DE4207435A1 - Topographie-simulationsverfahren - Google Patents

Topographie-simulationsverfahren

Info

Publication number
DE4207435A1
DE4207435A1 DE4207435A DE4207435A DE4207435A1 DE 4207435 A1 DE4207435 A1 DE 4207435A1 DE 4207435 A DE4207435 A DE 4207435A DE 4207435 A DE4207435 A DE 4207435A DE 4207435 A1 DE4207435 A1 DE 4207435A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cell
topography
concentration
reflux
curvature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE4207435A
Other languages
English (en)
Inventor
Masato Fujinaga
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of DE4207435A1 publication Critical patent/DE4207435A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/20Design optimisation, verification or simulation
    • G06F30/23Design optimisation, verification or simulation using finite element methods [FEM] or finite difference methods [FDM]
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2111/00Details relating to CAD techniques
    • G06F2111/12Symbolic schematics

Description

Die Erfindung betrifft ein Topographie- Simulationsverfahren. Insbesondere betrifft die Erfindung ein Topographie-Simulationsverfahren, das den Rückfluß-Prozeß in der Halbleiter-Industrie dreidimensional simuliert.
Die hohe Integration von ULSI-Schaltungen ist fortgeschritten und als Ergebnis davon müssen die Elementstrukturen zu komplexen dreidimensionalen Strukturen mit Graben- oder Schicht-Technik übergehen. Um mit einem derartigen Trend fertig zu werden, wurde der Rückfluß von BPSG (Borphosphorsilikat-Glas) zur Einebnung von großen Stufen vor Verdrahtung und Zusammenschaltung verwendet. Nachdem die Oberflächen-Topographie des Rückflusses von der des abgelagerten BPSG abhängt, ist es notwendig, die Topographie von Ablagerung und Rückfluß in aufeinanderfolgenden Prozessen auszuwerten. Vor kurzem sind die Temperaturen von thermischen Prozessen auf weniger als 900° gefallen und die zu einebnenden Löcher sind kleiner als wenige Mikrometer. Daher wurden 3D-Modelle des Rückflusses für die niedrige Temperatur erforderlich.
Der Rückfluß von Dünnschicht-BPSG ist von F.A. Leon (1988) unter Verwendung eines Oberflächen-Diffusionsmodells simuliert worden.
Das bekannte Rückflußmodell ist in F.A. Leon, IEEE Trans. Electron CAD, Vol. 7, No. 2, Seiten 168 bis 173, 1988, beschrieben.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 6 wird eine Topographie eines Borphosphorsilikat-Glases (BPSG) 1 durch Drahtsegment 2 beschrieben. Dieses BPSG 1 wird eine flüssigkeitsähnliche Flüssigkeit, wenn es heißer als 600° c wird. Die Fig. 7 ist eine Vergrößerung von A in der Fig. 6. Die Fig. 7 zeigt, wie der Krümmungsradius für diese Darstellung des Profils definiert wird. "R" beschreibt den Krümmungsradius in der Ecke des BPSG 1. Dieses Rückflußmodell zeigt, daß ein Materialteilchen von einem großen Krümmungsradius durch Oberflächendiffusion zu einem kleinen fließt. Und falls die Oberfläche durchgedrückt ist, wird der negative Krümmungsradius verwendet. Die nächste Gleichung zeigt die freie Energie:
F = γA,
wobei F die freie Energie der Oberfläche ist, γ die Oberflächenenergie pro Einheit und A die Fläche ist. Ein lokales chemisches Potential kann wie folgt definiert werden:
wobei N die Teilchenanzahl und Ω das molare Volumen ist. Im allgemeinen ändert sich der Krümmungsradius über der Flüssigkeitsoberfläche, wodurch Gradienten des chemischen Potentials erzeugt werden, die als Kräfte wirken. Diese Kräfte erzeugen einen Materialfluß, der wie folgt ausgedrückt werden kann:
