DE3625475A1

DE3625475A1 - Electroplating apparatus for plate-like workpieces, in particular printed circuit boards

Info

Publication number: DE3625475A1
Application number: DE19863625475
Authority: DE
Inventors: Daniel Hosten
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1986-07-28
Filing date: 1986-07-28
Publication date: 1988-02-04

Abstract

The plate-like workpieces which are to be treated and which are, in particular, printed circuit boards (Lp) are conveyed on a horizontal conveyance track through the treatment cell (Bz) which contains electrolyte solution. Situated above the conveyance track is a soluble upper anode (Ao) which comprises soluble anode material (Am) situated on a sieve-like or grid-like carrier (Tr). Situated underneath the conveyance track is an insoluble lower anode (Au) which preferably has a sieve-like or grid-like structure and is expediently composed of platinum-plated titanium. As a result of the special combination of soluble upper anode (Ao) and insoluble lower anode (Au), the workpieces always pass through the anodes (Ao, Au) at an equal distance. This results in an extremely low variation in the layer thickness and a very good layer thickness distribution in the deposition of metal by electroplating. <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft eine Galvanisiereinrichtung für im horizontalen Durchlauf zu behandelnde plattenförmige Werkstücke, insbesondere Leiterplatten, mit mindestens einer oberhalb der Durchlaufbahn angeordneten oberen Anode und mindestens einer unterhalb der Durchlaufbahn angeordneten unteren Anode.The invention relates to a galvanizing device for Plate-shaped to be treated in the horizontal pass Workpieces, especially circuit boards, with at least an upper one arranged above the continuous path Anode and at least one below the continuous path arranged lower anode.

Eine derartige Galvanisiereinrichtung ist aus der DE-A 32 36 545 bekannt. Bei der dort beschriebenen Einrichtung werden die plattenförmigen Werkstücke hori zontal durch ein Elektrolytbad geführt. Der Vorschub der plattenförmigen Werkstücke erfolgt über angetriebene Kontakträder, die auf einer Seite im Bad angeordnet sind und gleichzeitig auch die kathodische Kontaktierung der Werkstücke übernehmen. Auf der den Kontakträdern gegen überliegenden Seite ist zur Führung und Halterung der Werkstücke eine besondere Gleitbefestigung im Bad ange ordnet. Bei den im Elektrolytbad angeordneten Anoden handelt es sich um lösliche Anodenstäbe, die quer zur Durchlaufbahn ausgerichtet und sowohl oberhalb als auch unterhalb der Durchlaufbahn angeordnet sind.Such an electroplating device is from the DE-A 32 36 545 known. The one described there The plate-shaped workpieces become hori guided through an electrolyte bath. The feed of the plate-shaped workpieces are driven Contact wheels arranged on one side in the bathroom and at the same time the cathodic contacting of the Take over workpieces. On the against the contact wheels overlying side is for guiding and holding the Workpieces have a special sliding attachment in the bathroom arranges. With the anodes arranged in the electrolyte bath are soluble anode rods that run across Continuous path aligned and both above and are arranged below the continuous path.

Es wird aber auch eine andere Technik für den Aufbau der Anoden angegeben, bei welcher sowohl die oberen Anoden als auch die unteren Anoden durch Titankörbe ge bildet sind, die das lösliche Anodenmaterial in Form von Kugeln enthalten. Ein Ersatz der in den Titankörben an geordneten Kugeln wird dabei als wesentlich einfacher angesehen als das Ersetzen der möglicherweise unbequem angeordneten Anodenstäbe. Durch die symmetrische Anord nung der Anodenstäbe oder der Titankörbe zu beiden Seiten der Durchlaufbahn soll eine möglichst gleich mäßige Schichtdickenverteilung des galvanisch auf den Werkstücken abgeschiedenen Metalls erreicht werden. Insbesondere bei der galvanischen Behandlung von Lei terplatten sind die Streuung der Schichtdicke, die Schichtdickenverteilung über die Plattenoberfläche und die Schichtdickenverteilung in den Bohrungen von größ ter Bedeutung.But it will also be another technique for building of the anodes, in which both the upper Anodes as well as the lower anodes by titanium baskets which are the soluble anode material in the form of Balls included. A replacement of those in the titanium baskets Ordered balls will be much easier viewed as replacing the possibly uncomfortable arranged anode rods. Due to the symmetrical arrangement the anode rods or the titanium baskets to both Sides of the continuous path should be as equal as possible moderate layer thickness distribution of the Workpieces of deposited metal can be reached. Especially in the galvanic treatment of lei terplatten are the spread of the layer thickness, the Layer thickness distribution over the plate surface and the layer thickness distribution in the bores of size ter meaning.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei einer Gal vanisiereinrichtung der eingangs genannten Art die Streuung der Schichtdicke zu verringern und die Schicht dickenverteilung weiter zu verbessern.The invention has for its object in a gal Vanisiereinrichtung of the type mentioned the Scatter the layer thickness and reduce the layer further improve thickness distribution.

