DE69702929T3 - Lichtemittierende vorrichtung und anzeigevorrichtung - Google Patents

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Yasunobu Kaminakacho NOGUCHI
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Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • (Fachgebiet der Erfindung)
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine lichtemittierende Diode, die in LED-Displays, Lichtquellen für die Hintergrundbeleuchtung, Verkehrszeichen, Eisenbahnsignalen, beleuchteten Schaltern, Anzeigeelementen usw. benutzt wird. Insbesondere betrifft sie eine lichtaussendende Vorrichtung (LEV), die einen Leuchtstoff enthält, der die Wellenlänge des Lichts, das von einem lichtemittierenden Bauteil ausgesendet wird, umwandelt und Licht aussendet, und eine Anzeigevorrichtung, die die lichtaussendende Vorrichtung benutzt.
  • (Beschreibung des Standes der Technik)
  • Eine lichtemittierende Diode ist kompakt und sendet Licht einer klaren Farbe mit einem hohen Wirkungsgrad aus. Sie brennt auch nicht durch und hat gute Anlaufeigenschaften, eine hohe Rüttelfestigkeit und Beständigkeit gegen wiederholtes Ein- und Ausschalten, weil es sich um ein Halbleiterbauelement handelt. Daher wird sie im großen Umfang in solchen Anwendungsfällen wie verschiedenartigen Anzeigeelementen und verschiedenartigen Lichtquellen genutzt. In jüngster Zeit sind lichtemittierenden Dioden für die RGB-Farben (rot, grün und blau) mit einer äußerst hohen Leuchtdichte und hohem Wirkungsgrad entwickelt worden, und großflächige LED-Displays, die diese lichtemittierenden Dioden benutzen, sind in Betrieb genommen worden. Das LED-Display kann mit geringerer Leistung betrieben werden und zeichnet sich durch gute Eigenschaften wie geringes Gewicht und lange Lebensdauer aus, und man erwartet daher, dass es in der Zukunft immer breitere Anwendung finden wird.
  • Jüngst sind verschiedene Versuche unternommen worden, Quellen weißen Lichtes unter Verwendung von lichtemittierenden Dioden herzustellen. Da die lichtemittierende Diode ein günstiges Emissionsspektrum aufweist, um monochromatisches Licht zu erzeugen, erfordert die Herstellung einer Lichtquelle für weißes Licht, dass drei lichtemittierende R-, G- und B-Komponenten dicht beieinander angeordnet werden und das von diesen ausgesendete Licht gestreut und gemischt wird. Wenn mit einer derartigen Anordnung weißes Licht erzeugt wurde, dann trat dabei das Problem auf, dass auf Grund von Änderungen des Farbtons, der Leuchtdichte und anderer Faktoren der lichtemittierenden Komponente weißes Licht des gewünschten Tons nicht erzeugt werden konnte. Wenn die lichtemittierenden Komponenten aus unterschiedlichen Materialien bestehen, ist auch die für das Betreiben erforderliche elektrische Leistung von einer lichtemittierenden Diode zur anderen unterschiedlich, was erfordert, dass an die verschiedenen lichtemittierenden Komponenten unterschiedliche Spannungen angelegt werden müssen, was zu komplexen Stromkreisen für die Ansteuerung führt. Da die lichtemittierenden Komponenten lichtemittierende Halbleiterbauelemente sind, ist außerdem der Farbton Änderungen unterworfen, die auf unterschiedliches Temperaturverhalten, auf das Zeitverhalten und die Betriebsumgebung zurückzuführen sind, oder die Farbungleichmäßigkeit kann auch durch Fehler beim gleichförmigen Mischen des von den lichtemittierenden Komponenten ausgesendeten Lichtes verursacht sein. Daher sind lichtemittierende Dioden als lichtaussendende Vorrichtungen zur Erzeugung von individuellen Farben effektiv, auch wenn eine zufriedenstellende Lichtquelle, die imstande ist, durch Benutzung von lichtemittierenden Komponenten weißes Licht auszusenden, bislang nicht erhalten worden ist.
  • Um diese Probleme zu lösen, hat der Anmelder der vorliegenden Erfindung bereits früher lichtemittierende Dioden entwickelt, die die Farbe des Lichts, das von lichtemittierenden Komponenten ausgesendet wird, mittels eines Fluoreszenzmaterials gemäß den japanischen Patenten JP-A-5-152609 , JP-A-7-99345 , JP-A-7-176794 und JP-A-8-7614 umwandeln. Die lichtemittierenden Dioden, die in diesen Veröffentlichungen beschrieben werden, sind dergestalt, dass sie unter Benutzung der lichtemittierenden Komponenten einer gewissen Art imstande sind, Licht weißer oder anderer Farben zu erzeugen und wie folgt aufgebaut sind.
  • Die lichtemittierenden Dioden gemäß der oben erwähnten Veröffentlichungen werden hergestellt, indem man eine lichtemittierende Komponente mit einer hochenergetischen Bandlücke der lichtemittierenden Schicht in einer Kugelschale anbringt, die sich an der Spitze einen Leitrahmens befindet und ein Fluoreszenzmaterial enthält, das das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendete Licht absorbiert und Licht mit einer von der Wellenlänge des absorbierten Lichts abweichenden Wellenlänge (Wellenlängenwandlung) aussendet und sich in einer Harzschmelze befindet, die die lichtemittierende Komponente bedeckt.
  • Die oben beschriebene lichtemittierende Diode, die imstande ist, weißes Licht durch das Mischen des Lichts aus einer Anzahl von Quellen auszusenden, kann dadurch hergestellt werden, dass man eine lichtemittierende Komponente benutzt, die imstande ist, blaues Licht auszusenden, und die lichtemittierende Komponente mit einem Harz verschmilzt, das ein Fluoreszenzmaterial enthält, welches das Licht, das von der das blaue Licht emittierenden Diode absorbiert und ein gelbliches Licht aussendet.
  • Jedoch haben konventionelle lichtemittierenden Dioden solche Probleme wie die Zustandsverschlechterung des Fluoreszenzmaterials, was zu einer Farbtonabweichung und zu einem Nachdunkeln des Fluoreszenzmaterials führt, was eine niedrigere Ausbeute an abgegebenem Licht zur Folge hat. Dieses Nachdunkeln bezieht sich hier im Falle der Benutzung eines anorganischen Fluoreszenzmaterials wie beispielsweise (Cd, Zn)S darauf, dass ein Teil der Metallelemente, die das Fluoreszenzmaterial bilden, ausgefällt werden oder ihre Eigenschaften verändern, was zur Verfärbung führt, oder im Fall der Benutzung eines organischen Fluoreszenzmaterials auf das Aufbrechen einer Doppelbindung im Molekül. Besonders dann, wenn eine lichtemittierende Komponente aus einem Halbleiter mit einer hochenergetischen Bandlücke benutzt wird, um die Wandlungswirkungsgrad des Fluoreszenzmaterials zu erhöhen (d. h. die Energie des von dem Halbleiter emittierten Lichts wird erhöht, und die Anzahl der Photonen mit Energiewerten oberhalb eines Schwellwerts, die von dem fluoreszenten Material absorbiert werden können, steigt, was dazu führt, dass mehr Licht absorbiert wird), oder die Menge an eingesetztem Fluoreszenzmaterial wird herabgesetzt (d. h. das Fluoreszenzmaterial wird mit einer relativ höheren Energie bestrahlt), nimmt die vom Fluoreszenzmaterial absorbierte Lichtenergie unweigerlich zu, was zu einem stärkeren Abbau des Fluoreszenzmaterials führt. Die Benutzung der lichtemittierenden Komponente mit einer höheren Intensität der Lichtemisssion über einen ausgedehnten Zeitraum verursacht auch einen stärkeren Abbau des Fluoreszenzmaterials.
  • Auch das Fluoreszenzmaterial, das sich in der Nähe der lichtemittierende Komponente befindet, kann einer hohen Temperatur ausgesetzt sein wie dem Temperaturanstieg der lichtemittierenden Komponente und der Wärme, die von der äußeren Umgebung übertragen wird (wie beispielsweise Sonnenlicht in dem Fall, wo die Vorrichtung im Freien benutzt wird).
  • Außerdem unterliegen einige Fluoreszenzmaterialien einem beschleunigten Abbau durch das Zusammenwirken von Feuchtigkeit, die von außen hineingelangt oder während des Herstellungsvorgangs hineingeraten ist, und dem Licht und der Wärme, die von der lichtemittierenden Komponente übertragen wird.
  • Wenn ein organischer Farbstoff mit ionischen Eigenschaften beteiligt ist, kann das direkte elektrische Feld in der Nähe des Chip Elektrophorese verursachen, die zu einer Veränderung des Farbtones führt.
  • Im EP-A-0209942 wird eine Niederdruck-Quecksilberdampf-Entladungslampe beschrieben. Diese Lampe hat eine Füllung aus Quecksilber und einem Edelgas und eine Lumineszenzschicht, die ein Lumineszenzmaterial enthält, dessen Emission hauptsächlich in den Bereichen von 590–630 nm und 520–560 nm liegt. Das von dieser Entladungslampe emittierte Licht liegt in einem Wellenlängenbereich, der nahezu völlig unsichtbar ist und durch die Lumineszenzschicht umgewandelt werden muss, um sichtbar zu werden. Diese Lampe hat auch eine Absorptionsschicht, die ein lumineszentes Aluminat enthält, das durch dreiwertiges Zer aktiviert wird und eine Granat-Kristallstruktur aufweist.
  • Diese Lampe kann nicht als eine einfache, kleine, leichte und billige Vorrichtung verwirklicht werden.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Ein Gegenstand der vorliegenden Erfindung besteht folglich darin, die oben beschriebenen Probleme zu lösen und eine lichtaussendende Vorrichtung vorzustellen, die nur einen äußerst geringen Grad der Abnahme der Intensität, des Wirkungsgrades und der Farbverschiebung des emittierten Lichts über einen langen Zeitraum der Benutzung mit hoher Leuchtdichte aufweist.
  • Der Anmelder der vorliegenden Erfindung ergänzte die vorliegende Erfindung durch Forschungsergebnisse auf der Grundlage der Voraussetzung, dass eine lichtaussendende Vorrichtung mit einer lichtemittierenden Komponente und einem Fluoreszenzmaterial die folgenden Anforderungen erfüllen muss, wenn das obengenannte Ziel erreicht werden soll.
    • (1) Die lichtemittierende Komponente muss imstande sein, Licht hoher Leuchtdichte und mit Kenngrößen der Lichtemission auszusenden, die über eine lange Zeit des Einsatzes stabil sind.
    • (2) Das Fluoreszenzmaterial in der Nähe der lichtemittierenden Komponente mit hoher Leuchtdichte muss eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen Licht und Wärme haben, so dass sich seine Eigenschaften nicht ändern, auch wenn es über einen ausgedehnten Zeitraum benutzt und Licht hoher Intensität ausgesetzt wird, das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendet wird (insbesondere das Fluoreszenzmaterial in der Nähe der lichtemittierenden Komponente wird Licht einer Strahlungsintensität ausgesetzt, die unserer Abschätzung nach etwa das 30- bis 40fache der des Sonnenlichts beträgt, und es ist erforderlich, dass seine Lichtbeständigkeit um so größer ist, je höher die Leuchtdichte der lichtemittierenden Komponente ist).
    • (3) Hinsichtlich der Beziehung zur lichtemittierenden Komponente muss das Fluoreszenzmaterial imstande sein, mit einem hohen Wirkungsgrad das stark monochromatische Licht, das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendet wird, zu absorbieren und Licht auszusenden mit einer Wellenlänge, die von der des Lichtes abweicht, das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendet wird.
  • Daher umfasst die vorliegende Erfindung eine lichtaussendende Vorrichtung nach Anspruch 1.
  • Der oben erwähnte, aus einer Nitridverbindung bestehende Halbleiter (allgemein dargestellt durch die chemische Formel IniGajAlkN mit 0 ≤ i, 0 ≤ j, 0 ≤ k und i + j + k = 1) enthält verschiedene Materialien, darunter InGaN und GaN, die mit verschiedenen Fremdstoffen dotiert sind.
  • Der oben erwähnte Leuchtstoff enthält verschiedene Materialien, die weiter oben beschrieben sind, darunter Y3Al5O12:Ce und Gd3In5O12:Ce.
  • Da die erfindungsgemäße lichtaussendende Vorrichtung die lichtemittierende Komponente aus einem Nitridverbindungshalbleiter benutzt, der imstande ist, Licht hoher Leuchtdichte auszusenden, ist auch die lichtaussendende Vorrichtung imstande, Licht hoher Leuchtdichte auszusenden. Auch hat der Leuchtstoff, der in der lichtaussendenden Vorrichtung benutzt wird, ausgezeichnete Lichtbeständigkeit, so dass seine Fluoreszenzeigenschaften einer geringen Veränderung unterliegen, selbst wenn er über eine ausgedehnte Zeitspanne benutzt und dabei Licht hoher Intensität ausgesetzt wird. Dies ermöglicht, die Abnahme der Kenndaten während der Langzeitbenutzung zu vermindern und die Zustandsverschlechterung durch Licht hoher Intensität, das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendet wird, als auch durch Fremdlicht (Sonnenlicht einschließlich ultravioletten Lichtes usw.) bei Einsatz im Freien herabzusetzen und dadurch eine lichtaussendende Vorrichtung zu erhalten, die eine äußerst geringe Farbverschiebung und eine geringe Abnahme der Leuchtdichte aufweist. Die lichtaussendende Vorrichtung der vorliegenden Erfindung kann auch in solchen Anwendungsfällen benutzt werden, die Ansprechzeiten von 120 ns erfordern, beispielsweise weil der darin benutzte Leuchtstoff nur über eine kurze Zeitspanne ein Nachglühen zulässt.
  • In der erfindungsgemäßen lichtaussendenden Vorrichtung ist der Hauptemissions-Peak der lichtemittierenden Komponente in den Bereich von 400 nm bis 530 nm gelegt, und die Hauptemissionswellenlänge des Leuchtstoffs ist so gelegt, dass sie länger ist als der Hauptemissions-Peak der lichtemittierenden Komponente. Dies ermöglicht, weißes Licht mit hohem Wirkungsgrad auszusenden.
  • Außerdem weist in der erfindungsgemäßen lichtaussendenden Vorrichtung die lichtemittierende Schicht vorzugsweise einen Galliumnitrid-Halbleiter auf, der In enthält. Weitere vorzugsweise Eigenschaften von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden in den jeweiligen Ansprüchen beschrieben.
  • Die lichtaussendende Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst eine im wesentlichen rechtwinklige Lichtleitplatte, die auf einer ihrer Stirnseiten mit der darauf aufgebrachten lichtemittierenden Komponente versehen ist und die bis auf eine Hauptfläche mit einem reflektierenden Material bedeckt ist und in welcher Licht, das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendet wird, durch den Leuchtstoff und die Lichtleitplatte in planares Licht umgewandelt wird, damit es aus der Hauptfläche der Lichtleitplatte austritt. Bei dieser Ausführungsform ist der Leuchtstoff vorzugsweise in einem Überzugsmaterial enthalten, das sich auf dieser Stirnseite und im direkten Kontakt mit der lichtemittierenden Komponente befindet, oder er ist auf einer nicht vom reflektierenden Material bedeckten Hauptfläche der Lichtleitplatte aufgebracht.
  • Die erfindungsgemäße LED-Anzeigevorrichtung hat eine LED-Anzeigevorrichtung, die die lichtaussendenden Vorrichtungen der vorliegenden Erfindung enthält, die in einer Matrixform angeordnet sind, und einen Steuerkreis, der die LED-Anzeigevorrichtung entsprechend der Anzeigedaten, die ihm eingegeben werden, ansteuert. Diese Konfiguration ermöglicht, eine relativ preisgünstige LED-Anzeigevorrichtung zu verwirklichen, die imstande ist, eine Anzeige hoher Auflösung mit geringer Farbungleichheit je nach dem Blickwinkel zu verwirklichen.
  • Ganz allgemein hat ein Fluoreszenzmaterial, das Licht einer kurzen Wellenlänge absorbiert und Licht einer langen Wellenlänge aussendet, einen höheren Wirkungsgrad als ein Fluoreszenzmaterial, das Licht einer langen Wellenlänge absorbiert und Licht einer kurzen Wellenlänge aussendet. Die Benutzung einer lichtemittierenden Komponente, die sichtbares Licht aussendet, ist daher der einer lichtemittierenden Komponente, die ultraviolettes Licht aussendet, vorzuziehen, welches das Harz (Einschmelzmaterial, Überzugsmaterial, etc.) zerstört. Daher wird für die erfindungsgemäße lichtemittierende Diode zum Zwecke der Verbesserung der Lichtausbeute und der Gewährleistung einer hohen Lebensdauer der Hauptemissions-Peak der lichtemittierenden Komponente in einen Bereich relativ kurzer Wellenlänge von 400 nm bis 530 nm im Bereich des sichtbaren Lichts gelegt, und die Hauptemissionswellenlänge des Leuchtstoffs wird so gelegt, dass sie größer als die Wellenlänge des Hauptemissions-Peaks der lichtemittierenden Komponente ist. Weil das Licht, das durch das Fluoreszenzmaterial umgewandelt wird, eine längere Wellenlänge hat als das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendete Licht, wird es in dieser Anordnung nicht von der lichtemittierenden Komponente absorbiert, selbst wenn die lichtemittierende Komponente mit Licht bestrahlt wird, das reflektiert und vom Fluoreszenzmaterial umgewandelt wird (da die Energie der umgewandelten Lichtes unter der Energiebandlücke liegt). Daher wird in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung das Licht, das vom Fluoreszenzmaterial oder dergleichen reflektiert worden ist, von der Kugelschale reflektiert, in die die lichtemittierende Komponente eingebaut ist, wodurch ein höherer Emissionswirkungsgrad ermöglicht wird.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 ist ein schematischer Querschnitt einer lichtemittierenden Diode vom Leittyp gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 2 ist ein schematischer Querschnitt einer lichtemittierenden Diode vom Spitzentyp gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 3A ist eine graphische Darstellung des Anregungsspektrums des mit Zer aktivierten fluoreszenten Granatmaterials, das in der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung benutzt wird.
  • 3B ist eine graphische Darstellung des Emissionsspektrums des mit Zer aktivierten fluoreszenten Granatmaterials, das in der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung benutzt wird.
  • 4 ist eine graphische Darstellung des Emissionsspektrums der lichtemittierenden Diode der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 5A ist eine graphische Darstellung des Anregungsspektrums des mit Zer aktivierten fluoreszenten Yttrium-Aluminium-Granat-Materials, das in der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung benutzt wird.
  • 5B ist eine graphische Darstellung des Emissionsspektrums des mit Zer aktivierten fluoreszenten Yttrium-Aluminium-Granat-Materials, das in der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung benutzt wird.
  • 6 zeigt das Farbtondiagramm des Lichtes, das von der lichtemittierenden Diode der zweiten Ausführungsform ausgesendet wird, in dem die Punkte A und B die Farben des von der lichtemittierenden Komponente ausgesendeten Lichtes und die Punkte C und D die Farben des von zwei Sorten des Leuchtstoffs ausgesendeten Lichtes angeben.
  • 7 ist ein schematischer Querschnitt der planaren Lichtquelle gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 8 ist ein schematischer Querschnitt einer anderen planaren Lichtquelle, die sich von der der 7 unterscheidet.
  • 9 ist ein schematischer Querschnitt einer weiteren planaren Lichtquelle, die sich von denen der 7 und 8 unterscheidet.
  • 10 ist ein Blockdiagramm einer Anzeigevorrichtung, die eine Anwendung der vorliegenden Erfindung darstellt.
  • 11 ist ein Grundriss einer LED-Anzeigeeinheit der Anzeigevorrichtung der 10.
  • 12 ist ein Grundriss der LED-Anzeigevorrichtung, bei der ein Pixel aus vier lichtemittierenden Dioden gebildet, welche die lichtemittierende Diode der vorliegenden Erfindung und diejenigen, die RGB-Farben aussenden, umfassen.
  • 13A zeigt die Ergebnisse eines Lebensdauerversuchs der lichtemittierenden Dioden des Beispiels 1 und eines Vergleichsbeispiels 1, wo die Ergebnisse bei 25° dargestellt sind, und 13B zeigt die Ergebnisse von Lebensdauerversuchen der lichtemittierenden Dioden von Beispiel 1 und Vergleichsbeispiel 1 bei 60° und 90% relativer Luftfeuchtigkeit.
  • 14A zeigt die Ergebnisse von Witterungsversuchen für Beispiel 9 und Vergleichsbeispiel 2, worin die Veränderung des Beständigkeitsverhältnisses der Leuchtdichte dargestellt wird. 14B zeigt die Ergebnisse von Witterungsversuchen von Beispiel 9 und Vergleichsbeispiel 2 mit dem Farbton vor und nach dem Versuch.
  • 15A zeigt die Ergebnisse des Zuverlässigkeitstests von Beispiel 9 und Vergleichsbeispiel 2, wo die Beziehung zwischen der Beständigkeitsverhältnis der Leuchtdichte und der Zeit dargestellt ist. 15B ist eine graphische Darstellung, das die Beziehung zwischen dem Farbton und der Zeit angibt.
  • 16 ist ein Farbtondiagramm, das den Bereich der Farbtöne angibt, die mit einer lichtemittierende Diode erhalten werden können, die die Fluoreszenzmaterialien, die in Tabelle 1 angegeben sind, mit einer blauen LED, die eine Peak-Wellenlänge bei 465 nm hat, kombiniert.
  • 17 ist ein Farbtondiagramm, das die Änderung im Farbton angibt, wenn die Konzentration des Fluoreszenzmaterials in der lichtemittierenden Diode verändert wird, die die in Tabelle 1 angegebenen Fluoreszenzmaterialien mit einer blauen LED, die eine Peak-Wellenlänge bei 465 nm hat, kombiniert.
  • 18A zeigt das Emissionsspektrum des Leuchtstoffs (Y0,6Gd0,4)3Al5O12:Ce des Beispiels 18A.
  • 18B zeigt das Emissionsspektrum der lichtemittierenden Komponente von Beispiel 18B mit der Wellenlänge des Emissions-Peaks von 460 nm.
  • 18C zeigt das Emissionsspektrum der lichtemittierenden Diode von Beispiel 2.
  • 19A zeigt das Emissionsspektrum des Leuchtstoffs (Y0,2Gd0,8)3Al5O12:Ce des Beispiels 5.
  • 19B zeigt das Emissionsspektrum der lichtemittierenden Komponente von Beispiel 5 mit der Wellenlänge des Emissions-Peaks von 450 nm.
  • 19C zeigt das Emissionsspektrum der lichtemittierenden Diode von Beispiel 5.
  • 20A zeigt das Emissionsspektrum des Leuchtstoffs Y3Al5O12:Ce des Beispiels 6.
  • 20B zeigt das Emissionsspektrum der lichtemittierenden Komponente von Beispiel 6 mit der Wellenlänge des Emissions-Peaks von 450 nm.
  • 20C zeigt das Emissionsspektrum der lichtemittierenden Diode von Beispiel 6.
  • 21A zeigt das Emissionsspektrum des Leuchtstoffs Y3(Al0,5Ga0,5)5O12:Ce der siebenten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
  • 21B zeigt das Emissionsspektrum der lichtemittierenden Komponente von Beispiel 7 mit der Wellenlänge des Emissions-Peaks von 450 nm.
  • 21C zeigt das Emissionsspektrum der lichtemittierenden Diode von Beispiel 7.
  • 22A zeigt das Emissionsspektrum des Leuchtstoffs (Y0,8Gd0,2)3Al5O12:Ce des Beispiels 11
  • 22B zeigt das Emissionsspektrum des Leuchtstoffs (Y0,4Gd0,6)3Al5O12:Ce des Beispiels 11
  • 22C zeigt das Emissionsspektrum der lichtemittierenden Komponente von Beispiel 11 mit der Wellenlänge des Emissions-Peaks von 470 nm.
  • 23 zeigt das Emissionsspektrum der lichtemittierenden Diode von Beispiel 11.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER VORZUGSWEISEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen werden nachfolgend die vorzugsweisen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beschrieben.
  • Eine lichtemittierende Diode 100 von 1 ist eine lichtemittierende Diode vom Zuleitungstyp, die einen äusseren Anschluss 105 und einen innerern Anschluss 106 hat und in der eine lichtemittierende Komponente 102 auf einer Kugelschale 105a des äusseren Anschlusses 105 installiert ist und die Kugelschale 105a mit einem einen spezifischen Leuchtstoff enthaltenden Überzugsharz 101 gefüllt ist, um die lichtemittierende Komponente 102 zu bedecken, und in Harz eingeschmolzen ist. Eine n-Elektrode und eine p-Elektrode der lichtemittierenden Komponente 102 sind an den äusseren Anschluss 105 bzw. inneren Anschluss 106 über Drähte 103 angeschlossen.
  • In der lichtemittierenden Diode, die wie oben beschrieben zusammengesetzt ist, regt ein Teil des von der lichtemittierenden Komponente (LED-Chip) 102 ausgesendeten Lichts (nachfolgend mit LED-Licht bezeichnet) den im Überzugsharz 101 enthaltenen Leuchtstoff an, um Fluoreszenzlicht zu erzeugen, das eine Wellenlänge hat, die von der des LED-Lichts verschieden ist, so dass das Fluoreszenzlicht, das von dem Leuchtstoff ausgesendet wird, und das LED-Licht, das ohne einen Beitrag zur Anregung des Leuchtstoffs, abgegeben wird, gemischt und abgestrahlt wird. Als Ergebnis gibt die lichtemittierende Diode 100 auch Licht ab, das eine Wellenlänge hat, die von der des LED-Lichts, das von der lichtemittierenden Komponente 102 ausgesendet wird, verschieden ist.
  • 2 zeigt eine lichtemittierende Diode vom Chip-Typ, in der die lichtemittierende Diode (der LED-Chip) 202 in eine Vertiefung eines Gehäuses 204 eingebaut ist, das mit einem Überzugsmaterial gefüllt ist, welches einen speziellen Leuchtstoff enthält, um einen Überzug 201 zu bilden. Die lichtemittierende Komponente 202 ist mittels eines Epoxydharzes oder dergleichen befestigt, das beispielsweise Ag enthält, und eine n-Elektrode und eine p-Elektrode der lichtemittierenden Komponente 102 sind mit Metallklemmen 205, die auf dem Gehäuse 204 angebracht sind, über leitende Drähte 203 verbunden. Bei der lichtemittierende Diode vom Chip-Typ, die wie oben beschrieben aufgebaut ist, werden das vom Leuchtstoff ausgesendete Fluoreszenzlicht und das LED-Licht, das übertragen wird, ohne vom Leuchtstoff absorbiert zu werden, gemischt und abgestrahlt, so dass die lichtemittierende Diode 200 auch Licht aussendet, das eine Wellenlänge hat, die von der des LED-Lichts verschieden ist, das von der lichtemittierenden Komponente 202 ausgesendet wird.
  • Die lichtemittierende Diode, die den Leuchtstoff wie oben beschrieben enthält, weist die folgenden Merkmale auf.
    • 1. Das von einer lichtemittierenden Komponente (LED) ausgesendete Licht wird gewöhnlich durch eine Elektrode hindurch ausgesendet, die die lichtemittierende Komponente mit elektrischer Leistung versorgt. Das emittierte Licht wird teilweise durch die auf der lichtemittierenden Komponente ausgebildete Elektrode zurückgehalten, was zu einem besonderen Emissionsmuster führt, und wird daher nicht gleichförmig in jede Richtung ausgesendet. Die lichtemittierende Diode, die das Fluoreszenzmaterial enthält, kann jedoch Licht gleichförmig über einen weiten Bereich aussenden, ohne dass ein unerwünschtes Emissionsmuster gebildet wird, weil das Licht ausgesendet wird, nachdem es durch das Fluoreszenzmaterial gestreut worden ist.
    • 2. Auch wenn das von der lichtemittierenden Komponente (LED) ausgesendete Licht einen monochromatischen Peak aufweist, ist dieser Peak breit und hat ein hohes Farbwiedergabevermögen. Diese charakteristische Eigenschaft stellt einen unerlässlichen Vorteil für Anwendungsfälle dar, wo Wellenlängen von relativ großem Bereich benötigt werden. Beispielsweise wünscht man von einer Lichtquelle für einen optischen Bild-Scanner, dass sie einen breiteren Emissions-Peak aufweist.
  • Die lichtemittierenden Dioden der ersten und der zweiten Ausführungsform, die nachfolgend beschrieben werden, haben die in den 1 und 2 gezeigte Konfiguration, bei der eine lichtemittierende Komponente, in der man eine Nitridverbindung als Halbleiter mit einer relativ hohen Energie im sichtbaren Bereich benutzt, und ein besonderer Leuchtstoff kombiniert werden, und haben derartig günstige Eigenschaften, dass sie imstande sind, Licht hoher Leuchtdichte und geringer Abnahme der Lichtemissionsausbeute und geringer Farbverschiebung über eine ausgedehnte Benutzungsdauer auszusenden.
  • Im allgemeinen hat ein Fluoreszenzmaterial, das Licht kurzer Wellenlänge absorbiert und Licht mit einer langen Wellenlänge aussendet, einen höheren Wirkungsgrad als ein Fluoreszenzmaterial, das Licht langer Wellenlänge absorbiert und solches kurzer Wellenlänge aussendet, und daher ist es vorzuziehen, eine lichtemittierende Komponente mit Nitridverbindungshalbleiter zu benutzen, die imstande ist, blaues Licht kurzer Wellenlänge auszusenden. Es muss nicht erwähnt werden, dass die Benutzung einer lichtemittierenden Komponente mit hoher Leuchtdichte vorzuziehen ist.
  • Ein Leuchtstoff, der in Verbindung mit der lichtemittierenden Komponente mit Nitridverbindungshalbleiter benutzt werden soll, muss die folgenden Anforderungen erfüllen:
    • 1. Ausgezeichnete Lichtbeständigkeit, um Licht hoher Intensität über einen langen Zeitraum standzuhalten, weil das Fluoreszenzmaterial in der Nähe der lichtemittierenden Komponenten 102 und 202 untergebracht ist und daher Licht mit einer Intensität in der Höhe von etwa dem 30- bis 40fachen der des Sonnenlichts ausgesetzt ist.
    • 2. Fähigkeit zur effizienten Emission von Licht im blauen Bereich für die Anregung mittels der lichtemittierenden Komponenten 102, 202. Wenn Farbmischung benutzt wird, dann sollte blaues Licht – und keine ultraviolette Strahlung – mit hohem Wirkungsgrad ausgesendet werden.
    • 3. Fähigkeit zur Emission von Licht zwischen dem grünen und dem roten Bereich für den Zweck des Mischens mit blauem Licht, um weißes Licht zu erzeugen.
    • 4. Gute Temperaturkenndaten, die für die Unterbringung in der Nähe der lichtemittierenden Komponenten 102, 202 und den sich daraus ergebenden Einfluss des Temperaturunterschieds infolge der Wärme, die durch den Chip bei dessen Leuchten erzeugt wird, geeignet sind.
    • 5. Fähigkeit einer kontinuierlichen Veränderung des Farbtons je nach dem Anteil der Zusammensetzung oder dem Mischungsverhältnis einer Vielzahl von Fluoreszenzmaterialien.
    • 6. Witterungsbeständigkeit für die Einsatzumgebung der lichtemittierende Diode.
  • AUSFÜHRUNGSFORM 1
  • Die lichtemittierende Diode der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung benutzt als Halbleiterelement eine Gallium-Nitrid-Verbindung, die eine hochenergetische Bandlücke in der lichtemittierenden Schicht hat und imstande ist, blaues Licht auszusenden, und einen in Kombination mit Zer aktivierten Granat-Leuchtstoff. Bei dieser Konfiguration kann die lichtemittierende Diode der ersten Ausführungsform weißes Licht aussenden, indem blaues Licht, das von den lichtemittierenden Komponenten 102, 202 ausgesendet wird, und gelbes Licht, das von dem durch das blaue Licht angeregten Leuchtstoff ausgesendet wird, gemischt werden.
  • Weil der mit Zer aktivierte Granat-Leuchtstoff, der bei der lichtemittierenden Diode der ersten Ausführungsform benutzt wird, licht- und witterungsbeständig ist, kann er Licht mit einem äußerst niedrigen Grad an Farbverschiebung und Abnahme in der Leuchtdichte des emittierten Lichts aussenden, selbst wenn er über einen langen Zeitraum durch das sehr intensive Licht bestrahlt wird, das die in der Nähe angeordneten lichtemittierenden Komponenten 102, 202 aussenden.
  • Komponenten der lichtemittierende Diode der ersten Ausführungsform werden nachfolgend ausführlich beschrieben.
  • (Leuchtstoff)
  • Der in der lichtemittierenden Diode der ersten Ausführungsform benutzte Leuchtstoff ist ein Leuchtstoff, der, wenn er durch sichtbares Licht oder durch ultraviolette Strahlen, die von der lichtemittierenden Halbleiterschicht ausgesendet werden, bestrahlt wird, Licht einer Wellenlänge aussendet, die von der des anregenden Lichts verschieden ist. Der Leuchtstoff ist ein spezifisches, durch Zer aktiviertes fluoreszentes Granat-Material, das wenigstens ein Element aus der Gruppe Y, Lu, Sc, La, Gd und Sm und mindestens ein Element aus der Gruppe Al, Ga und In enthält. Gemäß der vorliegenden Erfindung ist das Fluoreszenzmaterial vorzugsweise ein mit Zer aktiviertes Yttrium-Aluminium-Granat-Fluoreszenzmaterial (YAG-Leuchtstoff) oder ein Fluoreszenzmaterial, das durch die allgemeine Formel (Re1-rSmr)3(Al1-sGas)5O12:Ce dargestellt wird, wobei 0 ≤ r < 1 und 0 ≤ s < 1 sind und Re mindestens ein Material aus der Gruppe Y und Gd ist. In dem Fall, wo das LED-Licht, das von der lichtemittierenden Komponente unter Benutzung des Halbleiters mit Gallium-Nitrid-Verbindung ausgestrahlt wird, und das Fluoreszenzlicht, das von dem Leuchtstoff mit gelber Körperfarbe ausgestrahlt wird, Komplementärfarben sind, dann kann Licht weißer Farbe abgegeben werden, indem man das LED-Licht und das Fluoreszenzlicht mischt.
  • Weil der Leuchtstoff durch Mischen mit einem Harz benutzt wird, der den Überzugsharz 101 und das Überzugsmaterial 201 (später ausführlich dargestellt) ausmacht, kann in der ersten Ausführungsform der Farbton der lichtemittierenden Diode auf Weiß und den Ton der Glühlampe durch Steuerung des Mischungsanteils mit dem Harz oder der Füllung der Kugelschale 105a oder der Vertiefung des Gehäuses 204 in Übereinstimmung mit der Wellenlänge des Lichtes eingestellt werden, das von der lichtemittierenden Galliumnitrid-Komponente ausgesendet wird.
  • Die Verteilung der Konzentration an Leuchtstoff hat Einfluss auch auf das Mischen für den Farbton und die Beständigkeit. Das heißt, wenn die Konzentration an Leuchtstoff von der Oberfläche des Überzugs oder der Formmasse, worin sich der Leuchtstoff befindet, zur lichtemittierenden Komponente hin zunimmt, wird es weniger wahrscheinlich, dass er von Fremdfeuchtigkeit beeinflusst wird, was es leichter macht, den auf die Feuchtigkeit zurückzuführenden Emissionsrückgang zu unterdrücken. Andererseits, wenn die Konzentration des Leuchtstoffs von der lichtemittierenden Komponente aus in Richtung auf die Oberfläche der Schmelze zunimmt, wird es um so wahrscheinlicher, dass er von Fremdfeuchtigkeit beeinflusst wird, aber weniger wahrscheinlich, durch Wärme und Strahlung von der lichtemittierenden Komponente beeinflusst zu werden, was ermöglicht, die Emissionseinbuße des Leuchtstoffs zu unterdrücken. Solche Verteilungen der Konzentration an Leuchtstoff kann man dadurch erreichen, dass man das leuchtstoffhaltige Material so wählt und steuert, dass man Einfluss auf die Temperatur und die Viskosität sowie die Konfiguration und die Teilchenverteilung des Leuchtstoffs nimmt.
  • Unter Benutzung des Leuchtstoffs der ersten Ausführungsform kann eine lichtemittierende Diode mit ausgezeichneten Emissionskenndaten hergestellt werden, weil das Fluoreszenzmaterial eine ausreichende Lichtbeständigkeit für einen hocheffizienten Betrieb auch dann hat, wenn es an die lichtemittierenden Komponenten 102, 202 angrenzend oder in deren Nähe angebracht ist, deren Strahlungsintensität (Ee) im Bereich von 3 Wcm–2 bis 10 Wcm–2 liegt.
  • Der in der ersten Ausführungsform benutzte Leuchtstoff ist wegen der Granatstruktur gegen Wärme, Licht und Feuchtigkeit beständig und daher imstande, Anregungslicht mit einem Peak bei einer Wellenlänge in der Nähe von 450 nm zu absorbieren, wie dies in 3A gezeigt ist. Er sendet auch Licht mit einem breiten Spektrum aus, das einen Peak in der Nähe von 580 nm aufweist und einen Schweif bis 700 nm hat, wie in 3B gezeigt wird. Außerdem kann der Wirkungsgrad der stimulierten Lichtemission in einem Wellenlängenbereich um 460 nm und höher dadurch erhöht werden, dass man Gd in den Kristall des Leuchtstoffs der ersten Ausführungsform einbringt. Wenn man den Gd-Gehalt erhöht, verschiebt sich der Emissions-Peak zu größeren Wellenlängen hin, und das gesamte Emissionsspektrum verschiebt sich in Richtung zu den größeren Wellenlängen. Das bedeutet, dass, wenn die Emission eines mehr rötlichen Lichts verlangt wird, dies erreicht werden kann, indem man den Grad der Substitution mit Gd erhöht. Wenn man den Gd-Gehalt erhöht, neigt die Leuchtdichte des durch Photolumineszenz unter blauem Licht ausgesendeten Lichts dazu, abzunehmen.
  • Besonders wenn man in der Zusammensetzung des YAG-Fluoreszenzmaterials mit Granatstruktur einen Teil des Al durch Ga ersetzt, verschiebt sich die Wellenlänge des ausgesendeten Lichts in Richtung auf kürzere Wellenlängen, und wenn man einen Teil des Y durch Gd substituiert, verschiebt sich die Wellenlänge des ausgesendeten Lichts zu größeren Wellenlängen hin.
  • Tabelle 1 zeigt die Zusammensetzung und die Lichtemissionskenndaten von YAG-Fluoreszenzmaterial, das durch die allgemeine Formel (Y1-aGda)3(Al1-bGab)5O12:Ce dargestellt wird. Tabelle 1
    Nr. Gd-Gehalt a Mol-verhältnis Ga-Gehalt b Mol-verhältnis CIE-Koordinaten der Farbskala Leuchtdichte Wirkungsgrad
    x y
    1 0,0 0,0 0,41 0,56 100 100
    2 0,0 0,4 0,32 0,56 61 63
    3 0,0 0,5 0,29 0,54 55 67
    4 0,2 0,0 0,45 0,53 102 108
    5 0,4 0,0 0,47 0,52 102 113
    6 0,6 0,0 0,49 0,51 97 113
    7 0,8 0,0 0,50 0,50 72 86
  • Die in Tabelle 1 dargestellten Werte wurden gemessen, indem man das Fluoreszenzmaterial mit blauem Licht von 460 nm anregte. Die Leuchtdichte und der Wirkungsgrad in Tabelle 1 sind in Relativwerten bezüglich der Werte für das Material Nr. 1, die gleich 100 gesetzt wurden, angegeben.
  • Wenn man Al durch Ga ersetzt, liegt der Anteil vorzugsweise im Bereich von Ga:Al = 1:1 bis 4:6, wenn man den Emissionswirkungsgrad und die Wellenlänge der Emission in Betracht zieht. Ähnlich ist es, wenn man Y durch Gd ersetzt. Dann liegt der Anteil vorzugsweise im Bereich von Y:Gd = 9:1 bis 1:9, insbesondere aber von 4:1 bis 2:3. Ein Grad der Substitution durch Gd unter 20% führt zu einer Farbe mit einer stärkeren Grünkomponente und schwächeren Rotkomponente, und ein Gd-Substitutionsgrad über 60% führt zu einer stärkeren Rotkomponente, aber zu einer schnellen Abnahme der Leuchtdichte. Wenn das Verhältnis Y:Gd zwischen Y und Gd im YAG-Fluoreszenzmaterial insbesondere auf den Bereich von 4:1 bis 2:3 eingestellt wird, kann eine lichtemittierende Diode, die imstande ist, weißes Licht substantiell längs des Ortes der Schwarzkörperstrahlung auszusenden, dadurch hergestellt werden, dass man eine Art von Yttrium-Aluminium-Granat-Fluroreszenzmaterial benutzt, was von der Emissionswellenlänge der lichtemittierenden Komponente abhängt. Wenn das Verhältnis Y:Gd zwischen Y und Gd im YAG-Fluoreszenzmaterial innerhalb des Bereichs von 2:3 bis 1:4 eingestellt wird, kann eine lichtemittierende Diode hergestellt werden, die imstande ist, Licht der Glühlampe auszusenden, auch wenn die Leuchtdichte niedrig ist. Wenn der Gehalt (Substitutionsgrad) an Ce innerhalb des Bereichs von 0,003 bis 0,2 eingestellt wird, kann eine relative Leuchtintensität der lichtemittierende Diode von nicht weniger als 70% erreicht werden. Wenn der Gehalt kleiner als 0,003 ist, nimmt die Leuchtdichte ab, weil die Anzahl der angeregten Emissionszentren der Photolumineszenz infolge des Ce abnimmt, und wenn der Gehalt größer als 0,2 ist, erfolgt Dichtesättigung.
  • Somit kann man die Wellenlänge des emittierten Lichts zu einer kürzeren Wellenlänge hin verschieben, indem man einen Teil des in der Zusammensetzung enthaltenen Al durch Ga ersetzt, und die Wellenlänge des emittierten Lichts kann man zu einer größeren Wellenlänge hin verschieben, indem man einen Teil des in der Zusammensetzung vorhandenen Y durch Gd ersetzt. Auf diese Weise kann man die Lichtfarbe der Emission durch Verändern der Zusammensetzung kontinuierlich ändern. Das Fluoreszenzmaterial wird auch durch Hg-Emissionslinien kaum angeregt, die Wellenlängen von 254 nm und 365 nm haben, wohl aber mit höherer Ausbeute durch LED-Licht, das durch eine blaues Licht emittierende Komponente mit einer Wellenlänge um 450 nm ausgesendet wird. Folglich hat das Fluoreszenzmaterial ideale Kennwerte für die Umwandlung von blauem Licht von lichtemittierenden Komponenten mit Nitridhalbleiter in weißes Licht, da die Möglichkeit besteht, die Peak-Wellenlänge durch Verändern des Anteils an Gd kontinuierlich zu ändern.
  • Gemäß der ersten Ausführungsform kann der Wirkungsgrad der Lichtemission der lichtemittierenden Diode weiter dadurch verbessert werden, dass man die lichtemittierende Komponente, bei der ein Gallium-Nitrid-Halbleiter benutzt wird, mit einem Leuchtstoff, kombiniert, der dadurch hergestellt wird, dass man das Seltene-Erden-Element Samarium (Sm) den mit Zer aktivierten Yttrium-Aluminium-Granat-Fluoreszenzmaterialien (YAG) zufügt.
  • Das Material zur Herstellung eines solchen Leuchtstoffes wird dadurch hergestellt, dass man Oxide von Y, Gd, Ce, Sm, Al und Ga oder Verbindungen benutzt, die bei hoher Temperatur leicht in diese Oxide umgewandelt werden können, und diese Materialien in stöchiometrischen Anteilen hinreichend vermischt. Dieses Gemisch wird mit einer ausreichenden Menge an Fluorid wie Ammoniumfluorid als Flussmittel gemischt und in einem Schmelztiegel bei einer Temperatur von 1350 bis 1450°C in Luft für die Dauer von 2 bis 5 Stunden gebrannt. Dann wird das gebrannte Material in einer Kugelmühle in Wasser gemahlen, gewaschen, abgeschieden, getrocknet und gesiebt, um das gewünschte Material zu erhalten.
  • Bei dem oben beschriebenen Herstellungsvorgang kann man das gemischte Material auch dadurch erhalten, dass man die Seltene-Erden-Elemente Y, Gd, Ce und Sm in ihren stöchiometrischen Anteilen in einer Säure löst, die Lösung mit Oxalsäure mitfällt und den Mitfällniederschlag brennt, um ein Oxid des Mitfällniederschlags zu erhalten, das dann mit Aluminiumoxid und Galliumoxid gemischt wird.
  • Der Leuchtstoff, der durch die allgemeine Formel (Y1-p-q-rGdpCeqSmr)3Al5O12 dargestellt wird, kann auf Anregung hin Licht der Wellenlänge 460 nm und länger mit einem höheren Wirkungsgrad aussenden, weil im Kristall Gd enthalten ist. Wenn man den Gehalt an Gadolinium erhöht, verschiebt sich die Peak-Wellenlänge der Emission von 530 nm zu einer größeren Wellenlänge bis zu 570 nm, während das ganze Emissionsspektrum sich auch nach größeren Wellenlängen verlagert. Wenn man Licht von stärkerem Rot benötigt, kann man das dadurch erreichen, dass man den Gd für die Substitution zugefügten Anteil an Gd erhöht. Wenn man den Gd-Gehalt erhöht, nimmt die Leuchtdichte der Photolumineszenz bei blauem Licht allmählich ab. Daher ist der Wert von p vorzugsweise 0,8 oder niedriger, günstiger ist 0,7 oder darunter, noch günstiger allerdings 0,6 oder darunter.
  • Den durch die allgemeine Formel (Y1-p-q-rGdpCeqSmr)3Al5O12 dargestellten Leuchtstoff, der Sm enthält, kann man so hergestellen, dass er ungeachtet des erhöhten Gd-Gehalts eine geringere Temperaturabhängigkeit aufweist. Das heißt, der Leuchtstoff, wenn er Sm enthält, hat bei höheren Temperaturen eine stark verbesserte Emissionsleuchtdichte. Das Ausmaß der Verbesserung nimmt mit dem Gd-Gehalt zu. Die Temperaturkenngröße kann stark verbessert werden insbesondere durch Zugabe von Sm im Fall von Fluoreszenzmaterial mit einer solchen Zusammensetzung, dass der Rotanteil durch Zunahme des Gd-Gehalts verstärkt wird, weil es eine schlechtes Temperaturkenngröße hat. Die hier erwähnte Temperaturkenngröße wird über das Verhältnis (%) der Emissionsleuchtdichte des Fluoreszenzmaterial bei einer hohen Temperatur (200°C) zur Emissionsleuchtdichte des anregenden blauen Lichts mit einer Wellenlänge von 450 nm bei Normaltemperatur (25°C) gemessen.
  • Der Anteil von Sm liegt vorzugsweise im Bereich von 0,0003 ≤ r ≤ 0,08, um eine Temperaturkenngröße von 60% oder höher zu ergeben. Ein Wert von r unterhalb dieses Bereichs führt zu einer geringeren Wirkung der Verbesserung der Temperaturkenngröße. Wenn der r-Wert oberhalb dieses Bereichs liegt, wird dagegen die Temperaturkenngröße schlechter. Der Bereich von 0,0007 ≤ r ≤ 0,02 für den Anteil an Sm, wo die Temperaturkenngröße 80% oder darüber erreicht, ist natürlich wünschenswert.
  • Der Anteil q an Ce liegt vorzugsweise in einem Bereich 0,003 ≤ q ≤ 0,2, was eine relative Emissionsleuchtdichte von 70% oder möglicherweise noch höher ergibt. Die relative Emissionsleuchtdichte bezieht sich auf die Emissionsleuchtdichte in Prozent zur Emissinsleuchtdichte eines Fluoreszenzmaterials mit q = 0,03.
  • Wenn der Zer-Anteil q 0,003 beträgt oder darunter liegt, nimmt die Leuchtdichte ab, weil die Anzahl der angeregten Emissionszentren der Photolumineszenz infolge des Ce abnimmt, und wenn q größer als 0,2 ist, erfolgt Dichtesättigung. Die Dichtesättigung bezieht sich auf die Abnahme der Emissionsintensität, die auftritt, wenn man die Konzentration eines Aktivierungsmittels, das zur Erhöhung der Leuchtdichte des Fluoreszenzmaterial zugesetzt wird, über ein Optimum hinaus erhöht.
  • Ein Gemisch aus zwei oder mehr Arten von Leuchtstoffen der Zusammensetzung (Y1-p-q-rGdpCeqSmr)3Al5O12 mit unterschiedlichen Gehalten an Al, Ga, Y und Gs oder Sm kann auch benutzt werden. Dies erhöht die RGB-Komponenten und ermöglicht die Anwendung beispielsweise für ein Vollfarben-Flüssigkristall-Display durch Benutzung eines Farbfilters.
  • (Lichtemittierende Komponenten 102, 202)
  • Die lichtemittierende Komponente wird vorzugsweise in eine Formmasse eingegossen, wie das in 1 und 2 dargestellt ist. Die lichtemittierende Komponente, die in der erfindungsgemäßen lichtemittierenden Diode benutzt wird, ist ein Halbleiter mit Gallium-Nitrid-Verbindung, der imstande ist, die mit Zer aktivierten fluoreszenten Granatmaterialien mit hohem Wirkungsgrad anzuregen. Die lichtemittierenden Komponenten 102, 202, die einen Halbleiter mit Gallium-Nitrid-Verbindung benutzen, fertigt man durch Ausbilden einer lichtemittierenden Schicht aus einem Galliumnitrid-Halbleitermaterial wie InGaN auf einem Substrat nach dem MOCVD-Verfahren. Die Struktur der lichtemittierenden Komponente kann eine Homostruktur, eine Heterostruktur oder eine doppelte Heterostruktur sein, die einen MIS-Übergang, einen PIN-Übergang oder einen PN-Übergang aufweisen. Je nach dem Material der Halbleiterschicht und seiner Kristallinität kann man verschiedene Wellenlängen der Emission auswählen. Sie kann auch in der Struktur einer Einquantentopfes oder eines Mehrquantentopfes ausgeführt sein, wo eine Halbleiteraktivierungsschicht so dünn ausgebildet wird, dass der Quanteneffekt eintreten kann. Gemäß der vorliegenden Erfindung kann man eine lichtemittierende Diode, die imstande ist, mit einer höheren Leuchtdichte ohne Beeinträchtigung des Leuchtstoffs zu emittieren, dadurch fertigen, dass man die Aktivierungsschicht der lichtemittierenden Komponente in der Struktur eines Einquantentopfes des InGaN ausführt.
  • Wenn man einen Halbleiter mit Galliumnitrid-Verbindung benutzt, während Saphir, Spinell, SiC, Si, ZnO oder dergleichen als das Halbleitersubstrat benutzt werden, ist die Benutzung von Saphirsubstrat vorzuziehen, damit Galliumnitrid guter Kristallinität gebildet wird. Auf dem Saphirsubstrat wird eine Galliumnitrid-Halbleiterschicht gebildet, um einen PN-Übergang über eine Pufferschicht aus GaN, AlN usw. zu bilden. Der Galliumnitrid-Halbleiter hat unter der Bedingung, dass er nicht mit irgendeinem Fremdatom dotiert ist, eine Leitfähigkeit vom n-Typ, auch wenn vorzuziehen ist, dass er, um einen Galliumnitrid-Halbleiter vom n-Typ mit den gewünschten Eigenschaften (Trägerkonzentration usw.) wie erhöhter Wirkungsgrad der Lichtemission zu erhalten, mit einem Dotierstoff vom n-Typ wie Si, Ge, Se, Te und C dotiert wird. Um andererseits einen Galliumnitrid-Halbleiter vom p-Typ herzustellen, ist vorzuziehen, dass dieser vorzugsweise mit einem Dotiermittel vom p-Typ wie Zn, Mg, Be, Ca, Sr und Ba dotiert wird. Weil es schwierig ist, einen Halbleiter mit Galliumnitrid-Verbindung in einen p-Typ einfach durch Dotieren mit einem Dotiermittel vom p-Typ umzuwandeln, behandelt man vorzugsweise den Halbleiter mit Galliumnitrid-Verbindung, der mit einem Dotiermittel vom p-Typ dotiert ist, in solchen Prozessen wie dem Erhitzen in einem Ofen, der Bestrahlung mit langsamen Elektronen und Plasmabestrahlung, um ihn dadurch er in einen p-Typ umzuwandeln. Nach dem Exponieren der Oberflächen von Galliumnitrid-Halbleitern vom p- und vom n-Typ durch Ätzen oder ein anderes Verfahren werden auf den Halbleiterschichten Elektroden der gewünschten Gestalt durch Sputtern oder Bedampfen gebildet.
  • Dann wird der so entstanden Halbleiter-Wafer mit Hilfe einer Substratsäge in Teile gesägt oder durch eine äußere Kraft nach dem Schneiden von Kerben (Halbschnitt) mit einer Breite, die größer ist als die Breite der Blattkante, zerteilt. Oder aber der Wafer wird in Chips zerschnitten, indem man ein Gittermuster aus äußerst feinen Linien auf den Halbleiter-Wafer mittels eines Anreißers einritzt, der eine Diamantspitze trägt, die eine gerade Pendelbewegung ausführt. Auf diese Weise kann die lichtemittierende Komponente eines Halbleiters mit Galliumnitridverbindung hergestellt werden.
  • Damit bei der lichtemittierenden Diode der ersten Ausführungsform weißes Licht ausgesendet wird, liegt die Wellenlänge des von der lichtemittierenden Komponente ausgesendeten Lichts vorzugsweise von 400 bis einschließlich 530 nm unter Berücksichtigung der Komplementärfarbenbeziehung beim Leuchtstoff und der Zustandsverschlechterung des Harzes, stärker ist jedoch der Bereich von 420 bis einschließlich 490 nm vorzuziehen. Noch stärker vorzuziehen ist eine Wellenlänge von 450 bis 475 nm, um den Emissionswirkungsgrad der lichtemittierenden Komponente und des Leuchtstoffs zu verbessern. Das Emissionsspektrum der weißes Licht aussendenden Diode der ersten Ausführungsform ist in 4 dargestellt. Die hier gezeigte lichtemittierende Komponente ist vom Leitertyp, wie er in 1 dargestellt ist, wo man die lichtemittierende Komponente und den Leuchtstoff der ersten Ausführungsform, die später noch beschrieben werden, benutzt. In 4 ist die Emission mit einem Peak bei 450 nm das Licht, das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendet wird, und die Emission mit einem Peak um 570 nm ist die photolumineszente Emission, die durch die lichtemittierende Komponente angeregt wird.
  • 16 zeigt die Farben, die durch die weißes Licht aussendende Diode dargestellt werden können, welche dadurch hergestellt worden ist, dass man das in Tabelle 1 dargestellte Fluoreszenzmaterial mit der blauen LED (lichtemittierende Komponente) mit einem Wellenlängen-Peak von 465 nm kombinierte. Die Farbe des Lichts, das von dieser weißes Licht aussendenden Diode ausgesendet wird, entspricht einem Punkt auf einer Geraden, die einen Punkt auf der Farbtonskala, der durch das blaue LED-Licht erzeugt wird, und einen Punkt auf der Farbtonskala, der durch das Fluoreszenzmaterial erzeugt wird, verbindet, und daher kann der breite Bereich weißer Farbe (gestrichelter Teil in 16) im mittleren Teil der Farbtondiagramms voll abgedeckt werden, indem man die Fluoreszenzmaterialien 1 bis 7 in Tabelle 1 benutzt. 17 zeigt die Veränderung in der Emissionsfarbe, wenn man den Gehalt an Fluoreszenzmaterialien in der weißes Licht aussendenden Diode verändert. Der Gehalt an Fluoreszenzmaterialien wird in Gewichtsprozent bezüglich des im Überzugsmaterial benutzten Harzes angegeben. Wie aus 17 ersichtlich ist, nähert sich die Farbe des Licht der des Fluoreszenzmaterials, wenn man den Gehalt an Fluoreszenzmaterial erhöht, und nähert sich der des blauen LED-Lichts, wenn man den Gehalt an Fluoreszenzmaterial verringert.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung kann eine lichtemittierende Komponente, die das Fluoreszenzmaterial nicht anregt, zusammen mit der lichtemittierenden Komponente benutzt werden, die Licht aussendet, das das Fluoreszenzmaterial anregt. Im speziellen Fall wird zusätzlich zum Fluoreszenzmaterial, das ein Nitridverbindungshalbleiter ist, der das Fluoreszenzmaterial anzuregen vermag, eine lichtemittierende Komponente mit einer lichtemittierenden Schicht aus Galliumphosphat, Galliumaluminiumarsenid, Galliumarsenphosphat oder Indiumaluminiumphosphat gemeinsam angeordnet. Mit dieser Konfiguration wird Licht, das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendet wird und das das Fluoreszenzmaterial nicht anregt, nach außen abgestrahlt, ohne vom Fluoreszenzmaterial absorbiert zu werden, wodurch eine lichtemittierende Diode entsteht, die rotes/weißes Licht aussenden kann.
  • Weitere Komponenten der lichtemittierenden Dioden der 1 und 2 werden weiter hinten beschrieben.
  • (Anschlussdrähte 103, 203)
  • Die Anschlussdrähte 103, 203 sollen eine hohe elektrische Leitfähigkeit, eine gute Wärmeleitfähigkeit und eine gute mechanische Verbindung mit den Elektroden der lichtemittierenden Komponenten 102, 202 aufweisen. Die Wärmeleitfähigkeit soll vorzugsweise 0,042 J (0,01 cal)/(s)(cm2)(°C/cm2) betragen oder darüber liegen, insbesondere aber 2,09 J (0,5 cal)/(s)(cm2)(°C/cm2) oder höher. Für die Herstellbarkeit soll der Durchmesser des Anschlussdrahtes vorzugsweise 10 bis einschließlich 45 μm betragen. Selbst wenn man sowohl für den Überzug einschließlich des Fluoreszenzmaterials als auch für die Formmasse dasselbe Material benutzt, wird wegen des Unterschieds im Wärmeausdehnungskoeffizienten, der auf das in jedem der beiden Materialien enthaltene Fluoreszenzmaterial zurückzuführen ist, der Anschlussdraht vermutlich an der Grenzfläche brechen. Aus diesem Grund soll der Durchmesser des Anschlussdrahtes vorzugsweise nicht kleiner als 25 μm sein, und wegen der lichtemittierenden Fläche und der Leichtigkeit der Handhabung bei 35 μm liegen. Der Anschlussdraht kann aus einem Metall wie Gold, Kupfer, Platin und Aluminium oder eine Legierung davon bestehen. Wenn man einen Anschlussdraht aus solchem Material und mit solcher Konfiguration benutzt, dann kann er leicht an die Elektroden der lichtemittierenden Komponenten, den inneren Anschluss und den äusseren Anschluss mittels einer Drahtbondingvorrichtung angeschlossen werden.
  • (Äusserer Anschluss 105)
  • Der äussere Anschluss 105 enthält eine Kugelschale 105a und einen Leiter 105b, und es reicht, wenn er groß genug ist, damit die lichtemittierende Komponente 102 mit der Drahtbondingvorrichtung in der Kugelschale 105a angebracht werden kann. In dem Falle, wo mehrere lichtemittierende Komponenten in der Kugelschale installiert werden und der äussere Anschluss als gemeinsame Elektrode für die lichtemittierende Komponente benutzt wird, sind, weil unterschiedliche Elektrodenmaterialien benutzt werden können, eine ausreichende elektrische Leitfähigkeit und eine gute Leitfähigkeit mit dem Bondingdraht und anderen erforderlich. Wenn die lichtemittierende Komponente in der Kugelschale des Stützdrahtes installiert und die Kugelschale mit dem Fluoreszenzmaterial gefüllt ist, wird das Licht, das von dem Fluoreszenzmaterial ausgesendet wird, selbst wenn es isotrop ist, von der Kugelschale in einer gewünschten Richtung reflektiert, und daher kann eine unbeabsichtigte Beleuchtung durch Licht von einer anderen lichtemittierende Diode, die in der Nähe angeordnet ist, vermieden werden. Eine unbeabsichtigte Beleuchtung bezieht sich hier auf eine solche Erscheinung, dass eine andere lichtemittierende Diode, die in der Nähe montiert sind, so erscheint, als ob sie leuchte, obwohl sie nicht mit Leistung versorgt wird.
  • Das Ronden der lichtemittierenden Komponente 102 und des äussere Anchluss 105 mit der Kugelschale 105a kann mittels eines thermoplastischen Harzes wie Epoxydharz, Akrylharz und Imidharz erzielt werden. Wenn man eine mit der Vorderseite nach unten gerichtete lichtemittierende Komponente (ein solcher Typ von lichtemittierende Komponente, wo das emittierte Licht aus der Substratseite austritt und die Konfiguration dergestalt ist, dass die Elektroden so angebracht sind, dass sie der Kugelschale 105a gegenüber liegen) benutzt, können Ag-Paste, Kohlenstoffpaste, Metallanschlüsse oder dergleichen für das Ronden und den elektrischen Anschluss der lichtemittierenden Komponente und den äusseren Anschluss gleichzeitig benutzt werden. Um den Wirkungsgrad der Lichtnutzung der lichtemittierenden Diode zu verbessern, kann außerdem die Oberfläche der Kugelschale des äusseren Anschlusses, auf der die lichtemittierende Komponente untergebracht ist, spiegelpoliert werden, um die Oberfläche in einen reflektierenden Zustand zu versetzen. In diesem Fall soll die Oberflächenrauhigkeit vorzugsweise zwischen 0,1 S (Japanische Einheit gemäß ISO 468 von 1982) und einschließlich 0,8 S liegen. Der elektrische Widerstand des äusseren Anschlusses soll vorzugsweise unter 300 μΩ·cm, besser noch unter 3 μΩ·cm liegen. Wenn eine größere Stückzahl von lichtemittierenden Komponenten auf dem äusseren Anschluss angebracht wird, erzeugen die lichtemittierenden Komponenten eine beträchtliche Wärmemenge, und daher ist eine hohe Wärmeleiffähigkeit erforderlich. Insbesondere soll die Wärmeleitfähigkeit vorzugsweise den Wert 0,042 J (0,01 cal)/(s)(cm2)(°C/cm2) oder darüber, besser jedoch 2,09 J (0,5 cal)/(s)(cm2)(°C/cm2) oder darüber, haben. Zu den Materialien, die diese Anforderungen erfüllen, gehören Stahl, Kupfer, Stahlkupfer, kupferplattiertes Zinn und metallbedampfte Keramiken.
  • (Innerer Anschluss 106)
  • Der innere Anschluss 106 ist mit einer der Elektroden der lichtemittierenden Komponente 102, die auf dem äusseren Anschluss 105 sitzt, über einen leitenden Draht oder dergleichen verbunden. Im Fall einer lichtemittierende Diode, wo eine größere Anzahl von lichtemittierenden Komponenten auf dem äusseren Anschluss installiert ist, ist es erforderlich, eine Vielzahl von inneren Anschlüssen 106 in solch einer Weise anzuordnen, dass die leitenden Drähte einander nicht berühren. Beispielsweise kann der Kontakt von leitenden Drähten untereinander dadurch verhindert werden, dass man die Fläche der Stirnseite vergrößert, wo der innere Leiter mit dem Draht gebondet ist, so dass der Abstand vom äusseren Anschluss zunimmt und dadurch der Abstand zwischen den leitenden Drähten gesichert ist. Die Oberflächenrauhigkeit der Endfläche des Inneren Anschlusses, die mit dem leitenden Draht verbunden ist, soll unter Berücksichtigung eines geschlossenen Kontakts vorzugsweise zwischen 1,6 S und einschließlich 10 S (Japanische Einheit gemäß ISO 468 von 1982) betragen.
  • Um den inneren Anschluss in einer gewünschten Form zu gestalten, kann er mittels eines Stanzwerkzeugs gestanzt werden. Ferner kann er durch Stanzen hergestellt werden, um den inneren Anschluss dann auf die Endfläche durch Druck aufzubringen, wobei man die Fläche und die Höhe der Endfläche steuern kann.
  • Der innere Anschluss soll eine gute Wärmeleitfähigkeit zu den Bondingdrähten aufweisen, die leitende Drähte sind und eine gute elektrische Leitfähigkeit haben sollen. Insbesondere soll der elektrische Widerstand vorzugsweise unter 300 μΩ·cm, besser noch unter 3 μΩ·cm, liegen. Zu den Materialien, die diese Anforderungen erfüllen, gehören Eisen, Kupfer, eisenhaltiges Kupfer, zinnhaltiges Kupfer und die kupfer-, gold- oder silberplattierten Metalle Aluminium, Eisen und Kupfer.
  • (Überzugsmaterial 101)
  • Das Überzugsmaterial 101 ist in der Kugelschale des äusseren Anschlusses neben der Formmasse 104 vorhanden, und in der ersten Ausführungsform enthält es den Leuchtstoff, der das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendete Licht umwandelt. Das Überzugsmaterial kann ein transparentes Material sein, das eine gute Witterungsbeständigkeit aufweist wie Epoxydharz, Harnstoffharz und Silikonharz oder Glas. Zusammen mit dem Leuchtstoff kann ein Dispergiermittel benutzt werden. Als Dispergiermittel werden vorzugsweise Bariumtitanat, Titanoxid, Aluminiumoxid, Siliziumdioxid und dergleichen benutzt. Wenn das Fluoreszenzmaterial durch Sputtern gebildet wird, kann das Überzugsmaterial entfallen. in diesem Fall kann eine lichtemittierende Diode, die zur Farbmischung imstande ist, durch Steuerung der Filmstärke oder durch das Vorsehen einer Öffnung in der Schicht aus Fluoreszenzmaterial gesteuert werden.
  • (Formmasse 104)
  • Die Formmasse 104 hat die Aufgabe, die lichtemittierende Komponente 102, den leitenden Draht 103 und das Überzugsmaterial 101, das den Leuchtstoff enthält, vor äußere Einwirkungen zu schützen. Gemäß der ersten Ausführungsform ist vorzuziehen, dass die Formmasse 104 außerdem ein Dispergiermittel enthält, das die Richtfähigkeit des Lichts von der lichtemittierenden Komponente 102 unschärfer machen kann, was zu einem vergrößerten Sichtwinkel führt. Die Formmasse hat die Funktion einer Linse, um das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendete Licht zu fokusieren oder zu streuen. Daher kann die Formmasse 104 in der Konfiguration einer Sammel- oder Zerstreuungslinse ausgeführt werden und kann eine elliptische Form haben, wenn der Blick in Richtung der optischen Achse erfolgt, oder kann eine Kombination von diesen Varianten darstellen. Auch kann die Formmasse 104 die Struktur vieler Schichten aus unterschiedlichen Materialien, die laminiert sind, aufweisen. Als Formmasse 104 können transparente Materialien mit einer hohen Witterungsbeständigkeit wie Epoxydharz, Harnstoffharz, Silikonharz oder Glas vorzugsweise benutzt werden. Als Dispergiermittel können Bariumtitanat, Titanoxid, Aluminiumoxid, Siliziumdioxid und dergleichen benutzt werden. Zusätzlich zum Dispergiermittel kann die Formmasse auch Leuchtstoff enthalten. Gemäß der vorliegenden Erfindung kann der Leuchtstoff nämlich entweder in der Formmasse oder im Überzugsmaterial enthalten sein. Wenn der Leuchtstoff in der Formmasse enthalten ist, kann der Sichtwinkel weiter vergrößert werden. Der Leuchtstoff kann auch in beiden, dem Überzugsmaterial und der Formmasse, enthalten sein.
  • Außerdem kann ein Harz, das den Leuchtstoff einschließt, als Überzugsmaterial benutzt werden, während man Glas, das sich vom Überzugsmaterial unterscheidet, als Formmasse benutzt. Dies ermöglicht, eine lichtemittierende Diode, die dem Einfluss von Feuchtigkeit weniger stark unterliegt, mit hoher Produktivität zu fertigen. Das Überzugsmaterial und die Formmasse können auch aus demselben Material bestehen, um denselben Brechungsindex zu haben, was aber vom Anwendungsfall abhängt. Gemäß der vorliegenden Erfindung hat die Zugabe des Dispergiermittels und/oder eines Färbemittels zur Formmasse die Auswirkung, dass die Farbe des Fluoreszenzmaterials abgedunkelt und die Farbmischleistung erhöht wird. Das heißt, dass das Fluoreszenzmaterial die blaue Komponente von Fremdlicht absorbiert und damit Licht aussendet, das den Anschein hat, als sei es gelb gefärbt. Das in der Formmasse enthaltene Dispergiermittel verleiht jedoch der Formmasse eine milchig weiße Farbe, und das Färbemittel bringt eine gewünschte Farbe hervor. Daher wird die Farbe der Fluoreszenzmaterials von Beobachter nicht erkannt. In dem Fall, wo die lichtemittierende Komponente Licht aussendet, das eine Hauptwellenlänge von 430 nm oder darüber hat, ist es eher vorzuziehen, dass ein Ultraviolett-Absorber, der als Lichtstabilisator dient, enthalten ist.
  • Abweichende Ausführungsform
  • Die lichtemittierende Diode einer weiteren Ausführungsform wird in der Weise hergestellt, dass man als lichtemittierende Komponente ein Element benutzt, das einen Halbleiter mit Galliumnitrid-Verbindung, der eine hochenergetische Bandlücke in der lichtemittierenden Schicht aufweist, und als Leuchtstoff ein Fluoreszenzmaterial, das zwei oder mehrere Arten von Leuchtstoffen unterschiedlicher Zusammensetzung enthält, oder vorzugsweise mit Zer aktivierte Yttrium-Aluminium-Granat-Fluoreszenzmaterialien, nimmt. Mit dieser Konfiguration kann eine lichtemittierende Diode hergestellt werden, die es erlaubt, einen gewünschten Farbton zu liefern, indem man den Gehalt der zwei oder mehr Fluoreszenzmaterialien steuert, selbst wenn die Wellenlänge des LED-Lichts, das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendet wird, von dem gewünschten Wert infolge von Variationen im Produktionsprozess abweicht. In diesem Fall kann unter Benutzung eines Fluoreszenzmaterials mit einer relativ kurzen Emissionswellenlänge für eine lichtemittierende Komponente relativ kurzer Emissionswellenlänge und Benutzung eines Fluoreszenzmaterials mit einer relativ großen Emissionswellenlänge für eine lichtemittierende Komponente relativ großer Emissionswellenlänge die Emissionsfarbe konstant gehalten werden.
  • Was das Fluoreszenzmaterial betrifft, kann als Leuchtstoff auch ein Fluoreszenzmaterial benutzt werden, das durch die allgemeine Formel (Re1-rSmr)3(Al1-sGas)5O12:Ce dargestellt wird. Hier sind 0 ≤ r ≤ 1 und 0 ≤ s ≤ 1, und Re ist mindestens ein Material aus der Gruppe Y, Gd. und La. Diese Konfiguration ermöglicht es, die Denaturierung der Fluoreszenzmaterials zu minimieren, selbst wenn das Fluoreszenzmaterial über einen langen Zeitraum einem hochenergetischen sichtbaren Licht hoher Intensität ausgesetzt wird, das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendet wird, oder wenn es unter verschiedenartigen Umgebungsbedingungen benutzt wird. Daher kann eine lichtemittierende Diode hergestellt werden, die einer äußerst unbedeutenden Farbverschiebung unterliegt und die gewünschte Emissionskomponente mit hoher Leuchtdichte aufweist.
  • (Leuchtstoff der abweichenden Ausführungsform)
  • Nun soll der Leuchtstoff, der in der lichtemittierenden Komponente der obigen Ausführungsform benutzt wird, ausführlich beschrieben werden. Diese Ausführungsform ist der ersten Ausführungsform ähnlich bis auf das Merkmal, dass als Leuchtstoff zwei oder mehr Arten von mit Zer aktivierten Leuchtstoffen unterschiedlicher Zusammensetzung, wie weiter vorn beschrieben, benutzt werden, und die Methode der Anwendung des Fluoreszenzmaterials ist vom Grunde her dieselbe.
  • Ähnlich wie im Fall der ersten Ausführungsform kann der lichtemittierenden Diode eine hohe Witterungsbeständigkeit dadurch vermittelt werden, dass man die Verteilung des Leuchtstoffs steuert (wie beispielsweise durch spitzes Zulaufen der Konzentration mit dem Abstand von der lichtemittierenden Komponente). Eine solche Verteilung der Leuchtstoffkonzentration kann dadurch erreicht werden, dass man das Material, das den Leuchtstoff enthält, die Bildungstemperatur und die Viskosität sowie die Konfiguration und die Teilchenverteilung des Leuchtstoffs aussucht oder steuert. Somit wird gemäß dieser Ausführungsform die Verteilung der Konzentration des Fluoreszenzmaterials je nach den Betriebsbedingungen festgelegt. Auch kann gemäß dieser Ausführungsform der Wirkungsgrad der Lichtemission dadurch erhöht werden, dass man die Anordnung der zwei oder mehr Arten von Fluoreszenzmaterialien je nach dem Licht, das von der lichtemittierenden Komponente erzeugt wird, konstruiert (indem man sie beispielsweise in der Reihenfolge der Nähe zur lichtemittierenden Komponente anordnet).
  • Ähnlich wie bei der ersten Ausführungsform hat mit der Konfiguration dieser Ausführungsform die lichtemittierende Diode einen hohen Wirkungsgrad und eine genügende Lichtbeständigkeit, selbst wenn sie neben oder in der Nähe einer lichtemittierenden Komponente mit relativ hoher Leistung und mit einer Strahlungsintensität (Ed) im Bereich von 3 Wcm–2 bis 10 Wcm–2 angeordnet ist.
  • Das mit Zer aktivierte Yttrium-Aluminium-Granat-Fluoreszenzmaterial (YAG-Fluoreszenzmaterial), das in dieser Ausführungsform benutzt wird, hat eine Granatstruktur ähnlich dem Fall in der ersten Ausführungsform und ist daher gegen Wärme, Licht und Feuchtigkeit beständig. Der Wellenlängen-Peak der Anregung des Yttrium-Aluminium-Granat-Fluoreszenzmaterials dieser Ausführungsform kann auf etwa 450 nm gelegt werden, wie durch die ausgezogene Linie in 5A angegeben ist, und der Wellenlängen-Peak der Emission kann auf etwa 510 nm gelegt werden, wie die ausgezogene Linie in 5B zeigt, wobei man das Emissionsspektrum so breit macht, indem man seinen Schweif bei 700 nm ausklingen lässt. Das ermöglicht, grünes Licht auszusenden. Der Wellenlängen-Peak eines anderen mit Zer aktivierten Yttrium-Aluminium-Granat-Fluoreszenzmaterials dieser Ausführungsform kann auf nahe 450 nm gelegt werden, wie dies durch die gestrichelte Linie in 5A angegeben wird, und der Wellenlängen-Peak der Emission kann auf etwa 600 nm gelegt werden, wie die gestrichelte Linie in 5B zeigt, wobei man das Emissionsspektrum so breit macht, dass sein Schweif bei 750 nm ausklingt. Dies ermöglicht, rotes Licht auszusenden.
  • Die Wellenlänge des ausgesendeten Lichtes wird nach kürzeren Wellenlängen verschoben, wenn man einen Teil des Al unter den Bestandteilen des YAG-Fluoreszenzmaterials mit Granatstruktur durch Ga ersetzt, und die Wellenlänge des ausgesendeten Lichtes wird nach größeren Wellenlängen verschoben, wenn man einen Teil des Y durch Gd und/oder La ersetzt. Der Anteil der Al-Substitution durch Ga liegt vorzugsweise bei einem Verhältnis Ga:Al bei 1:1 bis 4:6, wenn man den Wirkungsgrad der Lichtemission und die Wellenlänge der Emission in Betracht zieht. In ähnlicher Weise soll der Anteil der Substitution von Y durch Gd und/oder La vorzugsweise für Verhältniszahlen Y:Gd und/oder Y:La bei 9:1 bis 1:9 liegen, günstiger allerdings von Y:Gd und/oder Y:La von 4:1 bis 2:3. Eine Substitution von weniger als 20% führt zu einer Zunahme der grünen und einer Abnahme der roten Komponente. Eine Substitution von 80% oder mehr erhöht andererseits die rote Komponente, verringert aber die Leuchtdichte stark.
  • Materialien für die Herstellung eines derartigen Leuchtstoffs erhält man durch Verwendung von Oxiden von Y, Gd, Ce, La, Al, Sm und Ga oder Verbindungen, die bei hoher Temperatur leicht in diese Oxide überführt werden können, und durch ausreichendes Mischen dieser Materialien in den stöchiometrischen Anteilen. Oder aber das Mischungsmaterial wird erhalten, indem man die Seltene-Erden-Materialien Y, Gd, Ce, La und Sm in den stöchiometrischen Anteilen in Säure löst, die Lösung mit Oxalsäure mitfällt und den Mitfällniederschlag glüht, um ein Oxid des Mitfällniederschlags zu erhalten, das dann mit Aluminiumoxid und Galliumoxid gemischt wird. Dieses Gemisch wird mit einer entsprechenden Menge eines Fluorids wie Ammoniumflurid als Flussmittel gemischt und in einem Schmelztiegel bei einer Temperatur von 1350 bis 1450°C in Luft 2 bis 5 Stunden gebrannt. Dann wird das gebrannte Material in einer Kugelmühle mit Wasser gemahlen, gewaschen, abgeschieden, getrocknet und gesiebt, um das gewünschte Material zu erhalten.
  • Bei dieser Ausführungsform können die zwei oder mehr Arten von mit Zer aktivierten Yttrium-Aluminium-Granat-Fluoreszenzmaterialien unterschiedlicher Zusammensetzung entweder durch Mischen oder in einer voneinander unabhängigen Anordnung (beispielsweise laminiert) benutzt werden. Wenn die zwei oder mehr Arten von Fluoreszenzmaterialien gemischt werden, kann der farbwandelnde Anteil relativ leicht und in einer für die Massenproduktion geeigneten Art gebildet werden. Wenn die zwei oder mehr Arten von Fluoreszenzmaterialien unabhängig voneinander angeordnet werden, kann die Farbe nach der Formgebung durch Laminieren der Schichten eingestellt werden, bis eine gewünschte Farbe erhalten wird. Auch wenn man die zwei oder mehr Arten von Fluoreszenzmaterialien unabhängig voneinander anordnet, ist es vorzuziehen, ein Fluoreszenzmaterial, das Licht von der lichtemittierenden Komponente einer kürzeren Wellenlänge absorbiert, in der Nähe des LED-Elements anzubringen, und ein Fluoreszenzmaterial, das Licht größerer Wellenlänge absorbiert, vom LED-Element entfernt anzubringen. Diese Anordnung ermöglicht eine wirksame Absorption und Emission von Licht.
  • Die lichtemittierende Diode dieser Ausführungsform wird hergestellt, indem man als Fluoreszenzmaterialien die zwei oder mehr Arten von Yttrium-Aluminium-Granat-Fluoreszenzmaterialien unterschiedlicher Zusammensetzung benutzt, wie weiter vorn beschrieben ist. Dies ermöglicht, eine lichtemittierende Diode herzustellen, die imstande ist, Licht einer gewünschten Farbe mit hohem Wirkungsgrad auszusenden. Das heißt, wenn die Wellenlänge des Lichtes, das von der lichtemittierenden Halbleiterkomponente ausgesendete Licht einem Punkt auf der Geraden entspricht, die den Punkt A und den Punkt B auf dem Farbtondiagramm von 6 verbindet, dann kann Licht beliebiger Farbe in dem von den Punkten A, B, C und D eingeschlossenen Bereichs in 6, wobei die letzteren die Farbtonpunkte (Punkte C und D) der zwei oder mehr Arten von Yttrium-Aluminium-Granat-Fluoreszenzmaterialien unterschiedlicher Zusammensetzung sind, ausgesendet werden. Gemäß dieser Ausführungsform kann die Farbe durch Verändern der Zusammensetzungen oder der Mengen der LED-Elemente und der Fluoreszenzmaterialien eingestellt werden. Insbesondere kann eine lichtemittierende Diode mit geringerer Veränderung in der Emissionswellenlänge dadurch hergestellt werden, dass man das Fluoreszenzmaterial gemäß der Emissionswellenlänge des LED-Elements auswählt, wobei die Änderung der Emissionswellenlänge des LED-Elements kompensiert wird. Es kann auch eine lichtemittierende Diode, die die RGB-Komponenten umfasst, mit hoher Leuchtdichte dadurch hergestellt werden, dass man die Emissionswellenlänge der Fluoreszenzmaterialien auswählt.
  • Da das Yttrium-Aluminium-Granat-Fluoreszenzmaterial (YAG), das in dieser Ausführungsform benutzt wird, eine Granatstruktur aufweist, kann außerdem die lichtemittierende Diode dieser Ausführungsform Licht von hoher Leuchtdichte über einen langen Zeitraum aussenden. Auch die lichtemittierenden Dioden der ersten Ausführungsform und dieser Ausführungsform sind mit lichtemittierenden Komponenten ausgestattet, die über das Fluoreszenzmaterial installiert sind. Auch weil das umgewandelte Licht eine größere Wellenlänge hat als das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendete Licht, ist die Energie des umgewandelten Lichts niedriger als die Bandlücke des Nitrid-Halbleiters, und es ist weniger wahrscheinlich, dass es von der Nitrid-Halbleiterschicht absorbiert wird. Obgleich das vom Fluoreszenzmaterial ausgesendete Licht infolge der Isotropie der Ausstrahlung auch auf das LED-Element gerichtet wird, wird daher das vom Fluoreszenzmaterial ausgesendete Licht niemals vom LED-Element absorbiert, und daher wird die Emissionsausbeute der lichtemittierende Diode nicht herabgesetzt.
  • (Planare Lichtquelle)
  • Eine planare Lichtquelle, die eine weitere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt, ist in 7 gezeigt.
  • Bei der in 7 dargestellten planaren Lichtquelle befindet sich der in der ersten Ausführungsform benutzte Leuchtstoff in einem Überzugsmaterial 701. Mit dieser Konfiguration wird das vom Galliumnitrid-Halbleiter ausgesendete blaue Licht farbgewandelt und im planaren Zustand über eine Lichtleitplatte 704 und eine Streulichtscheibe 706 abgegeben.
  • Insbesondere wird eine lichtemittierende Komponente 702 der planaren Lichtquelle der 7 in einem Metallsubstrat 703 in der Form eines umgedrehten C gehalten, worauf eine Isolierschicht und ein Leitermuster (nicht dargestellt) gebildet werden. Nach den elektrischen Anschließen der Elektrode der lichtemittierenden Komponente und des Leitermusters wird der Leuchtstoff mit Epoxydharz gemischt und in das Metallstubstrat 703 mit der umgekehrten C-Form gebracht, worauf die lichtemittierende Komponente 702 gesetzt wird. Die so gehalterte lichtemittierende Komponente wird mittels eines Epoxydharzes an einer Stirnseite einer Lichtleitplatte 704 aus Akryl befestigt. Ein Reflektorfilm 707, der ein weißes Diffusionsmittel enthält, wird auf einer der Hauptebenen der Lichtleitplatte 704 angeordnet, wo die Streulichtscheibe 706 zum Zwecke der Verhinderung von Fluoreszenz nicht ausgebildet wird.
  • In ähnlicher Weise wird ein Reflektor auf der ganzen Fläche auf der Rückseite der Lichtleitplatte 704 und auf der. Stirnfläche vorgesehen, wo die lichtemittierende Komponente nicht vorhanden ist, um den Wirkungsgrad der Lichtemission zu erhöhen. Mit dieser Konfiguration können lichtemittierende Dioden für planare Lichtemission hergestellt werden, die genügend Leuchtdichte für die Hintergrundbeleuchtung von LCD erzeugen.
  • Die Anwendung der lichtemittierenden Diode für planare Lichtemission bei einer Flüssigkristallanzeige kann dadurch erfolgen, dass man eine Polarisierplatte auf einer Hauptebene der Lichtleiterplatte 704 über einen Flüssigkristall anordnet, der zwischen Glassubstrate (nicht dargestellt) injiziert wurde, worauf ein lichtdurchlässiges Leitermuster geformt wird.
  • Mit Bezug auf 8 und 9 wird eine planare Lichtquelle gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung nachfolgend beschrieben. Die in 8 dargestellte lichtaussendende Vorrichtung ist in einer solchen Konfiguration hergestellt worden, dass blaues Licht, das von der lichtemittierenden Diode 702 ausgesendet wird, in weißes Licht durch einen leuchtstoffhaltigen Farbwandler 701 umgewandelt und im planaren Zustand über eine Lichtleiterplatte 704 abgegeben wird.
  • Die in 9 dargestellte lichtaussendende Vorrichtung ist in einer solchen Konfiguration hergestellt, dass das blaue Licht, das von der lichtemittierenden Komponente 702 ausgesendet wird, in einen planaren Zustand durch die Lichtleiterplatte 704 überführt und dann in weißes Licht durch eine Streulichtplatte 706 umgewandelt wird, die den Leuchtstoff enthält, der auf einer der Hauptebenen der Lichtleiterplatte 704 ausgebildet ist, wodurch weißes Licht im planaren Zustand abgegeben wird. Der Leuchtstoff kann entweder in der Streulichplatte 706 enthalten sein, oder er kann in einer Platte durch Ausbreiten zusammen mit einem Binderharz über die Streulichtplatte 706 gebildet werden. Außerdem kann der Binder einschließlich des Leuchtstoffs in Punkten und nicht als Scheibe auf der Lichtleiterplatte 704 ausgebildet werden.
  • <Anwendung>
  • (Anzeigevorrichtung)
  • Nun soll eine Anzeigevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung nachfolgend beschrieben werden. 10 ist ein Blockschaltbild, das die Konfiguration der erfindungsgemäßen Anzeigevorrichtung zeigt. Wie in 10 dargestellt, enthält die Anzeigevorrichtung eine LED-Anzeigeeinheit 601 und einen Ansteuerkreis 610, welcher einen Treiber 602, einen Videodatenspeicher 603 und eine Farbton-Steuervorrichtung 604 umfasst. Die LED-Anzeigevorrichtung 601, die die in 1 oder 2 dargestellten und in Matrixkonfiguration in einem Gehäuse 504 angeordneten weißen lichtemittierenden Dioden 501 enthält wie dies in 11 dargestellt ist, wird als eine monochromatische LED-Anzeigevorrichtung benutzt. Das Gehäuse 504 ist mit einem lichtundurchlässigen Material 505 versehen, das rundum angeordnet ist.
  • Der Ansteuerkreis 610 enthält Mittel für die Videodatenspeicherung (RAM) 603 für das zeitweilige Speichern der eingegebenen Anzeigedaten, Mittel zur Farbtonsteuerung 604, die die Farbtonsignale zur Steuerung der einzelnen lichtemittierenden Dioden der LED-Anzeigevorrichtung 601 berechnen und ausgeben, damit diese entsprechend der spezifizierten Helligkeit gemäß den Daten vom RAM 603 leuchten, und den Treiber 602, der durch Signale geschaltet wird, die von den Mitteln zur Farbtonsteuerung 604 bereitgestellt werden, um das Leuchten der lichtemittierenden Dioden anzusteuern. Der Farbton-Steuerkreis 604 erhält Daten vom RAM 603 und berechnet die Leuchtdauer der lichtemittierenden Dioden der LED-Anzeigevorrichtung 601, dann gibt er Signalimpulse an die LED-Anzeigevorrichtung 601 zum Ein- und Ausschalten der lichtemittierenden Dioden. In der Anzeigevorrichtung, die den oben beschriebenen Aufbau hat, ist die LED-Anzeigevorrichtung 601 in der Lage, Bilder gemäß den Signalimpulsen darzustellen, die vom Treiberkreis eingegeben werden, und hat daher die folgenden Vorteile.
  • Die LED-Anzeigevorrichtung, die unter Benutzung von lichtemittierenden Dioden der drei Farben RGB mit weißem Licht anzeigt, ist für die Anzeige erforderlich, indem sie die Ausgangsleistung der Lichtemission der roten, gelben und blauen lichtemittierenden Dioden steuert und dementsprechend die lichtemittierenden Dioden unter Berücksichtigung der Emissionsintensität, die Temperaturkenndaten und weitere Faktoren der lichtemittierenden Dioden steuern muss, was zu einer komplizierten Konfiguration des Ansteuerkreises führt, der die LED-Anzeigevorrichtung ansteuert. Weil die LED-Anzeigevorrichtung 601 dadurch gebildet wird, dass lichtemittierenden Dioden 501 der vorliegenden Erfindung benutzt werden, die weißes Licht ohne die Benutzung von drei Arten von lichtemittierenden Dioden, nämlich RGB, auszusenden vermögen, ist es bei der erfindungsgemäßen Anzeigevorrichtung jedoch nicht erforderlich, dass der Ansteuerkreis individuell die roten, gelben und blauen lichtemittierenden Dioden ansteuert, wodurch möglich wird, dass die Konfiguration des Ansteuerkreises einfacher wird und dadurch die Anzeigevorrichtung zu niedrigen Kosten hergestellt werden kann.
  • Bei einer LED-Anzeigevorrichtung, die unter Benutzung von lichtemittierenden Dioden dreierlei Art, nämlich RGB, mit weißem Licht anzeigt, müssen die lichtemittierenden Dioden gleichzeitig beleuchtet werden, und das Licht von den lichtemittierenden Dioden muss gemischt werden, um durch Kombination der drei lichtemittierenden Dioden RGB für jedes Bildelement weißes Licht zur Anzeige zu bringen, was zu einer großen Anzeigefläche für jedes Bildelement führt und es unmöglich macht, mit hoher Bildauflösung anzuzeigen. Die LED-Anzeigevorrichtung der erfindungsgemäßen Anzeigevorrichtung kann dagegen mit weißem Licht anzeigen unter Benutzung einer einzelnen lichtemittierenden Diode und ist daher imstande, mit weißem Licht und hoher Bildauflösung anzuzeigen. Außerdem kann bei der LED-Anzeigevorrichtung, die durch Mischen der Farben der drei lichtemittierenden Dioden anzeigt, der Fall eintreten, dass sich die Anzeigefarbe ändert durch Beschatten einer oder mehrerer lichtemittierender Dioden RGB je nach dem Sichtwinkel, während bei der erfindungsgemäßen LED-Anzeigevorrichtung dieses Problem nicht besteht.
  • Wie oben beschrieben ist die Anzeigevorrichtung, die mit der LED-Anzeigevorrichtung ausgestattet ist, welche die erfindungsgemäße lichtemittierende Diode benutzt, die weißes Licht auszusenden vermag, in der Lage, stabiles weißes Licht mit einer höherer Bildauflösung auszusenden, und hat den Vorteil einer geringeren Farbungleichheit. Die erfindungsgemäße LED-Anzeigevorrichtung, die imstande ist, mit weißem Licht anzuzeigen, verursacht auch eine geringere Reizung des Auges im Vergleich zur herkömmlichen LED-Anzeigevorrichtung, bei der nur die Farben Rot und Grün benutzt werden, und ist daher für den Einsatz über einen langen Zeitraum geeignet.
  • (Ausführungsform einer weiteren Anzeigevorrichtung unter Benutzung der erfindungsgemäßen lichtemittierende Diode)
  • Die erfindungsgemäße lichtemittierende Diode kann dazu benutzt werden, eine LED-Anzeigevorrichtung zu bilden, bei der ein Bildelement aus drei lichtemittierenden Dioden RGB und einer erfindungsgemäßen lichtemittierenden Diode gebildet wird, wie in 12 dargestellt ist. Durch Verbinden der LED-Anzeigevorrichtung und eines speziellen Ansteuerkreises kann eine Anzeigevorrichtung hergestellt werden, die imstande ist, verschiedene Bilder darzustellen. Der Ansteuerkreis dieser Anzeigevorrichtung hat – ähnlich dem Fall einer einfarbigen Anzeigevorrichtung – Mittel zur Videodatenspeicher (RAM) für das zeitweilige Speichern der eingegebenen Anzeigedaten, einen Farbton-Steuerkreis, der die im RAM gespeicherten Daten für das Leuchten der lichtemittierenden Dioden mit einer speziellen Helligkeit aufbereitet, und einem Treiber, der durch das Ausgangssignal des Farbton-Steuerkreises geschaltet wird, um die lichtemittierenden Dioden zum Leuchten zu bringen. Der Ansteuerkreis wird ausschließlich für jede der lichtemittierenden Dioden RGB und die weiße lichtemittierende Diode benötigt. Der Farbton-Steuerkreis berechnet die Dauer des Leuchtens der lichtemittierenden Dioden auf Grund der im RAM gespeicherten Daten und gibt Signalimpulse zum Ein- und Ausschalten der lichtemittierenden Dioden ab. Wenn die Anzeige mit weißem Licht erfolgt, wird die Breite der Signalimpulse für das Leuchten der lichtemittierenden Dioden RGB verkürzt, oder der Spitzenwert des Signalimpulses wird verringert, oder es wird gar kein Signalimpuls abgegeben. Andererseits wird als Ausgleich ein Signalimpuls an die weiße lichtemittierende Diode gegeben. Dieser bewirkt, dass die LED-Anzeigevorrichtung mit weißem Licht anzeigt.
  • Wie weiter oben beschrieben wurde, kann die Helligkeit der Anzeige dadurch verbessert werden, dass man die weiße lichtemittierende Diode zu den lichtemittierenden Dioden RGB hinzufügt. Wenn die lichtemittierenden Dioden RGB kombiniert werden, um weißes Licht anzuzeigen, können eine oder zwei der RGB-Farben verstärkt in Erscheinung treten, was zu einem Fehler in der Anzeige rein weißer Farbe führt, was vom Sichtwinkel abhängt. Ein solches Problem wird gelöst, indem man bei dieser Anzeigevorrichtung die weiße lichtemittierende Diode zufügt.
  • Für den Ansteuerkreis einer solchen Anzeigevorrichtung, wie sie oben beschrieben wurde, wird vorzugsweise ein CPU gesondert als Farbton-Steuerkreis vorgesehen, der den Signalimpuls berechnet, damit die weiße lichtemittierende Diode mit einer bestimmten Helligkeit leuchtet. Der Signalimpuls, der von dem Farbton-Steuerkreis abgegeben wird, gelangt auf den Treiber für die weiße lichtemittierende Diode, wodurch der Treiber geschaltet wird. Die weiße lichtemittierende Diode leuchtet, wenn der Treiber eingeschaltete ist, und erlischt, wenn der Treiber ausgeschaltet wird.
  • (Lichtsignal)
  • Wenn die erfindungsgemäße lichtemittierende Diode als Lichtsignal benutzt wird, das eine Art von Anzeigevorrichtung ist, dann kann man solche Vorteile wie ein stabiles Leuchten über einen großen Zeitraum und keine Farbungleichmäßigkeit, wenn ein Teil der lichtemittierenden Dioden erlöschen, erzielen. Das Lichtsignal, das die erfindungsgemäße lichtemittierende Diode benutzt, hat eine solche Konfiguration, dass weiße lichtemittierenden Dioden auf einem Substrat angeordnet sind, auf dem ein Leitermuster ausgebildet ist. Ein Stromkreis aus lichtemittierenden Dioden, bei dem solche lichtemittierenden Dioden in Reihe oder parallel geschaltet sind, wird als ganzer Satz von lichtemittierenden Dioden benutzt. Zwei oder mehr Sätze von lichtemittierenden Dioden werden benutzt, wobei bei jedem die lichtemittierenden Dioden spiralförmig angeordnet sind. Wenn man alle lichtemittierenden Dioden anordnet, dann erfolgt das kreisförmig über die Gesamtfläche. Nach dem Anschluss der Stromanschlussleitungen durch Löten für den Anschluss der lichtemittierenden Dioden und des Substrats an die externe Stromversorgung erfolgt die Halterung in einem Gehäuse eines Eisenbahn-Signals. Die LED-Anzeigevorrichtung wird in ein Aluguss-Gehäuse gebracht, das mit einem lichtundurchlässigen Teil ausgestattet und an der Oberfläche mit einem Silikongummi-Füllstoff abgedichtet ist. Das Gehäuse ist auf seiner Anzeigeebene mit einer Linse in weißer Farbe versehen. Die elektrischen Anschlüsse der LED-Anzeigevorrichtung werden durch eine Gummidichtung auf der Rückseite des Gehäuses durchgeführt, wobei das Innere des Gehäuses geschlossen bleibt. Auf diese Weise wird ein Signal aus weißem Licht erzeugt. Ein Signal höherer Zuverlässigkeit kann dadurch hergestellt werden, dass man die erfindungsgemäßen lichtemittierenden Dioden in eine Vielzahl von Gruppen aufteilt und sie in Spiralform von einem Mittelpunkt nach außen hin anordnet, wobei sie parallel geschaltet werden. Die Konfiguration vom Mittelpunkt nach außen kann entweder kontinuierlich oder intermittierend sein. Daher können eine gewünschte Anzahl von lichtemittierenden Dioden und eine gewünschte Anzahl von Sätzen von lichtemittierenden Dioden je nach der Anzeigefläche der LED-Anzeigevorrichtung gewählt werden. Selbst wenn einer der Sätze der lichtemittierenden Dioden oder ein Teil der lichtemittierenden Dioden durch irgendwelche Störungen ausfallen, ist dieses Signal dank der funktionstüchtig verbliebenen lichtemittierenden Dioden oder Sätze von lichtemittierenden Dioden imstande, gleichförmig in einer Kreiskonfiguration ohne Farbverschiebung zu leuchten. Weil die lichtemittierenden Dioden in Spiralform angeordnet sind, können sie in der Nähe des Mittelpunktes dichter angeordnet und so betrieben werden, dass kein anderer Eindruck entsteht als eines mit Glühlampen betriebenen Signals.
  • <Beispiele>
  • Die folgenden Beispiele sollen die vorliegende Erfindung ausführlich veranschaulichen, ohne ihren Umfang einzugrenzen.
  • (Beispiel 1)
  • Beispiel 1 stellt eine lichtemittierende Komponente mit einem Emissions-Peak bei 450 nm und einer Halbwertbreite von 30 nm bei Benutzung eines GaInN-Halbleiters. Die erfindungsgemäße lichtemittierende Komponente wird gefertigt, indem man gasförmiges TMG (Trimethylgallium), gasförmiges TMI (Trimethylindium), Stickstoff und Dotiergas zusammen mit einem Trägergas auf ein gesäubertes Saphirsubstrat leitet und in einem MOCVD-Prozess eine Halbleiterschicht aus einer Galliumnitridverbindung erzeugt. Ein Galliumnitrid-Halbleiter mit einer Leitfähigkeit vom n-Typ und ein Galliumnitrid-Halbleiter mit einer Leitfähigkeit vom p-Typ werden dadurch erzeugt, dass man zwischen SiH4 und Cp2Mg (bis(Zyclopentadienyl)Magnesium) als Dotiergas umschaltet. Das LED-Element des Beispiels 1 hat eine Kontaktschicht, die ein Galliumnitrid-Halbleiter mit einer Leitfähigkeit vom n-Typ ist, eine Hüllschicht, die ein Galliumnitrid-Aluminium-Halbleiter mit einer Leitfähigkeit vom p-Typ ist, und eine Kontaktschicht, die ein Galliumnitrid-Halbleiter mit einer Leitfähigkeit vom p-Typ ist, und zwischen der Kontaktschicht mit der n-Leitfähigkeit und der Hüllschicht mit der p-Leitfähigkeit ist eine undotierte InGaN-Aktivierschicht der Stärke 3 nm ausgebildet, um die Struktur eines Einquantentopfes zu erzeugen. Das Saphirsubstrat hat eine Galliumnitrid-Halbleiterschicht, die darauf bei niedriger Temperatur ausgebildet wurde, um eine Pufferschicht zu erzeugen. Der p-Halbleiter wird nach der Ausbildung des Films bei einer Temperatur von 400°C oder darüber geglüht.
  • Nach dem Freilegen der Oberflächen der Halbleiterschichten vom p-Typ und vom n-Typ durch Ätzen werden die n- und die p-Elektroden durch Sputtern ausgebildet. Nach dem Anreißen des Halbleiter-Wafer, der wie oben beschrieben hergestellt wurde, fertigt man die lichtemittierenden Komponenten durch Teilen des Wafer durch äußere Kräfte.
  • Die nach dem oben beschriebenen Vorgang hergestellte lichtemittierende Komponente wird in eine Kugelschale eines aus silberplattiertem Stahl gefertigten äusseren Anschlusses durch Press-Ronden mit Epoxydharz befestigt. Dann werden die Elektroden der lichtemittierenden Komponente, des äusseren Anschlusses und des inneren Anschlusses durch Draht-Ronden mit Golddrähten von 30 μm Durchmesser elektrisch angeschlossen, um eine lichtemittierende Diode vom Leitertyp herzustellen.
  • Ein Leuchtstoff wird durch Lösen von den Seltenen Erden Y, Gd und Ce in stöchiometrischen Anteilen in einer Säure und durch Mitfällen der Lösung mit Oxalsäure hergestellt. Die Oxide des Mitfällniederschlags werden durch Glühen erhalten, und dieses Material wird mit Aluminiumoxid gemischt, um dadurch das Materialgemisch zu erhalten. Das Gemisch wurde dann mit Ammoniumfluorid, das als Flussmittel benutzt wird, gemischt und 3 Stunden lang in einem Schmelztiegel bei 1400°C in Luft gebrannt. Dann wird das gebrannte Material in einer Kugelmühle mit Wasser gemahlen, gewaschen, abgeschieden, getrocknet und gesiebt, wodurch man das gewünschte Material erhält. Der wie oben beschrieben hergestellte Leuchtstoff ist ein Yttrium-Aluminium-Granat-Fluoreszenzmaterial, das durch die allgemeine Formel (Y0,8Gd0,2)3Al5O12:Ce dargestellt wird, wo etwa 20% des Yttrium durch Gd substituiert ist und das Substitutionsverhältnis von Ce 0,03 beträgt.
  • 80 Gewichtsteile des Fluoreszenzmaterials mit der Zusammensetzung (Y0,8Gd0,2)3Al5O12:Ce, das nach dem obigen Prozess hergestellt wurde, und 100 Gewichtsteile Epoxydharz werden ausreichend gemischt, so dass sich eine Aufschlämmung ergibt. Die Aufschlämmung wird in die Kugelschale auf dem äusseren Anschluss gegossen, auf dem die lichtemittierende Komponente montiert ist. Nach dem Vergießen wird die Aufschlämmung eine Stunde lang bei 130°C aushärten lassen. Dadurch wird ein Überzug, der den Leuchtstoff enthält, mit einer Stärke von 120 μm Stärke auf der lichtemittierenden Komponente gebildet. Im Beispiel 1 wird der Überzug so ausgebildet, dass er den Leuchtstoff zur lichtemittierenden Komponente hin mit allmählich zunehmender Konzentration enthält. Die Bestrahlungsintensität beträgt etwa 3,5 W/cm2. Die lichtemittierende Komponente und der Leuchtstoff werden mit lichtdurchlässigem Epoxydharz vergossen, um einen Schutz gegen äußere Beanspruchung, Feuchtigkeit und Staub zu bilden. Ein Leitrahmen mit der Überzugsschicht aus dem Leuchtstoff darauf wird in einen kugelförmigen Stempel gebracht und mit lichtdurchlässigem Epoxydharz gemischt und dann 5 Stunden lang bei 150°C aushärten lassen.
  • Bei der visuellen Betrachtung der nach obiger Beschreibung hergestellten lichtemittierenden Diode in der Richtung normal zur lichtemittierenden Ebene fand man, dass der mittlere Teil in einer gelblichen Farbe erschien, was auf die Körperfarbe des Leuchtstoffs zurückzuführen war.
  • Messungen des Farbwertpunktes, der Farbtemperatur und der Farbwiedergabezahl der lichtemittierenden Diode, die nach obiger Beschreibung hergestellt wurde und weißes Licht auszusenden vermag, ergaben Werte (0,302; 0,280) für den Farbwertpunkt (x; y), eine Farbtemperatur von 8080 K und 87,5 für die Farbwiedergabezahl (Ra), Werte also, die den Kenndaten einer Leuchtstofflampe in Dreiwellenform nahekommen. Die Lichtemissionsausbeute betrug 9,5 lm/W, ein Wert, der auch mit dem einer Leuchtstofflampe vergleichbar ist. Außerdem wurden in Lebensdauerversuchen unter einer Erregung mit 60 mA bei 25°C, 25 mA bei 25°C und 20 mA bei 60°C bei 90% relativer Luftfeuchtigkeit keine Änderung beobachtet, die auf das Fluoreszenzmaterial zurückzuführen wäre, was zeigt, dass die lichtemittierende Diode keine Abweichung in der Betriebslebensdauer von der herkömmlichen lichtemittierende Diode für blaues Licht zeigte.
  • (Vergleichsbeispiel 1)
  • Die Herstellung einer lichtemittierenden Diode und die Lebensdauerversuche mit ihr wurden in derselben Art und Weise wie beim Beispiel 1 durchgeführt, allerdings wurde der Leuchtstoff (Y0,8Gd0,2)3Al5O12:Ce gegen (ZnCd)S:Cu, Al ausgetauscht. Die damit gebildete lichtemittierende Diode zeigte unmittelbar nach der Erregung Emission von weißem Licht, allerdings mit geringer Leuchtdichte. In einem Lebensdauerversuch sank die Leistungsabgabe innerhalb von 100 Stunden auf Null. Die Analyse der Ursache für die Abnahme der Leistungsdaten ergab, dass das Fluoreszenzmaterial schwarz geworden war.
  • Diese Störung ist vermutlich dadurch verursacht worden, dass das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendete Licht und Feuchtigkeit, die das Fluoreszenzmaterial aufgenommen hat oder die von außen eingedrungen ist, zur Photolyse führten, wodurch sich kolloides Zink auf der Oberfläche des Fluoreszenzmaterials abgeschieden hat, was zu der geschwärzten Oberfläche führte. Die Ergebnisse von Lebensdauerversuchen mit einer Erregung von 20 mA bei 25°C und 20 mA bei 60°C und bei einer relativen Luftfeuchtigkeit von 90% sind zusammen mit den Ergebnissen vom Beispiel 1 in 13 dargestellt. Die Leuchtdichte ist als Relativwert mit Bezug auf den Anfangswert dargestellt. Eine durchgehende Linie trifft auf das Beispiel 1 zu, während die gestrichelte Linie für das Vergleichsbeispiel 1 in 13 gilt.
  • Beim Beispiel 2 wurde eine lichtemittierende Komponente in derselben Art und Weise wie beim Beispiel 1 hergestellt, allerdings mit dem Unterschied, dass der Gehalt an In im Nitridverbindungshalbleiter der lichtemittierenden Komponente erhöht wurde, so dass der Emissions-Peak bei 460 nm zu liegen kam, und dass man den Gehalt an Gd im Leuchtstoff gegenüber dem im Beispiel 1 erhöhte, so dass er die Zusammensetzung (Y0,6Gd0,4)3Al5O12:Ce bekam.
  • Messungen des Farbwertpunktes, der Farbtemperatur und der Farbwiedergabezahl der lichtemittierenden Diode, die nach obiger Beschreibung hergestellt wurde und weißes Licht auszusenden vermag, ergaben Werte von (0,375; 0,370) für den Farbwertpunkt (x; y), eine Farbtemperatur von 4400 K und 86,0 für die Farbwiedergabezahl (Ra).
  • 18A, 18B und 18C zeigen die Emissionsspektren des Leuchtstoffs, der lichtemittierenden Komponente bzw. der lichtemittierenden Diode des Beispiels 2.
  • 100 Stück der lichtemittierenden Dioden vom Beispiel 2 wurden gefertigt, und von diesen wurde die durchschnittliche Leuchtkraft nach einer Leuchtzeit von 1000 Stunden ermittelt. Bezogen auf den Wert der Leuchtkraft, der vor dem Lebensdauerversuch gemessen wurde, betrug die durchschnittliche Leuchtkraft nach dem Lebensdauerversuch 98,8%, was beweist, dass in den Kenndaten keine Änderung vorliegt.
  • (Beispiel 3)
  • 100 lichtemittierende Dioden wurden in derselben Art und Weise wie beim Beispiel 1 gefertigt, allerdings mit dem Unterschied, dass man Sm zusätzlich zu den Seltenen Erden Y, Gd und C im Leuchtstoff zufügte, um ein Fluoreszenzmaterial mit der Zusammensetzung (Y0,39Gd0,57Ce0,03Sm0,01)3Al5O12 zu erhalten. Als man die lichtemittierenden Dioden bei einer hohen Temperatur von 130°C leuchten ließ, wurden um etwa 8% bessere Temperaturkenndaten als beim Beispiel 1 erhalten.
  • (Beispiel 4)
  • Die LED-Anzeigevorrichtung des Beispiels 4 besteht aus den lichtemittierenden Dioden des Beispiels 1, die in einer 16×16-Matrix auf einem Keramik-Substrat angeordnet sind, auf dem ein Kupfermuster gebildet wurde, wie dies in 11 dargestellt ist. Bei der LED-Anzeigevorrichtung vom Beispiel 4 befindet sich das Substrat, auf dem die lichtemittierenden Dioden angeordnet sind, in einem Gehäuse 504, das aus Phenolharz besteht und mit einem lichtundurchlässigen Bauteil 505, das einen integralen Bestandteil darstellt, versehen ist. Das Gehäuse, die lichtemittierenden Dioden, das Substrat und ein Teil des lichtundurchlässigen Bauteils – mit Ausnahme der Spitzen der lichtemittierenden Dioden – sind mit Silikongummi 506, der mit einem Farbstoff schwarz eingefärbt ist, bedeckt. Das Substrat und die lichtemittierenden Dioden werden mit Hilfe einer automatischen Lötvorrichtung angelötet.
  • Die in der oben beschriebenen Konfiguration hergestellte LED-Anzeigevorrichtung, ein die eingegebenen Anzeigedaten zeitweilig speichernder RAM, ein Farbton-Steuerkreis, der die im RAM gespeicherten Daten aufbereitet und die Farbtonsignale berechnet, damit die lichtemittierenden Dioden mit einer bestimmten Helligkeit leuchten, und Treibervorrichtungen, die durch das Ausgangssignal der Farbton-Steuerkreises geschaltet werden, damit die lichtemittierenden Dioden leuchten, werden elektrisch zu einer LED-Anzeigevorrichtung verschaltet. Durch das Ansteuern der LED-Anzeigevorrichtungen wurde nachgewiesen, dass die Apparatur als eine Schwarz-Weiß-LED-Anzeigevorrichtung benutzt werden kann.
  • (Beispiel 5)
  • Die lichtemittierende Diode vom Beispiel 5 wurde auf dieselbe Art und Weise wie beim Beispiel 1 gefertigt, allerdings mit dem Unterschied, dass man einen Leuchtstoff benutzte, der durch die allgemeine Formel (Y0,2Gd0,8)3Al5O12:Ce dargestellt wird. 100 Stück der lichtemittierenden Diode des Beispiels 5 wurden hergestellt und hinsichtlich der verschiedenen Kenndaten ausgemessen.
  • Die Messung des Farbwertpunktes ergab die durchschnittlichen Werte (0,450; 0,420) für den Farbwertpunkt (x; y), und es wurde Licht der Farbe einer Glühlampe ausgesendet. 19A, 19B und 19C zeigen die Emissionsspektren des Leuchtstoffs, der lichtemittierenden Komponente bzw. der lichtemittierenden Diode des Beispiels 5. Obgleich die lichtemittierenden Dioden vom Beispiel 5 eine um etwa 40% niedrigere Leuchtdichte zeigten als die lichtemittierenden Dioden vom Beispiel 5, wiesen sie im Lebensdauerversuch eine gute Witterungsbeständigkeit auf, die mit der des Beispiels 1 vergleichbar ist.
  • (Beispiel 6)
  • Die lichtemittierende Diode vom Beispiel 6 wurde auf dieselbe Art und Weise wie beim Beispiel 1 gefertigt, allerdings mit dem Unterschied, dass man einen Leuchtstoff benutzte, der durch die allgemeine Formel Y3Al5O12:Ce dargestellt wird. 100 Stück der lichtemittierenden Diode des Beispiels 6 wurden hergestellt und hinsichtlich der verschiedenen Kenndaten ausgemessen.
  • Gemäß der Messung des Farbwertpunktes wurde im Vergleich mit Beispiel 1 ein weißes Licht mit leicht gelb-grünem Einschlag ausgesendet. Die lichtemittierende Diode des Beispiels 6 zeigte im Lebensdauerversuch eine gute Witterungsbeständigkeit ähnlich der des Beispiels 1. 20A, 20B und 20C zeigen die Emissionsspektren des Leuchtstoffs, der lichtemittierenden Komponente bzw. der lichtemittierenden Diode des Beispiels 6.
  • (Beispiel 7)
  • Die lichtemittierende Diode des Beispiels 7 wurde auf dieselbe Art und Weise wie beim Beispiel 1 gefertigt, allerdings mit dem Unterschied, dass man einen Leuchtstoff benutzte, der durch die allgemeine Formel Y3(Al0,5Ga0,5)5O12:Ce dargestellt wird. 100 Stück der lichtemittierenden Diode des Beispiels 7 wurden hergestellt und hinsichtlich der verschiedenen Kenndaten ausgemessen.
  • Obwohl die lichtemittierenden Dioden von Beispiel 7 eine niedrige Leuchtdichte aufwiesen und ein grünlich-weißes Licht aussendeten, zeigten sie im Lebensdauerversuch eine gute Witterungsbeständigkeit ähnlich der vom Beispiel 1. Die 21A, 21B und 21C zeigen die Emissionsspektren des Leuchtstoffs, der lichtemittierenden Komponente bzw. der lichtemittierenden Diode des Beispiels 7.
  • (Beispiel 8)
  • Die lichtemittierende Diode des Beispiels 8 wurde auf dieselbe Art und Weise wie beim Beispiel 1 gefertigt, allerdings mit dem Unterschied, dass man einen Leuchtstoff benutzte, der durch die allgemeine Formel Gd3(Al0,5Ga0,5)5O12:Ce dargestellt wird, in welchem kein Y enthalten ist. 100 Stück der lichtemittierenden Diode des Beispiels 8 wurden hergestellt und hinsichtlich der verschiedenen Kenndaten ausgemessen.
  • Obwohl die lichtemittierenden Dioden von Beispiel 8 eine niedrige Leuchtdichte aufwiesen, zeigten sie im Lebensdauerversuch eine gute Witterungsbeständigkeit ähnlich der vom Beispiel 1.
  • (Beispiel 9)
  • Die lichtemittierende Diode des Beispiels 9 ist eine planare lichtemittierende Vorrichtung mit der in 7 dargestellten Konfiguration.
  • Als lichtemittierende Komponente wird ein In0,05Ga0,95N-Halbleiter mit einem Emissions-Peak bei 450 nm benutzt. Die lichtemittierenden Komponenten werden dadurch hergestellt, dass man gasförmiges TMG (Trimethylgallium), gasförmiges TMI (Trimethylindium), Stickstoff und Dotiergas zusammen mit einem Trägergas auf ein gesäubertes Saphirsubstrat leitet und in einem MOCVD-Prozess eine Halbleiterschicht aus einer Galliumnitridverbindung erzeugt. Eine Galliumnitrid-Halbleiterschicht mit einer Leitfähigkeit vom n-Typ und eine Galliumnitrid-Halbleiterschicht mit einer Leitfähigkeit vom p-Typ werden dadurch erzeugt, dass man zwischen SiH4 und Cp2Mg (bis(Zyclopentadienyl)Magnesium) als Dotiergas umschaltet und dabei einen pn-Übergang erzeugt. Für die lichtemittierende Halbleiterkomponente werden eine Kontaktschicht, die ein Galliumnitrid-Halbleiter mit einer Leitfähigkeit vom n-Typ ist, eine Hüllschicht, die ein Galliumnitrid-Aluminium-Halbleiter mit einer Leitfähigkeit vom n-Typ ist, eine Hüllschicht, die ein Galliumnitrid-Aluminium-Halbleiter mit einer Leitfähigkeit vom p-Typ ist, und eine Kontaktschicht, die ein Galliumnitrid-Halbleiter mit einer Leitfähigkeit vom p-Typ ist, gebildet. Eine Aktivierungsschicht aus Zn-dotiertem InGaN, die einen doppelt heterogenen Übergang schafft, wird zwischen der Hüllschicht mit der n-Leitfähigkeit und der Hüllschicht mit der p-Leitfähigkeit gebildet. Auf dem Saphirsubstrat wird eine Pufferschicht vorgesehen, indem eine Galliumnitrid-Halbleiterschicht bei niedriger Temperatur erzeugt wird. Die Nitrid-Halbleiterschicht vom p-Typ wird nach der Ausbildung des Films bei einer Temperatur von 400°C geglüht.
  • Nach der Ausbildung der Halbleiterschichten und dem Freilegen der Oberflächen der Halbleiterschichten vom p-Typ und vom n-Typ durch Ätzen werden die n- und die p-Elektroden durch Sputtern ausgebildet. Nach dem Anreißen des oben beschriebenen Halbleiter-Wafer werden die lichtemittierenden Komponenten durch Teilen des Wafer durch äußere Kräfte gefertigt.
  • Die lichtemittierende Komponente wird auf einem äusseren Anschluss, der eine Kugelschale an der Spitze eines aus silberplattiertem Kupfer bestehenden Leitrahmens aufweist, durch Press-Bonding mit Epoxydharz angebracht. Die Elektroden der lichtemittierenden Komponente, der äussere Anschluss und der innere Anschluss werden durch Draht-Bonding mit Golddrähten von 30 μm Durchmesser elektrisch angeschlossen.
  • Der Leitrahmen mit der darauf angebrachten lichtemittierenden Komponente wird in einen kugelförmigen Stempel gebracht und mit lichtdurchlässigem Epoxydharz zum Gießen versiegelt und wird dann 5 Stunden lang bei 150°C aushärten lassen, um dadurch eine blaues Licht aussendende Diode zu erhalten. Die das blaue Licht aussendende Diode wird mit einer Stirnfläche einer an allen Stirnflächen polierten Akryl-Lichtleiterplatte verbunden. Auf eine Oberfläche und eine Seitenfläche der Akrylplatte bringt man im Siebdruckverfahren Bariumtitanat auf, das in einem Akrylbinder als Reflektor weißer Farbe dispergiert ist, und läßt es aushärten.
  • Leuchtstoffe der Farben Grün und Rot werden durch Lösen von den Seltenen Erden Y, Gd, Ce und La in stöchiometrischen Anteilen in einer Säure und durch Mitfällen der Lösung mit Oxalsäure hergestellt. Oxide des Mitfällniederschlags werden durch Glühen erhalten, und dieses Material wird mit Aluminiumoxid und Galliumoxid gemischt, wobei die jeweiligen Materialgemische erhalten werden. Das Gemisch wurde dann mit Ammoniumfluorid, das als Flussmittel benutzt wird, gemischt und in einem Schmelztiegel bei 1400°C in Luft 3 Stunden lang gebrannt. Dann wird das gebrannte Material in einer Kugelmühle mit Wasser gemahlen, gewaschen, abgeschieden, getrocknet und gesiebt, um dadurch das gewünschte Material zu erhalten.
  • 120 Gewichtsteile des ersten Fluoreszenzmaterials, das die Zusammensetzung Y3(Al0,6Ga0,4)5O12:Ce hat, grünes Licht auszusenden vermag und nach dem obigen Prozess hergestellt wurde, und 100 Gewichtsteile des zweiten Fluoreszenzmaterials, das die Zusammensetzung (Y0,4Gd0,6)3Al5O12:Ce hat, rotes Licht auszusenden vermag und nach einem Prozess hergestellt wurde, der dem für das erste Fluoreszenzmaterial ähnlich ist, werden mit 100 Gewichtsanteilen Epoxydharz ausreichend gemischt, so dass sich eine Aufschlämmung ergibt. Die Aufschlämmung wird mittels einer Mehrschicht-Auftragvorrichtung auf eine Akrylschicht mit einer Stärke von 0,5 mm gebracht und trocknen lassen, damit eine Schicht aus Fluoreszenzmaterial entsteht, die als Farbwandlermaterial mit einer Stärke von etwa 30 μm benutzt werden kann. Die Schicht aus Fluoreszenzmaterial wird in die gleiche Größe geschnitten wie die der lichtemittierenden Hauptplatte der Lichtleitplatte und auf der Lichtleitplatte angeordnet, um damit die planare lichtemittierende Vorrichtung zu bilden. Messungen des Farbwertpunktes und der Farbwiedergabezahl der lichtemittierenden Vorrichtung ergaben Werte von (0,29; 0,34) für den Farbwertpunkt (x; y) und 92,0 für die Farbwiedergabezahl (Ra), Werte also, die den Eigenschaften einer Leuchtstofflampe in Dreiwellenform nahekommen. Eine Lichtausbeute von 12 lm/W, die mit der einer Glühlampe vergleichbar ist, wurde erhalten. Außerdem wurde in Versuchen auf Witterungsbeständigkeit bei einer Anregung von 60 mA bei Zimmertemperatur, 20 mA bei Zimmertemperatur und 20 mA bei 60°C und 90% relativer Luftfeuchtigkeit keine Änderung beobachtet, die auf das Fluoreszenzmaterial zurückzuführen wäre.
  • (Vergleichsbeispiel 2)
  • Eine lichtemittierende Diode wurde in derselben Art und Weise hergestellt und auf ihre Witterungsbeständigkeit untersucht wie beim Beispiel 9, allerdings mit dem Unterschied, dass man an Stelle des ersten Fluoreszenzmaterials, das durch die allgemeine Formel Y3(Al0,6Ga0,4)5O12:Ce dargestellt wird und grünes Licht auszusenden vermag, und des zweiten Fluoreszenzmaterials, das durch die allgemeine Formel (Y0,4Gd0,6)3Al5O12:Ce dargestellt wird und rotes Licht aussenden kann, dieselben Mengen eines grünen organischen fluoreszenten Farbstoffs (FA-001 von Synleuch Chemisch) und eines roten fluoreszenten Farbstoffs (FA-005 von Synleuch Chemisch), die Perylen-Derivate sind, mischte. Die Farbwertkoordinaten der lichtemittierenden Diode des so erzeugten Vergleichsbeispiels 1 ergaben (x; y) = (0,34; 0,35). Die Prüfung auf Witterungsbeständigkeit erfolgte durch Bestrahlung mit ultraviolettem Licht, das durch einen Kohlelichtbogen erzeugt wurde, über einen Zeitraum von 200 Stunden, was der Bestrahlung mit Sonnenlicht über einen Zeitraum von einem Jahr äquivalent war. Dabei maß man das Verhältnis der Lumineszenzbeständigkeit und den Farbton zu verschiedenen Zeiten des Versuchszeitraums. In einer Zuverlässigkeitsprüfung wurde die lichtemittierende Komponente erregt, um Licht bei einer konstanten Temperatur von 70°C auszusenden, wobei die Leuchtdichte und der Farbton zu verschiedenen Zeiten gemessen wurden. Die Ergebnisse sind in 14 und 15 zusammen mit denen von Beispiel 9 dargestellt. Wie aus den 14 und 15 ersichtlich ist, liegt bei der lichtemittierenden Komponente des Beispiels 9 eine geringere Abnahme der Eigenschaften als beim Vergleichsbeispiel 2 vor.
  • (Beispiel 10)
  • Die lichtemittierende Diode des Beispiels 10 ist eine lichtemittierende Diode vom Leitertyp.
  • Bei der lichtemittierenden Diode des Beispiels 10, die man in derselben Weise hergestellte wie die, die man Beispiel 9 benutzte, hat die lichtemittierende Komponente eine lichtemittierende Schicht aus In0,05Ga0,95N mit einem Emissions-Peak bei 450 nm. Die lichtemittierende Komponente wird in der Kugelschale, die sich an der Spitze eines äusseren Anschlusses aus silberplattiertem Kupfer befindet, durch Press-Ronden mit Epoxydharz angebracht. Die Elektroden der lichtemittierenden Komponente, der äussere Anschluss und der innere Anschluss wurden durch Draht-Ronden über Golddrähte elektrisch angeschlossen.
  • Den Leuchtstoff erzeugt man durch Mischen eines ersten Fluoreszenzmaterials, das durch die allgemeine Formel Y3(Al0,5Ga0,5)5O12:Ce dargestellt wird und grünes Licht auszusenden vermag, und eines zweiten Fluoreszenzmaterials, das durch die allgemeine Formel (Y0,2Gd0,8)3Al5O12:Ce dargestellt wird und rotes Licht aussenden kann, die wie folgt hergestellt werden. Man löst die Seltenen Erden Y, Gd und Ce in ihren stöchiometrischen Anteilen in Säure und benutzt Oxalsäure zum Mitfällen der Lösung. Die Oxide des erhaltenen Mitfällniederschlags, die man durch das Glühen erhält, werden mit Aluminiumoxid und Galliumoxid gemischt, um dadurch die entsprechenden Mischungsmaterialien zu erhalten. Das Gemisch mischt man mit Ammoniumfluorid als Flussmittel und brennt es in einem Schmelztiegel 3 Stunden lang bei einer Temperatur von 1400°C. Dann wird das gebrannte Material in einer Kugelmühle mit Wasser gemahlen, gewaschen, abgeschieden, getrocknet und gesiebt, um dadurch das erste und zweite Fluoreszenzmaterial mit der spezifischen Teilchenverteilung zu erhalten.
  • 40 Gewichtsteile des ersten Fluoreszenzmaterials, 40 Gewichtsteile des zweiten Fluoreszenzmaterials und 100 Gewichtsteile Epoxydharz werden ausreichend gemischt, so dass sich eine Aufschlämmung ergibt. Die Aufschlämmung gießt man in die auf dem äusseren Anschluss angebrachte Kugelschale, in der sich die lichtemittierende Komponente befindet. Dann lässt man das Harz einschließlich des Leuchtstoffs eine Stunde lang bei 130°C aushärten. Dadurch wird auf der lichtemittierenden Komponente eine den Leuchtstoff enthaltende Überzugsschicht mit einer Stärke von 120 μm gebildet. Die Konzentration des Leuchtstoffs in der Überzugsschicht erhöht man allmählich in Richtung auf die lichtemittierende Komponente. Außerdem werden die lichtemittierende Komponente und der Leuchtstoff durch Einschmelzen mit lichtdurchlässigem Epoxydharz versiegelt, um sie gegen äußere Belastung, Feuchtigkeit und Staub zu schützen. Ein Leiterrahmen mit einer darauf gebildeten Überzugsschicht aus Leuchtstoff wird in einen kugelförmigen Stempel gebracht und mit lichtdurchlässigem Epoxydharz gemischt und dann 5 Stunden lang bei 150°C aushärten lassen. Bei visueller Beobachtung der wie oben beschrieben erzeugten lichtemittierenden Diode in der Richtung normal zur lichtemittierenden Ebene wurde gefunden, dass der mittlere Teil eine gelbliche Farbe annahm, die auf die Körperfarbe des Leuchtstoffs zurückzuführen ist.
  • Messungen des Farbwertpunktes und der Farbwiedergabezahl der lichtemittierenden Vorrichtung des Beispiels 10, die wie oben beschrieben hergestellt wurde, ergaben Werte von (0,32; 0,34) für den Farbwertpunkt (x; y) und 89,0 für die Farbwiedergabezahl (Ra) und eine Lichtausbeute von 10 lm/W. Außerdem wurde in Prüfungen auf Witterungsbeständigkeit bei einer Erregung mit einem Strom von 60 mA bei Zimmertemperatur, 20 mA bei Zimmertemperatur und 20 mA bei 60°C bei 90% relativer Luftfeuchtigkeit keine Änderung beobachtet, die auf das Fluoreszenzmaterial zurückzuführen wäre, was zeigt, dass kein Unterschied zu einer gewöhnlichen blauen lichtemittierende Dioden im Verhalten während der Betriebslebensdauer besteht.
  • (Beispiel 11)
  • Ein In0,4Ga0,6N-Halbleiter mit einem Emissions-Peak bei 470 nm wird als LED-Element benutzt. Die lichtemittierenden Komponenten werden gefertigt, indem man gasförmiges TMG (Trimethylgallium), gasförmiges TMI (Trimethylindium), Stickstoff und Dotiergas zusammen mit einem Trägergas auf ein gesäubertes Saphirsubstrat leitet, um dadurch in einem MOCVD-Prozess eine Halbleiterschicht aus einer Galliumnitridverbindung zu erzeugen. Ein Galliumnitrid-Halbleiter mit einer Leitfähigkeit vom n-Typ und ein Galliumnitrid-Halbleiter mit einer Leitfähigkeit vom p-Typ wurden dadurch erzeugt, dass man zwischen SiH4 und Cp2Mg (bis(Zyclopentadienyl)Magnesium) als Dotiergas umschaltete, wodurch ein pn-Übergang erzeugt wurde. Für das LED-Element wurde eine Kontaktschicht, die ein Galliumnitrid-Halbleiter mit einer Leitfähigkeit vom n-Typ ist, eine Hüllschicht, die ein Galliumnitrid-Aluminium-Halbleiter mit einer Leitfähigkeit vom p-Typ ist, und eine Kontaktschicht, die ein Galliumnitrid-Halbleiter mit einer Leitfähigkeit vom p-Typ ist, gebildet. Zwischen der Kontaktschicht mit der n-Leitfähigkeit und der Hüllschicht mit der p-Leitfähigkeit wird eine undotierte InGaN-Aktivierschicht der Stärke 3 nm ausgebildet, um die Struktur eines Einquantentopfes zu erzeugen. Auf dem Saphirsubstrat wird eine Pufferschicht erzeugt, indem man eine Galliumnitrid-Halbleiterschicht bei niedriger Temperatur bildet.
  • Nach dem Bilden der Schichten und dem Freilegen der Oberflächen der Halbleiterschichten vom p-Typ und vom n-Typ durch Ätzen werden die Elektroden durch Sputtern ausgebildet. Nach dem Anreißen des Halbleiter-Wafer, der wie oben beschrieben hergestellt wurde, werden die lichtemittierenden Komponenten durch Teilen des Wafer durch äußere Kräfte erzeugt.
  • Die lichtemittierende Komponente wird in einer Kugelschale an der Spitze eines äusseren Anschlusses aus silberplattiertem Kupfer durch Press-Bonding mit Epoxydharz angebracht. Die Elektroden der lichtemittierenden Komponente, der äussere Anschluss und der innere Anschluss werden durch Draht-Bonding über Golddrähte mit einem Durchmesser von 30 μm elektrisch angeschlossen.
  • Der Leiterrahmen mit der darauf angebrachten lichtemittierenden Komponente wird in einen kugelförmigen Stempel gebracht und mit lichtdurchlässigem Epoxydharz zum Vergießen versiegelt und dann 5 Stunden lang bei 150°C aushärten lassen, um eine blaues Licht emittierende Diode zu ergeben. Die das blaue Licht aussendende Diode wird mit einer Stirnfläche einer an allen Stirnflächen polierten Lichtleiterplatte aus Akryl verbunden. Auf eine Oberfläche und eine Seitenfläche der Akrylplatte bringt man im Siebdruckverfahren Bariumtitanat auf, das in einem Akrylbinder als Reflektor weißer Farbe dispergiert ist, und lässt es aushärten.
  • Den Leuchtstoff erzeugt man durch Mischen eines Fluoreszenzmaterials, das durch die allgemeine Formel (Y0,8Gd0,2)3Al5O12:Ce dargestellt wird und gelbes Licht mit relativ kurzer Wellenlänge auszusenden vermag, und eines Fluoreszenzmaterials, das durch die allgemeine Formel (Y0,4Gd0,6)3Al5O12:Ce dargestellt wird und gelbes Licht mit relativ großer Wellenlänge aussenden kann, die wie folgt hergestellt werden. Man löst die Seltenen Erden Y, Gd und Ce in ihren stöchiometrischen Anteilen in Säure und benutzt Oxalsäure zum Mitfällen der Lösung. Die Oxide des erhaltenen Mitfällniederschlags, die man durch das Glühen erhält, werden mit Aluminiumoxid gemischt, um dadurch das entsprechende Mischungsmaterial zu erhalten. Das Gemisch mischt man mit Ammoniumfluorid als Flussmittel und brennt es in einem Schmelztiegel 3 Stunden lang bei einer Temperatur von 1400°C in Luft. Dann wird das gebrannte Material in einer Kugelmühle mit Wasser gemahlen, gewaschen, abgeschieden, getrocknet und gesiebt.
  • 100 Gewichtsteile des gelben Fluoreszenzmaterials mit der relativ kurzen Wellenlänge und 100 Gewichtsteile des gelben Fluoreszenzmaterials mit der relativ großen Wellenlänge, die man wie oben beschrieben herstellt, werden mit 1000 Gewichtsteilen Akrylharz ausreichend gemischt und stranggepresst, so dass sich ein Film aus Fluoreszenzmaterial ergibt, den man als Farbwandlermaterial von etwa 180 μm Stärke benutzen kann. Der Film aus Fluoreszenzmaterial wird auf dieselbe Größe wie die Hauptemissionsebene der Lichtleiterplatte geschnitten und auf der Lichtleiterplatte angebracht, um dadurch eine lichtaussendende Vorrichtung zu erzeugen. Messungen des Farbwertpunktes und der Farbwiedergabezahl der lichtaussendenden Vorrichtung des Beispiels 3, die wie oben beschrieben hergestellt wurde, ergaben Werte (0,33; 0,34) für den Farbwertpunkt (x; y), 88,0 für die Farbwiedergabezahl (Ra) und eine Lichtausbeute von 10 lm/W. 22A, 22B und 22C zeigen die Emissionsspektren des Fluoreszenzmaterials, das durch (Y0,8Gd0,2)3Al5O12:Ce dargestellt wird, und eines Fluoreszenzmaterials, das durch die allgemeine Formel (Y0,4Gd0,6)3Al5O12:Ce dargestellt wird, die im Beispiel 11 benutzt werden. 23 zeigt das Emissionsspektrum der lichtemittierende Diode von Beispiel 11. Außerdem wurde bei Lebensdauerversuchen mit einer Erregung mit einem Strom von 60 mA bei Zimmertemperatur, 20 mA bei Zimmertemperatur und 20 mA bei 60°C bei 90% relativer Luftfeuchtigkeit keine Änderung beobachtet, die auf das Fluoreszenzmaterial zurückzuführen wäre. In ähnlicher Weise kann der gewünschte Farbwert beibehalten werden, selbst wenn sich die Wellenlänge der lichtemittierenden Komponente durch Verändern des Gehalts an Fluoreszenzmaterial verändert.
  • (Beispiel 12)
  • Die lichtemittierende Diode des Beispiels 12 wurde in derselben Weise hergestellt wie die im Beispiel 1, jedoch mit dem Unterschied, dass man einen Leuchtstoff benutzte, der durch die allgemeine Formel Y3In5O12:Ce dargestellt wird. 100 Stück der lichtemittierenden Diode von Beispiel 12 wurden hergestellt. Auch wenn die lichtemittierende Diode von Beispiel 12 eine niedrigere Leuchtdichte zeigte als die der lichtemittierenden Dioden vom Beispiel 1, so wies sie doch im Lebensdauerversuch eine gute Witterungsbeständigkeit auf, die mit der des Beispiels 1 vergleichbar war.
  • Wie weiter oben beschrieben wurde, kann die erfindungsgemäße lichtemittierende Diode Licht einer beliebigen Farbe aussenden und unterliegt einer geringeren Abnahme der Emissionsausbeute und zeigt eine gute Witterungsbeständigkeit, selbst wenn sie über einen große Zeitraum mit hoher Luminanz benutzt wird. Daher ist die Anwendung der lichtemittierenden Diode nicht auf elektronische Anwendungsfälle beschränkt, sondern kann neue Anwendungsgebiete eröffnen einschließlich der Anzeigen für Automobile, Flugzeuge, Bojen in Häfen und auf Flugplätzen sowie für den Außeneinsatz wie als Verkehrszeichen und als Beleuchtung für Schnellstraßen.

Claims (13)

  1. Eine lichtemittierende Vorrichtung, die ein lichtemittierendes Teil (102) und einen Leuchtstoff (101) enthält, der in der Lage ist, einen Teil des vom lichtemittierenden Teil ausgesandten Lichtes zu absorbieren und Licht mit einer Wellenlänge auszusenden, die sich von der des absorbierten Lichtes unterscheidet, wobei das besagte lichtemittierende Teil (102) eine Halbleitersubstanz auf der Grundlage von GaN und der besagte Leuchtstoff ein granatrotes fluoreszierendes Material entsprechend der Formel (Y1-RGdr)3Al5O12:Ce mit 0 ≤ r ≤ 1 enthält, in der Al mindestens teilweise durch Ga und/oder In ersetzt sein kann, und in der das besagte lichtemittierende Teil (102) eine blaue lichtemittierende Diode (LED) ist und in der der besagte Leuchtstoff sich in einem direkten oder indirekten Kontakt mit der besagten blauen lichtemittierenden Diode befindet, und in der ein Hauptemissionspeak der lichtemittierenden Diode innerhalb des Bereichs von 400 nm bis 530 nm liegt und eine Hauptemissionswellenlänge des Leuchtstoffs so liegt, dass sie länger als der Hauptemissionspeak des lichtemittierenden Teils ist.
  2. Eine lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Halbleitersubstanz auf GaN-Grundlage In enthält.
  3. Eine Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 2, bei der das lichtemittierende Teil (102) auf eine Kugelschale (105a) einer ersten Anordnung (105), aufgebracht ist, wobei besagte Kugelschale (105a) mit einem Überzugsmaterial (101) gefüllt ist, um das lichtemittierende Teil (102) zu bedecken, und wobei das lichtemittierende Teil (102) zwei Elektroden aufweist, von denen eine mittels eines leitenden Drahtes (103) mit einer zweiten Anordnung (106) verbunden ist, wobei das besagte lichtemittierende Teil (102), die besagte Kugelschale (105a) und das besagte Überzugsmaterial (101) mit einem Formstoff (104) bedeckt sind und die besagte erste Anordnung (105) und die besagte zweite Anordnung (106) teilweise mit diesem besagten Formstoff (104) überzogen sind und der besagte Leuchtstoff entweder in dem Formstoff (104) oder in dem Überzugsmaterial (101) oder in beiden, dem Überzugsmaterial (101) und dem Formstoff (104), enthalten sein kann.
  4. Eine Vorrichtung nach Anspruch 3, bei der der Formstoff (104) ein transparentes Material wie Epoxydharz, Harnstoffharz, Silikonharz oder Glas ist.
  5. Eine Vorrichtung nach Anspruch 3, bei der das Überzugsmaterial (101) ein transparentes Material wie Epoxydharz, Harnstoffharz, Silikonharz oder Glas ist.
  6. Eine Vorrichtung nach den Ansprüchen 3 bis 5, bei der der Formstoff (104) dasselbe Material wie das Überzugsmaterial (101) ist.
  7. Eine Vorrichtung nach den Ansprüchen 3 bis 6, bei der der Formstoff (104) ein Dispergiermittel wie Bariumtitanat, Titanoxid, Aluminiumoxid oder Siliziumdioxid enthält.
  8. Eine Vorrichtung nach den Ansprüchen 3 bis 7, bei der der Formstoff (104) ein Färbemittel enthält.
  9. Eine Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 2, bei der ein lichtemittierendes Teil (202) in eine Vertiefung eines gegossenen Gehäuses (204) eingesetzt ist und das besagte Gehäuse mit einem Überzugsmaterial (201) gefüllt ist, um das lichtemittierende Teil (202) zu bedecken, wobei das besagte lichtemittierende Teil (202) Elektroden aufweist, die mit Hilfe von leitenden Drähten (203) mit Metallanschlüssen (205) verbunden sind, welche auf gegenüberliegenden Seiten des besagten Gehäuses (204) angebracht sind und wobei das Überzugsmaterial (201) den besagten Leuchtstoff enthält.
  10. Eine Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 2, die eine im Wesentlichen rechteckige optisch leitende Platte (704) enthält, welche mit dem lichtemittierenden Teil (702), das an einer ihrer Stirnseiten angebracht ist, ausgestattet und mit Ausnahme einer Hauptfläche mit einem reflektierenden Material (705) bedeckt ist.
  11. Eine Vorrichtung nach Anspruch 10, bei der der besagte Leuchtstoff in einem Überzugsmaterial (701), das sich auf der besagten Stirnseite und im direkten Kontakt mit dem lichtemittierenden Teil (702) befindet, enthalten ist.
  12. Eine Vorrichtung nach Anspruch 10, bei der der Leuchtstoff (706) auf einer Hauptfläche der optisch leitenden Platte (704) aufgebracht ist, die nicht vom reflektierenden Material (705) bedeckt ist.
  13. Eine LED-Anzeigevorrichtung, die Vorrichtungen nach einem der Ansprüche 1 bis 3 und 9, welche in einer Matrix angeordnet sind, und einen Steuerkreis aufweist, der die LED-Anzeigevorrichtung entsprechend der auf ihn gegebenen Anzeigedaten steuert.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007049005A1 (de) * 2007-09-11 2009-03-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierende Vorrichtung
US8878219B2 (en) 2008-01-11 2014-11-04 Cree, Inc. Flip-chip phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
US9024349B2 (en) 2007-01-22 2015-05-05 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
US9105817B2 (en) 2003-09-18 2015-08-11 Cree, Inc. Molded chip fabrication method and apparatus

Families Citing this family (1455)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3404064B2 (ja) * 1993-03-09 2003-05-06 株式会社日立製作所 半導体装置及びその製造方法
US6013199A (en) 1997-03-04 2000-01-11 Symyx Technologies Phosphor materials
US6153971A (en) * 1995-09-21 2000-11-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Light source with only two major light emitting bands
US6041345A (en) * 1996-03-08 2000-03-21 Microsoft Corporation Active stream format for holding multiple media streams
US6600175B1 (en) 1996-03-26 2003-07-29 Advanced Technology Materials, Inc. Solid state white light emitter and display using same
US20040239243A1 (en) * 1996-06-13 2004-12-02 Roberts John K. Light emitting assembly
DE19638667C2 (de) * 1996-09-20 2001-05-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
KR100662955B1 (ko) * 1996-06-26 2006-12-28 오스람 게젤샤프트 미트 베쉬랭크터 하프퉁 발광 변환 소자를 포함하는 발광 반도체 소자
TW383508B (en) 1996-07-29 2000-03-01 Nichia Kagaku Kogyo Kk Light emitting device and display
US6613247B1 (en) 1996-09-20 2003-09-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Wavelength-converting casting composition and white light-emitting semiconductor component
DE19655185B9 (de) * 1996-09-20 2012-03-01 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
DE19655445B3 (de) * 1996-09-20 2016-09-22 Osram Gmbh Weißes Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionsschicht und Verwendung solcher Halbleiterbauelemente
JP3378465B2 (ja) * 1997-05-16 2003-02-17 株式会社東芝 発光装置
US6623670B2 (en) 1997-07-07 2003-09-23 Asahi Rubber Inc. Method of molding a transparent coating member for light-emitting diodes
US6319425B1 (en) * 1997-07-07 2001-11-20 Asahi Rubber Inc. Transparent coating member for light-emitting diodes and a fluorescent color light source
US5847507A (en) * 1997-07-14 1998-12-08 Hewlett-Packard Company Fluorescent dye added to epoxy of light emitting diode lens
AU747260B2 (en) 1997-07-25 2002-05-09 Nichia Chemical Industries, Ltd. Nitride semiconductor device
US20030133292A1 (en) 1999-11-18 2003-07-17 Mueller George G. Methods and apparatus for generating and modulating white light illumination conditions
US6806659B1 (en) * 1997-08-26 2004-10-19 Color Kinetics, Incorporated Multicolored LED lighting method and apparatus
US7161313B2 (en) * 1997-08-26 2007-01-09 Color Kinetics Incorporated Light emitting diode based products
US7014336B1 (en) 1999-11-18 2006-03-21 Color Kinetics Incorporated Systems and methods for generating and modulating illumination conditions
US6340824B1 (en) * 1997-09-01 2002-01-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device including a fluorescent material
JPH11135838A (ja) * 1997-10-20 1999-05-21 Ind Technol Res Inst 白色発光ダイオード及びその製造方法
JP3938470B2 (ja) * 1997-12-24 2007-06-27 株式会社日立メディコ 蛍光体及びそれを用いた放射線検出器及びx線ct装置
US6252254B1 (en) 1998-02-06 2001-06-26 General Electric Company Light emitting device with phosphor composition
US6469322B1 (en) 1998-02-06 2002-10-22 General Electric Company Green emitting phosphor for use in UV light emitting diodes
US6294800B1 (en) 1998-02-06 2001-09-25 General Electric Company Phosphors for white light generation from UV emitting diodes
JP3900144B2 (ja) * 1998-02-17 2007-04-04 日亜化学工業株式会社 発光ダイオードの形成方法
JP3541709B2 (ja) * 1998-02-17 2004-07-14 日亜化学工業株式会社 発光ダイオードの形成方法
FR2775250B1 (fr) * 1998-02-24 2000-05-05 Wilco International Sarl Moyen d'eclairage pour aeronef compatible avec un systeme de vision nocturne
US20080042554A1 (en) * 1998-05-18 2008-02-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Image display device and light emission device
JP3645422B2 (ja) * 1998-07-14 2005-05-11 東芝電子エンジニアリング株式会社 発光装置
JP2000081848A (ja) * 1998-09-03 2000-03-21 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置を搭載した電子機器
US6335548B1 (en) * 1999-03-15 2002-01-01 Gentex Corporation Semiconductor radiation emitter package
EP1046196B9 (de) 1998-09-28 2013-01-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Beleuchtungsanordnung
US6404125B1 (en) * 1998-10-21 2002-06-11 Sarnoff Corporation Method and apparatus for performing wavelength-conversion using phosphors with light emitting diodes
US6366018B1 (en) 1998-10-21 2002-04-02 Sarnoff Corporation Apparatus for performing wavelength-conversion using phosphors with light emitting diodes
US6299338B1 (en) 1998-11-30 2001-10-09 General Electric Company Decorative lighting apparatus with light source and luminescent material
US6429583B1 (en) 1998-11-30 2002-08-06 General Electric Company Light emitting device with ba2mgsi2o7:eu2+, ba2sio4:eu2+, or (srxcay ba1-x-y)(a1zga1-z)2sr:eu2+phosphors
JP2000208822A (ja) * 1999-01-11 2000-07-28 Matsushita Electronics Industry Corp 半導体発光装置
DE19902750A1 (de) * 1999-01-25 2000-08-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiterbauelement zur Erzeugung von mischfarbiger elektromagnetischer Strahlung
JP4296644B2 (ja) 1999-01-29 2009-07-15 豊田合成株式会社 発光ダイオード
JP3770014B2 (ja) 1999-02-09 2006-04-26 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体素子
US6351069B1 (en) 1999-02-18 2002-02-26 Lumileds Lighting, U.S., Llc Red-deficiency-compensating phosphor LED
US6680569B2 (en) 1999-02-18 2004-01-20 Lumileds Lighting U.S. Llc Red-deficiency compensating phosphor light emitting device
US6140669A (en) * 1999-02-20 2000-10-31 Ohio University Gallium nitride doped with rare earth ions and method and structure for achieving visible light emission
DE60043536D1 (de) 1999-03-04 2010-01-28 Nichia Corp Nitridhalbleiterlaserelement
JP3937644B2 (ja) * 1999-03-25 2007-06-27 セイコーエプソン株式会社 光源及び照明装置並びにその照明装置を用いた液晶装置
KR100425566B1 (ko) 1999-06-23 2004-04-01 가부시키가이샤 시티즌 덴시 발광 다이오드
CN100344728C (zh) 1999-07-23 2007-10-24 电灯专利信托有限公司 光源的发光物质及其相关的光源
US7132786B1 (en) 1999-07-23 2006-11-07 Osram Gmbh Luminescent array, wavelength-converting sealing material and light source
US6515421B2 (en) * 1999-09-02 2003-02-04 General Electric Company Control of leachable mercury in fluorescent lamps
JP2001144331A (ja) 1999-09-02 2001-05-25 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
AU7617800A (en) 1999-09-27 2001-04-30 Lumileds Lighting U.S., Llc A light emitting diode device that produces white light by performing complete phosphor conversion
US6686691B1 (en) * 1999-09-27 2004-02-03 Lumileds Lighting, U.S., Llc Tri-color, white light LED lamps
US6630691B1 (en) * 1999-09-27 2003-10-07 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting diode device comprising a luminescent substrate that performs phosphor conversion
US6696703B2 (en) 1999-09-27 2004-02-24 Lumileds Lighting U.S., Llc Thin film phosphor-converted light emitting diode device
US6299498B1 (en) * 1999-10-27 2001-10-09 Shin Lung Liu White-light emitting diode structure and manufacturing method
JP4197814B2 (ja) * 1999-11-12 2008-12-17 シャープ株式会社 Led駆動方法およびled装置と表示装置
US20020176259A1 (en) 1999-11-18 2002-11-28 Ducharme Alfred D. Systems and methods for converting illumination
EP1610593B2 (de) 1999-11-18 2020-02-19 Signify North America Corporation Erzeugung von weissem Licht mit LED mit verschiedenen Spektrum
DK1610593T4 (da) 1999-11-18 2020-05-11 Signify North America Corp Generering af hvidt lys med lysemitterende dioder med forskelligt spektrum
TW500962B (en) * 1999-11-26 2002-09-01 Sanyo Electric Co Surface light source and method for adjusting its hue
US6357889B1 (en) 1999-12-01 2002-03-19 General Electric Company Color tunable light source
US6513949B1 (en) * 1999-12-02 2003-02-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED/phosphor-LED hybrid lighting systems
US6350041B1 (en) * 1999-12-03 2002-02-26 Cree Lighting Company High output radial dispersing lamp using a solid state light source
US6666567B1 (en) 1999-12-28 2003-12-23 Honeywell International Inc. Methods and apparatus for a light source with a raised LED structure
JP2001177145A (ja) * 1999-12-21 2001-06-29 Toshiba Electronic Engineering Corp 半導体発光素子およびその製造方法
US6566808B1 (en) * 1999-12-22 2003-05-20 General Electric Company Luminescent display and method of making
US7576496B2 (en) * 1999-12-22 2009-08-18 General Electric Company AC powered OLED device
TW480879B (en) * 2000-01-06 2002-03-21 Dynascan Technology Corp Method to compensate for the color no uniformity of color display
KR20010080796A (ko) * 2000-01-07 2001-08-25 허영덕 백색광용 형광체 및 그 제조방법, 그리고 이를 이용한백색광 발생방법
US6700322B1 (en) * 2000-01-27 2004-03-02 General Electric Company Light source with organic layer and photoluminescent layer
US7049761B2 (en) 2000-02-11 2006-05-23 Altair Engineering, Inc. Light tube and power supply circuit
US6409938B1 (en) 2000-03-27 2002-06-25 The General Electric Company Aluminum fluoride flux synthesis method for producing cerium doped YAG
US6522065B1 (en) 2000-03-27 2003-02-18 General Electric Company Single phosphor for creating white light with high luminosity and high CRI in a UV led device
US6538371B1 (en) * 2000-03-27 2003-03-25 The General Electric Company White light illumination system with improved color output
WO2001075359A1 (en) * 2000-04-03 2001-10-11 Getinge/Castle, Inc. High power led source and optical delivery system
US6653765B1 (en) 2000-04-17 2003-11-25 General Electric Company Uniform angular light distribution from LEDs
US6603258B1 (en) * 2000-04-24 2003-08-05 Lumileds Lighting, U.S. Llc Light emitting diode device that emits white light
DE10020465A1 (de) * 2000-04-26 2001-11-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
JP4521929B2 (ja) * 2000-04-26 2010-08-11 株式会社日立メディコ 蛍光体及びそれを用いた放射線検出器及びx線ct装置
US7304325B2 (en) * 2000-05-01 2007-12-04 Toyoda Gosei Co., Ltd. Group III nitride compound semiconductor light-emitting device
US6604971B1 (en) 2000-05-02 2003-08-12 General Electric Company Fabrication of LED lamps by controlled deposition of a suspension media
US6466135B1 (en) 2000-05-15 2002-10-15 General Electric Company Phosphors for down converting ultraviolet light of LEDs to blue-green light
US6621211B1 (en) 2000-05-15 2003-09-16 General Electric Company White light emitting phosphor blends for LED devices
US6555958B1 (en) 2000-05-15 2003-04-29 General Electric Company Phosphor for down converting ultraviolet light of LEDs to blue-green light
US6501100B1 (en) * 2000-05-15 2002-12-31 General Electric Company White light emitting phosphor blend for LED devices
JP2001332765A (ja) * 2000-05-22 2001-11-30 Iwasaki Electric Co Ltd Led表示灯
DE50113755D1 (de) 2000-05-29 2008-04-30 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Weiss emittierende beleuchtungseinheit auf led-basis
DE10026435A1 (de) * 2000-05-29 2002-04-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Kalzium-Magnesium-Chlorosilikat-Leuchtstoff und seine Anwendung bei Lumineszenz-Konversions-LED
JP2002057376A (ja) * 2000-05-31 2002-02-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ledランプ
JP4386693B2 (ja) * 2000-05-31 2009-12-16 パナソニック株式会社 Ledランプおよびランプユニット
US6577073B2 (en) 2000-05-31 2003-06-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Led lamp
US7320632B2 (en) * 2000-06-15 2008-01-22 Lednium Pty Limited Method of producing a lamp
AUPQ818100A0 (en) * 2000-06-15 2000-07-06 Arlec Australia Limited Led lamp
JP2002190622A (ja) * 2000-12-22 2002-07-05 Sanken Electric Co Ltd 発光ダイオード用透光性蛍光カバー
JP4926337B2 (ja) * 2000-06-28 2012-05-09 アバゴ・テクノロジーズ・ジェネラル・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド 光源
US6883926B2 (en) 2000-07-25 2005-04-26 General Electric Company Light emitting semi-conductor device apparatus for display illumination
DE10036940A1 (de) * 2000-07-28 2002-02-07 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Lumineszenz-Konversions-LED
JP2002050797A (ja) 2000-07-31 2002-02-15 Toshiba Corp 半導体励起蛍光体発光装置およびその製造方法
US6747406B1 (en) * 2000-08-07 2004-06-08 General Electric Company LED cross-linkable phospor coating
DE10041328B4 (de) * 2000-08-23 2018-04-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verpackungseinheit für Halbleiterchips
JP2002076434A (ja) * 2000-08-28 2002-03-15 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
KR100406856B1 (ko) * 2000-08-30 2003-11-21 가부시키가이샤 시티즌 덴시 표면 실장형 발광 다이오드 및 그 제조방법
US6614103B1 (en) * 2000-09-01 2003-09-02 General Electric Company Plastic packaging of LED arrays
JP2002084002A (ja) * 2000-09-06 2002-03-22 Nippon Leiz Co Ltd 光源装置
US6255129B1 (en) * 2000-09-07 2001-07-03 Highlink Technology Corporation Light-emitting diode device and method of manufacturing the same
US6525464B1 (en) * 2000-09-08 2003-02-25 Unity Opto Technology Co., Ltd. Stacked light-mixing LED
JP2002141556A (ja) 2000-09-12 2002-05-17 Lumileds Lighting Us Llc 改良された光抽出効果を有する発光ダイオード
US6635987B1 (en) * 2000-09-26 2003-10-21 General Electric Company High power white LED lamp structure using unique phosphor application for LED lighting products
US7378982B2 (en) * 2000-09-28 2008-05-27 Abdulahi Mohamed Electronic display with multiple pre-programmed messages
JP3609709B2 (ja) * 2000-09-29 2005-01-12 株式会社シチズン電子 発光ダイオード
JP2002111072A (ja) * 2000-09-29 2002-04-12 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
US6998281B2 (en) * 2000-10-12 2006-02-14 General Electric Company Solid state lighting device with reduced form factor including LED with directional emission and package with microoptics
US6650044B1 (en) 2000-10-13 2003-11-18 Lumileds Lighting U.S., Llc Stenciling phosphor layers on light emitting diodes
JP2002133925A (ja) * 2000-10-25 2002-05-10 Sanken Electric Co Ltd 蛍光カバー及び半導体発光装置
US6476549B2 (en) * 2000-10-26 2002-11-05 Mu-Chin Yu Light emitting diode with improved heat dissipation
JP2002141559A (ja) * 2000-10-31 2002-05-17 Sanken Electric Co Ltd 発光半導体チップ組立体及び発光半導体リードフレーム
FI109632B (fi) 2000-11-06 2002-09-13 Nokia Corp Valkoinen valaisu
US6365922B1 (en) * 2000-11-16 2002-04-02 Harvatek Corp. Focusing cup for surface mount optoelectronic diode package
US6518600B1 (en) 2000-11-17 2003-02-11 General Electric Company Dual encapsulation for an LED
JP4683719B2 (ja) * 2000-12-21 2011-05-18 株式会社日立メディコ 酸化物蛍光体及びそれを用いた放射線検出器、並びにx線ct装置
KR100367854B1 (ko) * 2000-12-28 2003-01-10 대주정밀화학 주식회사 툴리움을 포함하는 백색 발광다이오드용 알루미늄산이트륨황색 형광체 및 그 제조방법
AT410266B (de) 2000-12-28 2003-03-25 Tridonic Optoelectronics Gmbh Lichtquelle mit einem lichtemittierenden element
US20020084745A1 (en) * 2000-12-29 2002-07-04 Airma Optoelectronics Corporation Light emitting diode with light conversion by dielectric phosphor powder
JP3819713B2 (ja) * 2001-01-09 2006-09-13 日本碍子株式会社 半導体発光素子
JP2002280607A (ja) * 2001-01-10 2002-09-27 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
US6930737B2 (en) * 2001-01-16 2005-08-16 Visteon Global Technologies, Inc. LED backlighting system
US6703780B2 (en) * 2001-01-16 2004-03-09 General Electric Company Organic electroluminescent device with a ceramic output coupler and method of making the same
JP2002217459A (ja) * 2001-01-16 2002-08-02 Stanley Electric Co Ltd 発光ダイオード及び該発光ダイオードを光源として用いた液晶表示器のバックライト装置
MY145695A (en) 2001-01-24 2012-03-30 Nichia Corp Light emitting diode, optical semiconductor device, epoxy resin composition suited for optical semiconductor device, and method for manufacturing the same
EP1244152A3 (de) * 2001-01-26 2008-12-03 Toyoda Gosei Co., Ltd. Reflektierende lichtemittierende Diode, reflektierende optische Vorrichtung und Herstellungsverfahren
JP2002232013A (ja) * 2001-02-02 2002-08-16 Rohm Co Ltd 半導体発光素子
DE10105800B4 (de) * 2001-02-07 2017-08-31 Osram Gmbh Hocheffizienter Leuchtstoff und dessen Verwendung
JP4724924B2 (ja) * 2001-02-08 2011-07-13 ソニー株式会社 表示装置の製造方法
US6541800B2 (en) 2001-02-22 2003-04-01 Weldon Technologies, Inc. High power LED
JP4116260B2 (ja) 2001-02-23 2008-07-09 株式会社東芝 半導体発光装置
JP2002270899A (ja) * 2001-03-14 2002-09-20 Mitsubishi Electric Lighting Corp 色温度可変led光源モジュール
US6611000B2 (en) 2001-03-14 2003-08-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Lighting device
US6630786B2 (en) * 2001-03-30 2003-10-07 Candescent Technologies Corporation Light-emitting device having light-reflective layer formed with, or/and adjacent to, material that enhances device performance
US6844903B2 (en) * 2001-04-04 2005-01-18 Lumileds Lighting U.S., Llc Blue backlight and phosphor layer for a color LCD
JP4101468B2 (ja) * 2001-04-09 2008-06-18 豊田合成株式会社 発光装置の製造方法
JP2002314138A (ja) 2001-04-09 2002-10-25 Toshiba Corp 発光装置
JP2002314143A (ja) * 2001-04-09 2002-10-25 Toshiba Corp 発光装置
JP2004526290A (ja) * 2001-04-10 2004-08-26 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 照明系およびディスプレイデバイス
JP2002309247A (ja) * 2001-04-16 2002-10-23 Nichia Chem Ind Ltd 窒化ガリウム蛍光体及びその製造方法
JP4048954B2 (ja) * 2001-04-20 2008-02-20 日亜化学工業株式会社 発光デバイス
US6685852B2 (en) 2001-04-27 2004-02-03 General Electric Company Phosphor blends for generating white light from near-UV/blue light-emitting devices
US6686676B2 (en) 2001-04-30 2004-02-03 General Electric Company UV reflectors and UV-based light sources having reduced UV radiation leakage incorporating the same
US6658373B2 (en) * 2001-05-11 2003-12-02 Field Diagnostic Services, Inc. Apparatus and method for detecting faults and providing diagnostics in vapor compression cycle equipment
US6616862B2 (en) * 2001-05-21 2003-09-09 General Electric Company Yellow light-emitting halophosphate phosphors and light sources incorporating the same
KR100419611B1 (ko) 2001-05-24 2004-02-25 삼성전기주식회사 발광다이오드 및 이를 이용한 발광장치와 그 제조방법
US6596195B2 (en) 2001-06-01 2003-07-22 General Electric Company Broad-spectrum terbium-containing garnet phosphors and white-light sources incorporating the same
US7012588B2 (en) * 2001-06-05 2006-03-14 Eastman Kodak Company Method for saving power in an organic electroluminescent display using white light emitting elements
US6642652B2 (en) 2001-06-11 2003-11-04 Lumileds Lighting U.S., Llc Phosphor-converted light emitting device
JP4114331B2 (ja) * 2001-06-15 2008-07-09 豊田合成株式会社 発光装置
US6798136B2 (en) * 2001-06-19 2004-09-28 Gelcore Llc Phosphor embedded die epoxy and lead frame modifications
US6758587B2 (en) 2001-06-25 2004-07-06 Grote Industries, Inc. Light emitting diode license lamp with reflector
TWI287569B (en) * 2001-06-27 2007-10-01 Nantex Industry Co Ltd Yttrium aluminium garnet fluorescent powder comprising at least two optical active center, its preparation and uses
DE10133352A1 (de) 2001-07-16 2003-02-06 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Beleuchtungseinheit mit mindestens einer LED als Lichtquelle
JP2003027057A (ja) * 2001-07-17 2003-01-29 Hitachi Ltd 光源およびそれを用いた画像表示装置
JP2003031856A (ja) * 2001-07-18 2003-01-31 Okaya Electric Ind Co Ltd 発光素子及びその製造方法
US20030015708A1 (en) 2001-07-23 2003-01-23 Primit Parikh Gallium nitride based diodes with low forward voltage and low reverse current operation
TW552726B (en) 2001-07-26 2003-09-11 Matsushita Electric Works Ltd Light emitting device in use of LED
EP2017901A1 (de) 2001-09-03 2009-01-21 Panasonic Corporation Lichtemittierende Halbleitervorrichtung, Lichtemittierendes Gerät und Herstellungsverfahren für eine lichtemittierende Halbleitervorrichtung
US6791283B2 (en) * 2001-09-07 2004-09-14 Opalec Dual mode regulated light-emitting diode module for flashlights
DE10146719A1 (de) * 2001-09-20 2003-04-17 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Beleuchtungseinheit mit mindestens einer LED als Lichtquelle
DE10147040A1 (de) 2001-09-25 2003-04-24 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Beleuchtungseinheit mit mindestens einer LED als Lichtquelle
DE20115914U1 (de) * 2001-09-27 2003-02-13 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Beleuchtungseinheit mit mindestens einer LED als Lichtquelle
US7294956B2 (en) * 2001-10-01 2007-11-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor light emitting element and light emitting device using this
KR100624403B1 (ko) * 2001-10-06 2006-09-15 삼성전자주식회사 인체의 신경계 기반 정서 합성 장치 및 방법
JP3948650B2 (ja) * 2001-10-09 2007-07-25 アバゴ・テクノロジーズ・イーシービーユー・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド 発光ダイオード及びその製造方法
JP2003124521A (ja) * 2001-10-09 2003-04-25 Rohm Co Ltd ケース付半導体発光装置
US7011421B2 (en) * 2001-10-18 2006-03-14 Ilight Technologies, Inc. Illumination device for simulating neon lighting through use of fluorescent dyes
DE10153259A1 (de) * 2001-10-31 2003-05-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
JP2003147351A (ja) * 2001-11-09 2003-05-21 Taiwan Lite On Electronics Inc 白色光光源の製作方法
DE10241989A1 (de) * 2001-11-30 2003-06-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
US20030117794A1 (en) * 2001-12-20 2003-06-26 Tien-Rong Lu Flat color-shift medium
TW518773B (en) * 2001-12-31 2003-01-21 Solidlite Corp Manufacturing method of white LED
KR100497339B1 (ko) * 2002-01-08 2005-06-23 주식회사 이츠웰 발광 다이오드 장치 및 이를 이용한 조명 기구, 표시 장치그리고 백라이트 장치
KR20030060281A (ko) * 2002-01-08 2003-07-16 주식회사 이츠웰 발광 다이오드 장치 및 이를 이용한 디스플레이
US6836502B2 (en) 2002-01-17 2004-12-28 Hutchinson Technology Incorporated Spectroscopy light source
JP3973082B2 (ja) * 2002-01-31 2007-09-05 シチズン電子株式会社 両面発光ledパッケージ
JP2003243700A (ja) * 2002-02-12 2003-08-29 Toyoda Gosei Co Ltd Iii族窒化物系化合物半導体発光素子
EP2204859A3 (de) * 2002-02-15 2010-10-27 Mitsubishi Chemical Corporation Lichtemittierende Vorrichtung und zugehörige Beleuchtungseinrichtung
US6881983B2 (en) * 2002-02-25 2005-04-19 Kopin Corporation Efficient light emitting diodes and lasers
JP4113017B2 (ja) * 2002-03-27 2008-07-02 シチズンホールディングス株式会社 光源装置および表示装置
TW558065U (en) * 2002-03-28 2003-10-11 Solidlite Corp Purplish pink light emitting diode
US6762432B2 (en) * 2002-04-01 2004-07-13 Micrel, Inc. Electrical field alignment vernier
JP4172196B2 (ja) * 2002-04-05 2008-10-29 豊田合成株式会社 発光ダイオード
US6911079B2 (en) * 2002-04-19 2005-06-28 Kopin Corporation Method for reducing the resistivity of p-type II-VI and III-V semiconductors
AU2002251550A1 (en) * 2002-04-25 2003-11-10 Nichia Corporation Light-emitting device using fluorescent substance
CA2427559A1 (en) * 2002-05-15 2003-11-15 Sumitomo Electric Industries, Ltd. White color light emitting device
US8232725B1 (en) * 2002-05-21 2012-07-31 Imaging Systems Technology Plasma-tube gas discharge device
KR100449502B1 (ko) * 2002-05-29 2004-09-22 서울반도체 주식회사 백색 발광 다이오드 및 그 제작 방법
KR100449503B1 (ko) * 2002-05-29 2004-09-22 서울반도체 주식회사 백색 칩 발광 다이오드 및 그 제조 방법
KR100632659B1 (ko) * 2002-05-31 2006-10-11 서울반도체 주식회사 백색 발광 다이오드
EP1532042A1 (de) * 2002-06-11 2005-05-25 Akidenki Kabushikigaisya Fahrradscheinwerfer und elektrische schaltung für den scheinwerfer
US20030230977A1 (en) * 2002-06-12 2003-12-18 Epstein Howard C. Semiconductor light emitting device with fluoropolymer lens
AU2003238234A1 (en) * 2002-06-13 2003-12-31 Cree, Inc. Semiconductor emitter comprising a saturated phosphor
CA2488904A1 (en) * 2002-06-14 2003-12-24 Lednium Pty Ltd A lamp and method of producing a lamp
US6972516B2 (en) * 2002-06-14 2005-12-06 University Of Cincinnati Photopump-enhanced electroluminescent devices
TW200400608A (en) 2002-06-17 2004-01-01 Kopin Corp Bonding pad for gallium nitride-based light-emitting device
US7002180B2 (en) 2002-06-28 2006-02-21 Kopin Corporation Bonding pad for gallium nitride-based light-emitting device
US6734091B2 (en) 2002-06-28 2004-05-11 Kopin Corporation Electrode for p-type gallium nitride-based semiconductors
US6841802B2 (en) 2002-06-26 2005-01-11 Oriol, Inc. Thin film light emitting diode
TW558775B (en) * 2002-06-27 2003-10-21 Solidlite Corp Package of compound type LED
US6955985B2 (en) 2002-06-28 2005-10-18 Kopin Corporation Domain epitaxy for thin film growth
US6809471B2 (en) 2002-06-28 2004-10-26 General Electric Company Phosphors containing oxides of alkaline-earth and Group-IIIB metals and light sources incorporating the same
EP1535299B1 (de) * 2002-07-16 2009-11-18 odelo GmbH Weiss-led-scheinwerfer
JP4118742B2 (ja) * 2002-07-17 2008-07-16 シャープ株式会社 発光ダイオードランプおよび発光ダイオード表示装置
US20040124433A1 (en) * 2002-07-19 2004-07-01 Kelly Stephen G. Process for fabricating, and light emitting device resulting from, a homogenously mixed powder/pelletized compound
JP3923867B2 (ja) * 2002-07-26 2007-06-06 株式会社アドバンスト・ディスプレイ 面状光源装置及びそれを用いた液晶表示装置
KR101052139B1 (ko) * 2002-08-01 2011-07-26 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 반도체 발광 소자 및 그 제조 방법과 그것을 이용한 발광장치
JP2004071807A (ja) * 2002-08-06 2004-03-04 Sharp Corp 照明装置、カメラ装置及び携帯機器
US20040032728A1 (en) * 2002-08-19 2004-02-19 Robert Galli Optical assembly for LED chip package
AU2002368183A1 (en) * 2002-08-21 2004-03-11 Seoul Semiconductor Co., Ltd. White light emitting device
US10340424B2 (en) 2002-08-30 2019-07-02 GE Lighting Solutions, LLC Light emitting diode component
KR100499129B1 (ko) * 2002-09-02 2005-07-04 삼성전기주식회사 발광 다이오드 및 그 제조방법
US7775685B2 (en) * 2003-05-27 2010-08-17 Cree, Inc. Power surface mount light emitting die package
US7264378B2 (en) * 2002-09-04 2007-09-04 Cree, Inc. Power surface mount light emitting die package
US7244965B2 (en) * 2002-09-04 2007-07-17 Cree Inc, Power surface mount light emitting die package
CN1318540C (zh) * 2002-09-13 2007-05-30 北京有色金属研究总院<Del/> 一种蓝光激发的白色led用荧光粉及其制造方法
CA2495149A1 (en) * 2002-09-19 2004-04-01 Cree, Inc. Phosphor-coated light emitting diodes including tapered sidewalls, and fabrication methods therefor
US7460196B2 (en) * 2002-09-25 2008-12-02 Lg Displays Co., Ltd. Backlight device for liquid crystal display and method of fabricating the same
JP4263453B2 (ja) * 2002-09-25 2009-05-13 パナソニック株式会社 無機酸化物及びこれを用いた発光装置
US6815241B2 (en) * 2002-09-25 2004-11-09 Cao Group, Inc. GaN structures having low dislocation density and methods of manufacture
JP4201167B2 (ja) * 2002-09-26 2008-12-24 シチズン電子株式会社 白色発光装置の製造方法
CN1233046C (zh) * 2002-09-29 2005-12-21 光宝科技股份有限公司 一种制作白光发光二极管光源的方法
JP2004127988A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Toyoda Gosei Co Ltd 白色発光装置
JP2004131567A (ja) * 2002-10-09 2004-04-30 Hamamatsu Photonics Kk 発光体と、これを用いた電子線検出器、走査型電子顕微鏡及び質量分析装置
US7009199B2 (en) * 2002-10-22 2006-03-07 Cree, Inc. Electronic devices having a header and antiparallel connected light emitting diodes for producing light from AC current
US7554258B2 (en) 2002-10-22 2009-06-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light source having an LED and a luminescence conversion body and method for producing the luminescence conversion body
RU2219622C1 (ru) 2002-10-25 2003-12-20 Закрытое акционерное общество "Светлана-Оптоэлектроника" Полупроводниковый источник белого света
TW586246B (en) * 2002-10-28 2004-05-01 Super Nova Optoelectronics Cor Manufacturing method of white light LED and the light-emitting device thereof
JP4040955B2 (ja) * 2002-11-06 2008-01-30 株式会社小糸製作所 車両用前照灯及びその製造方法
JP5138145B2 (ja) * 2002-11-12 2013-02-06 日亜化学工業株式会社 蛍光体積層構造及びそれを用いる光源
KR20040044701A (ko) * 2002-11-21 2004-05-31 삼성전기주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조방법
US7595113B2 (en) * 2002-11-29 2009-09-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. LED devices and silicone resin composition therefor
JP2004186168A (ja) * 2002-11-29 2004-07-02 Shin Etsu Chem Co Ltd 発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物
JP4072632B2 (ja) * 2002-11-29 2008-04-09 豊田合成株式会社 発光装置及び発光方法
TW559627B (en) * 2002-12-03 2003-11-01 Lite On Technology Corp Method for producing bright white light diode with fluorescent powder
US6897486B2 (en) * 2002-12-06 2005-05-24 Ban P. Loh LED package die having a small footprint
US7692206B2 (en) * 2002-12-06 2010-04-06 Cree, Inc. Composite leadframe LED package and method of making the same
US6744196B1 (en) * 2002-12-11 2004-06-01 Oriol, Inc. Thin film LED
US6975369B1 (en) * 2002-12-12 2005-12-13 Gelcore, Llc Liquid crystal display with color backlighting employing light emitting diodes
AU2003283731A1 (en) * 2002-12-13 2004-07-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Illumination system comprising a radiation source and a fluorescent material
DE10259945A1 (de) 2002-12-20 2004-07-01 Tews, Walter, Dipl.-Chem. Dr.rer.nat.habil. Leuchtstoffe mit verlängerter Fluoreszenzlebensdauer
TW591811B (en) * 2003-01-02 2004-06-11 Epitech Technology Corp Ltd Color mixing light emitting diode
TWI351548B (en) 2003-01-15 2011-11-01 Semiconductor Energy Lab Manufacturing method of liquid crystal display dev
KR100639647B1 (ko) 2003-01-20 2006-11-01 우베 고산 가부시키가이샤 광 변환용 세라믹스 복합 재료 및 그 용도
DE10307282A1 (de) * 2003-02-20 2004-09-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beschichteter Leuchtstoff, lichtemittierende Vorrichtung mit derartigem Leuchtstoff und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102004003135A1 (de) * 2003-02-20 2004-09-02 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Beschichteter Leuchtstoff und lichtemittierende Vorrichtung mit derartigem Leuchtstoff
US9142734B2 (en) * 2003-02-26 2015-09-22 Cree, Inc. Composite white light source and method for fabricating
TWI289937B (en) * 2003-03-04 2007-11-11 Topco Scient Co Ltd White light LED
US20040173807A1 (en) * 2003-03-04 2004-09-09 Yongchi Tian Garnet phosphors, method of making the same, and application to semiconductor LED chips for manufacturing lighting devices
EP2596948B1 (de) 2003-03-10 2020-02-26 Toyoda Gosei Co., Ltd. Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung
EP1604402A1 (de) * 2003-03-12 2005-12-14 Lednium Pty Limited Lampe und verfahren zur herstellung einer lampe
US7923918B2 (en) 2003-03-13 2011-04-12 Nichia Corporation Light emitting film, luminescent device, method for manufacturing light emitting film and method for manufacturing luminescent device
CN100509994C (zh) * 2003-03-13 2009-07-08 日亚化学工业株式会社 发光膜、发光装置、发光膜的制造方法以及发光装置的制造方法
US7038370B2 (en) * 2003-03-17 2006-05-02 Lumileds Lighting, U.S., Llc Phosphor converted light emitting device
US7276025B2 (en) * 2003-03-20 2007-10-02 Welch Allyn, Inc. Electrical adapter for medical diagnostic instruments using LEDs as illumination sources
US20060263627A1 (en) * 2003-03-28 2006-11-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for producing a coating on the surface of a particle or material, and corresponding product
US20040196318A1 (en) * 2003-04-01 2004-10-07 Su Massharudin Bin Method of depositing phosphor on light emitting diode
US20040252488A1 (en) * 2003-04-01 2004-12-16 Innovalight Light-emitting ceiling tile
US7279832B2 (en) * 2003-04-01 2007-10-09 Innovalight, Inc. Phosphor materials and illumination devices made therefrom
US7278766B2 (en) * 2003-04-04 2007-10-09 Honeywell International Inc. LED based light guide for dual mode aircraft formation lighting
JP2004311822A (ja) * 2003-04-09 2004-11-04 Solidlite Corp 赤紫色発光ダイオード
DE10316769A1 (de) * 2003-04-10 2004-10-28 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Leuchtstoffbassierte LED und zugehöriger Leuchtstoff
US6903380B2 (en) * 2003-04-11 2005-06-07 Weldon Technologies, Inc. High power light emitting diode
KR20040090667A (ko) * 2003-04-18 2004-10-26 삼성전기주식회사 디스플레이용 라이트 유닛
US20040207311A1 (en) * 2003-04-18 2004-10-21 Jung-Pin Cheng White light emitting device
US7368179B2 (en) * 2003-04-21 2008-05-06 Sarnoff Corporation Methods and devices using high efficiency alkaline earth metal thiogallate-based phosphors
US7125501B2 (en) * 2003-04-21 2006-10-24 Sarnoff Corporation High efficiency alkaline earth metal thiogallate-based phosphors
KR20040092512A (ko) * 2003-04-24 2004-11-04 (주)그래픽테크노재팬 방열 기능을 갖는 반사판이 구비된 반도체 발광장치
KR101148332B1 (ko) 2003-04-30 2012-05-25 크리, 인코포레이티드 콤팩트 광학 특성을 지닌 높은 전력의 발광 소자 패키지
KR100691143B1 (ko) * 2003-04-30 2007-03-09 삼성전기주식회사 다층 형광층을 가진 발광 다이오드 소자
US7005679B2 (en) 2003-05-01 2006-02-28 Cree, Inc. Multiple component solid state white light
US7528421B2 (en) 2003-05-05 2009-05-05 Lamina Lighting, Inc. Surface mountable light emitting diode assemblies packaged for high temperature operation
US7157745B2 (en) * 2004-04-09 2007-01-02 Blonder Greg E Illumination devices comprising white light emitting diodes and diode arrays and method and apparatus for making them
US7777235B2 (en) 2003-05-05 2010-08-17 Lighting Science Group Corporation Light emitting diodes with improved light collimation
US7633093B2 (en) * 2003-05-05 2009-12-15 Lighting Science Group Corporation Method of making optical light engines with elevated LEDs and resulting product
WO2004099342A1 (en) * 2003-05-12 2004-11-18 Luxpia Co., Ltd. Tb,b-based yellow phosphor, its preparation method, and white semiconductor light emitting device incorporating the same
US7108386B2 (en) 2003-05-12 2006-09-19 Illumitech Inc. High-brightness LED-phosphor coupling
US6982045B2 (en) * 2003-05-17 2006-01-03 Phosphortech Corporation Light emitting device having silicate fluorescent phosphor
JP2004352928A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Mitsubishi Chemicals Corp 発光装置及び照明装置
JP3977774B2 (ja) * 2003-06-03 2007-09-19 ローム株式会社 光半導体装置
US7122841B2 (en) 2003-06-04 2006-10-17 Kopin Corporation Bonding pad for gallium nitride-based light-emitting devices
US7145125B2 (en) 2003-06-23 2006-12-05 Advanced Optical Technologies, Llc Integrating chamber cone light using LED sources
US7521667B2 (en) 2003-06-23 2009-04-21 Advanced Optical Technologies, Llc Intelligent solid state lighting
US7462983B2 (en) * 2003-06-27 2008-12-09 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. White light emitting device
US7075225B2 (en) * 2003-06-27 2006-07-11 Tajul Arosh Baroky White light emitting device
JP2005026688A (ja) * 2003-06-30 2005-01-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh 放射放出半導体チップ、該半導体チップの作製方法および該半導体チップの明るさの調整設定方法
US7088038B2 (en) * 2003-07-02 2006-08-08 Gelcore Llc Green phosphor for general illumination applications
US7786988B2 (en) * 2003-07-16 2010-08-31 Honeywood Technologies, Llc Window information preservation for spatially varying power conservation
US7714831B2 (en) 2003-07-16 2010-05-11 Honeywood Technologies, Llc Background plateau manipulation for display device power conservation
US7602388B2 (en) * 2003-07-16 2009-10-13 Honeywood Technologies, Llc Edge preservation for spatially varying power conservation
US7580033B2 (en) * 2003-07-16 2009-08-25 Honeywood Technologies, Llc Spatial-based power savings
US7663597B2 (en) 2003-07-16 2010-02-16 Honeywood Technologies, Llc LCD plateau power conservation
US7583260B2 (en) * 2003-07-16 2009-09-01 Honeywood Technologies, Llc Color preservation for spatially varying power conservation
US7109648B2 (en) * 2003-08-02 2006-09-19 Phosphortech Inc. Light emitting device having thio-selenide fluorescent phosphor
US6987353B2 (en) * 2003-08-02 2006-01-17 Phosphortech Corporation Light emitting device having sulfoselenide fluorescent phosphor
US7112921B2 (en) * 2003-08-02 2006-09-26 Phosphortech Inc. Light emitting device having selenium-based fluorescent phosphor
KR20050016804A (ko) * 2003-08-04 2005-02-21 서울반도체 주식회사 발광 소자용 고휘도 형광체 구조 및 이를 사용하는 발광소자
JP3773525B2 (ja) * 2003-08-07 2006-05-10 松下電器産業株式会社 Led照明光源
US7026755B2 (en) * 2003-08-07 2006-04-11 General Electric Company Deep red phosphor for general illumination applications
US20050104072A1 (en) 2003-08-14 2005-05-19 Slater David B.Jr. Localized annealing of metal-silicon carbide ohmic contacts and devices so formed
TWI233697B (en) * 2003-08-28 2005-06-01 Genesis Photonics Inc AlInGaN light-emitting diode with wide spectrum and solid-state white light device
EP1659335A4 (de) * 2003-08-28 2010-05-05 Mitsubishi Chem Corp Lichtabgabevorrichtung und -phosphor
EP1676076A2 (de) * 2003-08-29 2006-07-05 Koninklijke Philips Electronics N.V. Farben mischendes beleuchtungssystem
US7029935B2 (en) * 2003-09-09 2006-04-18 Cree, Inc. Transmissive optical elements including transparent plastic shell having a phosphor dispersed therein, and methods of fabricating same
US7183587B2 (en) * 2003-09-09 2007-02-27 Cree, Inc. Solid metal block mounting substrates for semiconductor light emitting devices
JP3813144B2 (ja) * 2003-09-12 2006-08-23 ローム株式会社 発光制御回路
US7502392B2 (en) * 2003-09-12 2009-03-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser oscillator
US7204607B2 (en) * 2003-09-16 2007-04-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. LED lamp
TW200512949A (en) * 2003-09-17 2005-04-01 Nanya Plastics Corp A method to provide emission of white color light by the principle of secondary excitation and its product
JP2005089671A (ja) * 2003-09-19 2005-04-07 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性シリコーン樹脂組成物
JP4378242B2 (ja) * 2003-09-25 2009-12-02 株式会社小糸製作所 車両用灯具
KR100808705B1 (ko) * 2003-09-30 2008-02-29 가부시끼가이샤 도시바 발광장치
US7135129B2 (en) 2003-10-22 2006-11-14 Yano Tech (Shanghai) Limited Inorganic fluorescent material used for solid-state light source
US7094362B2 (en) * 2003-10-29 2006-08-22 General Electric Company Garnet phosphor materials having enhanced spectral characteristics
US7442326B2 (en) 2003-10-29 2008-10-28 Lumination Llc Red garnet phosphors for use in LEDs
US7252787B2 (en) * 2003-10-29 2007-08-07 General Electric Company Garnet phosphor materials having enhanced spectral characteristics
KR100558446B1 (ko) * 2003-11-19 2006-03-10 삼성전기주식회사 파장변환용 몰딩 화합물 수지 태블릿 제조방법과 이를이용한 백색 발광다이오드 제조방법
JP3837588B2 (ja) 2003-11-26 2006-10-25 独立行政法人物質・材料研究機構 蛍光体と蛍光体を用いた発光器具
JP4654670B2 (ja) * 2003-12-16 2011-03-23 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
US7066623B2 (en) * 2003-12-19 2006-06-27 Soo Ghee Lee Method and apparatus for producing untainted white light using off-white light emitting diodes
DE10360546A1 (de) * 2003-12-22 2005-07-14 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Leuchtstoff und Lichtquelle mit derartigem Leuchtstoff
TWI229462B (en) * 2003-12-22 2005-03-11 Solidlite Corp Improved method of white light LED
KR100610249B1 (ko) * 2003-12-23 2006-08-09 럭스피아 주식회사 황색 발광 형광체 및 그것을 채용한 백색 반도체 발광장치
US7791274B2 (en) * 2004-01-07 2010-09-07 Panasonic Corporation LED lamp
JP4231418B2 (ja) * 2004-01-07 2009-02-25 株式会社小糸製作所 発光モジュール及び車両用灯具
US7183588B2 (en) * 2004-01-08 2007-02-27 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Light emission device
JP2005209794A (ja) * 2004-01-21 2005-08-04 Koito Mfg Co Ltd 発光モジュール及び灯具
JP3895362B2 (ja) * 2004-01-29 2007-03-22 松下電器産業株式会社 Led照明光源
TWI250664B (en) * 2004-01-30 2006-03-01 South Epitaxy Corp White light LED
US20050179042A1 (en) * 2004-02-13 2005-08-18 Kopin Corporation Monolithic integration and enhanced light extraction in gallium nitride-based light-emitting devices
US20050179046A1 (en) * 2004-02-13 2005-08-18 Kopin Corporation P-type electrodes in gallium nitride-based light-emitting devices
JP4976857B2 (ja) * 2004-02-20 2012-07-18 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 放射線源および蛍光材料を有する照明システム
US7250715B2 (en) 2004-02-23 2007-07-31 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Wavelength converted semiconductor light emitting devices
EP1566426B1 (de) 2004-02-23 2015-12-02 Philips Lumileds Lighting Company LLC Lichtemittierende vorrichtung, enthaltend einen wellenlängenkonvertierenden leuchtstoff
US10575376B2 (en) 2004-02-25 2020-02-25 Lynk Labs, Inc. AC light emitting diode and AC LED drive methods and apparatus
US10499465B2 (en) 2004-02-25 2019-12-03 Lynk Labs, Inc. High frequency multi-voltage and multi-brightness LED lighting devices and systems and methods of using same
WO2011143510A1 (en) 2010-05-12 2011-11-17 Lynk Labs, Inc. Led lighting system
WO2005083805A1 (ja) * 2004-02-26 2005-09-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Led光源
TWI262609B (en) * 2004-02-27 2006-09-21 Dowa Mining Co Phosphor and manufacturing method thereof, and light source, LED using said phosphor
DE102004029412A1 (de) * 2004-02-27 2005-10-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierender Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines solchen Halbleiterchips
TWI229465B (en) 2004-03-02 2005-03-11 Genesis Photonics Inc Single chip white light component
US7592192B2 (en) 2004-03-05 2009-09-22 Konica Minolta Holdings, Inc. White light emitting diode (white LED) and method of manufacturing white LED
US7573072B2 (en) * 2004-03-10 2009-08-11 Lumination Llc Phosphor and blends thereof for use in LEDs
DE102004012028A1 (de) * 2004-03-11 2005-10-06 Lite-On Technology Co. Phosphoreszierendes Material, sowie dieses verwendende, weißes Licht emittierende Vorrichtung
CN100410703C (zh) * 2004-03-12 2008-08-13 艾利丹尼森公司 具有被动磷光光源的照明系统
BRPI0508687A (pt) * 2004-03-12 2007-09-11 Avery Dennison Corp sistema de iluminação
BRPI0508659B1 (pt) * 2004-03-12 2018-05-15 Avery Dennison Corporation Sistema de iluminação de emergência
DE602005008719D1 (en) * 2004-03-12 2008-09-18 Avery Dennison Corp Notinformationsschild
US6924233B1 (en) * 2004-03-19 2005-08-02 Agilent Technologies, Inc. Phosphor deposition methods
US20050205874A1 (en) * 2004-03-19 2005-09-22 Ru-Shi Liu Phosphor material and white light-emitting device using the same
JP2005272697A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性シリコーン樹脂組成物、光半導体用封止材および光半導体装置
JP2005310756A (ja) * 2004-03-26 2005-11-04 Koito Mfg Co Ltd 光源モジュールおよび車両用前照灯
WO2005093860A1 (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Sharp Kabushiki Kaisha 発光装置
US7355284B2 (en) * 2004-03-29 2008-04-08 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices including flexible film having therein an optical element
DE102004015570A1 (de) * 2004-03-30 2005-11-10 J.S. Technology Co., Ltd. Weiß-Licht-LED-Anordnung
JP5013405B2 (ja) * 2004-03-31 2012-08-29 日本電気硝子株式会社 蛍光体及び発光ダイオード
US7514867B2 (en) 2004-04-19 2009-04-07 Panasonic Corporation LED lamp provided with optical diffusion layer having increased thickness and method of manufacturing thereof
US7462086B2 (en) * 2004-04-21 2008-12-09 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Phosphor for phosphor-converted semiconductor light emitting device
WO2005103199A1 (en) * 2004-04-27 2005-11-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Phosphor composition and method for producing the same, and light-emitting device using the same
CN100401516C (zh) * 2004-04-28 2008-07-09 宏齐科技股份有限公司 白光发光二极管组件的制作方法
TWI228841B (en) * 2004-04-29 2005-03-01 Lite On Technology Corp Luminescence method and apparatus for color temperature adjustable white light
KR101256919B1 (ko) 2004-05-05 2013-04-25 렌슬러 폴리테크닉 인스티튜트 고체-상태 에미터 및 하향-변환 재료를 이용한 고효율 광소스
US7837348B2 (en) 2004-05-05 2010-11-23 Rensselaer Polytechnic Institute Lighting system using multiple colored light emitting sources and diffuser element
KR100655894B1 (ko) * 2004-05-06 2006-12-08 서울옵토디바이스주식회사 색온도 및 연색성이 우수한 파장변환 발광장치
US7315119B2 (en) * 2004-05-07 2008-01-01 Avago Technologies Ip (Singapore) Pte Ltd Light-emitting device having a phosphor particle layer with specific thickness
US11158768B2 (en) 2004-05-07 2021-10-26 Bruce H. Baretz Vacuum light emitting diode
KR100658700B1 (ko) 2004-05-13 2006-12-15 서울옵토디바이스주식회사 Rgb 발광소자와 형광체를 조합한 발광장치
US7077978B2 (en) * 2004-05-14 2006-07-18 General Electric Company Phosphors containing oxides of alkaline-earth and group-IIIB metals and white-light sources incorporating same
TWI241034B (en) * 2004-05-20 2005-10-01 Lighthouse Technology Co Ltd Light emitting diode package
US7339332B2 (en) * 2004-05-24 2008-03-04 Honeywell International, Inc. Chroma compensated backlit display
DE602005006802D1 (de) * 2004-05-27 2008-06-26 Philips Intellectual Property Beleuchtungssystem mit einer strahlungsquelle und einem fluoreszierenden material
US7456499B2 (en) 2004-06-04 2008-11-25 Cree, Inc. Power light emitting die package with reflecting lens and the method of making the same
US7280288B2 (en) * 2004-06-04 2007-10-09 Cree, Inc. Composite optical lens with an integrated reflector
KR100665299B1 (ko) * 2004-06-10 2007-01-04 서울반도체 주식회사 발광물질
KR100665298B1 (ko) 2004-06-10 2007-01-04 서울반도체 주식회사 발광장치
US8318044B2 (en) * 2004-06-10 2012-11-27 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device
JP4583076B2 (ja) 2004-06-11 2010-11-17 スタンレー電気株式会社 発光素子
US7065534B2 (en) * 2004-06-23 2006-06-20 Microsoft Corporation Anomaly detection in data perspectives
EP1760794B1 (de) 2004-06-24 2014-01-15 Ube Industries, Ltd. Weisslicht emittierende leuchtdiodenvorrichtung
KR20060000313A (ko) * 2004-06-28 2006-01-06 루미마이크로 주식회사 대입경 형광 분말을 포함하는 색변환 발광 장치 그의 제조방법 및 그에 사용되는 수지 조성물
DE102004031391B4 (de) * 2004-06-29 2009-06-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Elektronisches Bauteil mit Gehäuse zum ESD-Schutz
WO2006005062A2 (en) * 2004-06-30 2006-01-12 Cree, Inc. Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices
US7255469B2 (en) * 2004-06-30 2007-08-14 3M Innovative Properties Company Phosphor based illumination system having a light guide and an interference reflector
CN1981018B (zh) * 2004-06-30 2011-06-22 三菱化学株式会社 荧光体和使用它的发光元件以及图像显示装置、照明装置
US7534633B2 (en) 2004-07-02 2009-05-19 Cree, Inc. LED with substrate modifications for enhanced light extraction and method of making same
KR101209488B1 (ko) 2004-07-06 2012-12-07 라이트스케이프 머티어리얼스, 인코포레이티드 효율적인, 녹색 발광 인광체 및 적색 발광 인광체와의 조합
US20060006366A1 (en) * 2004-07-06 2006-01-12 Vladimir Abramov Wave length shifting compositions for white emitting diode systems
EP1780255B1 (de) * 2004-07-13 2012-04-18 Fujikura, Ltd. Fluoreszierende substanz und davon gebrauch machende glühbirnenfarbiges licht emittierende diodenlampe
US7476337B2 (en) * 2004-07-28 2009-01-13 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method for the same, and light source
US8417215B2 (en) * 2004-07-28 2013-04-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method for positioning of wireless medical devices with short-range radio frequency technology
US7311858B2 (en) * 2004-08-04 2007-12-25 Intematix Corporation Silicate-based yellow-green phosphors
US7267787B2 (en) * 2004-08-04 2007-09-11 Intematix Corporation Phosphor systems for a white light emitting diode (LED)
US8017035B2 (en) * 2004-08-04 2011-09-13 Intematix Corporation Silicate-based yellow-green phosphors
FR2874021B1 (fr) 2004-08-09 2006-09-29 Saint Gobain Cristaux Detecteu Materiau scintillateur dense et rapide a faible luminescence retardee
US7750352B2 (en) 2004-08-10 2010-07-06 Pinion Technologies, Inc. Light strips for lighting and backlighting applications
US7259401B2 (en) * 2004-08-23 2007-08-21 Lite-On Technology Corporation Reflection-type optoelectronic semiconductor device
US20060044806A1 (en) * 2004-08-25 2006-03-02 Abramov Vladimir S Light emitting diode system packages
US7470926B2 (en) * 2004-09-09 2008-12-30 Toyoda Gosei Co., Ltd Solid-state optical device
US20060076908A1 (en) * 2004-09-10 2006-04-13 Color Kinetics Incorporated Lighting zone control methods and apparatus
JP4667803B2 (ja) 2004-09-14 2011-04-13 日亜化学工業株式会社 発光装置
US7217583B2 (en) * 2004-09-21 2007-05-15 Cree, Inc. Methods of coating semiconductor light emitting elements by evaporating solvent from a suspension
DE102004045950A1 (de) * 2004-09-22 2006-03-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement, optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
US7372198B2 (en) * 2004-09-23 2008-05-13 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices including patternable films comprising transparent silicone and phosphor
TWI256149B (en) * 2004-09-27 2006-06-01 Advanced Optoelectronic Tech Light apparatus having adjustable color light and manufacturing method thereof
US20060067073A1 (en) * 2004-09-30 2006-03-30 Chu-Chi Ting White led device
JP4060841B2 (ja) * 2004-10-06 2008-03-12 住友ゴム工業株式会社 生タイヤビード部成型方法、及びそれに用いる生タイヤビード部成型装置
KR100485673B1 (ko) 2004-10-11 2005-04-27 씨엠에스테크놀로지(주) 백색 발광장치
WO2006041168A1 (ja) * 2004-10-15 2006-04-20 Mitsubishi Chemical Corporation 蛍光体、及びそれを用いた発光装置、並びに画像表示装置、照明装置
US7733002B2 (en) 2004-10-19 2010-06-08 Nichia Corporation Semiconductor light emitting device provided with an alkaline earth metal boric halide phosphor for luminescence conversion
CN100505343C (zh) * 2004-10-21 2009-06-24 宇部兴产株式会社 发光二极管元件、发光二极管用基板及发光二极管元件的制造方法
US20060097385A1 (en) 2004-10-25 2006-05-11 Negley Gerald H Solid metal block semiconductor light emitting device mounting substrates and packages including cavities and heat sinks, and methods of packaging same
DE102005028748A1 (de) * 2004-10-25 2006-05-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Elektromagnetische Strahlung emittierendes Halbleiterbauelement und Bauelementgehäuse
US8816369B2 (en) 2004-10-29 2014-08-26 Led Engin, Inc. LED packages with mushroom shaped lenses and methods of manufacturing LED light-emitting devices
US7670872B2 (en) * 2004-10-29 2010-03-02 LED Engin, Inc. (Cayman) Method of manufacturing ceramic LED packages
US8134292B2 (en) * 2004-10-29 2012-03-13 Ledengin, Inc. Light emitting device with a thermal insulating and refractive index matching material
US8324641B2 (en) * 2007-06-29 2012-12-04 Ledengin, Inc. Matrix material including an embedded dispersion of beads for a light-emitting device
US9929326B2 (en) 2004-10-29 2018-03-27 Ledengin, Inc. LED package having mushroom-shaped lens with volume diffuser
US7473933B2 (en) * 2004-10-29 2009-01-06 Ledengin, Inc. (Cayman) High power LED package with universal bonding pads and interconnect arrangement
US7772609B2 (en) * 2004-10-29 2010-08-10 Ledengin, Inc. (Cayman) LED package with structure and materials for high heat dissipation
JP4757477B2 (ja) * 2004-11-04 2011-08-24 株式会社 日立ディスプレイズ 光源ユニット、それを用いた照明装置及びそれを用いた表示装置
US7426780B2 (en) 2004-11-10 2008-09-23 Enpirion, Inc. Method of manufacturing a power module
US7462317B2 (en) 2004-11-10 2008-12-09 Enpirion, Inc. Method of manufacturing an encapsulated package for a magnetic device
US7481562B2 (en) 2004-11-18 2009-01-27 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Device and method for providing illuminating light using quantum dots
US7866853B2 (en) * 2004-11-19 2011-01-11 Fujikura Ltd. Light-emitting element mounting substrate and manufacturing method thereof, light-emitting element module and manufacturing method thereof, display device, lighting device, and traffic light
WO2006061747A2 (en) 2004-12-07 2006-06-15 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Illumination system comprising a radiation source and a luminescent material
US7402831B2 (en) * 2004-12-09 2008-07-22 3M Innovative Properties Company Adapting short-wavelength LED's for polychromatic, broadband, or “white” emission
US7719015B2 (en) * 2004-12-09 2010-05-18 3M Innovative Properties Company Type II broadband or polychromatic LED's
US7745814B2 (en) 2004-12-09 2010-06-29 3M Innovative Properties Company Polychromatic LED's and related semiconductor devices
US20060125716A1 (en) * 2004-12-10 2006-06-15 Wong Lye Y Light-emitting diode display with compartment
KR100885694B1 (ko) 2004-12-17 2009-02-26 우베 고산 가부시키가이샤 광변환 구조체 및 그것을 이용한 발광장치
JP4591071B2 (ja) * 2004-12-20 2010-12-01 日亜化学工業株式会社 半導体装置
US7322732B2 (en) 2004-12-23 2008-01-29 Cree, Inc. Light emitting diode arrays for direct backlighting of liquid crystal displays
JP2006209076A (ja) * 2004-12-27 2006-08-10 Nichia Chem Ind Ltd 導光体およびそれを用いた面発光装置
US8277686B2 (en) 2004-12-27 2012-10-02 Ube Industries, Ltd. Sialon phosphor particles and production method thereof
TWI245440B (en) * 2004-12-30 2005-12-11 Ind Tech Res Inst Light emitting diode
CN101103088A (zh) * 2005-01-10 2008-01-09 皇家飞利浦电子股份有限公司 包含陶瓷发光转换器的照明系统
US7564180B2 (en) 2005-01-10 2009-07-21 Cree, Inc. Light emission device and method utilizing multiple emitters and multiple phosphors
US8125137B2 (en) 2005-01-10 2012-02-28 Cree, Inc. Multi-chip light emitting device lamps for providing high-CRI warm white light and light fixtures including the same
US9070850B2 (en) 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
US8012774B2 (en) * 2005-01-11 2011-09-06 SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. Coating process for a light-emitting diode (LED)
US8680534B2 (en) 2005-01-11 2014-03-25 Semileds Corporation Vertical light emitting diodes (LED) having metal substrate and spin coated phosphor layer for producing white light
US7195944B2 (en) * 2005-01-11 2007-03-27 Semileds Corporation Systems and methods for producing white-light emitting diodes
US7646033B2 (en) * 2005-01-11 2010-01-12 Semileds Corporation Systems and methods for producing white-light light emitting diodes
TWI249861B (en) * 2005-01-12 2006-02-21 Lighthouse Technology Co Ltd Wavelength converting substance and light emitting device and encapsulating material comprising the same
US7304694B2 (en) * 2005-01-12 2007-12-04 Cree, Inc. Solid colloidal dispersions for backlighting of liquid crystal displays
US7777247B2 (en) * 2005-01-14 2010-08-17 Cree, Inc. Semiconductor light emitting device mounting substrates including a conductive lead extending therein
KR100588209B1 (ko) 2005-01-19 2006-06-08 엘지전자 주식회사 백색 발광 소자 및 그의 제조 방법
US7602116B2 (en) * 2005-01-27 2009-10-13 Advanced Optoelectronic Technology, Inc. Light apparatus capable of emitting light of multiple wavelengths using nanometer fluorescent material, light device and manufacturing method thereof
KR101139891B1 (ko) * 2005-01-31 2012-04-27 렌슬러 폴리테크닉 인스티튜트 확산 반사면을 구비한 발광 다이오드 소자
EP1686630A3 (de) 2005-01-31 2009-03-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Leuchtdiode mit diffus reflektierender Oberfläche
JP5045432B2 (ja) * 2005-01-31 2012-10-10 宇部興産株式会社 赤色蛍光体の製造方法および赤色蛍光体
KR20060088228A (ko) * 2005-02-01 2006-08-04 어드밴스드 옵토일렉트로닉 테크놀로지 인코포레이티드 나노미터 형광 물질을 이용하여 다수 파장의 빛을 방출할수 있는 발광 장치, 발광 소자 및 그의 제조 방법
US7358542B2 (en) * 2005-02-02 2008-04-15 Lumination Llc Red emitting phosphor materials for use in LED and LCD applications
US7648649B2 (en) * 2005-02-02 2010-01-19 Lumination Llc Red line emitting phosphors for use in led applications
US7497973B2 (en) 2005-02-02 2009-03-03 Lumination Llc Red line emitting phosphor materials for use in LED applications
US20070114562A1 (en) * 2005-11-22 2007-05-24 Gelcore, Llc Red and yellow phosphor-converted LEDs for signal applications
DE102005008834A1 (de) * 2005-02-16 2006-08-24 Aspre Ag Display zur Erstellung von durch auffallendes Licht erkennbaren farbigen Bildern und Texten
JP4669713B2 (ja) * 2005-02-18 2011-04-13 株式会社リコー 画像読取装置及び画像形成装置
KR101204115B1 (ko) * 2005-02-18 2012-11-22 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 배광 특성을 제어하기 위한 렌즈를 구비한 발광 장치
CN102660269B (zh) * 2005-02-21 2014-10-22 皇家飞利浦电子股份有限公司 包含辐射源和发光材料的照明系统
CN1684279A (zh) * 2005-02-25 2005-10-19 炬鑫科技股份有限公司 发光元件
US20090008663A1 (en) * 2005-02-28 2009-01-08 Mitshubishi Chemcial Phosphor and method for production thereof, and application thereof
US20060193131A1 (en) * 2005-02-28 2006-08-31 Mcgrath William R Circuit devices which include light emitting diodes, assemblies which include such circuit devices, and methods for directly replacing fluorescent tubes
US7439668B2 (en) * 2005-03-01 2008-10-21 Lumination Llc Oxynitride phosphors for use in lighting applications having improved color quality
JP4866558B2 (ja) * 2005-03-10 2012-02-01 シチズン電子株式会社 画像撮影用照明装置
CN100454590C (zh) * 2005-03-11 2009-01-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 发光二极管、发光二极管模组及背光系统
US7274045B2 (en) * 2005-03-17 2007-09-25 Lumination Llc Borate phosphor materials for use in lighting applications
JP5286639B2 (ja) * 2005-03-18 2013-09-11 三菱化学株式会社 蛍光体混合物、発光装置、画像表示装置、及び照明装置
JP5652426B2 (ja) * 2005-03-18 2015-01-14 三菱化学株式会社 蛍光体混合物、発光装置、画像表示装置、及び照明装置
WO2006098450A1 (ja) * 2005-03-18 2006-09-21 Mitsubishi Chemical Corporation 発光装置、白色発光装置、照明装置及び画像表示装置
TWI249867B (en) 2005-03-24 2006-02-21 Lighthouse Technology Co Ltd Light-emitting diode package, cold cathode fluorescence lamp and photoluminescence material thereof
US7276183B2 (en) 2005-03-25 2007-10-02 Sarnoff Corporation Metal silicate-silica-based polymorphous phosphors and lighting devices
US7316497B2 (en) * 2005-03-29 2008-01-08 3M Innovative Properties Company Fluorescent volume light source
JP2006278980A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Sanyo Electric Co Ltd 半導体発光装置
KR101142519B1 (ko) 2005-03-31 2012-05-08 서울반도체 주식회사 적색 형광체 및 녹색 형광체를 갖는 백색 발광다이오드를채택한 백라이트 패널
KR20080009198A (ko) * 2005-03-31 2008-01-25 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 형광체, 형광체 시트 및 그 제조 방법, 및 상기 형광체를이용한 발광 장치
US7733310B2 (en) 2005-04-01 2010-06-08 Prysm, Inc. Display screens having optical fluorescent materials
US20060221022A1 (en) * 2005-04-01 2006-10-05 Roger Hajjar Laser vector scanner systems with display screens having optical fluorescent materials
US7474286B2 (en) 2005-04-01 2009-01-06 Spudnik, Inc. Laser displays using UV-excitable phosphors emitting visible colored light
US7791561B2 (en) 2005-04-01 2010-09-07 Prysm, Inc. Display systems having screens with optical fluorescent materials
WO2006105649A1 (en) * 2005-04-06 2006-10-12 Tir Systems Ltd. White light luminaire with adjustable correlated colour temperature
DE102006016548B9 (de) 2005-04-15 2021-12-16 Osram Gmbh Blau bis Gelb-Orange emittierender Leuchtstoff und Lichtquelle mit derartigem Leuchtstoff
US7489073B2 (en) * 2005-04-15 2009-02-10 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Blue to yellow-orange emitting phosphor, and light source having such a phosphor
JP4972957B2 (ja) * 2005-04-18 2012-07-11 三菱化学株式会社 蛍光体、及びそれを用いた発光装置、並びに画像表示装置、照明装置
CN1854858A (zh) * 2005-04-19 2006-11-01 夏普株式会社 发光装置、液晶显示装置和照明装置
US7329371B2 (en) * 2005-04-19 2008-02-12 Lumination Llc Red phosphor for LED based lighting
JP4843990B2 (ja) * 2005-04-22 2011-12-21 日亜化学工業株式会社 蛍光体およびそれを用いた発光装置
GB2425449B (en) * 2005-04-26 2007-05-23 City Greening Engineering Comp Irrigation system
US8089425B2 (en) 2006-03-03 2012-01-03 Prysm, Inc. Optical designs for scanning beam display systems using fluorescent screens
US7994702B2 (en) 2005-04-27 2011-08-09 Prysm, Inc. Scanning beams displays based on light-emitting screens having phosphors
US8000005B2 (en) 2006-03-31 2011-08-16 Prysm, Inc. Multilayered fluorescent screens for scanning beam display systems
US7690167B2 (en) * 2005-04-28 2010-04-06 Antonic James P Structural support framing assembly
JP4535928B2 (ja) * 2005-04-28 2010-09-01 シャープ株式会社 半導体発光装置
JP4738049B2 (ja) * 2005-05-02 2011-08-03 ユニ・チャーム株式会社 吸収性物品
KR100704492B1 (ko) * 2005-05-02 2007-04-09 한국화학연구원 형광체를 이용한 백색 발광 다이오드의 제조 방법
US7760210B2 (en) * 2005-05-04 2010-07-20 Honeywood Technologies, Llc White-based power savings
US7602408B2 (en) * 2005-05-04 2009-10-13 Honeywood Technologies, Llc Luminance suppression power conservation
TWI260799B (en) * 2005-05-06 2006-08-21 Harvatek Corp Multi-wavelength white light light-emitting diode
DE102005023134A1 (de) * 2005-05-19 2006-11-23 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Lumineszenzkonversions-LED
WO2006126817A1 (en) 2005-05-24 2006-11-30 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Green phosphor of thiogallate, red phosphor of alkaline earth sulfide and white light emitting device thereof
WO2006126567A1 (ja) 2005-05-24 2006-11-30 Mitsubishi Chemical Corporation 蛍光体及びその利用
US7632000B2 (en) * 2005-05-25 2009-12-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Backlight assembly and liquid crystal display device having the same
TW200704283A (en) * 2005-05-27 2007-01-16 Lamina Ceramics Inc Solid state LED bridge rectifier light engine
JP2007049114A (ja) * 2005-05-30 2007-02-22 Sharp Corp 発光装置とその製造方法
CN101184823B (zh) * 2005-06-02 2016-03-02 皇家飞利浦电子股份有限公司 包括补偿彩色缺陷的发光材料的照明系统
US8718437B2 (en) 2006-03-07 2014-05-06 Qd Vision, Inc. Compositions, optical component, system including an optical component, devices, and other products
KR101017917B1 (ko) * 2005-06-07 2011-03-04 가부시키가이샤후지쿠라 발광소자 실장용 기판, 발광소자 모듈, 조명장치, 표시장치및 교통 신호기
US8215815B2 (en) 2005-06-07 2012-07-10 Oree, Inc. Illumination apparatus and methods of forming the same
WO2006131924A2 (en) 2005-06-07 2006-12-14 Oree, Advanced Illumination Solutions Inc. Illumination apparatus
US8272758B2 (en) 2005-06-07 2012-09-25 Oree, Inc. Illumination apparatus and methods of forming the same
JP2006343500A (ja) * 2005-06-08 2006-12-21 Olympus Corp 光源装置及び投影光学装置
US9412926B2 (en) 2005-06-10 2016-08-09 Cree, Inc. High power solid-state lamp
JP5124978B2 (ja) * 2005-06-13 2013-01-23 日亜化学工業株式会社 発光装置
US20060290133A1 (en) * 2005-06-13 2006-12-28 Westrim, Inc. Postbound album
US7980743B2 (en) 2005-06-14 2011-07-19 Cree, Inc. LED backlighting for displays
KR20120109645A (ko) * 2005-06-14 2012-10-08 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 형광체 함유 수지 조성물 및 시트, 그것들을 사용한 발광 소자
JP2006351773A (ja) * 2005-06-15 2006-12-28 Rohm Co Ltd 半導体発光装置
KR100638868B1 (ko) * 2005-06-20 2006-10-27 삼성전기주식회사 금속 반사 층을 형성한 엘이디 패키지 및 그 제조 방법
WO2007002234A1 (en) 2005-06-23 2007-01-04 Rensselaer Polytechnic Institute Package design for producing white light with short-wavelength leds and down-conversion materials
JP5426160B2 (ja) 2005-06-28 2014-02-26 ソウル バイオシス カンパニー リミテッド 交流用発光素子
US8896216B2 (en) 2005-06-28 2014-11-25 Seoul Viosys Co., Ltd. Illumination system
TWI422044B (zh) * 2005-06-30 2014-01-01 Cree Inc 封裝發光裝置之晶片尺度方法及經晶片尺度封裝之發光裝置
DE102005038698A1 (de) * 2005-07-08 2007-01-18 Tridonic Optoelectronics Gmbh Optoelektronische Bauelemente mit Haftvermittler
JP2007027431A (ja) * 2005-07-15 2007-02-01 Toshiba Corp 発光装置
KR100649679B1 (ko) * 2005-07-19 2006-11-27 삼성전기주식회사 측면 발광형 엘이디 패키지 및 이를 이용한 백 라이트 유닛
US20070025106A1 (en) * 2005-07-29 2007-02-01 Korry Electronics Co. Night vision compatible area light fixture
TW200717866A (en) * 2005-07-29 2007-05-01 Toshiba Kk Semiconductor light emitting device
WO2007015732A2 (en) * 2005-08-01 2007-02-08 Intex Recreation Corp. A method of varying the color of light emitted by a light-emitting device
KR100533922B1 (ko) * 2005-08-05 2005-12-06 알티전자 주식회사 황색 형광체 및 이를 이용한 백색 발광 장치
JP5029362B2 (ja) * 2005-08-10 2012-09-19 宇部興産株式会社 発光ダイオード用基板及び発光ダイオード
JP2009504809A (ja) * 2005-08-11 2009-02-05 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフトング 規則的に配列した空洞を有するフォトニック材料
US7329907B2 (en) * 2005-08-12 2008-02-12 Avago Technologies, Ecbu Ip Pte Ltd Phosphor-converted LED devices having improved light distribution uniformity
JPWO2007023807A1 (ja) 2005-08-23 2009-02-26 株式会社東芝 発光装置とそれを用いたバックライトおよび液晶表示装置
US20070045641A1 (en) * 2005-08-23 2007-03-01 Yin Chua Janet B Light source with UV LED and UV reflector
KR100691273B1 (ko) * 2005-08-23 2007-03-12 삼성전기주식회사 복합 형광체 분말, 이를 이용한 발광 장치 및 복합 형광체분말의 제조 방법
US7847302B2 (en) * 2005-08-26 2010-12-07 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Blue LED with phosphor layer for producing white light and different phosphor in outer lens for reducing color temperature
US20070052342A1 (en) * 2005-09-01 2007-03-08 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting device
JP2007067326A (ja) * 2005-09-02 2007-03-15 Shinko Electric Ind Co Ltd 発光ダイオード及びその製造方法
EP1925037A4 (de) * 2005-09-13 2011-10-26 Showa Denko Kk Lichtemittierende einrichtung
JP2007110090A (ja) * 2005-09-13 2007-04-26 Sony Corp GaN系半導体発光素子、発光装置、画像表示装置、面状光源装置、及び、液晶表示装置組立体
JP4966530B2 (ja) 2005-09-15 2012-07-04 国立大学法人 新潟大学 蛍光体
DE102005045649A1 (de) * 2005-09-23 2007-03-29 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Lichtmodul und Lichtsystem
JP5127455B2 (ja) * 2005-09-29 2013-01-23 株式会社東芝 白色発光装置とその製造方法、およびそれを用いたバックライト並びに液晶表示装置
EP2236580A3 (de) 2005-09-30 2010-11-03 The Regents of the University of California Auf Nitrid und Oxynitrid cer basierende Leuchtstoffmaterialien für Halbleiter-Beleuchtungsanwendungen
KR100724591B1 (ko) 2005-09-30 2007-06-04 서울반도체 주식회사 발광 소자 및 이를 포함한 led 백라이트
WO2007037355A1 (ja) * 2005-09-30 2007-04-05 Nichia Corporation 発光装置及びそれを用いたバックライトユニット
US8139362B2 (en) * 2005-10-05 2012-03-20 Enpirion, Inc. Power module with a magnetic device having a conductive clip
US8631560B2 (en) 2005-10-05 2014-01-21 Enpirion, Inc. Method of forming a magnetic device having a conductive clip
US7688172B2 (en) 2005-10-05 2010-03-30 Enpirion, Inc. Magnetic device having a conductive clip
US8701272B2 (en) 2005-10-05 2014-04-22 Enpirion, Inc. Method of forming a power module with a magnetic device having a conductive clip
KR100693463B1 (ko) * 2005-10-21 2007-03-12 한국광기술원 2 이상의 물질을 포함하는 봉지층을 구비한 광 확산 발광다이오드
US7479660B2 (en) * 2005-10-21 2009-01-20 Perkinelmer Elcos Gmbh Multichip on-board LED illumination device
US7360934B2 (en) * 2005-10-24 2008-04-22 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Light supply unit, illumination unit, and illumination system
KR100571882B1 (ko) * 2005-10-27 2006-04-17 알티전자 주식회사 황색 형광체 및 이를 포함하는 백색 발광 장치
KR100771779B1 (ko) * 2005-11-04 2007-10-30 삼성전기주식회사 황색 형광체 및 이를 이용한 백색 발광 장치
KR101258397B1 (ko) * 2005-11-11 2013-04-30 서울반도체 주식회사 구리 알칼리토 실리케이트 혼성 결정 형광체
TWI291247B (en) * 2005-11-11 2007-12-11 Univ Nat Chiao Tung Nanoparticle structure and manufacturing process of multi-wavelength light emitting devices
US20070114561A1 (en) * 2005-11-22 2007-05-24 Comanzo Holly A High efficiency phosphor for use in LEDs
CN101313048B (zh) * 2005-11-24 2012-06-20 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有固态荧光材料的显示器件
EP1958189B1 (de) * 2005-11-28 2011-05-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Vorrichtung und verfahren zum aufzeichnen von daten auf einem wiederbeschreibbaren optischen aufzeichnungsträger
US20070125984A1 (en) * 2005-12-01 2007-06-07 Sarnoff Corporation Phosphors protected against moisture and LED lighting devices
US20070128745A1 (en) * 2005-12-01 2007-06-07 Brukilacchio Thomas J Phosphor deposition method and apparatus for making light emitting diodes
US8906262B2 (en) 2005-12-02 2014-12-09 Lightscape Materials, Inc. Metal silicate halide phosphors and LED lighting devices using the same
CN100334185C (zh) * 2005-12-09 2007-08-29 天津理工大学 稀土钇铝石榴石发光材料及气相制备法
WO2007069119A1 (en) * 2005-12-14 2007-06-21 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Lighting device and method for manufacturing same
KR101055772B1 (ko) 2005-12-15 2011-08-11 서울반도체 주식회사 발광장치
JP2007165728A (ja) * 2005-12-15 2007-06-28 Toshiba Discrete Technology Kk 発光装置及び可視光通信用照明装置
JP2007165811A (ja) 2005-12-16 2007-06-28 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
DE102005061204A1 (de) * 2005-12-21 2007-07-05 Perkinelmer Elcos Gmbh Beleuchtungsvorrichtung, Beleuchtungssteuergerät und Beleuchtungssystem
BRPI0620413A2 (pt) * 2005-12-21 2011-11-08 Cree Led Lighting Solutions dispositivo de iluminação e método de iluminação
EP1963743B1 (de) 2005-12-21 2016-09-07 Cree, Inc. Beleuchtungsvorrichtung
WO2007075730A2 (en) 2005-12-21 2007-07-05 Cree Led Lighting Solutions, Inc Sign and method for lighting
EP1969633B1 (de) 2005-12-22 2018-08-29 Cree, Inc. Beleuchtungsvorrichtung
US20070158660A1 (en) * 2005-12-22 2007-07-12 Acol Technologies S.A. Optically active compositions and combinations of same with InGaN semiconductors
US7474287B2 (en) * 2005-12-23 2009-01-06 Hong Kong Applied Science And Technology Light emitting device
CN1988188A (zh) * 2005-12-23 2007-06-27 香港应用科技研究院有限公司 具有荧光层结构的发光二极管晶粒及其制造方法
US7659544B2 (en) * 2005-12-23 2010-02-09 Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co., Ltd. Light emitting device with at least two alternately driven light emitting diodes
US7914197B2 (en) 2005-12-27 2011-03-29 Showa Denko K.K. Light guide member, flat light source device, and display device
US9351355B2 (en) 2005-12-30 2016-05-24 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Illumination system having color temperature control and method for controlling the same
KR100728134B1 (ko) * 2005-12-30 2007-06-13 김재조 발광 장치
US7772604B2 (en) 2006-01-05 2010-08-10 Illumitex Separate optical device for directing light from an LED
DE102006001195A1 (de) 2006-01-10 2007-07-12 Sms Demag Ag Verfahren zum Gieß-Walzen mit erhöhter Gießgeschwindigkeit und daran anschließendem Warmwalzen von relativ dünnen Metall-,insbesondere Stahlwerkstoff-Strängen,und Gieß-Walz-Einrichtung
CN100464233C (zh) * 2006-01-17 2009-02-25 群康科技(深圳)有限公司 背光模块
KR100821684B1 (ko) * 2006-01-17 2008-04-11 주식회사 에스티앤아이 백색 발광 다이오드 소자
EP1980606B1 (de) 2006-01-19 2017-09-06 Ube Industries, Ltd. Keramikverbundlichtumwandlungsglied und davon gebrauch machende leuchtvorrichtung
KR101408622B1 (ko) * 2006-01-20 2014-06-17 크리, 인코포레이티드 루미포르 필름의 공간적 분리에 의한 고체 상태 발광기의 스펙트럼 컨텐츠 시프팅
US8441179B2 (en) 2006-01-20 2013-05-14 Cree, Inc. Lighting devices having remote lumiphors that are excited by lumiphor-converted semiconductor excitation sources
US8044412B2 (en) 2006-01-20 2011-10-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Package for a light emitting element
JP2007226190A (ja) * 2006-01-30 2007-09-06 Konica Minolta Holdings Inc 映像表示装置およびヘッドマウントディスプレイ
DE102006005042A1 (de) 2006-02-03 2007-08-09 Tridonic Optoelectronics Gmbh Licht emittierende Vorrichtung mit nicht-aktiviertem Leuchtstoff
RU2315135C2 (ru) * 2006-02-06 2008-01-20 Владимир Семенович Абрамов Метод выращивания неполярных эпитаксиальных гетероструктур на основе нитридов элементов iii группы
TWI317756B (en) * 2006-02-07 2009-12-01 Coretronic Corp Phosphor, fluorescent gel, and light emitting diode device
KR20080103527A (ko) 2006-02-14 2008-11-27 메사츄세츠 인스티튜트 어브 테크놀로지 백색 발광 장치들
US8451195B2 (en) 2006-02-15 2013-05-28 Prysm, Inc. Servo-assisted scanning beam display systems using fluorescent screens
US7884816B2 (en) 2006-02-15 2011-02-08 Prysm, Inc. Correcting pyramidal error of polygon scanner in scanning beam display systems
US20080000467A1 (en) * 2006-02-16 2008-01-03 Design Annex Disposable charcoal lighting apparatus
US20070194684A1 (en) * 2006-02-21 2007-08-23 Chen Yi-Yi Light emitting diode structure
KR100735453B1 (ko) * 2006-02-22 2007-07-04 삼성전기주식회사 백색 발광 장치
JP5027427B2 (ja) * 2006-02-23 2012-09-19 パナソニック株式会社 発光ダイオードを用いた白色照明装置
JP4992250B2 (ja) 2006-03-01 2012-08-08 日亜化学工業株式会社 発光装置
US7737634B2 (en) 2006-03-06 2010-06-15 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. LED devices having improved containment for liquid encapsulant
US9874674B2 (en) 2006-03-07 2018-01-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Compositions, optical component, system including an optical component, devices, and other products
JP2007250629A (ja) * 2006-03-14 2007-09-27 Toshiba Corp 発光装置及びその製造方法、並びに蛍光パターン形成物
KR100746749B1 (ko) * 2006-03-15 2007-08-09 (주)케이디티 광 여기 시트
US7795600B2 (en) * 2006-03-24 2010-09-14 Goldeneye, Inc. Wavelength conversion chip for use with light emitting diodes and method for making same
JP5032043B2 (ja) * 2006-03-27 2012-09-26 豊田合成株式会社 フェラスメタルアルカリ土類金属ケイ酸塩混合結晶蛍光体およびこれを用いた発光装置
JP4980640B2 (ja) * 2006-03-31 2012-07-18 三洋電機株式会社 照明装置
KR100875443B1 (ko) 2006-03-31 2008-12-23 서울반도체 주식회사 발광 장치
US8969908B2 (en) 2006-04-04 2015-03-03 Cree, Inc. Uniform emission LED package
JP5068472B2 (ja) * 2006-04-12 2012-11-07 昭和電工株式会社 発光装置の製造方法
US7821194B2 (en) 2006-04-18 2010-10-26 Cree, Inc. Solid state lighting devices including light mixtures
US8513875B2 (en) * 2006-04-18 2013-08-20 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US9084328B2 (en) 2006-12-01 2015-07-14 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
TWI460880B (zh) 2006-04-18 2014-11-11 Cree Inc 照明裝置及照明方法
US7997745B2 (en) 2006-04-20 2011-08-16 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
EP2011164B1 (de) * 2006-04-24 2018-08-29 Cree, Inc. Seitwärts emittierende oberflächenmontierte weisse led
FR2900382B1 (fr) * 2006-04-26 2009-02-27 Benotec Soc Par Actions Simpli Chariot de manutention a au moins trois roues directrices
US7888868B2 (en) * 2006-04-28 2011-02-15 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. LED light source with light-directing structures
CN101449100B (zh) 2006-05-05 2012-06-27 科锐公司 照明装置
KR101026307B1 (ko) 2006-05-05 2011-03-31 프리즘, 인코포레이티드 디스플레이 시스템 및 장치용 형광체 조성물 및 다른 형광 물질
US20070262288A1 (en) * 2006-05-09 2007-11-15 Soshchin Naum Inorganic fluorescent powder as a solid light source
TWI357435B (en) 2006-05-12 2012-02-01 Lextar Electronics Corp Light emitting diode and wavelength converting mat
US9502624B2 (en) 2006-05-18 2016-11-22 Nichia Corporation Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same
JP4188404B2 (ja) 2006-05-19 2008-11-26 三井金属鉱業株式会社 白色蛍光体および白色発光素子乃至装置
US7846391B2 (en) 2006-05-22 2010-12-07 Lumencor, Inc. Bioanalytical instrumentation using a light source subsystem
KR20090031370A (ko) 2006-05-23 2009-03-25 크리 엘이디 라이팅 솔루션즈, 인크. 조명 장치
JP2009538531A (ja) * 2006-05-23 2009-11-05 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明装置、および、製造方法
US20070274093A1 (en) * 2006-05-25 2007-11-29 Honeywell International, Inc. LED backlight system for LCD displays
US8008676B2 (en) 2006-05-26 2011-08-30 Cree, Inc. Solid state light emitting device and method of making same
CN101077973B (zh) 2006-05-26 2010-09-29 大连路明发光科技股份有限公司 硅酸盐荧光材料及其制造方法以及使用其的发光装置
CN100467170C (zh) * 2006-05-28 2009-03-11 揭朝奎 可焊性粉末冶金轴承及生产工艺
KR20140116536A (ko) 2006-05-31 2014-10-02 크리, 인코포레이티드 조명 장치 및 조명 방법
KR101044812B1 (ko) * 2006-05-31 2011-06-27 가부시키가이샤후지쿠라 발광소자 실장용 기판과 그 제조방법, 발광소자 모듈과 그 제조방법, 표시장치, 조명장치 및 교통 신호기
US20070280622A1 (en) * 2006-06-02 2007-12-06 3M Innovative Properties Company Fluorescent light source having light recycling means
US20070279914A1 (en) * 2006-06-02 2007-12-06 3M Innovative Properties Company Fluorescent volume light source with reflector
JP4899651B2 (ja) * 2006-06-07 2012-03-21 ソニー株式会社 発光ダイオード点灯回路、照明装置及び液晶表示装置
CN101467271B (zh) * 2006-06-12 2012-04-25 3M创新有限公司 具有再发光半导体构造和会聚光学元件的led装置
US7952110B2 (en) * 2006-06-12 2011-05-31 3M Innovative Properties Company LED device with re-emitting semiconductor construction and converging optical element
US7863634B2 (en) * 2006-06-12 2011-01-04 3M Innovative Properties Company LED device with re-emitting semiconductor construction and reflector
US20070284565A1 (en) * 2006-06-12 2007-12-13 3M Innovative Properties Company Led device with re-emitting semiconductor construction and optical element
US7902542B2 (en) 2006-06-14 2011-03-08 3M Innovative Properties Company Adapted LED device with re-emitting semiconductor construction
CN101489951A (zh) * 2006-06-21 2009-07-22 株式会社村田制作所 透光性陶瓷及光学部件以及光学装置
JP4282693B2 (ja) * 2006-07-04 2009-06-24 株式会社東芝 半導体発光素子及びその製造方法
JP4520437B2 (ja) * 2006-07-26 2010-08-04 信越化学工業株式会社 Led用蛍光物質入り硬化性シリコーン組成物およびその組成物を使用するled発光装置。
CN100590172C (zh) 2006-07-26 2010-02-17 北京有色金属研究总院 一种含硅的led荧光粉及其制造方法和所制成的发光器件
US7943952B2 (en) 2006-07-31 2011-05-17 Cree, Inc. Method of uniform phosphor chip coating and LED package fabricated using method
US7804147B2 (en) 2006-07-31 2010-09-28 Cree, Inc. Light emitting diode package element with internal meniscus for bubble free lens placement
US20080029720A1 (en) 2006-08-03 2008-02-07 Intematix Corporation LED lighting arrangement including light emitting phosphor
JP4957110B2 (ja) * 2006-08-03 2012-06-20 日亜化学工業株式会社 発光装置
US20080029774A1 (en) * 2006-08-04 2008-02-07 Acol Technologies S.A. Semiconductor light source packages with broadband and angular uniformity support
KR101439567B1 (ko) 2006-08-15 2014-09-11 다리엔 루밍라이트 컴퍼니 리미티드 다방출 피크를 가지는 실리케이트계 발광물질들, 그를 제조하는 방법 및 그를 사용하는 광방출 장치들
TWI317562B (en) * 2006-08-16 2009-11-21 Ind Tech Res Inst Light-emitting device
US20080113877A1 (en) * 2006-08-16 2008-05-15 Intematix Corporation Liquid solution deposition of composition gradient materials
US7909482B2 (en) 2006-08-21 2011-03-22 Innotec Corporation Electrical device having boardless electrical component mounting arrangement
US7763478B2 (en) 2006-08-21 2010-07-27 Cree, Inc. Methods of forming semiconductor light emitting device packages by liquid injection molding
JP5100059B2 (ja) * 2006-08-24 2012-12-19 スタンレー電気株式会社 蛍光体、その製造方法およびそれを用いた発光装置
KR101258227B1 (ko) * 2006-08-29 2013-04-25 서울반도체 주식회사 발광 소자
US7703942B2 (en) 2006-08-31 2010-04-27 Rensselaer Polytechnic Institute High-efficient light engines using light emitting diodes
US7910938B2 (en) 2006-09-01 2011-03-22 Cree, Inc. Encapsulant profile for light emitting diodes
US8425271B2 (en) 2006-09-01 2013-04-23 Cree, Inc. Phosphor position in light emitting diodes
EP2070891B1 (de) 2006-09-25 2016-12-07 Ube Industries, Ltd. Keramikverbundwerkstoff für phototransformation und lichtemittierende vorrichtung damit
US7857457B2 (en) * 2006-09-29 2010-12-28 3M Innovative Properties Company Fluorescent volume light source having multiple fluorescent species
US8087960B2 (en) 2006-10-02 2012-01-03 Illumitex, Inc. LED system and method
US20090275157A1 (en) * 2006-10-02 2009-11-05 Illumitex, Inc. Optical device shaping
JP2010506006A (ja) * 2006-10-03 2010-02-25 ライトスケイプ マテリアルズ,インク. 金属ケイ酸塩ハロゲン化物燐光体及びそれを使用するled照明デバイス
GB2442505A (en) * 2006-10-04 2008-04-09 Sharp Kk A display with a primary light source for illuminating a nanophosphor re-emission material
WO2008043519A1 (en) * 2006-10-10 2008-04-17 Lexedis Lighting Gmbh Phosphor-converted light emitting diode
JP5399252B2 (ja) * 2006-10-18 2014-01-29 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 照明システムおよびディスプレイ装置
US9120975B2 (en) 2006-10-20 2015-09-01 Intematix Corporation Yellow-green to yellow-emitting phosphors based on terbium-containing aluminates
US8133461B2 (en) * 2006-10-20 2012-03-13 Intematix Corporation Nano-YAG:Ce phosphor compositions and their methods of preparation
US8529791B2 (en) 2006-10-20 2013-09-10 Intematix Corporation Green-emitting, garnet-based phosphors in general and backlighting applications
US8475683B2 (en) 2006-10-20 2013-07-02 Intematix Corporation Yellow-green to yellow-emitting phosphors based on halogenated-aluminates
JP2010508651A (ja) * 2006-10-31 2010-03-18 ティーアイアール テクノロジー エルピー 光励起可能媒体を含む光源
US8029155B2 (en) * 2006-11-07 2011-10-04 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US10295147B2 (en) * 2006-11-09 2019-05-21 Cree, Inc. LED array and method for fabricating same
CN101182416B (zh) 2006-11-13 2010-09-22 北京有色金属研究总院 含二价金属元素的铝酸盐荧光粉及制造方法和发光器件
TWI496315B (zh) * 2006-11-13 2015-08-11 Cree Inc 照明裝置、被照明的殼體及照明方法
US7769066B2 (en) 2006-11-15 2010-08-03 Cree, Inc. Laser diode and method for fabricating same
US8045595B2 (en) 2006-11-15 2011-10-25 Cree, Inc. Self aligned diode fabrication method and self aligned laser diode
US7813400B2 (en) 2006-11-15 2010-10-12 Cree, Inc. Group-III nitride based laser diode and method for fabricating same
US7889421B2 (en) 2006-11-17 2011-02-15 Rensselaer Polytechnic Institute High-power white LEDs and manufacturing method thereof
US7521862B2 (en) * 2006-11-20 2009-04-21 Philips Lumileds Lighting Co., Llc Light emitting device including luminescent ceramic and light-scattering material
WO2008063657A2 (en) * 2006-11-21 2008-05-29 Qd Vision, Inc. Light emitting devices and displays with improved performance
US7692263B2 (en) 2006-11-21 2010-04-06 Cree, Inc. High voltage GaN transistors
JP5367218B2 (ja) 2006-11-24 2013-12-11 シャープ株式会社 蛍光体の製造方法および発光装置の製造方法
US9441793B2 (en) 2006-12-01 2016-09-13 Cree, Inc. High efficiency lighting device including one or more solid state light emitters, and method of lighting
EP2095011A1 (de) 2006-12-04 2009-09-02 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Beleuchtungsanordnung und beleuchtungsverfahren
CN101622493A (zh) 2006-12-04 2010-01-06 科锐Led照明科技公司 照明装置和照明方法
WO2008073794A1 (en) 2006-12-07 2008-06-19 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
WO2008073400A1 (en) 2006-12-11 2008-06-19 The Regents Of The University Of California Transparent light emitting diodes
JP5028562B2 (ja) * 2006-12-11 2012-09-19 株式会社ジャパンディスプレイイースト 照明装置及びこの照明装置を用いた表示装置
US8013506B2 (en) 2006-12-12 2011-09-06 Prysm, Inc. Organic compounds for adjusting phosphor chromaticity
DE602006014604D1 (de) * 2006-12-12 2010-07-08 Inverto Nv Led-beleuchtung mit kontinuierlicher und einstellbarer farbtemperatur (ct) unter aufrechterhaltung eines hohen cri
TWI359857B (en) * 2006-12-25 2012-03-11 Ind Tech Res Inst White light illumination device
JP4660507B2 (ja) * 2007-01-03 2011-03-30 三星モバイルディスプレイ株式會社 フレキシブル回路基板及びこれを有する液晶表示装置
KR100788557B1 (ko) * 2007-01-03 2007-12-26 삼성에스디아이 주식회사 광흡수층을 갖는 액정 표시 장치용 연성 회로 기판
KR100788556B1 (ko) * 2007-01-03 2007-12-26 삼성에스디아이 주식회사 광흡수층을 갖는 액정 표시 장치용 연성 회로 기판
JP2008186802A (ja) * 2007-01-04 2008-08-14 Toshiba Corp バックライト装置、液晶表示装置
US8836212B2 (en) 2007-01-11 2014-09-16 Qd Vision, Inc. Light emissive printed article printed with quantum dot ink
US7800304B2 (en) * 2007-01-12 2010-09-21 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Multi-chip packaged LED light source
TWI325186B (en) * 2007-01-19 2010-05-21 Harvatek Corp Led chip package structure using ceramic material as a substrate
US7834367B2 (en) 2007-01-19 2010-11-16 Cree, Inc. Low voltage diode with reduced parasitic resistance and method for fabricating
US9159888B2 (en) 2007-01-22 2015-10-13 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
US8232564B2 (en) 2007-01-22 2012-07-31 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating technique for warm light emitting diodes
CN101250408B (zh) * 2007-01-22 2011-03-23 罗维鸿 暖白色发光二极管及其带橙黄辐射的荧光粉
US7781783B2 (en) * 2007-02-07 2010-08-24 SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. White light LED device
US7709853B2 (en) * 2007-02-12 2010-05-04 Cree, Inc. Packaged semiconductor light emitting devices having multiple optical elements
US20080192458A1 (en) * 2007-02-12 2008-08-14 Intematix Corporation Light emitting diode lighting system
US9061450B2 (en) * 2007-02-12 2015-06-23 Cree, Inc. Methods of forming packaged semiconductor light emitting devices having front contacts by compression molding
US20080197369A1 (en) * 2007-02-20 2008-08-21 Cree, Inc. Double flip semiconductor device and method for fabrication
JP5476128B2 (ja) * 2007-02-22 2014-04-23 クリー インコーポレイテッド 照明装置、照明方法、光フィルタ、および光をフィルタリングする方法
DE102007009820A1 (de) * 2007-02-28 2008-09-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optische Anordnung und optisches Verfahren
US20080218998A1 (en) * 2007-03-08 2008-09-11 Quest William J Device having multiple light sources and methods of use
TWI390748B (zh) * 2007-03-09 2013-03-21 Light energy of the battery efficiency film
KR100818518B1 (ko) * 2007-03-14 2008-03-31 삼성전기주식회사 Led 패키지
US7712933B2 (en) 2007-03-19 2010-05-11 Interlum, Llc Light for vehicles
US8408773B2 (en) 2007-03-19 2013-04-02 Innotec Corporation Light for vehicles
GB2460802B (en) * 2007-03-20 2012-09-05 Prysm Inc Delivering and displaying advertisment or other application data to display systems
US7687816B2 (en) * 2007-03-20 2010-03-30 International Business Machines Corporation Light emitting diode
TWI338957B (en) 2007-03-23 2011-03-11 Lite On Technology Corp Light-emitting device with open-loop control and manufacturing method thereof
KR100848872B1 (ko) * 2007-03-29 2008-07-29 서울반도체 주식회사 Rgb를 이용한 발광장치
TWI378138B (en) * 2007-04-02 2012-12-01 Univ Nat Chiao Tung Green-emitting phosphors and process for producing the same
DE102008017039A1 (de) 2007-04-05 2008-10-09 Koito Manufacturing Co., Ltd. Leuchtstoff
US8169454B1 (en) 2007-04-06 2012-05-01 Prysm, Inc. Patterning a surface using pre-objective and post-objective raster scanning systems
US7697183B2 (en) 2007-04-06 2010-04-13 Prysm, Inc. Post-objective scanning beam systems
US7964888B2 (en) 2007-04-18 2011-06-21 Cree, Inc. Semiconductor light emitting device packages and methods
WO2008134056A1 (en) * 2007-04-26 2008-11-06 Deak-Lam Inc. Photon energy coversion structure
US7910944B2 (en) 2007-05-04 2011-03-22 Cree, Inc. Side mountable semiconductor light emitting device packages and panels
DE102007026795A1 (de) * 2007-05-04 2008-11-06 Noctron Holding S.A. Beleuchtungsvorrichtung sowie Flüssigkristall-Bildschirm mit einer solchen Beleuchtungsvorrichtung
DE102007025573A1 (de) * 2007-05-31 2008-12-04 Noctron Holding S.A. Flüssigkristall-Anzeigefeld
CN101688943A (zh) * 2007-05-04 2010-03-31 诺克特龙金融控股有限公司 照明装置及具有这种照明装置的液晶屏幕
EP2156090B1 (de) 2007-05-08 2016-07-06 Cree, Inc. Beleuchtungsvorrichtung und beleuchtungsverfahren
JP2010527156A (ja) 2007-05-08 2010-08-05 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明デバイスおよび照明方法
US8079729B2 (en) 2007-05-08 2011-12-20 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
JP2010527157A (ja) * 2007-05-08 2010-08-05 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明デバイスおよび照明方法
US7781779B2 (en) * 2007-05-08 2010-08-24 Luminus Devices, Inc. Light emitting devices including wavelength converting material
JP2010527155A (ja) * 2007-05-08 2010-08-05 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明デバイスおよび照明方法
TWI349694B (en) * 2007-05-14 2011-10-01 Univ Nat Chiao Tung A novel phosphor for white light-emitting diodes and fabrication of the same
CN101950122B (zh) 2007-05-17 2012-01-04 Prysm公司 用于扫描光束显示系统的具有发光带的多层屏幕
WO2008146290A2 (en) * 2007-05-29 2008-12-04 Oree, Advanced Illumination Solutions Inc. Method and device for providing circumferential illumination
KR100886785B1 (ko) * 2007-06-04 2009-03-04 박기운 발광 장치 및 그 제조방법 및 백색계 발광 다이오드
US7999283B2 (en) 2007-06-14 2011-08-16 Cree, Inc. Encapsulant with scatterer to tailor spatial emission pattern and color uniformity in light emitting diodes
US8767215B2 (en) 2007-06-18 2014-07-01 Leddartech Inc. Method for detecting objects with light
US7942556B2 (en) 2007-06-18 2011-05-17 Xicato, Inc. Solid state illumination device
CA2635155C (en) * 2007-06-18 2015-11-24 Institut National D'optique Method for detecting objects with visible light
DE102007028120A1 (de) 2007-06-19 2008-12-24 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur Herstellung eines Chlorosilikat-Leuchtstoffs und damit hergestellter Leuchtstoff
JP4925119B2 (ja) * 2007-06-21 2012-04-25 シャープ株式会社 酸化物蛍光体および発光装置
US8556430B2 (en) 2007-06-27 2013-10-15 Prysm, Inc. Servo feedback control based on designated scanning servo beam in scanning beam display systems with light-emitting screens
US7878657B2 (en) 2007-06-27 2011-02-01 Prysm, Inc. Servo feedback control based on invisible scanning servo beam in scanning beam display systems with light-emitting screens
TWI365546B (en) * 2007-06-29 2012-06-01 Ind Tech Res Inst Light emitting diode device and fabrication method thereof
WO2009008250A1 (ja) 2007-07-09 2009-01-15 Sharp Kabushiki Kaisha 蛍光体粒子群およびそれを用いた発光装置
KR101279034B1 (ko) * 2007-07-11 2013-07-02 삼성전자주식회사 스캐너 모듈 및 이를 채용한 화상독취장치
US10505083B2 (en) * 2007-07-11 2019-12-10 Cree, Inc. Coating method utilizing phosphor containment structure and devices fabricated using same
US7924478B2 (en) * 2007-07-11 2011-04-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Scanner module and image scanning apparatus employing the same
US7852523B2 (en) * 2007-07-11 2010-12-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Scanner module and image scanning apparatus employing the same
EP2015614B1 (de) 2007-07-12 2010-12-15 Koito Manufacturing Co., Ltd. Lichtemittierende Vorrichtung
TWI429731B (zh) * 2007-07-16 2014-03-11 Lumination Llc 由4價錳離子活化之發紅光錯合氟化磷光體
WO2009012287A1 (en) 2007-07-17 2009-01-22 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Optical elements with internal optical features and methods of fabricating same
WO2009014707A2 (en) 2007-07-23 2009-01-29 Qd Vision, Inc. Quantum dot light enhancement substrate and lighting device including same
TWI384052B (zh) * 2007-07-25 2013-02-01 Univ Nat Chiao Tung 新穎螢光體與其製造方法
TWI363085B (en) * 2007-07-26 2012-05-01 Univ Nat Chiao Tung A novel phosphor and fabrication of the same
DE102007036226A1 (de) * 2007-08-02 2009-02-05 Perkinelmer Elcos Gmbh Anbringungsstruktur für LEDs, LED-Baugruppe, LED-Baugruppensockel, Verfahren zum Ausbilden einer Anbringungsstruktur
US8098375B2 (en) 2007-08-06 2012-01-17 Lumencor, Inc. Light emitting diode illumination system
US7863635B2 (en) 2007-08-07 2011-01-04 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices with applied wavelength conversion materials
US7652301B2 (en) * 2007-08-16 2010-01-26 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Optical element coupled to low profile side emitting LED
CN101784636B (zh) 2007-08-22 2013-06-12 首尔半导体株式会社 非化学计量四方铜碱土硅酸盐磷光体及其制备方法
US8704265B2 (en) * 2007-08-27 2014-04-22 Lg Electronics Inc. Light emitting device package and lighting apparatus using the same
KR101055769B1 (ko) 2007-08-28 2011-08-11 서울반도체 주식회사 비화학양론적 정방정계 알칼리 토류 실리케이트 형광체를채택한 발광 장치
US8128249B2 (en) 2007-08-28 2012-03-06 Qd Vision, Inc. Apparatus for selectively backlighting a material
US7791093B2 (en) * 2007-09-04 2010-09-07 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED with particles in encapsulant for increased light extraction and non-yellow off-state color
US8866185B2 (en) * 2007-09-06 2014-10-21 SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. White light LED with multiple encapsulation layers
US7851990B2 (en) * 2007-09-06 2010-12-14 He Shan Lide Electronic Enterprise Company Ltd. Method for generating low color temperature light and light emitting device adopting the same
US7920042B2 (en) 2007-09-10 2011-04-05 Enpirion, Inc. Micromagnetic device and method of forming the same
US8018315B2 (en) 2007-09-10 2011-09-13 Enpirion, Inc. Power converter employing a micromagnetic device
US7955868B2 (en) 2007-09-10 2011-06-07 Enpirion, Inc. Method of forming a micromagnetic device
US8133529B2 (en) 2007-09-10 2012-03-13 Enpirion, Inc. Method of forming a micromagnetic device
DE102007043355A1 (de) * 2007-09-12 2009-03-19 Lumitech Produktion Und Entwicklung Gmbh LED-Modul, LED-Leuchtmittel und LED Leuchte für die energie-effiziente Wiedergabe von weißem Licht
US8519437B2 (en) 2007-09-14 2013-08-27 Cree, Inc. Polarization doping in nitride based diodes
DE102007053286A1 (de) 2007-09-20 2009-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
JP5075552B2 (ja) * 2007-09-25 2012-11-21 株式会社東芝 蛍光体およびそれを用いたledランプ
JP2009081379A (ja) 2007-09-27 2009-04-16 Showa Denko Kk Iii族窒化物半導体発光素子
KR100891020B1 (ko) * 2007-09-28 2009-03-31 한국과학기술원 새로운 조성의 황색 발광 Ce3+부활 칼슘 실리케이트 황색형광체 및 그 제조방법
US20090117672A1 (en) * 2007-10-01 2009-05-07 Intematix Corporation Light emitting devices with phosphor wavelength conversion and methods of fabrication thereof
US8883528B2 (en) * 2007-10-01 2014-11-11 Intematix Corporation Methods of producing light emitting device with phosphor wavelength conversion
US11317495B2 (en) 2007-10-06 2022-04-26 Lynk Labs, Inc. LED circuits and assemblies
US11297705B2 (en) 2007-10-06 2022-04-05 Lynk Labs, Inc. Multi-voltage and multi-brightness LED lighting devices and methods of using same
BRPI0818048B1 (pt) * 2007-10-10 2018-11-21 Cree Led Lighting Solutions Inc dispositivo de iluminação
US9012937B2 (en) * 2007-10-10 2015-04-21 Cree, Inc. Multiple conversion material light emitting diode package and method of fabricating same
CN100546058C (zh) * 2007-10-15 2009-09-30 佛山市国星光电股份有限公司 功率发光二极管封装结构
US7915627B2 (en) * 2007-10-17 2011-03-29 Intematix Corporation Light emitting device with phosphor wavelength conversion
US7984999B2 (en) 2007-10-17 2011-07-26 Xicato, Inc. Illumination device with light emitting diodes and moveable light adjustment member
US9086213B2 (en) 2007-10-17 2015-07-21 Xicato, Inc. Illumination device with light emitting diodes
KR101294849B1 (ko) * 2007-10-23 2013-08-08 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 어셈블리
US10256385B2 (en) 2007-10-31 2019-04-09 Cree, Inc. Light emitting die (LED) packages and related methods
US8866169B2 (en) 2007-10-31 2014-10-21 Cree, Inc. LED package with increased feature sizes
US8018139B2 (en) * 2007-11-05 2011-09-13 Enertron, Inc. Light source and method of controlling light spectrum of an LED light engine
US8119028B2 (en) * 2007-11-14 2012-02-21 Cree, Inc. Cerium and europium doped single crystal phosphors
TWI334047B (en) * 2007-11-22 2010-12-01 Au Optronics Corp Liquid crystal display
DE102007056562A1 (de) 2007-11-23 2009-05-28 Oerlikon Textile Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur optischen Detektion von Verunreinigungen in längsbewegtem Garn
JP2009130301A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Sharp Corp 発光素子および発光素子の製造方法
JP5558665B2 (ja) * 2007-11-27 2014-07-23 パナソニック株式会社 発光装置
KR100998233B1 (ko) * 2007-12-03 2010-12-07 서울반도체 주식회사 슬림형 led 패키지
CN101453804B (zh) * 2007-12-05 2010-04-07 亿镫光电科技股份有限公司 白光发光装置
TWI336015B (en) * 2007-12-06 2011-01-11 Au Optronics Corp Liquid crystal display
US8487330B2 (en) 2007-12-07 2013-07-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Phosphor and LED light-emitting device using the same
US8230575B2 (en) 2007-12-12 2012-07-31 Innotec Corporation Overmolded circuit board and method
US9041285B2 (en) 2007-12-14 2015-05-26 Cree, Inc. Phosphor distribution in LED lamps using centrifugal force
US9431589B2 (en) * 2007-12-14 2016-08-30 Cree, Inc. Textured encapsulant surface in LED packages
US8167674B2 (en) 2007-12-14 2012-05-01 Cree, Inc. Phosphor distribution in LED lamps using centrifugal force
US7907804B2 (en) * 2007-12-19 2011-03-15 Oree, Inc. Elimination of stitch artifacts in a planar illumination area
US8182128B2 (en) 2007-12-19 2012-05-22 Oree, Inc. Planar white illumination apparatus
US20090159915A1 (en) * 2007-12-19 2009-06-25 Shaul Branchevsky Led insert module and multi-layer lens
US8118447B2 (en) 2007-12-20 2012-02-21 Altair Engineering, Inc. LED lighting apparatus with swivel connection
JP5003464B2 (ja) * 2007-12-21 2012-08-15 三菱電機株式会社 光伝送モジュール
JP2009153712A (ja) 2007-12-26 2009-07-16 Olympus Corp 光源装置およびそれを備えた内視鏡装置
US7815339B2 (en) 2008-01-09 2010-10-19 Innotec Corporation Light module
CN101482247A (zh) * 2008-01-11 2009-07-15 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 照明装置
US8940561B2 (en) * 2008-01-15 2015-01-27 Cree, Inc. Systems and methods for application of optical materials to optical elements
US8058088B2 (en) * 2008-01-15 2011-11-15 Cree, Inc. Phosphor coating systems and methods for light emitting structures and packaged light emitting diodes including phosphor coating
US20090309114A1 (en) 2008-01-16 2009-12-17 Luminus Devices, Inc. Wavelength converting light-emitting devices and methods of making the same
US8337029B2 (en) * 2008-01-17 2012-12-25 Intematix Corporation Light emitting device with phosphor wavelength conversion
US20090185113A1 (en) * 2008-01-22 2009-07-23 Industrial Technology Research Institute Color Filter Module and Device of Having the Same
CN101493216B (zh) * 2008-01-24 2011-11-09 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 发光二极管光源模组
US9151884B2 (en) * 2008-02-01 2015-10-06 3M Innovative Properties Company Fluorescent volume light source with active chromphore
JP2011512037A (ja) 2008-02-08 2011-04-14 イルミテックス, インコーポレイテッド エミッタ層成形のためのシステムおよび方法
US8299487B2 (en) 2008-02-18 2012-10-30 Koito Manufacturing Co., Ltd. White light emitting device and vehicle lamp using the same
JP5437277B2 (ja) * 2008-02-21 2014-03-12 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ Gls似のled光源
JP5631745B2 (ja) * 2008-02-21 2014-11-26 日東電工株式会社 透光性セラミックプレートを備える発光装置
CN101514801A (zh) * 2008-02-22 2009-08-26 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 照明装置
US8163203B2 (en) 2008-02-27 2012-04-24 The Regents Of The University Of California Yellow emitting phosphors based on Ce3+-doped aluminate and via solid solution for solid-state lighting applications
JP2009206459A (ja) * 2008-02-29 2009-09-10 Sharp Corp 色変換部材およびそれを用いた発光装置
US20090225566A1 (en) * 2008-03-05 2009-09-10 Micha Zimmermann Illumination apparatus and methods of forming the same
US8637883B2 (en) 2008-03-19 2014-01-28 Cree, Inc. Low index spacer layer in LED devices
US9525148B2 (en) 2008-04-03 2016-12-20 Qd Vision, Inc. Device including quantum dots
KR101995370B1 (ko) 2008-04-03 2019-07-02 삼성 리서치 아메리카 인코포레이티드 양자점들을 포함하는 발광 소자
TWI521266B (zh) * 2008-04-03 2016-02-11 友達光電股份有限公司 液晶顯示器
US8692532B2 (en) 2008-04-16 2014-04-08 Enpirion, Inc. Power converter with controller operable in selected modes of operation
US9246390B2 (en) 2008-04-16 2016-01-26 Enpirion, Inc. Power converter with controller operable in selected modes of operation
US8541991B2 (en) 2008-04-16 2013-09-24 Enpirion, Inc. Power converter with controller operable in selected modes of operation
US8686698B2 (en) 2008-04-16 2014-04-01 Enpirion, Inc. Power converter with controller operable in selected modes of operation
RU2010147654A (ru) * 2008-04-23 2012-05-27 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. (Nl) Световое устройство
DE102009018603B9 (de) 2008-04-25 2021-01-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Leuchtvorrichtung und Herstellungsverfahren derselben
US20090268461A1 (en) * 2008-04-28 2009-10-29 Deak David G Photon energy conversion structure
DE102008021438A1 (de) 2008-04-29 2009-12-31 Schott Ag Konversionsmaterial insbesondere für eine, eine Halbleiterlichtquelle umfassende weiße oder farbige Lichtquelle, Verfahren zu dessen Herstellung sowie dieses Konversionsmaterial umfassende Lichtquelle
DE202008005987U1 (de) * 2008-04-30 2009-09-03 Ledon Lighting Jennersdorf Gmbh LED-Modul mit kalottenförmiger Farbkonversionsschicht
DE102008021658A1 (de) 2008-04-30 2009-11-05 Ledon Lighting Jennersdorf Gmbh Lichtemittierende Vorrichtung mit Volumenstrukturierung
US9287469B2 (en) 2008-05-02 2016-03-15 Cree, Inc. Encapsulation for phosphor-converted white light emitting diode
WO2009137053A1 (en) 2008-05-06 2009-11-12 Qd Vision, Inc. Optical components, systems including an optical component, and devices
US9207385B2 (en) 2008-05-06 2015-12-08 Qd Vision, Inc. Lighting systems and devices including same
EP2297762B1 (de) 2008-05-06 2017-03-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Halbleiter-beleuchtungsanordnungen mit quanteneingeschlossenen halbleiternanopartikeln
DE102008022888A1 (de) * 2008-05-08 2009-11-19 Lok-F Gmbh Leuchtvorrichtung
TWI362769B (en) 2008-05-09 2012-04-21 Univ Nat Chiao Tung Light emitting device and fabrication method therefor
JP2009277887A (ja) * 2008-05-15 2009-11-26 Shin Etsu Chem Co Ltd 発光装置
JP2010526425A (ja) * 2008-05-20 2010-07-29 パナソニック株式会社 半導体発光装置、並びに、これを用いた光源装置及び照明システム
US8242525B2 (en) * 2008-05-20 2012-08-14 Lightscape Materials, Inc. Silicate-based phosphors and LED lighting devices using the same
US8360599B2 (en) 2008-05-23 2013-01-29 Ilumisys, Inc. Electric shock resistant L.E.D. based light
US8461613B2 (en) 2008-05-27 2013-06-11 Interlight Optotech Corporation Light emitting device
DE102008025318A1 (de) * 2008-05-27 2009-12-10 Setrinx S.A.R.L. Leuchtchip und Leuchtvorrichtung mit einem solchen
US7868340B2 (en) * 2008-05-30 2011-01-11 Bridgelux, Inc. Method and apparatus for generating white light from solid state light emitting devices
US20090301388A1 (en) * 2008-06-05 2009-12-10 Soraa Inc. Capsule for high pressure processing and method of use for supercritical fluids
US9157167B1 (en) 2008-06-05 2015-10-13 Soraa, Inc. High pressure apparatus and method for nitride crystal growth
US8097081B2 (en) 2008-06-05 2012-01-17 Soraa, Inc. High pressure apparatus and method for nitride crystal growth
US8871024B2 (en) * 2008-06-05 2014-10-28 Soraa, Inc. High pressure apparatus and method for nitride crystal growth
US7906766B2 (en) * 2008-06-16 2011-03-15 Northrop Grumman Systems Corporation Systems and methods for simulating a vehicle exhaust plume
US20090320745A1 (en) * 2008-06-25 2009-12-31 Soraa, Inc. Heater device and method for high pressure processing of crystalline materials
KR101448153B1 (ko) * 2008-06-25 2014-10-08 삼성전자주식회사 발광 다이오드용 멀티칩 패키지 및 멀티칩 패키지 방식의발광 다이오드 소자
US8240875B2 (en) 2008-06-25 2012-08-14 Cree, Inc. Solid state linear array modules for general illumination
US20090321758A1 (en) * 2008-06-25 2009-12-31 Wen-Huang Liu Led with improved external light extraction efficiency
CA2754433A1 (en) * 2008-06-25 2009-12-30 Mario W. Cardullo Uv generated visible light source
US20100003492A1 (en) * 2008-07-07 2010-01-07 Soraa, Inc. High quality large area bulk non-polar or semipolar gallium based substrates and methods
US9404197B2 (en) 2008-07-07 2016-08-02 Soraa, Inc. Large area, low-defect gallium-containing nitride crystals, method of making, and method of use
US8301002B2 (en) 2008-07-10 2012-10-30 Oree, Inc. Slim waveguide coupling apparatus and method
US8297786B2 (en) 2008-07-10 2012-10-30 Oree, Inc. Slim waveguide coupling apparatus and method
JP2010027704A (ja) * 2008-07-16 2010-02-04 Stanley Electric Co Ltd 蛍光体セラミック板を用いた発光装置の製造方法
TW201005075A (en) * 2008-07-24 2010-02-01 Univ Nat Chiao Tung White-emitting phosphors and lighting apparatus thereof
US7869112B2 (en) 2008-07-25 2011-01-11 Prysm, Inc. Beam scanning based on two-dimensional polygon scanner for display and other applications
US7946729B2 (en) 2008-07-31 2011-05-24 Altair Engineering, Inc. Fluorescent tube replacement having longitudinally oriented LEDs
US10036099B2 (en) 2008-08-07 2018-07-31 Slt Technologies, Inc. Process for large-scale ammonothermal manufacturing of gallium nitride boules
US8979999B2 (en) * 2008-08-07 2015-03-17 Soraa, Inc. Process for large-scale ammonothermal manufacturing of gallium nitride boules
US8430958B2 (en) * 2008-08-07 2013-04-30 Soraa, Inc. Apparatus and method for seed crystal utilization in large-scale manufacturing of gallium nitride
US20100033077A1 (en) * 2008-08-08 2010-02-11 Glory Science Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing the light emitting device
DE102008038249A1 (de) 2008-08-18 2010-02-25 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung alpha-Sialon-Leuchtstoff
CN101577301B (zh) * 2008-09-05 2011-12-21 佛山市国星光电股份有限公司 白光led的封装方法及使用该方法制作的led器件
US20120181919A1 (en) * 2008-08-27 2012-07-19 Osram Sylvania Inc. Luminescent Ceramic Composite Converter and Method of Making the Same
US8164710B2 (en) * 2008-09-04 2012-04-24 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Backlight assembly and liquid crystal display apparatus having the same
US20100060198A1 (en) * 2008-09-05 2010-03-11 Lite-On It Corporation LED Lamp and Method for Producing a LED Lamp
US20100058837A1 (en) * 2008-09-05 2010-03-11 Quest William J Device having multiple light sources and methods of use
US8143769B2 (en) * 2008-09-08 2012-03-27 Intematix Corporation Light emitting diode (LED) lighting device
GB0816557D0 (en) 2008-09-10 2008-10-15 Merck Patent Gmbh Electro-optical switching element and electro-optical display
EP2163593A1 (de) 2008-09-15 2010-03-17 Max-Planck-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. Herstellung von nitridbasiertem Phosphor
US8256924B2 (en) 2008-09-15 2012-09-04 Ilumisys, Inc. LED-based light having rapidly oscillating LEDs
US8342712B2 (en) 2008-09-30 2013-01-01 Disney Enterprises, Inc. Kinetic flame device
US9054086B2 (en) 2008-10-02 2015-06-09 Enpirion, Inc. Module having a stacked passive element and method of forming the same
US8153473B2 (en) 2008-10-02 2012-04-10 Empirion, Inc. Module having a stacked passive element and method of forming the same
US8339802B2 (en) 2008-10-02 2012-12-25 Enpirion, Inc. Module having a stacked magnetic device and semiconductor device and method of forming the same
US8266793B2 (en) 2008-10-02 2012-09-18 Enpirion, Inc. Module having a stacked magnetic device and semiconductor device and method of forming the same
DE102008051256B4 (de) * 2008-10-10 2018-05-24 Ivoclar Vivadent Ag Halbleiter-Strahlungsquelle
US8075165B2 (en) * 2008-10-14 2011-12-13 Ledengin, Inc. Total internal reflection lens and mechanical retention and locating device
US20100098377A1 (en) * 2008-10-16 2010-04-22 Noam Meir Light confinement using diffusers
WO2010044239A1 (ja) 2008-10-17 2010-04-22 株式会社小糸製作所 発光モジュール、発光モジュールの製造方法、および灯具ユニット
US8653984B2 (en) 2008-10-24 2014-02-18 Ilumisys, Inc. Integration of LED lighting control with emergency notification systems
US8324817B2 (en) 2008-10-24 2012-12-04 Ilumisys, Inc. Light and light sensor
US8214084B2 (en) 2008-10-24 2012-07-03 Ilumisys, Inc. Integration of LED lighting with building controls
US8901823B2 (en) 2008-10-24 2014-12-02 Ilumisys, Inc. Light and light sensor
US7938562B2 (en) 2008-10-24 2011-05-10 Altair Engineering, Inc. Lighting including integral communication apparatus
US8444292B2 (en) 2008-10-24 2013-05-21 Ilumisys, Inc. End cap substitute for LED-based tube replacement light
US8022631B2 (en) * 2008-11-03 2011-09-20 General Electric Company Color control of light sources employing phosphors
US20100109025A1 (en) * 2008-11-05 2010-05-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Over the mold phosphor lens for an led
US20100117106A1 (en) * 2008-11-07 2010-05-13 Ledengin, Inc. Led with light-conversion layer
JP4868427B2 (ja) * 2008-11-13 2012-02-01 国立大学法人名古屋大学 半導体発光装置
JP2010116522A (ja) * 2008-11-14 2010-05-27 Mitsubishi Plastics Inc 蓄光フィルム及び発光装置
TWI384591B (zh) * 2008-11-17 2013-02-01 Everlight Electronics Co Ltd 發光二極體電路板
US9052416B2 (en) 2008-11-18 2015-06-09 Cree, Inc. Ultra-high efficacy semiconductor light emitting devices
US8004172B2 (en) 2008-11-18 2011-08-23 Cree, Inc. Semiconductor light emitting apparatus including elongated hollow wavelength conversion tubes and methods of assembling same
US8853712B2 (en) 2008-11-18 2014-10-07 Cree, Inc. High efficacy semiconductor light emitting devices employing remote phosphor configurations
US8220971B2 (en) 2008-11-21 2012-07-17 Xicato, Inc. Light emitting diode module with three part color matching
US8456082B2 (en) 2008-12-01 2013-06-04 Ifire Ip Corporation Surface-emission light source with uniform illumination
TW201034256A (en) 2008-12-11 2010-09-16 Illumitex Inc Systems and methods for packaging light-emitting diode devices
US9589792B2 (en) 2012-11-26 2017-03-07 Soraa, Inc. High quality group-III metal nitride crystals, methods of making, and methods of use
USRE47114E1 (en) 2008-12-12 2018-11-06 Slt Technologies, Inc. Polycrystalline group III metal nitride with getter and method of making
US8987156B2 (en) 2008-12-12 2015-03-24 Soraa, Inc. Polycrystalline group III metal nitride with getter and method of making
US9543392B1 (en) 2008-12-12 2017-01-10 Soraa, Inc. Transparent group III metal nitride and method of manufacture
US20100147210A1 (en) * 2008-12-12 2010-06-17 Soraa, Inc. high pressure apparatus and method for nitride crystal growth
US8878230B2 (en) * 2010-03-11 2014-11-04 Soraa, Inc. Semi-insulating group III metal nitride and method of manufacture
US7834372B2 (en) * 2008-12-16 2010-11-16 Jinhui Zhai High luminous flux warm white solid state lighting device
US8507300B2 (en) * 2008-12-24 2013-08-13 Ledengin, Inc. Light-emitting diode with light-conversion layer
JP2010171379A (ja) * 2008-12-25 2010-08-05 Seiko Instruments Inc 発光デバイス
KR101493708B1 (ko) * 2008-12-26 2015-02-16 삼성전자주식회사 백색 발광 장치
US8698463B2 (en) 2008-12-29 2014-04-15 Enpirion, Inc. Power converter with a dynamically configurable controller based on a power conversion mode
US9548714B2 (en) 2008-12-29 2017-01-17 Altera Corporation Power converter with a dynamically configurable controller and output filter
US8390193B2 (en) 2008-12-31 2013-03-05 Intematix Corporation Light emitting device with phosphor wavelength conversion
US8556452B2 (en) 2009-01-15 2013-10-15 Ilumisys, Inc. LED lens
US8362710B2 (en) 2009-01-21 2013-01-29 Ilumisys, Inc. Direct AC-to-DC converter for passive component minimization and universal operation of LED arrays
US8664880B2 (en) 2009-01-21 2014-03-04 Ilumisys, Inc. Ballast/line detection circuit for fluorescent replacement lamps
US20100181582A1 (en) * 2009-01-22 2010-07-22 Intematix Corporation Light emitting devices with phosphor wavelength conversion and methods of manufacture thereof
US8242462B2 (en) 2009-01-23 2012-08-14 Lumencor, Inc. Lighting design of high quality biomedical devices
TWI449996B (zh) * 2009-01-23 2014-08-21 Au Optronics Corp 高色彩飽合度之顯示裝置及其使用之色彩調整方法
JP2010171342A (ja) * 2009-01-26 2010-08-05 Sony Corp 色変換部材およびその製造方法、発光装置、表示装置
US20110100291A1 (en) * 2009-01-29 2011-05-05 Soraa, Inc. Plant and method for large-scale ammonothermal manufacturing of gallium nitride boules
JP2010177620A (ja) * 2009-02-02 2010-08-12 Showa Denko Kk 発光装置の製造方法
US20100195307A1 (en) * 2009-02-04 2010-08-05 Klaus Bollmann Phosphor Composite Coated Diffuser device and method
US20100208469A1 (en) * 2009-02-10 2010-08-19 Yosi Shani Illumination surfaces with reduced linear artifacts
KR101077264B1 (ko) * 2009-02-17 2011-10-27 (주)포인트엔지니어링 광소자용 기판, 이를 갖는 광소자 패키지 및 이의 제조 방법
US8123981B2 (en) * 2009-02-19 2012-02-28 Nitto Denko Corporation Method of fabricating translucent phosphor ceramics
US8137587B2 (en) 2009-02-19 2012-03-20 Nitto Denko Corporation Method of manufacturing phosphor translucent ceramics and light emitting devices
EP2401343A1 (de) * 2009-02-25 2012-01-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Uv-emittierende entladungslampe
JP5649005B2 (ja) 2009-03-03 2015-01-07 宇部興産株式会社 発光素子形成用複合基板、発光ダイオード素子及びその製造方法
US8541931B2 (en) * 2009-03-17 2013-09-24 Intematix Corporation LED based lamp including reflective hood to reduce variation in illuminance
TWM374153U (en) * 2009-03-19 2010-02-11 Intematix Technology Ct Corp Light emitting device applied to AC drive
TWI405838B (zh) * 2009-03-27 2013-08-21 Chunghwa Picture Tubes Ltd 紅光螢光材料及其製造方法、及白光發光裝置
US8624527B1 (en) 2009-03-27 2014-01-07 Oree, Inc. Independently controllable illumination device
KR100984126B1 (ko) * 2009-03-30 2010-09-28 서울대학교산학협력단 발광소자 코팅 방법, 광커플러 및 광커플러 제조 방법
TW201037059A (en) * 2009-04-01 2010-10-16 Chunghwa Picture Tubes Ltd Red light fluorescent material and manufacturing method thereof, and white light luminescent device
US9000664B2 (en) * 2009-04-06 2015-04-07 Sharp Kabushiki Kaisha Phosphor particle group, light emitting apparatus using the same, and liquid crystal display television
US7985000B2 (en) * 2009-04-08 2011-07-26 Ledengin, Inc. Lighting apparatus having multiple light-emitting diodes with individual light-conversion layers
CN101894901B (zh) 2009-04-08 2013-11-20 硅谷光擎 用于多个发光二极管的封装
US8598793B2 (en) 2011-05-12 2013-12-03 Ledengin, Inc. Tuning of emitter with multiple LEDs to a single color bin
EP2422230B1 (de) 2009-04-21 2019-11-27 Signify Holding B.V. Beleuchtungsvorrichtung mit einem leuchtstoff
KR101004713B1 (ko) * 2009-04-22 2011-01-04 주식회사 에피밸리 디스플레이의 디밍 제어방법
US8192048B2 (en) * 2009-04-22 2012-06-05 3M Innovative Properties Company Lighting assemblies and systems
WO2010129350A2 (en) 2009-04-28 2010-11-11 Qd Vision, Inc. Optical materials, optical, components, devices, and methods
DE102009020569B4 (de) 2009-05-08 2019-02-21 Schott Ag Leuchtstoffe auf Basis Eu2+-(co-) dotierter Yttrium-Aluminium-Granat-Kristalle und deren Verwendung
WO2010132517A2 (en) * 2009-05-12 2010-11-18 David Gershaw Led retrofit for miniature bulbs
US20100320904A1 (en) * 2009-05-13 2010-12-23 Oree Inc. LED-Based Replacement Lamps for Incandescent Fixtures
US8330381B2 (en) 2009-05-14 2012-12-11 Ilumisys, Inc. Electronic circuit for DC conversion of fluorescent lighting ballast
US8227269B2 (en) * 2009-05-19 2012-07-24 Intematix Corporation Manufacture of light emitting devices with phosphor wavelength conversion
US8597963B2 (en) * 2009-05-19 2013-12-03 Intematix Corporation Manufacture of light emitting devices with phosphor wavelength conversion
US8227276B2 (en) * 2009-05-19 2012-07-24 Intematix Corporation Manufacture of light emitting devices with phosphor wavelength conversion
US8440500B2 (en) * 2009-05-20 2013-05-14 Interlight Optotech Corporation Light emitting device
US9800017B1 (en) 2009-05-29 2017-10-24 Soraa Laser Diode, Inc. Laser device and method for a vehicle
US8509275B1 (en) 2009-05-29 2013-08-13 Soraa, Inc. Gallium nitride based laser dazzling device and method
US9250044B1 (en) 2009-05-29 2016-02-02 Soraa Laser Diode, Inc. Gallium and nitrogen containing laser diode dazzling devices and methods of use
EP2438139B1 (de) * 2009-06-01 2017-03-01 Nitto Denko Corporation Lumineszente keramik und lichtemittierendes element damit
WO2010141235A1 (en) * 2009-06-01 2010-12-09 Nitto Denko Corporation Light-emitting divice comprising a dome-shaped ceramic phosphor
US8921876B2 (en) 2009-06-02 2014-12-30 Cree, Inc. Lighting devices with discrete lumiphor-bearing regions within or on a surface of remote elements
US8299695B2 (en) 2009-06-02 2012-10-30 Ilumisys, Inc. Screw-in LED bulb comprising a base having outwardly projecting nodes
WO2010148109A1 (en) 2009-06-16 2010-12-23 The Regents Of The University Of California Oxyfluoride phosphors and white light emitting diodes including the oxyfluoride phosphor for solid-state lighting applications
US8651692B2 (en) * 2009-06-18 2014-02-18 Intematix Corporation LED based lamp and light emitting signage
US8426871B2 (en) * 2009-06-19 2013-04-23 Honeywell International Inc. Phosphor converting IR LEDs
EP2446715A4 (de) 2009-06-23 2013-09-11 Ilumisys Inc Beleuchtungsvorrichtung mit leds und schaltstromsteuerungssystem
WO2010150202A2 (en) 2009-06-24 2010-12-29 Oree, Advanced Illumination Solutions Inc. Illumination apparatus with high conversion efficiency and methods of forming the same
KR101055762B1 (ko) * 2009-09-01 2011-08-11 서울반도체 주식회사 옥시오소실리케이트 발광체를 갖는 발광 물질을 채택한 발광 장치
DE102009030205A1 (de) * 2009-06-24 2010-12-30 Litec-Lp Gmbh Leuchtstoffe mit Eu(II)-dotierten silikatischen Luminophore
US8384114B2 (en) 2009-06-27 2013-02-26 Cooledge Lighting Inc. High efficiency LEDs and LED lamps
US8415692B2 (en) 2009-07-06 2013-04-09 Cree, Inc. LED packages with scattering particle regions
IN2012DN01509A (de) 2009-07-28 2015-06-05 Anatoly Vasilyevich Vishnyakov
JP5444919B2 (ja) * 2009-07-29 2014-03-19 ソニー株式会社 照明装置、及び液晶表示装置
DE102009035100A1 (de) * 2009-07-29 2011-02-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdiode und Konversionselement für eine Leuchtdiode
JP2009260390A (ja) * 2009-08-05 2009-11-05 Osram-Melco Ltd 可変色発光ダイオード素子
KR101172143B1 (ko) * 2009-08-10 2012-08-07 엘지이노텍 주식회사 백색 발광다이오드 소자용 시온계 산화질화물 형광체, 그의 제조방법 및 그를 이용한 백색 led 소자
DE102009037186A1 (de) * 2009-08-12 2011-02-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes Halbleiterbauteil
US8197105B2 (en) * 2009-08-13 2012-06-12 Intematix Corporation LED-based lamps
KR101869923B1 (ko) 2009-08-14 2018-07-20 삼성전자주식회사 조명 장치, 조명 장치용 광학 요소, 및 방법
US8449128B2 (en) 2009-08-20 2013-05-28 Illumitex, Inc. System and method for a lens and phosphor layer
US8585253B2 (en) 2009-08-20 2013-11-19 Illumitex, Inc. System and method for color mixing lens array
JP5406638B2 (ja) * 2009-08-31 2014-02-05 カシオ計算機株式会社 光源装置及びプロジェクタ
JP5406639B2 (ja) * 2009-08-31 2014-02-05 カシオ計算機株式会社 光源装置及びプロジェクタ
WO2011028033A2 (ko) * 2009-09-02 2011-03-10 엘지이노텍주식회사 형광체, 형광체 제조방법 및 백색 발광 소자
KR101163902B1 (ko) 2010-08-10 2012-07-09 엘지이노텍 주식회사 발광 소자
TWI385782B (zh) * 2009-09-10 2013-02-11 Lextar Electronics Corp 白光發光元件
KR20120094477A (ko) 2009-09-25 2012-08-24 크리, 인코포레이티드 낮은 눈부심 및 높은 광도 균일성을 갖는 조명 장치
US7977641B2 (en) * 2009-09-29 2011-07-12 General Electric Company Scintillator, associated detecting device and method
US8593040B2 (en) 2009-10-02 2013-11-26 Ge Lighting Solutions Llc LED lamp with surface area enhancing fins
US9175418B2 (en) 2009-10-09 2015-11-03 Soraa, Inc. Method for synthesis of high quality large area bulk gallium based crystals
TWI403005B (zh) 2009-10-12 2013-07-21 Intematix Technology Ct Corp 發光二極體及其製作方法
DE102009049056A1 (de) 2009-10-12 2011-04-14 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur Beschichtung eines Silikat-Leuchtstoffs
US8089086B2 (en) * 2009-10-19 2012-01-03 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Light source
US20110090669A1 (en) * 2009-10-20 2011-04-21 Tsung-Ting Sun Led lighting device and light source module for the same
US8440104B2 (en) * 2009-10-21 2013-05-14 General Electric Company Kimzeyite garnet phosphors
CN101760197B (zh) * 2009-10-27 2013-08-07 上海祥羚光电科技发展有限公司 一种白光led用黄色荧光粉及其制备方法
US9435493B2 (en) 2009-10-27 2016-09-06 Cree, Inc. Hybrid reflector system for lighting device
WO2011053455A1 (en) 2009-10-30 2011-05-05 The Regents Of The University Of California Solid solution phosphors based on oxyfluoride and white light emitting diodes including the phosphors for solid state white lighting applications
WO2011060180A1 (en) 2009-11-11 2011-05-19 Qd Vision, Inc. Device including quantum dots
JP4888853B2 (ja) * 2009-11-12 2012-02-29 学校法人慶應義塾 液晶表示装置の視認性改善方法、及びそれを用いた液晶表示装置
KR101020998B1 (ko) * 2009-11-12 2011-03-09 엘지이노텍 주식회사 발광소자 및 그 제조방법
TWI531088B (zh) * 2009-11-13 2016-04-21 首爾偉傲世有限公司 具有分散式布拉格反射器的發光二極體晶片
US8963178B2 (en) 2009-11-13 2015-02-24 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting diode chip having distributed bragg reflector and method of fabricating the same
US8779685B2 (en) 2009-11-19 2014-07-15 Intematix Corporation High CRI white light emitting devices and drive circuitry
JP5565793B2 (ja) * 2009-12-08 2014-08-06 学校法人立命館 深紫外発光素子及びその製造方法
US20120236213A1 (en) * 2009-12-08 2012-09-20 Sharp Kabushiki Kaisha Lighting device, display device and television receiver
US8466611B2 (en) 2009-12-14 2013-06-18 Cree, Inc. Lighting device with shaped remote phosphor
US8604461B2 (en) 2009-12-16 2013-12-10 Cree, Inc. Semiconductor device structures with modulated doping and related methods
US8536615B1 (en) 2009-12-16 2013-09-17 Cree, Inc. Semiconductor device structures with modulated and delta doping and related methods
JP5707697B2 (ja) 2009-12-17 2015-04-30 日亜化学工業株式会社 発光装置
US8303141B2 (en) * 2009-12-17 2012-11-06 Ledengin, Inc. Total internal reflection lens with integrated lamp cover
CN101847680A (zh) * 2009-12-21 2010-09-29 深圳市成光兴实业发展有限公司 采用丝网印刷工艺的白光led荧光粉膜层及制作方法
KR101646255B1 (ko) * 2009-12-22 2016-08-05 엘지이노텍 주식회사 발광 소자, 발광 소자 패키지 및 발광 소자 제조방법
CN101760196B (zh) * 2009-12-29 2012-11-21 四川大学 一种白光led用黄色荧光粉的合成方法
KR20110076447A (ko) * 2009-12-29 2011-07-06 삼성전자주식회사 발광 장치 및 이를 포함하는 표시 장치
CN101797698B (zh) * 2009-12-30 2012-01-18 马勒三环气门驱动(湖北)有限公司 气门轴向尺寸的控制方法
US9480133B2 (en) 2010-01-04 2016-10-25 Cooledge Lighting Inc. Light-emitting element repair in array-based lighting devices
US8653539B2 (en) 2010-01-04 2014-02-18 Cooledge Lighting, Inc. Failure mitigation in arrays of light-emitting devices
EP2468836A4 (de) 2010-01-08 2014-07-30 Sharp Kk Phosphor, lichtemittierende vorrichtung und flüssigkristallanzeigevorrichtung damit
US9631782B2 (en) * 2010-02-04 2017-04-25 Xicato, Inc. LED-based rectangular illumination device
TWI532224B (zh) 2010-02-04 2016-05-01 日東電工股份有限公司 發光陶瓷疊層及其製造方法
WO2011096171A1 (ja) * 2010-02-08 2011-08-11 パナソニック株式会社 発光装置およびこれを用いた面光源装置
KR20110094996A (ko) * 2010-02-18 2011-08-24 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지, 그 제조방법 및 조명시스템
WO2011105666A1 (ko) * 2010-02-24 2011-09-01 Shim Hyun-Seop 엘이디 색변환용 유브이 코팅 조성물
GB2478287A (en) 2010-03-01 2011-09-07 Merck Patent Gmbh Electro-optical switching element and electro-optical display
US8716038B2 (en) 2010-03-02 2014-05-06 Micron Technology, Inc. Microelectronic workpiece processing systems and associated methods of color correction
JP5769290B2 (ja) * 2010-03-03 2015-08-26 国立研究開発法人産業技術総合研究所 照明装置
US8562161B2 (en) 2010-03-03 2013-10-22 Cree, Inc. LED based pedestal-type lighting structure
US8632196B2 (en) 2010-03-03 2014-01-21 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor and diffuser with heat dissipation features
US9275979B2 (en) 2010-03-03 2016-03-01 Cree, Inc. Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation
US8104908B2 (en) 2010-03-04 2012-01-31 Xicato, Inc. Efficient LED-based illumination module with high color rendering index
US20110220920A1 (en) * 2010-03-09 2011-09-15 Brian Thomas Collins Methods of forming warm white light emitting devices having high color rendering index values and related light emitting devices
CN102918665B (zh) * 2010-03-16 2016-06-22 皇家飞利浦电子股份有限公司 照明装置
JP5749327B2 (ja) 2010-03-19 2015-07-15 日東電工株式会社 発光装置用ガーネット系蛍光体セラミックシート
US8324798B2 (en) * 2010-03-19 2012-12-04 Nitto Denko Corporation Light emitting device using orange-red phosphor with co-dopants
KR101666442B1 (ko) * 2010-03-25 2016-10-17 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 및 이를 포함하는 발광 소자 패키지
EP2553316B8 (de) 2010-03-26 2015-07-08 iLumisys, Inc. Led-lichtröhre mit doppelseitiger lichtverteilung
WO2011119958A1 (en) 2010-03-26 2011-09-29 Altair Engineering, Inc. Inside-out led bulb
EP2553320A4 (de) 2010-03-26 2014-06-18 Ilumisys Inc Led-licht mit thermoelektrischem generator
WO2011122655A1 (ja) * 2010-03-30 2011-10-06 三菱化学株式会社 発光装置
US8322884B2 (en) 2010-03-31 2012-12-04 Abl Ip Holding Llc Solid state lighting with selective matching of index of refraction
CN106190123A (zh) 2010-03-31 2016-12-07 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 磷光体和含有它的leds
MY160978A (en) 2010-03-31 2017-03-31 Ube Industries Ceramic composite for light conversion, process for production thereof, and light-emitting devices provided with same
US9080729B2 (en) 2010-04-08 2015-07-14 Ledengin, Inc. Multiple-LED emitter for A-19 lamps
US8858022B2 (en) 2011-05-05 2014-10-14 Ledengin, Inc. Spot TIR lens system for small high-power emitter
US9345095B2 (en) 2010-04-08 2016-05-17 Ledengin, Inc. Tunable multi-LED emitter module
US8395312B2 (en) * 2010-04-19 2013-03-12 Bridgelux, Inc. Phosphor converted light source having an additional LED to provide long wavelength light
TWI394827B (zh) * 2010-04-20 2013-05-01 China Glaze Co Ltd 螢光材料與白光發光裝置
TWI374179B (en) * 2010-05-07 2012-10-11 Chi Mei Corp Fluorescent substance and light-emitting device
JP4809508B1 (ja) 2010-05-14 2011-11-09 パナソニック株式会社 Ledモジュール、ledランプおよび照明装置
JP2011242536A (ja) * 2010-05-17 2011-12-01 Canon Inc 表示装置
JP2013534713A (ja) * 2010-05-20 2013-09-05 ダリアン ルミンライト カンパニー,リミティド 引きはがしできる光変換発光フィルム
US8684559B2 (en) 2010-06-04 2014-04-01 Cree, Inc. Solid state light source emitting warm light with high CRI
US8596821B2 (en) 2010-06-08 2013-12-03 Cree, Inc. LED light bulbs
JP5323131B2 (ja) 2010-06-09 2013-10-23 信越化学工業株式会社 蛍光粒子及び発光ダイオード並びにこれらを用いた照明装置及び液晶パネル用バックライト装置
CN102277164B (zh) * 2010-06-10 2013-11-06 奇美实业股份有限公司 荧光粉体及发光装置
US8807799B2 (en) 2010-06-11 2014-08-19 Intematix Corporation LED-based lamps
US8888318B2 (en) 2010-06-11 2014-11-18 Intematix Corporation LED spotlight
US9564320B2 (en) 2010-06-18 2017-02-07 Soraa, Inc. Large area nitride crystal and method for making it
CN110187549B (zh) 2010-06-22 2022-07-15 东洋纺株式会社 液晶显示装置、偏振板及偏振片保护膜
WO2011162479A2 (en) 2010-06-24 2011-12-29 Seoul Opto Device Co., Ltd. Light emitting diode
US9371973B2 (en) 2010-06-28 2016-06-21 Shenzhen Liown Electronics Company Ltd. Electronic lighting device and method for manufacturing same
WO2012000114A1 (en) 2010-06-29 2012-01-05 Cooledge Lightning Inc. Electronic devices with yielding substrates
JP2012019062A (ja) * 2010-07-08 2012-01-26 Shin Etsu Chem Co Ltd 発光半導体装置、実装基板及びそれらの製造方法
US8454193B2 (en) 2010-07-08 2013-06-04 Ilumisys, Inc. Independent modules for LED fluorescent light tube replacement
WO2012006289A1 (en) 2010-07-09 2012-01-12 Nitto Denko Corporation Phosphor composition and light emitting device using the same
EP2593714A2 (de) 2010-07-12 2013-05-22 iLumisys, Inc. Leiterplattenhalterung für eine led-lichtröhre
CN102782082A (zh) * 2010-07-14 2012-11-14 日本电气硝子株式会社 荧光体复合部件、led器件和荧光体复合部件的制造方法
US8941135B2 (en) 2010-07-15 2015-01-27 Nitto Denko Corporation Light emissive ceramic laminate and method of making same
DE102010031755A1 (de) * 2010-07-21 2012-02-09 Merck Patent Gmbh Aluminat-Leuchtstoffe
US10546846B2 (en) 2010-07-23 2020-01-28 Cree, Inc. Light transmission control for masking appearance of solid state light sources
CN102339936B (zh) * 2010-07-27 2015-04-29 展晶科技(深圳)有限公司 发光装置封装结构及其制造方法
EP2599133A2 (de) * 2010-07-28 2013-06-05 Seoul Opto Device Co., Ltd. Leuchtdiode mit einem verteilten bragg-reflektor
US10451251B2 (en) 2010-08-02 2019-10-22 Ideal Industries Lighting, LLC Solid state lamp with light directing optics and diffuser
WO2012017949A1 (ja) 2010-08-04 2012-02-09 宇部興産株式会社 珪窒化物蛍光体用窒化珪素粉末並びにそれを用いたCaAlSiN3系蛍光体、Sr2Si5N8系蛍光体、(Sr,Ca)AlSiN3系蛍光体及びLa3Si6N11系蛍光体、及びその製造方法
CN102376860A (zh) 2010-08-05 2012-03-14 夏普株式会社 发光装置及其制造方法
US8946998B2 (en) 2010-08-09 2015-02-03 Intematix Corporation LED-based light emitting systems and devices with color compensation
US8852455B2 (en) 2010-08-17 2014-10-07 Intematix Corporation Europium-activated, beta-SiAlON based green phosphors
US9562671B2 (en) 2010-08-20 2017-02-07 Research Triangle Institute Color-tunable lighting devices and methods of use
WO2012024607A2 (en) 2010-08-20 2012-02-23 Research Triangle Institute, International Lighting devices utilizing optical waveguides and remote light converters, and related methods
US9101036B2 (en) 2010-08-20 2015-08-04 Research Triangle Institute Photoluminescent nanofiber composites, methods for fabrication, and related lighting devices
US20120051045A1 (en) 2010-08-27 2012-03-01 Xicato, Inc. Led Based Illumination Module Color Matched To An Arbitrary Light Source
EP2426186B1 (de) 2010-09-03 2016-03-23 Stcube, Inc. Harzzusammensetzung zur umwandlung von led-licht und led-element damit
TWI486254B (zh) 2010-09-20 2015-06-01 Nitto Denko Corp 發光陶瓷層板及其製造方法
DE102010041236A1 (de) * 2010-09-23 2012-03-29 Osram Ag Optoelektronisches Halbleiterbauelement
US8354784B2 (en) 2010-09-28 2013-01-15 Intematix Corporation Solid-state light emitting devices with photoluminescence wavelength conversion
US9546765B2 (en) 2010-10-05 2017-01-17 Intematix Corporation Diffuser component having scattering particles
US8610340B2 (en) 2010-10-05 2013-12-17 Intematix Corporation Solid-state light emitting devices and signage with photoluminescence wavelength conversion
US8614539B2 (en) 2010-10-05 2013-12-24 Intematix Corporation Wavelength conversion component with scattering particles
US8604678B2 (en) 2010-10-05 2013-12-10 Intematix Corporation Wavelength conversion component with a diffusing layer
US8610341B2 (en) 2010-10-05 2013-12-17 Intematix Corporation Wavelength conversion component
US8957585B2 (en) 2010-10-05 2015-02-17 Intermatix Corporation Solid-state light emitting devices with photoluminescence wavelength conversion
DE102010042217A1 (de) 2010-10-08 2012-04-12 Osram Ag Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
US8729559B2 (en) 2010-10-13 2014-05-20 Soraa, Inc. Method of making bulk InGaN substrates and devices thereon
US8846172B2 (en) 2010-10-18 2014-09-30 Nitto Denko Corporation Light emissive ceramic laminate and method of making same
WO2012053924A1 (ru) 2010-10-22 2012-04-26 Vishnyakov Anatoly Vasilyevich Люминесцирующий материал для твердотельных источников белого света
US8523394B2 (en) 2010-10-29 2013-09-03 Ilumisys, Inc. Mechanisms for reducing risk of shock during installation of light tube
JP6369774B2 (ja) * 2010-10-29 2018-08-08 株式会社光波 発光装置
JP5545866B2 (ja) * 2010-11-01 2014-07-09 シチズン電子株式会社 半導体発光装置
CN102456294A (zh) * 2010-11-02 2012-05-16 展晶科技(深圳)有限公司 Led显示装置
US8329484B2 (en) * 2010-11-02 2012-12-11 Tsmc Solid State Lighting Ltd. Phosphor with Ce3+/Ce3+, Li+ doped luminescent materials
DE102010050832A1 (de) 2010-11-09 2012-05-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lumineszenzkonversionselement, Verfahren zu dessen Herstellung und optoelektronisches Bauteil mit Lumineszenzkonversionselement
US8651681B2 (en) 2010-11-10 2014-02-18 Osram Sylvania Inc. Luminescent ceramic converter and LED containing same
US20150188002A1 (en) * 2010-11-11 2015-07-02 Auterra, Inc. Light emitting devices having rare earth and transition metal activated phosphors and applications thereof
WO2012066425A2 (en) 2010-11-16 2012-05-24 Saint-Gobain Cristaux Et Detecteurs Scintillation compound including a rare earth element and a process of forming the same
CN102097571A (zh) * 2010-11-16 2011-06-15 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 一种黄绿光二极管、背光源、手机及照明指示装置
KR20190126467A (ko) 2010-11-18 2019-11-11 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 파장 변환 소자 및 그것을 구비하는 광원
TWI460892B (zh) * 2010-11-19 2014-11-11 Advanced Optoelectronic Tech 發光二極體封裝結構
KR20120054484A (ko) * 2010-11-19 2012-05-30 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지 및 이의 제조방법
US8343785B2 (en) * 2010-11-30 2013-01-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Nitridosilicate phosphor tunable light-emitting diodes by using UV and blue chips
JP5677463B2 (ja) 2010-11-30 2015-02-25 パナソニック株式会社 蛍光体及び発光装置
EP2646524B1 (de) * 2010-12-01 2016-03-23 Nitto Denko Corporation Emissive keramische stoffe mit dotierungskonzentrationsgradient sowie verfahren zu ihrer herstellung und verwendung
US20120138874A1 (en) 2010-12-02 2012-06-07 Intematix Corporation Solid-state light emitting devices and signage with photoluminescence wavelength conversion and photoluminescent compositions therefor
US8556469B2 (en) 2010-12-06 2013-10-15 Cree, Inc. High efficiency total internal reflection optic for solid state lighting luminaires
US8870415B2 (en) 2010-12-09 2014-10-28 Ilumisys, Inc. LED fluorescent tube replacement light with reduced shock hazard
EP2653521B1 (de) 2010-12-16 2015-08-12 Ube Industries, Ltd. Keramikverbundstoff für lichtumwandlung, herstellungsverfahren dafür und lichtemittierende vorrichtung damit
US8867295B2 (en) 2010-12-17 2014-10-21 Enpirion, Inc. Power converter for a memory module
US8772817B2 (en) 2010-12-22 2014-07-08 Cree, Inc. Electronic device submounts including substrates with thermally conductive vias
EP2655961A4 (de) 2010-12-23 2014-09-03 Qd Vision Inc Optisches element mit quantenpunkten
KR101340552B1 (ko) * 2010-12-31 2013-12-11 제일모직주식회사 모바일 폰의 모듈 조립 방법
CN102140690B (zh) * 2010-12-31 2013-05-01 陈哲艮 光致发光晶片及其制备方法和应用
US9617469B2 (en) 2011-01-06 2017-04-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Phosphor particles, making method, and light-emitting diode
US8865022B2 (en) 2011-01-06 2014-10-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Phosphor particles and making method
US8354684B2 (en) * 2011-01-09 2013-01-15 Bridgelux, Inc. Packaging photon building blocks having only top side connections in an interconnect structure
JP5445473B2 (ja) 2011-01-14 2014-03-19 信越化学工業株式会社 光学材料形成用シリコーン樹脂組成物及び光学材料
US8466436B2 (en) 2011-01-14 2013-06-18 Lumencor, Inc. System and method for metered dosage illumination in a bioanalysis or other system
US8389957B2 (en) 2011-01-14 2013-03-05 Lumencor, Inc. System and method for metered dosage illumination in a bioanalysis or other system
KR101210066B1 (ko) 2011-01-31 2012-12-07 엘지이노텍 주식회사 광 변환 부재 및 이를 포함하는 표시장치
US9166126B2 (en) 2011-01-31 2015-10-20 Cree, Inc. Conformally coated light emitting devices and methods for providing the same
US9508904B2 (en) 2011-01-31 2016-11-29 Cree, Inc. Structures and substrates for mounting optical elements and methods and devices for providing the same background
US9234655B2 (en) 2011-02-07 2016-01-12 Cree, Inc. Lamp with remote LED light source and heat dissipating elements
US9068701B2 (en) 2012-01-26 2015-06-30 Cree, Inc. Lamp structure with remote LED light source
US11251164B2 (en) 2011-02-16 2022-02-15 Creeled, Inc. Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting
JP5654378B2 (ja) * 2011-02-18 2015-01-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置
JP6133791B2 (ja) * 2011-02-24 2017-05-24 日東電工株式会社 蛍光体成分を有する発光複合材
TWI431813B (zh) * 2011-02-24 2014-03-21 Genesis Photonics Inc Light emitting diode components
TWM407494U (en) * 2011-02-25 2011-07-11 Unity Opto Technology Co Ltd LED package structure
WO2012116733A1 (en) * 2011-03-01 2012-09-07 Osram Ag Lighting apparatus with phosphor element
JP2012182376A (ja) * 2011-03-02 2012-09-20 Stanley Electric Co Ltd 波長変換部材および光源装置
US8278806B1 (en) 2011-03-02 2012-10-02 Osram Sylvania Inc. LED reflector lamp
WO2012125585A1 (en) 2011-03-11 2012-09-20 Intematix Corporation Millisecond decay phosphors for ac led lighting applications
EP2688114B1 (de) 2011-03-15 2017-03-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Weisslichtquelle
US9004705B2 (en) 2011-04-13 2015-04-14 Intematix Corporation LED-based light sources for light emitting devices and lighting arrangements with photoluminescence wavelength conversion
KR101337999B1 (ko) * 2011-04-20 2013-12-06 조성매 단일상 형광체를 포함하는 백색 발광 다이오드
CN102563543B (zh) 2011-05-09 2015-01-07 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 基于光波长转换产生高亮度单色光的方法及光源
WO2013019299A2 (en) 2011-05-11 2013-02-07 Qd Vision, Inc. Method for processing devices including quantum dots and devices
US8513900B2 (en) 2011-05-12 2013-08-20 Ledengin, Inc. Apparatus for tuning of emitter with multiple LEDs to a single color bin
CN102305370B (zh) * 2011-05-18 2013-04-17 福建华映显示科技有限公司 背光模块及选取暨配置背光模块的发光组件的方法
US10180597B2 (en) 2011-05-18 2019-01-15 Toyobo Co., Ltd. Liquid crystal display device, polarizing plate, and polarizer protection film
EP2711748A4 (de) * 2011-05-18 2014-12-03 Toyo Boseki Polarisierungsplatte für eine flüssigkristallanzeigevorrichtung zur anzeige dreidimensionaler bilder sowie flüssigkristallanzeigevorrichtung
US8860056B2 (en) 2011-12-01 2014-10-14 Tsmc Solid State Lighting Ltd. Structure and method for LED with phosphor coating
US8747697B2 (en) * 2011-06-07 2014-06-10 Cree, Inc. Gallium-substituted yttrium aluminum garnet phosphor and light emitting devices including the same
TWI467808B (zh) * 2011-06-27 2015-01-01 Delta Electronics Inc 發光二極體元件、其製作方法以及發光裝置
US8663501B2 (en) 2011-06-29 2014-03-04 General Electric Company Green emitting phosphor
WO2013005428A1 (ja) 2011-07-04 2013-01-10 パナソニック株式会社 プラズマディスプレイパネル
EP2730637B1 (de) 2011-07-05 2017-06-14 Panasonic Corporation Fluoreszierende seltenerd-aluminium-granatsubstanz und daraus hergestellte lichtemittierende vorrichtung
KR20130009020A (ko) 2011-07-14 2013-01-23 엘지이노텍 주식회사 광학 부재, 이를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법
KR101305696B1 (ko) 2011-07-14 2013-09-09 엘지이노텍 주식회사 표시장치 및 광학 부재
US8492185B1 (en) 2011-07-14 2013-07-23 Soraa, Inc. Large area nonpolar or semipolar gallium and nitrogen containing substrate and resulting devices
KR101241549B1 (ko) 2011-07-18 2013-03-11 엘지이노텍 주식회사 광학 부재, 이를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법
KR101262520B1 (ko) 2011-07-18 2013-05-08 엘지이노텍 주식회사 광학 부재 및 이를 포함하는 표시장치
KR101893494B1 (ko) 2011-07-18 2018-08-30 엘지이노텍 주식회사 광학 부재 및 이를 포함하는 표시장치
KR101294415B1 (ko) 2011-07-20 2013-08-08 엘지이노텍 주식회사 광학 부재 및 이를 포함하는 표시장치
JP5396439B2 (ja) * 2011-07-22 2014-01-22 学校法人慶應義塾 液晶表示装置の視認性改善方法、及びそれを用いた液晶表示装置
JP5559108B2 (ja) * 2011-08-05 2014-07-23 株式会社東芝 半導体発光装置
WO2013024910A1 (ko) * 2011-08-16 2013-02-21 삼성전자주식회사 색온도 조절이 가능한 led 장치
WO2013026053A1 (en) 2011-08-18 2013-02-21 Lynk Labs, Inc. Devices and systems having ac led circuits and methods of driving the same
US9072171B2 (en) 2011-08-24 2015-06-30 Ilumisys, Inc. Circuit board mount for LED light
KR101823930B1 (ko) 2011-08-29 2018-01-31 삼성전자주식회사 발광소자 패키지 어레이 및 발광소자 패키지 제조 방법
JP5899485B2 (ja) * 2011-08-29 2016-04-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 樹脂塗布装置および樹脂塗布方法
WO2013031943A1 (ja) 2011-09-02 2013-03-07 三菱化学株式会社 照明方法及び発光装置
JP5252107B2 (ja) 2011-09-02 2013-07-31 三菱化学株式会社 照明方法及び発光装置
CN103827576B (zh) 2011-09-08 2018-02-09 Lg伊诺特有限公司 发光模组
US8912021B2 (en) 2011-09-12 2014-12-16 SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. System and method for fabricating light emitting diode (LED) dice with wavelength conversion layers
US8841146B2 (en) 2011-09-12 2014-09-23 SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. Method and system for fabricating light emitting diode (LED) dice with wavelength conversion layers having controlled color characteristics
US8492746B2 (en) 2011-09-12 2013-07-23 SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. Light emitting diode (LED) dice having wavelength conversion layers
US8410508B1 (en) 2011-09-12 2013-04-02 SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. Light emitting diode (LED) package having wavelength conversion member and wafer level fabrication method
DE102011113802A1 (de) 2011-09-20 2013-03-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Modul mit einer Mehrzahl von derartigen Bauelementen
TWI448806B (zh) 2011-09-22 2014-08-11 Delta Electronics Inc 螢光劑裝置及其所適用之光源系統及投影設備
US10688527B2 (en) 2011-09-22 2020-06-23 Delta Electronics, Inc. Phosphor device comprising plural phosphor agents for converting waveband light into plural color lights with different wavelength peaks
US10310363B2 (en) 2011-09-22 2019-06-04 Delta Electronics, Inc. Phosphor device with spectrum of converted light comprising at least a color light
JP5690696B2 (ja) 2011-09-28 2015-03-25 富士フイルム株式会社 平版印刷版の製版方法
US20130088848A1 (en) 2011-10-06 2013-04-11 Intematix Corporation Solid-state lamps with improved radial emission and thermal performance
US8992051B2 (en) 2011-10-06 2015-03-31 Intematix Corporation Solid-state lamps with improved radial emission and thermal performance
US9115868B2 (en) 2011-10-13 2015-08-25 Intematix Corporation Wavelength conversion component with improved protective characteristics for remote wavelength conversion
CN103959490B (zh) 2011-10-13 2016-11-09 英特曼帝克司公司 用于固态发光装置及灯的光致发光波长转换组件
US9365766B2 (en) 2011-10-13 2016-06-14 Intematix Corporation Wavelength conversion component having photo-luminescence material embedded into a hermetic material for remote wavelength conversion
US9694158B2 (en) 2011-10-21 2017-07-04 Ahmad Mohamad Slim Torque for incrementally advancing a catheter during right heart catheterization
US10029955B1 (en) 2011-10-24 2018-07-24 Slt Technologies, Inc. Capsule for high pressure, high temperature processing of materials and methods of use
CN102495495B (zh) 2011-10-28 2015-03-11 友达光电股份有限公司 具可透视性的显示装置及其使用的影像显示方法
KR101251815B1 (ko) * 2011-11-07 2013-04-09 엘지이노텍 주식회사 광학 시트 및 이를 포함하는 표시장치
US8591072B2 (en) 2011-11-16 2013-11-26 Oree, Inc. Illumination apparatus confining light by total internal reflection and methods of forming the same
US9864121B2 (en) 2011-11-22 2018-01-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Stress-resistant component for use with quantum dots
US9247597B2 (en) 2011-12-02 2016-01-26 Lynk Labs, Inc. Color temperature controlled and low THD LED lighting devices and systems and methods of driving the same
EP2607449B1 (de) 2011-12-22 2014-04-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Herstellung von Yttrium-Cer-Aluminium-Granatphosphor
JP5712916B2 (ja) * 2011-12-22 2015-05-07 信越化学工業株式会社 イットリウムセリウムアルミニウムガーネット蛍光体及び発光装置
CN103173217B (zh) * 2011-12-23 2017-03-01 李建立 耐温氮化物荧光材料及含有其的发光装置
US8482104B2 (en) 2012-01-09 2013-07-09 Soraa, Inc. Method for growth of indium-containing nitride films
US8967846B2 (en) 2012-01-20 2015-03-03 Lumencor, Inc. Solid state continuous white light source
WO2013112542A1 (en) 2012-01-25 2013-08-01 Intematix Corporation Long decay phosphors for lighting applications
EP2814071A4 (de) 2012-02-08 2015-01-07 Panasonic Corp Lichtemittierende vorrichtung
WO2013118199A1 (ja) 2012-02-08 2013-08-15 パナソニック株式会社 イットリウムアルミニウムガーネットタイプの蛍光体
JP5893429B2 (ja) * 2012-02-21 2016-03-23 スタンレー電気株式会社 メタンガスセンサ用蛍光体、メタンガスセンサ用光源及びメタンガスセンサ
DE102012202927B4 (de) 2012-02-27 2021-06-10 Osram Gmbh Lichtquelle mit led-chip und leuchtstoffschicht
US11032884B2 (en) 2012-03-02 2021-06-08 Ledengin, Inc. Method for making tunable multi-led emitter module
US9184518B2 (en) 2012-03-02 2015-11-10 Ilumisys, Inc. Electrical connector header for an LED-based light
EP2823017B1 (de) 2012-03-06 2017-04-19 Nitto Denko Corporation Keramikkörper für lichtemittierende vorrichtungen
US9581311B2 (en) * 2012-03-12 2017-02-28 L-3 Communications Corporation Backlight display using photoluminescent material tuned to improve NVIS compatibility
US9068717B2 (en) * 2012-03-12 2015-06-30 L-3 Communications Corporation Backlight display using photoluminescent material tuned to improve NVIS compatibility
US9488359B2 (en) 2012-03-26 2016-11-08 Cree, Inc. Passive phase change radiators for LED lamps and fixtures
US9897284B2 (en) 2012-03-28 2018-02-20 Ledengin, Inc. LED-based MR16 replacement lamp
CN104245881B (zh) 2012-03-30 2015-11-25 宇部兴产株式会社 光转换用陶瓷复合体及使用其的发光装置
US10559939B1 (en) 2012-04-05 2020-02-11 Soraa Laser Diode, Inc. Facet on a gallium and nitrogen containing laser diode
US9800016B1 (en) 2012-04-05 2017-10-24 Soraa Laser Diode, Inc. Facet on a gallium and nitrogen containing laser diode
JP2015121569A (ja) * 2012-04-16 2015-07-02 シャープ株式会社 表示装置
JP6255383B2 (ja) 2012-04-20 2017-12-27 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングMerck Patent Gesellschaft mit beschraenkter Haftung 電気光学的スイッチング素子および電気光学的ディスプレイ
CN104247058B (zh) 2012-04-26 2017-10-03 英特曼帝克司公司 用于在远程波长转换中实施色彩一致性的方法及设备
US8907809B2 (en) * 2012-05-03 2014-12-09 Abl Ip Holding Llc Visual perception and acuity disruption techniques and systems
US9500355B2 (en) 2012-05-04 2016-11-22 GE Lighting Solutions, LLC Lamp with light emitting elements surrounding active cooling device
EP2847295A4 (de) * 2012-05-07 2015-06-03 Pavle Radovanovic Lichtemittierendes material und verfahren zur herstellung davon
WO2013172025A1 (ja) 2012-05-16 2013-11-21 パナソニック株式会社 波長変換素子およびその製造方法ならびに波長変換素子を用いたled素子および半導体レーザ発光装置
JP5672622B2 (ja) 2012-05-22 2015-02-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 波長変換素子およびその製造方法ならびに波長変換素子を用いたled素子および半導体レーザ発光装置
JP5304939B1 (ja) 2012-05-31 2013-10-02 大日本印刷株式会社 光学積層体、偏光板、偏光板の製造方法、画像表示装置、画像表示装置の製造方法及び画像表示装置の視認性改善方法
EP2819185B1 (de) 2012-05-31 2018-01-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Led-modul und vorbereitungsverfahren dafür, beleuchtungsvorrichtung
US10145026B2 (en) 2012-06-04 2018-12-04 Slt Technologies, Inc. Process for large-scale ammonothermal manufacturing of semipolar gallium nitride boules
US9231178B2 (en) 2012-06-07 2016-01-05 Cooledge Lighting, Inc. Wafer-level flip chip device packages and related methods
JP5789564B2 (ja) * 2012-06-11 2015-10-07 学校法人慶應義塾 液晶表示装置の視認性改善方法、及びそれを用いた液晶表示装置
DE112013002944T5 (de) 2012-06-13 2015-02-19 Innotec, Corp. Flexibler Hohllichtleiter
KR20130140462A (ko) 2012-06-14 2013-12-24 삼성디스플레이 주식회사 포토루미네슨스 표시 장치
US9217561B2 (en) 2012-06-15 2015-12-22 Lumencor, Inc. Solid state light source for photocuring
WO2014006501A1 (en) 2012-07-03 2014-01-09 Yosi Shani Planar remote phosphor illumination apparatus
WO2014008463A1 (en) 2012-07-06 2014-01-09 Ilumisys, Inc. Power supply assembly for led-based light tube
US9271367B2 (en) 2012-07-09 2016-02-23 Ilumisys, Inc. System and method for controlling operation of an LED-based light
US8994056B2 (en) 2012-07-13 2015-03-31 Intematix Corporation LED-based large area display
TWI563690B (en) * 2012-07-20 2016-12-21 Mitsubishi Eng Plastics Corp A wavelength conversion member and application thereof
JP2014170895A (ja) * 2013-03-05 2014-09-18 Mitsubishi Chemicals Corp 波長変換部材及びこれを用いた発光装置
JP2014130998A (ja) * 2012-07-20 2014-07-10 Mitsubishi Chemicals Corp 発光装置、波長変換部材、蛍光体組成物、及び蛍光体混合物
JP2014019860A (ja) 2012-07-24 2014-02-03 Shin Etsu Chem Co Ltd 蛍光体前駆体の製造方法、蛍光体の製造方法及び波長変換部品
US9275912B1 (en) 2012-08-30 2016-03-01 Soraa, Inc. Method for quantification of extended defects in gallium-containing nitride crystals
EP2892306B9 (de) 2012-08-31 2021-08-25 Citizen Electronics Co., Ltd. Beleuchtungsverfahren und lichtemittierende vorrichtung
US9299555B1 (en) 2012-09-28 2016-03-29 Soraa, Inc. Ultrapure mineralizers and methods for nitride crystal growth
CN104662069B (zh) 2012-09-28 2016-01-27 夏普株式会社 含荧光体密封材料的制造方法、含荧光体密封材料、发光装置的制造方法以及分配器
RU2533709C2 (ru) * 2012-10-05 2014-11-20 Общество с ограниченной ответственностью "Минерал" Монокристаллический люминофорный материал для светодиодов белого света
EP2733190B1 (de) * 2012-11-16 2020-01-01 LG Innotek Co., Ltd. Phosphorzusammensetzung und lichtemittierende Vorrichtung damit
DE102012220980A1 (de) 2012-11-16 2014-05-22 Osram Gmbh Optoelektronisches halbleiterbauelement
WO2014091539A1 (ja) * 2012-12-10 2014-06-19 株式会社エルム 発光装置、led照明装置、および、前記発光装置に用いられる蛍光体含有フィルム片の製造方法
TWM450828U (zh) * 2012-12-14 2013-04-11 Litup Technology Co Ltd 熱電分離的發光二極體模組和相關的散熱載板
US9437788B2 (en) * 2012-12-19 2016-09-06 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) component comprising a phosphor with improved excitation properties
EP2937315B1 (de) 2012-12-20 2018-02-14 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Anorganisches seltenerd-aluminiumgranatoxid, leuchtstoff und lichtemittierende vorrichtung damit
JP6089686B2 (ja) * 2012-12-25 2017-03-08 日亜化学工業株式会社 発光装置
US20140185269A1 (en) 2012-12-28 2014-07-03 Intermatix Corporation Solid-state lamps utilizing photoluminescence wavelength conversion components
US9474116B2 (en) 2013-01-03 2016-10-18 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Minimized color shift lighting arrangement during dimming
TW201428087A (zh) 2013-01-11 2014-07-16 kai-xiong Cai 發光裝置及其耐溫碳化物螢光材料
TW201429009A (zh) * 2013-01-11 2014-07-16 Ecocera Optronics Co Ltd 發光二極體裝置及散熱基板的製造方法
CN103943759B (zh) 2013-01-21 2018-04-27 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 包括发光含钆材料的物件及其形成工艺
US9217543B2 (en) 2013-01-28 2015-12-22 Intematix Corporation Solid-state lamps with omnidirectional emission patterns
DE102013100888A1 (de) * 2013-01-29 2014-07-31 Schott Ag Licht-Konzentrator oder -Verteiler
US8754435B1 (en) 2013-02-19 2014-06-17 Cooledge Lighting Inc. Engineered-phosphor LED package and related methods
US8933478B2 (en) 2013-02-19 2015-01-13 Cooledge Lighting Inc. Engineered-phosphor LED packages and related methods
WO2014136748A1 (ja) 2013-03-04 2014-09-12 三菱化学株式会社 発光装置、発光装置の設計方法、発光装置の駆動方法、照明方法、および発光装置の製造方法
EP2966149B1 (de) 2013-03-08 2018-01-10 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Anorganisches seltenerd-aluminiumgranatoxid, leuchtstoff und lichtemittierende vorrichtung mit diesem leuchtstoff
US9754807B2 (en) * 2013-03-12 2017-09-05 Applied Materials, Inc. High density solid state light source array
US9285084B2 (en) 2013-03-14 2016-03-15 Ilumisys, Inc. Diffusers for LED-based lights
US9295855B2 (en) 2013-03-15 2016-03-29 Gary W. Jones Ambient spectrum light conversion device
CN105121951A (zh) * 2013-03-15 2015-12-02 英特曼帝克司公司 光致发光波长转换组件
US9234801B2 (en) 2013-03-15 2016-01-12 Ledengin, Inc. Manufacturing method for LED emitter with high color consistency
JP5698779B2 (ja) * 2013-03-18 2015-04-08 オリンパス株式会社 光源装置を有する内視鏡装置
JP5698780B2 (ja) * 2013-03-18 2015-04-08 オリンパス株式会社 光源装置およびそれを備えた内視鏡装置
JP5718398B2 (ja) * 2013-03-18 2015-05-13 オリンパス株式会社 内視鏡装置
CZ304579B6 (cs) 2013-04-22 2014-07-16 Crytur Spol. S R. O. Dioda emitující bílé světlo s monokrystalickým luminoforem a způsob výroby
JP6286026B2 (ja) * 2013-04-25 2018-02-28 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. 発光ダイオードコンポーネント
JP6167913B2 (ja) 2013-04-26 2017-07-26 日亜化学工業株式会社 蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP6102763B2 (ja) 2013-04-26 2017-03-29 日亜化学工業株式会社 蛍光体及びそれを用いた発光装置並びに蛍光体の製造方法
US8941295B2 (en) 2013-04-29 2015-01-27 Kai-Shon Tsai Fluorescent material and illumination device
US9231168B2 (en) 2013-05-02 2016-01-05 Industrial Technology Research Institute Light emitting diode package structure
JP2013179335A (ja) * 2013-05-08 2013-09-09 Mitsubishi Chemicals Corp 白色発光素子
CN105283524B (zh) * 2013-05-21 2017-05-24 中央硝子株式会社 宽频带发光材料和白色光发光材料
WO2014192449A1 (ja) 2013-05-28 2014-12-04 シャープ株式会社 発光装置の製造方法
CN104241262B (zh) 2013-06-14 2020-11-06 惠州科锐半导体照明有限公司 发光装置以及显示装置
WO2014203841A1 (ja) * 2013-06-18 2014-12-24 シャープ株式会社 発光装置
KR102098589B1 (ko) 2013-07-04 2020-04-09 삼성전자주식회사 파장변환부재 및 그 제조방법과, 이를 구비한 반도체 발광장치
CN104332539B (zh) 2013-07-22 2017-10-24 中国科学院福建物质结构研究所 GaN基LED外延结构及其制造方法
TW201508207A (zh) * 2013-08-27 2015-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 車燈模組
JP6139334B2 (ja) * 2013-08-28 2017-05-31 東芝マテリアル株式会社 蛍光体およびその製造方法、並びにその蛍光体を用いたledランプ
US9863595B2 (en) 2013-08-28 2018-01-09 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting unit with optical plate reflecting excitation light and transmitting fluorescent light, and light-emitting device, illumination device, and vehicle headlight including the unit
KR102106143B1 (ko) 2013-09-02 2020-05-04 대주전자재료 주식회사 적색 형광체 및 이를 이용한 백색 발광 장치
US9840666B2 (en) 2013-09-30 2017-12-12 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Phosphor having inorganic oxide with cerium and terbium activators, light-emitting device illumination light source, and illumination device using same
EP3055382B1 (de) 2013-10-08 2020-08-05 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leuchtstoff und verfahren zum herstellen eines leuchtstoffs
US9267650B2 (en) 2013-10-09 2016-02-23 Ilumisys, Inc. Lens for an LED-based light
JP6384893B2 (ja) 2013-10-23 2018-09-05 株式会社光波 単結晶蛍光体及び発光装置
JP5620562B1 (ja) * 2013-10-23 2014-11-05 株式会社光波 単結晶蛍光体及び発光装置
FR3012677B1 (fr) * 2013-10-25 2015-12-25 Commissariat Energie Atomique Dispositif emissif lumineux, dispositif et procede d'ajustement d'une emission lumineuse d'une diode electroluminescente a phosphore
US10069046B2 (en) 2013-11-13 2018-09-04 Lg Innotek Co., Ltd. Bluish green phosphor and light emitting device package including the same
WO2015077357A1 (en) 2013-11-22 2015-05-28 Nitto Denko Corporation Light extraction element
US10288233B2 (en) 2013-12-10 2019-05-14 Gary W. Jones Inverse visible spectrum light and broad spectrum light source for enhanced vision
US9551468B2 (en) 2013-12-10 2017-01-24 Gary W. Jones Inverse visible spectrum light and broad spectrum light source for enhanced vision
JP6222452B2 (ja) 2013-12-17 2017-11-01 日本電気硝子株式会社 波長変換部材及び発光デバイス
WO2015099115A1 (ja) 2013-12-27 2015-07-02 三菱化学株式会社 発光装置及び発光装置の設計方法
EP3091585A4 (de) 2013-12-27 2017-07-26 Citizen Electronics Co., Ltd Lichtemittierende vorrichtung und verfahren zum entwerfen einer lichtemittierenden vorrichtung
WO2015112437A1 (en) 2014-01-22 2015-07-30 Ilumisys, Inc. Led-based light with addressed leds
US9406654B2 (en) 2014-01-27 2016-08-02 Ledengin, Inc. Package for high-power LED devices
JP6528418B2 (ja) 2014-01-29 2019-06-12 日亜化学工業株式会社 蛍光体及びこれを用いた発光装置
CN103779488A (zh) * 2014-01-31 2014-05-07 芜湖市神龙新能源科技有限公司 一种白色led灯光电玻璃
JP6038824B2 (ja) 2014-02-07 2016-12-07 信越化学工業株式会社 硬化性組成物、半導体装置、及びエステル結合含有有機ケイ素化合物
KR101501020B1 (ko) * 2014-02-17 2015-03-13 주식회사 루멘스 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제조 방법
US9360188B2 (en) 2014-02-20 2016-06-07 Cree, Inc. Remote phosphor element filled with transparent material and method for forming multisection optical elements
KR102219263B1 (ko) 2014-02-28 2021-02-24 대주전자재료 주식회사 산질화물계 적색 형광체 및 이를 이용한 백색 발광 장치
US9442245B2 (en) * 2014-03-13 2016-09-13 Norman Napaul Pepin Light scaffold electric arc sound effect
US9590148B2 (en) 2014-03-18 2017-03-07 GE Lighting Solutions, LLC Encapsulant modification in heavily phosphor loaded LED packages for improved stability
US9680067B2 (en) * 2014-03-18 2017-06-13 GE Lighting Solutions, LLC Heavily phosphor loaded LED packages having higher stability
JP2015199640A (ja) 2014-04-01 2015-11-12 日本電気硝子株式会社 波長変換部材及びそれを用いてなる発光デバイス
KR102213650B1 (ko) 2014-04-18 2021-02-08 대주전자재료 주식회사 산질화물계 형광체 및 이를 이용한 백색 발광 장치
US9241384B2 (en) 2014-04-23 2016-01-19 Cree, Inc. Solid state lighting devices with adjustable color point
US9593812B2 (en) 2014-04-23 2017-03-14 Cree, Inc. High CRI solid state lighting devices with enhanced vividness
US9510400B2 (en) 2014-05-13 2016-11-29 Ilumisys, Inc. User input systems for an LED-based light
US9215761B2 (en) 2014-05-15 2015-12-15 Cree, Inc. Solid state lighting devices with color point non-coincident with blackbody locus
US9318670B2 (en) 2014-05-21 2016-04-19 Intematix Corporation Materials for photoluminescence wavelength converted solid-state light emitting devices and arrangements
CN103980902A (zh) * 2014-05-21 2014-08-13 烟台建塬光电技术有限公司 掺杂Ga、Bi的铝酸盐绿色荧光粉及其制备方法
JP2016027613A (ja) 2014-05-21 2016-02-18 日本電気硝子株式会社 波長変換部材及びそれを用いた発光装置
DE102014107321B4 (de) 2014-05-23 2019-06-27 Tailorlux Gmbh Infrarot LED
KR101476217B1 (ko) 2014-05-28 2014-12-24 엘지전자 주식회사 황색 발광 형광체 및 이를 이용한 발광 소자 패키지
US9515056B2 (en) 2014-06-06 2016-12-06 Cree, Inc. Solid state lighting device including narrow spectrum emitter
US9192013B1 (en) 2014-06-06 2015-11-17 Cree, Inc. Lighting devices with variable gamut
JP6406109B2 (ja) 2014-07-08 2018-10-17 日亜化学工業株式会社 蛍光体およびそれを用いた発光装置ならびに蛍光体の製造方法
KR101467808B1 (ko) 2014-07-14 2014-12-03 엘지전자 주식회사 황색 발광 형광체 및 이를 이용한 발광 소자 패키지
US20160064630A1 (en) * 2014-08-26 2016-03-03 Texas Instruments Incorporated Flip chip led package
KR102275147B1 (ko) 2014-09-12 2021-07-09 대주전자재료 주식회사 산질화물계 형광체 및 이를 이용한 발광 장치
US9528876B2 (en) 2014-09-29 2016-12-27 Innovative Science Tools, Inc. Solid state broad band near-infrared light source
RU2684998C2 (ru) * 2014-09-30 2019-04-16 ФОРД ГЛОУБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи Устройство подсветки и система освещения для транспортного средства (варианты)
CN105567236B (zh) * 2014-10-15 2018-07-20 有研稀土新材料股份有限公司 石榴石型荧光粉和制备方法及包含该荧光粉的装置
CN107004677B (zh) 2014-11-26 2020-08-25 硅谷光擎 用于温暖调光的且颜色可调谐的灯的紧凑型发射器
US9701411B2 (en) * 2014-12-10 2017-07-11 Airbus Operations Gmbh Evacuation slide with a guidance marking
JP6486099B2 (ja) * 2014-12-19 2019-03-20 シチズン電子株式会社 Led発光モジュール
JP6514510B2 (ja) * 2015-01-14 2019-05-15 株式会社小糸製作所 車両用灯具
US9702524B2 (en) 2015-01-27 2017-07-11 Cree, Inc. High color-saturation lighting devices
US9530944B2 (en) 2015-01-27 2016-12-27 Cree, Inc. High color-saturation lighting devices with enhanced long wavelength illumination
EP4166627A1 (de) 2015-02-26 2023-04-19 Saint-Gobain Cristaux & Detecteurs Szintillationskristall mit einem co-dotierten seltenerdsilikat, strahlungsdetekionsvorrichtung mit dem szintillationskristall und verfahren zur formung davon
US9530943B2 (en) 2015-02-27 2016-12-27 Ledengin, Inc. LED emitter packages with high CRI
US9681510B2 (en) 2015-03-26 2017-06-13 Cree, Inc. Lighting device with operation responsive to geospatial position
US10249802B2 (en) * 2015-04-02 2019-04-02 Nichia Corporation Light emitting device and method for manufacturing the same
US9509217B2 (en) 2015-04-20 2016-11-29 Altera Corporation Asymmetric power flow controller for a power converter and method of operating the same
US9974138B2 (en) 2015-04-21 2018-05-15 GE Lighting Solutions, LLC Multi-channel lamp system and method with mixed spectrum
US9943042B2 (en) 2015-05-18 2018-04-17 Biological Innovation & Optimization Systems, LLC Grow light embodying power delivery and data communications features
US10161568B2 (en) 2015-06-01 2018-12-25 Ilumisys, Inc. LED-based light with canted outer walls
US9900957B2 (en) 2015-06-11 2018-02-20 Cree, Inc. Lighting device including solid state emitters with adjustable control
JP6833683B2 (ja) 2015-06-12 2021-02-24 株式会社東芝 蛍光体およびその製造方法、ならびにledランプ
CN106328008B (zh) * 2015-06-30 2019-03-22 光宝光电(常州)有限公司 胶体填充至壳体的制法、发光二极管的数字显示器及制法
JP6544082B2 (ja) * 2015-06-30 2019-07-17 日亜化学工業株式会社 発光装置
WO2017013867A1 (ja) * 2015-07-22 2017-01-26 パナソニックIpマネジメント株式会社 ガーネット化合物及びその製造方法、当該ガーネット化合物を用いた発光装置及び装飾物、並びに当該ガーネット化合物の使用方法
CN106501994B (zh) * 2015-09-08 2021-10-29 青岛海信电器股份有限公司 一种量子点发光器件、背光模组及显示装置
US9844116B2 (en) 2015-09-15 2017-12-12 Biological Innovation & Optimization Systems, LLC Systems and methods for controlling the spectral content of LED lighting devices
US9788387B2 (en) 2015-09-15 2017-10-10 Biological Innovation & Optimization Systems, LLC Systems and methods for controlling the spectral content of LED lighting devices
EP3356724A4 (de) 2015-09-29 2019-04-17 Cabatech, LLC Leuchten für gartenbau
JP2017107071A (ja) 2015-12-10 2017-06-15 日本電気硝子株式会社 波長変換部材及び波長変換素子、並びにそれらを用いた発光装置
JP6681581B2 (ja) * 2015-12-21 2020-04-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置、及び、照明装置
US10354938B2 (en) 2016-01-12 2019-07-16 Greentech LED Lighting device using short thermal path cooling technology and other device cooling by placing selected openings on heat sinks
EP3402845B1 (de) 2016-01-14 2020-03-11 Basf Se Perylenbismide mit starren 2,2'-biphenoxy-brücken
CN108603112B (zh) 2016-03-08 2021-10-22 松下知识产权经营株式会社 荧光体和发光装置
US20190096954A1 (en) * 2016-03-10 2019-03-28 Lumileds Holding B.V. Led module
EP3428697B1 (de) 2016-03-10 2023-03-01 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Lichtemittierende vorrichtung
US10054485B2 (en) 2016-03-17 2018-08-21 Raytheon Company UV LED-phosphor based hyperspectral calibrator
CN113178514B (zh) 2016-05-20 2024-04-02 首尔半导体株式会社 白色光源
JP2018003006A (ja) 2016-06-24 2018-01-11 パナソニック株式会社 蛍光体およびその製造方法、ならびに発光装置
JP6906277B2 (ja) 2016-06-27 2021-07-21 日本電気硝子株式会社 波長変換部材及びそれを用いてなる発光デバイス
JP6880528B2 (ja) 2016-06-27 2021-06-02 日本電気硝子株式会社 波長変換部材及びそれを用いてなる発光デバイス
EP3505594A1 (de) 2016-08-29 2019-07-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Phosphor und lichtemittierende vorrichtung
US10595376B2 (en) 2016-09-13 2020-03-17 Biological Innovation & Optimization Systems, LLC Systems and methods for controlling the spectral content of LED lighting devices
CA3036805C (en) * 2016-09-14 2022-11-08 Lutron Ketra, Llc Illumination device and method for adjusting periodic changes in emulation output
JP2018058383A (ja) * 2016-09-30 2018-04-12 トヨタ自動車株式会社 車両下部構造
WO2018065502A1 (en) 2016-10-06 2018-04-12 Basf Se 2-phenylphenoxy-substituted perylene bisimide compounds and their use
US10219345B2 (en) 2016-11-10 2019-02-26 Ledengin, Inc. Tunable LED emitter with continuous spectrum
KR101961030B1 (ko) * 2016-11-18 2019-03-22 효성화학 주식회사 휘도 향상 필름과 그 제조방법
WO2018096135A1 (en) 2016-11-28 2018-05-31 Merck Patent Gmbh Composition comprising a nanosized light emitting material
US10800967B2 (en) 2016-12-07 2020-10-13 Konoshima Chemical Co., Ltd. Ceramic composition
TW201828505A (zh) * 2017-01-20 2018-08-01 聯京光電股份有限公司 光電封裝體及其製造方法
US10451229B2 (en) 2017-01-30 2019-10-22 Ideal Industries Lighting Llc Skylight fixture
US10465869B2 (en) 2017-01-30 2019-11-05 Ideal Industries Lighting Llc Skylight fixture
US10174438B2 (en) 2017-03-30 2019-01-08 Slt Technologies, Inc. Apparatus for high pressure reaction
DE102017108136B4 (de) 2017-04-13 2019-03-14 X-Fab Semiconductor Foundries Ag Geometrisch geformte Bauelemente in einer Anordnung für einen Überführungsdruck (Transfer Print) und zugehörige Verfahren
JP6917179B2 (ja) * 2017-04-18 2021-08-11 スタンレー電気株式会社 白色発光装置
US10824910B2 (en) 2017-05-04 2020-11-03 Htc Corporation Image processing method, non-transitory computer readable storage medium and image processing system
JP6863071B2 (ja) * 2017-05-19 2021-04-21 日亜化学工業株式会社 希土類アルミニウム・ガリウム酸塩の組成を有する蛍光体及び発光装置
DE102017116936A1 (de) * 2017-07-26 2019-01-31 Ledvance Gmbh Verbindung eines elektrischen Leitelements mit einer Leiterplatte eines Leuchtmittels
US11079077B2 (en) 2017-08-31 2021-08-03 Lynk Labs, Inc. LED lighting system and installation methods
EP4235298A3 (de) * 2017-09-20 2023-10-11 Materion Precision Optics (Shanghai) Limited Leuchtstoffrad mit anorganischem bindemittel
JP7022367B2 (ja) 2017-09-27 2022-02-18 日本電気硝子株式会社 波長変換材料に用いられるガラス、波長変換材料、波長変換部材及び発光デバイス
JP7002275B2 (ja) * 2017-10-03 2022-02-21 株式会社小糸製作所 車両用灯具
KR102428755B1 (ko) * 2017-11-24 2022-08-02 엘지디스플레이 주식회사 파장 변환이 가능한 광섬유 및 이를 사용하는 백라이트 유닛
JP7268315B2 (ja) 2017-12-12 2023-05-08 日本電気硝子株式会社 波長変換部材及びその製造方法、並びに発光装置
US11236101B2 (en) 2017-12-19 2022-02-01 Basf Se Cyanoaryl substituted benz(othi)oxanthene compounds
CN108264234A (zh) * 2018-01-11 2018-07-10 武汉理工大学 一种嵌有GYAGG:Ce微晶相的闪烁微晶玻璃及其制备方法
US20190219874A1 (en) * 2018-01-16 2019-07-18 Huizhou China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Backlight module and display device
US11072555B2 (en) 2018-03-02 2021-07-27 Coorstek Kk Glass member
US10575374B2 (en) 2018-03-09 2020-02-25 Ledengin, Inc. Package for flip-chip LEDs with close spacing of LED chips
KR20200132946A (ko) 2018-03-20 2020-11-25 바스프 에스이 황색 광 방출 장치
JP7326257B2 (ja) * 2018-05-17 2023-08-15 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
EP3588187A1 (de) 2018-06-22 2020-01-01 Sunland Optics Srl Ein bild-projektions-system
IT201900009681A1 (it) 2019-06-20 2020-12-20 Tlpicoglass Srl Sistema di proiezione di immagini
JPWO2020012923A1 (ja) * 2018-07-12 2021-08-02 パナソニックIpマネジメント株式会社 光源装置、プロジェクタ及び車両
KR20210040362A (ko) * 2018-08-07 2021-04-13 미쓰이금속광업주식회사 광 확산 부재, 그리고 이것을 사용한 광 확산 구조체 및 발광 구조체
DE102018213377A1 (de) * 2018-08-09 2020-02-13 Robert Bosch Gmbh Spektrometer und Verfahren zur Kalibrierung des Spektrometers
DE112019004568T5 (de) 2018-09-12 2021-05-27 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Wellenlängenumwandlungselement, lichtquellenvorrichtung, bei der dieses verwendet wird, projektor und fahrzeug
DE102018217889B4 (de) 2018-10-18 2023-09-21 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Gelber Leuchtstoff und Konversions-LED
RU192820U1 (ru) * 2018-11-13 2019-10-02 Василий Сергеевич Евтеев Свето-информационное устройство
CA3120139A1 (en) * 2018-11-15 2020-05-22 Dean LEVIN Light emitting fluid decanting device and method of light-treating a fluid
CN111286330A (zh) 2018-12-06 2020-06-16 松下知识产权经营株式会社 荧光体及使用了它的半导体发光装置
US11239637B2 (en) 2018-12-21 2022-02-01 Kyocera Sld Laser, Inc. Fiber delivered laser induced white light system
US11421843B2 (en) 2018-12-21 2022-08-23 Kyocera Sld Laser, Inc. Fiber-delivered laser-induced dynamic light system
JP2020106831A (ja) 2018-12-27 2020-07-09 日本電気硝子株式会社 波長変換部材及び発光装置
US11466384B2 (en) 2019-01-08 2022-10-11 Slt Technologies, Inc. Method of forming a high quality group-III metal nitride boule or wafer using a patterned substrate
US11884202B2 (en) 2019-01-18 2024-01-30 Kyocera Sld Laser, Inc. Laser-based fiber-coupled white light system
JP7145096B2 (ja) 2019-02-12 2022-09-30 信越化学工業株式会社 微小構造体移載装置、スタンプヘッドユニット、微小構造体移載用スタンプ部品及び微小構造体集積部品の移載方法
WO2020213456A1 (ja) 2019-04-18 2020-10-22 日本電気硝子株式会社 波長変換部材及びその製造方法、並びに発光装置
US11530798B2 (en) 2019-04-18 2022-12-20 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Wavelength conversion member, method for manufacturing same, and light emission device
US11313671B2 (en) 2019-05-28 2022-04-26 Mitutoyo Corporation Chromatic confocal range sensing system with enhanced spectrum light source configuration
RU2720046C1 (ru) * 2019-07-17 2020-04-23 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники" Светодиодная гетероструктура с квантовыми ямами комбинированного профиля
RU195810U1 (ru) * 2019-09-27 2020-02-05 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники" (ТУСУР) Светоизлучающий диод
KR102230355B1 (ko) 2019-09-27 2021-03-22 강원대학교산학협력단 백색 발광 소재의 제조방법
US11112555B2 (en) 2019-09-30 2021-09-07 Nichia Corporation Light-emitting module with a plurality of light guide plates and a gap therein
US11561338B2 (en) 2019-09-30 2023-01-24 Nichia Corporation Light-emitting module
JP2021059686A (ja) 2019-10-09 2021-04-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 蛍光体およびそれを使用した半導体発光装置
WO2021162727A1 (en) 2020-02-11 2021-08-19 SLT Technologies, Inc Improved group iii nitride substrate, method of making, and method of use
US11721549B2 (en) 2020-02-11 2023-08-08 Slt Technologies, Inc. Large area group III nitride crystals and substrates, methods of making, and methods of use
US11592166B2 (en) 2020-05-12 2023-02-28 Feit Electric Company, Inc. Light emitting device having improved illumination and manufacturing flexibility
US11876042B2 (en) 2020-08-03 2024-01-16 Feit Electric Company, Inc. Omnidirectional flexible light emitting device
CN111944350B (zh) * 2020-08-27 2022-01-25 兰州大学 基于YAG Ce的暖白色荧光汽车涂漆及其制备方法
WO2022051302A1 (en) * 2020-09-01 2022-03-10 General Electric Company Devices compatible with night vision equipment
US11444225B2 (en) 2020-09-08 2022-09-13 Dominant Opto Technologies Sdn Bhd Light emitting diode package having a protective coating
US11329206B2 (en) 2020-09-28 2022-05-10 Dominant Opto Technologies Sdn Bhd Lead frame and housing sub-assembly for use in a light emitting diode package and method for manufacturing the same
JPWO2022107794A1 (de) 2020-11-19 2022-05-27
US20240060624A1 (en) 2021-01-26 2024-02-22 Solutia Inc. Light systems having a diffusive pvb interlayer
JP2022158107A (ja) 2021-04-01 2022-10-17 日本電気硝子株式会社 波長変換部材及び発光デバイス
JPWO2023008028A1 (de) 2021-07-29 2023-02-02

Family Cites Families (258)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US215074A (en) * 1879-05-06 Improvement in stamp-mills
US362048A (en) * 1887-04-26 watkins
US5816677A (en) * 1905-03-01 1998-10-06 Canon Kabushiki Kaisha Backlight device for display apparatus
US2557049A (en) * 1946-05-03 1951-06-12 Turner Of Indiana Power-driven posthole digger
US2924732A (en) * 1957-07-05 1960-02-09 Westinghouse Electric Corp Area-type light source
BE624851A (de) * 1961-05-08
NL135101C (de) 1964-05-14
GB1112992A (en) * 1964-08-18 1968-05-08 Texas Instruments Inc Three-dimensional integrated circuits and methods of making same
US3342308A (en) * 1966-08-09 1967-09-19 Sperry Rand Corp Corn processing machine elevator unit structure
US3560649A (en) * 1967-05-23 1971-02-02 Tektronix Inc Cathode ray tube with projection means
US3560849A (en) 1967-08-15 1971-02-02 Aai Corp Liquid temperature controlled test chamber and transport apparatus for electrical circuit assemblies
US3554776A (en) * 1967-11-24 1971-01-12 Allied Chem Novel perylenetetracarboxylic diimide compositions
US3623857A (en) * 1968-03-22 1971-11-30 Johns Manville Glass melting pot
US3510732A (en) * 1968-04-22 1970-05-05 Gen Electric Solid state lamp having a lens with rhodamine or fluorescent material dispersed therein
US3699478A (en) * 1969-05-26 1972-10-17 Bell Telephone Labor Inc Display system
SE364160B (de) * 1969-05-26 1974-02-11 Western Electric Co
BE757125A (fr) * 1969-10-06 1971-03-16 Rca Corp Procede photographique pour former l'ecran luminescent d'un tube a rayons cathodiques
US3691482A (en) * 1970-01-19 1972-09-12 Bell Telephone Labor Inc Display system
US3652956A (en) * 1970-01-23 1972-03-28 Bell Telephone Labor Inc Color visual display
US3699476A (en) * 1971-03-05 1972-10-17 Rca Corp Crystal controlled digital logic gate oscillator
JPS4717684U (de) 1971-03-27 1972-10-30
JPS4839866U (de) 1971-09-13 1973-05-18
DE2244397C3 (de) 1971-09-21 1974-07-18 Tovarna Motornih Vozil Tomos, Koper (Jugoslawien) Schalteinrichtung für ein mehrstufiges Keilriemenwechselgetriebe
JPS48102585A (de) * 1972-04-04 1973-12-22
JPS491221A (de) 1972-04-17 1974-01-08
JPS5240959B2 (de) 1972-08-07 1977-10-15
JPS4979379A (de) 1972-12-06 1974-07-31
JPS4985068U (de) * 1972-11-10 1974-07-23
FR2248663B1 (de) 1972-12-13 1978-08-11 Radiotechnique Compelec
JPS5531825Y2 (de) 1972-12-27 1980-07-29
JPS49106283A (de) 1973-02-09 1974-10-08
JPS49112577A (de) 1973-02-23 1974-10-26
US3819974A (en) * 1973-03-12 1974-06-25 D Stevenson Gallium nitride metal-semiconductor junction light emitting diode
JPS5640994B2 (de) 1973-03-22 1981-09-25
US3842306A (en) * 1973-06-21 1974-10-15 Gen Electric Alumina coatings for an electric lamp
JPS5043913A (de) 1973-08-20 1975-04-21
JPS5079379A (de) 1973-11-13 1975-06-27
JPS5079379U (de) * 1973-11-24 1975-07-09
US3882502A (en) * 1974-01-17 1975-05-06 Us Navy Crt multiple-scan display apparatus and method providing target discrimination
JPS5713156B2 (de) * 1974-02-28 1982-03-15
US4123161A (en) * 1974-06-18 1978-10-31 Pappas George J Apparatus for and method of examining light
JPS5240959A (en) 1975-09-29 1977-03-30 Toshiba Corp Color picture tube
JPS5245181A (en) 1975-10-07 1977-04-09 Matsushita Electric Works Ltd Chain
US4001628A (en) * 1976-02-25 1977-01-04 Westinghouse Electric Corporation Low-pressure fluorescent discharge device which utilizes both inorganic and organic phosphors
US4143297A (en) * 1976-03-08 1979-03-06 Brown, Boveri & Cie Aktiengesellschaft Information display panel with zinc sulfide powder electroluminescent layers
JPS537153U (de) 1976-07-05 1978-01-21
JPS537153A (en) 1976-07-09 1978-01-23 Fujitsu Ltd Program loop detection-recording system
GB1589964A (en) 1976-09-03 1981-05-20 Johnson Matthey Co Ltd Luminescent materials
NL7707008A (nl) * 1977-06-24 1978-12-28 Philips Nv Luminescentiescherm.
JPS5441660A (en) 1977-09-09 1979-04-03 Matsushita Electric Works Ltd Timer
JPS5332545Y2 (de) 1977-09-13 1978-08-11
FR2407588A1 (fr) 1977-10-28 1979-05-25 Cit Alcatel Procede de realisation de barres d'alimentation
JPS555533U (de) * 1978-06-26 1980-01-14
NL7806828A (nl) * 1978-06-26 1979-12-28 Philips Nv Luminescentiescherm.
JPS583420B2 (ja) 1978-06-27 1983-01-21 株式会社リコー マトリクス駆動回路
JPS556687A (en) * 1978-06-29 1980-01-18 Handotai Kenkyu Shinkokai Traffic use display
US4271408A (en) * 1978-10-17 1981-06-02 Stanley Electric Co., Ltd. Colored-light emitting display
DE3117571A1 (de) * 1981-05-04 1982-11-18 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Lumineszenz-halbleiterbauelement
CA1192919A (en) 1981-12-21 1985-09-03 Bernard J. Finn Vehicle wheel suspension
JPS5930107U (ja) 1982-08-19 1984-02-24 スタンレー電気株式会社 カラ−フイルタ−付導光板
NL8203543A (nl) 1982-09-13 1984-04-02 Oce Nederland Bv Kopieerapparaat.
JPS5950445A (ja) 1982-09-16 1984-03-23 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション 電子写真材料
JPS5950455U (ja) * 1982-09-24 1984-04-03 三洋電機株式会社 発光ダイオ−ド装置
JPS5967673A (ja) * 1982-10-12 1984-04-17 Toyo Commun Equip Co Ltd 面照明用発光ダイオ−ド
NL8205044A (nl) * 1982-12-30 1984-07-16 Philips Nv Lagedrukkwikdampontladingslamp.
JPS6073580A (ja) * 1983-09-29 1985-04-25 東芝ライテック株式会社 表示装置
JPS6081878A (ja) 1983-10-11 1985-05-09 Shinyoushiya:Kk 複合形発光ダイオ−ドの発光光色制御方法
US4550256A (en) * 1983-10-17 1985-10-29 At&T Bell Laboratories Visual display system utilizing high luminosity single crystal garnet material
JPS60185457A (ja) 1984-03-05 1985-09-20 Canon Inc フアクシミリ装置
US4857228A (en) * 1984-04-24 1989-08-15 Sunstone Inc. Phosphors and methods of preparing the same
JPS60185457U (ja) * 1984-05-19 1985-12-09 セイレイ工業株式会社 枝打機のエンジンストツプセンサ−配置構造
JPS61158606A (ja) 1984-12-28 1986-07-18 株式会社小糸製作所 照明装置
NL8502025A (nl) * 1985-07-15 1987-02-02 Philips Nv Lagedrukkwikdampontladingslamp.
JPS6220237U (de) * 1985-07-23 1987-02-06
JPS62109185U (de) * 1985-12-27 1987-07-11
NL8600023A (nl) 1986-01-08 1987-08-03 Philips Nv Lagedrukkwikdampontladingslamp.
JPS62167398A (ja) 1986-01-17 1987-07-23 花王株式会社 高密度粒状洗剤組成物
JPS62189770A (ja) 1986-02-15 1987-08-19 Fumio Inaba 接合型半導体発光素子
JPS62232827A (ja) 1986-03-31 1987-10-13 松下電器産業株式会社 照光素子付操作パネル駆動回路
DE3856230T2 (de) * 1987-04-20 1998-12-10 Fuji Photo Film Co Ltd Kassette, Vorrichtung und Wischverfahren für ein stimulierbares Phosphorblatt
JPH079998B2 (ja) * 1988-01-07 1995-02-01 科学技術庁無機材質研究所長 立方晶窒化ほう素のP−n接合型発光素子
JPS63291980A (ja) 1987-05-25 1988-11-29 Canon Inc 強誘電性液晶素子
JPS63299186A (ja) * 1987-05-29 1988-12-06 Hitachi Ltd 発光素子
US4929965A (en) * 1987-09-02 1990-05-29 Alps Electric Co. Optical writing head
JPH01189695A (ja) * 1988-01-25 1989-07-28 Yokogawa Electric Corp Led表示装置
DE3804293A1 (de) * 1988-02-12 1989-08-24 Philips Patentverwaltung Anordnung mit einer elektrolumineszenz- oder laserdiode
JP2594609B2 (ja) 1988-04-08 1997-03-26 富士通株式会社 表示パネルのバック照明構造
JPH01260707A (ja) 1988-04-11 1989-10-18 Idec Izumi Corp 白色発光装置
JPH0218973A (ja) * 1988-07-07 1990-01-23 Shibasoku Co Ltd 発光ダイオード試験装置
US5043716A (en) * 1988-07-14 1991-08-27 Adaptive Micro Systems, Inc. Electronic display with lens matrix
JPH0291980A (ja) 1988-09-29 1990-03-30 Toshiba Lighting & Technol Corp 固体発光素子
JP2770350B2 (ja) 1988-10-20 1998-07-02 富士通株式会社 液晶表示装置
US5034965A (en) 1988-11-11 1991-07-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Efficient coding method and its decoding method
JPH02202073A (ja) * 1989-01-31 1990-08-10 Hitachi Chem Co Ltd 電子部品
JP2704181B2 (ja) * 1989-02-13 1998-01-26 日本電信電話株式会社 化合物半導体単結晶薄膜の成長方法
JPH02271304A (ja) * 1989-04-12 1990-11-06 Seiko Epson Corp 表示体用照明装置
US4992704A (en) 1989-04-17 1991-02-12 Basic Electronics, Inc. Variable color light emitting diode
JPH0324692A (ja) 1989-06-21 1991-02-01 Fuji Electric Co Ltd 自動貸出機の制御装置
JPH0324692U (de) 1989-07-18 1991-03-14
US5221984A (en) 1989-09-18 1993-06-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Optical data transmission device with parallel channel paths for arrayed optical elements
JPH03152898A (ja) 1989-11-09 1991-06-28 Hitachi Maxell Ltd 分散型el素子
US5118985A (en) * 1989-12-29 1992-06-02 Gte Products Corporation Fluorescent incandescent lamp
JP2995664B2 (ja) * 1990-05-17 1999-12-27 小糸工業株式会社 情報表示装置
NL9001193A (nl) * 1990-05-23 1991-12-16 Koninkl Philips Electronics Nv Straling-emitterende halfgeleiderinrichting en werkwijze ter vervaardiging van een dergelijke halfgeleiderinrichting.
JP2506223B2 (ja) 1990-06-28 1996-06-12 トリニティ工業株式会社 自動塗装装置
WO1992000257A1 (en) 1990-06-28 1992-01-09 Daihen Corporation Method of electrically joining ceramics, device used therefor and adhesive agent therefor
JPH0463162A (ja) 1990-06-29 1992-02-28 Suzuki Motor Corp 塗装装置
US5257049A (en) 1990-07-03 1993-10-26 Agfa-Gevaert N.V. LED exposure head with overlapping electric circuits
JPH0480286A (ja) 1990-07-23 1992-03-13 Matsushita Electron Corp 蛍光高圧水銀灯
JP2924125B2 (ja) 1990-07-30 1999-07-26 東レ株式会社 不織布用ポリエステル繊維
DE9013615U1 (de) * 1990-09-28 1990-12-06 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt, De
JPH0463162U (de) * 1990-10-02 1992-05-29
JPH0463163U (de) 1990-10-04 1992-05-29
KR940002570B1 (ko) * 1990-11-02 1994-03-25 삼성전관 주식회사 백색발광 형광체
JPH04175265A (ja) * 1990-11-07 1992-06-23 Sumitomo Electric Ind Ltd 着色透光性yag焼結体及びその製造方法
JP2593960B2 (ja) * 1990-11-29 1997-03-26 シャープ株式会社 化合物半導体発光素子とその製造方法
JP3160914B2 (ja) * 1990-12-26 2001-04-25 豊田合成株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体レーザダイオード
JPH04234481A (ja) * 1990-12-28 1992-08-24 Matsushita Electron Corp 蛍光高圧水銀灯
NL9200939A (nl) * 1991-05-31 1992-12-16 Hughes Aircraft Co In het ver-rode gebied emitterend luminescerend materiaal voor kathodestraalbuizen.
US5202777A (en) * 1991-05-31 1993-04-13 Hughes Aircraft Company Liquid crystal light value in combination with cathode ray tube containing a far-red emitting phosphor
JPH0543913A (ja) 1991-08-08 1993-02-23 Mitsubishi Materials Corp 相手攻撃性のきわめて低いFe基焼結合金製バルブシ−ト
JPH0563068A (ja) 1991-08-30 1993-03-12 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウエーハバスケツト
JPH0579379A (ja) 1991-09-19 1993-03-30 Hitachi Ltd 制御方法
JP2666228B2 (ja) * 1991-10-30 1997-10-22 豊田合成株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
JP2540791B2 (ja) 1991-11-08 1996-10-09 日亜化学工業株式会社 p型窒化ガリウム系化合物半導体の製造方法。
US5306662A (en) * 1991-11-08 1994-04-26 Nichia Chemical Industries, Ltd. Method of manufacturing P-type compound semiconductor
JPH05152609A (ja) 1991-11-25 1993-06-18 Nichia Chem Ind Ltd 発光ダイオード
JPH05142424A (ja) 1991-11-26 1993-06-11 Nec Kansai Ltd 平面発光板
US5208462A (en) 1991-12-19 1993-05-04 Allied-Signal Inc. Wide bandwidth solid state optical source
DE69218387T2 (de) * 1992-01-07 1997-09-18 Philips Electronics Nv Niederdruckquecksilberentladungslampe
JPH0560368U (ja) * 1992-01-27 1993-08-10 恵助 山下
JPH0563068U (ja) 1992-01-31 1993-08-20 シャープ株式会社 樹脂封止型発光体
JPH05226676A (ja) 1992-02-14 1993-09-03 Sharp Corp 半導体装置
JP3047600B2 (ja) 1992-03-04 2000-05-29 株式会社イナックス 濾過装置付き気泡浴槽装置の制御方法
JPH0613659A (ja) * 1992-04-30 1994-01-21 Takiron Co Ltd 発光ダイオードの輝度調整装置
JPH05331584A (ja) 1992-06-02 1993-12-14 Toyota Motor Corp 高弾性・高強度アルミニウム合金
JP3365787B2 (ja) * 1992-06-18 2003-01-14 シャープ株式会社 Ledチップ実装部品
JP2917742B2 (ja) 1992-07-07 1999-07-12 日亜化学工業株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子とその製造方法
JPH0629576A (ja) * 1992-07-09 1994-02-04 Sharp Corp 発光表示素子
JPH0627327A (ja) 1992-07-13 1994-02-04 Seiko Epson Corp 照明装置
EP1313153A3 (de) * 1992-07-23 2005-05-04 Toyoda Gosei Co., Ltd. Lichtemittierende Vorrichtung aus einer Verbindung der Galliumnitridgruppe
CA2120610C (en) * 1992-08-07 1999-03-02 Hideaki Imai Nitride based semiconductor device and manufacture thereof
JPH0669546A (ja) * 1992-08-21 1994-03-11 Asahi Chem Ind Co Ltd 発光ダイオード
US5334855A (en) * 1992-08-24 1994-08-02 Motorola, Inc. Diamond/phosphor polycrystalline led and display
JPH0682633A (ja) 1992-09-03 1994-03-25 Chuo Musen Kk 面光源
JP2842739B2 (ja) * 1992-09-14 1999-01-06 富士通株式会社 面光源ユニット及び液晶表示装置
EP0596548B1 (de) * 1992-09-23 1998-12-16 Koninklijke Philips Electronics N.V. Quecksilberniederdruckentladungslampe
JPH06139973A (ja) 1992-10-26 1994-05-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 平板型画像表示装置
JP3284208B2 (ja) 1992-11-17 2002-05-20 東ソー株式会社 バックライト
JP2560963B2 (ja) 1993-03-05 1996-12-04 日亜化学工業株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
US5578839A (en) * 1992-11-20 1996-11-26 Nichia Chemical Industries, Ltd. Light-emitting gallium nitride-based compound semiconductor device
US5317348A (en) * 1992-12-01 1994-05-31 Knize Randall J Full color solid state laser projector system
JP2711205B2 (ja) 1993-01-20 1998-02-10 鐘紡株式会社 複合発泡ポリエステルシート
JP3467788B2 (ja) 1993-02-09 2003-11-17 東ソー株式会社 バックライト
JP2932467B2 (ja) 1993-03-12 1999-08-09 日亜化学工業株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
JPH07321407A (ja) 1993-04-05 1995-12-08 Fuji Electric Co Ltd 樹脂封止形レーザーダイオード装置
JPH06296043A (ja) * 1993-04-08 1994-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光ダイオード
JPH06314826A (ja) * 1993-04-28 1994-11-08 Victor Co Of Japan Ltd 発光ダイオードアレイ
JPH0742152A (ja) 1993-07-29 1995-02-10 Hitachi Constr Mach Co Ltd パイルハンマ
US5514179A (en) * 1993-08-10 1996-05-07 Brennan; H. George Modular facial implant system
JP2584562Y2 (ja) 1993-09-01 1998-11-05 ダイハツ工業株式会社 ラックアンドピニオン式ステアリングのラックガイド
JPH0799345A (ja) 1993-09-28 1995-04-11 Nichia Chem Ind Ltd 発光ダイオード
JPH07114904A (ja) 1993-10-18 1995-05-02 Hitachi Ltd バックライト光源用蛍光放電灯
JPH07120754A (ja) * 1993-10-26 1995-05-12 Fujikura Ltd 照光モジュール
JPH0732638U (ja) 1993-11-15 1995-06-16 ミネベア株式会社 面状光源装置
JPH07176794A (ja) * 1993-12-17 1995-07-14 Nichia Chem Ind Ltd 面状光源
JP3190774B2 (ja) * 1993-12-24 2001-07-23 株式会社東芝 Ledランプ用リードフレーム及びled表示装置
JP2606025Y2 (ja) * 1993-12-24 2000-09-11 日亜化学工業株式会社 発光ダイオード素子
JPH07193281A (ja) 1993-12-27 1995-07-28 Mitsubishi Materials Corp 指向性の少ない赤外可視変換発光ダイオード
EP0664586A1 (de) * 1994-01-20 1995-07-26 Fuji Electric Co., Ltd. In Harz versiegelte Diodenlaservorrichtung
US5505986A (en) 1994-02-14 1996-04-09 Planar Systems, Inc. Multi-source reactive deposition process for the preparation of blue light emitting phosphor layers for AC TFEL devices
JPH07225378A (ja) * 1994-02-15 1995-08-22 Asahi Optical Co Ltd Lcd照明装置
JPH07235207A (ja) 1994-02-21 1995-09-05 Copal Co Ltd バックライト
JPH07248495A (ja) 1994-03-14 1995-09-26 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JPH07253594A (ja) * 1994-03-15 1995-10-03 Fujitsu Ltd 表示装置
JPH07263748A (ja) * 1994-03-22 1995-10-13 Toyoda Gosei Co Ltd 3族窒化物半導体発光素子及びその製造方法
US5640216A (en) * 1994-04-13 1997-06-17 Hitachi, Ltd. Liquid crystal display device having video signal driving circuit mounted on one side and housing
JP3329573B2 (ja) 1994-04-18 2002-09-30 日亜化学工業株式会社 Ledディスプレイ
JPH07307491A (ja) * 1994-05-11 1995-11-21 Mitsubishi Cable Ind Ltd Led集合体モジュールおよびその作製方法
JP2979961B2 (ja) 1994-06-14 1999-11-22 日亜化学工業株式会社 フルカラーledディスプレイ
JP3116727B2 (ja) * 1994-06-17 2000-12-11 日亜化学工業株式会社 面状光源
JP3227059B2 (ja) * 1994-06-21 2001-11-12 株式会社小糸製作所 車輌用灯具
JPH0863119A (ja) 1994-08-01 1996-03-08 Motorola Inc 単色ledを用いた全色画像表示装置
JPH0854839A (ja) * 1994-08-09 1996-02-27 Sony Corp カラー画像表示装置
JPH0864860A (ja) * 1994-08-17 1996-03-08 Mitsubishi Materials Corp 色純度の高い赤外可視変換青色発光ダイオード
JP3309939B2 (ja) 1994-09-09 2002-07-29 日亜化学工業株式会社 発光ダイオード
JPH08130329A (ja) * 1994-10-31 1996-05-21 Nichia Chem Ind Ltd Led照明
US5777350A (en) * 1994-12-02 1998-07-07 Nichia Chemical Industries, Ltd. Nitride semiconductor light-emitting device
JP3127195B2 (ja) * 1994-12-06 2001-01-22 シャープ株式会社 発光デバイスおよびその製造方法
US5710628A (en) * 1994-12-12 1998-01-20 Visible Genetics Inc. Automated electrophoresis and fluorescence detection apparatus and method
JPH08170077A (ja) * 1994-12-19 1996-07-02 Hitachi Ltd 蛍光体、その製造方法、発光スクリーン及びそれを用いた陰極線管
JP2735057B2 (ja) 1994-12-22 1998-04-02 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体発光素子
EP0753202B1 (de) * 1995-01-30 2001-06-20 Koninklijke Philips Electronics N.V. Beleuchtungseinheit
JP3542677B2 (ja) 1995-02-27 2004-07-14 セイコーエプソン株式会社 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
JPH08321918A (ja) 1995-03-22 1996-12-03 Canon Inc 導光体、該導光体を有する照明装置及び該照明装置を有する情報処理装置
US5623181A (en) * 1995-03-23 1997-04-22 Iwasaki Electric Co., Ltd. Multi-layer type light emitting device
JPH08293825A (ja) * 1995-04-21 1996-11-05 Fujitsu Ltd スペースダイバーシティ受信装置
US5630741A (en) * 1995-05-08 1997-05-20 Advanced Vision Technologies, Inc. Fabrication process for a field emission display cell structure
US5594751A (en) 1995-06-26 1997-01-14 Optical Concepts, Inc. Current-apertured vertical cavity laser
US5825113A (en) * 1995-07-05 1998-10-20 Electric Power Research Institute, Inc. Doubly salient permanent magnet machine with field weakening (or boosting) capability
JPH0927642A (ja) * 1995-07-13 1997-01-28 Clarion Co Ltd 照明装置
JP3120703B2 (ja) * 1995-08-07 2000-12-25 株式会社村田製作所 導電性ペースト及び積層セラミック電子部品
JPH0964325A (ja) * 1995-08-23 1997-03-07 Sony Corp 固体撮像素子とその製造方法
US5798537A (en) * 1995-08-31 1998-08-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Blue light-emitting device
US5949751A (en) * 1995-09-07 1999-09-07 Pioneer Electronic Corporation Optical recording medium and a method for reproducing information recorded from same
JPH09116225A (ja) * 1995-10-20 1997-05-02 Hitachi Ltd 半導体発光素子
JP3612693B2 (ja) * 1995-10-31 2005-01-19 岩崎電気株式会社 発光ダイオード配列体及び発光ダイオード
JPH09130546A (ja) * 1995-11-01 1997-05-16 Iwasaki Electric Co Ltd 線状光源用発光ダイオード
JP3476611B2 (ja) * 1995-12-14 2003-12-10 日亜化学工業株式会社 多色発光素子及びそれを用いた表示装置
US5870797A (en) * 1996-02-23 1999-02-16 Anderson; Kent George Vacuum cleaning system
US6600175B1 (en) * 1996-03-26 2003-07-29 Advanced Technology Materials, Inc. Solid state white light emitter and display using same
US5949182A (en) * 1996-06-03 1999-09-07 Cornell Research Foundation, Inc. Light-emitting, nanometer scale, micromachined silicon tips
KR100662955B1 (ko) 1996-06-26 2006-12-28 오스람 게젤샤프트 미트 베쉬랭크터 하프퉁 발광 변환 소자를 포함하는 발광 반도체 소자
DE19638667C2 (de) * 1996-09-20 2001-05-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
US5684309A (en) * 1996-07-11 1997-11-04 North Carolina State University Stacked quantum well aluminum indium gallium nitride light emitting diodes
JPH1036835A (ja) 1996-07-29 1998-02-10 Nichia Chem Ind Ltd フォトルミネセンス蛍光体
US6608332B2 (en) 1996-07-29 2003-08-19 Nichia Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Light emitting device and display
TW383508B (en) 1996-07-29 2000-03-01 Nichia Kagaku Kogyo Kk Light emitting device and display
IE820328L (en) * 1996-08-15 1983-08-16 Eaton Corp Illumination system
US6004001A (en) * 1996-09-12 1999-12-21 Vdo Adolf Schindling Ag Illumination for a display
US5781363A (en) * 1996-10-15 1998-07-14 International Business Machines Corporation Servo-free velocity estimator for coil driven actuator arm in a data storage drive
US5966393A (en) * 1996-12-13 1999-10-12 The Regents Of The University Of California Hybrid light-emitting sources for efficient and cost effective white lighting and for full-color applications
JP4271747B2 (ja) * 1997-07-07 2009-06-03 株式会社朝日ラバー 発光ダイオード用透光性被覆材及び蛍光カラー光源
US5847507A (en) * 1997-07-14 1998-12-08 Hewlett-Packard Company Fluorescent dye added to epoxy of light emitting diode lens
JPH1139917A (ja) * 1997-07-22 1999-02-12 Hewlett Packard Co <Hp> 高演色性光源
US6340824B1 (en) * 1997-09-01 2002-01-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device including a fluorescent material
JP3541709B2 (ja) 1998-02-17 2004-07-14 日亜化学工業株式会社 発光ダイオードの形成方法
US6501091B1 (en) * 1998-04-01 2002-12-31 Massachusetts Institute Of Technology Quantum dot white and colored light emitting diodes
US6105200A (en) * 1998-04-21 2000-08-22 Cooper; Byron W. Can top cleaning device
US5959316A (en) * 1998-09-01 1999-09-28 Hewlett-Packard Company Multiple encapsulation of phosphor-LED devices
US6798537B1 (en) * 1999-01-27 2004-09-28 The University Of Delaware Digital color halftoning with generalized error diffusion vector green-noise masks
US6575930B1 (en) * 1999-03-12 2003-06-10 Medrad, Inc. Agitation devices and dispensing systems incorporating such agitation devices
US6513949B1 (en) * 1999-12-02 2003-02-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED/phosphor-LED hybrid lighting systems
US6538371B1 (en) * 2000-03-27 2003-03-25 The General Electric Company White light illumination system with improved color output
WO2002032231A1 (en) * 2000-10-19 2002-04-25 Edens, Luppo Protein hydrolysates
JP2002270020A (ja) * 2001-03-08 2002-09-20 Casio Comput Co Ltd 光源装置
US6536371B2 (en) * 2001-08-01 2003-03-25 One World Technologies, Inc. Rotary direction indicator
JP4414891B2 (ja) 2002-11-27 2010-02-10 エスアーペー アーゲー データウェアハウスリフレッシュ時のデータ損失を防止する方法
CN100472823C (zh) * 2003-10-15 2009-03-25 日亚化学工业株式会社 发光装置
US7318651B2 (en) * 2003-12-18 2008-01-15 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Flash module with quantum dot light conversion
US7083302B2 (en) * 2004-03-24 2006-08-01 J. S. Technology Co., Ltd. White light LED assembly
KR100655894B1 (ko) * 2004-05-06 2006-12-08 서울옵토디바이스주식회사 색온도 및 연색성이 우수한 파장변환 발광장치
US7546032B2 (en) * 2004-09-30 2009-06-09 Casio Computer Co., Ltd. Electronic camera having light-emitting unit
JP4679183B2 (ja) * 2005-03-07 2011-04-27 シチズン電子株式会社 発光装置及び照明装置
JP5240959B2 (ja) 2005-11-16 2013-07-17 国立大学法人 香川大学 薬剤とその製造方法
JP4839866B2 (ja) 2006-02-02 2011-12-21 トヨタ自動車株式会社 車両側部構造
KR20090008276A (ko) 2006-03-29 2009-01-21 티티아이 엘뷰 가부시키가이샤 이온토포레시스 장치
JP4717684B2 (ja) 2006-03-30 2011-07-06 富士通テレコムネットワークス株式会社 コンデンサ充電装置
US20080144821A1 (en) 2006-10-26 2008-06-19 Marvell International Ltd. Secure video distribution
KR100930171B1 (ko) * 2006-12-05 2009-12-07 삼성전기주식회사 백색 발광장치 및 이를 이용한 백색 광원 모듈
JP5079379B2 (ja) 2007-04-16 2012-11-21 長谷川香料株式会社 二次沈殿が抑制された精製クロロゲン酸類の製法
JP5226676B2 (ja) 2007-05-22 2013-07-03 日本アビオニクス株式会社 データ記録再生装置
US8119028B2 (en) * 2007-11-14 2012-02-21 Cree, Inc. Cerium and europium doped single crystal phosphors
WO2010023840A1 (en) * 2008-08-28 2010-03-04 Panasonic Corporation Semiconductor light emitting device and backlight source, backlight source system, display device, and electronic device using the same
JP5331584B2 (ja) 2009-06-12 2013-10-30 株式会社フジクラ 圧力センサアレイ、圧力センサアレイパッケージ、並びに圧力センサモジュール及び電子部品
JP5441660B2 (ja) 2009-12-15 2014-03-12 日本特殊陶業株式会社 キャパシタの製造方法及びキャパシタ内蔵配線基板
JP5343885B2 (ja) 2010-02-16 2013-11-13 住友電装株式会社 防水機能付き端子金具及び防水コネクタ
US8974339B2 (en) 2010-11-24 2015-03-10 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Vehicle power transmission device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9105817B2 (en) 2003-09-18 2015-08-11 Cree, Inc. Molded chip fabrication method and apparatus
US9024349B2 (en) 2007-01-22 2015-05-05 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
DE102007049005A1 (de) * 2007-09-11 2009-03-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierende Vorrichtung
US8878219B2 (en) 2008-01-11 2014-11-04 Cree, Inc. Flip-chip phosphor coating method and devices fabricated utilizing method

Also Published As

Publication number Publication date
EP2194590A3 (de) 2013-01-23
US8148177B2 (en) 2012-04-03
MY125748A (en) 2006-08-30
US20140084323A1 (en) 2014-03-27
KR100549906B1 (ko) 2006-02-06
EP2197053A3 (de) 2013-01-16
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US20090315014A1 (en) 2009-12-24
HK1066095A1 (en) 2005-03-11
AU720234C (en) 1998-02-20
EP1045458A3 (de) 2004-03-31
EP2276080B2 (de) 2022-06-29
EP1429398A2 (de) 2004-06-16
HK1021073A1 (en) 2000-05-26
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EP0936682A1 (de) 1999-08-18
US20040090180A1 (en) 2004-05-13
GR3034493T3 (en) 2000-12-29
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US20080138918A1 (en) 2008-06-12
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BR9710792B1 (pt) 2011-06-28
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KR100434871B1 (ko) 2004-06-07
EP2194590B1 (de) 2016-04-20
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EP2276080A2 (de) 2011-01-19
EP0936682B2 (de) 2007-08-01
DE69702929T2 (de) 2001-02-01
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CA2479538C (en) 2009-04-14
CN1893132A (zh) 2007-01-10
PT1429398E (pt) 2015-12-16
JP2016154247A (ja) 2016-08-25
ES2550823T3 (es) 2015-11-12
EP2194590A2 (de) 2010-06-09
EP1017111A2 (de) 2000-07-05
JP5664815B2 (ja) 2015-02-04
US20100117516A1 (en) 2010-05-13
US7682848B2 (en) 2010-03-23
EP1017111B1 (de) 2015-10-14
DK2197055T3 (en) 2016-05-02
US20050280357A1 (en) 2005-12-22
SG182008A1 (en) 2012-07-30
DE29724773U1 (de) 2004-02-12
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CN1893131A (zh) 2007-01-10
US20100006819A1 (en) 2010-01-14
EP2197055A3 (de) 2013-01-16
EP1429397A2 (de) 2004-06-16
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HK1144980A1 (zh) 2011-03-18
JP3729166B2 (ja) 2005-12-21
US7126274B2 (en) 2006-10-24
ES2148997T3 (es) 2000-10-16
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US20070114914A1 (en) 2007-05-24
HK1144982A1 (zh) 2011-03-18
CN1495925A (zh) 2004-05-12
DE29724642U1 (de) 2002-08-08
EP1045458A2 (de) 2000-10-18
JP2014078746A (ja) 2014-05-01
BR9715263B1 (pt) 2014-10-14
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JP2003179259A (ja) 2003-06-27
KR20050053800A (ko) 2005-06-10
JP2014209656A (ja) 2014-11-06
DK0936682T4 (da) 2007-12-03
EP1017112A2 (de) 2000-07-05
CN1240144C (zh) 2006-02-01
JP5177199B2 (ja) 2013-04-03
DK2276080T3 (en) 2015-09-14
JP2014187398A (ja) 2014-10-02
CA2481364A1 (en) 1998-02-05
EP2197054B1 (de) 2016-04-20
US6614179B1 (en) 2003-09-02
DE29724764U1 (de) 2004-01-08
EP0936682B1 (de) 2000-08-23
EP2197056A2 (de) 2010-06-16
JP6101943B2 (ja) 2017-03-29
US7901959B2 (en) 2011-03-08
JP2002198573A (ja) 2002-07-12
KR20030097578A (ko) 2003-12-31
BR9715361B1 (pt) 2013-08-27
CA2262136A1 (en) 1998-02-05
EP1429397B1 (de) 2017-01-25
PT1017111E (pt) 2016-01-22
JP5725045B2 (ja) 2015-05-27
EP1271664A2 (de) 2003-01-02
BRPI9715363B1 (pt) 2016-12-06
JP2014212335A (ja) 2014-11-13
EP1017111A3 (de) 2004-04-14
US20100264842A1 (en) 2010-10-21
HK1066097A1 (en) 2005-03-11
JP2016178320A (ja) 2016-10-06
CN1268250A (zh) 2000-09-27
JP3700502B2 (ja) 2005-09-28
PT936682E (pt) 2001-01-31
US20040222435A1 (en) 2004-11-11
US20090316068A1 (en) 2009-12-24
CN1495921A (zh) 2004-05-12
SG115349A1 (en) 2005-10-28
EP1017112A9 (de) 2004-07-07
JP2011009793A (ja) 2011-01-13
ATE195831T1 (de) 2000-09-15
ES2576052T3 (es) 2016-07-05
ES2148997T5 (es) 2008-03-01
US7026756B2 (en) 2006-04-11
WO1998005078A1 (en) 1998-02-05
US7362048B2 (en) 2008-04-22
DE69702929T4 (de) 2010-10-07
DE69702929D1 (de) 2000-09-28
TW383508B (en) 2000-03-01
EP1429398B1 (de) 2015-09-23
KR100517271B1 (ko) 2005-09-28
US7531960B2 (en) 2009-05-12
HK1149851A1 (en) 2011-10-14
PT2276080E (pt) 2015-10-12
KR100559346B1 (ko) 2006-03-15
DK2197057T3 (en) 2016-04-18
HK1144978A1 (zh) 2011-03-18
HK1052409B (zh) 2015-10-09
JP5953514B2 (ja) 2016-07-20
PT2197053E (pt) 2015-09-04
CN1249822C (zh) 2006-04-05
CN1495918A (zh) 2004-05-12
ES2576053T3 (es) 2016-07-05
US20070159060A1 (en) 2007-07-12
US9130130B2 (en) 2015-09-08
JP2000208815A (ja) 2000-07-28
JP2008160140A (ja) 2008-07-10
JP5821154B2 (ja) 2015-11-24
CA2479842A1 (en) 1998-02-05
US20040000868A1 (en) 2004-01-01
BRPI9715264B1 (pt) 2017-05-09
KR100524117B1 (ko) 2005-10-26
CA2262136C (en) 2005-02-22
HK1030095A1 (en) 2001-04-20
DE29724458U1 (de) 2001-04-26
DK1017111T3 (en) 2016-01-11
US7915631B2 (en) 2011-03-29
US20100264841A1 (en) 2010-10-21
EP2197053B1 (de) 2015-07-01
EP2197054A2 (de) 2010-06-16
DK2197053T3 (en) 2015-09-14
JP5610056B2 (ja) 2014-10-22
US7215074B2 (en) 2007-05-08
DK1429398T3 (en) 2015-11-30
CA2481364C (en) 2008-09-16
US7969090B2 (en) 2011-06-28
DK0936682T3 (da) 2000-10-30
CN100449807C (zh) 2009-01-07
SG182856A1 (en) 2012-08-30
EP1429398A3 (de) 2010-09-22
US6069440A (en) 2000-05-30
CA2479538A1 (en) 1998-02-05
JP2009135545A (ja) 2009-06-18
KR100549902B1 (ko) 2006-02-06
HK1052409A1 (en) 2003-12-12
CN1893133A (zh) 2007-01-10
EP0936682A4 (de) 1999-10-06
BR9715362B1 (pt) 2012-12-11
US20040004437A1 (en) 2004-01-08
US20100019270A1 (en) 2010-01-28
US20100019224A1 (en) 2010-01-28
EP2276080B1 (de) 2015-07-08
EP0936682B9 (de) 2007-11-28
JP2006332692A (ja) 2006-12-07
JP2013102196A (ja) 2013-05-23
AU3635597A (en) 1998-02-20
US8610147B2 (en) 2013-12-17
KR20000029696A (ko) 2000-05-25
US5998925A (en) 1999-12-07
EP2197057A2 (de) 2010-06-16
CN100424902C (zh) 2008-10-08
CN1253949C (zh) 2006-04-26
CA2479842C (en) 2011-08-16
US7968866B2 (en) 2011-06-28
ES2544690T3 (es) 2015-09-02
EP2197055B1 (de) 2016-03-30
KR20030097577A (ko) 2003-12-31
JP2005317985A (ja) 2005-11-10
US7855092B2 (en) 2010-12-21
US20090315015A1 (en) 2009-12-24
EP2197057A3 (de) 2013-01-23
EP2197054A3 (de) 2013-01-16
JP4530094B2 (ja) 2010-08-25
JP4124248B2 (ja) 2008-07-23
JP5177317B2 (ja) 2013-04-03
HK1144979A1 (en) 2011-03-18
US20110297990A1 (en) 2011-12-08
US8309375B2 (en) 2012-11-13
JP5214253B2 (ja) 2013-06-19
KR20050044817A (ko) 2005-05-12
US7329988B2 (en) 2008-02-12
BR9715365B1 (pt) 2013-09-03
US7071616B2 (en) 2006-07-04
KR100491481B1 (ko) 2005-05-27
HK1066096A1 (en) 2005-03-11
US8685762B2 (en) 2014-04-01
DK2197054T3 (en) 2016-06-27
ES2569615T3 (es) 2016-05-11
EP2197057B1 (de) 2016-03-30
EP2276080A3 (de) 2013-01-09
TWI156177B (en) 2005-01-11
HK1027668A1 (en) 2001-01-19
JP3503139B2 (ja) 2004-03-02
BR9710792A (pt) 2000-01-11
SG10201502321UA (en) 2015-05-28
EP1271664A3 (de) 2004-03-31
EP1429397A3 (de) 2010-09-22
CN100424901C (zh) 2008-10-08
EP2197055A2 (de) 2010-06-16
JP5692445B2 (ja) 2015-04-01
CN1249825C (zh) 2006-04-05
EP1271664B1 (de) 2015-02-18
US8679866B2 (en) 2014-03-25
ES2545981T3 (es) 2015-09-17
CN1495919A (zh) 2004-05-12
EP2197056A3 (de) 2013-01-23

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