DE60032793T2 - Kristallines galliumnitrid und herstellungsverfahren - Google Patents

Kristallines galliumnitrid und herstellungsverfahren Download PDF

Info

Publication number
DE60032793T2
DE60032793T2 DE60032793T DE60032793T DE60032793T2 DE 60032793 T2 DE60032793 T2 DE 60032793T2 DE 60032793 T DE60032793 T DE 60032793T DE 60032793 T DE60032793 T DE 60032793T DE 60032793 T2 DE60032793 T2 DE 60032793T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
gallium nitride
capsule
hpht
starting
solvent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE60032793T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60032793D1 (de
Inventor
Philip Mark Niskayuna D'EVELYN
Jean Kristi Rensselaer NARANG
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=23637257&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=DE60032793(T2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by General Electric Co filed Critical General Electric Co
Application granted granted Critical
Publication of DE60032793D1 publication Critical patent/DE60032793D1/de
Publication of DE60032793T2 publication Critical patent/DE60032793T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B7/00Single-crystal growth from solutions using solvents which are liquid at normal temperature, e.g. aqueous solutions
    • C30B7/10Single-crystal growth from solutions using solvents which are liquid at normal temperature, e.g. aqueous solutions by application of pressure, e.g. hydrothermal processes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J3/00Processes of utilising sub-atmospheric or super-atmospheric pressure to effect chemical or physical change of matter; Apparatus therefor
    • B01J3/06Processes using ultra-high pressure, e.g. for the formation of diamonds; Apparatus therefor, e.g. moulds or dies
    • B01J3/062Processes using ultra-high pressure, e.g. for the formation of diamonds; Apparatus therefor, e.g. moulds or dies characterised by the composition of the materials to be processed
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2203/00Processes utilising sub- or super atmospheric pressure
    • B01J2203/06High pressure synthesis
    • B01J2203/065Composition of the material produced
    • B01J2203/0665Gallium nitrides
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2203/00Processes utilising sub- or super atmospheric pressure
    • B01J2203/06High pressure synthesis
    • B01J2203/0675Structural or physico-chemical features of the materials processed
    • B01J2203/068Crystal growth

