EP1251579A1 - Coplanar waveguide with a low wave impedance on a silicon carrier using a material with a high dielectric constant - Google Patents

Coplanar waveguide with a low wave impedance on a silicon carrier using a material with a high dielectric constant Download PDF

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EP1251579A1
EP1251579A1 EP02360073A EP02360073A EP1251579A1 EP 1251579 A1 EP1251579 A1 EP 1251579A1 EP 02360073 A EP02360073 A EP 02360073A EP 02360073 A EP02360073 A EP 02360073A EP 1251579 A1 EP1251579 A1 EP 1251579A1
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EP
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high dielectric
dielectric constant
ceramic piece
waveguide according
carrier
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Withdrawn
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EP02360073A
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Inventor
Dieter Ferling
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Oclaro North America Inc
Original Assignee
Alcatel CIT SA
Alcatel SA
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/003—Coplanar lines

Definitions

  • the invention relates to a coplanar waveguide based on a carrier arranged parallel, from each other an electrically insulating space having conductor strips.
  • the is Wave resistance depends on the distance between the conductor strips. In one case, such as. however, the following may be the one for a desired low one Wave resistance required small distance can not be realized.
  • a circuit is required to compensate for the parasitic capacitance of the laser, to increase bandwidth.
  • This compensation circuit requires a short transmission line with a for coplanar thin film technology low impedance (characteristic impedance) of e.g. B. 15 ohms.
  • Characteristic impedance characteristic impedance
  • Such a low one Impedance cannot be realized as a coplanar waveguide because of of the small gaps that would be required between the conductor strips would have to be less than the technically smallest possible distance (critical distance) become.
  • the invention has for its object in a device of the beginning described way to create a way with simple means one To provide line section with a low impedance.
  • This object is achieved according to the invention in that on the conductor strip on its side facing away from the carrier a material with high Dielectric constant is arranged.
  • the material with high dielectric constants is preferably in close contact held with the conductor strips, whereby air gaps are kept very small can and the arrangement is well defined.
  • the high dielectric constant material that any suitable material in any can be suitable shape and preferably be a ceramic piece and can in particular have the shape of a plate has a sufficiently high Dielectric constant to achieve a low impedance sufficient high capacity.
  • the relative Dielectric constant 65 to get the desired relatively low Wave resistance in the area of the plate or the ceramic piece in the coplanar Generate line.
  • This low impedance arises from the fact that the ceramic piece acts between the conductors of the coplanar line Capacity compared to the state in which the ceramic piece is not present, is increased.
  • the ceramic piece is on top of the conductors of the coplanar line attached, so the conductors of the coplanar line are between the carrier this line, the z. B. consists of (high-resistance) silicon, and Ceramic piece. It may suffice in other applications to enlarge the Capacitance a material with a relative dielectric constant of only about 10 to use.
  • the conductor strip opposite side of the material with high dielectric constant electrically conductive is formed is preferably provided with a metallization.
  • the advantage consists in the fact that the metallization increases the capacity Effect of the ceramic piece is increased because of the field strength in the ceramic piece is enlarged by shortening the field lines.
  • the length is high on the material Dielectric constant is applied, or the length of the material with high Dielectric constants shorter than 4.
  • Waveguide according to one of the previous claims characterized in that the length on which Material with a high dielectric constant is applied, or the length of the Material with a high dielectric constant is shorter than the stripline.
  • the length on which Material with a high dielectric constant is applied, or the length of the Material with a high dielectric constant is shorter than the stripline.
  • the known arrangement 30 according to FIG. 3 has a carrier 2 made of high-resistance silicon, which instead can also consist of aluminum oxide (Al 2 O 3 ).
  • a carrier 2 made of high-resistance silicon, which instead can also consist of aluminum oxide (Al 2 O 3 ).
