DE4207435A1 - Topographie-simulationsverfahren - Google Patents
Topographie-simulationsverfahrenInfo
- Publication number
- DE4207435A1 DE4207435A1 DE4207435A DE4207435A DE4207435A1 DE 4207435 A1 DE4207435 A1 DE 4207435A1 DE 4207435 A DE4207435 A DE 4207435A DE 4207435 A DE4207435 A DE 4207435A DE 4207435 A1 DE4207435 A1 DE 4207435A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- cell
- topography
- concentration
- reflux
- curvature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/20—Design optimisation, verification or simulation
- G06F30/23—Design optimisation, verification or simulation using finite element methods [FEM] or finite difference methods [FDM]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2111/00—Details relating to CAD techniques
- G06F2111/12—Symbolic schematics
Description
Die Erfindung betrifft ein Topographie-
Simulationsverfahren. Insbesondere betrifft die Erfindung
ein Topographie-Simulationsverfahren, das den
Rückfluß-Prozeß in der Halbleiter-Industrie
dreidimensional simuliert.
Die hohe Integration von ULSI-Schaltungen ist
fortgeschritten und als Ergebnis davon müssen die
Elementstrukturen zu komplexen dreidimensionalen
Strukturen mit Graben- oder Schicht-Technik übergehen. Um
mit einem derartigen Trend fertig zu werden, wurde der
Rückfluß von BPSG (Borphosphorsilikat-Glas) zur Einebnung
von großen Stufen vor Verdrahtung und Zusammenschaltung
verwendet. Nachdem die Oberflächen-Topographie des
Rückflusses von der des abgelagerten BPSG abhängt, ist es
notwendig, die Topographie von Ablagerung und Rückfluß in
aufeinanderfolgenden Prozessen auszuwerten. Vor kurzem
sind die Temperaturen von thermischen Prozessen auf
weniger als 900° gefallen und die zu einebnenden Löcher
sind kleiner als wenige Mikrometer. Daher wurden
3D-Modelle des Rückflusses für die niedrige Temperatur
erforderlich.
Der Rückfluß von Dünnschicht-BPSG ist von F.A. Leon (1988)
unter Verwendung eines Oberflächen-Diffusionsmodells
simuliert worden.
Das bekannte Rückflußmodell ist in F.A. Leon, IEEE Trans.
Electron CAD, Vol. 7, No. 2, Seiten 168 bis 173, 1988,
beschrieben.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 6 wird eine Topographie
eines Borphosphorsilikat-Glases (BPSG) 1 durch
Drahtsegment 2 beschrieben. Dieses BPSG 1 wird eine
flüssigkeitsähnliche Flüssigkeit, wenn es heißer als
600° c wird. Die Fig. 7 ist eine Vergrößerung von A in der
Fig. 6. Die Fig. 7 zeigt, wie der Krümmungsradius für
diese Darstellung des Profils definiert wird. "R"
beschreibt den Krümmungsradius in der Ecke des BPSG 1.
Dieses Rückflußmodell zeigt, daß ein Materialteilchen von
einem großen Krümmungsradius durch Oberflächendiffusion zu
einem kleinen fließt. Und falls die Oberfläche
durchgedrückt ist, wird der negative Krümmungsradius
verwendet. Die nächste Gleichung zeigt die freie Energie:
F = γA,
wobei F die freie Energie der Oberfläche ist, γ die
Oberflächenenergie pro Einheit und A die Fläche ist. Ein
lokales chemisches Potential kann wie folgt definiert
werden:
wobei N die Teilchenanzahl und Ω das molare Volumen ist.
Im allgemeinen ändert sich der Krümmungsradius über der
Flüssigkeitsoberfläche, wodurch Gradienten des chemischen
Potentials erzeugt werden, die als Kräfte wirken. Diese
Kräfte erzeugen einen Materialfluß, der wie folgt
ausgedrückt werden kann:
wobei J der Oberflächen-Volumenfluß (Volumen des
transportierten Materials durch eine Einheitslänge pro
Einheitszeit) ist, γ die molare Oberflächenkonzentration,
D der Oberflächen-Diffusionskoeffizient (mit Einheiten von
Länge über Zeit), k die Boltzmann-Konstante, T die
Temperatur und ∇s der Gradient bezüglich einer Strecke
entlang der Oberfläche. R1(s) und R2(s) beschreiben den
Krümmungsradius R1 und R2 in orthogonalen Richtungen wie
in Fig. 9 gezeigt. Das Diagramm in Fig. 8 zeigt, wie die
Bewegung des Punktes P₁₀ berechnet wird. Wenn Ri-1,
R₁₀ und Ri-1 den Krümmungsradius an den Punkten
Pi-1, bzw. P₁₀ bzw. Pi+1 bezeichnen, dann ist der
Fluß vom Punkt Pi-1 zum Punkt P₁₀ gegeben durch
In der Fig. 8 wird gezeigt, wie sich der Punkt Pi0 zum
Punkt Pi während eines Zeitinkrements Δt weiterbewegt.
Ji-1,1 ist der Fluß vom Punkt Pi-1 zum Punkt P1 und
Ji, i+1 ist der Fluß vom Punkt Pi zum Punkt Pi+1.
Die Differenz der beiden Flüsse bestimmt die Strecke, die
der Punkt P10 zurücklegt. Bekannte Rückflußmodelle
müssen den Krümmungsradius nach Unterteilung eines
Abschnitts einer gekrümmten Oberfläche berechnen, die
einen lokalen Krümmungsradius in orthogonalen Richtungen
aufweist. Jedoch ist es sehr schwierig, in dieser Art und
Weise den Krümmungsradius auf einer durch polygonartige
Dreiecke beschriebenen dreidimensionalen Oberfläche zu
berechnen. Das bekannte Rückflußmodell ist nämlich im
Grunde genommen ein Modell für zwei, aber nicht für drei
Dimensionen.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur
Topographie-Simulation, das den Schritt umfaßt das in
einige Zellen unterteilte Feld zu analysieren, den Schritt
des Zeichnens der Iso-Konzentrationsfläche, die durch den
Satz von einigen Polygonen aus der Material-Konzentration
von jeder Zelle beschrieben wird, den Schritt des
Zeichnens des chemischen Potentials der Zelle aus dem
Verhältnis des Material-Volumen-Zuwaches zum
Material-Oberflächen-Zuwachs, wenn sich die Polygone in
der Zelle, die die Iso-Konzentrationsfläche aufweist, in
normaler Richtung von jedem Polygon bewegen, den Schritt
des Zeichnens der Material-Stromdichte aus der Differenz
von jedem chemischen Potential der Zelle, den Schritt des
Zeichnens der Material-Konzentration der Zelle aus der
Material-Stromdichte, den Schritt des Zeichnens einer
neuen Iso-Konzentrationsfläche aus der
Material-Konzentration. In der vorliegenden Erfindung kann
daher das chemische Potential ohne den Krümmungsradius
gezeichnet werden.
In den Zeichnungen zeigt:
Fig. 1 ein Flußdiagramm, das das Topographie-
Simulations-Verfahren des bevorzugten
Ausführungsbeispiels der Erfindung
beschreibt;
Fig. 2 eine Figur, die das Unterteilen des
Analyse-Feldes in einige Zellen
beschreibt;
Fig. 3 eine Figur, in der die würfelförmige
Zelle in 24 Tetraheder unterteilt ist;
Fig. 4 eine Figur, die das Verfahren zum
Zeichnen des chemischen Potentials
erklärt;
Fig. 5 eine Figur, die beschreibt, wie die BPSG
Moleküle von einer Position mit einem
großen chemischen Potential zu demjenigen
eines kleinen fließen;
Fig. 6 eine praktische Berechnung der Fig. 5;
Fig. 7 das Rückfluß-Modell im Vergleich mit
einer SEM-Aufnahme;
Fig. 8 eine graphische Darstellung, die die
Beziehung des maximalen Winkels der
Oberfläche des BPSG-Films und der
UND-Gesamtkonzentration von B203 und P205
zeigt;
Fig. 9 eine graphische Darstellung, die die
Beziehung des Oberflächen-
Diffusionskoeffzientens und der maximalen
Winkel zeigt;
Fig. 10, 11 die Ergebnisse von Simulation und
Experiment;
Fig. 12 eine Figur, die die bekannte
Topographie-Simulation beschreibt;
Fig. 13 eine Vergrößerung von A in der Fig. 12;
Fig. 14 eine Figur von Drahtbewegungen; und
Fig. 15 eine Figur, die den Krümmungsradius des
bekannten Verfahrens beschreibt.
Die Fig. 1 zeigt ein Flußdiagramm, das das
Topographie-Simulationsverfahren des bevorzugten
Ausführungsbeispiels der Erfindung beschreibt. Zunächst
wird, wie in Fig. 2 gezeigt, das Analyse-Feld in einige
rechteckige feste Zellen unterteilt, und durch den Schritt
S1 eine Kontur-Oberfläche berechnet.
Die Material-Oberfläche wird als Kontur-Oberfläche aus
gedrückt. Wie in Fig. 2 gezeigt, wird ein Analysebereich
in würfelförmige Zellen unterteilt und die
Material-Existenzrate (oder die Dichte) in dem Mittel
jeder würfelförmigen Zelle angegeben. Als erstes werden
die Existenz raten an den Ecken durch eine lineare
Interpolation von den acht Werten in den Zellenmitten wie
folgt berechnet:
C (x,y,z) = δ1 · C1 + δ2 · C2 + δ3 · C3 + δ4 · C4
+ δ5 · C5 + δ6 · C6 + Δ7 · C7 + δ 8 · C8 = Vi/V0,
wobei angenommen wird, daß V0 das Würfelzellenvolumen ist,
und Vi das Volumen des Würfels, der durch den Punkt x, y,
z und durch die gegenüberliegende Ecke der Zellenmittel
zur Ecke (i) ist, Ci die Existenzrate in dem Mittel der
würfelförmigen, die benachbart zur Ecke x, y, z angeordnet
ist. Als nächstes wird die würfelförmige Zelle in 24
Tetraheder unterteilt, wie in Fig. 3 dargestellt. Es gibt
ein anderes Unterteilungsverfahren in 6 Tetraheder mit
einer schnellen Berechnungsgeschwindigkeit, jedoch wird es
hier nicht verwendet, weil die Topographie asymetrisch
wird. Als drittes wird die Existenzrate in den Ecken jedes
Tetraheders abgeleitet. Als viertes werden die Punkte von
CO auf den Seiten in jedem Tetraheder durch lineare
Interpolation berechnet, wenn CO eine
Interface-Existenzrate (0,5) bezeichnet. Wenn diese Punkte
untereinander durch Geraden in einen Tetraheder verbunden
werden, wird ein Dreieck oder ein Quadrat abgeleitet. Die
Kontur-Oberfläche wird durch diese Dreiecke und Quadrate
zusammengebaut und eine 3D-Topographie wird als
Kontur-Oberfläche definiert.
Das chemische Potential in jeder Oberflächenzelle wird im
Schritt S3 berechnet.
Es wird angenommen, daß F die freie Helmholtz-Energie ist,
Γ die Oberflächenspannung, A die Fläche der
Material-Oberfläche, N die Anzahl der Moleküle und µ
das chemische Potential einer kleinen Oberfläche.
Temperatur und Druck werden als konstant angenommen.
dF = µ · dN = Γ · dA,
wobei dF, dN und dA die Inkremente von F bzw. N bzw. A
sind, und außerdem die Existenz von thermischem
Gleichgewicht in dem kleinen Oberflächenbereich. Hier wird
das Volumeninkrement nicht beinhaltet, nachdem er der
Bulk-Energie (Elastizitätsenergie) entspricht. Das
chemische Oberflächenpotential kann wie folgt ausgedrückt
werden:
µ = Γ · dA/dN = Γ · (dA/dV)(dV/dN)
= (Γ · Ω) · (dA/dV),
= (Γ · Ω) · (dA/dV),
wobei Γ die Oberflächenspannung ist, Ω das Volumen eines
Moleküls und dV das Volumeninkrement. Krümmung wird als
das Verhältnis des Flächeninkrements zum Volumeninkrement
definiert. Wenn diese Definition verwendet wird, ist es
möglich, den Krümmungsradius für eine allgemeine
3D-Topographie zu berechnen, die aus Dreicken und
Polygonen zusammengesetzt ist.
Wie in Fig. 4 gezeigt, unter besonderem Augenmerk auf
die ΔABC(1) und ΔDBC(2), falls diese Dreiecke in
Richtung der Normalen um einen Abstand verschoben
werden, werden die vorhergehenden gestreunt und ein
Zwischenraum oder eine Duplikation wird zwischen den zwei
Dreiecken erzeugt. Der Zwischenraum oder Duplikation ist
der Zuwachs der Oberflächen. Falls kein Zwischenraum oder
Duplikation auftritt, ist der Reziprokwert des
Krümmungsradius gleich Null. Für den Fall eines
Zwischenraums ist das Flächeninkrement positiv. Für den
Fall einer Duplikation ist jenes negativ.
Entsprechend dem obigen Flächeninkrement dA ist das
Volumeninkrement dV als die Fläche der Dreiecke (ΔG1BC
und D G2BC) multipliziert mit ε gegeben, wobei der Punkt G1
der Massenmittelpunkt (oder Innenmittelpunkt) des Dreiecks
1 ist und der Punkt G2 jener des Dreiecks 2.
Somit wird die Krümmung einer Oberflächenzelle wie folgt
ausgedrückt:
dA = Σi < j bÿ · |ni - nj|
dV = Σi < j Uÿ · ε
dA/dV = (Σi < j bÿ · |ni - nj|]/(Σi < j Uÿ),
dV = Σi < j Uÿ · ε
dA/dV = (Σi < j bÿ · |ni - nj|]/(Σi < j Uÿ),
wobei angenommen wird, daß ni und nj die normalen
Einheitsvektoren der Dreiecke (i und j) sind, b die Länge
der Seite (BC) und U die Fläche der Dreiecke (ΔG1BC
+ ΔG2BC).
Unter der Annahme, daß C (x, y, z) eine Material-Existenz
bezeichnet, daß die Materialoberfläche stetig ist und daß
C(x,y,z) zweimal bezüglich x,y,z differenzierbar
ist, wird C(x,y,z) wie folgt entwickelt:
C(r) = C(r₀) + ΣiC/ri|(r = r0)(ri - ri0)
+ 1/2 [ΣiC/ri|(r = r0)(ri - ri0)2]
+ 2 · Σi < j [C/(ri rj)|(r = r0)(ri - ri0)(rj - rj0)]
+ . . .
r = (x,y,z), r0 = (y0, y0, 70).
+ 1/2 [ΣiC/ri|(r = r0)(ri - ri0)2]
+ 2 · Σi < j [C/(ri rj)|(r = r0)(ri - ri0)(rj - rj0)]
+ . . .
r = (x,y,z), r0 = (y0, y0, 70).
Der erste Term auf der rechten Seite dieses Ausdruck
bedeutet die Position der Existenz von Material, und der
zweite Term stellt den Normalen-Vektor auf den Oberflächen
von Material-Topographie und den Gradient der
Material-Existenzrate dar. Der dritte und vierte Term
bezeichnen den Gradient (Raum r) von Grad (C) und beziehen
sich auf die Krümmung der Material-Oberfläche.
In dem herkömmlichen Verfahren teilt sich die 3D-Krümmung
in zwei Hauptkrümmungsradien (R1, R2), die senkrecht
zueinander sind, wie folgt:
dA/dV = 1/R1 + 1/R2.
Jedoch kann das herkömmliche Verfahren nicht selber die
allgemeine mit Dreiecken verbundene
Topographiebeschreibung berechnen, weil die 3D-Krümmung in
zwei annähernd senkrecht zueinander stehenden Radien
unterteilt werden muß. Somit ist die hier vorgeschlagene
Definition von Krümmung nützlich, wenn es schwierig ist,
in den Senkrechten zu unterteilen.
Als nächstes wird im Schritt 4 der Oberflächen-Volumenfluß
entsprechend der Differenz des chemischen Potentials
zwischen einer Oberflächenzelle und einer nächsten
Oberflächenzelle berechnet.
Durch die Nernst & Einstein-Beziehung ist die
Durchschnittsgeschwindigkeit von Oberflächen-Teilchen
gegeben durch
V = - {D/(k · T)} · grad (µ).
Die Volumen-Flußdichte kann wie folgt ausgedrückt werden:
J = Ω · R · v
= [D′/(k · T)] · grad (dA/dV)
D′/(k · T) = D · Γ · Ω² · R/(k · T) |cm⁴/Sek.|
= [D′/(k · T)] · grad (dA/dV)
D′/(k · T) = D · Γ · Ω² · R/(k · T) |cm⁴/Sek.|
O: Oberflächendichte von Teilchen auf der Oberfläche.
Wie in Fig. 5 dargestellt, fließen die BPSG-Moleküle von
Positionen eines großen chemischen Potentials zu jenen von
kleinen. Für die praktische Berechnung, wie in Fig. 4
gezeigt, arbeitet der Massentransport-Algorithmus derart,
daß sich das Volumen von Oberflächenteilchen von einer
Zelle zu der benachbarten Zelle über die Kontaktlinien
(fett-gedruckte Linien von Fig. 6) von Zellrand und
Kontur-Oberfläche bewegt. Der Gradient von U wird durch
die Differenz zwischen dem chemischen Potential von
Massenzentrum von der Kontur-Oberfläche in einer Zelle und
demjenigen in der benachbarten Zelle geleitet.
Danach wird der Material-Volumenfluß während einer
winzigen Zeit Δt im Schritt S5 berechnet, um die
Materialdichte zu zeichnen. Und die Kontur-Oberfläche wird
durch Linear-Interpolation der Materialdichte berechnet.
Die Kontur-Oberfläche der festen Konzentration wird die
neue Oberfläche. Derart wird ein nächstes Δt gesetzt, wenn
die Oberfläche nach Δt Minuten simuliert ist. Danach kehrt
der Schritt von S7 nach S2 zurück, und es wird dieselbe
Simulation, wie oben beschrieben, ausgeführt. Wenn die
Dispositionszeit des Rückfluß-Prozesses t0 vom Schritt S7
vorüber ist, ist diese Simulation beendet.
In diesem erfindungsgemäßen Verfahren wird das chemische
Potential durch Oberflächenenergie aus dem sich ändernden
Material-Volumen und Oberflächen ohne den Krümmungsradius
berechnet. Daher ist es möglich, eine vollständige
dreidimensionale Simulation durchzuführen. Diese
Simulation ist zweckdienlich für die Entwicklung von ULSI.
Das erste Experiment wird zur Anpassung des
Oberflächen-Diffusions-Koeffizienten durchgeführt:
D′/kT (t bezeichnet Zeit/Sek.), das zweite wird zur
Auswertung des 3D-Rückflußmodells durchgeführt.
Erstes Experiment: Eine Stufe von 1 µm wird auf einem
Siliziumsubstrat gebildet, und ein BPSG
(Borphosphatsilikat-Glas) Film (1 µm) eines TEOS
(Tetraethylorthosilikat-Glas) System wird auf dem Substrat
bei 375°C durch APCVD (chemische Verdampfungsablagerung
bei Atmosphärendruck) abgelagert. Gleichzeitig werden
BPSG-Filme mit einigen verschiedenen Konzentrationen von
Borglas (B203) und Phosphorglas (P205) abgelagert. Im
Vergleich mit BPSG von SiH4-O2-System wird ein TEOS
BPSG-Film einer isotropischen Ablagerung wie in der
SEM-Aufnahme aus Fig. 7 gezeigt, und dann wird die
Oberfläche gleichmäßiger wie dasjenige eines
SiH4-O2-Systems.
Die abgelagerten BPSG-Filme werden zurückgeflossen unter
der Bedingung, daß die Atmosphäre N2 ist, die Temperatur
850°C und die Rückflußzeit 30 Minuten.
Fig. 8 zeigt die Beziehung des maximalen Winkels der
Oberfläche des BPSG Films und die Gesamtkonzentration
(Mol-%) von B203 und P205, entsprechend dem obigen
Experiment. Die Referenzwerte werden als Beispiel in Fig.
8 gezeigt. Jedoch ist es unmöglich, die Werte der Erfinder
direkt zu vergleichen, wegen des Temperaturunterschiedes
und der anfänglichen Topographie. Jedoch ist die
Abweichung in unserem Ergebnis hoch und die maximalen
Winkel hängen nicht von der einzigen Gesamtkonzentration
ab, wurde eine Anpassung des
Oberflächen-Diffusionskoeffizienten (D′/kT) durchgeführt.
Als Ergebnis der Simulation zeigt Fig. 9 die Beziehung des
Oberflächen-Diffusionskoeffizienten und die maximalen
Winkel. Diese Beziehung kann als eine Exponentialfunktion
beschrieben werden. Unter Bezugnahme auf die Fig. 8 und 9
kann der Oberflächen-Diffusionskoeffizient wie folgt
abgeleitet werden:
D′ · t/(k · T) × 10 - 28 · exp (h - Cimp) [cm⁴]
h = 1,6 [l/(Mol.-%)]
h = 1,6 [l/(Mol.-%)]
Fig. 6 zeigt einige Vergleiche von Simulationen und
Experimenten und die Topographien werden ausgewertet. Die
Simulation von Ablagerung wird als vollkommen isotrop
angenommen. Wie in Fig. 6(a) gezeigt stimmen die
Simulation und das Experiment gut überein. Isotropische
Ablagerungen weisen auf eine starke Oberflächen-Diffusion
oder auf eine perfekte Steuerung durch chemische Reaktion
hin. Für die Rückflußsimulation zeigen
Fig. 6(b) und 6(c)
zwei Fälle der Oberflächen-Diffusionskoeffizienten
(D′t/kT). Die Simulationen von D′t/kT: 9,6 × 10-19
(cm⁴/Sek.) und 1.8 × 10-17 (cm⁴/Sek.) entsprechen dem
Experiment von Cimp: 16 Mol.-% bzw. 17,6 Mol.-%. Diese
Topographien von Simulationen und Experimenten sind in
guter Übereinstimmung.
Als nächstes wird unter Verwendung dieser abgeleiteten
Koeffizienten der Rückfluß in drei Dimensionen simuliert.
Das Experiment ist folgendes, nämlich daß zunächst BPSG
auf einem ebenen Siliziumsubstrat abgelagert wird, als
zweites das Loch eines Quadrats von 2.5 um durch Ätzen
von 0,5 um Dicke gebildet wird und als letztes der
BPSG-Film in der N2-Atmosphäre bei 850°C für 10 Minuten
zurückgeflossen wird. Die Ergebnisse von Simulation und
Experiment sind in Fig. 10 bzw. Fig. 11 gezeigt. In diesen
Querschnittsansichten ist die Oberflächen-Topographie
planarisiert, die Kantenform des Quadrats wird rund und
die Seitenmauer wird schräg.
