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1. Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Belichtungskopf zum
Bilden eines latenten Bildes mit einem Mehrfachbelichtungsverfahren
in einem Fotorezeptor in einem elektrofotografischen Drucker oder
einer Kopiermaschine.
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2. Beschreibung des Standes
der Technik
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Auf
dem Gebiet von Bildformationseinrichtungen wurden verschiedene Vorschläge gemacht bei
einer Annahme einer organischen EL als die Lichtquelle zum Belichten
des Fotorezeptors (siehe z.B. japanische offengelegte Patentveröffentlichung Nr.
H9-226171).
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EP 1 420 456 A2 offenbart
einen Belichtungskopf, der zum Bilden eines latenten Bildes in einem
Fotorezeptor in einem Drucker verwendet wird, umfassend einen Feldträger und
eine Vielzahl von Schaltungschips, wobei die Vielzahl von Schaltungschips
gegenseitig in Reihe durch Paare von Verdrahtungsgruppen verbunden
sind. Des weiteren ist eine Vielzahl von Elektrodenpads (Elektrodenunterlagen) der
Schaltungschipseite jeweils zu der Vielzahl von Schaltungschips
so vorgesehen, um miteinander in Kontakt zu kommen. Die Elektrodenpads
der Schaltungschipseite sind entlang der Längsrichtung des Trägers jeweils
in einer Zickzackform angeordnet.
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Die
US-Patentanmeldungsveröffentlichung
US 2004/0021761 A1 offenbart
einen integralen organischen Lichtemissionsdioden- Druckkopf, der Farbfilter
nutzt. Es werden organische Lichtemissionsdiodenelemente verwendet,
die in einer Matrix angeordnet sind und die durch einen Zeilen-
und Spaltentreiber angesteuert werden, der jeweils auf den Seiten
der jeweiligen Elektroden angeordnet ist.
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17 ist
ein Diagramm, das die Konfiguration eines organischen EL-Felddruckkopfes
beispielhaft darstellt, der eine organische EL als die Lichtquelle übernimmt.
Wie in 17 gezeigt, sind auf einem Chip-on-Board-
(Chip an Bord, hierin nachstehend als "COB" bezeichnet)
Träger 100 ein
organischer EL-Feldträger 300 mit
einem organischen EL-Feld 200 und eine Vielzahl von Treiber-ICs 400 zum
Steuern der Emission von jeder organischen EL angeordnet. Der COB-Träger 100 und
der Treiber-IC 400 sind mit einem Bondingdraht 500 elektrisch
verbunden, und der Treiber-IC 400 und der organische EL-Feldträger 300 sind
auch mit dem Bondingdraht 500 elektrisch verbunden. Wie
oben beschrieben, kann als ein Ergebnis einer Verwendung einer organischen
EL als die Lichtquelle zum Belichten des Fotorezeptors ein einzelner
organischer EL-Feldträger 300 gemeinsam
hergestellt werden, und Kostenverringerung und hohe Verdichtung
können
im Vergleich zu konventionellen Montageverfahren zum Anordnen einer
Vielzahl von LED-Chips
auf einer geraden Linie gesucht werden.
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Ungeachtet
dessen gibt es, wenn der organische EL-Feldträger und die Vielzahl von Treiber-ICs auf
dem COB-Träger
wie oben beschrieben planar angeordnet werden, eine Unbequemlichkeit
dadurch, dass sich die Montagefläche
erhöhen
wird, und der COB-Träger
vergrößert wird.
Ferner wird ein Drahtbondingprozess zum elektrischen Verbinden des
organischen EL-Feldträgers
und der jeweiligen Treiber-ICs erforderlich sein, und es gibt eine
Unbequemlichkeit dadurch, dass die Verdrahtung zwischen den jeweiligen
Anschlüssen,
die mit den jeweiligen organischen EL-Lichtemissionseinheiten in dem
organischen EL- Träger mit
Draht zu bonden sind, kompliziert und komplex wird. Derartige Unbequemlichkeiten
ist besonders zu bemerken, wenn eine Vielzahl von Zeilen organischer
EL-Lichtemissionseinheiten gegenüber
der vertikalen Abtastungsrichtung angeordnet und Multibelichtung
dazu durchgeführt
wird.
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ZUSAMMENFASSUNG
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Ein
Ziel der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen Belichtungskopf
vorzusehen, der zum Einschränken
der Montagefläche
fähig ist.
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Dieses
Ziel wird durch einen Belichtungskopf (1) nach Anspruch
1 erreicht. Weitere vorteilhafte Ausführungsformen und Verbesserungen
der Erfindung sind in den abhängigen
Ansprüchen
aufgeführt.
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Ein
erster Aspekt in Bezug auf die vorliegende Erfindung ist ein Belichtungskopf,
der zum Bilden eines latenten Bildes in einem Fotorezeptor in einem Drucker
verwendet wird, der enthält:
einen Feldträger mit
einer Vielzahl von organischen EL-Elementen, die in einem Feld auf einer
Fläche
angeordnet sind, und derart konfiguriert, dass ein ausgehender Strahl von
den organischen EL-Elementen zu der anderen Fläche emittiert wird; und eine
Vielzahl von Schaltungschips mit einer Schaltung zum Ansteuern des organischen
EL-Elementes, und worin die bildende Fläche der Schaltung entlang der
Ausdehnungsrichtung des Feldträgers
so seriell angeordnet ist, um einer Fläche des Feldträgers gegenüberzuliegen;
wobei die Vielzahl von Schaltungschips gegenseitig in Reihe verbunden
sind durch Bereitstellung eines Paares von Verdrahtungsgruppen für jede gegenseitige
Grenzstelle der Schaltungschips auf einer Fläche des Feldträgers und
außerhalb
der Anordnungsfläche
des organischen EL-Elementes, und Beulen-Bonding eines der benachbarten
Schaltungschips mit einem Ende des Paares von Verdrahtungsgruppen,
und Beulen-Bonding des anderen benachbarten Schaltungschips mit
dem anderen Ende des Paares von Verdrahtungsgruppen.
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Gemäß dem vorangehenden
ersten Aspekt können
die jeweiligen organischen EL-Lichtemissionseinheiten und der Treiber-IC
elektrisch verbunden werden, ohne Drahtbonding verwenden zu müssen, und
die Montagefläche
kann dadurch eingeschränkt werden.
Ferner wird durch Übernahme
der Konfiguration, wo eine Verdrahtungsgruppe auf einer Fläche des
Feldträgers
vorgesehen ist, und Verbinden der Schaltungschips mit einer derartigen
Verdrahtungsgruppe eine Verdrahtungsplatine zum Verbinden der Schaltungschip
nicht länger
erforderlich sein, die Vielzahl von Komponenten kann reduziert werden, und
die Montagefläche
kann als ein Ergebnis davon weiter eingeschränkt werden.
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Vorzugsweise
hat der Schaltungschip eine interne Verdrahtungsgruppe, die einen
Signalpfad zusammen mit dem Paar von Verdrahtungsgruppen konfiguriert,
und die interne Verdrahtungsgruppe wird von einer laminierten Verdrahtung
von zwei oder mehr Schichten konfiguriert. Mit anderen Worten werden
das Paar von Verdrahtungsgruppen und die interne Verdrahtungsgruppe,
die in den Schaltungschip eingebaut ist, als ein ganzes die Signalleitung und
die Leistungsquellenleitung bilden.
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Wie
oben beschrieben, kann, durch Ziehen eines Teils der Signalleitung
oder dergleichen in den Schaltungschip und Veranlassen, dass er
einen derartigen Schaltungschip durchläuft, selbst wenn es notwendig
ist, die Signalleitung auf halbem Wege zu kreuzen, dieser Kreuzungsabschnitt
mit der Mehrschichtzwischenverbindung in dem Schaltungschip realisiert
werden. Somit kann die Verdrahtungsgruppe, die in einer Fläche des
Feldträgers
gebildet wird, hergestellt werden, eine Einzelschichtverdrahtung ohne
Kreuzung zu sein, und die Bildung der Verdrahtungsgruppe wird leichter.
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Ein
zweiter Aspekt, der sich auf die vorliegende Erfindung bezieht,
ist ein Belichtungskopf, der zum Bilden eines latenten Bildes in
einem Fotorezeptor in einem Drucker verwendet wird, der enthält: einen
Feldträger
mit einer Vielzahl von organischen EL-Elementen, die in einem Feld
auf einer Fläche
angeordnet und derart konfiguriert sind, dass ein ausgehender Strahl
von dem organischen EL-Element zu der anderen Fläche emittiert wird; und eine
Vielzahl von Schaltungschips mit einer Treiberschaltung des organischen
EL-Elementes, und worin die Bildungsfläche der Treiberschaltung entlang
der Längsrichtung
des Feldträgers
seriell angeordnet ist, um so einer Fläche des Feldträgers gegenüberzuliegen;
wobei eine Vielzahl von Elektrodenpads der Feldträgerseite,
die zu dem Feldträger
vorgesehen sind, um so in Kontakt mit jeder einer Vielzahl von Beulen
zu kommen, und eine Vielzahl von Elektrodenpads der Schaltungschipseite,
die jeweils zu der Vielzahl von Schaltungschips vorgesehen sind,
um so in Kontakt mit jeder der Vielzahl von Beulen zu kommen, jeweils in
einer Zickzackform entlang der Längsrichtung
des Feldträgers
angeordnet sind.
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Gemäß dem vorangehenden
zweiten Aspekt können
die jeweiligen organischen EL-Lichtemissionseinheiten und der Schaltungschip
elektrisch verbunden sein, ohne dass Drahtbonding verwendet werden
muss, und die Montagefläche
kann dadurch eingeschränkt
werden. Durch Anordnen der jeweiligen Elektrodenpads z.B. in einer
Zickzackform kann insbesondere, da die Montagefläche im Vergleich zu dem Fall
einer Anordnung der jeweiligen Elektrodenpads in gleichmäßigen Intervallen
in einem zweidimensionalen Feld eingeschränkt werden kann, die Breite
des gesamten Belichtungskopfes (Länge der Richtung orthogonal
zu der Längsrichtung)
reduziert werden.
