DE69824211T2

DE69824211T2 - Oberflächenmontierbarer Verbinder mit integrierter Leiterplattenanordnung

Info

Publication number: DE69824211T2
Application number: DE69824211T
Authority: DE
Inventors: Bernardus L. Paagman
Original assignee: Berg Electronics Manufacturing BV
Current assignee: Berg Electronics Manufacturing BV
Priority date: 1997-01-16
Filing date: 1998-01-09
Publication date: 2005-06-23
Anticipated expiration: 2018-01-10
Also published as: EP0854549B1; EP0854549A2; US20010010978A1; CN1201277A; DE69824211D1; US6527588B2; TW371378B; JPH10284194A; US6544045B1; US6183301B1; CN1115745C; EP0854549A3

Description

Hintergrund der Erfindung
1. Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Verbinder und spezieller auf abgeschirmte Hochgeschwindigkeitsverbinder mit einer oder mehreren integrierten Leiterplattenanordnungen.
2. Kurze Beschreibung von früheren Entwicklungen
Das US-Patent mit der Nr. 4,571,014 zeigt einen Ansatz zur Herstellung eines Rückwandverbinders unter Verwendung von einer oder mehreren Leiterplattenanordnungen. Jede der Leiterplattenanordnungen umfasst ein isoliertes Substrat, einen Abstandshalter und eine Deckplatte, welche alle aneinander befestigt sind. Das isolierende Substrat ist mit einem vorbestimmten Muster von leitenden Bahnen bereitgestellt, wobei Erdungsbahnen zwischen den leitenden Bahnen bereitgestellt sind. Die leitenden Bahnen sind an einem Ende mit einem weiblichen Kontaktanschluss zur Verbindung mit der Rückwand verbunden und an dem anderen Ende mit einem männlichen Durchgangsloch-Kontaktanschluss.
Die PCT-Patentanmeldung mit der Nr. US96/11214 welche am 2. Juli 1996 eingereicht wurde und am 23. Januar 1997 veröffentlicht wurde, offenbart ebenfalls Verbinder, welche Seiten-zu-Seiten angeordnete Leiterplatten-Substrate verwenden. Die Verbinder, die in dieser Anmeldung offenbart sind, verwenden ebenfalls Durchgangslochanschlüsse, um eine mechanisch und elektrisch sichere Verbindung zu der Leiterplatte herzustellen, an der der Verbinder befestigt werden soll.
Obwohl beide der oben genannten Anschlussanordnungen zu nützlichen Verbindungssystemen führen können, bevorzugen es Hersteller von elektronischen Ge räten, Komponenten auf die Oberfläche von gedruckten Leiterplatten zu montieren. Die Oberflächenmontage stellt verbesserte Möglichkeiten zur Miniaturisierung dar, und die Möglichkeit, Komponenten auf beiden Seiten der Leiterplatte zu befestigen. Die EP-A-0 752 739 offenbart einen elektrischen Verbinder gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1.
Zusammenfassung der Erfindung
Das Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, Hochgeschwindigkeitsverbinder bereitzustellen, welche auf ein aufnehmendes Substrat oberflächenmontiert werden können.
Ein weiteres Ziel der Erfindung ist es oberflächenmontierte Verbinder bereitzustellen, die relativ niedrige Herstellungskosten aufweisen. Diese Ziele werden mit einem elektrischen Verbinder gemäß Anspruch 1 erzielt.
Diese Ziele werden erreicht durch modularisierte Verbinder, welche eine Mehrzahl von leitenden Anschlussbahnen verwenden, indem verformbare leitende Elemente an der Schnittstelle der Leiterplatten zu dem Leiterplattensubstrat bereitgestellt werden, an dem der Verbinder montiert werden soll. Die leitenden Elemente werden in einer oder mehreren Ausnehmungen bzw. Einschnitten in der Kante der Leiterplatten aufgenommen.
Ausnehmungen zur Aufnahme der verformbaren Elemente können auch in der Deckplatte vorhanden sein, welche jede der Leiterplatten überdeckt.
Zweite Kontaktanschlüsse umfassen Stifte zum Einpressen oder mit einem nachgiebigen Querschnitt, um den Verbinder zusätzlich an einem Leiterplattensubstrat zu sichern und die verformbaren Elemente gegen Kontaktflächen auf dem Substrat zu halten.
Solche zweiten Kontakte können veränderbare Anschlüsse bilden, die eingepresst werden können, oder die nach einer Neuorientierung auf den Substratoberflächen montiert werden können.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
1 zeigt in einer teilweisen Schnittsansicht einen Verbinder, der die Prinzipien der vorliegenden Erfindung illustriert;
1a ist eine Vergrößerung des kreisförmigen Bereichs der 1;
2 zeigt eine Ansicht des Verbinders von hinten, welcher in 1 dargestellt ist;
3 ist eine teilweise Ansicht des Verbinders von unten, der in 1 dargestellt ist;
4 ist eine isometrische Teilansicht, einer Leiterplattenanordnung gemäß der Erfindung;
4a ist eine Ausschnittsansicht einer Leiterplattenanordnung, welche eine Abschirmschicht auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte aufweist;
5 ist eine teilweise Schnittansicht, die eine alternative Befestigung der Abschirmanschlüsse an der Leiterplattenanordnung des Verbinders, wie er in 1 dargestellt ist, zeigt;
5a ist eine Darstellung des kreisförmigen Bereichs in 5, wobei der Abschirm-/Niederhalteranschluss sich aktuell in einer Ausrichtung zur Oberflächenmontage befindet;
6 ist eine Ansicht des Verbinders von 5 von hinten;
7 eine Vorderansicht eines Niederhalteranschlusses, welcher mit dem Verbinder aus 5 verwendet wird;
8 ist eine Seitenansicht des Niederhalteranschlusses, der in 7 dargestellt ist; und
9 illustriert eine zweite Form eines Montageschnittstellenanschlusses.
Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
Es versteht sich, obwohl die Figuren rechtwinklige Verbinder zeigen, dass die Prinzipien der vorliegenden Erfindung gleichermaßen für andere Verbinderanordnungen anwendbar sind.
Die 1 und 2 zeigen zwei Ansichten eines Verbinders, welcher aus einer Mehrzahl von integrierten Leiterplattenspaltenmodulen 10 gebildet ist. Die Module 10 können im Wesentlichen zwei Elemente aufweisen, eine Leiterplatte bzw. gedruckte Platine (PCB, printed circuit board) 12 und eine isolierende Abdeckung 14. Die gestrichelten Linien in 1 zeigen die Merkmale der Abdeckung 14 in Bezug auf die Elemente der Leiterplatte 12.
Unter Bezugnahme auf 1 umfasst die Leiterplattenanordnung 10 ein isolierendes Substrat 12 aus einem Material, das üblicherweise, kommerziell zur Herstellung von Leiterplatten verwendet wird. Das Substrat 12 kann eine im Wesentlichen ebene mit Harz imprägnierte Faseranordnung sein, wie sie unter der Bezeichnung FR4 vertrieben wird, aufweisend eine Dicke von beispielsweise von 0,4 mm. Auf einer ersten Oberfläche des Substrats 12 sind eine Mehrzahl von Schaltkreis- oder Signalbahnen 16 mittels konventioneller Leiterplattentechniken gebildet. Jede Leiterbahn 16 erstreckt sich von einem ersten Bereich des Substrats 10, z.B. benachbart zu der vorderen Kante, wie in 1 dargestellt, zu einem zweiten Bereich oder Region des Substrats 10, wie beispielsweise der unteren Kante, wie in 1 dargestellt. Die Leiterbahnen 16 können an einem Ende Kontaktflächen umfassen, welche angepasst sind, um an ihnen metallene Anschlüsse mittels konventioneller Montagetechniken unter Verwendung von Löten oder Schweißen zu befestigten. Eine Mehrzahl von Erdungs- oder Abschirmbahnen 18 können ebenfalls auf dem Substrat 10 angebracht werden. Die Abschirmbahnen 18 können zwischen jeder der Leiterbahnen 16 oder zwischen Gruppen solcher Bahnen angeordnet sein. Ein Anschluss, sowie beispielsweise ein Kontaktanschluss 20, ist an dem ersten Ende jeder Leiterbahn 16 befestigt. Plattenmontageanschlüsse 22, wie sie unten detaillierter beschrieben werden, sind an jedem zweiten Ende jeder Leiterbahn 16 angeordnet. Eine zusätzliche Abschirm- oder Erdungsschicht 24 kann auf den Rest der die Leiterbahnen tragenden Seite des Substrats 12 aufgebracht werden. Ein Erdungs- oder Abschirmanschluss 28 ist an der Erdungsschicht 24 befestigt.
Die Kontaktstrukturen 22 umfassen oberflächenmontierte Anschlüsse zur elektrischen Verbindung jeder der Bahnen 16 mit einer Leiterbahn, welche auf dem Schaltkreissubstrat (nicht dargestellt) aufgedruckt ist, auf das der Verbinder montiert werden soll. In einer bevorzugten Anordnung umfassen die Kontaktstrukturen 22 ein kompressibles oder verformbares Element 30, das aus einem elastomerischen Material gebildet ist. Das Element 30 kann im Querschnitt kreisförmig sein (wie dargestellt) D-förmig, oder von anderer geeigneter Form sein. Das Glied 30 kann ein kontinuierliches längliches Glied sein, das sich zwischen einigen Leiterplattenmodulen entlang ausgerichteter Kanten wie dargestellt (in 3) erstreckt. In diesem Fall hat das Glied abwechselnd nichtleitende Bereiche 32 und leitende Bereiche 34, welche durch metallisierte Beschichtungen gebildet werden können. Die leitenden Bereiche sind im Allgemeinen mit den Mittellinien der Kontakte 20 ausgerichtet. In dieser Art und Weise wird der Reihenabstand des Verbinders an der Paarungsschnittstelle auf den Kontaktabstand an der Montage schnittstelle übertragen. Entlang einer Kante 38 der Leiterplatte 12 benachbart den Enden der Leiterbahnen 16 befinden sich geeignet geformte Aussparungen oder Einschnitte 36, welche beispielsweise eine trapezförmige Form aufweisen, wie in 1a dargestellt, oder eine kreisförmige Form aufweisen, wie in 4a dargestellt. Das komprimierbare Glied 30 wird in den Aussparungen 36 mit einem Bereich, welcher sich über die Kante 38 hinaus erstreckt, aufgenommen und durch Einpressen festgehalten. Diese Anordnung stellt eine Montageschnittstelle mit einer guten Ebenheit dar. Die inneren Oberflächen 36a jedes Einschnitts 36 sind metallisiert, vorzugsweise durch eine Beschichtung, welche mit der Leiterbahn 16 zusammenhängend ausgebildet ist. Wenn eine Abschirm- oder Erdungsschicht 37 (4a) auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte 12 vorhanden ist, sollte die Abschirmung von dem Einschnitt 36 beabstandet sein, so dass der Einschnitt bezüglich der Abschirmschicht elektrisch isoliert bleibt, wie dies detaillierter unten dargestellt wird. Die Abdeckungen 14 sind auf ähnliche Weise mit Einschnitten versehen, um die komprimierbaren Glieder 30 aufzunehmen. Die leitenden Bereiche 34 sind so angeordnet, dass ein Endbereich sich in den Einschnitt 36 erstreckt und in elektrischem Kontakt mit der Plattierung an der inneren Oberfläche 36a des Einschnitts steht.
Jedes Leiterplattenmodul 10 umfasst bevorzugt einen Niederhalter, um einen Verbinder, der aus einer Mehrzahl von solchen Modulen gebildet ist, auf einem Leiterplattensubstrat festzuhalten. In 1 umfasst der Einpressanschluss 28 solch einen Niederhalter. Genauso könnten der Positionierungsstift 71 und die Niederhalterstifte 73 des Gehäuses 70 verwendet werden, um Niederhalter oder Plattenhaltefunktionen bereitzustellen. Wenn der Verbinder auf das empfangene Leiterplattensubstrat gedrückt wird, und die Anschlüsse 28 in Löcher in dem Leiterplattensubstrat gedrückt werden, wird der Bereich jedes Elementes 30, welcher sich über die Kante 38 hinaus erstreckt, zusammengedrückt. Diese Kompression erzeugt Normalkräfte, die die leitenden Bereiche 34 gegen die Leiterbahnen auf dem Montagesubstrat und die Oberflächen 36a der Einkerbungen drücken. Als ein Ergebnis wird eine sichere elektrische Verbindung zwischen den Signalbahnen 16 und entsprechenden Leiterbahnen auf dem Montagesubstrat hergestellt.
Die komprimierbaren Glieder 30 können ebenfalls metallische Elemente aufweisen, beispielsweise elastisch verformbare Federkontakte oder nichtelastisch verformbare Metallkontakte. Weiterhin können die komprimierbaren Glieder 30 einzelne leitende Elemente aufweisen, wobei jedes davon einem der Einschnitte 36 zugeordnet ist. Beispielsweise kann das Glied 30 ein elastisch verformbares, leitendes sphärisches Element oder ein wärmeverformbares Element, wie beispielsweise ein Lotkügelchen (solder ball) (wie unten beschrieben) umfassen.
Ein Positionierungsloch 40 kann in dem Substrat 12 angeordnet sein. Das Positionierungsloch 40 weist bevorzugt ein plattiertes Durchgangsloch zum Herstellen einer elektrischen Verbindung mit einer metallischen Abschirmschicht 37 (siehe 4a) auf, welche sich über die rückwärtige Oberfläche des Substrats 12 erstreckt. Wie schon vorher beschrieben, können kleine Durchgänge (nicht dargestellt), die plattierte Durchgangslöcher bilden, in jeder der Erdungsbahnen 18 angeordnet sein, so dass die Erdungsbahnen 18, die Abschirmschicht 24 und die rückseitige Abschirmschicht 37 eine Abschirmstruktur für die Signalbahnen 16 und die zugehörigen Anschlüsse bilden.
Wie in 1 gezeigt, sind die Kontaktanschlüsse 20 als einstückige Stanzteile geformt und können einen zweiarmigen Kontakt aufweisen, der eine Einfügeachse für einen zu paarenden Anschluss, so wie beispielsweise ein Stift eines Stiftkopfes, definiert.
Ein Anschlussmodul 10 wird gebildet, indem eine Abdeckung 14 einer Leiterplattenanordnung 12 zugeordnet wird. Die Abdeckung 14 und die Leiterplatte 12 sind so ausgebildet und im Wesentlichen in der gleichen An und Weise verbunden, wie in der oben genannten PCT-Patentanmeldung. Die Anschlüsse 28 befinden sich in den Kontakteinschnitten 42 in Abdeckungen 14. Wenn der Platten montageanschluss 28 von einer Art ist, welche wahrscheinlich einer relativ hohen axiale Einfügekraft ausgesetzt ist, wenn der Anschluss in ein Durchgangsloch in dem Montagesubstrat gedrückt wird, wie beispielsweise bei einem Einpressanschluss, wird die Oberfläche 42a (1) des Einschnitts 42 vorteilhafter Weise so angeordnet, dass sie gegen die nach oben gedrehte Lasche 28a des Anschlusses 28 drückt. Wie in der oben bezeichneten PCT-Anmeldung früher erwähnt, ermöglicht diese Anordnung, dass die Einfügekraft, die auf den Verbinder aufgebracht wird, auf den Anschluss 28 durch die Abdeckung 14 in einer Art und Weise übertragen wird, welche Scherspannungen auf der Verbindung zwischen Anschluss 28 und Leiterplatte 12 minimiert.
2 zeigt eine Ansicht von hinten eines Verbinders, welcher ein gegossenes Kunststoffgehäuse 70 und eine Mehrzahl von Leiterplattenmodulen 10 in einer Seiten-zu-Seiten-Beziehung aufweist. In dem Verbinder, wie er in 2 dargestellt ist, sind die Leiterplatten 12 in einer Rückseiten-zu-Rückseiten-Anordnung angeordnet, so dass entsprechende Signalpaare (deren Anordnung schematisch durch kleine Quadrate 11 dargestellt ist) in Zwillingsachsen (twinax) Paaren angeordnet werden kann. Jedoch können andere abgeschirmte oder nicht abgeschirmte Signalkontaktanordnungen verwendet werden. Die Leiterplattenmodule 10 sind im Gehäuse 70 befestigt, vorzugsweise durch untere Schwalbenschwanzrippen 66 und 64 welche entsprechend in jeder der Abdeckungen 14 gebildet sind. Die Rippen 66 und 64 werden in oberen und unteren Schwalbenschwanzrillen 68 und 65 entsprechend aufgenommen, welche an den inneren oberen und unteren Oberflächen des Gehäuses 70 geformt sind. Wie in 2 dargestellt, umfasst jede Leiterplatte einen Eindrückanschluss 28. Der Bereich der Unterseite des Verbinders, an dem die Oberflächenkontaktglieder 30 angeordnet sind, wird an einem Ende durch die Rückhaltestifte 73 flankiert und an dem anderen durch Eindrückanschlüsse 28, um adäquate Kompressionskräfte bereitzustellen, um die Glieder 30 gegen die Kontaktflächen (nicht dargestellt) auf dem Montagesubstrat zu drücken.
4 ist eine isometrische Teilansicht einer hinteren unteren Ecke der Leiterplatte 12 bevor den Einschnitten 36 Anschlüsse oder leitende Elemente zugeordnet werden. Es zeigt Signalbahnen 16, welche an einer Kante der Platte 12 enden. Ausnehmungen 36 sind an der Kante der Leiterplatte 12 eingeformt und die Oberflächen 36a der Ausnehmungen sind plattiert, so dass es einen elektrischen Übergang zwischen den Bahnen 16 und den Ausnehmungen 36 gibt. Unter Bezugnahme auf die 4a wird die Abschirmschicht von den Ausnehmungen 36 beabstandet, beispielsweise durch die unplattierten Bereiche 39, wenn die Leiterplatte eine Abschirmschicht 37 auf der Seite gegenüber der Seite trägt, an der die Signalbahnen 16 und die Abschirmbahnen 18 aufgedruckt sind.
5 zeigt eine teilweise Querschnittsansicht eines Verbinders, der eine umwandelbare Form eines Niederhalteranschlusses 50 aufweist. Die 5 und 6 zeigen den Anschluss 50 wie er zum Einpressen in ein Montagesubstrat angeordnet ist, und 5a zeigt, wie der Anschluss zur Oberflächenmontage angeordnet ist, indem er um 90° gebogen wird. Die Anschlüsse 50, welche detaillierter in den 7 und 8 dargestellt sind, weisen einen Montagebereich 52 und nachgiebige Durchgangslochbereiche 54 auf. Der Montagebereich 52 umfasst eine Basis 55 und eine Lötfahne 56, die im Wesentlichen in einer rechtwinkligen Beziehung mit der Basis 55 angeordnet ist. Der Montagebereich 52 ist mit den nachgiebigen Bereichen 54 mittels eines Schulterbereiches 53 mit verringerter Breite verbunden. Der nachgiebige Bereich 54 umfasst ein Paar von Beinen 58, die nach innen beweglich sind, wenn Kräfte in der Nachgiebigkeitsrichtung des Pfeils F auf die Beine 58 aufgebracht werden, wenn sie in ein Durchgangsloch eingeführt werden. Wie bekannt, erzeugt die elastische Verformung der Beine 58 eine Normalkraft, welche wiederum eine Reibungskraft erzeugt, die einer Bewegung in Richtung der Längsachse des Anschlusses 50 entgegen wirkt, um den Anschluss in einem Durchgangsloch zu halten.
Jeder Anschluss 50 ist auf einer zugehörigen Leiterplatte durch eine Lötfahne 56 befestigt. Solch eine Montage ordnet die Ebenen der Basis 55 und des nachgiebi gen Bereiches 54 im Wesentlichen quer zu der Ebene der Leiterplatte an. Wenn der Winkel zwischen Basis 52 und Lötfahne 56 90° beträgt, werden die Ebenen der Basis 52 und des nachgiebigen Bereichs 54 im Wesentlichen normal zu der Ebene der Leiterplatte 12 stehen. Ein Vorteil dieser Anordnung ist, dass der Anschluss sofort zu einem Oberflächenmontageanschluss umgewandelt werden kann, indem die Bereiche 54 in Bezug auf den Basisbereich 52 im Bereich des Rückens 53, wie in 5a gezeigt, gebogen werden können. Im Ergebnis kann der Bereich 54 um 90° gebogen werden, um im Wesentlichen parallel zu der Oberfläche der Leiterplatte, an der der Verbinder befestigt werden soll, angeordnet zu sein. Das bringt den nachgiebigen Bereich 54 in eine Orientierung, um auf der Leiterplatte oberflächenmontiert zu werden, die den Verbinder aufnimmt. Es kann eine starke Lötbefestigung hergestellt werden, da der Lotmeniskus sich entlang und durch die Öffnung 57 erstrecken kann.
Ein anderer Vorteil des Anschlusses 50 ist, dass er als normaler Einpressanschluss verwendet werden kann, indem die Basis 55 an die Leiterplatte 12 gelötet wird, um den zusammendrückbaren Bereich 54 in der gleichen Orientierung wie Anschluss 28, der in den 1 und 2 dargestellt ist, zu positionieren. In dieser Orientierung funktioniert die Lasche 56 in der gleichen Art und Weise wie Lasche 28a (1) um die Axialkräfte, die während des Einfügens auf den Anschluss der Leiterplatte wirken, aufzunehmen.
In der bisherigen Beschreibung wurden die Montagenschnittstellenanschlüsse 22 prinzipiell als Elemente beschrieben, die durch das Aufbringen einer Kraft verformbar sind. Die Anschlüsse 22 (1) können auch Elemente aufweisen, die aufgrund des Aufbringens von Wärme verformbar sind. In diesem Zusammenhang zeigt die 9 eine Ausführungsform, wobei leitende Ausnehmungen oder Einschnitte 36 in der Kante 38 der Leiterplatte 12 ein wärmeverformbares Element 60 aufnehmen.
Das Element 60 ist, wie dargestellt, ein im Wesentlichen zylindrischer Körper aus Lötzinn. Alternativ kann der Körper 60 andere Formen aufweisen, beispielsweise ein kugelförmiges Lotkügelchen sein. Das Element 60 kann in der Ausnehmung 36 durch Einschnappen oder Reibungsschluss, durch Lötpaste oder durch Einschmelzen des Elements 60 in die Ausnehmung 36 zurückgehalten werden, wie beispielsweise durch einen Aufschmelzvorgang (reflow operation). Ein Vorteil dieser Ausführungsform ist, dass Verbinder, die diese Form von Anschlüssen an ihrer Montageschnittstelle aufweisen, montiert werden können, ohne die Notwendigkeit einer Niederhalteranordnung, welche Kompressionskräfte beibehalten muss, wie das in der vorher beschriebenen Ausführungsform der Fall war.
Der Begriff "oberflächenmontiert" bedeutet, wenn er in der Beschreibung und den Ansprüchen mit Bezug auf die Plattenmontageanschlüsse oder Kontakte 22 verwendet wird, zu verbinden, wobei eine durchgangslochartige Verbindung nicht vorhanden ist, und er bedeutet nicht, dass er sich nur auf Verbindungen bezieht, die Lötzinn oder Lötpaste verwenden.
Die obenstehenden Konstruktionen führen zu Verbindern mit exzellenten Hochgeschwindigkeitseigenschaften bei niedrigen Herstellungskosten. Obwohl die bevorzugte Ausführungsform mit Bezug auf einen rechtwinkligen Verbinder dargestellt wurde, ist die Erfindung nicht darauf beschränkt, und die Techniken, welche in dieser Anmeldung offenbart sind, können für viele Arten von hochverdichteten Verbindersystemen verwendet werden, wobei die Signalkontakte in Reihen und Spalten angeordnet sind.
Während die vorliegende Erfindung im Zusammenhang mit den bevorzugten Ausführungsformen der verschiedenen Figuren beschrieben wurde, versteht es sich, dass andere ähnliche Ausführungsformen verwendet werden können oder Modifikationen und Ergänzungen zu den beschriebenen Ausführungsformen getätigt werden können, um die gleichen Funktionen der vorliegenden Erfindung auszuführen, ohne von ihr abzuweichen. Daher sollte die vorliegende Erfindung nicht auf jede einzelne Ausführungsform beschränkt werden, sondern in der Breite und dem Schutzbereich in Übereinstimmung mit dem Vortrag der beiliegenden Ansprüche ausgelegt werden.

Claims

Ein elektrischer Verbinder aufweisend: a. zumindest ein Leiterplattensubstrat (12), aufweisend einen ersten Bereich und einen zweiten Bereich; b. einen ersten Kontakt (20) an dem ersten Bereich, zum Herstellen einer elektrischen Verbindung mit einem sich paarenden Kontakt; c. ein zweiter Kontakt (22) an dem zweiten Bereich, zum Herstellen einer oberflächenmontierten elektrischen Verbindung an ein elektrisches Substrat, auf dem der Verbinder befestigt werden soll; und d. ein Leiter (16), welcher sich von dem ersten Kontakt (20) zu dem zweiten Kontakt (22) erstreckt; dadurch gekennzeichnet, dass e. der zweite Kontakt (22) einen Einschnitt (36) an einer Kante (38) des Leiterplattensubstrats (12) aufweist, um ein Kontaktglied (30) aufzunehmen, um die elektrische Verbindung mit einem elektrischen Substrat herzustellen, wobei die innere Oberfläche (36a) des Einschnitts (36) metallisiert ist.
Der elektrische Verbinder gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die metallisierte innere Oberfläche (36a) eine kontinuierlich mit dem Leiter (16) ausgebildete Beschichtung ist.
Der elektrische Verbinder gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterplattensubstrat (12) eine Abschirmungsschicht (24) aufweist, welche sich zu dem zweiten Bereich erstreckt und ein Anschlussglied (28, 50), welches mit der Abschirmungsschicht (24) verbunden ist.
Der elektrische Verbinder gemäß Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Anschlussglied (28) einen querverlaufenden nachgiebigen Bereich aufweist, wobei die Nachgiebigkeitsrichtung des nachgiebigen Bereichs quer zu einer Oberfläche des Leiterplattensubstrats (12) verläuft, und eine nach oben gebogene Lasche (28a) um eine Einfügekraft aufzunehmen, welche auf den elektrischen Verbinder aufgebracht wird.
Der elektrische Verbinder gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der querverlaufende nachgiebige Bereich zu einer Montageposition beweglich ist, die im wesentlichen parallel zu einem elektrischen Substrat verläuft.
Der elektrische Verbinder gemäß Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Anschlussglied (50) ein Sicherungssegment (56) aufweist, um das Anschlussglied (50) auf dem Leiterplattensubstrat (12) zu sichern, eine Basis eines nachgiebigen Bereiches (55), die winklig von dem Sicherungssegment (56) absteht und einen nachgiebigen Bereich (54), der von dem Basissegment des nachgiebigen Bereiches (55) absteht.
Der elektrische Verbinder gemäß Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Basissegment des nachgiebigen Bereichs (55) und der nachgiebige Bereich (54) in im Wesentlichen parallelen Ebenen verteilt sind und/oder der nachgiebige Bereich (54) sich von einer zweiten Kante des Basissegments des nachgiebigen Bereichs (55) benachbart zu einer ersten angrenzenden Kante des Basissegments des nachgiebigen Bereichs (55) erstreckt.
Der elektrische Verbinder gemäß Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Winkel zwischen dem Sicherungssegment (56) und dem Basissegment des nachgiebigen Bereichs (55) ungefähr 90° beträgt.
Der elektrische Verbinder gemäß einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der nachgiebige Bereich (54) angepasst ist, um leicht winklig von dem Basissegment des nachgiebigen Bereichs (55) gebogen zu werden, bis zu dem Ausmaß, um alternativ für eine Durchgangslochmontage oder für eine Oberflächenmontage auf einem elektrischen Substrat anordenbar zu sein.
Der elektrische Verbinder gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktglied 30 ein zusammendrückbares Glied aufweist.
Der elektrische Verbinder gemäß Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das zusammendrückbare Glied ein elastomerisches Material aufweist.
Der elektrische Verbinder gemäß Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das zusammendrückbare Glied einen elastomerischen Körper aufweist, der ein leitendes Material trägt.
Der elektrische Verbinder gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktglied (30) ein wärmeverformbares Glied aufweist.
Der elektrische Verbinder gemäß Anspruch 13 dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktglied (30) ein Lötkörper ist.
Der elektrische Verbinder gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass er zumindest zwei Leiterplattensubstrate aufweist, die im Wesentlichen planar in einer Seiten-zu-Seiten-Beziehung angeordnet sind, so dass die Einschnitte (36) miteinander ausgerichtet sind.
Der elektrische Verbinder gemäß Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktglied (30) verformbar ist und eine längliche, kontinuierliche Form aufweist, die sich zwischen den zumindest zwei Leiterplattensubstraten (12) erstreckt.
Der elektrische Verbinder gemäß Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktglied (30) abwechselnd nicht-leitende Bereiche (32) und leitende Bereiche (34) aufweist.