Description

  • Hintergrund der Erfindung
  • Die Erfindung bezieht sich auf Verfahren zum Ausbilden von kristallinem Galliumnitrid. Insbesondere bezieht sich die Erfindung auf Verfahren zum Wachstum von kristallinem Galliumnitrid bei hoher Temperatur in einem superkritischen Lösungsmittel.
  • Kristallines Galliumnitrid ist nützlich als ein Material für Anwendungen in elektronischen Geräten, einschließlich, jedoch nicht beschränkt auf, Licht-aussendende Dioden und Laserdioden. Derzeit sind die Kristallgröße und das Wachstum mittels bekannter Verfahren hergestellten Galliumnitrids (GaN) für einige Anwendungen angemessen, dagegen sind die Größe und Qualität von Galliumnitridkristallen für viele andere Anwendungen nicht geeignet.
  • Derzeit werden mehrere Prozesse verwendet, um kristalline Substrate aus Galliumnitrid herzustellen. Die Prozesse enthalten das hetero-epitaxiale Wachstum von Galliumnitrid auf einem Substrat, wie etwa ein Saphir oder Siliziumcarbid. Der hetero-epitaxiale Wachstumsprozess führt häufig zu Fehlstellen, die hohe Konzentrationen von zumindest einem von Fehlanordnungen, Leerstellen und Verunreinigungen umfassen, jedoch nicht darauf beschränkt sind. Diese Defekte können ungewünschte und schädliche Effekte auf epitaxial gewachsenem Galliumnitrid aufweisen und können den Betrieb der daraus resultierenden, auf Galliumnitrid basierenden, elektronischen Geräte abträglich beeinflussen. Diese abträglichen Einflüsse beinhalten eine verschlechterte elektronische Leistungsfähigkeit und Betrieb. Derzeit erfordern hetero-epitaxiale Galliumnitridwachstumsprozesse komplexe und mühsame Schritte, um die Konzentration von Defekten in dem Galliumnitrid zu verringern.
  • Bekannte Galliumnitridwachstumsprozesse stellen keine großen Galliumnitridkristalle, beispielsweise Galliumnitridkristalle von größer als etwa 0,8 inch (etwa 2 Zentimeter) im Durchmesser oder größer als etwa 0,01 inch (etwa 250 Mikrometer) in ihrer Dicke bereit. Des weiteren sind die bekannten Verfahren nicht dafür bekannt, dass sie die Her stellung von großen Galliumnitridkristallen ermöglichen, die zu Boules aus einkristallinem Galliumnitrid führen können, beispielsweise Galliumnitridkristalle von etwa einem 1 inch Durchmesser und etwa 0,5 inch Dicke, die zum Ausbilden von Wafern geeignet sind. Daher sind Anwendungen für Galliumnitrid aufgrund der Größenbeschränkungen begrenzt.
  • Auch stellen die meisten bekannten Herstellungsverfahren für Galliumnitridkristalle keine qualitativ hochwertigen Galliumnitridkistalle bereit, die niedrige Konzentrationen von Verunreinigungen und Fehlanordnungen bei angemessener Größe und Wachstumsrate für Anwendungen in elektronischen Bauteilen aufweisen. Ferner geht man davon aus, dass die bekannten Herstellungsprozesse für Galliumnitridkristalle keinen wirtschaftlichen Prozess mit Nitridwachstumsraten, die eine Galliumnitridkristallherstellung unter moderaten Kosten ermöglichen, zur Verfügung stellen. Daher sind Anwendungen für Galliumnitride ferner durch die Faktoren Qualität und Herstellungskosten begrenzt.
  • Kleine Galliumnitridkristalle, wie etwa Blättchen und Nadeln sind durch die Reaktion von Stickstoff(N2)-Gas mit Gallium(Ga)-Metall bei Drucken in einem Bereich von etwa 10 bis etwa 20 kbar und bei Temperaturen in einem Bereich von etwa 1200°C bis etwa 1500°C gezogen worden. Die kristalline Qualität von durch diese Prozesse hergestelltem Galliumnitrid kann für einige Galliumnitridanwendungen in Bezug auf die Dichte von Fehlanordnungen angemessen sein. Die kristalline Qualität von in diesen Prozessen ausgebildetem Galliumnitrid zeigt jedoch eine hohe Konzentration von nicht gewünschten Stickstoffleerstellen-Defekten, die bestimmte Anwendungen von Galliumnitridkristallen abträglich beeinflussen. Zusätzlich scheint es, dass diese Prozesse auf die Herstellung von maximalen Kristallgrößen von Galliumnitrid von etwa 15 Millimetern (mm) bis zu etwa 20 mm im Durchmesser und nur etwa 0,2 mm bezüglich der Dicke begrenzt sind. Dieser Herstellungsprozess für Galliumnitrid kann auch unter einer kleinen Kristallwachstumsrate für Galliumnitrid leiden, beispielsweise Wachstumsraten von etwa 0,1 mm/hr.
  • Kleine Galliumnitridkristalle, beispielsweise in der Form von kristallinen Blättchen und/oder Nadeln, mit einer Größe von weniger als etwa 0,4 Millimeter (mm) sind in superkritischen Ammoniak(NH3)-Druckgefässen gezogen worden. Diese auf superkritischem Ammoniak basierenden Wachstumsprozesse zeigen langsame Wachstumsraten und ermöglichen es nicht, dass Boules von großen Galliumnitridkristallen leicht hergestellt werden können. Auch schränken die Druckgefäße diese Galliumnitridwachstumsprozesse ein. Die Druckgefäße begrenzen die Wachstumsprozesse in superkritischem Ammoniak bis zu einem Druck von weniger als 5 kbar und setzen auf diese Weise der Prozesstemperatur und der Reaktionsrate des Wachstumsprozesses in superkritischem Ammoniak Grenzen.
  • Es ist vorgeschlagen worden, Galliumnitridwachstum auf einem bestehenden Substrat vermittels eines Prozesses mit chemischer Gasphasenabscheidung (CVD) durchzuführen. Der CVD Prozess kann für Reaktionen verwenden, wie etwa, jedoch nicht beschränkt auf GaCl + NH3 oder Ga(CH3)3 + NH3. Man geht davon aus, dass diese CVD Prozesse begrenzt sind durch mindestens einen der folgenden Faktoren: begrenzte Fähigkeit zum Wachsen von großen, dicken Galliumnitridkristallen und Substraten; schlechte Galliumnitridkristallqualität teilweise aufgrund der Verwendung eines bestehenden Substrats, wie etwa Saphir und Siliziumcarbid, die zu einer unerwünschten Gitterfehlanpassung führen können, und die nachfolgend eine niedrige Wachstumsrate der Galliumnitridkristalle bedingen. Diese CVD Prozessbegrenzungen können zu hohen Kosten des Galliumnitridwachstums führen, die selbstverständlich nicht wünschenswert sind.
  • Des Weiteren sind Galliumnitridwachstumsprozesse aus anderen Umsetzungen, wie etwa das Reagieren von Gallium und NaN3 bei erhöhten Drucken, Fließwachstum unter atmosphärischem Druck, und Metathesisreaktionen (GaI3 + Li3N) vorgeschlagen worden. Man geht davon aus, dass diese vorgeschlagenen Lösungen kostenaufwändig sind, und man geht nicht davon aus, dass diese ein qualitativ hochwertiges Galliumnitrid in kristalliner Form und frei von Defekten erzeugen.
  • Daher besteht ein Bedarf an einem Galliumnitridkristallwachstumsprozess, der Galliumnitridkristalle von hoher Qualität erzeugt. Ferner besteht ein Bedarf an einem Galliumnitridkristallwachstumsprozess, der große Galliumnitridkristalle erzeugen kann.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Ein Galliumnitridwachstumsprozess bildet kristallines Galliumnitrid aus. Der Prozess umfasst die Schritte: Bereitstellen einer Quelle von Galliumnitrid; Bereitstellen eines Mineralisators; Bereitstellen eines Lösungsmittels; Bereitstellen einer Kapsel; Platzieren des Ausgangsgalliumnitrids, des Mineralisators und des Lösungsmittels in der Kapsel; Abdichten der Kapsel; Anordnen der Kapsel in einer Druckzelle; und Behandeln der Druckzelle unter Hochdruck- und Hochtemperatur (HPHT, High Pressure and High Temperature)-Bedingungen für eine Zeitspanne, die ausreicht, das Ausgangsgalliumnitrid aufzulösen und es in mindestens einem Galliumnitridkristall niederzuschlagen.
  • Der Prozess kann zusätzliche Schritte – wie Kühlen des Hochdruck- und Hochtemperatur(HPHT)-Systems; Aussetzen des Drucks in dem Hochdruck und Hochtemperatur (HPHT)-System; Entfernen des Galliumnitridkristalls aus dem Hochdruck- und Hochtemperatur(HPHT)-System; und Waschen des Galliumnitridkristalls in mindestens einem von Wasser und Mineralsäuren – umfassen.
  • Ein weiterer Galliumnitridwachstumsprozess zum Ausbilden von kristallinem Galliumnitrid umfasst: Bereitstellen einer Kapsel, die zwei gegenüberliegende Endeinheiten umfasst; Platzieren von Galliumnitridkristallkeimen in einer Endeinheit der Kapsel; Platzieren von Galliumnitrid-Ausgangsmaterial mit Mineralisator und Lösungsmittel in der anderen Endeinheit einer Kapsel; Einfüllen des Lösungsmittels in jeder der Kapselendeinheiten; Abdichten der Kapsel; Platzieren der Kapsel in einer Druckzelle; und Unterwerfen der Druckzelle unter Hochdruck- und Hochtemperatur(HPHT)-Bedingungen in einem Hochdruck- und Hochtemperatur(HPHT)-System für eine Zeitspanne, die aus reicht, das Ausgangsgalliumnitrid aufzulösen und es in mindestens einem Galliumnitridkristall niederzuschlagen.
  • Ein zusätzlich weiterer Galliumnitridwachstumsprozess zum Ausbilden von kristallinem Galliumnitrid umfasst: Bereitstellen von festem oder verflüssigtem Gallium als das Gallium-Ausgangsmaterial; Bereitstellen einer Kapsel mit zwei gegenüberliegenden Endeinheiten; Anordnen eines Galliumnitridkristallkeims in einer Endeinheit der Kapsel; Platzieren des Ausgangsgalliums mit Mineralisator und Lösungsmittel in der anderen Endeinheit der Kapsel, Einfüllen des Lösungsmittels in jeder der Kapselendeinheiten; Abdichten der Kapsel; Anordnen der Kapsel in einer Druckzelle; Unterwerfen der Druckzelle an Hochdruck- und Hochtemperatur-(HPHT)Bedingungen für eine Zeitspanne, die ausreicht, dass das Ausgangsgallium mit dem Stickstoff enthaltenden Lösungsmittel unter den HPHT Wachstumsbedingungen reagiert, um Galliumnitrid auszubilden; und Unterwerfen der Kapsel unter Hochdruck- und Hochtemperatur(HPHT)-Bedingungen für eine Zeitspanne, die ausreicht, das ausgebildete Galliumnitrid aufzulösen und es in mindestens einem Galliumnitridkristall niederzuschlagen.
  • Die Erfindung stellt auch Galliumnitridkristalle bereit, die durch jedes der oben beschriebenen Prozesse hergestellt worden ist.
  • Diese und andere Aspekte, Vorteile und hervorstechende Merkmale der Erfindung werden aus der folgenden ausführlichen Beschreibung offensichtlich, die Ausführungsformen der Erfindung offenbart, wenn sie zusammen mit den beigefügten Zeichnungen betrachtet wird, wobei in den Zeichnungen durchwegs gleiche Teile durch gleiche Bezugszeichen bezeichnet sind.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 stellt ein Ablaufdiagramm dar, das einen Galliumnitridwachstumsprozess veranschaulicht, wie er durch die Erfindung verkörpert wird;
  • 2 stellt ein Ablaufdiagramm dar, das einen anderen Galliumnitridwachstumsprozess veranschaulicht, wie er durch die Erfindung verkörpert wird;
  • 3 stellt ein Ablaufdiagramm dar, das einen anderen Galliumnitridwachstumsprozess veranschaulicht, wie er durch die Erfindung verkörpert wird;
  • 4 stellt ein Ablaufdiagramm dar, das einen anderen Galliumnitridwachstumsprozess veranschaulicht, wie er durch die Erfindung verkörpert wird;
  • 5 stellt eine schematische Veranschaulichung, teilweise im Querschnitt, einer Hochdruckhochtemperaturdruckzelle für den Galliumnitridwachstumsprozess dar, wie er durch die Erfindung verkörpert wird;
  • 6 verkörpert eine rasterelektronenmikroskopische Aufnahme von unbehandeltem Ausgangsgalliumnitridpulver; und
  • 7 verkörpert eine rasterelektronenmikroskopische Aufnahme von behandeltem Galliumnitrid mit hexagonalen Merkmalen, die kennzeichnend sind für eine hexagonale (Wurtzit) Kristallgitterstruktur, die unter einem Galliumnitridwachstumsprozess, wie er durch die Erfindung ausgeführt wird, gezogen worden ist.