  • conductor strips 5, 6 and 7 running parallel to one another are arranged in one plane (coplanar), the conductor strip 5 lying between the other two conductor strips.
  • the conductor strips 5, 6 and 7 (formed by metal strips) of the example form a strip line together with the carrier 2, the conductor strips 6 and 7 usually forming the outer conductor.
  • the exemplary embodiment of the invention shown in FIG. 1 is a waveguide 1 which differs from the arrangement according to FIG. 3 only in that on the side of the conductor strips 5 to 7 facing away from the carrier 2, projecting laterally, a ceramic piece 20 is placed and fastened is.
  • the attachment is made in the example by gluing, for which purpose adhesive 22 in the edge region of the ceramic piece 20 connects it to the top of the carrier 2.
  • a rear-side metallization 25 is also applied to the side of the ceramic piece 20 facing away from the conductor strips 5, 6 and 7.
  • the carrier 2 consists of high-resistance silicon and, in other embodiments, consists of Al 2 O 3
  • metallization 25 is omitted.
  • the ceramic piece 20 consists at least in large part, in the example exclusively, from a ceramic material with a large relative Dielectric constant, in the example this has the value 65.
  • the Dielectric constant of the ceramic piece is therefore multiplied by 65 Dielectric constant of the vacuum.
  • the effective capacity between the conductor strips 5, 6 and 7 increased compared to the state without ceramic piece 20. If the Metallization 25 is not present, so the field lines run from the middle Conductor strips to the two outer conductor strips 6 and 7 within the Ceramic piece 20 in the form of the known electrical field lines arcuate, that is with a noticeable component in the horizontal direction in Fig. 1. The field lines thus have a relatively long length.
  • the metallization 25 is on the upper side of the ceramic piece 20 applied, the field lines run within the ceramic piece of each of the individual conductor strips 5, 6 and 7 largely at right angles to the level of the arrangement of lines 5 to 7, in Fig. 1 so in the direction perpendicular to the plane Metallization 25 because the metallization 25 is roughly the same Has potential across its width in the cross-sectional plane shown. It understands for the person skilled in the art that with a very large thickness of the ceramic piece (or large Distance of the metallization from the level of the conductor strips) the effect of the Metallization 25 can no longer be determined. Especially with smaller thicknesses of Ceramic piece 20 that can still be easily manufactured and handled safely , the metallization 25 can markedly increase the achievable Achieve capacity because the field lines as outlined above compared to the case the absence of the metallization 25 are shortened.
  • the adhesive 22 lies in both of the exemplary embodiments described with reference to FIG. 1 practically not in the electrical field, and therefore does not have to have special RF properties the adhesive, e.g. low dielectric losses become. There is an introduction of adhesive between the carrier and the ceramic piece however also possible, but must be taken into account in the electrical behavior.
  • the length of the ceramic plate 2 is limited, so it only causes a limited length range of the stripline a reduction in Wave resistance.
  • the ceramic piece is a plane-parallel plate that causes a sudden jump in the line impedance.
  • this can be done by Bevel the end edges of the ceramic piece (forming a wedge angle to the Top of the ceramic piece) and / or tapering the width of the metallization (in horizontal direction in Fig. 1) or similarly advantageous in inventive Way to be achieved.
  • a particular advantage of the invention is that the manufacture is simple, This is because the ceramic piece is in the same way as others Components, e.g. B. can be attached by gluing. That way be avoided that used to manufacture the substrate Technology needs to change to a more complicated process, e.g. B. Thin film multilayer technology must apply.
  • the following dimensions and other data are selected: length, width and thickness of the carrier 2: 6 mm ⁇ 3 mm ⁇ 0.5 mm length, width and thickness of the ceramic piece 20: 1.2 mm ⁇ 0.8 mm ⁇ 0.1 mm Ceramic piece material: Product H09CG060EXNX from Dielectric Laboratories Inc., in Cazenovia, NY 13035, USA. Thickness and material of the metallization 25: 1 ⁇ m gold Thickness, width, material of the strip lines 5, 6, 7: 1 ⁇ m x 100 ⁇ m gold, the outer striplines can be wider.
  • the ceramic piece (ceramic plate) by gluing
  • the ceramic plate equipped in this way becomes precise suitably placed on the stripline and by soldering or welding with it connected.

