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TECHNISCHES
GEBIET
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Herstellungsverfahren für einen
Chip-Induktor, der in elektronischen Geräten, Kommunikationsgeräten und
anderen eingesetzt wird.
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ALLGEMEINER STAND DER
TECHNIK
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In 6 bis 9 umfasst
ein herkömmlicher
Chip-Induktor einen rechteckigen säulenartigen Hauptkörper 21,
der aus einem isolierenden Material gefertigt ist, eine Spuleneinheit 25,
die eine lineare Leiterbahn 23 und eine Nut 24 aufweist,
die durch spiralförmige
Riefung einer Leiterschicht 22 auf der Oberfläche des
Hauptkörpers 21 ausgebildet
wird, eine äußere Einheit 29,
die aus einem isolierenden Harz 28 besteht, das auf die
Oberfläche
der Spuleneinheit 25 aufgebracht wird, und eine Elektrodeneinheit 26,
die an dem Endabschnitt des Hauptkörpers 21 vorgesehen
ist.
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Sein
Herstellungsverfahren umfasst einen ersten Schritt zum Ausbilden
einer Leiterschicht 22 auf einem rechteckigen säulenartigen
Hauptkörper 21,
der aus einem isolierenden Material gefertigt ist, einen zweiten
Schritt zum Ausbilden einer Spuleneinheit 25, die eine
lineare Leiterbahn 23 und eine Nut 24 durch Riefung
der Leiterschicht 22 mittels Laser 27 aufweist,
einen dritten Schritt zum Ausbilden von Elektrodeneinheiten 26 an
beiden Enden der Spuleneinheit 25, und einen vierten Schritt
zum Ausbilden einer äußeren Einheit 29 durch
Beschichten der Spuleneinheit 25 mit einem isolierenden
Harz 28 und durch Trocknen.
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Hierin
wird in dem vierten Schritt, während der
Hauptkörper 21,
der die Spuleneinheit 25 ausbildet, in Richtung von Pfeil
A in 9(c) auf dem Band gedreht wird,
auf dem das isolierende Harz 28 angehaftet wird, das isolierende
Harz 28 auf die Spuleneinheit 25 aufgebracht,
und der gesamte Umfang der Spuleneinheit 25 wird mit dem
isolierenden Harz 28 beschichtet.
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Durch
Trocknen dieses isolierenden Harzes 28 wird die äußere Einheit 29 ausgebildet.
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In
einer derartigen herkömmlichen
Anordnung wird das isolierende Harz 28 auf die Oberfläche der
Spuleneinheit 25 aufgebracht, aber das isolierende Harz 28 wurde
nicht in den inneren Teil der Nut 24 der Spuleneinheit 25 aufgebracht.
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Im
Allgemeinen ist in einem sehr kleinen Teil, wie beispielsweise dem
Chip-Induktor (Gesamtabmessung ungefähr 1 mm) der Abstand von benachbarten
linearen Leiterbahnen 23 in der Spuleneinheit 25 so
eng wie etliche Mikrometer, und es ist schwierig, das isolierende
Harz 28 auf Grund der Auswirkungen der Oberflächenspannung
und anderen des isolierenden Harzes 28 zu beschichten,
und es bestanden beschichtete Abschnitte und unbeschichtete Abschnitte
des isolierenden Harzes 28 innen in der Nut 24 nebeneinander.
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Demzufolge
wurde innen in der Nut 24 die Spalte 40 ausgebildet,
wie in 7 gezeigt, und auf Grund von Luft oder Feuchtigkeit
in den Spalten 40 wird zwischen den benachbarten linearen
Leiterbahnen 23 der Spuleneinheit keine Isolierung bereitgestellt,
und es wird ein Kurzschluss verursacht.
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Ebenfalls
in der herkömmlichen
Anordnung, da der isolierende Bereich 28 auf die Spuleneinheit 25 aufgebracht
wird, während
der Hauptkörper 21, der
die Spuleneinheit 25 ausbildet, auf dem Band gedreht wird,
auf dem das isolierende Harz 28 angehaftet wird, wie in 8 gezeigt,
bildet das isolierende Harz 28, das auf die Spuleneinheit 25 aufgebracht wird,
auf Grund der Oberflächenspannung
ein kreisförmiges
Profil aus, während
es den rechteckigen säulenartigen
Hauptkörper 21 umgibt.
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Demzufolge
ist die Befestigungsoberfläche über die äußere Einheit 29 rund,
und wenn ein komprimiertes Substrat oder Ähnliches befestigt wird, ist eine
präzise
Befestigung schwierig, und es ist wahrscheinlich, dass Spalte 40 in
der Nut 24 ausgebildet werden.
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JP 09 055321 A offenbart
eine Chip-Spule, die einen rechteckigen stabähnlichen Hauptkörper aufweist,
der durch Bereitstellen einer Leiterschicht auf einer isolierenden
Oberfläche
ausgebildet wird. Ein Spulenteil wird durch spiralförmige Riefung
der Leiterschicht der äußeren Umfangsoberfläche des Hauptkörpers ausgebildet,
und Elektrodenteile werden an beiden Endteilen des Hauptkörpers ausgebildet.
Ein vertiefter Teil wird an der oberen und der unteren Oberfläche der äußeren Umfangsoberfläche des
Hauptkörpers
bereitgestellt, und Isolierungsharz wird auf die äußere Umfangsoberfläche des
Spulenteils in die Innenseite des vertieften Teils aufgebracht. Dies
ermöglicht
eine gute Planheit zwischen einer Oberfläche des Elektrodenteils und
einer Oberfläche der
Harzschicht, und Befestigungsfehler auf einer Leiterplatine können reduziert
werden.
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OFFENBARUNG
DER ERFINDUNG
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Es
ist daher ein Vorteil der Erfindung, ein Herstellungsverfahren für einen
Chip-Induktor bereitzustellen, der fähig ist, einen Kurzschluss
zu verhindern und die elektrischen Merkmale zu verbessern, indem
eine zweckdienliche Isolierung zwischen benachbarten linearen Leiterbahnen
der Spuleneinheit aufgebracht und sachdienlich befestigt wird, indem eine
ebene Befestigungsoberfläche
in der äußeren Einheit
ausgebildet wird.
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Die
vorliegende Erfindung stellt ein Herstellungsverfahren bereit, das
einen ersten Schritt zum Ausbilden einer Leiterschicht auf einem
rechteckigen säulenartigen
Hauptkörper,
der aus einem isolierenden Material gefertigt ist, einen zweiten
Schritt zum Ausbilden einer Spuleneinheit, die lineare Leiterbahnen
und Nuten durch Riefung der Leiterschicht aufweist, einen dritten
Schritt zum Ausbilden von Elektrodeneinheiten an beiden Enden der
Spuleneinheit, und einen vierten Schritt zum Ausbilden einer äußeren Einheit
durch Beschichten der Spuleneinheit mit einem isolierenden Harz,
das trocknet, umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass in dem vierten
Schritt das isolierende Harz, das auf jede Seite (10) des Hauptkörpers (1)
aufgebracht wird, getrocknet wird, bevor eine benachbarte Seite
(11) des Hauptkörpers beschichtet
wird.
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In
dieser Anordnung, da das isolierende Harz auch in der gesamten Innenseite
der Nut bereitgestellt wird, ist kein Spalt in der Nut vorhanden,
und Luft und Feuchtigkeit werden herausgepresst, und eine zweckdienliche
Isolierung kann zwischen linearen Leiterbahnen aufgebracht werden,
so dass ein Kurzschluss verhindert werden kann.
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In
diesem Verfahren wird auch in der Spuleneinheit, die auf der Oberfläche ausgebildet
wird, zu welcher der Hauptkörper
benachbart ist, das isolierende Harz auf der Spuleneinheit, die
auf einer Seite ausgebildet wird, aufgebracht und getrocknet, und dann
wird das isolierende Harz auf der Spule, die auf einer anderen Seite
ausgebildet wird, aufgebracht und getrocknet, wodurch die äußere Einheit
ausgebildet wird. In diesem Fall werden die isolierenden Harze,
die auf die Spuleneinheiten auf den benachbarten Seiten aufgebracht
werden, auf Grund der wechselseitigen Auswirkungen der Oberflächenspannung
nicht in einer kreisförmigen äußeren Form ausgebildet,
weil eine Seite bereits ausgehärtet
ist. Außerdem,
da der Bereich des Aufbringens und Trocknens des isolierenden Harzes
in einem Schritt klein ist, ist die Oberflächenspannung kleiner, und das
isolierende Harz wird problemlos in der gesamten Innenseite der
Nut aufgebracht.
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Demzufolge
wird in dem rechteckigen säulenartigen
Hauptkörper
das isolierende Harz ebenfalls in einer rechteckigen säulenförmigen Form
aufgebracht, und eine externe Einheit von rechteckiger säulenartiger
Form wird hergestellt, und die Befestigungsoberfläche auf
der externen Einheiten ist eben, und das Befestigen von komprimiertem
Substrat auf der äußeren Einheit
wird verbessert, und das isolierende Harz kann problemlos auf die
gesamte Innenseite der Nut der Spuleneinheit aufgebracht werden.
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KURZE BESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
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1 ist
eine Querschnittsansicht eines Chip-Induktors, der in Übereinstimmung
mit einer Ausführungsform
der Erfindung hergestellt wurde,
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2 ist
eine vergrößerte Querschnittsansicht
in der Nähe
der Spuleneinheit (Teil A in 1) des gleichen
Chip-Induktors,
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3 ist
eine Perspektivansicht des gleichen Chip-Induktors,
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4(a) bis (e) sind Perspektivansichten, die
eine Reihe von Schritten zum Ausbilden des Chip-Induktors zeigen,
und
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5(a) bis (c) sind Querschnittsansichten, die
den ausgebildeten Zustand der externen Einheit des gleichen Chip-Induktors
zeigen.
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6 ist
eine Perspektivansicht eines herkömmlichen Chip-Induktors,
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7 ist
eine Querschnittsansicht des gleichen Chip-Induktors,
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8 ist
eine Querschnittsansicht, die den ausgebildeten Zustand der äußeren Einheit
des gleichen Chip-Induktors zeigt, und
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9(a) bis (d) sind Perspektivansichten, die
eine Reihe von Schritten zum Ausbilden des gleichen Chip-Induktors
zeigen.
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BESTER MODUS
ZUM AUSFÜHREN
DER ERFINDUNG
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Ein
Chip-Induktor, der in Übereinstimmung mit
einer Ausführungsform
der Erfindung hergestellt wurde, wird im Folgenden im Detail unter
Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben.
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In 1 bis 5 weist
der Chip-Induktor einen rechteckigen säulenartigen Hauptkörper 1 auf, der
aus einem isolierenden Material gefertigt ist, Elektrodeneinheiten 6,
die an beiden Enden dieses Hauptkörpers 1 angeordnet
sind, eine Spuleneinheit 5, die an die Elektrodeneinheiten 6 angeschlossen und
an dem äußeren Umfang
des Hauptkörpers 1 zwischen
den Elektrodeneinheiten 6 angeordnet ist, und eine äußere Einheit 9,
durch welche die Spuleneinheit 5 mit einem isolierenden
Harz 8 beschichtet ist.
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Die
Spuleneinheit 5 umfasst lineare Leiterbahnen 3 und
Nuten 4, die durch Riefung einer Leiterschicht 2 ausgebildet
wird, welche die Oberfläche des
Hauptkörpers 1 bedeckt,
und das isolierende Harz 8 wird ebenfalls in der gesamten
Innenseite der Nuten 4 ausgebildet.
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Des
Weiteren werden Aussparungen 12 in allen Seitenoberflächen ausgebildet,
mit Ausnahme der Endoberfläche
des Hauptkörpers 1,
und die Spuleneinheit 5 wird in den Aussparungen 12 ausgebildet,
und das isolierende Harz 8 wird in den Aussparungen 12 ausgebildet.
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Das
isolierende Harz 8 ist ein thixotropisches Epoxidharz.
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Sein
Herstellungsverfahren umfasst einen ersten Schritt zum Ausbilden
einer Leiterschicht 2 auf einem rechteckigen säulenartigen
Hauptkörper 1,
der aus einem isolierenden Material gefertigt ist, einen zweiten
Schritt zum Ausbilden einer Spuleneinheit 5, die lineare
Leiterbahnen 3 und Nuten 4 durch Riefung der Leiterschicht 2 mittels
Laser 7 aufweist, einen dritten Schritt zum Ausbilden von
Elektrodeneinheiten 6 an beiden Enden der Spuleneinheit 5,
und einen vierten Schritt zum Ausbilden einer äußeren Einheit 9 durch
Beschichten der Spuleneinheit 5 mit einem isolierenden
Harz 8 und durch Trocknen.
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Der
zweite Schritt umfasst auch einen Schritt zum Entfernen von Leiterspänen, die
ausgebildet werden, wenn die Leiterschicht 2 genutet wird,
in dem ein Ätz-Beseitigungsverfahren,
ein Sandstrahl-Beseitigungsverfahren oder Ähnliches verwendet wird.
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Im
vierten Schritt wird außerdem
in der Spuleneinheit 5, die auf benachbarten Seiten des
Hauptkörpers 1 ausgebildet
wird, nachdem die Spuleneinheit 5, die an einer Seite 10 in
Richtung A in 4(c) ausgebildet wird, mit isolierendem
Harz beschichtet und getrocknet wurde, die Spuleneinheit 5,
die auf der anderen Seite in Richtung B in 4(c) ausgebildet
wird, mit dem isolierenden Harz beschichtet und getrocknet, wodurch
die äußere Einheit 9 ausgebildet wird.
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Zu
diesem Zeitpunkt weist der Hauptkörper 1 eine rechteckige
säulenartige
Form auf, und Aussparungen 12 werden in allen Seiten des
Hauptkörpers 1 ausgebildet,
und die Spuleneinheit 5 wird in den Aussparungen 12 bereitgestellt,
und in dem vierten Schritt, nachdem die Spuleneinheit 5,
die an einer gegenüberliegenden
Seite 10 des Hauptkörpers 1 ausgebildet
wird, mit dem isolierenden Harz 8 beschichtet und getrocknet
wurde, wird die Spuleneinheit 5, die auf der anderen gegenüberliegenden
Seite 11 ausgebildet wird, mit dem isolierendem Harz beschichtet
und getrocknet, um die äußere Einheit 9 auszubilden,
und das isolierende Harz 8 wird in der Aussparung 12 so
ausgebildet, dass es nicht aus der Aussparung 21 herausläuft.
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Beim
Beschichten mit dem isolierenden Harz 8 wird auch die gesamte
Innenseite der Nut 4 beschichtet, und es wird ein Transferbeschichtungs-Prozess
durch eine Walze verwendet.
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Das
hierin verwendete isolierende Harz 8 ist ein thixotropisches
Epoxidharz.
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Die
Funktionsweise des Chip-Induktors mit einer derartigen Auslegung
wird im Folgenden beschrieben.
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Da
das isolierende Harz 8 auch in der gesamten Innenseite
der Nuten 4 bereitgestellt wird, ist in den Nuten 4 kein
Spalt vorhanden, und Luft oder Feuchtigkeit werden herausgepresst,
und eine zweckdienliche Isolierung wird zwischen den benachbarten
linearen Leiterbahnen 3 sichergestellt, und ein Kurzschluss
kann verhindert werden.
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In
der Aussparung 12, welche die Spuleneinheit 5 aufweist,
wird zumindest das isolierende Harz 8 bereitgestellt, und
daher ist die Ebene des isolierenden Harzes 8 nicht höher als
die Ebene der Elektrodeneinheiten 6 an beiden Seiten der
Aussparung 12, und die rechteckige säulenartige Fläche des Hauptkörpers 1 kann
als die Befestigungsoberfläche verwendet
werden, und die Befestigungsleistung auf komprimiertem Substrat
oder Ähnlichem
wird verbessert. Insbesondere, da die Aussparung 12 in
allen Seiten ausgebildet wird, mit Ausnahme der Endseite des Hauptkörpers 1,
um das isolierende Harz 8 zu bedecken, ist eine Befestigung
auf jeder beliebigen Seite möglich,
und die Produktivität
wird gesteigert.
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Da
das isolierende Harz 8 des Weiteren ein thixotropisches
Epoxidharz ist, tritt keine Formänderung
ein, wenn das isolierende Harz 8 ausgehärtet wird, und die Oberflächenform
der äußeren Einheit 9 kann
in einer Fläche
genau definiert werden, und die Befestigungsleistung kann erhöht werden.
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Ebenfalls
gemäß diesem
Herstellungsverfahren wird in den Spuleneinheiten 5, die
an benachbarten Seiten des Hauptkörpers 1 ausgebildet
werden, nachdem die Spuleneinheit 5, die auf einer Seite 10 ausgebildet
wird, mit dem isolierenden Harz 8 beschichtet und getrocknet
wurde, die Spuleneinheit 5, die in einer anderen Seite 11 ausgebildet
wird, mit dem isolierenden Harz 8 beschichtet und getrocknet, um
die äußere Einheit 9 auszubilden.
In diesem Fall wird bei den isolierenden Harzen 8, die
auf die Spuleneinheiten 5 auf den benachbarten Seiten aufgebracht
werden, da eine Seite bereits ausgehärtet ist, die äußere Form
auf Grund von wechselseitigen Auswirkungen von Oberflächenspannung
nicht kreisförmig.
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Außerdem ist
der Bereich des Beschichtens mit dem isolierenden Harz 8 und
des Trocknens in einem Schritt kleiner, und die Oberflächenspannung
ist kleiner, und daher ist es einfach, die gesamte Innenseite der
Nut 4 mit dem isolierenden Harz 8 zu beschichten.
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Demzufolge
wird in dem rechteckigen säulenartigen
Hauptkörper 1 das
isolierende Harz 8 ebenfalls in einer rechteckigen säulenartigen
Form aufgebracht, und die rechteckige säulenartige äußere Einheit 9 wird
ausgebildet, und die Befestigungsoberfläche durch die äußere Einheit 9 ist
eine ebene Form, und die Befestigungsleistung auf einem komprimierten
Substrat oder Ähnlichem
kann erhöht
werden.
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Da
die Spuleneinheiten 5, die an der gegenüberliegenden einen Seite 10 und
der anderen Seite 11 des Hauptkörpers 1 ausgebildet
sind, mit dem isolierenden Harz 8 beschichtet und getrocknet
werden, wird der Prozess zum Ausbilden der äußeren Einheit 9 auf
dem Hauptkörper 1 in
zwei Schritten abgeschlossen, und die Herstellung kann vereinfacht
werden.
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Da
die gesamte Innenseite der Nut 4 mit dem isolierenden Harz 8 beschichtet
wird, wird in der Nut 4 kein Spalt ausgebildet, und Korrosion
oder Kurzschluss zwischen benachbarten linearen Leiterbahnen 3 auf
Grund von Luft oder Feuchtigkeit in dem Spalt können verhindert werden, und
es ist ebenfalls effizient, um einen Kurzschluss zwischen den benachbarten
linearen Leiterbahnen 3 durch Leiterspäne oder anderen Staub zu verhindern,
der sich zum Zeitpunkt der Riefung der Leiterschicht 2 gebildet
hat.
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Da
das isolierende Harz 8 in der Aussparung 12 ausgebildet
wird, die in den Seiten des Hauptkörpers 1 bereitgestellt
ist, ist die Ebene des isolierenden Harzes nicht höher als
die Ebene der Elektrodeneinheiten 6 an beiden Enden der
Aussparung 12, und die Befestigungsleistung auf einem komprimierten Substrat
oder Ähnlichem
kann erhöht
werden.
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Da
Leiterspäne,
die bei der Riefung der Leiterschicht 2 ausgebildet werden,
beseitigt werden, ist dies effektiv, um eine Kurzschlussbildung
auf Grund der Leiterschicht einer leitenden Substanz zwischen den
benachbarten linearen Leiterbahnen 3 zu verhindern, oder
die Änderung
eines Induktanzwerts zu verhindern auf Grund einer Ablagerung auf
den linearen Leiterbahnen 3, wodurch die elektrischen Merkmale
verbessert werden.
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Da
das isolierende Harz 8 ein thixotropisches Epoxidharz ist,
kann die äußere Einheit 9,
wenn sie mit dem isolierenden Harz 8 beschichtet wird,
durch Trocknen und Aushärten
ausgebildet werden, wobei die Beschichtungsform erhalten bleibt.
Demzufolge sind Formänderungen,
wenn das isolierende Harz ausgehärtet
wird, kleiner, die Form der Oberfläche der äußeren Einheit 9 kann
definiert werden, und die Befestigungsleistung wird gesteigert.
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Des
Weiteren, da das isolierende Harz 8 mittels Transferbeschichtungs-Prozess
aufgebracht wird, kann das isolierende Harz 8 sehr sparsam
und gleichförmig
aufgebracht werden. Daher kann der Querschnittsbereich des Hauptkörpers 1 bis
zur äußersten
Grenze erweitert werden, und die Größe kann reduziert werden, wodurch
der Induktanzwert maximiert werden kann, der dem Querschnittsbereich
des Hauptkörpers 1 zuordenbar
ist.
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Daher
ist gemäß der Erfindung
kein Spalt in den Nuten 4 vorhanden, Luft oder Feuchtigkeit
wird herausgepresst, und eine zweckdienliche Isolierung wird zwischen
den linearen Leiterbahnen 3 sichergestellt, und ein Kurzschluss
kann verhindert werden, und daher können die elektrischen Merkmale
verbessert werden.
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Die
Ebene des isolierenden Harzes 8 ist nicht höher als
die Ebene der Elektrodeneinheiten 6 an beiden Seiten der
Aussparung 12, und die rechteckige säulenartige Fläche des
Hauptkörpers 1 kann als
die Befestigungsoberfläche
verwendet werden, und die Befestigungsleistung auf komprimiertem Substrat
oder Ähnlichem
wird verbessert, und außerdem,
da die Aussparung 12 in allen Seiten ausgebildet wird,
mit Ausnahme der Endseite des Hauptkörpers 1, um das isolierende
Harz 8 zu bedecken, ist eine Befestigung auf jeder beliebigen
Seite möglich, und
die Produktivität
wird gesteigert.
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Da
das isolierende Harz 8 des Weiteren ein thixotropisches
Epoxidharz ist, tritt keine Formänderung
ein, wenn das isolierende Harz 8 ausgehärtet wird, und die Oberflächenform
der äußeren Einheit 9 kann
in einer Ebene genau definiert werden, und die Befestigungsleistung
kann erhöht
werden.
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- 1
- Hauptkörper
- 2
- Leiterschicht
- 3
- Lineare
Leiterbahn
- 4
- Nut
- 5
- Spuleneinheit
- 6
- Elektrodeneinheit
- 7
- Laser
- 8
- Isolierendes
Harz
- 9
- Äußere Einheit
- 10
- Eine
Seite
- 11
- Andere
Seite
- 12
- Aussparung
- 21
- Hauptkörper
- 22
- Leiterschicht
- 23
- Lineare
Leiterbahn
- 24
- Nut
- 25
- Spuleneinheit
- 26
- Elektrodeneinheit
- 28
- Isolierendes
Harz
- 29
- Äußere Einheit
- 40
- Spalt