DE3912891A1 - IC mount and contacts for credit card - with flush contacts for electronic reader and pref. PVC carrier foil - Google Patents
IC mount and contacts for credit card - with flush contacts for electronic reader and pref. PVC carrier foilInfo
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Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Montagevorrichtung zur Kontaktierung und zum Einbau eines integrierten Schaltkreissystems für eine Wertkarte nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The present invention relates to a mounting device for Contacting and for installing an integrated circuit system for a prepaid card according to the preamble of claim 1.
Eine derartige Montagevorrichtung ist beispielsweise aus der DE-OS 31 23 198 bekannt. Eine solche Montagevorrichtung ist nach Art einer sogenannten Mikropack-Bauform aufgebaut, bei der auf einer Trägerfolie fingerförmige Leiterbahnen vorgesehen sind, die jeweils mit einem Ende elektrisch leitend mit jeweils einem Anschluß auf dem Schaltkreissystem verbunden sind, wobei sich das Schaltkreissystem an den freien Enden freitragend aufgehängt in einer Ausnehmung in der Trägerfolie befindet. Die Leiterbah nen ragen mit ihren anderen Enden frei in Ausnehmungen in der Trägerfolie hinein.Such a mounting device is for example from the DE-OS 31 23 198 known. Such a mounting device is constructed in the manner of a so-called micropack design, in which finger-shaped conductor tracks are provided on a carrier film, each with one end electrically conductive with one each Connection on the circuit system are connected, whereby the circuit system is suspended at the free ends is located in a recess in the carrier film. The ladder with their other ends project freely into recesses in the Carrier film into it.
In Weiterverarbeitung dieser Montagevorrichtung werden die in die Ausnehmungen hereinragenden Enden der Leiterbahnen durch die Ausnehmungen und auf der von der Kontaktierungsseite des Halb leitersystems abgewandten Seite weiter auf die Oberfläche der Trägerfolie gebogen.In further processing of this assembly device, the in the recesses protruding ends of the conductor tracks through the Recesses and on the from the contacting side of the half further away from the conductor system on the surface of the Carrier film bent.
Die so entstandene Einheit kann als Ganzes in eine Ausnehmung eines Wertkartenkörpers eingesetzt werden, welcher sodann an seiner Ober- und Unterseite mit einer Deckfolie abgedeckt wird. Die im obenbeschriebenen Sinne abgebogenen Enden der Leiterbah nen, welche bündig in einer Oberfläche des Wertkartenkörpers bzw. der Deckfolie liegen, bilden Außenkontakte für ein Lesegerät. Auch auf der von der Außenkontakt-Seite abgewandten Seite des Wertkartenkörpers bzw. der darauf befindlichen Deckfolie schließt die Montagevorrichtungs-Einheit bündig mit dieser Seite des Wert kartenkörpers bzw. der Deckfolie ab. Auf diese Weise entsteht eine gleichförmig dicke Wertkarte, auf deren einer Seite die Außenkontakte zur Kontaktgabe mit einem Wertkarten-Lesegerät freiliegen. The unit created in this way can fit into a recess as a whole of a prepaid card body can be used, which then its top and bottom is covered with a cover film. The bent ends of the conductor rail in the sense described above nen which are flush in a surface of the prepaid card body or the cover film, form external contacts for a reader. Also on the side facing away from the external contact side Prepaid card body or the cover film on it closes the jig unit flush with this side of the value card body or the cover film. In this way it is created a uniformly thick prepaid card with the External contacts for making contact with a prepaid card reader exposed.
