EP0233674A1 - Connecteur pour bus informatique - Google Patents

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Publication number
EP0233674A1
EP0233674A1 EP87200210A EP87200210A EP0233674A1 EP 0233674 A1 EP0233674 A1 EP 0233674A1 EP 87200210 A EP87200210 A EP 87200210A EP 87200210 A EP87200210 A EP 87200210A EP 0233674 A1 EP0233674 A1 EP 0233674A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
substrates
pins
connector
connector according
series
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
EP87200210A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Alain Société Civile SPID Sorel
Francis Société Civile SPID Vernet
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Photonis SAS
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Radiotechnique Compelec RTC SA
Photonis SAS
Philips Gloeilampenfabrieken NV
Koninklijke Philips Electronics NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Radiotechnique Compelec RTC SA, Photonis SAS, Philips Gloeilampenfabrieken NV, Koninklijke Philips Electronics NV filed Critical Radiotechnique Compelec RTC SA
Publication of EP0233674A1 publication Critical patent/EP0233674A1/fr
Ceased legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R29/00—Coupling parts for selective co-operation with a counterpart in different ways to establish different circuits, e.g. for voltage selection, for series-parallel selection, programmable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards

Definitions

  • the present invention relates to a connector comprising a first series of pins distributed in several rows and intended to be connected to a printed electrical circuit, and a second series of pins also distributed in several rows and intended to be connected to an external connector.
  • a connector is well known and can be found in the catalog of connector suppliers.
  • VME virtual machine-to-machine interface circuits
  • interface circuits essentially constituted by integrated circuits which have for example the effect of shaping, delaying or temporarily storing data, of routing data according to their direction of transmission. , that is to say to ensure the connection of a bidirectional data line with two unidirectional lines, to adapt the levels or the chargeability ("fan-out" in English) of the circuits of the card.
  • These interface circuits are arranged on the printed board, next to the connector, which is usually of a type called "bent" connector. These interface circuits are necessary on each card and occupy a significant place there.
  • the object of the invention is to provide a connector which saves space at the interface circuits, and consequently improves the cost price of the cards and their electrical performance by reducing the lengths of the connections.
  • the connector according to the invention is particularly remarkable in that it comprises a plurality of substrates arranged on several stages practically parallel to each other, each having one of their sides aligned with the corresponding side of the other substrates, each of the substrates carrying along said side a row of one of the two sets of connector pins, active components being mounted on the substrates, and being connected between the two sets of pins.
  • the substrates carry surface-mounted components and particularly semiconductors in pellets mounted directly on the substrates.
  • the use of "chips” becomes economically viable, and this use results in a reduction in dimensions which decreases the lengths of the links and therefore increases the electrical performance.
  • this allows the use of specialized substrates for certain circuits, for example for those which take advantage of a substrate with a low dielectric constant: the material constituting the substrate may possibly be different from one substrate to another.
  • the material constituting the substrate may possibly be different from one substrate to another.
  • Such a subdivision has the damaging consequence of also increasing the number of intersubstrate connections (welds, connectors) which increases the connection lengths by destroying the expected advantage, also increases the price and reduces reliability.
  • the pins intended to be connected to the printed circuit of the card are used to connect the card with the substrates, and the pins intended to be connected to an external connector are used to connect in the most direct these same substrates with the outside: we therefore used to connect the substrates pins which are present anyway, and the number of additional pins specifically used for the connection of the substrates and overall reduced.
  • the pins carried by the substrates along said aligned side are straight and are fixed flat along the edge of each substrate.
  • At least one side other than the above-mentioned side aligned substrates is on the contrary recessed from the corresponding side of one of the neighboring substrates so as to free the passage for a connection fixed perpendicularly to the edge of the neighboring substrate.
  • This feature has the advantage of allowing direct electrical access to all stages of the interface circuits, all the pins being placed along the outer edges of each substrate, and the latter thus remaining mechanically independent and therefore easy to assemble in the connector. .
  • the set of interface circuits consumes a relatively large power, and this power can be dissipated thanks to the fact that the substrates are contained in a case provided with cooling means, this case being filled with a material conducting heat.
  • the connector advantageously comprises direct electrical connections between two neighboring substrates.
  • connections are made by means of a plurality of conductors, each being fixed to a single one of two neighboring substrates and supported on a conductive element of the other substrate or if said connections are made to means of elastic conductors carried by an insulating strip, and pressed between two neighboring substrates.
  • the connector of Figure 1 has substantially the same height, but is a little deeper than a passive bent connector. It comprises a first series of pins 1 arranged vertically below its underside and intended to be connected to a printed electrical circuit, and a second series of horizontal pins 2 placed on the front face of the connector is intended to be connected to an external connector (not shown).
  • Figure 2 is a cross section along B and shows inside the connector a set of active circuits 10 connected between the first series of pins 1 and the second series of pins 2 and which are produced on three substrates 4, 5, 6 arranged on three stages practically parallel to each other.
  • each substrate has one of their sides aligned with the corresponding side of the other two, that is to say that they are all in the position shown here in the figure, fictitiously pressed to the right on the same virtual vertical plane perpendicular to the plane of the figure and the plans of the substrates, and each substrate carries along said side one of the rows of the second series of pins 2.
  • These pins are straight and welded flat along the straight edge (in the figure) of each of the substrates 4, 5, 6.
  • the vertical center distance of the substrates is therefore equal to the normalized center distance of the rows of pins 2.
  • the pins 1 of the first series are practically perpendicular to those of the second series and the substrate 5 has a width less than that of the substrate 4 so as to allow the passage of the connections 25 connected to the substrate 4 on the left (on the figure) of the left end of the substrate 5.
  • the substrate 6 is narrower than the substrate 5 to allow the passage of the connections 26 connected to the latter.
  • These vertical connections connected to horizontal substrates are of a conventional type in the technique known as "hybrid" circuits.
  • the substrates are made for example of epoxy glass and chosen of a thickness suitable for standard connections 25, 26.
  • FIG. 3 which is a section in the direction perpendicular to that of FIG.
  • the second series comprises 96 pins distributed in three rows of 32 pins spaced 2.54 mm apart.
  • the arrangement of the pins of the first series is indicated by FIG. 4 which shows the end of a card intended to receive a connector according to the invention. These pins are arranged in three sets 21, 22, 23 of each 3 rows of pins with the pitch of 1.905 mm.
  • the layout shown has 175 pins.
  • Each of the substrates supports several integrated circuits used in the form of a patch. All these circuits are glued to the substrates and wired using wires, preferably on an automatic machine. They are protected before assembling the substrates by depositing a drop of varnish. These protected circuits are indicated by the reference 10 in FIGS. 2 and 3.
  • the complexity of the circuits necessary to connect such a large number of connection pins to the numerous outputs of the integrated circuits generally requires the use of multilayer circuits for the substrates, or at least double-sided and with metallized holes. Instead of epoxy substrates, ceramic substrates of the type used in "hybrid" technology can also be used, with several levels of surface metallization.
  • connection of a point located for example on the substrate 4 to a point located on the substrate 5 requires the passage via a connection 25, of a metallization on the basic printed circuit 28 and a connection 26.
  • This subjection further increases the complexity of the circuits, this is why it may be advantageous to use direct electrical connections between two neighboring substrates.
  • Such connections can be made by means of vertical rigid pins welded at their ends on each of the two circuits to be connected.
  • Such connections make the entire circuit difficult to assemble and practically impossible to disassemble.
  • connection shown in Figure 5 avoid this drawback. They consist of a third series of pins 11 which are placed between two neighboring substrates 4, 5 or else 5, 6, and are fixed to only one of the two substrates which they connect.
  • the connection shown in 11 is soldered in 12 on the substrate 4 and ensures pressure contact against the area 13 of circuit 5.
  • FIG. 5 also includes pins fixed to circuit 5 and ensuring pressure contact on a range of circuit 4, and likewise for the connections between the substrates 5 and 6.
  • the connections shown comprise a U-shaped part intended to ensure a spring effect. Any known means for ensuring pressure contact can obviously be used.
  • FIG. 6 shows another embodiment of these vertical connections in which they are produced by means of elastic strips 15 essentially perpendicular to the substrates and carried by an insulating bar 14. These strips contact metallizations 13 on the substrates. When cutting these strips, the pins 27 are folded so as to allow fixing by pressing into holes in the bar 14.
  • the bars are mechanically fixed by any known means to a box which supports all of the substrates.
  • a box is made up of several parts 7, 8, 3 made of plastic.
  • Part 7 ( Figures 2 and 3) constitutes an open box on one of the large lateral sides and on the top.
  • This box and advantageously provided with projections in the form of stair treads, visible in FIG. 2 at the connections 25, 26, and which support the substrates of decreasing dimensions from top to bottom.
  • the large lateral side is closed by the part 3 which supports and frames the pins of the second series and the top is closed by a cover 8 of molded metal.
  • This cover 8 is provided with reliefs 17 intended to increase the surface and to improve cooling.
  • the box is advantageously filled with a plastic material that is good at conducting heat.
  • This filling is advantageously carried out after the cover 8 has been put in place on the box. 7 by injecting the material through the hole 27 (FIG. 1), the assembly being arranged upside down.
  • the surrounding of the housing 7 and the part 3 are provided with tongues 20 cooperating with grooves in the cover 8 to ensure a better seal during filling.
  • the cover 8 is provided with holes in the form of mortises 24 to ensure its attachment to the plastic filling material.
  • the latter is for example a resin known under the trade name SILITRO, resin C 10 with two components, cold polymerizing.
  • Parts 7 and 3 of the case can be made of a material known under the trade name RYNITE FR530 from DUPONT DE NEMOURS.
  • the metal of the cover 8 is for example aluminum.
  • the assembly can be fixed to the printed circuit 28 by means of the first series of pins 1, and this fixing is advantageously completed by screws passing through the holes 16 (FIG. 4) of the basic printed circuit 28 and screwed into the holes 18 (figure 1) of the connector.
  • the production of the connector according to the invention is not limited to the example described here and that in particular the number of pins, the number of rows of pins of each series and consequently the number of substrates may be different.
  • the arrangement of the pins of the first series at the periphery is not essential.

Abstract

L'invention concerne un connecteur pour bus informatique ou autre connexion complexe en électronique rapide. Selon l'invention le connecteur comporte une pluralité de substrats (4, 5, 6) disposés sur plusieurs étages pratiquement parallèles entre eux. Des circuits actifs (10) sont montées sur les substrats (4, 5, 6) et sont connectés entre des broches d'entrée 2 destinées à être raccordées à un connecteur extérieur et des broches (1) à souder sur une carte de circuit imprimé (28). Les broches de connecteur (2) sont droites et fixées à plat au bord des substrats (4, 5, 6) qui portent les circuits actifs (10) : l'écart entre deux substrats est donc égal à celui entre deux rangées de broches. Les broches à souder (1) sont perpendiculaires aux broches de connecteur (2) et fixées aussi aux substrats.

Description

  • La présente invention concerne un connecteur compor­tant une première série de broches réparties en plusieurs ran­gées et destinées à être raccordées à un circuit électrique imprimé, et une deuxième série de broches également réparties en plusieurs rangées et destinées à être raccordées à un con­necteur extérieur. Un tel connecteur est bien connu et se trouve au catalogue des fournisseurs de connecteurs.
  • Une application d'un tel connecteur est par exemple de réaliser les liaisons électriques entre une carte d'infor­matique complexe et un bus amené sur le connecteur, par exem­ple un bus dit "VME". Pour réaliser une telle liaison, il faut prévoir des circuits d'interface constitués essentiellement par des circuits intégrés qui ont par exemple pour effet de mettre en forme, de retarder ou de mémoriser provisoirement des données, d'aiguiller des données selon leur sens de trans­mission, c'est-à-dire d'assurer la liaison d'une ligne de don­nées bidirectionnelle avec deux lignes unidirectionnelles, d'adapter les niveaux ou la chargeabilité ("fan-out" en an­glais) des circuits de la carte. Ces circuits d'interface sont disposés sur la carte imprimée, à côté du connecteur, qui est habituellement d'un type appelé connecteur "coudé". Ces cir­cuits d'interface sont nécessaires sur chaque carte et y occu­pent une place notable. Or il est nécessaire, en électronique très rapide, que les liaisons soient les plus courtes possi­ble, et la surface occupée par l'ensemble des circuits d'in­terface fait que cette exigence est difficile à satisfaire. On pourrait songer à réduire la surface nécessaire en montant sur la carte des circuits intégrés sous forme de pastilles nues ou "puces". Mais cette technique n'est pas économiquement envisageable pour au moins deux raisons : d'une part le rendement de montage des pastilles nues est faible et on ne peut prendre le risque de mettre au rebut une carte entière, dont le prix est souvent très élevé, et d'autre part le format des cartes empêche leur montage sur la plupart des machines de cablage de puces.
  • L'invention a pour but de fournir un connecteur qui permet de gagner de la surface au niveau des circuits d'inter­face, et d'améliorer en conséquence le prix de revient des cartes et leur performances électriques grâce à la réduction des longueurs des connexions.
  • A cet effet le connecteur selon l'invention, est notamment remarquable en ce qu'il comporte une pluralité de substrats disposés sur plusieurs étages pratiquement parallè­les entre eux, ayant chacun un de leur côtés alignés avec le côté correspondant des autres substrats, chacun des substrats portant le long dudit côté une rangée de l'une des deux séries de broches du connecteur, des composants actifs étant montés sur les substrats, et étant connectés entre les deux séries de broches.
  • Pour obtenir la densité souhaitée, les substrats portent des composants montés en surface et particulièrement des semiconducteurs en pastilles montées directement sur les substrats.
  • Grace à la subdivision en petits substrats, l'em­ploi de "puces" devient économiquement viable, et cet emploi a pour conséquence une réduction des dimensions qui diminue les longueurs des liaisons et accroît donc les performances élec­triques. En outre cela permet l'emploi de substrats spéciali­sés pour certains circuits, par exemple pour ceux qui tirent avantage d'un substrat à constante diélectrique faible : la matière constituant le substrat peut éventuellement être dif­férente d'un substrat à l'autre. Habituellement une telle sub­division a pour conséquence dommageable de multiplier aussi le nombre des liaisons intersubstrats (soudures, connecteurs) ce qui augmente les longueurs de connexion en annihilant l'avan­tage escompté, augmente aussi le prix et diminue la fiabilité.
  • Grâce aux dispositions particulières de l'invention les broches destineés à être raccordées au circuit imprimé de la carte sont utilisés pour raccorder la carte avec les subs­trats, et les broches destinées à être raccordées à un connec­teur extérieur sont utilisées pour raccorder de la façon la plus directe ces mêmes substrats avec l'extérieur : on a donc utilisé pour connecter les substrats des broches qui sont de toute façon présentes, et le nombre de broches additionnelles spécifiquement utilisées pour la connexion des substrats et globalement réduit.
  • Avantageusement les broches portées par les subs­trats le long dudit côté aligné sont droites et sont fixées à plat le long du bord de chaque substrat.
  • Dans une forme de réalisation particulière où les broches d'une série sont pratiquement perpendiculaires à cel­les de l'autre série, c'est-à-dire que le connecteur est du type "coudé", au moins un côté autre que le susdit côté aligné des substrats est au contraire en retrait par rapport au côté correspondant d'un des substrats voisins de façon à libérer le passage pour une connexion fixée perpendiculairement en bordu­re du substrat voisin.
  • Cette particularité a pour avantage de permettre un accès électrique direct à tous les étages des circuits d'in­terface, toutes les broches étant placées le long des bords extérieurs de chaque substrat, et ces derniers restant ainsi mécaniquement indépendants et donc faciles à assembler dans le connecteur.
  • L'ensemble des circuits d'interface consomme une puissance relativement importante, et cette puissance peut être dissipée grâce au fait que les substrats sont contenus dans un boitier muni de moyens de refroidissement, ce boitier étant rempli d'une matière conduisant la chaleur.
  • Dans le but d'obtenir des performances encore amé­liorées grâce au raccourcissement des interconnexions, le connecteur comporte avantageusement des liaisons électriques directes entre deux substrats voisins.
  • Ceci accroît la complexité structurelle de connec­teur et pourrait en rendre le montage plus difficile ; mais ce n'est pas le cas si lesdites liaisons sont réalisés au moyen d'une pluralité de conducteurs, chacun étant fixé à un seul de deux substrats voisins et appuyé sur un élément conducteur de l'autre substrat ou si lesdites liaisons sont réalisés au mo­yens de conducteurs élastiques portés par une barrette isolan­te, et pressés entre deux substrats voisins.
  • La description qui va suivre, en regard des dessins annexés decrivant des exemples non limitatifs fera bien com­prendre comment l'invention peut être réalisée.
    • La figure 1 est une vue en perspective d'un connec­teur selon l'invention.
    • La figure 2 est une coupe suivant B du connecteur de la figure 1.
    • La figure 3 est une coupe suivant A du connecteur de la figure 2.
    • La figure 4 représente la disposition des broches de l'une des séries.
    • La figure 5 représente un mode de réalisation de connexions directes entre substrats voisins.
    • La figure 6 représente un autre mode de réalisation de connexions directes entre substrats voisins.
  • Le connecteur de la figure 1 a sensiblement la même hauteur, mais est un peu plus profond qu'un connecteur coudé passif. Il comporte une première série de broches 1 disposées verticalement sous sa face inférieure et destinées a être rac­cordées à un circuit électrique imprimé, et une deuxième série de broches 2 horizontales placées sur la face avant du connec­teur est destinées à être raccordées à un connecteur extérieur (non représenté). La figure 2 est une coupetransversale selon B et montre à l'intérieur de connecteur un ensemble de cir­cuits actifs 10 connectés entre la première série de broches 1 et la seconde série de broches 2 et qui sont réalisées sur trois substrats 4, 5, 6 disposés sur trois étages pratiquement parallèles entre eux.
    Ces trois substrats ont un de leurs cotés aligné avec le coté correspondant des deux autres, c'est-à-dire qu'ils sont tous dans la position représentée ici sur la figure, fictivement appuyés à droite sur un même plan vertical virtuel perpendiculaire au plan de la figure et aux plans des substrats, et chaque substrat porte le long dudit coté une des rangées de la deuxième série de broches 2. Ces broches sont droites et soudées à plat le long du bord droit (sur la figure) de chacun des substrats 4, 5, 6. L'entraxe vertical des substrats est donc égal à l'entraxe normalisé des rangées de broches 2.
  • Dans ce connecteur les broches 1 de la première série sont pratiquement perpendiculaires à celles de la deuxième série et le substrat 5 a une largeur inférieur à celle du substrat 4 de manière à permettre le passage des connexions 25 reliées au substrat 4 à gauche (sur la figure) de l'extrémité gauche du substrat 5. De la même manière le substrat 6 est moins large que le substrat 5 pour permettre le passage des connexions 26 reliées à ce dernier. Ces connexions verticales reliées à des substrats horizontaux sont d'un type classique dans la technique dite de circuits "hybrides". Les substrats sont réalisés par exemple en verre epoxy et choisis d'une épaisseur appropriée pour les connexions standards 25, 26. La figure 3 qui est une coupe dans la direction perpendiculaire à celle de la figure 2 montre que dans l'autre dimension les substrats ont également une taille décroissante du haut vers le bas pour permettre le montage de connexions à leurs deux extrémités. Dans l'exemple illustré ici la deuxième série comprend 96 broches réparties en trois rangées de 32 broches espacées de 2,54 mm. La disposition des broches de la première série est indiquée par la figure 4 qui montre l'extrémité d'une carte destinée à recevoir un connecteur suivant l'invention. Ces broches sont disposées en trois ensembles 21, 22, 23 de chacun 3 rangées de broches au pas de 1.905 mm. La disposition représentée comport 175 broches.
  • Chacun des substrat supporte plusieurs circuits intégrés utilisés sous forme de pastille. Tous ces circuits sont collés sur les substrats et cablés au moyen de fils de préférence sur une machine automatique. Ils sont protégés avant l'assemblage des substrats par le dépôt d'une goutte de vernis. Ces circuits protégés sont indiqués par la référence 10 sur les figures 2 et 3. La complexité des circuits nécessaire pour relier un si grand nombre de broches de connexion aux nombreuses sorties des circuits intégrés nécessite en général l'utilisation de circuits multicouches pour les substrats, ou au moins à double face et à trous métallisés. Au lieu de substrats époxy on peut aussi utiliser des substrats en céramique du type employé dans la technologie "hybride", avec plusieurs niveaux de métallisations en surface.
  • Avec la disposition présentée, la liaison d'un point situé par exemple sur le substrat 4 à un point situé sur le substrat 5 nécessite le passage par l'intermédiaire d'une connexion 25, d'une métallisation sur le circuit imprimé de base 28 et d'une connexion 26. Cette sujétion accroit encore la complexité des circuits, c'est pourquoi il peut être avantageux d'utiliser des liaisons électriques directes entre deux substrats voisins. De telles liaisons peuvent être faites au moyen de broches rigides verticales soudées à leurs extrémités sur chacun des deux circuits à relier. Toutefois de telles liaisons rendent l'ensemble du circuit délicat à monter et pratiquement impossible à démonter.
  • Les liaisons représentées par la figure 5 évitent cet inconvénient. Elles sont constituées par une troisième sé­rie de broches 11 qui sont placées entre deux substrats voi­sins 4, 5 ou bien 5, 6, et sont fixées à un seul des deux substrats qu'elles relient. La connexion représentée en 11 est soudée en 12 sur le substrat 4 et assure un contact par pres­sion contre la plage 13 de circuit 5. Bien entendu l'inverse est possible et la figure 5 comporte également des broches fixées au circuit 5 et assurant un contact par pression sur une plage du circuit 4, et de même pour les liaisons entre les substrats 5 et 6. Les liaisons représentées comportent une partie en forme de U destiné à assurer un effet de ressort. Tout moyen connu pour assurer un contact par pression peut évidemment être employé. La figure 6 présente un autre mode de réalisation de ces liaisons verticales dans lesquelles elles sont réalisées au moyen de lamelles élastiques 15 essentielle­ment perpendiculaires aux substrats et portés par une barrette isolante 14. Ces lamelles prennent contact avec des métallisa­tions 13 sur les substrats. Lors du découpage de ces lamelles des ergots 27 sont pliés de manière à permettre une fixation par enfoncement dans des trous de la barrette 14. Les barrettes sont fixées mécaniquement par tout moyen connu à un boitier qui supporte l'ensemble des substrats.
  • Un boitier est constitué de plusieurs parties 7, 8, 3 réalisées en matière plastique. La partie 7 (figures 2 et 3) constitue une boite ouverte sur un des grands côtés latéraux et sur le dessus. Cette boite et avantageusement munie de res­sauts en forme de marches d'escaliers, visibles sur la figure 2 au niveau des connexions 25, 26, et qui supportent les substrats de dimensions décroissantes du haut vers le bas. Le grand côté latéral est fermé par la pièce 3 qui supporte et encadre les broches de la deuxième série et le dessus est fermé par un couvercle 8 en métal moulé. Ce couvercle 8 est muni de reliefs 17 destinés à en augmenter la surface et à améliorer le refroidissement. Pour assurer un meilleur contact thermique entre les substrats et leurs circuits intégrés et le couvercle 8 le boitier est avantageusement rempli d'une matière plastique bonne conductrice de la chaleur 9. Ce remplissage est avantageusement effectué après la mise en place du couvercle 8 sur le boitier 7 en injectant la matière par le trou 27 (figure 1), l'ensemble étant disposé la tête en bas. L'entourage du boitier 7 et la pièce 3 sont munis de languettes 20 coopérant avec des rainures du couvercle 8 pour assurer une meilleure étanchéité lors du remplissage. Le couvercle 8 est munis de trous en forme de mortaises 24 pour assurer son accrochage avec la matière plastique de remplissage. Cette dernière est par exemple une résine connue sous le nom commercial SILITRO, résine C 10 à deux composantes polymérisant à froid. Les parties 7 et 3 du boitier peuvent être réalisées dans un matériau connu sous le nom commercial RYNITE FR530 de chez DUPONT DE NEMOURS. Le métal du couvercle 8 est par exemple de l'aluminium.
  • L'ensemble peut être fixé sur le circuit imprimé 28 au moyen de la première série de broches 1, et cette fixation est avantageusement complétée par des vis traversant les trous 16 (figure 4) du circuit imprimé de base 28 et vissées dans les trous 18 (figure 1) du connecteur.
  • Il est bien évident que la réalisation du connec­teur selon l'invention n'est pas limitée à l'exemple décrit ici et qu'en particulier le nombre de broches, le nombre de rangées des broches de chaque série et en conséquence le nom­bre de substrats peuvent être différents. Dans le cas ou des interconnexions directes sont utilisées, la disposition des broches de la première série en périphérie n'est pas indispen­sable.

Claims (8)

1- Connecteur comportant une première série de broches répar­ties en plusieurs rangées et destinées à être raccordées à un circuit électrique imprimé, et une deuxième série de broches également réparties en plusieurs rangées et destinées à être raccordées à un connecteur extérieur, caractérisé en ce qu'il comporte une pluralité de substrats disposés sur plusieurs étages pratiquement parallèles entre eux, ayant chacun un de leur côtés alignés avec le côté correspondant des autres subs­trats chacun des substrats portant le long dudit côté une rangée de l'une des deux séries de broches du connecteur, des composants actifs étant montés sur les substrats et étant con­nectés entre les deux séries de broches.
2- Connecteur selon la revendication 1, caractérisée en ce que les broches portées par les substrats le long dudit côté ali­gné sont droites et sont fixées à plat le long du bord de cha­que substrat.
3- Connecteur selon l'une des revendications 1 ou 2, dans le­quel les broches d'une des séries sont pratiquement perpendi­culaires à celles de l'autre série, caractérisé en ce qu'au moins un côté autre que le susdit côté aligné des substrats est au contraire en retrait par rapport au côté correspondant d'un des substrats voisins de façon à libérer le passage pour une connexion fixée perpendiculairement en bordure du substrat voisin.
4- Connecteur selon l'une quelconque des revendications précé­dentes, caractérisé en ce que les substrats sont contenus dans un boitier muni de moyens de refroidissement, ce boitier étant rempli d'une matière conduisant la chaleur.
5- Connecteur selon l'une quelconque des revendications précé­dentes, caractérisé en ce que les substrats portent des compo­sants montés en surface et particulièrement des semiconduc­ teurs en pastilles montées directement sur les substrats.
6- Connecteur selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce qu'il comporte des liaisons électriques directes entre deux substrats voisins.
7- Connecteur selon la revendication 6, caractérisé en ce que lesdites liaisons sont réalisés au moyens d'une pluralité de conducteurs, chacun étant fixé à un seul de deux substrats voisins et appuyé sur un élément conducteur de l'autre substrat.
8- Connecteur selon la revendication 6, caractérisé en ce que lesdites liaisons sont réalisés au moyens de conducteurs élastiques portés par une barrette isolante, et pressés entre deux substrats voisins.
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