DE60224735T2

DE60224735T2 - Verfahren zur Herstellung einer Prüfkarte

Info

Publication number: DE60224735T2
Application number: DE60224735T
Authority: DE
Inventors: Gary W. Grube; Igor K. Khandros; Benjamin N. Eldridge; Gaetan L. Varennes Mathieu; Poya Lotfizadeh; Chih-Chiang Tseng
Original assignee: FormFactor Inc
Current assignee: FormFactor Inc
Priority date: 2001-07-11
Filing date: 2002-07-10
Publication date: 2009-01-15
Anticipated expiration: 2022-07-11
Also published as: KR20040022445A; US6729019B2; EP1630563B1; US20040194299A1; US7948252B2; US7168162B2; EP1630563A1; DE60224735D1; EP1906189A1; JP2008197118A; US6864105B2; EP1906189B1; KR101062256B1; US20080272794A1; CN1920578A; US20070126443A1; US20030010976A1; US20030025172A1; DE60239644D1

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft im Allgemeinen ein verbessertes Verfahren zum Entwerfen und Herstellen einer Prüfkartenanordnung und insbesondere die Verwendung von vorgefertigten Elementen, um den Entwurf und die Herstellung der Prüfkartenanordnung zu beschleunigen.
Allgemeiner Hintergrund und Stand der Technik
1 stellt einen vereinfachten Überblick über einen typischen Ablauf von üblichen Aktivitäten dar, die beim Entwurf und der Herstellung eines Halbleiterbauelements, wie z. B. eines Mikroelektronik-"Chips", involviert sind. Anfänglich wird das Halbleiterbauelement entworfen 10 und ein Tester sowie Testalgorithmen werden zum Testen des Halbleiterbauelements ausgewählt und/oder entworfen 12. Unter Verwendung von Daten hinsichtlich des Halbleiterbauelemententwurfs, des Testers und/oder der Testalgorithmen wird dann eine Prüfkarte zum Testen des Halbleiterbauelements kundenspezifisch entworfen 14. Gewöhnlich werden gleichzeitig Vorbereitungen getroffen, um die Herstellung des Halbleiterbauelements in kommerziellen Mengen zu beginnen 16. Sobald die Prüfkarte entworfen und hergestellt ist und die Vorbereitungen zur Herstellung des Halbleiterbauelements beendet sind, werden Halbleiterbauelemente in kommerziellen Mengen 18 hergestellt. Wenn die Halbleiterbauelemente hergestellt werden, wird jedes getestet 20 und gute Halbleiterbauelemente werden zu Kunden versandt 22.
2 stellt ein vereinfachtes Blockdiagramm einer typischen Testanordnung zum Testen des Halbleiterbauelements in Schritt 20 dar. Ein Tester 120 erzeugt Testsignale, die in ein zu testendes Halbleiterbauelement 160 eingegeben werden sollen. Der Tester 120 überwacht dann Antwortsignale, die von dem zu testenden Halbleiterbauelement 160 erzeugt werden. Der Tester 120 steht mit dem zu testenden Halbleiterbauelement 160 über eine Prüfkartenanordnung 100 in Verbindung.
Wie in 2 und 3 gezeigt (die einen Querschnitt der Prüfkartenanordnung 100 darstellt), umfasst eine typische Prüfkartenanordnung 100 eine Leiterplatte 102, die gewöhnlich eine Anzahl von Testerkontakten 130 zum Verbinden mit dem Halbleitertester 120 (in 3 nicht dargestellt) über Verbindungen 122 (in 3 nicht dargestellt) umfasst. Ein Testkopf 106 ist an der Leiterplatte 102 angebracht. Der Testkopf 106 umfasst Prüfspitzen 108 zum Kontaktieren von Testpunkten 162 auf den zu testenden Halbleiterbauelementen 160.
Wie in 3 gezeigt, verbinden elektrische Leiterbahnen 150 auf oder innerhalb der Leiterplatte 102 die Testerkontakte 130 mit der Testkopfanordnung 106 und schließlich mit den Prüfspitzen 108. Folglich werden elektrische Wege zwischen Eingängen und Ausgängen (nicht dargestellt) am Halbleitertester 120 einerseits und den Prüfspitzen 108 andererseits hergestellt. Wie auch in 3 gezeigt, ist der Testkopf 106 typischerweise mit der Leiterplatte 102 über Verbindungen 152 verbunden, die beispielsweise Lötkugelverbindungen oder Kontaktstifte sein können, die an die Leiterplatte 102, den Testkopf 156 oder beide gelötet sind. Die Leiterbahnen 150 auf oder innerhalb der Leiterplatte 102 verbinden die Testerkontakte 130 mit den Verbindungen 152, und Leiterbahnen 154 an oder innerhalb des Testkopfs 106 verbinden die Verbindungen 152 mit den Prüfspitzen 108.
Im Wesentlichen wirkt die Prüfkartenanordnung 100 folglich als Schnittstelle, die zahlreiche elektrische Wege für Test- und Antwortsignale zwischen dem Tester 120 und dem zu testenden Bauelement 160 bereitstellt. Wie bekannt ist, muss eine Prüfkartenanordnung 100 kundenspezifisch entworfen werden, um die spezifischen Testbedürfnisse des zu testenden Bauelements 160 und die Testspezifikationen des Testers 120 zu erfüllen. Die Prüfspitzen 108 der Prüfkartenanordnung 100 müssen beispielsweise kundenspezifisch angeordnet sein, so dass sie dem Muster von Testkontakten 162 auf dem unter Test stehenden Bauelement 160 entsprechen, und die Prüfkartenanordnung 100 muss kundenspezifisch entworfen werden, so dass jede Prüfspitze 108 über Testerkontakte 130 mit der korrekten Testerverbindung 122 elektrisch verbunden ist. Wie in 1 gezeigt, beginnt aus diesem Grund der Entwurf und die Herstellung der Prüfkartenanordnung 14 nicht, bevor das Halbleiterbauelement entworfen wurde 10 und ein Tester und/oder Testalgorithmen ausgewählt wurden 12.
Wie bekannt ist, können Halbleiterbauelemente nicht zu Kunden versandt werden 22, bevor sie getestet sind 20, und die Prüfkartenanordnung ist ein notwendiges Element des Testsystems. Selbst wenn der Schritt der Vorbereitung zur Herstellung der Halbleiterbauelemente 16 beendet wurde, können die Herstellung, das Testen und der Versand der Halbleiterbauelemente 18, 20, 22 folglich nicht vor sich gehen, bevor der Entwurf und die Herstellung der Prüfkarte 14 beendet wurden. Wenn der Entwurf und die Herstellung der Prüfkarte 14 länger dauern als die Vorbereitungen zur Herstellung der Halbleiterbauelemente 16, was zunehmend der Fall ist, verlängert folglich die zusätzliche Zeit, die zum Entwerfen und Herstellen der Prüfkarte erforderlich ist, den in 1 gezeigten gesamten Prozess und verzögert den Endschritt des Versands der Halbleiterbauelemente zu Kunden 22. Folglich ist ein Weg zur Verkürzung des Schritts des Entwurfs und der Herstellung einer Prüfkartenanordnung erforderlich.
Die WO 01/09623 A1 offenbart Aufbaustrukturen und Herstellungsprozesse für eine Integrierte Schaltkreis-Wafer-Prüfkartenanordnungen. Auf einem Substratwafer ist eine Vielzahl von Kontaktanordnungen (Prüfsubstraten) vorgesehen, um einen Prüfkontakt zu einer Vielzahl von ICs auf einem zu prüfenden Wafer herbeizuführen. Jede Kontaktanordnung sieht vor: eine Vielzahl von äußeren Signalkontaktstellen, die an der äußeren Peripherie der Kontaktanordnung angeordnet sind, eine Vielzahl von Stromund Massekontaktstellen, die in einem mittleren, quadratischen Bereich der Kontaktanordnung angeordnet sind, eine Vielzahl von Prüfspitzenfedern, die in einem inneren, quadratischen Bereich der Kontaktanordnung angeordnet sind, und einige zentrale Signalkontaktstellen innerhalb des inneren, quadratischen Bereichs. Die Prüfspitzenfedern sind durch Leiterbahnen mit den äußeren Signalkontaktstellen elektrisch verbunden, wobei der Abstand zwischen den Prüfspitzenfedern geringer ist als der Abstand zwischen den äußeren Signalkontaktstellen.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Die Erfindung ist in Anspruch 1 definiert. Spezielle Ausführungsbeispiele sind in den abhängigen Ansprüchen dargelegt.
Die Erfindung betrifft im Allgemeinen Verfahren zur Herstellung von Prüfkartenanordnungen, die zum Testen von Halbleiterbauelementen verwendet werden. Ein oder mehrere Elemente der Prüfkartenanordnung werden nach einem oder mehreren vordefinierten Entwürfen vorgefertigt. Anschließend werden Entwurfsdaten hinsichtlich eines neu entworfenen Halbleiterbauelements zusammen mit Daten empfangen, die den Tester und Testalgorithmen beschreiben, die zum Testen des Halbleiterbauelements verwendet werden sollen. Unter Verwendung der empfangenen Daten werden eines oder mehrere der vorgefertigten Elemente ausgewählt. Wiederum unter Verwendung der empfangenen Daten werden eines oder mehrere der ausgewählten vorgefertigten Elemente kundenspezifisch ausgelegt. Die Prüfkartenanordnung wird dann unter Verwendung der ausgewählten und kundenspezifisch ausgelegten Elemente aufgebaut. Die Verwendung von vorgefertigten Elementen verkürzt den Prozess des Entwurfs und der Herstellung einer Prüfkartenanordnung.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 stellt einen Überblick eines typischen Ablaufs von üblichen Aktivitäten dar, die beim Entwurf und der Herstellung eines Halbleiterbauelements involviert sind.
2 stellt ein vereinfachtes Blockdiagramm eines typischen Testsystems dar, das verwendet wird, um Halbleiterbauelemente zu testen.
3 stellt einen Querschnitt einer typischen Prüfkartenanordnung und eines unter Test stehenden Halbleiterbauelements dar.
4 stellt ein beispielhaftes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung dar.
5 stellt beispielhafte Schritte zum Durchführen von Schritt 402 von 4 dar.
6 stellt eine beispielhafte vorgefertigte Leiterplatte und Testkopfbasis dar.
7 stellt beispielhafte Schritte zum Durchführen von Schritt 408 von 4 dar.
8A stellt eine beispielhafte Weise des Hinzufügens einer kundenspezifischen Auslegung zu einer Testkopfbasis dar.
8B stellt eine kundenspezifisch ausgelegte Testkopfbasis dar, die mit einer Leiterplatte verbunden ist.
9A stellt eine kundenspezifische Auslegung dar, die auf beide Seiten einer Testkopfbasis angewendet wird.
9B stellt eine kundenspezifisch ausgelegte Testkopfbasis dar, die mit einer Leiterplatte verbunden ist.
10A stellt das Ausbilden von Schaltungselementen innerhalb von kundenspezifisch ausgelegten Schichten dar.
10B stellt das selektive Hinzufügen von Schaltungselementen zum kundenspezifisch angepassten Abschnitt dar.
11A, 11B und 11C stellen eine beispielhafte Testkopfbasis mit eingebetteten kleinen Entkopplungsebenen dar.
12 stellt die selektive Verbindung der kleinen Ebenen in den 11A, 11B, 11C, um größere Entkopplungsebenen auszubilden, dar.
13A und 13B stellen eine beispielhafte Testkopfbasis mit eingebetteten kleinen Impedanzänderungsebenen dar.
14 stellt eine Prüfkartenanordnung dar, die eine Zwischenschalteinrichtung umfasst.
15 stellt eine Prüfkartenanordnung dar, die eine Tester-Kabelschnittstelle umfasst.
16 stellt eine beispielhafte vorgefertigte Testkopfbasis dar.
17 ist eine Querschnittsansicht von 16.
18 stellt eine beispielhafte Weise des Hinzufügens einer kundenspezifischen Auslegung zur beispielhaften Testkopfbasis von 17 dar.
19A und 19B sind Querschnittsansichten von 18.
20 stellt eine beispielhafte Weise des Hinzufügens einer weiteren kundenspezifischen Auslegung zur beispielhaften Testkopfbasis von 17 dar.
21A und 21B sind Querschnittsansichten von 20.
22 stellt das Hinzufügen von beispielhaften Prüfspitzen und elektronischen Bauteilen zur beispielhaften Testkopfbasis von 17 dar.
23 ist eine Querschnittsansicht von 22.
24 stellt eine beispielhafte vorgefertigte Testkopfbasis dar.
25A und 25B sind Querschnittsansichten von 24.
26 stellt eine beispielhafte Weise des Hinzufügens einer kundenspezifischen Auslegung zur beispielhaften Testkopfbasis von 24 dar.
27A, 27B und 27C sind Querschnittsansichten von 26.
28 stellt das Hinzufügen von beispielhaften Prüfspitzen und elektronischen Bauteilen zur beispielhaften Testkopfbasis von 24 dar.
29A und 29B sind Querschnittsansichten von 28.
30 stellt eine beispielhafte vorgefertigte Testkopfbasis dar.
31–34 stellen teilweise Ansichten der Testkopfbasis von 30 dar.
35 stellt das Hinzufügen einer kundenspezifischen Auslegung zur beispielhaften Testkopfbasis von 30 dar.
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
Die vorliegende Erfindung ist auf ein verbessertes Verfahren des Entwerfens und Herstellens einer Prüfkartenanordnung gerichtet. Die folgende Patentbeschreibung erläutert mehrere beispielhafte Ausführungsbeispiele und Anwendungen der Erfindung. Die Erfindung ist jedoch nicht auf diese beispielhaften Ausführungsbeispiele und Anwendungen oder auf die Art und Weise, wie die beispielhaften Ausführungsbeispiele und Anwendungen funktionieren oder hierin beschrieben sind, beschränkt.
4 stellt eine beispielhafte Anwendung der Prinzipien der vorliegenden Erfindung auf einen Prozess zum Entwerfen, Herstellen und Versenden eines Halbleiterbauelements dar. Wie gezeigt, wird bei einem Anfangsschritt ein neues Halbleiterbauelement 404 wie z. B. einen Mikroelektronik-"Chip" entworfen. Ein Tester und/oder Testalgorithmen zum Testen des Halbleiterbauelements müssen auch ausgewählt und/oder entworfen werden 406. Separat und abgesehen von diesen zwei Schritten, und vorzugsweise vor diesen Schritten, werden Halbstandard-Prüfkartenanordnungen vorgefertigt 402. Sobald der Halbleiterentwurf 404 vollständig ist und der Tester und/oder die Testalgorithmen ausgewählt wurden 406, werden Daten hinsichtlich des Halbleiterentwurfs und des Testers und/oder des Testalgorithmus verwendet, um eine kundenspezifische Auslegung zur vorgefertigten Halbstandard-Prüfkartenanordnung beim Schritt 408 hinzuzufügen. Die Verwendung einer vorgefertigten Halbstandard-Prüfkartenanordnung vereinfacht und verkürzt den Prozess des Entwurfs und der Herstellung der Prüfkartenanordnung 408. Da der Schritt des Entwerfens und Herstellens der Prüfkartenanordnung 408 ein kritischer Schritt im gesamten, in 4 dargestellten Prozess ist, kann das Verkürzen dieses Schritts den gesamten Prozess von 4 verkürzen.
Es gibt viele Wege zur Vorfertigung von Halbstandard-Prüfkartenanordnungen 402 zur späteren kundenspezifischen Auslegung 408 für einen speziellen Halbleiterbauelemententwurf und einen Tester und/oder einen Testalgorithmus. 5 stellt ein beispielhaftes Ausführungsbeispiel des Schritts der Vorfertigung von Halbstandard-Prüfkartenanordnungen 402 dar und 7 stellt ein beispielhaftes Ausführungsbeispiel des Schritts des Entwerfens und Herstellens einer Prüfkartenanordnung unter Verwendung einer Halbstandard-Prüfkartenanordnung 408 dar.
Beim Schritt 502 in 5 werden Standard-Leiterplatten mit einem oder mehreren Standardentwürfen vorgefertigt. Diese Entwürfe sind in der Hinsicht "Standard", als sie nicht durch irgendeinen spezifischen Halbleiterentwurf oder Testalgorithmus getrieben ist. Die Leiterplatten werden in der Hinsicht "vorgefertigt", als sie vor der Beendung des Halbleiterentwurfsschritts 404 und des Schritts des Auswählens eines Testers und/oder Testalgorithmus 406 von 4 entworfen und hergestellt werden können und vorzugsweise werden. Die Standardentwürfe können jedoch natürlich im Allgemeinen üblichen Halbleiterentwürfen oder Entwurfsmethodologien sowie üblichen Testerkonfigurationen und Testalgorithmen oder -methodologien entsprechen.
Die vorliegende Erfindung ist nicht von der Verwendung irgendeiner speziellen Art von Leiterplatte abhängig. In 6 ist eine Querschnittsansicht einer beispielhaften Leiterplatte 602 gezeigt, die bei der Erfindung verwendet werden kann. Wie zu sehen ist, umfasst die Leiterplatte 602 Testerkontakte 604, 606, 608, 610 zur Ausbildung von elektrischen Verbindungen zu einem Tester (in 6 nicht dargestellt). Die Leiterplatte 602 kann im Allgemeinen eine kreisförmige Form aufweisen und zahlreiche Testerkontakte aufweisen; nur vier Testerkontakte 604, 606, 608, 610 sind der Einfachheit halber gezeigt. Elektrische Verbindungen 612 verbinden die Testerkontakte 604, 606, 608, 610 mit Kontakten 620, 622, 624 und 626. Es sollte verständlich sein, dass die Verbindungen 612 schematisch dargestellt sind und irgendeine von vielen physikalischen Formen annehmen können. Leiterbahnen, die sich auf der Oberseite (aus der Perspektive von 6) oder innerhalb der Leiterplatte 602 befinden, können beispielsweise die Testerkontakte 604, 606, 608, 610 mit Kontaktlöchern (nicht dargestellt) verbinden, die sich durch die Leiterplatte zu den Kontakten 620, 622, 624, 626 erstrecken. Alternativ kann die Leiterplatte 602 ein Loch oder einen Hohlraum (in den der Testkopf 630 passen kann) umfassen und die Kontakte 620, 622, 624, 626 können sich innerhalb des Lochs oder Hohlraums befinden. Ein weiteres nicht-beschränkendes Beispiel einer Leiterplatte, die verwendet werden kann, ist in der gleichzeitig anhängigen US-Patentanmeldung Seriennr. 09/060 308, eingereicht am 14. April 1998, beschrieben. Es sollte beachtet werden, dass die Leiterplatte aus einem beliebigen Material oder einer Kombination von Materialien bestehen kann, die zum Erzeugen einer Plattform zum Tragen der Testerkontakte 604, 606, 608, 610 und Kontakte 620, 622, 624, 626 mit elektrischen Verbindungen zwischen diesen geeignet sind.
Es besteht keine Grenze für die Kriterien, die verwendet werden können, um die Standardentwürfe für die Leiterplatte festzulegen. Unter erneutem Bezug auf 6 ist ein nicht-beschränkendes Beispiel eines Kriteriums das Muster der Testerkontakte 604, 606, 608, 610. Das heißt, Leiterplatten 602 können so vorgefertigt werden, dass sie spezielle Muster von Testerkontakten 604, 606, 608, 610 aufweisen, die beispielsweise leicht in der Lage sein können, mit bekannten Testern (in 6 nicht dargestellt) zu koppeln. Ein weiteres nicht-beschränkendes Beispiel eines Kriteriums zum Festlegen eines Standardentwurfs ist das Muster von Kontakten 620, 622, 624, 626, die an einem Testkopf 630 ankoppeln können. Wiederum können die Leiterplatten 602 so vorgefertigt sein, so dass sie irgendeine aus einer Anzahl von vorbestimmten Muster von Kontakten 620, 622, 624, 626 aufweisen. Noch ein weiteres nicht-beschränkendes Beispiel eines Standardentwurfskriteriums ist eine Struktur einer Verdrahtung 612, die die Testerkontakte 604, 606, 608, 610 mit den Kontakten 620, 622, 624, 626 verbindet. Wiederum können die Leiterplatten 602 so vorgefertigt werden, so dass sie irgendeine aus einer Anzahl von vorbestimmten Strukturen einer solchen Verdrahtung 612 aufweisen. Einfacher können die Leiterplatten 602 mit einer von mehreren vorbestimmten Größen vorgefertigt werden. Die Standardentwürfe können natürlich auf einer beliebigen Kombination der vorstehend erwähnten beispielhaften Kriterien oder irgendwelchen anderen geeigneten Kriterien basieren.
Unter Rückbezug auf 5 werden beim Schritt 504 Halbstandard-Testkopfbasen gemäß einem oder mehreren vorbestimmten Halbstandardentwürfen vorgefertigt. Die Entwürfe sind in der Hinsicht "Halbstandard", als ihr anfänglicher Entwurf und ihre anfängliche Herstellung nicht durch irgendeinen speziellen Halbleiterbauelemententwurf oder Testalgorithmus getrieben sind. Sie werden jedoch so entworfen, dass sie später zu einem speziellen Halbleiterbauelemententwurf, Tester und/oder Testalgorithmus kundenspezifisch ausgelegt werden. Die Testkopfbasen werden in der Hinsicht "vorgefertigt", als sie anfänglich vor der Beendung des Halbleiterbauelement-Entwurfsschritts 404 und des Schritts des Auswählens eines Testers und/oder Testalgorithmus 406 von 4 entworfen und hergestellt werden können und vorzugsweise werden. Die Halbstandardentwürfe können jedoch natürlich im Allgemeinen üblichen Halbleiterbauelemententwürfen oder -entwurfsmethodologien sowie üblichen Testerkonfigurationen und Testalgorithmen oder -methodologien entsprechen.
Die vorliegende Erfindung hängt nicht von der Verwendung irgendeiner speziellen Art von Testkopf ab. In 6 ist ein Querschnitt einer beispielhaften Testkopfbasis 630 gezeigt, die bei der Erfindung verwendet werden kann. Bei der in 6 dargestellten beispielhaften Testkopfbasis 630 umfasst die Testkopfbasis 630 Kontakte 632, 634, 636, 638 zur Ausbildung von elektrischen Verbindungen zu den Kontakten 620, 622, 624, 626 auf der Leiterplatte 602. Kontaktlöcher 640, 642, 644, 646 sehen elektrische Verbindungen durch die Testkopfbasis 630 zu Kontakten 648, 650, 652, 654 vor. Diese Kontaktlöcher bilden Verdrahtungswege, oder mit anderen Worten eine Verdrahtungsstruktur. Wie nachstehend erörtert, können ein kundenspezifisch ausgelegtes Muster von Prüfspitzen (nicht dargestellt) und kundenspezifisch ausgelegte Zwischenverbindungen zwischen den Kontakten 648, 650, 652, 654 zur Unterseite (aus der Perspektive von 6) der Testkopfbasis 630 hinzugefügt werden.
Die in 6 dargestellte beispielhafte Testkopfbasis 630 besteht vorzugsweise aus einem festen oder geschichteten Keramikmaterial. Es sollte jedoch beachtet werden, dass die Testkopfbasis aus einem beliebigen Material oder einer Kombination von Materialien bestehen kann, die zum Erzeugen einer Plattform zum Tragen der Kontakte 632, 634, 636, 638 und der Kontakte 648, 650, 652, 654 mit elektrischen Verbindungen zwischen diesen geeignet sind. Es sollte auch beachtet werden, dass die Kontaktlöcher 640, 642, 644, 646 mit anderen Verbindungssteckern gestaltet oder durch andere ersetzt werden können, die es ermöglichen, dass die Kontakte auf einer Fläche der Testkopfbasis 630 in einem Muster angeordnet werden, das anders ist als die Kontakte auf der anderen Fläche. Ein nicht beschränkender, alternativer Testkopf auf Siliziumbasis, der bei der vorliegenden Erfindung verwendet werden kann, ist in der US-Patentanmeldung Seriennr. 09/042 606, eingereicht am 16. März 1998, offenbart.
Wie bei der Leiterplatte besteht keine Grenze für die Kriterien, die die vorbestimmten Halbstandardentwürfe festlegen. Unter erneutem Bezug auf 6 ist ein nicht-beschränkendes Beispiel eines Kriteriums das Muster der Kontakte 632, 634, 636, 638 zum Kontaktieren der Leiterplatte 602. Das heißt, die Testkopfbasen 606 können so vorgefertigt werden, dass sie spezielle Muster solcher Kontakte aufweisen, die beispielsweise so entworfen sein können, dass sie mit einem Muster von Kontakten 620, 622, 624, 626 auf einer der vorgefertigten Leiterplatten 602 übereinstimmen, wie in 6 gezeigt. Ein weiteres nicht-beschränkendes Beispiel eines Kriteriums, das einen anfänglichen Entwurf der Testkopfbasen festlegt, ist das Muster der Kontakte 648, 650, 652, 654, die mit Prüfspitzen (in 6 nicht dargestellt) verbunden werden. Wiederum können die Testkopfbasen 630 so vorgefertigt sein, so dass sie irgendeines aus einer Anzahl von vorbestimmten Muster solcher Kontakte aufweisen. Noch ein weiteres nicht-beschränkendes Beispiel eines Standardentwurfskriteriums ist ein Muster von Kontaktlöchern oder einer Verdrahtung 640, 642, 644, 646, die die Kontakte auf einer Seite der Testkopfbasen 630 mit den Kontakten auf der anderen Seite verbinden.
Die Testkopfbasen 630 können so vorgefertigt sein, so dass sie irgendeines aus einer Anzahl von vorbestimmten Muster solcher Kontaktlöcher oder einer solchen Verdrahtung aufweisen. Wie bei der Leiterplatte 602 können die Testkopfbasen 630 mit einer von mehreren vorbestimmten Größen vorgefertigt sein. Die Halbstandardentwürfe können jedoch natürlich auf einer beliebigen Kombination der vorstehend erwähnten beispielhaften Kriterien oder irgendwelchen anderen geeigneten Kriterien basieren.
Nimmt man nun auf 7 (die einen beispielhaften Prozess zum Ausführen von Schritt 408 von 8 darstellt) Bezug, so werden Daten hinsichtlich des Entwurfs des spezifischen, zu testenden Halbleiterbauelements ebenso wie Daten hinsichtlich des Testers und der Testalgorithmen, die verwendet werden sollen, empfangen 702. Die Daten können (ohne Beschränkung) solche Dinge umfassen, wie die Stellen von Testpunkten auf dem Halbleiterbauelement, Informationen hinsichtlich Testsignalen, die in ausgewählte der Testpunkte eingegeben werden sollen, Informationen hinsichtlich Reaktionen, die an einigen der Testpunkte erwartet werden, und/oder andere Informationen hinsichtlich des Testens des Halbleiterbauelements. Unter Verwendung der Halbleiterbauelement-Entwurfsdaten, der Tester- und/oder Testalgorithmusdaten, die beim Schritt 702 empfangen werden, werden eine vorgefertigte Standard-Leiterplatte und eine Halbstandard-Testkopfbasis ausgewählt 704, 706. Wiederum unter Verwendung der Halbleiterbauelement-Entwurfsdaten, der Tester- und/oder Testalgorithmusdaten, die beim Schritt 702 empfangen werden, wird die ausgewählte Testkopfbasis kundenspezifisch ausgelegt, so dass sie die spezifischen Testbedürfnisse des Halbleiterbauelemententwurfs, des Testers und/oder des Testalgorithmus 708 erfüllt. Die Prüfkartenanordnung wird dann zusammengefügt, unter anderem indem die kundenspezifisch ausgelegte Testkopfbasis mit der ausgewählten Leiterplatte 710 zusammengebracht wird. Es sollte beachtet werden, dass alle in 7 dargestellten und vorstehend beschriebenen Schritte nicht notwendigerweise in der gezeigten Reihenfolge durchgeführt werden müssen. Die Testkopfbasis und die Standard-Leiterplatte können beispielsweise zusammengebracht werden, bevor die Testkopfbasis kundenspezifisch ausgelegt wird, und anschließend wird die Testkopfbasis kundenspezifisch ausgelegt.
8A stellt eine beispielhafte Art und Weise dar, auf die eine Testkopfbasis kundenspezifisch ausgelegt werden kann. Die in 8A dargestellte Testkopfbasis 630 ist ähnlich zu der vorstehend mit Bezug auf 6 erörterten Testkopfbasis 630. Sie besteht vorzugsweise aus einem nichtleitenden Material wie z. B. Keramik mit einer Vielzahl von Kontaktlöchern 640, 642, 644, 646 (um die Erörterung zu vereinfachen, sind nur vier gezeigt), die ein Muster von Kontakten 632, 634, 636, 638 (wiederum sind nur vier gezeigt, um die Erörterung zu vereinfachen) auf einer Seite der Testkopfbasis 630 mit einem Muster von ähnlichen Kontakten (nur vier gezeigt) auf der anderen Seite 809 der Testkopfbasis 830 elektrisch verbinden.
Bei dem in 8A dargestellten Beispiel ist eine kundenspezifische Auslegung auf der Seite 809 des Testkopfs 630 in Form von strukturierten Schichten aus einem leitenden Material und einem Isolationsmaterial 802 hinzugefügt. Ein kundenspezifisches Muster von Prüfspitzen 810, 812, 814 (nur drei sind der Einfachheit halber gezeigt) ist auf der äußersten Schicht ausgebildet. Dieses Muster von Prüfspitzen ist kundenspezifisch so ausgelegt, dass es mit einem Muster von Testkontakten auf dem zu testenden Halbleiterbauelement (in 8A nicht gezeigt) übereinstimmt. Die kundenspezifisch ausgelegten Schichten 802 legen leitende Wege fest, die Signalwege von einem Kontaktloch 640, 642, 644, 646 zu einer Prüfspitze 810, 812, 814 bilden. (Es sollte beachtet werden, dass die Größe der kundenspezifisch ausgelegten Schichten bezüglich der Prüfspitzenbasis nicht notwendigerweise maßstäblich ist.) Bei dem in 8A gezeigten speziellen Beispiel verbindet der leitende Weg 806 das Kontaktloch 640 mit der Prüfspitze 812. Ebenso verbindet der leitende Weg 808 das Kontaktloch 642 mit der Prüfspitze 814. Der leitende Weg 807, der sich anfänglich vertikal vom Kontaktloch 646 erstreckt, sich aber dann in die Seite wendet, so dass er in der in 8A gezeigten Ansicht nicht zu sehen ist, verbindet das Kontaktloch 646 mit der Prüfspitze 810. (Man beachte, dass das Kontaktloch 810 in der Seite bezüglich der Kontaktlöcher 812, 814 angeordnet ist.) Das Kontaktloch 644 wird nicht verwendet und ist daher nicht mit einer Prüfspitze verbunden. Auf diese Weise werden kundenspezifisch positionierte Prüfspitzen 810, 812, 814 zur Testkopfbasis 630 hinzugefügt, so dass sie speziellen Testpunkten auf den zu testenden Halbleiterbauelementen entsprechen, und die kundenspezifischen Schichten 802 stellen kundenspezifische Verdrahtungswege von den Kontaktlöchern 640, 642, 644, 646 zu den Prüfspitzen bereit.
Es sollte beachtet werden, dass eine beliebige Art von Prüfspitze, die zum Kontaktieren von Testpunkten auf einem zu testenden Halbleiterbauelement geeignet ist, bei der vorliegenden Erfindung verwendet werden kann. Typischerweise umfasst eine Prüfspitze eine Kontaktstelle, die auf oder innerhalb einer äußeren Schicht der kundenspezifisch ausgelegten Schichten 802 ausgebildet ist, und eine längliche, leitende Struktur, die auf der Kontaktstelle ausgebildet ist. Beispiele einer länglichen, leitenden Struktur umfassen, sind jedoch nicht beschränkt auf Prüfsonden und Prüfspitzen im Kobrastil. Ein weiteres Beispiel einer länglichen, leitenden Struktur, die verwendet werden kann, sind elastische federartige Strukturen. Beispiele von solchen Strukturen sind im US-Patent Nr. 5,476,211 , US-Patent Nr. 5,917,707 und US-Patent Nr. 6,184,053 B1 beschrieben. Die Prüfspitzen können natürlich nichts weiter als einfache Kontaktstellen sein, die besonders nützlich sein können, wenn die Testpunkte auf dem Halbleiter Höcker, längliche federartige Verbindungsstecker oder andere erhabene oder ausgedehnte Testpunkte sind. Andere geeignete "Prüfspitzen", die bei erhabenen oder ausgedehnten Testpunkten auf dem Halbleiterbauelement besonders nützlich sein können, umfassen leitende Vertiefungen oder Buchsen, die in den äußeren Schichten der kundenspezifisch ausgelegten Schichten 802 ausgebildet sind. Der Begriff "Prüfspitzen", wie hierin verwendet, soll alle der vorangehenden Strukturen und ähnliche Strukturen umfassen.
Die beispielhaften, kundenspezifisch ausgelegten Schichten 802, die in 8A dargestellt sind, können Schicht für Schicht auf der Testkopfbasis 630 ausgebildet werden unter Verwendung von Standard-Lithographieverfahren, die auf dem Halbleitergebiet gut bekannt sind, einschließlich Laserstrukturierungsverfahren. Alternativ können die kundenspezifisch ausgelegten Schichten 802 separat von der Testkopfbasis 630 ausgebildet werden und dann mit der Testkopfbasis verbunden werden. Die kundenspezifisch ausgelegten Schichten 802 können natürlich auch unter Verwendung einer Kombination der Vorangehenden ausgebildet werden. Es liegt auch innerhalb des Schutzbereichs der Erfindung, dass die kundenspezifisch ausgelegten Schichten 802 aus einer oder mehreren vorgefertigten halbspezifischen Schichten ausgebildet werden können, die ausgewählt und verbunden werden, um die kundenspezifisch ausgelegten Schichten 802 auszubilden.
Sobald die Testkopfbasis 630 kundenspezifisch ausgelegt wurde, wird sie mit der ausgewählten Leiterplatte 602 verbunden, wie in 8B gezeigt. Wie ersichtlich sein sollte, wurde ein kundenspezifisches Muster von Prüfspitzen 810, 812, 814 (drei von vielen gezeigt) ausgebildet und Testerkontakte 604, 606, 608, 610 (vier von vielen gezeigt) wurden kundenspezifisch mit den Prüfspitzen verbunden. Bei dem in 8B gezeigten Beispiel wurde der Testerkontakt 604 mit der Prüfspitze 812 verbunden; der Testerkontakt 606 wurde mit der Prüfspitze 814 verbunden; der Testerkontakt 608 wird nicht verwendet und wurde nicht mit einer Prüfspitze verbunden; und der Testerkontakt 610 wurde mit der Prüfspitze 810 verbunden.
Wie in den 9A und 9B gezeigt, kann die kundenspezifische Auslegung auf beiden Seiten der Testkopfbasis 630 ausgebildet werden. Wie gezeigt, werden die Verbindungen zwischen Kontaktlöchern 640, 642, 644, 646 und entsprechenden Kontaktstellen auf der Leiterplatte 602 von der Standardkonfiguration durch die kundenspezifisch ausgelegten Schichten 950 geändert oder kundenspezifisch ausgelegt. Obwohl die Kontaktstelle 620 auf der Leiterplatte 602 mit dem Kontaktloch 640 über den leitenden Weg 954 verbunden bleibt, ist nun der Kontakt 622 auf der Leiterplatte 602 nämlich über den leitenden Weg 960 (von dem sich viel in die Seite in den in 9A und 9B gezeigten Ansichten erstreckt) mit dem Kontaktloch 646 verbunden und der Kontakt 624 ist über den leitenden Weg 956 mit dem Kontaktloch 642 verbunden. Bei diesem Beispiel werden der Kontakt 626 und das Kontaktloch 644 nicht verwendet und sind daher nicht verbunden.
Obwohl in den in 5 bis 9B dargestellten beispielhaften Prozessen die kundenspezifische Auslegung nur auf den Testkopf angewendet wird, während die Leiterplatte vollständig Standard ist, kann die kundenspezifische Auslegung alternativ oder zusätzlich auf die Leiterplatte angewendet werden. Einige oder alle der beispielhaften, kundenspezifisch ausgelegten Schichten 950, die in den 9A und 9B dargestellt sind, könnten beispielsweise auf die Unterseite (aus der Perspektive der 9A und 9B) der Leiterplatte aufgebracht werden. Ebenso könnten die kundenspezifisch ausgelegten Schichten (nicht dargestellt) auf die Oberseite der Leiterplatte 602 aufgebracht werden, auf der sich Testerkontakte 604, 606, 608, 610 befinden, um die Verbindungen zwischen dem Tester (nicht dargestellt) und der Leiterplatte kundenspezifisch auszulegen. Tatsächlich liegt es innerhalb des Schutzbereichs der Erfindung, in einer oder mehreren Vollstandard- oder Halbstandard-Konfigurationen irgendeine oder mehrere der Flächen der Leiterplatte 602 und der Testkopfbasis 630 vorzufertigen und später die Halbstandardoberflächen kundenspezifisch auszulegen.
Schaltungselemente können wahlweise innerhalb der vorstehend erörterten, kundenspezifisch ausgelegten Schichten ausgebildet werden. 10A stellt einen beispielhaften Widerstand 1006 und einen beispielhaften Kondensator 1014 dar, die innerhalb der kundenspezifisch ausgelegten Schichten 1050 ausgebildet sind. Bei dem in 10A gezeigten Beispiel und gemäß der obigen Erörterung mit Bezug auf 8A bis 9B ist ein leitender Weg 1004 zwischen dem Kontaktloch 640 in der Testkopfbasis 630 und dem Anschluss 1008 ausgebildet. Das Widerstandsmaterial 1006, das in den leitenden Weg 1004 eingebettet ist, fügt einen Widerstand zum Weg hinzu. Das Widerstandsmaterial 1006 kann innerhalb der kundenspezifisch ausgelegten Schichten 1050 ausgebildet werden unter Verwendung von Standard-Lithographieverfahren, die denjenigen auf dem Halbleitergebiet bekannt sind, einschließlich Laserstrukturierungsverfahren. Ein ähnlicher leitender Weg 1010 ist zwischen dem Kontaktloch 642 und dem Anschluss 1012 ausgebildet. Wie in 10A gezeigt, ist ein Kondensator 1014 entlang des leitenden Weges 1010 ausgebildet. Auf gleiche Weise können eine beliebige Anzahl und Art von Schaltungselementen in die kundenspezifisch ausgelegten Schichten 1050 eingebettet sein. Tatsächlich liegt es innerhalb des Schutzbereichs der Erfindung, eine Mikroelektronik-Schaltung, wie z. B. eine integrierte Schaltung, innerhalb der kundenspezifisch ausgelegten Schichten unter Verwendung von Standard-Lithographieverfahren auszubilden, die verwendet werden, um Halbleiterbauelemente herzustellen, einschließlich Laserstrukturierungsverfahren. Folglich können Schaltungselemente, wie z. B. Mikroprozessoren, Speicher und dergleichen, auch in die kundenspezifisch ausgelegten Schichten 1050 eingebaut werden.
10B stellt einen alternativen Weg des Integrierens von Ansteuerschaltungselementen in die kundenspezifische Auslegung dar. Wie die Testkopfbasis 630 umfasst die beispielhafte Testkopfbasis 1030 Kontaktlöcher 1040, 1042, 1044, 1046, die leitende Wege von einer Seite der Testkopfbasis 1030 zur anderen bereitstellen. Im Gegensatz zur Testkopfbasis 630 umfasst jedoch die Testkopfbasis 1030 eingebettete Schaltungselemente. Wie bei diesem Beispiel gezeigt, umfasst die Testkopfbasis 1030 einen eingebetteten Widerstand 1062, Kondensator 1070 und Kondensator 1076. Die Kontaktlöcher 1060, 1066, 1068, 1072, 1074 stellen Signalwege zu den eingebetteten Schaltungselementen bereit. Kundenspezifische Schichten 1020 umfassen selektiv die eingebetteten Schaltungselemente. Bei dem in 10B gezeigten Beispiel wurde der Widerstand 1062 in den kundenspezifischen, leitenden Weg 1022, 1024 zwischen dem Kontaktloch 1040 und dem Kontakt 1026 eingeschlossen; ein Reihenkondensator 1070 wurde in den kundenspezifischen, leitenden Weg 1028, 1032 zwischen dem Kontaktloch 1042 und dem Kontakt 1034 eingeschlossen; und ein geerdeter Kondensator 1076 wurde in den kundenspezifischen, leitenden Weg 1036 zwischen dem Kontaktloch 1044 und dem Kontakt 1038 eingeschlossen.
Die 11A bis 12 stellen einen Weg zum Aufnehmen einer kundenspezifisch ausgelegten Entkopplungskapazität bei einer Prüfkartenanordnung dar. Wie in 11A gezeigt, umfasst eine beispielhafte Testkopfbasis 1130 eine Anzahl von eingebetteten parallelen kleinen Stromversorgungs- und Masseebenen zum Entkoppeln der Stromversorgung (nicht dargestellt). Wie nachstehend erörtert, können die kleinen Ebenen selektiv verbunden werden, um größere Entkopplungsebenen auszubilden.
11A stellt eine Draufsicht auf einen beispielhaften Halbstandard-Testkopf 1130 mit eingebetteten kleinen Stromversorgungs- und Masseebenen dar. Bei diesem Beispiel (und wie in den 11B und 11C dargestellt), sind die kleinen Stromversorgungsebenen 1120, 1140, 1160 und 1180 und die kleinen Masseebenen 1204, 1208 (nur zwei sind gezeigt) innerhalb des Testkopfs 1130 eingebettet und die kleinen Stromversorgungsebenen liegen über den kleinen Masseebenen aus der Perspektive von 11A. Aus diesen Gründen sind in 11A nur die kleinen Stromversorgungsebenen 1120, 1140, 1160, 1180 gezeigt und sie sind als gestrichelte Linien gezeigt (was darauf hindeutet, dass sie eingebettet sind).
Eine Anzahl von Signalkontaktlöchern (bei diesem Beispiel vier) verlaufen durch jeden Satz von parallelen kleinen Stromversorgungs- und Masseebenen. (Die Signalkontaktlöcher 1122, 1124, 1126, 1128 verlaufen beispielsweise durch die Stromversorgungsebene 1120 und die Masseebene 1204.) 11C stellt einen Querschnitt des Testkopfs 1130 durch zwei der vier Kontaktlöcher dar, die durch jeden von zwei parallelen Sätzen von kleinen Stromversorgungs- und Masseebenen verlaufen. Wie in 11C gezeigt, sehen die Signalkontaktlöcher 1126, 1128 Signalwege von einer Seite des Testkopfs 1130 zur anderen vor und dabei verlaufen beide Signalkontaktlöcher durch einen parallelen Satz von kleinen Stromversorgungs- und Masseebenen 1120, 1204. Das isolierte Loch 1220 in der kleinen Stromversorgungsebene 1120 ermöglicht, dass das Signalkontaktloch 1126 durch die kleine Stromversorgungsebene 1120 verläuft, während das Signalkontaktloch 1126 von der kleinen Stromversorgungsebene 1120 isoliert ist. Das isolierte Loch 1224 in der kleinen Masseebene 1204 ermöglicht ebenso, dass das Signalkontaktloch 1126 durch die kleine Masseebene 1204 verläuft, während das Signalkontaktloch 1126 von der kleinen Masseebene 1204 isoliert ist. Ebenso ermöglichen die isolierten Löcher 1222, 1226, 1230, 1132, 1234, 1236, dass die Signalkontaktlöcher 1128, 1146, 1148 durch die kleinen Stromversorgungs- und Masseebenen 1120, 1204, 1140, 1208 verlaufen.
Unter erneutem Bezug auf 11A sehen die Stromversorgungskontaktlöcher 1132, 1152, 1172, 1192 eine elektrische Verbindung zu den eingebetteten kleinen Stromversorgungsebenen 1120, 1140, 1160, 1180 vor; und die Massekontaktlöcher 1134, 1154, 1174, 1194 sehen ebenso elektrische Verbindungen zu entsprechenden eingebetteten Masseebenen 1204, 1208 (nur zwei sind in den 11B und 11C gezeigt) vor. 11B ist ein Querschnitt des Testkopfs 1130 durch die Stromversorgungskontaktlöcher 1132, 1152 und Massekontaktlöcher 1134, 1154. Wie in 11B gezeigt, sieht das Stromversorgungskontaktloch 1132 eine elektrische Verbindung zu der kleinen Stromversorgungsebene 1120 vor und das Massekontaktloch 1134 sieht eine elektrische Verbindung zu der kleinen Masseebene 1204 vor. Ebenso sehen das Stromversorgungskontaktloch 1152 und das Massekontaktloch 1154 elektrische Verbindungen mit der kleinen Stromversorgungsebene 1140 bzw. mit der kleinen Masseebene 1208 vor.
Jeder Satz von im Wesentlichen parallelen kleinen Stromversorgungs- und Masseebenen stellt eine Entkopplungskapazität parallel zur Stromversorgung (nicht dargestellt) für den Testkopf bereit. Durch selektives Verbinden von benachbarten Stromversorgungskontaktlöchern 1132, 1152, 1172, 1192 und von benachbarten Massekontaktlöchern 1134, 1154, 1174, 1194 können größere Entkopplungsebenensätze geschaffen werden. Wie in 12 gezeigt, sind beispielsweise die Stromversorgungskontaktlöcher 1132, 1152 durch eine Leiterbahn 1260, die die kleinen Stromversorgungsebenen 1120, 1140 wirksam verbindet, elektrisch verbunden. Ebenso verbindet die Leiterbahn 1270 die Massekontaktlöcher 1134, 1154 elektrisch, wobei die kleinen Masseebenen (nicht dargestellt) entsprechend den kleinen Stromversorgungsebenen 1120, 1140 wirksam verbunden werden. Die Leiterbahnen 1260, 1270 können in den kundenspezifisch ausgelegten Schichten, die zum Testkopf 1130 auf eine Weise ähnlich den kundenspezifisch ausgelegten Schichten 802 Auslegung in 8A, 950 in 9A und 1050 in 10A hinzugefügt werden, ausgebildet werden. Auf diese Weise kann eine Halbstandard-Testkopfbasis wie z. B. 1130 so vorgefertigt werden, dass sie viele Sätze von anfänglich nicht verbundenen kleinen Entkopplungsstromversorgungs- und -masseebenen umfasst. Anschließend können die Sätze von kleinen Entkopplungsstromversorgungs- und -masseebenen selektiv verbunden werden, um kundenspezifisch angeordnete und bemessene Entkopplungsstromversorgungs- und -masseebenen auszubilden.
Es sollte beachtet werden, dass die Sätze von parallelen Stromversorgungs- und Masseebenen, die in den 11A bis 12 dargestellt sind, jeweils nur eine Stromversorgungsebene und nur eine Masseebene umfassen. Die parallelen Sätze können wahlweise mehr als eine Stromversorgungsebene und/oder mehr als eine Masseebene umfassen. Eine Stromversorgungsebene und eine Masseebene sind in den 11A bis 12 gezeigt, um die Erörterung zu vereinfachen.
Obwohl das vorstehend beschriebene Verfahren zum kundenspezifischen Verbinden von kleinen Kopplungsebenen allgemeine anwendbar ist, ist es besonders vorteilhaft, wenn mehrere Chips auf einem Halbleiterwafer gleichzeitig getestet werden. Durch selektives Verbinden von kleinen Ebenen, wie vorstehend beschrieben, kann man wirksame Entkopplungsebenen erzeugen, die im Allgemeinen jedem zu testenden Chip entsprechen.
Die 13A und 13B stellen die kundenspezifische Auslegung der Impedanz der Kontaktlöcher bei einem Halbstandardelement wie z. B. einer Testkopfbasis dar. Wie in den 13A und 13B gezeigt, kann eine beispielhafte vorgefertigte Testkopfbasis 1330 Sätze von im Wesentlichen parallelen eingebetteten kleinen leitenden Ebenen 1304, 1310, 1320, 1326 umfassen, die die Signalkontaktlöcher 1306, 1312, 1322, 1328 umgeben. 13A, die eine Draufsicht ist, zeigt nur die oberste kleine Ebene in jedem Satz 1304, 1310, 1320, 1326 und diese sind in gestrichelten Linien gezeigt, die darauf hindeuten, dass sie eingebettet sind. Wie in 13B gezeigt, die ein Querschnitt von 13A darstellt, umfasst jeder Satz von kleinen Ebenen zwei im Wesentlichen parallele kleine Ebenen. Es sollte jedoch beachtet werden, dass die Sätze nicht zwei kleine Ebenen umfassen müssen; vielmehr kann jeder Satz nicht mehr als nur jeweils eine kleine Ebene umfassen oder kann mehr als jeweils zwei kleine Ebenen umfassen.
Wie in 13B gezeigt, ermöglichen die isolierten Löcher 1360, 1362, dass das Signalkontaktloch 1306 durch die kleinen Ebenen 1304, 1340 verläuft, ohne einen elektrischen Kontakt zu den kleinen Ebenen herzustellen. Wie auch in 13B gezeigt, ermöglichen die isolierten Löcher 1364, 1366 ebenso, dass das Signalkontaktloch 1312 durch die kleinen Ebenen 1310, 1342 verläuft. Obwohl in 13B nicht dargestellt, sind ähnliche isolierte Löcher in den kleinen Ebenen 1320, 1326 für die Signalkontaktlöcher 1322, 1328 vorgesehen. Die Kontaktlöcher 1302, 1308, 1318, 1324 der kleinen Ebenen sehen einen elektrischen Zugang zu den kleinen Ebenen 1304, 1310, 1320, 1326 vor. Dies ist am besten in 13B gezeigt, die das Kontaktloch 1302 der kleinen Ebene, das mit einem Satz von im Wesentlichen parallelen kleinen Ebenen 1304 und 1340 elektrisch verbunden ist, und das Kontaktloch 1308 der kleinen Ebene, das mit einem weiteren Satz von im Wesentlichen parallelen kleinen Ebenen 1310, 1342 elektrisch verbunden ist, zeigt. Die Impedanz eines Signalkontaktlochs kann durch selektives Verbinden seines zugehörigen Kontaktlochs der kleinen Ebene mit Masse (Masseverbindung nicht gezeigt) verändert werden. Um beispielsweise die Impedanz des Signalkontaktlochs 1312 zu ändern, würde sein zugehöriges Kontaktloch 1308 der kleinen Ebene mit Masse verbunden werden. Jedes der Kontaktlöcher 1302, 1308, 1318, 1324 der kleinen Ebenen kann selektiv mit einer Masseverbindung (nicht dargestellt) durch Erzeugen einer Leiterbahn von den ausgewählten Kontaktlöchern der kleinen Ebene mit der Masseverbindung (nicht dargestellt) in den kundenspezifisch ausgelegten Schichten (nicht dargestellt), wie z. B. den in 8A bis 10B dargestellten, auf einer oder beiden Seiten der Testkopfbasis 1330 verbunden werden.
Auf diese Weise kann eine Halbstandard-Testkopfbasis wie z. B. 1330 so vorgefertigt werden, dass sie viele Sätze von anfänglich inaktivierten Sätzen von kleinen Masseebenen zum Ändern einer Impedanz von Signalkontaktlöchern umfasst. Anschließend kann die Halbstandard-Testkopfbasis durch selektives Aktivieren von bestimmten Sätzen von kleinen Masseebenen kundenspezifisch ausgelegt werden, indem die ausgewählten Sätze von kleinen Ebenen mit Masse verbunden werden und dadurch die Impedanz von zugehörigen Signalkontaktlöchern geändert wird.
Obwohl die Anwendung der Erfindung vorstehend mit Bezug auf das erörtert wurde, was als Standard-Prüfkartenentwurf betrachtet werden könnte, der aus einer Leiterplatte und einem Testkopf besteht, können die Prinzipien der Erfindung vorteilhaft auf eine Vielzahl von Prüfkartenentwürfen angewendet werden. Die Erfindung erfordert tatsächlich nicht die Anwendung irgendeiner speziellen Prüfkartenart oder irgendeines speziellen Prüfkartenentwurfs, sondern ist breit auf alle Prüfkartenarten und -entwürfe anwendbar.
Eine Prüfkarte mit einer Zwischenschalteinrichtung ist ein nicht-beschränkendes Beispiel eines weiteren Prüfkartenentwurfs, auf den die Erfindung vorteilhaft angewendet werden kann. Wie in 14 dargestellt und im US-Patent Nr. 5 974 662 beschrieben, umfasst eine solche Prüfkarte eine Zwischenschalteinrichtung 1420, die sich zwischen einer Leiterplatte 1402 und einer Prüfkarte 1430 befindet. Die Leiterplatte 1402 kann eine herkömmliche Leiterplatte mit Testerkontakten 1404 zur Herstellung von elektrischen Verbindungen zu einem Tester (nicht dargestellt) sein. Die Testerkontakte 1404 sind mit Kontakten 1406 elektrisch verbunden, die wiederum mit Kontakten 1410 auf der Zwischenschalteinrichtung 1420 durch Zwischenverbindungen 1408 elektrisch verbunden sind. Die Kontakte 1410 auf einer Seite der Zwischenschalteinrichtung 1420 sind mit Kontakten 1411 auf der anderen Seite der Zwischenschalteinrichtung 1420 elektrisch verbunden, vorzugsweise durch Kontaktlöcher (nicht dargestellt). Die Zwischenverbindungen 1412 verbinden die Kontakte 1411 an der Zwischenschalteinrichtung 1420 elektrisch mit Kontakten 1414 am Testkopf 1430, die wiederum vorzugsweise durch Kontaktlöcher (nicht dargestellt) mit Prüfspitzen 1416 verbunden sind. Die Prüfspitzen 1416 stellen elektrische Verbindungen zu Testpunkten 1432 an einem unter Test stehenden Halbleiterbauelement 1460 her. Die Zwischenverbindungen 1408 und 1412 sind vorzugsweise elastische federartige Verbindungselemente, von denen Beispiele i den vorstehend erwähnten US-Patent Nr. 5 476 211 , US-Patent Nr. 5 917 707 und US-Patent Nr. 6 184 053 B1 beschrieben sind. Die Prüfspitzen 1416 können auch elastische federartige Verbindungselemente sein.
Die Leiterplatte 1402 kann zur vorstehend mit Bezug auf 6 erörterten Leiterplatte 602 ähnlich sein. Ebenso kann der Testkopf 1430 auch zum vorstehend mit Bezug auf 6 erörterten Testkopf 630 ähnlich sein. Wie der Testkopf 630 oder 1430 kann die Zwischenschalteinrichtung 1420 aus einem Keramikmaterial mit elektrisch leitenden Kontaktlöchern ausgebildet sein, die durch dieses hindurch verlaufen und wahlweise in elektrisch leitenden Anschlüssen auf einer oder beiden Seiten der Zwischenschalteinrichtung enden.
Die in 14 dargestellte Prüfkarte kann gemäß den vorstehend erörterten und in 4–13B dargestellten Prinzipien konstruiert werden. Das heißt, eine oder mehrere aus Leiterplatte 1402/Zwischenschalteinrichtung 1420/Testkopf 1430 können gemäß einem oder mehreren Vollstandardentwürfen vorgefertigt werden und eine oder mehrere der anderen aus Leiterplatte/Zwischenschalteinrichtung/Testkopf können gemäß einem oder mehreren Halbstandardentwürfen vorgefertigt werden. Dann werden mit dem Erhalten von Daten hinsichtlich eines speziellen Halbleiterentwurfs und Testers und von Testalgorithmen zum Testen des Halbleiters eine vorgefertigte Vollstandard- und/oder vorgefertigte Halbstandard-Leiterplatte 1402, eine Zwischenschalteinrichtung 1420 und ein vorgefertigter Vollstandard- und/oder vorgefertigter Halbstandard-Testkopf 1430 ausgewählt und die Halbstandardelemente werden kundenspezifisch auf den Halbleiterentwurf, den Tester und die Testalgorithmen ausgelegt. Irgendeine der vorstehend erörterten Verfahren zur kundenspezifischen Auslegung kann verwendet werden. Die kundenspezifisch ausgelegten Schichten wie z. B. 802, 950 und 1050 können beispielsweise zu einer Fläche der Leiterplatte 1402, der Zwischenschalteinrichtung 1420 und/oder des Testkopfs 1430 hinzugefügt werden. Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel sind die Leiterplatte 1402 und die Zwischenschalteinrichtung 1420 Vollstandard und die kundenspezifische Auslegung wird nur zum Testkopf 1430 hinzugefügt.
15 stellt ein weiteres nicht-beschränkendes Beispiel eines Prüfkartenentwurfs dar, auf den die Erfindung vorteilhaft angewendet werden kann. In 15 ist ein Testerkabel 1502 (das mit einem in 15 nicht gezeigten Tester verbunden ist) mit einer Kabelschnittstelle 1504 elektrisch verbunden. Kontakte 1506 an der Kabelschnittstelle 1504 sind mit Kontakten 1510 an einer Zwischenschalteinrichtung 1520 durch Zwischenverbindungen 1508 elektrisch verbunden, die vorzugsweise elastische federartige Zwischenverbindungen sind, wie z. B. diejenigen, die in den vorstehend erwähnten US-Patent Nr. 5 476 211 , US-Patent Nr. 5 917 707 und US-Patent Nr. 6 184 053 B1 beschrieben sind. Die Kontakte 1511 auf der Zwischenschalteinrichtung 1520 sind ebenso mit Kontakten 1514 am Testkopf 1530 durch Zwischenverbindungen 1512 verbunden, die vorzugsweise elastische federartige Zwischenverbindungen sind. Die Prüfspitzen 1516 auf dem Testkopf 1530 sind so angeordnet, dass sie Testpunkte 1532 auf einem zu testenden Halbleiterbauelement 1560 kontaktieren. Diese und ähnliche Prüfkartenanordnungen sind in der gleichzeitig anhängigen Patentanmeldung Seriennr. 09/886 521, eingereicht am 20. Juni 2001, beschrieben.
Die in 15 dargestellte Prüfkartenanordnung kann gemäß den vorstehend erörterten und in 4–13B dargestellten Prinzipien konstruiert werden. Das heißt, eine oder mehrere aus Kabelschnittstelle 1504/Zwischenschalteinrichtung 1520/Testkopf 1530 können gemäß einem oder mehreren Vollstandardentwürfen vorgefertigt werden und eine oder mehrere der anderen aus Kabelschnittstelle/Zwischenschalteinrichtung/Testkopf können gemäß einem oder mehreren Halbstandardentwürfen vorgefertigt werden. Dann werden mit dem Erhalten von Daten hinsichtlich eines speziellen Halbleiterentwurfs und Testers und von Testalgorithmen zum Testen des Halbleiters eine vorgefertigte Vollstandard- und/oder vorgefertigte Halbstandard-Kabelschnittstelle 1504, eine Zwischenschalteinrichtung 1520 und ein vorgefertigter Vollstandard- und/oder vorgefertigter Halbstandard-Testkopf 1530 ausgewählt und die Halbstandardelemente werden auf den Halbleiterentwurf, das Tester und die Testalgorithmen kundenspezifisch ausgelegt. Irgendeines der vorstehend erörterten Verfahren zur kundenspezifischen Auslegung kann verwendet werden. Die kundenspezifisch ausgelegten Schichten wie z. B. 802, 950 und 1050 können beispielsweise zu einer Fläche der Kabelschnittstelle 1504, der Zwischenschalteinrichtung 1520 und/oder des Testkopfs 1530 hinzugefügt werden. Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel sind die Kabelschnittstelle 1504 und die Zwischenschalteinrichtung 1520 Vollstandard und die kundenspezifische Auslegung wird nur zum Testkopf 1530 hinzugefügt.
Verschiedene Modifikationen an der in 15 dargestellten Prüfkartenanordnung sind möglich, einschließlich ohne Beschränkung Entfernen der Zwischenschalteinrichtung 1520, so dass die Kabelschnittstelle 1504 und der Testkopf 1530 direkt verbunden sind, statt dass sie über eine Zwischenschalteinrichtung verbunden sind. Die Prinzipien der vorliegenden Erfindung sind auf diese und ähnliche Variationen der in 15 dargestellten Prüfkartenanordnung anwendbar.
Andere Prüfkartenarten oder -entwürfe, auf die die Prinzipien dieser Erfindung vorteilhaft angewendet werden können, umfassen mit Beschränkung: eine Prüfspitzenanordnung mit einem Testkopf auf Siliziumbasis, wie z. B. in der vorstehend erwähnten US-Patentanmeldung Seriennr. 09/042 606 beschrieben ist; und eine Prüfspitzenanordnung mit mehreren Zwischenschalteinrichtungen, wie z. B. in der US-Patentanmeldung Seriennr. 09/528 064, eingereicht am 17. März 2000, beschrieben ist.
Die 16 und 17 stellen eine weitere beispielhafte Halbstandard-Testkopfbasis dar, die in Schritt 504 von 5 vorbereitet und dann in Schritt 706 von 7 ausgewählt werden kann. Wie in den 16 und 17 gezeigt, umfasst die beispielhafte Testkopfbasis ein Substrat 1602, das vorzugsweise aus einem nichtleitenden Material oder nichtleitenden Materialien wie z. B. Keramik oder anderen haltbaren Materialien besteht. Die Halbstandard-Testkopfbasis umfasst eine vorgefertigte anfängliche Schicht aus leitendem Material 1604, die auf einer Oberfläche des Substrats 1602 angeordnet ist. Die anfängliche leitende Schicht 1604 umfasst eine Masseebene 1608 und eine Vielzahl von Signalkontaktstellen 1606a–1606p. Die Masseebene 1608 und die Signalkontaktstellen 1606a–1606p sind durch Räume 1610 elektrisch voneinander isoliert. Ein Isolationsmaterial kann in den Räumen 1610 angeordnet sein.
Obwohl die Signalkontaktstellen 1606a–1606p in einem beliebigen Muster oder einer beliebigen Anordnung angeordnet sein können, ist ein zweidimensionales Gittermuster, bei dem die Signalkontaktstellen im Allgemeinen gleichmäßig voneinander beabstandet sind, wie in 16 gezeigt, bevorzugt. Überdies ist bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Abstand 1610 zwischen den Signalkontaktstellen 1606a–1606p ungefähr 2–20 mils, wobei ungefähr 4 mils ein besonders geeigneter Abstand ist. Auch bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel sind die Signalkontaktstellen 1606a–1606p mit einem Rastermaß von ungefähr 20–100 mils angeordnet, wobei ungefähr 60 mils ein besonders geeignetes Rastermaß ist. (Rastermaß, wie hierin verwendet, bezieht sich auf den Abstand zwischen einem Punkt auf einer Signalkontaktstelle und einem ähnlichen Punkt auf einer benachbarten Kontaktstelle.) Die vorstehend erwähnten Abstände und Rastermaße sind natürlich nur bevorzugt und beispielhaft, und die Erfindung soll nicht auf die vorstehend erwähnten Abstände und Rastermaße beschränkt sein.
Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel sind die Signalkontaktstellen 1606l–1606p, wie in den 16 und 17 gezeigt, größer als die Schnittfläche der Kontaktlöcher 1628 mit der Oberfläche des Substrats 1602. Es wird angenommen, dass dies die Leitweglenkung von Leiterbahnen erleichtert, die mit einer Signalkontaktstelle 1606 in Verbindung stehen. Außerdem sind die Signalkontaktstellen 1606a–1606p vorzugsweise im Allgemeinen quadratisch mit einem fehlenden Eckenabschnitt, wie in 16 gezeigt. Es wird angenommen, dass diese Form hilft, die Dichte der Signalkontaktstellen auf der Oberfläche des Substrats 1606 zu vergrößern und die von den Signalkontaktstellen auf der Oberfläche des Substrats belegte Fläche zu minimieren. Es wird auch angenommen, dass diese Form die Verbindung von Leiterbahnen mit Signalkontaktstellen erleichtert. Trotzdem ist weder die Größe noch die Form der Signalkontaktstellen 1606 für die Erfindung entscheidend und eine beliebige Größe oder Form kann verwendet werden.
Es sollte selbstverständlich sein, dass, obwohl sechzehn Signalkontaktstellen 1606a–1606p in 16 dargestellt sind, eine beliebige Anzahl von Signalkontaktstellen verwendet werden kann. Tatsächlich würden bei vielen Anwendungen Hunderte oder sogar Tausende von Signalkontaktstellen verwendet werden. Obwohl die Masseebene 1608 als eine einzelne Ebene gezeigt ist, könnte die Masseebene 1608 überdies alternativ eine Vielzahl von Ebenen umfassen.
Wie in 17 gezeigt, sind die Signalkontaktstellen 1606a–1606p mit Anschlüssen 1612a–1612p (nur die Anschlüsse 1612e, 1612f, 1612g, 1612h sind in 17 sichtbar) durch Signalkontaktlöcher 1628 elektrisch verbunden. Wie auch in 17 gezeigt, können die Signalkontaktlöcher 1628 horizontale Abschnitte umfassen, so dass die Anschlüsse 1612a–1612p auf einer Seite des Substrats zu den Signalkontaktstellen 1606a–1606p auf der anderen Seite des Substrats verschoben sind. Die horizontalen Abschnitte der Signalkontaktlöcher 1628 können natürlich geneigt statt horizontal sein. Alternativ können die Signalkontaktlöcher 1628 vollständig vertikal ohne horizontalen oder geneigten Abschnitt sein (Beispiele von solchen vertikalen Kontaktlöchern sind in
17 nicht gezeigt). Einige der Signalkontaktlöcher 1628 können natürlich vollständig vertikal sein, während andere horizontale oder geneigte Abschnitte umfassen.
Eine oder mehrere (zwei sind in 17 gezeigt) leitende Ebenen 1616, 1618 können in das Substrat 1602 eingebettet sein. Bei dem in 16 und 17 gezeigten Beispiel sind die leitenden Ebenen 1616, 1618 zu den äußeren Oberflächen der Prüfspitzenbasis 1602 im Allgemeinen parallel und können im Allgemeinen dieselbe Form und fast dieselbe Größe aufweisen wie die äußeren Oberflächen der Prüfspitzenbasis. Trotzdem ist die Form, Größe und Konfiguration der leitenden Ebenen 1616, 1618 nicht kritisch und andere Formen, Größen und Konfigurationen können verwendet werden. Wie nachstehend genauer beschrieben, können die leitenden Ebenen 1616, 1618 mit einer Spannungsquelle oder Masse verbunden sein und können zum Steuern der Impedanz von, zum Abschirmen oder anderweitigen Beeinflussen der elektrischen Eigenschaften der Signalkontaktlöcher 1628 dienen. Bei dem in 16 und 17 gezeigten Beispiel ist die Masseebene 1608 auf der Oberfläche des Substrats 1602 mit der leitenden Ebene 1616 durch Kontaktlöcher 1624 elektrisch verbunden, und die eingebettete Ebene 1616 ist mit der leitenden Ebene 1618 durch Kontaktlöcher 1626 elektrisch verbunden. Die Löcher 1620 sind in der eingebetteten Ebene 1616 und die Löcher 1622 sind in der eingebetteten Ebene 1618 vorgesehen, um zu ermöglichen, dass die Signalkontaktlöcher 1618 durch die Ebenen verlaufen können, ohne die Signalkontaktlöcher 1618 mit den eingebetteten Ebenen 1616, 1618 elektrisch zu verbinden. Die Löcher 1620, 1618 können ein Isolationsmaterial aufweisen.
Die 18–23 stellen eine beispielhafte kundenspezifische Auslegung der in 16 und 17 gezeigten Testkopfbasis dar (Schritt 708 von 7). Wie in den 18, 19A und 19B gezeigt, wird eine Schicht aus Isolationsmaterial 1802 über der vorgefertigten Testkopfbasis 1602 ausgebildet. (Die Masseebene 1608 und die Signalkontaktstellen 1606a–1606p sind mit einer gestrichelten Linie gezeigt, um anzugeben, dass sie sich unter dem Isolationsmaterial 1802 befinden.) Ein nicht beschränkendes Beispiel eines geeigneten Isolationsmaterials ist Polyimid. Löcher 1804a–1804d, 1804f–1804p und 1806a–1806c werden belassen oder in der Isolationsschicht 1802 ausgebildet. Wie nachstehend erörtert wird, wird eine kundenspezifische leitende Schicht über der Isolationsschicht 1802 ausgebildet und die Löcher 1804a–d, 1804f–1804p und 1806a–1806c werden dort vorgesehen, wo Zwischenverbindungen zwischen der anfänglichen vorgefertigten leitenden Schicht 1604 und der kundenspezifischen leitenden Schicht erforderlich sind. Fachleute werden mit einer Vielzahl von Verfahren zum Ausbilden eines Isolationsmaterials 1802 auf der Prüfspitzenbasis 1602 und zum Vorsehen von Löchern 1804a–1904d, 1804f–1804p und 1806a–1806c in der Isolationsschicht vertraut sein und ein beliebiges solches Verfahren kann verwendet werden.
Wie in den 20, 21A und 21B gezeigt, wird eine kundenspezifische Schicht aus leitendem Material über der Isolationsschicht 1802 ausgebildet. Die kundenspezifische leitende Schicht kann ohne Beschränkung leitende Zwischenverbindungen mit der vorgefertigten leitenden Schicht 1604, Prüfspitzenkontaktstellen, Kontaktstellen elektronischer Bauteile, Leiterbahnen und/oder anderen Elementen umfassen. Elemente 2004a–2004d und 2004f–2004p in 20 stellen Beispiele von leitenden Zwischenverbindungen dar, die in den Löchern ausgebildet sind, die in der Isolationsschicht 1802 belassen sind. Die Elemente 2008a–2008d in 20 stellen Beispiele von Prüfspitzenkontaktstellen dar, die leitende Bereiche sind, an denen ein Prüfspitzenelement zum Prüfen einer Kontaktstelle auf einem zu testenden Halbleiterbauelement ausgebildet oder befestigt werden soll. Elemente 2010a und 2010b in 20 sind Beispiele von Kontaktstellen elektronischer Bauteile, die leitende Bereiche sind, an denen ein Anschluss eines elektronischen Bauteils wie z. B. eines Kondensators ausgebildet oder befestigt werden soll. Die Elemente 2012, 2014, 2016, 2018, 2020, 2022 und 2024 in 20 stellen Beispiele von Leiterbahnen dar, die elektrische Verbindungen zwischen den leitenden Zwischenverbindungen, den Prüfspitzenkontaktstellen und Kontaktstellen elektronischer Bauteile bereitstellen. Fachleute werden mit einer Vielzahl von Verfahren zum Ausbilden einer Strukturschicht aus leitendem Material vertraut sein und ein beliebiges solches Verfahren kann verwendet werden.
Bei dem in 20, 21A und 21B gezeigten Beispiel sollen die Signalkontaktstellen 2004f, 2004g, 2004j und 2004k beim Testen einer integrierten Schaltung verwendet werden. Die Prüfspitzenkontaktstellen 2008a, 2008b, 2008c und 2008d sind an Stellen ausgebildet, so dass sie mit entsprechenden Testpunkten auf der integrierten Schaltung übereinstimmen. Die Prüfspitzenkontaktstelle 2008a ist mit der Signalkontaktstelle 1606g über eine Leiterbahn 2014 und Zwischenverbindung 2004g elektrisch verbunden und die Prüfspitzenkontaktstelle 2008b ist mit der Signalkontaktstelle 1606f über die Leiterbahn 2016 und Zwischenverbindung 2004f verbunden. Ähnlich ist die Prüfspitzenkontaktstelle 2008c mit der Signalkontaktstelle 1606j über die Leiterbahn 2018 und Zwischenverbindung 2004j verbunden und die Prüfspitzenkontaktstelle 2008d ist mit der Signalkontaktstelle 1606k über die Leiterbahn 2020 und Zwischenverbindung 2004k verbunden.
Bei diesem Beispiel soll ein Kondensator zwischen die Prüfspitzenkontaktstelle 2008d und Masse geschaltet werden; eine Kontaktstelle 2010b eines elektronischen Bauteils ist daher mit der Prüfspitzenkontaktstelle 2008d durch die Leiterbahn 2020 elektrisch verbunden und eine weitere Kontaktstelle 2010a eines elektronischen Bauteils ist mit der Masseebene 1608 über die Leiterbahn 2022 und die Zwischenverbindung 2006b elektrisch verbunden. Kontaktstellen für andere elektronische Bauteile, wie z. B. Widerstände, Dioden, Mikroprozessoren, Mikrosteuereinheiten, Speicher usw., können auch nach Bedarf enthalten sein. Bei diesem Beispiel übertragen nur die Signalkontaktstellen 1606f, 1606g, 1606j und 1606k Signale (die Stromversorgungs- und/oder Masseverbindungen umfassen können) zur oder von der zu testenden integrierten Schaltung. Die anderen Signalkontaktstellen können daher mit der Masseebene 1608 verbunden sein, was die elektrische Leistung des Testkopfs verbessern kann. Bei dem in 20 gezeigten Beispiel sind die Signalkontaktstellen 1606a–1606d, 1606h und 1606l durch die Leiterbahn 2012 und Zwischenverbindungen 2004a–2004d, 2004h und 2004l miteinander verbunden. Die Signalkontaktstellen 1606a–1606d, 1606h und 1606l sind auch mit der Masseebene 1608 durch die Leiterbahn 2012 und Zwischenverbindung 2006a verbunden. Ähnlich sind nicht genutzte Signalkontaktstellen 1606i und 1606m–606p miteinander und mit der Masseebene 1608 verbunden. Das heißt, die Signalkontaktstellen 1606i und 1606m–1606p sind durch die Leiterbahn 2024 und die Zwischenverbindungen 2004i und 2004m–2004p miteinander verbunden und diese Signalkontaktstellen sind mit der Masseebene 1608 über die Leiterbahn 2024 und die Zwischenverbindung 2006c verbunden. Bei dem in den 20, 21A und 21B gezeigten Beispiel ist die Signalkontaktstelle 1606e, obwohl sie zum Testen der integrierten Schaltung nicht verwendet wird, aufgrund der Nähe der Prüfspitzenkontaktstelle 2008b nicht mit der Masseebene 1608 verbunden. Trotzdem könnte die Signalkontaktstelle 1606e auch mit der Masseebene 1608 und/oder anderen nicht genutzten Signalkontaktstellen verbunden sein.
Es sollte beachtet werden, dass, obwohl die Leiterbahnen 2012, 2014, 2016, 2018, 2020, 2022 und 2024 in 20 als relativ dünn für Erläuterungszwecke gezeigt sind, irgendwelche oder mehrere dieser Leiterbahnen dicker gemacht werden können. Tatsächlich kann es vorteilhaft sein, eine oder mehrere dieser Leiterbahnen als Ebenen auszubilden, die so viel der ungenutzten Fläche auf der Isolationsschicht 1802 wie möglich belegen, während eine solche Leiterbahn oder solche Leiterbahnen von anderen Abschnitten der kundenspezifischen leitenden Schicht isoliert sind, mit der die Leiterbahn oder die Leiterbahnen nicht elektrisch verbunden werden sollen. Wie Fachleute erkennen werden, kann das Vergrößern der Größe der Leiterbahnen die elektrischen Eigenschaften der Leiterbahnen verbessern. Solche Leiterbahnen können alternativ als Netz aus leitendem Material ausgebildet werden.
Wie in den 22 und 23 gezeigt, kann eine Prüfspitze 2202 an jeder der Prüfspitzenkontaktstellen 2008a, 2008b, 2008c und 2008d ausgebildet oder angeordnet sein. Auf diese Weise werden elektrisch leitende Wege von den Prüfspitzen 2202 zu den Signalkontaktstellen 1606 zu Anschlüssen 1612 ausgebildet. Wie in den 22 und 23 gezeigt, kann ein elektronisches Bauteil wie z. B. ein Kondensator 2204 an den Bauteilkontaktstellen 2010a und 2010b ausgebildet oder angeordnet sein.
Wie ersichtlich sein sollte, wurden Prüfspitzen 2202 kundenspezifisch an einer Standard-Prüfspitzenbasis 1602 angeordnet und kundenspezifische elektrische Verbindungen wurden zwischen den Prüfspitzen 2202 durch ausgewählte Signalkontaktstellen 1606 mit ausgewählten Anschlüssen 1612 an der Prüfspitzenbasis 1602 erzeugt. Außerdem wurden elektrische Bauteile, die ohne Beschränkungen Kondensatoren, Widerstände, aktive elektronische Bauelemente usw. umfassen können, kundenspezifisch auf der Prüfspitzenbasis 1602 angeordnet.
Wie auch ersichtlich sein sollte, kann eine Schicht aus einem zweiten Isolationsmaterial, obwohl in den Figuren nicht gezeigt, über der kundenspezifischen strukturierten leitenden Schicht mit Leiterbahnen 2012, 2014 usw. ausgebildet werden, gefolgt von einer weiteren kundenspezifischen strukturierten leitenden Schicht, wobei Kontaktlöcher (ähnlich den Kontaktlöchern 2004, 2006) in der zweiten Isolationsschicht ausgebildet werden, um elektrische Verbindungen zwischen der ersten kundenspezifischen strukturierten leitenden Schicht und der zweiten kundenspezifischen strukturierten leitenden Schicht herzustellen. Ebenso können zusätzliche abwechselnde Schichten aus Isolationsmaterial und kundenspezifischem strukturierten leitenden Material über der zweiten kundenspezifischen strukturierten leitenden Schicht ausgebildet werden. In einem solchen Fall würden Kontaktstellen für Bauteile (z. B. Prüfspitzen 2008 und Kondensator 2204), die an einer Außenfläche des Prüfspitzensubstrats 1602 befestigt werden sollen, auf der äußersten kundenspezifischen strukturierten Schicht ausgebildet werden. Schaltungselemente, wie z. B. Widerstände, Kondensatoren, Dioden, aktive elektronische Schaltungen, können natürlich in einer oder mehreren der abwechselnden Schichten aus isolierenden und strukturierenden leitenden Schichten ausgebildet oder in diese eingebettet werden.
Sobald die Isolationsschicht 1802, die kundenspezifische leitende Schicht und die Prüfspitzen 2202 zur Prüfspitzenbasis 1602 hinzugefügt wurden, wie bei dem obigen Beispiel beschrieben, kann die Prüfspitzenbasis 1602 zusätzlichen wahlweisen Bearbeitungsschritten unterzogen werden. Anschließend kann die Prüfspitzenbasis 1602 anderen Elementen (z. B. einer Leiterplatte 602, wie in 8B gezeigt, einer Zwischenschalteinrichtung 1420, 1520, wie in den 14 oder 15 gezeigt, usw.) hinzugefügt werden, wie im Allgemeinen vorstehend mit Bezug auf Schritt 710 in 7 und 8A–15 beschrieben, um eine Prüfkartenanordnung auszubilden.
Es sollte beachtet werden, dass eine Masseverbindung oder eine Bezugsspannung zu einer der ungenutzten Signalkontaktstellen 1606 hinzugefügt werden kann, die mit der Masseebene 1608 über die Prüfkartenanordnung verbunden ist. Alternativ kann die Masseebene 1608 potentialfrei gelassen werden. Als noch weitere Alternative kann eine Prüfspitze 2202, die angeordnet ist, um eine Massekontaktstelle an einer zu testenden integrierten Schaltung zu kontaktieren, vorgesehen sein und mit der Masseebene 1608 elektrisch verbunden sein. Irgendeine Kombination der vorangehenden kann natürlich auch verwendet werden.
Die 24, 25A und 25B stellen eine beispielhafte Variation der in den 16 und 17 dargestellten beispielhaften Halbstandard-Testkopfbasis dar. Die in den 24, 25A und 25B dargestellte beispielhafte Halbstandard-Testkopfbasis kann auch beim Schritt 504 von 5 vorbereitet und dann beim Schritt 706 von 7 ausgewählt werden.
Wie in den 24, 25A und 25B gezeigt, umfasst die beispielhafte Testkopfbasis ein Substrat 2402, das vorzugsweise aus einem nichtleitenden Material oder nichtleitenden Materialien wie z. B. Keramik oder anderen haltbaren Materialien hergestellt ist. Die Halbstandard-Testkopfbasis umfasst eine vorgefertigte anfängliche strukturierte Schicht aus leitendem Material 2404, die auf einer Oberfläche des Substrats 2402 angeordnet ist. Die anfängliche leitende Schicht 2404 umfasst Signalkontaktstellen 2406a–2406p und Massekontaktstellen 2408a–2408d. Die Signalkontaktstellen 2406a–2406p sind voneinander und von den Massekontaktstellen 2408a–2408d elektrisch isoliert.
Obwohl die Signalkontaktstellen 2406a–2406p in einem beliebigen Muster oder einem beliebigen Layout angeordnet sein können, ist ein zweidimensionales Gittermuster, in dem die Signalkontaktstellen im Allgemeinen gleichmäßig voneinander beabstandet sind, wie in 24 gezeigt, bevorzugt. Überdies ist bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Abstand zwischen zwei benachbarten Signalkontaktstellen 2406a–2406p ungefähr 2–15 mils, wobei ungefähr 4 mils ein besonders geeigneter Abstand ist. Auch bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel sind die Signalkontaktstellen 2406a–2406p mit einem Rastermaß von ungefähr 15–50 mils angeordnet, wobei ungefähr 30 mils ein besonders geeignetes Rastermaß ist. Die vorstehend erwähnten Abstände und Rastermaße sind natürlich nur bevorzugt und beispielhaft und die Erfindung soll nicht darauf beschränkt sein.
Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel sind die Signalkontaktstellen 2406l–2406p, wie in den 24 und 25A gezeigt, größer als die Schnittfläche der Kontaktlöcher 2428 mit der Oberfläche des Substrats 2402. Es wird angenommen, dass dies die Leitweglenkung von Leiterbahnen, die mit einer Signalkontaktstelle 1606 in Verbindung stehen, erleichtert. Außerdem sind die Signalkontaktstellen 2406l–2406p vorzugsweise im Allgemeinen quadratisch mit einem fehlenden Eckenabschnitt, wie in 24 gezeigt. Es wird angenommen, dass diese Form hilft, die Dichte der Signalkontaktstellen auf der Oberfläche des Substrats 2406 zu erhöhen und die von den Signalkontaktstellen auf der Oberfläche des Substrats belegte Fläche zu minimieren. Es wird auch angenommen, dass diese Form die Verbindung von Leiterbahnen mit Signalkontaktstellen erleichtert. Trotzdem ist weder die Größe noch die Form der Signalkontaktstellen 2406 für die Erfindung entscheidend und eine beliebige Größe oder Form kann verwendet werden.
Es sollte selbstverständlich sein, dass, obwohl sechzehn Signalkontaktstellen 2406a–2406p und vier Massekontaktstellen 2408a–2408d in 24 dargestellt sind, eine beliebige Anzahl von Signalkontaktstellen und Massekontaktstellen verwendet werden kann. Tatsächlich würden bei vielen Anwendungen Hunderte oder sogar Tausende von Signalkontaktstellen verwendet werden.
Wie in den 25A und 25B gezeigt, sind die Signalkontaktstellen 2406a–2406p mit Anschlüssen 2412a–2412p (nur die Anschlüsse 2412a, 2412b, 2412c, 2412d sind in 25A sichtbar und nur die Anschlüsse 2412i, 2412j, 2412k, 2412l sind in 25B sichtbar) durch Signalkontaktlöcher 2428 elektrisch verbunden. Wie das in 17 gezeigte Beispiel und wie in 25A gezeigt, können die Signalkontaktlöcher 2428 horizontale oder geneigte Abschnitte umfassen und eine oder mehrere (zwei sind in den 25A und 25B gezeigt) leitende Ebenen 2416, 2418 können in das Substrat 2402 eingebettet sein. Diese leitenden Ebenen 2416, 2418 können zu den leitenden Ebenen 1616, 1618 in 17 ähnlich sein, wie vorstehend beschrieben.
Bei dem in 24, 25A und 25B gezeigten Beispiel und wie in 25B gezeigt, sind die Massekontaktstellen 2408a–2408d mit der leitenden Ebene 2416 durch Kontaktlöcher 2424 elektrisch verbunden und die leitende Ebene 2416 ist mit der leitenden Ebene 2418 durch Kontaktlöcher 2426 elektrisch verbunden. Wie in 25A gezeigt, sind Löcher 2420, 2422 in den leitenden Ebenen 2416, 2418 jeweils vorgesehen, um zu ermöglichen, dass die Signalkontaktlöcher 2418 durch die Ebenen verlaufen können, ohne die Signalkontaktlöcher 2418 mit den leitenden Ebenen 2416, 2418 elektrisch zu verbinden. Die Löcher 2420, 2418 können ein Isolationsmaterial aufweisen.
Die 26–29B stellen eine beispielhafte kundenspezifische Auslegung der in den 24, 25A und 25B gezeigten Testkopfbasis dar (Schritt 708 von 7). Ähnlich der kundenspezifischen Auslegung der in den 16 und 17 dargestellten Testkopfbasis, wie vorstehend beschrieben und wie in den 26, 27A, 27B und 27C gezeigt, wird eine Schicht aus Isolationsmaterial 2602 auf der vorgefertigten Testkopfbasis 2402 ausgebildet und eine strukturierte leitende Schicht wird auf dem Isolationsmaterial 2602 ausgebildet. (In 26 sind die Signalkontaktstellen 2406a–2406p und die Massekontaktstellen 2408a–2408d mit einer gestrichelten Linie gezeigt, um darauf hinzudeuten, dass sie sich unter dem Isolationsmaterial 2602 und der strukturierten leitenden Schicht befinden.) Die Isolationsschicht 2602 und die strukturierte leitende Schicht können zur Isolationsschicht 1802 und zur strukturierten leitenden Schicht, wie vorstehend mit Bezug auf 18–21B beschrieben, im Allgemeinen ähnlich sein.
Wie vorstehend mit Bezug auf die 18, 19A und 19B beschrieben, werden Löcher im Isolationsmaterial 2602 an Stellen belassen, an denen eine Verbindung zwischen der vorgefertigten anfänglichen leitenden Schicht 2404 (den Signalkontaktstellen 2406a–2406p und Massekontaktstellen 2408a–2408d) und der strukturierten leitenden Schicht vorliegt. Wie auch vorstehend mit Bezug auf die 20, 21A und 21B beschrieben, kann die kundenspezifische strukturierte leitende Schicht, die über dem Isolationsmaterial 2602 ausgebildet ist, ohne Beschränkung leitende Zwischenverbindungen zu den Signalkontaktstellen 2406a–2406p, leitende Zwischenverbindungen zu den Massekontaktstellen 2408a–2408d, Prüfspitzenkontaktstellen, Kontaktstellen elektronischer Bauteile, Leiterbahnen und/oder anderen Elementen umfassen. Die Elemente 2604a–2604p und 2606a–2606d in 26 stellen Beispiele von leitenden Zwischenverbindungen dar, die in den Löchern ausgebildet sind, die in der Isolationsschicht 2602 belassen sind, und stellen elektrische Verbindungen durch die Isolationsschicht 2602 zwischen der anfänglichen strukturierten leitenden Schicht 2404 und der kundenspezifischen strukturierten leitenden Schicht bereit. Die Elemente 2608a–2608d in 26 stellen Beispiele von Prüfspitzenkontaktstellen dar, die leitende Bereiche sind, an denen ein Prüfspitzenelement zum Prüfen einer Kontaktstelle auf einem unter Test stehenden Halbleiterbauelement ausgebildet oder befestigt werden soll. Die Elemente 2610a und 2610b in 26 stellen Beispiele von Kontaktstellen elektronischer Bauteile dar, die leitende Bereiche sind, an denen ein Anschluss eines elektronischen Bauteils wie z. B. eines Kondensators ausgebildet oder befestigt werden soll. Die Elemente 2612, 2614, 2616, 2618, 2620 in 26 stellen Beispiele von Leiterbahnen dar, die elektrische Verbindungen zwischen den leitenden Zwischenverbindungen, Prüfspitzenkontaktstellen und Kontaktstellen elektronischer Bauteile vorsehen.
Bei dem in 26, 27A, 27B und 27C gezeigten Beispiel sollen nur die Signalkontaktstellen 2406f, 2406g, 2406j und 2406k beim Testen einer integrierten Schaltung verwendet werden. Die Prüfspitzenkontaktstellen 2608a, 2608b, 2608c und 2608d sind an Stellen ausgebildet, so dass sie mit entsprechenden Testpunkten an der integrierten Schaltung übereinstimmen. Die Prüfspitzenkontaktstelle 2608a ist mit der Signalkontaktstelle 2406g über eine Leiterbahn 2614 und Zwischenverbindung 2604g elektrisch verbunden und die Prüfspitzenkontaktstelle 2608b ist mit der Signalkontaktstelle 2406f über die Leiterbahn 2616 und Zwischenverbindung 2604f verbunden. Die Prüfspitzenkontaktstelle 2608c ist ähnlich mit der Signalkontaktstelle 2406j über die Leiterbahn 2618 und Zwischenverbindung 2604j verbunden und die Prüfspitzenkontaktstelle 2608d ist mit der Signalkontaktstelle 2406k über die Leiterbahn 2620 und Zwischenverbindung 2604k verbunden.
Bei diesem Beispiel soll ein Kondensator zwischen die Prüfspitzenkontaktstelle 2608d und Masse geschaltet werden; eine Kontaktstelle 2610b eines elektronischen Bauteils ist daher mit der Prüfspitzenkontaktstelle 2608d durch die Leiterbahn 2620 elektrisch verbunden und eine weitere Kontaktstelle 2610a eines elektronischen Bauteils ist mit einer Massekontaktstelle 2408d über die Leiterbahn 2612 und die Zwischenverbindung 2606b elektrisch verbunden. Kontaktstellen für andere elektronische Bauteile, wie z. B.
Widerstände, Dioden, Mikroprozessoren, Mikrosteuereinheiten, Speicher usw., können auch nach Bedarf enthalten sein. Bei diesem Beispiel übertragen nur die Signalkontaktstellen 2406f, 2406g, 2406j und 2406k Signale (die Stromversorgungs- und Masseverbindungen umfassen können) zur oder von der zu testenden integrierten Schaltung. Die anderen Signalkontaktstellen können daher mit Masse verbunden sein, was die elektrische Leistung der Testkopfbasis verbessern kann. Bei dem in 26 gezeigten Beispiel ist jede der ungenutzten Signalkontaktstellen 2406a–2406d, 2406e, 2406h, 2406i, 2406l und 2406m–2406p durch die Leiterbahn 2612 und die Zwischenverbindungen 2604d, 2604e, 2604h, 2604i, 2604l und 2604m–2604p miteinander verbunden und die Leiterbahn 2612 ist mit jeder der Massekontaktstellen 2408a–2408d durch Zwischenverbindungen 2606a–2606d verbunden.
Wie vorstehend mit Bezug auf 20 erörtert, können, obwohl die Leiterbahnen 2612, 2614, 2616, 2018 und 2020 für Erläuterungszwecke in 26 als relativ dünn gezeigt sind, irgendeine oder mehrere dieser Leiterbahnen dicker gemacht werden. Eine oder mehrere dieser Leiterbahnen kann/können beispielsweise als Ebenen (oder Netze) ausgebildet werden, die so viel der ungenutzten Fläche über der Isolationsschicht 2602 wie möglich belegen, während eine solche Leiterbahn oder solche Leiterbahnen von anderen Abschnitten der kundenspezifischen leitenden Schicht isoliert sind, mit der die Leiterbahn oder Leiterbahnen nicht elektrisch verbunden werden soll(en).
Wie in den 28, 29A und 29B gezeigt, kann eine Prüfspitze 2802 an jeder der Prüfspitzenkontaktstellen 2608a, 2608b, 2608c und 2608d ausgebildet oder angeordnet sein, wobei elektrisch leitende Wege von den Prüfspitzen 2802 zu den Signalkontaktstellen 2406 zu Anschlüssen 2412 vorgesehen werden. Bei dem in den 28, 29A und 29B gezeigten Beispiel ist ein elektronisches Bauteil wie z. B. ein Kondensator 2804 auf den Bauteilkontaktstellen 2610a und 2610b ausgebildet oder angeordnet.
Folglich wurden die Prüfspitzen 2802 kundenspezifisch an einer Standard-Prüfspitzenbasis 2402 angeordnet und kundenspezifische elektrische Verbindungen wurden zwischen den Prüfspitzen 2802 durch ausgewählte Signalkontaktstellen 2406 zu ausgewählten Anschlüssen 2412 an der Prüfspitzenbasis 2402 geschaffen. Außerdem wurden elektrische Bauteile, die ohne Beschränkungen Kondensatoren, Widerstände, aktive elektronische Bauelemente usw. umfassen können, kundenspezifisch an der Prüfspitzenbasis 2402 angeordnet. Sobald die Isolationsschicht 2602 und die kundenspezifische leitende Schicht zur Prüfspitzenbasis 2402 hinzugefügt wurden, wie im obigen Beispiel beschrieben, kann die Prüfspitzenbasis 2402 natürlich zusätzlichen wahlweisen Bearbeitungsschritten unterzogen werden. Wie vorstehend mit Bezug auf das in den 16–23 gezeigte Beispiel erörtert, können beispielsweise zusätzliche abwechselnde Schichten aus Isolationsmaterial und kundenspezifischem strukturierten leitenden Material hinzugefügt werden. Anschließend kann die Prüfspitzenbasis 2402 zu anderen Elementen (z. B. einer Leiterplatte 602, wie in 8B gezeigt, einer Zwischenschalteinrichtung 1420, 1520, wie in 14 oder 15 gezeigt, usw.) hinzugefügt werden, wie im Allgemeinen vorstehend mit Bezug auf Schritt 710 in 7 und 8A–15 beschrieben, um eine Prüfkartenanordnung auszubilden.
Es sollte beachtet werden, dass eine Masseverbindung oder eine Bezugsspannung bei einer der ungenutzten Signalkontaktstellen 2406 vorgesehen werden kann, die mit Massekontaktstellen 2408 über die Prüfkartenanordnung verbunden ist. Alternativ können die miteinander verbundenen, ungenutzten Signalkontaktstellen 2406 und Massekontaktstellen 2408 potentialfrei gelassen werden. Als noch weitere Alternative kann eine Prüfspitze 2802, die angeordnet ist, um eine Massekontaktstelle an einer zu testenden integrierten Schaltung zu kontaktieren, vorgesehen sein und mit den miteinander verbundenen ungenutzten Signalkontaktstellen 2406 und Massekontaktstellen 2408 elektrisch verbunden sein. Eine Kombination der vorangehenden kann natürlich auch verwendet werden.
30 stellt eine weitere beispielhafte Halbstandard-Testkopfbasis dar, die bei Schritt 504 von 5 vorbereitet und dann bei Schritt 706 von 7 ausgewählt werden kann. Wie in 30 gezeigt, umfasst die beispielhafte Testkopfbasis ein Substrat 3002, das vorzugsweise aus einem nichtleitenden Material oder nichtleitenden Materialien wie z. B. Keramik oder anderen haltbaren Materialien besteht. Die Halbstandard-Testkopfbasis umfasst ein vorbestimmtes Muster von leitenden Kontaktstellen auf einer Fläche des Substrats 3002.
Die Kontaktstellen sind in einem Muster angeordnet, das dazu ausgelegt ist, die kundenspezifische Leitweglenkung zu erleichtern, was nachstehend beschrieben wird. Ein beispielhaftes Muster ist in 30 dargestellt. Wie in 30 gezeigt, sind die Kontaktstellen grob in horizontalen (bezüglich 30) Gruppen 3004, 3006, 3008, 3010, 3012, 3014 organisiert. Die Gruppen 3004 und 3014 umfassen Stromversorgungskontaktstellen und Kondensatorkontaktstellen und die Gruppen 3006, 3008, 3010, 3012 umfassen Signalkontaktstellen. Die Signalkontaktstellen sind über Kontaktlöcher (nicht dargestellt) im Substrat 3002 mit Anschlüssen (nicht dargestellt) auf der gegenüberliegenden Fläche des Substrats verbunden. Die in 30 gezeigten Signalkontaktstellen können beispielsweise mit Anschlüssen auf der gegenüberliegenden Fläche des Substrats 3002 auf dieselbe Weise verbunden sein, auf die die Signalkontaktstellen 1606(e)–1606(h) mit den Anschlüssen 1612(e)–1612(h) durch Kontaktlöcher 1628 in 17 verbunden sind. Die Stromversorgungs- und Kondensatorkontaktstellen in den Gruppen 3004 und 3014 können mit einer oder mehreren Stromversorgungs- oder Masseebenen oder Verbindungen in oder auf dem Substrat 3002 verbunden sein. Wie beschrieben wird, nehmen die Größe und der Abstand zwischen den Signalkontaktstellen in horizontalen Gruppen 3006, 3008, 3010, 3012 mit dem Abstand von einem Punkt auf dem Substrat 3002, wie z. B. dem Mittelpunkt 3019, zu.
31 stellt einen Abschnitt 31 der ersten horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3004 dar. (31 zeigt einen Abschnitt der Kontaktstellen von der ersten horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3004 nahe einer imaginären Linie 3018 durch die Mitte des Substrats 3002, wie in 30 gezeigt.) Wie vorstehend erörtert, umfasst die erste horizontale Gruppe von Kontaktstellen 3004 Kondensatorkontaktstellen und Stromversorgungskontaktstellen. Bei der beispielhaften Konfiguration der ersten horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3004, die in 31 gezeigt ist, sind drei einzelne Reihen von Kontaktstellen in der ersten horizontalen Gruppe 3004 vorhanden. Diese drei horizontalen Reihen umfassen eine Reihe von Kontaktstellen 3102 zum Aufnehmen des geerdeten Anschlusses eines Bypass-Kondensators, eine Reihe von Kontaktstellen 3104 zum Aufnehmen des Stromversorgungsanschlusses eines Bypass-Kondensators und eine Reihe von Stromversorgungskontaktstellen 3106. Jede Kontaktstelle in der Reihe 3102 – die zum Aufnehmen des geerdeten Anschlusses eines Bypass-Kondensators dienen – ist mit Masse verbunden. Jede Kontaktstelle in der Reihe 3102 kann beispielsweise mit einer Masseebene verbunden sein, die in das Substrat 3002 eingebettet oder auf diesem angeordnet ist. Es können natürlich eine oder mehrere Masseebenen vorhanden sein, die dem Substrat 3002 zugeordnet sind. Jede Kontaktstelle in der Reihe 3104 – die zum Aufnehmen des Stromversorgungsanschlusses eines Bypass-Kondensators dient – ist mit einer Stromversorgungsquelle verbunden. Jede Kontaktstelle in der Reihe 3104 kann beispielsweise mit einer Stromversorgungsebene verbunden sein, die in das Substrat 3002 eingebettet oder auf diesem angeordnet ist. Wiederum können eine oder mehrere Stromversorgungsebenen vorhanden sein, die dem Substrat 3002 zugeordnet sind. Jede Stromversorgungskontaktstelle – Reihe 3106 – ist auch mit der Stromversorgung (z. B. einer Stromversorgungsebene) verbunden und kann, wie zu sehen sein wird, verwendet werden, um Strom zu getesteten, integrierten Schaltungen zu liefern. Jede Stromversorgungskontaktstelle in der Reihe 3106 kann intern mit einer oder mehreren der Kontaktstellen in der Reihe 3104 verbunden sein. Vorzugsweise ist tatsächlich jede Stromversorgungskontaktstelle in der Reihe 3106 intern mit der Kontaktstelle in der Reihe 3104 verbunden, die direkt über der Stromversorgungskontaktstelle liegt.
32 stellt einen Abschnitt 32 der zweiten horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3006 auf dem Substrat 3002 dar. (32 zeigt einen Abschnitt von Kontaktstellen von der zweiten horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3008 nahe der Mittellinie 3018.) Wie vorstehend erörtert, umfasst die zweite horizontale Gruppe von Kontaktstellen 3006 auch Signalkontaktstellen, deren Größe und Abstand mit dem Abstand jeder Kontaktstelle vom Mittelpunkt 3019 variieren. Bei dem in 32 gezeigten beispielhaften Muster sind die Signalkontaktstellen in der zweiten horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3006 in Spalten von jeweils vier Signalkontaktstellen 3202, 3204, 3206, 3208, 3210 angeordnet. Die Größe von und der Abstand zwischen den Signalkontaktstellen nehmen mit dem Abstand einer speziellen Kontaktstelle vom Mittelpunkt 3019 zu (30).
Bei dem in 32 dargestellten beispielhaften Muster variieren zwei Abstände zwischen den Signalkontaktstellen mit dem Abstand einer speziellen Kontaktstelle vom Mittelpunkt 3019. Der erste dieser Abstände ist als "A" in 32 bezeichnet und ist der vertikale (bezüglich 32) Abstand zwischen benachbarten Kontaktstellen in einer Spalte (z. B. Spalten 3202, 3204, 3206, 3208 oder 3210). Der zweite Abstand ist mit "D" in 32 bezeichnet und ist der horizontale (bezüglich 32) Abstand zwischen Kontaktstellen in benachbarten Spalten 3202, 3204, 3206, 3208 oder 3210.
33 stellt einen Abschnitt 33 der dritten horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3008 auf dem Substrat 3002 dar. (33 zeigt einen Abschnitt von Kontaktstellen von der dritten horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3008 nahe der Mittellinie 3018.) Wie vorstehend erörtert, umfasst die dritte horizontale Gruppe von Kontaktstellen 3008 Signalkontaktstellen, deren Größe und Abstand mit dem Abstand jeder Kontaktstelle vom Mittelpunkt 3019 variieren (wie in 30 gezeigt). Bei dem in 33 gezeigten beispielhaften Muster sind die Signalkontaktstellen in der dritten horizontalen Gruppe 3008 in Spalten mit jeweils vier Signalkontaktstellen 3302, 3304, 3306, 3308, 3310 angeordnet, wobei eine einzelne Signalkontaktstelle 3312, 3314, 3316, 3318 zwischen jeder Spalte angeordnet ist. Wie nachstehend genauer beschrieben, nehmen die Größe von und der Abstand zwischen den Signalkontaktstellen mit dem Abstand einer speziellen Kontaktstelle von einem Mittelpunkt 3019 auf dem Substrat 3002 zu (wie in 30 gezeigt).
Bei dem in 33 dargestellten beispielhaften Muster variieren drei Abstände zwischen Kontaktstellen mit dem Abstand einer speziellen Kontaktstelle vom Mittelpunkt 3019, der in 30 gezeigt ist. Der erste dieser Abstände ist in 33 mit "A" bezeichnet und ist der vertikale (bezüglich 33) Abstand zwischen benachbarten Kontaktstellen in einer Spalte (z. B. Spalten 3302, 3304, 3306, 3308 oder 3310). Der zweite Abstand ist in 33 mit "B" bezeichnet und ist der horizontale (bezüglich 33) Abstand zwischen Kontaktstellen in benachbarten Spalten. Der dritte Abstand ist mit "C" in 33 bezeichnet und ist der horizontale (bezüglich 33) Abstand zwischen Mittelpunkten einer einzelnen Signalkontaktstelle 3312, 3314, 3316 oder 3318 und benachbarten Spalten von Kontaktstellen 3302, 3304, 3306, 3308, 3310.
34 stellt einen Abschnitt 34 der vierten horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3010 auf dem Substrat 3002 dar. (34 zeigt einen Abschnitt von Kontaktstellen von der vierten horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3010 nahe der Mittellinie 3018.) Wie vorstehend erörtert, umfasst die vierte horizontale Gruppe von Kontaktstellen 3010 auch Signalkontaktstellen, deren Größe und Abstand mit dem Abstand jeder Kontaktstelle vom Mittelpunkt 3019 variieren (30). Bei dem in 34 gezeigten beispielhaften Muster umfassen die Signalkontaktstellen in der vierten horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3010 eine einzelne Reihe von Signalkontaktstellen 3402. Die Größe und der Abstand zwischen den Signalkontaktstellen nehmen mit dem Abstand einer speziellen Kontaktstelle vom Mittelpunkt 3019 (30) des Substrats 3002 zu.
Bei dem in 34 dargestellten beispielhaften Muster variiert ein Abstand zwischen Kontaktstellen mit dem Abstand einer speziellen Kontaktstelle vom Mittelpunkt 3019. Dieser Abstand ist in 34 mit "B" bezeichnet und ist, wie in 34 gezeigt, der horizontale (bezüglich 34) Abstand zwischen benachbarten Kontaktstellen.
Bei dem in 30 dargestellten beispielhaften Muster ist die fünfte Gruppe von horizontalen Kontaktstellen 3012 ähnlich zur zweiten Gruppe von horizontalen Kontaktstellen 3006. Bei dem in 30 gezeigten beispielhaften Muster ist die sechste Gruppe von horizontalen Kontaktstellen 3014 im Allgemeinen ähnlich zur ersten Gruppe von horizontalen Kontaktstellen 3004, ist jedoch umgekehrt oder das Spiegelbild der ersten Gruppe von horizontalen Kontaktstellen.

Wie vorstehend erörtert, ändern sich die Größe einer speziellen Signalkontaktstelle in den horizontalen Gruppen 3006, 3008, 3010 und 3012 und der Abstand einer speziellen Kontaktstelle von benachbarten Kontaktstellen mit dem radialen Abstand einer speziellen Signalkontaktstelle von einem Punkt auf dem Substrat 3002 (nehmen vorzugsweise zu), beispielsweise vom Punkt 3019, der sich in der Mitte des Substrats 3002 befindet. Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel werden die Größe und der Abstand zwischen Kontaktstellen so ausgewählt, dass sie innerhalb der in nachstehender Tabelle I angegebenen Bereiche liegen. Tabelle I

Abstand von der Mitte (In.):	Kontaktstellengröße (mils):	"A" (mils):	"B" (mils):	"C" (mils):	"D" (mils):	"E" (mils):
0–0,25	5–8	9–13	28–33	14–17	35–40	9–13
0,26–0,5	7–10	11–13	11–13	15–17	37–40	11–13
0,51–0,75	10–13	14–18	14–18	16–19	40–45	14–18
0,76–1,0	12–15	16–18	16–18	18–19	42–45	16–18
> 1,0	15–18	17–20	17–20	18–20	44–46	17–20

In der obigen Tabelle I (und in den nachstehenden Tabellen II bis IV) bezieht sich "Abstand von der Mitte" auf den horizontalen (bezüglich 30) Abstand zwischen dem Mittelpunkt 3019 und der Mitte einer Kontaktstelle in Inch; "Kontaktstellengröße" bezieht sich auf die Länge einer Seite einer quadratischen Kontaktstelle in mils; und "A", "B", "C", "D" und "E" beziehen sich auf die Abstände in mils mit gleichen Buchstabenbezeichnungen, wie vorstehend mit Bezug auf 32–34 definiert. In der Praxis würde man spezielle Zahlen in jedem der obigen Bereiche für die Kontaktstellengröße und die Abstände auswählen. Die folgenden drei Tabellen sehen beispielsweise Beispiele von Implementierungen vor, die aus den vorstehend beschriebenen Bereichen für die Kontaktstellengröße und Abstände ausgewählt sind, die als besonders vorteilhaft festgestellt wurden. Beispiel 1: Tabelle II

Abstand von der Mitte (In.):	Kontaktstellengröße (mils):	"A" (mils):	"B" (mils):	"C" (mils):	"D" (mils):	"E" (mils):
0–0,25	7,42126	9,02126	28,82126	14,42063	35,42126	9,02126
0,26–0,5	9,92126	11,52126	31,32126	15,66063	37,92126	11,52126
0,51–0,75	12,42126	14,02126	33,82126	16,91063	40,42126	14,02126
0,76–1,0	14,92126	16,52126	36,32126	18,16063	42,92126	16,52126
> 1,0	17,42126	19,021126	38,82126	19,41063	45,42126	19,021126

Beispiel 2: Tabelle III

Abstand von der Mitte (In.):	Kontaktstellengröße (mils):	"A" (mils):	"B" (mils):	"C" (mils):	"D" (mils):	"E" (mils):
0–0,25	7,42126	10,27126	30,07126	15,03563	36,67126	10,27126
0,26–0,5	9,92126	10,27126	30,07126	15,03563	36,67126	10,27126
0,51–0,75	12,42126	15,27126	35,07126	17,53563	41,67126	15,27126
0,76–1,0	14,92126	15,27126	35,07126	17,53563	41,67126	15,27126
> 1,0	17,42126	15,27126	35,07126	17,53563	41,67126	15,27126

Beispiel 3: Tabelle IV

Abstand von der Mitte (In.):	Kontaktstellengröße (mils):	"A" (mils):	"B" (mils):	"C" (mils):	"D" (mils):	"E" (mils):
0–0,25	7,42126	12,77126	32,57126	16,28563	39,17126	12,77126
0,26–0,5	9,92126	12,77126	32,57126	16,28563	39,17126	12,77126
0,51–0,75	12,42126	12,77126	32,57126	16,28563	39,17126	12,77126
0,76–1,0	14,92126	17,77126	37,57126	18,78563	44,17126	17,77126
> 1,0	17,42126	17,77126	37,57126	18,78563	44,17126	17,77126

Zur Erläuterung und mit Bezug auf das obige Beispiel 1 (Tabelle II) wären diejenigen Signalkontaktstellen in der zweiten horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3006, deren Mittelpunkt zwischen 0 und 0,25 Inch vom Mittelpunkt 3019 liegt, im Allgemeinen quadratisch mit Seiten von etwa 7,42126 mils in der Länge. Der vertikale Abstand (Abstand "A") zwischen den Kontaktstellen in einer solchen Spalte von Signalkontaktstellen (z. B. Spalten 3202, 3204, 3206, 3208, 3210) wäre 9,02126 mils und der horizontale Abstand (Abstand "D") zwischen der Spalte und der benachbarten Spalte, die sich von der Mittellinie 3018 wegbewegt, wäre 35,42126 mils.
Immer noch mit Bezug auf das obige Beispiel 1 (Tabelle II), jedoch nun mit Bezug auf jede Signalkontaktstelle in der zweiten horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3006, deren Mittelpunkt zwischen 0,26 und 0,5 Inch vom Mittelpunkt 3019 liegt, wären diese Signalkontaktstellen im Allgemeinen quadratisch mit Seiten von etwa 9,92126 mils in der Länge. Der vertikale Abstand (Abstand "A") zwischen den Kontaktstellen in einer solchen Spalte von Signalkontaktstellen (z. B. Spalten 3202, 3204, 3206, 3208, 3210) wäre 11,52126 mils und der horizontale Abstand (Abstand "D") zwischen der Spalte und der benachbarten Spalte, die sich von der Mittellinie 3018 wegbewegt, wäre 37,92126 mils.
Die Kontaktstellengröße und die Abstände "A" und "D" für jede Signalkontaktstelle in der zweiten horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3006, deren Mittelpunkt vom Mittelpunkt 3019 verschoben ist, in einem der in Tabelle II aufgelisteten anderen Bereiche hätte eine ähnliche Größe und wäre ähnlich beabstandet, wie in Tabelle II festgelegt.
Immer noch mit Bezug auf das obige Beispiel 1 (Tabelle II), aber nun mit Bezug auf jede Signalkontaktstelle in der dritten horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3008 wären diejenigen Signalkontaktstellen, deren Mittelpunkt zwischen 0 und 0,25 Inch vom Mittelpunkt 3019 liegt, im Allgemeinen quadratisch mit Seiten von etwa 7,42126 mils in der Länge. Wenn eine solche Signalkontaktstelle in einer der Spalten mit vier Kontaktstellen (z. B. 3302, 3304, 3306, 3308, 3310 in 33) liegt, wäre der vertikale Abstand zwischen den Kontaktstellen in der Spalte (Abstand "A") 9,02126 mils und der horizontale Abstand (Abstand "B ") zwischen der Spalte und der benachbarten Spalte, die sich von der Mittellinie 3018 wegbewegt, wäre 28,82126 mils. Wenn eine solche Signalkontaktstelle eine der einzelnen Kontaktstellen ist, die zwischen den Spalten mit vier Kontaktstellen (z. B. 3312, 3314, 3316, 3318 in 33) angeordnet sind, wäre ihr "C"-Abstand 14,42063 mils.
Immer noch mit Bezug auf das obige Beispiel 1 (Tabelle II) wäre jede Signalkontaktstelle in der dritten horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3008, deren Mittelpunkt zwischen 0,26 und 0,5 Inch vom Mittelpunkt 3019 liegt, im Allgemeinen quadratisch mit Seiten von etwa 9,92126 mils in der Länge. Wenn eine solche Signalkontaktstelle in einer der Spalten mit vier Kontaktstellen (z. B. 3302, 3304, 3306, 3308, 3310 in 33) liegt, wäre der vertikale Abstand zwischen den Kontaktstellen in der Spalte (Abstand "A") 11,52126 mils und der horizontale Abstand (Abstand "B") zwischen der Spalte und der benachbarten Spalte, die sich von der Mittellinie 3018 wegbewegt, wäre 31,32126 mils. Wenn eine solche Signalkontaktstelle eine der einzelnen Kontaktstellen ist, die zwischen den Spalten mit vier Kontaktstellen (z. B. 3312, 3314, 3316, 3318 von 33) angeordnet sind, wäre ihr "C"-Abstand 15,66063 mils.
Die Kontaktstellengröße und die Abstände "A", "C" und "B" für jede Signalkontaktstelle in der dritten horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3008, deren Mittelpunkt vom Mittelpunkt 3019 verschoben ist, in einem der anderen Bereiche, die in Tabelle II aufgelistet sind, hätte eine ähnliche Größe und wären ähnlich beabstandet, wie in Tabelle II festgelegt.
Immer noch mit Bezug auf das obige Beispiel 1 (Tabelle II), jedoch nun mit Bezug auf jede Signalkontaktstelle in der vierten horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3010 wären diejenigen Signalkontaktstellen, deren Mittelpunkt zwischen 0 und 0,25 Inch vom Mittelpunkt 3019 liegt, im Allgemeinen quadratisch mit Seiten von etwa 7,42126 mils in der Länge. Der horizontale Abstand (Abstand "E") zwischen einer solchen Kontaktstelle und der benachbarten Kontaktstelle in der Richtung von der Mittellinie 3018 weg wäre 9,02126 mils. Immer noch mit Bezug auf das obige Beispiel 1 (Tabelle II), jedoch nun mit Bezug auf jede Signalkontaktstelle in der vierten horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3010, deren Mittelpunkt zwischen 0,26 und 0,5 Inch von der Mittellinie 3018 liegt, wären diese Signalkontaktstellen im Allgemeinen quadratisch mit Seiten von etwa 9,92126 mils in der Länge. Der horizontale Abstand (Abstand "E") zwischen einer solchen Kontaktstelle und der benachbarten Kontaktstelle in der Richtung von der Mittellinie 3018 weg wäre 11,52126 mils.
Die Kontaktstellengröße und der Abstand "E" für jede Signalkontaktstelle in der vierten horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3010, deren Mittelpunkt vom Mittelpunkt 3019 verschoben ist, in einem der anderen Bereiche, die in Tabelle II aufgelistet sind, hätte eine ähnliche Größe und wären ähnlich beabstandet, wie in Tabelle II festgelegt.
Die Größe und der Abstand von Kontaktstellen in der fünften horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3012 können im Allgemeinen ähnlich jenem der zweiten horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3006 sein. Die Größe und der Abstand von Kontaktstellen in der ersten und der siebten horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3004, 3014 kann gleichmäßig sein oder kann gemäß einem der vorstehend beschriebenen Größen- und Abstandsschemen variieren.
35 stellt eine beispielhafte kundenspezifische Auslegung der in den 30–34 gezeigten Testkopfbasis (Schritt 708 von 7) dar. Wie in 35 gezeigt, wird eine kundenspezifische strukturierte Schicht aus leitendem Material selektiv auf die Oberfläche des Substrats 3002 aufgebracht. Im Allgemeinen umfasst die kundenspezifische Strukturschicht Prüfspitzenkontaktstellen, auf denen Prüfspitzen zum Kontaktieren von Testpunkten des zu testenden Halbleiterbauelements ausgebildet oder angeordnet sind. Die kundenspezifische Strukturschicht umfasst auch Leiterbahnen, die die Prüfspitzenkontaktstellen entweder mit einer Stromversorgungskontaktstelle in einer von entweder der ersten oder sechsten horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3004, 3014 oder mit einer speziellen Signalkontaktstelle in einer der zweiten bis fünften horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3006, 3008, 3010, 3012 elektrisch verbinden.
35 stellt zwei beispielhafte Prüfspitzenkontaktstellen 3520, 3522 dar. Wie in 35 gezeigt, ist die Prüfspitzenkontaktstelle 3522 über die Leiterbahn 3524 mit einer Signalkontaktstelle 3526 in der vierten horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3010 verbunden. Wie auch in 35 gezeigt, ist die Prüfspitzenkontaktstelle 3520 über die Leiterbahn 3518 mit einer Stromversorgungskontaktstelle 3516 in der ersten horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3004 verbunden.
Obwohl in 35 nicht gezeigt, sind zusätzliche Prüfspitzenkontaktstellen an Stellen entsprechend jedem Testpunkt an dem zu testenden Halbleiterbauelement ausgebildet. Die Prüfspitzen werden dann auf den Prüfspitzenkontaktstellen ausgebildet. Die Prüfspitzen können irgendeine Art von Prüfspitzen sein, von denen Beispiele vorstehend erörtert wurden. Bypass-Kondensatoren sind an Kondensatorkontaktstellen in der ersten und sechsten horizontalen Gruppe von Kontaktstellen 3004, 3014 angebracht. Ein Bypass-Kondensator ist beispielsweise an den Kondensatorkontaktstellen 3510 und 3512 angebracht, um eine Entkopplungskapazität für die an der Prüfspitzenkontaktstelle 3520 ausgebildete oder an dieser befestigte Prüfspitze vorzusehen.
Sobald die kundenspezifische leitende Schicht mit Prüfspitzenkontaktstellen und Leiterbahnen zur Prüfspitzenbasis 3002 hinzugefügt wurde, wie im obigen Beispiel beschrieben, kann die Prüfspitzenbasis 3002 zusätzlichen wahlweisen Bearbeitungsschritten unterzogen werden. Anschließend kann die Prüfspitzenbasis 3002 mit anderen Elementen (z. B. einer Leiterplatte 602, wie in 8B gezeigt, einer Zwischenschalteinrichtung 1420, 1520, wie in 14 oder 15 gezeigt, usw.) verbunden werden, wie im Allgemeinen vorstehend mit Bezug auf Schritt 710 in 7 und 8A–15 beschrieben, um eine Prüfkartenanordnung auszubilden.
Wie ersichtlich sein sollte, obwohl in den Figuren nicht gezeigt, kann eine Schicht aus Isolationsmaterial über der kundenspezifischen leitenden Schicht ausgebildet werden und eine zweite kundenspezifische leitende Schicht über der Isolationsschicht mit leitenden Kontaktlöchern ausgebildet werden, die durch die Isolationsschicht hindurch vorgesehen sind, um elektrische Verbindungen zwischen der ersten kundenspezifischen leitenden Schicht und der zweiten kundenspezifischen leitenden Schicht vorzusehen. Tatsächlich können mehrere kundenspezifische leitende Schichten ausgebildet werden, die jeweils durch eine Isolationsschicht mit leitenden Kontaktlöchern getrennt sind, die durch die Isolationsschicht hindurch für elektrische Verbindungen zwischen den kundenspezifischen leitenden Schichten vorgesehen sind. Wenn mehr als eine kundenspezifische leitende Schicht ausgebildet wird, würden Kontaktstellen für Bauteile (z. B. Prüfspitzenkontaktstellen 3520, 3522), die an einer Außenfläche des Prüfspitzensubstrats 3002 befestigt werden sollen, typischerweise auf der äußersten kundenspezifischen leitenden Schicht ausgebildet werden. Schaltungselemente, wie z. B.
Widerstände, Kondensatoren, Dioden, aktive elektronische Schaltungen, können natürlich in einer oder mehreren der abwechselnden Schichten aus isolierenden und kundenspezifischen leitenden Schichten ausgebildet oder in diese eingebettet werden.
Es sollte ersichtlich sein, dass das kundenspezifische Muster von Kontaktstellen, das in den 30–35 dargestellt ist, und die kundenspezifische Kontaktstellenform (Quadrat) sowie die Variationen in der Größe und in den Abständen, die vorstehend beschrieben sind und in den Tabellen I bis IV bereitgestellt sind, nur beispielhaft sind. Andere Muster und Kontaktstellenformen sowie Variationen in der Größe und in den Abstanden können verwendet werden, um ein vorgefertigtes Muster von Kontaktstellen auf einem vorgefertigten Substrat 3002 auszubilden, bei dem die Größe, die Stellen und/oder die Abstände der Kontaktstellen in Abhängigkeit des Abstands der Kontaktstellen von einem Punkt, einer Linie oder einer Fläche auf dem Substrat variieren, um die Platzierung von Prüfspitzenkontaktstellen und Leiterbahnen zu erleichtern, die eine kundenspezifische strukturierte Schicht bilden, die auf das Substrat aufgebracht ist, verwendet werden können.
Nachdem somit beispielhafte Ausführungsbeispiele und Anwendungen der Erfindung beschrieben wurden, sollte es ersichtlich sein, dass verschiedene Modifikationen, Anpassungen und alternative Ausführungsbeispiele und Anwendungen innerhalb des Schutzbereichs der Erfindung durchgeführt werden können. Leitende Ebenen, Kontaktstellen, Leiterbahnen usw. können beispielsweise massiv sein oder aus einem Netz aus leitendem Material ausgebildet sein. Als weiteres Beispiel kann die Orientierung des Musters von Kontaktstellen auf dem Testkopfsubstrat anders sein als bei den in den Zeichnungen dargestellten Beispielen. Als nur ein Beispiel kann die horizontale Reihe von Kontaktstellen 3004, 3006, 3008, 3010, 3012, 3014, die in 30 gezeigt ist, diagonal (anstatt horizontal, wie in 30 gezeigt) bezüglich des Substrats 3002 orientiert sein. Die Erfindung soll nur durch die folgenden Ansprüche beschränkt sein.

Claims

Verfahren zur Herstellung einer Prüfkartenanordnung, das umfasst: Vorsehen eines ersten Bauteils (1602, 2402, 3002) der Prüfkartenanordnung als ein vorgefertigtes Bauteil, wobei das erste Bauteil eine Vielzahl von Signalkontaktstellen (1606a–p, 2406a–p, 3006–3012) aufweist; Ausbilden einer Vielzahl von Kontaktelementkontaktstellen (2008a–d, 2608a–d, 3520, 3522) auf dem ersten elektronischen Bauteil, die entsprechend der Designdaten bezüglich des Halbleiterbauelements so angeordnet sind, dass sie den Positionen der Testpunkte auf einem zu testenden Halbleiterbauelement entsprechen, wobei jeweils eine der Kontaktelementkontaktstellen (2008a–d, 2608a–d, 3520, 3522) elektrisch mit jeweils einer aus der Vielzahl von Signalkontaktstellen (1606a–p, 2406a–p, 3006–3012) verbunden ist; und Hinzufügen einer Vielzahl von Kontaktelementen (2202, 2802) zum Kontaktieren der Testpunkte auf dem Halbleiterbauelement zu der Vielzahl von Kontaktelementkontaktstellen (2008a–d, 2608a–d, 3520, 3522); dadurch gekennzeichnet, dass eine Größe von zumindest einigen aus der Vielzahl von Signalkontaktstellen (1606a–p, 2406a–p, 3006–3012) mit einer Position der Kontaktstelle auf dem ersten Bauteil variiert.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Größe von zumindest einigen aus der Vielzahl von Signalkontaktstellen (1606a–p, 2406a–p, 3006–3012) mit einem Abstand der Kontaktstelle von einer Referenzposition auf dem ersten Bauteil zunimmt.
Verfahren nach Anspruch 1, das ferner das Kombinieren des ersten Bauteils mit zumindest einem weiteren Bauteil aufweist, um die Prüfkartenanordnung auszubilden.
Verfahren nach Anspruch 3, wobei das zumindest eine weitere Bauteil eine Leiterplatte, die zum Ausbilden elektrischer Verbindungen mit einem Halbleitertester ausgelegt ist, eine Zwischenschalteinrichtung oder eine Schnittstelle mit einem Kabel von einem Halbleitertester ist.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei zumindest einer der Testpunkte von einer Oberfläche des Halbleiterbauelements vorsteht, und die Vielzahl von Kontaktelementen (2202, 2802) zumindest ein entsprechendes Kontaktelement umfasst, das zum Kontaktieren des vorstehenden Testpunkts ausgelegt ist.
Verfahren nach Anspruch 3, wobei das zumindest eine entsprechende Kontaktelement (2202, 2802) aus einer Gruppe ausgewählt ist, die aus einer Kontaktstelle, einer Vertiefung und einem Sockel besteht.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei ein Zwischenraum zwischen zumindest einigen Nahegelegenen der Signalkontaktstellen (1606a–p, 2406a–p, 3006–3012) mit einer Position einer der Nahegelegenen der Signalkontaktstellen auf dem ersten Bauteil variiert.
Verfahren nach Anspruch 7, wobei der Zwischenraum zwischen den Nahegelegenen aus den zumindest einigen der Vielzahl von Signalkontaktstellen (1606a–p, 2406a–p, 3006–3012) mit einem Abstand der Kontaktstelle von einer Referenzposition auf dem ersten Bauteil zunimmt.