DE831602C - Verfahren und Form zum Umspritzen von OEsenflanschen mit einem plastischen Kunststoff - Google Patents

Verfahren und Form zum Umspritzen von OEsenflanschen mit einem plastischen Kunststoff

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DE831602C
DE831602C DEU96A DEU0000096A DE831602C DE 831602 C DE831602 C DE 831602C DE U96 A DEU96 A DE U96A DE U0000096 A DEU0000096 A DE U0000096A DE 831602 C DE831602 C DE 831602C
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plastic
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DEU96A
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Sylvester Leo Gookin
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United Shoe Machinery Corp
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United Shoe Machinery Corp
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14336Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
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    • B29C45/2701Details not specific to hot or cold runner channels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C2045/0086Runner trees, i.e. several articles connected by a runner

Description

  • Verfahren und Form zum Umspritzen von Ösenflanschen mit einem plastischen Kunststoff l.s ist bekannt, die Flanschteile von Metallösen o(ier anderen lefestigungsmitteln mit einem Überzug aus einem plastischen Werkstoff zu versehen.
  • I)erartige Überzüge verleihen den Flanschen nicht nur ein gefälliges Aussehen sondern gelten denselben auch eine glatte Oberfläche. Die bekannten Verfahren, gemäß welchen die Osen in einer Form unter Druck mit Formmasse verkleidet werden, haben sich jedoch als nachteilig erv-iesen, da sie eine zu lange Zeitspanne erfordern und dabei eine Verschwendung von Belagstoff mit sich bringen, was die Verfahren zu kostspielig macht. Ferner sind viele der so hergestellten Osen nicht von der erwünschten Qualität, da sie, besonders am inneren Flanschende, durch Preßgrate rauhe Stellen auf weisen, die ein Beschädigen, d. h. Scheuern der Schnürsenkel verursachen und auch leicht zu einem Al>ziehen der Verkleidung von den Flanschen führen.
  • I)ie Erfindung bezweckt nun, diese Nachteile zu beseitigen und ein neuartiges Verfahren nebst eine beim Ausführen des Verfahrens zu verwendende Form vorzusehen, so daß Osen mit glatt ül>erzogenen Flanschen schnell und leicht hergestellt werden können. Erfindungsgemäß werden zum Verkleiden ihrer Flanschteile Osen in eine Form derart ein gesetzt, daß der Flansch jeder t)se dabei in der Form in einem Zwischenraum liegt, dessen Inhalt und Gestalt der Flanschverkleidung entspricht, und eine einzelne Charge einer plastischen Kunststoffmasse wird zum Bilden einer zusammenhängenden Osengruppe in die Zwischenräume eingespritzt. Die Masse wird so in die Form eingespritzt, daß sie zunächst in die von der Spritzdüse entferntesten Zwischenräume und dann fortschreitend in der Richtung nach der Spritzdüse hin in die weiteren Zwischenräume eingebracht wird.
  • Die Form zur Durchführung des Verfahrens besteht gemäß der Erfindung aus zwei zueinander bewegbaren Teilen, von denen der eine Teil eine Anzahl Löcher zur Aufnahme der zu verkleidenden Ösen und der andere Teil eine in einen Hauptkanal einmündende Einspritzöffnung, konzentrisch zu den Löchern angeordnete Zwischenräume zur Aufnahme der Ösenfianschen, die Zwischenräume umgebende Nuten und den Hauptkanal mit den Nuten verbindende Kanäle hat. Die von der Einspritzöffnung am entferntesten Kanäle sind unmittelbar mit dem Hauptkanal und die meisten der übrigen Kanäle sind durch Leitungen mit dem Hauptkanal verbunde, so daß die plastische Kunststoffmasse zuerst in die entferntesten Kanäle und dann fortsclireitend in die anderen Kanäle einfließt. Die Oberfläche des unteren Formteils besteht. erfindungsgemäß aus einer Platte, die in dem Formteil bewegbar gelagert und mit den Löchern zur Aufnahme der Osen versehen ist. Der obere Formteil trägt den Löchern entsprechende Gesenke, und jedes Gesenk hat einen in den Hohlteil einer Ose einpassenden Vorsprung und eine Ringnut derart, daß zwischen dem Flansch und der Form der Zwischenraum mit dem der Flanschverkleidung entsprechenden Inhalt sowie Gestalt gebildet wird. Eine in dem oberen Formteil bewegbare Platte trägt Bolzen, die beim Öffnen der Form die geformte Ösengruppe von dem oberen Formteil abstreifen.
