DE60316404T2

DE60316404T2 - Elektronischer Verbinder und Methode zur Herstellung einer elektronischen Verbindung

Info

Publication number: DE60316404T2
Application number: DE60316404T
Authority: DE
Inventors: Andrew Ciezak; David A. Dylkiewicz; Michael V. Doorhy
Original assignee: Panduit Corp
Current assignee: Panduit Corp
Priority date: 2002-11-27
Filing date: 2003-11-27
Publication date: 2008-01-17
Anticipated expiration: 2023-11-28
Also published as: EP1435679B1; US8157600B2; US7052328B2; DE60328640D1; US20060019549A1; US8002590B2; DE60316404D1; US20170256896A1; EP1435679A1; US20120190249A1; US20110300739A1; US20090170377A1; US20040137799A1; US7500883B2

Description

Hintergrund der Erfindung
Gebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft elektronische Verbinder und Verfahren zum Ausführen einer elektronischen Verbindung. Insbesondere betrifft die Erfindung eine modulare Steckereinheit, die an ein elektrisches Kabel angeschlossen werden kann, und in Verbindung mit jeder Art elektronischer Ausrüstung verwendet werden kann, wie zum Beispiel einer Kommunikationsausrüstung.
Beschreibung des Standes der Technik
Elektronische Verbinder werden verwendet, um viele Arten elektronischer Ausrüstungen zu verbinden, wie etwa Kommunikationsausrüstungen. Einige Kommunikations-Verbinder benutzen modulare Ausbildungen, die hierin im Folgenden als „modulare Steckereinheiten" bezeichnet werden.
Telefon-Steckereinheiten bilden ein Beispiel solcher modularer Steckereinheiten. Einige dieser Steckereinheiten können erforderlich sein, um steigende Signalübermittlungs-Raten verschiedener Kommunikationsausrüstungen zu handhaben.
Zusammenfassung der Erfindung
Es kann für eine modulare Steckereinheit vorteilhaft sein, verschiedene Kennzeichen aufzuweisen.
Beispielsweise kann eine modulare Steckereinheit das Erzielen eines gewünschten Niveaus elektrischer Charakteristika erleichtern, wie etwa Nahnebensprechen (near-end cross-talk, NEXT), Fernnebensprechen (far-end cross-talk, FEXT), Rückflussdämpfung (return loss, RL) und Einfügungsdämpfung (insertion loss, IL), um an ehemaligen, derzeitigen und/oder zukünftigen Spezifikationen und/oder Erfordernissen festzuhalten oder im Wesentlichen festzuhalten. Es kann auch vorteilhaft sein, eine modulare Steckereinheit bereitzustellen, welche ein verbessertes und durchgängiges Nebensprechverhalten ermöglicht.
Die US6464541(B1) betrifft ein zweistufiges Schema um sowohl NEXT, als auch FEXT in einem Kommunikationsverbinder auszugleichen, welcher eine Vielzahl von Kontaktdrähten aufweist, die mit ersten und zweiten Platinen in Kontakt sind. Die ersten und zweiten Kompensationsstufen treten an der ersten bzw. zweiten Platine auf.
Die US6120330 betrifft eine Anordnung von Kontaktpaaren für einen elektrischen Steckverbinder, wobei die in dem Sockel, in den der Stecker sich einfügt, erzielte Kompensation verringert wird, indem die Entfernung zwischen dem Kontaktbereich, wo der Kontakt des Steckers mit dem Sockel in Verbindung steht, und dem Kompensationsbereich, der von dem Stecker selbst festgelegt wird, verringert wird. Dies wird erzielt, indem eine Kreuzung zwischen zwei Kontakten an einem mobilen Teil des Sockels vorgesehen wird.
Ein elektrisches Kabel, wie zum Beispiel ein Kabel, welches vier verdrillte Kabelpaare enthält, kann an eine modulare Steckereinheit angeschlossen werden. Wenn die verdrillten Kabel aufgedrillt oder in einer nicht konsistenten Weise verdreht werden, wenn diese Verbindung hergestellt wird, werden die elektrischen Charakteristika der Kombination der Kabel und des Verbinders inkonsistent sein, und die elektrischen Signale, die durch diese übermittelt werden, werden verschlechtert sein.
Beispielsweise müssen Steckerschnittstellen-Kontakte (PICs) jeder modularen Steckereinheit sich mit einem Satz Kontakten eines modularen Steckers sowohl mechanisch als auch elektromagnetisch zusammenfügen. Die Ausbildung der PICs muss beispielsweise als Teil der modularen Steckereinheit unabhängige NEXT-Vektoren und/oder FEXT-Vektoren mit frequenzabhängigen Größen (gemessen in Dezibel (dB)) und frequenzabhängigen Phasen (gemessen in Grad) kompensieren.
Das Zusammenpassen zur Größe und zur Phase solcher Vektoren, die es in einem modularen Stecker gibt, kann oft ein Faktor beim Design und/oder der Verwendung einer modularen Steckereinheit sein. Es kann daher vorteilhaft sein, eine modulare Steckereinheit zu entwerfen, die NEXT- und/oder FEXT-Vektoren einer Vielzahl von verdrillten Paaren von Kabelkombinationen kompensiert. Beispielsweise kann es auch vorteilhaft sein, eine modulare Steckereinheit zu entwerfen, die NEXT- und/oder FEXT-Vektoren quer über ein elektrisches Kabel ausgleicht, welches vier oder sechs verdrillte Paare von Kabelkombinationen aufweist.
Die PIC-Längen können dem Signal, das entlang der Kontakte durchläuft, eine Zeitverzögerung hinzufügen. Der Zeitverzögerungsfaktor macht das Ausgleichen der Größe und der Phase des NEXT- oder FEXT-Vektors eines Steckers bei höheren Frequenzen schwierig. Dementsprechend kann es daher vorteilhaft sein, eine modulare Steckereinheit bereitzustellen, welche zu der Größe und der Phase solch eines Vektors innerhalb der kürzesten zulässigen Länge für jeden der PICs passt.
Das physikalische Design der Stecker-PICs, die in einer modularen Steckereinheit verwendet werden, kann verwendet werden, um das NEXT- und/oder FEXT-Vektor-Verhalten zu verändern, indem die induktive und/oder kapazitive Kopplung in den PICs verändert wird. Somit kann es vorteilhaft sein, eine modulare Steckereinheit bereitzustellen, welche das kapazitive und/oder induktive Ungleichgewicht in Betracht zieht, wenn Nebensprech-Wechselwirkungen minimiert werden.
Eine modulare Steckereinheit kann eine Platine verwenden, um die PICs und die Schneidklemmkontakte (insulation displacement contacts, IDC) einer modularen Steckereinheit mechanisch und elektrisch zusammenzufügen. Dementsprechend kann es vorteilhaft sein, die Platine so vorzusehen, dass sie strategisch eine zusätzliche kapazitive Kopplung hinzufügt, um das Verhalten bezüglich Bauteil und Kanal zu maximieren.
Beispielsweise kann das physikalische Design der Platine so ausgebildet sein, dass es NEXT und/oder FEXT innerhalb der Platine verringert oder minimiert. Daher kann es vorteilhaft sein, eine Platine bereitzustellen, die NEXT und/oder FEXT minimiert oder verringert, indem die vorliegenden kapazitiven Ungleichgewichte und induktiven Ungleichgewichte in Betracht gezogen werden.
Eine modulare Steckereinheit kann IDCs verwenden, um den modularen Stecker mit einem elektrischen Kabel oder einem Übermittlungsleiter mechanisch und elektrisch zusammenzufügen. Somit kann es vorteilhaft sein, die IDCs in einer Ausrichtung zu konfigurieren, sodass das Nebensprechen, das von den IDCs eingebracht wird, minimiert oder reduziert wird.
Größen- und Raumerfordernisse können beim Design und/oder der Verwendung von modularen Steckereinheiten oft ein Faktor sein. Es kann daher vorteilhaft sein, eine modulare Steckereinheit bereitzustellen, die verhältnismäßig kompakt ist, und/oder kleine Abmessungen aufweist.
Die allgemeine Verwendbarkeit einer modularen Steckereinheit kann auch ein zu überlegender Faktor sein. Es kann beispielsweise vorteilhaft sein, eine modulare Steckereinheit vorzusehen, die verhältnismäßig leicht an ein Kabel und/oder eine andere elektronische Ausrüstung angeschlossen werden kann, und/oder eine, die schnell an solch ein Kabel und/oder eine andere elektronische Ausrüstung angeschlossen werden kann. Es kann beispielsweise vorteilhaft sein, eine modulare Steckereinheit vorzusehen, die eine einfache Installation am Einsatzort ermöglicht.
Produktionskosten können ein Faktor sein, der für eine modulare Steckereinheit beachtet werden sollte. Somit kann es vorteilhaft sein, eine modulare Steckereinheit bereitzustellen, die schnell, leicht, und/oder ökonomisch erzeugt werden kann.
Die Erfindung sieht eine modulare Steckereinheit gemäß Anspruch 1 vor, welche zumindest eines der obigen Kennzeichen und/oder anderen Kennzeichen, die oben nicht im speziellen oder allgemein erörtert wurden behandelt und/oder verwirklicht. Anspruch 16 betrifft ein Verfahren, um in einem elektronischen Verbinder ein kapazitives und induktives Gleichgewicht bereitzustellen.
Eine beispielhafte modulare Steckereinheit enthält Steckerschnittstellen-Kontakte, eine Platine und Schneidklemmkontakte, welche die Eigenschaften der modularen Steckereinheit optimieren.
Eine weitere beispielhafte modulare Steckereinheit enthält Steckerschnittstellen-Kontakte, die mit einem Satz von Kontakten von einem modularen Stecker sowohl elektrisch, als auch mechanisch zusammenpassen. In einer beispielhaften Ausführungsform haben die PICs die kürzeste zulässige Länge, während sie zu der Größe und der Phase des NEXT und/oder FEXT-Vektors des Steckers passen.
Eine weitere beispielhafte modulare Steckereinheit enthält die Platine, welche die PICs und die IDCs mechanisch und elektrisch miteinander verbindet. In einer beispielhaften Ausführungsform kann die Platine auch verwendet werden, um strategisch eine zusätzliche kapazitive Kopplung hinzuzufü gen, um das Verhalten der modularen Steckereinheit bezüglich Bauteil und Kanal zu maximieren.
Eine weitere beispielhafte modulare Steckereinheit enthält IDCs, die verwendet werden, um die modulare Steckereinheit mit elektrischen Kabeln oder Übermittlungsleitungen mechanisch und elektrisch zusammenzufügen. In einer beispielhaften Ausführungsform haben die IDCs die kürzeste zulässige Länge, ohne zusätzlich NEXT und/oder FEXT einzubringen.
Eine beispielhafte modulare Steckereinheit enthält eine Kabel-Haltekappe, die an Drähte eines Kabels anschließbar ist, welches außerhalb mehrerer verdrillter Kabelpaare einen Kabelmantel enthält, und wobei die Kappe einen rückwärtigen Schlitten aufnimmt. Der rückwärtige Schlitten kann ein geformter Thermoplast-Bauteil sein, der ausgebildet ist, um die Schneidklemmkontakte aufzunehmen und zurückzuhalten.
In einer weiteren beispielhaften Ausführungsform enthält die modulare Steckereinheit eine PIC-Schlitteneinheit, um die PICs für das Einsetzten in die Platine zu positionieren und um eine passende Ausrichtung vorzusehen, sodass sie mit einem Satz von Kontakten von dem modularen Stecker sowohl mechanisch als auch elektromagnetisch zusammenpassen.
In einer weiteren beispielhaften Ausführungsform passt der rückwärtige Schlitten mittels eines Schnappteils vom Bügeltyp und eines auskragenden Schnappteils mit einem Gehäuse zusammen. Das Gehäuse hat eine Form, um einen modularen Stecker aufzunehmen.
In einer weiteren beispielhaften Ausführungsform passt der rückwärtige Schlitten mittels eines Schnappteils vom Reifentyp und eines auskragenden Schnappteils mit einem Gehäuse zusammen. Das Gehäuse hat eine Form, um einen modularen Stecker aufzunehmen.
Diese und andere Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sind in der folgenden detaillierten Beschreibung verschiede ner beispielhafter Ausführungsformen der Systeme und Verfahren gemäß der Erfindung beschrieben oder werden daraus klar werden.
Kurzbeschreibung der Zeichnungen
In verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen der Systeme und Verfahren gemäß dieser Erfindung wird diese mit Bezugnahme auf die folgenden Figuren detailliert beschrieben, wobei:
1 eine auseinandergezogene Perspektivansicht einer modularen Steckereinheit gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung ist;
2 eine Perspektivansicht einer beispielhaften Ausführungsform der Steckerschnittstellen-Kontakte gemäß der Erfindung ist;
3 eine Vorderansicht einer beispielhaften Ausführungsform der Steckerschnittstellen-Kontakte gemäß der Erfindung ist;
4 eine Seitenansicht der Steckerschnittstellen-Kontakte gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung ist;
5 eine Draufsicht der Steckerschnittstellen-Kontakte gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung ist;
6 ein Schema einer oberen Schicht einer Platine gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung ist;
7 ein Schema ist, welches die untere Schicht einer Platine gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung zeigt;
8 eine Perspektivansicht der Schneidklemmkontakte gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung ist;
9 eine Rückansicht der Schneidklemmkontakte gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung ist;
10 eine Perspektivansicht eines Schneidklemmkontakts gemäß einer beispielhaften Ausführungsform dieser Erfindung, sowie eines rückwärtigen Schlittens ist; und
11a eine perspektivische Schnittansicht der in einen rückwärtigen Schlitten eingesetzten Schneidklemmkontakte gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung ist;
11b eine Schnittansicht von oben der in einen Schlitz eines rückwärtigen Schlitten eingesetzten Schneidklemmkontakte ist, wobei ein eingeengter Teil des Schlitzes gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung gezeigt ist;
12 eine auseinandergezogene Perspektivansicht einer modularen Steckereinheit ist, welche in dem vorderen Schlitten installierte Schnittstellenkontakte und einen Schnappteil vom Reifentyp gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung auf dem rückwärtigen Schlitten aufweist.
Detaillierte Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen
Mit Bezugnahme auf die Figuren werden unten verschiedene beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung beschrieben. Die unten beschriebenen beispielhaften Ausführungsformen sind rein zum Zwecke der Erläuterung vorgesehen und es ist nicht beabsichtigt, dass sie den Schutzumfang für die Erfindung zu beschränken.
1 ist eine auseinandergezogene Perspektivansicht einer modularen Steckereinheit gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung.
Wie in 1 gezeigt ist, enthält die modulare Steckereinheit 2 ein Gehäuse 4. Das Gehäuse 4 ist im Wesentlichen hohl und bildet an seinem hinteren Ende eine Gehäuseöffnung 6 aus. Am vorderen Ende des Gehäuses 4 ist eine aufnehmende Buchse 8 festgelegt. In die Gehäuseöffnung 6 ist eine PIC-Schlitten-Untereinheit 10 einsetzbar. Die PIC-Schlitten-Untereinheit 10 bietet eine elektrische und mechanische Schnittstelle zwischen den PICs 100 (2) und einem Einschubstecker (nicht gezeigt), der in der aufnehmenden Buchse 8 aufgenommen werden kann. Die PIC-Schlitten-Untereinheit 10 wird teilweise durch mehrere Schlitze festgelegt, die in der PIC-Schlitten-Untereinheit 10 ausgebildet sind, welche die PICs 100 aufnehmen. Es ist jedoch beabsichtigt, dass die Erfindung alle Verfahren, um die PICs 100 festzuhalten, abdeckt. Die PICs 100 können beispielsweise an die PIC-Schlitten-Untereinheit 10 angeklemmt werden.
Es ist jedoch auch beabsichtigt, dass die Erfindung außer der in 1 gezeigten aufnehmenden Buchse 8 alle anderen Arten von elektrischen Verbindungsorganen abdeckt. Die aufnehmende Buchse 8 kann beispielsweise mit einem Einschubstecker ersetzt werden, oder mit irgendeiner anderen derzeit bekannten oder später entwickelten Art eines elektrischen Verbindungsorgans, um einen aufnehmenden Steckkontakt aufzunehmen.
Weiters können das Gehäuse 4 und die PIC-Schlitten-Untereinheit 10 aus irgendeinem Material oder irgendwelchen Materialien hergestellt sein. In einer beispielhaften Ausführungsform besteht die PIC-Schlitten-Untereinheit 10 aus synthetischem Harz, wodurch die Schlitze der PIC-Schlitten-Untereinheit 10 im Wesentlichen von einander isoliert sein können. In ähnlicher Weise können das Gehäuse 4 und die PIC-Schlitten-Untereinheit 10 durch irgendwelche derzeit bekannte oder später entwickelte Verfahren hergestellt sein, wie zum Beispiel durch Formen.
Die PICs 100 (2) sind in die PIC-Schlitten-Untereinheit 10 einsetzbar, um Kontaktpunkte für einen Einschubstecker (nicht gezeigt) vorzusehen, wenn dieser in die aufnehmende Buchse 8 eingesetzt ist. Die PICs 100 sind weiters in Kontakt mit einer Platine 200, um die PICs 100 und Schneidklemmkontakte (IDCs) 300 mechanisch und elektrisch zu sammenzufügen. Die Platine 200 wird auch verwendet, um eine zusätzliche kapazitive und/oder kapazitive Kopplung strategisch hinzuzufügen, um das Verhalten der modularen Steckereinheit bezüglich Bauteil und Kanal zu maximieren.
Die nachgiebigen Kontakte 302 (8) der IDCs 300 sind in die Platine 200 einsetzbar. Ein rückwärtiges Ende 305 der IDCs 300 ist in einen rückwärtigen Schlittenteil 12 einsetzbar. Der rückwärtige Schlittenteil 12 enthält eine Vielzahl von IDC-Rückhalteschlitzen 14 zur Aufnahme der IDCs 300. Der rückwärtige Schlittenteil 12 fügt sich mittels zweier Schnappteile vom Bügeltyp 16 und eines auskragenden Schnappteils (nicht gezeigt) mit dem Gehäuse 4 zusammen. Wenn der rückwärtige Schlittenteil 12 mit dem Gehäuse 4 zusammengefügt ist, sind die PIC-Schlitten-Untereinheit 10, die PICs 100, die Platine 200 und die IDCs 300 sicher festgehalten, um die modulare Steckereinheit 2 auszubilden.
Obwohl die obige beispielhafte Ausführungsform mit dem rückwärtigen Schlittenteil 12 beschrieben ist, welcher sich mittels zweier Schnappteile vom Bügeltyp 16 und eines auskragenden Schnappteils (nicht gezeigt) mit dem Gehäuse 4 zusammenfügt, können andere Schnappteile verwendet werden, um den rückwärtigen Schlittenteil 12 mit dem Gehäuse 4 zu verbinden. Beispielsweise ist in 12 ein rückwärtiger Schlittenteil 12 gezeigt, der mittels eines Schnappteils vom Reifentyp 17 und eines auskragenden Schnappteils (nicht gezeigt) mit dem Gehäuse 4 zusammenfügt ist.
An eine rückwärtige Seite des rückwärtigen Schlittenteils 12 ist eine Kabel-Haltekappe 18 befestigbar. Die Kabel-Haltekappe 18 ist mit Leitungen einer Elektrokabel- oder Übermittlungsleitung verbindbar, welche einen Kabelmantel enthält, der mehrere verdrillte Kabelpaare umgibt. Die Kabel-Haltekappe 18 ist hohl und bildet darin einen Kanal aus, sodass das Kabel in eine rückwärtige Endöffnung des Kanals ein setzbar ist. Die Kabel-Haltekappe 18 kann eine Struktur enthalten, wie beispielsweise einen abgestuften Teil, um den Kabelmantel daran zu hindern, sich von der Rückwärtigen Endöffnung aus über eine bestimmte Entfernung in den Kanal hinein zu erstrecken. Dieses Merkmal würde es den verdrillten Kabelpaaren erlauben, sich über den Kabelmantel hinaus in einer Weise durch einen wesentlichen Teil des Kanals zu erstrecken, welche die elektrischen Charakteristika verbessert.
Der rückwärtige Schlittenteil 12 und die Kabel-Haltekappe 18 können aus irgendeinem Material oder irgendwelchen Materialien hergestellt sein. In einer beispielhaften Ausführungsform bestehen der rückwärtige Schlittenteil 12 und die Kabel-Haltekappe 18 aus synthetischem Harz, wodurch der rückwärtige Schlittenteil 12 und die Kabel-Haltekappe 18 im Wesentlichen voneinander isoliert sein können. In ähnlicher Weise können der rückwärtige Schlittenteil 12 und die Kabel-Haltekappe 18 durch irgendwelche derzeit bekannte oder später entwickelte Verfahren hergestellt sein, wie zum Beispiel durch Formen.
2 ist eine Perspektivansicht einer beispielhaften Ausführungsform der PICs gemäß der Erfindung.
Wie in 2 gezeigt ist, enthalten die PICs 100 eine Vielzahl von einteilig ausgebildeten nachgiebigen Kontakten 102 und Reihen von Kontaktpunkten 114, 116. Die PICs 100 passen an einem vorderen Teil 104 der PICs mit einem Satz von Kontakten eines modularen Steckers zusammen, wenn solch ein Stecker in die aufnehmende Buchse 8 des Gehäuses 4 eingesteckt ist. Alle einteilig ausgebildeten nachgiebigen Kontakten 102 sind in die PIC-Schlitten-Untereinheit 10 einsetzbar, um mit dem Einschubstecker in Kontakt zu sein. Die PICs 100 sind an einem rückwärtigen Teil 106 mit der Platine 200 in Kontakt. Die nachgiebigen Kontakte 102 bieten einen Leiter, um einen modularen Stecker elektrisch und mechanisch mit der Platine 200 zu verbinden.
In der in 2 gezeigten beispielhaften Ausführungsform enthalten die PICs 100 8 nachgiebige Kontakte 102. In der Ausführungsform ist aus Gründen der Bezugnahme eine obere Reihe 114 von PICs 100 als Kontakte 1a, 3a, 5a bzw. 7a, und eine untere Reihe 116 von PICs 100 als Kontakte 2a, 4a, 6a bzw. 8a nummeriert. Die Kontakte 1a–8a sind an vorbestimmten Positionen mit der Platine 200 in Kontakt, um Kabelpaaren zu entsprechen, die an die unten erörterte modulare Steckereinheit 2 anschließbar sind.
In der in 2 gezeigten beispielhaften Ausführungsform legen die PICs 100 acht einteilig ausgebildete PICs 100 fest, welche vier Kabelpaaren entsprechen würden, die an die modulare Steckereinheit 2 anschließbar sind. Die Erfindung ist jedoch nicht auf diese Struktur beschränkt und es ist beabsichtigt, dass sie irgendeine Anzahl (einschließlich nur einer) von Reihen von PICs 100 abdeckt. Beispielsweise können die PICs 100 irgendeine Anzahl an PICs 100 enthalten, die in einer Reihe oder einer Vielzahl von Reihen angeordnet sind.
3 ist eine Vorderansicht einer beispielhaften Ausführungsform der PICs 100 gemäß der Erfindung. 4 ist eine Seitenansicht der Steckerschnittstellen-Kontakte gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung. 5 ist eine Draufsicht der Steckerschnittstellen-Kontakte gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung.
Wie in den 3, 4 und 5 gezeigt ist, wird das physikalische Design der PICs verwendet, um die NEXT- und/oder FEXT-Vektoren zu verändern, indem die induktive und/oder kapazitive Kopplung verändert wird. In einer beispielhaften Ausführungsform sind die PICs 100 ausgebildet, um drei Kompensationsschichten zu bilden, einschließlich einer oberen Kompensationsschicht 108, einer mittleren Kompensations- Schicht 110 und einer unteren Kompensationsschicht 112. Die drei Kompensationsschichten 108, 110, 112 bieten eine bessere Symmetrie zwischen Paarkombinationen, um Potentialunterschiede in dem Verhalten unterschiedlicher Paare zu minimieren. Zusätzlich sieht das physikalische Design der PICs 100 kürzere Steckerschnittstellen-Längen und kürzere gesamte elektrische Längen vor, um ungewünschte kapazitive und/oder induktive Ungleichgewichte zu minimieren.
In einer beispielhaften Ausführungsform, wie in 4 gezeigt, können die Abschnitte C, D und E der Kompensationsschichten verändert werden, um kapazitive und/oder induktive Ungleichgewichte zwischen Paarkombinationen zu verändern, indem die Länge der Abschnitte C, D und E der Kompensationsschichten verändert wird. Kapazitive und/oder induktive Ungleichgewichte können auch ausgeglichen werden, indem die Entfernungen zwischen den Kompensationsschichten 108, 110, 112 verändert werden, als auch, indem die Unterteilungen zwischen den Abschnitten C, D und E verändert werden, wie in 4 gezeigt. Zum Beispiel kann, wie in 4 gezeigt, die Länge des Kompensationsabschnitts D verändert werden. Weiters kann auch die Veränderung der Entfernung zwischen den Kompensationsschichten 108, 110, 112 in den Abschnitten D und E verändert werden, sowie die Unterteilung zwischen den Kompensationsabschnitten C, D und E.
In der beispielhaften Ausführungsform werden kapazitive und/oder induktive Ungleichgewichte ausgeglichen, indem die Entfernung zwischen den Kompensationsschichten 108, 110, 112 verändert werden, als auch, indem die Unterteilung zwischen den Abschnitten C, D und E verändert wird. Die Erfindung ist jedoch nicht auf diese Struktur beschränkt und es ist beabsichtigt, dass sie irgendwelche Änderungen der Entfernung zwischen irgendwelchen der Kompensationsschichten 108, 110, 112, als auch der Unterteilung zwischen irgendwelchen der Ab schnitte C, D, E zwischen irgendwelchen der Kompensationsschichten 108, 110, 112 abdeckt.

In einer beispielhaften Ausführungsform weisen die folgenden Paarkombinationen die kapazitiven (Cu) und induktiven (Lu) Wechselwirkungen auf, wie sie in der Tabelle 1 unten dargelegt sind: Tabelle 1

Cu 45,36 = C46 + C35 – C34 – C56	Lu 45,36 = L46 + L35 – L34 – L56
Cu 45,12 = C41 + C52 – C51 – C42	Lu 45,12 = L41 + L52 – L51 – L42
Cu 45,78 = C47 + C58 – C57 – C48	Lu 45,78 = L47 + L58 – L57 – L48
Cu 36,12 = C31 + C62 – C61 – C32	Lu 36,12 = L31 + L62 – L61 – L32
Cu 36,78 = C37 + C68 – C67 – C38	Lu 36,78 = L37 + L68 – L67 – L38
Cu 12,78 = C17 + C28 – C27 – C18	Lu 12,78 = L17 + L28 – L27 – L18

Die in der Tabelle 1 referenzierten paarweisen Interaktionen ergeben zusammengesetzt weiters NEXT- und/oder FEXT-Werte für jede beispielhafte Paarkombination unter Verwendung der folgenden Gleichungen:

1) NEXT = Nebensprechen von Cu + Nebensprechen von Lu
2) FEXT = Nebensprechen von Cu – Nebensprechen von Lu

Wie in 4 gezeigt ist, enthalten die Nebensprech-Interaktionen im Kompensationsschicht-Abschnitt A kapazitive Ungleichgewichte nur innerhalb jeder Paarkombination, da durch den Abschnitt A der PICs 100 kein Strom fließt. In den Kompensationsschicht-Abschnitten B, C, D und E enthalten die Nebensprech-Vektoren kapazitive und/oder induktive Ungleichgewichte innerhalb jeder Paarkombination.
Die mit jeder beispielhaften Paarkombination berechneten NEXT- und/oder FEXT-Werte können in den Abschnitten A, C, D und E adjustiert werden, sodass die Kontaktpaar-Kombinationsvektoren eine optimale Größe und Phase aufweisen, um den Steckervektor auszugleichen.

In einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung bietet das Design der PICs 100 NEXT- und/oder FEXT-Größen- und -Phaseneigenschaften, welche es der Platine 200 ermöglichen, eine zusätzliche Gesamteigenschaft der modularen Steckereinheit zu bieten, die über bekannten Standards für elektrische Verbinder und/oder Kommunikationsausrüstungen liegt. In einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung kann zum Beispiel die NEXT- und/oder FEXT-Größen- und -Phaseneigenschaft in der Tabelle 2 unten bereitgestellt werden. Tabelle 2

	NEXT		FEXT
	Größe	Phase	Größe	Phase
Paar 45,36	49 dB	+90 Grad	49 dB	–90 Grad
Paar 45,12	60 dB	+90 Grad	60 dB	–90 Grad
Paar 45,78	60 dB	+90 Grad	60 dB	–90 Grad
Paar 36,12	55 dB	+90 Grad	60 dB	–90 Grad
Paar 36,78	55 dB	+90 Grad	60 dB	–90 Grad
Paar 12,78	60 dB	+90 Grad	60 dB	–90 Grad

Auch weist die in der in 2–5 gezeigte beispielhafte Ausführungsform der PICs 100 eine Vielzahl mit einer Biegung versehener, nachgiebiger Kontakte 102 auf, welche einen rückwärtigen Teil 106, der mit der Platine 200 in Kontakt ist, sowie einen vorderen Teil 104, der in die PIC-Schlitten-Untereinheit 10 einsetzbar ist, aufweisen. Die Erfindung ist jedoch nicht auf diese Struktur beschränkt. Die PICs 100 können beispielsweise jede mögliche Form aufweisen, die eine elektrische Verbindung zwischen der Platine 200 und einem Einschubstecker, der in die aufnehmende Buchse 8 einsetzbar ist, bereitstellt. Die PICs 100 können auch so ausgebildet sein, dass sie an ihren vorderen Teilen beispielsweise elastische Kontaktteile enthalten.
In einer beispielhaften Ausführungsform müssen die PICs 100 nicht in Schlitzen angeordnet sein, die in der PIC-Schlitten-Untereinheit 10 ausgebildet sind. Stattdessen können die PICs gemäß irgendeinem derzeit bekannten oder später entwickelten Verfahren an der PIC-Schlitten-Untereinheit 10 angebracht sein. Tatsächlich ist beabsichtig, dass die Erfindung eine modulare Steckereinheit 2 abdeckt, welche gar keine PIC-Schlitten-Untereinheit 10 enthält, und die eine andere Komponente verwendet, um die PICs 100 festzuhalten, wie zum Beispiel das Gehäuse 4.
Die PICs 100 können auch in irgendeiner Form und aus irgendeinem derzeit bekannten oder später entwickelten Material oder aus solchen Materialien hergestellt sein. Die PICs 100 können beispielsweise aus irgendeinem elektrisch leitfähigen, im Wesentlichen elektrisch leitfähigen, oder elektrisch halbleitenden Material ausgebildet sein, wie etwa Kupfer. In ähnlicher Weise können die PICs 100 nach irgendeinem derzeit bekannten oder später entwickelten Verfahren hergestellt sein.
6 und 7 zeigen eine obere Schicht 202 bzw. eine untere Schicht 204 einer Platine gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung.
Wie in 6 und 7 gezeigt ist, fügt die Platine 200 die PICs und die IDCs durch Leiterbahnen 210 mechanisch und elektrisch zusammen. Die Platine 200 kann auch verwendet werden, um eine zusätzliche kapazitive Kopplung strategisch hinzuzufügen, um das Verhalten bezüglich Bauteil und Kanal zu verbessern, zu erhöhen oder zu maximieren. In der beispielhaften Ausführungsform der Erfindung kann die Platine 200 eine Vielzahl innerer Schichten aufweisen, die zwischen der oberen Schicht 202 und der unteren Schicht 204 angeordnet sind. In der Platine 200 können integrierte Kondensatoren (nicht gezeigt) angeordnet sein, um die Eigenschaften der modularen Steckereinheit 2 zu verbessern.
Das Physikalische Design der Platine kann ausgebildet sein, um Nahnebensprechen (NEXT) und Fernnebensprechen (FEXT) innerhalb der Platine zu minimieren. NEXT und/oder FEXT setzen sind aus kapazitiven Ungleichgewichten und/oder induktiven Ungleichgewichten zusammen.
Wie in der beispielhaften Ausführungsform der 6 und 7 gezeigt ist, bilden die obere Schicht 202 und die untere Schicht 204 der Platine 200 eine Vielzahl unterer Durchlässe 212 und eine Vielzahl oberer Durchlässe 214 aus. Die nachgiebigen Kontakte 102, nummeriert mit 1a–8a, der PICs 100 erstrecken sich zumindest teilweise innerhalb jedes der entsprechenden unteren Durchlässe 212, um mit der Platine 200 in Eingriff zu sein. Ein leitfähiges Material umringt zumindest teilweise das Eintrittsende und das Austrittsende jeder der unteren Durchlässe 212 und umgibt das Innere jedes Durchlasses, sodass die PICs 100 in Kontakt mit dem leitfähigen Material sind, wenn die nachgiebigen Kontakte 102 mit den unteren Durchlässen 212 der Platine 200 im Eingriff sind.
Wie in der beispielhaften Ausführungsform der 6 und 7 gezeigt ist, umringt das leitfähige Material auch zumindest teilweise das Eintrittsende und das Austrittsende jedes der oberen Durchlässe 214 und umgibt das Innere jedes Durchlasses, sodass die IDCs 300 mit dem leitfähigen Material in Kontakt sind, wenn die nachgiebigen Kontakte 302 mit den oberen Durchlässen 214 der Platine 200 im Eingriff sind.
In der in 6 und 7 gezeigten beispielhaften Ausführungsform sind die unteren Durchlässe 212 der Platine 200 mit 1b–8b nummeriert, um Referenzmarkierungen für ein richtiges Einsetzen der entsprechenden Kontakte 102 in die Platine 200 bereitzustellen, was, wie unten erörtert, entsprechenden verdrillten Kabelpaaren entspricht, die an die Steckereinheit 2 anschließbar sind. In ähnlicher Weise können die oberen Durchlässe 214 nummeriert sein, um Referenzstellen für ein richtiges Einsetzen der nachgiebigen Kontakte 302 der IDCs 300 bereitzustellen.
Wie in 6 bzw. 7 gezeigt ist, zeigen die obere Schicht 202 und die untere Schicht 204 der Platine 200 Leiterbahnen 210, die auf der Platine 200 ausgebildet sind, um vorbestimmten Übermittlungspaaren zu ermöglichen, elektrisch zu kommunizieren. In einer beispielhaften Ausführungsform sind die Leiterbahnen 210 so ausgebildet, dass die differentielle Impedanz bei etwa 100 Ohm aufrechterhalten wird. Weiters werden in der beispielhaften Ausführungsform der NEXT und/oder FEXT zwischen den Paarkombinationen verringert oder minimiert, um die Rückflussdämpfung und den NEXT und/oder FEXT zu steuern.
Die unteren Durchlässe 212 sehen durch das Loch verlaufende PIC-Kontaktstellen 208 vor. Die oberen Durchlässe 214 sehen durch das Loch verlaufende IDC-Kontaktstellen 206 vor. Die Leiterbahnen 210 auf der oberen Schicht 202 und auf der unteren Schicht 204 können auf der Platine 200 geätzt oder auf andere Weise ausgebildet sein, um die PIC-Kontaktstellen 208 und die IDC-Kontaktstellen 206 elektrisch zu verbinden.
Wie in der beispielhaften Ausführungsform der 6 und 7 gezeigt ist, legen die obere Schicht 202 und die untere Schicht 204 der Platine 200 eine Vielzahl unterer Durchlässe 212 und einer Vielzahl oberer Durchlässe 214 fest. Die nachgiebigen Kontakte 102, nummeriert mit 1a–8a, der PICs 100 erstrecken sich zumindest teilweise innerhalb jedes entsprechenden unteren Durchlasses 212, um mit der Platine 200 im Eingriff zu sein.
Wie in 6 und 7 gezeigt ist, legen die durch das Loch verlaufenden IDC-Kontaktstellen 206 und die durch das Loch verlaufenden PIC-Kontaktstellen 208 eine Vielzahl von Durchlässen fest. Die nachgiebigen Kontakte 102 der PICs 100 sind an ihren entsprechenden Stellen an den durch das Loch verlaufenden PIC-Kontaktstellen 208 mit der Platine 200 im Eingriff. Jeder der nachgiebigen Kontakte 102 erstreckt sich zumindest teilweise innerhalb der durch das Loch verlaufenden PIC-Kontaktstellen 208, um mit der Platine 200 im Eingriff zu sein. Ein leitfähiges Material, welches die Leiterbahnen 210 der oberen Schicht 202 und der unteren Schicht 204 ausbildet, umgibt zumindest teilweise den Eingang und den Ausgang jeder durch das Loch verlaufenden PIC-Kontaktstelle 208 und das Innere jeder PIC-Kontaktstelle 208, sodass die Kontakte 102 mit dem leitfähigen Material in Kontakt sind, wenn sie mit der Platine 200 im Eingriff sind. Somit sorgt das leitfähige Material, welches jede der durch das Loch verlaufenden PIC-Kontaktstellen 208 umgibt, für eine elektrische Kommunikation zwischen den Kontakten 102.
In einer beispielhaften Ausführungsform ist das Nebensprechen der Platine für sechs Übermittlungspaar-Kombinationen geringer als etwa 55 Dezibel (dB) und die Eigenschaft des Bauteils wir mit einer minimalen zusätzlichen Kapazität optimiert.

In einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung können die Kombination aus PIC-NEXT-/-FEXT-Größe und -Phase und die Kapazität der Platine bei 100 Ohm optimiert werden. Tabelle 3 bietet NEXT- und FEXT-Vektoren für diese PICs in der beispielhaften Ausführungsform. Tabelle 3

	NEXT		FEXT
	Größe	Phase	Größe	Phase
Paar 45,36	50 dB	+90 Grad	49 dB	–90 Grad
Paar 45,12	53 dB	+90 Grad	59 dB	–90 Grad
Paar 45,78	55 dB	+90 Grad	70 dB	–90 Grad
Paar 36,12	54 dB	+90 Grad	63 dB	–90 Grad
Paar 36,78	56 dB	+90 Grad	57 dB	–90 Grad
Paar 12,78	76 dB	+90 Grad	75 dB	–90 Grad

Obwohl die Tabelle 3 NEXT- und FEXT-Vektoren für PICs in einer beispielhaften Ausführungsform zeigt, können zusätzlich Ausführungsformen Vektoren aufweisen, die von den in Tabelle 3 dargelegten abweichen.
Die Erfindung ist nicht auf die oben erörterte und in den Figuren gezeigte Platine 200 beschränkt, tatsächlich ist beabsichtigt, dass die Erfindung beliebige Platinenstrukturen abdeckt. In einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung kann beispielsweise eine sechsschichtige Struktur, welche Leiterbahnen und innere Schichten enthält, verwendet werden.
In einer Ausführungsform kann die Platine sechzehn Kondensatoren für eine Nebensprech-Reduktion enthalten, alle in der inneren Schicht. Weiters können die Leiterbahnen für jedes Paar Durchlässe, welches einem verdrillten Kabelpaar entspricht, in der benötigten Länge bereitgestellt werden, und so vorgesehen sein, dass sie sich nahe zueinander erstrecken, um eine einwandfreie, oder nahezu einwandfreie Impedanz für die Eigenschaften des Rückflusses/der Dämpfung zu erzielen.
In der Platine 200 kann die von den Kondensatoren bereitgestellte Kapazität zu der Platine hinzugefügt werden, um den NEXT und/oder FEXT, der zwischen angrenzenden Leitern unterschiedlicher Paare durch die gesamte Verbinderanordnung auftritt, auszugleichen, oder im Wesentlichen auszugleichen. Die Kapazität kann jedoch gemäß irgendeiner bekannten oder später entwickelten Technologie bereitgestellt werden. Die Kapazität kann beispielsweise als Chips zu der Platine hinzugefügt werden, oder kann alternativ unter Verwendung von Kontaktstellen oder Fingerkondensatoren in die Platine integriert werden.
Wie oben erörtert, kann jedoch eine beliebige andere Platinenstruktur verwendet werden. Es ist beispielsweise beabsichtigt, dass die Erfindung Platinen abdeckt, welche eine einzelne Schicht, oder irgendeine Anzahl an Schichten aufweist. Tatsächlich muss die modulare Steckereinheit 2 gemäß der Erfindung nicht einmal eine Platine 200 enthalten, und kann stattdessen irgendeine derzeit bekannte oder später entwickelte Struktur oder ein solches Verfahren verwenden, um die PICs 100 und die IDCs 300 elektrisch und mechanisch miteinander zu verbinden.
8 zeigt eine dreidimensionale Ansicht der Schneidklemmkontakte (IDCs), und 9 ist eine Rückansicht der IDCs gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung.
In einer beispielhaften Ausführungsform der IDCs sind die Übermittlungspaare so kurz, wie dies zulässig ist, ohne zusätzliches Nebensprechen einzubringen. In der Ausführungsform ist NEXT und/oder FEXT geringer als etwa 55 Dezibel (dB) an einer oder mehreren Paarkombinationen.
Die IDCs 300 fügen die modulare Steckereinheit 2 mit Leitern eines elektrischen Kabels oder einer Übertragungsleitung (nicht gezeigt) mechanisch und elektrisch zusammen. Die IDCs 300 sind ebenfalls in einer Ausrichtung konfiguriert, um Nebensprechen, das von den IDCs 300 eingebracht werden kann, zu reduzieren oder zu minimieren.
NEXT und/oder FEXT enthalten kapazitive Ungleichgewichte und/oder induktive Ungleichgewichte. Das physikalische Design und die Ausbildung der IDCs 300 verringern oder minimieren NEXT und/oder FEXT innerhalb der IDCs 300. In einer beispielhaften Ausführungsform ist beispielsweise das NEXT und/oder FEXT der IDCs für sechs Übermittlungspaar-Kombinationen geringer als etwa 55 dB und die Bauteileigenschaften sind optimiert, oder im Wesentlichen optimiert, wobei auf der Platine 200 weniger oder eine minimale zusätzliche Kapazität erforderlich ist.
Die IDCs 300 können auch in einer beliebigen Form und aus einem beliebigen geeigneten bekannten oder später entwickelten Material oder solchen Materialien ausgebildet sein. Die IDCs 300 können beispielsweise aus irgendeinem elektrisch leitfähigen, im Wesentlichen elektrisch leitfähigen oder elektrisch halbleitenden Material ausgebildet sein, wie etwa Kupfer. In ähnlicher Weise können die IDCs 300 nach irgendeinem derzeit bekannten oder später entwickelten Verfahren hergestellt sein.
Wie in 8 und 9 gezeigt, enthält eine beispielhafte Ausführungsform der modularen Steckereinheit 2 eine Vielzahl an IDCs 300. In der beispielhaften Ausführungsform enthalten die IDCs 300 je einen nachgiebigen Kontakt 302 an einem vorderen Ende und einen rückwärtige Schlitteneinsatzteil 304, an einem rückwärtigen Ende 305. Wie in 8 gezeigt ist, kann das rückwärtige Ende 305 gegabelt sein, beispielsweise um die Isolierung auf dem Leiter, der auf dem Kontakt angeordnet ist, zu verdrängen. Wenn er in einen oberen Durchlass 214 der Platine 200 eingesetzt ist, erstreckt sich der Kontakt 302 von jeder der IDCs 300 zumindest teilweise innerhalb der durch das Loch verlaufenden IDC-Kontaktstellen 206 in der Platine 200. Der Einsatzteil 304 jeder IDC 300 ist in einem Rückhalteschlitz 14 (10) mit dem rückwärtigen Schlitten 12 in Eingriff.
In der beispielhaften Ausführungsform sind die Kontakte 302 der IDCs 300 so angeordnet, dass sie an der durch das Loch verlaufenden IDC-Kontaktstelle 206 an ihrer entsprechenden Stelle mit den oberen Durchlässen 214 der Platine 200 im Eingriff sind. Jeder der Kontakte 302 erstreckt sich zumindest teilweise innerhalb der durch das Loch verlaufenden IDC-Kontaktstellen 206, um mit der Platine 200 im Eingriff zu sein. Ein leitfähiges Material, welches die Leiterbahnen 210 der oberen Schicht 202 und der unteren Schicht 204 ausbildet, umgibt zumindest teilweise das Eintritts- und das Austrittsende aller durch das Loch verlaufenden IDC-Kontaktstellen 206. Somit sorgt das leitfähige Material, welches alle durch das Loch verlaufenden IDC-Kontaktstellen 206 umgibt, für eine elektrische Kommunikation zwischen den Kontakten 302 und den Kontakten 102 über die Leiterbahnen 210.
10 ist eine Perspektivansicht einer IDC gemäß einer beispielhaften Ausführungsform dieser Erfindung und eines rückwärtige Schlittenteils 12.
In der 10 ist das rückwärtige Ende 305 eines IDCs 300 an einem Rückhalteschlitz 14 des rückwärtigen Schlittenteils 12 in den rückwärtigen Schlittenteil 12 eingesetzt. In einer Ausführungsform der Erfindung kann der Einsatzteil 304 der IDCs 300 ausgeweitet werden, um die IDC 300 in dem Rückhalteschlitz 14 aktiv festzuhalten.
11a ist eine aufgeschnittene Perspektivansicht einer in den rückwärtigen Schlittenteil 12 eingesetzten IDC 300 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung. 11b ist eine geschnittene Draufsicht einer in einen Schlitz 14 eines rückwärtigen Schlittenteils 12 eingesetzten IDC 300, wobei gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung ein eingeengter Teil des Schlitzes 14 gezeigt ist.
Wie in 11a und 11b gezeigt ist, enthält der Schlitz 14 einen eingeengten Teil 316, welcher mit dem rückwärtigen Schlitteneinsatzteil 304 im Eingriff ist und einen Rückhalt bietet, um den IDC 300 in dem rückwärtigen Schlittenteil 12 zurückzuhalten und zu verhindern, dass die IDC 300 herausgezogen wird.
Wie in 1 gezeigt ist, enthält eine beispielhafte Ausführungsform der Erfindung auch eine Kabel-Haltekappe 18. Die Kabel-Haltekappe 18 ist hohl und bildet einen Kanal aus, der sich von ihrem vorderen Ende zu ihrem rückwärtigen Ende erstreckt. Ein Elektrokabel oder eine Übermittlungsleitung (nicht gezeigt), das (die) einen Mantel enthält, der einen im Wesentlichen runden Querschnitt aufweisen kann, und der eine Vielzahl verdrillter Kabelpaare umgibt, wie zum Beispiel vier verdrillte Kabelpaare, erstreckt sich in die Kabel-Haltekappe 18 und ist mit dem rückwärtigen Ende 305 der in den rückwärtigen Schlittenteil 12 eingesetzten IDCs 300 im Eingriff, um der modularen Steckereinheit 2 zu ermöglichen, mit einer Übermittlungsleitung zu kommunizieren.
In einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung wird ein Signal von einem Elektrokabel oder einer Übermittlungsleitung, die sich in die Kabel-Haltekappe 18 hinein erstreckt, durch die IDCs 300 übermittelt. Ein rückwärtiges Ende 305 der IDCs ist mit dem Elektrokabel oder der Übermittlungsleitung in Kontakt und ein vorderes Ende 302 der IDCs 300 ist durch die Platine 200 durchgeleitet. Die IDCs 300 bieten eine elektrische und mechanische Schnittstelle zwischen dem Elektrokabel oder der Übermittlungsleitung und der Platine 200. Die PICs 100 sind an dem rückwärtigen Ende 106 der PICs 100 auch in Kontakt mit der Platine 200. Das rückwärtige Ende der PICs 100 gelangt mit einem Einschubstecker in Kontakt, wenn er in die aufnehmende Buchse 8 des Gehäuses 4 eingesetzt wird. Somit kann ein Signal, welches von einem Elektrokabel oder einer Übermittlungsleitung ankommt, durch die IDCs 300 zu der Platine 200, zu den PICs 100 und zu einem in die modulare Steckereinheit 2 eingesetzten Stecker kommuniziert werden.
Obwohl die obige beispielhafte Ausführungsform ein Signal beschreibt, das von einem Elektrokabel oder einer Übermittlungsleitung zu einem Stecker durchgeht, bietet die Erfindung eine bidirektionale Kommunikation zwischen einem Stecker und einem Elektrokabel oder einer Übermittlungsleitung.
Während die Systeme und Verfahren dieser Erfindung in Verbindung mit den oben dargelegten, bestimmten Ausführungsformen beschrieben wurden, ist es klar, dass dem Fachmann viele Alternativen, Modifikationen und Variationen offensichtlich sein werden. Dementsprechend ist beabsichtigt, dass die beispielhaften Ausführungsformen des Systems und die Verfahren dieser Erfindung, wie oben dargelegt, erläuternd und nicht einschränkend sein sollen. Verschiedene Veränderungen können durchgeführt werden, ohne vom Umfang der Erfindung abzuweichen.

Claims

Elektronischer Verbinder (2) für die Verwendung mit einer elektrischen Verbindungseinheit, wobei der elektronische Verbinder aufweist: zumindest ein erstes Anschlussstück (100), welches eine Schnittstelle mit der elektrischen Verbindungseinheit bereitstellt, und eine Anschlussstück-Stützeinheit (10), um das zumindest eine erste Anschlussstück (100) zu stützen, wobei das zumindest eine erste Anschlussstück (100) eine Vielzahl von einteilig ausgebildeten, nachgiebigen Kontakten (102) aufweist, wobei jeder nachgiebige Kontakt (102) aufweist: einen gebogenen Teil (104), welcher die Schnittstelle mit der elektrischen Verbindungseinheit vorsieht; und einen Kontaktpunkt (106) gegenüber dem gebogenen Teil (104); wobei die nachgiebigen Kontakte (102) eine Form aufweisen, die ein vorbestimmtes kapazitatives und induktives Gleichgewicht in dem elektronischen Anschlussstück bietet, um zumindest eines aus einem kapazitativen und einem induktiven Ungleichgewicht auszugleichen, wobei die Form zumindest einen Kompensationsabschnitt aufweist, der zwischen dem gebogenen Teil (104) und dem Kontaktpunkt (106) angeordnet ist, wobei die nachgiebigen Kontakte (102) ausgebildet sind, um obere, mittlere und untere Kompensationsschichten (108, 110, 112) zu erzeugen, welche zumindest eines aus kapazitativem und dem induktivem Ungleichgewicht ausgleichen, und wobei die nachgiebigen Kontakte (102) weiters ausgebildet sind, um in einer vertikalen Ebene eine zumindest teilweise Überlappung zwischen den oberen, mittleren und unteren Kompensationsschichten (108, 110, 112) zu erzeugen.
Elektronischer Verbinder (2) nach Anspruch 1, wobei die Vielzahl von nachgiebigen Kontakten in zumindest einer Schicht ausgebildet sind, und wobei die zumindest eine Schicht (114, 116) von nachgiebigen Kontakten (102) zumindest zwei Schichten (114, 116) enthält, und wobei die Form des zumindest einen ersten Anschlussstücks (100) verändert werden kann, um die gewünschten elektrischen Merkmale bereitzustellen, indem eine Entfernung zwischen den zumindest zwei Schichten (114, 116) geändert wird, oder wobei die zumindest eine Schicht (114, 116) zumindest zwei Schichten (114, 116) enthält, wobei der zumindest eine Kompensationsabschnitt zumindest zwei Kompensationsabschnitte enthält, und die Form des zumindest einen ersten Anschlussstücks (100) verändert werden kann, um die gewünschten elektrischen Merkmale bereitzustellen, indem eine Entfernung zwischen den zumindest zwei Schichten (114, 116) und den zumindest zwei Kompensationsabschnitten geändert wird.
Elektronischer Verbinder (2) nach Anspruch 1, wobei die Kontaktpunkte (106) in parallelen Reihen angeordnet sind, oder wobei die Form von dem zumindest einen ersten Anschlussstück (100) verändert werden kann, um die gewünschten elektrischen Merkmale bereitzustellen, indem eine Entfernung zwischen den zumindest zwei Kompensationsabschnitten verändert wird.
Elektronischer Verbinder (2) nach Anspruch 1, wobei die Form des zumindest einen ersten Anschlussstücks (100) zumindest eines aus Nahnebensprechdämpfung, Fernnebensprechdämpfung, Rückflussdämpfung und Einfügungsdämpfung verringert.
Elektronischer Verbinder (2) nach Anspruch 1, wobei die Anschlussstück-Stützeinheit (10) einen das Anschlussstück tragenden Schlitten oder ein Anschlussstück-Gehäuse (4) enthält, wobei jeder der Vielzahl einteilig ausgebildeter, nachgiebiger Kontakte (102) an dem das Anschlussstück tragenden Schlitten oder dem Anschlussstück-Gehäuse (4) angebracht ist, um mit der elektrischen Verbindungseinheit in Kontakt zu sein.
Elektronischer Verbinder (2) nach Anspruch 1, wobei das zumindest erste Anschlussstück (100) zumindest eines aus einem elektrisch leitenden Material, einem im Wesentlichen elektrisch leitenden Material und einem elektrisch halbleitenden Material enthält.
Elektronischer Verbinder (2) nach Anspruch 1, welcher weiters aufweist: ein Gehäuse (4), welches einen Kontakt-Verbindungsteil festlegt, um die Anschlussstück-Stützeinheit (10) unterzubringen; eine Anschlusseinheit (200), welche bei den Kontaktpunkten (106) an die nachgiebigen Kontakte (102) angeschlossen ist; zumindest ein zweites Anschlussstück (300) mit einem Kontaktteil (302) und einem gegabelten Teil (305), wobei das zumindest zweite Anschlussstück (300) an dem Kontaktteil (302) an die Anschlusseinheit (200) angeschlossen ist; einen rückwärtigen Schlittenteil (12), welcher zumindest einen Schlitz (14) aufweist, um den gegabelten Teil (305) an dem zumindest einen zweiten Anschlussstück (300) aufzunehmen, wobei der rückwärtige Schlittenteil (12) mit dem Gehäuse (4) in Eingriff bringbar ist; und eine Kabel-Halteaufnahme (18) um zumindest ein Kabel für einen Eingriff mit dem gegabelten Teil (305) des zumin dest einen zweiten Anschlussstücks (300) zu positionieren, wobei die Kabel-Halteaufnahme (18) mit dem rückwärtigen Schlittenteil (12) in Eingriff bringbar ist.
Elektronischer Verbinder (2) nach Anspruch 7, wobei die Anschlusseinheit (200) elektrisch und mechanisch zu dem zumindest einen ersten Anschlussstück (100) und zu dem zumindest einen zweiten Anschlussstück (300) passt, oder wobei die Anschlusseinheit (200) zumindest eines aus kapazitativem und induktivem Ungleichgewicht verringert, oder wobei die Anschlusseinheit (200) zumindest eines aus Nahnebensprechdämpfung, Fernnebensprechdämpfung, Rückflussdämpfung und Einfügungsdämpfung verringert, oder wobei die Anschlusseinheit (200) zumindest drei Schichten (202, 204) enthält, einschließlich äußerer Schichten, die eine Vielzahl von Leiterbahnen enthalten, welche das zumindest eine erste Anschlussstück (100) und das zumindest eine zweite Anschlussstück (300) untereinander verbinden, oder wobei die Anschlusseinheit ein Platine ist.
Elektronischer Verbinder (2) nach Anspruch 7, wobei das zumindest eine zweite Anschlussstück zumindest eines aus kapazitativem und induktivem Ungleichgewicht verringert, oder wobei das zumindest eine zweite Anschlussstück (300) elektrisch und mechanisch zu dem zumindest einen Kabel und zu der Anschlusseinheit (200) passt, oder wobei die zumindest eine zweite Anschlusseinheit (200) zumindest eines aus einem elektrisch leitenden Material, einem im Wesentlichen elektrisch leitenden Material und einem elektrisch halbleitenden Material enthält.
Elektronischer Verbinder (2) nach Anspruch 7, wobei der rückwärtige Schlittenteil (12) mit zumindest einem aus einem Reifen-Schnappteil (17) und einem Bügel-Schnappteil (16) mit dem Gehäuse (4) verbunden ist.
Elektronischer Verbinder (2) nach Anspruch 7, wobei zumindest eines aus dem Gehäuse (4), der Anschlussstück-Stützeinheit (10), dem rückwärtigen Schlittenteil (12) und der Kabel-Halteaufnahme (18) ein synthetisches Harz enthält, oder wobei die Kabel-Halteaufnahme (18) einen abgestuften Teil aufweist, um einen Teil der Kabel davon abzuhalten, sich über eine gewünschte Position hinaus in den Elektronischen Verbinder (2) hinein zu erstrecken.
Elektronischer Verbinder (2) nach Anspruch 1, wobei der gebogene Teil (104) einen Anteil an Nebensprechen verringert.
Elektronischer Verbinder (2) nach Anspruch 1, welcher weiters einen geraden Teil aufweist, der sich von dem gebogenen Teil erstreckt, wobei der gerade Teil sich unter einem Winkel weg von dem gebogenen Teil erstreckt, und wobei vorzugsweise der gerade Teil einen Anteil an Nebensprechen verringert.
Elektronischer Verbinder (2) nach Anspruch 1, welcher weiters einen Übergangsbereich aufweist, welcher sich zwischen dem gebogenen Teil (104) und dem zumindest einen Kompensationsabschnitt befindet, oder wobei die Induktion bei dem zumindest einen Kompensationsabschnitt hinzugefügt wird.
Elektronischer Verbinder (2) nach Anspruch 1, wobei zumindest eines aus vorbestimmtem kapazitativem und induktivem Gleichgewicht hinzugefügt wird, um zumindest eines aus NEXT und FEXT auszugleichen.
Verfahren zum Bereitstellen eines vorbestimmten kapazitativen und induktiven Gleichgewichts in einem elektronischen Verbinder (2), welches Verfahren aufweist: Bereistellen eines elektronischen Verbinders (2) mit zumindest einem ersten Anschlussstück (100), wobei das zumindest eine erste Anschlussstück (100) eine Vielzahl einteilig ausgebildeter, nachgiebiger Kontakte (102) aufweist, wobei alle nachgiebigen Kontakte (102) einen gebogenen Teil (104), sowie einen Kontaktpunkt (106) gegenüber dem gebogenen Teil (104) enthalten, wobei die nachgiebigen Kontakte (102) eine Form aufweisen, die ein vorbestimmtes kapazitatives und induktives Gleichgewicht in dem elektronischen Anschlussstück bietet, um zumindest eines aus kapazitativem und induktivem Ungleichgewicht auszugleichen, wobei die Form zumindest einen Kompensationsabschnitt enthält, der zwischen dem gebogenen Teil (104) und dem Kontaktpunkt (106) angeordnet ist, wobei die nachgiebigen Kontakte (102) ausgebildet sind, um obere, mittlere und untere Kompensationsschichten (108, 110, 112) zu erzeugen, und wobei das vorbestimmte kapazitative und induktive Gleichgewicht, das von den Kontakten (102) bereitgestellt wird, verändert werden kann, indem die Entfernung zwischen den Kompensationsschichten (108, 110, 112) verändert wird, und wobei die nachgiebigen Kontakte (102) weiters ausgebildet sind, um in einer vertikalen Ebene eine zumindest teilweise Überlappung zwischen den oberen, mittleren und unteren Kompensationsschichten (108, 110, 112) zu erzeugen.
Verfahren nach Anspruch 16, welches weiters aufweist: Messen von zumindest einem aus Größe und Phase einer ungewünschten elektrischen Erscheinung; Ändern einer Entfernung zwischen Kompensationsabschnitten, um die zumindest eine aus Größe und Phase aus zugleichen; und bereitstellen einer Anschlusseinheit (200), die an das zumindest eine Anschlussstück (100) angeschlossen ist, wobei die Anschlusseinheit (200) weiters zumindest eines aus Größe und Phase der ungewünschten elektrischen Erscheinung ausgleicht.
Verfahren nach Anspruch 17, welches weiters aufweist, zumindest ein zweites Anschlussstück (300) vorzusehen, das mit der Anschlusseinheit (200) und zumindest einem Kabel verbunden ist, wobei das zumindest eine zweite Anschlussstück (300) eine Form aufweist, die weiters zumindest das eine aus Größe und Phase der ungewünschten elektrischen Erscheinung ausgleicht.
Verfahren nach Anspruch 16 oder 17, welches weiters das Verändern einer Entfernung zwischen Kompensationsabschnitten aufweist, um zumindest das eine aus Größe und Phase auszugleichen.
Elektronischer Verbinder (2) nach Anspruch 1, wobei der Verbinder weiters aufweist: ein Anschlussstück (100, 300); eine Platine (200); und eine Anschlussstück-Schlitteneinheit (110), um das Anschlussstück für das Einfügen in die Platine (200) zu positionieren, und um eine geeignete Ausrichtung vorzusehen, um das Anschlussstück (100, 300) mechanisch und elektromagnetisch mit einem modularen Stecker zusammenzufügen.
Elektronischer Verbinder (2) nach Anspruch 1, wobei der Verbinder weiters aufweist: ein Gehäuse (4); und einen rückwärtigen Schlitten (12) mit zumindest einem aus einem Schnappteil vom Reifen- (17) oder Bügeltyp (16) und einen auskragenden Schnappteil, wobei der rückwärtigen Schlitten (12) mit dem Gehäuse (4) mittels zumindest einem aus dem Schnappteil vom Reifen- (17) oder Bügeltyp (16) und dem auskragenden Schnappteil in Eingriff bringbar, und mit dem Gehäuse (4) zusammenfügbar ist, wobei das Gehäuse (4) eine Form aufweist, um einen modularen Stecker aufzunehmen.