EP0789427A2 - Leiterplattenverbinder - Google Patents

Leiterplattenverbinder Download PDF

Info

Publication number
EP0789427A2
EP0789427A2 EP97101361A EP97101361A EP0789427A2 EP 0789427 A2 EP0789427 A2 EP 0789427A2 EP 97101361 A EP97101361 A EP 97101361A EP 97101361 A EP97101361 A EP 97101361A EP 0789427 A2 EP0789427 A2 EP 0789427A2
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
circuit board
board connector
printed circuit
contact elements
channels
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
EP97101361A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP0789427B1 (de
EP0789427A3 (de
Inventor
Jaques Longueville
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Solutions GmbH
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of EP0789427A2 publication Critical patent/EP0789427A2/de
Publication of EP0789427A3 publication Critical patent/EP0789427A3/de
Application granted granted Critical
Publication of EP0789427B1 publication Critical patent/EP0789427B1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/714Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit

Definitions

  • the present invention relates to a circuit board connector according to the preamble of claim 1, i.e. a printed circuit board connector with contact elements for electrically connecting contacts of at least two electrical printed circuit boards, and with holding devices holding the contact elements in their intended position within the printed circuit board connector.
  • circuit board connectors The increasing complexity of the circuit boards to be connected requires the use of increasingly high-pole circuit board connectors.
  • quality requirements i.e. among other things, the strength and reliability of the electrical connections that can be made using the circuit board connector (high contact forces).
  • the holding devices holding the contact elements in their intended position within the circuit board connector, the circuit board connector housing and the connections between the holding devices and the contact elements and between the holding devices and the circuit board connector housing exerted a not inconsiderable force, which requires a correspondingly stable design of these elements.
  • the present invention is therefore based on the object of developing a circuit board connector according to the preamble of claim 1 in such a way that it can be made small and / or with a high contact element density even with a high-pole design and / or with training to achieve particularly high contact forces.
  • the contact elements and the holding devices are designed and / or arranged such that forces exerted on the holding devices by and / or via the contact elements at least partially cancel one another in the region of the holding device.
  • a circuit board connector was thus created which, even with a high-pole design and / or with training to achieve particularly high contact forces, can be produced small and / or with a high contact element density.
  • the circuit board connector described in more detail below which represents a circuit board connector according to an exemplary embodiment of the present invention, is designated in FIG. 1 by reference number 10. It is arranged (clamped) between two parallel circuit boards 1 and 2 in the connection position shown in FIG. 1 and is held in this position by means of screws 3 and 4.
  • a first contact strip element 5 is provided between the printed circuit board connector 10 and the first (according to FIG. 1) printed circuit board 1
  • a second contact strip element 6 is provided between the printed circuit board connector 10 and the second (according to FIG. 1 lower) printed circuit board 2.
  • the housing of the circuit board connector 10 consists of a lower part 11 and two upper parts 12 and 13 (see Figure 1).
  • the housing or the components forming the housing are designed to be electrically conductive, i.e. preferably made of metal or metal-containing material.
  • Channels 14 are formed within the housing of the circuit board connector 10.
  • the channels have an arcuate course as shown in FIG. 1. In the connection position shown in FIG. 1, the channels run essentially continuously from the surface of the first printed circuit board 1 to the surface of the second printed circuit board 2.
  • an elongated contact element 15 runs at a distance from the channel walls, through which a contact spot (surface contact) provided on the surface of the first printed circuit board 1 can be electrically connected to a contact spot (surface contact) provided on the surface of the second printed circuit board 2.
  • the contact elements 15 are designed to be elastically bendable at least at their ends.
  • the outer ends of the contact elements protrude from the channels 14 on both sides thereof.
  • the end sections of the contact elements are pressed back into the respective channels together with the clamping of the circuit board connector between the first and the second electrical circuit board.
  • the end sections of the contact elements exert a pressing force on the contact patches to be contacted on the surfaces of the circuit board in the connecting position of the circuit board connector and thereby ensure high contact forces, ie for a firm and reliable circuit board connection, from circuit board surface to circuit board surface.
  • the electrical connection of the printed circuit boards exclusively via surface contacts helps, since there is no or at least no significant overlap of the elements causing the electrical connection in the direction of current flow, to reduce reflections at the connection points and thereby enables a considerable restriction of signal distortions; it also enables a simpler and more stable construction of the printed circuit boards in the connection area (no connection holes for pressing an electrical connector into the printed circuit board).
  • the contact elements 15 are completely surrounded by the walls of the channels 14 over their entire length.
  • the contact elements 15 are held approximately in the middle between the channel ends (at the boundary between the lower part 11 and the upper parts 12 and 13 of the housing of the printed circuit board connector) by a holding element 16.
  • the holding elements 16 are firmly connected to the respective contact elements 15.
  • the holding elements 16 have dimensions which exceed the internal dimensions of the respective channels 14. They are inserted into corresponding recesses between the lower part 11 and the upper parts 12, 13 of the housing of the printed circuit board connector in such a way that they are immovably connected to the printed circuit board connector in the assembled state thereof.
  • the holding elements 16 have (partly in cooperation with the contact elements 15 held by them) several functions: Firstly, they are intended to prevent the contact elements 15 from coming into contact with the electrically conductive channel walls. Furthermore, they are intended to prevent the contact elements from being displaceable along the respective channels. Finally, they should also have a defined movement of the contact elements within the channels (for example a movement parallel to a channel wall that determines the impedance, in particular when inserting the circuit board connector into its connecting position) and exclude other movements, for example by means of a corresponding cross-sectional design or the like, especially of the contact elements.
  • the contact elements 15 are arranged essentially symmetrically with respect to the holding elements 16, at least in the immediate vicinity thereof, or are arranged such that the forces exerted by or via the contact elements 15 on the holding elements 16 have an essentially symmetrical course with respect to the holding elements, at least in the immediate vicinity thereof to have. This makes it possible for forces exerted by or via the contact elements 15 on the holding elements 16 to at least partially cancel one another in the region of the holding elements 16.
  • the holding elements 16 themselves, the printed circuit board connector housing, the connection between the holding elements and the contact elements, and in particular the anchoring of the holding elements in the printed circuit board connector housing, can thus have only a relatively low stability without problems and can accordingly be made small.
  • the circuit board connector according to the invention can therefore be made relatively small (with the contact elements or rows of contact elements closely lined up and, if appropriate, with nesting thereof) and / or have a very high contact density.
  • contact strip elements 5, 6 are provided between the circuit board connector and the electrical circuit boards. These contact strip elements are designed to be electrically conductive and serve to establish an electrical connection between the ground contacts of the printed circuit boards to be connected to one another.
  • no separate contact elements 15 are provided for connecting the ground contacts.
  • the electrical connection between the ground contacts The respective electrical circuit boards are rather made by otherwise establishing a continuous electrical connection path, namely a connection path that extends from the ground contacts of the first circuit board 1 via the assigned first (electrically conductive) contact strip element 5, the (electrically conductive) housing of the circuit board connector, and that of the second electrical circuit board 2 assigned second (electrically conductive) contact strip element 6 runs to the ground contacts of the second electrical circuit board 2.
  • Such a ground connection has various advantages. On the one hand, the number of contact elements 15 to be provided in the circuit board connector can be reduced considerably under certain circumstances, and on the other hand, the grounding of the housing of the circuit board connector has the positive effect that the contact elements 15 running completely within the channels 14 are perfectly shielded from one another over their entire length, and the risk of cross-talk or other mutual interference is reduced to a minimum.
  • the contact strip elements 5, 6 have resilient contact blades upwards and downwards; at the points where contact pads of the printed circuit boards are to be connected to the contact elements 15 of the printed circuit board connector, the contact strip elements have corresponding recesses. Especially in the immediate vicinity of such recesses, i.e. However, a multiplicity of ground contacts that can be contacted by the contact strip elements can be provided around the channel openings.
  • FIGS. 2A and 2B Two of the possible embodiments of such contact strip elements are shown in FIGS. 2A and 2B; to illustrate the operation of such contact strip elements
  • FIG. 2C shows the contact strip element shown in FIG. 2B in a state clamped between two surfaces to be electrically connected to one another.
  • the aforementioned contact strip elements 5, 6 are components of a two-part mounting frame that can accommodate the circuit board connector; more precisely, the first contact strip element forms an upper side of a half-shell-shaped first mounting frame half and the second contact strip element forms an underside of a half-shell-shaped second mounting frame half.
  • the respective contact strip elements also have extensions which form side elements of the mounting frame halves, but which no longer have to have a structure as shown in FIGS. 2A and 2B, but can be structured in any other way.
  • Spring tabs 7 are provided on the side parts of the respective mounting frame halves and can latch with corresponding cutouts in the housing of the circuit board connector, as shown in FIG. 1, the lower mounting frame half with the upper parts 12, 13 of the circuit board connector housing as shown in FIG. 1 can latch, and wherein the upper mounting frame half as shown in Figure 1 can snap to the lower part 11 of the circuit board connector housing.
  • the multi-part design of the printed circuit board connector housing serves for simple assembly of the connector:
  • the contact elements 15 with the holding elements 16 attached to them are first introduced into the lower part 11 of the printed circuit board connector housing, more precisely into the channel parts provided in this section so that the holding elements 16 come to lie in corresponding recesses on the upper side of the lower part 11 of the printed circuit board connector housing.
  • the two upper parts 12, 13 of the printed circuit board connector housing are placed on the lower part attached, these parts initially only lying loosely on top of each other.
  • the upper parts are placed on the lower part by an inclined positioning movement. More precisely, the upper part 12 on the left as shown in the figure is put on by a movement from top right to bottom left, and the top part 13 on the right as shown in the figure is put on by a movement from top left to bottom right.
  • the extent of the inclined movement depends on the shape of the contact elements.
  • the upper parts are pushed over the upper half of the contact elements as shown in the figure so that the contact elements do not touch the channel walls at all or only slightly, that is, essentially parallel to the course of the contact elements in the area to be covered. In this way, damage to the channel walls and / or the contact elements during assembly can be largely avoided.
  • the lower part has an elevation, as shown in the figure, with two opposite slopes, along which the upper parts can be guided (can slide downwards) when placed on the lower part.
  • the bevels clearly recognizable in the figure have a course, which runs essentially parallel to the course of the contact element sections to be covered by the assigned upper part. However, the bevels do not have to run straight as shown in the figure, but can (preferably closely following the shape of the contact elements) also have any other shape (for example step-like or curved).
  • the guide bevels can be provided with straight or oblique or curved guide elements running on their surface, for example rail-like or groove-like guide elements, in which corresponding counterparts of the upper parts can engage.
  • the design of the components of a multi-part electrical connector described above can be used not only in the described type of printed circuit board connector, but quite generally in any type of electrical connector; such a design reliably enables simple and force-free assembly of connector components with simultaneous fastening of the contact elements of the electrical connector.
  • the printed circuit board connector When engaged with the mounting frame, the printed circuit board connector is prepared for establishing a connection with printed circuit boards to be connected to one another.
  • connection is made by fastening means such as screws 3, 4, of which several are arranged one behind the other as shown in FIG. 1 and which come alternately from above and from below.
  • the alternate fastening from opposite sides of the arrangement allows the provision of a high density of fasteners, which in turn makes it possible to reliably connect even small circuit board connectors to the circuit boards to be connected to one another.
  • connection of the elements by means of screws can be realized in a wide variety of ways (screwing into the circuit board connector housing, screwing with nuts, screwing together of several screw elements, etc.).
  • circuit board connector is clamped as evenly as possible between the circuit boards to be connected to one another with the additional interposition of the contact strip elements, because on the one hand this results in uniformly good connections and on the other hand the resulting force distribution occurs the contact elements for improved force compensation in the area of the holding elements 16.
  • circuit board connector and the fastening means may also be desirable to design or select the circuit board connector and the fastening means or to determine the use of these elements in such a way that the connection between the circuit board connector and the first circuit board and the connection between the circuit board connector and the second circuit board are identical at the same time Extent.
  • the aforementioned force compensation can already be brought into the connecting position and when the circuit board connector is introduced also when loosening the PCB connector from this position.
  • the present description referred to a printed circuit board connector for the transmission of asymmetrical signals (one inner conductor and one common outer conductor).
  • the circuit board connector described can also be used for the transmission of symmetrical signals (two inner conductors), if necessary by appropriate modification.
  • an impedance value of the circuit board connector can be set by setting (and maintaining) a distance between the inner conductor and an impedance-determining side wall of the channel.
  • an impedance value of the circuit board connector can be set by adjusting (and maintaining) a distance between the two (inner) conductors and adjusting a distance between the two inner conductors and an impedance-determining side wall of the channel.
  • the channels 14, the contact elements 15 and the holding elements 16 are to be designed in such a way that the elastic movement of the contact elements 15 occurring when the circuit board connector is inserted into its connecting position and / or when the latter is released Channels 14 are only possible in directions which (such as a movement parallel to an impedance-determining wall) do not result in a change in impedance value.