wobei J der Oberflächen-Volumenfluß (Volumen des transportierten Materials durch eine Einheitslänge pro Einheitszeit) ist, γ die molare Oberflächenkonzentration, D der Oberflächen-Diffusionskoeffizient (mit Einheiten von Länge über Zeit), k die Boltzmann-Konstante, T die Temperatur und ∇s der Gradient bezüglich einer Strecke entlang der Oberfläche. R1(s) und R2(s) beschreiben den Krümmungsradius R1 und R2 in orthogonalen Richtungen wie in Fig. 9 gezeigt. Das Diagramm in Fig. 8 zeigt, wie die Bewegung des Punktes P₁₀ berechnet wird. Wenn Ri-1, R₁₀ und Ri-1 den Krümmungsradius an den Punkten Pi-1, bzw. P₁₀ bzw. Pi+1 bezeichnen, dann ist der Fluß vom Punkt Pi-1 zum Punkt P₁₀ gegeben durch
In der Fig. 8 wird gezeigt, wie sich der Punkt Pi0 zum Punkt Pi während eines Zeitinkrements Δt weiterbewegt. Ji-1,1 ist der Fluß vom Punkt Pi-1 zum Punkt P1 und Ji, i+1 ist der Fluß vom Punkt Pi zum Punkt Pi+1. Die Differenz der beiden Flüsse bestimmt die Strecke, die der Punkt P10 zurücklegt. Bekannte Rückflußmodelle müssen den Krümmungsradius nach Unterteilung eines Abschnitts einer gekrümmten Oberfläche berechnen, die einen lokalen Krümmungsradius in orthogonalen Richtungen aufweist. Jedoch ist es sehr schwierig, in dieser Art und Weise den Krümmungsradius auf einer durch polygonartige Dreiecke beschriebenen dreidimensionalen Oberfläche zu berechnen. Das bekannte Rückflußmodell ist nämlich im Grunde genommen ein Modell für zwei, aber nicht für drei Dimensionen.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Topographie-Simulation, das den Schritt umfaßt das in einige Zellen unterteilte Feld zu analysieren, den Schritt des Zeichnens der Iso-Konzentrationsfläche, die durch den Satz von einigen Polygonen aus der Material-Konzentration von jeder Zelle beschrieben wird, den Schritt des Zeichnens des chemischen Potentials der Zelle aus dem Verhältnis des Material-Volumen-Zuwaches zum Material-Oberflächen-Zuwachs, wenn sich die Polygone in der Zelle, die die Iso-Konzentrationsfläche aufweist, in normaler Richtung von jedem Polygon bewegen, den Schritt des Zeichnens der Material-Stromdichte aus der Differenz von jedem chemischen Potential der Zelle, den Schritt des Zeichnens der Material-Konzentration der Zelle aus der Material-Stromdichte, den Schritt des Zeichnens einer neuen Iso-Konzentrationsfläche aus der Material-Konzentration. In der vorliegenden Erfindung kann daher das chemische Potential ohne den Krümmungsradius gezeichnet werden. In den Zeichnungen zeigt:
Fig. 1 ein Flußdiagramm, das das Topographie- Simulations-Verfahren des bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung beschreibt;
Fig. 2 eine Figur, die das Unterteilen des Analyse-Feldes in einige Zellen beschreibt;
Fig. 3 eine Figur, in der die würfelförmige Zelle in 24 Tetraheder unterteilt ist;
Fig. 4 eine Figur, die das Verfahren zum Zeichnen des chemischen Potentials erklärt;
Fig. 5 eine Figur, die beschreibt, wie die BPSG Moleküle von einer Position mit einem großen chemischen Potential zu demjenigen eines kleinen fließen;
Fig. 6 eine praktische Berechnung der Fig. 5;
Fig. 7 das Rückfluß-Modell im Vergleich mit einer SEM-Aufnahme;
Fig. 8 eine graphische Darstellung, die die Beziehung des maximalen Winkels der Oberfläche des BPSG-Films und der UND-Gesamtkonzentration von B203 und P205 zeigt;
Fig. 9 eine graphische Darstellung, die die Beziehung des Oberflächen- Diffusionskoeffzientens und der maximalen Winkel zeigt;
Fig. 10, 11 die Ergebnisse von Simulation und Experiment;
Fig. 12 eine Figur, die die bekannte Topographie-Simulation beschreibt;
Fig. 13 eine Vergrößerung von A in der Fig. 12;
Fig. 14 eine Figur von Drahtbewegungen; und
Fig. 15 eine Figur, die den Krümmungsradius des bekannten Verfahrens beschreibt.
Die Fig. 1 zeigt ein Flußdiagramm, das das Topographie-Simulationsverfahren des bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung beschreibt. Zunächst wird, wie in Fig. 2 gezeigt, das Analyse-Feld in einige rechteckige feste Zellen unterteilt, und durch den Schritt S1 eine Kontur-Oberfläche berechnet.
Die Material-Oberfläche wird als Kontur-Oberfläche aus gedrückt. Wie in Fig. 2 gezeigt, wird ein Analysebereich in würfelförmige Zellen unterteilt und die Material-Existenzrate (oder die Dichte) in dem Mittel jeder würfelförmigen Zelle angegeben. Als erstes werden die Existenz raten an den Ecken durch eine lineare Interpolation von den acht Werten in den Zellenmitten wie folgt berechnet:
C (x,y,z) = δ1 · C1 + δ2 · C2 + δ3 · C3 + δ4 · C4 + δ5 · C5 + δ6 · C6 + Δ7 · C7 + δ 8 · C8 = Vi/V0,
wobei angenommen wird, daß V0 das Würfelzellenvolumen ist, und Vi das Volumen des Würfels, der durch den Punkt x, y, z und durch die gegenüberliegende Ecke der Zellenmittel zur Ecke (i) ist, Ci die Existenzrate in dem Mittel der würfelförmigen, die benachbart zur Ecke x, y, z angeordnet ist. Als nächstes wird die würfelförmige Zelle in 24 Tetraheder unterteilt, wie in Fig. 3 dargestellt. Es gibt ein anderes Unterteilungsverfahren in 6 Tetraheder mit einer schnellen Berechnungsgeschwindigkeit, jedoch wird es hier nicht verwendet, weil die Topographie asymetrisch wird. Als drittes wird die Existenzrate in den Ecken jedes Tetraheders abgeleitet. Als viertes werden die Punkte von CO auf den Seiten in jedem Tetraheder durch lineare Interpolation berechnet, wenn CO eine Interface-Existenzrate (0,5) bezeichnet. Wenn diese Punkte untereinander durch Geraden in einen Tetraheder verbunden werden, wird ein Dreieck oder ein Quadrat abgeleitet. Die Kontur-Oberfläche wird durch diese Dreiecke und Quadrate zusammengebaut und eine 3D-Topographie wird als Kontur-Oberfläche definiert.
Das chemische Potential in jeder Oberflächenzelle wird im Schritt S3 berechnet.
Es wird angenommen, daß F die freie Helmholtz-Energie ist, Γ die Oberflächenspannung, A die Fläche der Material-Oberfläche, N die Anzahl der Moleküle und µ das chemische Potential einer kleinen Oberfläche. Temperatur und Druck werden als konstant angenommen.
dF = µ · dN = Γ · dA,
wobei dF, dN und dA die Inkremente von F bzw. N bzw. A sind, und außerdem die Existenz von thermischem Gleichgewicht in dem kleinen Oberflächenbereich. Hier wird das Volumeninkrement nicht beinhaltet, nachdem er der Bulk-Energie (Elastizitätsenergie) entspricht. Das chemische Oberflächenpotential kann wie folgt ausgedrückt werden:
µ = Γ · dA/dN = Γ · (dA/dV)(dV/dN)
= (Γ · Ω) · (dA/dV),
wobei Γ die Oberflächenspannung ist, Ω das Volumen eines Moleküls und dV das Volumeninkrement. Krümmung wird als das Verhältnis des Flächeninkrements zum Volumeninkrement definiert. Wenn diese Definition verwendet wird, ist es möglich, den Krümmungsradius für eine allgemeine 3D-Topographie zu berechnen, die aus Dreicken und Polygonen zusammengesetzt ist.
Wie in Fig. 4 gezeigt, unter besonderem Augenmerk auf die ΔABC(1) und ΔDBC(2), falls diese Dreiecke in Richtung der Normalen um einen Abstand verschoben werden, werden die vorhergehenden gestreunt und ein Zwischenraum oder eine Duplikation wird zwischen den zwei Dreiecken erzeugt. Der Zwischenraum oder Duplikation ist der Zuwachs der Oberflächen. Falls kein Zwischenraum oder Duplikation auftritt, ist der Reziprokwert des Krümmungsradius gleich Null. Für den Fall eines Zwischenraums ist das Flächeninkrement positiv. Für den Fall einer Duplikation ist jenes negativ.
