DE3809005A1 - Chip module and its production and use - Google Patents

Chip module and its production and use

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DE3809005A1 DE19883809005 DE3809005A DE3809005A1 DE 3809005 A1 DE3809005 A1 DE 3809005A1 DE 19883809005 DE19883809005 DE 19883809005 DE 3809005 A DE3809005 A DE 3809005A DE 3809005 A1 DE3809005 A1 DE 3809005A1
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Hans Dipl Ing Lohr
Helmut Hinneburg
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Abstract

The invention relates to a chip module 1 comprising an electrically insulating carrier 2 on or in which there are arranged one or more integrated semiconductor circuits 5 which are connected to metal conductor tracks 4 provided on one side or both sides of the carrier 2. The carrier 2 has at least one short-circuit conductor track 7 which is connected at the junctions 8 to the conductor tracks 4, which are connected to the connecting terminals of the integrated semiconductor circuits 5 which are to be short-circuited and to be earthed when the chip module 1 is produced, and has in the regions between the junctions 8 of the short-circuit conductor track 7 electrical interrupts 9 in the form of erosions of the conductor tracks or of openings passing through the carrier 2 and produced, in particular, by blanked-out parts. The invention further relates to a method for producing this chip module, to a chip module unit consisting of a plurality of chip modules 1, and to chip cards based on these chip modules or chip module units. <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft einen Chipmodul und seine Herstel­ lung sowie seine Verwendung insbesondere für Chipkarten und ähnliche Datenträger.The invention relates to a chip module and its manufacturers tion and its use in particular for chip cards and similar media.

Unter einem Chipmodul wird eine Anordnung verstanden, bei der auf oder in einem elektrisch isolierenden Träger eine oder mehrere integrierte Halbleiterschaltungen in Form von Chips oder ICs angeordnet sind, die mit einem auf einer Seite oder auf beiden Seiten des Trägers vorgesehenen Lei­ terbahnsystem über Verbindungsanschlüsse verbunden sind, wobei der Träger ggfs. noch mit weiteren Schaltungskompo­ nenten bestückt und/oder mit einer Einrichtung zur bi­ direktionalen Datenkommunikation mit externen Vorrichtun­ gen, z. B. Schreib-/Leseeinrichtungen, versehen ist, bei­ spielsweise mit einer Steckerleiste oder einem planaren Kontaktfeld zur direkten galvanischen Kontaktierung oder einer Einrichtung zur indirekten, kontaktlosen Datenüber­ tragung. A chip module is understood to mean an arrangement in which the one on or in an electrically insulating carrier or several semiconductor integrated circuits in the form of Chips or ICs are arranged with one on one Lei provided on one side or on both sides of the carrier tram system are connected via connection connections, the carrier possibly with additional circuit compo nenten equipped and / or with a device for bi directional data communication with external devices gene, e.g. B. read / write devices, is provided for example with a power strip or a planar Contact field for direct galvanic contacting or a device for indirect, contactless data transfer wearing.  

Derartige gattungsgemäße Chipmodule, die auch als COB (Chip On Board)-Module bezeichnet werden, sind beispiels­ weise aus "Der Elektroniker" 11 (1983) 38-43, der Bro­ schüre der Fa. Valvo "ICs auf Folie - die Basis für die Chipkarte", 3/85, S. 4, sowie DE 26 03 383 C2, DE 27 04 266 C2, DE 28 04 693 A1, DE 30 19 207 A1, DE 30 29 667 A1, DE 30 29 939 A1, DE 31 11 516 A1, DE 31 23 198 A1 sowie DE 36 24 852 A1 bzw. EP 2 32 705 A2 bekannt.Such generic chip modules, also called COB (Chip On Board) modules are referred to, for example Weise from "The Electronics Technician" 11 (1983) 38-43, the Bro cords from Valvo "ICs on foil - the basis for the Chipkarte ", 3/85, p. 4, and DE 26 03 383 C2, DE 27 04 266 C2, DE 28 04 693 A1, DE 30 19 207 A1, DE 30 29 667 A1, DE 30 29 939 A1, DE 31 11 516 A1, DE 31 23 198 A1 and DE 36 24 852 A1 and EP 2 32 705 A2 known.

Diese Chipmodule stellen Zwischenerzeugnisse dar, die als fertigungstechnisch abgeschlossene Einheiten produziert und unabhängig zu Enderzeugnissen weiterverarbeitet werden können.These chip modules represent intermediate products, which as production-related units produced and processed independently to end products can.

Sie werden als IC-Träger insbesondere zum Vergießen in Kunststofformkörpern bzw. sog. Chip-Carrier-Gehäusen, z. B. als Ersatz für die relativ zu großen und aufwendiger her­ zustellenden sog. DIL-Gehäuse, sowie besonders zur Her­ stellung von sog. Chipkarten verwendet, die als Daten- und/oder Programmspeicher dienen und in vielfältigster Weise einsetzbar sind, beispielsweise als Ausweiskarten, Speicherkarten, Telefonkarten, Eintrittskarten, Scheckkar­ ten, Kreditkarten und dergleichen, wobei gegenüber ent­ sprechenden bisher üblichen Karten mit Magnetstreifen große Vorteile in der geringeren mechanischen und magneti­ schen Störanfälligkeit, der höheren Fälschungssicherheit sowie der erheblich höheren Speicherkapazität und ggfs. auch der "Intelligenz" bei Vorliegen eines integrierten Mikrocontrollers bzw. Mikroprozessorsystems liegen. In diesen Chipkarten sind entsprechend ein oder mehrere Chipmodule enthalten. Derartige Chipkarten bzw. ihre Her­ stellung sind beispielsweise beschrieben in der Broschüre der Fa. Valvo "ICs auf Folie - die Basis für die Chip­ karte", 3/85, S. 4, sowie in DE 30 29 939 A1, DE 31 11 516 A1 und DE 36 24 852 A1 bzw. EP 2 32 705 A2. They are used as IC carriers in particular for potting Plastic moldings or so-called chip carrier housings, for. B. as a replacement for the relatively large and more complex ago so-called DIL housing to be delivered, as well as especially for manufacturing position of so-called chip cards used as data and / or program memory serve and in the most varied Can be used, for example as identification cards, Memory cards, phone cards, tickets, check cards ten, credit cards and the like, whereby ent previously used cards with magnetic stripes great advantages in the lower mechanical and magneti susceptibility to malfunction, the higher level of counterfeit protection as well as the significantly higher storage capacity and possibly also the "intelligence" in the presence of an integrated Microcontrollers or microprocessor systems are. In these chip cards are correspondingly one or more Chip modules included. Such chip cards or their Her positions are described in the brochure, for example from Valvo "ICs on film - the basis for the chip Karte ", 3/85, p. 4, as well as in DE 30 29 939 A1, DE 31 11 516 A1 and DE 36 24 852 A1 and EP 2 32 705 A2.  

Integrierte Halbleiterschaltungen, wie sie auch für Chip­ module herangezogen werden, und insbesondere solche in MOS-Technik, sind in jedem Stadium vom Chip bis zum ver­ kapselten oder vergossenen Bauelement gegenüber elektro­ statischen Ladungen außerordentlich empfindlich und können dadurch leicht zerstört werden; sie müssen daher trotz in­ tern vorgesehener Eingangs-Schutzschaltungen während der Verarbeitung an allen Anschlüssen kurzgeschlossen bzw. geerdet sein, worauf abschließend der kurzgeschlossene Zustand zum elektrischen Funktionstest wieder aufgehoben werden muß.Integrated semiconductor circuits as they are for chip modules are used, and especially those in MOS technology are in every stage from chip to ver encapsulated or encapsulated component compared to electro static charges are extremely sensitive and can easily destroyed by it; therefore in spite of provided input protection circuits during the Processing short-circuited on all connections or be grounded, whereupon the short-circuited Condition for electrical function test canceled again must become.

Dies geschieht bei der Herstellung von Chipmodulen grund­ sätzlich dadurch, daß im Leiterbahnsystem mindestens eine Kurzschlußleiterbahn vorgesehen wird, welche die kurzzu­ schließenden Leiterbahnen miteinander verbindet und ab­ schließend zugleich mit dem endgültigen Ausstanzen des Chipmoduls aus einem größeren Träger mit abgeschnitten oder abgestanzt wird. Dies bedeutet, daß die Kurzschluß­ leiterbahn, da sie als Ganzes entfernt werden muß, ent­ sprechend nach dem Stand der Technik nur in den Bereich des verwendeten Trägers gelegt werden kann, der bei der abschließenden Formgebung entfernt wird. Hierdurch werden zugleich funktionell unnötige wie auch unnötig lange Lei­ terbahnen erforderlich, die zu unerwünschten zusätzlichen parasitären Kapazitäten oder Induktivitäten und damit nicht optimalen elektronischen Verhältnissen führen.This happens basically when manufacturing chip modules additionally in that at least one in the conductor system Short-circuit conductor is provided, which the short closing interconnects connects and off closing at the same time as the final punching of the Chip module cut from a larger carrier or punched. This means that the short circuit conductor, since it must be removed as a whole, ent speaking according to the state of the art only in the area of the carrier used can be placed in the final shaping is removed. This will functionally unnecessary as well as unnecessarily long lei Railways required that lead to unwanted additional parasitic capacitances or inductors and thus not lead to optimal electronic conditions.

