DE60043268D1 - Apparat für das aufspüren von fehlern in einer anordnung und verfahren zum aufspüren von fehlern - Google Patents

Apparat für das aufspüren von fehlern in einer anordnung und verfahren zum aufspüren von fehlern

Info

Publication number
DE60043268D1
DE60043268D1 DE60043268T DE60043268T DE60043268D1 DE 60043268 D1 DE60043268 D1 DE 60043268D1 DE 60043268 T DE60043268 T DE 60043268T DE 60043268 T DE60043268 T DE 60043268T DE 60043268 D1 DE60043268 D1 DE 60043268D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
errors
arrangement
finding
tracking
tracking errors
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE60043268T
Other languages
English (en)
Inventor
Tohru Ishitani
Hidemi Koike
Aritoshi Sugimoto
Isamu Sekihara
Kaoru Umemura
Satoshi Tomimatsu
Junzo Azuma
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Hitachi Solutions Technology Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi ULSI Systems Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi ULSI Systems Co Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Application granted granted Critical
Publication of DE60043268D1 publication Critical patent/DE60043268D1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302—Contactless testing
    • G01R31/308—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
    • G01R31/311—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation of integrated circuits
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302—Contactless testing
    • G01R31/303—Contactless testing of integrated circuits
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
DE60043268T 2000-02-25 2000-02-25 Apparat für das aufspüren von fehlern in einer anordnung und verfahren zum aufspüren von fehlern Expired - Lifetime DE60043268D1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2000/001108 WO2001063660A1 (fr) 2000-02-25 2000-02-25 Appareil de detection de defauts dans un dispositif et procede de detection de defauts

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE60043268D1 true DE60043268D1 (de) 2009-12-17

Family

ID=11735721

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60043268T Expired - Lifetime DE60043268D1 (de) 2000-02-25 2000-02-25 Apparat für das aufspüren von fehlern in einer anordnung und verfahren zum aufspüren von fehlern

Country Status (5)

Country Link
US (2) US6734687B1 (de)
EP (1) EP1261022B1 (de)
JP (1) JP3729784B2 (de)
DE (1) DE60043268D1 (de)
WO (1) WO2001063660A1 (de)

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5914613A (en) 1996-08-08 1999-06-22 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system with local contact scrub
US6256882B1 (en) 1998-07-14 2001-07-10 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
US6445202B1 (en) 1999-06-30 2002-09-03 Cascade Microtech, Inc. Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current
US6965226B2 (en) 2000-09-05 2005-11-15 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
US6914423B2 (en) 2000-09-05 2005-07-05 Cascade Microtech, Inc. Probe station
JP4178741B2 (ja) * 2000-11-02 2008-11-12 株式会社日立製作所 荷電粒子線装置および試料作製装置
DE10143173A1 (de) 2000-12-04 2002-06-06 Cascade Microtech Inc Wafersonde
WO2003052435A1 (en) 2001-08-21 2003-06-26 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
US6777964B2 (en) * 2002-01-25 2004-08-17 Cascade Microtech, Inc. Probe station
DE10220343B4 (de) * 2002-05-07 2007-04-05 Atg Test Systems Gmbh & Co. Kg Reicholzheim Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten und Prüfsonde
US6949765B2 (en) * 2002-11-05 2005-09-27 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. Padless structure design for easy identification of bridging defects in lines by passive voltage contrast
US7057404B2 (en) 2003-05-23 2006-06-06 Sharp Laboratories Of America, Inc. Shielded probe for testing a device under test
US7492172B2 (en) 2003-05-23 2009-02-17 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
JP4199629B2 (ja) * 2003-09-18 2008-12-17 株式会社日立ハイテクノロジーズ 内部構造観察方法とその装置
US7250626B2 (en) 2003-10-22 2007-07-31 Cascade Microtech, Inc. Probe testing structure
JP2007517231A (ja) 2003-12-24 2007-06-28 カスケード マイクロテック インコーポレイテッド アクティブ・ウェハプローブ
JP4733959B2 (ja) * 2003-12-24 2011-07-27 株式会社日立ハイテクノロジーズ プローブ接触方法及び荷電粒子線装置
US7187188B2 (en) 2003-12-24 2007-03-06 Cascade Microtech, Inc. Chuck with integrated wafer support
JP4144035B2 (ja) * 2003-12-24 2008-09-03 株式会社島津製作所 Ｔｆｔアレイ検査装置
US7042237B2 (en) * 2004-03-11 2006-05-09 Winbond Electronics Corporation Semiconductor test system having a tester and a prober and test method thereof
WO2006031646A2 (en) 2004-09-13 2006-03-23 Cascade Microtech, Inc. Double sided probing structures
JP2006105960A (ja) * 2004-09-13 2006-04-20 Jeol Ltd 試料検査方法及び試料検査装置
JP4842533B2 (ja) * 2004-10-27 2011-12-21 株式会社日立ハイテクノロジーズ 不良検査装置
US7656172B2 (en) 2005-01-31 2010-02-02 Cascade Microtech, Inc. System for testing semiconductors
US7535247B2 (en) 2005-01-31 2009-05-19 Cascade Microtech, Inc. Interface for testing semiconductors
JP4137065B2 (ja) * 2005-02-09 2008-08-20 富士通株式会社 半導体装置、デバイス形成基板、配線接続試験方法、および半導体装置の製造方法
US7511510B2 (en) * 2005-11-30 2009-03-31 International Business Machines Corporation Nanoscale fault isolation and measurement system
CN102760630B (zh) 2006-02-17 2015-09-23 株式会社日立高新技术 扫描型电子显微镜装置以及使用它的摄影方法
US7764072B2 (en) 2006-06-12 2010-07-27 Cascade Microtech, Inc. Differential signal probing system
US7403028B2 (en) 2006-06-12 2008-07-22 Cascade Microtech, Inc. Test structure and probe for differential signals
US7723999B2 (en) 2006-06-12 2010-05-25 Cascade Microtech, Inc. Calibration structures for differential signal probing
JP4307470B2 (ja) * 2006-08-08 2009-08-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置、試料加工方法及び半導体検査装置
JP4672623B2 (ja) * 2006-09-04 2011-04-20 株式会社日立ハイテクノロジーズ 半導体検査方法及び装置
JP2008166702A (ja) * 2006-12-06 2008-07-17 Jeol Ltd 荷電粒子ビーム装置
US7663390B2 (en) * 2007-06-25 2010-02-16 Hitachi High-Technologies Corporation Inspection apparatus and method
US7876114B2 (en) 2007-08-08 2011-01-25 Cascade Microtech, Inc. Differential waveguide probe
KR100799128B1 (ko) * 2007-08-14 2008-01-29 주식회사 파이컴 전기 검사 장치
JP5459973B2 (ja) * 2008-04-03 2014-04-02 株式会社日立ハイテクノロジーズ 試料検査装置
US7888957B2 (en) 2008-10-06 2011-02-15 Cascade Microtech, Inc. Probing apparatus with impedance optimized interface
WO2010059247A2 (en) 2008-11-21 2010-05-27 Cascade Microtech, Inc. Replaceable coupon for a probing apparatus
US8319503B2 (en) 2008-11-24 2012-11-27 Cascade Microtech, Inc. Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test
JP5080657B2 (ja) * 2008-12-15 2012-11-21 株式会社日立ハイテクノロジーズ 走査電子顕微鏡
TW201307832A (zh) * 2011-08-01 2013-02-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 模仁成型面檢測方法
US9067690B2 (en) * 2011-08-23 2015-06-30 The Boeing Company Cataloging system for recording manufacture anomaly data related to type, severity, and position with a wireless probe
JP5416234B2 (ja) * 2012-02-02 2014-02-12 東京エレクトロン株式会社 被撮像物の移動方法及びこの方法を用いるプローブ装置
WO2014055935A1 (en) * 2012-10-05 2014-04-10 Fei Company Multidimensional structural access
US8853011B2 (en) * 2012-12-07 2014-10-07 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Repairing method, repairing device, and repairing structure for disconnected defect
US20150293169A1 (en) * 2014-04-14 2015-10-15 Macronix International Co., Ltd. Method, systems, and devices for inspecting semiconductor devices
DE102016205941B4 (de) * 2016-04-08 2020-11-05 Carl Zeiss Smt Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Analysieren eines Defekts einer fotolithographischen Maske oder eines Wafers
CN107993953A (zh) * 2017-11-23 2018-05-04 长江存储科技有限责任公司 一种精确定位电迁移测试中空洞位置的方法
TWI700803B (zh) * 2019-03-08 2020-08-01 華邦電子股份有限公司 半導體結構、半導體結構的製造方法及半導體結構之偵測短路方法
KR20230154949A (ko) * 2021-04-13 2023-11-09 주식회사 히타치하이테크 시료 검사 장치, 검사 시스템, 박편 시료 제작 장치 및 시료의 검사 방법
CN114066845A (zh) * 2021-11-15 2022-02-18 新恒汇电子股份有限公司 用于sim卡载带表面伤痕的检测方法、装置及产品

