DE60033880T2

DE60033880T2 - Verbindersatz

Info

Publication number: DE60033880T2
Application number: DE60033880T
Authority: DE
Inventors: Eddie A. Azuma
Original assignee: FCI SA; Framatome Connectors International SAS
Current assignee: FCI SA
Priority date: 1999-03-25
Filing date: 2000-03-17
Publication date: 2007-12-06
Anticipated expiration: 2020-03-18
Also published as: US6328577B1; SG86382A1; JP2000277885A; EP1039542A3; ATE357073T1; DE60033880D1; EP1039542B1; EP1039542A2

Description

Hintergrund der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft einen elektrischen Verbinder hoher Dichte, der als ein Kugelgitteranordnungs-Verbinder (Ball Grid Array, BGA) bezeichnet wird, der mit einer Leiterplatte über Lötperlen bzw. – Kugeln verbunden ist, die in einer Gitteranordnung angeordnet sind. Genauer gesagt betrifft die vorliegende Erfindung einen elektrischen Verbindersatz gemäß dem Oberbegriff von Patentanspruch 1 und einen Buchsenverbinder-bildenden-Satz gemäß dem Oberbegriff von Patentanspruch 4. Einen derartigen elektrischen Verbindersatz und einen derartigen Buchsenverbinder bildenden Satz sind aus der US-A 5,746,608 bekannt.
Mit der aktuellen Tendenz von elektronischen Geräten, wie zum Beispiel Computern, zu hoher Dichte und Miniaturisierung wurde ein Verbinder vom oberflächenmontierten Typ mit hoher Dichte entwickelt, der als ein BGA-Verbinder bezeichnet wird, bei dem eine Verbindung zu einer Leiterplatte über Lötkugeln gebildet wird, wobei die Lötkugeln als eine Gitteranordnung an einem Gehäuse angeordnet werden. Der BGA-Verbinder wird auf Kontaktfeldern positioniert, die auf einer Leiterplattenoberfläche angeordnet sind. Dann wird die resultierende Einheit erhitzt, um zumindest einen Teil von jedem Anschluss, der mit den Lötkugeln gebildet wird, teilweise zu schmelzen. Auf diese Weise wird die Lötkugel mit dem zugehörigen Kontaktfeld auf der Leiterplatte verschmolzen. Der Abstand zwischen den benachbarten Lötkugelanschlüssen ist sehr klein und es ist möglich eine große Anzahl von Verbindungsteilen auf der Leiterplatte auf einem beschränkten Raum bereitzustellen.
In dem Fall eines sehr kompakten Verbinders hoher Dichte für eine Baugruppe eines integrierten Schaltkreises (Integrated Circuit, IC), wie zum Beispiel einer CPU, ist es häufig schwierig jeden Anschluss relativ zu einer großen Anzahl von kleinen Elektroden auszurichten, die in einer Gitteranordnung angeordnet sind.
Daher liegt ein mühsames Verfahren vor. Darüber hinaus ist es ebenfalls schwierig jeden Anschluss mit entsprechenden Anschlüssen eines separat gebildeten Gegenverbinders auszurichten.
Die US 5,746,608 offenbart einen elektrischen Verbindersatz umfassend ein Paar von isolierenden Gehäusen, die eine Mehrzahl von Öffnungen haben, die in einem gleichmäßigen Gitter angeordnet sind und an einer oberen Oberfläche offen sind, eine Mehrzahl von Vorsprüngen, die sich in die Öffnungen erstrecken, weibliche Metallanschlüsse, die lösbar an den jeweiligen Vorsprüngen befestigt sind und jeweils ein Paar von Armbereichen und einen Basisbereich haben, der diese Armbereiche miteinander verbindet, wobei eine Lötkugel daran befestigt ist. Diese weiblichen Anschlüsse werden über Lötkugeln an einer IC-Baugruppe und einer gedruckten Leiterplatte angelötet; und männliche Anschlüsse haben einen Kontaktbereich, der mit dem weiblichen Anschluss in Eingriff bringbar ist. Darüber hinaus zeigt dieses Dokument einen Buchsenverbinder bildenden Satz, umfassend ein isolierendes Gehäuse mit einer Mehrzahl von Öffnungen, die in einem gleichmäßigen Gitter von Anschlüssen eines männlichen Verbinders angeordnet sind und eine Mehrzahl von Vorsprüngen, die sich in diese Öffnungen erstrecken; wobei weibliche Metallanschlüsse lösbar an den Vorsprüngen montiert sind und jeweils ein Paar von Armbereichen haben und einen Basisbereich, der diese Armbereiche miteinander verbindet; und wobei Lötkugeln an dem Basisbereich des jeweiligen weiblichen Anschlusses befestigt sind und von einer oberen Oberfläche des Gehäuses hervorstehen, wobei durch diese Lötkugeln jeweils weibliche Anschlüsse an entweder einer IC-Baugruppe oder einer gedruckten Leiterplatte anlötbar sind.
Kurze Zusammenfassung der Erfindung
Es ist daher das Ziel der vorliegenden Erfindung sehr einfache, preisgünstige elektrische Verbinder bereitzustellen, die sehr akkurat jeweils Anschlüsse von einem Paar von männlichen und weiblichen Verbindern ausrichten können.
In einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein elektrischer Verbindersatz bereitgestellt, der umfasst:
ein Paar isolierender Gehäuse mit einer Mehrzahl von Öffnungen, die in einer gleichmäßigen Matrix und auf einer oberen Oberfläche offen angeordnet sind, wobei sich eine Mehrzahl von Vorsprüngen, die sich von einer unteren Wand erstrecken, in die Öffnungen erstreckt, und eine Mehrzahl von Schlitzen sich durch die Bodenwand an solchen Stellen erstreckt, die benachbart zu den jeweiligen Vorsprüngen sind und es der Bodenfläche erlauben, mit der jeweiligen Öffnung zu kommunizieren;
Buchsensanschlüsse aus Metall, die lösbar an den jeweiligen Vorsprüngen befestigt sind und jeweils ein Paar von Armbereichen und einen Bodenbereich haben, der diese Armbereiche mit einer daran befestigten Lötkugel miteinander verbindet, wobei diese Buchsenanschlüsse über Lötkugeln an einer integrierten Schaltung oder einer Leiterplattenplatine angelötet sind;
Steckanschlüsse, die einen Kontaktbereich haben, der eine leitend beschichtete Schicht umfasst, die an einem Randbereich eines derartigen Vorsprungs des anderen Gehäuses angeformt ist und mit dem Buchsenanschluss steckbar ist und einen Anschlussbereich aufweist, umfassend eine leitend beschichtete Schicht, die an solchen Stellen der Vorsprünge ausgeformt ist, die dem Schlitz und der Gehäusebodenfläche entspricht und elektrisch mit dem Kontaktbereich verbunden ist; und wobei die Lötkugeln, die mit den aufgebrachten leitenden Schichten der Gehäuse bodenfläche verbunden sind, entweder mit dem integrierten Schaltkreis oder der gedruckten Leiterplattenplatine verbunden sind.
Gemäß dem elektrischen Verbindersatz sind die Buchsenanschlüsse mit entweder der integrierten Schaltung oder der Leiterplattenplatine in einer Weise verlötet, um mit den Vorsprüngen von einem der gepaarten Gehäuse befestigt zu sein. Wenn das Gehäuse gelöst wird, werden die Buchsenanschlüsse in einem Zustand freigelegt, um von entweder der integrierten Schaltung oder der Leiterplattenplatine geschützt zu sein. Da andererseits die Steckanschlüsse in die jeweiligen Öffnungen hervorstehen, die in gleichmäßiger Matrix zu den Öffnungen des Gehäuses angeordnet sind, wobei die Buchsenanschlüsse darin befestigt sind, sind die Steckanschlüsse und die Buchsenanschlüsse richtig in ihren jeweiligen ausgerichteten Positionen angeordnet.
In einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Steckverbinder bereitgestellt, umfassend:
ein isolierendes Gehäuse mit einer Mehrzahl von Öffnungen, die in einer regelmäßigen Matrix zu einer Matrix von Anschlüssen eines zugehörigen Buchsenverbinders angeordnet sind und an einer oberen Oberfläche offen sind, wobei sich eine Mehrzahl von Vorsprüngen von einer Bodenwand in die entsprechende Öffnung erstreckt und eine Mehrzahl von Schlitzen sich durch die Bodenwand an solchen Stellen erstreckt, die benachbart zu dem Vorsprung sind und es der Bodenfläche erlauben mit den Öffnungen zu kommunizieren;
Steckanschlüsse mit einem Kontaktbereich, der eine Beschichtung aus einer leitenden Schicht aufweist, die an einem Randbereich des Vorsprungs des Gehäuses ausgeformt ist, wobei der Steckanschluss in einen Buchsenanschluss steckbar ist und einen Anschlussbereich mit einem leitend beschichteten Bereich aufweist, der an solchen Stellen des Vorsprungs angeformt ist, der dem Schlitz und der Gehäusebodenfläche entspricht und elektrisch mit dem Kontaktbereich verbunden ist;
und Lötzinnkugeln, die mit der aufgebrachten leitenden Schicht auf der Gehäusebodenfläche verbunden sind und mit der gedruckten Leiterplattenplatine oder dem integrierten Schaltkreis verlötet sind. Es wird bevorzugt, dass der Kontaktbereich des Steckanschlusses weiter eine beschichtete Kontaktschicht an der leitenden Schicht direkt an dem Gehäuse umfasst, wobei die leitende Schicht Gold enthält.
In einem weiteren Aspekt der Erfindung wird ein Buchsenverbinder bildender Satz bereitgestellt, umfassend:
ein isolierendes Gehäuse mit einer Mehrzahl von Öffnungen, die in einer gleichmäßigen Matrix bezüglich Anschlüssen eines Steckverbinders angeordnet sind und einer Mehrzahl von Vorsprüngen, die sich von einer Bodenwand in die Öffnungen erstrecken;
Metallbuchsenanschlüsse, die lösbar an den Vorsprüngen montiert sind und jeweils ein Paar von Armbereichen und einen Bodenbereich aufweisen, der diese Armbereiche miteinander verbindet; und
Lötzinnkugeln, die am Bodenbereich des jeweiligen Buchsenanschlusses befestigt sind und sich von einer oberen Oberfläche des Gehäuses erstrecken, wobei diese Lötzinnkugeln an jeweilige Buchsenanschlüsse auf entweder einer integrierten Schaltung oder einer Leiterplattenplatine lötbar sind.
Da der einen Buchsenverbinder bildende Satz seine Buchsenanschlüsse lösbar an den Vorsprüngen des Gehäuses befestigt hat, wird er durch die Lötzinnkugeln mit der integrierten Schaltung oder Leiterplattenplatine verlötet. Wenn danach das Gehäuse entfernt wird, ist der Buchsenverbinder integral mit der integrierten Schaltung oder Leiterplattenplatine ausgebildet.
Ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Verbinders umfasst die Schritte:
Bilden an einem Paar von isolierenden Gehäusen eine Mehrzahl von Öffnungen, die in einer gleichmäßigen Matrix angeordnet sind und zu einer oberen Oberfläche geöffnet sind, eine Mehrzahl von Vorsprüngen, die sich von einer Bodenwand in die Öffnungen erstrecken und eine Mehrzahl von Schlitzen, die sich durch eine Bodenwand an solchen Stellen erstrecken, die den jeweiligen Vorsprüngen angrenzend sind und es der Bodenfläche erlauben mit den jeweiligen Öffnungen zu kommunizieren; lösbar Befestigen von Metallbuchsenanschlüssen an jeweiligen Vorsprüngen eines dieser Gehäuse, wobei jeder Buchsenanschluss ein Paar von Armbereichen und einen Bodenbereich aufweist, der diese Armbereiche miteinander verbindet und mit einer Lötzinnkugel, die an dem Bodenbereich befestigt ist;
Bilden einer kontinuierlich plattierten leitenden Schicht auf einem Randbereich eines jeden Vorsprungs an dem anderen Gehäuse und an denjenigen Bereichen der Vorsprünge, die dem Schlitz und der Gehäusebodenfläche entsprechen und somit Formen von Steckanschlüssen; Verbinden der Lötzinnkugel mit der plattierten leitenden Schicht des Steckanschlusses, der auf der Gehäusebodenoberfläche ausgeformt ist;
Löten der gepaarten Gehäuse mittels der Lötzinnkugeln an die gedruckte Schaltung und die Leiterplatte, in dem jeweils eine „Reflow-Löttechnik" verwendet wird; und
Lösen des einen Gehäuses mit den jeweiligen Buchsenanschlüssen von der Leiterplattenplatine oder der gedruckten Schaltung und somit Verbinden der gedruckten Schaltung mit der Leiterplattenplatine.