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Vorzugsweise
wird mit dem Feldträger
die Vielzahl von organischen EL-Elementen in einem ungefähr zentralen
Bereich entlang der Längsrichtung des
Feldträgers
ausgebildet, und die Vielzahl von Elektrodenpads der Feldträgerseite
wird in der Peripherie des Bereiches ausgebildet; mit jedem der
Vielzahl von Schaltungschips wird die Treiberschaltung in einem
ungefähr
zentralen Bereich entlang der Längsrichtung
des Feldträgers
ausgebildet, und die Vielzahl von Elektrodenpads der Schaltungschipseite wird
in der Peripherie des Bereiches ausgebildet; und der Feldträger und
die Vielzahl von Schaltungschips sind jeweils derart angeordnet,
dass die Treiberschaltung unmittelbar darüber der Vielzahl von organischen
FL-Elementen gegenüberliegt.
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Als
ein Ergebnis der Annahme der vorangehenden Aspekte wird es möglich sein,
Unbequemlichkeiten zu vermeiden, wie etwa Schäden an der Treiberschaltung
und/oder dem organischen EL-Element,
die aus der Belastung resultieren, die durch die Niederhaltungskraft
während
des Beulen-Bondings des Feldträgers
und des Schaltungschips verursacht wird.
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Ein
dritter Aspekt in Bezug auf die vorliegende Erfindung ist ein Belichtungskopf,
der zum Bilden eines latenten Bildes in einem Fotorezeptor in einem Drucker
verwendet wird, der enthält:
einen organischen EL-Feldträger,
in dem eine Vielzahl von organischen EL-Elementen in einem Feld
angeordnet ist; eine Treiber-IC-Gruppe mit einer Vielzahl von Treiber-ICs,
die darauf eine Schaltung zum Ansteuern des organischen EL-Elementes ausgebildet
haben, und worin jeder Treiber-IC entlang der Ausdehnungsrichtung
des organischen EL-Feldträgers
seriell angeordnet ist; und eine Vielzahl von Beulen zum elektrischen
Verbinden des organischen EL-Feldträgers und jedes der Treiber-ICs;
wobei eine Elementbildungsfläche,
die darauf eine Vielzahl von organischen EL-Elementen in dem or ganischen
EL-Feldträger
ausgebildet hat, und eine Schaltungsbildungsfläche, die darin jeden der Treiber-ICs
in der Treiber-IC-Gruppe ausgebildet hat, angeordnet sind, einander über die
Vielzahl von Beulen gegenüberzuliegen.
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Gemäß dem vorangehenden
dritten Aspekt sind eine Elementbildungsfläche in einem organischen EL-Feldträger, der
darauf eine Vielzahl von organischen EL-Elementen ausgebildet hat,
und eine Schaltungsbildungsfläche
in einer Treiber-IC-Gruppe, die darin jeden der Treiber-ICs ausgebildet
hat, angeordnet, einander über
die Vielzahl von Beulen gegenüberzuliegen.
Durch Verwenden des organischen EL-Feldträgers als ein Versiegelungsmittel
auf der Seite der Lichtemissionseinheit, und Verwenden des Treiber-IC
als das andere Versiegelungsmittel, wird wie oben beschrieben Miniaturisierung
mit Montage hoher Dichte realisiert, und die Montagefläche kann
dadurch reduziert werden. Da es nicht notwendig ist, eine Abdichtung
getrennt vorzusehen, kann ferner die Zahl von Komponenten reduziert
werden, und es kann ein Belichtungskopf bei geringen Kosten hergestellt
werden.
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Vorzugsweise
ist eine Abdichtung in der Peripherie des gebondeten Teils des organischen EL-Feldträgers angeordnet
und jeder der Treiber-ICs ist mit der Vielzahl von Beulen gebondet.
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Vorzugsweise
wird ein Trockenmittel in die Lücke
eingeführt,
die auf der Innenseite des gebondeten Teils des organischen EL-Feldträgers und
jedes der Treiber-ICs ausgebildet ist.
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Vorzugsweise
wird ein Positionierungspad für
das Bonden jeweils zu dem organischen EL-Feldträger und jedem der Treiber-ICs ausgebildet.
Vorzugsweise enthält
[der Belichtungskopf] ferner einen Kondensorfeldträger, der
in Entsprechung zu jedem der organischen EL-Elemente vorgesehen
ist, und worin eine Vielzahl von Kondensoren zum Komprimieren des
Lichts, das von jedem organischen EL-Element emittiert wird, darauf
angeordnet sind; wobei der Kondensorfeldträger an einer Nicht-Elementbildungsfläche fixiert
ist, worin ein organisches EL-Element in dem organischen EL-Feldträger darauf
nicht ausgebildet wird.
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Die
vorliegende Erfindung ist ein Belichtungskopf, der enthält: einen
Glasträger
(Glassubstrat); eine Vielzahl von Anodenelektroden, die zu einer Fläche des
Glasträgers
vorgesehen und aus einem ersten leitenden Material ausgebildet sind;
eine Katodenelektrode, die gegenüberliegend
der Vielzahl von Anodenelektroden angeordnet und aus einem zweiten
leitenden Material ausgebildet ist; eine erste Elektrode, die aus
dem ersten leitenden Material ausgebildet und zwischen dem Glasträger und
der Katodenelektrode in der Peripherie der Vielzahl von Anodenelektroden
vorgesehen ist; eine Vielzahl von organischen EL-Emissionsschichten,
die jeweils zwischen der Vielzahl von Anodenelektroden und der Katodenelektrode
vorgesehen sind; und einen Treiber-IC mit einer Vielzahl von Ansteuerelektroden,
die gegenüberliegend
der einen Fläche
angeordnet sind, und zum Steuern der Emission der Vielzahl von organischen
EL-Emissionsschichten; wobei die Katodenelektrode mit der Vielzahl
von organischen EL-Emissionsschichten und der ersten Elektrode verbunden ist,
und ferner mit einer Ansteuerelektrode des Treiber-IC über ein
leitendes Element in der Peripherie verbunden ist.
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Gemäß der Erfindung
ist eine Vielzahl von Anodenelektroden zwischen dem organischen EL-Element
und dem Glasträger
in Entsprechung mit der Vielzahl von organischen EL-Elementen angeordnet.
Ferner wird die Vielzahl von organischen FL-Elementen die Katodenelektrode
gemeinsam nutzen. Mit anderen Worten kann nach Bildung einer Vielzahl
von Anodenelektroden und einer Vielzahl von organischen EL-Emissionsschichten
auf dem Glasträger
die Katodenelektrode derart ausgebildet wer den, dass sie durch die
organische EL-Emissionsschicht gemeinsam genutzt werden kann. Die Montagefläche kann
dadurch eingeschränkt
werden. Gemäß der Erfindung
wird außerdem
die Last in der organischen EL-Emissionsschicht extrem klein, und es
kann ein Belichtungskopf mit einer langen Emissionslebensdauer vorgesehen
werden. Außerdem
wird die Anodenelektrode mit dem Treiber-IC über eine Elektrode und ein
leitendes Element gebondet, was aus einem Material gebildet wird,
das das gleiche wie die Katodenelektrode ist, die in der Peripherie
vorgesehen ist, wo die organische EL-Emissionsschicht vorgesehen
ist. Deshalb wird die Belastung in dem organischen EL-Element, die durch
den Druck beim Bonden verursacht wird, extrem klein, und es kann ein
Belichtungskopf, in dem die Haftfähigkeit zwischen dem Element,
das in dem Glasträger
vorgesehen ist, und dem Treiber-IC günstig ist, vorgesehen werden.
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Vorzugsweise
enthält
der Belichtungskopf ferner eine zweite Elektrode, die aus dem zweiten
leitenden Material gebildet wird, und ist an der Anodenelektrode
in der Peripherie der Katodenelektrode vorgesehen; wobei die Anodenelektrode
mit einer Treiberelektrode des Treiber-IC über die zweite Elektrode und
ein leitendes Element verbunden ist.
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Wie
oben beschrieben, kann durch Bonden der Anodenelektrode mit einem
leitenden Element über
die zweite Elektrode ein Belichtungskopf, der einfach herzustellen
ist, mit günstigerer
Haftfähigkeit vorgesehen
werden.
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Vorzugsweise
ist die Haftfähigkeit
gegenüber
dem Glasträger
des ersten leitenden Materials größer als die des zweiten leitenden
Materials.
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Wie
oben beschrieben, kann durch Vorsehen der Katodenelektrode zu dem
Glasträger über ein Material
mit größerer Haftfähigkeit
gegenüber
dem Glasträger
im Vergleich zu der Katoden elektrode ein Belichtungskopf, der einfach
herzustellen ist, mit günstigerer
Haftfähigkeit
vorgesehen werden.
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BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1(A) und 1(B) sind
schematische Diagramme zum Erläutern
der Gesamtkonfiguration des organischen EL-Feldbelichtungskopfes;
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2 ist
ein Blockdiagramm zum Erläutern der
Konfiguration einer Steuerschaltung des organischen EL-Feldbelichtungskopfes;
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3(A) bis 3(C) sind
Grundrisse zum schematischen Erläutern
der Konfiguration von Komponenten bei Vergrößerung von Sektion A, die in 1 des organischen EL-Feldbelichtungskopfes veranschaulicht
wird;
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4 ist
ein Diagramm zum Erläutern
der detaillierten Konfiguration einer Datensteuerleitung und einer
Leistungsquellenleitung;
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5 ist
eine vergrößerte Ansicht
von Sektion B, die in 3 des organischen
EL-Feldbelichtungskopfes veranschaulicht wird, zum Zeigen der detaillierten
Konfiguration eines Kondensorfeldes;
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6 ist
eine vergrößerte Ansicht
von Sektion C, die in 3 des organischen
EL-Feldbelichtungskopfes veranschaulicht wird, zum Zeigen der detaillierten
Konfiguration eines organischen EL-Feldes;
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7 ist
eine vergrößerte Ansicht
von Sektion D, die in 3 des organischen
EL-Feldbelichtungskopfes veranschau licht wird, zum Zeigen der detaillierten
Konfiguration von benachbarten Treiber-ICs;
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8 ist
eine weitere detaillierte Querschnittsansicht des organischen EL-Feldbelichtungskopfes,
und zeigt den Querschnitt in der Richtung von Linie B-B, die in 1 veranschaulicht wird;
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9 ist
eine vergrößerte Querschnittsansicht
von Sektion F, die in 8 des organischen EL-Feldbelichtungskopfes
gezeigt wird, und ist ein Diagramm, das ein Belichtungskopfmodul
zeigt;
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10 ist
eine vergrößerte Ansicht
von Sektion G, die in 9 des Belichtungskopfmoduls
gezeigt wird, und dient zum Erläutern
der Laminierung der Lichtemissionseinheitsperipherie und des Treiber-IC
des organischen EL-Feldes;
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11 ist
ein Diagramm zum Erläutern
der Konfiguration des Belichtungskopfmoduls;
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12 ist
ein Diagramm zum Erläutern
der jeweiligen Bestandteile des Belichtungskopfmoduls;
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13(A) und 13(B) sind
Diagramme zum Erläutern
der Konfiguration des Kondensorfeldes;
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14(A) bis 14(D) sind
Diagramme zum Erläutern
des Herstellungsprozesses des organischen EL-Feldes, das in 12 veranschaulicht wird;
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15 ist
ein Diagramm, das die Konfiguration einer Lichtemissionselementsteuerschaltung zeigt;
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16 ist
ein Diagramm, das die Konfiguration einer Treiberschaltung zum Ansteuern
der Lichtemissionseinheit über
eine aktive Matrix zeigt; und
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17 ist
ein Diagramm, das die Konfiguration eines organischen EL-Felddruckkopfes
beispielhaft darstellt, der eine organische EL als die Lichtquelle
annimmt.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
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Es
werden nun Ausführungsformen
betreffend die vorliegende Erfindung mit Bezug auf die Zeichnungen
erläutert.
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1 ist ein schematisches Diagramm zum Erläutern der
Gesamtkonfiguration eines organischen EL-Feldbelichtungskopfes 1. 1(A) ist eine Grundrissansicht (Draufsicht),
und 1(B) ist eine Querschnittssektion
von Linie B-B, die in 1(A) veranschaulicht
wird. Der organische EL-Feldbelichtungskopf 1 der vorliegenden
Ausführungsform
ist derart ausgebildet, dass die Gesamtlänge davon etwas länger als
die Druckbreite der Hauptabtastrichtung ist. Da die Querschnittsgröße des organischen EL-Feldbelichtungskopfes 1 extrem
klein ist, ist ferner in 1 die Maßstabsgröße im Vergleich
zu dem tatsächlichen
Maßstab
etwas verändert,
um die Konfiguration klar verständlich
zu machen. Details bezüglich
der jeweiligen Komponenten werden mit Bezug auf die vergrößerten Diagramme
in der gebührenden
Reihenfolge erläutert.
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Wie
in 1 gezeigt, wird der organische EL-Feldbelichtungskopf 1 der
vorliegenden Ausführungsform
zum Bilden eines latenten Bildes mit einem Mehrfachbelichtungsverfahren
in einem Fotorezeptor in einem elektrofotografischen Drucker (oder Kopiermaschine
etc.) verwendet, und ist konfiguriert, indem als seine Bestandteile
ein Konnektor 2, ein Rahmen 3, ein Kondensorfeld 4,
ein Treiber-IC 7 und ein organisches EL-Feld 8 einbezogen
sind. Übrigens
stellt Bezugszeichen 24 eine Abdichtung dar.
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Der
Konnektor 2 ist mit einer Druckersteuervorrichtung (nicht
gezeigt) auf der Druckerseite gegenseitig zu verbinden, und enthält eine
Steuersignalleitung als eine Verdrahtung zum Empfangen von Druckdaten,
und eine Leistungsquellenleitung als eine Verdrahtung zum Zuführen von
Leistung.
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Das
organische EL-Feld (Feldträger) 8 ist durch
eine Vielzahl von organischen EL-Lichtemissionseinheiten (organische
EL-Elemente) konfiguriert, die
in einem Feld auf einer Fläche
eines Glasplatinenmaterials ausgebildet sind. Dieses organische EL-Feld 8 ist
derart gebildet, dass ein ausgehender Strahl von den jeweiligen
organischen EL-Elementen zu der anderen Fläche des Glasträgers über das Glasplatinenmaterial
(Glasträger)
emittiert wird.
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Der
Treiber-IC (Schaltungschip) 7 dient zum Steuern der jeweiligen
organischen EL-Lichtemissionseinheiten (hierin nachstehend als "Lichtemissionseinheiten" abgekürzt), und
eine vorgeschriebene Zahl von Treiber-ICs 7 ist an der
anderen Fläche
des Glasplatinenmaterials des organischen EL-Feldes 8 montiert.
Speziell sind die Treiber-ICs 7 seriell entlang der Ausdehnungsrichtung
des organischen EL-Feldes 8 derart angeordnet, dass die
Schaltungsbildungsfläche
einer Fläche
des organischen EL-Feldes 8 gegenüberliegt.
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Das
Kondensorfeld (Kondensorfeldträger) 4 hat
eine Vielzahl von Kondensoren, die in Entsprechung mit jeder der
Lichtemissionseinheiten vorgesehen sind, und jede Linse ist konfiguriert,
ungefähr unmittelbar über jeder
Lichtemissionseinheit des organischen EL-Feldes 8 angeordnet
zu sein. Gemäß der vorangehenden
Konfiguration wird das jeweilige Licht, das von jeder Lichtemissionseinheit
ausgegeben wird, mit jedem der entsprechenden Kondensoren komprimiert.
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2 ist
ein Blockdiagramm zum Erläutern der
Konfiguration einer Steuerschaltung des organischen EL-Feldbelichtungskopfes
der vorliegenden Ausführungsform.
Wie in 2 gezeigt, ist mit dem organischen EL-Feldbelichtungskopf 1 eine
vorgeschriebene Zahl von Treiber-ICs 7 an der anderen Fläche des
organischen EL-Feldes 8 entlang der Hauptabtastrichtung
montiert. Und jeder Treiber-IC 7 ist konfiguriert, einen
Block wert der Zahl von Pixeln in der Hauptabtastrichtung zu kontrollieren/anzusteuern,
und die organischen EL-Felder sind in einer Zickzackform in der
vertikalen Abtastrichtung jeweils dazu angeordnet. Der Treiber-IC 7 der
vorliegenden Ausführungsform
enthält
eine Steuerschaltung und eine Treiberschaltung.
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Eine
Datensteuerleitung (Signalleitung) 57 ist eine Signalleitung
für serielles
Verbinden einer vorgeschriebenen Zahl von Treiber-ICs 7 in
der Hauptabtastrichtung, und Zuführen
der Druckdaten, die von der Druckersteuervorrichtung gesendet werden,
zu dem Treiber-IC 7, der pro Leitung zugeordnet ist.
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Eine
Leistungsquellenleitung 58 wird zum Zuführen von Leistung zu den jeweiligen
Treiber-ICs 7 verwendet. Die Datensteuerleitung 57 und
die Leistungsquellenleitung 58 sind, wie in 2 gezeigt, beide
seriell mit dem Treiber-IC 7 verbunden, und die Datensteuerleitung 57 und
die Leistungsquellenleitung 58 sind auch innerhalb des
Treiber-IC 7 verdrahtet, wie in 2 veranschaulicht,
und Musterung kann einfach durchgeführt werden, ohne die Verdrahtung
auf einer Fläche
auf dem Glasplatinenmaterial zu kreuzen. Die Datensteuerleitung 57 und
die Leistungsquellenleitung 58 lagern eine leitende Schicht, wie
etwa ITO, auf dem Glasplatinenmaterial ab, und sind über Musterung
ausgebildet. Übrigens
kann Aluminium- oder
Goldplattierung durchgeführt
werden, um den Verdrahtungswiderstand abzusenken.
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3 ist ein Grundriss zum schematischen Erläutern der
Konfiguration von Komponenten bei Vergrößerung von Sektion A, die in 1 des organischen EL-Feldbelichtungskopfes 1 veranschaulicht wird.
Wie in 3(A) gezeigt, ist das Kondensorfeld 4 unmittelbar über dem
organischen EL-Feld 8 angeordnet, und wird aus einer Kondensorgruppe 14a zum
Komprimieren des Lichts, das von den jeweiligen organischen EL-Elementen
ausgegeben wird, und einem Lichtabschirmungsmaterial 9 zum
Abschirmen des Lichts, das von dem Lichtemissionselement in der
Peripherie des organischen EL-Elementes entweicht, gebildet. Das
Kondensorfeld 4 ist mit einem Positionierungspad 10 zum
Positionieren beim Aufbau mit dem organischen EL-Feld 8 versehen. Wie
in 3(B) gezeigt, ist das organische
EL-Feld 8 durch
die Zahl von Pixeln in der Hauptabtastrichtung des organischen EL-Belichtungskopfes 1 und eine
Vielzahl von Linien von organischen EL-Elementen, die in einer Zickzackform
in der vertikalen Abtastrichtung angeordnet sind, die in einem Feld
auf dem Glasplatinenmaterial 60 gebildet sind, konfiguriert.
Wie in 3(C) gezeigt, ist jeder Treiber-IC 7 in einer
Zeile entlang der Ausdehnungsrichtung des organischen EL-Feldes 8 montiert.
Eine Treiber-IC-Gruppe wird durch jeden dieser Treiber-ICs gebildet,
die mit einem Verdrahtungsfilm (nicht gezeigt) seriell verbunden
sind.
