DE4424963A1 - Fassung für eine direkte elektrische Verbindung mit einem integrierten Schaltungschip - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Fassung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und befaßt sich mit einer Fassung zum lösbaren Verbinden elektrischer Leiter direkt mit den Bondflächen eines integrierten Schalterungschips.

Bei der Herstellung integrierter Schaltungsvorrichtun­ gen wird eine große Anzahl identischer Schaltungen gleichzeitig auf einem einzigen Wafer hergestellt. Der Wafer wird dann in einzelne Chips oder Plättchen zer­ sägt, die während anschließender Stadien des Herstel­ lungsvorgangs dann einzeln gehandhabt werden müssen, entsprechend ihrer Verwendung in den Endprodukten. Aufgrund der hohen Kosten der Kapselung des Chips und der Montage desselben in dem Endprodukt, ist es wichtig, daß jeder Chip fehlerfrei ist. Es besteht daher ein großer Anreiz, fehlerhafte Chips früh zu identifizieren und auszusondern. Typischerweise werden die Chips zum Detektieren von Fehlern an einer Ein­ laufvorrichtung angebracht und mehrere Stunden lang elektrisch geprüft, wobei die Zeitdauer häufig zwischen 40 und 90 Stunden beträgt. Wenn Fehler auf­ treten, so treten sie normalerweise innerhalb dieser Einlaufperiode auf. Nach dem erfolgreichen Abschluß des Einlaufens wird der Chip von der Industrie als "gut verifiziertes Plättchen" betrachtet. Solche Ein­ laufvorgänge unter Verwendung von derzeit verfügbaren Gerätschaften sind sehr teuer, und die nachfolgende Handhabung des Chips führt häufig zu Ausrichtungs­ fehlern oder sogar zu einer Beschädigung des Chips. Erforderlich ist daher eine wirtschaftliche und ein­ fach zu verwendende Fassung, die eine direkte Ver­ bindung mit den Bondflächen des Chips für Einlauf- und andere Testzwecke herstellt und die sich später einfach und sicher entfernen läßt.

Der Chip sollte sich in einem Träger befinden, der zweckdienlicher­ weise mit der Fassung sowie mit Standard-Automations­ praktiken und -Gerätschaften kompatibel ist.

Dieses Ziel erreicht die vorliegende Erfindung durch Schaffung einer Fassung, wie sie im Kennzeichen des Anspruchs 1 angegeben ist.

Die Erfindung schafft eine Fassung für eine elektri­ sche Verbindung mit sowie Trennung von den Bondflächen eines integrierten Schaltungschips. Die Bondflächen des Chips sind in einem speziellen Muster beabstandet. Die Fassung beinhaltet einen Chiphalter zum Halten des Chips in einer gewünschten Position, ein Gehäuse sowie Kontaktelemente in dem Gehäuse. Ein Ende jedes Kon­ takts besitzt eine Kontaktspitze, die zum elektrischen Kontaktieren einer jeweiligen Bondfläche des Chips ausgelegt ist. Dem Gehäuse ist eine Führungsplatte zum Positionieren der Kontaktspitzen in dem speziellen Muster der Bondflächen entsprechender Weise zugeord­ net. Es ist eine Einrichtung zum Ausrichten der Führungsplatte und des Chiphalters miteinander vorge­ sehen, so daß die Kontaktspitzen mit den Bondflächen ausgerichtet sind. Ein Verriegelungselement ist vor­ handen, um den Chiphalter lösbar derart an dem Gehäuse zu befestigen, daß jede Kontaktspitze ihre jeweilige Bondfläche elektrisch kontaktiert.

Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.

Die Erfindung und Weiterbildungen der Erfindung werden im folgenden anhand der zeichnerischen Darstellungen eines Ausführungsbeispiels noch näher erläutert. In den Zeichnungen zeigen:

Fig. 1 eine Frontansicht einer Fassung gemäß den Lehren der vorliegenden Erfindung;

Fig. 2 eine Endansicht der in Fig. 1 gezeigten Fassung;

Fig. 3 eine Draufsicht auf die in Fig. 1 gezeigte Fassung;

Fig. 4 eine der Fig. 3 ähnliche Ansicht, wobei der Chipträger entfernt ist;

Fig. 5 eine Draufsicht auf die in Fig. 4 gezeigte Führungsplatte;

Fig. 6 eine Draufsicht auf das in Fig. 2 gezeigte Verriegelungselement;

Fig. 7 eine Draufsicht auf den Chiphalter gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 8 eine Querschnittsansicht des Chiphalters ent­ lang der Linien 8-8 in Fig. 7;

Fig. 9 eine Draufsicht auf die Trägerplatte des Chiphalters;

Fig. 10 eine Draufsicht auf die Festhalteeinrichtung des Chiphalters;

Fig. 11 eine Querschnittsansicht entlang der Linien 11-11 in Fig. 3;

Fig. 12 eine Querschnittsansicht entlang der Linien 12-12 in Fig. 3; und

Fig. 13 eine fragmentarische Querschnittsansicht einer alternativen Konstruktion für den in Fig. 11 gezeigten Kontakthalter.

In den Fig. 1, 2 und 3 ist eine Fassung 10 an einer gedruckten Schaltungsplatte 12 angebracht gezeigt, auf der sich Schaltungseinrichtungen zum Testen eines integrierten Schaltungschips 14 befinden. Der Verbin­ der beinhaltet eine Gehäuse 16, ein Paar Verriege­ lungselemente 18 sowie einen Chipträger 20, der durch die Verriegelungselemente in seiner Position festge­ halten wird. Die Verriegelungselemente 18 sind in eine in jedem Ende des Gehäuses 16 ausgebildeten Nut 19 einschiebbar. Ein Paar Führungsstifte 22 und 24, die von dem Gehäuse nach oben wegragen, schaffen eine exakte Ausrichtung des Chipträgers mit der Fassung, wie dies nachfolgend beschrieben wird. Eine elektrisch isolierende Führungsplatte 26 ist in einem Hohlraum 28 in dem Gehäuse angeordnet, wie dies am besten in den Fig. 4 und 5 zu sehen ist. Die Führungsplatte 26 ist bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel aus Keramik­ material hergestellt, da dieses sehr verschleißfest ist, sie könnte jedoch auch au seinem geeigneten Kunststoffmaterial oder anderem Isoliermaterial herge­ stellt sein. Die Führungsplatte 26 besitzt eine halb­ runde Öffnung 30 an ihrem einen Ende, die dem Durch­ messer des Führungsstifts 22 sehr eng angepaßt ist, sowie eine weitere halbrunde Öffnung 32 an ihrem anderen Ende, die dem Durchmesser des Führungsstifts 24 sehr eng angepaßt ist. Der Abstand zwischen den beiden halbrunden Öffnungen ist derart gewählt, daß sich ein leichter, festsitzartiger Eingriff mit den Stiften ergibt, wenn die Führungsplatte in den Hohl­ raum 28 eingesetzt wird. Dies stellt sicher, daß die keramische Führungsplatte in bezug auf die Führungs­ stifte 22 und 24 exakt positioniert ist. Eine Reihe von Öffnungen 34 sind durch die Führungsplatte 26 hin­ durch ausgebildet, und zwar in einem Muster mit einer Beabstandung entsprechend der Beabstandung der Bondflächen auf dem Chip 14. Diese Öffnungen 34 sind aus einem nachfolgend noch erläuterten Grund in bezug auf die halbrunden Öffnungen 30 und 32 sehr genau positioniert.

Wie am besten in Fig. 6 zu sehen ist, beinhalten die Verriegelungselemente 18 eine Basis 40, zwei vonein­ ander beabstandete, freitragende Arme 42 und 44 sowie ein federnd nachgiebiges Element 46, das als Auswerf­ mechanismus zum Auswerfen des Chiphalters 20 dient. Bei dem federnd nachgiebigen Element 46 handelt es sich um einen in seiner Mitte gehalterten Stab, der sich in entgegengesetzten Richtungen in freitragender Weise nach außen erstreckt, so daß seine freien Enden den Enden der beiden Arme 42 und 44 benachbart sind. Die zentrale Halterung 48 erstreckt sich parallel zu den Armen von der Mitte der Basis 40 zu der Mitte des federnd nachgiebigen Elements 46. Das Ende jedes Arms 42, 44 besitzt eine jeweils nach innen weisende Steuerfläche 47 bzw. 49, so daß die beiden Steuerflächen einander gegenüberliegen und in Ver­ tikalrichtung über den Spitzen des federnd nachgiebi­ gen Elements 46 angeordnet ist, wie dies in Fig. 6 zu sehen ist, wobei der Zweck hierfür nachfolgend noch erläutert wird. Wie in der Zeichnung zu sehen ist, sind die Spitzen des federnd nachgiebigen Elements 46 von der zentralen Halterung 48 nach oben gekrümmt, so daß sie sich in einem guten Ausmaß unter die Steuerflächen elastisch verformen lassen. Ein Schaft 50 erstreckt sich von der Basis 40 in einer zu der Richtung der Arme 42 und 44 entgegengesetzten Richtung weg und beinhaltet ein Außen-Schraubgewinde 52 zum Aufnehmen einer komplementären Mutter auf diesem. Wenn die Verriegelungselemente 18 in die Nuten 19 des Ge­ häuses 16 eingeführt sind und ihre Fortsätze bzw. Schäfte 50 durch Löcher in der Schaltungsplatte 12 hindurchgeführt sind, werden Muttern 53 fest auf die Fortsätze aufgeschraubt, um dadurch das Gehäuse 16 und die Verriegelungselemente 18 an der Schaltungsplatte 12 zu befestigen. Das Verriegelungselement 18, das die Arme 42, 44, das federnd nachgiebige Element 46 sowie den Träger 48, die Basis 40 und den Gewindefortsatz 52 beinhaltet, besitzt eine einheitliche Konstruktion und ist aus einem einzigen Stück Federmaterial gebildet, wobei es sich z. B. um Berylliumkupfer oder nicht­ rostenden Stahl handelt.

In den Fig. 7 bis 10 ist der Chipträger 20 gezeigt, der aus einer Trägerplatte 60 und einer Festhalte­ platte 62 besteht. Die Festhalteplatte 62 besitzt eine erste und eine zweite Positionierungsfläche 44 und 46, die zueinander senkrecht angeordnet sind, - sowie ein erstes und ein zweites Loch 68 und 70, die derart dimensioniert und beabstandet sind, daß sie sich über die Stifte 22 und 24 schieben lassen, wenn die Führungsplatte 26 in Position ist, wie dies in Fig. 3 gezeigt ist, ohne daß dabei ein nennenswertes Spiel oder eine nennenswerte seitliche Bewegung auftritt. Da im wesentlichen kein Spiel zwischen der Festhalte­ platte und den Stiften sowie zwischen der Führungs­ platte und den Stiften vorhanden ist, lassen sich die Positionierungsflächen 64 und 66 in bezug auf die Öffnungen 34 sehr exakt positionieren. Beim Plazieren eines Chips 14 in einer derartigen Weise, daß zwei seiner Kanten an den Positionierungsflächen 64 und 66 anliegen, lassen sich die Bondbereiche auf der Ober­ fläche des Chips exakt mit den Öffnungen 34 ausrich­ ten. Es ist eine Eingriffseinrichtung vorhanden, um den Chip gegen diese beiden Flächen zu drücken, um den Chip in seiner Position festzulegen und festzuklemmen. Die Eingriffseinrichtung besteht aus einem ersten Anlageelement 74, das sich gegenüber der ersten Positionierungsfläche 64 befindet, und einem zweiten Anlageelement 76, das sich gegenüber der zweiten Positionierungsfläche 66 befindet. Federelemente 78 und 80 drücken die Anlageelemente 74 und 76 in Richtung auf ihre jeweiligen Positionierungsflächen 64 und 66. Die Festhalteeinrichtung, das erste und das zweite Anlageelement sowie die Federelemente besitzen eine einheitliche Konstruktion und sind aus einer relativ dünnen Platte aus Federmaterial gebildet. Das erste Anlageelement 74 besitzt eine sich durch dieses hindurcherstreckende erste Öffnung 82, und das zweite Element 76 besitzt eine sich durch dieses hindurcher­ streckende zweite Öffnung 84. Die Trägerplatte besitzt entsprechende Öffnungen 86 und 88, die mit ihrer je­ weiligen ersten und zweiten Öffnung 82 und 84 derart fehlausgerichtet sind, daß beim Einführen eines kegelförmigen Stifts 90 durch jede Öffnung in der Festhalteplatte 62 sich dieser steuerflächenartig gegen eine Kante der entsprechenden Öffnung in der Trägerplatte 60 bewegt, wodurch das erste und das zweite Anlageelement von der ersten und der zweiten Positionierungsfläche weg sowie aus dem festlegenden Klemmeingriff mit dem Chip 14 herausbewegt werden. Beim Entfernen der beiden kegelförmigen Stifte 90 aus der ersten und der zweiten Öffnung bewegen sich das erste und das zweite Anlageelement auf die erste und die zweite Positionierungsfläche zu sowie in fest­ legenden Klemmeingriff mit dem Chip 14 hinein. Die Festhalteplatte 62 ist an der Trägerplatte 60 durch irgendein geeignetes Mittel, wie z. B. Punktschweißen, angebracht. Außerdem sind ein Paar Löcher 92 und 94 in der Trägerplatte 60 in Ausrichtung mit den Öffnungen 78 und 70 ausgebildet und schaffen Spielraum für Führungsstifte 22 und 24.

Eine Reihe von Kontakten 100 sind in einem isolierenden Halter positioniert, der in bezug auf Fig. 11 aus einem rechten Teil 102 und einem linken Teil 104 besteht. Jeder der Kontakte 100 besteht aus einem Schaft 106, der in dem isolierenden Halter ent­ halten ist, einer Kontaktspitze 108 zum elektrischen Kontaktieren einer Bondfläche des Chips 14, einem federnd nachgiebigen Bereich 110, der sich zwischen der Spitze und dem Schaft befindet und die Spitze elastisch in die in Fig. 11 gezeigte Position drückt, sowie aus einem Endbereich 112 zur elektrischen Ver­ bindung mit den auf der Schaltungsplatte 12 enthalte­ nen Schaltungseinrichtungen. Die Kontakte sind in dem Halter 102, 104 derart angeordnet, daß die Endbereiche 112 dem Muster der Schaltungseinrichtungen auf der Schaltungsplatte 12 entsprechen und mit darin befind­ lichen, durchplattierten Löchern ausgerichtet sind. Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist der Halter zwar aus einem rechten und einem linken Teil 102 und 104 gebildet, jedoch kann auch ein einstücki­ ger Halter gut funktionieren, vorausgesetzt, daß aus­ reichend Raum zum Vorsehen des nachgiebigen Bereichs 110 des Kontakts 100 vorhanden ist. Wie dem auch sei, ist der Halter in dem Hohlraum 28 in dem Gehäuse 16 der Schaltungsplatte 12 benachbart angeordnet, wie dies in Fig. 11 und 12 gezeigt ist. Eine Leitungs- Ordnungseinrichtung 114 aus Kunststoff ist vorgesehen, um die Endbereiche in Ausrichtung zu halten, bevor diese an der Schaltungsplatte 12 angebracht werden. Wie in den Fig. 11 und 12 gezeigt ist, sind die Kontakte 100 nach dem Verlassen der Oberseite des Halters in einem Winkel von ca. 45 Grad in Richtung auf die Mitte der Fassung 10 gebogen und sodann mit ihren Schäften parallel zueinander nach oben gebogen, so daß sie sich durch ihre jeweiligen Öffnungen 34 in der keramischen Führungsplatte 26 hindurcherstrecken. Die Kontaktspitzen 108 erstrecken sich ein ausreichen­ des Ausmaß über die Führungsplatte 26 hinaus, so daß bei Befestigung des Chiphalters 20 in Position mittels der Verriegelungselemente 18 jede der Spitzen 108 an einer jeweiligen Bondfläche auf dem Chip 14 elektrisch angreift. Bei der Bewerkstelligung dieses Angreifens werden die Spitzen 108 dazu veranlaßt, sich in einem geringen Ausmaß nach unten in Richtung auf die Führungsplatte 26 zu bewegen, wenn der Chiphalter 20 in die Fassung 10 eingesetzt wird und in dieser durch die Verriegelungselemente 18 in seiner Position verriegelt wird. Diese geringfügige nach unten gehende Bewegung wird durch den federnd nachgiebigen Bereich 110 ermöglicht, der auch die erforderliche Kontaktkraft aufbringt, um eine gute elektrische Ver­ bindung zwischen den Spitzen 108 und den Bondflächen des Chips zu erzielen. Es versteht sich, daß auch andere Winkel als 45 Grad des federnd nachgiebigen Bereichs 110 verwendet werden können, vorausgesetzt, daß ein ausreichendes Ausmaß an elastischer Verformung und Kontaktkraft realisiert werden.

Beim Einsetzen des Chiphalters 20 in die Fassung 10 greift die untere Oberfläche des Chiphalters an den nach oben gebogenen Spitzen des Stabs 46 an und drückt diese nach unten, bis der Halter durch die Arme 42 und 44 in seiner Position verriegelt ist. Wenn es er­ wünscht ist, den Chiphalter zu entfernen, wird ein nicht gezeigtes Werkzeug mit einem Paar voneinander beabstandeter Kanten in Richtung auf die Fassung 10 bewegt, bis die Kanten an den Steuerflächen 47 und 49 der Verriegelungselemente 18 angreifen und die Arme 42 und 44 veranlassen, sich auseinanderzubewegen, wodurch der Chiphalter 20 freigegeben wird. Der Chiphalter wird dann dadurch ausgeworfen, daß der Stab 46 in seine in Fig. 11 gezeigte Ruhestellung zurückkehrt.

In Fig. 13 ist ein Kontakthalterteil 116 dargestellt, bei dem es sich um eine Alternative zu den Kontakt­ halterteilen 102 und 104 handelt und bei dem die End­ bereiche 112 für eine Anbringung auf der Oberfläche der Schaltungsplatte 12 ausgebildet sind. Es versteht sich, daß ähnliche Variationen bei der Konstruktion der Kontakte und des Kontakthalters bei der Ausführung der vorliegenden Erfindung möglich sind.

Ein wesentlicher Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß die Fassung eine direkte Verbindung mit den Bondflächen des Chips für Einlauf- und andere Testzwecke herstellt, und daß sie sich später einfach und sicher entfernen läßt. Der Chip ist in einem Halter gehalten, der sowohl mit der Fassung 10 als auch mit Standard-Automatisierungsgeräten kompatibel ist, die in anschließenden Herstellungsvorgängen ver­ wendet werden können. Außerdem sind die Fassung und der Chiphalter wirtschaftlich herstellbar und einfach zu verwenden.

Claims (10)

1. Fassung (10) zur elektrischen Verbindung mit sowie zum Trennen von den in einem bestimmten Muster voneinander beabstandeten Bondflächen eines integrier­ ten Schaltungschips (14), mit einem Chiphalter (20) zum Halten des Chips (14) in einer gewünschten Position, mit einem Gehäuse (16), mit Kontaktelementen (100) in dem Gehäuse (16), wobei ein Ende jedes Kontaktelements (100) eine Kontaktspitze (108) aufweist, die für den elektrischen Kontakt mit einer jeweiligen Bondfläche des Chips (14) ausgelegt ist, und mit einem Ver­ riegelungselement (18) zum lösbaren Befestigen des Chiphalters (20) an dem Gehäuse (16) in einer derarti­ gen Weise, daß jede Kontaktspitze (108) ihre jeweilige Bondfläche elektrisch kontaktiert, gekennzeichnet durch:

• (a) eine dem Gehäuse (16) zugeordnete Führungs­ platte (26) zum Positionieren der Kontaktspitzen (108) in dem speziellen Muster der Bondflächen entsprechen­ der Weise; und durch
• (b) eine Einrichtung (22, 24) zum Ausrichten der Führungsplatte (26) und des Chiphalters (20) derart, daß die Kontaktspitzen (108) mit den Bondflächen aus­ gerichtet sind.

2. Fassung (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Führungsplatte (26) Öffnungen (34) aufweist, durch die die Kontaktspitzen (108) hindurchragen, und daß die Öffnungen (34) entsprechend dem bestimmten Muster der Bondflächen beabstandet sind.