Entsprechend dem obigen Flächeninkrement dA ist das Volumeninkrement dV als die Fläche der Dreiecke (ΔG1BC und D G2BC) multipliziert mit ε gegeben, wobei der Punkt G1 der Massenmittelpunkt (oder Innenmittelpunkt) des Dreiecks 1 ist und der Punkt G2 jener des Dreiecks 2.
Somit wird die Krümmung einer Oberflächenzelle wie folgt ausgedrückt:
dA = Σi < j bÿ · |ni - nj|
dV = Σi < j Uÿ · ε
dA/dV = (Σi < j bÿ · |ni - nj|]/(Σi < j Uÿ),
wobei angenommen wird, daß ni und nj die normalen Einheitsvektoren der Dreiecke (i und j) sind, b die Länge der Seite (BC) und U die Fläche der Dreiecke (ΔG1BC + ΔG2BC).
Unter der Annahme, daß C (x, y, z) eine Material-Existenz bezeichnet, daß die Materialoberfläche stetig ist und daß C(x,y,z) zweimal bezüglich x,y,z differenzierbar ist, wird C(x,y,z) wie folgt entwickelt:
C(r) = C(r₀) + ΣiC/ri|(r = r0)(ri - ri0)
+ 1/2 [ΣiC/ri|(r = r0)(ri - ri0)2]
+ 2 · Σi < j [C/(ri rj)|(r = r0)(ri - ri0)(rj - rj0)]
+ . . .
r = (x,y,z), r0 = (y0, y0, 70).
Der erste Term auf der rechten Seite dieses Ausdruck bedeutet die Position der Existenz von Material, und der zweite Term stellt den Normalen-Vektor auf den Oberflächen von Material-Topographie und den Gradient der Material-Existenzrate dar. Der dritte und vierte Term bezeichnen den Gradient (Raum r) von Grad (C) und beziehen sich auf die Krümmung der Material-Oberfläche.
In dem herkömmlichen Verfahren teilt sich die 3D-Krümmung in zwei Hauptkrümmungsradien (R1, R2), die senkrecht zueinander sind, wie folgt:
dA/dV = 1/R1 + 1/R2.
Jedoch kann das herkömmliche Verfahren nicht selber die allgemeine mit Dreiecken verbundene Topographiebeschreibung berechnen, weil die 3D-Krümmung in zwei annähernd senkrecht zueinander stehenden Radien unterteilt werden muß. Somit ist die hier vorgeschlagene Definition von Krümmung nützlich, wenn es schwierig ist, in den Senkrechten zu unterteilen.
Als nächstes wird im Schritt 4 der Oberflächen-Volumenfluß entsprechend der Differenz des chemischen Potentials zwischen einer Oberflächenzelle und einer nächsten Oberflächenzelle berechnet.
Durch die Nernst & Einstein-Beziehung ist die Durchschnittsgeschwindigkeit von Oberflächen-Teilchen gegeben durch
V = - {D/(k · T)} · grad (µ).
Die Volumen-Flußdichte kann wie folgt ausgedrückt werden:
J = Ω · R · v
= [D′/(k · T)] · grad (dA/dV)
D′/(k · T) = D · Γ · Ω² · R/(k · T) |cm⁴/Sek.|
O: Oberflächendichte von Teilchen auf der Oberfläche.
Wie in Fig. 5 dargestellt, fließen die BPSG-Moleküle von Positionen eines großen chemischen Potentials zu jenen von kleinen. Für die praktische Berechnung, wie in Fig. 4 gezeigt, arbeitet der Massentransport-Algorithmus derart, daß sich das Volumen von Oberflächenteilchen von einer Zelle zu der benachbarten Zelle über die Kontaktlinien (fett-gedruckte Linien von Fig. 6) von Zellrand und Kontur-Oberfläche bewegt. Der Gradient von U wird durch die Differenz zwischen dem chemischen Potential von Massenzentrum von der Kontur-Oberfläche in einer Zelle und demjenigen in der benachbarten Zelle geleitet.
Danach wird der Material-Volumenfluß während einer winzigen Zeit Δt im Schritt S5 berechnet, um die Materialdichte zu zeichnen. Und die Kontur-Oberfläche wird durch Linear-Interpolation der Materialdichte berechnet. Die Kontur-Oberfläche der festen Konzentration wird die neue Oberfläche. Derart wird ein nächstes Δt gesetzt, wenn die Oberfläche nach Δt Minuten simuliert ist. Danach kehrt der Schritt von S7 nach S2 zurück, und es wird dieselbe Simulation, wie oben beschrieben, ausgeführt. Wenn die Dispositionszeit des Rückfluß-Prozesses t0 vom Schritt S7 vorüber ist, ist diese Simulation beendet.