Bei einer derartigen Montagevorrichtung ist der Biegevorgang für die Leiterbahnen relativ aufwendig, da sie durch die Trägerfolie hindurch und um sie herum gebogen werden müssen. Darüber hinaus eignet sich eine derartige Form einer Montagevorrichtung nicht für einen unmittelbaren Schutz vor Entladungen, die sich durch die Benutzung der Wertkarte aufgrund von statischen Ladungen ergeben können. Um diesen Schutz zu gewährleisten, ist eine zusätzliche Leiterbahn in Form eines sogenannten Masserings erforderlich.With such a mounting device, the bending process is for the conductor tracks are relatively complex, since they pass through the carrier film must be bent through and around them. Furthermore Such a form of mounting device is not suitable for immediate protection against discharges caused by the Use of the prepaid card due to static charges can. To ensure this protection is an additional one Conductor path in the form of a so-called mass ring required.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Mon tagevorrichtung oder in Rede stehenden Art anzugeben, bei der die Außenkontakte für ein Wertkarten-Lesegerät in einfacher Wei se bündig in einer Oberfläche des Wertkartenkörpers liegend reali sierbar sind und sich darüber hinaus durch ihre Formgebung inner halb einer Kontaktierungsspinne in einfacher Weise für die Reali sierung eines Schutzes gegen statische Entladungen eignen.The present invention has for its object a Mon to specify the daytime device or the type in question at which the external contacts for a prepaid card reader in simple white se reali lying flush in a surface of the prepaid card body are sizable and are also internal due to their shape half a contact spider in a simple way for the reali protection against static discharge.
Diese Aufgabe wird bei einer Montagevorrichtung der eingangs ge nannten Art erfindungsgemäß durch die Merkmale des kennzeichnen den Teils des Patentanspruchs 1 gelöst.This task is at the beginning of a mounting device ge named type according to the invention by the features of solved the part of claim 1.
Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.Developments of the invention are the subject of dependent claims.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von in den Figuren der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigt:The invention is described below with reference to the figures of the Drawing illustrated embodiments explained in more detail. It shows:
Fig. 1 eine schematische Draufsicht einer erfindungsgemäßen Mon tagevorrichtung mit bereits einkontaktiertem integrierten Schalt kreissystem; Fig. 1 is a schematic plan view of a Mon day device according to the invention with integrated circuit system already plugged in;
Fig. 2 einen Schnitt in einer Ebene II-II in Fig. 1 mit einer Aus führungsform einer Einbettung der Montagevorrichtung in einen Wertkartenkörper; Figure 2 is a section in a plane II-II in Figure 1 with an imple mentation of an embedding of the mounting device in a prepaid card body.
Fig. 3 eine weitere Ausführungsform der Einbettung einer Montage vorrichtung in einen Wertkartenkörper. Fig. 3 shows a further embodiment of embedding a mounting device in a prepaid card body.
Gemäß den Fig. 1 und 2 wird bei einer Montagevorrichtung zur Kon taktierung und zum Einbau eines integrierten Schaltkreissystems für eine Wertkarte eine metallische Kontaktierungsspinne mit Kon taktierungsfingern verwendet, deren eines Ende 2 flachig ver größert ist und als Außenkontakt für die Kontaktgabe zu einem nicht dargestellten Wertkarten-Lesegerät dient. Enden 4 dieser Kontaktierungsfinger dienen zur elektrisch leitenden Verbindung mit jeweils einem (nicht dargestellten) Anschluß auf einem inte grierten Schaltkreissystem 1. In einem Teil der Montagevorrich tung nach Fig. 1 sind schematisch gestrichelt Verbindungstege 20 dargestellt, welche die Kontaktierungsspinne zusammenhalten und nach der Einkontaktierung des Halbleitersystems abgetrennt werden.Referring to FIGS. 1 and 2, clocking of at a mounting device for Kon and used taktierungsfingern with Kon a metallic Kontaktierungsspinne for installation of an integrated circuit system for a value card whose one end 2 is enlarges planar manner ver and as an outer contact for the contact-making to an unillustrated value cards Reader is used. Ends 4 of these contacting fingers are used for the electrically conductive connection, each with a connection (not shown) on an integrated circuit system 1 . In a part of the Montagevorrich device according to FIG. 1, connecting webs 20 are shown schematically in broken lines, which hold the contacting spider together and are separated after the semiconductor system has been contacted.
Erfindungsgemäß weisen die die Außenkontakte 2, 3 bildenden freien Enden der Kontaktfinger topfförmige Prägungen 3 auf, deren Form aus Fig. 2 genauer ersichtlich ist. Sie erheben sich soweit über die Kontaktierungsfingerebene, daß sie bei Einbettung der Einheit aus Schaltkreissystem 1, Kontaktierungsspinne 2, 3, 4 und einer anhand von Fig. 2 noch zu erläuternden Trägerfolie 5 in einen Wertkartenkörper bündig in einer Oberfläche dieses Wert kartenkörpers liegen.According to the invention, the free ends of the contact fingers forming the external contacts 2 , 3 have cup-shaped embossments 3 , the shape of which can be seen more clearly from FIG. 2. They rise so far above the contacting finger level that when the unit of the circuit system 1 , contacting spider 2 , 3 , 4 and a carrier film 5 still to be explained with reference to FIG. 2 are embedded in a prepaid card body, they lie flush in a surface of this prepaid card body.
Gemäß Fig. 2 ist die Kontaktierungsspinne 2, 3, 4 mit dem an den Enden 4 einkontaktierten Halbleitersystem 1 an einer Trägerfolie 5 derart befestigt, daß die Kontaktierungsfinger mit ihren die Außenkontakte 2, 3 bildenden freien Enden fest auf der Trägerfo lie 5 aufsitzen und das Halbleitersystem sich in einer Ausneh mung 6 der Trägerfolie 5 befindet.Referring to FIG. 2, the Kontaktierungsspinne 2, 3, 4 is fastened to the einkontaktierten at the ends 4 semiconductor system 1 on a carrier foil 5 such that the Kontaktierungsfinger with their external contacts 2, 3 forming free ends fixed to the Trägerfo lie mount 5 and the Semiconductor system is in a recess 6 of the carrier film 5 .
Als Material für die Trägerfolie 5 kommt in spezieller Ausge staltung der Erfindung ein dem Material eines in Fig. 2 lediglich teilweise dargestellten Wertkartenkörpers 9 entsprechendes Ma terial in Betracht, bei dem es sich beispielsweise um PVC handeln kann. Dadurch wird gewährleistet, daß bei einem Verschweißen von Trägerfolie 5 und Wertkartenkörper 9 eine homogene feste Verbin dung entsteht, weil die Materialien der Trägerfolie 5 und des Wertkartenkörpers 9 sich gut miteinander verbinden lassen.The material for the carrier film 5 comes in a special embodiment of the invention, a material corresponding to the material of a prepaid card body 9 , which is only partially shown in FIG. 2, and which can be, for example, PVC. This ensures that a homogeneous solid Verbin produced dung at a welding carrier foil 5 and value card body 9 because the materials of the supporting sheet 5 and the value of the card body blank 9 well together.
Die Befestigung der Kontaktierungsspinne 2, 3, 4 auf der Träger folie 5 wird mittels eines Klebers durchgeführt, der insbeson dere elektrisch leitfähig ist und in Anpassung an die Eingangs widerstände des Schaltkreissystems einen so hohen Widerstand besitzt, daß er die Kontaktierungsfinger der Kontaktierungsspin ne 2, 3, 4 hochohmig kurzschließt. Dadurch ist ein ausgezeichne ter Schutz des Schaltkreissystems 1 gegen statische Entladungen gewährleistet. Eine derartige Ausgestaltung ist insbesondere vor teilhaft, weil keine zusätzlichen Maßnahmen, etwa eine zusätzli che Leiterbahn in Form eines Masserings, erforderlich sind, um den Schutz des integrierten Schaltkreissystems zu realisieren.The attachment of the contacting spider 2 , 3 , 4 on the carrier film 5 is carried out by means of an adhesive which is in particular electrically conductive and which, in adaptation to the input resistances of the circuit system, has such a high resistance that it contacts the contacting fingers of the contacting spine 2 , 3 , 4 high-resistance shorts. This ensures an excellent protection of the circuit system 1 against static discharges. Such an embodiment is particularly advantageous because no additional measures, for example an additional conductor track in the form of a ground ring, are required to implement the protection of the integrated circuit system.
Durch eine gestrichelte Linie schematisch dargestellt ist in Fig. 2 weiterhin eine Abdeckung 8 des Schaltkreissystems 1 mit den Kontaktierungsstellen an den Enden 4 der Kontaktierungsspinne 2, 3, 4, was beispielsweise mittels eines Lacks oder eines Kunst stoffs erfolgen kann.Is shown schematically by a broken line in Fig. 2 further comprises a cover 8 of the circuit system 1 with the contact points at the ends 4 of the Kontaktierungsspinne 2, 3, 4, which may substance for example by means of a lacquer or a plastic.
Die vorstehend erläuterte Einheit aus Schaltkreissystem 1, Kon taktierungsspinne 2, 3, 4 und Trägerfolie 5 kann in einfacher Weise in einer Ausnehmung 10 im Wertkartenkörper 9 eingesetzt werden. Fig. 2 zeigt dabei speziell eine Ausführungsform, bei der die Ausnehmung 10 im Wertkartenkörper 9 durchgehend ausgebildet ist und der Wertkartenkörper 9 und die in ihn eingebettete Ein heit aus Schaltkreissystem 1, Kontaktierungsspinne 2, 3, 4 und Trägerfolie 5 an der Ober- und Unterseite durch jeweils eine Deckfolie 11 abgedeckt ist. Die untere Deckfolie 11 wird dabei zusätzlich als Träger für die Einheit aus Schaltkreissystem 1, Kontaktierungsspinne 2, 3, 4 und Trägerfolie 5 verwendet. Die Dicke der Einheit aus Schaltkreissystem 1, Kontaktierungsspinne 2, 3, 4 und Trägerfolie 5 ist so gewählt, daß sie bei Einbetten in den Wertkartenkörper 9 und der Abdeckung mit den Deckfolien 11 im vorbeschriebenen Sinne bündig mit der Außenseite der Deck folie 11 an der Oberseite abschließen, d. h., die topfförmigen Prägungen 3 der Außenkontakte 2, 3 greifen derart in eine Aus nehmung 12 der Deckfolie 11 an der Oberseite ein, daß sie bündig mit der dieser abschließen. Auf diese Weise entsteht insgesamt eine Wertkarte gleichförmiger Dicke, an deren einer Seite die Außenkontakte 2, 3 mit ihren topfförmigen Prägungen 3 freiliegen. The unit of the circuit system 1 , the contact spider 2 , 3 , 4 and the carrier film 5 explained above can be used in a recess 10 in the prepaid card body 9 in a simple manner. Fig. 2 shows specifically an embodiment in which the recess 10 in the prepaid card body 9 is continuous and the prepaid card body 9 and the unit embedded in it from a circuit system 1 , contacting spider 2 , 3 , 4 and carrier film 5 on the top and bottom is covered by a cover sheet 11 . The lower cover film 11 is additionally used as a carrier for the unit comprising the circuit system 1 , contacting spider 2 , 3 , 4 and carrier film 5 . The thickness of the unit from circuit system 1 , contacting spider 2 , 3 , 4 and carrier film 5 is selected so that it is flush with the outside of the cover film 11 at the top when it is embedded in the prepaid card body 9 and the cover with the cover films 11 in the sense described above complete, that is, the cup-shaped embossments 3 of the external contacts 2 , 3 engage in such a way in a recess 12 from the cover sheet 11 at the top that they are flush with the latter. In this way, a value card of uniform thickness is created, on one side of which the external contacts 2 , 3 with their pot-shaped embossments 3 are exposed.
Eine weitere Ausführungsform der Einbettung der Einheit aus Halbleitersystem 1, Kontaktierungsspinne 2, 3, 4 und Trägerfolie 5 ist in Fig. 3 dargestellt. Dabei ist die Ausnehmung 10 im Wert kartekörper 9 nicht durchgehend sondern einseitig geschlossen ausgebildet. Ein Ausnehmungsboden 13 wirkt dabei entsprechend wie die untere Deckfolie 11 nach Fig. 2 als Träger für die Ein heit aus Halbleitersystem 1, Kontaktierungspinne 2, 3, 4 und Trä gerfolie 5. Dabei ist die vom Ausnehmungsboden 13 abgewandte Seite des Wertkartenkörpers 9 und die in der Ausnehmung 10 ein gebettete Einheit mit einer Deckfolie 11 abgedeckt, mit deren Außenseite die topfförmigen Prägungen 3 der Außenkontakte 2, 3 bündig abschließen. Im übrigen entspricht diese Ausführungsform der Ausführungsform nach Fig. 2. Sie ist daher in Fig. 3 lediglich teilweise dargestellt, wobei zur Erläuterung der mit denjenigen nach Fig. 2 übereinstimmenden Elemente auf die Ausführungen zu Fig. 2 Bezug genommen werden kann.A further embodiment of the embedding of the unit consisting of semiconductor system 1 , contacting spider 2 , 3 , 4 and carrier film 5 is shown in FIG. 3. The recess 10 in the value card body 9 is not continuous but closed on one side. A recess bottom 13 acts in the same way as the lower cover film 11 according to FIG. 2 as a carrier for the unit comprising a semiconductor system 1 , contacting spider 2 , 3 , 4 and carrier film 5 . The side of the prepaid card body 9 facing away from the recess base 13 and the unit embedded in the recess 10 are covered with a cover film 11 , with the outside of which the cup-shaped embossments 3 of the external contacts 2 , 3 are flush. Otherwise, this embodiment corresponds to the embodiment according to FIG. 2. It is therefore only partially shown in FIG. 3, reference being made to the explanations relating to FIG. 2 for explaining the elements that correspond to those according to FIG. 2.
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3912891A DE3912891A1 (en) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | IC mount and contacts for credit card - with flush contacts for electronic reader and pref. PVC carrier foil |
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DE3912891A DE3912891A1 (en) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | IC mount and contacts for credit card - with flush contacts for electronic reader and pref. PVC carrier foil |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3912891A1 true DE3912891A1 (en) | 1990-11-08 |
Family
ID=6379005
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3912891A Withdrawn DE3912891A1 (en) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | IC mount and contacts for credit card - with flush contacts for electronic reader and pref. PVC carrier foil |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3912891A1 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0747955A2 (en) * | 1995-06-07 | 1996-12-11 | Deutsche Telekom AG | Hybrid circuit and method of fabrication |
DE19639025A1 (en) * | 1996-09-23 | 1998-04-02 | Siemens Ag | Chip module and method for producing a chip module |
WO1999028969A1 (en) * | 1997-12-03 | 1999-06-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Integrated circuit chip package and method of making the same |
EP2824704A1 (en) * | 2013-07-12 | 2015-01-14 | Gemalto SA | Electronic module and method for manufacturing same |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1812009B2 (en) * | 1967-12-19 | 1976-12-02 | N.V. Philips' Gloeilampenfabrieken, Eindhoven (Niederlande) | Conductive protective device for a field - effect transistor |
DE3029667A1 (en) * | 1980-08-05 | 1982-03-11 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | CARRIER ELEMENT FOR AN IC COMPONENT |
DE3118298A1 (en) * | 1981-05-08 | 1982-12-02 | Gao Ges Automation Org | ID CARD WITH STORED IC BLOCK |
DE3130324A1 (en) * | 1981-07-31 | 1983-02-17 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | CARRIER ELEMENT FOR AN IC COMPONENT |
FR2520541A1 (en) * | 1982-01-22 | 1983-07-29 | Flonic Sa | Mounting assembly for memory integrated circuit in bank card - comprises flexible film support carrying metallic connecting pads for chip connections |
DE3338597A1 (en) * | 1983-10-24 | 1985-05-02 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | DATA CARRIER WITH INTEGRATED CIRCUIT AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME |
EP0065437B1 (en) * | 1981-04-30 | 1985-07-03 | COMPAGNIE INTERNATIONALE POUR L'INFORMATIQUE CII - HONEYWELL BULL (dite CII-HB) | Device for protecting electronic circuits such as integrated circuits from electrostatic charges |
EP0209791A2 (en) * | 1985-07-10 | 1987-01-28 | Casio Computer Company Limited | Electronic memory card |
DE3528687A1 (en) * | 1985-08-09 | 1987-02-12 | Oldenbourg Graphik R | METHOD AND PRODUCTION OF ID CARD AND ID CARD |
DE3631947A1 (en) * | 1986-09-19 | 1988-04-07 | Ruf Kg Wilhelm | Printed circuit board |
DE3639630A1 (en) * | 1986-11-20 | 1988-06-01 | Gao Ges Automation Org | DATA CARRIER WITH INTEGRATED CIRCUIT AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME |
EP0297991A1 (en) * | 1987-07-02 | 1989-01-04 | CP8 Transac | Method of fabricating an electronic microcircuit card |
-
1989
- 1989-04-19 DE DE3912891A patent/DE3912891A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1812009B2 (en) * | 1967-12-19 | 1976-12-02 | N.V. Philips' Gloeilampenfabrieken, Eindhoven (Niederlande) | Conductive protective device for a field - effect transistor |
DE3029667A1 (en) * | 1980-08-05 | 1982-03-11 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | CARRIER ELEMENT FOR AN IC COMPONENT |
EP0065437B1 (en) * | 1981-04-30 | 1985-07-03 | COMPAGNIE INTERNATIONALE POUR L'INFORMATIQUE CII - HONEYWELL BULL (dite CII-HB) | Device for protecting electronic circuits such as integrated circuits from electrostatic charges |
DE3118298A1 (en) * | 1981-05-08 | 1982-12-02 | Gao Ges Automation Org | ID CARD WITH STORED IC BLOCK |
DE3130324A1 (en) * | 1981-07-31 | 1983-02-17 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | CARRIER ELEMENT FOR AN IC COMPONENT |
FR2520541A1 (en) * | 1982-01-22 | 1983-07-29 | Flonic Sa | Mounting assembly for memory integrated circuit in bank card - comprises flexible film support carrying metallic connecting pads for chip connections |
DE3338597A1 (en) * | 1983-10-24 | 1985-05-02 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | DATA CARRIER WITH INTEGRATED CIRCUIT AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME |
EP0209791A2 (en) * | 1985-07-10 | 1987-01-28 | Casio Computer Company Limited | Electronic memory card |
DE3528687A1 (en) * | 1985-08-09 | 1987-02-12 | Oldenbourg Graphik R | METHOD AND PRODUCTION OF ID CARD AND ID CARD |
DE3631947A1 (en) * | 1986-09-19 | 1988-04-07 | Ruf Kg Wilhelm | Printed circuit board |
DE3639630A1 (en) * | 1986-11-20 | 1988-06-01 | Gao Ges Automation Org | DATA CARRIER WITH INTEGRATED CIRCUIT AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME |
EP0297991A1 (en) * | 1987-07-02 | 1989-01-04 | CP8 Transac | Method of fabricating an electronic microcircuit card |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
NL-Z: VAN DER DRIFT, A., et al: Kristallschal- tungen mit leitenden Verbindungen auf Band. In: Philips technische Rundschau, 34. Jg., 1974/75, Nr. 4, S. 73-84 * |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0747955A2 (en) * | 1995-06-07 | 1996-12-11 | Deutsche Telekom AG | Hybrid circuit and method of fabrication |
DE19520676A1 (en) * | 1995-06-07 | 1996-12-12 | Deutsche Telekom Ag | Hybrid circuit and method of making the same |
EP0747955A3 (en) * | 1995-06-07 | 1999-04-14 | Deutsche Telekom AG | Hybrid circuit and method of fabrication |
DE19639025A1 (en) * | 1996-09-23 | 1998-04-02 | Siemens Ag | Chip module and method for producing a chip module |
DE19639025C2 (en) * | 1996-09-23 | 1999-10-28 | Siemens Ag | Chip module and method for producing a chip module |
US6313524B1 (en) | 1996-09-23 | 2001-11-06 | Infineon Technologies Ag | Chip module with a plurality of flat contact elements mountable on either an external printed circuit board or an external circuit board substrate |
WO1999028969A1 (en) * | 1997-12-03 | 1999-06-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Integrated circuit chip package and method of making the same |
US6124546A (en) * | 1997-12-03 | 2000-09-26 | Advanced Micro Devices, Inc. | Integrated circuit chip package and method of making the same |
EP2824704A1 (en) * | 2013-07-12 | 2015-01-14 | Gemalto SA | Electronic module and method for manufacturing same |
WO2015004027A1 (en) * | 2013-07-12 | 2015-01-15 | Gemalto Sa | Electronic module and method for manufacturing same |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |