DE4401469A1 - Testmodule mit expandierbarem Diaphragma und Steckverbinder - Google Patents

Description

Die vorliegende Anmeldung ist eine Teilfortführungsan­ meldung der Anmeldungsnummer 07/827 023, eingereicht am 27. Januar 1992. Der Gegenstand dieser Anmeldung wird durch Be­ zugnahme hierin mit aufgenommen.

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf das Testen von Schaltkreiselementen, die auf gedruckten Schaltkreista­ feln montiert sind, und insbesondere auf das Testen von in­ tegrierten Schaltkreisgehäusen, wie etwa von verdrahteten plastik-Chipträgern (PLCC), die auf bestückte, gedruckte Schaltkreistafeln montiert sind, unter Verwendung eines ela­ stischen Diaphragmas zur Anlegen einer Federkraft an Test­ sonden.

Schaltkreistafel-Testsysteme werden verwendet, um große Zahlen von gedruckten Schaltkreistafeln zu testen, indem die elektrische Funktionsfähigkeit und der Durchgang zwischen verschiedenen Testpunkten auf der Schaltkreistafel überprüft werden. Der Durchgang oder der Mangel an Durchgang werden im allgemeinen unter Verwendung von Test-Einspannvorrichtungen mit einer Anordnungen von Testsonden zum Herstellen eines elektrischen Kontaktes mit einzelnen Testpunkten auf der ge­ druckten Schaltkreistafel festgestellt. Testsysteme unter­ scheiden sich in der Art, in der sie die Anordnung von Test­ sonden in Kontakt mit den Testpunkten auf der Schaltkreista­ fel bringen. Ein Testsystem zum Testen von bestückten Schaltkreistafeln umfaßt durch Federn vorgespannte Testson­ den, die auf einer Sondenplatte in einer durch Vakuum betä­ tigten Test-Spannvorrichtung zum Anlegen eines Druckes zwi­ schen den Federsonden und den Schaltkreistafel-Testpunkten montiert sind. Das Testsystem umfaßt außerdem einen Testana­ lysator, der allgemeinen ein Computer-gesteuertes Detekti­ onssystem zum Anlegen von elektrischen Testsignalen an aus­ gewählte Kontakte zum Messen des Durchgangs und zum Erzeugen von Testergebnissen umfaßt. Ein Beispiel eines Testsystems nach dem Stand der Technik ist in dem US-Patent Nr. 4 138 186 von Long et al. beschrieben.

Bestückte, gedruckte Schaltkreistafeln sind im allgemei­ nen mit verschiedenen elektrischen Komponenten einschließ­ lich von Anordnungen integrierter Schaltkreisgehäuse reich­ lich bestückt. Diese Gehäuse umfassen typischerweise inte­ grierte Schaltkreise, die in einem isolierten Gehäuse mit einer Mehrzahl von dünnen, parallelen, elektrischen Leitern, die sich aus dem Gehäuse erstrecken, verpackt sind. Diese Leiter aus dem integrierten Schaltkreisgehäuse können in verschiedenen Konfigurationen gebogen sein, die das Testen von Gehäusen schwierig machen. Zum Beispiel sind integrierte Schaltkreisgehäuse mit "J-Leiter-" oder "Möwenflügel-" Kon­ figurationen üblich. Es ist außerdem üblich, eine große An­ zahl dieser integrierten Schaltkreisgehäuse nahe beieinander auf der Schaltkreistafel zu montieren, um Platz zu sparen.

Wenn eine Anzahl von integrierten Schaltkreisgehäusen auf einer bestückten Schaltkreistafel zusammengedrängt ist, bleibt im allgemeinen wenig Raum um die integrierten Schalt­ kreisgehäuse herum übrig, um einen elektrischen Kontakt zwi­ schen Federsonden auf einer Testeinheit und Leitern auf den Schaltkreisgehäusen oder anderen Schaltkreiselementen neben den Gehäusen herzustellen.

Halbleiterchips werden oft in verschiedenen Gehäusen hergestellt. Eine Art von Gehause ist ein zweireihiges Ge­ häuse (DIP) mit zwei Gruppen von getrennten Leitern, die sich entlang gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses erstrec­ ken. Ein zweites Verfahren von Verpackungen verwendet die Oberflächenmontage-Verpackungstechnologie, die elektronische Funktionen dichter auf Schaltkreistafeln packt. Allgemein gesprochen beinhalten PLCC-Gehäuse integrierte Schaltkrei­ schips für Speicher und Mikroprozessoren, die eine große An­ zahl von Leitern verlangen, die an allen vier Seiten oder wenigstens an zwei gegenüberliegenden Seiten eines rechtec­ kigen Gehäuses voneinander getrennt angeordnet sind. Wegen der geringen Größe und der großen Anzahl der Leiter ist es schwierig, mehrfache Anordnungen von nahe benachbarten PLCC- Vorrichtungen, die auf bestückten, gedruckten Schaltungen montiert sind, zu testen. Die Konfiguration der Leiter macht es ebenfalls schwierig, die PLCC-Vorrichtungen zu testen. In einigen integrierten Schaltkreisgehäusen, zum Beispiel in Verpackungen mit Leitern in einer Möwenflügelkonfiguration, verhindert die Leiterkonfiguration, daß ein Kontakt zwischen den Leitern und den Testsonden der Testeinheit hergestellt wird. Die Lötverbindungen reagieren empfindlich auf externen Druck, und daher sollte ein Kontakt mit mit Federn vorge­ spannten Testsonden vermieden werden, um ein Brechen der Lötverbindungen zu verhindern.

Umsetzermodule zum Testen solcher integrierter Schalt­ kreisgehäuse sind im US-Patent Nr. 5 049 813 von Van Loan et al. (hier als 813-Patent bezeichnet) beschrieben, dessen Gegenstand hierin durch Bezugnahme mit aufgenommen ist. Das '813-Patent zeigt ein Umsetzermodul, das über einem inte­ grierten Schaltkreisgehäuse auf einer bestückten Schalt­ kreistafel montiert ist. Das Umsetzermodul umfaßt Reihen von getrennten Kontakten zum Herstellen eines Kontakts mit ent­ sprechenden Reihen von an ein Schaltkreisgehäuse angrenzen­ den Leitern. In einer Ausführungsform wird eine Anordnung von Testpunkten auf einer Oberseite eines Moduls von einzel­ nen Testsonden eines Schaltkreisdurchgangs-Testanalysators kontaktiert. Der elektrische Kontakt zwischen den mit dem Schaltkreisgehäuse verbundenen Leitern und den entsprechen­ den Kontakten auf dem Modul wird auf die Testsonden übertra­ gen, um bei der Überprüfung der elektrischen Verbindungen zwischen dem Schaltkreisgehäuse und den Schaltkreiselementen auf der gedruckten Schaltkreistafel verwendet zu werden.

In einer Ausführungsform des '813-Patents sind die Kon­ takte auf dem Testgehäuse für einen unabhängig lösbaren, fe­ dergespannten Kontakt mit den entsprechenden Leitern auf dem integrierten Schaltkreisgehäuse angeordnet. In einer weite­ ren Ausführungsform besteht das Modul aus einem "flexiblen Schaltkreis-" Material, so daß die Kontakte jeweils einen dünnen metallischen Film auf einer dünnen Trägerschicht aus Plastik umfassen, in dem die Kontakte ein Gedächtnis zum Er­ zeugen von Reihen von federähnlichen Kontaktfingern entlang den Seitenkanten des Moduls besitzen. In weiteren Formen des Testmoduls können die Federsonden oder die flexiblen Schalt­ kreisfinger so angeordnet sein, daß sie entsprechende Test­ punkte auf der gedruckten Schaltkreistafel neben den Leitern auf dem IC-Gehäuse kontaktieren.

Mit dem Fortschritt der Technologien für Schaltkreista­ feln und integrierte Schaltkreise rücken Schaltkreiskompo­ nenten immer enger zusammen.

Die Testpunkte und Sonden für solche Schaltkreise müssen notwendigerweise immer enger zu­ sammenliegen, was kleinere Sonden und kleinere Sondenkompo­ nenten, wie etwa Federn, erfordert, die immer schwieriger und teuerer in der Herstellung werden.

Somit gibt es einen Bedarf für eine Vorrichtung zum Te­ sten von bestückten, gedruckten Schaltkreistafeln mit einer großen Anzahl von integrierten Schaltkreisgehäusen, die nahe beieinander auf der Tafel montiert sind, wobei die Schalt­ kreisgehäuse nahe beieinander liegende Leiter besitzen. Das Testsystem muß an die engen Zwischenräume anpaßbar sein, während es extrem genaue und zuverlässige Testmessungen lie­ fert. Die Notwendigkeit für ein solches Testsystem ist be­ sonders kritisch wegen der sich ausweitenden Verwendung von Oberflächen-montierten Gehäusen, wie etwa von PLCC-Vorrich­ tungen, die besonders schwierig zu testen sind. PLCC-Vor­ richtungen können mit herkömmlichen Testköpfen besonders schwierig zu testen sein, da das PLCC-Gehäuse leicht aus ei­ ner rechtwinkligen Position bezüglich der Schaltkreistafel verschoben werden kann oder wegen der Notwendigkeit, einen Druckkontakt zwischen den Leitern des IC-Gehäuses und der Testeinheit zu vermeiden. Es gibt außerdem einen Bedarf für ein Testsystem, das keine unnötigen Verzögerungen während des Testens bewirkt und schnell an das Testen von Schalt­ kreistafeln mit mehreren integrierten Schaltkreisgehäuse, die auf verschiedenen Tafeln in verschiedenen Anordnungen montiert sind, angepaßt werden kann. Zusätzlich sollte das Testsystem preiswert in der Herstellung und sehr zuverlässig während der Verwendung sein.

Diese und weitere Aufgaben werden durch das in den bei­ gefügten Patentansprüchen definierte Testmodul gelöst.

Kurzgesagt stellt eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ein Testmodul zum Herstellen von Kontakten mit ei­ ner Anordnung von getrennt angeordneten Leitern auf einem integrierten Schaltkreisgehäuse, das neben anderen Schalt­ kreiselementen auf einer bestückten Schaltkreistafel mon­ tiert ist, zur Verfügung, um eine Schaltkreisüberprüfung durch einen externen elektronischen Testanalysator durch­ zuführen. Das Testmodul besitzt ein festes Probengehäuse mit einer Mehrzahl von länglichen und voneinander getrennten Testsonden, die sich jeweils durch entsprechende Bohrungen in dem Gehäuse erstrecken, um die Sonden in einer den Lei­ tern des integrierten Schaltkreisgehäuses entsprechenden An­ ordnung zu halten. Ein erstes Ende jeder gehaltenen Test­ sonde ist für einen Kontakt mit einem entsprechenden Leiter auf dem integrierten Schaltkreisgehäuse ausgerichtet. Ein gegenüberliegendes, zweites Ende jeder gehaltenen Testsonde zeigt von dem integrierten Schaltkreisgehäuse weg. Ein fle­ xibles, elastisches Diaphragma ist auf einer Oberseite des Sondengehäuses derart montiert, daß das Diaphragma normaler­ weise mit der Oberseite des Sondengehäuses gegenüber dem in­ tegrierten Schaltkreis in Verbindung gehalten wird. Das Dia­ phragma kontaktiert somit die zweiten Enden der sich bewe­ genden Testsonden, so daß das Diaphragma in Abhängigkeit von dem axialen Druckkontakt von den zweiten Enden der Testson­ den, wenn das Testmodul über den integrierten Schaltkreis montiert wird, elastisch von dem Gehäuse wegbewegbar ist.

Das Testmodul umfaßt weiterhin Vorrichtungen zur elektri­ schen Verbindung der Testsonden mit entsprechenden Anschlüs­ sen auf dem Testmodul, so daß der Kontakt zwischen den ein­ zelnen Leitern neben dem integrierten Schaltkreisgehäuse und den entsprechenden Testsonden auf dem Modul elektrisch von den Anschlüssen zum Testen der Schaltkreise in dem externen, elektronischen Testanalysator übertragen wird.

In bevorzugten Ausführungsbeispielen besitzt das Testmo­ dul einen leitfähigen Zylinder in jeder Bohrung. Die Test­ sonden sind feste Metallstifte, die in gleitendem Kontakt mit den Zylindern stehen. Die Anschlüsse umfassen einen fle­ xiblen Schaltkreis, der mit der Oberseite des Probengehäuses verbunden ist und Schaltkreiszüge besitzt, die mit den ent­ sprechenden Testsonden in Verbindung stehen. Die Schalt­ kreiszüge auf dem flexiblen Schaltkreise erstrecken sich von den Sonden weg zu einem peripheren Bereich des Probengehäu­ ses zum Übertragen der Signale an den externen Schalt­ kreistester.

In einem Ausführungsbeispiel ist eine feste Gehäuseab­ deckung gegen eine zweite Seite des Diaphragmas montiert. Die Abdeckung besitzt einen Hohlraum über den Testsonden. Die Abdeckung hält das Diaphragma, so daß es sich in den Hohlraum bewegt, wenn es sich elastisch von dem Gehäuse weg­ bewegt.

Die Erfindung stellt ein Testmodul mit sehr hoher Dichte, bei dem ein kontrollierter elastischer Druck gegen das Modul und von dem Modul in hohen Dichten angelegt wird, und mit Kontakten zur Verfügung, die komplexere Federkon­ takte oder eine interne Verdrahtung zur vollständigen Über­ tragung der Testsignale durch das Modul zwischen den Test­ sonden und den Schaltkreisen der Tafel vermeiden.

Diese und weitere Gesichtspunkte der Erfindung werden vollständig durch Bezugnahme auf die folgende, detaillierte Beschreibung und die beigefügten Zeichnungen verstanden.

Fig. 1 ist ein Querschnitt entlang der Linie 1-1 der Fig. 2, die ein Umsetzermodul nach den Prinzipien der vor­ liegenden Erfindung in einer Testposition über einem zu testenden, integrierten Schaltkreisgehäuse zeigt.

Fig. 2 ist eine Draufsicht, die teilweise aufgebrochen ist, die das Umsetzermodul der Fig. 1 zeigt.

Fig. 3 ist ein Querschnitt, der eine Testeinspannung zum Testen einer stark bestückten Schaltkreistafel unter Verwen­ dung des Umsetzermoduls der Fig. 1, 2 zum Testen der in­ tegrierten Schaltkreisgehäuse auf der Tafel zeigt.

Fig. 4 ist eine perspektivische Explosionsansicht der Rückseite eines tragbaren, zellulären Telephons und einer Batterie.

Fig. 5 ist ein invertierter Querschnitt entlang der Li­ nie 5-5 der Fig. 4 einer Steckverbindung für die Batterie­ schnittstelle des tragbaren, zellulären Telephons.

Fig. 1 ist ein Querschnitt, der ein Umsetzermodul 10 nach den Prinzipien dieser Erfindung zeigt. Fig. 2 ist eine Draufsicht des Umsetzermoduls. Das Umsetzermodul 10 (auch als Testmodul bezeichnet) umfaßt ein Gehäuse 12 mit einer flachen, oberen Oberfläche 13 und einer parallelen, flachen, unteren Oberfläche 15; einen dünnen, flachen, flexiblen Schaltkreis 14, der über der oberen Oberfläche 13 des Gehäu­ ses angeordnet ist; ein dünnes, flexibles, elastomeres Dia­ phragma 16, das unter Spannung gehalten wird und den flexi­ blen Schaltkreis 14 überlagert; eine Abdeckung 18, die an die Oberseite des Gehäuses über dem Diaphragma montiert ist; und eine Mehrzahl von Testsonden 20, die von dem Gehäuse 12 gehalten werden und zum dehnbaren Diaphragma 16 hin beweg­ lich sind. Die Sonden stehen normalerweise unter der unteren Fläche 15 des Gehäuses vor. Das Gehäuses 12 ist ein festes, einheitliches Teil aus einem massiven, festen, elektrisch isolierenden Material, wie etwa G-10 Glasfaser. Während der Verwendung des Umsetzermoduls wird das Gehäuse 12 über ein integriertes Schaltkreisgehäuse 19 montiert, das auf einer gedruckten Schaltkreistafel 21 getragen wird. Auf der Schaltkreistafel sind verschiedene elektrische Komponenten einschließlich Widerstände, Kondensatoren, Spulen und inte­ grierten Schaltungen zusammen mit elektrischen Schaltkreis­ zügen zum Leiten von elektrischen Signalen zwischen den Kom­ ponenten auf der Schaltkreistafel montiert. Die Schaltkreise auf der Tafel können auch die Testpunkte, die zum Kontakt mit den Testsonden zur Verwendung beim Testen des Schalt­ kreisdurchgangs verwendet werden, verringern, wie hiernach beschrieben.

Der zu testende, integrierte Schaltkreis 19 kann in ei­ nem verdrahteten Chipträger aus Plastik (PLCC) verpackt sein. Wie oben erwähnt, besitzen PLCC-Gehäuse getrennte Lei­ tungen an allen vier Seiten oder wenigsten entlang zwei ge­ genüberliegenden Seiten eines rechtwinklig geformten Gehäu­ ses. Alternativ kann das integrierte Schaltkreisgehäuse zum Beispiel ein zweireihiges (DIP), J-Leiter- oder Möwenflügel- Gehäuse sein. Eine Reihe von Leitern 19a entlang einer Seite des integrierten Schaltkreises ist beispielsweise in Fig. 2 gezeigt.

Das Gehäuse 12 besitzt eine Mehrzahl von getrennten Boh­ rungen 23, die durch die Tiefe des Gehäuses 12 gebohrt sind, um das Gehäuse nach beiden Seiten zu öffnen. Die Bohrungen 23 sind in einer festen Anordnung entsprechend der festen Anordnung der Leiter auf dem zu testenden, integrierten Schaltkreisgehäuse gebohrt. Wie in den Fig. 1 und 2 ge­ zeigt, ist diese Anordnung von Bohrungen in Reihen von gleichförmig voneinander getrennten Löchern in einer quadra­ tischen Anordnung entlang der Länge und Breite des Gehäuses gebohrt.

Ein separater, elektrisch leitender Zylinder 22 (auch als Auge bezeichnet) ist in jede Bohrung preßgepaßt. Sepa­ rate Testsonden 20 sind gleitend in jedem der Zylinder 22 montiert. Die Testsonden sind in ihren jeweiligen Zylindern 22 axial frei und unter der Schwerkraft beweglich. Die Test­ sonden 20 gleiten auf der Innenseite der Zylinder 22, um einen gleitenden elektrischen Kontakt innerhalb der Zylinder zu bilden.

Die Testsonden 20 besitzen eine scharfe Spitze an einem Ende und einen halbkugelförmigen Kopf an dem anderen Ende. Die Testsonden 20 sind vorzugsweise feste Metallstifte. Die Testsonden 20 sind in den Zylindern derart montiert, daß die Sonden normalerweise von der Bodenseite des Gehäuses wegste­ hen. Jede Sondenspitze erstreckt sich zu dem zu testenden, integrierten Schaltkreis 19, während sich die halbkugelför­ migen Köpfe der Sonden zur Oberseite des Gehäuses 12 er­ strecken. (In Fig. 1 sind der Übersichtlichkeit wegen nur ein paar der Testsonden, die einige hundert in der Anzahl sein können, gezeigt. Außerdem sind der Klarheit wegen Kom­ ponenten des Umsetzermoduls 10 und der Sonden in ihrer Größe übertrieben und unproportioniert in ihrer relativen Größe gezeigt.)

Der flexible Schaltkreis 14 (auch als flexible, ge­ druckte Schaltkreistafel bezeichnet) ist an die obere Ober­ fläche 13 des Gehäuses 12 laminiert. Der flexible Schalt­ kreis 14 umfaßt einen dünne, flexible Filmschicht aus einem elektrisch isolierenden Material, das eine Anordnung von elektrisch leitenden Schaltkreiszügen, typischerweise aus Kupfer, das auf den Film aufgebracht ist, trägt. Jeder Zy­ linder 22 besitzt einen äußeren Flansch, der einen Schalt­ kreiszug durchstößt, und setzt den Flansch in den Schalt­ kreiszug ein, um eine elektrische Verbindung zu bilden. Der flexible Schaltkreis 14 enthält elektrisch leitfähige Bahnen oder Züge zum Übertragen von elektrischen Signalen von dem Zylinder 22 an einen externen, elektronischen Tester (nicht gezeigt).

Das bevorzugte Filmmaterial für den flexiblen Schalt­ kreis 14 ist ein dünner, sich selbst tragender, thermopla­ stischer Film, wie etwa Mylar. In einem Ausführungsbeispiel können Mehrfachschichten aus Mylar und Kupfer-Schaltkreiszü­ gen miteinander verbunden werden, um einen mehrschichtigen, flexiblen Schaltkreis 14 zu bilden. Der flexible Schaltkreis 14 ist auf die obere Oberfläche 13 des Gehäuses 12 mittels geeigneter Klebemittel oder anderer Mittel zum Verbinden der Plastikschicht mit dem Gehäuse verbunden. Wie in Fig. 1 ge­ zeigt, ist der flexible Schaltkreis 14 um eine Seite der Ge­ häuseabdeckung frei nach oben gebogen, so daß er sich über die Oberseite der Abdeckung 18 erstreckt. Eine Steckverbin­ dung 28 ist mit einem Bereich des flexiblen Schaltkreises, der sich über die Abdeckung erstreckt, verbunden. Schalt­ kreiszüge in dem flexiblen Schaltkreis sind elektrisch mit Stiften 29 in der Steckverbindung 28 verbunden. Alternativ können die Züge von großen Kupferpunkten für elektrische Verbindungen mit denselben beendet werden. Zum Beispiel kann der flexible Schaltkreis 14 über eine obere Oberfläche 27 der Abdeckung 18 gefaltet und mit dieser laminiert sein. In diesem Beispiel sind die großen Kupferpunkte in einer Anord­ nung wie etwa einer gleichförmigen Gitteranordnung auf der Oberfläche des flexiblen Schaltkreises, der von der Ober­ seite der Abdeckung nach oben schaut, angeordnet. Die Kup­ ferpunkte werden elektrisch von Testsonden auf eine Weise ähnlich der in dem zuvor erwähnten '813-Patent kontaktiert.

Das dünne, flexible, elastomere Diaphragma 16 wird gegen die obere Oberfläche des flexiblen Schaltkreises 14 ge­ spannt, so daß die untere Seite des Diaphragmas in Kontakt mit den halbkugelförmigen Köpfen der Testsonden 20 ist. Das Diaphragma 16 besteht aus einem elastisch dehnbaren, nicht­ porösen Material, wie etwa aus Naturgummi oder einem synthe­ tischen Elastomer, wie etwa Neoprengummi. Das dünne, flexi­ ble Diaphragma 16 ist longitudinal (in der Ebene der Gummi­ schicht) dehnbar. Das Diaphragma ist auch in einer Richtung senkrecht zur Ebene der Gummischicht unter auf das Dia­ phragma wirkenden Kräften dehnbar.

Das Diaphragma 16 ist an einem Ende durch Niederdrück­ schrauben 24 an das Gehäuse 12 befestigt. Das Diaphragma 16 ist straff über die obere Oberfläche des flexiblen Schalt­ kreises 14 gezogen und durch weitere Niederdrückschrauben 24 an seinem anderen Ende an das Gehäuse 12 befestigt. Die un­ tere Oberfläche des gespannten, elastischen Diaphragmas 16 wird dadurch normalerweise straff gegen die Köpfe der Test­ sonden 20 gehalten. Das Diaphragma 16 ist an dem Gehäuse 12 durch Niederdrückschrauben befestigt, die in Gewindelöcher eingesetzt sind, die sich in jeder Ecke der oberen Oberflä­ che des Gehäuses 12 befinden. Der Deckel oder die Gehäuseab­ deckung 18 besitzt einen sich nach unten erstreckenden, rechtwinkligen Flansch 18a, der gegen eine periphere obere Oberfläche des Diaphragmas 16 montiert ist. Ein nach unten schauender Hohlraum 26 in der unteren Oberfläche des Deckels liegt den Sondenreihen gegenüber, um einen internen, hohlen Bereich zu bilden, in den sich das Gummidiaphragma und die Sonden bei der Verwendung biegen können.

In einem alternativen Ausführungsbeispiel ist das Dia­ phragma 16 an seiner Peripherie mit der oberen Oberfläche 13 des Gehäuses 12 verbunden, so daß das Diaphragma straff ge­ gen die Köpfe der Testsonden angeordnet ist. Dieses Ausfüh­ rungsbeispiel kann wahlweise keine Gehäuseabdeckung 18 be­ sitzen.

Das Diaphragma 16, das unter innerhalb der Ebene des Diaphragmas anliegender Spannung gehalten wird, wird straff sowohl gegen die obere Seite des flexiblen Schaltkreises 14 als auch gegen die halbkugelförmigen Köpfe der Testsonden 20 gehalten. Wenn das Diaphragma gegen den flexiblen Schalt­ kreis gehalten wird, stellt es eine gleichförmige Federkraft (in der Ebene des Diaphragmas und in der Tiefe senkrecht zur Fläche des Diaphragmas) über die Oberfläche des Diaphragmas hinweg zur Verfügung. Den Testsonden 20, die sich in das Diaphragma 16 bewegen, um es zu bewegen, wirkt eine gleiche und entgegengesetzte, axiale Kraft entgegen, die von dem flexiblen, gespannten Diaphragma erzeugt wird.

Insbesondere werden während des Testens die Spitzen der Testsonden 20 gegen die Leiter 19a des integrierten Schalt­ kreisgehäuses 19 gepreßt. Alternativ können die Testsonden gegen Schaltkreiszüge auf der Schaltkreistafel neben den Leitern auf dem integrierten Schaltkreisgehäuse und in elek­ trischem Kontakt mit demselben gepreßt werden. Der Kopf je­ der Testsonde wird in Abhängigkeit von der axialen Kraft auf die Probe in das Diaphragma 16 bewegt, um dadurch das Dia­ phragma 16 von dem Gehäuse weg in den Hohlraum 26 der Abdec­ kung 18 zu spannen. Das elastische Spannen des Diaphragmas 16 bewirkt, daß das Diaphragma 16 versucht, elastisch zu schrumpfen, um in einen weniger gespannten Zustand zurückzu­ kehren. Das elastische Schrumpfen erzeugt eine gleiche Ge­ genkraft oder Federkraft gegen die Testsonden, um somit eine getrennte und unabhängige, axiale Federkraft senkrecht gegen jeden Leiter des integrierten Schaltkreisgehäuses, der von einer entsprechenden, vorgespannten Testsonde kontaktiert wird, zu erzeugen.

Während des Testens wird die flache, untere Fläche 15 des Testmodulgehäuses auf die obere Oberfläche des inte­ grierten Schaltkreisgehäuses 19 angeordnet. Das Gehäuse wird auf die unten beschriebene Weise fest mit dem Gehäuse in Kontakt gehalten. Die Testsonden 20 sind auf dem Gehäuse in einer festen Anordnung angeordnet, die mit der Anordnung der Kontakte 19a auf dem zu testenden Gehäuse oder der Anordnung der Testpunkte auf der Schaltkreistafel, die die integrier­ ten Schaltkreisgehäuse trägt, übereinstimmt. Elektrische Testsignale von dem elektronischen Testanalysator werden dann an die Stifte 29 in der Steckverbindung 28 am Rand des flexiblen Schaltkreises 14 angelegt. Die Stifte 29 in der Steckverbindung 28 sind elektrisch mit entsprechenden Schaltkreiszügen des flexiblen Schaltkreises verbunden, und zwar vorzugsweise durch Löttechniken. Die elektrischen Test­ signale bewegen sich entlang den Schaltkreiszügen auf dem flexiblen Schaltkreis 14 und werden den entsprechenden leit­ fähigen Zylindern in dem Gehäuse 12 mitgeteilt, die elek­ trisch durch die physikalische Verbindung durch die Preßpas­ sung der Zylinder in jede Bohrung des Gehäuses mit den Schaltkreiszügen verbunden sind. Enge Toleranzen zwischen dem Innendurchmesser der Zylinder 22 und dem Außendurchmes­ ser der Testsonden 20 sorgen für einen gleitenden Kontakt, der einen entsprechenden elektrischen Kontakt von dem Zylin­ der zur Testsonde entlang der Länge des Zylinders erzeugt. Die elektrischen Testsignale werden dann über die Spitzen der Testsonden 20 den Leitern des integrierten Schaltkreises 19 übermittelt. Die elektrischen Testsignale bewegen sich dann durch den integrierten Schaltkreis zu anderen Leitern des integrierten Schaltkreises, wo sie dann anderen Testson­ den 20 übermittelt werden. In der umgekehrten Richtung wer­ den die elektrischen Testsignale von den Testsonden 20 über den Zylinder 22 entlang den passiven Schaltkreiszügen des flexiblen Schaltkreises 14 zu entsprechenden Stiften in der Steckverbindung übertragen, wo sie dann zum elektronischen Testanalysator übertragen werden.

Nach dem Testen wird das Umsetzermodul 10 von dem inte­ grierten Schaltkreisgehäuse entfernt, wodurch der Druck der Testsonden gegen die Leiter des integrierten Schaltkreisge­ häuses gelöst wird. Der Kopf der Testsonden wird in Abhän­ gigkeit von dem elastischen Schrumpfen des Diaphragmas zum Gehäuse hin bewegt, wodurch dem Diaphragma ermöglicht wird, in seinen Zustand vor dem Test zurückzukehren.

Fig. 3 ist ein Querschnitt, der eine Testeinspannung für eine stark bestückte Schaltkreistafel unter Verwendung des Umsetzermoduls der Fig. 1, 2 zum Testen von auf der Tafel montierten, integrierten Schaltkreisgehäusen zeigt.

Die Testeinspannung besitzt eine untere Sondenplatte 40, die unter einer zu testenden Schaltkreistafel 42 im wesent­ liche parallel zu derselben angeordnet ist. Eine untere Ab­ streifplatte 44 ist gegen die obere Oberfläche der unteren Sondenplatte 40 montiert. Sowohl die untere Abstreifplatte 44 als auch die untere Sondenplatte 40 besitzen eine Mehr­ zahl von getrennten Bohrungen, die in einer passenden Anord­ nung entsprechend der Anordnung der Testpunkte auf der unte­ ren Oberfläche der zu testenden Schaltkreistafel 42 gebohrt sind. Getrennte Federsonden 46 sind in jeder der Bohrungen (der Einfachheit halber ist nur eine Testsonde 46 in der un­ teren Sondenplatte gezeigt) montiert. Jede Federsonde 46 kann von dem Typ sein, der einen zylindrischen Sitz, eine innere Spiralfeder innerhalb des Sitzes und einen Stempel, der in dem Sitze unter dem Druck der Feder beweglich ist, umfaßt. Die Sonden 46 können mit einer entfernten Schnitt­ stellen-Steckverbindung (nicht gezeigt) in der wohlbekannten Weise zum Herstellen von elektrischen Verbindungen mit dem externen, elektronischen Testanalysator verdrahtet sein. Die Sonden 46 sind in die Bohrungen in der unteren Sondenplatte 40 preßgepaßt. Die untere Abstreiferplatte 44 ist ein Zwi­ schenelement, das verhindert, daß die Federsonden durch­ schlagen, indem sie verhindern, daß der Stempel die Spirale vollständig gegen den Boden des Sitzes komprimiert. Die Schaltkreistafel kontaktiert die untere Abstreiferplatte 44, wodurch eine weitere Bewegung des Stempels gegen die Spiral­ feder verhindert wird.

Ähnlich der unteren Abstreifplatte 44 und der unteren Sondenplatte 40 ist eine obere Sondenplatte über der oberen Oberfläche der zu testenden Schaltkreistafel 42 angeordnet. Eine obere Abstreifplatte 50 ist gegen die untere Oberfläche der oberen Sondenplatte 48 montiert. Sowohl die obere Ab­ streifplatte 50 als auch die obere Sondenplatte 48 besitzen eine Mehrzahl von getrennten Bohrungen, die in einer passen­ den Anordnung entsprechend der Anordnung der Testpunkte auf der oberen Oberfläche der zu testenden Schaltkreistafel ge­ bohrt sind. Ähnlich wie bei der unteren Sondenplatte 40 sind getrennte Federsonden 46 in den Bohrungen der oberen Sonden­ platte 48 montiert. (Nur eine Testsonde 46 ist der Einfach­ heit halber in der oberen Sondenplatte gezeigt.)
Die oberen und unteren Sondenplatten und die oberen und unteren Abstreifplatten bestehen aus einem soliden, festen, elektrisch isolierenden Material, wie etwa aus G-10 Glasfa­ ser.

Die obere Abstreifplatte 50 und die obere Sondenplatte 48 besitzen eine Mehrzahl von Montagelöchern zur Aufnahme von entsprechenden Testmodulen, die in die Montagelöcher zum Ausrichten mit den entsprechenden integrierten Schaltkreis­ gehäusen auf der Tafel unter jedem Testmodul eingesetzt wer­ den. Wie in Fig. 3 gezeigt, überspannt ein Montageloch 51 in der oberen Sondenplatte die äußere Peripherie des Testmodul­ gehäuses. Ein unterer Flansch 55 steht an der Basis des Testmodulgehäuses nach außen vor und liegt auf einer nach unten zeigenden, ringförmigen Schulter 56 auf der Sonden­ platte über einem übergroßen Montageloch 57 in der oberen Abstreifplatte auf. Das Umsetzermodul 10 wird in die obere Sondenplatte 48 von der Unterseite her eingesetzt. Die Schulter 56 und der Flansch 55 besitzen eines Mehrzahl von ausgerichteten Montagelöchern, die sich vorzugsweise in den vier Ecken der Schulter und des Flanschs befinden. In den Montagelöchern angeordnete Gewindebolzen werden durch ent­ sprechende Festhaltemuttern 60 an der Stelle festgezogen, um das Umsetzermodul 10 in den Montagelöchern in der oberen Sondenplatte 48 und der oberen Abstreifplatte 50 zu halten.

Die Testsonden 46 sind separat mit einer Systemschnitt­ stellen-Steckverbindung (der Klarheit wegen nicht gezeigt) durch herkömmliches Wire-Wrapping verdrahtet (ebenfalls der Klarheit wegen nicht gezeigt), um mit dem externen Testana­ lysator verbunden zu werden. Alternativ können die Federson­ den 46 an getrennte, flexible Schaltkreise (nicht gezeigt) angeschlossen sein, die auf den oberen und unteren Sonden­ platten montiert sind, um Testsignale von den Federsonden 46 zu einer Systemschnittstellen-Steckverbindung zu übertragen. Die Steckverbindung 28 des Umsetzermoduls 10 ist auf ähnli­ che Weise elektrisch mit der Systemschnittstellen-Steckver­ bindung durch Wire-Wrapping eines Drahtes zwischen den bei­ den Steckverbindungen verbunden. Alternativ kann die Verbin­ dung zwischen der Steckverbindung 28 und der Systemschnitt­ stellen-Steckverbindung ein flexibler Schaltkreis sein.

In der Testeinspannung sind die Federsonden 46 für einen Kontakt mit den entsprechenden Testpunkten auf der Schalt­ kreistafel ausgerichtet, und die Sonden 20 auf dem Umsetzer­ modul 10 sind für einen Kontakt mit den entsprechenden Lei­ tern 19a jedes der integrierten Schaltkreisgehäuse 19 auf der Schaltkreistafel ausgerichtet. Durch Verwendung des Um­ setzermoduls in Einspannungen, die Federsonden enthalten, kann ein guter elektrischer Kontakt durch feste Stifte 20 für einen engeren Abstand der Leiter des integrierten Schaltkreisgehäuses erreicht werden.

Ein peripherer Korb (nicht gezeigt) auf der oberen Ober­ fläche der unteren Abstreifplatte 44 umschließt die Anord­ nung der unteren Testsonden 46 und die Schaltkreistafel. Die Schaltkreistafel 42 ist auf der Anordnung von Federsonden 46 in der unteren Sondenplatte 40 angeordnet. Die obere Ab­ streifplatte 50 wird in Kontakt mit dem Korb bewegt, um eine Druckdichtung zwischen der Unterseite der oberen Abstreif­ platte 50 und der Oberseite der unteren Abstreifplatte 44 zu bilden. Während der Benutzung wird Luft von einem hohlen In­ nenraum- oder -volumen zwischen den oberen und unteren Ab­ streifplatten angesogen, was bewirkt, daß der äußere atmo­ sphärische Druck eine Kraft gegen die untere Abstreifplatte anlegt, wodurch die Platte nach unten bewegt wird. Die durch den Luftdruckunterschied angelegte Kraft drückt die obere Abstreifplatte gegen den Korb, bis die Schaltkreistafel eine Anordnung von Tafelstoppern (nicht gezeigt) kontaktiert. Diese Bewegung der Tafel zwingt die Tafel, sich in Kontakt mit den Spitzen der Federsonden in den oberen und unteren Sondenplatten zu bewegen, während sich die Tafel zu den Teststiften 20 in den Umsetzermodulen bewegt. Dies zwingt die Testsonden 20 in dem Umsetzermodul nach oben zur unteren Seite des Diaphragmas 16. Der Kontakt von den sich bewegen­ den Sonden 20 spannt das elastische Diaphragma nach oben in den Hohlraum 26 in der Gehäuseabdeckung 18. Die Spannung des gespannten Diaphragmas wirkt der nach oben gerichteten Kraft jeder Testsonde 20 mit einer aquivalenten Gegenkraft, die axial auf die Sonden wirkt, entgegen, um die Sonden in einen Federdruckkontakt mit den Leitern oder Testpunkten auf dem zu testenden, integrierten Schaltkreis oder der zu testenden Tafel zu halten.

In einer dem in den Fig. 1, 2 beschriebenen Ausfüh­ rungsbeispiel ähnlichen Weise werden elektrische Testsignale von dem elektronischen Testanalysator an die Federsonden 46 angelegt, während parallel dazu sich elektrische Testsignale durch die Sonden in dem Umsetzermodul zu den Leitern des in­ tegrierten Schaltkreisgehäuses oder den Testpunkten der zu testenden Tafel bewegen.

In einem alternativen Ausführungsbeispiel zu der in Fig. 3 beschriebenen Testeinspannung wird eine Flüssigkeitsbetä­ tigung zur Anlegen einer Federkraft an die Testsonden in dem Umsetzermodul verwendet. In diesem Ausführungsbeispiel wird das Diaphragma 16 über den Hohlraum 26 in der Gehäuseabdec­ kung 18 angeordnet, um eine Luftkammer über dem Diaphragma zu bilden. Die Gehäuseabdeckung 18 wird auf dem oberen Be­ reich des Gehäuses 12 montiert, so daß die untere Fläche der Abdeckung das Diaphragma zwischen der Fläche und dem flexi­ blen Schaltkreis 14 auf der Oberseite des Gehäuses ein­ schließt. Dies bildet eine kontinuierliche, luftdichte Dich­ tung um die Peripherie des eingeschlossenen Hohlraums. Die periphere Dichtung ist vorzugsweise so angeordnet, daß sie das Diaphragma in einer im wesentlichen unbeweglichen Ruhe­ position gegen die feste obere Oberfläche des flexiblen Schaltkreises und die Köpfe der Testsonden hält. Ein Luft­ schlauch (nicht gezeigt) von einer Luftpumpe (nicht gezeigt) ist mit Öffnungen in der an der Oberseite des Hohlraumes be­ findlichen Abdeckung verbunden.

Die Arbeitsweise der Vakuumtesteinspannung ist ähnlich der der oben im Zusammenhang mit Fig. 3 beschriebenen Ein­ spannung. Während des elektrischen Testens wird die Schalt­ kreistafel auf dem peripheren Korb angeordnet, wie oben be­ schrieben. Sobald ein Vakuum in dem Volumen innerhalb der Korbdichtung erzeugt wird, drückt der atmosphärische Druck gegen die Schaltkreistafel die Tafel gegen den Korb und bringt die Schaltkreistafel in Kontakt mit den Testsonden 20 in dem Testmodul. Die Schaltkreistafel wird gegen die Spit­ zen der Testsonden gedrückt, wodurch die Köpfe der Testson­ den in das Diaphragma 16 gedrückt werden, was das Diaphragma spannt und dadurch eine entgegenwirkende, nach unten wir­ kende, axiale Kraft auf jede Testsonde mit einer äquivalen­ ten Gegenkraft erzeugt. Zum gleichen Zeitpunkt wird Luft in den Hohlraum 26 gedrückt, was bewirkt, daß das elastomere Diaphragma axial nach unten gegen die Testsonden 20 drückt, die ihrerseits eine Federkraft gegen die Leiter neben dem integrierten Schaltkreisgehäuse auf der Schaltkreistafel ausüben. Mit einer Zunahme des Luftdruckes innerhalb des Hohlraumes übt das Diaphragma eine zunehmend größere Feder­ kraft auf die einzelnen Testsonden 20 aus. Die Luft wird während des Testens der Schaltkreistafel kontinuierlich in den inneren Raum des Hohlraumes gedrückt.

Wenn der Luftdruck innerhalb des Hohlraumes 26 ein Gleichgewicht erreicht, bei dem er sich während des Tests nicht mehr ändert, ist der Druck an jedem Punkt entlang der Oberfläche des Diaphragmas 16 konstant. Die gegen jede Test­ sonde 20 von dem gleichförmigen Druck auf das Diaphragma 16 ausgeübte Kraft ist ebenfalls gleichmäßig. Diese Kraft ist im wesentlichen unabhängig von der Auslenkung der Sonde in das Diaphragma 16, da der Druck an jedem Punkt des Diaphrag­ mas gleich ist. Die Federkonstante des Diaphragmas ist nied­ rig. Die elastischen Eigenschaften des Diaphragmamaterials und der Luftdruck sind die hauptsächlichen Faktoren, die die Kraft auf die Sonden aus der Diaphragmabiegung beeinflussen. Die Entfernung der Sondenauslenkung hat keinen wesentlichen Einfluß auf die Sondenkraft.

Auf eine ähnlich Weise wie in dem in Fig. 3 gezeigten Ausführungsbeispiel werden elektrische Testsignale von dem elektronischen Testanalysator an die Testeinspannung und das Flüssigkeits-betätigte Testmodul angelegt.

Die Fig. 4 und 5 zeigen ein Beispiel einer alternati­ ven Verwendung der Erfindung ohne das Testen von Schalt­ kreistafeln. Dieses Ausführungsbeispiel zeigt ein tragbares, zelluläres Telephon 200 mit einem in einer Vertiefung 203 auf der Rückseite des zellularen Telephone installierten Batteriepaket 202 zum Bereitstellen von elektrischer Lei­ stung für den Betrieb des Telephons. Batteriespannungsan­ schlüsse 204 auf einer Rückseite des Batteriepakets kontak­ tieren entsprechende, unter Federkraft stehende Telephon­ spannungsanschlüsse 206 auf der Rückseite des Telephons 200, wenn die Batterie in dem Telephon installiert ist. Die unter Federkraft stehenden Anschlüsse 206 befinden sich auf einer Steckverbindung 208 nach der vorliegenden Erfindung, die in dem Körper des Telephons installiert ist.

Die Steckverbindung 208, die die Telephonspannungsan­ schlüsse 206 enthält, befindet sich auf der unteren Rück­ seite des Telephons 200. Wie in Fig. 5 gezeigt, besitzt, die Steckverbindung 208 ein Gehäuse 210 mit einem im allgemeinen rechtwinkligen Querschnitt. Ein Arm 214 steht von einer obe­ ren Seite der Steckverbindung senkrecht zur oberen Oberflä­ che der Steckverbindung hervor. Das Gehäuse besteht aus ei­ nem festen, einzigen Stück aus einem robusten, festen, elek­ trisch isolierenden Material, wie etwa G-10 Glasfaser. Ähn­ lich wie das oben in den Fig. 1, 2 beschriebene Gehäuse des Umsetzermoduls besitzt das Gehäuse 210 eine Mehrzahl von separaten Bohrungen 211, die in einer festen Anordnung durch die Tiefe des Gehäuses gebohrt sind und sich zu den oberen und unteren Flächen des Gehäuses öffnen. Die Bohrungen 211 sind in einer Anordnung gebohrt, die der Anordnungen der An­ schlüsse 204 auf dem Batteriepaket entsprechen. Ein elek­ trisch leitfähiger Zylinder 216 ist in jede Bohrung preßge­ paßt.

Ein flexibler Schaltkreis 218 mit einer rechtwinkligen Form ist auf die obere Seite und eine äußere Seitenwand des Gehäuses 210 laminiert. Jeder Zylinder 216 besitzt einen Flansch, der einen Schaltkreiszug des flexiblen Schaltkrei­ ses durchsticht und den Flansch in den Schaltkreiszug setzt, um eine elektrische Verbindung zu bilden. Der flexible Schaltkreis 218 besitzt elektrisch leitfähige Züge, die je­ den Zylinder 216 auf der oberen Fläche des Gehäuses 210 mit einem entsprechenden Telephonspannungsanschluß 220 auf dem Bereich des flexiblen Schaltkreises auf der äußeren Seiten­ wand des Gehäuses verbinden.

Die unter Federkraft stehenden Anschlüsse 206 sind feste Stifte, die axial in jedem der Zylinder beweglich sind. Ähn­ lich wie bei dem oben in den Fig. 1, 2 beschriebene Test­ modul 10 sind die Stifte innerhalb der Zylinder 216 beweg­ lich, um einen gleitenden elektrischen Kontakt zu erzeugen. Die Stifte 206 besitzen eine scharfe Spitze an einem von der unteren Seite 223 des Gehäuses 210 wegweisenden Ende. Ein runder Kopf auf dem gegenüberliegenden Ende jedes Stiftes weist von einer oberen Fläche des Gehäuses weg.

Ein dünnes, flexibles, elastomeres Diaphragma 222 wird straff gegen die obere Oberfläche des flexiblen Schaltkrei­ ses 218 gehalten, so daß die untere Seite des Diaphragmas in Kontakt mit den runden Köpfen der Stifte 220 steht. Das Dia­ phragma 22 ist von Bolzen (nicht gezeigt) an das Gehäuse 210 auf ein ähnliche Weise wie bei dem oben beschriebenen Umset­ zermodul 10 montiert. Alternativ kann das Diaphragma 222 an seiner Peripherie mit dem Gehäuse 210 verbunden sein. Eine Gehäuseabdeckung 224 mit rechtwinkligem Aufbau mit einer sich nach unten öffnenden, rechtwinkligen Vertiefung ist auf der oberen Fläche des Gehäuses 210 montiert, so daß die pe­ riphere, untere Wand der Abdeckung die obere Fläche des Ge­ häuses 210 kontaktiert. Ein ringförmiger Schild (nicht ge­ zeigt) kontaktiert wahlweise die untere Fläche der einen Seite des Gehäuses, um die vorstehenden Endbereiche der Stifte 206 zu umgeben. Der Schild kann als Lokalisierer für eine separate elektrische Vorrichtung dienen, die für einen Strom in den Schild eingesteckt wird, wobei die Stifte in dem Schild freigelegt sind.

Auf eine dem Testmodul 10 ähnliche Weise erzeugt das Diaphragma 222 eine Federkraft gegen die Köpfe der Stifte 206 in Abhängigkeit von dem axialen Druck auf die Spitzen der Stifte. Die Steckverbindung 208 ist in dem Telephon in­ stalliert, wobei die Anschlüsse 220 einen Oberflächenmon­ tage-Kontakt mit einer Schaltkreistafel (nicht gezeigt) in dem Telephon erzeugen. Wenn das Batteriepaket in den ver­ tieften Bereich in der Rückseite des Telephons installiert wird, werden die Anschlüsse 204 auf der Batterie in Kontakt mit den unter Federkraft stehenden Stiften 206 gedrückt. Die Anschlüsse 204 drücken gegen die Spitzen der Stifte 206, um somit die Köpfe der Stifte in Antwort auf die axiale Kraft auf die Stifte in das Diaphragma 22 zu drücken. Sobald die Köpfe in das Diaphragma gedrückt werden, dehnt sich das Dia­ phragma, um dadurch eine gleiche und entgegengesetzte axiale Kraft auf die Stifte zu erzeugen. Dies erzeugt einen guten Federkontakt zwischen den Stiften und den Anschlüssen auf dem Batteriepaket. Diese Federverbindung wird von dem Batte­ riepaket beibehalten, das durch einen Schnapper 230 auf dem Batteriepaket 230 in den vertieften Bereich einrastet. Die Steckverbindung 208 stellt ein preiswertes Mittel zum Her­ stellen eines Federkontakts für elektrische Verbindungen dar, wenn das Batteriepaket oft aus dem Gehäuses entfernt und dort wieder eingesetzt wird.

In alternativen Ausführungsbeispielen kann die Batterie in einer beliebigen elektronischen oder elektrischen Vor­ richtung verwendet werden, die von Batterien betrieben wer­ den, die oft entfernt und wieder eingesetzt werden. In ande­ ren Ausführungsbeispielen kann die Steckverbindung in trag­ baren elektronischen Notizbüchern zum Verbinden von auswech­ selbaren Speichermodulen, die in das Notizbuch gesteckt wer­ den, verwendet werden. In weiteren Ausführungsbeispielen wird die Steckverbindung in elektronischen Vorrichtungen verwendet, die in ein Batterieladegerät eingesetzt werden, um die elektronische Vorrichtung mit dem Ladegerät elek­ trisch zu verbinden.

