DE4319081A1 - Elektrisches Verbindersystem mit hoher Dichte - Google Patents
Elektrisches Verbindersystem mit hoher DichteInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein elek
trisches Verbindersystem mit hoher Dichte, das spe
ziell geformte Kontakte in einem eine Vielzahl von
Kontakten aufweisenden Verbinder sowie speziell ge
formte leitfähige Kontaktflächen für Bauteile und
Schaltungen beinhaltet, die durch einen derartigen
Verbinder miteinander verbunden werden.
Der Bedarf für höhere Verarbeitungsgeschwindigkeiten
macht eine höhere Dichte in Gehäusen elektronischer
Bauteile, Zwischenverbindungsschaltungen, Verbindern
und Kontakten dafür zwingend notwendig. Dies ist
direkt bedingt durch die nachteiligen Auswirkungen
auf Signale aufgrund elektronischer Parameter sowie
Kapazität, Induktivität, Widerstand und die resul
tierenden Impedanzen, die Verzögerungen und Verzer
rungen der Impulsformen verursachen, wodurch sich
die Möglichkeit für die Entstehung von Fehlern und
die Empfindlichkeit gegenüber Rauschen bei der
Signalübertragung und beim Signalempfang erhöhen.
Indem man Elemente kleiner ausbildet und enger beab
standet, lassen sich die Signalwege reduzieren, wo
durch wiederum die Auswirkungen solcher Parameter
auf die Signale vermindert werden.
Aus diesem Grund ist die Mittenbeabstandung bei
elektronischen Baueinheiten, die Bauteile und Schal
tungen beinhalten, von ca. 2,5 mm (0,100 Inch) auf
ca. 1,25 mm (0,050 Inch) reduziert worden, wobei die
Mittenbeabstandungen in der letzten Zeit auf ca. 1,0
mm (0,040 Inch) oder sogar weniger herabgedrückt
worden sind. Die weitergehende Entwicklung der Foto
lithografie als Herstellungsverfahren hat eine be
trächtliche Reduzierung von Bauteilen und Schaltun
gen hinsichtlich ihrer Beabstandungen ermöglicht,
und zwar viel mehr als bei zugehörigen Gehäuse
elementen, wie Verbindern für Kontakte, die
typischerweise durch Stanzen und Formen aus Metall
blech hergestellt sind. Dies ist zum Teil bedingt
durch die Notwendigkeit, daß Verbinder und Kontakte
Toleranzschwankungen bei Bauteilen und Schaltungs
platten durch Kontaktfederauslenkung und einen
Schleifeffekt auf dem Kontakt Rechnung tragen
müssen. Die Notwendigkeit für eine engere Mitten
beabstandung steht somit im Konflikt zu der Notwen
digkeit für eine gewisse Länge des Federarms, um
eine Auslenkung und einen Schleifvorgang zu erleich
tern. Die Notwendigkeit für eine gewisse Federarm
länge steht außerdem im Konflikt zu der Minimierung
elektrischer Parameter, insbesondere hinsichtlich
der Kapazität. Es besteht daher ein echtes Problem
hinsichtlich der Erzielung eines Kompromisses
zwischen der Realität bei der Herstellung von Ver
bindern und Kontakten, Systemen zum Miteinanderver
binden von Bauteilen und Schaltungen, und der Not
wendigkeit für höhere Verarbeitungsgeschwindigkeiten
und höhere Geschwindigkeitsimpulse bei kürzeren An
stiegszeiten und kürzerer Dauer.
Ein Ziel der vorliegenden Erfindung besteht daher in
der Schaffung eines elektrischen Verbindersystems
mit hoher Dichte, das verbesserte Übertragungseigen
schaften aufweist und einen Verbinder, Kontakte so
wie Kontaktflächen für Bauteile und Schaltungen in
neuartiger Weise schafft. Ein weiteres Ziel der Er
findung besteht in der Schaffung eines Verbinders
mit Kontakten mit sehr engen Mittenbeabstandungen,
bei denen eine beträchtliche Auslenkung und ein be
trächtliches Schleifen auf dem Kontakt erfolgt, um
praktikable Herstellungs-, Montage- und Funktions
toleranzen für die Verbindung der Bauteile und
Schaltungen miteinander zu gewährleisten. Noch ein
weiteres Ziel besteht in der Schaffung einer ver
besserten Zwischenverbindung für planare Vorrich
tungen wie z. B. Kontaktsteg- Gitteranordnungen sowie
Schaltungen dafür, sowie für bloße integrierte
Schaltungs-Chips an sich.
Die vorliegende Erfindung erreicht die vorstehend
genannten Ziele durch Schaffung eines Systems, das
einen Verbinder und Kontakte beinhaltet, zusammen
mit der Ausbildung von Kontaktflächen auf Bauteilen
und Schaltungen, die die Packungsdichte optimieren,
während sie eine Kontaktauslenkung und eine Schleif
wirkung zum Verbinden der Bauteil-Kontaktflächen mit
den Schaltungs-Kontaktflächen gewährleisten. Der
erfindungsgemäße Verbinder beinhaltet ein dünnes
flexibles dielektrisches Element mit einer oberen
und einer unteren planaren Oberfläche und mit Be
festigungseinrichtungen in Form von Öffnungen bei
einem Ausführungsbeispiel oder in Form von Vor
sprüngen bei einem anderen Ausführungsbeispiel, wo
bei die Befestigungseinrichtungen in Mittenbeabstan
dungen angeordnet sind, die mit den Mittenbeabstan
dungen der miteinander zu verbindenden Kon
taktflächen der Bauteile und der Schaltungen kompa
tibel sind. Außerdem ist angrenzend an die Befesti
gungseinrichtungen eine Mehrzahl von Öffnungen in
dem dielektrischen Element vorgesehen, wobei durch
die Befestigungseinrichtungen je ein Kontakt po
sitioniert wird, der einen mit der jeweiligen Be
festigungseinrichtung zusammenwirkenden und mit die
ser in Eingriff stehenden zentralen Bereich und we
nigstens zwei obere federnd nachgiebige Kontaktarme
aufweist, die Kontaktspitzen besitzen, welche sich
durch die Öffnungen hindurch über die obere Ober
fläche des dielektrischen Elements hinauserstrecken,
um mit einer Bauteil-Kontaktfläche elektrischen Kon
takt herzustellen. Weiterhin beinhaltet der Kontakt
wenigstens zwei federnd nachgiebige Kontaktarme mit
Kontaktspitzen, die sich von dem zentralen Bereich
des Kontakts nach unten erstrecken, um an Kon
taktflächen einer Schaltung anzugreifen. Der erfin
dungsgemäße Kontakt ist im wesentlichen sternförmig
ausgebildet, wobei sich die oberen und unteren fe
dernd nachgiebigen Kontaktarme von dem zentralen
Bereich des Kontakts radial nach außen erstrecken
und jeder der Arme bei einem bevorzugten Aus
führungsbeispiel eine sich verjüngende Geometrie und
sich durch das Material, aus dem der Kontakt ge
stanzt ist, ergebende Materialeigenschaften besitzt,
so daß sich der Kontakt durch Kompression der Kon
taktflächen von Bauteil und Schaltung in Richtung
aufeinander zu verformen läßt. Die oberen und unte
ren Kontaktarme sind derart ausgebildet, daß sie
ausgeglichene bzw. gleiche obere und untere Kräfte
schaffen, um Verwindungs- oder Verdrehungsbelastun
gen auf das dielektrische Element auszuschließen,
wodurch sich dieses Element dünn und flexibel aus
bilden läßt und sich dadurch eine Verbesserung in
der Höhe im Vergleich mit gewissen anderen Typen von
Verbinderkontakten erzielen läßt. Beim Zusammen
schließen von Bauteil und Schaltung werden die Kon
takte gebogen, so daß die Enden unter zunehmenden
senkrechten bzw. normalen Kräften verlagert werden
und auf den Kontaktflächen einen Schleifvorgang aus
führen, um dadurch eine einen niedrigen Widerstand
aufweisende, stabile elektrische Grenzfläche zu
schaffen, wobei der Schleifvorgang das Entfernen von
Fragmenten von diesen Oberflächen gewährleistet. Bei
einem Ausführungsbeispiel beinhaltet der Kontakt
eine zentrale Erhebung, die reibungsschlüssig in
eine zentrale Öffnung in dem dielektrischen Element
paßt, um den Kontakt relativ zu diesem in Position
zu halten. Bei einem anderen Ausführungsbeispiel
beinhaltet der Kontakt eine Öffnung, durch die sich
ein in dem dielektrischen Element ausgebildeter Vor
sprung hindurcherstreckt und durch mechanische oder
unter Wärmeeinwirkung erfolgende Verformung an dem
Kontakt verriegelt ist. Bei noch einem weiteren Aus
führungsbeispiel besitzt der Kontakt in seinem zen
tralen Bereich Laschen, die sich durch die Be
festigungsöffnungen in dem dielektrischen Element
hindurcherstrecken und zum Verriegeln des Kontakts
an dem Befestigungselement verformt sind. Bei noch
einem weiteren Ausführungsbeispiel besitzt der Kon
takt eine zentrale Öffnung, durch die hindurch ein
Niet angebracht wird, der den Kontakt mit dem di
elektrischen Element verriegelt.
Bei einem alternativen Ausführungsbeispiel ist der
Kontakt durch Stanzen und Formen aus dünnem leit
fähigen Edelmetall-Vorratsmaterial gebildet, so daß
er in Verbindung mit edelmetallplattierten Kon
taktflächen von Bauteil und Schaltung verwendet wer
den kann.
Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht in
der Schaffung eines elektrischen Verbinders mit ho
her Dichte, der eng voneinander beabstandete elek
trische Kontakte beinhaltet, die von einem dielek
trischen Element getragen sind. Ein weiterer Vorteil
der Erfindung besteht darin, daß sich die Kontakte
in beträchtlicher Weise auslenken bzw. biegen lassen
und einen Schleifvorgang ausführen, wenn die Kon
taktflächen eines Bauteils und einer Schaltung bzw.
Schaltungsplatte dadurch miteinander verbunden wer
den. Ein weiterer Vorteil der Erfindung besteht in
der Schaffung eines Verbinders für Kontaktsteg-Git
teranordnungen und Schaltungen hierfür mit verbes
serten Übertragungseigenschaften.
Die Erfindung und Weiterbildungen der Erfindung wer
den im folgenden anhand der zeichnerischen Darstel
lungen mehrerer Ausführungsbeispiele noch näher er
läutert. In den Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 eine beträchtlich vergrößerte Perspektiv
ansicht des erfindungsgemäßen Verbinders
unter Darstellung eines dielekrischen Ele
ments, das eine Mehrzahl von Kontakten ent
hält;
Fig. 2 eine Perspektivansicht unter Darstellung
des dielektrischen Elements des erfindungs
gemäßen Verbinders ohne Kontakte;
Fig. 3 eine Perspektivansicht unter Darstellung
eines teilweise ausgeformten Kontakts gemäß
der Erfindung;
Fig. 4 eine Perspektivansicht unter Darstellung
des Kontakts der Fig. 3 in seinem vollstän
dig ausgeformten Zustand;
Fig. 5 eine teilweise im Schnitt dargestellte Sei
tenansicht des erfindungsgemäßen Kontakts
in Relation zu Bauteil- und Schaltungskon
taktflächen in einem geöffneten und einem
geschlossenen Zustand;
Fig. 6 eine Draufsicht unter Darstellung der An
ordnung und Geometrien von Kontaktflächen
von Bauteil und Schaltung bei einem Aus
führungsbeispiel der Mittenbeabstandung
zwischen den Kontaktflächen;
Fig. 7 eine Ansicht zur Darstellung der Anordnung
und der Geometrie von Kontaktflächen bei
einer alternativen Ausführungsform der Mit
tenbeabstandung zwischen den Kon
taktflächen;
Fig. 8 eine Draufsicht unter Darstellung von Kon
takten in Relation zu Kontaktflächen bei
noch einer weiteren Geometrie und Beabstan
dung;
Fig. 9 eine im Schnitt dargestellte Seitenaufriß
ansicht zur Darstellung des Angreifens ei
nes Kontaktspitze an einer Kontaktfläche
sowie des durch die Verbindung des Kontakts
mit der Kontaktfläche auftretenden Schleif
effekts;
Fig. 10 eine im Schnitt dargestellte Seitenaufriß
ansicht unter Darstellung eines Kontakts
und eines dielektrischen Elements bei einem
alternativen Ausführungsbeispiel;
Fig. 11 eine im Schnitt dargestellte Seitenaufriß
ansicht unter Darstellung des Kontakts und
des dielektrischen Elements bei einem wei
teren alternativen Ausführungsbeispiel der
Erfindung; und
Fig. 12 eine Perspektivansicht unter Darstellung
eines Kontakts und eines dielektrischen
Elements bei noch einem weiteren alterna
tiven Ausführungsbeispiel.
In bezug auf die nachfolgende Beschreibung der Er
findung versteht sich, daß das erfindungsgemäße Ver
bindungssystem die Schaffung einer elektrischen Zwi
schenverbindung zwischen Bauteilen und Schaltungen
umfaßt, wie z. B. zwischen integrierten Schaltungs
bauteilen mit einer Kontaktsteg-Gitteranordnung und
gedruckten Schaltungen, die zur Aufnahme einer An
zahl solcher Bauteile ausgelegt sind, wobei deren
Verbindung miteinander Schaltungsfunktionen für Com
puter und dergleichen schafft. Die Erfindung schafft
einen Verbinder, der zwischen die planaren Kon
taktflächen eines Bauteils und die planaren Kon
taktflächen von Schaltungen paßt, die in diesem
durch ein Verbindergehäuse gehalten sind. Solche
Gehäuse sind allgemein bekannt, wobei diesbezüglich
auf die US-PS′en 4 927 369, 4 957 800 und 4 969 826
Bezug genommen wird, wobei deren Offenbarungen durch
Bezugnahme zu einem Bestandteil der vorliegenden
Anmeldungen gemacht werden, und zwar als Beispiele
von Gehäusen für Träger, die zur Aufnahme von Chip
trägern und Bauteilen mit Verbindungssteg-Gitter
anordnungen zur Verbindung mit Kunststoff- oder
Keramikmaterial-Bauteilen und/oder Platten ausgelegt
sind. Im Gebrauch wird der nachfolgend zu beschrei
bende Verbinder in dem Gehäuse plaziert, wobei das
Schaltungsbauteil oben auf einen derartigen
Verbinder gesetzt wird und ein oberer Bereich des
Gehäuses gegen das Bauteil geschlossen wird, um
dieses Bauteil in Richtung auf den Verbinder zu
drücken und wiederum die Kontakte des Verbinders
gegen Kontaktflächen einer Schaltung zu drücken, auf
der das Gehäuse und das Bauteil angebracht sind.