In diesem erfindungsgemäßen Verfahren wird das chemische Potential durch Oberflächenenergie aus dem sich ändernden Material-Volumen und Oberflächen ohne den Krümmungsradius berechnet. Daher ist es möglich, eine vollständige dreidimensionale Simulation durchzuführen. Diese Simulation ist zweckdienlich für die Entwicklung von ULSI.
Das erste Experiment wird zur Anpassung des Oberflächen-Diffusions-Koeffizienten durchgeführt: D′/kT (t bezeichnet Zeit/Sek.), das zweite wird zur Auswertung des 3D-Rückflußmodells durchgeführt.
Erstes Experiment: Eine Stufe von 1 µm wird auf einem Siliziumsubstrat gebildet, und ein BPSG (Borphosphatsilikat-Glas) Film (1 µm) eines TEOS (Tetraethylorthosilikat-Glas) System wird auf dem Substrat bei 375°C durch APCVD (chemische Verdampfungsablagerung bei Atmosphärendruck) abgelagert. Gleichzeitig werden BPSG-Filme mit einigen verschiedenen Konzentrationen von Borglas (B203) und Phosphorglas (P205) abgelagert. Im Vergleich mit BPSG von SiH4-O2-System wird ein TEOS BPSG-Film einer isotropischen Ablagerung wie in der SEM-Aufnahme aus Fig. 7 gezeigt, und dann wird die Oberfläche gleichmäßiger wie dasjenige eines SiH4-O2-Systems.
Die abgelagerten BPSG-Filme werden zurückgeflossen unter der Bedingung, daß die Atmosphäre N2 ist, die Temperatur 850°C und die Rückflußzeit 30 Minuten.
Fig. 8 zeigt die Beziehung des maximalen Winkels der Oberfläche des BPSG Films und die Gesamtkonzentration (Mol-%) von B203 und P205, entsprechend dem obigen Experiment. Die Referenzwerte werden als Beispiel in Fig. 8 gezeigt. Jedoch ist es unmöglich, die Werte der Erfinder direkt zu vergleichen, wegen des Temperaturunterschiedes und der anfänglichen Topographie. Jedoch ist die Abweichung in unserem Ergebnis hoch und die maximalen Winkel hängen nicht von der einzigen Gesamtkonzentration ab, wurde eine Anpassung des Oberflächen-Diffusionskoeffizienten (D′/kT) durchgeführt.
Als Ergebnis der Simulation zeigt Fig. 9 die Beziehung des Oberflächen-Diffusionskoeffizienten und die maximalen Winkel. Diese Beziehung kann als eine Exponentialfunktion beschrieben werden. Unter Bezugnahme auf die Fig. 8 und 9 kann der Oberflächen-Diffusionskoeffizient wie folgt abgeleitet werden:
D′ · t/(k · T) × 10 - 28 · exp (h - Cimp) [cm⁴]
h = 1,6 [l/(Mol.-%)]
Fig. 6 zeigt einige Vergleiche von Simulationen und Experimenten und die Topographien werden ausgewertet. Die Simulation von Ablagerung wird als vollkommen isotrop angenommen. Wie in Fig. 6(a) gezeigt stimmen die Simulation und das Experiment gut überein. Isotropische Ablagerungen weisen auf eine starke Oberflächen-Diffusion oder auf eine perfekte Steuerung durch chemische Reaktion hin. Für die Rückflußsimulation zeigen Fig. 6(b) und 6(c) zwei Fälle der Oberflächen-Diffusionskoeffizienten (D′t/kT). Die Simulationen von D′t/kT: 9,6 × 10-19 (cm⁴/Sek.) und 1.8 × 10-17 (cm⁴/Sek.) entsprechen dem Experiment von Cimp: 16 Mol.-% bzw. 17,6 Mol.-%. Diese Topographien von Simulationen und Experimenten sind in guter Übereinstimmung.
Als nächstes wird unter Verwendung dieser abgeleiteten Koeffizienten der Rückfluß in drei Dimensionen simuliert. Das Experiment ist folgendes, nämlich daß zunächst BPSG auf einem ebenen Siliziumsubstrat abgelagert wird, als zweites das Loch eines Quadrats von 2.5 um durch Ätzen von 0,5 um Dicke gebildet wird und als letztes der BPSG-Film in der N2-Atmosphäre bei 850°C für 10 Minuten zurückgeflossen wird. Die Ergebnisse von Simulation und Experiment sind in Fig. 10 bzw. Fig. 11 gezeigt. In diesen Querschnittsansichten ist die Oberflächen-Topographie planarisiert, die Kantenform des Quadrats wird rund und die Seitenmauer wird schräg.

Claims (1)

  1. Topographie-Simulationsverfahren, gekennzeichnet durch folgende Schritte:
    Unterteilen des Analysefeldes in einige Zellen;
    Zeichnen der Iso-Konzentrationsfläche, die durch einen Satz von einigen Polygonen von der Material-Konzentration von jeder Zelle beschrieben wird;
    Zeichnen des chemischen Potentials der Zelle aus dem Verhältnis des Material-Volumenzuwachses zum Material-Oberflächen-Flächenzuwachs, wenn die Polygone in der Zelle, die die Iso-Konzentrationsfläche aufweist, sich in der Normalrichtung von jedem Polygon bewegen;
    Zeichnen der Material-Stromdichte aus der Differenz von jedem chemischen Potential der Zelle;
    Zeichnen der Material-Konzentration der Zelle aus der Material-Stromdichte; und
    Zeichnen einer neuen Iso-Konzentrationsfläche aus der Material-Konzentration.
DE4207435A 1991-03-08 1992-03-09 Topographie-simulationsverfahren Ceased DE4207435A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3043258A JP2851447B2 (ja) 1991-03-08 1991-03-08 形状シミュレーション方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4207435A1 true DE4207435A1 (de) 1992-10-01

Family

ID=12658831

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4207435A Ceased DE4207435A1 (de) 1991-03-08 1992-03-09 Topographie-simulationsverfahren

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5471403A (de)
JP (1) JP2851447B2 (de)
KR (1) KR960013371B1 (de)
DE (1) DE4207435A1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4433523A1 (de) * 1993-09-21 1995-03-23 Mitsubishi Electric Corp Formsimulationsverfahren, welches eine Simulation einer bearbeiteten Form während Schritten zum Herstellen einer Halbleitereinrichtung in einem kurzen Zeitabschnitt erlaubt
US5812435A (en) * 1993-09-21 1998-09-22 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Shape simulation method allowing simulation of processed shape during steps of manufacturing a semiconductor device in a short period of time

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0897215A (ja) * 1994-09-29 1996-04-12 Sony Corp 半導体装置の電気的特性のシミュレーション方法及び半導体装置の電気的特性のシミュレーション用入力データ生成装置
US6157900A (en) * 1994-10-19 2000-12-05 Intellisense Corp. Knowledge based system and method for determining material properties from fabrication and operating parameters
JP3432639B2 (ja) * 1995-06-23 2003-08-04 三菱電機株式会社 マスクパターンの作成方法
US5896303A (en) * 1996-10-11 1999-04-20 International Business Machines Corporation Discretization technique for multi-dimensional semiconductor device simulation
US7016539B1 (en) * 1998-07-13 2006-03-21 Cognex Corporation Method for fast, robust, multi-dimensional pattern recognition
US6169931B1 (en) 1998-07-29 2001-01-02 Southwest Research Institute Method and system for modeling, predicting and optimizing chemical mechanical polishing pad wear and extending pad life
KR100280555B1 (ko) * 1999-01-27 2001-01-15 김영환 모디파이드 셀 모델을 이용한 식각 및 증착 모사방법
JP3995926B2 (ja) * 2001-09-18 2007-10-24 株式会社富士通長野システムエンジニアリング 構造解析プログラム、構造解析方法、構造解析装置および半導体集積回路の製造方法
US8081820B2 (en) 2003-07-22 2011-12-20 Cognex Technology And Investment Corporation Method for partitioning a pattern into optimized sub-patterns
US9009641B2 (en) 2006-03-09 2015-04-14 Tela Innovations, Inc. Circuits with linear finfet structures
US9563733B2 (en) 2009-05-06 2017-02-07 Tela Innovations, Inc. Cell circuit and layout with linear finfet structures
US8214778B2 (en) 2007-08-02 2012-07-03 Tela Innovations, Inc. Methods for cell phasing and placement in dynamic array architecture and implementation of the same
US9230910B2 (en) 2006-03-09 2016-01-05 Tela Innovations, Inc. Oversized contacts and vias in layout defined by linearly constrained topology
US7932545B2 (en) * 2006-03-09 2011-04-26 Tela Innovations, Inc. Semiconductor device and associated layouts including gate electrode level region having arrangement of six linear conductive segments with side-to-side spacing less than 360 nanometers
US8653857B2 (en) 2006-03-09 2014-02-18 Tela Innovations, Inc. Circuitry and layouts for XOR and XNOR logic
US7763534B2 (en) 2007-10-26 2010-07-27 Tela Innovations, Inc. Methods, structures and designs for self-aligning local interconnects used in integrated circuits
US7956421B2 (en) 2008-03-13 2011-06-07 Tela Innovations, Inc. Cross-coupled transistor layouts in restricted gate level layout architecture
US8839175B2 (en) 2006-03-09 2014-09-16 Tela Innovations, Inc. Scalable meta-data objects
US8448102B2 (en) 2006-03-09 2013-05-21 Tela Innovations, Inc. Optimizing layout of irregular structures in regular layout context
US7943967B2 (en) 2006-03-09 2011-05-17 Tela Innovations, Inc. Semiconductor device and associated layouts including diffusion contact placement restriction based on relation to linear conductive segments
US8541879B2 (en) 2007-12-13 2013-09-24 Tela Innovations, Inc. Super-self-aligned contacts and method for making the same
US9035359B2 (en) 2006-03-09 2015-05-19 Tela Innovations, Inc. Semiconductor chip including region including linear-shaped conductive structures forming gate electrodes and having electrical connection areas arranged relative to inner region between transistors of different types and associated methods
US8658542B2 (en) 2006-03-09 2014-02-25 Tela Innovations, Inc. Coarse grid design methods and structures
US7908578B2 (en) 2007-08-02 2011-03-15 Tela Innovations, Inc. Methods for designing semiconductor device with dynamic array section
US8225239B2 (en) 2006-03-09 2012-07-17 Tela Innovations, Inc. Methods for defining and utilizing sub-resolution features in linear topology
US8225261B2 (en) 2006-03-09 2012-07-17 Tela Innovations, Inc. Methods for defining contact grid in dynamic array architecture
US8245180B2 (en) 2006-03-09 2012-08-14 Tela Innovations, Inc. Methods for defining and using co-optimized nanopatterns for integrated circuit design and apparatus implementing same
US7446352B2 (en) 2006-03-09 2008-11-04 Tela Innovations, Inc. Dynamic array architecture
US8247846B2 (en) 2006-03-09 2012-08-21 Tela Innovations, Inc. Oversized contacts and vias in semiconductor chip defined by linearly constrained topology
US7979829B2 (en) 2007-02-20 2011-07-12 Tela Innovations, Inc. Integrated circuit cell library with cell-level process compensation technique (PCT) application and associated methods
US8286107B2 (en) 2007-02-20 2012-10-09 Tela Innovations, Inc. Methods and systems for process compensation technique acceleration
US8667443B2 (en) 2007-03-05 2014-03-04 Tela Innovations, Inc. Integrated circuit cell library for multiple patterning
KR100978136B1 (ko) * 2007-12-28 2010-08-25 한국생산기술연구원 직교 격자계에서 커트셀을 이용한 형상계산방법 및 이를위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록매체
US8453094B2 (en) 2008-01-31 2013-05-28 Tela Innovations, Inc. Enforcement of semiconductor structure regularity for localized transistors and interconnect
US7939443B2 (en) 2008-03-27 2011-05-10 Tela Innovations, Inc. Methods for multi-wire routing and apparatus implementing same
US9122832B2 (en) 2008-08-01 2015-09-01 Tela Innovations, Inc. Methods for controlling microloading variation in semiconductor wafer layout and fabrication
US8661392B2 (en) 2009-10-13 2014-02-25 Tela Innovations, Inc. Methods for cell boundary encroachment and layouts implementing the Same
US9159627B2 (en) 2010-11-12 2015-10-13 Tela Innovations, Inc. Methods for linewidth modification and apparatus implementing the same
US9679224B2 (en) 2013-06-28 2017-06-13 Cognex Corporation Semi-supervised method for training multiple pattern recognition and registration tool models