Kurze Beschreibung der verschiedenen Ansichten der Zeichnungen
1 ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch ein isolierendes Gehäuse zum Bilden eines elektrischen Verbindersatzes gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
2 ist eine beispielhafte Ansicht, teilweise vergrößert, die einen Teil des isolierenden Gehäuses von 1 zeigt;
3 ist eine beispielhafte Ansicht, die schematisch das isolierende Gehäuse von 1 zeigt, wenn Buchsenanschlüsse und Lötzinnkugeln daran befestigt sind;
4 ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch eine integrierte Schaltung zeigt, wenn die Buchsenanschlüsse daran befestigt sind;
5 zeigt einen Steckverbinder gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, wobei (A) in 5 allgemein eine perspektivische Ansicht zeigt und (B) in 5 eine Querschnittsansicht ist, die teilweise vergrößert ist und den Steckanschluss zeigt;
6 ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch einen Zustand des Steckverbinders zeigt, wenn er von der Seite der Lötkugel betrachtet wird;
7 zeigt eine integrierte Schaltung, wenn die Buchsenanschlüsse daran befestigt sind, wobei (A) in 7 eine Seitenansicht ist, die schematisch eine integrierte Schaltung zeigt, unmittelbar bevor diese mit dem Steckverbinder verbunden wird, nachdem das isolierende Gehäuse gelöst wurde und (B) in 7 eine Querschnittsansicht ist, die das gelöste isolierende Gehäuse zeigt; und
8 ist eine Querschnittsansicht, die einen Steckverbinder zeigt, der an einer Leiterplattenplatine befestigt ist.
Detaillierte Beschreibung der Erfindung
1 zeigt schematisch eine Gesamtansicht eines isolierenden Gehäuses 10 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und 2 zeigt eine teilweise vergrößerte Ansicht.
Das isolierende Gehäuse 10 ist aus einem geeigneten isolierenden Material hergestellt, wie zum Beispiel einem Flüssigkristallpolymer, und eine große Anzahl von Öffnungen 14 öffnen sich in einer vorherbestimmten Matrixanordnung in einer oberen Oberfläche des isolierenden Gehäuses. Vorsprünge 18 erstrecken sich jeweils von einer Bodenwand 16 in die Öffnung 14. Ein zugespitztes Ende des Vorsprungs 18 ist im Wesentlichen bündig mit der oberen Oberfläche 12 des isolierenden Gehäuses 10. Schlitze 20 sind in Positionen benachbart zu beiden Seiten des jeweiligen Vorsprungs 18 ausgebildet und erstrecken sich durch die Bodenwand 16. Durch die Schlitze 20 kommunizieren die Öffnungen 14 mit einer unteren Oberfläche 22 des isolierenden Gehäuses 10.
In dem Fall, wo ein Buchsenverbinder geformt werden soll, wie es in 3 gezeigt ist, werden vorgeformte Buchsenanschlüsse 24 jeweils lösbar an den Vorsprüngen 18 in den jeweiligen Öffnungen 14 montiert. Der Buchsenanschluss 24 in der vorliegenden Ausführungsform ist wie ein Clip ausgebildet, und hat ein Paar von plattenähnlichen Federarmbereichen 26 und einen flachen, plattenähnlichen Bodenbereich 28, der diese Armbereiche 26 verbindet. Die gepaarten Arme 26 klemmen den Vorsprung 18 in einem Zustand, in dem sie in Kontakt mit dem Vorsprung 18 sind. Darüber hinaus ist der Bodenbereich 28 im Wesentlichen parallel mit der oberen Oberfläche 12 des Gehäuses 10 angeordnet und eine Lötzinnkugel 30 ist an dem Bodenbereich 28 beispielsweise mittels einer Reflow-Löttechnik befestigt.
Der jeweilige Buchsenanschluss 24 wird aus einem geeigneten Anschlussmaterial gebildet, wie zum Beispiel Federbronze (phosphor bronce) oder Beriliumkupfer (beryllium copper). Eine verzinnte (tin-lead) Beschichtungsschicht wird an dem Bereich des Buchsenanschlusses gebildet, an dem die Lötzinnkugel 30 befestigt ist. Es ist bevorzugt, dass eine goldbeschichtete Schicht mit einer unterliegenden Nickelschicht an dem Bereich des Buchsenanschlusses ausgebildet wird, mit dem der Vorsprung 18 in Kontakt ist. In der vorliegenden Ausführungsform umfasst der Buchsenanschluss 24 eine sehr einfache Struktur mit nur einem Paar von Armen 26 und einem Bodenbereich 28 und kann durch einen Stanzvorgang einfach gebildet werden.
Das isolierende Gehäuse 10 mit jeweiligen Buchsenanschlüssen 24, die an dem Vorsprung 18 mit der Lötzinnkugel 30 befestigt sind, bietet einen Buchsenverbinder, um einen Buchsenverbinder an einer integrierten Schaltung bereitzustellen, wie zum Beispiel einer CPU oder einer Leiterplattenplatine. In dem Fall wo ein elektrischer Verbinder der CPU zum Beispiel geformt werden soll, wird jeder Buchsenanschluss 24 mit der integrierten Schaltung verlötet, zum Beispiel mittels eines Reflow-Lötverfahrens, wobei die Anschlüsse 24 an dem isolierenden Gehäuse 10 eingerichtet werden. In diesem Fall sind in Übereinstimmung mit der Matrix der Buchsenanschlüsse die Öffnungen 14 des isolierenden Gehäuses 10 in ihrer Beabstandung, der Größe etc. so ausgebildet, um mit einer Matrix von Elektroden übereinzustimmen, die an der Oberfläche der integrierten Schaltung vorgesehen sind. Die Lötkugeln 30 der jeweiligen Buchsenanschlüsse werden mit den zugehörigen Elektroden der integrierten Schaltung zum Beispiel durch das Reflow-Löten verlötet und die resultierende Struktur wird als eine integrierte Schaltung ausgebildet, wobei der Buchsenverbinder integral damit ist.
4 zeigt einen Zustand, in dem die Buchsenanschlüsse 24 an einer integrierten Schaltung P montiert sind. In 4 sind die Buchsenanschlüsse 24 gelöst von dem isolierenden Gehäuse 10 gezeigt. Es ist klar, dass um die Buchsenanschlüsse und die integrierte Schaltung P zu schützen, das isolierende Gehäuse 10 vorzugsweise in einem montierten Zustand verbleibt bis unmittelbar vor der Verbindung des Buchsenanschlusses mit einem zugehörigen Steckverbinder.
Die 5 und 6 zeigen ein weiteres isolierendes Gehäuse 10a, das derart ausgebildet ist, dass es dieselbe Struktur hat, wie das oben erwähnte Gehäuse 10. Für dieses Gehäuse werden die gleichen Bezugszeichen verwendet, um Teile oder Elemente zu bezeichnen, die denen entsprechen, die in dem Gehäuse 10 gezeigt sind und aus Gründen der Vereinfachung wird auf jegliche weitere Erläuterungen verzichtet.