  • Beschreibung der Erfindung
  • Kristallisiertes Galliumnitrid (GaN), das durch einen Galliumnitridwachstumsprozess gewachsen ist, der die Schritte der Kristallisation (Niederschlagen) eines Ausgangs- oder Starter-Galliumnitrids (im Folgenden "Ausgangs"-Galliumnitrid) in kristallines Galliumnitrid enthalt. Der Galliumnitridwachstumsprozess, wie er durch die Erfindung verkörpert wird, wird bei hohem (erhöhtem) Druck und hoher (erhöhter) Temperatur (wie unten beschrieben) in einem Lösungsmittel einer superkritischen Flüssigkeit ausgeführt, wie etwa einem Stickstoff enthaltenden Lösungsmittel, beispielsweise mindestens eines aus Ammoniak, Hydrazin oder einem organischen Lösungsmittel, wie etwa – jedoch nicht beschränkt auf – Methylamin oder Ethylendiamin. Der Ausdruck superkritische Flüssigkeit bedeutet ein dichtes Gas, das oberhalb seiner kritischen Temperatur gehalten wird, die eine Temperatur ist oberhalb der das Gas nicht durch Druck verflüssigt werden kann. Superkritische Flüssigkeiten sind im Allgemeinen weniger vikos und diffundieren leichter als Flüssigkeiten, besitzen jedoch ein Lösungsvermögen, das Flüssigkeiten ähnlich ist. Ein Stickstoff enthaltenes, organisches Lösungsmittel, das bei Raumtemperatur ein Festkörper ist, wie etwa Melamin, kann auch unter den Reaktionsbestandteilen ein geeignetes, superkritisches Lösungsmittel bereitstellen. Die Ausdrücke schlecht kristallisiertes Galliumnitrid und gut kristallisiertes Galliumnitrid definieren den Grad der Kristallinität in dem Ausgangsgalliumnitrid. Beispielsweise fehlen dem schlecht kristallisierten Galliumnitrid erkennbare Facetten und es ist gekennzeichnet durch einen breiten Röntgenbeugungs-Peak und eine Abwesenheit von detektierbaren Beugungspeaks höherer Ordnung mit d-Abständen im Bereich von etwa 1,0 Angström bis etwa 1,6 Angström.
  • Der durch die Erfindung verkörperte Galliumnitridwachstumsprozess erzeugt ein Galliumnitrid von hoher Qualität, das im Wesentlichen ein von Defekten freies Galliumnitrid ist, so dass die Galliumnitriddefekte dessen Verwendung in verschiedenen Anwendungen nicht nachteilig beeinflusst. Der Galliumnitridwachstumsprozess, wie er durch die Erfindung verkörpert wird, wird nun mit Verweis auf die 14 diskutiert. Diese Figuren sind Ablaufdiagramme der Galliumnitridwachstumsprozesse oder Schritte innerhalb des Schutzumfangs der Erfindung. Der veranschaulichte Galliumnitridwachstumsprozess und die Schritte sind nur beispielhaft und es ist nicht beabsichtigt, dass diese die Erfindung beschränken.
  • Ein Galliumnitridwachstumsprozess, wie in 1 veranschaulicht, umfasst das Bereitstellen eines Galliumnitrids, eines Lösungsmittels und eines Mineralisators in Schritt S1. Das Ausgangsgalliumnitrid kann mindestens eines der folgenden umfassen: schlecht kristallisiertes Galliumnitrid, gut kristallisiertes Galliumnitrid, amorphes Galliumnitrid, polykristallines Galliumnitrid und Kombinationen davon. Das Ausgangsgalliumnitrid kann "so wie es ist" in seiner rohen bzw. unbearbeiteten Form bereitgestellt werden. Alternativ kann das Ausgangsgalliumnitrid wahlweise in eine "Pille" verdichtet werden, jedoch braucht das Verdichten der Mischung im Schritt S3 nicht in dem durch die Erfindung verkörperten Galliumnitridwachstumsprozess ausgeführt werden.
  • Das Ausgangsgalliumnitrid, das Lösungsmittel und der Mineralisator, ob als eine verdichtete oder nicht verdichtete Mischung, wird dann im Schritt S4 innerhalb einer Kapsel platzier. Wahlweise kann in Schritt S4.1 ein zusätzlicher Mineralisator in der Kapsel in hinzugefügt werden. Die Kapsel, die im Folgenden beschrieben werden wird, kann dann im Schritt S5 mit einem Stickstoff enthaltenden Lösungsmittel befüllt werden, beispielsweise mindestens eines von Ammoniak oder Hydrazin, oder einem organischen Lösungsmittel, einschließlich – jedoch nicht beschränkt auf – Metylamin, Melamin oder Ethylendiamin. Die Kapsel wird dann im Schritt S6 abgedichtet, in einer Druckzelle angeordnet, und dann im Schritt S7 in einem geeigneten HPHT System Hochdruck- und Hochtemperatur(HPHT)-Bedingungen unterworfen. Die HPHT Bedingungen werden für eine Zeitspanne aufrecht erhalten, die ausreichend ist, um das Ausgangsgalliumnitrid aufzulösen und es auf mindestens einen Galliumnitrid-Kristall, Galliumnitrid-Boule oder Galliumnitrid-Kristallkeim niederzuschlagen. Das Aufrechterhalten der HPHT Bedingungen liefert große Galliumnitrideinkristalle, beispielsweise Galliumnitrideinkristalle mit einem Durchmesser und Dicke in einem Bereich von etwa 0,02 inch (etwa 0,05 cm) bis etwa 12 inch (etwa 30 cm) aufweisen, beispielsweise eine Größe in einem Bereich von etwa 2 inch bis etwa 6 inch. Der Druck während des Schritts S7, wie durch die Erfindung verkörpert, liegt in einem Bereich von größer als etwa 5 kbar bis etwa 80 kbar und die Temperatur für den Schritt S7 des Galliumnitridkristallwachstumsprozesses ist in einem Bereich zwischen etwa 550°C bis etwa 3000°C.
  • In Schritt S8 wird das HPHT System abkühlen gelassen, und der hohe Druck wird im Schritt S9 zurück genommen. Die Galliumnitridkristalle werden im Schritt S10 aus dem HPHT System und der Druckzelle entfernt, beispielsweise indem sie in Wasser und Mineralsäuren ausgewaschen werden. Die Mineralsäuren zum Auswaschen des Galliumnitridkristalls beinhalten, sind jedoch nicht beschränkt auf, Salzsäure (HCl) und Salpetersäure (HNO3).
  • Die Mineralisatoren, wie durch die Erfindung verkörpert, umfassen mindestens ein Nitrid der Alkali- und Alkali-Erdnitride, wie etwa mindestens eines von Li3N, Mg3N2 und Ca3Na2, Amide, wie etwa, jedoch noch nicht beschränkt auf LiNH2, NaNH2 und KNH2; Harnstoff und damit verwandte Zusammensetzungen; Ammoniumsalze, wie etwa, jedoch nicht beschränkt auf NH4F und NH4Cl; Halogenide, Sulfide und Nitratsalze, wie etwa, jedoch nicht beschränkt auf, NaCl, Li2S und KNO3; Lithium(Li)-Salze; und Kombinationen davon. Die Mineralisatoren können als Festkörper oder als in Flüssigkeiten, wie etwa Lösungsmitteln, aufgelöste Additive bereitgestellt werden.
  • Nun werden die Füll- bzw. Abdichtschritte, Schritte S5 bzw. S6, beschrieben. Die Kapsel wird mit einem Stickstoff enthaltenden Lösungsmittel, beispielsweise mindestens einem von Ammoniak oder Hydrazin, oder einem organischen Lösungsmittel einschließlich, jedoch nicht beschränkt auf, Methylamin, Melamin, oder Ethylendiamin befüllt, ohne Luft oder Wasser einzulassen, deren Gegenwart für den Vorgang der Galliumnitridausbildung unerwünscht ist. Zum Füllen der Kapsel im Schritt S5 wird die Kapsel ohne Luft oder Wasser einzulassen befüllt und mit einer Unterdruckquelle, wie etwa einem Vakuumsammelrohr, verbunden und evakuiert. Die Kapsel wird dann auf eine Temperatur unterhalb der Raumtemperatur (etwa 72°F) abgekühlt und ein Lösungsmittel in der Dampfphase kann in das Sammelrohr eingelassen werden. Das Lösungsmittel in der Dampfphase kondensiert dann in der Kapsel. Wenn beispielsweise das Stickstoff aufweisende Lösungsmittel Ammoniak umfasst, kann die Kondensation bei Temperaturen von Trockeneis oder Temperaturen von flüssigem Stickstoff ausgeführt werden.
  • Die Kapsel kann dann isoliert werden, um die Kapsel im Schritt S6 abzudichten, indem ein Ventil zu einer Quelle negativen Drucks geschlossen wird. Die Kapsel kann dann von mindestens einem, dem Sammelrohr oder dem Ventil, durch einen Abschnürungsschritt unter Benutzung einer im Stand der Technik bekannten Kaltschweißvorrichtung getrennt werden. Der Abschnürungsschritt ist besonders effektiv, wenn die Kapsel aus Kupfer ist. Die Integrität der Abdichtung kann durch optionales Lichtbogenschweißen verbessert werden.
  • Die Kapsel und die Druckzelle weisen eine geeignete Form auf, die es ermöglicht, dass sie den für den Galliumnitridwachstumsprozess erforderlichen hohen Drucke und hohen Temperaturen, wie durch die Erfindung verkörpert, widerstehen. Das HPHT System, das die hohen Drucke und hohen Temperaturen aufbringt, kann eine Druckvorrichtung umfassen, die mindestens eines von einer Modellform und Stempel ist. Beispielsweise und die Erfindung keinesfalls beschränkend, umfasst die Druckvorrichtung eines der folgenden: eine Kolbenzylinderpresse, eine Bandpresse, eine tetrahedrische, kubische oder oktahedrische Ambosspresse, eine vertiefte Ambosspresse; und eine Presse vom Toroid-Typ, die dem Fachmann in dem technischen Gebiet jeweils bekannt sind.
  • Ein weiterer Galliumnitridkristallwachstumsprozess, wie durch die Erfindung verkörpert, wird in Bezug auf 2 besprochen. Im Schritt S21 wird eine Kapsel bereitgestellt. Die Kapsel umfasst zwei durch eine Scheidewand mit einer oder mehreren Öffnungen getrennte gegenüberliegende Endeinheiten. Ein Galliumnitridkeimkristall wird im Schritt S22 bereitgestellt und im Schritt S23 in einer Endeinheit der Kapsel angeordnet. Ausgangsgalliumnitrid wird im Schritt S24 zusammen mit dem Mineralisator und Lösungsmittel bereitgestellt und im Schritt S25 in der anderen Endeinheit einer Kapsel angeordnet. Lösungsmittel, wie durch die Erfindung verkörpert, werden im Schritt S26 in jeder der Kapselendeinheiten angeordnet. Der Galliumnitridwachstumsprozess wird dann im Schritt S6, wie in 1 veranschaulicht, fortgesetzt. Der Galliumnitridkeim kann einen Galliumnitridkristall umfassen. Alternativ kann der Galliumnitridkeim einen Galliumnitridkristall umfassen, der eine dünne Schicht eines geeigneten Schutzmaterials, wie etwa Platin, auf dem Galliumnitridkeim umfasst. Die dünne schützende Schicht verhindert ein Auflösen des Galliumnitridkeims vor dem Galliumnitridkristallwachstum unter dem erhöhten Druck und unter den erhöhten Temperaturen, wie durch die Erfindung verkörpert. Das Galliumnitrid, das in dem Galliumnitridwachstumsprozess der 1 eingesetzt wird, kann auch Galliumnitridkristalle, wie das Starter-Galliumnitrid im Schritt S1, umfassen.
  • Ein anderer Galliumnitridwachstumsprozess, wie durch die Erfindung verkörpert, umfasst spontane Galliumnitnd-Kristall-Nukleation aus Ausgangsgalliumnitrid, wie etwa Galliumnitridpulver. Dieser spontane Kristall-Nukleationsprozess von Galliumnitrid erzeugt Galliumnitridkerne, auf denen weiteres Galliumnitridkristallwachstum auftreten wird. Das Ausgangsgalliumnitridpulver wird in einer "Einheit mit heißem Ende" der Druckzelle bereitgestellt, die die Endeinheit der Druckzelle, die in der Wärmezelle in der HPHT System angeordnet ist, bereitstellt. Bei den erhöhten Drucken und erhöhten Temperaturen, wie durch die Erfindung verkörpert, ist die Temperaturdifferenz zwischen den Endeinheiten mit dem kalten und dem heißen Ende der Druckzelle in einem Bereich von etwa 5°C bis etwa 300°C. Auf diese Weise wird das Ausgangsgalliumnitridpulver aufgelöst und unter den HPHT Bedingungen erneut kristallisiert, wodurch eine spontane Galliumnitridkristall-Ausbildung erreicht werden kann.
  • In dem Galliumnitridwachstumsprozess, wie durch die Erfindung verkörpert, kann auch festes oder flüssiges Gallium als ein Ausgangsmaterial in einem heißen Ende der Druckzelle eingesetzt werden. Das Gallium-Ausgangsmaterial reagiert mit dem Stickstoff enthaltenden Lösungsmittel unter den HPHT Wachstumsbedingungen, wie durch die Erfindung verkörpert, um Galliumnitrid auszubilden. Dieser alternative Galliumnitridwachstumsprozess, wie durch die Erfindung verkörpert, wird mit Verweis auf 3 beschrieben. In 3 umfasst der Schritt S31 das Bereitstellen von Gallium an einem heißen Ende einer Druckzelle. Darauffolgend reagiert im Schritt S32 das Gallium mit Ammoniak (NH3), um Galliumnitrid (GaN) auszubilden. Der Prozess, wie durch 3 verkörpert, setzt dann mit unter HPHT Bedingungen gemäß Schritt S7 fort.
  • Ein anderer alternativer Galliumnitridwachstumsprozess, wie er durch die Erfindung verkörpert wird, umfasst das Erzeugen einer Temperaturdifferenz innerhalb der Druckzelle, in der dieser Prozess eine Zweizonenkapsel benutzt. Die Temperaturdifferenz kann erzeugt werden, indem im Schritt S7 an einem Ende der Kapsel ein größerer Grad an Wärme eingestellt wird als im Vergleich zu der anderen Endeinheit der Kapsel. Dieser alternative Galliumnitridwachstumsprozess wird in dem Ablaufdiagramm der 4 dargestellt. Die in 4 veranschaulichten Schritte sind vergleichbar zu denen in 1, und die Unterschiede zwischen diesen Prozessen werden im Folgenden erläutert. In dem Wachstumsprozess der 4 wird die Wärmequelle während des Beaufschlagens der HPHT Bedingungen in Bezug auf die Druckzelle differentiell aufgebracht bzw. angewendet, wie im Schritt S7.1. Dieses Beaufschlagen verändert die der Druckzelle beaufschlagten Temperaturen und erzeugt darin Temperaturdifferenzen. Endeinheiten der Druckzelle können auf einer Temperatur gehalten werden, beispielsweise Umgebungstemperatur, während ein mittlerer Bereich der Druckzellen auf eine geeignete HPHT Temperatur erhitzt wird. Der Durchführung des Galliumnitridwachstumsprozesses, der mit verschiedenen Wärmezonen ausgeführt wird, beispielsweise denjenigen, die Temperaturunterschiede innerhalb der Druckzelle bilden würden, sorgen für verschiedene Galliumnitridwachstumsraten.
  • Das differenzielle Erhitzen während der HPHT Bedingungen, wie es durch die Erfindung verkörpert wird, beinhaltet, ist jedoch nicht beschränkt auf, die folgenden Schritte: asymmetrisches Anordnen des Galliumnitridausgangsmaterials in der Druckzelle innerhalb eines Niedrigtemperaturendes der Druckzelle; Verwenden einer Hilfsheizvorrichtung, um das Ausgangsgalliumnitrid an der hohen Temperaturendeinheit der Druckzelle zu erwärmen; und Verwenden einer Wärmequelle, die an der Endeinheit für das Galliumnitridausgangsmaterial der Druckzelle differentielle Wärme erzeugt. Ein anderes differentielles Erwärmen während des HPHT Bedingungsschritts umfasst Bereitstellen der Endeinheit der Druckzelle für das Galliumnitridausgangsmaterial mit einem dünneren Heizelement, so dass dieser Bereich der Druckzelle seinen Inhalt leichter aufheizt, um die Temperaturdifferenz zu erzeugen.
  • Eine beispielhafte Druckzelle 1, wie sie durch die Erfindung verkörpert wird, wird in 5 veranschaulicht. Die Kapsel 10 ist in einem HPHT System 100 angeordnet veranschaulicht. Die Kapsel 10 umfasst zwei zusammenpassende Endeinheiten 11 bzw. 12. Abdichtendes Dichtmaterial (zum Vereinfachen der Darstellung nicht gezeigt) wird an einem oder mehreren Endeinheiten angeordnet, um ein Leck der Kapsel 10 unter den HPHT Bedingungen in dem HPHT System 100 zu verhindern. In 5 wird ein Aus gangsgalliumnitrid 15 in der Endeinheit 12 angeordnet. Die Endeinheit 12 wird in der Nähe der Wärmequelle 16, die in 5 schematisch gezeigt ist, angeordnet.
  • Die Wärmequelle 16 kann ein Graphitrohr umfassen. Die Wärmequelle 16 wird in der Druckzelle 1 so angeordnet, dass sie in thermischer Kommunikation mit dem Inhalt der Kapsel ist, und ein Druckmedium 119 kann dazwischen angeordnet werden. Die Kapsel 10 wird in einer Druckvorrichtung 101 des HPHT Systems 100 angeordnet. Die Druckvorrichtung enthält einen Formkörper 102, der den Umkreis der Druckzelle umringt, und gegenüberliegende Stempel 103, die die Endeinheiten 11 und 12 der Druckzelle umringen. Jeder der Formkörper 102 und der gegenüberliegenden Stempel 103 legt während des Galliumnitridwachstumsprozesses einen Druck an die Druckzelle an, in jeweils einem so hohem Grad, der ausreicht, um Galliumnitridkristalle auszubilden, wie durch die Erfindung verkörpert.
  • Die Endeinheit 12 enthält Lösungsmittel und einen Mineralisator 17, die da hinein eingefüllt werden. Die Kapsel 10 enthält ferner einen zwischen den Endeinheiten 11 und 12 angeordneten Trennwandaufbau 18. Der Trennwandaufbau 18 wirkt als eine teilweise Barriere und verhindert die freie Konvektion zwischen den Endeinheiten 11 und 12. Der Trennwandaufbau 18 enthalt mindestens eine und möglicherweise eine Vielzahl von Öffnungen 19, und kann als ein Gitter ausgebildet werden, solange es die freie Konvektion zwischen den Endeinheiten verhindert. Die Konvektion ist in jeder der Endeinheiten 11 und 12 frei und rührt die Reaktion unter den HPHT Bedingungen, so dass dies zu einer verbesserten Wachstumsrate, Gleichförmigkeit und Homogenität der Galliumnitridkristalle führt.
  • Ferner wird die Endeinheit 11 so veranschaulicht, dass sie einen Galliumnitridkristall 50 enthält. Der Kristall 50 ist repräsentativ für einen Galliumnitridkeim, auf dem weiteres Galliumnitridwachstum erzielt wird, oder kann repräsentativ sein für einen dargestellten Galliumnitridkristall, der unter den HPHT Bedingungen ausgebildet wird, wie durch die Erfindung verkörpert. Pfeile 25 veranschaulichen Strömungsmuster, von denen man denkt, dass sie unter den HPHT Bedingungen in den Endeinheiten 11 und 12 der Druckzelle 10 ausgebildet werden.
  • Die Kapsel 10 ist allgemein aus Kupfer ausgebildet oder ist eine Kupferkapsel mit einer Edelmetallauskleidung, weil Kupfer nicht leicht korrodiert oder durch die HPHT Reaktionsbedingungen versprödet wird und auch wünschenswerte Kaltschweißeigenschaften zeigt. Weiterhin ist Kupfer ein wünschenswertes Material für die Kapsel 10, weil es eine niedrige Permeabilität für Wasserstoff zeigt, die einen schädlichen Effekt auf die HPHT Vorrichtung haben könnte, wenn es aus der Kapsel auslecken würde. Alternativ kann die Kapsel auch aus Platin ausgebildet sein, weil Platin ähnliche Vorteile zeigt, wie die oben in Bezug auf Kupfer besprochenen.
  • Der Galliumnitridwachstumsprozess, wie durch die Erfindung verkörpert, wird nun weiterhin mit Verweis auf Beispiele beschrieben. Diese Beispiele sind nicht dazu gedacht, die Erfindung in irgendeiner Weise zu begrenzen. Die Abmessungen, Mengen, Volumen, Gewichte und gemessenen Variablen werden in näherungsweisen Einheiten vorgegeben.
  • BEISPIEL I
  • Eine Kupferkapsel mit einem inneren Volumen von etwa 0,04 cm3 wird mit ungefähr 0,017 Gramm (g) von schlecht kristallisiertem Ausgangsgalliumnitridpulver, etwa 0,012 Gramm Li3N (Mineralisator) und etwa 0,022 Gramm kondensiertem Ammoniak (Lösungsmittel) befüllt. Die Kapsel wird dann abgedichtet, beispielsweise durch Kaltschweißen. Die verschlossene Kapsel wird dann in einem HPHT System innerhalb einer Druckzelle einer Kolbenpressvorrichtung angeordnet. Die Druckzelle enthält mindestens eines von Natriumchlorid (NaCl) und Magnesiumoxid (MgO) Druckmedium. Eine indirekte Heizröhre aus Graphit ist in der Druckzelle des HPHT Systems enthalten. Die Druckzelle wird dann auf einer erhöhten Temperatur von etwa 800°C und einem erhöhten Druck von etwa 25 kbar für etwa eine Stunde behandelt.
  • Nach dem Vervollständigen der erhöhten Temperatur- und erhöhten Druckbedingungen wird die Druckzelle abgekühlt und der Druck innerhalb der Druckzelle wird abgesenkt. Der Inhalt der Druckzelle wird herausgenommen und gewaschen, wie oben besprochen. Das endgültige Galliumnitridprodukt umfasst ein feines weißes Galliumnitridpulver. Rasterelektronenmikrographen des Galliumnitridpulvers vor und nach dem Galliumnitridwachstumsprozess, wie durch die Erfindung verkörpert, sind in den 6 und 7 bereitgestellt. 6 veranschaulicht unbehandeltes Galliumnitridpulver. 7 veranschaulicht Galliumnitrid mit hexagonalen Eigenschaften, die kennzeichnend sind für eine hexagonale (Wurtzit) Kristallgitterstruktur, in der das Galliumnitrid in einem Galliumnitridwachstumsprozess gezogen wurde, wie durch die Erfindung verkörpert.
  • BEISPIEL II
  • Ein zweiter beispielhafter Galliumnitridwachstumsprozess, wie durch die Erfindung verkörpert, verwendet eine Druckzelle und stellt einen Gradienten in der Druckzelle und ihren Inhalten bereit, um Galliumnitridkristalle zu ziehen. In diesem Prozess wird eine Platinkapsel mit einem inneren Volumen von etwa 0,06 cm3 mit einer Pille mit Reaktanden in eine Einheit der Kapsel beladen. Die Pille mit Reaktanden umfasst näherungsweise 0,017 g von schlecht kristallisiertem Galliumnitridpulver, etwa 0,012 g Li3N und etwa 0,001 g NH4Cl.
  • Eine teilweise Barriere, oder Scheidewand wird innerhalb der Kapsel angeordnet, so dass sie auf der Pille angeordnet ist. Die Scheidewand verhindert die freie Konvektion zwischen dem heißen und kalten Ende der Kapsel, wenn die Druckzelle erwärmt wird, wie durch die Erfindung verkörpert. Etwa 0,032 g Ammoniak werden in der Kapsel kondensiert. Die Kapsel wird dann in einem kleinen Abstand oberhalb der Scheidewand abgedichtet.
  • Die Kapsel wird dann innerhalb einer Druckzelle angeordnet, welche Druckzelle, NaCl sowie MgO, Druckmedium und eine indirekte Heizröhre aus Graphit enthält. Die Druckzelle wird in einer Druckzylinderpressvorrichtung in einem HPHT System angeordnet. Ein Temperaturgradient wird in der Druckzelle erzeugt, indem die Kapsel in der Nähe des oberen Endes der Druckzelle angeordnet wird. Die Kapselposition bewirkt, dass das obere Ende der Kapsel kühler bleibt als das untere Ende. Die Enden der Druckzelle werden bei Raumtemperatur gehalten, während ein mittlerer Bereich der Druckzelle durch die indirekte Heizröhre aus Graphit auf eine HPHT Temperatur erwärmt wird.
  • Der Betrieb des Galliumnitridwachstumsprozess unter HPHT Bedingungen mit verschiedenen Heißzonentemperaturen stellt verschiedene Galliumnitridwachstumsraten und Wachstumsergebnisse bereit. Beispielsweise erzielt der Betrieb einer Druckzelle, die schlecht kristallisiertes Galliumnitridpulver, Li3N, NH4Gl und Ammoniak enthält, unter HPHT Bedingungen mit einer Temperatur von etwa 800°C für etwa eine Stunde, große, weiße polykristalline Galliumnitrid-Massen, sowohl oberhalb als auch unterhalb der Scheidewand. Ein Betrieb einer ähnlichen Druckzelle unter HPHT Bedingungen von etwa 600°C für etwa eine Stunde führt dazu, dass in die obere Endeinheit der Druckzelle große, weiße, polykristalline Galliumnitrid-Massen und Galliumnitridpulver, das dem Starter-Galliumnitrid in der anderen Endeinheit ähnelt, wie oben besprochen, enthalten sind.
  • Während hierin verschiedene Ausführungsformen beschrieben werden, so wird bezüglich der Beschreibung Wert darauf gelegt, dass darin durch den Fachmann verschiedene Kombinationen von Elementen, Variationen oder Verbesserungen ausgeführt werden können, und innerhalb des Schutzumfangs, wie sie in den Patentansprüchen definiert, sind.

Claims (10)

  1. Ein Galliumnitridwachstumsverfahren zur Bildung von Galliumnitridkristallen, bei welchem Verfahren man: Ein Ausgangsgalliumnitrid bereit stellt; einen Mineralisator bereitstellt; ein Lösungsmittel bereitstellt; eine Kapsel bereitstellt; das Ausgangsgalliumnitrid, Mineralisator und Lösungsmittel in der Kapsel anordnet; die Kapsel abdichtet; die Kapsel in einer Druckzelle anordnet; und die Druckzelle Hochdruck- und Hochtemperaturbedingungen (HPHT) für eine Zeitspanne aussetzt, die ausreicht, das Ausgangsgalliumnitrid aufzulösen und das Ausgangsgalliumnitrid zu wenigstens einem Galliumnitridkristall wieder abzuscheiden.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Schritt, dass man die Druckzelle Hochdruck- und Hochtemperaturbedingungen (HPHT) unterwirft umfasst, dass man die Druckzelle in einem Hochdruck- und Hochtemperatursystem (HPHT) anordnet.
  3. Verfahren nach Anspruch 2, wobei das Verfahren weiterhin die Schritte aufweist, das man: Das Hochdruck- und Hochtemperatursystem (HPHT) kühlt; den Druck in der Hochdruck- und Hochtemperatur (HPHT) entlastet; und die Galliumnitridkristalle aus dem Hochdruck- und Hochtemperatursystem (HPHT) entfernt.
  4. Verfahren nach Anspruch 3, wobei der Schritt, dass man die Galliumnitridkristalle aus dem Hochdruck- und Hochtemperatursystem (HPHT) entfernt, umfasst, dass man: Die Galliumnitridkristalle in Wasser und/oder Mineralsäuren wäscht.
  5. Verfahren nach Anspruch 1, weiterhin aufweisend den Schritt, dass man: Eine Mischung bildet, die Ausgangsgalliumnitrid umfasst und Mineralisator und/oder Lösungsmittel aufweist, und dann die Mischung in der Kapsel anordnet.
  6. Verfahren nach Anspruch 5, weiterhin aufweisend den Schritt dass man: Mineralisator und/oder Lösungsmittel in der Kapsel anordnet, so dass die Kapsel Ausgangsgalliumnitrid, Mineralisator und Lösungsmittel aufweist.
  7. Verfahren nach Anspruch 5 oder Anspruch 6, weiterhin aufweisend den Schritt, dass man die Mischung kompaktiert.
  8. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Schritt, dass man die Druckzelle Hochdruck- und Hochtemperaturbedingungen (HPHT) für eine Zeitspanne aussetzt, die ausreicht, das Ausgangsgalliumnitrid aufzulösen und das Ausgangsgalliumnitrid zu wenigstens einem Galliumnitridkristall abzuscheiden, weiterhin aufweist, dass man eine Temperaturdifferenz innerhalb der Druckzelle schafft.
  9. Galliumnitridwachstumsverfahren nach Anspruch 1, wobei das Verfahren umfasst, dass man: Eine Kapsel bereitstellt, die zwei entgegengesetzte Endeinheiten umfasst; Ausgangsgalliumnitridkristallkeime in einer Endeinheit der Kapsel anordnet; Ausgangsgalliumnitrid mit Mineralisator und/oder Lösungsmittel in der anderen Endeinheit der Kapsel anordnet; Lösungsmittel in jeder der Kapselendeinheiten anordnet; die Kapsel abdichtet; die Kapsel in einer Druckzelle anordnet; die Kapsel Hochdruck- und Hochtemperaturbedingungen (HPHT) unterwirft mit einer erzeugten Temperaturdifferenz in einem Hochdruck- und Hochtemperatursystem (HPHT) für eine Zeitspanne, die ausreicht, das Ausgangsgalliumnitrid aufzulösen und das Ausgangsgalliumnitrid auf wenigstens einen Galliumnitridkristall wieder niederzuschlagen (re-precipitate).
  10. Ein Galliumswachstumsverfahren nach Anspruch 1, welches Verfahren umfasst, dass man: Ein Ausgangsgallium bereitstellt, wobei das Ausgangsgallium flüssiges und/oder festes Gallium umfasst; eine Kapsel bereitstellt, die zwei entgegengesetzte Endeinheiten umfasst; das Ausgangsgallium in einer Endeinheit der Kapsel anordnet; das Ausgangsgallium mit Mineralisator und/oder Lösungsmittel zur Bildung einer Mischung anordnet, wobei Mineralisator und Lösungsmittel mit dem Ausgangsgalliumnitrid dadurch angeordnet werden, dass man: Den Mineralisator und Lösungsmittel einzeln auf dem Ausgangsgalliumnitrid anordnet; oder das Lösungsmittel und Mineralisator getrennt auf dem Ausgangsgalliumnitrid anordnet; die Kapsel abdichtet; die Kapsel in einer Druckzelle anordnet; die Kapsel Hochdruck- und Hochtemperaturbedingungen (HPHT) unterwirft für eine Zeitspanne, die ausreicht, das verflüssigte Gallium mit dem Lösungsmittel unter den HPHT-Züchtungsbedingungen zur Bildung von Galliumnitrid umzusetzen; und die Kapsel Hochdruck- und Hochtemperaturbedingungen (HPHT) für eine Zeitdauer unterwirft, die ausreicht, das gebildete Galliumnitrid aufzulösen und das Ausgangsgalliumnitrid zu wenigstens einem Galliumnitridkristall niederzuschlagen (re-precipitate).
DE60032793T 1999-10-06 2000-09-28 Kristallines galliumnitrid und herstellungsverfahren Expired - Lifetime DE60032793T2 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US413446 1999-10-06
US09/413,446 US6398867B1 (en) 1999-10-06 1999-10-06 Crystalline gallium nitride and method for forming crystalline gallium nitride
PCT/US2000/026704 WO2001024921A1 (en) 1999-10-06 2000-09-28 Crystalline gallium nitride and method for forming crystalline gallium nitride

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE60032793D1 DE60032793D1 (de) 2007-02-15
DE60032793T2 true DE60032793T2 (de) 2007-11-08

Family

ID=23637257

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60032793T Expired - Lifetime DE60032793T2 (de) 1999-10-06 2000-09-28 Kristallines galliumnitrid und herstellungsverfahren

Country Status (10)

Country Link
US (1) US6398867B1 (de)
EP (1) EP1230005B1 (de)
JP (1) JP4942270B2 (de)
KR (1) KR100762019B1 (de)
AT (1) ATE350143T1 (de)
AU (1) AU7729700A (de)
CA (1) CA2385713A1 (de)
DE (1) DE60032793T2 (de)
TW (1) TWI272122B (de)
WO (1) WO2001024921A1 (de)

Families Citing this family (151)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6592663B1 (en) * 1999-06-09 2003-07-15 Ricoh Company Ltd. Production of a GaN bulk crystal substrate and a semiconductor device formed on a GaN bulk crystal substrate
AU2002219966A1 (en) 2000-11-30 2002-06-11 North Carolina State University Methods and apparatus for producing m'n based materials
AU2002235146A1 (en) 2000-11-30 2002-06-11 North Carolina State University Non-thermionic sputter material transport device, methods of use, and materials produced thereby
US7146164B2 (en) * 2000-12-20 2006-12-05 Denso Corporation Intelligent base station antenna beam-steering using mobile multipath feedback
MY141883A (en) 2001-06-06 2010-07-16 Ammono Sp Zoo Process and apparatus for obtaining bulk mono-crystalline gallium-containing nitride
PL207400B1 (pl) 2001-06-06 2010-12-31 Ammono Społka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością Sposób i urządzenie do otrzymywania objętościowego monokryształu azotku zawierającego gal
WO2003035945A2 (en) * 2001-10-26 2003-05-01 Ammono Sp. Zo.O. Substrate for epitaxy
WO2003043150A1 (fr) 2001-10-26 2003-05-22 Ammono Sp.Zo.O. Structure d'element electoluminescent a couche monocristalline non epitaxiee de nitrure
JP3910047B2 (ja) * 2001-11-20 2007-04-25 松下電器産業株式会社 半導体記憶装置
US20060005763A1 (en) * 2001-12-24 2006-01-12 Crystal Is, Inc. Method and apparatus for producing large, single-crystals of aluminum nitride
US7638346B2 (en) 2001-12-24 2009-12-29 Crystal Is, Inc. Nitride semiconductor heterostructures and related methods
US8545629B2 (en) 2001-12-24 2013-10-01 Crystal Is, Inc. Method and apparatus for producing large, single-crystals of aluminum nitride
US7097707B2 (en) * 2001-12-31 2006-08-29 Cree, Inc. GaN boule grown from liquid melt using GaN seed wafers
US7125453B2 (en) * 2002-01-31 2006-10-24 General Electric Company High temperature high pressure capsule for processing materials in supercritical fluids
JP4513264B2 (ja) * 2002-02-22 2010-07-28 三菱化学株式会社 窒化物単結晶の製造方法
US7063741B2 (en) * 2002-03-27 2006-06-20 General Electric Company High pressure high temperature growth of crystalline group III metal nitrides
US7091514B2 (en) * 2002-04-15 2006-08-15 The Regents Of The University Of California Non-polar (Al,B,In,Ga)N quantum well and heterostructure materials and devices
US8809867B2 (en) * 2002-04-15 2014-08-19 The Regents Of The University Of California Dislocation reduction in non-polar III-nitride thin films
US20030209191A1 (en) * 2002-05-13 2003-11-13 Purdy Andrew P. Ammonothermal process for bulk synthesis and growth of cubic GaN
WO2003097906A1 (fr) 2002-05-17 2003-11-27 Ammono Sp.Zo.O. Installation de production de monocristal en vrac utilisant de l'ammoniaque supercritique
US20060138431A1 (en) * 2002-05-17 2006-06-29 Robert Dwilinski Light emitting device structure having nitride bulk single crystal layer
PL225427B1 (pl) * 2002-05-17 2017-04-28 Ammono Spółka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością Struktura urządzenia emitującego światło, zwłaszcza do półprzewodnikowego urządzenia laserowego
US7315559B2 (en) * 2002-06-26 2008-01-01 Ammono Sp. Z O.O. Nitride semiconductor laser device and a method for improving its performance
PL225422B1 (pl) * 2002-06-26 2017-04-28 Ammono Spółka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością Sposób otrzymywania objętościowych monokryształów azotku zawierającego gal
CN1327044C (zh) * 2002-07-31 2007-07-18 财团法人大阪产业振兴机构 Ⅲ族元素氮化物单晶的制造方法及由此制得的ⅲ族元素氮化物透明单晶
US7220311B2 (en) * 2002-11-08 2007-05-22 Ricoh Company, Ltd. Group III nitride crystal, crystal growth process and crystal growth apparatus of group III nitride
AU2003285766A1 (en) * 2002-12-11 2004-06-30 Ammono Sp. Z O.O. Process for obtaining bulk-crystalline gallium-containing nitride
WO2004053209A1 (en) 2002-12-11 2004-06-24 Ammono Sp. Z O.O. A template type substrate and a method of preparing the same
US7638815B2 (en) * 2002-12-27 2009-12-29 Momentive Performance Materials Inc. Crystalline composition, wafer, and semi-conductor structure
US8357945B2 (en) * 2002-12-27 2013-01-22 Momentive Performance Materials Inc. Gallium nitride crystal and method of making same
US8089097B2 (en) * 2002-12-27 2012-01-03 Momentive Performance Materials Inc. Homoepitaxial gallium-nitride-based electronic devices and method for producing same
US20060169996A1 (en) * 2002-12-27 2006-08-03 General Electric Company Crystalline composition, wafer, and semi-conductor structure
US20070040181A1 (en) * 2002-12-27 2007-02-22 General Electric Company Crystalline composition, wafer, and semi-conductor structure
US7859008B2 (en) * 2002-12-27 2010-12-28 Momentive Performance Materials Inc. Crystalline composition, wafer, device, and associated method
US7786503B2 (en) * 2002-12-27 2010-08-31 Momentive Performance Materials Inc. Gallium nitride crystals and wafers and method of making
EP3211659A1 (de) 2002-12-27 2017-08-30 Soraa Inc. Galliumnitridkristall
US7098487B2 (en) 2002-12-27 2006-08-29 General Electric Company Gallium nitride crystal and method of making same
US9279193B2 (en) 2002-12-27 2016-03-08 Momentive Performance Materials Inc. Method of making a gallium nitride crystalline composition having a low dislocation density
US7261775B2 (en) 2003-01-29 2007-08-28 Ricoh Company, Ltd. Methods of growing a group III nitride crystal
KR101167732B1 (ko) * 2003-03-17 2012-07-23 오사카 유니버시티 Ⅲ족 원소 질화물 단결정의 제조 방법 및 이것에 이용하는장치
JP4881553B2 (ja) * 2003-09-18 2012-02-22 三菱化学株式会社 13族窒化物結晶の製造方法
US7009215B2 (en) * 2003-10-24 2006-03-07 General Electric Company Group III-nitride based resonant cavity light emitting devices fabricated on single crystal gallium nitride substrates
JP5375740B2 (ja) * 2004-01-29 2013-12-25 三菱化学株式会社 周期表第13族金属窒化物結晶の製造方法及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法。
JP5356933B2 (ja) * 2004-03-10 2013-12-04 三菱化学株式会社 窒化物結晶の製造装置
JP4541935B2 (ja) * 2004-03-10 2010-09-08 三菱化学株式会社 窒化物結晶の製造方法
WO2005095682A1 (ja) * 2004-03-31 2005-10-13 Ngk Insulators, Ltd. 窒化ガリウム単結晶の育成方法および窒化ガリウム単結晶
JP2005298269A (ja) * 2004-04-12 2005-10-27 Sumitomo Electric Ind Ltd Iii族窒化物結晶基板およびその製造方法ならびにiii族窒化物半導体デバイス
CN1957117A (zh) * 2004-05-19 2007-05-02 住友电气工业株式会社 Ⅲ族氮化物半导体晶体和其制造方法以及ⅲ族氮化物半导体器件
US8398767B2 (en) * 2004-06-11 2013-03-19 Ammono S.A. Bulk mono-crystalline gallium-containing nitride and its application
PL371405A1 (pl) * 2004-11-26 2006-05-29 Ammono Sp.Z O.O. Sposób wytwarzania objętościowych monokryształów metodą wzrostu na zarodku
US8858708B1 (en) 2005-01-03 2014-10-14 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Polycrystalline III-nitrides
US7704324B2 (en) * 2005-01-25 2010-04-27 General Electric Company Apparatus for processing materials in supercritical fluids and methods thereof
US7316746B2 (en) * 2005-03-18 2008-01-08 General Electric Company Crystals for a semiconductor radiation detector and method for making the crystals
DE102005020741A1 (de) * 2005-05-02 2006-03-30 Basf Ag Verwendung von flüssigen Farbmittelzubereitungen zur Einfärbung von Cellulose/Polymer-Verbundwerkstoffen
JP5023312B2 (ja) * 2005-07-01 2012-09-12 三菱化学株式会社 超臨界溶媒を用いた結晶製造方法、結晶成長装置、結晶およびデバイス
JP2009517329A (ja) 2005-11-28 2009-04-30 クリスタル・イズ,インコーポレイテッド 低欠陥の大きな窒化アルミニウム結晶及びそれを製造する方法
US7641735B2 (en) * 2005-12-02 2010-01-05 Crystal Is, Inc. Doped aluminum nitride crystals and methods of making them
US7942970B2 (en) 2005-12-20 2011-05-17 Momentive Performance Materials Inc. Apparatus for making crystalline composition
US9034103B2 (en) 2006-03-30 2015-05-19 Crystal Is, Inc. Aluminum nitride bulk crystals having high transparency to ultraviolet light and methods of forming them
EP2007933B1 (de) * 2006-03-30 2017-05-10 Crystal Is, Inc. Verfahren zur gesteuerten dotierung von aluminiumnitrid-massenkristallen
US8764903B2 (en) 2009-05-05 2014-07-01 Sixpoint Materials, Inc. Growth reactor for gallium-nitride crystals using ammonia and hydrogen chloride
WO2007117689A2 (en) * 2006-04-07 2007-10-18 The Regents Of The University Of California Growing large surface area gallium nitride crystals
WO2007149487A2 (en) * 2006-06-21 2007-12-27 The Regents Of The University Of California Opto-electronic and electronic devices using n-face or m-plane gan substrate prepared with ammonothermal growth
KR100894959B1 (ko) * 2006-07-28 2009-04-27 주식회사 엘지화학 Ⅲ족 원소 질화물 결정체 분말의 합성방법 및 이에 의하여제조된 ⅲ족 원소 질화물 결정체 분말
KR20090064379A (ko) 2006-10-16 2009-06-18 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 질화물 반도체의 제조 방법, 결정 성장 속도 증가제, 질화물 단결정, 웨이퍼 및 디바이스
JP5883552B2 (ja) * 2006-10-25 2016-03-15 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア Iii族窒化物結晶を安熱法成長させる方法
US8323406B2 (en) 2007-01-17 2012-12-04 Crystal Is, Inc. Defect reduction in seeded aluminum nitride crystal growth
US9771666B2 (en) 2007-01-17 2017-09-26 Crystal Is, Inc. Defect reduction in seeded aluminum nitride crystal growth
CN101652832B (zh) * 2007-01-26 2011-06-22 晶体公司 厚的赝晶氮化物外延层
US8080833B2 (en) 2007-01-26 2011-12-20 Crystal Is, Inc. Thick pseudomorphic nitride epitaxial layers
US8088220B2 (en) * 2007-05-24 2012-01-03 Crystal Is, Inc. Deep-eutectic melt growth of nitride crystals
US7727874B2 (en) * 2007-09-14 2010-06-01 Kyma Technologies, Inc. Non-polar and semi-polar GaN substrates, devices, and methods for making them
TWI480435B (zh) 2007-09-19 2015-04-11 Univ California 氮化鎵塊狀晶體(bulk crystals)及其生長方法
JP4816633B2 (ja) * 2007-12-26 2011-11-16 三菱化学株式会社 窒化物単結晶の製造方法
JP5241855B2 (ja) * 2008-02-25 2013-07-17 シックスポイント マテリアルズ, インコーポレイテッド Iii族窒化物ウエハを製造する方法およびiii族窒化物ウエハ
JP5431359B2 (ja) 2008-06-04 2014-03-05 シックスポイント マテリアルズ, インコーポレイテッド 最初のiii族−窒化物種晶からの熱アンモニア成長による改善された結晶性のiii族−窒化物結晶を生成するための方法
WO2009149300A1 (en) 2008-06-04 2009-12-10 Sixpoint Materials High-pressure vessel for growing group iii nitride crystals and method of growing group iii nitride crystals using high-pressure vessel and group iii nitride crystal
US8097081B2 (en) * 2008-06-05 2012-01-17 Soraa, Inc. High pressure apparatus and method for nitride crystal growth
US9157167B1 (en) 2008-06-05 2015-10-13 Soraa, Inc. High pressure apparatus and method for nitride crystal growth
US8871024B2 (en) 2008-06-05 2014-10-28 Soraa, Inc. High pressure apparatus and method for nitride crystal growth
EP2286007B1 (de) 2008-06-12 2018-04-04 SixPoint Materials, Inc. Verfahren zum testen von galliumnitridwafern und verfahren zur herstellung von galliumnitridwafern
US8303710B2 (en) * 2008-06-18 2012-11-06 Soraa, Inc. High pressure apparatus and method for nitride crystal growth
US20090320745A1 (en) * 2008-06-25 2009-12-31 Soraa, Inc. Heater device and method for high pressure processing of crystalline materials
