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Gebiet der Erfindung
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Die
Erfindung bezieht sich auf eine strahlungsempfindliche Harzzusammensetzung,
die für
eine Mikroherstellung unter Anwendung verschiedener Arten von Strahlung,
insbesondere UV-Strahlen, wie sie von einem KrF-Excimer-Laser erzeugt
werden, Strahlen geladener Teilchen, wie Elektronenstrahlen, und
Röntgenstrahlen,
wie Synchrotronstrahlung, nützlich
ist.
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Beschreibung des in Beziehung
stehenden Stands der Technik
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Als
Resist, das für
UV-Strahlen, wie einen KrF-Excimer-Laser, Strahlen geladener Teilchen,
wie Elektronenstrahlen, und Röntgenstrahlen,
wie Synchrotronstrahlung, eingesetzt werden kann, wurde ein chemisch-aktiviertes
bzw. chemisch-verstärktes
Resist (chemically-amplified resist) vorgeschlagen, das einen Fotosäureerzeuger
umfasst, der die Empfindlichkeit mittels der katalytischen Wirkung
einer Säure
erhöhen
kann, die durch den Fotosäureerzeuger
bei der Bestrahlung mit radioaktiven Strahlen (nachstehend als "Belichtung" bezeichnet) gebildet
wird.
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Nachstehend
wird ein Problem erörtert,
das herkömmliche
chemisch-verstärkte
Resists betrifft. Genauer gesagt variiert wegen der Zeitverzögerung von
der Belichtung bis zum Erwärmen
nach der Belichtung (nachstehend wird darauf als "PED" Bezug genommen)
die Linienbreite des Resistmusters oder das Resistmuster verändert sich
zu einer T-Form. In den letzten Jahren wurden verschiedene chemisch-verstärkte Resists
vorgeschlagen, die für
die Herstellung von Halbleitervorrichtungen eingesetzt werden können. Beispielsweise
offenbart die japanische Patentanmeldung Nr. 209868/1995 eine chemisch-verstärkte strahlungsempfindliche
Harzzusammensetzung, die ein Polymer umfasst, das eine Hydroxystyrol-Wiederholungseinheit,
eine t-Butyl(meth)acrylat-Wiederholungseinheit und eine Wiederholungseinheit umfasst,
die die Löslichkeit
des Polymers in einem alkalischen Entwickler nach der Belichtung
verringert.
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Da
die Abmessungen der Vorrichtungen jedoch kleiner wurden, einen halben
Mikrometer oder weniger betrugen, zeigten die chemisch-verstärkten Resists
während
der Entwicklung Fehler ("fehlerhafte
Entwicklung"), wie
ein Entwicklungsversagen bei winzigen Mustern, ein Abfallen von
Mustern, und Veränderungen
der Linienbreite auf Grund einer ungleichmäßigen Löslichkeit der belichteten Fläche in dem
Entwickler, was die Ausbeute verringerte.
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Angesichts
der vorstehenden Lage der herkömmlichen
Technologie besteht eine Aufgabe der Erfindung in der Bereitstellung
einer strahlungsempfindlichen Harzzusammensetzung, die als chemischverstärktes Resist
nützlich
ist, das keine fehlerhafte Entwicklung zeigt, und nicht dazu führt, dass
sich die Linienbreite ändert,
noch sich das Resistmuster auf Grund einer PED zu einer T-Form verändert. Eine
weitere Aufgabe der Erfindung besteht in der Bereitstellung einer
strahlungsempfindlichen Harzzusammensetzung, die eine hohe Empfindlichkeit
gegenüber
verschiedenen Strahlungen, wie Strahlen des fernen Ultravioletts,
wie einem KrF-Excimer-Laser, geladenen Teilchenstrahlen, wie Elektronenstrahlen,
und Röntgenstrahlen,
wie Synchrotronstrahlung, und eine ausgezeichnete Auflösung zeigt.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Erfindungsgemäß können die
vorstehenden Aufgaben durch eine strahlungsempfindliche Harzzusammensetzung
gelöst
werden, die die nachstehenden Bestandteile umfasst:
- (A) ein Harz, das eine Wiederholungseinheit (1) umfasst, die
durch die nachstehende Formel (1) wiedergegeben wird, und entweder
eine oder beide der durch die nachstehende Formel (2) wiedergegebenen
Wiederholungseinheit (2) und der durch die nachstehende Formel (3)
wiedergegebenen Wiederholungseinheit (3) umfasst: worin R1 für ein Wasserstoffatom
oder eine Methylgruppe steht; worin R2 für ein Wasserstoffatom
oder eine Methylgruppe steht und R3 für eine tertiäre Alkylgruppe
mit 4 bis 10 Kohlenstoffatomen oder eine 1,1-Dimethyl-3-oxobutylgruppe
steht; worin R4 für ein Wasserstoffatom
oder eine Methylgruppe steht und R5 für eine t-Butylgruppe
oder eine Acetylgruppe steht; und
- (B) einen Fotosäureerzeuger,
der durch die nachstehende Formel (4) wiedergegeben wird: worin (a) R6-R11 individuell bzw. einzeln für ein Wasserstoffatom
oder eine einwertige organische Gruppe mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen
stehen, mit der Maßgabe,
dass mindestens eines der R6-R11 eine
andere Gruppe als ein Wasserstoffatom darstellt; des Weiteren mit
der Maßgabe,
dass (b) zwei der R6-R8 zusammen
mit den Kohlenstoffatomen des Benzolrings, an dem diese Gruppen
gebunden sind, eine 3- bis 8-gliedrige cyclische Struktur bilden
können,
(c) R9-R11 zusammen
mit den Kohlenstoffatomen des Benzolrings, an dem diese Gruppen
gebunden sind, eine 3- bis 8-gliedrige cyclische Struktur bilden
können,
oder (d) zwei der R6 bis R8 zusammen
mit den Kohlenstoffatomen des Benzolrings, an dem diese Gruppen
gebunden sind, eine 3- bis 8-gliedrige cyclische Struktur bilden
können
und zwei der R9 bis R11 zusammen
mit den Kohlenstoffatomen des Benzolrings, an dem diese Gruppen
gebunden sind, eine 3- bis 8-gliedrige cyclische Struktur bilden
können,
wobei das Harz (A) des Weiteren eine andere Wiederholungseinheit
als die Wiederholungseinheiten (1), (2) und (3) umfasst, die eine
Einheit enthält,
die sich von polyfunktionellen Monomeren mit mindestens zwei polymerisierbaren
ungesättigten
Gruppen im Molekül
ableitet.
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Weitere
Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung werden aus der nachstehenden
Beschreibung deutlich werden.
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Die
europäische
Patentschrift
EP 0
701 171 A1 offenbart eine Harzzusammensetzung, die die
nachstehenden Bestandteile umfasst:
- (A) ein
Harz nach Formel (2), das eine durch die Formel (1) des vorliegenden
Anspruchs 1 gezeigte Wiederholungseinheit (1), worin R1 für ein Wasserstoffatom
steht; und eine durch die Formel (2) des vorliegenden Anspruchs
1 gezeigte Wiederholungseinheit (2) umfasst, worin R2 für ein Wasserstoffatom
steht und R3 für
eine tertiäre
Alkylgruppe mit vier Kohlenstoffatomen steht; und
- (B) ein Iod- oder Schwefelsalz als Fotosäureerzeuger, das beispielhaft
durch Bis(t-butyl-phenyl)iodonium-"trifurat" veranschaulicht wird.
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Die
japanische Patentschrift
JP
09124533 offenbart Iodsalze, die als Säureerzeuger für Resistmaterialien
vom chemischverstärkten
positiven Resist-Typ mit hoher Auflösung nützlich sind, die für die Feinbearbeitungstechnologie
geeignet sind, in der das negative Gegenion eine 1-20 C geradkettiges,
verzweigtes oder cyclisches Alkylsulfonat ist, zum Beispiel (4-tert-Butoxyphenyl)phenyliodonium-ethansulfonat.
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Die
europäische
Patentschrift
EP 1
033 624 A1 , bei der es sich um eine Nachveröffentlichung
handelt, offenbart eine chemischverstärkte strahlungsempfindliche
Zusammensetzung, die ein auf Hydroxystyrol basierendes filmbildendes
Harz in Kombination mit einem Oniumsalz-Vorläufer umfasst, der eine fluorierte
Alkansulfonsäure
als Fotosäureerzeuger
erzeugt. Die für
den Oniumsalz-Vorläufer
verwendeten fluorierten Alkansulfonate schließen CF
3CHFCF
2 und CF
3CF
2CF
2 ein.
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Das
Dokument Hattori et al., Optical Engineering, Bd. 32, Nr. 10, 1993,
S. 2368-2374 offenbart zwei Komponenten-Resistsysteme, die teilweise tetrahydropyranyl-geschütztes Polyvinylphenol
(THP-M) und Bis(tert-butylphenyl)iodoniumtriflat (TBIT) umfassen.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
DER ERFINDUNG UND BEVORZUGTE AUSFÜHRUNGSFORM
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Die
Erfindung wird im Detail beschrieben.
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(A) Harz
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Der
Bestandteil (A) der Erfindung ist ein Harz, das die Wiederholungseinheit
(1) und entweder die Wiederholungseinheit (2) oder die Wiederholungseinheit
(3), oder beide umfasst (nachstehend wird darauf als "Harz (A)" Bezug genommen),
und mindestens eine andere Wiederholungseinheit als die Wiederholungseinheiten
(1), (2) und (3) umfasst, die eine Einheit enthält, die sich von polyfunktionellen
Monomeren mit min destens zwei polymerisierbaren ungesättigten
Gruppen im Molekül
ableitet.
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Als
die Wiederholungseinheit (1) sind Einheiten, die sich von p-Hydroxystyrol
ableiten, und ähnliches besonders
bevorzugt.
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In
der Formel (2), die die Wiederholungseinheit (2) wiedergibt, schließen Beispiele
für die
tertiäre
Alkylgruppe mit 4 bis 10 Kohlenstoffatomen, die durch R3 wiedergegeben
wird, die t-Butylgruppe, die 1,1-Dimethylpropylgruppe, die 1-Methyl-1-ethylpropylgruppe,
die 1,1-Diethylpropylgruppe, die 1,1-Dimethylbutylgruppe, die 1-Methyl-1-ethylbutylgruppe,
die 1,1-Diethylbutylgruppe, die 1,1-Dimethylpentylgruppe, die 1-Methyl-1-ethylpentylgruppe,
die 1,1-Diethylpentylgruppe, die 1,1-Dimethylhexylguppe, die 1-Methyl-1-ethylhexylgruppe,
die 1,1-Diethylhexylgruppe, die 1,1-Dimethylpeptylgruppe, die 1-Methyl-1-ethylheptylgruppe,
die 1,1-Dimethyloctylgruppe und ähnliches
ein.
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Die
t-Butylgruppe, die 1,1-Dimethylpropylgruppe, die 1,1-Dimethyl-3-oxobutylgruppe (-C(CH3)2CH2C(=O)CH3) und ähnliches
sind als R3 besonders bevorzugt.
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Als
die Wiederholungseinheit (3) sind Einheiten, die sich vom p-t-Butoxystyrol,
p-Acetyloxystyrol und ähnlichem
ableiten, bevorzugt. p-t-Butoxystyrol ist besonders bevorzugt.
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In
dem Harz (A) können
verschiedene Arten von Gruppen für
die vorstehend erwähnten
Wiederholungseinheiten (1), (2) und (3) entweder einzeln oder in
Kombinationen aus zwei oder mehreren verwendet werden.
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Das
Harz (A) umfasst mindestens eine andere Wiederholungseinheit als
die Wiederholungseinheiten (1), (2) und (3) (nachstehend wird darauf
als "andere Wiederholungseinheiten" Bezug genommen),
die eine Einheit enthält,
die sich von polyfunktionellen Monomeren mit mindestens zwei polymerisierbaren
ungesättigten
Gruppen im Molekül
ableitet.
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Unter
den Monomeren, die als die anderen Wiederholungseinheiten verwendet
werden können, schließen Beispiele
für polyfunktionelle
Monomere mit zwei oder mehreren polymerisierbaren ungesättigten Gruppen
im Molekül
Ester einer Verbindung mit zwei oder mehr Hydroxylgruppen im Molekül (wie mehrwertige Alkohole,
Polyetherdiol und Polyesterdiol) und (Meth)acrylsäure; Additionsprodukte
aus einer Verbindung mit zwei oder mehr Epoxidgruppen im Molekül, wie ein
Epoxyharz, und (Meth)acrylsäure;
Kondensationsprodukte aus einer Verbindung mit zwei oder mehr Aminogruppen
im Molekül
und (Meth)acrylsäure;
und ähnliches
ein. Spezielle Beispiele schließen
Ethylenglykol-di(meth)acrylat, Diethylenglykol-di(meth)acrylat,
Triethylenglykol-di(meth)acrylat, Propylenglykol-di(meth)acrylat,
Dipropylenglykol-di(meth)acrylat, Tripropylenglykol-di(meth)acrylat,
1,4-Butandiol-di(meth)acrylat, Trimethylolpropandi(meth)acrylat,
Trimethylolpropan-tri(meth)acrylat, Pentaerythritol-tri(meth)acrylat,
Pentaerythritol-tetra(meth)acrylat, Tricyclodecandimethanol-di(meth)acrylat,
2,5-Dimethyl-2,5-hexandiol-di(meth)acrylat, N,N'-Methylenbis(meth)acrylamid, (Poly)alkylenglykol(derivat)-dimethacrylate,
wie Di(meth)acrylate von Ethylenglykol- oder Propylenglykol-Additionsprodukten
von Bisphenol A, Epoxy(meth)acrylate, wie ein Di(meth)acrylsäure-Additionsprodukt
von Bisphenol A-diglycidylether,
und ähnliches
ein.
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Unter
diesen polyfunktionellen Monomeren sind Ethylenglykoldi(meth)acrylat,
Tricyclodecandimethanol-di(meth)acrylat, 2,5-Dimethyl-2,5-hexandiol-di(meth)acrylat,
ein Di(meth)acrylsäure-Additionsprodukt
von Bisphenol A-diglycidylether, und ähnliches besonders bevorzugt.
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Eine
moderate Vernetzungsstruktur kann unter Verwendung der polyfunktionellen
Monomere als das Monomer für
die anderen Wiederholungseinheiten in das Harz (A) eingeführt werden.
Dies führt
zu einer Abnahme des Bewegungsvermögens der Polymermolekülkette und
verhindert eine Wärmedeformation,
wodurch sich die Wärmebeständigkeit
und ähnliches
verbessert. Wenn die durch das polyfunktionelle Monomer eingeführte Vernetzungsstruktur
Säurezersetzbarkeit
zeigt, verringert sich das Mole kulargewicht bei der Belichtung in
einem größeren Ausmaß als im
Falle eines linearen Harzes oder in dem Fall, in dem die Vernetzungsstruktur keine
Säurezersetzbarkeit
zeigt. Aus diesem Grund nimmt der Unterschied der Auflösungsgeschwindigkeit
in einem Entwickler zwischen der belichteten Fläche und der nicht-belichteten
Fläche
zu, wodurch die Auflösung weiter
verbessert werden kann.
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In
der nachstehenden Beschreibung wird auf das Harz (A), das die Wiederholungseinheiten
(1) und (2) und die anderen Wiederholungseinheiten wie benötigt umfasst,
als "Harz (A1)" Bezug genommen,
und auf das Harz (A), das die Wiederholungseinheiten (1) und (3)
und die anderen Wiederholungseinheiten wie benötigt umfasst, wird als "Harz (A2)" Bezug genommen,
und auf das Harz (A), das die Wiederholungseinheiten (1) (2) und
(3) und die anderen Wiederholungseinheiten wie benötigt umfasst,
wird als "Harz (A3)" Bezug genommen.
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Als
spezielle Beispiele für
das bevorzugte Harz (A) der Erfindung können Copolymere angeführt werden,
die aus den nachstehenden Kombinationen von Monomeren hergestellt
wurden.
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Harz (A1):
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p-Hydroxystyrol/t-Butyl(meth)acrylat-Copolymer,
p-Hydroxystyrol/1,1-Dimethylpropyl(meth)acrylat-Copolymer, p-Hydroxystyrol/1,1-Dimethyl-3-oxobutyl(meth)acrylat-Copolymer,
p-Hydroxystyrol/t-Butyl(meth)acrylat/Styrol-Copolymer, p-Hydroxystyrol/1,1-Dimethylpropyl(meth)acrylat/Styrol-Copolymer, p-Hydroxystyrol/1,1-Dimethyl-3-oxobutyl(meth)acrylat/Styrol-Copolymer,
p-Hydroxystyrol/t-Butyl(meth)acrylat/Methyl(meth)acrylat-Copolymer,
p-Hydroxystyrol/1,1-Dimethylpropyl(meth)acrylat/Methyl(meth)acrylat-Copolymer,
p-Hydroxystyrol/1,1-Dimethyl-3-oxobutyl(meth)acrylat/Methyl(meth)acrylat-Copolymer,
p-Hydroxystyrol/t-Butyl(meth)acrylat/Ethylenglykoldi(meth)acrylat-Copolymer,
p-Hydroxystyrol/1,1-Dimethylpropyl(meth)acrylat/Ethylenglykoldi(meth)acrylat-Copolymer,
p-Hydroxystyrol/1,1-Dimethyl-3-oxobutyl(meth)acrylat/Ethylenglykoldi(meth)acrylat-Copolymer,
p-Hydroxystyrol/t-Butyl(meth)acrylat/Tricyclodecandimethanol di(meth)acrylat-Copolymer,
p-Hydroxystyrol/1,1-Dimethylpropyl(meth)acrylat/Tricyclodecandimethanoldi(meth)acrylat-Copolymer, p-Hydroxystyrol/1,1-Dimethyl-3-oxobutyl(meth)acrylat/Tricyclodecandimethanoldi(meth)acrylat-Copolymer,
p-Hydroxystyrol/t-Butyl(meth)acrylat/Di(meth)acrylsäure-Additionsprodukt
von Bisphenol A-diglycidylether-Copolymer, p-Hydroxystyrol/1,1-Dimethylpropyl(meth)acrylat/Di(meth)acrylsäure-Additionsprodukt
von Bisphenol A-diglycidylether-Copolymer,
p-Hydroxystyrol/1,1-Dimethyl-3-oxobutyl(meth)acrylat/Di(meth)acrylsäure-Additionsprodukt von
Bisphenol A-diglycidylether-Copolymer,
p-Hydroxystyrol/t-Butyl(meth)acrylat/2,5-Dimethyl-2,5-hexandioldi(meth)acrylat-Copolymer,
p-Hydroxystyrol/1,1-Dimethylpropyl(meth)acrylat/2,5-Dimethyl-2,5-hexandioldi(meth)acrylat-Copolymer,
p-Hydroxystyrol/1,1-Dimethyl-3-oxobutyl(meth)acrylat/2,5-Dimethyl-2,5-hexandioldi(meth)acrylat-Copolymer.
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Harz (A)2:
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p-Hydroxystyrol/p-t-Butoxystyrol-Copolymer,
p-Hydroxystyrol/p-Acetoxystyrol-Copolymer, p-Hydroxystyrol/p-t-Butoxystyrol/Styrol-Copolymer,
p-Hydroxystyrol/p-Acetoxystyrol/Styrol-Copolymer, p-Hydroxystyrol/p-t-Butoxystyrol/Methyl(meth)acrylat-Copolymer,
p-Hydroxystyrol/p-Acetoxystyrol/Methyl(meth)acrylat-Copolymer, p-Hydroxystyrol/p-t-Butoxystyrol/Ethylenglykol-di(meth)acrylat-Copolymer,
p-Hydroxystyrol/p-Acetoxystyrol/Ethylenglykol-di(meth)acrylat-Copolymer,
p-Hydroxystyrol/p-t-Butoxystyrol/Tricyclodecandimethanol-di(meth)acrylat-Copolymer,
p-Hydroxystyrol/p-Acetoxystyrol/Tricyclodecandimethanoldi(meth)acrylat-Copolymer,
p-Hydroxystyrol/p-t-Butoxystyrol/Di(meth)acrylsäure-Additionsprodukt von Bisphenol
A-diglycidylether-Copolymer,
p-Hydroxystyrol/p-Acetoxystyrol/Di(meth)acrylsäure-Additionsprodukt von Bisphenol
A-diglycidylether-Copolymer,
p-Hydroxystyrol/p-t-Butoxystyrol/2,5-Dimethyl-2,5-hexandiol-di(meth)acrylat-Copolymer,
p-Hydroxystyrol/p-Acetoxystyrol/2,5-Dimethyl-2,5-hexandioldi(meth)acrylat-Copolymer.
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Der
Gehalt einer jeden Wiederholungseinheit in dem Harz (A) weist die
nachstehenden Werte auf.
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Der
Gehalt an der Wiederholungseinheit (1) in dem Harz (A1), (A2) und
(A3) beträgt üblicherweise
30 bis 90 mol-%, und bevorzugt 50 bis 85 mol-%, bezogen auf die
Gesamtmenge aus den Wiederholungseinheiten (1), (2) und (3).