Das isolierende Gehäuse 10a bildet einen Steckverbinder. Jeweilige Vorsprünge 18 sind als Steckanschlüsse ausgebildet. Aus diesen Grund, wie es in (B) in 5 gezeigt ist, wird eine leitende Schicht 36 direkt auf eine Kunststoffbasis beschichtet, wie zum Beispiel einem Flüssigkristallpolymer, und an einem äußeren Rand eines jeden Vorsprungs 18 angeformt, an einem inneren Randbereich des Schlitzes 20 benachbart zu dem Vorsprung 18 und an einem Teil des Vorsprungs 18, der einer unteren Oberfläche 22 des Gehäuses entspricht, so dass die leitende Schicht elektrisch mit der Seite der unteren Oberfläche 22 verbunden ist. Weiter ist eine mit gold beschichtete Schicht an der Seite des Vorsprungs 18 angeformt, die den oben erwähnten Buchsenanschluss 24 kontaktiert. Eine Zinn-Blei-beschichtete (tin-lead) Schicht 39 wird an einem Teil der unteren Oberfläche 22 an einer Seite gegenüber der des Vorsprungs 18 angeformt. Eine Lötkugel 40, die einen Kontaktbereich bildet, wird an der Zinn-Blei beschichteten Schicht 39 befestigt, zum Beispiel mittels der Reflow-Löttechnik. Auf diese Weise wird die Lötkugel 40 elektrisch durch die Zinn-Blei beschichtete Schicht 39 mit der innen beschichteten leitenden Schicht 36 verbunden und durch die leitende Schicht 36 mit der beschichteten Kontaktschicht 38 an der Seite des Vorsprungs 18, wobei die leitende Schicht 36 einen Anschlussbereich bildet. 6 zeigt eine Matrixanordnung von Lötkugeln 40, die an der Seite der unteren Oberfläche 22 des Gehäuses 10a befestigt sind.
Das so gebildete isolierende Gehäuse 10a bildet einen Steckverbinder, wobei jeder Steckanschluss 34 in einer zugehörigen Öffnung 14 angeordnet ist und die Lötzinnkugeln 40 von der unteren Oberfläche des Gehäuses 10a hervorstehen. Der Steckverbinder kann über seine Lötzinnkugeln 40 mit den leitenden Flächen der Leiterplattenplatine, etc., unter Verwendung von zum Beispiel der Reflow-Löttechnik verlötet werden.
Die 7 und 8 zeigen die Schaltung P mit Buchsenanschlüssen 24, die daran montiert sind und eine Leiterplattenplatine (B), die mit dem Steckverbinder mit dem isolierenden Gehäuse 10a versehen ist. Die integrierte Schaltung P wird so ausgeliefert, das bei einer Herstellung der integrierten Schaltung P die Buchsenanschlüsse 24 und das isolierende Gehäuse 10 daran montiert sind. Wenn die integrierte Schaltung P an der Leiterplattenplatine (B) montiert wird, wird das isolierende Gehäuse 10 von der integrierten Schaltung P entfernt. Die 7(A) zeigt die integrierte Schaltung P wenn das isolierende Gehäuse 10 entfernt ist, und 7(B) zeigt dass isolierende Gehäuse 10 gelöst von der integrierten Schaltung P. Da das isolierende Gehäuse 10 von seiner Struktur gleich ist wie das isolierende Gehäuse 10a zum Bilden des Steckverbinders an der Leiterplattenplatine (B), sind die jeweiligen Buchsenanschlüsse 24, die an dem Vorsprung 18 befestigt sind, mit den zugehörigen Steckanschlüssen 34 ausgerichtet, die an den Vorsprüngen 18 ausgebildet sind, so dass die Steckanschlüsse 24 und die Buchsenanschlüsse 34 in einen richtig gesteckten Zustand, ohne eine Fehlausrichtung, gebracht werden können. Darüber hinaus werden die jeweiligen Buchsenanschlüsse 24 in einem Zustand transportiert, in dem sie durch das isolierende Gehäuse 10 geschützt sind. Als ein Ergebnis werden die Buchsenanschlüsse 24 und die integrierte Schaltung während des Transports nicht beschädigt.
Darüber hinaus sind das isolierende Gehäuse 10 und das isolierende Gehäuse 10a in ihrer Struktur gleich und es ist nicht notwendig zwei Arten von Gehäusen in einer unterschiedlichen Weise herzustellen. Es ist daher möglich beide elektri schen Verbinder, Stecker und Buchse, unter der Verwendung von nur einer Gussform herzustellen.
Wie es aus dem oben ausgeführten klar sein wird, kann ein elektrischer Verbindersatz gemäß der vorliegenden Erfindung, umfassend Steck- und Buchsenverbinder, durch die Verwendung eines Paars von isolierenden Gehäusen, die dieselbe Größe und Struktur haben, mit niedrigen Kosten produziert werden. Durch den Steckverbinder und den Buchsenverbinder ist es möglich eine integrierte Schaltung und eine Leiterplattenplatine die eine große Anzahl von Elektroden in einer hochdichten Anordnung aufweist, sicher miteinander zu verbinden.
Der Steckverbinder ist derart, dass der jeweilige Steckanschluss eine beschichtete leitende Schicht an dem Umfang des Vorsprungs angeformt hat. Daher ist es nicht notwendig irgendwelche separaten Metallanschlüsse zu befestigen, so dass der Steckverbinder zu niedrigen Kosten hergestellt werden kann.
Da der Buchsenverbinder derart ausgebildet ist, dass die Buchsenanschlüsse mittels der Lötzinnkugeln mit der integrierten Schaltung oder der Leiterplattenplatine befestigt sind, kann er als eine sehr kompakte Einheit gebildet werden. Außerdem sind die Buchsenanschlüsse an dem isolierenden Gehäuse auf dieselbe Weise befestigt, und daran gehalten, wie bei dem isolierenden Gehäuse für die Steckanschlüsse, so dass es möglich ist, jegliche Fehllausrichtung der Steckanschlüsse mit den Buchsenanschlüssen zu verhindern.

Claims

Elektrischer Verbindersatz mit: einem Paar isolierender Gehäuse (10, 10a) mit einer Mehrzahl von Öffungen (14), die in einer gleichmäßigen Matrix und auf einer oberen Oberfläche (12) offen angeordnet sind, wobei eine Mehrzahl von Vorsprüngen (18) in die Öffnung (14) hineinreicht, Buchsenanschlüssen (24) aus Metall, die lösbar an den Vorsprüngen (18) befestigt sind und jeweils ein Paar Armbereiche (26) und einen Bodenbereich (28) aufweisen, der die Armbereiche (26) miteinander verbindet, mit einer Lötzinnkugel (30), die daran befestigt ist, wobei diese Buchsenanschlüsse (24) mit Lötzinnkugeln (30) mit einer integrierten Schaltung oder einer Leiterplattenplatine verlötet sind, mit Steckanschlüssen (34) mit einem Kontaktbereich (38), der in die Buchsenanschlüsse (24) einsteckbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorsprünge (18) sich von einer Bodenwand (16) des isolierenden Gehäuses (10) aus in die Öffnung (14) in dem isolierenden Gehäuse (10) erstrecken, wobei die Bodenwand (16) eine Mehrzahl von Schlitzen (20) aufweist, die sich durch die Bodenwand (16) an solchen Stellen erstrecken, die benachbart zu den jeweiligen Vorsprüngen (18) sind und es der Bodenoberfläche ermöglichen, mit der entsprechenden Öffnung zu kommunizieren, wobei der Kontaktbereich mit einer leitenden Schicht beschichtet ist, die auf einem Randbereich eines jeden Vorsprungs (18) des anderen Gehäuses (10a) gebildet ist, einschließlich einer leitenden Schicht, die an solchen Stellen der Vorsprünge ausgeformt ist, die dem Schlitz und der Gehäusebodenfläche (22) entspricht und elektrisch mit dem Kon taktbereich (38) verbunden ist sowie durch Lötzinnkugeln (30), die mit aufgebrachten leitenden Schichten (39) der Gehäusebodenfläche (22) verbunden sind und mit der gedruckten Leiterplattenplatine oder dem integrierten Schaltkreis verlötet sind.
Steckverbinder mit: einem isolierenden Gehäuse (10a) mit einer Mehrzahl von Öffnungen (14), die in einer regelmäßigen Matrix zu einer Matrix von Anschlüssen eines zugehörigen Buchsenverbinders angeordnet sind und an einer oberen Oberfläche (12) offen sind, wobei sich eine Mehrzahl von Vorsprüngen (18) von einer Bodenwand (16) in die entsprechende Öffnung (14) erstrecken und eine Mehrzahl von Schlitzen (20) sich durch die Bodenwand (16) an solchen Stellen erstrecken, die benachbart zu den Vorsprüngen (18) sind und es der Bodenfläche (22) erlauben, mit den Öffnungen (14) zu kommunizieren, Steckanschlüssen (34) mit einem Kontaktbereich (38), der eine Beschichtung aus einer leitenden Schicht (36) aufweist, die an einem Randbereich des Vorsprungs (18) des Gehäuses (10a) ausgeformt ist, wobei der Steckanschluß in einen Buchsenanschluß (24) steckbar ist und einen Anschlussbereich mit einem leitend beschichteten Bereich aufweist, der an solchen Stellen des Vorsprungs (18) angeformt ist, der dem Schlitz (20) und der Gehäusebodenfläche (22) entspricht und elektrisch mit dem Kontaktbereich verbunden ist, und Lötzinnkugeln (40), die mit der aufgebrachten leitenden Schicht (36) auf der Gehäusebodenfläche (22) verbunden sind und mit dem anderen Element aus der Gruppe integierter Schaltkreis und Leiterplattenplatine verlötet ist.
