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Brevets

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Numéro de publicationUSD368903 S
Type de publicationOctroi
Numéro de demandeUS 29/036,254
Date de publication16 avr. 1996
Date de dépôt16 mars 1995
Date de priorité30 juin 1994
Numéro de publication036254, 29036254, US D368903 S, US D368903S, US-S-D368903, USD368903 S, USD368903S
InventeursHiroshi Iwasaki, Jun Ohmori
Cessionnaire d'origineKabushiki Kaisha Toshiba
Exporter la citationBiBTeX, EndNote, RefMan
Liens externes: USPTO, Cession USPTO, Espacenet
IC module
US D368903 S
Images(2)
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Revendications(1)
  1. The ornamental design for an IC module, as shown and described.
Description

FIG. 1 is a perspective view of the front, bottom and right side elevational view of an IC module, showing our new design;

FIG. 2 is a front elevational view thereof;

FIG. 3 is a left side elevational view thereof;

FIG. 4 is a right side elevational view thereof;

FIG. 5 is a top plan view thereof, the bottom plan view is identical; and,

FIG. 6 is a rear elevational view thereof.

Citations hors brevets
Référence
1Official Gazette, design patent D328599, p. 1377, Aug. 11, 1992.
2Official Gazette, design patent D331922, p. 2439, Dec. 22, 1992.
Référencé par
Brevet citant Date de dépôt Date de publication Déposant Titre
US75492445 nov. 200723 juin 2009Discover Financial Services LlcCredit card with reduced points of contact
US765601418 juil. 20072 févr. 2010Renesas Technology Corp.Semiconductor device and method for manufacturing same
Classifications
Classification aux États-UnisD14/437