Recherche Images Maps Play YouTube Actualités Gmail Drive Plus »
Recherche avancée dans les brevets | Historique Web | Connexion

Brevets

Référencé par

Brevet citant Date de dépôt Date de délivrance Cessionnaire d'origine Titre
US39740593 oct. 197410 août 1976High vacuum ion plating device
US398856414 juin 197426 oct. 1976Hughes Aircraft CompanyIon beam micromachining method
US408263612 janv. 19764 avr. 1978Sharp Kabushiki KaishaIon plating method
US410202130 sept. 197625 juil. 1978Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.Method for making capacitors with plated terminals
US416141823 mai 197817 juil. 1979Futaba Denshi Kogyo K. K.Ionized-cluster-beam deposition process for fabricating p-n junction semiconductor layers
US418712415 mars 19785 févr. 1980Agence Nationale de Valorisation de la Recherche (ANVAR)Process for doping semiconductors
US419781417 janv. 197815 avr. 1980Futaba Denshi Kogyo K.K.Apparatus for forming compound semiconductor thin-films
US42865451 oct. 19791 sept. 1981Futaba Denshi Kogyo K.K.Apparatus for vapor depositing a stoichiometric compound
US442410412 mai 19833 janv. 1984International Business Machines CorporationSingle axis combined ion and vapor source
US46879396 nov. 198418 août 1987Hitachi, Ltd.Method and apparatus for forming film by ion beam
US48769849 juin 198831 oct. 1989Ricoh Company, Ltd.Apparatus for forming a thin film
US490257219 avr. 198820 févr. 1990The Boeing CompanyFilm deposition system
US49600725 août 19882 oct. 1990Ricoh Company, Ltd.Apparatus for forming a thin film
US49826966 janv. 19898 janv. 1991Ricoh Company, Ltd.Apparatus for forming thin film
US49878578 mai 198929 janv. 1991Anelva CorporationVacuum deposition apparatus with dust collector electrode
US503140811 sept. 198916 juil. 1991The Boeing CompanyFilm deposition system
US513384911 déc. 198928 juil. 1992Ricoh Company, Ltd.Thin film forming apparatus
US537445623 déc. 199220 déc. 1994Hughes Aircraft CompanySurface potential control in plasma processing of materials
US542766822 oct. 199027 juin 1995Ricoh Company, Ltd.Thin film deposition system
US542767126 mai 199227 juin 1995Applied Vision LimitedIon vapor deposition apparatus and method
US545506123 déc. 19943 oct. 1995Hughes Aircraft CompanyNondestructive determination of plasma processing treatment characteristics
US545875415 avr. 199417 oct. 1995Multi-Arc Scientific CoatingsPlasma enhancement apparatus and method for physical vapor deposition
US603984928 oct. 199721 mars 2000Motorola, Inc.Method for the manufacture of electronic components
US61399646 juin 199531 oct. 2000Multi-Arc Inc.Plasma enhancement apparatus and method for physical vapor deposition
US630617527 févr. 199523 oct. 2001AEA Technology plcTitanium alloy hip prosthesis
US640290416 mars 200111 juin 20024 Wave, Inc.System and method for performing sputter deposition using independent ion and electron sources and a target biased with an a-symmetric bi-polar DC pulse signal
US643513112 sept. 200020 août 2002Tokyo Electron LimitedIon flow forming method and apparatus
US66799762 mai 200220 janv. 20044Wave, Inc.System and method for performing sputter deposition with multiple targets using independent ion and electron sources and independent target biasing with DC pulse signals
US675291227 août 199922 juin 2004Micron Technology, Inc.Laser selection of ions for sputter deposition of titanium containing films
US677405031 janv. 200310 août 2004Micron Technology, Inc.Doped aluminum oxide dielectrics
US682782412 avr. 19967 déc. 2004Micron Technology, Inc.Enhanced collimated deposition
US685886523 févr. 200122 févr. 2005Micron Technology, Inc.Doped aluminum oxide dielectrics
US70117331 juin 200414 mars 2006Micron Technology, Inc.Method and apparatus for depositing films
US715773326 août 20052 janv. 2007Micron Technolgy, Inc.Floating-gate field-effect transistors having doped aluminum oxide dielectrics
US716117426 août 20059 janv. 2007Micron Technolgy, Inc.Field-effect transistors having doped aluminum oxide dielectrics
US727672926 août 20052 oct. 2007Micron Technology, Inc.Electronic systems having doped aluminum oxide dielectrics
US733919126 août 20054 mars 2008Micron Technology, Inc.Capacitors having doped aluminum oxide dielectrics
US736192824 mars 200422 avr. 2008Micron Technology, Inc.Doped aluminum oxide dielectrics
US77503444 mars 20086 juil. 2010Micron Technology, Inc.Doped aluminum oxide dielectrics

Dessins