Abstract

Es wird ein Leiterplattenverbinder (10) mit Kontaktelementen (15) zum elektrischen Verbinden von Kontakten von zumindest zwei elektrischen Leiterplatten (1, 2), und mit die Kontaktelemente in ihrer bestimmungsgemäßen Position innerhalb des Leiterplattenverbinders haltenden Haltevorrichtungen (16) beschrieben. Der beschriebene Leiterplattenverbinder zeichnet sich dadurch aus, daß die Kontaktelemente (15) und die Haltevorrichtungen (16) derart ausgebildet und/oder angeordnet sind, daß durch und/oder über die Kontaktelemente auf die Haltevorrichtungen ausgeübte Kräfte einander im Bereich der Haltevorrichtung zumindest teilweise aufheben. <IMAGE>

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen Leiterplattenverbinder gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1, d.h. einen Leiterplattenverbinder mit Kontaktelementen zum elektrischen Verbinden von Kontakten von zumindest zwei elektrischen Leiterplatten, und mit die Kontaktelemente in ihrer bestimmungsgemäßen Position innerhalb des Leiterplattenverbinders haltenden Haltevorrichtungen.
  • Derartige Leiterplattenverbinder sind in einer großen Vielzahl bekannt.
  • Die fortschreitende Komplexität der zu verbindenden Leiterplatten macht den Einsatz von immer hochpoligeren Leiterplattenverbindern erforderlich. Darüber hinaus steigen auch die Anforderungen an die Qualität, d.h. unter anderem auch an die Festigkeit und Zuverlässigkeit der durch die Leiterplattenverbinder herstellbaren elektrischen Verbindungen (hohe Kontaktkräfte).
  • Während des Inkontaktbringens von Leiterplattenverbindern, die den genannten Erfordernissen gerecht werden, mit den miteinander zu verbindenden Leiterplatten und in der Verbindungsstellung derselben wird auf die die Kontaktelemente in ihrer bestimmungsgemäßen Position innerhalb des Leiterplattenverbinders haltenden Haltevorrichtungen, das Leiterplattenverbindergehäuse und die Verbindungen zwischen den Haltevorrichtungen und den Kontaktelementen sowie zwischen den Haltevorrichtungen und dem Leiterplattenverbindergehäuse eine nicht unerhebliche Kraft ausgeübt, die eine entsprechend stabile Ausbildung dieser Elemente erfordert.
  • Eine besonders stabile Ausbildung der genannten Elemente hat jedoch eine Größenzunahme derselben zur Folge und steht damit dem weiteren Wunsch entgegen, die Leiterplattenverbinder möglichst klein zu halten bzw. mit einer möglichst hohen Kontaktelementdichte herstellen zu können.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen Leiterplattenverbinder gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 derart weiterzubilden, daß dieser auch bei hochpoliger Ausführung und/oder bei Ausbildung zur Erzielung von besonders hohen Kontaktkräften klein und/oder mit hoher Kontaktelementdichte herstellbar ist.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 beanspruchten Merkmale gelöst.
  • Demnach ist vorgesehen, daß die Kontaktelemente und die Haltevorrichtungen derart ausgebildet und/oder angeordnet sind, daß durch und/oder über die Kontaktelemente auf die Haltevorrichtungen ausgeübte Kräfte einander im Bereich der Haltevorrichtung zumindest teilweise aufheben.
  • Das Vorsehen einer teilweisen Aufhebung der Kräfte an den Haltevorrichtungen (beispielsweise durch eine zumindest teilweise symmetrische Ausbildung der Kontaktelemente bezüglich der Haltevorrichtungen) hat unmittelbar zur Folge, daß die resultierenden Kräfte im Bereich der Haltevorrichtungen erheblich niedriger sind, so daß die Stabilität und damit auch die Größe der Haltevorrichtungen, des Leiterplattenverbindergehäuses und der Verbindungen zwischen den Haltevorrichtungen und den Kontaktelementen sowie zwischen den Haltevorrichtungen und dem Leiterplattenverbindergehäuse deutlich reduzierbar sind.
  • Es wurde damit also ein Leiterplattenverbinder geschaffen, der auch bei hochpoliger Ausführung und/oder bei Ausbildung zur Erzielung von besonders hohen Kontaktkräften klein und/oder mit hoher Kontaktelementdichte herstellbar ist.
  • Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert. Es zeigen
  • Figur 1
    eine Schnittansicht eines zwei Leiterplatten verbindenden Leiterplattenverbinders gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung,
    Figur 2A
    ein Ausführungsbeispiel eines Kontaktstreifenelements im nicht kontaktierten Zustand,
    Figur 2B
    ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Kontaktstreifenelements im nicht kontaktierten Zustand, und
    Figur 2C
    das in Figur 2B gezeigte Kontaktstreifenelement in einem zwischen zwei elektrisch zu verbindenden Flächen eingeklemmten Zustand.
  • Der im folgenden näher beschriebene Leiterplattenverbinder, welcher einen Leiterplattenverbinder gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung darstellt, ist in der Figur 1 mit dem Bezugszeichen 10 bezeichnet. Er ist in der in der Figur 1 gezeigten Verbindungsstellung zwischen zwei parallelen Leiterplatten 1 und 2 angeordnet (eingeklemmt) und wird mittels Schrauben 3 und 4 in dieser Position gehalten. Zwischen dem Leiterplattenverbinder 10 und der ersten (gemäß der Figur 1 oberen) Leiterplatte 1 ist ein erstes Kontaktstreifenelement 5 vorgesehen, und zwischen dem Leiterplattenverbinder 10 und der zweiten (gemäß der Figur 1 unteren) Leiterplatte 2 ist ein zweites Kontaktstreifenelement 6 vorgesehen.
  • Das Gehäuse des Leiterplattenverbinders 10 besteht aus einem Unterteil 11 und zwei Oberteilen 12 und 13 (siehe Figur 1). Das Gehäuse bzw. die das Gehäuse bildenden Bestandteile sind elektrisch leitend ausgebildet, d.h. vorzugsweise aus Metall oder Metall enthaltendem Material hergestellt.
  • Innerhalb des Gehäuses des Leiterplattenverbinders 10 sind Kanäle 14 ausgebildet. Die Kanäle weisen einen wie in der Figur 1 dargestellten bogenförmigen Verlauf auf. In der in der Figur 1 gezeigten Verbindungsstellung verlaufen die Kanäle im wesentlichen durchgehend von der Oberfläche der ersten Leiterplatte 1 zur Oberfläche der zweiten Leiterplatte 2.
  • Innerhalb eines jeden Kanals 14 verläuft beabstandet von den Kanalwänden ein länglich ausgebildetes Kontaktelement 15, durch welches jeweils ein auf der Oberfläche der ersten Leiterplatte 1 vorgesehener Kontaktfleck (Oberflächenkontakt) mit einem auf der Oberfläche der zweiten Leiterplatte 2 vorgesehenen Kontaktfleck (Oberflächenkontakt) elektrisch verbindbar ist. Die Kontaktelemente 15 sind zumindest an deren Enden elastisch biegbar ausgebildet.
  • Solange sich der Leiterplattenverbinder nicht in der in der Figur 1 gezeigten Verbindungsstellung befindet, ragen die äußeren Enden der Kontaktelemente zu beiden Seiten der Kanäle 14 aus diesen heraus. Beim Einbringen in die in der Figur 1 gezeigte Verbindungsstellung des Leiterplattenverbinders werden die Endabschnitte der Kontaktelemente einhergehend mit dem Einklemmen des Leiterplattenverbinders zwischen die erste und die zweite elektrische Leiterplatte in die jeweiligen Kanäle zurückgedrückt. Die Endabschnitte der Kontaktelemente üben in der Verbindungsstellung des Leiterplattenverbinders eine Andruckkraft auf die zu kontaktierenden Kontaktflecken auf den Oberflächen der Leiterplatte aus und sorgen dadurch für hohe Kontaktkräfte, d.h. für eine feste und zuverlässige Leiterplattenverbindung, von Leiterplattenoberfläche zu Leiterplattenoberfläche.
  • Die elektrische Verbindung der Leiterplatten ausschließlich über Oberflächenkontakte hilft, da keine oder wenigstens keine nennenswerte Überlappung der die elektrische Verbindung bewirkenden Elemente in Stromflußrichtung stattfindet, Reflexionen an den Verbindungsstellen zu reduzieren und ermöglicht dadurch eine erhebliche Einschränkung von Signalverzerrungen; sie ermöglicht ferner einen einfacheren und stabileren Aufbau der Leiterplatten im Anschlußbereich (keine Anschlußlöcher zum Einpressen eines elektrischen Verbinders in die Leiterplatte).
  • In der Verbindungsstellung des Leiterplattenverbinders sind die Kontaktelemente 15 im wesentlichen über deren gesamte Länge von den Wänden der Kanäle 14 vollständig umgeben.
  • Die Kontaktelemente 15 werden ungefähr in der Mitte zwischen den Kanalenden (an der Grenze zwischen dem Unterteil 11 und den Oberteilen 12 und 13 des Gehäuses des Leiterplattenverbinders jeweils durch ein Halteelement 16 gehalten. Die Halteelemente 16 sind mit den jeweiligen Kontaktelementen 15 fest verbunden. Die Halteelemente 16 haben Abmessungen, die die Innenabmessungen der jeweiligen Kanäle 14 überschreiten. Sie werden in entsprechende Aussparungen zwischen dem Unterteil 11 und den Oberteilen 12, 13 des Gehäuses des Leiterplattenverbinders derart eingesetzt daß sie im zusammengesetzten Zustand des Leiterplattenverbinders unverrückbar mit diesem verbunden sind.
  • Die Halteelemente 16 haben (teilweise im Zusammenwirken mit den durch diese gehaltenen Kontaktelementen 15) mehrere Funktionen: Zum einen sollen sie verhindern, daß die Kontaktelemente 15 mit den elektrisch leitenden Kanalwänden in Berührung kommen. Ferner sollen sie verhindern, daß die Kontaktelemente längs der jeweiligen Kanäle verschiebbar sind. Schließlich sollen sie aber auch eine definierte Bewegung der Kontaktelemente innerhalb der Kanäle (z.B. eine Bewegung parallel zu einer die Impedanz bestimmenden Kanalwand, insbesondere beim Einbringen des Leiterplattenverbinders in dessen Verbindungsstellung) ermöglichen und andere Bewegungen z.B. durch eine entsprechende Querschnittsgestaltung oder dergleichen vor allem der Kontaktelemente ausschließen.
  • Die Kontaktelemente 15 sind bezüglich der Halteelemente 16 zumindest in unmittelbarer Umgebung derselben im wesentlichen symmetrisch angeordnet bzw. derart angeordnet, daß die durch die oder über die Kontaktelemente 15 auf die Halteelemente 16 ausgeübten Kräfte bezüglich der Halteelemente zumindest in unmittelbarer Umgebung derselben einen im wesentlichen symmetrischen Verlauf haben. Dadurch ist es möglich, daß durch die oder über die Kontaktelemente 15 auf die Halteelemente 16 ausgeübte Kräfte einander im Bereich der Halteelemente 16 zumindest teilweise aufheben. Die Halteelemente 16 selbst, das Leiterplattenverbindergehäuse, die Verbindung zwischen den Halteelementen und den Kontaktelementen sowie insbesondere die Verankerung der Halteelemente im Leiterplattenverbindergehäuse können dadurch problemlos eine nur relativ geringe Stabilität aufweisen und dementsprechend klein ausgebildet werden. Der erfindungsgemäße Leiterplattenverbinder kann daher (unter dichter Aneinanderreihung der Kontaktelemente bzw. Kontaktelementreihen und gegebenenfalls unter Verschachtelung derselben) relativ klein ausgebildet sein und/oder eine sehr hohe Kontaktdichte aufweisen.
  • Zwischen dem Leiterplattenverbinder und den elektrischen Leiterplatten sind, wie vorstehend bereits erwähnt, Kontaktstreifenelemente 5, 6 vorgesehen. Diese Kontaktstreifenelemente sind elektrisch leitend ausgebildet und dienen dazu, eine elektrische Verbindung zwischen den Massekontakten der miteinander zu verbindenden Leiterplatten herzustellen.
  • Zur Verbindung der Massekontakte sind im vorliegenden Ausführungsbeispiel jedoch keine separaten Kontaktelemente 15 vorgesehen. Die elektrische Verbindung zwischen den Massekontakten der jeweiligen elektrischen Leiterplatten erfolgt vielmehr durch anderweitiges Herstellen eines durchgehenden elektrischen Verbindungspfades, nämlich eines Verbindungspfades, der von den Massekontakten der ersten Leiterplatte 1 über das zugeordnete erste (elektrisch leitende) Kontaktstreifenelement 5, das (elektrisch leitende) Gehäuse des Leiterplattenverbinders, und das der zweiten elektrischen Leiterplatte 2 zugeordnete zweite (elektrisch leitende) Kontaktstreifenelement 6 zu den Massekontakten der zweiten elektrischen Leiterplatte 2 verläuft.
  • Eine derartige Masseverbindung hat verschiedenerlei Vorteile. Einerseits kann dadurch die Anzahl der im Leiterplattenverbinder vorzusehenden Kontaktelemente 15 unter Umständen ganz erheblich reduziert werden, und andererseits hat die Erdung des Gehäuses des Leiterplattenverbinders den positiven Effekt, daß die vollständig innerhalb der Kanäle 14 verlaufenden Kontaktelemente 15 über deren gesamte Länge perfekt gegeneinander abgeschirmt sind und die Gefahr des Nebensprechens oder anderweitiger gegenseitiger Beeinflussungen auf ein Minimum reduziert ist.
  • Um eine perfekte Kontaktgabe zwischen den Massekontakten der Leiterplatten und dem Gehäuse des Leiterplattenverbinders gewährleisten zu können, weisen die Kontaktstreifenelemente 5, 6 federnde Kontaktlamellen nach oben und nach unten auf; an den Stellen, wo Kontaktflecken der Leiterplatten mit den Kontaktelementen 15 des Leiterplattenverbinders zu verbinden sind, weisen die Kontaktstreifenelemente entsprechende Aussparungen auf. Insbesondere in unmittelbarer Nachbarschaft solcher Aussparungen, d.h. um die Kanalöffnungen herum kann jedoch eine Vielzahl von durch die Kontaktstreifenelemente kontaktierbaren Massekontakten vorgesehen sein.
  • Zwei der möglichen Ausführungsformen von derartigen Kontaktstreifenelementen sind in den Figuren 2A und 2B gezeigt; zur Veranschaulichung der Wirkungsweise solcher Kontaktstreifenelemente ist in Figur 2C das in der Figur 2B gezeigte Kontaktstreifenelement in einem zwischen zwei elektrisch miteinander zu verbindenden Flächen eingespannten Zustand gezeigt.
  • Die genannten Kontaktstreifenelemente 5, 6 sind Bestandteile eines den Leiterplattenverbinder in sich aufnehmen könnenden zweiteiligen Montagerahmens; genauer gesagt bildet das erste Kontaktstreifenelement eine Oberseite einer halbschalenförmigen ersten Montagerahmenhälfte und das zweite Kontaktstreifenelement bildet eine Unterseite einer halbschalenförmigen zweiten Montagerahmenhälfte. Die jeweiligen Kontaktstreifenelemente weisen darüber hinaus Seitenelemente des Montagerahmenhälften bildende Fortsätze auf, welche jedoch nicht mehr eine wie in den Figuren 2A und 2B gezeigte Struktur aufweisen müssen, sondern beliebig anders strukturiert sein können.
  • An den Seitenteilen der jeweiligen Montagerahmenhälften sind Federlappen 7 vorgesehen, die mit entsprechenden Aussparungen im Gehäuse des Leiterplattenverbinders verrasten können, wobei, wie in der Figur 1 gezeigt ist, die gemäß der Darstellung in der Figur 1 untere Montagerahmenhälfte mit den Oberteilen 12, 13 des Leiterplattenverbindergehäuses verrasten kann, und wobei die gemäß der Darstellung in der Figur 1 obere Montagerahmenhälfte mit dem Unterteil 11 des Leiterplattenverbindergehäuses verrasten kann.
  • Die wie in der Figur 1 gezeigte mehrteilige Ausbildung des Leiterplattenverbindergehäuses dient dem einfachen Zusammenbau des Verbinders: Hierzu werden zunächst in das Unterteil 11 des Leiterplattenverbindergehäuses, genauer gesagt in die in diesem Abschnitt vorgesehenen Kanalteile die Kontaktelemente 15 mit den daran befestigten Halteelementen 16 eingeführt, und zwar so, daß die Halteelemente 16 in entsprechenden Aussparungen an der Oberseite des Unterteils 11 des Leiterplattenverbindergehäuses zu liegen kommen. Nach Bestücken aller Kanäle 14 mit Kontaktelementen 15 werden auf das Unterteil die beiden Oberteile 12, 13 des Leiterplattenverbindergehäuses aufgesetzt, wobei diese Teile zunächst nur lose aufeinanderliegen.
  • Das Aufsetzen der Oberteile auf das Unterteil erfolgt durch eine schräg verlaufende Aufsetzbewegung. Genauer gesagt wird das gemäß der Darstellung in der Figur linke Oberteil 12 durch eine Bewegung von rechts oben nach links unten aufgesetzt, und das gemäß der Darstellung in der Figur rechte Oberteil 13 wird durch eine Bewegung von links oben nach rechts unten aufgesetzt. Das Ausmaß der Schrägbewegung richtet sich nach der Form der Kontaktelemente. Das Aufschieben der Oberteile über die gemäß der Darstellung in der Figur obere Hälfte der Kontaktelemente erfolgt im Idealfall so, daß die Kontaktelemente die Kanalwände überhaupt nicht oder allenfalls nur geringfügig berühren, also im wesentlichen parallel zum Verlauf der Kontaktelemente im abzudeckenden Bereich. Auf diese Weise lassen sich Beschädigungen der Kanalwände und/oder der Kontaktelemente bei der Montage weitestgehend vermeiden. Positiv wirkt sich hierbei auch aus, daß sowohl sämtliche Kontaktelemente, auf welches das gemäß der Darstellung in der Figur linke Oberteil 12 aufgesetzt ist, als auch sämtliche Kontaktelemente, auf welches das gemäß der Darstellung in der Figur rechte Oberteil 13 aufgesetzt ist, jeweils parallel zueinander verlaufen; die verschiedenen Gruppen angehörenden (durch verschiedene Oberteile abzudeckenden) Kontaktelemente sind im vorliegenden Ausführungsbeispiel nicht parallel sondern symmetrisch zueinander ausgebildet, um eine symmetrische Kraftverteilung bezüglich der später beschriebenen Verbindung des elektrischen Verbinders mit den zu verbindenden Leiterplatte zu erzielen.
  • Um die besagte schräge Aufsetzbewegung sicher gewährleisten zu können, weist das Unterteil eine wie in der Figur dargestellte Erhebung mit zwei gegenüberliegenden Schrägen auf, entlang welcher die Oberteile beim Aufsetzen auf das Unterteil führbar sind (nach unten gleiten können). Die in der Figur deutlich erkennbaren Schrägen weisen einen Verlauf auf, der im wesentlichen parallel zum Verlauf der durch das zugeordnete Oberteil jeweils abzudeckenden Kontaktelementabschnitte verläuft. Die Schrägen müssen jedoch nicht wie in der Figur dargestellt gerade verlaufen, sondern können (vorzugsweise in enger Anlehnung an die Form der Kontaktelemente) auch jede beliebige andere (beispielsweise stufenartige oder gekrümmte) Form aufweisen.
  • Um eine noch genauer definierte Führung der Oberteile an den Führungsschrägen des Unterteils und damit eine noch perfektere Führung der Kontaktelemente innerhalb der Kanäle beim Aufsetzen der Oberteile auf das Unterteil zu erreichen, genauer gesagt, um auch einen seitlichen Versatz von Oberteilen und Unterteil beim Aufeinandersetzen zu verhindern, können die Führungsschrägen mit gerade oder schräg oder gekrümmt an deren Oberfläche verlaufenden, beispielsweise schienen- oder nutenartigen Führungselementen versehen sein, in welche entsprechende Gegenstücke der Oberteile eingreifen können.
  • Die vorstehend beschriebene Gestaltung der Bestandteile eines mehrteiligen elektrischen Verbinders ist nicht nur bei der beschriebenen Art von Leiterplattenverbinder, sondern ganz allgemein bei jeder Art von elektrischem Verbinder nutzbringend einsetzbar; eine derartige Gestaltung ermöglicht zuverlässig ein einfaches und kraftfreies Zusammenfügen von Verbinderbestandteilen unter gleichzeitiger Befestigung der Kontaktelemente des elektrischen Verbinders.
  • Das Zusammenhalten von Oberteilen und Unterteil erfolgt durch das vorstehend bereits erläuterte Verrasten der Anordnung mit den Montagerahmenhälften.
  • Im mit dem Montagerahmen in Eingriff gebrachten Zustand ist der Leiterplattenverbinder zur Herstellung einer Verbindung mit miteinander zu verbindenden Leiterplatten vorbereitet.
  • Die Verbindung erfolgt durch Befestigungsmittel wie beispielsweise Schrauben 3, 4, von denen gemäß der Darstellung in der Figur 1 mehrere hintereinander angeordnet sind und die abwechselnd von oben und von unten kommen.
  • Die alternierende Befestigung von einander gegenüberliegenden Seiten der Anordnung erlaubt das Vorsehen einer hohen Befestigungsmitteldichte, was es wiederum ermöglicht, auch kleine Leiterplattenverbinder mit den miteinander zu verbindenden Leiterplatten zuverlässig fest zu verbinden.
  • Das Bewerkstelligen der Verbindung der Elemente durch Schrauben kann auf verschiedenste Art und Weise realisiert sein (Eindrehen in das Leiterplattenverbindergehäuse, Verschrauben mit Muttern, Ineinanderschrauben mehrerer Schaubelemente, etc.).
  • Unabhängig von der Art der Befestigungsmittel erweist es sich als vorteilhaft, wenn der Leiterplattenverbinder zwischen den miteinander zu verbindenden Leiterplatten unter zusätzlicher Zwischenschaltung der Kontaktstreifenelemente möglichst gleichmäßig stark eingeklemmt wird, denn hierdurch erhält man einerseits gleichmäßig gute Verbindungen, und andererseits führt die sich hierbei einstellende Kraftverteilung auf die Kontaktelemente zu einer verbesserten Kraftkompensation im Bereich der Halteelemente 16.
  • Es kann ferner erstrebenswert sein, den Leiterplattenverbinder und die Befestigungsmittel so auszubilden bzw. auszuwählen bzw. die Verwendung dieser Elemente derart festzulegen, daß die Verbindung zwischen dem Leiterplattenverbinder und der ersten Leiterplatte und die Verbindung zwischen dem Leiterplattenverbinder und der zweiten Leiterplatte gleichzeitig und im jeweils identischen Ausmaß erfolgen. Hierdurch läßt sich die erwähnte Kraftkompensierung bereits bei Einbringen des Leiterplattenverbinders in dessen Verbindungsstellung und auch beim Lösen des Leiterplattenverbinders aus dieser Stellung realisieren.
  • Die vorliegende Beschreibung bezog sich auf einen Leiterplattenverbinder zur Übertragung von asymmetrischen Signalen (jeweils ein Innenleiter und ein gemeinsamer Außenleiter). Der beschriebene Leiterplattenverbinder ist - gegebenenfalls durch entsprechende Modifikation - auch für die Übertragung von symmetrischen Signalen einsetzbar (zwei Innenleiter).
  • Für den Fall der Übertragung asymmetrischer Signale, d.h. bei Vorsehen von nur einem Innenleiter ist ein Impedanzwert des Leiterplattenverbinders durch Einstellen (und Einhalten) eines Abstandes zwischen dem Innenleiter und einer impedanzbestimmenden Seitenwand des Kanals einstellbar.
  • Für den Fall der übertragung symmetrischer Signale, d.h. bei Vorsehen von zwei Innenleitern ist ein Impedanzwert des Leiterplattenverbinders durch Einstellen (und Einhalten) eines Abstandes zwischen den beiden (Innen-)Leitern und Einstellen eines Abstandes zwischen den beiden Innenleitern und einer impedanzbestimmenden Seitenwand des Kanals einstellbar.
  • Damit ein einmal eingestellter Impedanzwert unter allen Umständen konstant aufrechterhalten wird, sind die Kanäle 14, die Kontaktelemente 15 und die Halteelemente 16 derart auszubilden, daß die beim Einbringen des Leiterplattenverbinders in dessen Verbindungsstellung und/oder beim Lösen derselben erfolgende elastische Bewegung der Kontaktelemente 15 innerhalb der Kanäle 14 ausschließlich in Richtungen möglich ist, welche (wie beispielsweise eine Bewegung parallel zu einer impedanzbestimmenden Wand) keine Impedanzwertveränderung zur Folge haben.

Claims (11)

  1. Leiterplattenverbinder mit Kontaktelementen (15) zum elektrischen Verbinden von Kontakten von zumindest zwei elektrischen Leiterplatten (1, 2), und mit die Kontaktelemente in ihrer bestimmungsgemäßen Position innerhalb des Leiterplattenverbinders (10) haltenden Haltevorrichtungen (16),
    dadurch gekennzeichnet,
    daß die Kontaktelemente (15) und die Haltevorrichtungen (16) derart ausgebildet und/oder angeordnet sind, daß durch und/oder über die Kontaktelemente auf die Haltevorrichtungen ausgeübte Kräfte einander im Bereich der Haltevorrichtung zumindest teilweise aufheben.
  2. Leiterplattenverbinder nach Anspruch 1,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß der Leiterplattenverbinder (10) zum elektrischen Verbinden paralleler Leiterplatten (1, 2) ausgebildet ist.
  3. Leiterplattenverbinder nach Anspruch 1 oder 2,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß die Kontakte der elektrischen Leiterplatten (1, 2) Oberflächenkontakte sind.
  4. Leiterplattenverbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß die Kontaktelemente (15) durch Kanäle (14) innerhalb des Leiterplattenverbinders (10) geführte Elemente sind, wobei die Kontaktelemente und die Kanäle derart ausgebildet und bemessen sind, daß die Endabschnitte der Kontaktelemente in der Verbindungsstellung des Leiterplattenverbinders elastisch in die Kanäle zurückgedrückt sind.
  5. Leiterplattenverbinder nach Anspruch 4,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß die Kanäle (14) und die Kontaktelemente (15) einen gekrümmten Verlauf aufweisen.
  6. Leiterplattenverbinder nach Anspruch 4 oder 5,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß die Haltevorrichtungen (16) die Kontaktelemente (15) innerhalb der Kanäle (14) derart festlegen, daß die Kontaktelemente gegen ein Verschieben längs der Kanäle gesichert sind.
  7. Leiterplattenverbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß der Leiterplattenverbinder (10) und die zu verbindenden Leiterplatten (1, 2) durch eine Schraubverbindung aneinander befestigbar sind.
  8. Leiterplattenverbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß das Gehäuse des Leiterplattenverbinders (10) aus mehreren Einzelteilen (11, 12, 13) besteht, die beim Zusammensetzen derselben derart aneinander führbar sind, daß damit einhergehend ein kraftfreies Einbringen der Kontaktelemente (15) in die Kanäle (14) bewerkstelligbar ist.
  9. Leiterplattenverbinder nach Anspruch 8,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß die Einzelteile (11, 12, 13) durch einen Montagerahmen zusammenhaltbar sind.
  10. Leiterplattenverbinder nach Anspruch 9,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß der Montagerahmen derart ausgebildet ist, daß er in der Verbindungsstellung des Leiterplattenverbinders (10) eine elektrische Verbindung des Gehäuses des Leiterplattenverbinders mit auf den miteinander zu verbindenden Leiterplatten (1, 2) vorgesehenen Massekontakten ermöglicht.
  11. Leiterplattenverbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß das Gehäuse des Leiterplattenverbinders (10) elektrisch leitend ausgebildet ist.
EP97101361A 1996-02-12 1997-01-29 Leiterplattenverbinder Expired - Lifetime EP0789427B1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19605099 1996-02-12
DE19605099 1996-02-12

Publications (3)

Publication Number Publication Date
EP0789427A2 true EP0789427A2 (de) 1997-08-13
EP0789427A3 EP0789427A3 (de) 1999-12-15
EP0789427B1 EP0789427B1 (de) 2003-10-22

Family

ID=7785185

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP97101361A Expired - Lifetime EP0789427B1 (de) 1996-02-12 1997-01-29 Leiterplattenverbinder

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5893761A (de)
EP (1) EP0789427B1 (de)
JP (1) JP3943178B2 (de)
AT (1) ATE252773T1 (de)
CA (1) CA2197143C (de)
DE (1) DE59710871D1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1022813A1 (de) * 1999-01-22 2000-07-26 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Schneidklemmverbinder

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6217342B1 (en) 1997-10-30 2001-04-17 Intercon Systems, Inc. Interposer assembly
US6315576B1 (en) 1997-10-30 2001-11-13 Intercon Systems, Inc. Interposer assembly
US6290507B1 (en) 1997-10-30 2001-09-18 Intercon Systems, Inc. Interposer assembly
DE60016563T2 (de) * 1999-02-02 2005-05-12 Gryphics, Inc., Plymouth Verbinder mit geringer oder niedriger einsteckkraft für leiterplatten und elektrische vorrichtungen
US6146151A (en) * 1999-08-18 2000-11-14 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Method for forming an electrical connector and an electrical connector obtained by the method
EP1504502B1 (de) * 2002-05-06 2009-03-18 Molex Incorporated Differenzsignalverbindereinrichtung mit esd-schutz
US6695646B1 (en) * 2002-10-18 2004-02-24 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector having floatable chicklets
EP1642364A1 (de) 2003-07-07 2006-04-05 Gryphics, Inc. Normal geschlossener nullkraftsteckverbinder
US6945788B2 (en) * 2003-07-31 2005-09-20 Tyco Electronics Corporation Metal contact LGA socket
DE102004020325B4 (de) * 2004-04-26 2006-07-06 Siemens Ag Vorrichtung zur Herstellung einer elektrischen Verbindung eines Steckverbinders mit einer innerhalb eines Gerätegehäuses angeordneten Leiterplatte
US7104805B2 (en) * 2004-08-31 2006-09-12 American Power Conversion Corporation Board to board current connection
US20060228912A1 (en) * 2005-04-07 2006-10-12 Fci Americas Technology, Inc. Orthogonal backplane connector
US8177561B2 (en) * 2006-05-30 2012-05-15 Fujikura Ltd. Socket contact terminal and semiconductor device
US7553182B2 (en) * 2006-06-09 2009-06-30 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connectors with alignment guides
US7338294B2 (en) * 2006-06-28 2008-03-04 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Pressure contact connector
US7500871B2 (en) * 2006-08-21 2009-03-10 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector system with jogged contact tails
US7497736B2 (en) 2006-12-19 2009-03-03 Fci Americas Technology, Inc. Shieldless, high-speed, low-cross-talk electrical connector
US7422444B1 (en) * 2007-02-28 2008-09-09 Fci Americas Technology, Inc. Orthogonal header
US7811100B2 (en) * 2007-07-13 2010-10-12 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector system having a continuous ground at the mating interface thereof
US7635278B2 (en) * 2007-08-30 2009-12-22 Fci Americas Technology, Inc. Mezzanine-type electrical connectors
US8147254B2 (en) * 2007-11-15 2012-04-03 Fci Americas Technology Llc Electrical connector mating guide
US8764464B2 (en) 2008-02-29 2014-07-01 Fci Americas Technology Llc Cross talk reduction for high speed electrical connectors
US8277241B2 (en) * 2008-09-25 2012-10-02 Fci Americas Technology Llc Hermaphroditic electrical connector
CN102282731B (zh) 2008-11-14 2015-10-21 莫列斯公司 共振修正连接器
US8540525B2 (en) 2008-12-12 2013-09-24 Molex Incorporated Resonance modifying connector
US7976326B2 (en) * 2008-12-31 2011-07-12 Fci Americas Technology Llc Gender-neutral electrical connector
US9277649B2 (en) 2009-02-26 2016-03-01 Fci Americas Technology Llc Cross talk reduction for high-speed electrical connectors
US8366485B2 (en) 2009-03-19 2013-02-05 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate
US8267721B2 (en) 2009-10-28 2012-09-18 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ground plates and ground coupling bar
US8616919B2 (en) 2009-11-13 2013-12-31 Fci Americas Technology Llc Attachment system for electrical connector
WO2012015384A1 (en) 2010-07-26 2012-02-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. A system including a module
EP2624034A1 (de) 2012-01-31 2013-08-07 Fci Abbaubare optische Kupplungsvorrichtung
US8944831B2 (en) 2012-04-13 2015-02-03 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate with engagement members
USD727268S1 (en) 2012-04-13 2015-04-21 Fci Americas Technology Llc Vertical electrical connector
US9257778B2 (en) 2012-04-13 2016-02-09 Fci Americas Technology High speed electrical connector
USD727852S1 (en) 2012-04-13 2015-04-28 Fci Americas Technology Llc Ground shield for a right angle electrical connector
USD718253S1 (en) 2012-04-13 2014-11-25 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
US8888519B2 (en) * 2012-05-31 2014-11-18 Cinch Connectivity Solutions, Inc. Modular RF connector system
USD751507S1 (en) 2012-07-11 2016-03-15 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
US9543703B2 (en) 2012-07-11 2017-01-10 Fci Americas Technology Llc Electrical connector with reduced stack height
JP6194580B2 (ja) * 2012-12-03 2017-09-13 富士通株式会社 ソケット及び電子部品搭載構造
USD745852S1 (en) 2013-01-25 2015-12-22 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
USD720698S1 (en) 2013-03-15 2015-01-06 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
DE102016112571A1 (de) * 2016-07-08 2018-01-11 Harting Electric Gmbh & Co. Kg Anordnung und Verfahren zur Masseanbindung einer Leiterkarte an ein Gehäuse eines elektrischen Gerätes
JP2019207829A (ja) * 2018-05-30 2019-12-05 モレックス エルエルシー ソケット

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2511197A1 (fr) * 1981-08-05 1983-02-11 Cii Honeywell Bull Connecteur electrique a contacts droits, notamment pour supports de circuits electroniques a forte densite de bornes de sortie
DE3542464A1 (de) * 1984-12-07 1986-06-12 American Telephone And Telegraph Co., New York, N.Y. Anschlusseinrichtung
US5259781A (en) * 1992-11-18 1993-11-09 International Business Machines Corporation Electrical connector alignment and actuation assembly
EP0571879A2 (de) * 1992-05-18 1993-12-01 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Verbinder mit einfachem Aufbau, der leicht ein- und aussteckbar ist
US5427535A (en) * 1993-09-24 1995-06-27 Aries Electronics, Inc. Resilient electrically conductive terminal assemblies

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4433886A (en) * 1981-12-17 1984-02-28 Elco Corporation Connector mounting for integrated circuit chip packages
US4752231A (en) * 1986-08-25 1988-06-21 General Patent Counsel/ Amp Inc. Electrical connector for use between spaced apart circuit boards
US4927369A (en) * 1989-02-22 1990-05-22 Amp Incorporated Electrical connector for high density usage
US4957800A (en) * 1989-06-27 1990-09-18 Amp Incorporated Method of constructing a monolithic block having an internal geometry and the block resulting therefrom
US5167512A (en) * 1991-07-05 1992-12-01 Walkup William B Multi-chip module connector element and system
US5215472A (en) * 1991-08-22 1993-06-01 Augat Inc. High density grid array socket
US5237743A (en) * 1992-06-19 1993-08-24 International Business Machines Corporation Method of forming a conductive end portion on a flexible circuit member
US5324205A (en) * 1993-03-22 1994-06-28 International Business Machines Corporation Array of pinless connectors and a carrier therefor
US5395252A (en) * 1993-10-27 1995-03-07 Burndy Corporation Area and edge array electrical connectors
US5484295A (en) * 1994-04-01 1996-01-16 Teledyne Electronic Technologies Low profile compression electrical connector

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2511197A1 (fr) * 1981-08-05 1983-02-11 Cii Honeywell Bull Connecteur electrique a contacts droits, notamment pour supports de circuits electroniques a forte densite de bornes de sortie
DE3542464A1 (de) * 1984-12-07 1986-06-12 American Telephone And Telegraph Co., New York, N.Y. Anschlusseinrichtung
EP0571879A2 (de) * 1992-05-18 1993-12-01 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Verbinder mit einfachem Aufbau, der leicht ein- und aussteckbar ist
US5259781A (en) * 1992-11-18 1993-11-09 International Business Machines Corporation Electrical connector alignment and actuation assembly
US5427535A (en) * 1993-09-24 1995-06-27 Aries Electronics, Inc. Resilient electrically conductive terminal assemblies

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"FINE PITCH PARALLEL BOARD CONNECTOR" IBM TECHNICAL DISCLOSURE BULLETIN, Bd. 34, Nr. 7B, 1. Dezember 1991 (1991-12-01), Seiten 154-156, XP000282535 ISSN: 0018-8689 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1022813A1 (de) * 1999-01-22 2000-07-26 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Schneidklemmverbinder
US6176708B1 (en) 1999-01-22 2001-01-23 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Press-contact connector

Also Published As

Publication number Publication date
DE59710871D1 (de) 2003-11-27
US5893761A (en) 1999-04-13
EP0789427B1 (de) 2003-10-22
EP0789427A3 (de) 1999-12-15
JP3943178B2 (ja) 2007-07-11
ATE252773T1 (de) 2003-11-15
JPH09232051A (ja) 1997-09-05
CA2197143A1 (en) 1997-08-13
CA2197143C (en) 2004-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0789427B1 (de) Leiterplattenverbinder
DE60031730T2 (de) Kabelverbinder mit gesteuerter Impedanz
DE3810471C2 (de)
EP0730785B1 (de) Anschlussklemme für elektrische installationen
EP0735624B1 (de) Elektrischer Verbinder
EP0247662A1 (de) Durchführungsanschluss für HF-Signale
WO1996019850A1 (de) Elektrischer verbinder mit abschirmung
DE3541772A1 (de) Aufnahmeteil fuer elektrische steckverbinder
DE69931430T2 (de) Modularer Verbinder für hohe Übertragungsgeschwindigkeiten
DE19632820C2 (de) Verteilerplatte für elektrische Anschlüsse
DE2212807C2 (de) Elektrische Verbinderanordnung
DE3909284A1 (de) Steckkontaktanordnung
EP1205011A1 (de) Elektrischer steckverbinder
EP2018684B1 (de) Modul mit anschlüssen für aktoren und/oder sensoren
EP0634813B1 (de) Verteilerleiste
EP0483532B1 (de) Leiterplattenklemmenanordnung
EP1175712B1 (de) Leiterplatten-steckverbinder
DE69927662T2 (de) Verbinder zum Abschliessen von Fernmeldekabeln
EP0650217A1 (de) Leiteranschlussvorrichtung für Schwachstromanlagen
DE10154370A1 (de) Steckverbinder zum Erzielen eines elektrischen Kontakts zwischen einer flexiblen Leiterfolie und einer Leiterplatte
DE3929929C1 (en) Electrical plug-and-socket connector for flexible flat band cable - has two mutually parallel springy arms of fork springs having spacing corresp. to that of electrical conductors
EP1168526A2 (de) Leiterplattensteckverbindung
EP0888652B1 (de) Elektrischer verbinder
EP0234367B1 (de) Kontaktfeder für eine elektrische Steckverbindungsleiste
EP2195887A1 (de) Hochpoliger matrixsteckverbinder

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): AT BE CH DE FI FR GB IT LI NL SE

PUAL Search report despatched

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009013

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A3

Designated state(s): AT BE CH DE FI FR GB IT LI NL SE

RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

Owner name: TYCO ELECTRONICS LOGISTICS AG

17P Request for examination filed

Effective date: 20000615

17Q First examination report despatched

Effective date: 20001115

GRAH Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOS IGRA

GRAS Grant fee paid

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): AT BE CH DE FI FR GB IT LI NL SE

REG Reference to a national code

Ref country code: GB

Ref legal event code: FG4D

Free format text: NOT ENGLISH

RIC1 Information provided on ipc code assigned before grant

Ipc: 7H 01R 12/22 A

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: EP

REG Reference to a national code

Ref country code: SE

Ref legal event code: TRGR

GBT Gb: translation of ep patent filed (gb section 77(6)(a)/1977)

Effective date: 20031022

REF Corresponds to:

Ref document number: 59710871

Country of ref document: DE

Date of ref document: 20031127

Kind code of ref document: P

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: AT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20040129

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20040131

Ref country code: CH

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20040131

ET Fr: translation filed
PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: PL

26N No opposition filed

Effective date: 20040723

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Payment date: 20120130

Year of fee payment: 16

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Payment date: 20120127

Year of fee payment: 16

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Payment date: 20120126

Year of fee payment: 16

Ref country code: IT

Payment date: 20120124

Year of fee payment: 16

Ref country code: FI

Payment date: 20120127

Year of fee payment: 16

Ref country code: BE

Payment date: 20120125

Year of fee payment: 16

Ref country code: SE

Payment date: 20120127

Year of fee payment: 16

BERE Be: lapsed

Owner name: *TYCO ELECTRONICS LOGISTICS A.G.

Effective date: 20130131

REG Reference to a national code

Ref country code: SE

Ref legal event code: EUG

GBPC Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee

Effective date: 20130129

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: ST

Effective date: 20130930

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20130130

Ref country code: FI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20130129

Ref country code: DE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20130801

Ref country code: BE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20130131

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R119

Ref document number: 59710871

Country of ref document: DE

Effective date: 20130801

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20130131

Ref country code: GB

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20130129

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20130129

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: NL

Payment date: 20160126

Year of fee payment: 20

REG Reference to a national code

Ref country code: NL

Ref legal event code: MK

Effective date: 20170128