Außerdem ist bei den bekanntgewordenen Chipmodulen, wie sie insbesondere für Chipkarten verwendet werden, die vollständige, mechanisch sichere Einlaminierung in ent­ sprechende Chipkarten besonders dann problematisch, wenn die Chips bzw. ICs nicht im Bereich des Konaktfeldes liegen, und besonders, wenn größere Chips bzw. ICs ver­ wendet werden sollen. Aus diesem Grund wurden beim Chip­ modul gemäß DE 36 24 852 A1, bei dem der Chip in einer wannenförmigen Vertiefung der Chipkarte angeordnet ist, im Umfangsbereich der wannenförmigen Vertiefung im elektrisch isolierenden Folienmaterial Bohrungen vorgesehen, um beim Verbinden der Kernfolie der Chipkarte mit dem Kunststoff­ material der wannenförmigen Vertiefung eine nietartige Penetration des Kunststoffs durch die Bohrung hindurch zu erzielen und damit die mechanische Festigkeit in diesem Bereich zu erhöhen.In addition, the known chip modules, such as they are used in particular for smart cards that complete, mechanically safe lamination in ent speaking chip cards are particularly problematic when the chips or ICs are not in the area of the contact field lie, and especially if larger chips or ICs ver  should be applied. For this reason, the chip Module according to DE 36 24 852 A1, in which the chip in one trough-shaped depression of the chip card is arranged in Circumferential area of the trough-shaped depression in the electrical Insulating film material holes provided to Connect the core film of the chip card with the plastic material of the trough-shaped recess a rivet-like Penetration of the plastic through the hole to achieve and thus the mechanical strength in this Increase area.

Der Erfindung liegt, ausgehend von dem oben erläuterten Stand der Technik, die Aufgabe zugrunde, einen Chipmodul und seine Herstellung anzugeben, der sich allgemein als IC-Träger zur Herstellung entsprechender Fertigprodukte und insbesondere von Chipkarten eignet, und bei dem bei maximaler Designfreiheit keine funktionell unnötigen bzw. unnötig langen Leiterbahnen oder Leiterbahnabschnitte zur Erdung und zum Kurzschließen der Anschlüsse der in­ tegrierten Halbleiterschaltung während der Herstellung er­ forderlich sind und der beim Einlaminieren oder Eingießen in Chipkarten oder vergleichbare Enderzeugnisse zu hoher mechanischer Festigkeit im Chipmodulbereich führt.The invention is based on that explained above State of the art, the task of a chip module and to indicate its manufacture, which is generally known as IC carrier for the manufacture of corresponding finished products and particularly of smart cards, and in which maximum design freedom no functionally unnecessary or unnecessarily long conductor tracks or conductor track sections for Grounding and shorting the connections of the in tegrated semiconductor circuit during manufacture are required and that when laminating or pouring too high in chip cards or comparable end products mechanical strength in the chip module area leads.

Die Aufgabe wird anspruchsgemäß gelöst. Vorteilhafte Wei­ terbildungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.The task is solved according to the requirements. Favorable Wei Further training is the subject of the dependent claims.

Der erfindungsgemäße Chipmodul umfaßt einen dehnfesten, elektrisch isolierenden Träger, auf oder in dem eine oder mehrere integrierte Halbleiterschaltungen angeordnet sind, die über Verbindungsanschlüsse mit einem auf einer Seite oder beiden Seiten des Trägers vorgesehenen Leiterbahn­ system aus metallischen Leiterbahnen verbunden sind; er ist dadurch gekennzeichnet, daß der Träger mindestens eine Kurzschlußleiterbahn aufweist, die an Verbindungsstellen mit den Leiterbahnen verbunden ist, die mit den bei der Herstellung des Chipmoduls kurzzuschließenden Verbindungs­ anschlüssen der integrierten Halbleiterschaltung(en) ver­ bunden sind, und in den Bereichen zwischen den Verbin­ dungsstellen der Kurzschlußleiterbahn mit den zu kurzzu­ schließenden Verbindungsanschlüssen der Halbleiterschal­ tung(en) führenden Leiterbahnen elektrische Unterbrechun­ gen in Form von Leiterbahnabtragungen oder von durch den Träger hindurchgehenden, insbesondere durch Ausstanzen oder Bohren erzeugten Öffnungen aufweist.The chip module according to the invention comprises an expandable, electrically insulating carrier, on or in the one or a plurality of integrated semiconductor circuits are arranged, which have connection ports with one on one side or both sides of the carrier provided conductor track system of metallic interconnects are connected; he is characterized in that the carrier at least one  Has short-circuit conductor, which at connection points is connected to the conductor tracks, which with the at the Establishment of the short-circuit connection of the chip module connections of the semiconductor integrated circuit (s) ver are bound, and in the areas between the verbin the short circuit conductor with the too short closing connection terminals of the semiconductor scarf device (s) leading conductor tracks electrical interruptions conditions in the form of conductor tracks or by the Carriers passing through, in particular by punching or drilling generated openings.

Das Verfahren gemäß der Erfindung zur Herstellung dieser Chipmodule umfaßt folgende wesentliche Schritte:The method according to the invention for the production of these Chip modules comprise the following essential steps:

  • - Bestücken eines dehnfesten, elektrisch isolierenden Trä­ gers, auf dem auf mindestens einer Seite ein Leiterbahn­ system aus metallischen Leiterbahnen vorgesehen ist, mit einer oder mehreren integrierten Halbleiterschaltungen,- Equipping a stretch-proof, electrically insulating carrier gers on which there is a conductor track on at least one side System of metallic conductor tracks is provided with one or more integrated semiconductor circuits,
  • - elektrischen Anschluß der integrierten Halbleiterschal­ tungen an das Leiterbahnsystem über Verbindungsanschlüs­ se, wobei das Leiterbahnsystem mindestens eine Kurz­ schlußleiterbahn aufweist, welche die Leiterbahnen mit­ einander verbindet, die zu bei der Herstellung des Chip­ moduls kurzzuschließenden Verbindungsanschlüssen der integrierten Halbleiterschaltung(en) führen,- Electrical connection of the integrated semiconductor scarf to the conductor track system via connection connections se, with the conductor system at least one short has final conductor track, which the conductor tracks with connects each other, too when making the chip module short-circuited connection connections of the lead integrated semiconductor circuit (s),

undand

  • - Entfernen der Kurzschlußleiterbahn unter Aufhebung des Kurzschlusses der Verbindunsanschlüsse- Remove the short-circuit conductor while removing the Short circuit of the connection connections

sowie gegebenenfallsand if necessary

  • - abschließende Formgebung des Trägers durch Stanzen oder Schneiden;- Final shaping of the carrier by stamping or To cut;

es ist dadurch gekennzeichnet, daß nach dem elektrischen Anschluß und ggfs. nach Einkapseln oder Vergießen der in­ tegrierten Halbleiterschaltung(en) zur Aufhebung des Kurz­ schlusses der Verbindungsanschlüsse in den Bereichen zwi­ schen den Verbindungsstellen der Kurzschlußleiterbahn mit den zu kurzzuschließenden Verbindungsanschlüssen der in­ tegrierten Halbleiterschaltung(en) führenden Leiterbahnen durch Abtragen der Leiterbahn oder durch Ausstanzen oder Bohren von durch den Träger hindurchgehenden Öffnungen elektrische Unterbrechungen in der Kurzschlußleiterbahn vorgesehen werden.it is characterized in that after the electrical Connection and, if necessary, after encapsulating or potting the in tegrated semiconductor circuit (s) to cancel the short the connection connections in the areas between the connection points of the short-circuit conductor with the connection connections of the in tegrated semiconductor circuit (s) leading conductor tracks by removing the conductor track or by punching out or Drilling openings through the carrier electrical interruptions in the short circuit conductor be provided.

Die Erfindungskonzeption bringt folgende wesentliche Vor­ teile gegenüber dem Stand der Technik mit sich:The concept of the invention brings forward the following essential points share with the state of the art:

  • - Es besteht maximale Designfreiheit beim Leiterbahn- und Kontaktbereich-Layout;- There is maximum design freedom when it comes to trace and Contact area layout;
  • - funktionell unnötige bzw. unnötig lange Leiterbahnen und damit auch unerwünschte kapazitive bzw. induktive Effek­ te entfallen, wobei zugleich Materialersparnis erzielt wird;- Functionally unnecessary or unnecessarily long conductor tracks and thus also undesirable capacitive or inductive effects te are eliminated, while saving material at the same time becomes;
  • - auch große Chips bzw. ICs sind einsetzbar;- Large chips or ICs can also be used;
  • - auch vor der endgültigen, abschließenden Formgebung ist ein dynamischer und statischer Funktionstest möglich, was besonders bei Verwendung von Endlosfilmen als Träger wichtig ist, da zugleich Handling und Aussondern defek­ ter Chipmodule erleichtert sind;- also before the final, final shaping a dynamic and static function test possible, which is especially true when using continuous film as a carrier  is important because handling and discarding are defective at the same time ter chip modules are facilitated;
  • - die in der Kurzschlußleiterbahn vorgesehenen elektri­ schen Unterbrechungen erhöhen, wenn sie als durch den Träger durchgehende Öffnungen vorliegen, die mechanische Festigkeit entsprechender Laminate, beispielsweise von Chipkarten, gerade im kritischen Chipbereich;- The electri provided in the short-circuit conductor interruptions if they are increased by the Carrier through openings are present, the mechanical Strength of corresponding laminates, for example from Chip cards, especially in the critical chip area;
  • - die Erzeugung der elektrischen Unterbrechungen der Kurz­ schlußleiterbahn kann auch erst bei der abschließenden Formgebung vorgenommen werden.- Generation of electrical interruptions of the short final conductor track can also only at the final Shaping can be made.

Die Erfindung betrifft ferner auch Chipmoduleinheiten, die aus mehreren hintereinander und/oder nebeneinander in gleichen Abständen angeordneten Chipmodulen mit gemein­ samen Träger, vorzugsweise einem streifenförmigen Träger, bestehen; derartige Chipmoduleinheiten zeichnen sich durch besonders erleichtertes Handling und Vorteile beim elektrischen Funktionstest aus.The invention also relates to chip module units which of several in a row and / or side by side in equidistantly arranged chip modules with common seed carrier, preferably a strip-shaped carrier, consist; Such chip module units are characterized by particularly easier handling and advantages when electrical function test.

Die Erfindung erstreckt sich ferner auch auf entsprechende Chipkarten, die erfindungsgemäße Chipmodule bzw. Chipmo­ duleinheiten enthalten.The invention also extends to corresponding Chip cards, the chip modules or Chipmo according to the invention dul units included.

Wie oben erwähnt, sind bei dem aus DE 31 30 213 A1 bekann­ ten Chipmodul am Rand des in einer wannenförmigen Vertie­ fung angeordneten und darin vergossenen Chips Bohrungen vorgesehen, um die mechanische Haftung entsprechender Laminate im Chipbereich zu erhöhen. Bei diesem Stand der Technik wurde jedoch die Möglichkeit der Kombination der­ artiger Durchgangslöcher mit der Aufhebung der Kurzschluß­ brücke der bei der Herstellung des Chipmoduls kurzzu­ schließenden Leiterbahnen nicht erkannt, die der vorlie­ genden Erfindungskonzeption zugrundeliegt und mit den oben im einzelnen erläuterten besonderen Vorteilen verbunden ist.As mentioned above, are known from DE 31 30 213 A1 th chip module on the edge of the in a trough-shaped recess arranged and encapsulated chips holes provided appropriate to the mechanical liability To increase laminates in the chip area. At this level the However, technology became the possibility of combining the like through holes with the lifting of the short circuit bridge the short in the manufacture of the chip module closing traces are not recognized that the existing underlying inventive concept and with the above  associated particular advantages explained is.

Die Bestückung des Trägers mit einer oder mehreren in­ tegrierten Halbleiterschaltungen erfolgt dabei nach an sich bekannten Verfahren, wobei die Halbleiterschaltungen auf dem Träger befestigt und anschließend elektrisch ange­ schlossen werden. Wenn eine vorgegebene Höhe der vergosse­ nen Halbleiterschaltungen nicht überschritten werden darf, kann es zweckmäßig sein, überstehendes Vergußmaterial ab­ zuschleifen, bevor die elektrischen Unterbrechungen in der Kurzschlußleiterbahn vorgesehen werden.Equipping the carrier with one or more in Integrated semiconductor circuits are carried out according to known methods, the semiconductor circuits attached to the carrier and then electrically attached be closed. If a predetermined height of the shed semiconductor circuits must not be exceeded, it may be advisable to remove any excess potting material grind before the electrical interruptions in the Short-circuit conductor can be provided.

Der elektrische Anschluß der integrierten Halbleiterschal­ tungen an das Leiterbahnsystem kann dabei nach beliebigen, bekannten Verfahren erfolgen, insbesondere durch Drahtbon­ den (Wire Bonding), durch automatisiertes Filmbonden (TAB, Tape Automated Bonding) oder durch Oberflächenbefestigung von integrierten SMD (Surface Mounted Device)-Halbleiter­ schaltungen. Diese Verfahren sind dem Fachmann geläufig und bedürfen daher keiner weiteren Erläuterung; sie sind ferner in den obengenannten Druckschriften im einzelnen beschrieben.The electrical connection of the integrated semiconductor scarf The conductor track system can be configured according to any known methods take place, in particular by wire receipt (Wire Bonding), through automated film bonding (TAB, Tape Automated Bonding) or by surface fastening of integrated SMD (Surface Mounted Device) semiconductors circuits. These methods are familiar to the person skilled in the art and therefore need no further explanation; you are also in the above-mentioned documents in detail described.

Um eine möglichst geringe Bauhöhe zu erzielen, ist es günstig, im Träger ein Fenster vorzusehen, das mit einem mit dem Leiterbahnsystem verbundenen Metallfilm überdeckt ist, und die integrierten Halbleiterschaltungen in solchen Fenstern auf dem Metallfilm anzubringen, so daß sich die integrierte Halbleiterschaltung im Querschnitt zumindest teilweise innerhalb des Trägers befindet. Günstigerweise befindet sich dabei der Metallfilm auf der gleichen Seite des Trägers und in der gleichen Ebene wie das Leiterbahn­ system. In diesen Fällen erfolgt die Kontaktierung der integrierten Halbleiterschaltungen vorzugsweise über Ver­ bindungsanschlüsse, die nach einem geeigneten Kontaktie­ rungsverfahren mit der integrierten Halbleiterschaltung verbunden werden und die sich auf der anderen Seite des Trägers als das Leiterbahnsystem befinden und mit diesem durch Kontaktierungslöcher durchkontaktiert sind.In order to achieve the lowest possible height, it is favorable to provide a window in the carrier, which with a covered with metal film connected to the conductor track system and the semiconductor integrated circuits in such Attach windows on the metal film so that the Integrated semiconductor circuit in cross section at least partially located within the carrier. Conveniently the metal film is on the same side of the carrier and in the same plane as the conductor track system. In these cases the  integrated semiconductor circuits preferably via Ver binding connections that are made after a suitable contact method using the semiconductor integrated circuit connected and located on the other side of the Carrier than the conductor system and with it are plated through through contact holes.

Für den bevorzugten Anwendungsbereich der erfindungsgemä­ ßen Chipmodule für Chipkarten wird ein Träger verwendet, der ein Kontaktfeld aufweist, dessen Konaktflächen über das Leiterbahnsystem mit den entsprechenden Verbindungsan­ schlüssen der integrierten Halbleiterschaltungen verbunden sind. Die Kontaktierung kann dabei direkt galvanisch oder indirekt etwa induktiv oder optisch erfolgen, wobei in diesen Fällen ein kontaktloses integriertes Interface vor­ gesehen sein kann, das eine kontaktlose bidirektionale Datenkommunikation zwischen dem Chipmodul und externen Vorrichtungen ermöglicht, z. B. Schreib-/Leseeinrichtungen.For the preferred application of the invention A chip carrier is used for chip cards, which has a contact field, the contact areas over the trace system with the corresponding connection Conclusions of the semiconductor integrated circuits connected are. The contact can be directly galvanized or Indirectly or inductively or optically, in in these cases a contactless integrated interface can be seen that a contactless bidirectional Data communication between the chip module and external Devices, e.g. B. read / write devices.

Zum Einsatz in Chipkarten werden die erfindungsgemäßen Chipmodule vorzugsweise auf einem flexiblen, elastischen Träger aufgebaut, der mit einem Verstärkungsmaterial wie beispielsweise Glasfasern verstärkt sein kann und gün­ stigerweise in Form eines endlosen Streifens oder entspre­ chender Streifenabschnitte eingesetzt wird und aus dem die Chipmodule nach der Fertigstellung auf die endgültige Form ausgestanzt werden. Besonders günstig ist hierbei die Ver­ wendung endloser Trägerfilmstreifen, die einer Kino­ film-Normbreite entsprechen und beiderseits eine Rand­ perforation aufweisen und sich besonders vorteilhaft für die Serienproduktion der Chipmodule eignen, da sie die Positionierung in automatisierten Produktionsvorrichtungen erleichtern. Als Träger können z. B. Trägerfilme des Formats Super-8 bzw. von 11, 14, 16, 19, 24, 35, 48 oder 70 mm Breite verwendet werden. For use in chip cards, the invention Chip modules preferably on a flexible, elastic Carrier built up with a reinforcing material such as For example, glass fibers can be reinforced and green usually in the form of an endless stripe or equivalent The corresponding strip sections is used and from which the Chip modules after completion to the final shape be punched out. The Ver is particularly favorable here endless filmstrips that a cinema correspond to the film standard width and have an edge on both sides have perforation and are particularly advantageous for series production of the chip modules are suitable because they are the Positioning in automated production devices facilitate. As a carrier z. B. carrier films of Formats Super-8 or 11, 14, 16, 19, 24, 35, 48 or 70 mm width can be used.  

Alternativ dazu kann der Träger auch in Bogenform verwen­ det werden, wobei dann die Chipmodule ggfs. auch in mehreren parallelen Reihen vorgesehen werden, aus denen dann im letzten Herstellungsschritt einzelne Chipmodule bzw. auch Chipmoduleinheiten mit mehreren Chipmodulen ausgeschnitten oder ausgestanzt werden können.Alternatively, the carrier can also be used in the form of an arch be det, the chip modules then possibly also in several parallel rows are provided, from which then individual chip modules in the last manufacturing step or also chip module units with several chip modules can be cut or punched out.