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Wie
in 3(3) und 3(C) gezeigt,
ist hier in der vorliegenden Ausführungsform eine Verdrahtungsgruppe 70,
die mit der gegenseitigen Grenzstelle der Treiber-ICs 7 in
Verbindung steht, auf einer Fläche
des organischen EL-Feldes 8 und außerhalb des Anordnungsbereiches
des organischen FL-Elementes vorgesehen. In dem veranschaulichten
Beispiel wird in jeder Grenzstelle ein Paar von Verdrahtungsgruppen 70 jeweils
in der Längsrichtung
von jedem Treiber-IC 7 gebildet. Obwohl die Details später beschrieben
werden, ist einer der benachbarten Treiber-ICs 7 mit einer
Beule mit einem Ende der Verdrahtungsgruppe 70 gebondet,
und der andere benachbarte Treiber-IC 7 ist mit einer Beule
mit dem anderen Ende der Verdrahtungsgruppe 70 gebondet. Mit
anderen Worten ist in diesem Beispiel ein Paar von Verdrahtungsgruppen 70 jeweils
zu zwei benachbarten Treiber-ICs 7 in beiden Enden in der Längsrichtung
davon vorgesehen, und eine dieser Verdrahtungsgruppen 70 konfiguriert
die Datensteuerleitung 57 (d.h. Signalweg) zusammen mit
der internen Verdrahtungsgruppe, die in dem Treiber-IC 7 aufgebaut
ist, und die andere [Verdrahtungsgruppe 70] konfiguriert
die Leistungsquellenleitung 58 (d.h. Signalweg) zusammen
mit der internen Verdrahtungsgruppe, die in dem Treiber-IC 7 aufgebaut
ist.
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Durch Übernahme
der vorangehenden Konfiguration können die jeweiligen organischen EL-Lichtemissionseinheiten
und der Treiber-IC ohne Verwendung von Drahtbonding elektrisch verbunden werden,
und die Montagefläche
kann dadurch eingeschränkt
werden. Durch Übernahme
der Konfiguration zum Bereitstellen einer Verdrahtungsgruppe auf einer
Fläche
des Feldträgers,
und Verbinden der Schaltungschips mit einer derartigen Verdrahtungsgruppe,
wird eine Verdrahtungsplatine zum Verbinden der Schaltungschips
nicht länger
erforderlich sein, die Zahl von Komponenten kann reduziert werden
und die Montagefläche
kann als ein Ergebnis davon weiter eingeschränkt werden.
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4 ist
ein Diagramm zum Erläutern
der detaillierten Konfiguration der Datensteuerleitung 57 und
Leistungsquellenleitung 58. 4 erläutert den Verdrahtungsstatus,
indem der Schwerpunkt auf den Bereich zwischen den zwei benachbarten
Treiber-ICs 7 gelegt wird. Wie oben beschrieben, ist auf einer
Fläche
des Glasplatinenmaterials 60 des organischen EL-Feldes 8 jede
Verdrahtungsgruppe 70 in einer parallelen Ver bindung, die
IN (Eingang) und OUT (Ausgang) in beiden Enden des Treiber-IC 7 ohne
Kreuzung wiederholt. Und der Abschnitt der Kreuzverdrahtung, der
bei serieller Verbindung einer Vielzahl von Treiber-ICs 7 entsteht,
wird durch Nutzung der laminierten Verdrahtung, die in dem Treiber-IC 7 eingebaut
ist als ein Ergebnis des Ziehens in der Verdrahtung innerhalb der
jeweiligen Treiber-ICs 7 realisiert. Mit anderen Worten
ist in diesem veranschaulichten Beispiel eine Zweischichtverdrahtung, die
aus internen Verdrahtungsgruppen 71 und 72 besteht,
innerhalb von jedem Treiber-IC 7 enthalten, ein Signalweg
(Datensteuerleitung oder Leistungsquellenleitung) wird aus der Mehrschichtzwischenverbindung,
die aus diesen internen Verdrahtungsgruppen 71, 72 und
der vorangehenden Verdrahtungsgruppe 70 besteht, konfiguriert,
und eine Vielzahl von Treiber-ICs 7 sind dadurch seriell
verbunden.
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Wie
in 4 gezeigt, wird die Leistungsquellenleitung 58 aus
einer Leistungsversorgungsspannungsleitung VDD und einer Masseleitung
GND gebildet, und aus fünf
Leistungsversorgungsspannungsleitungen VDD und fünf Masseleitungen GND konfiguriert. Übrigens
kann die Leistungsversorgungsspannungsleitung VDD eine Vielzahl
von Spannungen versorgen, wie etwa die organische EL-Feld-Ansteuerspannung
usw. Und auf dem Glasplatinenmaterial 60 sind diese Verdrahtungen,
d.h. die jeweiligen Leistungsversorgungsspannungsleitungen VDD und
Masseleitungen GND, ohne Kreuzung miteinander vorgesehen. Ferner
bildet die Datensteuerleitung 57 fünf LVDS-(Niederspannungs-Differenzialsignal,
Low Voltage Differential Signal) Leitungen, und besteht aus fünf Typen
von Signalleitungen. In diesem Beispiel sind diese fünf Paare,
d.h. insgesamt zehn Signalleitungen, parallel auf dem Glasplatinenmaterial 60 ohne
Kreuzung miteinander gezogen, und mit einer Zeitsteuerungssteuervorrichtung,
die ein internes Modul ist, des Treiber-IC 7 über die
internen Verdrahtungsgruppen 71, 72 des Treiber-IC 7 verbunden.
Obwohl die Datensteuerleitung 57 aus der Verdrahtungs gruppe 70,
die auf dem Glasplatinenmaterial 60 ausgebildet ist, und
den internen Verdrahtungsgruppen 71, 72, die in
dem Treiber-IC 7 aufgebaut sind, wie oben beschrieben,
konfiguriert ist, ist sie übrigens
eine isometrische Verdrahtung als ein ganzes, und Gegenstand für Impedanzanpassung.
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Wie
oben beschrieben, kann durch Ziehen eines Teils der Signalleitungen
oder dergleichen in den Schaltungschip und Veranlassen, dass er
durch einen derartigen Schaltungschip läuft, selbst wenn es notwendig
ist, eine derartige Signalleitung auf halbem Weg zu kreuzen, dieser
Kreuzungsabschnitt mit der Mehrschichtzwischenverbindung in dem
Schaltungschip realisiert werden. Somit kann die Verdrahtungsgruppe,
die auf einer Fläche
des Feldträgers gebildet
ist, hergestellt werden, eine Einzelschichtverdrahtung ohne Kreuzung
zu sein, und die Bildung der Verdrahtungsgruppe wird einfacher.
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5 ist
eine vergrößerte Ansicht
der in 3 veranschaulichten Sektion
B des organischen EL-Feldbelichtungskopfes 1 zum Zeigen
der detaillierten Konfiguration des Kondensorfeldes 4.
Das Kondensorfeld 4 ist mit Positionierungspads (Kondensoraufbauseitenziele) 10a, 10b zum
Positionieren beim Sonden mit dem organischen EL-Feld 8 versehen.
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Ferner
ist ein Lichtabschirmungsmaterial 9 auf einer Fläche des
Kondensorfeldes vorgesehen. Außerdem
hat das Kondensorfeld 4 einen Kondensor 13 entsprechend
der Zahl von Pixeln in der Hauptabtastrichtung und der Vielzahl
von Linien, die in einer Zickzackform in der vertikalen Abtastrichtung
angeordnet sind, und jeder Kondensor 13 ist in einem Lichtführungsloch 27 eingebettet.
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Ferner
ist auch ein Kondensor ähnlich
zu dem vorangehenden Kondensor 13 zu der Grenzfläche der
jeweiligen Treiber-ICs 7 vorgesehen. Speziell ist eine
Kondensorgruppe 14a unmittelbar über dem organischen EL-Element
zu positionieren, um mit dem Treiber-IC 7 (nicht gezeigt)
angesteuert zu werden, der auf der linken Seite der Grenze angeordnet ist,
veranschaulicht durch eine gestrichelte Linie in 5. Ähnlich ist
eine Kondensorgruppe 14b unmittelbar über dem organischen FL-Element
zu positionieren, um mit dem Treiber-IC 7 (nicht gezeigt)
angesteuert zu werden, der auf der rechten Seite der Grenze angeordnet
ist, veranschaulicht mit einer gestrichelten Linie in 5. Übrigens
wird die detaillierte Konfiguration des Kondensorfeldes 4 später beschrieben.
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6 ist
eine vergrößerte Ansicht
der in 3 veranschaulichten Sektion
C des organischen EL-Feldbelichtungskopfes 1 zum Zeigen
der detaillierten Konfiguration eines organischen EL-Feldes 8.
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Ein
Positionierungspad 11a ist in Entsprechung mit dem Treiber-IC 7 vorbereitet,
um auf der linken Seite von 6 montiert
zu werden, und ein Positionierungspad 11b ist in Entsprechung
mit dem Treiber-IC 7 vorbereitet, um auf der rechten Seite
von 6 montiert zu werden.
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Ein
Leistungsquellenpad 15a ist ein Leistungsquellenpad auf
der Seite des Glasplatinenmaterials 60 und setzt die Verbindung
mit dem Treiber-IC 7 voraus, um auf der linken Seite montiert
zu werden, und ein Leistungsquellenpad 15b setzt die Verbindung
mit dem Treiber-IC 7 voraus, um auf der rechten Seite montiert
zu werden. In diesem veranschaulichten Beispiel gibt es zehn Paare
derartiger Leistungsquellenpads, die der Seite des Leistungsquellenpotenzials
(VDD) und der Masseseite (GND) zugeordnet sind, und sind mit dem
Leistungsquellenleitungspad einer vorgeschriebenen Zahl von Treiber-ICs 7 in der
Hauptabtastrichtung verbunden. Übrigens
sind die linken und rechten Leistungsquellenleitungspads des Treiber-IC 7 innerhalb
des IC (nicht gezeigt) verbunden.
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Ein
Anodenverdrahtungspad 16d wird zum Steuern des organischen
EL-Elementes verwendet, das mit dem Treiber-IC 7 anzusteuern
ist, der den Block auf der linken Seite steuert, und ein Anodenverdrahtungspad 16b wird
zum Steuern des organischen EL-Elementes verwendet, das mit dem
Treiber-IC 7 anzusteuern ist, der den Block auf der rechten
Seite steuert.
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Eine
Anodenseitenelektrode 17a ist für den Treiber-IC 7 vorbereitet,
um auf der linken Seite montiert zu werden, und eine Anodenseitenelektrode 17b ist
für den
Treiber-IC 7 vorbereitet, um auf der rechten Seite montiert
zu werden.
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Ein
Datensteuerleitungspad 18a ist für den Treiber-IC vorbereitet,
um auf der linken Seite von 6 montiert
zu werden, und ein Datensteuerleitungspad 18b ist für den Treiber-IC vorbereitet, um auf
der rechten Seite von 6 montiert zu werden.
-
Übrigens
ist die Datensteuerleitung 57, die in 2 veranschaulicht
wird, mit dem Datensteuerleitungspad 21 einer vorgeschriebenen
Zahl von Treiber-ICs 7 in der Hauptabtastrichtung verbunden
(vgl. 7). Und die linken und rechten Datensteuerleitungspads
des Treiber-IC 7 sind innerhalb des Treiber-IC 7 verbunden,
und mit der Steuerschaltung 56 innerhalb der Steuereinheit 22 des
Treiber-IC 7 verbunden (vgl. 12).
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Ein
Anodenelektrodenpad 32a wird für den Treiber-IC 7 vorbereitet,
um auf der linken Seite von 6 montiert
zu werden, und ein Anodenelektrodenpad 32b wird für den Treiber-IC 7 vorbereitet,
um auf der rechten Seite von 6 montiert
zu werden. In diesem Beispiel sind die jeweiligen Anodenelektrodenpads 32a, 32b über und
unter den jeweiligen Anodenelektroden angeordnet. Dies geschieht,
um die Verdrahtungs dichte auf dem Glasplatinenmaterial zu reduzieren
und dadurch die Verdrahtung zu erleichtern.
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Ein
Katodenseitenverdrahtungspad 40a wird für den Treiber-IC vorbereitet,
um auf der linken Seite von 6 montiert
zu werden, und ein Katodenseitenverdrahtungspad 40b wird
für den
Treiber-IC vorbereitet, um auf der rechten Seite von 6 montiert zu
werden. Übrigens
wird ein Katodenseitenverdrahtungspad gebildet aus einer Vielzahl
von Pads, ausschließlich
des Datensteuerleitungspads 18, der Leitung des Datensteuerleitungspads 18.
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Übrigens
entsprechen die vorangehenden Anodenverdrahtungspad 16a,
Anodenverdrahtungspad 16b, Anodenverdrahtungspad 32a und
Anodenverdrahtungspad 32b dem "Feldträgerseitenelektrodenpad" in der zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Diese sind jeweils zu den organischen
EL-Feldern 8 (Feldträger)
vorgesehen, um mit den Beulen, die später beschrieben werden, in
Kontakt zu kommen, und, wie in 6 gezeigt,
in einer Zickzackform entlang der Längsrichtung des organischen
EL-Feldes 8 angeordnet. Wie in 6 gezeigt, sind
bei dem organischen EL-Feld 8 die jeweiligen organischen
EL-Elemente in einem ungefähr
zentralen Bereich entlang der Längsrichtung
des organischen EL-Feldes 8 ausgebildet, und die jeweiligen
Anodenverdrahtungspads (Feldträgerseitenelektrodenpads) sind
in der Peripherie eines derartigen Bereiches ausgebildet.
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7 ist
eine vergrößerte Ansicht
der in 3 veranschaulichten Sektion
D des organischen EL-Feldbelichtungskopfes 1 zum Zeigen
der detaillierten Konfiguration der benachbarten Treiber-ICs 7.
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Ein
Treiber-IC 7a ist auf der linken Seite von 7 positioniert,
und ein Treiber-IC 7b ist auf der rechten Seite von 7 positioniert.
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Jeder
Positionierungspad 12a, 12b repräsentiert
einen Positionierungspad auf der Treiber-IC-Seite. Der Positionierungspad 12a wird
zusammen mit dem Positionierungspad 11a für die Positionierung
mit dem organischen EL-Feld verwendet, das in 6 veranschaulicht
wird, und der Positionierungspad 12b wird zusammen mit
dem Positionierungspad 11b für die Positionierung mit dem
organischen EL-Feld verwendet, das in 6 veranschaulicht
wird.
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Leistungsquellenleitungspads 19a, 19b sind die
Leistungsquellenleitungspads auf der Treiber-IC-Seite, und sind
mit den Leistungsquellenleitungspads 15a, 15b auf
der Glasplatinenmaterialseite von 6 mit einer
Beule gebondet. Der Leistungsquellenleitungspad 19a ist
ein Pad auf der Treiber-IC-Seite
des Treiber-IC 7, der auf der linken Seite von 7 positioniert
ist, und der Leistungsquellenleitungspad 19b ist ein Pad
auf der Treiber-IC-Seite des Treiber-IC 7, der auf der
rechten Seite von 7 positioniert ist.
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Anodenverdrahtungspads 20a, 20b sind
Anodenverdrahtungspads in der Verbindung der Treiber-ICs 7,
und sind mit den Anodenverdrahtungspads 16a, 16b,
die in 6 veranschaulicht sind, mit einer Beule gebondet.
Der Anodenverdrahtungspad 20a ist für den Treiber-IC 7,
der auf der linken Seite von 7 positioniert
ist, und der Anodenverdrahtungspad 20b ist für den Treiber-IC 7,
der auf der rechten Seite von 7 positioniert
ist.
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Datensteuerleitungspads 21a, 21b sind
Datensteuerleitungspads auf der Treiber-IC-Seite, und sind mit den
Datensteuerleitungspads 18a, 18b von 6 mit
einer Beule gebondet. Der Datensteuerleitungspad 21a ist
für den
Treiber-IC, der auf der linken Seite von 7 positioniert
ist, und der Da tensteuerleitungspad 21b ist für den Treiber-IC,
der auf der rechten Seite von 7 positioniert
ist.
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Schaltungseinheiten 22a, 22b sind
jeweils die Schaltungseinheiten des Treiber-IC 7. Die Schaltungseinheit 22a ist
für den
Treiber-IC, der auf der linken Seite von 7 positioniert
ist, und die Schaltungseinheit 22b ist für den Treiber-IC, der auf der rechten
Seite von 7 positioniert ist.
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Anodenverdrahtungspads 36 sind
Anodenverdrahtungspads auf der Treiber-IC-Seite, und sind mit dem
Anodenverdrahtungspad 32, der in 6 veranschaulicht
ist, mit einer Beule gebondet. Der Anodenverdrahtungspad 36a ist
für die
Treiber-IC-Seite, die auf der linken Seite von 7 positioniert
ist, und der Anodenverdrahtungspad 36b ist für die Treiber-IC-Seite,
die auf der rechten Seite von 7 positioniert
ist.
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Katodenverdrahtungspads 38a, 38b sind
Katodenverdrahtungspads auf der Treiber-IC-Seite, und sind mit den
Katodenverdrahtungspads 40a, 40b, die in 6 veranschaulicht
sind, mit einer Beule gebondet. Der Katodenverdrahtungspad 38a ist
für die
Treiber-IC-Seite, die auf der linken Seite von 7 positioniert
ist, und der Katodenverdrahtungspad 38b ist für die Treiber-IC-Seite,
die auf der rechten Seite von 7 positioniert
ist.
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Übrigens
entsprechen die vorangehenden Anodenverdrahtungspad 20a,
Anodenverdrahtungspad 20b, Anodenverdrahtungspad 36a und
Anodenverdrahtungspad 36b dem "Schaltungschipsseitenelektrodenpad" der zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Diese sind jeweils zu jedem Treiber-IC 7 (Schaltungschip)
vorgesehen, um so mit den später
beschriebenen Beulen in Kontakt zu kommen, und sind, wie in 7 gezeigt,
in einer Zickzackform entlang der Längsrichtung des organischen EL-Feldes 8 (Feldträger) angeordnet.
Wie in 7 gezeigt, sind ferner mit jedem Treiber-IC 7 die
Schaltungseinheiten 22a, 22b (Treiberschaltungen)
in einem ungefähr
zentralen Bereich entlang der Längsrichtung
des organischen EL-Feldes 8 (Feldträger) ausgebildet, und die jeweiligen
Anodenverdrahtungspads (Schaltungschipseitenverdrahtungspads) sind in
der Peripherie eines derartigen Bereiches ausgebildet.
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8 ist
eine weitere detaillierte Querschnittsansicht des organischen EL-Feldbelichtungskopfes 1,
und zeigt den Querschnitt in der Richtung von Linie B-B, die in 1 veranschaulicht ist. Wie in 8 gezeigt,
hat der organische EL-Feldbelichtungskopf 1 ein
Belichtungskopfmodul 5 und einen Rahmen (Kopfunterstützungsrahmen) 3.
Hier ist das Belichtungskopfmodul 5 aus einem Kondensorfeld 4, einem
organischen EL-Feld 8 und einem Treiber-IC 7 komplex
gebildet, und ist an dem Rahmen 3 mit einer Abdichtung 24 fixiert.
Ferner wird der Rahmen 3 als ein Radiator des Treiber-IC 7 verwendet.
Bezugszeichen 4 bezeichnet ein Kondensorfeld, Bezugszeichen 8 bezeichnet
ein organisches EL-Feld bzw. Bezugszeichen 23 bezeichnet
eine Abdichtung.