US9404197B2 (en) 2008-07-07 2016-08-02 Soraa, Inc. Large area, low-defect gallium-containing nitride crystals, method of making, and method of use
WO2010005914A1 (en) * 2008-07-07 2010-01-14 Soraa, Inc. High quality large area bulk non-polar or semipolar gallium based substrates and methods
US8124996B2 (en) * 2008-08-04 2012-02-28 Soraa, Inc. White light devices using non-polar or semipolar gallium containing materials and phosphors
US8284810B1 (en) 2008-08-04 2012-10-09 Soraa, Inc. Solid state laser device using a selected crystal orientation in non-polar or semi-polar GaN containing materials and methods
US8979999B2 (en) * 2008-08-07 2015-03-17 Soraa, Inc. Process for large-scale ammonothermal manufacturing of gallium nitride boules
US8021481B2 (en) 2008-08-07 2011-09-20 Soraa, Inc. Process and apparatus for large-scale manufacturing of bulk monocrystalline gallium-containing nitride
US10036099B2 (en) 2008-08-07 2018-07-31 Slt Technologies, Inc. Process for large-scale ammonothermal manufacturing of gallium nitride boules
US8430958B2 (en) * 2008-08-07 2013-04-30 Soraa, Inc. Apparatus and method for seed crystal utilization in large-scale manufacturing of gallium nitride
US8323405B2 (en) * 2008-08-07 2012-12-04 Soraa, Inc. Process and apparatus for growing a crystalline gallium-containing nitride using an azide mineralizer
US8148801B2 (en) * 2008-08-25 2012-04-03 Soraa, Inc. Nitride crystal with removable surface layer and methods of manufacture
US7976630B2 (en) 2008-09-11 2011-07-12 Soraa, Inc. Large-area seed for ammonothermal growth of bulk gallium nitride and method of manufacture
US8354679B1 (en) 2008-10-02 2013-01-15 Soraa, Inc. Microcavity light emitting diode method of manufacture
WO2010045567A1 (en) * 2008-10-16 2010-04-22 Sixpoint Materials, Inc. Reactor design for growing group iii nitride crystals and method of growing group iii nitride crystals
US8455894B1 (en) 2008-10-17 2013-06-04 Soraa, Inc. Photonic-crystal light emitting diode and method of manufacture
WO2010053964A1 (en) * 2008-11-07 2010-05-14 The Regents Of The University Of California Novel vessel designs and relative placements of the source material and seed crystals with respect to the vessel for the ammonothermal growth of group-iii nitride crystals
KR20110093857A (ko) * 2008-11-07 2011-08-18 더 리전츠 오브 더 유니버시티 오브 캘리포니아 Ⅲ족 질화물 결정의 암모노열 성장 동안의 ⅲ족 질화물 결정의 상이한 노출된 결정학적 파세트들의 상대적인 성장 속도들의 제어
US8574525B2 (en) * 2008-11-07 2013-11-05 The Regents Of The University Of California Using boron-containing compounds, gasses and fluids during ammonothermal growth of group-III nitride crystals
US20110212013A1 (en) * 2008-11-07 2011-09-01 The Regents Of The University Of California Addition of hydrogen and/or nitrogen containing compounds to the nitrogen-containing solvent used during the ammonothermal growth of group-iii nitride crystals
WO2010060034A1 (en) * 2008-11-24 2010-05-27 Sixpoint Materials, Inc. METHODS FOR PRODUCING GaN NUTRIENT FOR AMMONOTHERMAL GROWTH
US9543392B1 (en) 2008-12-12 2017-01-10 Soraa, Inc. Transparent group III metal nitride and method of manufacture
USRE47114E1 (en) 2008-12-12 2018-11-06 Slt Technologies, Inc. Polycrystalline group III metal nitride with getter and method of making
US20100147210A1 (en) * 2008-12-12 2010-06-17 Soraa, Inc. high pressure apparatus and method for nitride crystal growth
US8878230B2 (en) 2010-03-11 2014-11-04 Soraa, Inc. Semi-insulating group III metal nitride and method of manufacture
US8987156B2 (en) 2008-12-12 2015-03-24 Soraa, Inc. Polycrystalline group III metal nitride with getter and method of making
US8461071B2 (en) * 2008-12-12 2013-06-11 Soraa, Inc. Polycrystalline group III metal nitride with getter and method of making
US9589792B2 (en) 2012-11-26 2017-03-07 Soraa, Inc. High quality group-III metal nitride crystals, methods of making, and methods of use
US20110100291A1 (en) * 2009-01-29 2011-05-05 Soraa, Inc. Plant and method for large-scale ammonothermal manufacturing of gallium nitride boules
US8299473B1 (en) 2009-04-07 2012-10-30 Soraa, Inc. Polarized white light devices using non-polar or semipolar gallium containing materials and transparent phosphors
US8306081B1 (en) 2009-05-27 2012-11-06 Soraa, Inc. High indium containing InGaN substrates for long wavelength optical devices
US9250044B1 (en) 2009-05-29 2016-02-02 Soraa Laser Diode, Inc. Gallium and nitrogen containing laser diode dazzling devices and methods of use
US8509275B1 (en) 2009-05-29 2013-08-13 Soraa, Inc. Gallium nitride based laser dazzling device and method
US9800017B1 (en) 2009-05-29 2017-10-24 Soraa Laser Diode, Inc. Laser device and method for a vehicle
US20100314551A1 (en) * 2009-06-11 2010-12-16 Bettles Timothy J In-line Fluid Treatment by UV Radiation
US8435347B2 (en) 2009-09-29 2013-05-07 Soraa, Inc. High pressure apparatus with stackable rings
US9175418B2 (en) 2009-10-09 2015-11-03 Soraa, Inc. Method for synthesis of high quality large area bulk gallium based crystals
KR20120127397A (ko) 2009-11-27 2012-11-21 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 질화물 결정의 제조 방법, 제조 용기 및 부재
JP2010077022A (ja) * 2009-11-30 2010-04-08 Sumitomo Electric Ind Ltd Iii族窒化物結晶基板およびその製造方法ならびにiii族窒化物半導体デバイス
US9564320B2 (en) 2010-06-18 2017-02-07 Soraa, Inc. Large area nitride crystal and method for making it
CN105951177B (zh) 2010-06-30 2018-11-02 晶体公司 使用热梯度控制的大块氮化铝单晶的生长
US8729559B2 (en) 2010-10-13 2014-05-20 Soraa, Inc. Method of making bulk InGaN substrates and devices thereon
JP5888242B2 (ja) 2010-12-27 2016-03-16 三菱化学株式会社 半導体結晶の製造方法、結晶製造装置および第13族窒化物半導体結晶
US8786053B2 (en) 2011-01-24 2014-07-22 Soraa, Inc. Gallium-nitride-on-handle substrate materials and devices and method of manufacture
JP6020440B2 (ja) 2011-03-22 2016-11-02 三菱化学株式会社 窒化物結晶の製造方法
US8492185B1 (en) 2011-07-14 2013-07-23 Soraa, Inc. Large area nonpolar or semipolar gallium and nitrogen containing substrate and resulting devices
US8962359B2 (en) 2011-07-19 2015-02-24 Crystal Is, Inc. Photon extraction from nitride ultraviolet light-emitting devices
US9340896B2 (en) * 2011-08-26 2016-05-17 Consarc Corporation Purification of a metalloid by consumable electrode vacuum arc remelt process
US9694158B2 (en) 2011-10-21 2017-07-04 Ahmad Mohamad Slim Torque for incrementally advancing a catheter during right heart catheterization
US10029955B1 (en) 2011-10-24 2018-07-24 Slt Technologies, Inc. Capsule for high pressure, high temperature processing of materials and methods of use
KR20140088147A (ko) 2011-10-28 2014-07-09 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 질화물 결정의 제조 방법 및 질화물 결정
US8482104B2 (en) 2012-01-09 2013-07-09 Soraa, Inc. Method for growth of indium-containing nitride films
US10145026B2 (en) 2012-06-04 2018-12-04 Slt Technologies, Inc. Process for large-scale ammonothermal manufacturing of semipolar gallium nitride boules
US9275912B1 (en) 2012-08-30 2016-03-01 Soraa, Inc. Method for quantification of extended defects in gallium-containing nitride crystals
US9299555B1 (en) 2012-09-28 2016-03-29 Soraa, Inc. Ultrapure mineralizers and methods for nitride crystal growth
CN105144345B (zh) 2013-03-15 2018-05-08 晶体公司 与赝配电子和光电器件的平面接触
US9650723B1 (en) 2013-04-11 2017-05-16 Soraa, Inc. Large area seed crystal for ammonothermal crystal growth and method of making
KR101744923B1 (ko) 2015-06-09 2017-06-08 한국화학연구원 신규한 기밀구조를 가지는 단결정 성장용 압력용기
US11437774B2 (en) 2015-08-19 2022-09-06 Kyocera Sld Laser, Inc. High-luminous flux laser-based white light source
US10648102B2 (en) 2017-01-09 2020-05-12 Slt Technologies, Inc. Oxygen-doped group III metal nitride and method of manufacture
US10174438B2 (en) 2017-03-30 2019-01-08 Slt Technologies, Inc. Apparatus for high pressure reaction
CN107089646B (zh) * 2017-06-20 2019-06-28 陕西师范大学 一种GaN纳米颗粒的制备方法
US11239637B2 (en) 2018-12-21 2022-02-01 Kyocera Sld Laser, Inc. Fiber delivered laser induced white light system
US11421843B2 (en) 2018-12-21 2022-08-23 Kyocera Sld Laser, Inc. Fiber-delivered laser-induced dynamic light system
US11466384B2 (en) 2019-01-08 2022-10-11 Slt Technologies, Inc. Method of forming a high quality group-III metal nitride boule or wafer using a patterned substrate
US11884202B2 (en) 2019-01-18 2024-01-30 Kyocera Sld Laser, Inc. Laser-based fiber-coupled white light system
US11721549B2 (en) 2020-02-11 2023-08-08 Slt Technologies, Inc. Large area group III nitride crystals and substrates, methods of making, and methods of use
US11705322B2 (en) 2020-02-11 2023-07-18 Slt Technologies, Inc. Group III nitride substrate, method of making, and method of use
WO2024020513A1 (en) 2022-07-20 2024-01-25 Slt Technologies, Inc. Compound internally-heated high-pressure apparatus for solvothermal crystal growth
CN117165939B (zh) * 2023-10-30 2024-03-15 苏州大学 一种制备纳米氮化镓薄膜的设备及方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5248957B2 (de) * 1973-12-04 1977-12-13
JPS58161995A (ja) * 1982-03-19 1983-09-26 Sumitomo Electric Ind Ltd ダイヤモンドの合成方法
DE3480721D1 (de) * 1984-08-31 1990-01-18 Gakei Denki Seisakusho Verfahren und vorrichtung zur herstellung von einkristallen.
JPS62171998A (ja) * 1986-01-22 1987-07-28 Shinichi Hirano ベリル単結晶の再結晶方法
JPH0722692B2 (ja) * 1988-08-05 1995-03-15 株式会社日本製鋼所 水熱合成用容器
US5433169A (en) 1990-10-25 1995-07-18 Nichia Chemical Industries, Ltd. Method of depositing a gallium nitride-based III-V group compound semiconductor crystal layer
US5306662A (en) 1991-11-08 1994-04-26 Nichia Chemical Industries, Ltd. Method of manufacturing P-type compound semiconductor
PL173917B1 (pl) * 1993-08-10 1998-05-29 Ct Badan Wysokocisnieniowych P Sposób wytwarzania krystalicznej struktury wielowarstwowej
JPH07138094A (ja) * 1993-11-16 1995-05-30 Ngk Insulators Ltd 酸化亜鉛単結晶の育成方法
FR2724645B1 (fr) 1994-09-19 1997-01-24 Centre Nat Rech Scient Procede d'obtention de bn cubique par une methode solvothermale avec utilisation d'hydrazine comme solvant
WO1996041906A1 (en) * 1995-06-13 1996-12-27 Advanced Technology Materials, Inc. Bulk single crystal gallium nitride and method of making same
AU7346396A (en) 1995-10-13 1997-04-30 Centrum Badan Wysokocisnieniowych Method of manufacturing epitaxial layers of gan or ga(a1,in)n on single crystal gan and mixed ga(a1,in)n substrates
JPH11171699A (ja) * 1997-12-16 1999-06-29 Furukawa Electric Co Ltd:The GaNP単結晶成長方法
JPH11209199A (ja) * 1998-01-26 1999-08-03 Sumitomo Electric Ind Ltd GaN単結晶の合成方法
FR2796657B1 (fr) 1999-07-20 2001-10-26 Thomson Csf Procede de synthese de materiaux massifs monocristallins en nitrures d'elements de la colonne iii du tableau de la classification periodique

Also Published As

Publication number Publication date
EP1230005A1 (de) 2002-08-14
WO2001024921A1 (en) 2001-04-12
TWI272122B (en) 2007-02-01
JP2003511326A (ja) 2003-03-25
US6398867B1 (en) 2002-06-04
KR100762019B1 (ko) 2007-10-04
JP4942270B2 (ja) 2012-05-30
ATE350143T1 (de) 2007-01-15
AU7729700A (en) 2001-05-10
KR20020042705A (ko) 2002-06-05
DE60032793D1 (de) 2007-02-15
CA2385713A1 (en) 2001-04-12
EP1230005B1 (de) 2007-01-03
WO2001024921A9 (en) 2002-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60032793T2 (de) Kristallines galliumnitrid und herstellungsverfahren
Fenton et al. Structure‐Selective Cation Exchange in the Synthesis of Zincblende MnS and CoS Nanocrystals
DE2609907A1 (de) Verfahren zum erhalten von einkristallen durch einkristallines anwachsen aus der dampfphase
DE2102582A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Filmen aus Nitrid-Halbleitern von Elementen der Gruppe III
DE112012002094B4 (de) Siliziumcarbidpulver und Verfahren für die Herstellung von Siliziumcarbidpulver
DE3546113A1 (de) Verbundpulverteilchen, verbundkoerper und verfahren zu deren herstellung
DE112013006661B4 (de) Verfahren zum Herstellen eines SIC-Epitaxialwafers
DE112009000328B4 (de) Verfahren zum Aufwachsen eines Siliziumcarbideinkristalls
DE19826003A1 (de) Nitridkristalle von Metallen der Gruppe III, Gemische dieser Kristalle mit Metallen der Gruppe III und Verfahren zur Herstellung der Kristalle und ihrer Gemische mit Metallen
DE102018213437B4 (de) Verfahren zur Herstellung von Galliumnitridsubstrat unter Verwendung von Hydrid-Gasphasenepitaxie
DE102015118504A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines SiC-Einkristalls
DE2036621A1 (de) Zusammengesetzter Korper
DE2616700C2 (de) Verfahren zum Ausbilden einer dünnen Schicht aus einem Halbleitermaterial der Gruppen III-V durch epitaxiales Aufwachsen, sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
EP0840810B1 (de) Verfahren zum herstellen von siliciumcarbid-einkristallen
DE112011103871T5 (de) Verfahren zum Ausbilden von Gruppe-III-Nitridmaterialien und Strukturen, die durch derartige Verfahren ausgebildet sind
DE3026030C2 (de) Vorrichtungsteil für die Halbleitertechnik, Verfahren und Vorrichtung zu dessen Herstellung
EP1805354B1 (de) Verfahren zur herstellung von gruppe-iii-nitrid- volumenkristallen oder -kristallschichten aus metallschmelzen
CH632222A5 (en) Hard material and method for preparing it
DE102022207643A1 (de) Halbisoliertes Galliumarsenid-Einkristall, Verfahren zu seiner Herstellung sowie Vorrichtung zu seinem Wachstum
DE112020005871T5 (de) Verfahren zur Herstellung von Materialien auf Basis von BSCCO
DE102015121795A1 (de) Pyrolytisches bornitrid-element und ein verfahren zur herstellung desselben
DE112013001505T5 (de) Apparat zur Verwendung zum Züchten von Gruppe lll-Nitrid-Kristallen unter Verwendung von Carbonfaser enthaltenden Materialien und damit gezüchtetes Gruppe lll-Nitrid
DE112007000867T5 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Gruppe III-Nitrid basierten Verbindungshalbleiters
DE2409005C3 (de) Verfahren zum epitaktischen Aufwachsen von Halbleiter-Siliciumcarbid
DE1769275C3 (de) Verfahren zum epitaktischen Abscheiden von Silicium auf einem Substrat

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition