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Hintergrund der Erfindung
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Gebiet der Erfindung:
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Die vorliegende Erfindung bezieht
sich auf eine Poliervorrichtung und ein Verfahren zum Polieren eines
Werkstückes
gemäß dem Oberbegriff
der Ansprüche
1 bzw. 7. Ein Beispiel einer solchen Vorrichtung und eines solchen
Verfahrens ist in der
EP 581
350 A beschrieben.
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Beschreibung der Technik:
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Der rasche Fortschritt bei der Integration
von Halbleiterbauelementen erfordert immer kleinere und kleinere
Leitungsmuster oder Zwischenverbindungen und auch kleinere Räume bzw.
Freiräume
zwischen Zwischenverbindungen, welche aktive Bereiche verbinden.
Ein Prozeß,
der für
die Ausbildung solcher Zwischenverbindungen verfügbar ist, ist die Photolithographie.
Obwohl der photolithographische Prozess Zwischenverbindungen formen
kann, die höchstens
0,5 μm breit
sind, erfordert er, dass die Oberflächen, auf denen die Musterbilder
bzw. Abbilder durch einen Stepper fokussiert werden, so flach wie
möglich
sind, da die Tiefenschärfe
des optischen Systems relativ klein ist.
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Es ist daher notwendig, die Oberflächen der Halbleiterwafer
für die
Photolithographie flach auszubilden. Ein üblicher Weg zum Abflachen der
Oberflächen
des Halbleiterwafers ist das Polieren derselben mit einer Poliervorrichtung.
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Herkömmlicherweise besitzt eine
Poliervorrichtung einen Drehtisch und einen oberen Ring bzw. Top-Ring,
die sich mit jeweiligen individuellen Geschwindigkeiten drehen.
Ein Poliertuch ist auf der Oberseite des Drehtisches befestigt.
Ein zu polierender Halbleiterwafer wird auf das Poliertuch platziert und
zwischen dem Top-Ring und dem Drehtisch eingeklemmt. Eine abreibende
Flüssigkeit,
welche abreibende Körner
enthält,
wird auf das Poliertuch aufgebracht bzw. geliefert und an dem Poliertuch
gehalten. Während
des Betriebs übt
der Top-Ring einen bestimmten Druck auf den Drehtisch aus, und die Oberfläche des
Halbleiterwafers, die gegen das Poliertuch gehalten wird, wird daher
durch eine Kombination einer chemischen Politur und einer mechanischen
Politur auf ein flaches Spiegel-Finish poliert, während der
Top-Ring und der Drehtisch gedreht werden. Nachdem zum Beispiel
einer oder mehrere Halbleiterwafer poliert wurden, wird das Poliertuch bearbeitet,
um seine ursprüngliche
Polierfähigkeit wiederherzustellen.
Unterschiedliche Prozesse wurden und werden noch immer für das Wiederherstellen
des Poliertuchs entwickelt und sie werden kollektiv als „Aufbereiten" bzw. „Konditionieren" bezeichnet. Das
Poliertuch wird aufbereitet, um der Poliervorrichtung zu ermöglichen
eine gute Polierfunktion zu jedem Zeitpunkt vorzusehen, ohne eine
unerwünschte
Verschlechterung der Polierleistung.
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Beim Polieren von Halbleiterwafern
oder beim Aufbereiten des Poliertuchs wird eine abreibende Flüssigkeit
oder deionisiertes Wasser (reines Wasser) auf das Poliertuch auf
dem Drehtisch geliefert, und zwar in der Nähe des Top-Rings, und somit neigt die abreibende
Flüssigkeit
oder das deionisierte Wasser dazu, verteilt zu werden infolge der
Drehung des Drehtisches und des Top-Rings.
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Wenn andererseits die Poliervorrichtung
in einem Reinraum für
die Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendet wird, ist es
notwendig, die Poliervorrichtung durch Trennwände einzuschließen, so
dass die abreibende Flüssigkeit
oder das deionisierte Wasser nicht in dem Reinraum verteilt wird.
Da die verteilte abreibende Flüssigkeit
oder Ähnliches jedoch
an den Trennwänden
anhaftet ist eine aufwendige Reinigungsarbeit der Trennwände erforderlich,
und unterschiedliche Geräte
wie zum Beispiel Antriebseinrichtungen für den Top-Ring und das Aufbereitungswerkzeug
werden nachteilig durch die verteilte abreibende Flüssigkeit
beeinflusst.
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Die EP-A-0 658 400 zeigt eine Poliervorrichtung
zum Polieren einer Oberfläche
eines Halbleiterwafers. Die Poliervorrichtung besitzt einen Drehtisch mit
einem abreibenden Tuch, das an einer Oberseite desselben angebracht
ist, einem Top-Ring zum Tragen des zu polierenden Werkstückes und
zum Drücken
des Werkstückes
gegen das abreibende Tuch, sowie einer Abdeckung, die einen gesamten
Bewegungsbereich des Top-Rings einschließlich des Polierabschnitts
abdeckt. Die Abdeckung weist eine obere Wand und eine Seitenwand
auf, welche aus mehreren Teilen aufgebaut sind, die auseinandergebaut
werden können,
um den Zugriff auf den Drehtisch für Wartungszwecke zu erlauben.
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Ferner bezieht sich die US-A-4,974,370
auf eine Läpp-
und Poliermaschine zum Endbearbeiten eines Werkstückes, wie
beispielsweise dünnes
Silizium und/oder Keramikwafer auf eine erforderliche Dicke und/oder
Endpolitur. Die Maschine besitzt eine obere Läppplatte, welche auf die Oberfläche des
zu bearbeitenden Werkstückes
abgesenkt werden kann.
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Ferner wird auf die
EP 0 581 350 A verwiesen,
die eine Poliervorrichtung zeigt, die einen Drehtisch mit einer
Polieroberfläche,
Anordnungen zum Halten und Drehen von Werkstücken in Kontakt mit der Polieroberfläche und
eine vertikal bewegbare Einschlusseinrichtung aufweist, um zu verhindern, dass
auf dem Drehtisch befindliche Flüssigkeit
verteilt wird. Die Einschlusseinrichtung ist aus zwei Ringen gebildet,
die jeweils unterschiedliche Innendurchmesser besitzen. Der Innendurchmesser
eines unteren Rings entspricht dem Außendurchmesser des Drehtisches,
und der Innendurchmesser eines oberen Rings ist kleiner als der
Außendurchmesser des
Drehtisches, so dass der untere Ring den Drehtisch umgeben kann
und der obere Ring darauf aufsitzen kann.
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Die Erfindung
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Es ist daher ein Ziel der vorliegenden
Erfindung eine Poliervorrichtung vorzusehen, bei der eine abreibende
Flüssigkeit
oder eine Aufbereitungsflüssigkeit
wie zum Beispiel deionisiertes Wasser, die an ein Poliertuch eines
Drehtisches geliefert werden, nicht verteilt werden und effektiv
an die Außenseite der
Vorrichtung ausgegeben werden können.
Die Poliervorrichtung ist mit ei ner Abdeckung für den Drehtisch versehen, der
eine hohe Festigkeit und eine hohe Produktivität besitzt.
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Gemäss der vorliegenden Erfindung
ist eine Poliervorrichtung und ein Verfahren zum Polieren einer
Oberfläche
eines Werkstückes
gemäß den Ansprüchen 1 bzw.
7 vorgesehen. Bevorzugte Ausführungsbeispiele
der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen beansprucht.
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Gemäss der vorliegenden Erfindung
ist, da die abreibende Flüssigkeit
oder die Aufbereitungsflüssigkeit
wie beispielsweise deionisiertes Wasser nicht in dem Reinraum, in
dem die Poliervorrichtung installiert ist, verteilt wird, eine Reinigung
des Raumes nicht erforderlich.
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Die obigen und weitere Ziele, Merkmale
und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der folgenden
Beschreibung von illustrierenden Ausführungsbeispielen derselben
in Verbindung mit den Zeichnungen.
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Kurze Beschreibung der
Zeichnungen
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In den Zeichnungen zeigt:
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1 eine
vertikale Querschnittsansicht einer Poliervorrichtung, bei der eine
Abdeckung für
einen Drehtisch entfernt ist;
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2 eine
Draufsicht auf eine Poliervorrichtung, bei der eine Abdeckung für einen
Drehtisch entfernt ist;
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3 eine
perspektivische Ansicht einer Abdeckung für einen Drehtisch in einer
Poliervorrichtung;
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4 eine
perspektivische Ansicht, die eine Öffnung 31, die in
der Abdeckung 10 ausgebildet ist und eine Düseneinheit 33,
die an der Abdeckung 10 angebracht ist, zeigt;
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5 eine
vertikale Querschnittsansicht einer Poliervorrichtung mit einer
Abdeckung für
einen Drehtisch;
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6 eine
perspektivische Ansicht einer Abdeckung für einen Drehtisch in einer
Poliervorrichtung;
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7 eine
vertikale Querschnittsansicht einer Poliervorrichtung mit einer
Abdeckung für
einen Drehtisch; und
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8 eine
vertikale Querschnittsansicht einer Poliervorrichtung mit einer
Abdeckung für
einen Drehtisch gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung.
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Detaillierte
Beschreibung des bevorzugten Ausführungsbeispiels
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Eine Poliervorrichtung, die nicht
gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung aufgebaut ist, wird nachfolgend unter
Bezugnahme auf die 1 bis 5 beschrieben.
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Der Grundaufbau einer Poliervorrichtung wird
unter Bezugnahme auf die 1 und 2 beschrieben. Die 1 und 2 zeigen eine Poliervorrichtung, von
der eine Abdeckung für
einen Drehtisch entfernt ist. Wie in 1 gezeigt
ist, weist eine Poliervorrichtung 70 einen Drehtisch 73 und
einen oberen bzw. Top-Ring 75 auf, der oberhalb des Drehtisches 73 positioniert
ist, um einen Halbleiterwafer 2 gegen den Drehtisch 73 zu
halten. Der Typ-Ring 75 ist in einer zur Mitte versetzten
Position bezüglich
des Drehtisches 73 angeordnet. Der Drehtisch 73 ist
um seine eigene Achse drehbar, wie durch den Pfeil A angezeigt
ist, und zwar über
einen nicht gezeigten Motor, der über eine Welle 73a mit
dem Drehtisch 73 gekoppelt ist. Ein Poliertuch 74 ist
an einer Oberseite des Drehtisches 73 befestigt.
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Der Top-Ring 75 ist mit
einem nicht gezeigten Motor und auch mit einem nicht gezeigten Hub/Absenkzylinder
gekoppelt. Der Top-Ring 75 ist vertikal bewegbar und drehbar
um seine eigene Achse wie durch die Pfeile B, C angezeigt
ist, und zwar durch den Motor bzw. den Hub/Absenkzylinder. Der Top-Ring 75 kann
daher den Halbleiterwafer 2 gegen das Poliertuch 74 drücken, und
zwar mit einem gewünschten
Druck. Der Halbleiterwafer 2 ist an einer Unterseite des
Top-Rings 75 befestigt, und zwar mit einem Vakuum oder ähnlichem.
Ein Führungsring 76 ist
an der Außenumfangskante
der Unterseite des Top-Rings 75 angebracht, um zu verhindern,
dass sich der Halbleiterwafer 2 von dem Top-Ring 75 löst.
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Eine Aufbereitungseinheit weist ein
Aufbereitungswerkzeug 79 auf, das oberhalb des Drehtisches 73 positioniert
ist, und zwar in diametral gegenüberliegender
Beziehung zu dem Top-Ring 75. Das Aufbereitungswerkzeug 79 ist
mit einem nicht gezeigten Motor und auch mit einem nicht gezeigten
Hub/Absenkzylinder gekoppelt. Das Aufbereitungswerkzeug 79 ist
vertikal bewegbar und drehbar um seine eigene Achse, wie durch die
Pfeile D, E angezeigt ist, und zwar durch den
Motor bzw. den Hub/Absenkzylinder. Das Aufbereitungswerkzeug 79 besitzt
eine Aufbereitungsschicht bzw. -lage 79a, die zum Beispiel
aus einer Diamantkornschicht aufgebaut ist, die Diamantkörner an
ihrer Unterseite enthält.
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Wie in 2 gezeigt
ist, weist die Poliervorrichtung 70 Folgendes auf: den
Drehtisch 73 an einem Mittelteil derselben, eine Poliereinheit 77 einschließlich des
Top-Rings 75, eine Aufbereitungseinheit 81 einschließlich des
Aufbereitungswerkzeuges 79 und eine Werkstücktransfereinrichtung 83,
die benachbart zu der Poliereinheit 77 angeordnet ist.
Eine Transport- und Reinigungseinrichtung 90 ist benachbart
zu der Poliervorrichtung 70 vorgesehen. Die Transport-
und Reinigungseinrichtung 90 besitzt einen Werkstücktransportroboter,
eine Reinigungseinrichtung und eine Trocknungseinrichtung darinnen (nicht
in 2 gezeigt).
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Ein Halbleiterwafer 2 (siehe 1) wird an einen Aufnahmeabschnitt „a" der Transport- und
Reinigungseinrichtung 90 geliefert und dann zu der Werkstücktransfereinrichtung 83 der
Poliervorrichtung 70 transportiert durch den Werkstücktransportroboter
in der Transport- und Reinigungseinrichtung 90. Der Halbleiterwafer
an der Werkstücktransfereinrichtung 83 wird
zu dem Top-Ring 75 der
Poliereinheit 77 übertragen,
der verschwenkt wurde, wie durch den Pfeil F angezeigt ist und dann
wird der Halbleiterwafer, gehalten durch den Top-Ring 75,
auf dem Drehtisch 73 poliert. Anschließend wird der Halblei terwafer
zu der Werkstücktransfereinrichtung 83 zurückgebracht
und zu der Reinigungseinrichtung transportiert, und zwar durch den
Werkstücktransportroboter
in der Transport- und Reinigungseinrichtung 90 und anschließend durch
die Trocknungseinrichtung in der Transport- und Reinigungseinrichtung 90 getrocknet.
Der Halbleiterwafer wird zu dem Aufnahmeabschnitt „a" transportiert nachdem
er getrocknet ist und dann aus der Vorrichtung nach außen abgegeben.
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Das Aufbereitungswerkzeug 79 wird
wie durch den Pfeil G gezeigt ist zum Positionieren des Aufbereitungswerkzeuges 79 oberhalb
des Drehtisches 73 geschwenkt und gegen das Poliertuch 74 (siehe 1) gedrückt, um dadurch das Poliertuch 74 auf
dem Drehtisch 73 aufzuarbeiten.
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Eine Abdeckung 10 für den Drehtisch 73 ist vorgesehen,
um zu verhindern, dass Flüssigkeit
auf dem Drehtisch 73 verteilt wird. Wie in 3 dargestellt ist, besitzt die Abdeckung 10,
die aus synthetischem Harz hergestellt ist, eine obere Wand 11 und eine
zylindrische Seitenwand 13, die sich von einem Außenumfang
der oberen Wand 11 nach unten erstreckt. Die Abdeckung 10 besitzt
einen Außenseitendurchmesser,
der etwas größer ist
als ein Außenseitendurchmesser
des Drehtisches 73, um eine gesamte Oberseite des Drehtisches 73 abzudecken. Die
Abdeckung 10 besitzt eine im Wesentlichen kreisförmige bogenförmige Ausnehmung 15,
um zu erlauben, dass der Top-Ring 75 dort hindurch geht, und
eine im wesentlichen kreisförmige
Ausnehmung 19, um zu erlauben, dass das Aufbereitungswerkzeug 79 dort
hindurch geht. Die Ausnehmung 19 kann im Wesentlichen eine
kreisförmige
bogenförmige
Ausnehmung sein. In den Ausnehmungen 15 und 19 sind
jeweilige Einführlöcher 17 und 21 ausgebildet.
Die Einführlöcher 17 und 21 erlauben,
dass der Top-Ring 75 bzw. das Aufbereitungswerkzeug 79 dort
hindurch eingeführt
werden. Der Top-Ring 75 ist horizontal bewegbar von dem
Mittelteil des Drehtisches zu dem Außenumfang desselben in dem
Einführloch 17,
nachdem der Top-Ring 75 in das Loch 17 eingeführt wurde.
Die obere Wand 11 besitzt zwei zylindrische Auslasslöcher 23 und 25 und
Griffe 27 und 29 daran angebracht. Ferner besitzt
die obere Wand 11 eine Öffnung 31 zum
Liefern einer abrei benden Flüssigkeit,
welche abreibendes Material enthält,
und einer Aufbereitungsflüssigkeit
wie zum Beispiel deionsiertem Wasser. Eine Düseneinheit 33 ist
abnehmbar an der oberen Wand 11 der Abdeckung 10 an
der Stelle der Öffnung 31 befestigt.
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4 zeigt
die Öffnung 31,
die in der Abdeckung 10 ausgebildet ist und die Düseneinheit 33 zur Befestigung
an der Abdeckung 10. Wie in 4 dargestellt
ist, weist die Düseneinheit 33 eine
flache Grundplatte 35 und einen Düsenkörper 37 mit einer rechteckigen
Parallelepipedform, welche die flache Grundplatte 35 schräg durchsticht,
auf. Der Düsenkörper 37 besitzt
drei Düsen 39, 41 und 43,
deren oberen Enden jeweilige weibliche Schrauben bzw. Innengewinde
(nicht gezeigt) besitzt. Anbringungslöcher 45 sind benachbart
zu der Öffnung 31 in
der oberen Wand ausgebildet, und Anbringungslöcher 47 sind in der
Basisplatte 35 in Ausrichtung mit den Anbringungslöchern 45 ausgebildet.
Die Düseneinheit 33 ist
abnehmbar an der oberen Wand 11 an dem Ort der Öffnung 31 befestigt
durch Fixiermittel wie beispielsweise Bolzen oder Schrauben, die
in die Anbringungslöcher 45 und 47 eingeführt sind.
Die vorderen Enden von Versorgungsleitungen für abreibende Flüssigkeit
(nicht gezeigt) sind in die zwei Düsen 39 und 41 der
Düseneinheit 33 eingeführt, und
das vordere Ende der Versorgungsleitung für Aufbereitungsflüssigkeit
(nicht gezeigt) ist mit der Düse 43 der Düseneinheit 33 verbunden.
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Die in 3 gezeigte
Abdeckung 10 wird gebildet durch Pressen einer Chlorethylen-
bzw. Vinylchloridplatte mit einer Dicke von 3 mm zwischen männlichen
und weiblichen Formen, während
die Vinylchloridplatte erhitzt wird. Die Griffe 27 und 29 und die
Düseneinheit 33 werden
an der oberen Wand 11 der Abdeckung 10 befestigt
nach dem Formen der Abdeckung 10. Da die Düseneinheit 33 eine
abnehmbare Struktur besitzt, kann die Düseneinheit 33 von der
Abdeckung 10 für
die Wartungszeit des Drehtisches 73 und der Poliereinheit 77 abgenommen
werden, wodurch die Wartungsarbeiten erleichtert werden.
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Wie oben beschrieben, ist bei dem
Fall, bei dem die Abdeckung 10 aus einer einzelnen Platte aus
synthetischem Harz hergestellt ist, die Herstellung der Abdeckung 10 viel
einfacher als die der Abdeckung, die aus einer Vielzahl von Vinylchloridplatten
durch Schweißen
und Biegen gebildet ist. Da ferner kein adhäsiver bzw. klebender Teil in
der Abdeckung 10 vorgesehen ist, besitzt die Abdeckung 10 eine
hohe Flexibilität
und einen hohen Aufschlagwiderstand. Daher ist es in dem Fall der
Ausbildung der Abdeckung durch eine Vielzahl von Vinylchloridplatten
durch Schweißen
und Biegen notwendig, Vinylchloridplatten mit einer Dicke von ungefähr 5 mm
zu verwenden. In diesem Fall ist jedoch eine synthetische Harzplatte
mit einer Dicke von 3 mm ausreichend zur Bildung der Abdeckung 10;
die Abdeckung kann leichter ausgebildet und somit leichter gehandhabt
werden, und die Materialkosten der Abdeckung können reduziert werden. Die
Zeit, die zur Herstellung der Abdeckung erforderlich ist, kann stark
verringert werden, und die Herstellungskosten dafür können auch
stark reduziert werden. Da ferner dieselben Formen zur Herstellung
der Abdeckung verwendet werden können,
kann die Genauigkeit der Form und der Abmessungen der Abdeckung
sichergestellt werden.
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5 zeigt
die Abdeckung 10, wie sie in der Poliervorrichtung installiert
ist. Wie in 5 gezeigt ist,
ist die Abdeckung 10 so vorgesehen, dass sie die gesamte
Oberseite des Drehtisches 73 abdeckt. Der Außenumfang
der Abdeckung 10 ist an dem unteren Ende eines Gehäuses 95 fixiert.
Das Gehäuse 95 ist vorgesehen,
um die Gesamtanordnung der Abdeckung 10, der Poliereinheit 77 und
der Aufbereitungseinheit 81 zu schließen. Das Gehäuse 95 ist
durch eine einzelne Platte gebildet, die aus Vinylchlorid hergestellt
ist, und zwar in derselben Art und Weise wie die Abdeckung 10.
Daher besitzt das Gehäuse 95 dieselben
Eigenschaften wie die Abdeckung 10, wie zum Beispiel eine
hohe Festigkeit oder eine hohe Produktivität. Eine ringförmige Wanne
oder Mulde 97 zur Aufnahme einer abreibenden Flüssigkeit
oder einer Aufbereitungsflüssigkeit
wie beispielsweise deionisiertem Wasser, die von dem Drehtisch 73 abgegeben
wird, ist unterhalb des Außenumfangs
des Drehtisches 73 vorgesehen.
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Wie zuvor beschrieben sind zwei Düsen für die Versorgungsleitungen
für abreibende
Flüssigkeit und
eine Düse
für die
Versorgungsleitung der Aufbereitungsflüssigkeit mit der Düseneinheit 33 verbunden.
Auslassleitungen (nicht gezeigt) sind mit den Auslasslöchern 23 bzw.
25 der Abdeckung 10 verbunden. Ferner ist eine Auslassleitung
(nicht gezeigt) mit dem Gehäuse 95 an
einer erforderlichen Position verbunden.
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Als nächstes wird der Betrieb der
Abdeckung 10 nachfolgend beschrieben. Gemäss 2 wird der Halbleiterwafer an der Werkstücktransfereinrichtung 83 zu
dem Top-Ring 75 übertragen,
der wie durch den Pfeil F angezeigt ist verschwenkt wurde, und der Top-Ring 75,
der den Halbleiterwafer hält,
wird in die Ausnehmung 15 der Abdeckung 10 bewegt
und dann in das Einführloch 17 (siehe 3) eingeführt. Anschließend wird
der Halbleiterwafer gegen das Poliertuch 74 auf dem Drehtisch 73 gedrückt und
poliert, während
der Drehtisch 73 und der Top-Ring 75 gedreht werden
(siehe 1).
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Zu diesem Zeitpunkt wird abreibende
Flüssigkeit
von der Düseneinheit 33 auf
das Poliertuch 74 aufgebracht bzw. geliefert, und Luft
oder Gas, die oder das in den Poliervorgang in der Abdeckung 10 erzeugt
wird, wird über
die Abgasleitungen ausgestoßen,
welche an den Abgaslöchern 73 und 75 der
Abdeckung 10 befestigt sind. Während des Polierens wird die
abreibende Flüssigkeit
auf dem Drehtisch 73 in der Form von Wassertropfen oder
Nebel zerstreut bzw. verteilt, aber die meisten der Wassertropfen oder
der Großteil
des Nebels haftet an der Innenoberfläche der Abdeckung 10 an
und wird davon abgehalten daraus ausgestoßen zu werden. Somit werden
Wassertropfen oder Nebel durch die Mulde 97 zum Äußeren der
Vorrichtung ausgestoßen.
Obwohl die Abdeckung 10 die Einführlöcher 17 und 21 besitzt,
strömen
Wassertropfen oder Nebel nicht durch die Einführlöcher 17 und 21 nach
außen,
da ein Unterdruck in der Abdeckung 10 infolge der Luftströmung durch
die Auslassleitungen, die an den Auslasslöchern 23 und 25 befestigt
sind, entwickelt wird, und sie werden durch die Auslassleitungen
zum Äußeren der
Vorrichtung ausgestoßen.
Da, wie in 5 gezeigt
ist, die Abdeckung 10 durch das Gehäuse 95 umschlossen
ist, wird selbst dann, wenn Nebel durch die Einführlöcher 17 und 21 und Ähnliches
entweicht dieser durch die Auslassleitung (nicht gezeigt), die mit
dem Gehäuse 95 verbunden
ist, zum Äußeren der
Vorrichtung ausgestoßen.
In dem Fall einer Aufbereitung des Poliertuches 74 auf
dem Drehtisch 73 nach dem Polieren wird andererseits das
Aufbereitungswerkzeug 79 wie durch den Pfeil G in 2 gezeigt bewegt, um somit
in der Ausnehmung 19 der Abdeckung 10 positioniert
und dann in das Einführloch 21 der
Abdeckung 10 eingeführt
zu werden. Dann wird das Aufbereitungswerkzeug 79 mit der Aufbereitungsschicht 79a gegen
das Poliertuch 74 auf dem Drehtisch 73 gedrückt und
das Poliertuch 74 wird aufbereitet, während sich der Drehtisch 73 und das
Aufbereitungswerkzeug 79 drehen (siehe 1). Zu diesem Zeitpunkt wird, obwohl
eine Aufbereitungsflüssigkeit
wie beispielsweise deionisiertes Wasser von der Düseneinheit 33 auf
das Poliertuch 74 aufgebracht wird, diese kaum zum Äußeren der Abdeckung 10 ausgestoßen, und
zwar in derselben Art und Weise wie bei der abreibenden Flüssigkeit, und
es wird vollständig
davon abgehalten zur Außenseite
der Vorrichtung verteilt zu werden infolge des Gehäuses 95.
Daher wird das Innere des Reinraumes, in dem die Poliervorrichtung 70 installiert
ist, nicht durch die abreibende Flüssigkeit, die Aufbereitungsflüssigkeit
oder Ähnliches
verunreinigt.
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Als nächstes wird eine zweite Vorrichtung, die
kein Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung darstellt, unter Bezugnahme auf die 6 und 7 beschrieben.
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6 zeigt
eine Abdeckung 10 des zweiten Ausführungsbeispiels und 7 zeigt eine Poliervorrichtung
des zweiten Ausführungsbeispiels.
Die in 6 und 7 gezeigten Teile, welche
strukturell und funktionell identisch oder ähnlich denen sind, die in den 3 und 5 gezeigt sind, werden mit identischen Bezugszeichen
bezeichnet, und eine Beschreibung derselben wird weggelassen. Bei
dieser Vorrichtung besitzt die Abdeckung 10 im Wesentlichen
dieselbe Struktur wie die Abdeckung 10 in der ersten Vorrichtung
gemäß 3. Die Abdeckung 10 der
zweiten Vorrichtung ist jedoch nicht mit Auslasslöchern in
der oberen Wand 11 versehen. Die andere Struktur der Abdeckung 10 in 6 ist dieselbe wie die der
Abdeckung 10 in 3.
Wie in
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7 gezeigt
ist, ist eine ringförmige
Mulde bzw. Vertiefung 97 unterhalb des Außenumfangs
des Drehtisches 73 vorgesehen. Eine Ablassleitung 51 ist mit
der Bodenwand der Mulde 97 verbunden, und eine rohrartige
Ablassleitung 53 ist mit einer Seitenwand der Mulde 97 verbunden.
Ein oberes Ende der Ablassleitung 53 ist mit einer Ablassleitung 55,
die sich nach oben erstreckt, verbunden. Die Ablassleitung 55 ist
mit einer Ablassleitung (nicht gezeigt) verbunden, die sich außerhalb
der Poliervorrichtung 70 erstreckt. Eine wasserdichte Wanne 70,
welche das Innere der Poliervorrichtung 70 in eine obere
Kammer und eine untere Kammer trennt, erstreckt sich horizontal
von der Seitenwand der Mulde 97.
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Wenn die Poliervorrichtung 70 im
Betrieb ist, wird ein negativer Druck bzw. ein Unterdruck in den Ablassleitungen 53 und 55 entwickelt
infolge einer Luftströmung,
die durch ein Gebläse
(nicht gezeigt) oder Ähnliches
erzeugt wird. Da, wie in 7 gezeigt ist,
der Spalt zwischen der Unterseite des Drehtisches 73 und
der Mulde 97 klein ist, wird dann Luft in die Abdeckung 10 durch
die Löcher 17 und 21 eingeführt, wenn
Gas oder Luft in der Abdeckung 10 durch die Ablassleitung 53 ausgestoßen wird.
Die Luft, die in die Abdeckung 10 strömt, geht durch die Mulde 97 hindurch
und strömt
in die Auslassleitung 53 und wird dann durch die Auslassleitung 55 zur
Außenseite
der Vorrichtung ausgestoßen.
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Wenn der Halbleiterwafer poliert
wird, wird abreibende Flüssigkeit
auf dem Drehtisch 73 verteilt. Wenn das Poliertuch 74 aufbereitet
wird, wird Aufbereitungsflüssigkeit
wie beispielsweise deionisiertes Wasser auf dem Drehtisch 73 auch
verteilt. Die abreibende Flüssigkeit
oder die Aufbereitungsflüssigkeit wird
jedoch durch die Abdeckung 10 eingefangen, und eingefangene
Flüssigkeit
tropft in die Mulde 97 und wird durch die Ablassleitung 51 zum Äußeren der Poliervorrichtung 70 ausgestoßen.
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Andererseits strömt Nebel, der in der Abdeckung 10 erzeugt
wird, durch die Mulde 97 in die Auslassleitung 53 und
wird durch die Auslassleitung 55 zum Äußeren der Poliervorrichtung 70 ausgestoßen. Daher
verbleibt Nebel, der an dem Drehtisch 73 erzeugt wurde,
nicht in der Poliervorrichtung 70 und wird davon zum Äußeren der
Vorrichtung ausgestoßen.
Das heißt,
die Flüssigkeit
oder der Nebel in der Abdeckung 10 wird zum Äußeren der
Vorrichtung ausgestoßen
ohne nachteilig die unterschiedlichen Geräte, einschließlich Antriebseinrichtungen
für den Top-Ring
und das Aufbereitungswerkzeug, zu beeinträchtigen. Wenn die Abdeckung 10 zum
Ersetzen des Poliertuches 74 auf dem Drehtisch 73 entfernt wird,
ist, da keine Abgasleitung mit der Abdeckung 10 verbunden
ist, ein Lösen
oder Befestigen der Abgasleitung nicht erforderlich, und somit ist
eine Wartung des Drehtisches, wie zum Beispiel das Ersetzen des Poliertuches,
leicht durchzuführen.
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Wie oben beschrieben ist die Abgasleitung mit
der Mulde, die um den Außenumfang
des Drehtisches herum angeordnet ist, verbunden, und Gas oder Luft
in der Abdeckung wird durch die Mulde ausgestoßen und die Auslassleitung,
die mit der Mulde verbunden ist.
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Daher ist, wenn die Abdeckung von
dem Drehtisch entfernt oder an dem Drehtisch befestigt wird, ein
Lösen oder
Befestigen der Abgasleitung nicht erforderlich, und somit kann die
Wartung des Drehtisches leicht durchgeführt werden.
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8 zeigt
ein Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung.
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Bei dem Ausführungsbeispiel besitzt eine Abdeckung 10 eine
zylindrische Seitenwand 13 aber keine obere Wand. Die Seitenwand 13 dient
dazu zu verhindern, dass Flüssigkeit,
die sich auf dem Drehtisch 73 befindet, verteilt wird.
Die Seitenwand 13 besitzt einen oberen Endteil 13a,
der nach innen geneigt ist.
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Der Innendurchmesser des oberen Endteils 13a ist
etwas größer als
der Außendurchmesser
des Drehtisches 73. Die Abdeckung 10 ist vertikal
bewegbar durch einen Schraubmechanismus oder Ähnliches, so dass die Abdeckung 10 von
der in 8 gezeigten Position
abgesenkt werden kann, wenn die War tung des Drehtisches 73,
wie zum Beispiel ein Ersetzen des Poliertuches, durchgeführt wird.
Bei diesem Ausführungsbeispiel
muss die Abdeckung 10 nicht von dem Drehtisch 73 entfernt
werden, wenn die Wartung des Drehtisches oder Ähnliches durchgeführt wird,
da die Abdeckung 10 keine obere Wand besitzt. Da die Abdeckung 10 während des
Wartungszeitraumes nicht außerhalb
der Vorrichtung platziert wird, wird eine Verunreinigung, welche
an der Abdeckung 10 anhaftet, nicht in dem Reinraum, in
dem die Poliervorrichtung installiert ist, verteilt.
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Ferner kann bei diesem Ausführungsbeispiel das
Aufbereitungswerkzeug eine Düse
oder Ähnliches
aufweisen, welche ein Hochdruckfluid wie beispielsweise Flüssigkeit
oder Luft auf das Poliertuch 74 aufbringt bzw. liefert.
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Obwohl ein bestimmtes bevorzugtes
Ausführungsbeispiel
der Erfindung gezeigt und im Detail beschrieben wurde, sei bemerkt,
dass unterschiedliche Änderungen
und Modifikationen daran durchgeführt werden können, welche
innerhalb des Umfangs der nachfolgenden Ansprüche liegen.