Unter Bezugnahme auf Fig. 1 ist der erfindungsgemäße
Verbinder 10 in einer gegenüber seiner tatsächlichen
Größe stark vergrößerten Form dargestellt; der Ver
binder 10 beinhaltet ein dünnes flexibles dielek
trisches Element 12, das in verschiedenen Ausfüh
rungsbeispielen bspw. aus einem folienartigen oder
flachstückartigen Material wie Kapton, Mylar oder
verschiedenen anderen Formen dielektrischer Materia
lien durch Stanzen oder andere Profilgebungsverfah
ren wie Laserablösung oder Ätzen, gebildet sein
kann. Bei einem Ausführungsbeispiel ist das dielek
trische Element 12 durch Stanzen und Formen in der
in Fig. 2 gezeigten Weise mit Sätzen von Öffnungen
ausgebildet, wobei jeder Satz eine zentrale Öffnung
14 mit daran angrenzenden Öffnungen 16 und 18 bein
haltet, welche in Mittenbeabstandungen angeordnet
sind, die den Mitten von Kontaktflächen eines Bau
teils und Kontaktflächen einer Schaltung entspre
chen. Diese Mitten sind durch die in den Fig. 1 und
2 dargestellten Gitter hindurchgehend gezeigt, wobei
es sich versteht, daß dieses Gitter schräg bzw. per
spektivisch dargestellt ist und normalerweise qua
dratisch ausgebildet wäre. Wie in Fig. 1 gezeigt
ist, beinhalten Kontakte 20 einen zentralen Befesti
gungsbereich 22 mit einem Durchmesser, der reibungs
schlüssig in die Öffnung 14 in dem Element 12 paßt.
Der zentrale Bereich 22 beinhaltet eine zentrale
Öffnung oder Bohrung 24 und besitzt eine Wandstärke
26, wobei sich eine Mehrzahl von Kontaktarmen 28,
32, 36 und 40 von dem zentralen Bereich 22 radial
nach außen erstreckt. Fig. 3 zeigt den Kontakt 20 in
einem teilweise ausgeformten Zustand, wobei der Kon
takt vorzugsweise durch Stanzen und Formen aus einem
flachen leitfähigen Material mit Federeigenschaften
gebildet ist, wie z. B. aus Legierungen mit einem
hohen Palladiumgehalt oder den härteren Formen von
Phosphorbronze oder aus Berylliumkupfer, wobei die
Arme ein Profil besitzen, wie es in Fig. 3 gezeigt
ist, und der zentrale Bereich 22 durch dieses Stan
zen und Formen in allgemein bekannter Weise wirksam
gezogen ist. Fig. 4 zeigt den Kontakt 20 in seiner
endgültigen Konfiguration, in der die Arme 28 und 32
nach oben geformt sind und die Arme 36 und 40 nach
unten geformt sind. Wie am besten in den Fig. 3 und
4 und auch in Fig. 1 zu sehen ist, besitzt jeder
der Kontaktarme eine Kontaktspitze, die in einer
Kantenfläche endet. Dabei handelt es sich bei dem
Arm 28 um die Fläche 30, bei dem Arm 32 und die Flä
che 34, bei dem Arm 36 um die Fläche 38 und bei dem
Arm 40 um die Fläche 42. Die die Flächen 30 und 34
beinhaltenden Kontaktspitzen erstrecken sich nach
oben, um an einer Kontaktfläche eines Bauteils anzu
greifen, und die die Flächen 38 und 42 tragenden
Kontaktspitzen erstrecken sich nach unten, um an der
Kontaktfläche einer Schaltung anzugreifen. Wie in
Fig. 1 zu sehen ist, sind die Kontakte 20 innerhalb
des Elements 12 derart positioniert, daß sich die
Kontaktarme 28 und 32 durch die Öffnungen 16 und 18
hindurch über die obere Oberfläche des Elements 12
hinaus nach oben erstrecken, während sich die Kon
taktarme 36 und 40 über die untere Oberfläche dieses
Elements hinaus nach unten erstrecken.
Fig. 5 zeigt im unteren Bereich die Kontakte 20 in
einem nicht-druckbeaufschlagten Anfangszustand und
im oberen Bereich in einem druckbeaufschlagten Zu
stand, wobei das Element 12 in Fig. 5 nicht darge
stellt ist. In Fig. 5 ist ein Bereich eines Bauteils
50 gezeigt, das eine planare Kontaktfläche 54 an der
unteren Oberfläche des Bauteils beinhaltet, die mit
einem leitfähigen Durchgang bzw. Durchkontakt 56
verbunden ist, der sich senkrecht zur unteren Fläche
des Bauteils erstreckt. Es versteht sich, daß ein
Bauteil, wie z. B. das Bauteil 50, hunderte von Kon
taktflächen 54 aufweisen könnte, wobei die Durchkon
takte 56 Verbindungen mit innerhalb des Bauteils
bzw. der Baueinheit 50 vorhandenen Schichten her
stellen, die wiederum mit Speicher- und Logikvor
richtungen verbunden sind, die zur Schaffung der
gewünschten Funktion des Bauteils verschaltet sind.
Unter dem Bauteil 50 ist eine Schaltung 58 positio
niert, die Teil einer Schaltungsplatte oder einer
Schaltungsstruktur sein kann, die eine obere planare
Oberfläche mit einer Kontaktfläche 60 aufweist, die
mit einem Durchkontakt 62 in Verbindung steht, der
wiederum mit Leiterbahnen innerhalb des Körpers des
Bauteils verbunden ist, die zu anderen Bauteilen
führen, um das Bauteil 50 in wirksamer Weise mit
anderen solchen Bauteilen zu verbinden. Es versteht
sich wiederum, daß die Schaltungen 58 hunderte oder
tausende von Kontaktflächen 60 in über die obere
Oberfläche verteilten Anordnungen enthalten könnten.