Die erfindungsgemäße Lösung dieser Aufgabe erfolgt durch eine lösliche obere Anode mit auf einem sieb- oder gitterförmigen Träger angeordneten, löslichen Anoden material und durch eine unlösliche untere Anode.This object is achieved by a soluble top anode with on a screen or grid-shaped carrier arranged, soluble anodes material and an insoluble lower anode.

Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß bei der Verwendung von löslichen Anodenstäben sich der Abstand zwischen Anode und Werkstück zwangsläufig mit dem Ver brauch des Anodenmaterials ändern muß. Demgegenüber trifft dies bei der Verwendung von Anodenkörben oder dergleichen nur für die untere Anode zu, da bei der oberen Anode das lösliche Anodenmaterial stets in gleichbleibendem Abstand zu den durchlaufenden Werk stücken auf dem sieb- oder gitterförmigen Korbboden auf liegt. Kombiniert man nun eine derartige obere Anode mit einer unlöslichen unteren Anode, so werden im Hinblick auf die Steuerung der Schichtdicke und die Schichtdicken verteilung auf der Oberfläche der Werkstücke optimale Bedingungen erreicht. The invention is based on the knowledge that the Using soluble anode rods the distance between anode and workpiece inevitably with the Ver need to change the anode material. In contrast this happens when using anode baskets or The same only for the lower anode, since the upper anode the soluble anode material always in constant distance to the continuous work pieces on the sieve or grid-shaped basket bottom lies. If you combine such an upper anode with an insoluble bottom anode, so with regard to on the control of the layer thickness and the layer thicknesses optimal distribution on the surface of the workpieces Conditions reached.

Ein weiterer Vorteil der erfindungsgemäßen Kombination von oberer löslicher Anode und unterer unlöslicher Anode besteht darin, daß bei der oberen Anode das lösliche Anodenmaterial problemlos nachgefüllt oder ausgetauscht werden kann, während die untere und wesentlich schwieri ger zugängliche Anode unlöslich und damit wartungsfrei ist.Another advantage of the combination according to the invention of upper soluble anode and lower insoluble anode consists in the soluble in the upper anode Anode material easily refilled or replaced can be, while the lower and much more difficult easily accessible anode insoluble and therefore maintenance-free is.

Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist zwischen dem sieb- oder gitterförmigen Träger und dem löslichen Anodenmaterial ein Vlies angeordnet. Ein der artiges Vlies, das den Elektrolytaustausch nur unwesent lich behindert, verhindert ein Durchfallen der Reste des verbrauchten Anodenmaterials und den Durchgang sich eventuell bildenden Anodenschlamms.According to a preferred embodiment of the invention between the sieve or lattice-shaped carrier and the soluble anode material arranged a fleece. One of the like fleece, the electrolyte exchange is only insignificant hindered, prevents the remains of the used anode material and the passage itself possibly forming anode sludge.

Weiterhin ist es vorteilhaft, wenn der sieb- oder gitter förmige Träger als Korb ausgebildet ist. Durch eine der artige Ausgestaltung als Anodenkorb kann dann das Ano denmaterial ggf. auch in mehreren Lagen ausgebreitet werden.Furthermore, it is advantageous if the screen or grid shaped carrier is designed as a basket. Through one of the The Ano can then be designed as an anode basket the material may also be spread out in several layers will.

Es ist auch zweckmäßig, wenn der sieb- oder gitterför mige Träger aus Titan besteht. Titan hat sich bei ande ren Galvanisiereinrichtungen als Material für Anoden körbe hervorragend bewährt, da es nicht in Lösung geht.It is also useful if the sieve or lattice The carrier is made of titanium. Titan has been with others Ren plating equipment as material for anodes baskets have proven to be excellent because they cannot be solved.

Gemäß einer weiteren besonders bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung weist die untere Anode eine sieb- oder gitterförmige Struktur auf. Hierdurch wird der Elektro lytaustausch begünstigt und ggf. ein Anströmen der Werk stücke durch unterhalb der unteren Anode angeordnete Schwalldüsen ermöglicht.According to a further particularly preferred embodiment of the invention, the lower anode has a screen or lattice-like structure. This will make the electro ly exchange favors and if necessary an inflow to the plant pieces by arranged below the lower anode Allows surge nozzles.

Besteht die untere Anode aus platiniertem Titan, so er gibt sich bei einem gegenüber reinem Platin geringen Kostenaufwand ein sehr kleiner Übergangswiderstand.If the lower anode is made of platinum-plated titanium, he says gives itself to a small compared to pure platinum Cost a very small contact resistance.

Im Hinblick auf eine gleichmäßige Schichtdickenvertei lung hat es sich als besonders vorteilhaft herausge stellt, wenn die obere Anode und die untere Anode zu mindest annähernd parallel zur Durchlaufbahn der Werk stücke ausgerichtet sind.With regard to an even distribution of layer thickness it has proven to be particularly advantageous sets when the top anode and the bottom anode at least approximately parallel to the continuous path of the plant pieces are aligned.

Eine weitere Verbesserung der Schichtdickenverteilung kann auch dadurch erzielt werden, daß die Breite der oberen Anode und der unteren Anode zumindest annähernd der Breite der zu behandelnden Werkstücke entspricht.Another improvement in the layer thickness distribution can also be achieved in that the width of the upper anode and the lower anode at least approximately corresponds to the width of the workpieces to be treated.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeich nung dargestellt und wird im folgenden näher beschrie ben. Es zeigtAn embodiment of the invention is in the drawing shown and will be described in more detail below ben. It shows

Fig. 1 eine Horizontal-Durchlaufanlage zum Durchkontak tieren und Galvanisieren von Leiterplatten in stark vereinfachter schematischer Darstellung, Fig. 1 is a horizontal conveyorized system for Durchkontak animals and electroplating of printed circuit boards in a highly simplified schematic representation;

Fig. 2 einen Querschnitt durch die Galvanisiereinrich tung der in Fig. 1 dargestellten Horizontal- Durchlaufanlage und Fig. 2 shows a cross section through the Galvanisiereinrich device of the horizontal continuous system shown in Fig. 1 and

Fig. 3 eine perspektivische Darstellung der in Fig. 2 im Querschnitt dargestellten Galvanisiereinrich tung. Fig. 3 is a perspective view of the Galvanisiereinrich device shown in cross section in Fig. 2.

Fig. 1 zeigt das Grundprinzip einer in Modulbauweise aufgebauten Horizontal-Durchlaufanlage zum Durchkontak tieren und Galvanisieren von Leiterplatten. Die mit Lp bezeichneten Leiterplatten werden in einen Einlauf Ef eingegeben, durchlaufen dann nacheinander angeordnete Module M 1 bis M 5 um sodann die Durchlaufanlage über einen mit Af bezeichneten Auslauf in Richtung des Pfei les Pf 1 wieder zu verlassen. Fig. 1 shows the basic principle of a modular continuous-flow system for through-contacting and electroplating of printed circuit boards. The printed circuit boards labeled Lp are entered into an inlet Ef , then pass through modules M 1 to M 5 arranged one after the other in order to then leave the continuous system again via an outlet labeled Af in the direction of the pipe Pf 1 .

Die gesamte Durchlaufanlage setzt sich aus drei Arten von Grundmodulen zusammen. In Fig. 1 sind mit den Mo dulen M 1 bis M 5 nur einige der in der Praxis tatsächlich eingesetzten Module aufgezeigt.The entire continuous system consists of three types of basic modules. In Fig. 1 with the modules M 1 to M 5 only some of the modules actually used in practice are shown.

Jeder der Module M 1 bis M 5 besteht aus einer Auffang wanne Aw, einer Behandlungszelle Bz, dem Transportsystem für die Leiterplatten Lp und einen Vorratsbehälter Vb für die jeweils verwendete Behandlungsflüssigkeit.Each of the modules M 1 to M 5 consists of a drip pan Aw , a treatment cell Bz , the transport system for the circuit boards Lp and a reservoir Vb for the treatment liquid used in each case.

Jede Auffangwanne Aw ist auf einem Grundgestell G ange ordnet und nach außen durch einen Deckel D abgeschlos sen. In der Auffangwanne Aw ist dann die zugeordnete Be handlungszelle Bz mit den erforderlichen Transportrollen Tp sowie einlaufseitig und auslaufseitig vorgesehenen Abquetschwalzen Aq angeordnet. Die in der Auffangwanne Aw aufgefangene Behandlungsflüssigkeit wird über eine Ablaufleitung Al in den darunter angeordneten Vorrats behälter Vb zurückgeführt. Über eine in dem fahrbaren Vorratsbehälter Vb angeordnete Tauchpumpe Tp und eine Steigleitung Sl wird die Behandlungsflüssigkeit in die Behandlungszelle Bz hochgepumpt. Die Einstellung der je weils gewünschten Durchflußmenge erfolgt dabei über ein in der Steigleitung Sl angeordnetes Ventil V.Each drip pan Aw is arranged on a base frame G and closed to the outside by a cover D. The associated treatment cell Bz with the required transport rollers Tp and squeeze rollers Aq provided on the inlet and outlet side is then arranged in the collecting trough Aw . The collected in the collecting trough Aw treatment liquid is returned to the supply tank arranged underneath Vb via a drain line Al. The treatment liquid is pumped up into the treatment cell Bz via a submersible pump Tp arranged in the mobile reservoir Vb and a riser S1 . The setting of the desired flow rate is done via a valve V arranged in the riser S1 .

Wie bereits erwähnt wurde, setzt sich eine Durchlaufan lage aus drei Arten von Grundmodulen zusammen. Die Sprühmodule haben dabei die Aufgabe ein Einschleppen von Behandlungsflüssigkeiten in die nachfolgenden Bäder zu verhindern. Hierzu sind in der Auffangwanne oberhalb und unterhalb der Durchlaufbahn Düsenstöcke angeordnet. Die Spülmittelmengen des oberen und des unteren Düsensystems sind dabei über Ventile separat regelbar. Die bereits erwähnten Abquetschwalzen Aq, die eingangsseitig und ausgangsseitig paarweise angeordnet sind, verhindern das Vermischen von Spülmittel und Behandlungsflüssigkeit. Weitere Einzelheiten über derartige Sprühmodule gehen beispielsweise aus der DE-C 30 11 061 hervor. As already mentioned, a continuous system consists of three types of basic modules. The spray modules have the task of preventing the introduction of treatment liquids into the subsequent baths. For this purpose, nozzle sticks are arranged in the collecting trough above and below the continuous path. The amounts of detergent in the upper and lower nozzle systems can be regulated separately using valves. The squeeze rollers Aq already mentioned, which are arranged in pairs on the inlet side and outlet side, prevent the washing-up liquid and treatment liquid from mixing. Further details on such spray modules can be found, for example, in DE-C 30 11 061.

Als zweite Art von Grundmodulen sind die chemischen Be handlungsmodule zu nennen, die beispielsweise für die stromlose Verkupferung auf den Plattenoberflächen und in den Durchkontaktierungslöchern verwendet werden. Dabei gewährleistet ein Flutregister eine gleichmäßige Durch flutung durch alle Durchkontaktierungslöcher und ein gleichmäßiges Anströmen der gesamten Plattenoberfläche.The chemical types are the second type of basic module to name action modules, for example for the electroless copper plating on the plate surfaces and in the via holes are used. Here a flood register ensures an even through flooding through all via holes and one uniform flow onto the entire plate surface.

Als dritte Art von Grundmodulen werden schließlich Gal vanisiermodule eingesetzt, die nachfolgend anhand der in den Fig. 2 und 3 dargestellten Galvanisiereinrichtung erläutert werden sollen.Finally, as a third type of basic module, galvanizing modules are used, which are to be explained below with reference to the galvanizing device shown in FIGS . 2 and 3.

In Fig. 2 ist zunächst das Grundprinzip einer erfindungs gemäßen Galvanisiereinrichtung dargestellt. Die Auffang wanne Aw ist mit einem Ablaufstutzen As versehen, über welchen die aufgefangene Elektrolytlösung El in Richtung des Pfeiles Pf 2 in den zugeordneten Vorratsbehälter Vb geführt wird (vgl. Fig. 2). Bei der innerhalb der Auf fangwanne Aw angeordneten Behandlungszelle Bz ist eine Seitenwand als Wehr Wh ausgebildet, über welches die Elektrolytlösung El in Richtung des Pfeiles Pf 3 abfließt. Die Höhe des Wehres Wh definiert somit den Pegelstand der Elektrolytlösung El in der Behandlungszelle Bz.In Fig. 2, the basic principle of an electroplating device according to the Invention is shown. The drip pan Aw is provided with a drain connection As , via which the electrolyte solution El collected is guided in the direction of arrow Pf 2 into the associated storage container Vb (cf. FIG. 2). In the treatment cell Bz arranged inside the collecting pan Aw , a side wall is designed as a weir Wh , over which the electrolyte solution El flows in the direction of the arrow Pf 3 . The height of the weir Wh thus defines the level of the electrolyte solution El in the treatment cell Bz .

Die einzelnen zu galvanisierenden Leiterplatten Lp werden beidseitig kathodisch kontaktiert und auf einer horizontalen Durchlaufbahn durch die Elektrolytlösung El geführt. In geringem Abstand über der Durchlaufbahn der Leiterplatten Lp ist eine horizontal ausgerichtete obere Anode Ao angeordnet, die aus einem Korb Kb und darin in einer Lage oder in mehreren Lagen angeordnetem Anodenma terial Am besteht. Der aus Streckmetall gebildete Boden des insgesamt aus Titan bestehenden Korbes Kb bildet einen für die Elektrolytlösung El leicht durchlässigen Träger Tr für das Anodenmaterial Am. Zwischen diesem Träger Tr und dem Anodenmaterial ist ein Vlies Vl ange ordnet, das beispielsweise aus Polypropylen besteht und Rest des Anodenmaterials Am und eventuell anfallenden Anodenschlamm zurückhält. Im vorliegenden Fall handelt es sich bei dem Anodenmaterial Am um Kupferkugeln, die häufig auch als Cu-Pellets bezeichnet werden. Es ist ohne weiteres zu erkennen, daß derartige Kupferkugeln nach dem Öffnen des Deckels D (vgl. Fig. 1) leicht aus getauscht oder nachgefüllt werden können.The individual to be electroplated printed circuit boards Lp are cathodically contacted on both sides and is guided on a horizontal passage path through the electrolyte solution El. In a short distance above the throughput path of the circuit boards Lp a horizontally oriented upper anode Ao is arranged, which comprises a basket Kb and arranged therein in a layer or in several layers Anodenma consists TERIAL Am. The bottom of the basket Kb, which is made entirely of titanium, is made of expanded metal and forms a support Tr for the anode material Am which is slightly permeable to the electrolytic solution El . Between this carrier Tr and the anode material, a nonwoven Vl is arranged, for example, is made of polypropylene and residual retains the anode material Am and any applicable anode mud. In the present case, the anode material Am is copper balls, which are often also referred to as Cu pellets. It can easily be seen that copper balls of this type can be easily replaced or refilled after opening the cover D (see FIG. 1).