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9 ist
eine vergrößerte Querschnittsansicht
der in 8 gezeigten Sektion F des organischen EL-Feldbelichtungskopfes 1,
und ist ein Diagramm, das das Belichtungskopfmodul 5 zeigt.
Das Licht, das von der Lichtemissionseinheit 25 emittiert wird,
die in dem organischen EL-Feld 8 ausgebildet ist, durchläuft den
optischen Weg 26 und kommt in dem Lichtführungsloch 27 an.
Unter diesem Licht durchläuft
das Licht, das das Lichtführungsloch 27 unmittelbar über der
Lichtemissionseinheit 25 durchläuft, den Kondensor 13,
wird ein ungefähr
paralleler Strahl und verbindet sich mit dem Fotorezeptor (nicht gezeigt).
Ungeachtet dessen wird Licht, das das Lichtführungsloch 27 erreicht,
das nicht unmittelbar über
der Lichtemissionseinheit 25 ist, durch die Lichtabschirmungseinheit 9 abgeschirmt,
und wird den darin angeordneten Kondensor 13 nicht erreichen. Übrigens
stellt Bezugszeichen 4 ein Kondensorfeld dar, Bezugszeichen 7 stellt
einen Treiber-IC dar, Bezugszeichen 8 stellt ein organisches
EL-Feld dar, Bezugszeichen 23 stellt eine Abdichtung dar,
Bezugszeichen 28 stellt einen Klebstoff dar und Bezugszeichen 21 stellt
einen mit einer Beule gebondeten Teil dar.
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10 ist
eine vergrößerte Ansicht
der in 9 gezeigten Sektion G des Belichtungskopfmoduls 1,
und dient zum Erläutern
der Laminierung der Peripherie der Lichtemissionseinheit 25 und
des Treiber-IC des organischen EL-Feldes B. Eine Treiberschaltung 55 und
eine Steuerschaltung 56 sind auf dem Träger des Treiber-IC 7 angeordnet,
und die Fläche
davon ist mit einer Isolationsschicht 30 bedeckt. Ein Feuchtigkeitsabsorbens 31 ist
in der Lücke
zwischen dem Treiber-IC 7 und dem organischen EL-Feld 8 angeordnet.
Die Katodenelektrode 35 ist ein Bestandteil des organischen
EL-Elementes, und eine Emissionsschicht 34, eine Lochtransportschicht 33 und
eine Anodenelektrode 17 sind darauf laminiert. Die Isolationsschicht 34 ist
in der Peripherie der Lichtemissionseinheit 25 angeordnet.
Das Glasplatinenmaterial 60 wird zum Stützen des organischen EL-Lichtemissionselementes
verwendet, und funktioniert auch als eine Abdichtung zum Schützen dieses Elementes
vor der Außenwelt. Übrigens
funktioniert in diesem Beispiel auf der entgegengesetzten Seite eine
Fläche
des Treiber-IC 7 auch als eine Abdichtung.
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11 ist
ein Diagramm zum Erläutern
der Konfiguration des Belichtungskopfmoduls 5, und 12 ist
ein Diagramm zum Erläutern
der jeweiligen Bestandteile des Belichtungskopfmoduls 5. Übrigens
zeigen 11 und 12 einen
Teil der Lichtemissionseinheit und dergleichen (Emissionsschicht 34,
Kondensor 13 usw., die in den Diagrammen veranschaulicht
sind), um das Verständnis
dieser Erläuterung
zu unterstützen,
und andere Teile der Lichtemissionseinheit und dergleichen werden
weggelassen.
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Das
Belichtungskopfmodul 5 ist von einem Treiber-IC 7,
einem Feuchtigkeitsabsorbens 31, einem organischen EL-Feld 8 und
einem Kondensorfeld 4 konfiguriert. 13 ist
ein Diagramm zum Erläutern
der Konfiguration des Kondensorfeldes 4, wobei 13(A) ein Diagramm ist, das die Beziehung der
jeweiligen Lichtführungslöcher 27 zeigt,
und 13(B) ist eine Querschnittssektion
der Linie H-H, die in 13(A) veranschaulicht
wird.
-
Es
ist eine Vielzahl von Durchgangslöchern mit dem gleichen Muster
wie das Anordnungsmuster der jeweiligen Lichtemissionseinheiten 25,
die in dem organischen EL-Feld 8 ausgebildet sind, auf
der Fläche
des Kondensorfeldes 4 ausgebildet. Wie in 13 gezeigt,
ist der Durchmesser des Durchgangslochs (Lichtführungsloch 27a auf
der Seite der Lichtemissionseinheit) auf der Seite, die an dem Kondensorfeld 4 anzuhaften
ist, d.h. der Einfallseite des Lichts, eingestellt, größer als
der Durchmesser des Durchgangslochs (Lichtführungsloch 27b auf
der Linsendruckmontageseite) auf der Ausgangsseite des Lichts zu
sein.
-
Ferner
ist ein Kondensor 13 an dem Durchgangsloch (Lichtführungsloch 27b auf
der Linsendruckmontageseite) auf der Ausgangsseite des Lichts mit
Druck montiert. Unterdessen ist das Lichtabschirmungsmaterial 9,
das das Kondensorfeld 4 bildet, aus einer Art Faser konfiguriert,
die mit Plastik verstärkt
ist (FRP), mit ungefähr
den gleichen Charakteristika wie die thermische Ausdehnung des Kondensors 13,
und der Durchmesser des Lichtführungslochs 27b auf
der Linsendruckmontageseite ist eingestellt, etwas kleiner als der
Durchmesser des Kondensors 13 zu einem Ausmaß zu sein,
das die Rückhaltung
des Kondensors 13 ermöglicht. Übrigens
ist das Lichtführungsloch 27 gestaltet,
nur das Licht von der Lichtemissionseinheit 25 unmittelbar
dort darunter über
den Kondensor auszugeben, und das Licht von benachbarten Lichtemissionseinheiten
abzufangen, um zu verhindern, dass derartiges Licht dort durchläuft. Gemäß dem Kondensorfeld 4 mit
der vorangehenden Konfiguration ist es, da der Durchmesser des Kondensors 13 vergrößert werden
kann, möglich,
mehr Licht zu komprimieren, das von den Lichtemissionseinheiten
emittiert wird, und als ein Ergebnis dessen kann die Menge von Licht,
die auszugeben ist, erhöht
werden. Wenn der Durchmesser des Kondensors 13 vergrößert wird,
ist ferner dieser Punkt selbst von Vorteil, da die sphärische Abweichung
einer derartigen Linse eingeschränkt
werden kann. Wenn eine trommelförmige
Linse als der Kondensor 13 verwendet wird, kann außerdem die
sphärische
Abweichung noch weiter eingeschränkt
werden.
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14 ist ein Diagramm zum Erläutern des Herstellungsprozesses
des organischen EL-Feldes 8, das in 12 veranschaulicht
wird. Ähnlich
zu 12 zeigt übrigens 14 einen Teil der Lichtemissionseinheit
und dergleichen (Emissionsschicht 34 usw., die in dem Diagramm
veranschaulicht sind), um das Verständnis dieser Erläuterung
zu unterstützen,
und die anderen Teile der Emissionseinheit und dergleichen werden
weggelassen.
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Das
organische EL-Feld 8 wird durch die jeweiligen Prozesse
hergestellt, die in 14(A), 14(B), 14(C) und 14(D) dargestellt werden. Um dies detailliert
zu beschreiben, werden zuerst mit dem Prozess, der in 14(A) gezeigt wird, ein Verdrahtungselektrodenpad
der Seite des Glasplatinenmaterials 43, eine Anodenelektroden-Transparenzelektrode 17 und
ein Verdrahtungselektrodenpad der Katodenseite 40, die
transparente Elektroden- (ITO) Filme sind, auf einem Glasplatinenmaterial 60 ausgebildet.
Diese werden z.B. zuerst über
Bedampfung (Sputtern) oder dergleichen abgela gert, und danach mit
der Fotolithografietechnik und Ätztechnik
gemustert. In der vorliegenden Ausführungsform werden die Anodenelektrode 17,
das Verdrahtungselektrodenpad der Katodenseite 40 und das Verdrahtungselektrodenpad
der Glasträgerseite 43 aus
einem transparenten Elektroden- (ITO) Film ausgebildet, was ein
Beispiel eines ersten leitenden Materials ist. Das Verdrahtungselektrodenpad
der Katodenseite 40 und das Verdrahtungselektrodenpad der Glasträgerseite 43 sind
in der Peripherie eines Bereiches vorgesehen, an dem die Anodenelektrode 17 auf
dem Glasplatinenmaterial 60 vorgesehen ist.
-
Mit
dem in 14(3) gezeigten Prozess wird eine
Isolationsschicht (Polyamid oder dergleichen) 44 auf dem
Glasplatinenmaterial 60 ausgebildet, zu dem der ITO gemustert
wurde. Ferner wird mit dem in 14(C) gezeigten
Prozess eine organische EL-Emissionsschicht, die aus einem hoch-polymerischen
Material oder einem nieder-molekularen Material ausgebildet ist,
gebildet. Diese organische EL-Emissionsschicht wird konfiguriert
durch Einbeziehung einer Emissionsschicht 34, einer Lochtransportschicht 33,
oder zusätzlich
dazu einer Elektronentransportschicht (nicht gezeigt) oder dergleichen, und
jede Schicht wird mit jeweils geeigneten Materialien ausgebildet.
-
Schließlich werden
mit dem in 14(D) gezeigten Prozess
eine Katodenelektrode 35 unter Verwendung eines Materials,
wie etwa Aluminium (Al), was ein Beispiel eines zweiten leitenden
Materials ist, ebenso wie ein Anodenelektroden-Aluminiumpad 32, was
ein Beispiel einer zweiten Elektrode ist, und ein Elektrodenpad 59 über Dampfablagerung
oder dergleichen ausgebildet. Die Katodenelektrode 35 ist
so ausgebildet, um einer Vielzahl von Anodenelektroden 17 gegenüberliegend
angeordnet zu sein, wobei die organische EL-Emissionsschicht dazwischen platziert
ist. Ferner ist die Katodenelektrode 35 so ausgebildet,
um mit der organischen EL-Emissionsschicht und dem Verdrahtungselektrodenpad
der Katodenseite 40 verbunden zu sein. Speziell wird die Katodenelektrode 35 sequenziell
so ausgebildet, um mindestens einen Teil der Isolationsschicht 44,
der Emissionsschicht 34 und des Verdrahtungselektrodenpads
der Katodenseite 40 abzudecken. Mit anderen Worten ist
das Verdrahtungselektrodenpad der Seite der Katodenelektrode 40 zwischen
dem Glasträger 60 und
der Katodenelektrode 35 in der Peripherie des Bereiches
vorgesehen, zu dem die Anodenelektrode 17 und die organische
EL-Emissionsschicht vorgesehen sind.
-
Ferner
wird die Katodenelektrode 35 so ausgebildet, um eine Vielzahl
von organischen EL-Emissionsschichten abzudecken. Mit anderen Worten wird
die Katodenelektrode 35 durch eine Vielzahl von organischen
EL-Emissionsschichten gemeinsam genutzt. Der Anodenelektroden-Aluminiumpad 32 und der
Elektrodenpad 59 sind jeweils auf dem Verdrahtungselektrodenpad
der Glasträgerseite 43 und
der Anodenelektrode 17 vorgesehen.
-
Das
organische EL-Feld 8, das wie oben beschrieben ausgebildet
wird, ist an dem Kondensorfeld 4 über einen Klebstoff, wie etwa
Reaktionsharz (vgl. 12) fixiert. Bei einer derartigen
Fixierung werden das Positionierungspad 10, das zu dem
Kondensorfeld 4 vorgesehen ist, und das Positionierungspad 11,
das zu dem organischen EL-Feld 8 vorgesehen ist, verwendet
(vgl. 5 und 6), und dadurch kann hohe Genauigkeit
eines absoluten Standorts gesichert werden.
-
Als
Nächstes
werden das organische EL-Feld 8 und der Treiber-IC 7 mit
Beulen 42, 37, 39 gebondet und fixiert
(vgl. 12). Bei einer derartigen Fixierung
werden das Positionierungspad 10, das zu dem Kondensorfeld 4 vorgesehen
ist, und das Positionierungspad 12, das zu dem Treiber-IC 7 vorgesehen
ist, verwendet (vgl. 6 und 7), und dadurch
kann hohe Genauigkeit eines absoluten Standorts gesichert werden.
-
Übrigens
wird während
Beulen-Bonding ein Feuchtigkeitsabsorbens 31 zwischen den
Treiber-IC 7 und das organische EL-Feld 8 eingeführt (vgl. 12).
Dieser Feuchtigkeitsabsorbens 31 dient dem Schutz der Lochtransportschicht 33 und
Emissionsschicht 34 vor Feuchtigkeit, um Verschlechterung zu
vermeiden, und es wird Austrocknung oder dergleichen verwendet.
-
Um
den Treiber-IC 7 (vgl. 12) detailliert zu
beschreiben, bilden hier zuerst die Treiberschaltung 55 und
die Steuerschaltung 56 die Schaltungseinheit 22 des
Treiber-IC, der in 7 veranschaulicht wird. Die
Treiberschaltung 55 und die Steuerschaltung 56 sind
von der Stelle weg angeordnet, wo die Beulenpads angeordnet sind,
um die Zerstörung von
Elementen zu vermeiden, die durch den Druck während Beulen-Bonding verursacht
wird.
-
Das
Verdrahtungselektrodenpad 41 konfiguriert den Leistungsquellenleitungspad 19 und
den Datensteuerleitungspad 21, die in 7 veranschaulicht
werden. Eine Verdrahtungselektrodenbeule 42 wird auf diesem
Verdrahtungselektrodenpad 41 ausgebildet. Die Verdrahtungselektrodenbeule 42 wird mit
einem elektrischen leitenden Material (Gold oder dergleichen) ausgebildet,
um mit dem Elektrodenaluminiumpad 59 des organischen EL-Feldes 8 verbunden
und fixiert zu sein.
-
Der
Anodenverdrahtungspad 36 konfiguriert den Anodenverdrahtungspad 20 und
Anodenverdrahtungspad 36 in der Verbindung des Treiber-IC, der
in 7 veranschaulicht wird. Eine Anodenverdrahtungsbeule 37 wird
auf diesem Anodenverdrahtungspad 36 ausgebildet. Der Anodenverdrahtungspad 36 wird
mit einem elektrischen leitenden Material (Gold oder dergleichen)
ausgebildet, um mit dem Elektrodenaluminiumpad 32 des organischen EL-Feldes 8 verbunden
und fixiert zu sein.
-
Der
Katodenverdrahtungspad 38 konfiguriert den Katodenverdrahtungspad 38,
der in 7 veranschaulicht ist. Es wird eine Katodenverdrahtungsbeule 39 auf
diesem Katodenverdrahtungspad 38 ausgebildet. Der Katodenverdrahtungspad 38 wird
mit einem elektrischen leitenden Material (Gold oder dergleichen)
ausgebildet, um mit dem Elektrodenaluminiumpad 35 des organischen
EL-Feldes 8 verbunden und fixiert zu sein. Dadurch werden
die Anodenelektrode 17 und die Katodenelektrode 35 mit
dem Treiber-IC jeweils über
die Beulen 37 und 39 verbunden.
-
Unverzüglich nach
dem Bonden des organischen EL-Feldes 8 mit der vorangehenden
Konfiguration und des Treiber-IC 7 mit den Beulen 42, 37, 39 wird
die Peripherie des gebondeten Teils des organischen EL-Feldes 8 und
des Treiber-IC 7 mit einer Abdichtung 23 fixiert.
Als ein Ergebnis der Bildung des Belichtungskopfmoduls 5,
wie oben beschrieben, wird das Licht, das von der Emissionsschicht 34 ausgegeben
wird, das Lichtführungsloch 27 unmittelbar dort
darunter durchlaufen und wird ein ungefähr paralleler Strahl in dem
Kondensor 13, und bildet ein Bild auf der Fläche des
nicht gezeigten Fotorezeptors.
-
Als
Nächstes
wird die Steuertechnik der Emission detailliert erläutert.
-
15 ist
ein Diagramm, das die Konfiguration einer Lichtemissionselement-Steuerschaltung gemäß der vorliegenden
Ausführungsform
zeigt. Obwohl nachstehend ein Beispiel erläutert wird, das die Steuertechnik
der Lichtemissionseinheit 25 annimmt, die durch einen einzelnen
Treiber-IC 7 gesteuert wird, ist übrigens diese Technik lediglich
eine beispielhafte Darstellung, und das Verfahren zum Steuern der
Lichtemissionseinheit 25 kann beliebig geändert werden.
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Es
ist eine Vielzahl von Lichtemissionseinheiten 25, die auf
dem organischen EL-Feld 8 ausgebildet sind, in der Hauptabtastrichtung
Y ausgerichtet, wie mit Bezugszeichen 48 in 15 veranschaulicht,
und in einer Zickzackform in acht Zeilen in der vertikalen Abtastrichtung
X ausgerichtet. Die Datenverarbeitungseinheit 45 wird mit
einer Druckersteuervorrichtung (nicht gezeigt) realisiert, führt einerseits die
Verarbeitung von Farbtrennung, Abstufungsverarbeitung, Bitmapentwicklung
von Bilddaten und Farbdriftabstimmung basierend auf den Bilddaten durch,
die auszubilden sind, und gibt andererseits das Bild pro Linie zu
der Speichereinheit 47 aus. Die Datenverarbeitungseinheit 45 kann
mit einer Druckersteuervorrichtung realisiert werden, oder dies kann
auch mit der Schaltungseinheit 22 des Treiber-IC 7 realisiert
werden.
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Die
Speichereinheit 47 ist aus Schieberegistern 47a bis 47h konfiguriert.
Diese Schieberegister sind in Schieberegister 47a, 47c, 47e, 47g,
die zu einer ersten Gruppe gehören,
und Schieberegister 47b, 47d, 47f, 47h,
die zu einer zweiten Gruppe gehören,
klassifiziert. Die Schieberegister 47a, 47c, 47e, 47g,
die zu der ersten Gruppe gehören,
führen die
Rückhaltung
von Bilddaten, Ausgabe zu der Lichtemissionseinheit und Transfer
zu den Schieberegistern der anschließenden Stufe durch.
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Die
Schieberegister 47b, 47d, 47f, 47h,
die zu der zweiten Gruppe gehören,
führen
wie die Schieberegister, die zu der ersten Gruppe gehören, die
Rückhaltung
von Bilddaten, Ausgabe zu der Lichtemissionseinheit und Transfer
zu den Schieberegistern in der anschließenden Stufe durch. Die Linien der
Lichtemissionseinheit sind auch, wie die Schieberegister, in Linien 48a, 48c, 48e, 48g der
Lichtemissionseinheit, die zu einer ersten Gruppe gehören, und
Linien 48b, 48d, 48f, 48h der
Lichtemissionseinheit, die zu einer zweiten Gruppe gehören, klassifiziert.
Obwohl eine Schieberegistergruppe zum Transferieren einer Linie
wert an Bilddaten in der Hauptabtastrichtung Y für die Speichereinheit 47 vorgesehen
ist, wird dies übrigens
in 15 weggelassen, um zu verhindern, dass das Diagramm
kompliziert wird. Ferner kann die Speichereinheit 47 auch mit
der Schaltungseinheit 22 des Treiber-IC 7 wie bei der vorangehenden
Datenverarbeitungseinheit 45 realisiert werden.
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Um
die Operation der Lichtemissionselement-Steuerschaltung zuerst zu
erläutern,
werden von der Datenausgabe-Zeitsteuerungssteuerschaltung 46,
die in der Datenverarbeitungseinheit 45 enthalten ist,
Bilddaten von der Steuerleitung 50 zu den Schieberegistern
der ersten Gruppe ausgegeben, und Bilddaten werden von der Steuerleitung 49 zu den
Schieberegistern der zweiten Gruppe ausgegeben.
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Die
Bilddaten, die in den jeweiligen Schieberegistern gespeichert sind,
werden zu der entsprechenden Lichtemissionseinheit gemäß den Zeitsteuerungssignalen 46a bis 46h,
die von der Datenausgabe-Zeitsteuerungssteuereinheit 46 zu
den jeweiligen Schieberegistern zugeführt werden, ausgegeben.
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Wenn
das Zeitsteuerungssignal 46a von der Datenausgabe-Zeitsteuerungssteuereinheit 46 zu den
Schieberegistern 47a zugeführt wird, werden speziell zuerst
Bilddaten von dem Schieberegister 47a zu der oberen Linie 48a der
Lichtemissionseinheit der ersten Gruppe ausgegeben, und Belichtung der
ersten Pixellinie wird in der Punktposition in dem Fotorezeptor
(nicht gezeigt) durchgeführt.
Wenn das Zeitsteuerungssignal 46b von der Datenausgabe-Zeitsteuerungssteuereinheit 46 zu
den Schieberegistern 47b zugeführt wird, werden ähnlich Bilddaten
von dem Schieberegister 47b zu der oberen Linie 48b der
Lichtemissionseinheit der ersten Gruppe ausgegeben, und Belichtung
der zweiten Pixellinie wird in der Punktposition in dem Fotorezeptor
(nicht gezeigt) durchgeführt.
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Wenn
sich der Bildträger
in einem Abstand der Pixelhöhe
in der vertikalen Abtastrichtung bewegt, werden als Nächstes die
Bilddaten, die in dem Schieberegister 47a gespeichert sind,
zu dem Schieberegister 47c transferiert. Ähnlich werden
die Bilddaten, die in dem Schieberegister 47b gespeichert sind,
zu dem Schieberegister 47d transferiert. Und wenn das Zeitsteuerungssignal 46c und
das Zeitsteuerungssignal 46d von der Datenausgabe-Zeitsteuerungssteuereinheit 46 zu
dem Schieberegister 47c und Schieberegister 47d zugeführt werden,
werden Bilddaten von dem Schieberegister 47c und Schieberegister 47d zu
den Lichtemissionseinheitlinien 48c bzw. 48d ausgegeben.
Daraufhin wird Belichtung des gleichen Pixels in der ersten Pixellinie und
der zweiten Pixellinie der Punktposition durchgeführt. Anschließend werden ähnlich zu
dem obigen eine Bewegung des Bildträgers und Transfer der Bilddaten
zu den jeweiligen Schieberegistern ebenso wie die Ausgabe von Bilddaten
zu der Lichtemissionseinheit durchgeführt, und es wird Mehrfachbelichtung
zu dem gleichen Pixel durchgeführt.
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Selbst
wenn die Lichtemissionseinheit in einer Zickzackform ausgerichtet
ist, wie oben beschrieben, und der Abstand in der vertikalen Abtastrichtung der
Punktposition, die in dem Bildträger
ausgebildet ist durch die Lichtemissionseinheit hergestellt wird, ein
integrales Vielfaches der Pixeldichte in der vertikalen Abtastrichtung
zu sein, kann Mehrfachbelichtung zu einem einzelnen Pixel durchgeführt werden. Selbst
wenn die Lichtemissionseinheit in einer Zickzackform ausgerichtet
ist, können
mit anderen Worten die Speichereinheit und die Lichtemissionseinheitszeile
der jeweiligen Pixelzeilen hergestellt werden, einander eins zu
eins zu entsprechen. Somit kann die Vereinfachung der Schaltungskonfiguration und
die Beschleunigung der Operation gesucht werden durch Abstimmung
der Zeitsteuerung zum Transferieren der Bilddaten, die in den Schieberegistern
gespeichert sind, zu den Schiebere gistern der anschließenden Stufe,
und der Zeitsteuerung der Emission der Lichtemissionseinheitslinie
basierend auf den Bilddaten der Pixelzeile, die in den Schieberegistern
gespeichert sind.
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In
dem Fall einer Ausrichtung der Lichtemissionseinheit in einer Zickzackform
mit der Lichtemissionseinheitslinie 48 kann ferner jede
Linie in einem Einpunktlinienhöhenabstand
in der Reihenfolge von 48a -> 48b -> 48c -> 48d -> 48e -> 48f -> 48g -> 48h sequenziell emittiert werden.
Durch Verwenden von vier Belichtungsköpfen, die oben beschrieben
werden, ist es übrigens
selbstverständlich,
dass dies auf eine so genannte Tandemsystem-Bildformationseinrichtung
angewendet werden kann, die Bildformation mit den vier Farben von
cyan (C), magenta (M), gelb (Y) und schwarz (K) durchführt.
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16 ist
ein Diagramm, das die Konfiguration einer Treiberschaltung zum Ansteuern
der Lichtemissionseinheit über
eine aktive Matrix zeigt. Die Leistungsversorgungsleitung 51 ist
mit einer Source Sb eines ansteuernden Transistors Tr2 verbunden. Unterdessen
ist ein Anodenanschluss A des organischen EL-Elementes, das die
Lichtemissionseinheit konfiguriert, mit einem Drain Db eines ansteuernden Transistors
Tr2 verbunden, und ein Katodenanschluss K ist mit einer Masse GND
verbunden. Ferner ist eine Abtastleitung 53 mit einem Gate
Ga eines schaltenden Transistors Tr1 verbunden, und eine Kapazitätsleitung 52 ist
mit einer Source Sa eines schaltenden Transistors Tr1 verbunden.
Ferner ist der Drain Da des schaltenden Transistors Tr1 mit dem Gate
Gb des ansteuernden Transistors Tr2 und einer der Elektroden des
Speicherkondensators Ca verbunden. Die Source Sb des ansteuernden
Transistors Tr2 ist mit der anderen Elektrode dieses Speicherkondensators
Ca verbunden.
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Um
die Operation der Treiberschaltung zu erläutern, wird zuerst, wenn die
Abtastleitung 53 in einem Zustand erregt ist, wo die Spannung
der Leistungsversorgungsleitung 51 an den Drain Da des schaltenden
Transistors Tr1 über
den Speicherkondensator Ca angelegt wird, der schaltende Transistor Tr1
von AUS zu EIN umgeschaltet. Gemäß dieser Schaltoperation
wird die Gatterspannung des ansteuernden Transistors Tr2 abfallen,
und der ansteuernde Transistor Tr2 wird von AUS zu EIN umgeschaltet.
Als ein Ergebnis wird das organische EL-Element arbeiten und eine vorgeschriebene
Menge von Licht emittieren, und der Speicherkondensator Ca wird
wegen dem Potenzialunterschied zwischen der Leistungsversorgungsleitung 51 und
der Kapazitätsleitung 52 neu
aufgeladen.
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Selbst
wenn der schaltende Transistor Tr1 von EIN zu AUS umgeschaltet wird,
wird danach, da der ansteuernde Transistor Tr2 seinen EIN-Zustand basierend
auf der elektrischen Ladung aufrechterhalten wird, die in dem Speicherkondensator
Ca neu geladen ist, das organische EL-Element seinen emittierenden
Zustand beibehalten. Als ein Ergebnis wird, selbst wenn der schaltende
Transistor Tr1 von EIN zu AUS wegen den Bilddaten, die zu den Schieberegistern
transferiert werden, umgeschaltet wird, das organische EL-Element
fortsetzen, seine emittierende Operation beizubehalten, und Belichtung
von Pixeln hoher Intensität
wird ermöglicht.
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Wie
oben beschrieben, können
gemäß dem Belichtungskopf
der vorliegenden Ausführungsform die
jeweiligen organischen EL-Elemente
und der Treiber-IC (Schaltungschip) elektrisch verbunden werden,
ohne Drahtbonding verwenden zu müssen, und
die Montagefläche
kann dadurch eingeschränkt werden.
Durch Anordnen der jeweiligen Anodenverdrahtungspads (Elektrodenpad
der Feldträgerseite, Elektrodenpad
der Schaltungschipseite) in einer Zickzackform z.B. kann insbesondere,
da die Montagefläche
im Vergleich zu dem Fall einer Anordnung [jeweilige Elektrodenpads]
in gleichmäßigen Intervallen
in einem zweidimensionalen Feld eingeschränkt werden kann, die Breite
des im gesamten Belichtungskopfes (Länge der Richtung orthogonal
zu der Längsrichtung)
reduziert werden.
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Als
ein Ergebnis der Annahme der Konfiguration zum Anordnen des organischen
EL-Feldes (Feldträger)
und der jeweiligen Treiber-ICs (Schaltungschips) derart, dass die
jeweiligen Treiber-ICs unmittelbar über dem organischen EL-Element
gegenüberliegen,
wird es ferner möglich
sein, Unbequemlichkeiten zu vermeiden, wie etwa Schäden an der
Treiberschaltung und/oder dem organischen EL-Element, die aus der
Belastung resultieren, die durch die Niederhaltungskraft während Beulen-Bonding
des Feldträgers
und des Schaltungschips verursacht wird.
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Gemäß dem Belichtungskopf
der vorliegenden Ausführungsform
wird außerdem
durch Verwenden des organischen EL-Feldträgers als ein Abdichtungsmittel
auf der Seite der Lichtemissionseinheit, und Verwenden des Treiber-IC
als das andere Abdichtungsmittel Miniaturisierung mit Montage hoher Dichte
realisiert, und die Montagefläche
kann dadurch reduziert werden. Da es nicht notwendig ist, ein Abdichtungsmittel
getrennt vorzusehen, kann ferner die Zahl von Komponenten reduziert
werden, und es kann ein Belichtungskopf bei geringen Kosten hergestellt
werden.