Steckverbindung nach Anspruch 2, wobei der Kontaktbereich des Steckanschlusses 34 ferner eine platierte Kontaktschicht (39) auf der leitenden Schicht (36) aufweist, die direkt auf das Gehäuse (10a) platiert ist, wobei die Kontaktschicht (39) Gold enthält.
Ein einen Buchsenverbinder bildender Satz mit: einem isolierenden Gehäuse (10) mit einer Mehrzahl von Öffnungen (14), die in einer gleichmäßigen Matrix bezüglich Anschlüssen eines STeckverbinders angeordnet sind und einer Mehrzahl von Vorsprüngen (18), die sich in die Öffnung (14) hineinerstrecken, Metallbuchsenanschlüssen (24), die lösbar auf den Vorsprüngen (18) montiert sind und jeweils ein paar Armbereiche (26) und einen Bodenbereich (28) aufweisen, der diese Armbereiche (26) miteinander verbindet, und Lötzinnkugeln (40), die am Bodenbereich (28) des jeweiligen Buchsenanschlusses (24) befestigt sind und sich von einer oberen Oberfläche (12) des Gehäuses (10) erstrecken, wobei durch diese Lötzinnkugeln (40) jeweilige Buchsenanschlüsse (24) auf entweder einer integrierten Schaltung oder einer Leiterplattenplatine lötbar sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorsprünge (18) sich von einer Bodenwand (16) des isolierenden Gehäuses (10) in die Öffnungen (14) im isolierenden Gehäuse (10) hineinerstrecken.
Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Verbinders mit den Schritten: Bilden eines Paares isolierender Gehäuse (10, 10a), einer Mehrzahl von Öffnungen (14), die in einer gleichmäßigen Matrix angeordnet sind und zu einer oberen Oberfläche (12) geöffnet sind, einer Mehrzahl von Vorsprüngen (18), die sich von einer Bodenwand (16) in die Öffnungen (14) erstrecken und einer Mehrzahl von Schlitzen (20), die sich durch eine Bodenwand (16) an solchen Stellen erstrecken, die den jeweiligen Vorsprüngen (18) angrenzend sind und es der Bodenfläche (22) erlauben, mit den jeweiligen Öffnungen (14) zu kommunizieren, lösbar befestigen von Metallbuchsenanschlüssen (24) an jeweiligen Vorsprüngen (18) eines dieser Gehäuse (10, 10a), wobei jeder Buchsenanschluß ein paar Armbereiche (26) und einen Bodenbereich (28) aufweist, der diese Armbereiche (26) miteinander verbindet und mit einer Lötzinnkugel (40), die auf dem Bodenbereich befestigt ist, bilden einer kontinierlich platierten leitenden Schicht (36) auf einem Randbereich eines jeden Vorsprungs (18) des anderen Gehäuses und auf diesen Bereichen der Vorsprünge (18), die dem Schlitz (20) und der Gehäusebodenfläche (22) entsprechen und somit Formen von Steckanschlüssen (24), verbinden der Lötzinnkugel (40) mit der platierten leitenden Schicht des Steckanschlusses, der auf der Gehäusebodenoberfläche (22) ausgeformt ist, Löten der gepaarten Gehäuse (10, 10a) an der gedruckten Leiterplatte, indem jeweils eine „Reflow-Löttechnik" und Lösen des einen Gehäuses mit den jeweiligen Buchsenanschlüssen (24) von der Leiterplattenplatine oder der gedruckten Schaltung, und somit des integrierten Schaltkreises mit der Leiterplattenplatine.