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Der
Gehalt an der Wiederholungseinheit (2) in dem Harz (A1), beträgt üblicherweise
5 bis 70 mol-%, und bevorzugt 5 bis 50 mol-%, bezogen auf die Gesamtmenge
aus den Wiederholungseinheiten (1) und (2). Der Gehalt an der Wiederholungseinheit
(3) in dem Harz (A2) beträgt üblicherweise
10 bis 50 mol-%, und bevorzugt 15 bis 40 mol-%, bezogen auf die
Gesamtmenge aus den Wiederholungseinheiten (1) und (3). Der Gesamtgehalt
an den Wiederholungseinheiten (2) und (3) in dem Harz (A3) beträgt üblicherweise
5 bis 70 mol-%, und bevorzugt 5 bis 50 mol-%, bezogen auf die Gesamtmenge
aus den Wiederholungseinheiten (1), (2) und (3).
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Der
Gehalt an den anderen Wiederholungseinheiten, die sich von den monofunktionellen
Monomere ableiten, beträgt üblicherweise
50 mol% oder weniger, und bevorzugt 40 mol-% oder weniger, bezogen
auf die Gesamtmenge aller Wiederholungseinheiten. Der Gehalt an
der anderen Wiederholungseinheit, die sich von den polyfunktionellen
Monomeren ableitet, beträgt üblicherweise
15 Gew.-% oder weniger, und bevorzugt 10 Gew.-% oder weniger, bezogen
auf die Menge eines jeden Harzes.
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Wenn
der Gehalt der Wiederholungseinheit (1) in jedem der Harze (A1),
(A2) und (A3) weniger als 30 mol-% beträgt, tritt die Tendenz auf,
dass sich die Empfindlichkeit als Resist verringert. Wenn der Gehalt
90 mol-% überschreitet,
tritt die Tendenz auf, dass sich die Auflösung als Resist verringert.
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Wenn
der Gehalt an der Wiederholungseinheit (2) in dem Harz (A1) weniger
als 5 mol-% beträgt,
oder wenn der Gehalt an der Wiederholungseinheit (3) in dem Harz
(A2) weniger als 10 mol-% beträgt,
oder wenn der Gesamtgehalt an den Wieder holungseinheiten (2) und
(3) in dem Harz (3) weniger als 5 mol-% beträgt, tritt die Tendenz auf,
dass sich die Auflösung
als Resist verringert. Wenn der Gehalt an der Wiederholungseinheit (2)
in dem Harz (A1) 70 mol-% überschreitet,
oder wenn der Gehalt an der Wiederholungseinheit (3) in dem Harz
(A2) 50 mol-% überschreitet,
oder wenn der Gesamtgehalt an den Wiederholungseinheiten (2) und
(3) in dem Harz (A3) 70 mol-% überschreitet,
tritt die Tendenz auf, dass sich die Empfindlichkeit als Resist
verringert.
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Wenn
der Gehalt an den anderen Wiederholungseinheiten, die sich von den
monofunktionellen Monomeren ableiten, in jedem der Harze (A1), (A2)
und (A3) 50 mol-% überschreitet,
tritt die Tendenz auf, dass sich die Auflösung als Resist verringert.
Wenn der Gehalt an der anderen Wiederholungseinheit, die sich von
den polyfunktionellen Monomeren ableitet, in den Harzen (A1), (A2)
und (A3) 15 Gew.-% überschreitet,
tritt die Tendenz auf, dass sich die Löslichkeit in einem Entwickler
verringert.
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Das
Harz (A) wird beispielsweise mittels der nachstehenden verfahren
(a) bis (e) hergestellt.
- (a) Ein Verfahren
der Copolymerisierung eines Monomers, das der Wiederholungseinheit
(1) entspricht, und eines Monomers, das der Wiederholungseinheit
(2) entspricht oder eines Monomers, das der Wiederholungseinheit
(3) entspricht, oder von beiden, zusammen mit einem Monomer, das
den anderen Wiederholungseinheiten entspricht, wie erforderlich,
mittels Blockpolymerisation, Lösungspolymerisation,
Fällungspolymerisation,
Emulsionspolymerisation, Suspensionspolymerisation, Block-Suspensionspolymerisation
oder ähnlichem
unter Verwendung eines geeigneten Radikalpolymerisationsinitiators,
oder der Copolymerisierung dieser Monomere mittels kationischer
Polymerisation.
- (b) Ein Verfahren der Copolymerisierung von t-Butoxystyrolen
und eines Monomers, das der Wiederholungseinheit (2) entspricht,
zusammen mit einem Monomer, das der anderen Wieder holungseinheit
entspricht, wie erforderlich, mittels Blockpolymerisation, Lösungspolymerisation,
Fällungspolymerisation, Emulsionspolymerisation,
Suspensionspolymeriation, Block-Suspensionspolymerisation
oder ähnlichem unter
Verwendung eines geeigneten Radikalpolymerisationsinitiators, zum
Beispiel, oder der Copolymerisierung der Monomere mittels anionischer
Living-Polymerisation und der selektiven Hydrolysierung und/oder
der Aufspaltung mittels Solvolyse von mindestens einem Teil der
t-Butylgruppen in dem Copolymer unter Verwendung eines Säurekatalysators.
- (c) Ein Verfahren der Copolymerisierung von Acetoxystyrolen
und eines Monomers, das der Wiederholungseinheit (2) entspricht,
zusammen mit einem Monomer, das der anderen Wiederholungseinheit
entspricht, wie erforderlich, mittels Blockpolymerisation, Lösungspolymerisation,
Fällungspolymerisation, Emulsionspolymerisation,
Suspensionspolymeriation, Block-Suspensionspolymerisation
oder ähnlichem unter
Verwendung eines geeigneten Radikalpolymerisationsinitiators, und
der selektiven Hydrolysierung und/oder der Aufspaltung mittels Solvolyse
von mindestens einem Teil der Acetylgruppen in dem Copolymer unter
Verwendung eines basischen Katalysators.
- (d) Ein Verfahren der Copolymerisierung von t-Butoxystyrolen
zusammen mit einem Monomer, das der anderen Wiederholungseinheit
entspricht, wie erforderlich, mittels Blockpolymerisation, Lösungspolymerisation,
Fällungspolymerisation,
Emulsionspolymerisation, Suspensionspolymerisation, Block-Suspensionspolymerisation
oder ähnlichem
unter Verwendung eines geeigneten Radikalpolymerisationsinitiators,
zum Beispiel, oder der Copolymerisierung der Monomere mittels anionischer
Living-Polymerisation und der selektiven Hydrolysierung und/oder
der Aufspaltung mittels Solvolyse eines Teils der t-Butylgruppen
in dem Copolymer unter Verwendung eines Säurekatalysators.
- (e) Ein Verfahren der Copolymerisierung von Acetoxystyrolen
zusammen mit einem Monomer, das der anderen Wiederholungseinheit
entspricht, wie erforderlich, mittels Blockpolymeri sation, Lösungspolymerisation,
Fällungspolymerisation,
Emulsionspolymerisation, Suspensionspolymeriation, Block-Suspensionspolymerisation
oder ähnlichem
unter Verwendung eines geeigneten Radikalpolymerisationsinitiators,
und der selektiven Hydrolysierung und/oder Aufspaltung mittels Solvolyse
eines Teils der Acetylgruppen in dem Copolymer unter Verwendung
eines basischen Katalysators.
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Das
polystyrol-reduzierte Gewichtsmittel des Molekulargewichts des Harzes
(A), das mittels Gelpermeationschromatografie (GPC) ermittelt wurde
(nachstehend wird darauf als "Mw" Bezug genommen),
weist den nachstehenden Wert auf. Der Mw des Harzes (A), das keine
Vernetzungsstruktur aufweist, die mittels des polyfunktionellen
Monomers eingeführt
wurde, beträgt üblicherweise
1.000 bis 100.000, bevorzugt 3.000 bis 40.000, und noch bevorzugter
3.000 bis 30.000. Wenn der Mw des Harzes (A) weniger als 1.000 beträgt, tritt die
Tendenz auf, dass sich die Empfindlichkeit und die Wärmebeständigkeit
als Resist verringern. Wenn der Mw 100.000 überschreitet, tritt die Tendenz
auf, dass sich die Löslichkeit
in einem Entwickler verringert.
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Das
Verhältnis
von Mw des Harzes (A), das keine Vernetzungsstruktur aufweist, die
mittels des polyfunktionellen Monomers eingeführt wurde, zu dem polystyrol-reduzierten
Zahlenmittel des Molekulargewichts (nachstehend wird darauf als "Mn" Bezug genommen),
das mittels Gelpermeationschromatografie (GPC) ermittelt wurde,
(Mw/Mn) beträgt üblicherweise
1,0 bis 5,0, bevorzugt 1,0 bis 4,0, und noch bevorzugter 1,0 bis 3,0.
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Der
Mw des Harzes (A) mit einer Vernetzungsstruktur, die durch das polyfunktionelle
Monomer eingeführt
wurde, beträgt üblicherweise
3.000 bis 500.000, bevorzugt 5.000 bis 400.000, und noch bevorzugter 8.000
bis 300.000. Wenn der Mw des Harzes (A) weniger als 3.000 beträgt, tritt
die Tendenz auf, dass sich die Empfindlichkeit und die Wärmebeständigkeit
als Resist verringern. Wenn der Mw 500.000 überschreitet, tritt die Tendenz
auf, dass sich die Wirkung der Hemmung einer fehlerhaften Entwicklung
verringert.
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Der
Mw/Mn des Harzes (A) mit einer durch das polyfunktionelle Monomer
eingeführten
Vernetzungsstruktur beträgt üblicherweise
1,5 bis 20,0 und bevorzugt 1,5 bis 15,0.
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In
der Erfindung kann das Harz (A) andere Harze (zum Beispiel Poly(hydroxystyrol)
oder Verbindungen mit einem geringen Molekulargewicht (zum Beispiel
2,2-Bis (4-t-butoxyphenyl)propan) umfassen, die die Einheitlichkeit
des auf dem Substrat gebildeten Beschichtungsfilms nicht beeinträchtigen
und Verträglichkeit mit
dem Harz (A) zeigen. Die Gesamtmenge solcher anderer Harze und Verbindungen
mit geringen Molekulargewichten beträgt bevorzugt 50 Gewichtsteile
oder weniger pro 100 Gewichtsteile des Harzes (A).
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Fotosäureerzeuger (B)
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Bei
dem Bestandteil (B) der Erfindung handelt es sich um eine Verbindung,
die durch die Formel (4) wiedergegeben wird, und beim Belichten
eine Säure
erzeugt (nachstehend wird darauf als "Säureerzeuger
(B)'' Bezug genommen).
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Als
spezielle Beispiele für
eine einwertige organische Gruppe mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen
für R6 bis R11 in der
Formel (4) können
die nachstehenden Gruppen angeführt
werden: eine Alkylgruppe, wie eine Methylgruppe, eine Ethylgruppe,
eine n-Propylgruppe, eine i-Propylgruppe, eine n-Butylgruppe, eine
i-Butylgruppe, eine t-Butylgruppe, eine n-Pentylgruppe, eine t-Amylgruppe,
eine 1,1-Dimethylpropylgruppe, eine n-Hexylgruppe und eine 1,1-Dimethylbutylgruppe;
eine Alkoxylgruppe, wie eine Methoxygruppe, eine Ethoxygruppe, eine
n-Propoxygruppe, eine i-Propoxygruppe, eine n-Butoxygruppe, eine
i-Butoxygruppe, eine sec-Butoxygruppe, eine t-Butoxygruppe, eine
n-Pentyloxygruppe und eine n-Hexyloxygruppe; eine Alkoxyalkylgruppe, wie
eine Methoxymethylgruppe, eine Ethoxymethylgruppe, eine 1-Methoxyethylgruppe,
eine 2-Methoxyethylgruppe, eine 1-Ethoxyethylgruppe, eine 2-Ethoxyethylgruppe,
eine 3-Methoxypropylgruppe, eine 3-Ethoxypropylgruppe, eine 4-Methoxybutylgruppe
und eine 4-Ethoxybutylgruppe; eine Alkoxyalkoxylgruppe, wie eine
Methoxymethoxygruppe, eine Ethoxymethoxygruppe, eine 1-Methoxyethoxygruppe,
eine 2-Methoxyethoxygruppe, eine 1-Ethoxyethoxygruppe, eine 2-Ethoxyethoxygruppe,
eine 3-Methoxypropoxygruppe, eine 3-Ethoxypropoxygruppe, eine 4-Methoxybutoxygruppe
und eine 4-Ethoxyeutoxygruppe; eine Cyanogruppe; eine Carboxylgruppe;
-COOX (worin X eine Alkylgruppe mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen darstellt);
eine Dialkylaminogruppe (worin die Gesamtzahl an Kohlenstoffatomen
einer Alkylgruppe 2 bis 6 beträgt);
und ähnliches.
-
Unter
diesen einwertigen organischen Gruppen sind eine Methylgruppe, eine
Ethylgruppe, eine i-Propylgruppe, eine t-Butylgruppe, eine t-Amylgruppe,
eine Methoxygruppe, eine Ethoxygruppe, eine i-Propoxygruppe, eine
t-Butoxygruppe, eine Methoxymethylgruppe, eine Ethoxymethylgruppe,
eine 1-Methoxyethylgruppe, eine 1-Ethoxyethylgruppe, eine Methoxymethoxygruppe,
eine Ethoxymethoxygruppe, eine 1-Methoxyethoxygruppe, eine 1-Ethoxyethoxygruppe
und ähnliches
bevorzugt.
-
Bei
der 3- bis 8-gliedrigen cyclischen Struktur, die von zweien der
R6-R8, die aneinander
gebunden sind, zusammen mit den Kohlenstoffatomen gebildet wird,
die den Benzolring bilden, und bei der 3- bis 8-gliedrigen cyclischen
Struktur, die von zweien der R9-R11, die aneinander gebunden sind, zusammen
mit den Kohlenstoffatomen gebildet wird, die den Benzolring bilden,
kann es sich um einen carbocyclischen Ring oder um einen heterocyclischen
Ring handeln, der mindestens ein Heteroatom umfasst, wie ein Stickstoffatom,
ein Sauerstoffatom und ein Schwefelatom.
-
Was
die vorstehende 3- bis 8-gliedrige cyclischen Strukturen angeht,
so sind eine 5- bis 6-gliedrige carbocyclische Struktur, die mit
zwei benachbarten Kohlenstoffatomen gebildet wird, die den Benzolring
bilden, eine 5- bis 6-gliedrige heterocyclische Struktur, die eine
oder zwei Sauerstoffatome als Heteroatom umfasst und mit zwei benachbarten
Kohlenstoffatomen gebildet wird, die den Benzolring bilden, und ähnliches
bevorzugt.
-
Als
spezielle Beispiele für
einen bevorzugten Säureerzeuger
(B) der Erfindung können
Verbindungen, die durch die nachstehenden Formeln (5) bis (58) wiedergegeben
werden, und ähnliches
angeführt
werden.
-
-
-
-
-
-
-
-
Unter
diesen Säureerzeugern
(B) sind die Verbindungen, die durch die Formeln (5), (6), (10),
(11), (12), (13), (14), (15), (16), (19), (23), (25), (29), (31),
(32), (34), (35), (36), (37), (38), (39), (40), (41), (42) und (54) wiedergegeben
werden, besonders bevorzugt.
-
In
der Erfindung kann der Säureerzeuger
(B) entweder einzeln oder in Kombinationen aus zwei oder mehreren
verwendet werden.
-
Die
Menge des in der Erfindung zu verwendenden Säureerzeugers (B) beträgt üblicherweise
0,3 bis 20 Gewichtsteile, und bevorzugt 0,5 bis 10 Gewichtsteile,
pro 100 Gewichtsteile des Harzes (A). Wenn die Menge des Säureerzeugers
(B) weniger als 0,3 Gewichtsteile beträgt, tritt die Tendenz auf,
dass die Wirkung der Hemmung einer fehlerhaften Entwicklung unzureichend
wird oder es tritt die Tendenz auf, dass die chemische Änderung
durch die katalytische Wirkung der bei der Belichtung erzeugten
Säure unzureichend
wird. Wenn die Menge 20 Gewichtsteile überschreitet, tritt die Tendenz
auf, dass die Auftragung der Zusammensetzung zum Zeitpunkt der Entwicklung
ungleichmäßig wird
oder aufschäumt
oder ähnliches.
-
In
der Erfindung können
die nachstehenden Fotosäureerzeuger
(nachstehend wird darauf als "andere Säureerzeuger" Bezug genommen)
in Kombination mit dem Säureerzeuger
(B) verwendet werden.
-
Als
Beispiele für
die anderen Säureerzeuger
können
Oniumsalzverbindungen, Sulfonverbindungen, Sulfonatverbindungen,
Sulfonimidverbindungen, Diazomethanverbindungen und ähnliches
angeführt
werden.
-
Spezielle
Beispiele für
diese anderen Säureerzeuger
sind nachstehend angeführt.
-
Oniumsalzverbindungen:
-
Spezielle
Beispiele für
die Oniumsalzverbindungen schließen Bis(4-t-butylphenyl)iodonium-perfluor-n-butansulfonat,
Bis(4-t-butylphenyl)iodonium-2-trifluormethylbenzolsulfonat, Bis(4-t-butylphenyl)iodonium-pyrensulfonat,
Bis(4-t-butylphenyl)iodonium-n-dodecylbenzolsulfonat, Bis(4-t-butylphenyl)iodonium-p-toluolsulfonat,
Bis(4-t-butylphenyl)iodoniumbenzolsulfonat, Bis(4-t-butylphenyl)iodonium-10-camphersulfonat, Bis(4-t-butylphenyl)iodonium-n-octansulfonat,
Diphenyliodoniumperfluor-n-butansulfonat, Diphenyliodoniumtrifluormethansulfonat,
Diphenyliodonium-2-trifluormethylbenzolsulfonat, Diphenyliodoniumpyrensulfonat,
Diphenyliodonium-n-dodecylbenzolsulfonat, Diphenyliodonium-p-toluolsulfonat,
Diphenyliodonium-benzolsulfonat, Diphenyliodonium-10-camphersulfonat,
Diphenyliodonium-n-octansulfonat, Triphenylsulfonium-perfluor-n-butansulfonat,
Triphenylsulfoniumtrifluormethansulfonat, Triphenylsulfonium-2-trifluormethylbenzolsulfonat,
Triphenylsulfonium-pyrensulfonat, Triphenylsulfonium-n-dodecylbenzolsulfonat,
Triphenylsulfonium-ptoluolsulfonat, Triphenylsulfonium-benzolsulfonat,
Triphenylsulfonium-10-camphersulfonat, Triphenylsulfonium-n-octansulfonat,
4-t-Butylphenyl-diphenylsulfonium-perfluor-n-butansulfonat, 4-t-Butylphenyl-diphenylsulfonium-trifluormethansulfonat,
4-t-Butylphenyl-diphenylsulfonium-2-trifluormethylbenzolsulfonat,
4-t-Butyloxyphenyl-diphenylsulfonium-pyrensulfonat, 4-t-Butoxyphenyl-diphenylsulfonium-n-dodecylbenzolsulfonat, 4-t-Butoxyphenyl-diphenylsulfonium-p-toluolsulfonat,
4-t-Butoxyphenyl-diphenylsulfonium-benzolsulfonat, 4-t-Butoxyphenyl-diphenylsulfonium-10-camphersulfonat,
4-t-Butoxyphenyldiphenylsulfonium-n-octansulfonat und ähnliches
ein.
-
Sulfonverbindungen:
-
Spezielle
Beispiele für
die Sulfonverbindungen schließen
Phenacylphenylsulfon, Mesitylphenacylsulfon, Bis(phenylsulfonyl)methan,
4-Trisphenacylsulfon und ähnliches
ein.
-
Sulfonatverbindungen:
-
Spezielle
Beispiele für
die Sulfonatverbindungen schließen α-Methylolbenzoin-perfluor-n-butansulfonat, α-Methylolbenzointrifluormethansulfonat, α-Methylolbenzoin-2-trifluormethylbenzolsulfonat,
Benzointosylat, Methansulfonsäuretriester
von Pyrogallol, Nitrobenzyl-9,10-diethoxyanthracen-2-sulfonat, α-Methylolbenzointosylat, α-Methylolbenzoin-n-octansulfonat, α-Methylolbenzoin-n-dodecylbenzolsulfonat
und ähnliches
ein.
-
Sulfonimidverbindungen:
-
Spezielle
Beispiele für
die Sulfonimidverbindungen schließen N-(Perfluor-n-butylsulfonyloxy)succinimid,
N-(Perfluor-n-butylsulfonyloxy)phthalimid,
N-(Perfluor-n-butylsulfonyloxy)diphenylmaleimid, N-(Perfluor-n-butylsulfonyloxy)bicyclo[2.2.1]hept-5-en-2,3-dicarboxyimid,
N-(Perfluor-n-butylsulfonyloxy)-7-oxabicyclo[2.2.1]hept-5-en-2,3-dicarboxyimid,
N-(Perfluor-n-butylsulfonyloxy)bicyclo[2.2.1]heptan-5,6-oxy-2,3-dicarboxyimid,
N-(Perfluor-n-butylsulfonyloxy)naphthylimid, N-(Trifluormethylsulfonyloxy)succinimid,
N-(Trifluormethylsulfonyloxy)phthalimid, N-(Trifluormethylsulfonyloxy)diphenylmaleimid,
N-(Trifluormethylsulfonyloxy)bicyclo[2.2.1]hept-5-en-2,3-dicarboxyimid,
N-(Trifluormethylsulfonyloxy)-7-oxabicyclo[2.2.1]hept-5-en-2,3-dicarboxyimid,
N-(Trifluormethylsulfonyloxy)bicyclo[2.2.1]heptan-5,6-oxy-2,3-dicarboxyimid,
N-(Trifluormethylsulfonyloxy)naphthylimid, N-(2-Trifluormethylphenylsulfonyloxy)succinimid,
N-(2-Trifluormethylphenylsulfonyloxy)phthalimid, N-(2-Trifluormethylphenylsulfonyloxy)diphenylmaleimid,
N-(2-Trifluormethylphenylsulfonyloxy)bicyclo[2.2.1]hept-5-en-2,3-dicarboxyimid,
N-(2-Trifluormethylphenylsulfonyloxy)-7-oxabicyclo[2.2.1]hept-5-en-2,3-dicarboxyimid,
N-(2-Trifluormethylphenylsulfonyloxy)bicyclo[2.2.1]heptan-5,6-oxy-2,3-dicarboxyimid,
N-(2-Trifluormethylphenylsulfonyloxy)naphthylimid, N-(10-Camphanylsulfonyloxy)succinimid,
N-(10-Camphanylsulfonyloxy)phthalimid, N-(10-Camphanylsulfonyloxy)diphenylmaleimid, N-(10-Camphanylsulfonyloxy)bicyclo[2.2.1]hept-5-en-2,3-dicarboxyimid,
N-(10-Camphanylsulfonyloxy)-7-oxabicyclo[2.2.1]hept-5-en-2,3-dicarboxyimid, N-(10-Camphanylsulfonyloxy)bicyclo[2.2.1] heptan-5,6-oxy-2,3-dicarboxyimid,
N-(10-Camphanylsulfonyloxy)naphthylimid, N-(4-Methylphenylsulfonyloxy)succinimid,
N-(4-Methylphenylsulfonyloxy)phthalimid, N-(4-Methylphenylsulfonyloxy)diphenylmaleimid, N-(4-Methylphenylsulfonyloxy)bicyclo[2.2.1]hept-5-en-2,3-dicarboxyimid,
N-(4-Methylphenylsulfonyloxy)-7-oxabicyclo[2.2.1]hept-5-en-2,3-dicarboxyimid,
N-(4-Methylphenylsulfonyloxy)bicyclo[2.2.1]heptan-5,6-oxy-2,3-dicarboxyimid, N-(4-Methylphenylsulfonyloxy)naphthylimid,
N-(n-Octylsulfonyloxy)succinimid, N-(n-Octylsulfonyloxy)phthalimid,
N-(n-Octylsulfonyloxy)diphenylmaleimid, N-(n-Octylsulfonyloxy)bicyclo[2.2.1]hept-5-en-2,3-dicarboxyimid,
N-(n-Octylsulfonyloxy)-7-oxabicyclo[2.2.1]hept-5-en-2,3-dicarboxyimid, N-(n-Octylsulfonyloxy)bicyclo[2.2.1]heptan-5,6-oxy-2,3-dicarboxyimid,
N-(n-Octylsulfonyloxy)naphthylimid und ähnliches ein.
-
Disulfonylmethan-Verbindungen:
-
Als
Beispiele für
die Disulfonylmethanverbindungen können die durch die nachstehende
Formel (59) wiedergegebenen Verbindungen und ähnliches angeführt werden.
worin R
12 und
R
13 einzeln eine acyclische Kohlenwasserstoffgruppe
mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen, eine substituierte oder unsubstituierte
Cycloalkylgruppe mit 3 bis 10 Kohlenstoffatomen, eine substituierte
oder unsubstituierte Arylgruppe mit 6 bis 20 Kohlenstoffatomen,
eine substituierte oder unsubstituierte Aralkylgruppe mit 7 bis
20 Kohlenstoffatomen oder andere einwertige organische Gruppen mit
einem Heteroatom und 1 bis 20 Kohlenstoffatomen wiedergeben.
-
Der
Anteil der anderen in der Erfindung zu verwendenden Säureerzeuger
beträgt
weniger als das 20fache, und bevorzugt das 15fache oder weniger
der Menge des Säureerzeugers
(B), bezogen auf das Molverhältnis.
Wenn der Anteil der anderen Säure erzeuger
diese Grenze überschreitet,
kann die Wirkung der Hemmung einer fehlerhaften Entwicklung unzureichend
werden.
-
Mittel zur Steuerung der
Säurediffusion
-
In
der Erfindung ist es bevorzugt, ein Mittel zur Steuerung der Säurediffusion
einzumischen, das die Diffusion der Säure steuert, die in dem Resistfilm
durch den Säureerzeuger
(B) und die anderen Säureerzeuger
bei der Belichtung erzeugt wird, und eine unvorteilhafte chemische
Reaktion in dem unbelichteten Bereich verhindert. Die Verwendung
solch eines Mittels zur Steuerung der Säurediffusion verbessert die
Lagerstabilität der
Zusammensetzung und die Auflösung
als Resist. Darüberhinaus
kann die Änderung
der Linienbreite des Resistmusters auf Grund der PED gesteuert werden,
wodurch eine deutlich überlegene
Verfahrensstabilität
erreicht werden kann. Als das Mittel zur Steuerung der Säurediffusion
sind stickstoffhaltige organische Verbindungen bevorzugt, deren
Basizität
sich nicht verändert,
wenn sie belichtet oder erwärmt
werden. Spezielle Beispiele für
solche organischen Verbindungen schließen die durch die Formeln R14R15R16N
(worin R14, R15 und R16 einzeln ein Wasserstoffatom, eine substituierte
oder unsubstituierte Alkylgruppe, eine substituierte oder unsubstituierte
Arylgruppe oder eine substituierte oder unsubstituierte Aralkylgruppe
darstellen) wiedergegebenen Verbindungen (nachstehend wird darauf
als "stickstoffhaltige
Verbindung (I)" Bezug
genommen), Diaminoverbindungen mit zwei Stickstoffatomen im Molekül (nachstehend
wird darauf als "stickstoffhaltige
Verbindung (II)" Bezug
genommen), Polymere mit mindestens drei Stickstoffatomen (nachstehend
wird darauf als "stickstoffhaltige
Verbindung (III)" Bezug
genommen), Verbindungen, die eine Amidgruppe enthalten, Harnstoffverbindungen,
heterocyclische Verbindungen, die Stickstoff enthalten, und ähnliches
ein.
-
Beispiele
für die
stickstoffhaltige Verbindung (I) schließen Monoalkylamine, wie n-Hexylamin,
n-Heptylamin, n-Octylamin, n-Nonylamin, n-Decylamin und Monoethanolamin;
Dialkylamine, wie Di-n-butylamin, Di-n-pentylamin, Di-n-hexylamin,
Di-n-heptylamin,
Di-n-octylamin, Di-n-nonylamin, Di-n-decylamin und Diethanolamin;
Trialkylamine, wie Triethylamin, Tri-n-propylamin, Tri-n-butylamin,
Tri-n-pentylamin, Tri-n-hexylamin, Tri-n-heptylamin, Tri-n-octylamin, Tri-n-nonylamin,
Tri-n-decylamin und Triethanolamin; und aromatische Amine, wie Anilin,
N-Methylanilin, N,N-Dimethylanilin, 2-Methylanilin, 3-Methylanilin,
4-Methylanilin, 4-Nitroanilin, Diphenylamin, Triphenylamin und 1-Naphthylamin
ein.
-
Beispiele
für die
stickstoffhaltige Verbindung (II) schließen Ethylendiamin, N,N,N',N'-Tetramethylethylendiamin,
Tetramethylendiamin, Hexamethylendiamin, 4,4'-Diaminodiphenylmethan, 4,4'-Diaminodiphenylether,
4,4'-Diaminobenzophenon,
4,4'-Diaminodiphenylamin,
2,2-Bis(4'-aminophenyl)propan,
2-(3'-Aminophenyl)-2-(4'-aminophenyl)propan,
2-(4'-Aminophenyl)-2-(3'-hydroxyphenyl)propan,
2-(4'-Aminophenyl)-2-(4'-hydroxyphenyl)propan, 1,4-Bis[1'-(4''-aminophenyl)-1'-methylethyl]benzol, 1,3-Bis[1'-(4'-aminophenyl)-1'-methylethyl]benzol
und ähnliches
ein.
-
Als
Beispiele für
die stickstoffhaltige Verbindung (III) können Polyethylenimin, Polyallylamin,
ein Polymer von Dimethylaminoethylacrylamid und ähnliches angeführt werden.
-
Beispiele
für die
amidgruppenhaltigen Verbindungen schließen Formamid, N-Methylformamid,
N,N-Dimethylformamid, Acetamid, N-Methylacetamid, N,N-Dimethylacetamid,
Propionamid, Benzamid, Pyrrolidon, N-Methylpyrrolidon und ähnliches
ein.
-
Beispiele
für die
Harnstoffverbindungen schließen
Harnstoff, Methylharnstoff, 1,1-Dimethylharnstoff, 1,3-Dimethylharnstoff,
1,1,3,3-Tetramethylharnstoff, 1,3-Diphenylharnstoff, Tri-n-butylthioharnstoff
und ähnliches
ein. Beispiele für
die stickstoffhaltigen heterocyclischen Verbindungen schließen Imidazole,
wie Imidazol, Benzimidazol, 4-Methylimidazol und 4-Methyl-2-phenylimidazol;
Pyridine, wie Pyridin, 2-Methylpyridin, 4-Methylpyridin, 2-Ethylpyridin,
4-Ethylpyridin, 2-Phenylpyridin, 4-Phenylpyridin, N-Methyl-4-phenylpyridin,
Nicotin, Nicotinsäure,
Nicotinamid, Chinolin, 8-Oxychinolin und Acridin; Pyrazin, Pyrazol,
Pyridazin, Chinoxalin, Purin, Pyrrolidin, Piperidin, Morpholin,
4-Methylmorpholin, Piperazin, 1,4-Dimethylpiperazin, 1,4-Diazabicyclo[2.2.2]octan;
und ähnliches
ein.
-
Unter
diesen stickstoffhaltigen organischen Verbindungen sind die stickstoffhaltige
Verbindung (I) und die stickstoffhaltige heterocyclische Verbindung
bevorzugt. Trialkylamine sind unter der stickstoffhaltigen Verbindung
(I) besonders bevorzugt, und Pyridine sind unter den stickstoffhaltigen
heterocyclischen Verbindungen besonders bevorzugt.
-
In
der Erfindung kann das Mittel zur Steuerung der Säurediffusion
entweder einzeln oder in Kombinationen aus zwei oder mehreren verwendet
werden.
-
Die
Menge des zu verwendenden Mittels zur Steuerung der Säurediffusion
beträgt üblicherweise
15 Gewichtsteile oder weniger, bevorzugt 0,001 bis 10 Gewichtsteile,
und noch bevorzugter 0,005 bis 5 Gewichtsteile pro 100 Gewichtsteile
des Harzes (A). Wenn die Menge des Mittels zur Steuerung der Säurediffusion
15 Gewichtsteile überschreitet,
tritt die Tendenz auf, dass sich die Empfindlichkeit als Resist
und die Entwickelbarkeit des belichteten Bereichs verringern. Wenn
die Menge weniger als 0,001 Gewichtsteile beträgt, kann die Gestalt des Musters
oder die Maßhaltigkeit
in Abhängigkeit
von den Verfahrensbedingungen abnehmen.
-
Andere Additive
-
Verschiedene
Additive, wie grenzflächenaktive
Mittel und Sensibilisatoren, können
gegebenenfalls zu der strahlungsempfindlichen Harzzusammensetzung
der Erfindung gegeben werden.
-
Die
grenzflächenaktiven
Mittel verbessern die Auftragbarkeit oder die Schlierenbildung der
Zusammensetzung und die Entwickelbarkeit als Resist.
-
Beispiele
für die
grenzflächenaktive
Mittel schließen
Polyoxyethylenlaurylether, Polyoxyethylenstearylether, Polyoxy ethylenoleylether,
Polyoxyethylenoctylphenylether, Polyoxyethylennonylphenylether,
Polyethylenglykoldilaurat, Polyethylenglykoldistearat; und im Handel
erhältliche
Produkte, wie FTOP EF301, EF303, EF352 (von TOHKEM PRODUCTS CORPORATION
hergestellt), MEGAFAC F171 (von Dainippon Ink and Chemicals, Inc.
hergestellt), Fluorard FC430, FC431 (von Sumitomo 3M Ltd. hergestellt),
Asahi Guard AG710, Surflon S-382, SC-101, SC-102, SC-103, SC-104,
SC-105, SC-106 (von Asahi Glass Co., Ltd. hergestellt), KP341 (von
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. hergestellt) und Polyflow Nr. 75, Nr.
95 (von Kyoeisha Chemical Co., Ltd. hergestellt) ein.
-
Diese
grenzflächenaktive
Mittel können
entweder alleine oder in Kombinationen aus zwei oder mehreren verwendet
werden.
-
Die
Menge der zuzugebenden grenzflächenaktiven
Mittel beträgt üblicherweise
2 Gewichtsteile oder weniger pro 100 Gewichtsteile des Harzes (A).
-
Die
Sensibilisatoren absorbieren die Energie der Strahlung und übertragen
die Energie auf den Säureerzeuger
(B) oder die anderen Säureerzeuger,
wodurch die Menge der bei der Belichtung zu erzeugenden Säure zunimmt.
Die Sensibilisatoren verbessern die scheinbare Empfindlichkeit als
Resist.
-
Als
bevorzugte Beispiele für
die Sensibilisatoren können
Benzophenone, Rose Bengal, Anthracene und ähnliches angeführt werden.
-
Diese
Sensibilisatoren können
entweder einzeln oder in Kombinationen aus zwei oder mehreren verwendet
werden. Die Menge der zuzufügenden
Sensibilisatoren beträgt üblicherweise
50 Gewichtsteile oder weniger pro 100 Gewichtsteile des Harzes (A).
-
Die
Zugabe von Farbstoffen oder Pigmenten, oder von beiden, macht das
latente Bild der belichteten Fläche
sichtbar und mildert den Haloeffekt zum Zeitpunkt der Belichtung.
Die Verwendung von Hafthilfsmitteln verbessert die Haftung an das
Substrat.
-
Als
andere Additive können
Halobildungsinhibitoren, wie 4-Hydroxy-4'-methylchalkon, Mittel zur Gestaltsverbesserung,
Lagerstabilisatoren, Antischaummittel und ähnliches zugegeben werden.
-
Lösungsmittel
-
Die
strahlungsempfindliche Harzzusammensetzung der Erfindung wird bei
ihrer praktischen Verwendung als Lösung der Zusammensetzung zubereitet,
wobei die Zusammensetzung homogen so in einem Lösungsmittel gelöst wird,
dass die gesamte Feststoffkonzentration 1 bis 50 Gew.-%, und bevorzugt
3 bis 40 Gew.-%, beträgt,
und die Lösung
unter Verwendung eines Filters mit einem Porendurchmesser von ungefähr 0,2 μm filtriert
wird.
-
Als
Beispiele für
das zur Herstellung der Zusammensetzungslösung verwendete Lösungsmittel
können
angeführt
werden: Ethylenglykol-monoalkyletheracetate, wie Ethylenglykol-monomethyletheracetat,
Ethylenglykol-monoethyletheracetat, Ethylenglykol-mono-n-propyletheracetat
und Ethylenglykol-monon-butyletheracetat; Propylenglykol-monoalkylether,
wie Propylenglykol-monomethylether, Propylenglykol-monoethylether,
Propylenglykol-mono-n-propylether und Propylenglykol-mono-n-butylether; Propylenglykol-dialkylether, wie
Propylenglykoldimethylether, Propylenglykol-diethylether, Propylenglykol-di-n-propylether und
Propylenglykol-di-n-butylether; Propylenglykol-monoalkyletheracetate,
wie Propylenglykol-monomethyletheracetat, Propylenglykol-monoethyletheracetat,
Propylenglykol-mono-n-propyletheracetat und Propylenglykol-mono-n-butyletheracetat;
Milchsäureester,
wie Methyllactat, Ethyllactat, n-Propyllactat und i-Propyllactat;
aliphatische Carbonsäureester,
wie n-Amylformiat, i-Amylformiat, Ethylacetat, n-Propylacetat, i-Propylacetat,
n-Butylacetat, i-Butylacetat, n-Amylacetat, i-Amylacetat, i-Propylpropionat,
n-Butylpropionat und i-Butylpropionat; andere Ester, wie Ethylhydroxyacetat,
Ethyl-2-hydroxy-2-methyl-propionat, Methyl-2-hydroxy-3-methylbutyrat,
Ethylmethoxyacetat, Ethylethoxyacetat, Methyl-3-methoxypropionat,
Ethyl-3-methoxypropionat, Methyl-3-ethoxypropionat, Ethyl-3-ethoxypropionat, Butyl-3-methoxyacetat,
Butyl-3-methyl-3-methoxyacetat, Butyl-3-methyl-3-methoxypropionat, Butyl-3-methyl-3-methoxybutyrat,
Methylacetoacetat, Ethylacetoacetat, Methylpyruvat und Ethylpyruvat;
aromatische Kohlenwasserstoffe, wie Toluol und Xylol; Ketone, wie
Methylethylketon, Methyl-n-propylketon, Methyl-n-butylketon, 2-Heptanon, 3-Heptanon,
4-Heptanon und Cyclohexanon; Amide, wie N-Methylformamid, N,N-Dimethylformamid,
N-Methylacetamid, N,N-Dimethylacetamid und N-Methylpyrrolidon; Lactone,
wie Y-Butyrolacton; und ähnliches.
-
Diese
Lösungsmittel
können
entweder einzeln oder in Kombinationen aus zwei oder mehreren verwendet
werden.
-
Bildung des Resistmusters
-
Das
Resistmuster wird aus der strahlungsempfindlichen Harzzusammensetzung
der Erfindung durch Aufbringen der vorstehend beschriebenen Zusammensetzungslösung auf
ein Substrat, wie einen Siliciumwafer, einen mit Aluminium beschichteten
Wafer, einen mit Siliciumnitrid beschichteten Wafer, oder einen
mit einer organischen Unterschicht als Film zur Verhinderung einer
Reflexion beschichteten Wafer, mittels Rotationsauftrag, Gießstreichens,
Walzenstreichens und ähnliches,
um einen Resistfilm zu erzeugen, gebildet. Der Resistfilm wird gegebenenfalls
mittels eines 30 minütigen
oder längeren
Vorbackens (nachstehend wird darauf als "PB" – pre-bake – Bezug
genommen) bei 70 bis 160 °C
behandelt. Der Resistfilm wird dann durch ein bestimmtes Maskenmuster
belichtet. Beispielsweise können
als für
die Belichtung eingesetzte Strahlung in Abhängigkeit von der Art des Säureerzeugers
(B) und der anderen Säureerzeuger
geeigneterweise i-Strahlen (Wellenlänge: 365 nm), Strahlen des
fernen Ultravioletts, wie ein ArF-Excimer-Laser (Wellenlänge: 193
nm) und ein KrF-Excimer-Laser (Wellenlänge: 248 nm), Strahlen geladener
Teilchen, wie Elektronenstrahlen, Röntgenstrahlen, wie Synchrotronstrahlung,
und ähnliches
angewandt werden. Darunter sind die Strahlen des fernen Ultravioletts
und die Strahlen geladener Teilchen bevorzugt. Die Belichtungsbedingungen,
wie die Belichtungsmenge, werden geeigneterweise in Abhängigkeit
von der Zusammensetzung der strahlungs empfindlichen Harzzusammensetzung,
der Art der Additive und ähnlichem
festgelegt.
-
In
der Erfindung ist es bevorzugt, ein 30 minütiges oder längeres Nachbelichtungsbacken
(nachstehend wird darauf als "PEB" – post-exposure bake – Bezug
genommen) nach der Belichtung bei 70 °C bis 160 °C, insbesondere bei 120 °C bis 160 °C, durchzuführen, um
beständig
und mit hoher Genauigkeit ein winziges Resistmuster zu bilden, das
sich in bezug auf die Auflösung,
die Entwickelbarkeit, die Musterform, die PED-Stabilität und ähnliches
auszeichnet. Wenn die Erwärmungstemperatur
für die
PEB weniger als 70 °C
beträgt,
tritt die Tendenz auf, dass die PED-Stabilität abnimmt.
-
Der
belichtete Resistfilm wird dann unter Verwendung eines alkalischen
Entwicklers 30 bis 200 Sekunden lang bei 10 °C bis 50 °C entwickelt, um ein vorgegebenes
Resistmuster zu bilden.
-
Als
der alkalische Entwickler wird eine durch Lösen von mindestens einer alkalischen
Verbindung, wie ein alkalisches Metallhydroxid, wäßriger Ammoniak,
ein Mono-, Di- oder Tri-Alkylamin,
ein Mono-, Di- oder Tri-Alkanolamin, ein heterocyclisches Amin,
Tetraalkylammoniumhydroxid, Corrin, 1,8-Di-azabicyclo[5.4.0]-7-undecen und 1,5-Diazabicyclo[4.3.0]-5-nonen, in einer Konzentration
von 1 bis 10 Gew.-%, und bevorzugt 1 bis 5 Gew.-%, hergestellte
wässrige
alkalische Lösung
verwendet.
-
Außerdem kann
eine geeignete Menge eines wasserlöslichen organischen Lösungsmittels,
wie Methanol und Ethanol, oder grenzflächenaktive Mittel zu dem Entwickler
gegeben werden, der die vorstehende wässrige alkalische Lösung umfasst.
-
Wenn
ein Entwickler verwendet wird, der eine wässrige alkalische Lösung umfasst,
wird der Resistfilm nach der Entwicklung mit Wasser gewaschen.
-
Bei
der Bildung des Resistmusters kann ein Schutzfilm auf den Resistfilm
aufgebracht werden, um eine Einwirkung basischer Verunreinigungen
und ähnliches,
die in der Atmosphäre
der Umgebung auftreten, zu verhindern.
-
BEISPIELE
-
Die
Erfindung wird im Detail an Hand von Beispielen beschrieben, die
die Erfindung aber in keinster Weise einschränken sollen.
-
Die
Messung des Mw und des Mw/Mn-Verhältnisses und die Beurteilung
eines jeden Resists in den Beispielen und Vergleichsbeispielen erfolgte
auf die nachstehende Weise.
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Mw und Mw/Mn
-
Der
Mw und das Mw/Mn-Verhältnis
wurden mittels Gelpermeationschromatografie (GPC) mit monodispergiertem
Polystyrol als Standardreferenzmaterial unter Verwendung einer GPC-Säule (von
Tosoh Corp., G2000HXL × 2, G3000HXL × 1, G4000HXL × 1)
unter den nachstehenden Analysebedingungen ermittelt: Fließgeschwindigkeit:
1,0 ml/Minute, Eluat: Tetrahydrofuran, Säulentemperatur: 40 °C.
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Empfindlichkeit
-
Bei
der Bildung einer Linie und eines Raummusters (1L1S) mit einer Konstruktionslinienbreite
von 0,26 μm
wurde die Belichtung, bei der ein Eins-zu-Eins 1L1S gebildet wurde,
als optimale Belichtung gewertet, die als Empfindlichkeit genommen
wurde.
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Auflösung
-
Bei
der Bildung einer Linie und eines Raummusters (1L1S) mit einer Konstruktionslinienbreite
von 0,26 μm
wurde die minimale Abmessung (μm)
des bei der optimalen Belichtung aufgelösten Resistmusters als die Auflösung des
Resistfilms genommen.
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Fehlerhafte Entwicklung
-
Die
fehlerhafte Entwicklung wurde sowohl mittels eines Verfahrens der
Beobachtung des Auftretens oder der Abwesenheit einer fehlerhaften
Entwicklung unter dem Mikroskop als auch eines Verfahrens unter Anwendung
eines KLA-Fehlerinspektionssystems (von KLA-TENOR JAPAN LTD. hergestellt)
beurteilt.
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Verfahren
unter Anwendung einer KLA-Fehlerinspektionsvorrichtung:
Die
Gesamtzahl der fehlerhaften Cluster und Nichtcluster, die aus dem
Unterschied zwischen dem durch die Überlagerung von Pixel erzeugten
Bild und einem Referenzbild gewonnen worden war, wurde durch eine
Betrachtung in einem Array-Modus bestimmt. Die Gesamtzahl der Fehler
wurde dadurch ermittelt, dass die Empfindlichkeit des Systems so
eingestellt wurde, dass es Fehler mit 0,15 μm oder mehr nachweisen konnte.
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In
dem Fall, in dem bei der Verwendung eines optischen Mikroskops keine
fehlerhafte Entwicklung beobachtet wurde und die mittels des Verfahrens
unter Verwendung des KLA-Fehlerinspektionssystems ermittelte Gesamtzahl
an Fehlern weniger als 10 pro Wafer betrug, wurde die fehlerhafte
Entwicklung bei der Beurteilung mit "Gut" bewertet.
In dem Fall, in dem bei der Verwendung eines optischen Mikroskops
eine fehlerhafte Entwicklung beobachtet wurde oder die Gesamtzahl
an Fehlern 10 oder mehr pro Wafer betrug, wurde die fehlerhafte
Entwicklung bei der Beurteilung mit "Schlecht" bewertet.
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PED-Stabilität
-
Eine
Probe, die mit einer Dosis belichtet worden war, die der optimalen
Belichtung entsprach, wurde im Falle der Entwicklung der Probe nach
der Durchführung
einer PEB unmittelbar nach der Belichtung in einer Kammer stehen
gelassen, in der die Ammoniak-Konzentration auf 5 ppb eingestellt
worden war, und einer PEB unterzogen. Die Probe wurde entwickelt,
um eine Linie und ein Raummuster (1L1S) mit einer Konstruktionslinienbreite
von 0,26 μm
zu bilden. Die Linienbreite des oberen Bereichs des Musters (Ltop) wurde unter Verwendung eines Rasterelektronenmikroskops
gemessen, um die PED-Stabilität
an Hand der nachstehenden Kriterien zu bewerten:
0,26 × 0,85 < Ltop < 0,26 × 1,1: Gut
0,26 × 0,85 ≥ Ltop: Schlecht (schmal)
0,26 × 0,85 ≤ Ltop: Schlecht (breit)
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Synthese des Harzes (A)
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Synthesebeispiel 1 (Bezug)
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107
g p-Acetoxystyrol, 50 g t-Butylmethacrylat, 6 g Azobisisobutyronitril,
und 1 g t-Dodecylmercaptan wurden in 160 g Propylenglykol-monomethylether
gelöst.
Die Mischung wurde 16 Stunden lang polymerisiert, wobei die Reaktionstemperatur
in einer Stickstoffatmosphäre
bei 70 °C
gehalten wurde. Nach der Polymerisierung wurde die Reaktionslösung tropfenweise
zu einer großen
Menge Hexan gegeben, um das resultierende Harz zu koagulieren und
zu reinigen. Nach der Zugabe von 150 g Propylenglykol-monomethylether
zu dem gereinigten Harz wurden 300 g Methanol, 80 g Triethylamin
und 15 g Wasser zugegeben und die Mischung wurde 8 Stunden lang
unter Rückfluss
am Siedepunkt hydrolysiert. Nach der Umsetzung wurden das Lösungsmittel
und das Triethylamin unter verringertem Druck abgezogen. Das resultierende
Harz wurde in Aceton gelöst
und tropfenweise zu einer großen
Menge Wasser gegeben, um das Harz zu koagulieren. Das resultierende
weiße
Pulver wurde abfiltriert und über
Nacht bei 50 °C
unter verringertem Druck getrocknet.
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Der
Mw und das Mw/Mn-Verhältnis
des Harzes betrugen 12.000 bzw. 1,7. Das Copolymerisations-Molverhältnis von
p-Hydroxystyrol : t-Butylmethacrylat, das mittels 13C-NMR-Analyse
ermittelt worden war, betrug 64:36. Auf das Harz wird als "Harz (A1-1)" Bezug genommen.
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Synthesebeispiel 2 (Bezug)
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100
g p-Acetoxystyrol, 25 g t-Butylmethacrylat, 18 g Styrol, 6 g Azobisisobutyronitril,
und 1 g t-Dodecylmercaptan wurden in 230 g Propylenglykol-monomethylether
gelöst.
Die Mischung wurde 16 Stunden lang polymerisiert, wobei die Reaktionstemperatur
in einer Stickstoffatmosphäre
bei 70 °C
gehalten wurde. Nach der Polymerisierung wurde die Reaktionslösung tropfenweise
zu einer großen
Menge Hexan gegeben, um das resultierende Harz zu koagulieren und
zu reinigen. Nach der Zugabe von 150 g Propylenglykol-monomethylether
zu dem gereinigten Harz wurden 300 g Methanol, 80 g Triethylamin
und 15 g Wasser zugegeben und die Mischung wurde 8 Stunden lang
unter Rückfluss
am Siedepunkt hydrolysiert. Nach der Umsetzung wurden das Lösungsmittel
und das Triethylamin unter verringertem Druck abgezogen. Das resultierende
Harz wurde in Aceton gelöst
und tropfenweise zu einer großen
Menge Wasser gegeben, um das Harz zu koagulieren. Das resultierende
weiße
Pulver wurde abfiltriert und über
Nacht bei 50 °C
unter verringertem Druck getrocknet.
-
Der
Mw und das Mw/Mn-Verhältnis
des Harzes betrugen 11.500 bzw. 1,6. Das Copolymerisations-Molverhältnis von
p-Hydroxystyrol : t-Butylacrylat : Stryol, das mittels 13C-NMR-Analyse
ermittelt worden war, betrug 61:19:20. Auf das Harz wird als "Harz (A1-2)" Bezug genommen.
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Synthesebeispiel 3
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125
g p-Acetoxystyrol, 20 g t-Butylmethacrylat, 10 g Styrol, 8 g 2,5-Dimethyl-2,5-hexandiol-diacrylat, 8
g Azobisisobutyronitril und 6 g t-Dodecylmercaptan wurden in 170
g Propylenglykol-monomethylether gelöst. Die Mischung wurde 16 Stunden
lang polymerisiert, wobei die Reaktionstemperatur in einer Stickstoffatmosphäre bei 70 °C gehalten
wurde. Nach der Polymerisierung wurde die Reaktionslösung tropfenweise
zu einer großen
Menge Hexan gegeben, um das resultierende Harz zu koagulieren und
zu reinigen. Nach der Zugabe von 150 g Propylenglykol-monomethylether
zu dem gereinigten Harz wurden 300 g Methanol, 80 g Triethylamin
und 15 g Wasser zugegeben und die Mischung wurde 8 Stunden lang
unter Rückfluss
am Siedepunkt hydrolysiert. Nach der Umsetzung wurden das Lösungsmittel
und das Triethylamin unter verringertem Druck abgezogen. Das resultierende
Harz wurde in Aceton gelöst
und tropfenweise zu einer großen
Menge Wasser gegeben, um das Harz zu koagulieren. Das resultierende
weiße
Pulver wurde abfiltriert und über
Nacht bei 50 °C unter
verringertem Druck getrocknet.
-
Der
Mw und das Mw/Mn-Verhältnis
des Harzes betrugen 40.000 bzw. 2,6. Das Copolymerisations-Molverhältnis von
p-Hydroxystyrol : t-Butylacrylat : Stryol : 2,5-Dimethyl-2,5-hexandioldiacrylat,
das mittels 13C-NMR-Analyse ermittelt worden
war, betrug 72:10:15:3. Auf das Harz wird als "Harz (A1-3)" Bezug genommen.
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Synthesebeispiel 4 (Bezug)
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176
g p-t-Butoxystyrol wurden in 250 g Tetrahydrofuran bei –78 °C unter Verwendung
von sec-Butyllithium als Katalysator anionisch polymerisiert. Nach
der Polymerisation wurde die resultierende Harzlösung in Methanol koaguliert
und ein weißes
Harz erhalten. Dieses Harz wurde in 600 g Dioxan gelöst. Nach
der Zugabe von verdünnter
Salzsäure
wurde die Mischung bei 70 °C
hydrolysiert. Die Reaktionslösung
wurde tropfenweise in eine große
Menge Wasser gegeben, um das Harz zu koagulieren und ein weißes Harz
zu erhalten. Der Schritt des Lösens
des resultierenden Harzes in Aceton und der tropfenweisen Zugabe
zu einer großen Menge
Wasser, um das Harz zu koagulieren, wurde wiederholt. Das resultierende
weiße
Pulver wurde abfiltriert und über
Nacht bei 50 °C
unter verringertem Druck getrocknet.
-
Der
Mw und das Mw/Mn-Verhältnis
des Harzes betrugen 10.400 bzw. 1,01. Als Ergebnis einer 13C-NMR-Analyse wies dieses Harz eine Struktur
auf, in der ein Teil der t-Butylgruppen im Poly(p-t-butoxystyrol)
hydrolysiert vorlag, und es wurde gefunden, dass es sich um ein
Copolymer handelte, in dem das Molverhältnis von p-t-Butoxystyrol
: p-Hydroxystyrol 68:32 betrug. Auf das Harz wird als "Harz (A2-1)" Bezug genommen.
-
Synthesebeispiel 5 (Bezug)
-
160
g p-Acetoxystyrol, 6 g Azobisisobutyronitril und 1 g t-Dodecylmercaptan
wurden in 230 g Propylenglykol-monomethylether gelöst. Die
Mischung wurde 20 Stunden lang polymerisiert, wobei die Reaktionstemperatur
in einer Stickstoffatmosphäre
bei 75 °C
gehalten wurde. Nach der Polymerisierung wurde die Reaktionslösung tropfenweise
zu einer großen
Menge Hexan gegeben, um das resultierende Harz zu koagulieren und
zu reinigen. Nach der Zugabe von 150 g Propylenglykol-monomethylether
zu dem gereinigten Harz wurden 300 g Methanol, 10 g Triethylamin
und 30 g Wasser zugegeben. Die Mischung wurde 1 Stunde lang unter Rückfluss
am Siedepunkt hydrolysiert. Nach der Um setzung wurden das Lösungsmittel
und das Triethylamin unter verringertem Druck abgezogen. Das resultierende
Harz wurde in Aceton gelöst
und tropfenweise zu einer großen
Menge Wasser gegeben, um das Harz zu koagulieren. Das resultierende
weiße
Pulver wurde abfiltriert und über
Nacht bei 50 °C
unter verringertem Druck getrocknet.
-
Der
Mw und das Mw/Mn-Verhältnis
des Harzes betrugen 9.500 bzw. 1,5. Als Ergebnis einer 13C-NMR-Analyse
handelte es sich bei diesem Harz um ein Copolymer mit einer Struktur,
in der ein Teil der Acetylgruppen im Poly(p-t-acetoxystyrol) hydrolysiert
vorlag, und das Molverhältnis
von p-Hydroxystyrol : p-Acetoxystyrol betrug 70:30. Auf das Harz
wird als "Harz (A2-2)" Bezug genommen.
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Synthese des anderen Harzes
-
Vergleichssynthesebeispiel
1
-
7,0
g Di-t-butylcarbonat wurde unter Rühren zu einer Lösung gegeben,
in der 12 g Poly(p-hydroxystyrol) und 5 g Triethylamin in 50 g Dioxan
gelöst
vorlagen. Nach dem 6 Stunden langen Rühren der Mischung bei Raumtemperatur
wurde Oxalsäure
zugegeben, um das Triethylamin zu neutralisieren. Die Reaktionslösung wurde
tropfenweise zu einer großen
Menge Wasser gegeben, um das Harz zu koagulieren. Nach dem mehrmaligen
Waschen des koagulierten Harzes mit reinem Wasser wurde das Harz
filtriert und über
Nacht unter verringertem Druck bei 50 °C getrocknet.
-
Der
Mw und das Mw/Mn-Verhältnis
des Harzes betrugen 9.200 bzw. 1,8. Das Harz wies eine Struktur auf,
in der 30 mol-% der Wasserstoffatome der phenolischen Hydroxylgruppen
in dem Poly(p-hydroxystyrol) durch eine t-Butoxycarbonylgruppe ersetzt
worden waren. Auf das Harz wird als "Harz (a-1)" Bezug genommen.
-
Beispiele 1-12 und Vergleichsbeispiele
1-3
-
Die
in Tabelle 1 gezeigten Bestandteile wurden gemischt, um eine einheitliche
Lösung
(in Tabelle 1 sind mit Teil (e) Gewichtsteile) gemeint) herzustellen.
Die Lösung
wurde unter Verwendung eines Membranfilters mit einem Porendurchmesser
von 0,2 μm
filtriert, um eine Zusammensetzungslösung herzustellen.
-
Die
Zusammensetzungslösung
wurde mittels eines Aufschleuderverfahrens auf einen Siliciumwafer aufgebracht.
Eine PB erfolgte unter den in Tabelle 2 gezeigten Bedingungen, um
einen Resistfilm mit einer Dicke von 0,7 μm zu bilden.
-
Der
Resistfilm wurde belichtet und einer PEB unter den in Tabelle 2
gezeigten Bedingungen unterzogen. Nach einer 1-minütigen Entwicklung
bei 23 °C
mittels des Paddel-Verfahrens (paddle method) unter Verwendung einer
2,38 gew.-%igen wässrigen
Tetramethylammoniumhydroxidlösung
wurde der Resistfilm mit reinem Wasser gewaschen und getrocknet,
um ein Tonpositiv-Resistmuster
zu bilden. In Tabelle 2 wurde ein KrF-Excimerlaser-Belichtungsgerät "NSR-2205EX12A" (von Nikon hergestellt)
als Belichtungsquelle für
einen KrF-Excimerlaser eingesetzt, und ein "Hitachi HL700D" (von Hitachi, Ltd. hergestellt) wurde
als Belichtungsquelle für
Elektronenstrahlen eingesetzt (die Beschleunigungsspannung wurde
zu 50 keV umgestaltet).
-
Was
das Harz (a-1) in Vergleichsbeispiel 1 angeht, so wurden die PB
und PEB bei einer für
das Harz geeigneten Temperatur durchgeführt, da wegen der tiefen Temperatur
der Auflösung
nach der Entwicklung kein Muster gebildet wird, wenn auf 130 °C oder höher erwärmt wird.
-
Für die Beurteilung
der PED-Stabilität
wurden für
jedes Resist zwei Siliciumwafer hergestellt, die einem Aufschleuderverfahren
unterzogen, vorgebacken und belichtet worden waren. Für eines
von jedem Resist wurde unmittelbar nach der Belichtung eine PEB
durchgeführt
und die anderen wurden einer PEB unterzogen, nachdem sie in einer
Kammer stehen gelassen worden waren, in der die Ammoniakkonzentration
der Atmosphäre
auf einen Wert von 5 ppb eingestellt worden war.
-
Die
Ergebnisse der Beurteilung eines jeden Resists sind in Tabelle 3
gezeigt.
-
Säureerzeuger,
Mittel zur Steuerung der Säurediffusion,
andere Additive und Lösungsmittel,
die in den Beispielen und Vergleichsbeispielen verwendet wurden,
sind nachstehend aufgelistet.
-
Säureerzeuger (B)
-
- B-1: Bis(4-t-butylphenyl)iodonium-trifluormethansulfonat
(Formel (15))
- B-2: 4-Methoxyphenyl-phenyliodonium-trifluormethansulfonat (Formel
(23))
- B-3: Bis(3,5-dimethylphenyl)iodonium-trifluormethansulfonat
(Formel (19))
- B-4: Bis[4-(I'-ethoxyethoxy)phenyl]iodoniumtrifluormethansulfonat
(Formel (42))
- B-5: Durch die Formel (54) wiedergegebene Verbindung
-
Anderer Säureerzeuger
-
- b-1: Bis(4-t-butylphenyl)iodonium-10-camphersulfonat
- b-2: Triphenylsulfonium-trifluormethansulfonat
- b-3: 4-t-Butoxyphenyl-diphenylsulfonium-p-toluolsulfonat
-
Mittel zur Steuerung der
Säurediffusion
-
- C-1: Tri-n-hexylamin
- C-2: Triethanolamin
- C-3: 2-Phenylpyridin
-
Andere Additive:
-
- D-1: Poly(p-hydroxystyrol) (Mw = 8.000)
- D-2: 2,2-Bis(4-t-butoxyphenyl)propan
-
Lösungsmittel
-
- E-1: Ethyllactat
- E-2: Ethyl-3-ethoxypropionat
- E-3: Propylenglykol-monomethyletheracetat
-
-
- * Referenz; außerhalb
des Geltungsbereichs der Erfindung.
-
-
- * Referenz; außerhalb
des Geltungsbereichs der Erfindung.
-
-
- * Referenz; außerhalb
des Geltungsbereichs der Erfindung.
-
Die
strahlungsempfindliche Harzzusammensetzung der Erfindung zeigt keine
fehlerhafte Entwicklung und führt
weder zu einer Variation der Linienbreite noch zu einer Veränderung
des Resistmusters zu einer T-Form auf Grund einer PED. Die strahlungsempfindliche
Harzzusammensetzung zeigt gegenüber
verschiedenen Arten von Strahlung, wie Strahlen des fernen Ultravioletts,
Strahlen geladener Teilchen und Röntgenstrahlung, eine hohe Empfindlichkeit
und weist eine ausgezeichnete Auflösung auf. Deshalb kann die
strahlungsempfindliche Harz zusammensetzung der Erfindung geeigneterweise
als chemischverstärktes
Resist für die
Herstellung von Halbleitervorrichtungen verwendet werden, die immer
winziger werden.
-
Es
ist offensichtlich, dass im Lichte der vorstehenden Lehren zahlreiche
Modifikationen und Variationen der Erfindung möglich sind. Deshalb versteht
sich von selbst, dass die Erfindung innerhalb des Geltungsbereichs
der beigefügten
Ansprüche
auch anders als hier speziell beschrieben durchgeführt werden
kann.