Claims (1)
- Topographie-Simulationsverfahren, gekennzeichnet durch folgende Schritte:
Unterteilen des Analysefeldes in einige Zellen;
Zeichnen der Iso-Konzentrationsfläche, die durch einen Satz von einigen Polygonen von der Material-Konzentration von jeder Zelle beschrieben wird;
Zeichnen des chemischen Potentials der Zelle aus dem Verhältnis des Material-Volumenzuwachses zum Material-Oberflächen-Flächenzuwachs, wenn die Polygone in der Zelle, die die Iso-Konzentrationsfläche aufweist, sich in der Normalrichtung von jedem Polygon bewegen;
Zeichnen der Material-Stromdichte aus der Differenz von jedem chemischen Potential der Zelle;
Zeichnen der Material-Konzentration der Zelle aus der Material-Stromdichte; und
Zeichnen einer neuen Iso-Konzentrationsfläche aus der Material-Konzentration.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3043258A JP2851447B2 (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | 形状シミュレーション方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4207435A1 true DE4207435A1 (de) | 1992-10-01 |
Family
ID=12658831
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4207435A Ceased DE4207435A1 (de) | 1991-03-08 | 1992-03-09 | Topographie-simulationsverfahren |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5471403A (de) |
JP (1) | JP2851447B2 (de) |
KR (1) | KR960013371B1 (de) |
DE (1) | DE4207435A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4433523A1 (de) * | 1993-09-21 | 1995-03-23 | Mitsubishi Electric Corp | Formsimulationsverfahren, welches eine Simulation einer bearbeiteten Form während Schritten zum Herstellen einer Halbleitereinrichtung in einem kurzen Zeitabschnitt erlaubt |
US5812435A (en) * | 1993-09-21 | 1998-09-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Shape simulation method allowing simulation of processed shape during steps of manufacturing a semiconductor device in a short period of time |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0897215A (ja) * | 1994-09-29 | 1996-04-12 | Sony Corp | 半導体装置の電気的特性のシミュレーション方法及び半導体装置の電気的特性のシミュレーション用入力データ生成装置 |
US6157900A (en) * | 1994-10-19 | 2000-12-05 | Intellisense Corp. | Knowledge based system and method for determining material properties from fabrication and operating parameters |
JP3432639B2 (ja) * | 1995-06-23 | 2003-08-04 | 三菱電機株式会社 | マスクパターンの作成方法 |
US5896303A (en) * | 1996-10-11 | 1999-04-20 | International Business Machines Corporation | Discretization technique for multi-dimensional semiconductor device simulation |
US7016539B1 (en) * | 1998-07-13 | 2006-03-21 | Cognex Corporation | Method for fast, robust, multi-dimensional pattern recognition |
US6169931B1 (en) | 1998-07-29 | 2001-01-02 | Southwest Research Institute | Method and system for modeling, predicting and optimizing chemical mechanical polishing pad wear and extending pad life |
KR100280555B1 (ko) * | 1999-01-27 | 2001-01-15 | 김영환 | 모디파이드 셀 모델을 이용한 식각 및 증착 모사방법 |
JP3995926B2 (ja) * | 2001-09-18 | 2007-10-24 | 株式会社富士通長野システムエンジニアリング | 構造解析プログラム、構造解析方法、構造解析装置および半導体集積回路の製造方法 |
US8081820B2 (en) | 2003-07-22 | 2011-12-20 | Cognex Technology And Investment Corporation | Method for partitioning a pattern into optimized sub-patterns |
US9009641B2 (en) | 2006-03-09 | 2015-04-14 | Tela Innovations, Inc. | Circuits with linear finfet structures |
US9563733B2 (en) | 2009-05-06 | 2017-02-07 | Tela Innovations, Inc. | Cell circuit and layout with linear finfet structures |
US8214778B2 (en) | 2007-08-02 | 2012-07-03 | Tela Innovations, Inc. | Methods for cell phasing and placement in dynamic array architecture and implementation of the same |
US9230910B2 (en) | 2006-03-09 | 2016-01-05 | Tela Innovations, Inc. | Oversized contacts and vias in layout defined by linearly constrained topology |
US7932545B2 (en) * | 2006-03-09 | 2011-04-26 | Tela Innovations, Inc. | Semiconductor device and associated layouts including gate electrode level region having arrangement of six linear conductive segments with side-to-side spacing less than 360 nanometers |
US8653857B2 (en) | 2006-03-09 | 2014-02-18 | Tela Innovations, Inc. | Circuitry and layouts for XOR and XNOR logic |
US7763534B2 (en) | 2007-10-26 | 2010-07-27 | Tela Innovations, Inc. | Methods, structures and designs for self-aligning local interconnects used in integrated circuits |
US7956421B2 (en) | 2008-03-13 | 2011-06-07 | Tela Innovations, Inc. | Cross-coupled transistor layouts in restricted gate level layout architecture |
US8839175B2 (en) | 2006-03-09 | 2014-09-16 | Tela Innovations, Inc. | Scalable meta-data objects |
US8448102B2 (en) | 2006-03-09 | 2013-05-21 | Tela Innovations, Inc. | Optimizing layout of irregular structures in regular layout context |
US7943967B2 (en) | 2006-03-09 | 2011-05-17 | Tela Innovations, Inc. | Semiconductor device and associated layouts including diffusion contact placement restriction based on relation to linear conductive segments |
US8541879B2 (en) | 2007-12-13 | 2013-09-24 | Tela Innovations, Inc. | Super-self-aligned contacts and method for making the same |
US9035359B2 (en) | 2006-03-09 | 2015-05-19 | Tela Innovations, Inc. | Semiconductor chip including region including linear-shaped conductive structures forming gate electrodes and having electrical connection areas arranged relative to inner region between transistors of different types and associated methods |
US8658542B2 (en) | 2006-03-09 | 2014-02-25 | Tela Innovations, Inc. | Coarse grid design methods and structures |
US7908578B2 (en) | 2007-08-02 | 2011-03-15 | Tela Innovations, Inc. | Methods for designing semiconductor device with dynamic array section |
US8225239B2 (en) | 2006-03-09 | 2012-07-17 | Tela Innovations, Inc. | Methods for defining and utilizing sub-resolution features in linear topology |
US8225261B2 (en) | 2006-03-09 | 2012-07-17 | Tela Innovations, Inc. | Methods for defining contact grid in dynamic array architecture |
US8245180B2 (en) | 2006-03-09 | 2012-08-14 | Tela Innovations, Inc. | Methods for defining and using co-optimized nanopatterns for integrated circuit design and apparatus implementing same |
US7446352B2 (en) | 2006-03-09 | 2008-11-04 | Tela Innovations, Inc. | Dynamic array architecture |
US8247846B2 (en) | 2006-03-09 | 2012-08-21 | Tela Innovations, Inc. | Oversized contacts and vias in semiconductor chip defined by linearly constrained topology |
US7979829B2 (en) | 2007-02-20 | 2011-07-12 | Tela Innovations, Inc. | Integrated circuit cell library with cell-level process compensation technique (PCT) application and associated methods |
US8286107B2 (en) | 2007-02-20 | 2012-10-09 | Tela Innovations, Inc. | Methods and systems for process compensation technique acceleration |
US8667443B2 (en) | 2007-03-05 | 2014-03-04 | Tela Innovations, Inc. | Integrated circuit cell library for multiple patterning |
KR100978136B1 (ko) * | 2007-12-28 | 2010-08-25 | 한국생산기술연구원 | 직교 격자계에서 커트셀을 이용한 형상계산방법 및 이를위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록매체 |
US8453094B2 (en) | 2008-01-31 | 2013-05-28 | Tela Innovations, Inc. | Enforcement of semiconductor structure regularity for localized transistors and interconnect |
US7939443B2 (en) | 2008-03-27 | 2011-05-10 | Tela Innovations, Inc. | Methods for multi-wire routing and apparatus implementing same |
US9122832B2 (en) | 2008-08-01 | 2015-09-01 | Tela Innovations, Inc. | Methods for controlling microloading variation in semiconductor wafer layout and fabrication |
US8661392B2 (en) | 2009-10-13 | 2014-02-25 | Tela Innovations, Inc. | Methods for cell boundary encroachment and layouts implementing the Same |
US9159627B2 (en) | 2010-11-12 | 2015-10-13 | Tela Innovations, Inc. | Methods for linewidth modification and apparatus implementing the same |
US9679224B2 (en) | 2013-06-28 | 2017-06-13 | Cognex Corporation | Semi-supervised method for training multiple pattern recognition and registration tool models |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3830570A1 (de) * | 1987-09-08 | 1989-03-16 | Toshiba Machine Co Ltd | Berechnungsverfahren fuer die stroemungsanalyse beim spritzgiessen |
JP2635617B2 (ja) * | 1987-09-29 | 1997-07-30 | 株式会社東芝 | 半導体素子特性評価用の直交格子点の発生方法 |
US5070469A (en) * | 1988-11-29 | 1991-12-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Topography simulation method |
US5067101A (en) * | 1988-11-29 | 1991-11-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Topography simulation method |
US5307296A (en) * | 1989-11-17 | 1994-04-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor workpiece topography prediction method |
JP2507696B2 (ja) * | 1990-09-26 | 1996-06-12 | 三菱電機株式会社 | 形状シミュレ―ション方法 |
US5245543A (en) * | 1990-12-21 | 1993-09-14 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for integrated circuit design |
US5260882A (en) * | 1991-01-02 | 1993-11-09 | Rohm And Haas Company | Process for the estimation of physical and chemical properties of a proposed polymeric or copolymeric substance or material |
US5307292A (en) * | 1992-06-24 | 1994-04-26 | Christopher A. Brown | Method of quantifying the topographic structure of a surface |
-
1991
- 1991-03-08 JP JP3043258A patent/JP2851447B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-02-21 KR KR1019920002647A patent/KR960013371B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-03-06 US US07/846,702 patent/US5471403A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-03-09 DE DE4207435A patent/DE4207435A1/de not_active Ceased
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4433523A1 (de) * | 1993-09-21 | 1995-03-23 | Mitsubishi Electric Corp | Formsimulationsverfahren, welches eine Simulation einer bearbeiteten Form während Schritten zum Herstellen einer Halbleitereinrichtung in einem kurzen Zeitabschnitt erlaubt |
US5812435A (en) * | 1993-09-21 | 1998-09-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Shape simulation method allowing simulation of processed shape during steps of manufacturing a semiconductor device in a short period of time |
DE4433523C2 (de) * | 1993-09-21 | 2002-06-27 | Mitsubishi Electric Corp | Formsimulationsverfahren |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR960013371B1 (ko) | 1996-10-04 |
JP2851447B2 (ja) | 1999-01-27 |
JPH04280450A (ja) | 1992-10-06 |
KR920018924A (ko) | 1992-10-22 |
US5471403A (en) | 1995-11-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4207435A1 (de) | Topographie-simulationsverfahren | |
Schwartz et al. | Modeling of coating flows on curved surfaces | |
EP1065628B1 (de) | Optische 3-D Messung mit mehreren Näherungspunkten | |
Goda | A multistep technique with implicit difference schemes for calculating two-or three-dimensional cavity flows | |
Chiu et al. | Structure of 3-D flow in rectangular open channels | |
Hall | Electrostatic effects in dilute solutions containing charged colloidal entities | |
DE10127231B4 (de) | Herstellungsverfahren eines Halbleitersubstrats | |
Woynarovich et al. | Non-analytic finite-size corrections in the one-dimensional Bose gas and Heisenberg chain | |
DE602004013265T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Arrays von Nanoobjekten | |
DE3809833A1 (de) | Vorrichtung zum erzeugen eines dreieckgitters | |
DE4426477A1 (de) | Migrationsgeschwindigkeitsanalyse mit begrenzter Öffnung und Monte Carlo Migration | |
DE112011103053T5 (de) | Steuerung der Abmessungen in Nanopren- und Nanofluidischen Einheiten mit Rückkopplung | |
DE112014001247T5 (de) | Frequenztrennung zwischen Qubits und Chipmoden zum Verringern von Purcell-Verlust | |
DE3224462A1 (de) | Verfahren zum bewerten der massgenauigkeit eines auf einem substrat ausgebildeten musters und photomaske hierfuer | |
DE112015003092T5 (de) | Verfahren und algorithmus zum simulieren des einflusses thermisch gekoppelter oberflächenstrahlung in giessprozessen | |
US5293557A (en) | Method of describing a surface of an object after processing | |
Bouman et al. | Maximum likelihood scale estimation for a class of Markov random fields | |
DE10328386A1 (de) | Maskendatenprozessor | |
DE102019211853A1 (de) | Finnenstrukturen | |
DE10023377C2 (de) | Verfahren zur Erhöhung der Leistungsfähigkeit einer Computereinrichtung bei Finite-Elemente-Simulationen und eine solche Computereinrichtung | |
Tomic et al. | Effect of charge distribution within a droplet on the electrical conductivity of water-in-oil microemulsions | |
Baker Jr et al. | Critical and crossover behavior in the double-Gaussian model on a lattice | |
DE4433523C2 (de) | Formsimulationsverfahren | |
De Ridder et al. | The transition state as an interpretation of diffuse intensity contours in substitutionally disordered systems | |
Holmes | Nonlinear ionic diffusion through charged polymeric gels |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: G06F 17/50 |
|
8131 | Rejection |