Claims (10)

1. Testmodul zum Herstellen von Kontakten mit einer An­ ordnung von getrennt angeordneten Leitern (19a) angrenzend an ein integriertes Schaltkreisgehäuse (19), das neben ande­ ren Schaltkreiselementen auf einer bestückten Schaltkreista­ fel (21) montiert ist, um eine Schaltkreisüberprüfung durch einen externen elektronischen Testanalysator durchzuführen, dadurch gekennzeichnet, daß das Testmodul umfaßt:
ein festes Sondengehäuse (12) mit oberen (13) und unte­ ren (15) Seiten, wobei die obere Seite des Gehäuses eine fe­ ste obere Oberfläche besitzt;
eine Mehrzahl von länglichen und voneinander getrennten Testsonden (20), die sich jeweils durch eine feste Anordnung von entsprechende Bohrungen (23) in dem Sondengehäuse zum gleitenden Halten der Sonden in einer der Anordnung, die der Anordnung der Leiter neben dem integrierten Schaltkreisge­ häuse entsprechen, erstrecken, wobei die Testsonden von der unteren Seite des Gehäuses auf der festen Anordnung vorste­ hen, so daß ein erstes Ende jeder gehaltenen Testsonde für einen Kontakt mit einem entsprechenden Leiter neben dem in­ tegrierten Schaltkreisgehäuse ausgerichtet wird und daß ein gegenüberliegendes, zweites Ende jeder gehaltenen Testsonde von dem integrierten Schaltkreisgehäuse wegzeigt;
ein flexibles, elastisches Diaphragma (16) mit einer er­ sten Seite und einer zweiten Seite, wobei das Diaphragma auf der Oberseite des Sondengehäuses montiert, wobei seine erste Seite normalerweise mit der festen Oberseite des Gehäuses und neben den zweiten Enden der Testsonden in Kontakt gehal­ ten wird, wobei die zweite Seite des Diaphragmas zu einem leeren Raum (26) auf einer Seite des Gehäuses gegenüber den ersten Enden der Testsonden zeigt, so daß das Diaphragma in Abhängigkeit von einem axialen Druckkontakt von den zweiten Enden der Testsonden, der von dem Gleiten der Testsonden in ihren jeweiligen Bohrungen erzeugt wird, wenn das Testmodul über den integrierten Schaltkreis montiert wird und die er­ sten Enden der Testsonden in Kontakt mit den Leitern neben dem integrierten Schaltkreis gepreßt werden, elastisch von der oberen Seite des Gehäuses weg in den leeren Raum beweg­ lich ist;
Vorrichtungen (14) zur elektrischen Verbindung der Test­ sonden mit entsprechenden Anschlüssen auf dem Testmodul, so daß der Kontakt zwischen den einzelnen Leitern neben dem in­ tegrierten Schaltkreisgehäuse und den entsprechenden Test­ sonden auf dem Modul elektrisch durch ihren Kontakt mit den Anschlüssen auf dem Testmodul zum externen, elektronischen Testanalysator übertragen wird.

2. Testmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es einen leitfähigen Zylinder (22) in jeder Bohrung auf­ weist und daß die Testsonden Metallstifte in Kontakt mit den Zylindern umfassen.

3. Testmodul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Vorrichtungen zur Verbindung einen flexi­ blen Schaltkreis (14) auf der oberen Oberfläche des Proben­ gehäuses umfaßt, der Schaltkreiszüge besitzt, die mit den entsprechenden Testsonden in Verbindung stehen, wobei sich die Schaltkreiszüge auf dem flexiblen Schaltkreis von den Sonden weg zu einem peripheren Bereich des Sondengehäuses zum Übertragen der Signale zu den Anschlüssen des Gehäuses erstrecken.

4. Testmodul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Testsonden feste Metallstifte sind.

5. Testmodul nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Stifte Leiter im Kontakt mit der oberen Seite des Gehäuses besitzen, um sie normalerweise in einer festen Po­ sition in den Bohrungen zu halten, und daß sich das Dia­ phragma normalerweise in einer gedehnten und gespannten Po­ sition befindet und die Leiter der Stifte kontaktiert und die obere Oberfläche des Gehäuses kontaktiert.

6. Testmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine feste Gehäuseabdeckung (21) gegen eine zweite Seite des Diaphragmas montiert ist und einen Hohlraum (26) über dem Diaphragma besitzt, so daß es sich in den Hohlraum bewegen kann, wenn sich das Diaphragma elastisch von dem Gehäuse wegbewegt.

7. Testeinspannung zum Testen eines integrierten Schalt­ kreisgehäuses (19), das neben weiteren elektrischen Schalt­ kreiselementen auf einer bestückten, gedruckten Schaltkreis­ tafel (42) montiert ist, dadurch gekennzeichnet, daß sie um­ faßt:
ein Testmodul mit einer festen Trägerplatte (12), die neben und im wesentlichen parallel zu einer Schaltkreistafel für eine entfernbare Montage über dem integrierten Schalt­ kreisgehäuse angeordnet ist, wobei die Trägerplatte eine fe­ ste obere Oberfläche (13) besitzt,
eine Mehrzahl von länglichen und von einander getrennten Testsonden (20), die sich axial durch eine jeweilige Bohrung (23) in der Trägerplatte zum Halten der Sonden in einer An­ ordnung von Leitern neben dem integrierten Schaltkreisge­ häuse erstrecken und in dieser gleiten können, wobei die Testsonden von einer unteren Oberfläche der Trägerplatte zur Ausrichtung mit der Anordnung der Leiter vorstehen,
Vorrichtungen (40, 44, 46, 48, 50) zum Halten der Schaltkreistafel und der Trägerplatte, so daß sie voneinan­ der getrennt und im wesentlichen zueinander parallel sind, so daß ein erstes Ende jeder Sonde zum Kontakt mit einem entsprechenden Leiter neben dem integrierten Schaltkreisge­ häuse ausgerichtet ist und daß ein gegenüberliegendes, zwei­ tes Ende jeder Testsonde von der Trägerplatte und von der Schaltkreistafel weggerichtet ist,
ein dünnes, flexibles, Flüssigkeits-undurchlässiges, elastische Diaphragma (16), das normalerweise in Kontakt mit der steifen oberen Oberfläche der Trägerplatte und neben den zweiten Enden der Testsonden montiert ist, wobei das Dia­ phragma in Abhängigkeit von den axial in den Bohrungen der Trägerplatte gleitenden Sonden elastisch in einen Hohlraum gegenüber von den ersten Enden der Testsonden beweglich ist, und
Vorrichtungen zum Erzeugen einer relativen Bewegung zwi­ schen den Leitern neben dem integrierten Schaltkreis und den Testsonden, um dadurch die Sonden zu dem Diaphragma hin zu bewegen, so daß die sich bewegenden Testsonden das Dia­ phragma von der Trägerplatte wegbewegen, so daß das Dia­ phragma gleichmäßig einen Federdruck auf die zweiten Enden der Sonden ausübt, um jede Sonde axial gegen einen jeweili­ gen Leiter auf der Schaltkreistafel zu drücken.

8. Testeinspannung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeich­ net, daß die Sonden feste Stifte sind und das Diaphragma normalerweise unter Spannung in Kontakt mit der festen obe­ ren Oberfläche der Trägerplatte gehalten wird.

9. Testeinspannung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch ge­ kennzeichnet, daß sie einen externen Schaltkreistester und einem Umsetzerschaltkreis auf der Trägerplatte mit passiven Schaltkreiszügen, die mit entsprechenden Testsonden in Ver­ bindung stehen, umfaßt, wobei sich die Schaltkreiszüge von den Sonden weg erstrecken, um Testsignal an den externen Schaltkreistester zu übertragen.

10. Testeinspannung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Einspannung eine Sondenplatte (48, 50) umfaßt, die unter Federspannung stehende Testsonden (46) zum Kontakt mit Schaltkreisen auf der Tafel und ein Montageloch (56) zum Empfangen des Testmoduls zur Montage des Testmoduls in Ausrichtung mit einem integrierten Schaltkreisgehäuse trägt.