In jedem Falle ist die Verwendung von Endlosfilmstreifen (Tapes) aus produktionstechnischen Gründen besonders gün­ stig.In any case, the use of continuous film strips (Tapes) especially good for production reasons stig.

Der Träger kann alternativ auch aus einer starren, nicht­ elastischen Leiterplatte bestehen.The carrier can alternatively be made from a rigid, not elastic circuit board exist.

Geeignete Materialien für den Träger sind z. B. Epoxyharze, Polyimide, Polyester, Polyethersulfone (PES) sowie Polyparabansäure (PPA).Suitable materials for the carrier are e.g. B. epoxy resins, Polyimides, polyesters, polyethersulfones (PES) as well Polyparabanic acid (PPA).

Der Träger weist, sofern er in Form eines elastischen, flexiblen Trägerfilms eingesetzt wird, günstigerweise eine Dicke im Bereich von 25 bis 200 µm auf.The carrier, if it is in the form of an elastic, flexible carrier film is used, advantageously a Thickness in the range of 25 to 200 microns.

Die Erzeugung der elektrischen Unterbrechungen in der Kurzschlußleiterbahn erfolgt im Rahmen der Erfindung vor­ zugsweise durch Ausstanzen entsprechender Bereiche der Kurzschlußleiterbahn, wobei durch den Träger hindurch­ gehende Öffnungen entstehen, die den besonderen Vorteil mit sich bringen, daß durch diese Öffnungen bei der Einla­ minierung in Chipkarten eine besonders innige Verbindung der angrenzenden Laminatschichten erfolgt.The generation of electrical interruptions in the Short circuit conductor takes place within the scope of the invention preferably by punching out corresponding areas of the Short-circuit conductor, whereby through the carrier going openings arise which have the particular advantage bring with them that through these openings at the inlet a particularly intimate connection in chip cards the adjacent laminate layers.

Alternativ dazu kann die Herstellung der elektrischen Un­ terbrechungen der Kurzschlußleiterbahn auch durch mechani­ sches Bohren oder Laserbohren erfolgen. Eine weitere gün­ stige Möglichkeit besteht darin, die elektrischen Unter­ brechungen lediglich durch Abtragen des leitenden Mate­ rials im betreffenden Bereich der Kurzschlußleiterbahn zu erzeugen, was außer durch Fräsen insbesondere durch Laser­ bearbeitung, vergleichbar mit dem Lasertrimmen, erfolgen kann. Hierbei wird der Träger an den betreffenden Stellen nicht perforiert, jedoch aufgerauht, was ebenfalls die Qualität der Verklebung mit einer angrenzenden Laminat­ schicht erhöht.Alternatively, the manufacture of the electrical Un Interruptions of the short-circuit conductor also by mechani drilling or laser drilling. Another gün  last possibility is the electrical sub breaks only by removing the conductive mate rials in the relevant area of the short circuit conductor produce what except by milling especially by laser machining, comparable to laser trimming can. Here, the carrier at the relevant points not perforated, but roughened, which is also the Quality of the bond with an adjacent laminate layer increased.

Erforderlichenfalls können die integrierten Halbleiter­ schaltungen in wannenförmig ausgebildeten Vertiefungen, etwa aus Kunststoffolie, vorgesehen werden, an deren Rand die Verbindungsanschlüsse liegen.If necessary, the integrated semiconductors circuits in trough-shaped recesses, such as plastic film, are provided on the edge the connection connections are.

Besonders günstige geometrische Verhältnisse liegen vor, wenn der Träger der Chipmodule eine Kurzschlußleiterbahn aufweist, die zwischen einer oder mehreren integrierten Halbleiterschaltungen und einem Kontaktfeld oder anderen Verbindungsstellen so verläuft, daß sie sämtliche zu kurz­ zuschließenden Verbindungsanschlüssen und zum Kontaktfeld führenden Leiterbahnen durchgehend kreuzt. Die Kurzschluß­ leiterbahn stellt bevorzugt eine durchgehende Leiterbahn dar, die beliebige Form aufweisen kann; sie ist jedoch vorzugsweise geradlinig ausgebildet.There are particularly favorable geometric conditions if the carrier of the chip modules has a short-circuit conductor having integrated between one or more Semiconductor circuits and a contact field or other Junctions runs so that they are all too short locking connection connections and to the contact field crosses leading conductor tracks continuously. The short circuit conductor track is preferably a continuous conductor track represents, which can have any shape; however it is preferably formed straight.

Beim erfindungsgemäßen Verfahren stellt es einen beson­ deren Vorteil dar, daß der elektrische Funktionstest nach der Erzeugung der elektrischen Unterbrechungen der Kurz­ schlußleiterbahn vorgenommen werden kann, also in einem Zustand des Chipmoduls, in dem dieser sich, vor der abschließenden, endgültigen Formgebung, noch im Verbund mit benachbarten Chipmodulen auf dem gleichen, noch nicht geschnittenen oder gestanzten Träger befindet, was das Handling wie auch z. B. die Aussonderung unbrauchbarer Chipmodule erleichtert.In the method according to the invention, it represents a particular problem their advantage is that the electrical function test after the generation of electrical interruptions of the short final conductor track can be made, so in one State of the chip module in which it is in front of the final, final shaping, still in combination with neighboring chip modules on the same, not yet cut or punched carrier is what that  Handling such as B. the elimination of unusable Chip modules relieved.

Die abschließende, endgültige Formgebung hängt von Art und mechanischen Eigenschaften des Trägers ab und geschieht insbesondere durch Stanzen oder Schneiden, besonders bei Verwendung eines dünnen, flexiblen Trägerfilms.The final, final shape depends on the type and mechanical properties of the carrier and happens especially by punching or cutting, especially at Use a thin, flexible carrier film.

Die Erfindung wird im folgenden unter Bezug auf den Stand der Technik am Beispiel eines Chipmoduls mit flexiblem, elastischem Trägerfilm zum Einbau in Chipkarten anhand der Zeichnungen näher erläutert; es zeigenThe invention is described below with reference to the prior art technology using the example of a chip module with flexible, elastic carrier film for installation in chip cards based on the Drawings explained in more detail; show it

Fig. 1A, 1B eine Vorderansicht (Fig. 1A) und eine Rück­ ansicht (Fig. 1B) eines bekanntgewordenen Chip­ moduls für Chipkarten; Fig. 1A, 1B, a front view (Fig. 1A) and a rear view (Fig. 1B) of a chip module become known for smart cards;

Fig. 2A, 2B eine Vorderansicht (Fig. 2A) und eine Rückan­ sicht (Fig. 2B) eines erfindungsgemäßen Chipmoduls mit noch intakter, nicht unterbrochener Kurz­ schlußleiterbahn; Figs. 2A, 2B is a front view (Fig. 2A) and a Rückan view (FIG. 2B) of the chip module according to the invention with still intact, uninterrupted short-circuit conductor track;

Fig. 3A bis 3C eine Vorderansicht (Fig. 3A), eine Rückan­ sicht (Fig. 3B) sowie eine Querschnittsdarstellung (Fig. 3C) des erfindungsgemäßen Chipmoduls von Fig. 2A, 2B mit in der Kurzschlußleiterbahn vorge­ sehenen elektrischen Unterbrechungen; Figs. 3A to 3C is a front view (Fig. 3A), a Rückan view (Fig. 3B) and a cross-sectional view (Fig. 3C) of the chip module according to the invention of Figures 2A, 2B with pre in the short-circuit conductor provided for electrical interruptions.

Fig. 4 eine erfindungsgemäße Chipmoduleinheit sowie Fig. 4 shows a chip module unit according to the invention and

Fig. 5 eine erfindungsgemäße Chipkarte mit einem in­ tegrierten Chipmodul. Fig. 5 shows a chip card according to the invention with a chip in tegrated module.

Der in den Fig. 1A, 1B dargestellte bekannte Chipmodul 1 besteht aus einem Träger 2, der aus einem endlosen Trä­ gerfilm mit Randperforation 17 ausgestanzt ist, und weist ein Leiterbahnsystem auf, das bei dieser Ausführungsform aus Kontaktflächen 16 und über Kontaktierungslöcher 14 damit in Verbindung stehenden Verbindungsanschlüssen besteht und mit einer integrierten Halbleiterschaltung 5 verbunden ist, die in einem Fenster 10 des Trägers 2 an­ geordnet ist.The known chip module 1 shown in FIGS . 1A, 1B consists of a carrier 2 , which is punched out of an endless carrier film with edge perforation 17 , and has a conductor track system, which in this embodiment consists of contact areas 16 and via contact holes 14 in connection therewith standing connection connections and is connected to an integrated semiconductor circuit 5 , which is arranged in a window 10 of the carrier 2 to.

Besonders nachteilig ist bei dieser Ausführungsform des Chipmoduls, daß die integrierte Halbleiterschaltung 5 un­ mittelbar unter dem in der Chipkarte freiliegenden und er­ heblichen mechanischen Belastungen ausgesetzten Kontakt­ feld liegt, wobei zugleich die Maximalgröße der integrier­ ten Halbleiterschaltung 5 durch die Kontaktierungslöcher 14 der Kontaktflächen 16 bzw. das Fenster 10 im Träger 2 festgelegt ist. Die bei der Chipmodulherstellung geerdete Kurzschlußleiterbahn 7 ist am äußeren Umfang des Kon­ taktfelds so vorgesehen, daß von jeder Kontaktfläche eine metallische Verbindung zur Kurzschlußleiterbahn besteht, wobei zwei Chipmodule jeweils nebeneinander auf dem Trä­ gerfilmstreifen angeordnet sind; die Kurzschlußleiterbahn 7 schließt entsprechend beide nebeneinanderliegenden Chipmodule ein. Bei der abschließenden, endgültigen Form­ gebung wird der Chipmodul 1 so aus dem Träger 2 aus­ gestanzt, daß die Kurzschlußleiterbahn 7 entfernt und der Kurzschluß der Anschlüsse der integrierten Halb­ leiterschaltung aufgehoben wird. Statische und dynamische Funktionstests sind entsprechend bei derartigen Chip­ modulen erst nach der abschließenden Formgebung möglich, da die Entfernung der Kurzschlußleiterbahn 7 erst im letzten Herstellungsschritt erfolgt; dieser Umstand ist sowohl aus produktionstechnischen als auch aus Handling­ gründen sehr nachteilig.It is particularly disadvantageous in this embodiment of the chip module that the integrated semiconductor circuit 5 lies un directly below the contact field which is exposed in the chip card and is exposed to considerable mechanical stresses, while at the same time the maximum size of the integrated semiconductor circuit 5 through the contact holes 14 of the contact surfaces 16 or the window 10 is fixed in the carrier 2 . The short-circuit conductor 7 grounded in the chip module manufacture is provided on the outer circumference of the contact field so that there is a metallic connection to the short-circuit conductor from each contact surface, two chip modules being arranged side by side on the carrier film strips; the short-circuit conductor 7 accordingly includes both adjacent chip modules. In the final, final form, the chip module 1 is punched out of the carrier 2 in such a way that the short-circuit conductor 7 is removed and the short-circuit of the connections of the integrated semiconductor circuit is removed. Static and dynamic function tests are correspondingly possible with such chip modules only after the final shaping, since the short-circuit conductor 7 is only removed in the last manufacturing step; this fact is very disadvantageous for both production and handling reasons.

Ein weiterer Nachteil dieser bekannten Ausführungsform liegt darin, daß nur außerordentlich wenig Verklebungs- bzw. Laminierungsflächen verbleiben, über die der Chipmo­ dul in eine Chipkarte einlaminiert werden kann, da der Hauptteil der Gesamtfläche des Chipmoduls vom Kontaktfeld eingenommen wird, das bei der resultierenden Chipkarte freiliegt.Another disadvantage of this known embodiment is that there is extremely little or lamination areas remain over which the Chipmo dul can be laminated into a chip card because the Main part of the total area of the chip module from the contact field is taken that with the resulting chip card exposed.

Generell gilt für den Stand der Technik, daß hinsichtlich der eigentlichen Chipmodulfunktion unnötige zusätzliche Leiterbahnen bzw. Leiterbahnabschnitte vorgesehen wurden, um eine Verbindung funktioneller Leiterbahnen oder von Kontaktflächen mit der im Abstanzbereich vorgesehenen Kurzschlußleiterbahn zu ermöglichen. Hierdurch werden zu­ gleich unerwünschte parasitäre Kapazitäten oder Induk­ tivitäten hervorgerufen, was ebenfalls nachteilig ist.In general, it applies to the prior art that the actual chip module function unnecessary additional Conductor tracks or conductor track sections were provided, to connect functional conductor tracks or of Contact areas with that provided in the punching area To enable short-circuit conductor. This will result in equal unwanted parasitic capacitance or induct activities, which is also disadvantageous.

In den Fig. 2A und 2B ist ein erfindungsgemäßer Chipmodul in Vorderansicht (Fig. 2A) bzw. in Rückansicht (Fig. 2B) dargestellt. Auch dieser Chipmodul 1 besteht aus dem Träger 2, der in Form eines Trägerfilms mit Rand­ perforation 17 vorliegt, einer in einem Fenster 10 auf einem Metallfilm 11 vorgesehenen integrierten Halbleiter­ schaltung 5 und einem Leiterbahnsystem aus Leiterbahnen 4, das über Verbindungsanschlüsse 6, die über Kontaktierungs­ löcher 14 mit dem auf der anderen Seite des Trägers 2 lie­ genden Leiterbahnsystem verbunden sind, an die integrierte Halbleiterschaltung 5 angeschlossen ist, insbesondere durch Drahtbonden oder nach dem TAB-Verfahren. Auf der dem Chipbereich gegenüberliegenden Filmseite ist das Kontakt­ feld mit den Kontaktflächen 16 vorgesehen. Zwischen dem Kontaktfeld und dem Chipbereich verläuft etwa in der Mit­ telachse des Filmstreifens eine Kurzschlußleiterbahn 7, welche die zwischen dem Kontaktfeld und der integrierten Halbleiterschaltung 5 verlaufenden Leiterbahnen 4 kreuzt. In den Fig. 2A und 2B ist ein Chipmodul dargestellt, bei dem diese Kurzschlußleiterbahn 7 noch intakt ist und keine Unterbrechungen aufweist. Die Fig. 2A, 2B repräsentieren folglich ein Herstellungsstadium, in dem integrierte Halbleiterschaltung (im folgenden auch kurz als Chip be­ zeichnet) bereits auf dem Träger 2 befestigt und elek­ trisch an das Leiterbahnsystem angeschlossen und ggfs. in einer Vergußmasse eingekapselt ist, welche den Chip selbst sowie den Bereich seiner elektrischen Anschlüsse an die Verbindungsanschlüsse 6 abdeckt, die noch kurzgeschlossen sind.In FIGS. 2A and 2B and in rear view (Fig. 2B) is an inventive chip module in front view (Fig. 2A), respectively. This chip module 1 also consists of the carrier 2 , which is in the form of a carrier film with edge perforation 17 , an integrated semiconductor circuit 5 provided in a window 10 on a metal film 11 and a conductor track system composed of conductor tracks 4 , which has connection terminals 6 , which make contact Holes 14 are connected to the conductor system lying on the other side of the carrier 2 , to which the integrated semiconductor circuit 5 is connected, in particular by wire bonding or by the TAB method. The contact field with the contact surfaces 16 is provided on the film side opposite the chip area. Between the contact field and the chip area runs approximately in the middle axis of the filmstrip, a short-circuit conductor 7 , which crosses the conductor tracks 4 running between the contact field and the integrated semiconductor circuit 5 . In FIGS. 2A and 2B, a chip module is shown, in which said short-circuit conductor track 7 is still intact and has no interruptions. Consequently, Figs. 2A, 2B represent a manufacturing stage in which a semiconductor integrated circuit (hereinafter also be abbreviated as chip features) already on the support 2 is fixed and elec trically connected to the conductor track system and, if necessary, is encapsulated in a potting compound, which the chip itself as well as the area of its electrical connections to the connection connections 6 , which are still short-circuited.

In den Fig. 3A bis 3C ist der gleiche Chipmodul wie in Fig. 2A, 2B dargestellt, wobei zur Bezeichnung gleicher Teile gleiche Bezugszahlen verwendet sind. Der entschei­ dende Unterschied gegenüber Fig. 2A, 2B besteht darin, daß nunmehr die Kurzschlußleiterbahn 7 in den Bereichen zwi­ schen den Verbindungsstellen 8 mit den Leiterbahnen 4 elektrische Unterbrechungen 9 in Form von gestanzten, durch den Träger 2 durchgehenden Löchern aufweist, durch die der Kurzschluß bzw. die Masseverbindung der Ein­ gangsanschlüsse der integrierten Halbleiterschaltung 5 aufgehoben wird.FIGS . 3A to 3C show the same chip module as in FIGS . 2A, 2B, the same reference numbers being used to designate the same parts. The decisive difference compared to FIGS . 2A, 2B is that now the short-circuit conductor 7 in the areas between the connection points 8 with the conductor tracks 4 has electrical interruptions 9 in the form of punched through holes 2 through the carrier through which the short circuit or the ground connection of the input connections of the integrated semiconductor circuit 5 is removed.

Fig. 3C zeigt einen Querschnitt durch den Chipmodul 1 längs der Linie A-A in Fig. 3B. Die Querschnitts­ darstellung von Fig. 3C zeigt, daß die integrierte Halb­ leiterschaltung 5 in einem Fenster 10 des Trägers 2 auf einem Metallfilm 11 angeordnet ist und die elektrischen Anschlüsse auf der gegenüberliegenden Seite liegen, wobei die Verbindungsanschlüsse 6 über Kontaktierungslöcher 14 zu auf der anderen Seite des Trägers 2 liegenden Leiter­ bahnen 4 durchkontaktiert sind. Ferner ist eine Unter­ brechung 9 der Kurzschlußleiterbahn 7 dargestellt. Zur besseren Verdeutlichung ist auch hier wie im Fall der Fig. 3A und 3B die Vergußmasse nicht dargestellt, in welcher die integrierte Halbleiterschaltung 5 einschließlich ihrer elektrischen Verbindungen zu den Verbindungsanschlüssen 6 eingebettet ist. FIG. 3C shows a cross section through the chip module 1 along the line AA in FIG. 3B. The cross-sectional view of Fig. 3C shows that the integrated semiconductor circuit 5 is arranged in a window 10 of the carrier 2 on a metal film 11 and the electrical connections are on the opposite side, the connection terminals 6 via contact holes 14 to the other side the carrier 2 lying conductor tracks 4 are plated through. Furthermore, an interruption 9 of the short-circuit conductor 7 is shown. For better clarification, as in the case of FIGS . 3A and 3B, the casting compound in which the integrated semiconductor circuit 5 including its electrical connections to the connection terminals 6 is embedded is also not shown.

Fig. 4 zeigt eine erfindungsgemäße Chipmoduleinheit, die aus vier gleichartigen und in gleichen Abständen neben­ einander angeordneten Chipmodulen 1 mit gemeinsamem, einstückigem Träger 2 besteht; bei der Herstellung des Enderzeugnisses, beispielsweise einer Chipkarte, können die einzelnen Chipmodule 1 vom Endproduzenten ausge­ schnitten oder ausgestanzt werden. Fig. 4 shows a chip module unit of the invention, the same type of four and is equal intervals in adjacent chip modules 1 with a common, single-piece carrier 2; in the production of the end product, for example a chip card, the individual chip modules 1 can be cut or punched out by the end producer.

Fig. 5 zeigt eine Chipkarte 18 als bevorzugte Verwendungs­ form der erfindungsgemäßen Chipmodule. Die Chipkarte 18 weist einen in ihrem Inneren integrierten Chipmodul 1 mit integrierter Halbleiterschaltung 5 auf, dessen Kontaktfeld 15 mit den Kontaktflächen 16 etwa in der Kartenoberfläche freiliegt. Fig. 5 shows a chip card 18 as the preferred form of use of the chip modules according to the invention. The chip card 18 has a chip module 1 integrated in its interior with an integrated semiconductor circuit 5 , the contact field 15 of which is exposed with the contact areas 16 approximately in the card surface.

Eine hierfür geeignete integrierte Halbleiterschaltung ist beispielsweise der handelsübliche IC HD 65 901.A suitable semiconductor integrated circuit for this is for example the commercially available IC HD 65 901.

Die erfindungsgemäßen Chipkarten zeichnen sich insbe­ sondere dadurch aus, daß sie im Bereich 19 zwischen der integrierten Halbleiterschaltung 5 und dem Kontaktfeld 15 durch die in der Kurzschlußleiterbahn vorgesehenen Unter­ brechungen, die vorzugsweise ausgestanzt sind, aufgrund des beim Laminieren nietartig hindurchtretenden Kunst­ stoffmaterials besondere mechanische Festigkeit besitzen, was umso wichtiger ist, als derartige Chipkarten nicht wie etwa mit Magnetstreifen versehene Karten, wie sie etwa in Parkgaragen verwendet werden, nur zum einmaligen Gebrauch, sondern in der Regel zur Langzeitverwendung bestimmt sind.The chip cards according to the invention are characterized in particular by the fact that they have special mechanical strength in the region 19 between the integrated semiconductor circuit 5 and the contact field 15 through the interruptions provided in the short-circuit conductor, which are preferably punched out, due to the plastic material which rivets through during riveting , which is all the more important since such chip cards, such as cards provided with magnetic strips, such as those used in parking garages, are only intended for single use, but are generally intended for long-term use.

Claims (44)

1. Verfahren zur Herstellung von Chipmodulen (1) durch
  • - Bestücken eines dehnfesten, elektrisch isolierenden Trägers (2), auf dem auf mindestens einer Seite ein Leiterbahnsystem aus metallischen Leiterbahnen (4) vorgesehen ist, mit einer oder mehreren integrierten Halbleiterschaltungen (5),
  • - elektrischen Anschluß der integrierten Halbleiter­ schaltung (5) an das Leiterbahnsystem über Ver­ bindungsanschlüsse (6), wobei das Leiterbahnsystem mindestens eine Kurzschlußleiterbahn (7) aufweist, welche die Leiterbahnen (4) miteinander verbindet, die zu bei der Herstellung des Chipmoduls kurzzuschließenden Verbindungsanschlüssen (6) der integrierten Halbleiterschaltung(en) (5) führen,
1. Process for the production of chip modules ( 1 )
  • - Equipping an expandable, electrically insulating carrier ( 2 ), on which a conductor track system made of metallic conductor tracks ( 4 ) is provided on at least one side, with one or more integrated semiconductor circuits ( 5 ),
  • - Electrical connection of the integrated semiconductor circuit ( 5 ) to the interconnect system via Ver connection connections ( 6 ), the interconnect system having at least one short-circuit interconnect ( 7 ) which connects the interconnects ( 4 ) to one another, which leads to short-circuit connections during the manufacture of the chip module ( 6 ) the semiconductor integrated circuit (s) ( 5 ),
und
  • - Entfernen der Kurzschlußleiterbahn (7) unter Auf­ hebung des Kurzschlusses der Verbindungsanschlüsse (6),
and
  • - Removing the short circuit conductor ( 7 ) while removing the short circuit of the connection connections ( 6 ),
sowie gegebenenfalls
  • - abschließende Formgebung des Trägers (2) durch Stan­ zen oder Schneiden,
and if necessary
  • - Final shaping of the carrier ( 2 ) by punching or cutting,
dadurch gekennzeichnet, daß nach dem elektrischen Anschluß und ggfs. nach Ein­ kapseln oder Vergießen der integrierten Halbleiter­ schaltung(en) (5) zur Aufhebung des Kurzschlusses der Verbindungsanschlüsse (6) in den Bereichen zwischen den Verbindungsstellen (8) der Kurzschlußleiterbahn (7) mit den zu kurzzuschließenden Verbindungsanschlüssen (6) der integrierten Halbleiterschaltung(en) (5) füh­ renden Leiterbahnen (4) durch Abtragen oder durch Aus­ stanzen oder Bohren von durch den Träger (2) hin­ durchgehenden Öffnungen elektrische Unterbrechungen (9) vorgesehen werden. characterized in that after the electrical connection and, if appropriate, after encapsulating or encapsulating the integrated semiconductor circuit (s) ( 5 ) to cancel the short circuit of the connection terminals ( 6 ) in the areas between the connection points ( 8 ) of the short-circuit conductor track ( 7 ) The short-circuiting connection connections ( 6 ) of the integrated semiconductor circuit (s) ( 5 ) leading conductor tracks ( 4 ) by removing or punching or drilling holes through the carrier ( 2 ) through openings are provided electrical interruptions ( 9 ). 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der elektrische Anschluß der integrierten Halbleiter­ schaltung(en) (5) an das Leiterbahnsystem durch Draht­ bonden (Wire Bonding), durch automatisiertes Filmbonden (TAB, Tape Automated Bonding) oder durch Ober­ flächenbefestigung von integrierten SMD (Surface Mounted Device)-Halbleiterschaltungen vorgenommen wird.2. The method according to claim 1, characterized in that the electrical connection of the integrated semiconductor circuit (s) ( 5 ) to the interconnect system by wire bonding (wire bonding), by automated film bonding (TAB, tape automated bonding) or by surface mounting of integrated SMD (Surface Mounted Device) semiconductor circuits. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich­ net, daß die integrierten Halbleiterschaltungen (5) in einem mn Träger (2) vorgesehenen Fenster (10) auf einem Metallfilm (11) vorgesehen werden, der das Fenster (10) überdeckt und mit dem Leiterbahnsystem verbunden ist. 3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the integrated semiconductor circuits ( 5 ) in a mn carrier ( 2 ) provided window ( 10 ) on a metal film ( 11 ) are provided, which covers the window ( 10 ) and with the interconnect system is connected. 4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß ein Träger (2) verwendet wird, bei dem der das Fenster (10) überdeckende Metallfilm (11) auf der gleichen Seite des Trägers (2) und in der gleichen Ebene wie das Leiterbahnsystem vorgesehen ist.4. The method according to claim 3, characterized in that a carrier ( 2 ) is used in which the window ( 10 ) covering metal film ( 11 ) on the same side of the carrier ( 2 ) and in the same plane as the conductor track system is provided is. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch ge­ kennzeichnet, daß ein Träger (2) verwendet wird, auf dessen einer Seite das Leiterbahnsystem und auf dessen anderer Seite durch Kontaktierungslöcher (14) zum Leiterbahnsystem durchkontaktierte Verbindungsanschlüs­ se (6) vorgesehen sind, die mit der integrierten Halbleiterschaltung (5) verbunden werden.5. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that a carrier ( 2 ) is used, on one side of the interconnect system and on the other side through contact holes ( 14 ) to the interconnect system plated-through connection terminals ( 6 ) are provided which are connected to the semiconductor integrated circuit ( 5 ). 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein Träger (2) verwendet wird, der ein Kontaktfeld (15) aufweist, dessen Kontaktflächen (16) über das Leiterbahnsystem mit den entsprechenden Verbindungsanschlüssen (6) der integrierten Halbleiter­ schaltung(en) (5) verbunden sind.6. The method according to any one of claims 1 to 5, characterized in that a carrier ( 2 ) is used which has a contact field ( 15 ), the contact surfaces ( 16 ) via the conductor track system with the corresponding connection terminals ( 6 ) of the integrated semiconductor circuit (s) ( 5 ) are connected. 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch ge­ kennzeichnet, daß ein Träger (2) verwendet wird, der ein separat oder in integrierter Form darauf vogesehe­ nes kontaktloses integriertes Interface aufweist, das eine kontaktlose bidirektionale Datenkommunikation zwi­ schen dem Chipmodul (1) und externen Schreib-/Leseein­ richtungen ermöglicht.7. The method according to any one of claims 1 to 5, characterized in that a carrier ( 2 ) is used, which has a separately or in an integrated form on it vogesehe Nes contactless integrated interface which has a contactless bidirectional data communication between the chip module's ( 1 ) and external read / write devices. 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch ge­ kennzeichnet, daß ein flexibler, elastischer Träger (2) verwendet wird. 8. The method according to any one of claims 1 to 7, characterized in that a flexible, elastic carrier ( 2 ) is used. 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß als Träger (2) eine starre Leiter­ platte verwendet wird.9. The method according to any one of claims 1 to 7, characterized in that a rigid printed circuit board is used as the carrier ( 2 ). 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß ein Träger (2) aus Epoxyharz, Polyimid, Polyester, Polyethersulfon (PES) und/oder Polyparabansäure (PPA) verwendet wird, der ggfs. mit einem Verstärkungsmaterial verstärkt ist.10. The method according to any one of claims 1 to 9, characterized in that a carrier ( 2 ) made of epoxy resin, polyimide, polyester, polyether sulfone (PES) and / or polyparabanic acid (PPA) is used, which may be reinforced with a reinforcing material. 11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß ein Träger (2) verwendet wird, der mit Glasfasern verstärkt ist.11. The method according to claim 10, characterized in that a carrier ( 2 ) is used which is reinforced with glass fibers. 12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (2) ein Trägerfilm des Formats Super-8 oder von 11, 14, 16, 19, 24, 35, 48 oder 70 mm Breite in Form eines end­ losen Streifens oder eines entsprechenden Streifen­ abschnitts verwendet wird, aus dem die Chipmodule nach der Fertigstellung und ggfs. nach elektrischem Funk­ tionstest auf die endgültige Form ausgestanzt werden.12. The method according to any one of claims 1 to 8, 10 or 11, characterized in that the carrier ( 2 ) is a carrier film of the format Super-8 or of 11, 14, 16, 19, 24, 35, 48 or 70 mm width is used in the form of an endless strip or a corresponding strip section, from which the chip modules are punched out to the final shape after completion and if necessary after an electrical function test. 13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, 10, 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß als Träger (2) ein Trägerfilm in Form eines endlosen Streifens oder eines entsprechenden Streifenabschnitts verwendet wird, der an beiden Längsseiten eine der betreffenden Kinonorm entsprechende Randperforation (17) aufweist.13. The method according to any one of claims 1 to 8, 10, 11 or 12, characterized in that a carrier film in the form of an endless strip or a corresponding strip section is used as the carrier ( 2 ), which has an edge perforation corresponding to the relevant cinema standard on both longitudinal sides ( 17 ). 14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8 oder 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß als Träger (2) ein Trägerfilm einer Dicke von 25 bis 200 µm verwendet wird. 14. The method according to any one of claims 1 to 8 or 10 to 13, characterized in that a carrier film with a thickness of 25 to 200 µm is used as the carrier ( 2 ). 15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die integrierten Halbleiterschal­ tungen (5) in einer wannenförmig ausgebildeten Kunst­ stoffolie vorgesehen werden, an deren Rand die Verbin­ dungsanschlüsse (6) liegen.15. The method according to any one of claims 1 to 14, characterized in that the integrated semiconductor circuits ( 5 ) are provided in a trough-shaped plastic film, at the edge of the connec tion connections ( 6 ). 16. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß das Vergußmaterial, mit dem die integrierten Halbleiterschaltungen (5) vergossen wur­ den, nach dem Aushärten und ggfs. nach der Erzeugung der elektrischen Unterbrechungen (9) der Kurz­ schlußleiterbahn (7) und ggfs. nach dem elektrischen Funktionstest auf eine vorgegebene Höhe abgetragen wird.16. The method according to any one of claims 1 to 15, characterized in that the potting material with which the integrated semiconductor circuits ( 5 ) have been potted, after curing and, if necessary. After generating the electrical interruptions ( 9 ) of the short circuit track ( 7th ) and if necessary after the electrical function test is removed to a predetermined height. 17. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6 oder 8 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß ein Träger (2) mit einer Kurzschlußleiterbahn (7) verwendet wird, die zwischen einer integrierten Halbleiterschaltung (5) und einem Kontaktfeld (15) so verläuft, daß sie sämt­ liche zu kurzzuschließenden Verbindungsanschlüssen (6) und zum Kontaktfeld (15) führenden Leiterbahnen (4) durchgehend kreuzt.17. The method according to any one of claims 1 to 6 or 8 to 16, characterized in that a carrier ( 2 ) with a short circuit conductor ( 7 ) is used, which runs between an integrated semiconductor circuit ( 5 ) and a contact field ( 15 ) so that it crosses all union connections to be short-circuited ( 6 ) and to the contact field ( 15 ) leading conductor tracks ( 4 ) continuously. 18. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß als Träger (2) ein Trägerfilm in Form eines endlosen Streifens oder eines entsprechen­ den Streifenabschnitts mit einer Kurzschlußleiterbahn (7) verwendet wird, die geradlinig in Längsrichtung des Trägerfilms zwischen einer integrierten Halb­ leiterschaltung (5) und einem Kontaktfeld (15) ver­ läuft.18. The method according to any one of claims 12 to 17, characterized in that a carrier film in the form of an endless strip or of a corresponding strip section with a short-circuit conductor ( 7 ) is used as the carrier ( 2 ), which is linear in the longitudinal direction of the carrier film between an integrated Half conductor circuit ( 5 ) and a contact field ( 15 ) runs ver. 19. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß als Träger (2) ein Trägerfilm in Form eines endlosen Streifens oder eines entspre­ chenden Streifenabschnitts verwendet wird, der in eine Länge geschnitten ist, die für mehrere hintereinander angeordnete Chipmodule (1) ausreicht.19. The method according to any one of claims 12 to 18, characterized in that a carrier film in the form of an endless strip or a corre sponding strip section is used as the carrier ( 2 ), which is cut into a length which for several consecutively arranged chip modules ( 1st ) is sufficient. 20. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß die abschließende Formgebung des Trägers (2) nach der Erfindung der elektrischen Un­ terbrechungen (9) der Kurzschlußleiterbahn (7) und nach einem daran anschließenden elektrischen Funk­ tionstest vorgenommen wird.20. The method according to any one of claims 12 to 19, characterized in that the final shaping of the carrier ( 2 ) according to the invention of the electrical interruptions ( 9 ) of the short-circuit conductor ( 7 ) and after a subsequent electrical func tion test is carried out. 21. Chipmodul (1)
auf der Basis eines dehnfesten, elektrisch isolie­ renden Trägers (2) auf oder in dem eine oder mehrere integrierte Halbleiterschaltungen (5) angeordnet sind, die über Verbindungsanschlüsse (6) mit einem auf einer Seite oder beiden Seiten des Trägers (2) vorgesehenen Leiterbahnsystem aus metallischen Leiterbahnen (4) verbunden sind,
dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (2) mindestens eine Kurzschlußleiterbahn (7) aufweist,
  • - die an Verbindungsstellen (8) mit den Leiterbahnen (4) verbunden ist, die mit den bei der Herstellung des Chipmoduls (1) kurzzuschließenden Verbindungs­ anschlüssen der integrierten Halbleiterschaltung(en) (5) verbunden sind, und
  • - in den Bereichen zwischen den Verbindungsstellen (8) der Kurzschlußleiterbahn (7) mit den zu kurzzu­ schließenden Verbindungsanschlüssen (6) der Halblei­ terschaltung(en) (5) führenden Leiterbahnen (4) elektrische Unterbrechungen (9) in Form von Leiter­ bahnabtragungen oder von durch den Träger (2) hin­ durchgehenden, insbesondere durch Ausstanzen oder Bohren erzeugten Öffnungen aufweist.
21. Chip module ( 1 )
on the basis of an expandable, electrically insulating carrier ( 2 ) on or in which one or more integrated semiconductor circuits ( 5 ) are arranged, which are connected via connection connections ( 6 ) to a conductor system provided on one or both sides of the carrier ( 2 ) metallic conductor tracks ( 4 ) are connected,
characterized in that the carrier ( 2 ) has at least one short-circuit conductor track ( 7 ),
  • - Which is connected at connecting points ( 8 ) to the conductor tracks ( 4 ) which are connected to the connections of the integrated semiconductor circuit (s) ( 5 ) which are to be short-circuited in the manufacture of the chip module ( 1 ), and
  • - In the areas between the connection points ( 8 ) of the short-circuit conductor ( 7 ) with the connection terminals ( 6 ) of the semiconductor circuit (s) ( 5 ) leading to short-circuiting ( 5 ) leading conductor tracks ( 4 ) electrical interruptions ( 9 ) in the form of conductor or or through the carrier ( 2 ) through openings, in particular produced by punching or drilling.
22. Chipmodul nach Anspruch 21, erhältlich nach dem Ver­ fahren nach einem der Ansprüche 1 bis 20.22. Chip module according to claim 21, obtainable after Ver drive according to one of claims 1 to 20. 23. Chipmodul nach Anspruch 21 oder 22, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die integrierten Halbleiterschaltungen (5) durch Drahtbonden (Wire Bonding), durch automati­ siertes Filmbonden (TAB) oder durch Oberflächenbefe­ stigung von integrierten SMD-Halbleiterschaltungen mit den Verbindungsanschlüssen (6) des Leiterbahnsystems verbunden sind.23. Chip module according to claim 21 or 22, characterized in that the integrated semiconductor circuits ( 5 ) by wire bonding (wire bonding), by automated film bonding (TAB) or by surface fastening of integrated SMD semiconductor circuits with the connection terminals ( 6 ) of the Interconnect system are connected. 24. Chipmodul nach einem der Ansprüche 21 bis 23, dadurch gekennzeichnet, daß die integrierten Halbleiterschal­ tungen in einem im Träger (2) vorgesehenen Fenster (10) auf einem Metallfilm (11) vorgesehen sind, der das Fenster (10) überdeckt und mit dem Leiterbahn­ system verbunden ist.24. Chip module according to one of claims 21 to 23, characterized in that the integrated semiconductor circuits in a carrier ( 2 ) provided window ( 10 ) are provided on a metal film ( 11 ) which covers the window ( 10 ) and with the Conductor system is connected. 25. Chipmodul nach Anspruch 24, gekennzeichnet durch einen Träger (2), bei dem der das Fenster (10) überdeckende Metallfilm (11) auf der gleichen Seite des Trägers (2) und in der gleichen Ebene wie das Leiterbahnsystem vorgesehen ist. 25. Chip module according to claim 24, characterized by a carrier ( 2 ), in which the metal film ( 11 ) covering the window ( 10 ) is provided on the same side of the carrier ( 2 ) and in the same plane as the conductor track system. 26. Chipmodul nach einem der Ansprüche 21 bis 25, gekenn­ zeichnet durch einen Träger (2), auf dessen einer Seite das Leiterbahnsystem und auf dessen anderer Seite durch Kontaktierungslöcher (14) zu entsprechenden Leiterbahnen (4) durchkontaktierte Verbindungsanschlüs­ se (6) vorgesehen sind, die mit der integrierten Halb­ leiterschaltung (5) verbunden sind.26. Chip module according to one of claims 21 to 25, characterized by a carrier ( 2 ), on one side of which the conductor track system and on the other side through contact holes ( 14 ) to corresponding conductor tracks ( 4 ) plated-through connection connections ( 6 ) are provided , which are connected to the integrated semiconductor circuit ( 5 ). 27. Chipmodul nach einem der Ansprüche 21 bis 26, gekenn­ zeichnet durch einen Träger (2), der ein Kontaktfeld aufweist, dessen Kontaktflächen (16) über das Leiterbahnsystem mit den entsprechenden Verbindungs­ anschlüssen (6) der integrierten Halbleiterschaltung (5) verbunden sind.27. Chip module according to one of claims 21 to 26, characterized by a carrier ( 2 ) having a contact field, the contact surfaces ( 16 ) via the conductor track system with the corresponding connection connections ( 6 ) of the integrated semiconductor circuit ( 5 ) are connected. 28. Chipmodul nach einem der Ansprüche 21 bis 26, gekenn­ zeichnet durch ein auf dem Träger (2) vorgesehenes diskretes oder integriertes kontaktloses Interface, das eine kontaktlose bidirektionale Datenkommunika­ tion zwischen dem Chipmodul (1) und externen Schreib-/ Lesemodulen ermöglicht.28. Chip module according to one of claims 21 to 26, characterized by a on the carrier ( 2 ) provided discrete or integrated contactless interface, which enables contactless bidirectional data communication between the chip module ( 1 ) and external read / write modules. 29. Chipmodul nach einem der Ansprüche 21 bis 28, gekenn­ zeichnet durch einen flexiblen, elastischen Träger (2).29. Chip module according to one of claims 21 to 28, characterized by a flexible, elastic carrier ( 2 ). 30. Chipmodul nach einem der Ansprüche 21 bis 28, gekenn­ zeichnet durch eine starre Leiterplatte als Träger (2).30. Chip module according to one of claims 21 to 28, characterized by a rigid printed circuit board as a carrier ( 2 ). 31. Chipmodul nach einem der Ansprüche 21 bis 30, gekenn­ zeichnet durch einen Träger (2) aus Epoxyharz, Poly­ imid, Polyester, Polyethersulfon (PES) und/oder Poly­ parabansäure (PPA), der ggfs. mit einem Verstärkungsmaterial verstärkt ist.31. Chip module according to one of claims 21 to 30, characterized by a carrier ( 2 ) made of epoxy resin, poly imide, polyester, polyether sulfone (PES) and / or poly parabanic acid (PPA), which is reinforced with a reinforcing material if necessary. 32. Chipmodul nach Anspruch 31, gekennzeichnet durch einen mit Glasfasern verstärkten Träger (2).32. Chip module according to claim 31, characterized by a support reinforced with glass fibers ( 2 ). 33. Chipmodul nach einem der Ansprüche 21 bis 29, 31 oder 32, gekennzeichnet durch einen Trägerfilm des Formats Super-8 oder von 11, 14, 16, 19, 24, 35, 48 oder 70 mm Breite in Form eines endlosen Streifens oder eines entsprechenden Streifenabschnitts als Träger (2).33. Chip module according to one of claims 21 to 29, 31 or 32, characterized by a carrier film of the format Super-8 or of 11, 14, 16, 19, 24, 35, 48 or 70 mm width in the form of an endless strip or one corresponding strip section as a carrier ( 2 ). 34. Chipmodul nach einem der Ansprüche 21 bis 29, 31, 32 oder 33, gekennzeichnet durch einen Trägerfilm in Form eines endlosen Streifens oder eines entsprechenden Streifenabschnitts, der an beiden Längsseiten eine der betreffenden Kinonorm entsprechende Randperforation (17) aufweist, als Träger (2).34. Chip module according to one of claims 21 to 29, 31, 32 or 33, characterized by a carrier film in the form of an endless strip or a corresponding strip section, which has on both long sides an edge perforation ( 17 ) corresponding to the relevant cinema standard, as carrier ( 2 ). 35. Chipmodul nach einem der Ansprüche 21 bis 29 oder 31 bis 34, gekennzeichnet durch einen Trägerfilm einer Dicke von 25 bis 200 µm als Träger (2).35. Chip module according to one of claims 21 to 29 or 31 to 34, characterized by a carrier film with a thickness of 25 to 200 µm as the carrier ( 2 ). 36. Chipmodul nach einem der Ansprüche 21 bis 35, dadurch gekennzeichnet, daß die integrierten Halbleiterschal­ tungen (5) in einer wannenförmig ausgebildeten Kunst­ stoffolie vorgesehen sind, an deren Rand die Verbindungs­ anschlüsse (6) liegen.36. Chip module according to one of claims 21 to 35, characterized in that the integrated semiconductor circuits ( 5 ) are provided in a trough-shaped plastic film, at the edge of which the connection terminals ( 6 ). 37. Chipmodul nach einem der Ansprüche 21 bis 27 oder 29 bis 36, gekennzeichnet durch einen Träger (2) mit einer Kurzschlußleiterbahn (7) die zwischen einer integrierten Halbleiterschaltung (5) und einem Kon­ taktfeld so verläuft, daß sie sämtliche zu kurz­ zuschließenden Verbindungsanschlüssen (6) und zum Kon­ taktfeld führenden Leiterbahnen (4) kreuzt.37. Chip module according to one of claims 21 to 27 or 29 to 36, characterized by a carrier ( 2 ) with a short-circuit conductor track ( 7 ) which runs between an integrated semiconductor circuit ( 5 ) and a contact field in such a way that they all short-circuiting connection connections ( 6 ) and to the contact field leading conductor tracks ( 4 ) crosses. 38. Chipmodul nach einem der Ansprüche 33 bis 37, gekenn­ zeichnet durch einen Trägerfilm als Träger (2) in Form eines endlosen Streifens oder eines entsprechenden Streifenabschnitts mit einer Kurzschlußleiterbahn (7), die geradlinig in Längsrichtung des Trägerfilms zwischen einer integrierten Halbleiterschaltung (5) und einem Kontaktfeld verläuft.38. Chip module according to one of claims 33 to 37, characterized by a carrier film as the carrier ( 2 ) in the form of an endless strip or a corresponding strip section with a short-circuit conductor track ( 7 ) which is linear in the longitudinal direction of the carrier film between an integrated semiconductor circuit ( 5 ) and a contact field runs. 39. Chipmoduleinheit, gekennzeichnet durch mehrere hinter­ einander angeordnete Chipmodule (1) nach einem der Ansprüche 21 bis 38 mit gemeinsamem, einstückigem Träger (2).39. Chip module unit, characterized by a plurality of chip modules ( 1 ) arranged one behind the other according to one of claims 21 to 38 with a common, one-piece carrier ( 2 ). 40. Verwendung der Chipmodule (1) nach einem der Ansprüche 21 bis 38 sowie der Chipmoduleinheiten nach Anspruch 39 zur Herstellung von Chipkarten oder ähnlichen Da­ tenträgern.40. Use of the chip modules ( 1 ) according to one of claims 21 to 38 and the chip module units according to claim 39 for the production of chip cards or similar data carriers. 41. Chipkarten (18), gekennzeichnet durch mindestens einen Chipmodul (1) nach einem der Ansprüche 21 bis 38 oder mindestens eine Chipmoduleinheit nach Anspruch 39.41. Chip cards ( 18 ), characterized by at least one chip module ( 1 ) according to one of claims 21 to 38 or at least one chip module unit according to claim 39.
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