  • Eine Ausführungsform der Erfindung ist in den Zeichnungen beispielsweise veranschaulicht, und zwar zeigt Fig. I die Unterseite eines Formoberteiles, Fig. 2 einen Grundriß eines Formunterteiles, Fig. 3 eine Seitenansicht der Form in Schließlage, Fig. 4 eine Perspektivansicht eines Teiles einer zusammenhängenden Ösengruppe, in vergrößertem Maßstab, Fig. 5 eine Perspektivansicht eines in der Form verwendeten Gesenkes, teilweise im Schnitt und in vergrößertem Maßstab, Fig. 6 eine senkrechte Schnittansicht des Gesenkes in Arbeitslage, Fig. 7 eine Schnittansicht eines Teiles der Ösengruppe der Fig. 4 und Fig. 8 eine Schnittansicht einer Ose, deren Flansch mit einem plastischen Kunststoff umspritzt ist.
  • Der Oberteil 10 (Fig. I und 3) einer zweiteiligen Form ist an einem bewegbaren Preßteil 12 einer Presse befestigt und kann auf beliebige Weise geheizt werden. In einer in Längsrichtung des Oberteiles durch denselben verlaufenden Offnung 26 ist eine Platte 20 senkrecht bewegbar, die über den Ol>erteil lo hinausragende Ansätze 22, 24 hat. Eine mit der Platte 20 verl)ull(lelle Platte 38 trägt Bolzen 34, die in Bohrungen des ()berteiles lo beweghar sind.
  • Der Oberteil lo trägt (;csenkc 50. von denen eins in Fig. 5 dargestellt ist. I)ie \unzahl der Gesenke beträgt beispielsweise roo. die je, wie dargestellt, in Sätzen Voll zehn oder iu irgendeiner anderen l>eliebigen Form angeorclnet seiii können. Ein Vorsprung 54 am Unterende jedes (;esenkes paßt in Schließlage der Form je satt in den Hohlteil einer zu verkleidenden Metallöse 56 ein. Der Vorsprung 54 ist von einer Ringnut 58 umgeben, die wiederum von einem nach außen abgeschrägten Ringkranz 6c umfaßt ist. In der Unterfläche des Oberteiles IO sind Leitrinnen oder Kanäle 62 sowie 100 ringförmige Nuten 64 (Fig. I und 6) ausgebildet, die je die Gesenke umgeben und somit entsprechende Sätze bilden, wobei die Nuten und der dazugehörende Kanal 62 eines Satzes je ineinanderlaufen. Wenn der Oberteil 10 seine Tief- oder Schließlage einnimmt, liegen die Unterenden der Bolzen 34 in derselben Ebene wie die Oherenden der Kanäle 62.
  • Ferner trägt die Platte 20 vier Bolzen 76, die ebenfalls in dem Oberteil 10 gleitbar sind, und deren Unterenden in der Schließlage des Oberteiles mit der Unterfläche desselben übereinstimmen. Bei der Aufwärtsbewegung des Oberteiles 10 stoßen die Ansätze 22, 24 der Platte 20 gegebenenfalls, wie unten ausführlicher beschrieben wird, gegen feste Anschläge 70, 72 (Fig. 3) der Presse.
