DE3430849A1 - Method for the three-dimensional expansion of the electrical connection between the connecting contacts of large-scale integrated electronic components and the contact points of an electrical connecting device on a component carrier - Google Patents
Method for the three-dimensional expansion of the electrical connection between the connecting contacts of large-scale integrated electronic components and the contact points of an electrical connecting device on a component carrierInfo
- Publication number
- DE3430849A1 DE3430849A1 DE19843430849 DE3430849A DE3430849A1 DE 3430849 A1 DE3430849 A1 DE 3430849A1 DE 19843430849 DE19843430849 DE 19843430849 DE 3430849 A DE3430849 A DE 3430849A DE 3430849 A1 DE3430849 A1 DE 3430849A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- housing
- component
- connection contacts
- connection
- component carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49805—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers the leads being also applied on the sidewalls or the bottom of the substrate, e.g. leadless packages for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/184—Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/043—Feeding one by one by other means than belts
- H05K13/0439—Feeding one by one by other means than belts incorporating means for treating the terminal leads only before insertion
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/097—Alternating conductors, e.g. alternating different shaped pads, twisted pairs; Alternating components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10659—Different types of terminals for the same component, e.g. solder balls combined with leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10727—Leadless chip carrier [LCC], e.g. chip-modules for cards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
Abstract
Description
Verfahren zur räumlichen Ausweitung der elektrischen VerbindungMethod for spatial expansion of the electrical connection
zwischen den Anschlußknntakten hochintegrierter elektronischer Bauelemente und den Kontaktstellen einer elektrischen Anschlußvorrichtung auf einem Bauelementeträger.between the connection contacts of highly integrated electronic components and the contact points of an electrical connection device on a component carrier.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren mit den Merkmalen nach dem ersten Teil des Patentanspruchs 1.The invention relates to a method having the features of the first Part of claim 1.
Durch die Erzielung immer gröBerer Integrationsdichten bei derartigen Baulelementen mit einer dadurch immer dichteren und grösseren Polzahl der Anschlußkontakte für die vorgesehenen oder erzielbaren Ein- und Ausgänge am Umfang der Gehäuse oder Packungen derartiger Bauelemente, sogenannter Chips, wird es erforderlich, die Anschlüsse räumlich in einem Maße auszuweiten, um eine zweckmäßige, zuverlässige, handliche und wirtschaftliche Verarbeitung, insbesondere hinsichtlich der Anordnung und der Aufbringung des Bauelementes auf einen Bauelementeträger, sowie die elektrisch leitende Verbindung der Anschlußkontakte am Bauelement mit den Kontaktstellen einer Anschlußvorrichtung auf einem BauSementeträger zu gewährleisten.By achieving ever greater integration densities with such Structural elements with an increasingly dense and larger number of poles of the connection contacts for the intended or achievable inputs and outputs on the circumference of the housing or Packs of such components, so-called chips, are required for the connections to expand spatially to an expedient, reliable, manageable and economical processing, especially with regard to the arrangement and the Application of the component to a component carrier, as well as the electrically conductive Connection of the connection contacts on the component to the contact points of a connection device to ensure on a construction support.
Es soll sichergestellt sein, daß durch eine Vermehrung der Anschlüsse am Bauelement und eine räumliche Ausweitung dieser vielpoligen Anschlüsse bzw. dieser vielpoligen elektrisch leitenden Verbindungen zwischen dem Bauelement einerseits und den Kontaktstellen einer Anschlußvorrichtung auf einem Bauelementeträger andererseits, die erforderliche Fläche für die Anordnung insbesondere der Kontaktstellen einer Anschlußvorrichtung auf einem Bauelementeträger nicht in denselben Maße vergrößert wird, wie die Polzahl der Anschlüsse am Bauelement vergrößert worden sind.It should be ensured that by increasing the number of connections on the component and a spatial expansion of these multi-pole connections or these multipolar electrically conductive connections between the component on the one hand and the contact points of a connection device on a component carrier on the other hand, the area required for the arrangement, in particular of the contact points of a Connection device on a component carrier is not enlarged to the same extent how the number of poles of the connections on the component have been increased.
Für derartige hochintegrierte Bauelemente sind als sogenannte Pakkungen eine große Zahl verschiedener Konstruktionen bekanntgeworden, die sich im wesentlichen durch die Anordnung und die Anzahl der dort erzielbaren Anschlußkontakte voneinander unterscheiden.For such highly integrated components there are so-called packages one large number of different constructions have become known, which are essentially by the arrangement and the number of connection contacts that can be achieved there from one another differentiate.
So werden für Bauelemente in sogenannten Dual-In-Line-(DIL)-Gehäuse maximal ca. 64 Anschlußkontakte erzielt, die dort einander gegenüberliegend am Umfang der beiden Längsseiten des länglichen Gehäuses, in einer Ebene zueinander eng benachbart angeordnet sind.For components in so-called dual-in-line (DIL) housings A maximum of about 64 connection contacts are achieved, which are located opposite one another on the circumference of the two long sides of the elongated housing, closely adjacent to one another in a plane are arranged.
Bei Bauelementen in sogenannten quadratischen Chip-(;arrier-Packungen sind Anordnungen mit bis zu 224 Anschlußkontakten bekannt geworden.For components in so-called square chip (; arrier packs arrangements with up to 224 connection contacts have become known.
Diese thip-Carrier-Packungen unterteilen sich wieder in verschiedene Konstruktionen.These thip carrier packs are again divided into different ones Constructions.
Mit den sogenannten Leadless-Chip-Carrier-Packungen sind ca. 100 Anschlüsse erzielbar. Die Verbindung zwischen Chip und den Anschlußkontakten erfolgt dort mittels Leiterbahnen, die in halbrunden metallisierten Vertiefungen an den Seitenflächen einer Keramikplstte enden, auf der der Chip angeordnet ist.With the so-called leadless chip carrier packs, there are around 100 connections achievable. The connection between the chip and the connection contacts takes place there by means of Conductor tracks in semicircular metallized depressions on the side surfaces end of a ceramic plst, on which the chip is arranged.
Wieder andere Konfigurationen sind im Bereich der Anschlußkontakte als sogenannte Stiftkonstruktionen ausgeführt, die bei relativ niedrigen Polzahlen in Reihe an den Außenkanten des quadratischen Keramikträgers, und bei großer Polzahl mehrreihig ebenfalls im Bereich der Außenkanten des Trägers angeordnet sind. Diese Chip-Carrier mit großer Polzahl bestehen dort nicht mehr aus nur einem Keramikplättchen mit Leiterbahnen, sondern es sind mehrere Lagen übereinander mit leiterbahnführenden Plättchen angeordnet.Still other configurations are in the area of the connection contacts designed as so-called pin constructions with relatively low numbers of poles in series on the outer edges of the square ceramic carrier, and with a large number of poles are also arranged in multiple rows in the area of the outer edges of the carrier. These Chip carriers with a large number of poles no longer consist of just one ceramic plate with conductor tracks, but there are several layers on top of each other with conductor track leading Plates arranged.
Außerdem sind Bauelementepackungen in Carrier-Form bekannt, bei denen die Anschlußkontakte am Umfang des Flachgehäuses unmittelbar anliegen oder bis auf die Kontaktflächen dort eingelassen sind.In addition, component packs in carrier form are known in which the connection contacts are in direct contact with the circumference of the flat housing or up to the contact surfaces are embedded there.
Auch diese Gehäuse sind nur für eine begrenzte Anzahl von ca. 100 Anschlüße zweckmäßig ausgeführt.These housings are also only available for a limited number of approx. 100 Connections carried out appropriately.
Diese bekannten Anschlußkonfigurationen sind insgesamt mit dem Nachteil behaftet, daß die jeweilige elektrisch leitende Verbindung mit einer Anschlußvorrichtung auf einem Bauelementeträger, aufgrund der vielfach relativ geringen räumlichen Abstände der einzelnen Anschlußkontakte zueinander äußerste Sorgfalt bei der Verarbeitung erfordern, sodaß ein relativ hoher und unwirtschaftlicher Kostenfaktor entsteht.These known connection configurations have the disadvantage overall afflicted that the respective electrically conductive connection with a connecting device on a component carrier, due to the often relatively small spatial distances the individual connection contacts to each other extreme care when processing require, so that a relatively high and uneconomical cost factor arises.
Außerdem sind dort die räumlichen Abstände, insbesondere auf der Seite der Anschlußvorrichtung vielfach verarbeitungserschwerend äußerst gering.There are also the spatial distances, especially on the side the connecting device often extremely difficult to process.
Bei den sogenannten Leadless-Ohip-(:arrier-Packungen ist der Flächenbedarffür die Anordnung der Anschlußkontakte relativ groß. Auch bei dieser Anschluß ausführung ist die Kontaktierung im Bereich einer Anschlußvorrichtung auf einem Bauelementeträger relativ engräumig und damit verarbeitungstechnisch--problem-atisch.With the so-called leadless-Ohip - (: arrier packs, the space required is for the arrangement of the connection contacts is relatively large. Also with this connection version is the contact in the area of a connection device on a component carrier relatively narrow and therefore problematic in terms of processing technology.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die N#achteile dieser bekannten Anschluß konfigurationen für einen erheblichen Teil von Anwendungsfällen derartiger Baulemente zu vermeiden und ein Verfahren dçr eingangsgenannten Art- und Weise zu schaffen, das eine übersichtliche, handliche, wirtschaftliche und elektrisch erheblich zuverlässigere Verarbeitung und elektrisch leitende Verbindung insbesondere im Bereich der Uerbindungsstellen mit einer Anschlußvorrichtung auf einem Bauelementeträger ermöglicht.The invention is based on the problem of the disadvantages of these known Connection configurations for a significant number of applications of this type To avoid building elements and to use a method of the type mentioned at the beginning create a clear, handy, economical and electrically significant more reliable processing and electrically conductive connection, especially in the area the connection points with a connection device on a component carrier enables.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale im kennzeichneden#Teil des Anspruchs 1 gelöst. In Unteransprüchen sind weitere Ausbildungen nach dem Verfahren beansprucht.This task is achieved by the features in the characterizing part of the claim 1 solved. Further developments according to the method are claimed in subclaims.
Durch diese räumliche Ausweitung der Anschluß kontakte in einer Weise, daß diese im Bereich der Verbindungss#tellen mit den Kontakten der Anschlußvorrichtung auf einem Bauelementeträger in mindestens zwei*, übereinander verlaufende, Kontektatellenebenen verteilt angeordnet sind, wird der erhebliche Vorteil erzielt, daß bei einer Bestückung der Bauteile insbesondere unmittelbar auf einer Leiterbahnplatte, die Anschlußkontakte räumlich zum Teil auf die obere Seite und zum Teil auf die untere Seite einer beidseitig mit Leiterbahnen bestückten Leiterbahnplatte ausgerichtet und elektrisch leitend mit den entsprechenden Leiterbahnen verbunden werden können. Damit wird in jedem Falle zumindest eine zweifache Auflösung bei einer Ausweitung der Anschlußkontakte auf mindestens zwei Kontaktetellenebenen erzielt.Through this spatial expansion of the connection contacts in a way, that these are in the area of the connection points with the contacts of the connecting device on a component carrier in at least two *, one above the other, Are arranged in a distributed manner, the considerable advantage is achieved that when the components are fitted, in particular directly on a printed circuit board, the connection contacts spatially partly on the upper side and partly on the aligned lower side of a printed circuit board equipped with printed conductors on both sides and can be connected to the corresponding conductor tracks in an electrically conductive manner. In any case, this results in at least a twofold resolution in the event of an expansion the connection contacts achieved on at least two contact plate levels.
Vorteilhaft ist ferner die einfache, übersichtliche und wirtschaftliche Handhabung eines derartigen, nach dem Verfahren ausgebildeten Bauelementes, wodurch ein relativ großer und ausreichender Kontakt-oder Leiterbahnebstand auch bei großer Polzahl der Anschlüsse, insbesondere im Bereich der Kontaktstellen einer Anschlußvorrichtung auf einem Bauelementeträger erzielt wird.The simple, clear and economical one is also advantageous Handling of such a component formed according to the method, whereby a relatively large and sufficient amount of contact or conductor track, even with a large one Number of poles of the connections, especially in the area of the contact points of a connection device is achieved on a component carrier.
Wie das erfindungsgemäße Verfahren zur räumlichen Ausweitung der Anschlußkontakte im einzelnen gedacht ist, wird anhand einiger AusführungsbeispieLe im folgenden näher erläutert. Es zeigen Fig. 1 eine Draufsicht auf ein bekanntes hochintegriertes Bauelement in einem sogenannten Flachgehäuse, Fig. 2 das Bauelement nach Fig. 1, bei welchem ein Teil der normal eben herausgeführten Anschlußkontakte nach unten abgewinkelt sind, Fig. 3 eine Seitenschnittansicht auf das Bauelement nach Fig. 1 und 2, das in ein Fenster eines Bauelementeträgers eingesetzt ist, und bei welchem die abgewinkelten, nach unten weisenden Anschlußkontakte eine Rastnase aufweisen, Fig. 4 einen Schnitt durch ein Bauelement in einem Flachgehäuse mit bereits gehäuseintern auf zwei Kontaktatellenebenen ausgerichteten Anschlußkontakte, Fig. 5 eine Seitenschnittansicht auf ein Bauelement nach Fig. 1, das in einem Fenster eines Bauelementeträgers eingesetzt ist, und bei welchem die Anschlußfahnen der abgewinkelten Anschlußkontakte zu den Anschlußfahnen der nicht abgewinkelten Anschlußkontakte parallel zueinander verlaufen, Fig. 6 eine Teilschnittansicht durch ein auf eine Leiterbahnplatte aufgesetztes Bauelement mit auf zwei Kontaktatellenebenen ausgerichtete Anschlußkontakte, Fig. 7 eine Seitenansicht auf ein Bauelement in einem sogenannten Leadless-Chip-Carrier-Gehäuse mit Anschlußkontakten in zwei Kontaktstellenebenen, Fig. 8 das Bauelement nach Fig. 7 in einem Fenster eines Bauelementeträgers angeordnet, Fig. 9 eine Seitenteilschnittansicht auf ein Bauelement in einem Leadless-Chip-Carrier-Gehäuse, in einem Fenster eines Bauelementeträgers angeordnet, mit besondere ausgebildeten, in zwei Kontaktstellenebenen angeordneten Anschlußkontakten, Fig. 10 ein Bauelement in einem Aufbau nach Fig. 9 auf einem Bauelementeträger mit besonders ausgebildeten, in zwei Ebenen liegenden Kontaktstellen, Fig. 11 eine perspektivische Ansicht eines Bauelementes auf einem schalenförmigen Gehäuseelement, Fig. 12 eine Teilschnittansicht durch das Bauelement/Gehäuseelement nach Fig, 11, Fig. 13 eine Draufsicht auf einen Teil der Anschlußkontakte und deren räumliche Verteilung zwischen dem Bauelement und einem Bauelementträger, Fig. 14 eine perspektivische Ansicht auf eine stufenförmig pyramidale Gehäuseform eines Bauelementes, sowie der dort vorgesehenen Anschlußverteilung der Anschlußkontakte auf den einzelnen Kantaktstellenebenen und Fig. 15 die Anordnung des Bauelementes nach Fig. 14 in einem Fenster eines Bauelementeträgers mit beispielsweise drei Kontaktstellenebenen.Like the method according to the invention for spatial expansion of the connection contacts is intended in detail, is based on some exemplary embodiments in the following explained in more detail. 1 shows a plan view of a known highly integrated Component in a so-called flat housing, FIG. 2 the component according to FIG. 1, in which a part of the normally just led out connection contacts downwards 3 are a side sectional view of the component according to FIG. 1 and 2, which is inserted into a window of a component carrier, and in which the angled, downward-facing connection contacts have a locking lug, 4 shows a section through a component in a flat housing with Connection contacts already inside the housing aligned on two contact surface levels, FIG. 5 is a side sectional view of a component according to FIG. 1, which is in a window a component carrier is used, and in which the terminal lugs of angled connection contacts to the connection lugs of the non-angled connection contacts run parallel to one another, FIG. 6 shows a partial sectional view through one to one Printed circuit board attached component with aligned on two contact planes Terminal contacts, Fig. 7 is a side view of a component in a so-called Leadless chip carrier housing with connection contacts in two contact point levels, 8 shows the component according to FIG. 7 arranged in a window of a component carrier, 9 shows a partial side sectional view of a component in a leadless chip carrier housing, arranged in a window of a component carrier, with special trained, Terminal contacts arranged in two contact point planes, FIG. 10 shows a component in a structure according to FIG. 9 on a component carrier with specially designed, contact points lying in two planes, FIG. 11 a perspective view of one Component on a shell-shaped housing element, FIG. 12 is a partial sectional view by the component / housing element according to FIG. 11, Fig. 13 is a plan view on part of the connection contacts and their spatial distribution between the Component and a component carrier, Fig. 14 is a perspective view a stepped pyramidal housing shape of a component, as well as the one provided there Connection distribution of the connection contacts on the individual contact point levels and 15 shows the arrangement of the component according to FIG. 14 in a window of a component carrier with, for example, three contact point levels.
Am Flachgehäuse 1 des Bauelementes nach Fig. 1 sind die Anschlußkontakte 2 vielpolig, jeweils an allen vier Umfangsseiten zueinander eng benachbart und in einer Ebene liegend herausgeführt.The connection contacts are on the flat housing 1 of the component according to FIG 2 multi-pole, each closely adjacent to one another on all four circumferential sides and in brought out lying on one level.
diese Anschlußkontakte 2 werden nun, gemäß dem vorliegenden Verfahren insbesondere in abwechselnder Reihenfolge teilweise nach unten abgebogen, wie dies die Figuren 2 bis 6 näher zeigen. Der dadurch erzielbare Vorteil der Ausweitung der Anschlußkontakte ist offensichtlich erkennbar. Nicht nur, daß durch die Verlagerung eines Teils der Anschlußkontakte 2 auf eine zweite, im vorliegenden Falle untere Kontaktstellenebene eine recht erhebliche Ausweitung der Anschlußkontakte erreicht wird, was der Verarbeitung derartiger Bauelemente, insbesondere bei der Verbindung der Anschlußkontakte mit den Kontaktstellen auf einem Bauelemente träger technisch und wirtschaftlich entgegenkommt, sondern auch die dadurch erzielbare Möglichkeit, an die abgebognenen Anschlußkontakte 2a eine Rastnase 3 anzuformen, wie dies die Fig. 3 zeigt. Mittels dieser Rastnasen 3 ist eine Befestigung eines derartigen Bauelementes in einem Fenster 4 eines Bauelementeträgers 5 relativ einfach und sicher gewährleistet. Die elektrisch leitende Verbindung der Anschlußkontakte 2, 2a mit den Kontaktstellen 6, 6a, entsprechenden Leiterbahnen auf einem Bauelementeträger 5, einer doppelseitig beschichteten Leiterplatte, erfolgt rationell durch \1erlöten im Lötbad.these connection contacts 2 are now, according to the present method especially in alternating order partially bent downwards, like this Figures 2 to 6 show in more detail. The benefit of expansion that can be achieved in this way the connection contacts are clearly visible. Not just that by relocating a part of the connection contacts 2 to a second, in the present case lower Contact point level achieved a considerable expansion of the connection contacts is what the processing of such components, especially when connecting the connection contacts with the contact points on a component carrier technically and economically accommodates, but also the possibility that can be achieved thereby to form a detent 3 on the bent connection contacts 2a, as is the case Fig. 3 shows. Such a component is fastened by means of these latching lugs 3 ensured in a window 4 of a component carrier 5 relatively easily and safely. The electrically conductive connection of the connection contacts 2, 2a with the contact points 6, 6a, corresponding conductor tracks on a component carrier 5, one on both sides coated Circuit board, is done efficiently by soldering in a solder bath.
In der Ausführung nach der Fig. 4 sind die Anschlußkontakte 2, Za bereits gehäuse intern auf mindestens zwei Kontaktatellenebenen ausgerichtet und aus dem Gehäuse 1 herausgeführt. Wie die Fig. 3 weiter zeigt, ist dort die Rastnase 3 an den abgebogenen Anschlußkontakten 2a verrundet.In the embodiment according to FIG. 4, the connection contacts 2, Za already housing internally aligned on at least two contact levels and led out of the housing 1. As FIG. 3 further shows, there is the locking lug 3 rounded at the bent connection contacts 2a.
Gemäß der Ausführung nach Fig. 5, bei der die Anschlußkontakte 2, 2a ebenfalls bereits gehäuse intern auf mehrere Kontaktatellenebenen ausgerichtet sind, kann durch das gehäuseaußenseitige Abbiegen eines Teiles der Anschlußkontakte 2 teilweise unmittelbar auf die Kontaktstellen 6 flächig aufgelötet werden, während der abgebogene Teil der Anschlußkontakte 2e durch Löcher 7 im Bauelementeträger 5, auf dessen Unterseite geführt, dort mit den Kontaktstellen 6a verlötet werden.According to the embodiment of FIG. 5, in which the connection contacts 2, 2a also already internally aligned with several contact levels in the housing can be made by bending part of the connection contacts on the outside of the housing 2 are partially soldered directly to the contact points 6, while the bent part of the connection contacts 2e through holes 7 in the component carrier 5, out on the underside of which are soldered to the contact points 6a there.
Die abgebogenen Anschlußkpntakte 2a dienen im vorliegenden Falle insbesondere als Positionshilfe für das Bauelement auf einem Bauelementeträger 5. Erforderlichenfalls sind die abgebogenen Anschlußkontakte 2a auch mit Formgebungen versehen, zum Verrasten des Bauelementes auf dem Bauelementeträger 5.In the present case, the bent connector contacts 2a serve in particular as a positioning aid for the component on a component carrier 5. If necessary the bent connection contacts 2a are also provided with shapes for locking of the component on the component carrier 5.
In einer Ausführung nach Fig. 6 mit einem Bauelement in einem Gehäuse 1 nach Fig. 1, sind der Teil der abgebogenen Anschlußkontakte 2a z-förmig abgewinkelt, sodaß auf der unteren Kontaktstellenebene, den Kontaktstellen 6a ebenfalls flächig unmittelbar verlötet werden kann.In an embodiment according to FIG. 6 with a component in a housing 1 according to Fig. 1, the part of the bent connection contacts 2a are angled in a z-shape, so that on the lower contact point level, the contact points 6a are also flat can be soldered directly.
Bei den bekannten, sogenannten Leadless-Chip-Carrier-Gehäusen liegen die Anschlußkontakte 2 unmittelbar am Gehäuseumfang an. Auch für diese Gehäuse-/Anschlußkontaktkonstruktion ist es vorgesehen, mehr als eine Kontaktatellenebene durch eine Ausweitung der Anschluß kontakte sowohl unmittelbar am Gehäuse 1 eines entsprechenden Bauelementes als auch an einem entsprechenden Bauelementeträger für derartige Bauelemente.In the known, so-called leadless chip carrier housings the connection contacts 2 directly on the housing circumference. Also for this housing / connection contact construction there is provision for more than one contact level by expanding the connection contacts both directly on the housing 1 of a corresponding component as well on a corresponding component carrier for such components.
Wie die Fig. 7 zeigt, wurden dort die Anschlußkontakte an der oberen und an der unteren Umfangskante des Gehäuses 1 angeordnet, sodaß zwei Kontaktstellenebenen mit den Anschlußkontakten 2 und 2a geschaffen wurden.As FIG. 7 shows, the connection contacts were there on the upper and arranged on the lower peripheral edge of the housing 1, so that two contact point levels with the connection contacts 2 and 2a were created.
Die Fig. 8 zeigt den Einbau eines derartig ausgestatteten Bauelementes in ein Fenster 4 eines Bauelementeträgers 5. Dabei ist erkennbar, wie die Anschlußkontakte 2, 2a zu den Kontaktstellen 6, 6a ausgerichtet und mit diesen verlötet sind.8 shows the installation of a component equipped in this way in a window 4 of a component carrier 5. It can be seen how the connection contacts 2, 2a are aligned with the contact points 6, 6a and soldered to them.
Die Ausführung nach Fig. 9 zeigt eine besondere, gerollte Ausführung der Anschlußkontakte 2, 2a, zu den dort benachbarten Kontaktstellen 6, 6a auf einem Bauelementeträger 5.The embodiment according to FIG. 9 shows a special, rolled embodiment the connection contacts 2, 2a, to the adjacent contact points 6, 6a on one Component carrier 5.
Ein Bauelement mit Anschlußkontakten gemäß der Formgebung nach Fig. 9 kann auch in einer speziellen Kontaktstellenkonstruktion auf einem Bauelementeträger 5 angeordnet und kontaktiert sein, wie dies die Fig. 10 zeigt. Dort sind auf einer ein- uder doppelseitig beschichteten Leiterplatte eines Bauelementeträgers 5 speziell geformte Kontaktfedern 9 vorgesehen, deren vorderseitige Position verrundet sein kann, zur einschnappbaren Aufnahme eines Bauelementes in einer Ausführung nach Fig. 9.A component with connection contacts according to the shape of FIG. 9 can also be in a special contact point construction on a component carrier 5 be arranged and contacted, as shown in FIG. There are on one one uder double-sided coated circuit board of a component carrier 5 specifically shaped contact springs 9 are provided, the front position of which is rounded can, for the snap-in accommodation of a component in an embodiment according to Fig. 9.
Für vielpolige Anschlußkontaktkonstruktionen an derartigen Bauelementen ist auch daran gedacht, das Gehäuse 1 schalenförmig auszubilden, wobeu ein Chip tau dem dehäuseboden angeordnet sein kann, und wobei die Anschlußkontakte 2 in Form von Kontaktbahnen, die unmittelbar auf dem Gehäuseboden und über die Umfangskanten auf die Seitenwandflächen verlaufend aufgedampft sind, linie die Fig. 11 zeigt. Ein derartiges Bauelement kann nun in eine mehrlagige Leiterbahnplatte als Bauelementeträger 5 eingesetzt sein, wie dies die Fig. 12 zeigt.For multi-pole connection contact constructions on such components it is also intended to design the housing 1 in the shape of a shell, whereby a chip tau the dehäuseboden can be arranged, and wherein the connection contacts 2 in the form of contact tracks that are placed directly on the housing base and over the peripheral edges are vapor-deposited extending onto the side wall surfaces, line FIG. 11 shows. Such a component can now be used in a multilayer printed circuit board as a component carrier 5 be used, as shown in FIG.
Die Fig. 13 zeigt eine räumliche Verteilung der Kontaktstellen 6 im Bereich des Bauelementeträgers 5. Durch die Ausweitung auf mehrere Kontaktstellenebenen wird nicht nur eine hohe Verarbeitungssicherheit, sondern auch ein hinreichend großer Abstand zwischen den einzelnen Kontaktstellen 6 erzielt.13 shows a spatial distribution of the contact points 6 in Area of the component carrier 5. By expanding it to several contact point levels becomes not only a high level of processing reliability, but also a sufficiently high level Distance between each Contact points 6 achieved.
Es ist jedoch auch vorgesehen, daß ein Gehäuseleines derartigen Bauelementes stufenförmig pyramidal ausgebildet ist, wobei die einzelnen Anschlußkontakte 2 auf den einzelnen Treppenstufen 13 der Gehäusepyramide angeordnet sind, wie dies die Fig. 14 zeigt.However, it is also provided that a housing of such a component is stepped pyramidal, the individual connection contacts 2 on the individual steps 13 of the housing pyramid are arranged, as is the case 14 shows.
Ein derartig ausgebildetes Bauelement kann zum Anschluß mit den Kontaktstellen 6 auf einem Bauelementeträger 5 ebenfalls in ein Fenster 4 einer insbesondere mehrlagigen Leiterbahnplatte eingesetzt sein.A component designed in this way can be used for connection to the contact points 6 on a component carrier 5 likewise in a window 4, in particular a multi-layered one Be used conductor board.
Die gezeigten und beschriebenen Bauelemente träger 5 können auch als sogenannte Bauelementefassungen ausgebildet sein, die wiederum auf eine Leiterbahnplatte aufgesetzt sind.The components shown and described carrier 5 can also be used as so-called component sockets can be formed, which in turn are mounted on a printed circuit board are put on.
Claims (9)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19843430849 DE3430849A1 (en) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | Method for the three-dimensional expansion of the electrical connection between the connecting contacts of large-scale integrated electronic components and the contact points of an electrical connecting device on a component carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19843430849 DE3430849A1 (en) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | Method for the three-dimensional expansion of the electrical connection between the connecting contacts of large-scale integrated electronic components and the contact points of an electrical connecting device on a component carrier |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3430849A1 true DE3430849A1 (en) | 1986-03-06 |
Family
ID=6243612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19843430849 Withdrawn DE3430849A1 (en) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | Method for the three-dimensional expansion of the electrical connection between the connecting contacts of large-scale integrated electronic components and the contact points of an electrical connecting device on a component carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE3430849A1 (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3626151A1 (en) * | 1986-08-01 | 1988-02-04 | Siemens Ag | Voltage supply for an integrated semiconductor circuit |
| DE3720925A1 (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-05 | Wabco Westinghouse Fahrzeug | PCB |
| WO1992003901A1 (en) * | 1990-08-18 | 1992-03-05 | Peter Hiller | Circuit board with electrical components, in particular surface-mounted devices |
| WO1996041507A1 (en) * | 1995-06-07 | 1996-12-19 | The Panda Project | Low profile semiconductor die carrier |
| US5821457A (en) * | 1994-03-11 | 1998-10-13 | The Panda Project | Semiconductor die carrier having a dielectric epoxy between adjacent leads |
| US6339191B1 (en) | 1994-03-11 | 2002-01-15 | Silicon Bandwidth Inc. | Prefabricated semiconductor chip carrier |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1528075A (en) * | 1967-04-28 | 1968-06-07 | Radiotechnique Coprim Rtc | Housing for a semiconductor device and its manufacturing process |
| US3545080A (en) * | 1967-05-16 | 1970-12-08 | Amp Inc | Method of making resilient pins |
| DE1951583A1 (en) * | 1968-10-15 | 1971-02-04 | Rca Corp | Semiconductor devices with an elongated body made of malleable material |
| FR2075958A1 (en) * | 1970-01-07 | 1971-10-15 | Rca Corp | |
| DE2159530A1 (en) * | 1970-12-17 | 1972-07-13 | Philips Nv | A method of manufacturing a semiconductor device, semiconductor device and metal lead frame for use in manufacturing a semiconductor device |
| FR2124753A7 (en) * | 1971-08-25 | 1972-09-22 | Ates Componenti Elettron | |
| DE2557379A1 (en) * | 1975-01-14 | 1976-07-15 | Ebauches Electroniques Sa | Holder for electronic circuit in watches etc - has two circuit boards sandwiching integrated circuit pack with extended contact tags |
| DE7912573U1 (en) * | 1979-04-30 | 1979-08-02 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | IC component |
| EP0004148A1 (en) * | 1978-02-28 | 1979-09-19 | AMP INCORPORATED (a New Jersey corporation) | Electrical connector for use in mounting an electronic device on a substrate |
| EP0059337A2 (en) * | 1981-02-27 | 1982-09-08 | International Business Machines Corporation | High density connecting system and method for semi-conductor devices |
| FR2504770A1 (en) * | 1981-04-28 | 1982-10-29 | Thomson Csf | Connector for opto-electronic display matrix - comprises high thermal conductivity rectangular block with metallised conductors along each side face |
| EP0089248A2 (en) * | 1982-03-17 | 1983-09-21 | Fujitsu Limited | Dense mounting of semiconductor chip packages |
| US4437141A (en) * | 1981-09-14 | 1984-03-13 | Texas Instruments Incorporated | High terminal count integrated circuit device package |
-
1984
- 1984-08-22 DE DE19843430849 patent/DE3430849A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1528075A (en) * | 1967-04-28 | 1968-06-07 | Radiotechnique Coprim Rtc | Housing for a semiconductor device and its manufacturing process |
| US3545080A (en) * | 1967-05-16 | 1970-12-08 | Amp Inc | Method of making resilient pins |
| DE1951583A1 (en) * | 1968-10-15 | 1971-02-04 | Rca Corp | Semiconductor devices with an elongated body made of malleable material |
| FR2075958A1 (en) * | 1970-01-07 | 1971-10-15 | Rca Corp | |
| DE2159530A1 (en) * | 1970-12-17 | 1972-07-13 | Philips Nv | A method of manufacturing a semiconductor device, semiconductor device and metal lead frame for use in manufacturing a semiconductor device |
| FR2124753A7 (en) * | 1971-08-25 | 1972-09-22 | Ates Componenti Elettron | |
| DE2557379A1 (en) * | 1975-01-14 | 1976-07-15 | Ebauches Electroniques Sa | Holder for electronic circuit in watches etc - has two circuit boards sandwiching integrated circuit pack with extended contact tags |
| EP0004148A1 (en) * | 1978-02-28 | 1979-09-19 | AMP INCORPORATED (a New Jersey corporation) | Electrical connector for use in mounting an electronic device on a substrate |
| DE7912573U1 (en) * | 1979-04-30 | 1979-08-02 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | IC component |
| EP0059337A2 (en) * | 1981-02-27 | 1982-09-08 | International Business Machines Corporation | High density connecting system and method for semi-conductor devices |
| FR2504770A1 (en) * | 1981-04-28 | 1982-10-29 | Thomson Csf | Connector for opto-electronic display matrix - comprises high thermal conductivity rectangular block with metallised conductors along each side face |
| US4437141A (en) * | 1981-09-14 | 1984-03-13 | Texas Instruments Incorporated | High terminal count integrated circuit device package |
| EP0089248A2 (en) * | 1982-03-17 | 1983-09-21 | Fujitsu Limited | Dense mounting of semiconductor chip packages |
Non-Patent Citations (4)
| Title |
|---|
| DE-Z.: "Elektronik", H. 11/6/84, S. 86-91 * |
| DE-Z.: "Funkschau", H. 11, 1976, S. 91 * |
| Patents Abstracts of Japan E-280, 22. November 1984, Vol. 8/No. 256 * |
| US-Z.: "IBM Techn. Discl. Bull", Vol. 25, No. 4, Sept. 1982, S. 1934-1935 * |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3626151A1 (en) * | 1986-08-01 | 1988-02-04 | Siemens Ag | Voltage supply for an integrated semiconductor circuit |
| DE3720925A1 (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-05 | Wabco Westinghouse Fahrzeug | PCB |
| WO1992003901A1 (en) * | 1990-08-18 | 1992-03-05 | Peter Hiller | Circuit board with electrical components, in particular surface-mounted devices |
| US5420755A (en) * | 1990-08-18 | 1995-05-30 | Hiller; Peter | Circuit board with electrical components, in particular surface-mounted devices |
| US5821457A (en) * | 1994-03-11 | 1998-10-13 | The Panda Project | Semiconductor die carrier having a dielectric epoxy between adjacent leads |
| US5824950A (en) * | 1994-03-11 | 1998-10-20 | The Panda Project | Low profile semiconductor die carrier |
| US6339191B1 (en) | 1994-03-11 | 2002-01-15 | Silicon Bandwidth Inc. | Prefabricated semiconductor chip carrier |
| US6828511B2 (en) | 1994-03-11 | 2004-12-07 | Silicon Bandwidth Inc. | Prefabricated semiconductor chip carrier |
| US6977432B2 (en) | 1994-03-11 | 2005-12-20 | Quantum Leap Packaging, Inc. | Prefabricated semiconductor chip carrier |
| WO1996041507A1 (en) * | 1995-06-07 | 1996-12-19 | The Panda Project | Low profile semiconductor die carrier |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE10144657C2 (en) | Floating connector | |
| EP0004899B1 (en) | Process for forming electrically conducting and oscillation-free connections between printed circuits on the back surfaces of circuit plates and spring contacts of strips with spring contacts, as well as a suitable strip with spring contacts | |
| DE3313340C2 (en) | ||
| DE10325550B4 (en) | Electrical contacting method | |
| DE112011100650B4 (en) | CARRIER BOARD AND STRUCTURE OF THIS | |
| DE10392323B4 (en) | Printed circuit board containing electrical connector assembly | |
| DE1273021B (en) | Arrangement for tight packing of electrical circuits in data processing systems | |
| DE2849418A1 (en) | ELECTRICAL CONNECTOR FOR CONNECTING AN ELECTRONIC ASSEMBLY TO A SUPPORT | |
| EP0092086B1 (en) | Connection assembly for a plate-like electrical device | |
| DE3737819A1 (en) | ELECTRICAL CONNECTOR SYSTEM WITH HIGH DENSITY | |
| DE3627372C2 (en) | ||
| EP2198484A1 (en) | Electric circuit arrangement having an mid circuit mount and a connection interface connected thereto | |
| DE3323472A1 (en) | DECOUPLING ARRANGEMENT FOR AN INTEGRATED CIRCUIT ARRANGED ON A PCB | |
| DE60310303T2 (en) | PCB edge connector and card | |
| DE3430849A1 (en) | Method for the three-dimensional expansion of the electrical connection between the connecting contacts of large-scale integrated electronic components and the contact points of an electrical connecting device on a component carrier | |
| DE3824654A1 (en) | ELECTRONIC UNIT | |
| DE19816794A1 (en) | Printed circuit board system, for electronic combination instrument | |
| DE102016101757A1 (en) | CIRCUIT MODULE WITH SURFACE MOUNTABLE SURFACE BLOCKS FOR CONNECTING A PCB | |
| DE60201537T2 (en) | ELECTRICAL CONNECTION ARRANGEMENT FOR ELECTRONIC COMPONENTS | |
| DE2508702A1 (en) | Electronic component for PCBs - has terminal wires bent back alongside component body to ge stability for reflow soldering | |
| DE202015008007U1 (en) | Printed circuit board assembly | |
| EP0144413A1 (en) | Printed board for the surface soldering of integrated miniature circuits and manufacturing method of such printed boards | |
| DE2750506A1 (en) | LAMINATED PROGRAMMABLE ELECTRICAL PLUG CONNECTION FOR MICROLINE | |
| DE3028047A1 (en) | Experimental electronic component board - has circuit diagram printed on surface and various holes for plugging in selected components | |
| EP2874476B1 (en) | Printed circuit base board, module circuit board and circuit board assembly with a base board and a module circuit board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| 8122 | Nonbinding interest in granting licences declared | ||
| 8130 | Withdrawal |