Es ist darauf hinzuweisen, daß die seitlichen Kräfte
aufgrund der Reibung des Wisch- bzw. Schleifeffekts
der Kontakte aufgehoben werden, da diese Kräfte
parallel zu der Ebene der Vorrichtungen 50 und 58
einander direkt entgegengesetzt sind; die auf einen
Kontakt W wirkende seitliche Kraft beträgt netto
Null. Bei der Möglichkeit von tausenden von in der
in Fig. 5 dargestellten Weise beaufschlagten Kontakten
20 wird dies zu einem wichtigen Vorteil.
Die Kontaktflächen 54 und 60 werden typischerweise
durch fotolithografische Verfahren gebildet, und
zwar entweder durch Ätzen oder durch additive Ver
fahren unter Verwendung verschiedener Formen von
Kupfer, auf das Nickel und Edelmetall, wie Gold oder
Legierungen davon, die sich galvanisch abscheiden
und/oder stromlos abscheiden lassen, aufplattiert
ist, wobei weiterhin auch ein im Siebdruckverfahren
erfolgendes Aufbringen des leitfähigen Materials
möglich ist, das z. B. bei keramischen Substraten
gesintert oder gebrannt werden kann. Wie in Fig. 5
gezeigt ist, sind die Kontakte 20 in einer derarti
gen Ausrichtung positioniert, daß die Kontaktspitzen
an den äußeren Rändern der Kontaktflächen angreifen,
wobei die Kontaktspitzen 38 und 42 an den Kon
taktflächen 60 angreifen und die Kontaktspitzen 30
und 34 an den Kontaktflächen 54 angreifen. Wie wei
terhin in Fig. 5 zu sehen ist, führt das Schließen
des Bauteils 50 gegen die Schaltung 58, wie dies
z. B. durch Schließen eines Gehäuses wie den in den
vorstehend genannten Patenten beschriebenen Gehäu
sen, erfolgt, zu einer Kompression bzw. Druckbeauf
schlagung der Kontakte 20 durch Biegen der Kontakt
arme, wobei auf die Verlagerung der Kontakte aus der
im unteren Bereich der in Fig. 5 dargestellten Posi
tion in die im oberen Bereich der Fig. 5 darge
stellte geschlossene Position erfolgt. Es ist auch
zu erkennen, daß die Kontaktspitzen nach außen ver
lagert werden und durch die Kontaktspitzen ein
Wischeffekt bzw. Schleifeffekt auf den Kon
taktflächen ausgeführt wird. Fig. 9 zeigt die Kon
taktspitze 42 des Kontaktarms 40 in einer anfäng
lichen Position, bei der es sich um die im unteren
Teil der Fig. 5 gezeigte Position handelt und die in
Fig. 9 in gestrichelten Linien dargestellt ist, wo
bei die druckbeaufschlagte Position der Kontakt
spitze 42, wie sie in Fig. 5 oben dargestellt ist,
in Fig. 9 in durchgezogenen Linien dargestellt ist.
Es ist zu erkennen, daß die Kontaktspitze nach außen
verlagert wird, wodurch in der Oberfläche der Kon
taktfläche 60 eine geringfügige Vertiefung entsteht,
wie sie bei dem Bezugszeichen 61 dargestellt ist,
wobei diese Vertiefung 61 das Ergebnis eines Polier-
oder Schleifvorgangs wiedergibt, der sich aufgrund
der senkrechten Kraft F ergibt, mit der die Kontakt
spitze nach unten gegen diese Fläche gedrückt wird
und mit der die Kante der Fläche 42 unter der Ein
wirkung der senkrechten Kraft die Oberfläche entlang
gedrückt wird. Dieser Wisch- bzw. Schleifeffekt hat
wiederholt gezeigt, daß sich dadurch eine verbesser
te elektrische Verbindungsfläche bilden läßt, da
sich Schichten und Oxidationsprodukte, Bruchstücke,
Isolierungs- und Staubpartikel sowie Schmierer über
den mikroskopischen Plattieröffnungen wegwischen
lassen, wodurch sich eine stabile elektrische Grenz
fläche mit niedrigem Widerstand zwischen dem Kontakt
und der Kontaktfläche gewährleisten läßt.
Eine geeignete Auslenkung der Kontaktfeder bzw. des
Kontaktarms zur Erzielung einer angemessenen norma
len bzw. senkrechten Kraft F, wie sie in Fig. 9 ge
zeigt ist, sowie eines angemessenen Schleifeffekts
auf den Kontaktflächen ist zur Erzielung einer guten
Verbindung notwendig. Es ist auch ratsam, Herstel
lungstoleranzen der Kontakte, Bauteile, Schaltungen
und der Kontaktflächen derart Rechnung zu tragen,
daß auf jeden Fall eine angemessene Kraft und ein
angemessener Schleifeffekt trotz geringfügiger
Schwankungen bei dem Abstand der Kontaktflächen zwi
schen den Bauteilen und den Schaltungen erzielt
werden. Fig. 8 zeigt die Kontakte 20 auf Kon
taktflächen 60′ mit einer herkömmlichen quadrati
schen oder rechteckigen Geometrie zentriert. Bei der
Darstellung in Fig. 8 handelt es sich um eine Ver
sion des erfindungsgemäßen Kontakts mit Abmessungen
von Spitze zu Spitze in der Größenordnung von etwas
mehr als ca. 1,3 mm (0,053 Inch), wobei die Abmes
sungen der Kontaktfläche ca. 1×1 mm (0,040×0,040
Inch) betragen und zwar bei Anordnung in einem Ra
ster von 1,2 mm. Wie unter Bezugnahme auf Fig. 8 zu
erkennen ist, ist sehr wenig Raum, im wesentlichen
sogar eine unzulängliche Beabstandung, zwischen den
Kontaktflächen 60′ vorhanden, um auf der Oberfläche
befindliche Leiterbahnen zwischen diesen Kon
taktflächen zu ermöglichen. Die Erfindung faßt die
Verwendung eines erfindungsgemäßen Verbinders in
bezug auf rechteckig ausgebildete Kontaktflächen der
in Fig. 8 gezeigten Art ins Auge, da es viele Syste
me gibt, die solche Kontaktflächen verwenden. Bei
einem bevorzugten Ausführungsbeispiel faßt die Er
findung eine Anordnung der Kontaktflächengeometrie
und der Kontaktflächenbeabstandung ins Auge, wie
dies in Fig. 6 gezeigt ist. Wie dort zu sehen ist,
besitzen die Kontaktflächen 54 und 60 eine Länge,
die beträchtlich größer ist als die sich von den
Durchkontakten 56 und 62 in Richtung auf das Zentrum
der Kontaktflächen erstreckende Breite. Außerdem
verjüngen sich die Kontaktflächen von den Durchkon
takten weg nach außen und besitzen eine Länge, die
durch die für den Kontakt hinsichtlich der Auslen
kung bzw. Biegung und des Wischeffekts bestehenden
Bedürfnisse bestimmt ist, wobei die Breite der Kon
taktflächen geeigneterweise reduziert ist, um eine
Verbesserung bei der Mittenbeabstandung zu ermögli
chen. Beim Vergleichen der Anordnung der Fig. 6 mit
der Anordnung der Fig. 8 ist erkennbar, daß zwischen
den sich bei der in Fig. 6 gezeigten Kontaktflächen
geometrie ergebenden Kontaktflächen mehr Raum vor
handen ist als bei der in Fig. 8 gezeigten Kon
taktflächengeometrie. Die Form der Kontaktflächen 54
und 60 zusätzlich zu der Reduzierung der plattierten
Bereiche und der Erzielung der Möglichkeit einer
gesteigerten Dichte ermöglicht die Schaffung eines
sich verjüngenden Bereiches, der ausreichend ist, um
die geringe Stromdichte durch die Kontaktflächen
allgemein aufrechtzuerhalten, sowie die Schaffung
einer Fläche, die ausreichend ist, um den Toleranzen
der Kontakte 20 und der Positionierung derselben
durch das Element 12 Rechnung zu tragen. Fig. 7
zeigt Kontaktflächen 54 und 60 in einem 1-mm-Raster,
wodurch mit derselben Kontaktflächengeometrie sowie
mit derselben Fläche eine sehr beträchtliche Er
höhung der Dichte erzielt wird. Wie weiterhin in
Fig. 7 gezeigt ist, ist es möglich, Kontaktleiter
bahnen 62 zu wenigstens vier Reihen von Kon
taktflächen auf derselben Fläche vorzusehen, während
dies bei der in Fig. 8 gezeigten Kontaktflächen
konfiguration bei Erweiterung derselben auf vier
Reihen nicht möglich ist.
Außerdem ist auf die Länge des Kontaktstromweges bei
Verwendung der vorliegenden Erfindung hinzuweisen,
wobei sich diese Längen zwischen den Spitzen einan
der benachbarter Kontaktarme, wie z. B. zwischen dem
Kontaktarm 28 und dem Kontaktarm 40 erstreckt und
nicht diagonal durch die Sternform des Kontakt ver
läuft.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung besaßen die
Kontaktflächen 54 und 60 eine Gesamtlänge in der
Größenordnung von ca. 2,12 mm (0,0837 Inch), wobei
diese Längen mit einer Mittenbeabstandung von ca. 1
mm (0,40 Inch) verwendet wurden. Diese Kon
taktflächen besaßen eine maximale Breite von ca.
0,049 mm (0,0196 Inch). Die Kontaktflächen wurden
zusammen mit einem Kontakt 20 verwendet, dessen Kon
taktarme im flachen Zustand eine Länge von Spitze zu
Spitze von ca. 2,12 mm (0,0837 Inch) besaßen, wobei
die Enden einen Radius von ca. 0,10 mm (0,0040 Inch)
besaßen, wobei die Mittenbeabstandung ca. 1,9 mm
(0,0757 Inch) betrug. Die Verjüngung dieser Kontakte
und zwar gemessen auf der Grundlage einer durch die
Mitte des Kontakts und der Kontaktarme verlaufenden
Linie, verlief in einem Winkel von 8,858 Grad. Diese
Art der Verjüngung schafft ein gleichmäßiges Span
nungsniveau über die gesamte Länge des Kontaktarms,
wobei es sich um ein wünschenswertes Merkmal han
delt, das sich jedoch auch durch andere Geometrien
erzielen läßt. Kleinere Kontaktversionen, einschl.
einer Gesamtabmessung von ca. 1,36 mm (0,0537 Inch),
kamen ebenfalls zur Erzielung höherer Dichten bei
einer entsprechenden Reduzierung der Kontaktflächen
größe zum Einsatz. Diesbezüglich ist hinzuweisen auf
die Flexibilität bei der in den Fig. 6 und 7 gezeig
ten Kontaktflächengeometrie hinsichtlich der Verwen
dung in einem 1-mm-Raster oder 1,2-mm-Raster.
Bei diesem Ausführungsbeispiel der Erfindung lag die
Dicke des Kontakts in der Größenordnung von 0,45 mm
(0,018 Inch) bei einem Material mit Eigenschaften
ähnlich denen von Berylliumkupfer, oder dem Material
PALINEY 7 oder PALINEY 6 von der Firma J.M. Ney Co.
in Bloomfield, Connecticut 06062. Bei der Kontakt
version mit einer Gesamtabmessung von ca. 2,12 mm
(0,0837 Inch) wurden die Kontaktarme derart geformt,
daß sie im von Kontaktspitze zu Kontaktspitze unbe
lasteten Zustand, wie er in Fig. 5 unten gezeigt
ist, in vertikaler Richtung eine Abmessung in der
Größenordnung von 1,04 mm (0,0412 Inch) besaßen,
während diese Abmessung im geschlossenen, kompri
mierten Zustand, wie er in Fig. 5 oben gezeigt ist,
in der Größenordnung von 0,44 mm (0,0173 Inch) lag.
Dies führte zu einem Kontaktschleifeffekt in der
Größenordnung von 0,18 mm (0,007 Inch) für jede Kon
taktspitze. Kontaktschleifeffekte im Bereich zwi
schen etwas mehr als 0,025 mm (0,001 Inch) bis zu
0,25 mm (0,01 Inch) sind in wirksamer Weise verwen
det worden. Senkrechte Kontaktkräfte im Bereich zwi
schen 25 und 100 Gramm sind zur Schaffung zuverläs
siger, dauerhafter Verbindungen mit geringem Wider
stand bei Verwendung von Edelmetall, wie Gold oder
Legierungen davon, verwendet worden. Kontakte der
beschriebenen Art sind dazu ausgelegt, beträchtliche
Strompegel von bspw. bis zu 2 Ampere aufzunehmen.
Fig. 10 zeigt ein alternatives Ausführungsbeispiel
der Erfindung, bei dem das dielektrische Element 12
eine Öffnung 14 aufweist, durch die hindurch ein
Niet 13 eingepaßt ist, wobei sich der Niet durch
eine Öffnung 21 in einem Kontakt 20′ hindurcher
streckt. In Fig. 10 bezeichnen mit Strichindex ver
sehene Bezugszeichen entsprechende Teile der zuvor
beschriebenen Ausführungsbeispiele. Der Niet 13 kann
aus Kunststoff oder Metall hergestellt sein, wobei
er in axialer Richtung in geeigneter Weise verformt
wird, um einen Kopf zu bilden, durch den der Kontakt
20′ an dem Element 12 verriegelt wird. Eine weitere
Alternative ist in Fig. 11 in bezug auf ein dielek
trisches Element 12′ gezeigt, das derart geformt
ist, daß es Öffnungen 16 und 18 aufweist, wobei an
statt der zentralen Öffnung 40 ein Vorsprung 13′
vorgesehen ist, der entweder mechanisch derart ver
formt oder unter Wärmeeinwirkung derart ausgebildet
wird, daß der eine Öffnung 21′ aufweisende Kontakt
20′ an dem Element 12′ verriegelt wird. Die übrigen
Teile des Kontakts 20′ sind wie die vorstehend be
reits beschriebenen Teile ausgebildet, wobei die
Bezugszeichen in Fig. 10 entsprechender Weise mit
Strichindex versehen sind.
Fig. 12 zeigt noch ein weiteres Ausführungsbeispiel,
bei dem der Kontakt 20′′ in Relation zu einem di
elektrischen Element 12′′ mit einer Reihe von äuße
ren Öffnungen 16 und 18 sowie weiteren Öffnungen 15
dargestellt ist, durch die hindurch von dem Kontakt
20′′ weggeformte Laschen 22′ gepaßt sind, wobei die
übrigen, mit entsprechenden Bezugszeichen versehenen
Elemente gegenüber der Darstellung in Fig. 12 mit
doppeltem Strichindex versehen sind. Die Erfindung
faßt die Ausbildung des Kontakts 20 in zweistückiger
Form ins Auge, wobei jedes Teil eine Öffnung in der
Mitte besitzt und die beiden Teile Kontaktarme tra
gen und zur Bildung einer Sternform zusammengebaut
werden.
Man nimmt an, daß die Erfindung, die den Verbinder,
die Kontakte und die Kontaktflächengeometrie von
Bauteil und Schaltung beinhaltet, ein Gleichgewicht
zwischen dem in sich vorhandenen Konflikt zwischen
der Notwendigkeit für elektronische Baueinheiten mit
hoher Dichte und der Notwendigkeit zur Minimierung
der Effekte von Kapazität, Induktivität und Wider
stand und der daraus resultierenden Impedanzen sowie
der Notwendigkeit einer beträchtlichen Federaus
lenkung und eines beträchtlichen Schleifeffekts auf
den Kontaktflächen schafft, so daß sich eine be
deutsame und beträchtliche Verbesserung der
Packungsdichte ergibt.