In geringem Abstand unter der Durchlaufbahn der Leiter platte Lp ist eine ebenfalls horizontal ausgerichtete untere Anode Au angeordnet, die als Streckmetallsieb ausgebildet ist und aus platiniertem Titan besteht. Bei der unteren Anode Au handelt es sich also um eine un lösliche Anode, deren Abstand zur Durchlaufbahn der Lei terplatten Lp konstant bleibt. Durch die Ausbildung als Streckmetallsieb wird eine Behinderung des Elektrolyt austausches und der Strömung der Elektrolytlösung El ausgeschlossen.At a short distance below the path of the circuit board Lp is also a horizontally aligned lower anode Au is arranged, which is designed as an expanded metal screen and consists of platinized titanium. The lower anode Au is therefore an insoluble anode, the distance to the path of the printed circuit boards Lp remains constant. The design as an expanded metal screen prevents the electrolyte exchange and the flow of the electrolyte solution El from being impeded.

Fig. 3 zeigt in einer teilweisen aufgebrochenen perspek tivischen Darstellung weitere Einzelheiten der Galvani sierung. Es ist zu erkennen, daß die beiden Stirnwände der Auffangwanne Aw in Höhe der Durchlaufbahn mit Schlitzen Sz versehen sind, die den Durchtritt der Lei terplatten Lp ermöglichen. Der Innenraum zwischen dem Deckel D (vgl. Fig. 1) und der Auffangwanne Aw ist auf einer Seite mit einer Absaugung Ag versehen, die zur Er zeugung eines Unterdrucks in diesem Raum an eine zentrale Absaugeinrichtung angeschlossen ist. Unterhalb der Absaugung Ag ist eine in Richtung des Pfeiles Pf 4 antreibbare und in Längsrichtung angeordnete Antriebs welle Aw zu erkennen, welche die Transportrollen Tr und die unteren Abquetschwalzen Aq über entsprechend ange ordnete Kegelräder Kr antreibt. Fig. 3 shows in a partially broken perspective representation further details of the electroplating. It can be seen that the two end walls of the collecting trough Aw are provided at the level of the continuous path with slots Sz , which allow the passage of Lei terplatten Lp . The interior between the lid D (see FIG. 1) and the collecting trough Aw is provided on one side with a suction Ag , which is connected to a central suction device for generating a negative pressure in this space. Below the suction Ag a drivable in the direction of arrow Pf 4 and arranged in the longitudinal direction drive shaft Aw can be seen, which drives the transport rollers Tr and the lower squeeze rollers Aq via correspondingly arranged bevel gears Kr .

Die Zufuhr der aus dem Vorratsbehälter Vb (vgl. Fig. 1) hochgepumpten Elektrolytlösung El (vgl. Fig. 2) erfolgt über einen seitlich in die Behandlungszelle Bz einmün denden Zufuhrstutzen Zs, so wie es durch den Pfeil Pf 5 aufgezeigt ist. Die Zufuhr der Elektrolytlösung El wird dabei so bemessen, daß durch die Durchkontaktierungslö cher Dk der Leiterplatten Lp eine nach oben gerichtete und durch die Pfeile Pf 6 aufgezeigte Strömung entsteht. Durch diese ausgeprägte Strömung wird eine qualitativ hochwertige galvanische Verstärkung der Durchkontaktie rungen gewährleistet. Die Elektrolytlösung El durch strömt dann die obere Anode Ao und fließt zum Teil in Richtung der Pfeile Pf 3 über das Wehr Wh in die Auf fangwanne Aw.The supply of the electrolyte solution El pumped up from the storage container Vb (cf. FIG. 1) (cf. FIG. 2) takes place via a supply nozzle Zs merging into the treatment cell Bz , as indicated by the arrow Pf 5 . The supply of the electrolytic solution El is dimensioned such that through the through holes Dk of the printed circuit boards Lp there is an upward flow and indicated by the arrows Pf 6 . This distinctive flow ensures high-quality galvanic reinforcement of the vias. The electrolytic solution El then flows through the upper anode Ao and partly flows in the direction of the arrows Pf 3 over the weir Wh into the collecting pan Aw .

