf der n-leitenden
Schicht unter Verwendung von Diäthyl-Zink (DEZ) als Dotiergas
die p+ -leitende Schicht mit einer Dicke von 0,8 µm auf.
Die Ladungsträgerkonzentration der p⁺-leitenden Schicht be
trug 3 × 1018 cm-3.
Auf dem n⁺-leitenden Substrat und auf der p+ -leitenden Schicht
wuchsen durch dasselbe Verfahren wie in Beispiel 6a Ohm'sche
Kontaktelektroden auf. Nach dem Entfernen der äußeren Teile
des Substrates durch Abspalten wurde das Substrat auf eine
Aluminiumoxid-Platte montiert, die Verbindungsdrähte wurden
an den Elektroden befestigt und der Antireflexionsfilom aus
Ta2O5 wurde ausgebildet, um die Solarzelle zu vervollständi
gen.
Der Umwandlungswirkungsgrad der auf diese Weise hergestellten
InP-Solarzellen wurde unter simulierten AM 0-Bestrahlungsbe
dingungen gemessen. Es ergab sich ein Wert von 17%. Die
Solarzellen wurden dann mit 1 MeV-Elektronen mit einer Fluenz
von 1 × 1016 cm-2 bestrahlt. Der Rückgang des Umwandlungs
wirkungsgrades vom Ausgangswert betrug nur 5%, und es be
stätigte sich, daß die erfindungsgemäßen Solarzellen ausge
zeichnete Bestrahlungsbeständigkeit aufweisen.
Nach dem Ausbilden der gitterförmigen Kontaktelektroden auf
der p-leitenden InP-Schicht in derselben Weise wie in Bei
spiel 6b beschrieben, wuchs auf der p-leitenden InP-Schicht
die p-leitende Al0,47In0,53As-Fensterschicht mit einer La
dungsträgerkonzentration von 1 × 1018 cm-3 und 0,2 µm Dicke
durch Vakuum-Deposition auf. Danach wurde auf der Fenster
schicht die Antireflexions-Beschichtung in der gleichen Wei
se wie in Beispiel 6b niedergeschlagen. Die InP-Solarzelle
gemäß dem vorliegenden Beispiel zeigte einen Umwandlungswir
kungsgrad von 17% unter simulierter AM0-Beleuchtung.
Die einer 25prozentigen Verringerung der ursprünglichen Aus
gangsleistung entsprechende Bestrahlungsfluenz mit 1 MeV-
Elektronen betrug 1 × 1017 cm-2, was in Lebensdauer umge
rechnet eine Lebensdauer unter Weltraumbedingungen von etwa
1000 Jahren ergibt.
Nach dem Ausbilden der gitterförmigen Kontaktelektroden auf
der p-leitenden InP-Schicht in derselben Weise wie in Bei
spiel 7a beschrieben, wächst auf der p-leitenden InP-Schicht
die p-leitende Al0,47In0,53As-Fensterschicht mit einer La
dungsträgerkonzentration von 1 × 1018 cm-3 und einer Dicke
von 0,2 µm durch Vakuum-Deposition auf. Danach wird auf der
Fensterschicht in der gleichen Weise wie in Beispiel 7b die
Antireflexions-Beschichtung aufgebracht. Die InP-Solarzelle
im vorliegenden Beispiel weist einen Umwandlungswirkungs
grad von 17,5% unter simulierter AM0-Beleuchtung auf.
Die einer 25prozentigen Verringerung der ursprünglichen Aus
gangsleistung äquivalente Bestrahlungsfluenz mit 1 MeV-
Elektronen betrug 5 × 1016 cm-2, was umgerechnet einer Le
bensdauer der Solarzelle unter Weltraumbedingungen von etwa
500 Jahren entspricht.
Fig. 15 zeigt den Vergleich der Verschlechterung des Um
wandlungswirkungsgrads durch Bestrahlung zwischen der
aus Appl. Physics Letters, Bd. 37, 1980, S. 400 bis 402,
bekannten InP-Solarzelle mit Homoüber
gang (Kurve I), einer erfindungsgemäßen
InP-Solarzelle (Kurve II), einer bekannten GaAs-Solar
zelle (Kurve III) und einer Si-Solarzelle (Kurve IV).
Claims (24)
1. InP-Solarzelle mit einem InP-Homoübergang,
gekennzeichnet durch
- a) ein p-leitendes InP-Einkristallsubstrat (1) mit einer Ladungsträgerkonzentration von 2 × 1016 bis 2 × 1018 cm-3, und
- b) eine auf dem Substrat (1) angeordnete n-leitende InP- Schicht (2) mit einer Dicke von 0,05 bis 1 µm, die als Dotierungsmittel S, Se und/oder Te und/oder ein anderes Element der Gruppe VIb aufweist.
2. InP-Solarzelle nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß die n-leitende InP-Schicht (2) eine Ladungs
trägerkonzentration von 5 × 1017 bis 1 × 1019 cm-3 auf
weist.
3. InP-Solarzelle mit einem InP-Homoübergang mit einem p-leitenden Einkristallsubstrat
(11; 21), einer auf dem Substrat (11; 21 ) durch Epitascialwachstum ausgebildeten
p-leitenden InP-Schicht (16; 26) und einer auf der
p-leitenden InP-Schicht (16; 26) ausgebildeten n-leiten
den InP-Schicht (2) mit einer Dicke von 0,05 bis 1 µm, dadurch gekennzeichnet,
- a) daß die p-leitende InP-Schicht (16; 26) eine Ladungsträ gerkonzentration von 2 × 1016 bis 2 × 1018 cm-3 aufwei st und
- b) daß die n-leitende InP-Schicht (2 ) durch Dotieren mit S, Se und/oder Te und/oder einem anderen Element der Gruppe (VIb) als Dotierungsmittel ausgebildet ist.