  • In der Unterfläche des Oberteiles 10 ist ferner ein Hauptkanal 98 ausgebildet, der in der Längsrichtung des Oberteiles zwischen den Kanälen 62 verläuft und dessen eines Ende zum Bilden einer Einspritzöffnung 100 für die zum Verkleiden der Osenflanschen dienende plastische Kunststoffmasse vergrößert ist. Die von der Spritzdüse bzw. Einspritzöffnung 100 am entferntesten gelegenen Kanäle 62 münden unmittelbar in den Hauptkanal 98 ein (Fig. I). Die acht mittleren Kanäle 62 sind mit dem Hauptkanal 98 durch Leitungen Io8 verbunden, die, in der Fließrichtung der plastischen Masse gesehen, vorzugsweise in einem spitzen Winkel zu dem Hauptkanal stehen. Die beiden der Einspritzöffnung am nächsten gelegenen Kanäle 62 sind vorzugsweise nicht unmittelbar mit dem Hauptkanal 98 verbunden, sondern sind nur durch die je danebenliegenden Nuten 64 mit den auf den anderen Seiten derselben liegenden Kanälen 62 verbunden Auf dem festen Unterteil 124 der Presse ist der Unterteil 128 der Form eingesetzt, wobei Bolzen I20, die an dem Oberteil 10 befestigt sind und sich in Bohrungen 130 des Unterteils 128 führen, dazu beitragen, den Unterteil I28 in Arbeitslage bezüglich des Oberteiles einzustellen. Die Bolzen 120 erstrecken sich zunächst durch Löcher einer Platte I34, die in Führungen I38 in der Oberfläche des Unterteiles I28 eingestellt ist und einen Handgriff I40 hat, so daß sie leicht aus den Führungen herausgezogen und wieder in dieselben eingeschoben werden kann. Die Platte I34 hat I00 Löcher, die in den Gesenken entsprechenden Sätzen angeordnet sind und je eine Öse bis zum Innenende des Osen- flansches auinehmcii (Fig. 6), wobei der Hohlteil der Öse in gleicher Flucht mit dem Vorsprung 54 des Gesenke liegt. In der Oberfläche des Unterteiles 128 ist eine untere Hälfte IooA der Einspritzöffnung lOo der Form ausgebildet. l)as Verfahren zum Verkleiden von Ösenflanschen unter Verwendung der ollen beschriehenen Form geht wie folgt vor sich: I)ie Formteile I0, I28 sind bis auf ungefähr 60° C geheizt. Eine plastissche Kunststoffmasse, die entweder aus Celluloseacetat oder aus Äthylcellulose bestehen kann und in verschiedenen Farben vorliegt, wird in einem beliebigen Behälter auf 1700 C erhitzt, so daß die Masse eine Einspritztemperatur von dieser Höhe hat. Zum Einspritzen der Masse wird eine, nicht dargestellte, l>ekannte Düse verwendet. Die Form ist offen, und die Platte 134 wird herausgezogen; sodann werden die Ösen in die Löcher der Platte eingesetzt, wobei, wie in Fig. 6 dargestellt, ein Zwischenraum zwischen tlem Flanschunterende und der Platte verbleibt.
  • Darauf wird die Platte wieder in den Unterteil 128 eingeschohen und die Form dann geschlossen.
  • Bei der .\bwärts- oder Schließbewegung des Oberteiles 10 treten die Bolzen 76 mit dem Unterteil 128 in Eingriff und hehen die Platte 20 an, so daß die Unterenden der Bolzen 34 in der Schließlage des Oberteiles lo in derselben Ebene mit den Oberenden der Kanäle 62 liegen. Die Vorsprünge 58 der Gesenke sitzen dann in den Hohlteilen der Ösen.
  • Die Ringnuten der Gesenke bilden, wie dargestellt, einen Zwischenraum zwischen dem Gesenk und dem F'lanschoberende. Die Düse wird nun in die Einspritzöffnung 100, IOOA eingesetzt und eine bestimmte Menge von plastischer Masse, z. B. Celluloseacetat, unter einem Druck von 1,400 kg/cm2 in einer Charge in den Hauptkanal 98 eingespritzt.
  • Die plastische Masse füllt alle Kanäle 62, Nuten 64 und Ringnuten 58 aus. Der Druck kann sofort nach dem Einspritzen des Einsatzes aufgehoben werden, da die Temperatur der Form (600 C) die Masse abkühlt und die Masse infolgedessen schnell härtet oder erstarrt. Nach 8 bis 10 Sekunden kann die Form geöffnet werden. Die in den Kanälen 62, den Ringnuten 58 und den Nuten 64 erhärtete plastische Masse bildet eine zusammenhängende Osengruppe der in Fig. 4 dargestellten Form.