Abstract

The waveguide has conductive strips (5,6,7) arranged in parallel on a substrate (2). The strips have an insulating space (8) electrically insulating them from each other. On the sides of the strips furthest from the substrate is provided a material of high dielectric constant. This is preferably held in close contact with the strips and is preferably a metal material.

Description

Die Erfindung betrifft eine coplanare Wellenleitung, die auf einem Träger angeordnete parallele, von einander einen elektrisch isolierenden Zwischenraum aufweisende Leiterstreifen aufweist.The invention relates to a coplanar waveguide based on a carrier arranged parallel, from each other an electrically insulating space having conductor strips.

Bei coplanaren Wellenleitern, die durch Streifenleitungen gebildet sind, ist der Wellenwiderstand vom Abstand zwischen den Leiterstreifen abhängig. In einem Fall, wie z.B. dem folgenden kann jedoch der für einen gewünschten niedrigen Wellenwiderstand erforderliche kleine Abstand nicht realisiert werden. Auf Silizium-Submounts für Lasermodule für eine Übertragungsrate von 10 Gbit/Sekunde wird eine Schaltung benötigt, um die parasitäre Kapazität des Lasers zu kompensieren, um auf diese Weise die Bandbreite zu erhöhen. Diese Kompensationsschaltung erfordert bei coplanarer Dünnfilmtechnik eine kurze Übertragungsleitung mit einer niedrigen Impedanz (Wellenwiderstand) von z. B. 15 Ohm. Eine derartige niedrige Impedanz kann nicht als coplanare Wellenleitung realisiert werden, und zwar wegen der kleinen Zwischenräume, die zwischen den Leiterstreifen erforderlich wären, es müsste der technisch kleinste mögliche Abstand (kritischer Abstand) unterschritten werden.In the case of coplanar waveguides which are formed by strip lines, the is Wave resistance depends on the distance between the conductor strips. In one case, such as. however, the following may be the one for a desired low one Wave resistance required small distance can not be realized. On silicon submounts for laser modules for a transmission rate of 10 Gbit / second a circuit is required to compensate for the parasitic capacitance of the laser, to increase bandwidth. This compensation circuit requires a short transmission line with a for coplanar thin film technology low impedance (characteristic impedance) of e.g. B. 15 ohms. Such a low one Impedance cannot be realized as a coplanar waveguide because of of the small gaps that would be required between the conductor strips would have to be less than the technically smallest possible distance (critical distance) become.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei einer Vorrichtung der eingangs beschriebenen Art eine Möglichkeit zu schaffen, mit einfachen Mitteln einen Leitungsabschnitt mit einer niedrigen Impedanz bereitzustellen.The invention has for its object in a device of the beginning described way to create a way with simple means one To provide line section with a low impedance.

Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, dass auf den Leiterstreifen auf ihrer dem Träger abgewandten Seite ein Material mit hoher Dielektrizitätskonstanten angeordnet ist. This object is achieved according to the invention in that on the conductor strip on its side facing away from the carrier a material with high Dielectric constant is arranged.

Vorzugsweise ist das Material mit hoher Dielektrizitätskonstanten in dichtem Kontakt mit den Leiterstreifen gehalten, wodurch Luftspalte sehr klein gehalten werden können und die Anordnung gut definiert ist.The material with high dielectric constants is preferably in close contact held with the conductor strips, whereby air gaps are kept very small can and the arrangement is well defined.

Das Material mit hoher Dielektrizitätskonstante, das jedes geeignete Material in jeder geeigneten Form sein kann und vorzugsweise ein Keramikstück sein und insbesondere die Form einer Platte aufweisen kann, hat eine ausreichend hohe Dielektrizitätskonstante zur Erzielung einer für einen niedrigen Wellenwiderstand ausreichenden hohen Kapazität. Bei einem Beispiel ist die relative Dielektrizitätskonstanten = 65, um den gewünschten relativ niedrigen Wellenwiderstand im Bereich der Platte bzw. des Keramikstücks in der coplanaren Leitung zu erzeugen. Dieser niedrige Wellenwiderstand entsteht dadurch, dass durch das Keramikstück die zwischen den Leitern der coplanaren Leitung wirksame Kapazität gegenüber dem Zustand, bei dem das Keramikstück nicht vorhanden ist, erhöht ist. Das Keramikstück wird oben auf den Leitern der coplanaren Leitung befestigt, also befinden sich die Leiter der coplanaren Leitung zwischen dem Träger dieser Leitung, der z. B. aus (hochohmigem) Silizium besteht, und dem Keramikstück. Es mag in anderen Anwendungsfällen genügen, zur Vergrößerung der Kapazität ein Material mit einer relativen Dielektrizitätskonstanten von nur etwa 10 zu verwenden.The high dielectric constant material that any suitable material in any can be suitable shape and preferably be a ceramic piece and can in particular have the shape of a plate has a sufficiently high Dielectric constant to achieve a low impedance sufficient high capacity. In one example, the relative Dielectric constant = 65 to get the desired relatively low Wave resistance in the area of the plate or the ceramic piece in the coplanar Generate line. This low impedance arises from the fact that the ceramic piece acts between the conductors of the coplanar line Capacity compared to the state in which the ceramic piece is not present, is increased. The ceramic piece is on top of the conductors of the coplanar line attached, so the conductors of the coplanar line are between the carrier this line, the z. B. consists of (high-resistance) silicon, and Ceramic piece. It may suffice in other applications to enlarge the Capacitance a material with a relative dielectric constant of only about 10 to use.

Bei einer Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass die den Leiterstreifen abgewandte Seite des Materials mit hoher Dielektrizitätskonstanten elektrisch leitend ausgebildet ist, vorzugsweise mit einer Metallisierung versehen ist. Der Vorteil besteht dabei darin, dass durch die Metallisierung die die Kapazität erhöhende Wirkung des Keramikstücks vergrößert wird, und zwar deshalb, weil die Feldstärke im Keramikstück durch Verkürzung der Feldlinien vergrößert wird.In one embodiment of the invention it is provided that the conductor strip opposite side of the material with high dielectric constant electrically conductive is formed, is preferably provided with a metallization. The advantage consists in the fact that the metallization increases the capacity Effect of the ceramic piece is increased because of the field strength in the ceramic piece is enlarged by shortening the field lines.

Bei einer Ausführungsform der Erfindung ist die Länge, auf der Material mit hoher Dielektrizitätskonstanten aufgebracht ist, bzw. die Länge des Materials mit hoher Dielektrizitätskonstanten kürzer als die4. Wellenleitung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Länge, auf der Material mit hoher Dielektrizitätskonstanten aufgebracht ist, bzw. die Länge des Materials mit hoher Dielektrizitätskonstanten kürzer ist als die Streifenleitung. Hier ist somit auf einem begrenzten Teil der Länge der Streifenleitung ein niedrigerer Wellenwiderstand vorhanden.In one embodiment of the invention, the length is high on the material Dielectric constant is applied, or the length of the material with high Dielectric constants shorter than 4. Waveguide according to one of the previous claims, characterized in that the length on which Material with a high dielectric constant is applied, or the length of the Material with a high dielectric constant is shorter than the stripline. Here is thus a lower one over a limited part of the length of the stripline Wave resistance present.

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung anhand der Zeichnung, die erfindungswesentliche Einzelheiten zeigt, und aus den Ansprüchen. Die einzelnen Merkmale können je einzeln für sich oder zu mehreren bei einer Ausführungsform der Erfindung verwirklicht sein. Es zeigen:

  • Fig. 1 einen Querschnitt durch ein Ausführungsbeispiel einer coplanaren Leitung gemäß der Erfindung, wobei ein Keramikstück verwendet ist, das auf seiner den Leitungen der Streifenleitung abgewandten Seite eine Metallisierung aufweist;
  • Fig. 2 eine Draufsicht auf die Anordnung nach Fig. 1, abgebrochen;
  • Fig. 3 einen Querschnitt durch eine bekannte Anordnung.
    • Further features and advantages of the invention result from the following description of exemplary embodiments of the invention with reference to the drawing, which shows details essential to the invention, and from the claims. The individual features can each be implemented individually or in groups in one embodiment of the invention. Show it:
  • Figure 1 shows a cross section through an embodiment of a coplanar line according to the invention, wherein a ceramic piece is used which has a metallization on its side facing away from the lines of the strip line.
  • FIG. 2 shows a top view of the arrangement according to FIG. 1, broken off;
  • Fig. 3 shows a cross section through a known arrangement.

    • Die bekannte Anordnung 30 gemäß Fig. 3 weist einen Träger 2 aus hochohmigem Silizium auf, der stattdessen auch aus Aluminiumoxid (Al2O3) bestehen kann. Auf der Oberseite 4 des Trägers 2 sind parallel zueinander verlaufende Leiterstreifen 5, 6 und 7 in einer Ebene (coplanar) angeordnet, wobei der Leiterstreifen 5 zwischen den beiden anderen Leiterstreifen liegt. Die Leiterstreifen 5, 6 und 7 (durch Metallstreifen gebildet) des Beispiels bilden zusammen mit dem Träger 2 eine Streifenleitung, wobei üblicherweise die Leiterstreifen 6 und 7 den Außenleiter bilden. Zwischen dem mittleren Leiterstreifen 5 und den beiden anderen Leiterstreifen besteht jeweils ein Zwischenraum 8. Dieser kann in Abhängigkeit von dem Fertigungsverfahren bis auf einen kritischen Abstand verringert werden. Daher kann, bei sonst unveränderten Abmessungen und Eigenschaften der verwendeten Materialien die Kapazität pro Längeneinheit zwischen den Leitern nicht über einen bestimmten Betrag hinaus vergrößert werden.The known arrangement 30 according to FIG. 3 has a carrier 2 made of high-resistance silicon, which instead can also consist of aluminum oxide (Al 2 O 3 ). On the top 4 of the carrier 2, conductor strips 5, 6 and 7 running parallel to one another are arranged in one plane (coplanar), the conductor strip 5 lying between the other two conductor strips. The conductor strips 5, 6 and 7 (formed by metal strips) of the example form a strip line together with the carrier 2, the conductor strips 6 and 7 usually forming the outer conductor. There is a space 8 between the middle conductor strip 5 and the two other conductor strips. This can be reduced to a critical distance depending on the manufacturing process. Therefore, with otherwise unchanged dimensions and properties of the materials used, the capacity per unit length between the conductors cannot be increased beyond a certain amount.

    Das in Fig. 1 gezeigte Ausführungsbeispiel der Erfindung ist eine Wellenleitung 1, die sich von Anordnung nach Fig. 3 lediglich dadurch unterscheidet, dass auf der dem Träger 2 abgewandten Seite der Leiterstreifen 5 bis 7, diese seitlich überragend, ein Keramikstück 20 aufgelegt und befestigt ist. Die Befestigung ist im Beispiel durch Kleben vorgenommen, wozu Klebstoff 22 im Randbereich des Keramikstücks 20 dieses mit der Oberseite des Trägers 2 verbindet. In den in Fig. 1 gezeigten Beispiel ist auf der den Leiterstreifen5, 6 und 7 abgewandten Seite des Keramikstücks 20 noch eine rückseitige Metallisierung 25 aufgebracht. Auch hier besteht der Träger 2 aus hochohmigem Silizium, und besteht bei anderen Ausführungsformen aus Al2O3 The exemplary embodiment of the invention shown in FIG. 1 is a waveguide 1 which differs from the arrangement according to FIG. 3 only in that on the side of the conductor strips 5 to 7 facing away from the carrier 2, projecting laterally, a ceramic piece 20 is placed and fastened is. The attachment is made in the example by gluing, for which purpose adhesive 22 in the edge region of the ceramic piece 20 connects it to the top of the carrier 2. In the example shown in FIG. 1, a rear-side metallization 25 is also applied to the side of the ceramic piece 20 facing away from the conductor strips 5, 6 and 7. Here, too, the carrier 2 consists of high-resistance silicon and, in other embodiments, consists of Al 2 O 3

    Bei einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung, das in der Zeichnung nicht gezeigt ist, ist die Metallisierung 25 fortgelassen.In another embodiment of the invention, which is not in the drawing metallization 25 is omitted.

    Das Keramikstück 20 besteht zumindest zu einem großen Teil, im Beispiel ausschließlich, aus einem Keramikmaterial mit einer großen relativen Dielektrizitätskonstanten, im Beispiel hat diese den Wert 65. Die Dielektrizitätskonstante des Keramikstücks ist daher 65 multipliziert mit der Dielektrizitätskonstanten des Vakuums.The ceramic piece 20 consists at least in large part, in the example exclusively, from a ceramic material with a large relative Dielectric constant, in the example this has the value 65. The Dielectric constant of the ceramic piece is therefore multiplied by 65 Dielectric constant of the vacuum.

    Durch das Keramikstück 20 wird die wirksame Kapazität zwischen den Leiterstreifen 5, 6 und 7 erhöht, verglichen mit dem Zustand ohne Keramikstück 20. Wenn die Metallisierung 25 nicht vorhanden ist, so verlaufen die Feldlinien von dem mittleren Leiterstreifen zu den beiden äußeren Leiterstreifen 6 und 7 innerhalb des Keramikstücks 20 in Form der bekannten elektrischen Feldlinien bogenförmig, also mit einer merklichen Komponente in waagrechter Richtung in Fig. 1. Die Feldlinien haben somit eine relativ große Länge.Through the ceramic piece 20, the effective capacity between the conductor strips 5, 6 and 7 increased compared to the state without ceramic piece 20. If the Metallization 25 is not present, so the field lines run from the middle Conductor strips to the two outer conductor strips 6 and 7 within the Ceramic piece 20 in the form of the known electrical field lines arcuate, that is with a noticeable component in the horizontal direction in Fig. 1. The field lines thus have a relatively long length.

    Ist auf der Oberseite des Keramikstücks 20 dagegen die Metallisierung 25 aufgebracht, so verlaufen die Feldlinien innerhalb des Keramikstücks von jedem der einzelnen Leiterstreifen 5, 6 und 7 großenteils rechtwinklig zur Ebene der Anordnung der Leitungen 5 bis 7, in Fig. 1 also in senkrechter Richtung zur Ebene der Metallisierung 25, weil die Metallisierung 25 ein in grober Annäherung gleiches Potential auf ihrer Breite in der gezeigten Querschnittsebene aufweist. Es versteht sich für den Fachmann, dass bei sehr großer Dicke des Keramikstücks (oder großem Abstand der Metallisierung von der Ebene der Leiterstreifen) die Wirkung der Metallisierung 25 nicht mehr feststellbar ist. Insbesondere bei kleineren Dicken des Keramikstücks 20, die sich noch problemlos herstellen lassen und sicher handhaben lassen, kann die Metallisierung 25 eine merkliche Erhöhung der erzielbaren Kapazität erreichen, weil die Feldlinien, wie oben geschildert, gegenüber dem Fall des Fehlens der Metallisierung 25 verkürzt sind.If, on the other hand, the metallization 25 is on the upper side of the ceramic piece 20 applied, the field lines run within the ceramic piece of each of the individual conductor strips 5, 6 and 7 largely at right angles to the level of the arrangement of lines 5 to 7, in Fig. 1 so in the direction perpendicular to the plane Metallization 25 because the metallization 25 is roughly the same Has potential across its width in the cross-sectional plane shown. It understands for the person skilled in the art that with a very large thickness of the ceramic piece (or large Distance of the metallization from the level of the conductor strips) the effect of the Metallization 25 can no longer be determined. Especially with smaller thicknesses of Ceramic piece 20 that can still be easily manufactured and handled safely , the metallization 25 can markedly increase the achievable Achieve capacity because the field lines as outlined above compared to the case the absence of the metallization 25 are shortened.

    Bei beiden anhand Fig. 1 beschriebenen Ausführungsbeispielen liegt der Klebstoff 22 praktisch nicht im elektrischen Feld, und daher muss nicht auf besondere HF-Eigenschaften des Klebstoffs, wie z.B. geringe dielektrische Verluste, geachtet werden. Ein Einbringen von Klebstoff zwischen Träger und Keramikstück ist allerdings auch möglich, muss aber im elektrischen Verhalten berücksichtigt werden.The adhesive 22 lies in both of the exemplary embodiments described with reference to FIG. 1 practically not in the electrical field, and therefore does not have to have special RF properties the adhesive, e.g. low dielectric losses become. There is an introduction of adhesive between the carrier and the ceramic piece however also possible, but must be taken into account in the electrical behavior.

    Wie Fig. 2 zeigt, ist die Länge der Keramikplatte 2 begrenzt, sie bewirkt somit nur auf einem begrenzten Längenbereich der Streifenleitung eine Verringerung des Wellenwiderstands.As shown in Fig. 2, the length of the ceramic plate 2 is limited, so it only causes a limited length range of the stripline a reduction in Wave resistance.

    In den beschriebenen Beispielen ist das Keramikstück eine planparallele Platte, die einen plötzlichen Sprung des Wellenwiderstands in der Leitung bewirkt. Wenn eine allmähliche Änderung des Wellenwiderstands gewünscht wird, kann dies durch Abschrägung der Endkanten des Keramikstücks (unter Bildung eines Keilwinkels zur Oberseite des Karamikstücks) und / oder Verjüngung der Breite der Metallisierung (in waagrechter Richtung in Fig. 1) oder in ähnlicher Weise vorteilhaft in erfinderischer Weise erreicht werden.In the examples described, the ceramic piece is a plane-parallel plate that causes a sudden jump in the line impedance. When a gradual change in wave resistance is desired, this can be done by Bevel the end edges of the ceramic piece (forming a wedge angle to the Top of the ceramic piece) and / or tapering the width of the metallization (in horizontal direction in Fig. 1) or similarly advantageous in inventive Way to be achieved.

    Ein besonderer Vorteil der Erfindung besteht darin, dass die Fertigung einfach ist, und zwar deswegen, weil das Keramikstück in der selben Weise wie andere Komponenten, z. B. durch Kleben, befestigt werden kann. Auf diese Weise kann vermieden werden, dass man die zur Herstellung des Substrats verwendete Technologie zu einem komplizierteren Verfahren hin verändern muß, z. B. Dünnfilm-Multilayer-Technik anwenden muss.A particular advantage of the invention is that the manufacture is simple, This is because the ceramic piece is in the same way as others Components, e.g. B. can be attached by gluing. That way be avoided that used to manufacture the substrate Technology needs to change to a more complicated process, e.g. B. Thin film multilayer technology must apply.

    Im Beispiel der Fig. 1 sind folgende Abmessungen und sonstige Daten gewählt: Länge, Breite und Dicke des Trägers 2: 6mm x 3mm x 0.5mm Länge, Breite und Dicke des Keramikstücks 20: 1,2mm x 0,8mm x 0,1 mm Material des Keramikstücks: Produkt H09CG060EXNX von Dielectric Laboratories
       Inc., in Cazenovia, NY 13035, USA.
    Dicke und Material der Metallisierung 25: 1µm Gold
    Dicke, Breite, Material der Streifenleitungen 5, 6, 7:1µm x 100µm Gold,
    wobei die äußeren Streifenleitungen breiter sein können.    In the example in FIG. 1, the following dimensions and other data are selected: length, width and thickness of the carrier 2: 6 mm × 3 mm × 0.5 mm length, width and thickness of the ceramic piece 20: 1.2 mm × 0.8 mm × 0.1 mm Ceramic piece material: Product H09CG060EXNX from Dielectric Laboratories
    Inc., in Cazenovia, NY 13035, USA.
    Thickness and material of the metallization 25: 1µm gold
    Thickness, width, material of the strip lines 5, 6, 7: 1 µm x 100 µm gold,
    the outer striplines can be wider.

    Anstatt das Keramikstück (Keramikplatte) durch Kleben zu befestigen, kann man es vorteilhaft auf seiner Unterseite mit streifenförmigen Metallisierungen versehen, die mit den Leiterstreifen fluchten. Die so ausgestattete Keramikplatte wird genau passend auf die Streifenleiter aufgelegt und durch Löten oder Schweißen mit diesen verbunden.Instead of attaching the ceramic piece (ceramic plate) by gluing, you can advantageously provided on its underside with strip-like metallizations that aligned with the conductor strips. The ceramic plate equipped in this way becomes precise suitably placed on the stripline and by soldering or welding with it connected.

    Claims (7)

    Coplanare Wellenleitung, die auf einem Träger (2) angeordnete parallele, von einander einen elektrisch isolierenden Zwischenraum (8) aufweisende Leiterstreifen (5, 6, 7) aufweist,
    dadurch gekennzeichnet, dass auf den Leiterstreifen auf ihrer dem Träger abgewandten Seite ein Material mit hoher Dielektrizitätskonstanten angeordnet ist.    Coplanar waveguide, which has parallel conductor strips (5, 6, 7) arranged on a carrier (2) and having an electrically insulating intermediate space (8),
    characterized in that a material with a high dielectric constant is arranged on the conductor strip on its side facing away from the carrier.         Wellenleitung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Material mit hoher Dielektrizitätskonstanten (20) in dichtem Kontakt mit den Leiterstreifen (5, 6, 7) gehalten ist.Waveguide according to claim 1, characterized in that the material with high dielectric constant (20) is held in close contact with the conductor strips (5, 6, 7). Wellenleitung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die den Streifenleitern abgewandte Seite des Materials mit hoher Dielektrizitätskonstanten elektrisch leitend ausgebildet ist, vorzugsweise mit einer Metallisierung (25) versehen ist.Waveguide according to claim 1 or 2, characterized in that the side of the material facing away from the strip conductors is designed to be electrically conductive with high dielectric constants, preferably provided with a metallization (25). Wellenleitung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Länge, auf der Material mit hoher Dielektrizitätskonstanten aufgebracht ist, bzw. die Länge des Materials mit hoher Dielektrizitätskonstanten kürzer ist als die Streifenleitung.Waveguide according to one of the preceding claims, characterized in that the length on which material with high dielectric constants is applied, or the length of the material with high dielectric constants is shorter than the strip line. Wellenleitung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Material mit hoher Dielektrizitätskonstanten eine relative Dielektrizitätskonstante von mindestens etwa 10 hat.Waveguide according to one of the preceding claims, characterized in that the material with high dielectric constant has a relative dielectric constant of at least about 10. Wellenleitung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die relative Dielektrizitätskonstante etwa 65 beträgt.Waveguide according to claim 5, characterized in that the relative dielectric constant is about 65. Wellenleitung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Material mit hoher Dielektrizitätskonstanten im wesentlichen eine Keramik der Fa. Dielectric Laboratories Inc. ist mit der Produktbezeichnung H09CG060EXNX ist.Waveguide according to claim 6, characterized in that the material with high dielectric constants is essentially a ceramic from Dielectric Laboratories Inc. with the product name H09CG060EXNX.
    EP02360073A 2001-04-21 2002-02-26 Coplanar waveguide with a low wave impedance on a silicon carrier using a material with a high dielectric constant Withdrawn EP1251579A1 (en)

    Applications Claiming Priority (2)

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    DE10119717A DE10119717A1 (en) 2001-04-21 2001-04-21 Coplanar waveguide with low characteristic impedance on silicon substrate using a material with high dielectric constant
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