4. InP-Solarzelle nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die n-leitende InP-Schicht (2) eine Ladungsträger
konzentration von 5 × 1017 bis 1 × 1019 cm-3 aufweist.
5. InP-Solarzelle nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß das p-leitende Einkristallsubstrat (11)
aus InP besteht.
6. InP-Solarzelle nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß das p-leitende Einkristallsubstrat (21)
Silicium aufweist.
7. InP-Solarzelle mit einem InP-Homoübergang, gekennzeich
net durch
- a) ein n-leitendes InP-Einkristallsubstrat (31) mit einer Ladungsträgerkonzentration von 1 × 1015 bis 1 × 1018 cm-3 und
- b) eine auf dem Substrat (31) ausgebildete p-leitende InP-Schicht (32) mit einer Dicke von 0,1 bis 2 µm.
8. InP-Solarzelle nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch
eine auf der p-leitenden InP-Schicht (32) ausgebildete
Fensterschicht (8).
9. InP-Solarzelle nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
daß die Fensterschicht (8) (Al x Ga1 -x )0,47In0,53As mit
0<x≦1 aufweist.
10. InP-Solarzelle mit einem InP-Homoübergang, gekennzeich
net durch
- a) ein n-leitendes Einkristallsubstrat (41),
- b) eine auf dem Substrat (41) epitaxial aufgewachsene n-leitende InP-Schicht (46) mit einer Ladungsträgerkon zentration von 2 × 1014 bis 1 × 1018 cm-3 und
- c) eine auf der n-leitenden InP-Schicht (46) ausgebilde te p-leitende InP-Schicht (32) mit einer Dicke von 0,1 bis 2 µm.
11. Inp-Solarzelle nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet,
daß das n-leitende Einkristallsubstrat (41) aus InP be
steht.
12. InP-Solarzelle nach Anspruch 10, dadurch gekennzeich
net, daß das n-leitende Einkristallsubstrat
Silicium aufweist.
13. InP-Solarzelle nach einem der Ansprüche 10 bis 12, ge
kennzeichnet durch eine auf der p-leitenden InP-Schicht
(32) ausgebildete Fensterschicht (8).
14. InP-Solarzelle nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet,
daß die Fensterschicht (8) (Al x Ga1 -x )0,47In0,53As mit
0<x≦1 aufweist.
15. InP-Solarzelle mit einem InP-Homoübergang, gekennzeich
net durch
- a) ein Si-Einkristallsubstrat (21),
- b) eine erste und eine zweite InP-Schicht (26, 2), die einen parallel zur Oberfläche des Substrates angeordne ten p-n-Übergang ausbilden, und
- c) eine zwischen dem Substrat (21) und der ersten InP- Schicht (26) angeordnete Ga x In1 -x p-Schicht (50, 57; 50, 67) mit 0≦x≦1, wobei die Ga x In1 -x p-Schicht eine GaP-Schicht (50) oder eine Ga x In1 -x p- Schicht mit hohem Ga-Anteil auf der Seite des Substra tes (21) und eine InP-Schicht oder eine Ga x In1 -x P-Schicht (57) mit hohem In-Anteil auf der Seite der ersten InP-Schicht (26) aufweist.
16. InP-Solarzelle nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet,
daß das Zusammensetzungsverhältnis x der Ga x In1 -x P-
Schicht (57) von der Seite des Substrates (21) zur Sei
te der ersten InP-Schicht (26) allmählich abnimmt.
17. InP-Solarzelle nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet,
daß die Ga x In1 -x P-Schicht eine InP/GaP-Überstruktur
schicht (67) mit abwechselnd aufeinander geschichteten
InP-Schichten und GaP-Schichten ist, wobei die dem
Substrat (21) benachbarte Schicht eine GaP-Schicht und
die der ersten InP-Schicht (26) benachbarte Schicht
eine InP-Schicht ist.
18. InP-Solarzelle nach einem der Ansprüche 1 bis 6 oder
15 bis 17, gekennzeichnet durch eine auf der n-leiten
den InP-Schicht (2) angeordnete Gitterelektrode (3).
19. InP-Solarzelle nach einem der Ansprüche 7 bis 12, ge
kennzeichnet durch eine auf der p-leitenden InP-Schicht
(32) angeordnete Gitterelektrode (3).
20. InP-Solarzelle nach Anspruch 13 oder 14, gekennzeich
net durch eine auf der Fensterschicht (8) angeordnete
Gitterelektrode (3).
21. InP-Solarzelle nach Anspruch 18, gekennzeichnet durch
eine auf der n-leitenden InP-Schicht (2) und der Git
terelektrode (3) angeordnete Antireflexions-Beschich
tung (4).
22. InP-Solarzelle nach Anspruch 19, gekennzeichnet durch
eine auf der p-leitenden InP-Schicht (32) und der Git
terelektrode (3) ausgebildete Antireflexions-Beschich
tung (4).
23. InP-Solarzelle nach Anspruch 20, gekennzeichnet durch
eine auf der Fensterschicht (8) und der Gitterelektro
de (3) angeordnete Antireflexions-Beschichtung (4).
24. InP-Solarzelle nach einem der Ansprüche 1 bis 23, ge
kennzeichnet durch eine auf der Rückseite des Substra
tes (1; 11; 21; 31; 41) angeordnete Rückseitenelektro
de (5).
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