  • Die Kanäle 62 sind derart mit dem Hauptkanal98 verbunden, daß alle Kanäle sowie die entsprechenden Nuten restlos mit plastischer Masse ausgefüllt werden. Da nun die Masse bestrebt ist, in einer geradlinigen Bahn zu fließen, und da die meisten Kanäle 62, mit Ausnahme der von der Einspritzöffnung entferntesten Kanäle 62, durch in einem spitzen Winkel zur Spritz- oder Fließrichtung der Masse liegende Leitungen mit dem Hauptkanal verbunden sind, so werden die beiden entferntesten Kanäle zuerst mit plastischer Masse gefüllt. Die Schrägleitungen erleichtern dann das Einfließen der Masse in die anderen Kanäle, und zwar werden dieselben dann fortschreitend in der Richtung nach der Spritzdüse hin gefüllt. Durch diese Ausbildung der Kanäle wird somit vermieden, daß die plastische Masse sich vorzeitig irgendwo ahsondert oder daß irgendeine Stockung und infolgedessen vorzeitige Härtung der Masse eintritt, und es wird immer eine vollständige Osengruppe geformt. Gegebenenfalls können die Leitungen Io8 auch in einem ungefähr rechten Winkel zu dem Hauptkanal stehen. Jedoch muß die hintere Wand jeder Leitung dann in der Fließrichtung der Masse schräg in den Hauptkanal einmünden, gegebenenfalls auch abgerundet oder bezüglich des Hauptkanals versetzt sein, so daß die Masse zunächst immer ohne Stockung nach dem Hinterende des Kanals hin fließt.
  • Bei der Aufwärtsbewegung des Oberteiles 10 bleiben die Bolzen 34 auf den Rippenteilen der Gruppe aufsitzen, so daß das volle Gewicht der Platte 20 auf der Gruppe auflastet und dasselbe von der Unterfläche des Oberteiles Io abstreift, worauf dieselbe auf die Oberfläche der Platte 134 auffällt.
  • Sollte jedoch die Ösengruppe gegebenenfalls nicht durch das Gewicht der Platte 20 von dem Oberteil abgelöst werden, so wird sie bei dem Anschlagen der Ansätze 22, 24 gegen die Anschläge 70, 72 durch die Bolzen 34 von dem Oberteil abgestreift. Der volle Arbeitsgang nimmt ungefähr 15 Sekunden in Anspruch.
  • Die Ösen 56 werden dann aus der zusammenhängenden Ösengruppe ausgestanzt. Die Flansche dieser Osen haben eine glatte Verkleidung, die keine rauhen Stellen, insbesondere am Übergang in den Hohlteil der Ose, aufweisen. Die überbleibenden gestanzten Abfälle der Ösengruppe können wieder in den Behälter für die plastische Kunststoffmasse eingebracht und somit wieder gehraucht werden.

Claims (5)

  1. PATENTANSPRÜCHE: 1. Verfahren zum Umspritzen von t)senflanschteilen mit einem plastischen Kunststoff, dadurch gekennzeichnet, daß Ösen in eine Form so eingesetzt werden, daß der Flansch jeder Öse dabei in der Form in einem Zwischenraum liegt, dessen Inhalt und Gestalt der Verkleidung des Flansches entspricht, und eine einzelne Charge einer plastischen Masse zum Bilden einer zusammenhängenden Ösengruppe in die Zwischenräume eingespritzt wird.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Hauptmenge der Charge entlang einem Kanal (98) der Form eingespritzt wird und zuerst die von der Spritzdüse am weitesten entfernten Osenflansche und danach in Richtung nach der Spritzdüse hin fortschreitend aus diesem Kanal unter Winkeln von weniger als go0 die anderen Ösenfiansche verkleidet werden.
  3. 3. Form zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch I und 2, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus zwei zueinander bewegbaren Teilen (IO, I28) bestehf, von denen der eine Teil eine Anzahl von Löchern (Platte I34) zur Aufnahme der zu verkleidenden Ösen und der andere Teil eine in einen Hauptkanal (98) einmündende Einspritzöffnung (IOO) und konzentrisch zu den Löchern angeordnete Zwischenräume zur Aufnahme der Ösenflanschen hat sowie Gesenke (50) trägt, von denen jedes einen in den Hohlteil einer Öse eingreifenden Vorsprung (54) sowie eine Ringnut (58) hat, die so ausgebildet ist, daß zwischen dem Ösenflansch und der Form ein Zwischenraum zur Aufnahme des den Flansch verkleidenden Materials vorhanden ist.
  4. 4. Form nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß ringförmige Nuten (64) jeden Zwischenraum in dem Formteil (10) umgeben und Kanäle (62) den Iianptkanal (98) mit den Nuten (64) verl)illden, und daß die von der Einspritzöffnung am weitesten entfernten Kanäle (62) unmittelbar, die WIehrzahl der übrigen Kanäle aber durch Leitungen (IO8) mit dem Hauptkanal (98) verbunden sind.
  5. 5. Form nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß eine in dem Formteil (io) beweghare Platte (20) Bolzen (34) trägt, die beim Öffnen der Form die geformte Ösengruppe von dem Formteil (io) a1)Streifen.
DEU96A 1949-01-13 1950-01-12 Verfahren und Form zum Umspritzen von OEsenflanschen mit einem plastischen Kunststoff Expired DE831602C (de)

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DK (1) DK74914C (de)
FR (1) FR1008275A (de)
GB (1) GB668110A (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3027792A (en) * 1957-09-16 1962-04-03 Niagara Machine & Tool Works Punch clamping mechanism for power presses
US4174199A (en) * 1976-02-13 1979-11-13 Hasco-Normalien Hasenclever & Co. Injection-molding tool
US5108278A (en) * 1989-02-03 1992-04-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Resin sealing apparatus
US5281121A (en) * 1989-02-03 1994-01-25 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Resin sealing apparatus

Families Citing this family (115)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2884661A (en) * 1953-02-27 1959-05-05 Curtiss Wright Corp Method and apparatus for crankshaft construction
US2874409A (en) * 1954-06-21 1959-02-24 Detroit Mold Engineering Co Plastic mold base
US2946093A (en) * 1957-03-27 1960-07-26 S & R J Everett & Co Ltd Hypodermic needles
US3776676A (en) * 1972-06-26 1973-12-04 M Kessler Insulated runner system for plastic cap molds
US4332537A (en) * 1978-07-17 1982-06-01 Dusan Slepcevic Encapsulation mold with removable cavity plates
US4368168A (en) * 1978-07-17 1983-01-11 Dusan Slepcevic Method for encapsulating electrical components
US4513942A (en) * 1983-05-25 1985-04-30 Bourns, Inc. Plate molding apparatus with interlocking cavity plates
US7332375B1 (en) 1998-06-24 2008-02-19 Amkor Technology, Inc. Method of making an integrated circuit package
US7112474B1 (en) 1998-06-24 2006-09-26 Amkor Technology, Inc. Method of making an integrated circuit package
US6893900B1 (en) 1998-06-24 2005-05-17 Amkor Technology, Inc. Method of making an integrated circuit package
US7030474B1 (en) 1998-06-24 2006-04-18 Amkor Technology, Inc. Plastic integrated circuit package and method and leadframe for making the package
US7071541B1 (en) 1998-06-24 2006-07-04 Amkor Technology, Inc. Plastic integrated circuit package and method and leadframe for making the package
US7005326B1 (en) 1998-06-24 2006-02-28 Amkor Technology, Inc. Method of making an integrated circuit package
JP2000164788A (ja) * 1998-11-20 2000-06-16 Anam Semiconductor Inc 半導体パッケ―ジ用リ―ドフレ―ムとこれを用いた半導体パッケ―ジ及びその製造方法
KR100403142B1 (ko) * 1999-10-15 2003-10-30 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지
KR20010037252A (ko) * 1999-10-15 2001-05-07 마이클 디. 오브라이언 반도체패키지 제조용 금형
KR20010037247A (ko) 1999-10-15 2001-05-07 마이클 디. 오브라이언 반도체패키지
KR100526844B1 (ko) * 1999-10-15 2005-11-08 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지 및 그 제조방법
US6580159B1 (en) 1999-11-05 2003-06-17 Amkor Technology, Inc. Integrated circuit device packages and substrates for making the packages
US20070176287A1 (en) * 1999-11-05 2007-08-02 Crowley Sean T Thin integrated circuit device packages for improved radio frequency performance
US6847103B1 (en) 1999-11-09 2005-01-25 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with exposed die pad and body-locking leadframe
US6639308B1 (en) * 1999-12-16 2003-10-28 Amkor Technology, Inc. Near chip size semiconductor package
KR100421774B1 (ko) * 1999-12-16 2004-03-10 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지 및 그 제조 방법
KR100583494B1 (ko) * 2000-03-25 2006-05-24 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지
US7042068B2 (en) * 2000-04-27 2006-05-09 Amkor Technology, Inc. Leadframe and semiconductor package made using the leadframe
KR20020058209A (ko) * 2000-12-29 2002-07-12 마이클 디. 오브라이언 반도체패키지
KR100731007B1 (ko) * 2001-01-15 2007-06-22 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 적층형 반도체 패키지
DE10110138A1 (de) * 2001-03-02 2002-09-05 Schwarzbich Joerg Verfahren zur Herstellung einer Lordosenstütze
US6545345B1 (en) 2001-03-20 2003-04-08 Amkor Technology, Inc. Mounting for a package containing a chip
US6967395B1 (en) 2001-03-20 2005-11-22 Amkor Technology, Inc. Mounting for a package containing a chip
KR100393448B1 (ko) * 2001-03-27 2003-08-02 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 패키지 및 그 제조 방법
KR100369393B1 (ko) * 2001-03-27 2003-02-05 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 리드프레임 및 이를 이용한 반도체패키지와 그 제조 방법
US7064009B1 (en) 2001-04-04 2006-06-20 Amkor Technology, Inc. Thermally enhanced chip scale lead on chip semiconductor package and method of making same
US6597059B1 (en) 2001-04-04 2003-07-22 Amkor Technology, Inc. Thermally enhanced chip scale lead on chip semiconductor package
US7045883B1 (en) 2001-04-04 2006-05-16 Amkor Technology, Inc. Thermally enhanced chip scale lead on chip semiconductor package and method of making same
US6900527B1 (en) 2001-09-19 2005-05-31 Amkor Technology, Inc. Lead-frame method and assembly for interconnecting circuits within a circuit module
US7485952B1 (en) 2001-09-19 2009-02-03 Amkor Technology, Inc. Drop resistant bumpers for fully molded memory cards
US6630726B1 (en) 2001-11-07 2003-10-07 Amkor Technology, Inc. Power semiconductor package with strap
US6818973B1 (en) 2002-09-09 2004-11-16 Amkor Technology, Inc. Exposed lead QFP package fabricated through the use of a partial saw process
US7361533B1 (en) 2002-11-08 2008-04-22 Amkor Technology, Inc. Stacked embedded leadframe
US6905914B1 (en) 2002-11-08 2005-06-14 Amkor Technology, Inc. Wafer level package and fabrication method
US7723210B2 (en) 2002-11-08 2010-05-25 Amkor Technology, Inc. Direct-write wafer level chip scale package
US7190062B1 (en) 2004-06-15 2007-03-13 Amkor Technology, Inc. Embedded leadframe semiconductor package
US6798047B1 (en) 2002-12-26 2004-09-28 Amkor Technology, Inc. Pre-molded leadframe
US6847099B1 (en) 2003-02-05 2005-01-25 Amkor Technology Inc. Offset etched corner leads for semiconductor package
US6750545B1 (en) 2003-02-28 2004-06-15 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package capable of die stacking
US6794740B1 (en) 2003-03-13 2004-09-21 Amkor Technology, Inc. Leadframe package for semiconductor devices
US7001799B1 (en) 2003-03-13 2006-02-21 Amkor Technology, Inc. Method of making a leadframe for semiconductor devices
US7095103B1 (en) 2003-05-01 2006-08-22 Amkor Technology, Inc. Leadframe based memory card
US7008825B1 (en) 2003-05-27 2006-03-07 Amkor Technology, Inc. Leadframe strip having enhanced testability
US6897550B1 (en) 2003-06-11 2005-05-24 Amkor Technology, Inc. Fully-molded leadframe stand-off feature
US7245007B1 (en) 2003-09-18 2007-07-17 Amkor Technology, Inc. Exposed lead interposer leadframe package
US6921967B2 (en) * 2003-09-24 2005-07-26 Amkor Technology, Inc. Reinforced die pad support structure
US7138707B1 (en) 2003-10-21 2006-11-21 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package including leads and conductive posts for providing increased functionality
US7144517B1 (en) 2003-11-07 2006-12-05 Amkor Technology, Inc. Manufacturing method for leadframe and for semiconductor package using the leadframe
US7211879B1 (en) 2003-11-12 2007-05-01 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with chamfered corners and method of manufacturing the same
US7057268B1 (en) 2004-01-27 2006-06-06 Amkor Technology, Inc. Cavity case with clip/plug for use on multi-media card
US7091594B1 (en) 2004-01-28 2006-08-15 Amkor Technology, Inc. Leadframe type semiconductor package having reduced inductance and its manufacturing method
US20080003722A1 (en) * 2004-04-15 2008-01-03 Chun David D Transfer mold solution for molded multi-media card
US7202554B1 (en) 2004-08-19 2007-04-10 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package and its manufacturing method
US7217991B1 (en) 2004-10-22 2007-05-15 Amkor Technology, Inc. Fan-in leadframe semiconductor package
US7507603B1 (en) 2005-12-02 2009-03-24 Amkor Technology, Inc. Etch singulated semiconductor package
US7572681B1 (en) 2005-12-08 2009-08-11 Amkor Technology, Inc. Embedded electronic component package
US7902660B1 (en) 2006-05-24 2011-03-08 Amkor Technology, Inc. Substrate for semiconductor device and manufacturing method thereof
US7968998B1 (en) 2006-06-21 2011-06-28 Amkor Technology, Inc. Side leaded, bottom exposed pad and bottom exposed lead fusion quad flat semiconductor package
US7687893B2 (en) 2006-12-27 2010-03-30 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package having leadframe with exposed anchor pads
US7829990B1 (en) 2007-01-18 2010-11-09 Amkor Technology, Inc. Stackable semiconductor package including laminate interposer
US7982297B1 (en) 2007-03-06 2011-07-19 Amkor Technology, Inc. Stackable semiconductor package having partially exposed semiconductor die and method of fabricating the same
US7977774B2 (en) 2007-07-10 2011-07-12 Amkor Technology, Inc. Fusion quad flat semiconductor package
US7687899B1 (en) 2007-08-07 2010-03-30 Amkor Technology, Inc. Dual laminate package structure with embedded elements
US7777351B1 (en) 2007-10-01 2010-08-17 Amkor Technology, Inc. Thin stacked interposer package
US8089159B1 (en) 2007-10-03 2012-01-03 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with increased I/O density and method of making the same
US7847386B1 (en) 2007-11-05 2010-12-07 Amkor Technology, Inc. Reduced size stacked semiconductor package and method of making the same
US7956453B1 (en) 2008-01-16 2011-06-07 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with patterning layer and method of making same
US7723852B1 (en) 2008-01-21 2010-05-25 Amkor Technology, Inc. Stacked semiconductor package and method of making same
US8067821B1 (en) 2008-04-10 2011-11-29 Amkor Technology, Inc. Flat semiconductor package with half package molding
US7768135B1 (en) 2008-04-17 2010-08-03 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with fast power-up cycle and method of making same
US8125064B1 (en) 2008-07-28 2012-02-28 Amkor Technology, Inc. Increased I/O semiconductor package and method of making same
US8184453B1 (en) 2008-07-31 2012-05-22 Amkor Technology, Inc. Increased capacity semiconductor package
US7847392B1 (en) 2008-09-30 2010-12-07 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe with increased I/O
US7989933B1 (en) 2008-10-06 2011-08-02 Amkor Technology, Inc. Increased I/O leadframe and semiconductor device including same
US8008758B1 (en) 2008-10-27 2011-08-30 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with increased I/O leadframe
US8089145B1 (en) 2008-11-17 2012-01-03 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including increased capacity leadframe
US8072050B1 (en) 2008-11-18 2011-12-06 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with increased I/O leadframe including passive device
US7875963B1 (en) 2008-11-21 2011-01-25 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe having power bars and increased I/O
US7982298B1 (en) 2008-12-03 2011-07-19 Amkor Technology, Inc. Package in package semiconductor device
US8487420B1 (en) 2008-12-08 2013-07-16 Amkor Technology, Inc. Package in package semiconductor device with film over wire
US8680656B1 (en) 2009-01-05 2014-03-25 Amkor Technology, Inc. Leadframe structure for concentrated photovoltaic receiver package
US20170117214A1 (en) 2009-01-05 2017-04-27 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with through-mold via
US8058715B1 (en) 2009-01-09 2011-11-15 Amkor Technology, Inc. Package in package device for RF transceiver module
US8026589B1 (en) 2009-02-23 2011-09-27 Amkor Technology, Inc. Reduced profile stackable semiconductor package
US7960818B1 (en) 2009-03-04 2011-06-14 Amkor Technology, Inc. Conformal shield on punch QFN semiconductor package
US8575742B1 (en) 2009-04-06 2013-11-05 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with increased I/O leadframe including power bars
US8796561B1 (en) 2009-10-05 2014-08-05 Amkor Technology, Inc. Fan out build up substrate stackable package and method
US8937381B1 (en) 2009-12-03 2015-01-20 Amkor Technology, Inc. Thin stackable package and method
US9691734B1 (en) 2009-12-07 2017-06-27 Amkor Technology, Inc. Method of forming a plurality of electronic component packages
US8324511B1 (en) 2010-04-06 2012-12-04 Amkor Technology, Inc. Through via nub reveal method and structure
US8294276B1 (en) 2010-05-27 2012-10-23 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device and fabricating method thereof
GB2481974A (en) * 2010-07-12 2012-01-18 Biocomposites Ltd Bone cement pellet mould
US8440554B1 (en) 2010-08-02 2013-05-14 Amkor Technology, Inc. Through via connected backside embedded circuit features structure and method
US8487445B1 (en) 2010-10-05 2013-07-16 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device having through electrodes protruding from dielectric layer
US8791501B1 (en) 2010-12-03 2014-07-29 Amkor Technology, Inc. Integrated passive device structure and method
US8674485B1 (en) 2010-12-08 2014-03-18 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe with downsets
US8390130B1 (en) 2011-01-06 2013-03-05 Amkor Technology, Inc. Through via recessed reveal structure and method
TWI557183B (zh) 2015-12-16 2016-11-11 財團法人工業技術研究院 矽氧烷組成物、以及包含其之光電裝置
US8648450B1 (en) 2011-01-27 2014-02-11 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands
US8552548B1 (en) 2011-11-29 2013-10-08 Amkor Technology, Inc. Conductive pad on protruding through electrode semiconductor device
US9704725B1 (en) 2012-03-06 2017-07-11 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with leadframe configured to facilitate reduced burr formation
US9129943B1 (en) 2012-03-29 2015-09-08 Amkor Technology, Inc. Embedded component package and fabrication method
US9048298B1 (en) 2012-03-29 2015-06-02 Amkor Technology, Inc. Backside warpage control structure and fabrication method
DE102012207877A1 (de) * 2012-05-11 2013-11-14 Robert Bosch Gmbh Baugruppe für eine vorkonfektionierte Anschlussleiste sowie Verfahren zum Herstellen vorkonfektionierter Anschlussleisten
KR101486790B1 (ko) 2013-05-02 2015-01-28 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 강성보강부를 갖는 마이크로 리드프레임
KR101563911B1 (ko) 2013-10-24 2015-10-28 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 패키지
US9673122B2 (en) 2014-05-02 2017-06-06 Amkor Technology, Inc. Micro lead frame structure having reinforcing portions and method
CN117584390B (zh) * 2024-01-18 2024-04-05 福建荣阳鞋业有限公司 一种热流道鞋底成型模具

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1188423A (en) * 1914-12-18 1916-06-27 United Fast Color Eyelet Company Manufacture of eyelets or the like.
US2439782A (en) * 1944-09-14 1948-04-13 Owens Illinois Glass Co Stripping means for molds
US2440960A (en) * 1944-10-07 1948-05-04 Conmar Prod Corp Mold for slide fasteners

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3027792A (en) * 1957-09-16 1962-04-03 Niagara Machine & Tool Works Punch clamping mechanism for power presses
US4174199A (en) * 1976-02-13 1979-11-13 Hasco-Normalien Hasenclever & Co. Injection-molding tool
US5108278A (en) * 1989-02-03 1992-04-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Resin sealing apparatus
US5281121A (en) * 1989-02-03 1994-01-25 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Resin sealing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US2596993A (en) 1952-05-20
GB668110A (en) 1952-03-12
DK74914C (da) 1952-11-03
FR1008275A (fr) 1952-05-15

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