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3830570A1 (de) * 1987-09-08 1989-03-16 Toshiba Machine Co Ltd Berechnungsverfahren fuer die stroemungsanalyse beim spritzgiessen
JP2635617B2 (ja) * 1987-09-29 1997-07-30 株式会社東芝 半導体素子特性評価用の直交格子点の発生方法
US5070469A (en) * 1988-11-29 1991-12-03 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Topography simulation method
US5067101A (en) * 1988-11-29 1991-11-19 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Topography simulation method
US5307296A (en) * 1989-11-17 1994-04-26 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor workpiece topography prediction method
JP2507696B2 (ja) * 1990-09-26 1996-06-12 三菱電機株式会社 形状シミュレ―ション方法
US5245543A (en) * 1990-12-21 1993-09-14 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for integrated circuit design
US5260882A (en) * 1991-01-02 1993-11-09 Rohm And Haas Company Process for the estimation of physical and chemical properties of a proposed polymeric or copolymeric substance or material
US5307292A (en) * 1992-06-24 1994-04-26 Christopher A. Brown Method of quantifying the topographic structure of a surface

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4433523A1 (de) * 1993-09-21 1995-03-23 Mitsubishi Electric Corp Formsimulationsverfahren, welches eine Simulation einer bearbeiteten Form während Schritten zum Herstellen einer Halbleitereinrichtung in einem kurzen Zeitabschnitt erlaubt
US5812435A (en) * 1993-09-21 1998-09-22 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Shape simulation method allowing simulation of processed shape during steps of manufacturing a semiconductor device in a short period of time
DE4433523C2 (de) * 1993-09-21 2002-06-27 Mitsubishi Electric Corp Formsimulationsverfahren

Also Published As

Publication number Publication date
KR960013371B1 (ko) 1996-10-04
JP2851447B2 (ja) 1999-01-27
JPH04280450A (ja) 1992-10-06
KR920018924A (ko) 1992-10-22
US5471403A (en) 1995-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4207435A1 (de) Topographie-simulationsverfahren
Schwartz et al. Modeling of coating flows on curved surfaces
EP1065628B1 (de) Optische 3-D Messung mit mehreren Näherungspunkten
Goda A multistep technique with implicit difference schemes for calculating two-or three-dimensional cavity flows
Chiu et al. Structure of 3-D flow in rectangular open channels
Hall Electrostatic effects in dilute solutions containing charged colloidal entities
DE10127231B4 (de) Herstellungsverfahren eines Halbleitersubstrats
Woynarovich et al. Non-analytic finite-size corrections in the one-dimensional Bose gas and Heisenberg chain
DE602004013265T2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Arrays von Nanoobjekten
DE3809833A1 (de) Vorrichtung zum erzeugen eines dreieckgitters
DE4426477A1 (de) Migrationsgeschwindigkeitsanalyse mit begrenzter Öffnung und Monte Carlo Migration
DE112011103053T5 (de) Steuerung der Abmessungen in Nanopren- und Nanofluidischen Einheiten mit Rückkopplung
DE112014001247T5 (de) Frequenztrennung zwischen Qubits und Chipmoden zum Verringern von Purcell-Verlust
DE3224462A1 (de) Verfahren zum bewerten der massgenauigkeit eines auf einem substrat ausgebildeten musters und photomaske hierfuer
DE112015003092T5 (de) Verfahren und algorithmus zum simulieren des einflusses thermisch gekoppelter oberflächenstrahlung in giessprozessen
US5293557A (en) Method of describing a surface of an object after processing
Bouman et al. Maximum likelihood scale estimation for a class of Markov random fields
DE10328386A1 (de) Maskendatenprozessor
DE102019211853A1 (de) Finnenstrukturen
DE10023377C2 (de) Verfahren zur Erhöhung der Leistungsfähigkeit einer Computereinrichtung bei Finite-Elemente-Simulationen und eine solche Computereinrichtung
Tomic et al. Effect of charge distribution within a droplet on the electrical conductivity of water-in-oil microemulsions
Baker Jr et al. Critical and crossover behavior in the double-Gaussian model on a lattice
DE4433523C2 (de) Formsimulationsverfahren
De Ridder et al. The transition state as an interpretation of diffuse intensity contours in substitutionally disordered systems
Holmes Nonlinear ionic diffusion through charged polymeric gels

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8125 Change of the main classification

Ipc: G06F 17/50

8131 Rejection