3. Fassung (10) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Kontaktelement (100) einen Schaft (106) in der Nähe eines anderen, der Kontaktspitze (108) entgegengesetzten Endes sowie einen federnd nachgiebigen Bereich (110) zwischen dem Schaft (106) und der Kontaktspitze (108) aufweist, so daß bei Befestigung des Chiphalters (20) an dem Ge­ häuse (16) der federnd nachgiebige Bereich (110) die Kontaktspitze (108) in elektrischen Kontakt mit ihrer jeweiligen Bondfläche drückt.

4. Fassung (10) nach einem der vorausgehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch einen isolierenden Kontakthalter (102, 104) zum Positionieren der Kontaktelemente (100) in den Gehäuse in einer derartigen Weise, daß die Kontaktspitzen (108) mit den Öffnungen (34) in der Führungsplatte (26) im wesentlichen ausgerichtet sind.

5. Fassung (10) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Halter (102, 104) zwei Halterteile aufweist, von denen der eine Kontakt­ elemente (100) auf der einen Seite des Gehäuses (16) positioniert und der andere Kontaktelemente (100) auf der anderen Seite des Gehäuses (16) positioniert.

6. Fassung (10) nach einem der vorausgehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Verriegelungselement (18) ein Paar einander gegenüberliegender, federnd nachgiebiger Arme (42, 44) mit daran vorgesehenen, nach innen weisenden Steuerflächen (47, 49) aufweist, die zum Angreifen an entgegengesetzten Seiten des Chiphalters (20) in einer derartigen Weise ausgelegt sind, daß beim Drücken des Halters (20) in Befe­ stigungseingriff mit diesen die Arme (42, 44) steuerflächenartig auseinanderbewegt werden, bis der Halter (20) die Steuerflächen (47, 49) passiert, wonach sich die Arme (42, 44) elastisch aufeinander zu bewegen und dadurch den Chiphalter (20) in dem Befe­ stigungseingriff mit dem Gehäuse (16) verriegeln.

7. Fassung (10) nach einem der vorausgehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Verriegelungselement (18) ein federnd nachgiebiges Element (46) aufweist, das dazu ausgelegt ist, den Chiphalter (20) in eine Position aus dem Befestigungseingriff heraus zu drücken sowie den Chiphalter (20) auszuwerfen, wenn die Steuerflächen (47, 49) der beiden Arme (42, 44) auseinandergedrückt sind.

8. Fassung (10) nach einem der vorausgehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Verriegelungselement (18) mit den beiden Armen (42, 44) und dem federnd nachgiebigen Element (46) eine einheitliche Konstruktion aufweist und aus einer relativ dünnen, flachen Platte aus Federmaterial gebildet ist, und daß das federnd nachgiebige Element (46) einen in seiner Mitte gehalterten Stab aufweist, der sich in entgegen­ gesetzten Richtungen in freitragender Weise nach außen erstreckt, so daß seine freien Enden den Steuerflächen (47, 49) der Arme (42, 44) benachbart sind.

9. Fassung (10) nach einem der vorausgehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Verriegelungselement (18) einen mit Gewinde versehenen Fortsatz (50) auf­ weist, der zur Aufnahme einer Mutter (53) ausgelegt ist und in eine dem federnd nachgiebigen Element (46) entgegengesetzte Richtung wegragt, und daß die Fassung (10) zwei Verriegelungselemente (18) beinhaltet, wobei das Gehäuse (16) an jedem Ende eine Öffnung (19) zum Aufnehmen der beiden Verriegelungselemente (18) besitzt, so daß dann, wenn die mit Gewinde versehenen Fortsätze (50) durch Öffnungen in einem Substrat (12) hindurchgeführt sind und Muttern (53) auf diese aufge­ schraubt sind, die Fassung (10) an dem Substrat (12) befestigt ist.

10. Fassung (10) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die den Kontaktspitzen (108) entgegengesetzten, anderen Enden (112) der Kontaktelemente (100) zum elektrischen Kontaktieren von Schaltungseinrichtungen auf dem Substrat (12) aus­ gelegt sind, wenn die Fassung (10) an dem Substrat (12) befestigt ist.