DE60220882T2 - Streifenleitungsantenne mit schaltbaren reaktiven komponenten für mehrfrequenzverwendung in mobiltelefonkommunikationen - Google Patents

Streifenleitungsantenne mit schaltbaren reaktiven komponenten für mehrfrequenzverwendung in mobiltelefonkommunikationen Download PDF

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Description

  • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung mit einer Funkverbindungsfunktion, eine Antennenvorrichtung, die ein Substrat mit einer ersten und einer gegenüberliegenden zweiten Seite und eine Antenne, die sich auf der ersten Seite des Substrats befindet und eine Eingangsimpedanz hat, umfasst.
  • Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Abstimmen der Antenne einer Vorrichtung mit einer Funkverbindungsfunktion, wobei die Vorrichtung einen Träger mit einem Schutzleiter und eine Antennenvorrichtung umfasst, die ein Substrat und die Antenne umfasst, wobei das Verfahren die Schritte des Messens einer Eingangsimpedanz und des Anpassens der Eingangsimpedanz umfasst.
  • Eine solche Antennenvorrichtung und ein solches Verfahren sind aus der WO-A 00/03453 bekannt. Die bekannte Antenne ist vom PIFA-Typ und besteht im Wesentlichen aus einem Metallstreifen. Der Metallstreifen der bekannten Antennenvorrichtung ist mit einem Masseanschluss und einem Eingangsanschluss versehen. Zwischen den Anschlüssen befindet sich eine Anpassungsbrücke. Das Abstimmen der Antenne erfolgt durch Messen oder Schätzen der der Antenne zugehörigen Eingangsimpedanz und anschließendes Anpassen der Eingangsimpedanz durch Einstellen der Länge der Anpassungsbrücke. Das Abstimmen der Antenne ist für jede konkrete Anwendung, d. h. jede Vorrichtung mit eigener Konstruktion, notwendig.
  • Es ist ein Nachteil der bekannten Antennenvorrichtung, dass sie für jede Anwendung modifiziert werden muss. Dies schließt den Einsatz genormter Antennenvorrichtungen aus.
  • Weiterhin wird im Dokument US-6,177,908 , aus dem die Vorrichtung gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1 bekannt ist, eine Antenne vom oberflächenmontierten Typ mit verbesserter Bandbreite offenbart.
  • Es ist eine erste Aufgabe der Erfindung, eine Antennenvorrichtung der im einleitenden Absatz genannten Art bereitzustellen, die ohne weitere wesentliche Modifikationen für verschiedene Anwendungen einsetzbar ist.
  • Es ist eine zweite Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren der im einleitenden Absatz genannten Art bereitzustellen, mit dem die Antenne ohne wesentliche Modifikation der Antennenvorrichtung abstimmbar ist.
  • Die erste Aufgabe wird durch die Vorrichtung nach Anspruch 1 gelöst. Bei der vorliegenden Erfindung wird die Eingangsimpedanz durch Ein- oder Ausschalten mindestens eines Schalters eingestellt. Durch die Integration des Schalters in jede der Anpassungsbrücken wird das Anpassen der Eingangsimpedanz von einem analogen in einen digitalen Vorgang umgewandelt. Obwohl die Anzahl der Anpassungsbrücken relativ gering sein kann, ist die resultierende Abstimmung hinreichend gut. Weiterhin ermöglicht die Integration des Schalters in jede der Anpassungsbrücken die Bereitstellung des Schalters an einer anderen Stelle als das reagierende Bauteil. Insbesondere ist der Schalter an einer Stelle vorgesehen, wo er gut zugänglich ist, nachdem die Antennenvorrichtung auf dem Träger, zum Beispiel einer Leiterplatte, angeordnet wurde. Solche Stellen sind zum Beispiel eine Außenfläche der Leiterplatte und eine Außenfläche der Antennenvorrichtung. Die Anpassungsbrücken können sich an dem Träger befinden, von wo aus sie mit einer Stelle an der Antenne verbunden sind. Die Verbindungen zum Schutzleiter an dem Träger sind individualisiert. Ein Vorteil dieser Ausführungsform ist, dass eine genormte Antennenvorrichtung für viele Anwendungen einsetzbar ist. Die Anschlussflächen sind bevorzugt Teil von Ball Grid Arrays oder Land Grid Arrays, so dass eine Platten-Anschlussfläche und eine komplementäre Modul-Anschlussfläche ohne einen zusätzlichen Herstellungsschritt verbunden werden. Darüber hinaus befinden sich die reagierenden Bauteile in der Antennenvorrichtung. Ein Vorteil dieser Ausführungsform ist, dass der Hersteller des Trägers, insbesondere der Leiterplatte, das Anpassen der Impedanz nicht verstehen muss; die reagierenden Bauteile und ihre Impedanzen werden bei der Konstruktion der Antenne ausgewählt. Die reagierenden Bauteile können als diskrete Bauteile ausgeführt sein oder können alternativ in eine Anordnung passiver Bauteile oder in das Substrat integriert sein – zum Beispiel in ein Substrat aus Low Temperature Co-fired Ceramic oder LTCC-Substrat.
  • Wenn die reagierenden Bauteile Kondensatoren sind, sind die Anpassungsbrücken parallel geschaltet. Die Anpassungsbrücken mit Kondensatoren können an jeder Stelle an der Antenne angebracht sein, sind jedoch bevorzugt an einem Ende der Antenne angebracht, während sich ein Masseanschluss, der die Antenne an Erde legt, an einem anderen Ende der Antenne befindet. Bei einer Antenne vom Patch- oder PIFA-Typ umfassen die Kondensatoren bevorzugt ein dielektrisches Material mit einer relativ hohen Die lektrizitätskonstante. Kondensatoren mit einer Dielektrizitätskonstante von ca. 80 bezogen auf Vakuum und mit einer guten Temperaturstabilität der Kapazität sind im Handel erhältlich. Wenn die reagierenden Bauteile Induktoren sind, sind sie bevorzugt in Reihe geschaltet, während die Schalter der Anpassungsbrücken parallel geschaltet sind.
  • Bei einer bevorzugten Ausführungsform sind die reagierenden Bauteile der ersten und zweiten Anpassungsbrücke Kondensatoren, und die Anpassungsbrücken sind parallel geschaltet. Dies hat den Vorteil, dass die Eingangsimpedanz über einen relativ breiten Bereich abstimmbar ist. Wenn zum Beispiel eine erste, eine zweite und eine dritte Anpassungsbrücke vorhanden sind und – was bevorzugt ist – die reagierenden Bauteile jeweils einen anderen Wert haben, kann die Eingangsimpedanz auf acht verschiedene Werte eingestellt werden.
  • Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist zwischen der Antenne und dem Schutzleiter ein Schwingkreis geschaltet. Es wurde beobachtet, dass das Vorhandensein eines Schwingkreises eine größere Bandbreite bewirkt. Ein Vorteil dessen ist, dass weniger Abstimmung erforderlich ist. Ein anderer Vorteil ist, dass durch das kombinierte Vorhandensein einer größeren Bandbreite und der Anpassungsbrücken die Anpassungsbrücken für eine Feinabstimmung nutzbar sind. Die reagierenden Bauteile können entsprechend ausgewählt werden. Ein weiterer Vorteil ist, dass durch die Dazwischenschaltung des Schwingkreises das Verhalten der Antenne modifiziert wird, so dass Dual-Band-Betrieb möglich ist, ohne schalten zu müssen. Dies ist aus der nicht vorab veröffentlichten Anmeldung mit der Nummer GB0013156 .5 (PHGB000065) bekannt.
  • Jedes Bauteil, von/mit dem die Anpassungsbrücke mindestens einmal trenn- oder verbindbar ist, ist als Schalter einsetzbar. Elektrisch angetriebene Schalter, wie mikroelektromechanische Schalter, Aktuatoren und Transistoren sind einsetzbar. Die Schalter können auch so ausgeführt sein, dass sie ferngesteuert sind, zum Beispiel in Reaktion auf einen Funkwellenempfangsstatus. Bei dieser Ausführungsform ist der entfernte Steuerteil des Schalters leicht zugänglich, während der tatsächliche Schalteil an einer beliebigen Stelle inner- oder außerhalb der Antennenvorrichtung vorgesehen ist. Weiterhin kann der Schalter als Leiterbahn ausgeführt sein, zum Beispiel als Leiterbahn, deren Leitfähigkeit mit Laserstrahlung verändert werden kann. Diese Leiterbahn kann ein Ma terial enthalten, das einen amorphen und einen kristallinen Zustand aufweist, wie das Material Aluminium-Germanium.
  • Bei einer vorteilhaften Ausführungsform besteht der Schalter im Wesentlichen aus einer Leiterbahn, die mechanisch, optisch oder – als Sicherung – elektrisch durchschnitten werden kann. Ein solcher Schalter ist in das Muster von Leiterbahnen auf einer Außenfläche des Trägers integrierbar. Die Abmessungen der Leiterbahn, die als Schalter fungiert, hängen von der Anwendung und der Art der Trennung ab. Bei einer alternativen Ausführungsform besteht der Schalter aus einem Paar Bauteil-Anschlussflächen am Träger. Durch Anordnen eines SMD-Bauteils mit einem minimalen Widerstand auf den Bauteil-Anschlussflächen wird eine Anpassungsbrücke elektrisch mit der Leiterplatte verbunden.
  • Bei einer bevorzugten Ausführungsform befinden sich die Schalter der Anpassungsbrücken auf der ersten Seite des Trägers und sind so angeordnet, dass zwischen einer senkrechten Projektion der Antennenvorrichtung auf die Leiterplatte und den Schaltern null Überlappung besteht. Der Träger ist zum Beispiel eine Leiterplatte, kann jedoch auch jede andere Art von Substrat sein, wie ein mehrschichtiges Keramiksubstrat. Ein erster Vorteil der Ausführungsform ist, dass der Träger eine Oberfläche hat, die größtenteils gut zugänglich ist. Ein Hersteller der erfindungsgemäßen Vorrichtung kann die Eingangsimpedanz der Antenne durch Modifizieren der Leiterplatte einstellen. Ein zweiter Vorteil ist, dass die Anpassungsbrücken durch einen Antennenkonstrukteur als zusätzliche Mittel zur Bereitstellung einer erstklassigen Antenne nutzbar sind, neben der Modifikation des Metallstreifens der Antenne und der Anordnung der Anschlüsse der Antenne.
  • Bei einer anderen Ausführungsform befinden sich die Schalter der Anpassungsbrücken auf der zweiten Seite des Trägers, und zwischen dem Schalter und der Platten-Anschlussfläche in jeder der Anpassungsbrücken ist eine Durchgangsleitung vorhanden. Da sich die Schalter auf der zweiten Seite des Trägers befinden, kann die Oberfläche des Trägers auf sehr effektive Weise genutzt werden, oder sie kann miniaturisiert werden. Bei dieser Ausführungsform sind die Schalter auch als alleinige Mittel, oder alternativ als zusätzliche Mittel, zum Abstimmen der Antenne einsetzbar. Bei dieser Ausführungs form ist es bevorzugt, dass sich der Schutzleiter auch auf der zweiten Seite der Antenne befindet.
  • Bei noch einer weiteren Ausführungsform sind die reagierenden Bauteile in eine Anordnung passiver Bauteile integriert. Die Integration der reagierenden Bauteile führt zu einer Miniaturisierung und zu einer Reduzierung der Montagekosten. Alternativ ermöglicht es der Ersatz von diskreten Bauteilen durch eine Anordnung, die Zahl reagierender Bauteile zu erhöhen und somit die Abstimmung der Antenne zu verbessern. Weiterhin können die reagierenden Bauteile in einer Anordnung leicht miteinander verbunden werden, was die Option von Anpassungsbrücken mit mehr als einem reagierenden Bauteil ermöglicht. Im Vergleich zur Integration von reagierenden Bauteilen in das Substrat ist der Vorteil einer Anordnung, dass ein dielektrisches Material mit einer hohen Dielektrizitätskonstante für die Kondensatoren eingesetzt werden kann und dass die Bauteile eine sehr hohe Präzision aufweisen.
  • Bei einer vorteilhaften Ausführungsform umfasst die Antennenvorrichtung einen integrierten Schaltkreis und eine Anzahl passiver Bauteile. Ein Beispiel für eine solche Antennenvorrichtung ist ein Funkmodul, das für die Kommunikation nach der BluetoothTM-Norm geeignet ist. Die vorhandenen passiven Bauteile sind zum Beispiel ein Balun, ein Bandpassfilter, ein VCO-Resonator. Der integrierte Schaltkreis ist zum Beispiel als ein Transceiver ausgeführt. Da die Antennenvorrichtung gemäß dieser Ausführungsform bereits passive Bauteile umfasst, bedingt die Einführung der reagierenden Bauteile der Anpassungsbrücken keine zusätzlichen Verfahrensschritte bei der Herstellung der Vorrichtung. Es eröffnen sich weiterhin weitreichende Möglichkeiten, verschiedene individuelle reagierende Bauteile in passive Netzwerke zu integrieren. Weiterhin kann die Antennenvorrichtung als wahre Plug-&-Play-Vorrichtung angesehen werden und ist für verschiedene Vorrichtungen, wie Mobiltelefone mit Bildfunktion, Laptop-Computer, persönliche digitale Assistenten und andere elektronische Verbraucherprodukte, geeignet.
  • Insbesondere für eine komplexe Antennenvorrichtung, die einen integrierten Schaltkreis und eine Anzahl passiver Bauteile umfasst, ist es vorteilhaft, dass sie in einer genormten Weise herstellbar ist und dass jede Modifikation, die zum Abstimmen der Antenne notwendig ist, außerhalb der Antennenvorrichtung ausgeführt ist.
  • Die zweite Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren der im einleitenden Absatz genannten Art bereitzustellen, mit dem die Antenne ohne eine wesentliche Modifikation der Antennenvorrichtung abstimmbar ist, wird dadurch realisiert, dass zwischen zumindest einer Stelle an der Antenne und zumindest einer Stelle am Schutzleiter eine erste und eine zweite Anpassungsbrücke vorhanden sind, wobei jede der Anpassungsbrücken ein reagierendes Bauteil und einen Schalter umfasst, und dadurch, dass die Eingangsimpedanz der Antenne durch Ein- oder Ausschalten zumindest eines der Schalter angepasst wird.
  • Diese und andere Aspekte der Vorrichtung, der Antennenvorrichtung und des Verfahrens gemäß der Erfindung werden unter Bezugnahme auf die Figuren näher erläutert, in denen:
  • 1 eine Querschnittsansicht einer ersten Ausführungsform der Vorrichtung ist;
  • 2 ein Blockschaltbild der ersten Ausführungsform der Vorrichtung ist;
  • 3 eine schematische Ansicht von unten der ersten Ausführungsform der Vorrichtung ist;
  • 4 eine Querschnittsansicht einer zweiten Ausführungsform der Vorrichtung ist;
  • 5 eine schematische Draufsicht der zweiten Ausführungsform der Vorrichtung ist; und
  • 6 eine schematische Draufsicht der Vorrichtung nach Abstimmung und Konstruktionsänderung ist.
  • 1 zeigt eine erste Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung 100. Die Vorrichtung 100 umfasst eine Leiterplatte 20 mit einer ersten Seite 28 und einer zweiten Seite 29. Die Leiterplatte 20 umfasst auf ihrer zweiten Seite 29 einen Schutzleiter 21. Auf der ersten Seite 28 der Leiterplatte 20 ist eine Antennenvorrichtung 10 vorgesehen. Die Antennenvorrichtung 10 umfasst ein Substrat 1 mit einer ersten Seite 8 und einer gegenüberliegenden zweiten Seite 9. Auf der ersten Seite 8 des Substrats 1 sind eine Patchantenne 2, ein integrierter Schaltkreis 11 und reagierende Bauteile 3, 4 vorgesehen. Bei dieser Ausführungsform ist die Patchantenne 2 U-förmig und ist mit dem Substrat 1 durch zwei gegenüberliegende Seitenflächen 91, 92 verbunden. Alternativ ist eine Konstruktion einsetzbar, bei der die Patchantenne 2 nur an einer Seitenfläche mit dem Substrat 1 verbunden ist. Bevorzugt umfasst die Antennenvorrichtung 10 weitere Bauteile, wie in 2 angezeigt. Die Antenne 2 kann über die reagierenden Bauteile 3, 4 mit dem Schutzleiter 21 verbunden sein. Zu diesem Zweck gibt es elektrisch leitende Verbindungen von jedem der reagierenden Bauteile 3, 4 zu einer Anzahl von Schaltern 25, 26, die sich auf der zweiten Seite 29 der Leiterplatte 20 befinden. Jede der Verbindungen umfasst eine Durchgangsleitung 5 durch das Substrat 1 der Antennenvorrichtung 10, eine Modul-Anschlussfläche 7, 47, eine Platten-Anschlussfläche 22, 46 und eine Durchgangsleitung 23 durch die Leiterplatte 20.
  • 2 ist ein Blockschaltbild der Antennenvorrichtung 10 gemäß der ersten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung 100. Die Antennenvorrichtung umfasst einen integrierten Schaltkreis 11, der mit sechs Eingangsanschlüssen 19 versehen ist. Der integrierte Schaltkreis fungiert als ein Transceiver. Mit dem integrierten Schaltkreis 11 gekoppelt sind ein VCO-Tank 16, ein PLL-Schleifenfilter 17 und eine Versorgungsabkopplungseinheit 18. Der Transceiver kann Signale an die Antenne 2 senden und Signale von der Antenne 2 empfangen. Es ist ein TX/RX-Schalter 14 zum Wechseln von der Empfangs- zur Sendefunktion und umgekehrt vorgesehen. Der TX/RX-Schalter 14 leitet Signale über den RX-Balunfilter 12 zu dem integrierten Schaltkreis 11. Die von dem integrierten Schaltkreis 11 gesendeten Signale gelangen über den TX-Balunfilter 13, den TX/RX-Schalter 14 und einen Bandpassfilter 15 zu der Antenne 2. Die Antenne 2 ist für diesen Zweck mit einem Eingangsanschluss 31 versehen. Die Antenne ist weiterhin mit einem Masseanschluss 32 und mit Anpassungsbrückenanschlüssen 33 versehen. Bei diesem Beispiel sind vier Anpassungsbrücken 34, 35, 36 und 37 vorgesehen, von denen jede einen Kondensator 3, d. h. 3a, 3b, 3c bzw. 3d, und einen Schalter 25, d. h. 25a, 25b, 25c bzw. 25d, enthält, wobei der Schalter 25 außerhalb der Antennenvorrichtung 10 angeordnet ist. Diese Anpassungsbrücken 34, 35, 36, 37 sind mit Anpassungsbrückenanschlüssen 33 verbunden. Der Masseanschluss 32 ist weiterhin mit dem Schutzleiter verbunden. Parallel zu der Verbindung zwischen dem Masseanschluss 32 und dem Schutzleiter 21 gibt es einen Schwingkreis 51, der einen Kondensator 52 und einen Induktor 53 enthält.
  • Die Antennenvorrichtung ist für Bluetooth-Anwendungen mit einer Normfrequenz von 2,5 GHz ausgelegt und funktioniert wie folgt: Die Patchantenne 2 hat eine Länge von 10 mm mit einer Induktivität von 1 nH/mm. Die Patchantenne 2 hat weiterhin einen Kapazitätswert von 0,1 pF. Wenn keiner der Schalter 25 in den Anpassungsbrücken 34-37 geschlossen ist, beträgt die resultierende Frequenz 5,0 GHz. Die Kondensatoren 3a, 3b, 3c und 3d haben Kapazitätswerte von 0,1, 0,3, 1,0 und 2,5 pF. Das Einschalten einer zusätzlichen Kapazität von 0,1 pF führt zu einer Frequenz von 3,5 GHz, mit einer zusätzlichen Kapazität von 0,3 pF beträgt die Frequenz 2,5 GHz, mit 1,3 pF beträgt die Frequenz 1,3 GHz, und mit 3,8 pF beträgt die Frequenz 0,8 GHz. Auf diese Weise kann die Frequenz zwischen 0,8 GHz und 5 GHz eingestellt werden. Alternativ kann die Frequenz auf 2,5 GHz abgestimmt werden, wenn vor der Abstimmung festgestellt wird, dass die tatsächliche Frequenz von 2,5 GHz abweicht. Zum Abstimmen der Frequenz nach unten müssen Schalter eingeschaltet werden; zum Abstimmen der Frequenz nach oben müssen Schalter ausgeschaltet werden. Es ist daher bevorzugt, mit einem Schalter in Ein-Stellung zu beginnen, so dass eine Anpassungsbrücke mit einem Kondensator mit einer Zwischenkapazität von 0,3 pF mit dem Schutzleiter 21 verbunden ist. Zum Beispiel könnte der Schalter 25b der Anpassungsbrücke 35 mit einem Kondensator mit 0,3 pF eingeschaltet sein. Durch die Auswahl einer geeigneten Kombination eingeschalteter Kondensatoren können andere Frequenzen zwischen den genannten realisiert werden. Das Frequenzspektrum kann wegen des Schwingkreises 51 verbreitert werden. Bevorzugt entsprechen die Kondensatoren 3 der NP0-Norm, wobei diese Norm festlegt, dass die Temperaturabhängigkeit der Kapazität im Bereich von –30 bis +30 ppm/°C liegt.
  • 3 ist eine Ansicht der Leiterplatte 20 von unten. In dieser Ansicht von unten ist die zweite Seite 29 der Leiterplatte gezeigt, versehen mit dem Schutzleiter 21 und den Schaltern 25a, 25b, 25c und 25d. Um eine der entsprechenden Anpassungsbrücken 34, 35, 36 und 37 zu trennen, muss ein Schalter mit einem Laser durchschnitten oder zerstört werden.
  • 4 ist eine Querschnittsansicht einer zweiten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung 100. Die Vorrichtung 100 umfasst eine Leiterplatte 20 mit einer ersten Seite 28 und einer zweiten Seite 29. Die Leiterplatte 20 umfasst zwei Isolier schichten 41, 42, zwischen denen ein Schutzleiter 21 vorgesehen ist. Auf der ersten Seite der Leiterplatte ist ein Muster von Leiterbahnen vorgesehen, das Platten-Anschlussflächen 22, 46, Verbindungsleitungen 43, Durchgangsflächen 44 und Schalter 25, 26, 27, von denen in 4 nur die Schalter 25 und 27 gezeigt sind, umfasst. Die Schalter 25, 26, 27 sind als ein Paar von Anschlussflächen ausgeführt, auf denen ein SMD-Bauteil ohne oder mit geringem Widerstand anordnenbar ist, um eine Verbindung zu schaffen. Eine Antennenvorrichtung 50 ist auf der ersten Seite 28 der Leiterplatte 20 vorgesehen. Die Antennenvorrichtung 50 umfasst ein Substrat 1 mit einer ersten Seite 8 und einer zweiten Seite 9. Eine Patchantenne 2 mit einem Masseanschluss 32, einem Anpassungsbrückenanschluss 33 und einem Eingangsanschluss 31 (nicht gezeigt) ist auf der zweiten Seite vorgesehen. Das Substrat enthält weiterhin reagierende Bauteile 3 und 4 (nicht gezeigt) und Verbindungsleitungen 6 von dem Anpassungsbrückenanschluss 33 zu den reagierenden Bauteilen 3. In dem Substrat 1 sind Durchgangsleitungen 5 vorhanden.
  • 5 ist eine Draufsicht der zweiten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung 100. Die Patchantenne 2 hat eine Spiralform mit dem Masseanschluss 32 und, damit verbunden, den Anpassungsbrücken 37, 38 an einem Ende und den Anpassungsbrückenanschlüssen 33 mit den Anpassungsbrücken 34, 35, 36, 39 am anderen Ende. Es ist auch ein Eingangsanschluss 3 vorgesehen, durch den die Antenne 2 mit einem Empfangs- und Sendeschaltkreis verbunden ist. Die reagierenden Bauteile 3, 4 befinden sich auf dem Substrat 1 der Antennenvorrichtung 50. Die Schalter 25, 26, 27 befinden sich auf der ersten Seite 28 der Leiterplatte 20. Die Schalter 25, 26, 27 sind als ein Paar von Anschlussflächen ausgeführt, auf denen ein SMD-Bauteil ohne oder mit geringem Widerstand anordnenbar ist, um eine Verbindung zu schaffen.
  • 6 ist eine Draufsicht der erfindungsgemäßen Vorrichtung 110. Diese Vorrichtung 110 resultiert aus einer Konstruktionsänderung der Leiterplatte 20 nach dem Abstimmen der Antenne 2 mittels der Anpassungsbrücken 34-39. Die Antennenvorrichtung 50 wurde bei dieser Konstruktionsänderung nicht verändert. Dies hat den Vorteil, dass die Antennenvorrichtung 50 gemäß einer genormten Konstruktion herstellbar ist. Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung enthalten die Anpassungsbrücken 34-39 keine Schalter mehr. Stattdessen sind einige von ihnen, wie die Anpassungsbrücken 34, 36 und 38, mit dem Schutzleiter 21 verbunden, während andere dies nicht sind.

Claims (6)

  1. Eine Vorrichtung (100), die eine Funkverbindungsfunktion einschließt, umfassend eine Leiterplatte (20) mit einer ersten (28) und einer gegenüberliegenden zweiten Seite (29) und versehen mit einem Schutzleiter (21), wobei sich auf der ersten Seite (28) eine Antennenvorrichtung (10, 50) befindet, die eine Antenne (2) mit einer Eingangsimpedanz umfasst, wobei die Antennenvorrichtung (10, 50) umfasst: – ein Substrat (1) mit einer ersten (8) und einer gegenüberliegenden zweiten Seite (9), – eine Antenne (2) vom PIFA- oder Patch-Typ, die sich auf der ersten Seite (8) des Substrats (1) befindet, wobei die Vorrichtung (100) weiterhin Mittel zum Abstimmen der Eingangsimpedanz einschließt, dadurch gekennzeichnet, dass – die Mittel eine erste und eine zweite Anpassungsbrücke (34, 37) umfassen, wobei jede der Anpassungsbrücken (34, 37) ein reagierendes Bauteil (3, 4), das sich in der Antennenvorrichtung (10, 50) auf der ersten Seite (8) des Substrats befindet, eine Modul-Anschlussfläche (7, 47) auf der zweiten Seite (9) des Substrats (1), eine Platten-Anschlussfläche auf der ersten Seite (28) der Leiterplatte (20) und einen Schalter (25, 26), der sich auf der Leiterplatte (20) befindet, umfasst, wobei sich jede der Brücken (34, 37) zwischen einer Stelle (32, 33) an der Antenne (2) und einer Stelle an dem Schutzleiter (21) befindet, und – sich ein integrierter Schaltkreis (11) und ein Filter (12, 13, 15, 17) auf der ersten Seite (8) des Substrats (1) der Antennenvorrichtung (10, 50) befinden, und – zumindest eine der Anpassungsbrücken (34, 37) mit dem Schutzleiter (21) der Leiterplatte (20) der Vorrichtung (100) verbunden ist.
  2. Eine Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Antennenvorrichtung weiterhin einen Schwingkreis (51) zwischen der Antenne (2) und dem Schutzleiter (21) umfasst.
  3. Eine Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die reagierenden Bauteile (3, 4) in eine Anordnung passiver Bauteile integriert sind.
  4. Eine Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Modul-Anschlussflächen (7, 47) der Anpassungsbrücken (34, 37) Teil eines Ball Grid Array oder Land Grid Array sind.
  5. Eine Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der integrierte Schaltkreis ein Transceiver ist.
  6. Ein Verfahren zum Abstimmen der Antenne (2) einer Vorrichtung (100) nach Anspruch 1, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: – Messen einer Eingangsimpedanz der Antenne (2); und – Anpassen der Eingangsimpedanz der Antenne (2) durch Ein- oder Ausschalten zumindest eines der Schalter (25, 26).
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Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2002340506A1 (en) * 2002-11-07 2004-06-07 Fractus, S.A. Integrated circuit package including miniature antenna
FI115574B (fi) * 2003-04-15 2005-05-31 Filtronic Lk Oy Säädettävä monikaista-antenni
TW584978B (en) * 2003-07-10 2004-04-21 Quanta Comp Inc Grounding module of antenna in portable electronic device
US7167135B2 (en) * 2003-09-11 2007-01-23 Intel Corporation MEMS based tunable antenna for wireless reception and transmission
FI121037B (fi) * 2003-12-15 2010-06-15 Pulse Finland Oy Säädettävä monikaista-antenni
US7928914B2 (en) 2004-06-21 2011-04-19 Motorola Mobility, Inc. Multi-frequency conductive-strip antenna system
EP1771919A1 (de) * 2004-07-23 2007-04-11 Fractus, S.A. Gekapselte antenne mit verringerter elektromagnetischer wechselwirkung mit elementen auf dem chip
FI20055420A0 (fi) 2005-07-25 2005-07-25 Lk Products Oy Säädettävä monikaista antenni
EP1764866A1 (de) 2005-09-15 2007-03-21 Infineon Tehnologies AG Miniaturisierte integrierte Monopolantenne
FI119009B (fi) 2005-10-03 2008-06-13 Pulse Finland Oy Monikaistainen antennijärjestelmä
FI119535B (fi) * 2005-10-03 2008-12-15 Pulse Finland Oy Monikaistainen antennijärjestelmä
FI118782B (fi) * 2005-10-14 2008-03-14 Pulse Finland Oy Säädettävä antenni
US7893878B2 (en) * 2006-12-29 2011-02-22 Broadcom Corporation Integrated circuit antenna structure
US8618990B2 (en) 2011-04-13 2013-12-31 Pulse Finland Oy Wideband antenna and methods
US7477196B2 (en) * 2006-12-20 2009-01-13 Motorola, Inc. Switched capacitive patch for radio frequency antennas
FI20075269A0 (fi) 2007-04-19 2007-04-19 Pulse Finland Oy Menetelmä ja järjestely antennin sovittamiseksi
FI120427B (fi) 2007-08-30 2009-10-15 Pulse Finland Oy Säädettävä monikaista-antenni
US8059034B2 (en) * 2008-07-24 2011-11-15 The United States of America as resprented by the Secretary of the Army High efficiency and high power patch antenna and method of using
US20100231461A1 (en) * 2009-03-13 2010-09-16 Qualcomm Incorporated Frequency selective multi-band antenna for wireless communication devices
KR101133629B1 (ko) 2009-10-06 2012-04-10 엘에스엠트론 주식회사 다중대역 다중모드 안테나의 임피던스 정합 장치 및 이를 이용한 안테나
FI20096134A0 (fi) 2009-11-03 2009-11-03 Pulse Finland Oy Säädettävä antenni
FI20096251A0 (sv) 2009-11-27 2009-11-27 Pulse Finland Oy MIMO-antenn
US8847833B2 (en) 2009-12-29 2014-09-30 Pulse Finland Oy Loop resonator apparatus and methods for enhanced field control
FI20105158A (fi) 2010-02-18 2011-08-19 Pulse Finland Oy Kuorisäteilijällä varustettu antenni
US9406998B2 (en) 2010-04-21 2016-08-02 Pulse Finland Oy Distributed multiband antenna and methods
US9024832B2 (en) * 2010-12-27 2015-05-05 Symbol Technologies, Inc. Mounting electronic components on an antenna structure
FI20115072A0 (fi) 2011-01-25 2011-01-25 Pulse Finland Oy Moniresonanssiantenni, -antennimoduuli ja radiolaite
JP5284382B2 (ja) * 2011-02-01 2013-09-11 株式会社東芝 無線装置及び無線機器
US8648752B2 (en) 2011-02-11 2014-02-11 Pulse Finland Oy Chassis-excited antenna apparatus and methods
US9673507B2 (en) 2011-02-11 2017-06-06 Pulse Finland Oy Chassis-excited antenna apparatus and methods
US8866689B2 (en) 2011-07-07 2014-10-21 Pulse Finland Oy Multi-band antenna and methods for long term evolution wireless system
JP5414749B2 (ja) 2011-07-13 2014-02-12 株式会社東芝 無線装置
US9450291B2 (en) 2011-07-25 2016-09-20 Pulse Finland Oy Multiband slot loop antenna apparatus and methods
US9123990B2 (en) 2011-10-07 2015-09-01 Pulse Finland Oy Multi-feed antenna apparatus and methods
EP2774212B1 (de) * 2011-11-03 2017-03-01 Nokia Technologies Oy Vorrichtung für drahtlose kommunikation
US9531058B2 (en) 2011-12-20 2016-12-27 Pulse Finland Oy Loosely-coupled radio antenna apparatus and methods
US9484619B2 (en) 2011-12-21 2016-11-01 Pulse Finland Oy Switchable diversity antenna apparatus and methods
US8988296B2 (en) 2012-04-04 2015-03-24 Pulse Finland Oy Compact polarized antenna and methods
US9979078B2 (en) 2012-10-25 2018-05-22 Pulse Finland Oy Modular cell antenna apparatus and methods
US10069209B2 (en) 2012-11-06 2018-09-04 Pulse Finland Oy Capacitively coupled antenna apparatus and methods
US10079428B2 (en) 2013-03-11 2018-09-18 Pulse Finland Oy Coupled antenna structure and methods
US9647338B2 (en) 2013-03-11 2017-05-09 Pulse Finland Oy Coupled antenna structure and methods
US9634383B2 (en) 2013-06-26 2017-04-25 Pulse Finland Oy Galvanically separated non-interacting antenna sector apparatus and methods
US9680212B2 (en) 2013-11-20 2017-06-13 Pulse Finland Oy Capacitive grounding methods and apparatus for mobile devices
US9590308B2 (en) 2013-12-03 2017-03-07 Pulse Electronics, Inc. Reduced surface area antenna apparatus and mobile communications devices incorporating the same
TWI533614B (zh) * 2013-12-04 2016-05-11 瑞昱半導體股份有限公司 具有迴路頻寬校正功能的鎖相迴路裝置及其方法
US9350081B2 (en) 2014-01-14 2016-05-24 Pulse Finland Oy Switchable multi-radiator high band antenna apparatus
US9454177B2 (en) * 2014-02-14 2016-09-27 Apple Inc. Electronic devices with housing-based interconnects and coupling structures
US9948002B2 (en) 2014-08-26 2018-04-17 Pulse Finland Oy Antenna apparatus with an integrated proximity sensor and methods
US9973228B2 (en) 2014-08-26 2018-05-15 Pulse Finland Oy Antenna apparatus with an integrated proximity sensor and methods
US9722308B2 (en) 2014-08-28 2017-08-01 Pulse Finland Oy Low passive intermodulation distributed antenna system for multiple-input multiple-output systems and methods of use
US9906260B2 (en) 2015-07-30 2018-02-27 Pulse Finland Oy Sensor-based closed loop antenna swapping apparatus and methods
US10338231B2 (en) * 2015-11-30 2019-07-02 Trimble Inc. Hardware front-end for a GNSS receiver
NO347324B1 (en) * 2017-02-08 2023-09-18 Norbit Its Patch antenna
US11309638B1 (en) * 2019-05-09 2022-04-19 Space Exploration Technolgies Corp. Antenna modules in phased array antennas
WO2023134257A1 (en) * 2022-01-12 2023-07-20 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Antenna-integrated radio product and method for producing the same

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1600987A (en) * 1977-08-17 1981-10-21 Bsh Electronics Manchester Ltd Electrical device to enable the heating element of an electrically heated motor vehicle window to be used as a radio transmitting aerial
JPH05291818A (ja) * 1992-04-15 1993-11-05 Matsushita Electric Works Ltd プリントアンテナ
JPH06224618A (ja) * 1993-01-28 1994-08-12 Hitachi Ltd 自己インピーダンス可変アクティブアンテナ
JPH07297627A (ja) * 1994-04-28 1995-11-10 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置
EP0687030B1 (de) * 1994-05-10 2001-09-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenneneinheit
JP3369810B2 (ja) * 1995-09-12 2003-01-20 株式会社東芝 通信モジュール
US5777581A (en) * 1995-12-07 1998-07-07 Atlantic Aerospace Electronics Corporation Tunable microstrip patch antennas
US6061025A (en) * 1995-12-07 2000-05-09 Atlantic Aerospace Electronics Corporation Tunable microstrip patch antenna and control system therefor
JP3340621B2 (ja) * 1996-05-13 2002-11-05 松下電器産業株式会社 平面アンテナ
JPH1065437A (ja) * 1996-08-21 1998-03-06 Saitama Nippon Denki Kk 板状逆ｆアンテナおよび無線装置
JP3216588B2 (ja) * 1996-11-21 2001-10-09 株式会社村田製作所 アンテナ装置
JPH10224142A (ja) * 1997-02-04 1998-08-21 Kenwood Corp 共振周波数切換え可能な逆ｆ型アンテナ
DE19710811B4 (de) * 1997-03-15 2006-06-01 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zum gerichteten Abstrahlen und/oder Aufnehmen elektromagnetischer Wellen
EP0884796A3 (de) 1997-06-11 1999-03-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenne aus gebogenen oder gekrümmten Teilen eines linearen Leiters
JPH11136025A (ja) * 1997-08-26 1999-05-21 Murata Mfg Co Ltd 周波数切換型表面実装型アンテナおよびそれを用いたアンテナ装置およびそれを用いた通信機
JP3246440B2 (ja) * 1998-04-28 2002-01-15 株式会社村田製作所 アンテナ装置およびそれを用いた通信機
US6353443B1 (en) * 1998-07-09 2002-03-05 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Miniature printed spiral antenna for mobile terminals
US6166694A (en) * 1998-07-09 2000-12-26 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Printed twin spiral dual band antenna
JP2000114856A (ja) * 1998-09-30 2000-04-21 Nec Saitama Ltd 逆ｆアンテナおよびそれを用いた無線装置
JP3751178B2 (ja) * 1999-03-30 2006-03-01 日本碍子株式会社 送受信機
JP2000286634A (ja) * 1999-03-30 2000-10-13 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
US6326927B1 (en) * 1999-07-21 2001-12-04 Range Star Wireless, Inc. Capacitively-tuned broadband antenna structure
EP1162688A4 (de) * 1999-09-30 2005-04-13 Murata Manufacturing Co Oberflächenmontierbare antenne und kommunikationsgerät mit einer derartigen antenne
FR2811827B1 (fr) * 2000-07-12 2002-10-11 St Microelectronics Sa Dispositif d'amplification a faible bruit, en particulier pour un telephone mobile cellulaire

Also Published As

Publication number Publication date
DE60220882D1 (de) 2007-08-09
JP2004520746A (ja) 2004-07-08
WO2002067375A1 (en) 2002-08-29
EP1362388A1 (de) 2003-11-19
TW567639B (en) 2003-12-21
JP3982689B2 (ja) 2007-09-26
US6819293B2 (en) 2004-11-16
US20040066336A1 (en) 2004-04-08
ATE365985T1 (de) 2007-07-15
EP1362388B1 (de) 2007-06-27

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