Claims (11)
1. Elektrischer Verbinder zur Verwendung bei der
Verbindung leitfähiger Kontaktflächen (54) von Bau
teilen (50) mit leitfähigen Kontaktflächen (60) von
Schaltungen (58) mit enger Mittenbeabstandung zur
Schaffung einer hohen Packungsdichte, mit einem dün
nen dielektrischen Element (12) mit einer oberen und
einer unteren planaren Oberfläche, und mit Befesti
gungseinrichtungen (14) in Mittenbeabstandungen, die
mit den Mitten der miteinander zu verbindenden Kon
taktflächen kompatibel sind, wobei durch jede Be
festigungseinrichtung ein Kontakt (20) positioniert
wird,
dadurch gekennzeichnet, daß das dielektrische Ele
ment (12) eine Mehrzahl von Öffnungen (16, 18) der
jeweiligen Befestigungseinrichtung (14) benachbart
aufweist, daß der Kontakt (20) einen mit der jewei
ligen Befestigungseinrichtung (14) zusammen
wirkenden, mit dieser in Eingriff stehenden
zentralen Bereich (22), wenigstens zwei obere
federnd nachgiebige Kontaktarme (28, 34) mit Kon
taktspitzen (30, 34), die sich zur Herstellung eines
Kontakts mit einer Bauteil-Kontaktfläche (54) durch
die Öffnungen (16, 18) hindurch über die obere Ober
fläche des dielektrischen Elements (12) hinauser
strecken, sowie wenigstens zwei untere federnd
nachgiebige Kontaktarme (36, 40) mit Kontaktspitzen
(38, 42), die sich von der jeweiligen Befestigungs
einrichtung (14) nach unten zu einer Kontaktfläche
(60) der Schaltung (58) erstrecken, aufweist, wobei
sich die oberen und die unteren federnd nachgiebigen
Kontaktarme von dem zentralen Bereich radial nach
außen erstrecken und derartige Geometrien und Mate
rialeigenschaften aufweisen, daß sie sich durch Ver
lagerung des Bauteils in Richtung auf die Schaltung
biegen und dadurch im wesentlichen gleiche obere und
untere senkrechte Kontaktkräfte zwischen den Kon
taktspitzen und den Kontaktflächen entwickeln, wobei
dazwischen ein Schleifeffekt auftritt, um dadurch
eine geringen Widerstand aufweisende, stabile elek
trische Grenzfläche mit minimaler Belastung des di
elektrischen Elements (12) zu schaffen.
2. Verbinder nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß der Kontakt (20) in der
Draufsicht ein im wesentlichen sternförmiges Profil
besitzt.
3. Verbinder nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß sich die Kontaktarme (28, 32, 36, 40)
zur Schaffung einer zunehmenden Kraft pro Einheit
der Auslenkung der Kontaktarme von der Mitte in
Richtung auf die Kontaktspitzen verjüngen.
4. Verbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 3, da
durch gekennzeichnet, daß die Kontaktarme (28, 32,
36, 40) in Richtung auf diejenigen Kontaktflächen
gekrümmt sind, an denen sie angreifen, so daß sie
sich mit der Tendenz zum Flachmachen der Kontaktarme
leichter biegen lassen.
5. Verbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 4, da
durch gekennzeichnet, daß die Kontakte (20) durch
Stanzen und Formen aus leitfähigem Vorratsmaterial
mit Federeigenschaften gebildet sind.
6. Verbinder nach einem der vorausgehenden An
sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das dielek
trische Element (12) aus Kunststoff-Flachmaterial
gebildet ist, das ein Profil zum Definieren der Öff
nungen (16, 18) durch Stanzen, Laserablösen, chemi
sches Ätzen oder dergleichen besitzt.
7. Verbinder nach einem der vorausgehenden An
sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakt
spitzen (30, 34, 38, 42) Kanten aufweisen, die zum
Hervorrufen eines Schleifeffekts auf den Kon
taktflächen (54, 60) geformt sind, während die Kon
takte (20) mit diesen Kanten über die Kontaktflächen
schleifen.
8. Verbinder nach einem der vorausgehenden An
sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakte
(20) aus einer Edelmetallegierung gebildet sind.
9. Verbinder nach einem der vorausgehenden An
sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Befesti
gungseinrichtung eine Öffnung (14) beinhaltet, und
daß der zentrale Bereich (22) des Kontakts wenig
stens einen Vorsprung mit derartigen Abmessungen
besitzt, daß er in die Öffnung hineinpaßt und den
Kontakt (20) in dem dielektrischen Element (12) in
seiner Position festhält.
10. Verbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß es sich bei der Befestigungseinrichtung um
einen Vorsprung (13′) handelt und daß der zentrale
Bereich des Kontakts eine Öffnung (21′) beinhaltet,
durch die sich der Vorsprung (13′) hindurcher
streckt, um den Kontakt (20′) an dem dielektrischen
Element (12′) in Position zu halten.
11. Verbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß die Befestigungseinrichtung eine Öffnung
(14) beinhaltet, und daß der Kontakt (20′) eine Öff
nung (21) aufweist, wobei ein Niet (13) durch die
Öffnungen hindurchgeführt ist, um den Kontakt (20′)
an dem dielektrischen Element (12′) zu verriegeln.
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DE (1) | DE4319081A1 (de) |
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---|---|
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---|---|---|---|
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