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2418466A1 (fr) 1978-02-24 1979-09-21 Telecommunications Sa Appareil pour etablir des prises de contact temporaires sur des circuits electriques
JPS559407A (en) 1978-07-05 1980-01-23 Hitachi Ltd Sampling table for scanning electron microscope etc
JPS62223957A (ja) * 1986-03-26 1987-10-01 Hitachi Ltd ハイブリツド荷電粒子光学系
JP2599939B2 (ja) 1987-11-30 1997-04-16 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置及びプローブ方法
JPH02102467A (ja) 1988-10-11 1990-04-16 Mitsubishi Electric Corp 非接触テスト法
JPH0447656A (ja) * 1990-06-12 1992-02-17 Mitsubishi Electric Corp イオン注入装置用帯電検出器
JPH0474437A (ja) 1990-07-17 1992-03-09 Nec Corp 半導体装置
JPH0474437U (de) * 1990-11-07 1992-06-30
US5140164A (en) * 1991-01-14 1992-08-18 Schlumberger Technologies, Inc. Ic modification with focused ion beam system
JPH04343245A (ja) 1991-05-21 1992-11-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の評価装置
US5469064A (en) 1992-01-14 1995-11-21 Hewlett-Packard Company Electrical assembly testing using robotic positioning of probes
JPH0666029A (ja) 1992-08-18 1994-03-08 Kajima Corp 鉄骨の自動歪み直し装置
US5604819A (en) * 1993-03-15 1997-02-18 Schlumberger Technologies Inc. Determining offset between images of an IC
JP3265158B2 (ja) 1995-08-01 2002-03-11 東京エレクトロン株式会社 プローブ方法及びプローブシステム
KR0150334B1 (ko) 1995-08-17 1998-12-01 남재우 수직형니들을 가지는 프로브카드 및 그 제조방법
US5844416A (en) * 1995-11-02 1998-12-01 Sandia Corporation Ion-beam apparatus and method for analyzing and controlling integrated circuits
KR0176627B1 (ko) 1995-12-30 1999-05-15 김광호 인쇄회로기판의 통전검사용 프로브 장치
JP3577839B2 (ja) 1996-06-04 2004-10-20 株式会社日立製作所 不良検査方法および装置
EP0853243A3 (de) * 1997-01-13 1999-07-28 Schlumberger Technologies, Inc. Verfahren und Vorrichtung für die Wafer-Fehlerdetektion
US6504393B1 (en) * 1997-07-15 2003-01-07 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for testing semiconductor and integrated circuit structures
JPH11121559A (ja) 1997-10-16 1999-04-30 Matsushita Electron Corp 半導体集積回路の測定装置、およびその測定方法
JPH11274255A (ja) * 1998-03-19 1999-10-08 Seiko Instruments Inc 断面加工観察方法
JPH11344538A (ja) 1998-05-29 1999-12-14 Hioki Ee Corp 回路基板検査装置
US6452174B1 (en) * 1999-12-13 2002-09-17 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Charged particle beam apparatus and method of controlling same

Also Published As

Publication number Publication date
US6734687B1 (en) 2004-05-11
JP3729784B2 (ja) 2005-12-21
EP1261022A1 (de) 2002-11-27
US6970004B2 (en) 2005-11-29
US20040178811A1 (en) 2004-09-16
EP1261022B1 (de) 2009-11-04
WO2001063660A1 (fr) 2001-08-30
EP1261022A4 (de) 2005-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60043268D1 (de) Apparat für das aufspüren von fehlern in einer anordnung und verfahren zum aufspüren von fehlern
DE69906403D1 (de) Verfahren und Gerät zum Detektieren eines gesichtsähnlichen Gebiets
DE69718917D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum nachweis von mikrofehlern in halbleitern
DE69836535D1 (de) Apparat und Verfahren zum automatischen Ausrichten von Druckköpfen
DE60039396D1 (de) Gerät und Verfahren zum Vergleichen von Fingerabdrücken
DE69939495D1 (de) Verfahren und system zum testen von computercodes
DE60141025D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum erkennen von defekten oder beschädigungen in abwasserleitungen
DK1188265T3 (da) Fremgangsmåde og apparat til at bestemme position i en rørledning
DE19983857T1 (de) Verfahren und Gerät zum Balancieren von Auslastungen zwischen den Pfaden in einem Mehrfachpfad-Computersystem
DE60001362T2 (de) Vorrichtung und verfahren zum ausrichten von rohren
DE69904083D1 (de) Anordnung und verfahren zum etikettieren und ungültig-erklären von spekulativ ausgeführten befehlen
DE60030489D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum einfachen Verbinden von Rohren
DE59805321D1 (de) Verfahren und anordnung zum erkennen von verteilinformationen
DE60008130D1 (de) Verfahren und werkzeug zum elektrochemischen bearbeiten
DE69933720D1 (de) Anordnung und Verfahren zum Eingeben von Koordinatenwerten
DE50009438D1 (de) Verfahren und einrichtung zum bewerten des spieles in lagern oder gelenken miteinander gekoppelter bauteile
DE60007715D1 (de) Verfahren und gerät zum selektiven erhitzen eines objektes
ATA3392000A (de) Verfahren und anordnung zum testen eines prüflings
DE50001302D1 (de) Verfahren und anordnung zum ausbeulen von blechteilen
DE60002079T2 (de) Verfahren und apparat zum test von impedanz-kontrolliertem i/o buffer auf höchst effiziente weise
DE69509104T2 (de) Testsatz und verfahren zum nachweiss zielzellen und moleküle
DE50202136D1 (de) Verfahren und anordnung zum erkennen von doppelabzügen
DE19983664T1 (de) Verfahren und Anordnung zum Messen von Holz
DE69628785D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Ermitteln und Korrigieren von Fehlern in Magnetometermessungen
DE60309086D1 (de) Anordnung und Verfahren zum Empfangen von Ultraschall

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition