Recherche Images Maps Play YouTube Actualités Gmail Drive Plus »
Recherche avancée dans les brevets | Historique Web | Connexion

Brevets

Référencé par

Brevet citant Date de dépôt Date de délivrance Cessionnaire d'origine Titre
US396495730 sept. 197422 juin 1976Monsanto CompanyApparatus for processing semiconductor wafers
US414289314 sept. 19776 mars 1979Raytheon CompanySpray etch dicing method
US463389324 juin 19856 janv. 1987CFM Technologies Limited PartnershipApparatus for treating semiconductor wafers
US473827224 juin 198519 avr. 1988Vessel and system for treating wafers with fluids
US474024924 oct. 198626 avr. 1988Christopher F. McConnellMethod of treating wafers with fluid
US477853213 août 198518 oct. 1988CFM Technologies Limited PartnershipProcess and apparatus for treating wafers with process fluids
US485654425 nov. 198715 août 1989CFM Technologies, Inc.Vessel and system for treating wafers with fluids
US491176120 avr. 198827 mars 1990CFM Technologies Research AssociatesProcess and apparatus for drying surfaces
US49171233 oct. 198817 avr. 1990CFM Technologies Limited PartnershipApparatus for treating wafers with process fluids
US49845973 nov. 198915 janv. 1991CFM Technologies Research AssociatesApparatus for rinsing and drying surfaces
US528665718 déc. 199115 févr. 1994Verteq, Inc.Single wafer megasonic semiconductor wafer processing system
US614308719 févr. 19997 nov. 2000CFMT, Inc.Methods for treating objects
US63288098 janv. 199911 déc. 2001SCP Global Technologies, Inc.Vapor drying system and method
US634810126 sept. 200019 févr. 2002CFMT, Inc.Methods for treating objects
US751828816 août 200714 avr. 2009System for megasonic processing of an article

Dessins