Die kathodische Kontaktierung der Leiterplatten Lp ist in den Fig. 2 und 3 durch beidseitig angeordnete Schleifkontakte Sk aufgezeigt, die durch nicht näher dargestellte Abdichtungen vor dem Zutritt der Elektro lytlösung geschützt sind. Besser geeignet als derartige Schleifkontakte Sk sind in Durchlaufrichtung mitlaufende Kontaktierklemmen, die die Leiterplatten Lp auf beiden Seiten erfassen und ggf. auch den Antrieb der Leiter platten Lp im Bereich der Behandlungszelle Bz übernehmen. The cathodic contacting of the circuit boards Lp is shown in FIGS. 2 and 3 by sliding contacts Sk arranged on both sides, which are protected by seals, not shown, from access to the electrolyte solution. More suitable than such sliding contacts Sk are contacting terminals running in the direction of passage, which grip the printed circuit boards Lp on both sides and possibly also drive the printed circuit boards Lp in the area of the treatment cell Bz .

Bei der vorstehend beschriebenen Galvanisiereinrichtung wurde die Breite der oberen Anode Ao und der unteren Anode Au so gewählt, daß sie annähernd der Breite der zu galvanisierenden Leiterplatten Lp oder der Breite eines Nutzens mit mehreren Leiterplatten entspricht. Die Ab stände zwischen der oberen Anode Ao und den Leiterplat ten Lp und zwischen der unteren Anode Au und den Leiter platten Lp sollen möglichst gering sein. Durch die Kom bination von löslicher oberer Anode Ao und unlöslicher unterer Anode Au können die jeweiligen Abstände bei spielsweise weniger als 10 mm betragen. Die Ansteuerung der oberen Anode Ao und der unteren Anode Au erfolgt über getrennte Gleichrichter, so daß die Galvanisierbe dingungen auf der Plattenoberseite und der Plattenunter seite separat beeinflußt werden können. Ferner hat es sich als günstig erwiesen, in Durchlaufrichtung mehrere hintereinander angeordnete obere Anoden Ao und mehrere ebenfalls hintereinander angeordnete untere Anoden Au vorzusehen. Durch diese Maßnahmen können für den Ein laufstrom geringere Werte eingestellt werden als für den eigentlichen Galvanisierstrom.In the above-described electroplating device, the width of the upper anode Ao and the lower anode Au was chosen so that it approximately corresponds to the width of the printed circuit boards Lp to be galvanized or the width of a panel with several printed circuit boards. The distances between the upper anode Ao and the printed circuit boards Lp and between the lower anode Au and the printed circuit boards Lp should be as small as possible. Due to the combination of soluble upper anode Ao and insoluble lower anode Au , the respective distances can be less than 10 mm, for example. The upper anode Ao and the lower anode Au are controlled via separate rectifiers, so that the galvanizing conditions on the top and bottom of the plate can be influenced separately. Furthermore, it has proven advantageous to provide a plurality of upper anodes Ao arranged one behind the other and a plurality of lower anodes Au likewise arranged one behind the other in the direction of passage. Through these measures, lower values can be set for the incoming current than for the actual electroplating current.

Claims

1. Electroplating device for plate-shaped workpieces to be treated in the horizontal flow, in particular printed circuit boards, with at least one upper anode arranged above the continuous path and at least one lower anode arranged below the continuous path , characterized by a soluble upper anode (Ao) with on a sieve- or lattice-shaped carrier (Tr) arranged, soluble anode material (Am) and by an insoluble lower anode (Au) .

2. Electroplating device according to claim 1, characterized in that between the sieve or grid-shaped support (Tr) and the soluble union anode material (Am) a fleece (Vl) is angeord net.

3. Electroplating device according to claim 1 or 2, characterized in that the sieve-shaped or lattice-shaped carrier (Tr) is formed out as a basket (Kb) .

4. Electroplating device according to one of the preceding claims, characterized in that the sieve or grid-shaped carrier (Tr) consists of titanium.

5. Electroplating device according to one of the preceding claims, characterized in that the lower anode (Au) has a sieve or gitter-shaped structure.

6. Electroplating device according to one of the preceding claims, characterized in that the lower anode (Au) consists of platinized titanium.

7. Electroplating device according to one of the preceding claims, characterized in that the upper anode (Ao) and the lower anode (Au) are aligned at least approximately parallel to the path of the workpieces.

8. Electroplating device according to one of the preceding claims, characterized in that the width of the upper anode (Ao) below the lower anode (Au) corresponds at least approximately to the width of the workpieces to be treated.